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KR102135583B1 - 점착제 조성물 및 점착 필름 - Google Patents

점착제 조성물 및 점착 필름 Download PDF

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KR102135583B1
KR102135583B1 KR1020200008362A KR20200008362A KR102135583B1 KR 102135583 B1 KR102135583 B1 KR 102135583B1 KR 1020200008362 A KR1020200008362 A KR 1020200008362A KR 20200008362 A KR20200008362 A KR 20200008362A KR 102135583 B1 KR102135583 B1 KR 102135583B1
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료 하세가와
히로유키 요시다
아키요 히시누마
후미에 스즈키
켄타로 오츠가
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후지모리 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 점착제층을 두껍게 도포한 경우여도, 고온·고습도의 분위기하에 장기간에 걸쳐 방치해도 백탁하지 않는, 백탁 방지 성능이 우수한 점착제 조성물 및 점착 필름을 제공한다. (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상의 합계 100중량부에 대해, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 중 적어도 1종 이상을 0.1∼10중량부의 비율로 공중합시킨 중량 평균 분자량이 20만∼200만의 산가가 5.0 이하인 공중합체로 이루어지는 아크릴계 폴리머와, R1COO-(R3-O)n-CO-R2(단, R1 및 R2는 탄소수 4∼17인 알킬기, R3는 탄소수 2∼5인 알킬렌기, n는 3∼25의 정수를 나타낸다)로 나타내는 (C) 디에스테르 화합물 중 적어도 1종 이상과, (D) 이소시아네이트 화합물과, (E) 산화 방지제를 함유한다.

Description

점착제 조성물 및 점착 필름{ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE FILM}
본 발명은 점착제층을 두껍게 도포한 경우여도, 고온·고습도의 분위기하에 장기간에 걸쳐 방치해도 백탁하지 않는, 백탁 방지 성능이 우수한 점착제 조성물 및 점착 필름에 관한 것이다.
근래에는 액정 패널, 유기 EL 패널 등의 각종 디스플레이에 있어서는, 디스플레이 전면에 각종 광학 필름이나 보호판이 첩부되고 있다. 디스플레이 전면에는, 예를 들면 디스플레이의 기능 조작을 화면에 대한 손가락의 접촉으로 행할 수 있는 터치 패널 및 터치 패널의 표면에 외광이 비치는 것을 방지하기 위한 반사 방지 필름 등이 첩부되고 있다. 이들 필름을 디스플레이용 광학 필름으로서 사용함으로써, 디스플레이의 조작 기능의 향상 및 화상의 영상 상태의 개선이 도모되고 있다.
또한, 액정 패널이 표시 디스플레이로서 사용되고 있는 휴대 전화에서는, 액정 패널의 전면에 충격 흡수용의 보호판이 액정 패널의 균열 방지를 위해 공기층을 개재하여 장착되고 있다. 그러나, 최근에는 경량화와 박형화 및 시인성의 향상을 도모하기 위해, 휴대 전화의 액정 패널의 전면에 공기층을 형성하지 않고, 점착제층을 사용하여 직접 얇은 보호판을 첩합하는 것이 행해지고 있다.
상기의 광학 필름이나 보호판은 점착제층을 사용하여 디스플레이의 전면에 첩합되고 있다. 그러나, 점착제층을 사용하여 각종 광학 필름을 디스플레이에 첩합할 때, 기포를 혼입하게 되어, 점착제층에 미소 기포가 발생한다는 문제가 있었다.
또한, 디스플레이 표시 장치의 출하 전에 행해지는 디스플레이의 성능 시험에서는, 오븐을 사용하여 행해지는 고온·고습도에서의 환경 조건하에 있어서의 내구 시험에 합격할 필요가 있다. 그러나, 백탁 방지 성능이 개선되어 있지 않은 점착제층을 사용하여 광학 필름을 첩합한 경우, 오븐에서 취출한 후, 점착제층이 백탁하게 되어, 디스플레이의 상품 가치를 손상시킨다는 문제가 있었다.
이와 같이, 점착 테이프를 사용하여 광학 필름을 디스플레이에 첩합했을 때, 점착제층에 미소 기포가 발생한다는 문제나, 또한 디스플레이를 오븐을 사용하여 고온·고습도의 환경 조건하에서 내구성 시험을 행했을 때, 및 오븐에서 취출한 후에, 점착제층에 백탁이 발생한다는 문제를 해결하기 위해, 종래부터 다양한 시도가 행해지고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 점착제층의 표면에 움푹 패인 자국이 발생한 경우의 수복 성능을 개선하여 기포의 혼입을 방지하는 점착제층을 사용한 점착형 광학 필름이 개시되어 있다. 구체적으로는, 알킬기의 탄소수가 7∼18인 알킬(메타)아크릴레이트와 수산기 함유 모노머의 중량 비율이 100:0.01∼5로 함유하는 폴리머 및 수산기와 반응하는 관능기를 2개 이상 갖는 화합물을 함유하는 조성물의 가교물에 의해 형성된 점착제층이다. 이 점착제층(두께 20㎛)을 사용하여, 광학 필름을 유리에 첩합한 후, 50℃×0.05MPa 분위기하에 5분간 방치하고, 점착제층에서의 미소 기포 발생의 유무를 육안으로 확인하는 방법에 의해 기포의 유무를 검사하고 있지만, 미소 기포의 발생이 방지될 수 있는 것이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 화상 표시 장치 등의 보호에 필요한 충격 흡수를 위한 아크릴산계 유도체, 아크릴산계 유도체 폴리머 및 고분자량 가교제를 함유한 수지 조성물이 개시되어 있다. 화상 표시용 패널의 균열 방지 혹은 응력 및 충격의 완화에 유용하고, 투명성이 우수하다고 되어 있다.
