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KR102140692B1 - Circuit board and lighting device having the circuit board - Google Patents

Circuit board and lighting device having the circuit board Download PDF

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KR102140692B1
KR102140692B1 KR1020130077314A KR20130077314A KR102140692B1 KR 102140692 B1 KR102140692 B1 KR 102140692B1 KR 1020130077314 A KR1020130077314 A KR 1020130077314A KR 20130077314 A KR20130077314 A KR 20130077314A KR 102140692 B1 KR102140692 B1 KR 102140692B1
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South Korea
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solder resist
region
circuit board
light emitting
emitting element
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KR1020130077314A
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김민재
김비이
라세웅
박현규
조인희
최만휴
홍승권
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 지지기판에 실장되는 발광소자, 상기 발광소자가 실장된 실장영역에 대응되는 지지기판 상의 제1 솔더레지스트, 및 상기 실장영역을 제외한 영역에 대응하는 지지기판 상의 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트를 포함하는 회로기판을 제공한다.The present invention is different from the first solder resist on the support substrate corresponding to the area except the mounting region, and the first solder resist on the supporting substrate corresponding to the light emitting element mounted on the support substrate, the mounting region on which the light emitting element is mounted. A circuit board including a second colored solder resist is provided.

Description

회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치{CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}A circuit board and a lighting device including the circuit board {CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}

본 실시예는 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치에 관한 것이다.
The present embodiment relates to a circuit board and a lighting device including the circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid crystal displays (LCDs) do not have self-luminous properties that emit light on their own, and all liquid crystal displays always require lighting devices. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device, including a light source itself for irradiating light from the back side of a liquid crystal module, a power supply circuit for driving a light source, and a complex that forms an integral part to achieve uniform flat light. Is referred to as a backlight unit (BLU).

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.However, the liquid crystal display device is gradually becoming slim, and accordingly, it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the bezel width, a structure of a circuit board on which a light emitting element is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light of the light emitting element is also changed.

그러나, 회로기판이나 조명장치의 구조 변화로 인해, 발광소자로부터 발생되는 광이 불필요한 부분으로 발산되어 휘선이 발생하는 문제점이 있다. 이러한 휘선 발생은 액정표시장치의 화면 상에 이상현상으로 나타나서 제품 불량으로 처리된다는 문제점이 있다.However, due to a change in the structure of the circuit board or the lighting device, there is a problem in that light generated from the light emitting element is emitted to an unnecessary portion and thus a bright line is generated. There is a problem in that the occurrence of the bright line appears as an abnormal phenomenon on the screen of the liquid crystal display device and is treated as a product defect.

따라서, 휘선 발생 현상을 개선하기 위한 방안이 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for a method for improving the phenomenon of occurrence of bright lines.

본 발명의 일실시예는 지지기판 상에 2 가지 이상의 솔더레지스트를 포함함으로써, 휘선 발생을 개선할 수 있는 회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a circuit board capable of improving the generation of bright lines by including two or more solder resists on a support substrate.

본 발명의 일실시예는 발광소자가 실장된 실장영역은 제1 솔더레지스트를 적용하고, 반사가 발생하여 휘선이 발생할 가능성이 있는 부분에는 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 휘선 현상 발생을 방지할 수 있는 회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a first solder resist is applied to a mounting area where a light emitting device is mounted, and a second solder resist having a color different from that of the first solder resist is applied to a portion where reflection may occur to generate a bright line. By doing so, it is possible to provide a circuit board capable of preventing the occurrence of bright line phenomenon.

본 발명의 일실시예는 발광소자가 실장된 실장영역은 흰색이나 녹색 색상으로 구성된 제1 솔더레지스트를 적용하고, 상기 실장영역을 제외한 영역에는 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 발광소자의 광출사면에 따라 서로 다른 색상의 솔더레지스트를 이용할 수 있는, 회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the first solder resist composed of white or green color is applied to the mounting region where the light emitting device is mounted, and the second solder resist composed of black color is applied to the regions other than the mounting region to emit light. Provided is a circuit board that can use different colors of solder resist depending on the light exit surface of the device.

