KR102120768B1

KR102120768B1 - 서스펜션 제조 방법, 이에 의해 제조된 서스펜션

Info

Publication number: KR102120768B1
Application number: KR1020190033697A
Authority: KR
Inventors: 서동현; 양연석; 김경원; 이경열; 최광종; 백두열; 이평우
Original assignee: 삼원액트 주식회사; 부전전자 주식회사
Priority date: 2019-03-25
Filing date: 2019-03-25
Publication date: 2020-06-18

Abstract

마이크로 스피커의 서스펜션 제조 방법, 서스펜션이 개시된다.
서스펜션 제조 방법의 제1실시예는
외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,
전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;
상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; 및
상기 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;
을 포함한다.

Description

서스펜션 제조 방법, 이에 의해 제조된 서스펜션 {Method for producing suspension, suspension, suspension produced by the same}

본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보이스 코일의 비선형 운동에 적합한 구조를 가지면서 입력(入力)의 증가에 대한 내구성을 강화한 개선된 구조의 서스펜션의 제조 방법, 이에 의해 제조된 서스펜션에 관한 것이다.

최근 휴대용 기기의 발전으로 인해 휴대전화, 태블릿 PC 등을 통해 시간과 장소에 제약 없이 음악, 영상과 게임 등과 같은 다양한 멀티미디어를 즐길 수 있게 되었다. 특히 휴대용 기기의 비약적인 발전으로 인해 음향 출력과 음질에 대한 요구가 상승하면서 휴대용 멀티미디어 기기의 구성 부품 중 음향 출력 및 음질에 지배적인 영향을 미치는 스피커에 대한 중요도가 증가하였다.

일반적으로, 스피커는 구동원이 진동판을 진동시켜 소리를 발생하는 것인데, 진동판을 진동시키는 구동 방식에 따라 다이나믹형 스피커(dynamic type speaker), 정전형 스피커, 압전 스피커 등으로 구분된다.

가장 널리 사용되는 다이나믹 방식은 무빙 코일(moving coil) 타입이라고도 불리며, 기본적으로 마그넷(Magnet, 영구자석)과 플레이트(Plate) 및 요크(Yoke)로 이루어지는 자기회로와, 자기회로의 갭(Gap)에 위치하는 보이스 코일(Voice Coil)과, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동하는 진동판(diaphragm)으로 이루어져 있다. 보이스 코일에 전류가 흐르면 마그넷에 의해 형성된 자기장과의 상호작용에 의하여 보이스 코일이 움직이게 되며, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동판이 진동하게 되어 소리를 발생시키게 된다.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 개략적으로 보이는 분해 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 마이크로 스피커(100)는 프레임(110), 요크(120), 영구자석(130), 플레이트(140), 진동판(150), 서스펜션(160), 보이스 코일(170) 및 커버(180)로 구성되어 있다. 미설명 부호 190은 접속 단자이다.

도 1을 참조하면, 프레임(110)은 마이크로 스피커(100)의 외형을 이루는 부재로서, 다른 부품들이 장착된다. 자기 회로는 요크(120)와 영구자석(130)과 플레이트(140)로 구성된다.

진동판(150)은 중앙부에 위치한 센터 진동판(152)과, 센터 진동판(152)의 외부에 위치하며 링 형상으로 형성된 사이드 진동판(154)을 구비한다. 센터 진동판(152) 및 사이드 진동판(154)은 각각 상부로 돌출된 돔(dome) 형상이다.

서스펜션(suspension, 160)은 진동판(150)을 탄성 지지하고 외부 단자(미도시)와 보이스 코일(170)과의 전기 통로로서의 역할을 수행한다.

진동판(150)의 외측 테두리는 프레임(110)에 고정된다.

한편, 서스펜션(160)의 안쪽 테두리는 진동판(150)의 경계 부분(156)의 하부면과 상호 고정되고, 서스펜션(160)의 바깥쪽 테두리는 진동판(150)의 바깥쪽 테두리의 하부면과 상호 고정된다. 또한, 진동판(150)과 마찬가지로 서스펜션(160)의 바깥쪽 테두리가 프레임(110)에 고정된다.