흡습 시험으로서, 깊이 0.5㎜의 틀로 성형한 수지 시트를 60℃, 90％RH의 고온·고습 시험조에 50시간 넣음으로써 행하고, 육안 관찰로 평가를 행하는 방법으로 확인한 결과, 이 수지 조성물이면 발포가 적고 투명성이 우수한 것이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는 우수한 내습열성을 갖는 전자 디스플레이용 점착제층이 개시되어 있다. 구체적으로는, (메타)아크릴산알킬에스테르 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 공중합체 및/또는 혼합물을 포함하는 전자 디스플레이용 점착제 조성물을 사용하고 있다. 또한, 알킬렌옥시기를 갖는 모노머 및 히드록시기 함유 (메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이용 점착제 조성물이다.
흡습 시험으로서, 수지 필름에 적층한 점착제층(두께 200㎛)을 개재하여 유리판에 첩합한 적층체를 60℃, 90％RH의 환경하에 120시간 방치한 후, 상온(25℃)하에서 30분간 방치한 후, 헤이즈값을 측정하여 적층체의 투명성을 판정하고 있다. 이 점착제 조성물에 의하면, 고온·고습하에서 방치된 후에도, 발포가 적어 높은 투명성을 유지할 수 있다고 되어 있다.
일본 공개특허공보 2003-262729호 일본 공개특허공보 2008-248221호 일본 공개특허공보 2008-001739호
종래부터, 두껍게 도포된 광학용 점착제층이 고온·고습도의 분위기하에 방치된 후에 백탁한다는 문제를 해결하기 위해, 점착제 조성물에 포함되는 아크릴계 폴리머의 수산기를 함유하는 공중합 모노머의 함유 비율을 늘리는 것, 알콕시기 함유 모노머의 함유 비율을 늘리는 것 등의 친수성 모노머의 함유 비율을 늘리는 대응이 이루어지고 있다. 그런데, 아크릴계 폴리머 중의 친수성 모노머의 양을 지나치게 늘리면, 점착제층의 내구성이나, 점착력이 저하되는 등 실제의 점착제층의 성능에 악영향을 미치는 등의 새로운 문제가 발생해 왔다.
본 발명은 점착제층을 두껍게 도포한 경우여도, 고온·고습도의 분위기하에 장기간에 걸쳐 방치해도 백탁하지 않는, 백탁 방지 성능이 우수한 점착제 조성물 및 점착 필름을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 결과, 디에스테르 화합물을 아크릴계 점착제 조성물에 첨가함으로써, 다수의 친수기를 분산시킨 상태의 점착제층을 형성할 수 있고, 점착제층을 고온·고습도의 분위기하에 방치한 후에, 점착제층이 백탁하는 현상을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따른 점착제 조성물에 있어서는, 아크릴계 폴리머에 포함되는 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머의 함유 비율을 큰 폭으로 증대시키는 것을 피하는 대신에, 비공중합성을 갖고, 또한 친수기인 폴리알킬렌옥사이드 구조를 구비하고 있는 디에스테르 화합물을 함유시킨다. 본 발명은 이로써, 당해 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층의 내구성, 점착력의 저하를 방지함과 함께, 상기 점착제층을 고온·고습도의 분위기하에 장기간에 걸쳐 방치해도 백탁하지 않는, 백탁 방지 성능이 우수한 점착제 조성물을 얻는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착제 조성물에는, 점착제층이 산화되어 황변(b*값의 증대)하는 것을 억제하기 위해, 산화 방지제를 함유시킨다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 아크릴계 폴리머와 가교제를 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 아크릴계 폴리머가 (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상의 합계 100중량부에 대해, 공중합 가능한 모노머군으로서, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 중 적어도 1종 이상을 0.1∼10중량부의 비율로 공중합시킨 중량 평균 분자량이 20만∼200만의 산가가 5.0 이하인 공중합체로 이루어지는 아크릴계 폴리머이고, 상기 점착제 조성물이 추가로, 하기 식(1)
R1COO-(R3-O)n-CO-R2 (1)
(단, R1 및 R2는 각각 탄소수 4∼17인 알킬기를 나타내고, R3는 탄소수 2∼5인 알킬렌기를 나타내고, n는 3∼25의 정수를 나타낸다)로 나타내는 (C) 디에스테르 화합물 중 적어도 1종 이상과, 상기 가교제로서 (D) 이소시아네이트 화합물과, (E) 산화 방지제로서 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제로 이루어지는 산화 방지제군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하여 이루어지고, 상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (E) 산화 방지제를 0.01∼1.0중량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물을 제공한다.
또한, 상기 (C) 디에스테르 화합물의 중량 평균 분자량이 300∼1,200이고, 상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (C) 디에스테르 화합물을 0.1∼20중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착제 조성물을 가교시켜 형성된 도공 두께가 175㎛인 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 헤이즈값이 1.0％ 이하이고, 상기 점착제층을 온도 85℃, 85％RH의 분위기하에서 240시간 방치한 후, 실온 환경에 취출했을 때의 상기 점착제층의 헤이즈값이 0.0％ 초과 4.0％ 이하이고, 또한 b*값이 0.0 초과 0.5 이하인 것이 바람직하다.