본 발명의 일실시예는 발광소자가 실장되지 않은 영역에 부분적으로 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 반사가 많이 발생하는 영역의 반사율을 감소시킬 수 있는, 회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a circuit board capable of reducing the reflectivity of a region in which reflection occurs a lot by applying a second solder resist composed of a partially black color to an area where the light emitting device is not mounted.

본 발명의 일실시예는 발광소자가 실장된 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역으로 구분된 지지기판의 상기 제2 영역에 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 발광소자의 광출사면에 따른 반사가 많이 발생하는 영역에 반사율을 사전에 감소시킬 수 있는 회로기판을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, by applying a second solder resist to the second region of the support substrate divided into a first region where the light emitting element is mounted and a second region that is bent and extended from the first region, the light emitting element is Provided is a circuit board capable of reducing the reflectance in advance in a region where reflection occurs a lot according to the light exit surface.

본 발명의 일실시예는 회로기판에 실장된 발광소자의 광출사면에 대응하는 하우징의 측면에 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 휘선 발생을 억제할 수 있는 조명장치를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a lighting device capable of suppressing generation of bright lines by applying a second solder resist to a side surface of a housing corresponding to a light exit surface of a light emitting device mounted on a circuit board.

본 발명의 일실시예에 따른 회로기판은 지지기판에 실장되는 발광소자, 상기 발광소자가 실장된 실장영역에 대응되는 지지기판 상의 제1 솔더레지스트, 및 상기 실장영역을 제외한 영역에 대응하는 지지기판 상의 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트를 포함한다.A circuit board according to an embodiment of the present invention includes a light emitting device mounted on a support substrate, a first solder resist on a support substrate corresponding to a mounting area on which the light emitting device is mounted, and a support substrate corresponding to an area excluding the mounting area And a second solder resist having a different color from the first solder resist on the top.

상기 제1 솔더레지스트는 흰색 또는 녹색 색상으로 구성될 수 있다.The first solder resist may have a white or green color.

상기 제2 솔더레지스트는 검은색 색상으로 구성될 수 있다.The second solder resist may have a black color.

상기 지지기판은 상기 발광소자가 실장된 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 솔더레지스트는 상기 제2 영역에 포함될 수 있다.The support substrate may include a first region in which the light emitting device is mounted and a second region bent and extended from the first region, and the second solder resist may be included in the second region.

상기 발광소자가 실장된 영역에 대응하는 상기 제2 영역은 제2 솔더레지스트이고, 상기 발광소자의 광출사면에 대응하는 제2 영역은 제1 솔더레지스트일 수 있다.The second region corresponding to the region where the light emitting element is mounted may be a second solder resist, and the second region corresponding to the light exit surface of the light emitting element may be a first solder resist.

상기 회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀, 상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 더 포함할 수 있다.The circuit board includes a bending hole formed in a bent portion between the first region and the second region, a pad portion on which the pad wiring connected to the light emitting device is formed on the first region, and the first region or the The second region may further include a string portion on which a string wire for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed.

상기 발광소자가 실장되는 상기 지지기판의 일면과 상기 일면에 대향하는 타면이 만나는 측면에, 상기 제2 솔더레지스트를 포함할 수 있다.The second solder resist may be included on a side where one surface of the support substrate on which the light emitting element is mounted meets the other surface opposite to the one surface.

본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 상기 회로기판, 상기 회로기판으로부터 이격되게 배치되는 도광판, 및 상기 도광판을 지지하는 하우징을 포함한다.The lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes the circuit board, a light guide plate disposed spaced apart from the circuit board, and a housing supporting the light guide plate.

상기 회로기판에 실장된 발광소자의 광출사면에 대응하는 하우징의 측면에 제2 솔더레지스트를 포함할 수 있다.A second solder resist may be included on a side surface of the housing corresponding to the light exit surface of the light emitting device mounted on the circuit board.