플레이트(140)가 돌출될 수 있도록, 서스펜션(160)의 가운데 부분은 상하 방향으로 관통되어 있다.

서스펜션(160)은 보이스 코일(170)로 외부의 전기적 신호를 전달할 수 있는 FPCB(Flexible PCB)로 형성되어 있다. FPCB로 형성된 서스펜션(160)은 각각 (+), (-) 전류를 전달하도록 도전 패턴이 형성되며, 각 도전 패턴의 일측 단부에는 보이스 코일(170)이 연결되고, 타측 단부에는 외부 회로(미도시)가 연결된다.

보이스 코일(170)은 서스펜션(160)의 하부에 부착된다.

도 2는 도 1에 도시된 서스펜션의 층구조를 보인다.

도 2를 참조하면, 종래의 서스펜션(160)는 PI 기반의 양면 FCCL(200)의 상부 및 하부 동박(Cu, 442, 443) 상에 구리(444, 445)를 도금하고, 그 상부 및 하부에 PI 필름(446, 447) 및 PEEK 필름 (448, 449)을 적층한 것임을 알 수 있다.

종래의 서스펜션(160)은 하기의 과정을 통하여 제조된다.

PI 필름과 양면 동박(Cu)로 구성된 양면 FCCL(200)을 준비한다.

양면 FCCL에 쓰루홀(through hall, 440)을 천공한다.

전해도금에 의해 쓰루홀(440)이 천공된 양면 FCCL(200)의 양면 동박(442, 443) 상에 구리(Cu, 444, 445)를 도금한다. 이때 쓰루홀(440)의 내벽이 도금에 의해 채워지도록 한다.

도금된 Cu층(444, 445) 상부 및 하부에 접착제를 도포하고 PI 필름(446, 447)을 양면 접착한다.

PI 필름(446, 447) 상에 PEEK 필름(448, 449)을 양면 접착한다.

이와 같은 종래의 서스펜션 제조 방법은 쓰루홀 천공, 쓰루홀 도금, Cu 도금, PI/PEEK 필름 접합 등의 공정을 거쳐야 하기 때문에 공정이 복잡해지고 생산성이 낮다.

도 1 내지 도 2에 도시된 바의 종래의 서스펜션은 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.

첫째, 서스펜션(160)의 제조시 마이크로 스피커(100)에서 요구되는 기계적 특성에 정확하게 맞추어 제조할 수가 없다. 그 이유는 종래의 서스펜션(160)이 규격품으로 제공된 FCCL(200)을 이용하여 제조되기 때문이다.

규격품으로 제공된 FCCL(200)은 특정한 몇 가지 규격을 가지게 되는 데 특히 동박 패턴의 두께가 문제가 된다. 서스펜션(160)의 연성 혹은 강성을 조절하기 위해서는 몇몇의 FCCL이 가지는 동박 패턴의 두께, 접합제의 두께, 폴리머 플라스틱 필름의 두께 등을 고려하여 그 중에서 원하는 기계적 특성을 만족하는 조합을 가지는 FCCL을 선택하여야 한다.

그 중에서 동박 패턴의 두께가 가장 중요한 데, 규격품으로 제공된 FCCL은 단지 몇 종류의 두께만을 가질 뿐이므로 몇몇 종류의 FCCL(200) 중에서 적합한 하나를 선택하기가 어렵다.

더욱이 서스펜션(160)제조 공정상 넓은 범위의 동박 패턴의 두께를 먼저 정한 후에 다시 세부적으로 조금씩 동박 패턴의 두께를 조절해가면서 제조 및 피드백하는 과정을 거쳐야 하는데 규격품으로 제공된 FCCL(200)로는 이러한 세부적 조절이 불가능하다.