상기 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머가 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
상기 공중합 가능한 모노머군에 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머로서, (메타)아크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산으로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 점착제 조성물이 추가로, 대전 방지제로서 융점이 25℃ 이상인 온도 25℃에서 고체인 이온성 화합물을 함유하여 이루어지고, 상기 이온성 화합물은 양이온 성분이 피리디늄, 이미다졸륨, 술포늄, 포스포늄, 피롤리디늄, 구아니디늄, 암모늄, 이소우로늄, 티오우로늄, 피페리디늄, 피라졸륨으로 이루어지는 양이온군에서 선택된 1종인 이온성 화합물이고, 상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 대전 방지제를 0.01∼5중량부의 비율로 함유하여 이루어지고, 상기 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층의 표면 저항률이 1.0×10＋11Ω／□ 이하인 것이 바람직하다.
상기 (D) 이소시아네이트 화합물이 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 수첨 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 수첨 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체에서 선택된 1종 이상의 3관능 이소시아네이트 화합물이고, 상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (D) 이소시아네이트 화합물을 0.01∼5중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 수지 필름의 한쪽 면에, 상기의 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층을 적층시킨 것을 특징으로 하는 점착 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 편광판과 인 셀 패널의 첩합에 사용되는 상기 점착제층의 두께가 5∼25㎛인 점착 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 보호막의 한쪽 면이 COP 필름인 편광판과 패널의 첩합에 사용되는 상기 점착제층의 두께가 5∼25㎛인 점착 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기의 점착 필름이 사용된 상기 점착제층의 두께가 25∼250㎛인 터치 패널용 광학 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 광학 필름 중 적어도 한쪽의 면에, 상기의 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층이 적층되어 있는 점착제 부착 광학 필름을 제공한다.
본 발명에 의하면, 점착제층을 두껍게 도포한 경우여도, 고온·고습도의 분위기하에 장기간에 걸쳐 방치해도 백탁하지 않는, 백탁 방지 성능이 우수한 점착제 조성물 및 점착 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착제 조성물을 사용한 점착제층은 산화 방지제를 함유시키고 있기 때문에, 점착제층이 산화되어 황변(b*값의 증대)하는 것이 억제되어 있다.
이하, 바람직한 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명한다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 아크릴계 폴리머와 가교제를 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 아크릴계 폴리머가 (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상의 합계 100중량부에 대해, 공중합 가능한 모노머군으로서, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 중 적어도 1종 이상을 0.1∼10중량부의 비율로 공중합시킨 중량 평균 분자량이 20만∼200만의 산가가 5.0 이하인 공중합체로 이루어지는 아크릴계 폴리머이고, 상기 점착제 조성물이 추가로, 하기 식(1)
R1COO-(R3-O)n-CO-R2 (1)
(단, R1 및 R2는 각각 탄소수 4∼17인 알킬기를 나타내고, R3는 탄소수 2∼5인 알킬렌기를 나타내고, n는 3∼25의 정수를 나타낸다)로 나타내는 (C) 디에스테르 화합물 중 적어도 1종 이상과, 상기 가교제로서 (D) 이소시아네이트 화합물과, (E) 산화 방지제로서 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제로 이루어지는 산화 방지제군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하여 이루어지고, 상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (E) 산화 방지제를 0.01∼1.0중량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 점착제 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유한다. 아크릴계 폴리머로는, 특히, (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상을 주성분으로 하는 공중합체가 바람직하다.
(A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 알킬(메타)아크릴레이트 모노머의 알킬기는 직쇄, 분기상, 고리 형상 중 어느 것이어도 되고, 방향족기를 가져도 된다.
방향족기를 갖는 알킬기(아랄킬기)의 탄소수는 방향족기의 탄소수를 추가하여 계산한다. 예를 들면, 벤질(메타)아크릴레이트의 경우, 알킬기의 탄소수는 벤질기의 탄소수와 동일하게 C7로 한다.
(B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머로는, 수산기 함유 (메타)아크릴산에스테르류나, 수산기 함유 (메타)아크릴아미드류 등을 들 수 있다. 이들의 구체예로는, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드 등으로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상이 바람직하다.
(A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상의 합계 100중량부에 대해, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 중 적어도 1종 이상을 0.1∼10중량부의 비율로 공중합시키는 것이 바람직하고, 0.2∼9.5중량부의 비율로 공중합시키는 것이 보다 바람직하고, 0.6∼9.0중량부의 비율로 공중합시키는 것이 특히 바람직하고, 1.2∼8.5중량부의 비율로 공중합시키는 것이 가장 바람직하다.
공중합 가능한 모노머군에는, 추가로 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 병용할 수도 있다. 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머의 구체예로서, (메타)아크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필헥사히드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산 등으로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상을 들 수 있다.
카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머의 함유량은 아크릴계 폴리머의 산가에 따라 조정하는 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머는 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 공중합시킨 공중합체여도 되고, 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 공중합시키지 않은 공중합체여도 된다. 아크릴계 폴리머의 산가는 5.0 이하가 바람직하고, 3.0 이하가 보다 바람직하고, 2.0 이하가 가장 바람직하다.