상기 도광판을 지지하는 하우징의 일면에 제2 솔더레지스트를 포함할 수 있다.
A second solder resist may be included on one surface of the housing supporting the light guide plate.

본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판 상에 2 가지 이상의 솔더레지스트를 포함함으로써, 휘선 발생을 개선할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by including two or more solder resists on the support substrate, it is possible to improve the generation of bright lines.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자가 실장된 실장영역은 제1 솔더레지스트를 적용하고, 반사가 발생하여 휘선이 발생할 가능성이 있는 부분에는 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 휘선 현상 발생을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a first solder resist is applied to a mounting area on which the light emitting device is mounted, and a second solder resist having a color different from the first solder resist is applied to a portion where reflection may occur to generate bright lines. By applying, it is possible to prevent the occurrence of a bright line phenomenon.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자가 실장된 실장영역은 흰색이나 녹색 색상으로 구성된 제1 솔더레지스트를 적용하고, 상기 실장영역을 제외한 영역에는 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 발광소자의 광출사면에 따라 서로 다른 색상의 솔더레지스트를 이용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first solder resist composed of white or green color is applied to the mounting region where the light emitting device is mounted, and the second solder resist composed of black color is applied to the regions excluding the mounting region. , Solder resists of different colors may be used according to the light exit surface of the light emitting device.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자가 실장되지 않은 영역에 부분적으로 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 반사가 많이 발생하는 영역의 반사율을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by applying a second solder resist composed of a partially black color to a region where the light emitting device is not mounted, it is possible to reduce the reflectivity of the region where reflection occurs a lot.

본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자가 실장된 제1 영역과 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역으로 구분된 지지기판의 상기 제2 영역에 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 발광소자의 광출사면에 따른 반사가 많이 발생하는 영역에 반사율을 사전에 감소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by applying a second solder resist to the second region of the support substrate divided into a first region where the light emitting device is mounted and a second region that is bent from the first region and extends, light emission is performed. The reflectance may be reduced in advance in an area where reflection occurs a lot according to the light exit surface of the device.

본 발명의 일실시예에 따르면, 회로기판에 실장된 발광소자의 광출사면에 대응하는 하우징의 측면에 제2 솔더레지스트를 적용함으로써, 휘선 발생을 억제할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, by applying the second solder resist to the side surface of the housing corresponding to the light exit surface of the light emitting device mounted on the circuit board, it is possible to suppress the occurrence of bright lines.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 정면도이다.
도 2는 도 1의 회로기판을 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 정면도이다.
도 4는 도 3의 회로기판을 도시한 측면도이다.
도 5는 회로기판의 다양한 실시예를 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 측면도이다.
도 7은 조명장치의 다양한 실시예를 도시한 측면도이다.1 is a front view showing a circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the circuit board of FIG. 1.
3 is a front view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing the circuit board of FIG. 3.
5 is a side view showing various embodiments of a circuit board.
6 is a side view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.
7 is a side view showing various embodiments of a lighting device.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 정면도이다.1 is a front view showing a circuit board according to an embodiment of the present invention.

회로기판은 실시예에 따라 바(Bar) 형태로 형성되거나, 제1 영역(A)과 제2 영역(B)으로 구분되는 절곡 형태로 형성될 수 있다. 도 1에서는 바 형태의 회로기판을 예로 들어 설명한다.The circuit board may be formed in a bar shape according to an embodiment, or may be formed in a bending shape divided into a first region A and a second region B. In FIG. 1, a bar-shaped circuit board will be described as an example.

도 1을 참고하면, 회로기판은 지지기판(10)에 실장되는 발광소자(40), 발광소자(40)가 실장된 실장영역에 대응되는 지지기판 상의 제1 솔더레지스트(20) 및 상기 실장영역을 제외한 영역에 대응하는 지지기판(10) 상의 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the circuit board includes a light emitting device 40 mounted on a support substrate 10, a first solder resist 20 on the support substrate corresponding to a mounting area on which the light emitting device 40 is mounted, and the mounting area It includes a second solder resist 30 of a different color from the first solder resist on the support substrate 10 corresponding to the area except.