다음으로 규격품으로 제공된 FCCL(200)을 구성하는 동박 패턴의 물리적 특성 예를 들어, 연성, 강성 등을 조절하고자 하여도 그 방법이 없기 때문에 세세한 조절이 불가능하다.

다음으로 도 2에 도시된 바와 같이 FCCL(200)을 이중으로 사용할 경우 위아래의 동박 패턴을 전기적으로 도통시키기 위한 쓰루홀 공정 즉, 드릴로 구멍을 뚫는 천공 공정 및 쓰루홀 내벽을 도전체로 메우기 위한 도금 공정 등이 필요하기 때문에 제조 공정이 복잡하다.

다음으로 FCCL(200)을 이용하기 때문에 FCCL의 구매 가격 자체가 서스펜션(160)의 제조 원가를 제한하기 마련이며 FCCL(160)이 비교적 고가이기 때문에 서스펜션(160)의 제조 원가가 상승할 수밖에 없다.

다음으로 종래의 서스펜션(160)은 마이크로 스피커(100)의 주파수 특성을 떨어뜨린다는 문제점이 있다.

FCCL(200)의 동박 패턴은 연신(延伸, 눌러서 폄) 과정을 통해 제조되는 것이기 때문에 구리의 분자 구조가 길어서 강성(stiffness)이 높은 대신에 굴곡성(flexibility)이 약하다.

이에 따라 이러한 FCCL(200)을 기본 재료로 하여 만들어진 서스펜션(160)은 마이크로 스피커(100)의 주파수 특성을 떨어뜨리게 된다.

한편, 서스펜션(160)은 진동판(150) 특히 센터 진동판(152)의 하부에 밀착되어 있다.

이에 따라, 이러한 FCCL을 사용하여 제조된 서스펜션(160)은 높은 강성 및 낮은 굴곡성으로 인하여 그에 밀착된 센터 진동판(152)의 원활한 진동을 방해하게 된다.

또한, FCCL(200)의 베이스 필름으로 사용되는 PI도 강성이 높은데다가 상술한 강성이 높은 동박 패턴과 밀접하게 접합되어 있다. 이에 따라, 이러한 FCCL(200)을 사용하여 제조된 서스펜션(160)은 높은 강성으로 인하여 마이크로 스피커(100)에 요구되는 기계적 특성, 주파수 특성 등을 만족할 수 없도록 한다.

또한, 서스펜션(160)이 센터 진동판(152)의 테두리 전체에 걸쳐서 형성되어 있기 때문에 센터 진동판(152)이 담당하는 고역에서의 주파수 특성을 떨어뜨린다.

또한, 종래의 서스펜션(160)은 진동판(150)의 편진동에 의한 영향을 완전히 억제하지 못하고 있기 때문에 마이크로 스피커(100)의 음향 특성이 저하된다는 문제점이 있다.

대한민국 특허청 등록 특허 10-1363522 (2014.02.14.) 대한민국 특허청 등록 특허 10-1200435 (2012.11.12.)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족시킬 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은 제조 공정을 간략하게 함에 의해 생산성을 높일 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 제조 단가가 낮은 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 진동 특성을 저해하지 않는 개선된 구조의 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 편진동에 의한 보이스 코일의 비선형 운동을 효과적으로 억제할 수 있는 서스펜션을 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 진동판의 편진동에 의한 보이스 코일의 비선형 운동을 효과적으로 억제할 수 있는 서스펜션을 제공하는 것에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제1실시예는

외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; 및

상기 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;

을 포함한다.

여기서, 상기 전주 도금 과정은 제1금속을 구비한 도금조에서 수행되며, 상기 제1금속은 구리인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 전주 도금 과정은

제1금속, 연성을 부가하기 위한 제2금속 그리고 강성을 부가하기 위한 제3금속을 포함하는 도금조에서 수행되는 것을 특징으로 하며,

여기서,

상기 제1금속은 구리이고,

상기 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,

상기 제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴 및 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 각각 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,

상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,

상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,

상기 외부 확장부는 상기 외부 단자 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 독출 및 확장된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 한다.