상기 (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 등의 모노머는 아크릴계 폴리머로서 점착제의 주제가 되는 점착제 폴리머를 구성한다. 아크릴계 폴리머의 제조 방법은 특별히 한정되는 것이 아니고, 용액 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등 적절한 중합 방법이 사용 가능하다. 아크릴계 폴리머의 평균 분자량으로는, 중량 평균 분자량이 20만∼200만의 범위 내가 바람직하다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 고온·고습도의 분위기하에서의 점착제층의 백탁을 저감시키기 위해, (C) 디에스테르 화합물을 함유한다. (C) 디에스테르 화합물은 폴리알킬렌옥사이드 구조를 가짐으로써, 친수성을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 (C) 디에스테르 화합물은 폴리알킬렌글리콜 유도체(폴리에테르 화합물)이고, 폴리알킬렌글리콜의 양단의 수산기가 포화 지방산과의 에스테르화 반응에 의해 디에스테르화되어 있다. 이 때문에, (D) 이소시아네이트 화합물과도 반응하지 않고, 아크릴계 폴리머와의 상용성도 우수하다. (C) 디에스테르 화합물의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, (C) 디에스테르 화합물을 0.1∼20중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 0.2∼16중량부의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하고, 0.6∼14중량부의 비율로 함유하는 것이 특히 바람직하고, 1.1∼12중량부의 비율로 함유하는 것이 가장 바람직하다.
(C) 디에스테르 화합물로는, 하기 식(1)
R1COO-(R3-O)n-CO-R2 (1)
(단, R1 및 R2는 각각 탄소수 4∼17인 알킬기를 나타내고, R3는 탄소수 2∼5인 알킬렌기를 나타내고, n는 3∼25의 정수를 나타낸다)로 나타내는 화합물이 바람직하다.
R1 및 R2는 서로 동일한 알킬기여도 되고, 상이한 알킬기여도 된다. R1 또는 R2로 나타내는 알킬기로는, n-부틸기[펜타노에이트], 이소부틸기[3-메틸부타노에이트], 1-메틸프로필기[2-메틸부타노에이트], s-부틸기[2-에틸프로파노에이트], 펜틸기[헥사노에이트], 2-메틸부틸기[2-메틸펜타노에이트], 1-에틸프로필기[2-에틸부티레이트], 헥실기[헵타노에이트], 1-메틸펜틸기[2-메틸헥사노에이트], 2-메틸펜틸기[3-메틸헥사노에이트], 4-메틸펜틸기[5-메틸헥사노에이트], 2-에틸부틸기[2-에틸펜타노에이트], 헵틸기[옥타노에이트], 1-에틸펜틸기[2-에틸헥사노에이트], 2,3-디메틸펜틸기[3,4-디메틸헥사노에이트], 2,4-디메틸펜틸기[3,5-디메틸헥사노에이트], 3,4-디메틸펜틸기[4,5-디메틸헥사노에이트], 노닐기[데카노에이트], 운데실기[라우레이트], 트리데실기[미리스테이트], 펜타데실기[팔미테이트], 헵타데실기[스테아레이트] 등을 들 수 있다. 여기서, []의 괄호 내에 나타내는 명칭은 R1COO기 또는 R2COO기에 의해 나타내는 에스테르의 명칭을 나타낸다.
R1, R2는 모두 포화인 탄화수소기이고, 아크릴계 폴리머에 공중합하지 않기 때문에, 점착제 조성물 중에 균등하게 분포시키기 쉽다.
R3로 나타내는 알킬렌기로는, 에틸렌기(-CH2CH2-), 프로필렌기(-CH2CH(CH3)-), 트리메틸렌기(-CH2CH2CH2-), 부틸렌기(-CH2CH2CH(CH3)-), 테트라메틸렌기(-CH2CH2CH2CH2-), 이소프렌기(-CH2C(CH3)=CHCH2-), 펜틸렌기(-CH2CH2CH2CH(CH3)-), 펜타메틸렌기(-CH2CH2CH2CH2CH2-) 등을 들 수 있다. R3는 포화 알킬렌기여도 불포화 알킬렌기여도 되지만, R3가 포화 알킬렌기인 것이 바람직하다. R3가 불포화 알킬렌기인 경우, -O-R3-O- 구조에 있어서, 불포화 탄소 원자가 산소 원자에 결합하지 않는 2-부테닐렌기(-CH2CH=CHCH2-) 또는 이소프렌기(-CH2C(CH3)=CHCH2-)인 것이 바람직하다.
n는 알킬렌옥시기(R3-O)의 반복 수이며, 3∼25의 정수이다. n의 값이 크면 친수성이 증대하고, 고온·고습도에서의 환경 조건하에 있어서의 백탁 방지 성능의 개선에 있어서 바람직하다. 그러나, n의 값이 지나치게 크면, 고온·고습도에서의 환경 조건하를 거치지 않아도, 대기 중의 수분을 흡수하는 등에 의해, 오히려 점착제층의 백탁이 증대할 우려가 있다. 이 때문에, n는 25 이하인 것이 바람직하다.