액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하기 위하여, 회로기판이나 조명장치의 구조가 변화하고 있는데, 이러한 구조 변화로 인해, 발광소자로부터 발생되는 광이 불필요한 부분으로 발산되어 휘선이 발생하는 문제점이 있었다. 이러한 휘선 발생은 액정표시장치의 화면 상에 이상현상으로 나타나서 제품 불량으로 처리된다는 문제점이 있었다.In order to reduce the bezel width of the liquid crystal display device, the structure of the circuit board or the lighting device is changing. Due to this structure change, light emitted from the light emitting element is emitted to an unnecessary part, and thus a problem occurs in that a bright line is generated. there was. There is a problem in that the occurrence of the bright line appears as an abnormal phenomenon on the screen of the liquid crystal display device and is treated as a product defect.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 지지기판 상에 2 가지 이상의 솔더레지스트를 포함함으로써, 휘선 발생을 개선할 수 있도록 한다.Therefore, in the embodiment of the present invention, by including two or more solder resists on the support substrate, it is possible to improve the generation of bright lines.

실시예로, 제1 솔더레지스트(20)는 흰색(white) 또는 녹색(green) 색상으로 구성될 수 있다. 또한, 제2 솔더레지스트(30)는 검은색(black) 색상으로 구성될 수 있다.In an embodiment, the first solder resist 20 may be composed of a white or green color. In addition, the second solder resist 30 may be formed in a black color.

즉, 발광소자(40)가 실장된 실장영역은 제1 솔더레지스트(20)를 적용하고, 반사가 발생하여 휘선이 발생할 가능성이 있는 부분에는 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(20)를 적용함으로써, 휘선 현상 발생을 방지할 수 있다.That is, the first solder resist 20 is applied to the mounting area where the light emitting device 40 is mounted, and the second solder having a color different from that of the first solder resist 20 is applied to a portion where reflection may occur to generate a bright line. By applying the resist 20, it is possible to prevent the occurrence of a bright line phenomenon.

도 2는 도 1의 회로기판을 도시한 측면도이다.FIG. 2 is a side view showing the circuit board of FIG. 1.

도 2를 참고하여, 회로기판은 도 1의 회로기판의 정면에서, 위에서 아래로 자른 단면을 도시한 측면도이다. 회로기판은 지지기판(10)의 일면 중에서 발광소자(40)가 실장된 실장영역에 대응되는 영역에 제1 솔더레지스트(20)를 포함하고, 지지기판(10)의 일면 중에서 발광소자(40)가 실장되지 않는 영역에 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the circuit board is a side view showing a cross-section cut from top to bottom in front of the circuit board of FIG. 1. The circuit board includes a first solder resist 20 in an area corresponding to a mounting area in which the light emitting device 40 is mounted, on one surface of the support substrate 10, and the light emitting device 40 on one surface of the support substrate 10 The second solder resist 30 having a different color from the first solder resist 20 is included in the region where is not mounted.

즉, 본 발명의 일실시예는 발광소자(40)가 실장된 실장영역은 흰색이나 녹색 색상으로 구성된 제1 솔더레지스트(20)를 적용하고, 상기 실장영역을 제외한 영역에는 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트(30)를 적용함으로써, 발광소자의 광출사면에 따라 서로 다른 색상의 솔더레지스트를 이용할 수 있다.That is, according to an embodiment of the present invention, a first solder resist 20 composed of a white or green color is applied to a mounting region in which the light emitting device 40 is mounted, and a black color is applied to regions other than the mounting region. 2 By applying the solder resist 30, solder resists of different colors can be used according to the light exit surface of the light emitting device.