여기서, 내부 커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제2접합 과정의 결과물에서 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은

상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및

상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예는

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정;

전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 제2금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제1전해 도금 과정; 및

상기 제1합금 재질의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;

을 포함한다.

여기서, 상기 제1금속은 구리이고 상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 제1전해 도금 과정 이후에 상기 제2금속 재질의 금속층에 제3금속을 추가적으로 도금하여 제1금속 재질의 금속층, 제2금속 재질의 금속층 그리고 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 3층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제2전해 도금 과정;

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 상기 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,

여기서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제1커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제2접합 과정의 결과물에서 상기 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우 폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예는

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;

전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 2원 합금층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및

상기 2층 구조의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;

을 포함한다.

여기서,

상기 제1금속은 구리이고

상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,

상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예는

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 및 제2금속의 2원 합금을 도금하여 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;

상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 전사하는 전사 과정;

전해 도금에 의해 상기 2원 합금층에 제3금속을 도금하여 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및

을 포함한다.

여기서,

상기 제1금속은 구리이고

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기의 다른 목적을 달성하는 본 발명에 따른 서스펜션은

외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 제공하는 도전 패턴과 일체화되어 상기 보이스 코일을 탄성 지지하는 서스펜션에 있어서,

상기 보이스 코일에 외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 제공하는 도전 패턴;

상기 도전 패턴의 상하부에 각각 적층되는 두 개의 PI 필름; 및

상기 두 개의 PI 필름 각각을 커버하는 두 개의 PEEK 필름;

을 포함하는 FPCB(Flexible PCB)로 구현되는 것이며,

여기서, 상기 도전 패턴은 구리 재질인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속, 제2금속 그리고 제3금속으로 이루어지는 3원 합금 재질이며,

상기 제1금속은 구리이고,

상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,

상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속재질의 금속층과 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층을 가지는 2층 구조이며,

상기 제1금속은 구리이고,

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 제1금속 및 제2금속의 2원 합금으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층을 가지는 2층 구조이며,

상기 제1금속은 구리이고,

여기서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측에 부착되는 제1서스펜션과 상기 보이스 코일의 우측에 부착되는 제2서스펜션을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 것이며 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 것임을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 및 제2서스펜션은 각각 하부로 돌출된 돔 형상인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 -단자에 연결되는 것이고 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 +단자에 연결되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 보이스 코일은 방형(方形)의 것이며,

상기 제1 및 제2서스펜션 각각은 상기 보이스 코일의 일측 변을 지지하기 위하여 확장된 내측 확장부와 상기 내측 확장부와 평행하게 이격되어 확장된 외측 확장부와 그리고 상기 내측 확장부와 상기 외측 확장부를 잇는 브리지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 돌출되며, 돌출된 부분에 상기 보이스 코일과의 접속을 위한 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽 영역으로 확정되며 확장된 영역에 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 도전 패턴은 상기 외측 확장부의 일단이 돌출 및 확장되며, 확장된 부분에 상기 외부 회로 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법은 도전 패턴, 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께를 자유로이 조정할 수 있기 때문에 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성에 부합하는 서스펜션을 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 서스펜션은 고가의 FCCL을 사용하지 않고 또한 쓰루홀 공정이 필요치 않기 때문에 서스펜션의 제조 단가를 낮출 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 서스펜션은 보이스 코일의 하부에서 보이스 코일을 지지하게 되므로 보이스 코일의 비선형 운동을 억제함으로서 마이크로 스피커의 음향 특성이 저해되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

본 발명에 따른 서스펜션은 돔형의 형상을 가지므로 보이스 코일을 효과적으로 지지할 수 있을 뿐만 아니라 사이드 진동판 하부에만 설치되므로 메인 진동판의 진동 특성을 충분하게 발휘할 수 있게 하는 보조 진동판으로서의 역할도 겸할 수 있다는 효과를 갖는다.