(C) 디에스테르 화합물은 R3가 동일하고, n이 상이한 폴리알킬렌글리콜디에스테르의 혼합물이어도 된다. 동일한 분자 중에서, n개의 R3가 서로 동일해도 되며, 상이해도 된다. (C) 디에스테르 화합물이 혼합물인 경우, 각 성분(전체 성분 또는 주성분)의 n이 3∼25의 범위 내의 정수이거나, 혹은 n의 평균값이 3∼25의 범위 내의 수인 것이 바람직하다. n이 평균값인 경우, n의 값이 비정수여도 된다. n의 평균값은 수 평균 분자량이나 중량 평균 분자량 등의 평균 분자량에 기초하는 계산값이어도 된다. (C) 디에스테르 화합물의 중량 평균 분자량은 300∼1,200인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 (C) 디에스테르 화합물은 폴리알킬렌글리콜과 포화 지방산의 에스테르이고, 폴리알킬렌글리콜의 양단의 수산기가 탄소수 5∼18인 포화 지방산(카르복시기를 제외한 알킬기의 탄소수는 4∼17)과의 에스테르화 반응에 의해 디에스테르화된 것인 것이 바람직하다. 또한, (C) 디에스테르 화합물의 구체예로는, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜-디-2-에틸프로파노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-에틸부티레이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-옥타노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-메틸펜타노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-메틸부타노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-3-메틸부타노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-메틸헥사노에이트, 폴리에틸렌글리콜-디-2-에틸펜타노에이트, 폴리에틸렌글리콜과 2-에틸프로판산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리에틸렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸펜탄산의 에스테르, 폴리에틸렌글리콜과 3-메틸헥산산·5-메틸헥산산의 에스테르, 폴리에틸렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리에틸렌글리콜과 3,5-디메틸헥산산·4,5-디메틸헥산산·3,4-디메틸헥산산의 에스테르, 폴리에틸렌글리콜-디-스테아레이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-에틸프로파노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-에틸부티레이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-옥타노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-메틸펜타노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-메틸부타노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-3-메틸부타노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-메틸헥사노에이트, 폴리프로필렌글리콜-디-2-에틸펜타노에이트, 폴리프로필렌글리콜과 2-에틸프로판산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리프로필렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸펜탄산의 에스테르, 폴리프로필렌글리콜과 3-메틸헥산산·5-메틸헥산산의 에스테르, 폴리프로필렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리프로필렌글리콜과 3,5-디메틸헥산산·4,5-디메틸헥산산·3,4-디메틸헥산산의 에스테르, 폴리프로필렌글리콜-디-스테아레이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-에틸프로파노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-에틸부티레이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-에틸헥사노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-옥타노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-메틸펜타노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-메틸부타노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-3-메틸부타노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-메틸헥사노에이트, 폴리이소프렌글리콜-디-2-에틸펜타노에이트, 폴리이소프렌글리콜과 2-에틸프로판산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리이소프렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸펜탄산의 에스테르, 폴리이소프렌글리콜과 3-메틸헥산산·5-메틸헥산산의 에스테르, 폴리이소프렌글리콜과 2-메틸헥산산·2-에틸헥산산의 에스테르, 폴리이소프렌글리콜과 3,5-디메틸헥산산·4,5-디메틸헥산산·3,4-디메틸헥산산의 에스테르, 폴리이소프렌글리콜-디-스테아레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 점착제층을 형성할 때 아크릴계 폴리머를 가교하기 위해 가교제를 포함한다. 가교제로는, 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다. 가교제의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, (D) 이소시아네이트 화합물을 0.01∼5중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 0.02∼3중량부의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하다.
(D) 이소시아네이트 화합물로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 수첨 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 수첨 자일리렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체에서 선택된 1종 이상의 3관능 이소시아네이트 화합물이 바람직하다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 (E) 산화 방지제로서, 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제로 이루어지는 산화 방지제군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유한다. (E) 산화 방지제의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, (E) 산화 방지제를 0.01∼1.0중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 0.02∼1.0중량부의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하고, 0.02∼0.8중량부의 비율로 함유하는 것이 특히 바람직하고, 0.04∼0.7중량부의 비율로 함유하는 것이 가장 바람직하다. 본 발명에 따른 점착제 조성물에 (E) 산화 방지제를 첨가함으로써, 점착제층이 산화되어 황변(b*값의 증대)하는 것을 억제할 수 있다.
페놀계 산화 방지제로는, 2,6-디-t-부틸-4-히드록시톨루엔, t-부틸-p-히드록시아니솔, 비타민 E(토코페롤류), 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 펜타에리스리톨테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤젠프로판아미드), 1,3,5-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-트리온, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 페놀계 산화 방지제 중에서도, 수산기의 양측에 t-부틸기 등의 부피가 큰 알킬기를 갖는 힌더드페놀계 산화 방지제가 바람직하다.
포스파이트계 산화 방지제로는, 트리페닐포스파이트, 트리크레질포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 트리알킬포스파이트, 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 비스2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 박리 대전 등에 대한 대전 방지성을 부여하기 위해, 대전 방지제를 함유해도 된다. 대전 방지제의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 대전 방지제를 0.01∼5중량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 대전 방지성을 부여할 필요가 없는 경우, 본 발명에 따른 점착제 조성물은 대전 방지제를 함유하지 않아도 된다.
대전 방지제로는, 융점이 25℃ 이상인 온도 25℃에서 고체인 이온성 화합물을 들 수 있다. 상기 이온성 화합물은 무기 혹은 유기의 양이온과, 무기 혹은 유기의 음이온을 갖는다. 상기 이온성 화합물의 양이온으로는, 피리디늄, 이미다졸륨, 술포늄, 포스포늄, 피롤리디늄, 구아니디늄, 암모늄, 이소우로늄, 티오우로늄, 피페리디늄, 피라졸륨 등으로 이루어지는 양이온군에서 선택된 1종이 바람직하다. 이들 양이온은 알킬기 등의 치환기를 1 또는 2 이상 가져도 된다.
상기 이온성 화합물의 음이온으로는, 6불화 인산염(PF6 -), 티오시안산염(SCN-), 유기 술폰산염(RSO3 -), 과염소산염(ClO4 -), 4불화 붕산염(BF4 -), 비스(플루오로술포닐)이미드염[(FSO2)2N-], 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드염[(CF3SO2)2N-], 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드염[(C2F5SO2)2N-] 등으로 이루어지는 음이온군에서 선택된 1종을 들 수 있다.