이러한, 회로기판은 지지기판(10) 상의 절연기판(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있고, 그 위에 제1 솔더레지스트(20), 제2 솔더레지스트(30)가 포함된 후, 발광소자(40)를 실장할 수 있다. 상기 회로기판은 발광소자(40)와 연결되는 패드배선을 포함하는 패드부(도시하지 않음), 및 발광소자(40)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는 스트링부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.The circuit board may further include an insulating substrate (not shown) on the support substrate 10, and after the first solder resist 20 and the second solder resist 30 are included thereon, the light emitting device ( 40) can be mounted. The circuit board includes a pad portion (not shown) including a pad wiring connected to the light emitting element 40 and a string portion (not shown) including a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element 40. It may further include.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 정면도이다.3 is a front view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 회로기판은 발광소자(40)가 실장되는 제1 영역(A)과 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)으로 구분되는 절곡 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 3, the circuit board may be formed in a bending shape divided into a first region A on which the light emitting element 40 is mounted and a second region B extending from the first region A and bent. have.

즉, 회로기판은 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 실장영역에 대응되는 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 상기 실장영역을 제외한 영역에 대응하는 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.That is, the circuit board includes a support substrate 10 and a light emitting device 40 including a first area A on which the light emitting device 40 is mounted and a second area B extended by being bent from the first area A. ), the first solder resist 20 on the support substrate 10 of the first region A corresponding to the mounting region on which it is mounted, and the supporting substrate of the first region A corresponding to the region excluding the mounting region ( 10) may include a second solder resist 30 of a different color than the first solder resist 20 on.

실시예로, 제1 솔더레지스트(20)는 흰색 또는 녹색 색상으로 구성될 수 있다. 또한, 제2 솔더레지스트(30)는 검은색 색상으로 구성될 수 있다.In an embodiment, the first solder resist 20 may be made of white or green color. In addition, the second solder resist 30 may be of a black color.

즉, 발광소자(40)가 실장되는 지지기판(10) 상에는 종래와 동일하게 흰색이나 녹색으로 구성된 제1 솔더레지스트(20)를 포함하지만, 발광소자(40)가 실장되지 않은 영역에 부분적으로 검은색 색상으로 구성된 제2 솔더레지스트(30)를 적용함으로써, 반사가 많이 발생하는 영역(발광소자(40)가 실장되지 않은 영역)의 반사율을 감소시킬 수 있다.That is, the support substrate 10 on which the light emitting device 40 is mounted includes a first solder resist 20 composed of white or green as in the prior art, but is partially black on an area where the light emitting device 40 is not mounted. By applying the second solder resist 30 made of a color color, the reflectance of a region where a lot of reflection occurs (a region where the light emitting element 40 is not mounted) can be reduced.

도 4는 도 3의 회로기판을 도시한 측면도이다.FIG. 4 is a side view showing the circuit board of FIG. 3.

도 4를 참고하면, 회로기판은 도 3의 회로기판의 정면에서, 위에서 아래로 자른 단면을 도시한 측면도이다. 회로기판은 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 발광소자(40)가 실장되지 않은 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the circuit board is a side view showing a cross-section cut from top to bottom in front of the circuit board of FIG. 3. The circuit board includes a support substrate 10 and a light emitting device 40 including a first area A on which the light emitting device 40 is mounted and a second area B extended by being bent from the first area A. The first solder resist 20 on the support substrate 10 of the mounted first region A, and the first solder resist on the support substrate 10 of the first region A where the light emitting device 40 is not mounted A second solder resist 30 having a different color from 20 may be included.

이러한, 회로기판은 지지기판(10) 상의 절연기판(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있고, 그 위에 제1 솔더레지스트(20), 제2 솔더레지스트(30)가 포함된 후, 발광소자(40)를 실장할 수 있다. 상기 회로기판은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀(도시하지 않음), 제1 영역(A) 상에 발광소자(40)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부(도시하지 않음), 및 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 상에 발광소자(40)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.The circuit board may further include an insulating substrate (not shown) on the support substrate 10, and after the first solder resist 20 and the second solder resist 30 are included thereon, the light emitting device ( 40) can be mounted. The circuit board is a bending hole (not shown) formed in a bent portion between the first region A and the second region B, and a pad wiring connected to the light emitting device 40 on the first region A The formed pad portion (not shown), and a string portion (not shown) in which a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element 40 is formed on the first area A or the second area B (not shown) It may further include.