도 1은 종래의 마이크로 스피커의 구조를 개략적으로 보이는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 서스펜션의 층구조를 보인다.
도 3은 도 1에 도시된 보이스 코일의 비선형 운동을 보인다.
도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예를 보이는 흐름도이다.
도 5는 전주도금용 몰드 상에 형성되는 도전 패턴의 형상을 보인다.
도 6은 도 5에 도시된 공정에 따른 서스펜션 형성 과정을 보인다.
도 7은 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제2실시예를 보이는 흐름도이다.
도 8은 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제3실시예를 보이는 흐름도이다.
도 9는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제4실시예를 보이는 흐름도이다.
도 10은 본 발명에 따른 서스펜션의 층 구성을 보인다.
도 11은 종래의 서스펜션과 본 발명에 따른 서스펜션의 수명 시험 결과를 보이다.
도 12는 본 발명에 따른 서스펜션의 일 실시예의 외관을 보인다.
도 13은 도 10에 도시된 서스펜션을 보이스 코일에 부착한 상태를 보이기 위한 것이다.
도 14는 본 발명의 서스펜션, 보이스 코일, 진동판이 결합된 상태를 보이기 위한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예를 보이는 흐름도이다.

본 발명에 따른 서스펜션의 제조 방법의 제1실시예(900)는 전주 도금에 의해 도전 패턴(810)을 형성하고 그 위에 폴리머 플라스틱 필름을 접합하여 도전 패턴과 일체화된 서스펜션을 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.

여기서, 도전 패턴(810)은 구리 재질의 것 (810-1 참조) 혹은 3원 합금(3原合金)의 것(810-2 참조)일 수 있다.

3원합금의 도전 패턴(810-2)은 제1금속, 제1금속에 연성을 부가하기 위한 제2금속, 제1금속에 강성을 부가하기 위한 제3금속이 화학적으로 합금된 합금 재질일 수 있다.

여기서, 제1금속은 구리(Cu)이고, 제2금속은 주석(Sn)이고, 제3금속은 니켈(Ni)인 것이 바람직하다.

3원 합금이란 서로 다른 종류의 금속의 분자들이 서로 뒤섞인 상태로 이루어진 합금을 말하며, 이러한 3원 합금은 양극에 3가지의 서로 다른 금속들이 구비된 전주 도금조를 이용하여 도금을 수행함에 의해 얻어질 수 있다.

먼저, 도전 패턴(810)을 전주 도금하기 위한 전주도금용 몰드(mold)가 준비된다.(S902)

전주도금용 몰드의 표면에는 도전 패턴(810)에 해당하는 패턴이 음각으로 형성되어 있다. 여기서, 도전 패턴(810)은 외부 회로에서 제공되는 + 혹은 -의 전기적 신호를 보이스 코일에게 제공하기 위한 것이다.

도 5는 전주도금용 몰드 상에 형성되는 도전 패턴의 형상을 보인다.

도 5를 참조하면, 도전 패턴(810)은 보이스 코일의 일측 변에 설치되는 제1서스펜션을 형성하기 위한 제1도전 패턴(810a) 및 보이스 코일의 타측 변(일측변과 대향되는 것)에 설치되는 제2서스펜션을 형성하기 위한 제2도전 패턴(810b)를 포함한다.

제1도전 패턴(810a)와 제2도전 패턴(810b)는 서로 이격되어 있으며, 그 이격 거리는 보이스 코일의 좌우 폭만큼 되는 것이 바람직하다.

한편, 제1도전 패턴(810a) 및 제2도전 패턴(810b) 각각은 방형(方形) 보이스 코일의 한 변을 지지하기 위해 확장된 내측 확장부(811), 내측 확장부(811)에 대하여 평행하게 이격되며 확장된 외측 확장부(812) 그리고 내측 확장부(811)와 외측 확장부(812)를 연결하는 브리지(813)를 포함한다.