점착제 조성물이 대전 방지제를 함유하는 경우, 상기 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층의 표면 저항률은 1.0×10＋11Ω／□ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 추가로, 그 밖의 성분으로서 실란 커플링제, 계면활성제, 경화 촉진제, 가소제, 충전제, 경화 지연제, 가공 조제, 노화 방지제 등의 공지의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다. 이들 첨가제는 단독으로 혹은 2종 이상을 함께 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 의하면, 점착제층의 두께를 두껍게 도포했을 때의 우수한 투명성은 물론, 고온·고습도의 분위기하에 놓여졌을 때의 백탁 방지 성능을 개선하는 것이 가능해진다. 상기 점착제 조성물을 가교시켜 형성된 도공 두께가 175㎛인 점착제층에 있어서, 점착제층의 헤이즈값이 1.0％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 도공 두께가 175㎛의 상기 점착제층을 온도 85℃, 85％RH의 분위기하에서 240시간 방치한 후, 실온 환경에 취출했을 때의 상기 점착제층의 헤이즈값이 0.0％ 초과 4.0％ 이하이고, 또한 b*값이 0.0 초과 0.5 이하인 것이 바람직하다. 여기서, b*값은 L*a*b* 표색계에 있어서의 b*값이고, b*값이 양으로 크면 노란 빛이 강해지고, b*값이 음으로 크면 푸른 빛이 강해진다. 상기 b*값은 0.0 초과인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층의 두께를 두껍게 도포해도 우수한 투명성을 갖는 점착제 조성물에 의하면, 점착제층의 두께가 얇은 경우도, 두껍게 도포할 때 이상으로 우수한 투명성을 갖는다.
본 발명의 점착 필름은 수지 필름의 한쪽 면 위에 본 발명의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 적층할 수 있다. 본 발명의 점착 필름은 터치 패널용, 전자 페이퍼용, 유기 EL용, 광학 부재용, 표면 보호용 등의 각종 용도에 사용할 수 있다. 점착제층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 5∼2,000㎛이다. 점착제층의 두께가 지나치게 얇으면, 충격 흡수성능이 나빠지지만, 점착제층의 두께가 지나치게 두꺼우면 비용이 상승하는 점에서 불리하다. 특히, 터치 패널용의 점착 필름의 경우, 점착제층의 두께가 175㎛ 이상의 두꺼운 도포이면, 본 발명의 효과가 높기 때문에 바람직하다. 부재간의 첩합(예를 들면, 편광판과 패널의 첩합)에 사용되는 점착제층의 두께는 5∼25㎛인 것이 바람직하다. 터치 패널용 광학 필름에 사용되는 점착제층의 두께는 25∼250㎛인 것이 바람직하다.
점착제층의 기재가 되는 수지 필름이나, 점착제층의 표면을 보호하는 박리 필름(세퍼레이터)으로는, 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 점착 필름의 용도가 편광판용의 표면 보호 필름 등의 광학용의 표면 보호 필름인 경우는, 수지 필름 및 점착제층이 충분한 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착 필름은 편광판과 인 셀 패널의 첩합에 사용할 수도 있다. 또한, 상기 점착 필름은 보호막의 한쪽 면이 COP(시클로올레핀 폴리머) 필름인 편광판과 패널의 첩합에 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 점착제층을 개재하여, 각종 필름을 적층한 적층 필름에 사용할 수 있다. 이러한 필름으로는, 터치 패널용 필름, 전자 페이퍼용 필름, 유기 EL용 필름, 광학용 필름 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 광학 필름 중 적어도 한쪽의 면에 상기 점착제층이 적층되어 있는 점착제 부착 광학 필름에 이용할 수도 있다.
점착제 부착 광학 필름에 있어서는, 기재 필름으로서 편광판 필름, 위상차판 필름, 렌즈 필름, 위상차판 겸용의 편광판 필름, 렌즈 필름 겸용의 편광판 필름 등의 광학 필름을 사용할 수 있다.
점착제 부착 광학 필름은 광학 필름의 한쪽 면 또는 양면에 점착제층을 적층하여 이루어지는 것으로서, 화상 표시 장치의 유리판 등과의 첩합에 사용할 수 있다. 이들 점착제 부착 광학 필름은 점착제층을 개재하여 유리 기판 등과 첩합하고, 화상 표시 장치 등에 포함시킬 수 있다. 점착제 부착 편광판 등의 점착제 부착 광학 필름에 사용되는 점착제층은 충분한 투명성을 갖는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명한다.
＜아크릴계 폴리머의 제조＞
[실시예 1]
교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 구비한 반응 장치에 질소 가스를 도입하고, 반응 장치 내의 공기를 질소 가스로 치환하였다. 그 후, 반응 장치에 부틸아크릴레이트 90중량부, 메틸메타크릴레이트 10중량부, 8-히드록시옥틸아크릴레이트 8.0중량부와 함께, 용제(초산에틸)를 100중량부 첨가하였다. 그 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1중량부를 2시간에 걸쳐 적하시키고, 65℃에서 8시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 80만의 실시예 1의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다.
[실시예 2∼5 및 비교예 1∼4]
모노머의 조성을 각각 표 1의 (A), (B), (F)에 기재된 바와 같이 하는 것 이외에는, 상기의 실시예 1에 사용하는 아크릴계 폴리머 용액과 동일하게 하여, 실시예 2∼5 및 비교예 1∼4의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 여기서, (F)는 카르복시기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 나타낸다. 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 모두 20만∼200만의 범위 내였다.