상기 패드부와 상기 스트링부를 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 어디에 형성할 지는 회로기판이 이용되는 특성에 따라 달라질 수 있다.Whether the pad portion and the string portion are formed in the first region A or the second region B may vary depending on characteristics of the circuit board.

도 5는 회로기판의 다양한 실시예를 도시한 측면도이다.5 is a side view showing various embodiments of a circuit board.

도 5를 참고하면, 실시예로, 회로기판(510)은 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 발광소자(40)가 실장되지 않은 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함하고, 제2 영역(B)에 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다. 즉, 회로기판(510)은 발광소자(40)의 광출사면에 따른 반사가 많이 발생하는 영역(제2 영역)에 반사율을 사전에 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, in an embodiment, the circuit board 510 includes a first region A on which the light emitting device 40 is mounted and a second region B extending from the first region A and bent. The supporting substrate 10, the first solder resist 20 on the supporting substrate 10 of the first region A on which the light emitting element 40 is mounted, and the first region where the light emitting element 40 is not mounted ( The second solder resist 30 of a different color from the first solder resist 20 on the support substrate 10 of A) may be included, and the second solder resist 30 may be included in the second region B. . That is, the circuit board 510 may reduce the reflectance in advance in a region (second region) where a lot of reflection occurs according to the light exit surface of the light emitting element 40.

다른 실시예로, 회로기판(520)은 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 발광소자(40)가 실장되지 않은 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함하고, 발광소자(40)가 실장된 영역에 대응하는 제2 영역의 일부(X)를 제2 솔더레지스트(30)를 포함하고, 발광소자(40)의 광출사면에 대응하는 제2 영역의 일부(Y)를 제1 솔더레지스트(20)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the circuit board 520 includes a support region 10 including a first region A on which the light emitting device 40 is mounted and a second region B extending from the first region A and bent. ), the first solder resist 20 on the supporting substrate 10 of the first region A on which the light emitting element 40 is mounted, and the supporting substrate of the first region A on which the light emitting element 40 is not mounted The second solder resist 30 includes a second solder resist 30 of a different color from the first solder resist 20 on the second solder, and a part X of the second area corresponding to the area where the light emitting device 40 is mounted is the second solder. The first solder resist 20 may include the resist 30 and a portion Y of the second region corresponding to the light exit surface of the light emitting device 40.

또 다른 실시예로, 회로기판(530)은 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 발광소자(40)가 실장되지 않은 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함하고, 발광소자(40)가 실장된 영역에 대응하는 제2 영역의 일부(X)를 제1 솔더레지스트(20)를 포함하고, 발광소자(40)의 광출사면에 대응하는 제2 영역의 일부(Y)를 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the circuit board 530 includes a first substrate (A) on which the light emitting element 40 is mounted and a second substrate (B) extending from the first region (A) and bent ( 10), the first solder resist 20 on the support substrate 10 of the first region A on which the light emitting element 40 is mounted, and the support of the first region A on which the light emitting element 40 is not mounted The first solder resist 20 on the substrate 10 includes a second solder resist 30 having a different color, and a part X of the second region corresponding to the region where the light emitting device 40 is mounted is first The second solder resist 30 may include the solder resist 20 and a portion Y of the second region corresponding to the light exit surface of the light emitting device 40.