보이스 코일 접속 패드를 형성할 수 있도록 내측 확장부(811)는 가운데 부분이 돌출되어 돌출부(818)를 형성하고 있다. 한편, 외부 회로 접속 패드를 형성할 수 있도록 외측 확장부(812)는 그것의 일단이 돌출 및 확장되어 확장부(820)을 형성하고 있다.

보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드는 도전 패턴(810) 상에 주석(Sn)을 도금해 올림에 의해 형성된다.

전주도금용 몰드의 표면에 복수 개의 음각 패턴을 형성하여 한꺼번에 복수 개의 도전 패턴(810)이 형성될 수 있게 한다. 예를 들어, 제1서스펜션에 제공되는 제1도전 패턴(810a)과, 제1서스펜션과 짝이 되는 제2서스펜션에 제공되는 제2도전 패턴(810b) 한 쌍을 서로 마주보게 배치하고, 이러한 배치를 수직 및 수평 방향으로 소정 개수만큼 반복하도록 할 수 있다.

여기서, 제1서스펜션은 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 것이며, 제2서스펜션은 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 것이며, 상세한 내용은 하기에서 다시 설명한다.

제1폴리머 플라스틱 필름 2개 시트(제1시트 및 제2시트)가 준비된다.(S904)

제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 필름일 수 있다.

제2폴리머 플라스틱 필름 2개 시트(제1시트 및 제2시트)가 준비된다.(S906)

제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 필름일 수 있다.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께는 설계치에 따라 결정된 것이다.

PEEK는 (Poly Ether Ether Keton) 수지를 압출 성형한 고기능 폴리머 플라스틱으로, PPS(Poly Phenylen Sulfide)와 유사한 내약품성, 내수성(耐水性)을 가지고 있고 높은 연속 사용 온도(250℃/480℉)를 가지고 있다는 점이 특징이다. 고강도의 열악한 작업환경에서도 물리적 성질을 유지하여 전기·전자·항공 등 고성능 분야에 광범위하게 사용되고 있다.

PI는 내구성 강화 및 적당한 탄성 유지를 목적으로 사용하며, PEEK는 보조 진동판으로서의 유연성을 확보하여 중,저음 대역의 특성을 조절 및 유지하기 휘하여 사용한다.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름은 전주도금용 몰드의 크기에 맞추어 준비된다.

제1폴리머 플라스틱 필름 및 제2폴리머 플라스틱 필름에서 보이스 코일 접속 패드, 외부 단자 접속 패드가 형성될 부분은 레이저 혹은 금형에 의해 미리 보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있다. 여기서, 평면 형상이란 평면도로 보는 상태에서의 형상을 말한다.

전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 소정의 두께로 도전 패턴(810)을 형성한다.(전주 도금 공정, S910)

전주 도금은 두 가지 형태로 진행될 수 있다.

하나는 구리 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 것이고(810-1 참조), 다른 하나는 3원 합금 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 것이다(810-2 참조).

먼저, 구리 재질만의 도전 패턴을 전주 도금 하는 경우, 전해액 농도, 전류 밀도, 통전 시간 등을 조절함에 의해 도전 패턴(810)의 두께를 조절하는 것이 가능하다. 도금조에서 구리는 양극에 연결되고 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.

구리 도금은 +1가, +2가 어느 것이나 석출시킬 수 있다.

+1가 이온은 시안화구리 도금액, +2가 이온은 황산구리(CuSO4) 도금액, 붕소플루로르화구리 도금액, 피로인산구리 도금액, 썰파민산구리 도금액으로부터 석출된다. +1가 이온은 1A/h에 2.37g, +2가 이온은 1A/h에 1.186g 석출된다.

도금조에서 함인동판(인함량 0.07~0.1%)이 양극에 연결되고, 전주도금용 몰드가 음극에 연결될 수 있다.

다음으로 3원합금 재질의 도전 패턴을 전주 도금하는 경우 제1금속, 제2금속, 제3금속 각각에 따른 전해액 조성을 통해 합금 재질의 금속 성분 조성을 조절할 수 있고, 이에 의해 도전 패턴의 연성, 강성 등의 기계적 특성을 조절하는 것이 가능하다. 여기서, 제1금속은 구리(Cu)이고, 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.