＜점착제 조성물 및 점착 필름의 제조＞
[실시예 1]
실시예 1의 아크릴계 폴리머 용액에 대해, 폴리프로필렌글리콜-디-스테아레이트(분자량 800)를 5중량부, 코로네이트(등록 상표) L을 0.3중량부, 이르가녹스(등록 상표) 1010을 0.1중량부의 비율로 첨가하고 교반 혼합하여, 실시예 1의 점착제 조성물을 얻었다.
이 점착제 조성물을 실리콘 수지 코트된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로 이루어지는 박리 필름의 위에 도포 후, 90℃에서 건조함으로써 용제를 제거하고, 점착제층의 두께가 175㎛인 점착 시트를 얻었다.
그 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 점착 시트를 전사시키고, 「PET 필름/점착제층/박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)」의 적층 구성을 갖는 실시예 1의 점착 필름을 얻었다.
[실시예 2∼5 및 비교예 1∼4]
첨가제를 각각 표 1의 (C), (D), (E), (X)에 기재된 바와 같이 하는 것 이외에는, 상기의 실시예 1의 점착제 조성물 및 점착 필름과 동일하게 하여, 실시예 2∼5 및 비교예 1∼4의 점착제 조성물 및 점착 필름을 얻었다. 여기서, (X)는 이온성 화합물을 나타낸다.
표 1에 있어서, 각 성분의 배합비는 (A) 및 (B)의 합계를 100중량부로서 구한 중량부의 수치를 괄호 안에 나타낸다.
또한, 표 1에 사용한 각 성분의 약칭 기호의 화합물명을 표 2에 나타낸다. 또한, 표 2의 (D)군에 있어서, HDI는 헥사메틸렌디이소시아네이트를, TDI는 톨릴렌디이소시아네이트를 의미한다.
또한, 코로네이트(등록 상표) L, 코로네이트 HX, 코로네이트 HL는 토소 주식회사의 상품명이다. 타케네이트(등록 상표) D-110N는 미츠이 화학 주식회사의 상품명이다. 이르가녹스(등록 상표) 1010 및 이르가포스(등록 상표) 168은 BASF사의 상품명이다.
Figure 112020007395404-pat00001
Figure 112020007395404-pat00002
＜시험 방법 및 평가＞
실시예 1∼5 및 비교예 1∼4의 점착 필름을 23℃, 50％RH의 분위기하에서 7일간 에이징한 후, 박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)을 박리하여 점착제층을 표출시킨 것을 전광선 투과율 및 표면 저항률의 측정 시료로 하였다.
또한, 실시예 1∼5 및 비교예 1∼4의 점착 필름을 23℃, 50％RH의 분위기하에서 7일간 에이징한 후, 박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)으로 점착제층의 양면을 덮은 상태의 시료를 헤이즈값 및 b*값의 측정 시료로 하였다.
또한, 점착제층의 두께를 25㎛로서 동일하게 제조한 점착 필름의 점착제층의 한쪽 면을 보호층의 한쪽 면이 COP 필름인 편광판에 전사로 첩합하였다. 그 후, 점착제층의 반대측 면을 무알칼리 유리판(두께 0.7㎜)의 표면에 첩합하고, 1일 방치한 후, 50℃, 5기압, 20분간 오토클레이브 처리하고, 실온에서 추가로 12시간 방치한 상태의 시료를 점착력 및 내구성의 측정 시료로 하였다.
＜전광선 투과율의 측정 방법＞
상기에서 얻어진, 전광선 투과율의 측정 시료에 대해, 헤이즈 미터(제조자: 니폰덴쇼쿠 주식회사, 형식: Haze Meter, NDH2000)를 사용하고, JIS K7105에 준거하여, 점착제층의 전광선 투과율을 측정하였다.
＜습열 처리 전후의 헤이즈값 및 b*값의 측정 방법＞
상기에서 얻어진 헤이즈값 및 b*값의 측정 시료에 대해, 헤이즈 미터(제조자: 니폰덴쇼쿠 주식회사, 형식: Haze Meter, NDH2000)를 사용하고, 점착제층의 헤이즈값 및 b*값을 측정하였다. 이를 습열 처리 전의 헤이즈값 및 b*값으로 한다.
또한, 헤이즈값 및 b*값의 측정 시료를 온도 85℃, 85％RH의 분위기하에서 240시간 방치한 후, 실온 환경에 취출하여, 점착제층의 헤이즈값 및 b*값을 측정하였다. 이를 습열 처리 후의 헤이즈값 및 b*값으로 한다.
또한, 상기의 측정 시료에서는, 박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)으로 점착제층의 양면을 덮은 상태의 시료를 헤이즈값 및 b*값의 측정 시료로 하였지만, 박리 필름 자체의 헤이즈값 및 b*값은 모두 무시할 수 있는 정도로 작은 것을 확인하였다.
＜점착력의 측정 방법＞
상기에서 얻어진 점착력의 측정 시료(25㎜ 폭의 점착 필름을 무알칼리 유리판의 표면에 첩합한 것)를 180°방향으로 인장 시험기를 사용하여 0.3m/min의 인장 속도에 있어서 박리하고, 측정한 박리 강도를 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
＜내구성의 평가 방법＞
상기에서 얻어진 내구성의 측정 시료를 80℃(Dry)의 분위기하에 250시간 방치 후, 실온에 취출하여, 피착체로부터의 박리, 발포의 발생 유무 등을 육안으로 확인하였다. 평가 기준은 박리·발포가 전혀 확인되지 않는 경우를 「○」, 박리·발포가 일부 확인된 경우를 「△」, 박리·발포가 명확하게 확인된 경우를 「×」라고 평가하였다.