또 다른 실시예로, 회로기판(도시하지 않음)은 발광소자(40)가 실장되는 지지기판(10)의 일면과 상기 일면에 대향하는 타면이 만나는 측면에, 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다. 도 5의 530을 참고하면, 제1 영역(A)에서 발광소자가(40)가 실장되는 부분이 지지기판(10)의 일면이기 때문에, 제1 영역(A)의 윗부분이 측면이 된다. 따라서, 상기 회로기판은 제1 영역(A)의 윗부분에 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the circuit board (not shown) includes a second solder resist 30 on the side where one surface of the support substrate 10 on which the light emitting element 40 is mounted meets the other surface opposite to the one surface. can do. Referring to 530 of FIG. 5, since the portion in which the light emitting element 40 is mounted in the first region A is one surface of the support substrate 10, the upper portion of the first region A is a side surface. Therefore, the circuit board may include a second solder resist 30 on the upper portion of the first region A.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 측면도이다.6 is a side view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 조명장치는 지지기판(10)에 실장되는 발광소자(40), 발광소자(40)가 실장된 실장영역에 대응되는 지지기판 상의 제1 솔더레지스트(20) 및 상기 실장영역을 제외한 영역에 대응하는 지지기판(10) 상의 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함하는 회로기판, 상기 회로기판으로부터 이격되게 배치되는 도광판(60), 및 도광판(60)을 지지하는 하우징을 포함한다.Referring to FIG. 6, the lighting device includes a light emitting device 40 mounted on a support substrate 10, a first solder resist 20 on the support substrate corresponding to a mounting area on which the light emitting device 40 is mounted, and the mounting area A circuit board including a second solder resist 30 of a different color from the first solder resist on the support substrate 10 corresponding to the area except for the light guide plate 60 and the light guide plate 60 disposed apart from the circuit board ( 60).

도 6에서는 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 발광소자(40)가 실장된 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20), 및 발광소자(40)가 실장되지 않은 제1 영역(A)의 지지기판(10) 상의 제1 솔더레지스트(20)와 상이한 색상의 제2 솔더레지스트(30)를 포함하는 절곡형 회로기판이 조명장치에 적용된 경우을 예로 들어 설명한다.In FIG. 6, the support substrate 10 and the light emitting device 40 including the first area A on which the light emitting device 40 is mounted and the second area B extending from the first area A are bent. The first solder resist 20 on the support substrate 10 of the mounted first region A, and the first solder resist on the support substrate 10 of the first region A where the light emitting device 40 is not mounted The case where the bent circuit board including the second solder resist 30 having a different color from (20) is applied to the lighting device will be described as an example.

실시예로, 제1 솔더레지스트(20)는 흰색 또는 녹색 색상으로 구성될 수 있다. 또한, 제2 솔더레지스트(30)는 검은색 색상으로 구성될 수 있다.In an embodiment, the first solder resist 20 may be made of white or green color. In addition, the second solder resist 30 may be of a black color.

도 7은 조명장치의 다양한 실시예를 도시한 측면도이다.7 is a side view showing various embodiments of a lighting device.

도 7을 참고하면, 실시예로, 조명장치(710)는 회로기판에 실장된 발광소자(40)의 광출사면에 대응하는 하우징(50)의 측면에 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다. 제2 솔더레지스트(30)는 광을 흡수하는 검은색 색상으로 구성된 것으로서, 하우징(50)의 측면에 형성되어, 도광판(50)과 발광소자(40)로부터 발생되는 광의 반사를 막아 휘선 발생을 억제할 수 있다.Referring to FIG. 7, as an embodiment, the lighting device 710 may include a second solder resist 30 on the side surface of the housing 50 corresponding to the light exit surface of the light emitting element 40 mounted on the circuit board. Can. The second solder resist 30 is composed of a black color that absorbs light, and is formed on the side surface of the housing 50 to prevent reflection of light generated from the light guide plate 50 and the light emitting device 40 to suppress the generation of bright lines can do.

다른 실시예로, 조명장치(720)는 도광판(60)을 지지하는 하우징(50)의 일면에 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the lighting device 720 may include a second solder resist 30 on one surface of the housing 50 supporting the light guide plate 60.

또 다른 실시예로, 조명장치(730)는 발광소자(40)가 실장된 영역에 대응하는 지지기판의 제2 영역의 일부(X)와 발광소자(40)의 광출사면에 대응하는 하우징(50)의 측면에 제2 솔더레지스트(30)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the lighting device 730 includes a housing X corresponding to a portion X of the second region of the support substrate corresponding to the region where the light emitting element 40 is mounted and the light exit surface of the light emitting element 40. A second solder resist 30 may be included on the side surface of 50).

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by the claims and equivalents.

10: 지지기판
20: 제1 솔더레지스트
30: 제2 솔더레지스트
40: 발광소자
50: 하우징
60: 도광판10: support substrate
20: first solder resist
30: second solder resist
40: light emitting element
50: housing
60: light guide plate

Claims (10)

기판 상에 배치되는 발광소자;
상기 기판과 상기 발광소자 사이에 배치되고 상기 발광소자가 실장되는 제1 솔더레지스트; 및
상기 기판 상에서 상기 제1 솔더레지스트 이외의 영역에 배치되는 제2 솔더레지스트;를 포함하고,
상기 제2 솔더레지스트는 상기 제1 솔더레지스트와 상이한 색상을 가지며,
상기 기판은, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장된 제2 영역;을 포함하고,
상기 발광소자는 상기 제1 영역 상면에 배치되고,
상기 제2 솔더레지스트는 상기 제2 영역 상면에 배치되는 회로기판.
A light emitting element disposed on the substrate;
A first solder resist disposed between the substrate and the light emitting element and on which the light emitting element is mounted; And
And a second solder resist disposed on the substrate in a region other than the first solder resist.
The second solder resist has a different color from the first solder resist,
The substrate includes a first region and a second region bent and extended from the first region; and
The light emitting device is disposed on an upper surface of the first region,
The second solder resist is a circuit board disposed on the second region.
제1항에 있어서,
상기 제1 솔더레지스트는,
흰색(white) 또는 녹색(green) 색상으로 구성되는, 회로기판.
According to claim 1,
The first solder resist,
A circuit board consisting of a white or green color.
제1항에 있어서,
상기 제2 솔더레지스트는,
검은색(black) 색상으로 구성되는, 회로기판.
According to claim 1,
The second solder resist,
A circuit board consisting of a black color.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 솔더레지스트는 상기 제2 영역 중 상기 발광소자의 광출사면에 대응하는 영역 상에 배치되는 회로기판.
According to claim 1,
The first solder resist is a circuit board disposed on a region of the second region corresponding to the light exit surface of the light emitting element.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀;
상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부; 및
상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부
를 더 포함하는, 회로기판.
According to claim 1,
A bending hole formed in a bent portion between the first region and the second region;
A pad portion on which the pad wiring connected to the light emitting element is formed on the first region; And
A string portion on which the string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element is formed on the first region or the second region
Further comprising, a circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제2 솔더레지스트는 상기 기판에서 상기 발광소자가 상부에 위치하는 일면과 상기 일면에 대항하는 타면이 접하는 측면에 배치되는 회로기판.
According to claim 1,
The second solder resist is a circuit board disposed on a side of the substrate where one side of the light emitting element is located on the top and the other side of the one side facing the one side.
제1항 내지 제3항, 제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 회로기판;
상기 회로기판으로부터 이격되게 배치되는 도광판; 및
상기 도광판을 지지하는 하우징
을 포함하는 조명장치.
Circuit board according to any one of claims 1 to 3, 5 to 7;
A light guide plate spaced apart from the circuit board; And
Housing supporting the light guide plate
Lighting device comprising a.
제8항에 있어서,
상기 제2 솔더레지스트는 상기 회로기판에 실장된 발광소자의 광출사면에 대응하는 하우징의 측면에 배치되는 조명장치.

The method of claim 8,
The second solder resist is a lighting device disposed on the side of the housing corresponding to the light exit surface of the light emitting device mounted on the circuit board.

제8항에 있어서,
상기 제2 솔더레지스트는 상기 도광판을 지지하는 하우징의 일면에 배치되는 조명장치.The method of claim 8,
The second solder resist is a lighting device disposed on one surface of the housing supporting the light guide plate.
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