＜표면 저항률의 측정 방법＞
상기에서 얻어진 표면 저항률의 측정 시료에 대해, 저항률계 하이레스타 UP-HT450(미츠비시 화학 아날리테크 제조)를 사용하여, 점착제층의 표면 저항률(Ω／□)을 측정하였다.
표 3에 측정 결과 및 평가 결과를 나타낸다. 여기서, 표면 저항률은 「m×10＋n」를 「mE＋n」으로 하는 방식(단, m는 임의의 실수값, n는 양의 정수)에 의해 표기하였다.
Figure 112020007395404-pat00003
실시예 1∼5의 점착 필름은 점착제층이 두껍게 도포(175㎛) 시의 투명성(전광선 투과율이 90％ 이상, 헤이즈값이 1.0％ 이하)은 물론, 습열 처리 후에도 백탁이 작은, 백탁 방지 성능(습열 처리 후의 헤이즈값이 0.0％ 초과 4.0％ 이하, 또한 b*값이 0.0 초과 0.5 이하)을 갖고, 백탁 방지 성능을 개선할 수 있었다. 또한, 고온의 분위기하에 장기간 방치해도, 박리나 발포되지 않고, 내구성을 갖고 있었다.
비교예 1의 점착 필름은 습열 처리 후의 헤이즈값 및 b*값이 증대하고, 백탁 방지 성능에 문제가 있었다. 이는 비교예 1의 점착제 조성물에 (C) 디에스테르 화합물 및 (E) 산화 방지제를 함유시키지 않았기 때문이라고 생각된다.
또한, 비교예 2의 점착 필름은 습열 처리 후의 b*값이 증대하고, 백탁 방지 성능에 문제가 있을 뿐 아니라, 고온의 분위기하에 장기간 방치하면, 박리나 발포가 보여 내구성에 문제가 있었다. 이는 비교예 2의 점착제 조성물에 있어서, 아크릴계 폴리머에 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 많이 공중합시킴으로써, 습열 처리 후의 헤이즈값의 증대는 억제할 수 있었지만, 내구성의 저하를 일으키고, 또한 (E) 산화 방지제를 함유시키지 않았기 때문에, b*값의 증가를 일으켰기 때문이라고 생각된다.
또한, 비교예 3의 점착 필름은 습열 처리 전의 헤이즈값이 크고, 습열 처리 후에도 헤이즈값이 컸다. 이는 비교예 3의 점착제 조성물에 있어서, (C) 디에스테르 화합물의 n값이 지나치게 크고, 또한 (E) 산화 방지제를 지나치게 많이 첨가했기 때문이라고 생각된다.
또한, 비교예 4의 점착 필름은 (C) 디에스테르 화합물의 n값이 지나치게 큰 화합물을 과잉으로 첨가했기 때문인지, 습열 처리 후에도 백탁이 작은 백탁 방지 성능(습열 처리 후의 헤이즈값이 0.0％ 초과 4.0％ 이하, 또한 b*값이 0.0 초과 0.5 이하)을 갖고 있었지만, 내구성의 저하 및 점착제층의 점착력의 저하를 일으켰다.

Claims (5)

  1. 아크릴계 폴리머와 가교제를 함유하는 점착제 조성물로서,
    상기 아크릴계 폴리머가 (A) 알킬기의 탄소수가 C1∼18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머 중 적어도 1종 이상의 합계 100중량부에 대해, 공중합 가능한 모노머군으로서, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머 중 적어도 1종 이상을 0.1∼10중량부의 비율로 공중합시킨 중량 평균 분자량이 20만∼200만의 산가가 5.0 이하인 공중합체로 이루어지는 아크릴계 폴리머이고,
    상기 점착제 조성물이 추가로, 하기 식(1)
    R1COO-(R3-O)n-CO-R2 (1)
    (단, R1 및 R2는 각각 탄소수 4∼17인 알킬기를 나타내고, R3는 탄소수 2∼5인 알킬렌기를 나타내고, n는 3∼25의 정수를 나타낸다)로 나타내는 (C) 디에스테르 화합물 중 적어도 1종 이상과, 상기 가교제로서 (D) 이소시아네이트 화합물과, (E) 산화 방지제로서 페놀계 산화 방지제 및 포스파이트계 산화 방지제로 이루어지는 산화 방지제군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 함유하여 이루어지고,
    상기 (C) 디에스테르 화합물의 중량 평균 분자량이 300∼1,200이고,
    상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (E) 산화 방지제를 0.01∼1.0중량부의 비율로 함유하고,
    상기 점착제 조성물을 가교시켜 형성된 도공 두께가 175㎛인 점착제층에 있어서, 상기 점착제층의 헤이즈값이 1.0％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴계 폴리머의 100중량부에 대해, 상기 (C) 디에스테르 화합물을 0.1∼20중량부의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물을 가교시켜 형성된 도공 두께가 175㎛인 점착제층에 있어서, 상기 점착제층을 온도 85℃, 85％RH의 분위기하에서 240시간 방치한 후, 실온 환경에 취출했을 때의 상기 점착제층의 헤이즈값이 0.0％ 초과 4.0％ 이하이고, 또한 L*a*b* 표색계에 있어서의 b*값이 0.0 초과 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 수지 필름의 한쪽 면에, 제 1 항 또는 제 2 항의 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층을 적층시킨 것을 특징으로 하는 점착 필름.
  5. 광학 필름 중 적어도 한쪽의 면에, 제 1 항 또는 제 2 항의 점착제 조성물을 가교시킨 점착제층이 적층되어 있는 점착제 부착 광학 필름.
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