제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 니켈(Ni)이 바람직하다.

도금조에서 금속 구리, 금속 주석, 금속 니켈이 양극에 연결되고 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.

제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트에 도전 패턴(810)을 전사한다.(전사 공정, S912)

제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트를 도전 패턴(810) 상에 두고 압착 롤러 등에 의해 압착함에 의해 전주도금용 몰드 상에 형성된 도전 패턴(810)을 제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트로 전사시킬 수 있다.

도전 패턴(810)이 전사된 제1폴리머 플라스틱 필름의 제1시트에 제1폴리머 플라스틱 필름의 제2시트를 접합한다.(제1접합 공정, S914)

폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 경우, 접착제를 도포하여 서로 접합한 후에 소정의 열을 가하여 접합을 완성하게 된다.

이러한 제1접합 공정(S914)에 의해 도전 패턴(810)의 상하부에 제1폴리머 플라스틱 필름이 적층된 것을 얻게 된다.

제1접합 공정(S914)의 결과물에 대하여 보이스 코일 접속 단자 및 외부 회로 접속 단자를 형성하기 위한 주석 도금을 수행한다.(패드 도금 공정, S916)

패드 도금 공정(S916)에 의해 도전 패턴(810)의 돌출부(818) 및 확장부(820) 각각에 주석 재질의 보이스 코일 접속 패드 및 외부 회로 접속 패드가 형성된다.

패드 도금 공정(S916)의 결과물에 대하여 필요한 부분만을 남기도록 레이저나 금형에 의해 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라 낸다. (내부 커팅 공정, S918)

구체적으로 도전 패턴(810)의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라낸다. 이러한 내부 커팅 공정(S918)에 의해 도전 패턴(810)이 차지하는 영역으로부터 일정한 마진만큼 확장된 영역만을 남겨두고 나머지 부분들이 잘려진다.

내부 커팅 공정(S918)의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름의 제1시트 및 제2시트를 접합한다. (제2접합 공정, S922)

이러한 제2접합 공정(S922)에 의해 도전 패턴(810)의 상하부에 PI 필름 및 PEEK 필름이 적층된 것을 얻게 된다.

제2접합 공정(S922)의 결과물에서 서스펜션(610)의 윤곽선 이외의 부분들을 잘라낸다.(외부 커팅 공정, S924)

제2접합 공정(S922)의 결과물을 성형하여 하방(下方)이 돔형으로 성형된 서스펜션을 얻는다.(성형 공정, S926)

성형 공정(S926)은 돔 형상의 금형 위에 외부 커팅 공정(S924)의 결과물을 올려놓고 가압 및 가열함에 의해 돔형으로 성형된 서스펜션이 얻어질 수 있다.

도 4에 도시된 방법에 있어서, 도전 패턴의 두께, 제1폴리머 플라스틱 필름의 두께, 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께 등을 조절하는 것이 가능하다.

이에 따라, 서스펜션(610)에 대해 요구되는 기계적 특성에 알맞도록 도전 패턴의 두께, 제1폴리머 플라스틱 필름의 두께, 제2폴리머 플라스틱 필름의 두께, 접착제의 두께 등을 조절하는 것이 가능함을 알 수 있다.

도전 패턴의 두께와 각 소재(제1폴리머 플라스틱 필름, 제2폴리머 플라스틱 필름, 접착제)의 두께는 서스펜션의 탄성과 강도를 강하게 하여 저음을 감소시키고 최저 공진 주파수(Fo)를 높게 하는 역할을 한다.

도 6은 도 4에 도시된 공정에 따른 서스펜션 형성 과정을 도식적으로 보인다.

도 6의 (a)는 도 5에 도시된 도전 패턴의 형상을 보인다.

도 6의 (b)는 도전 패턴 상에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합한 상태를 보인다.

도 6의 (c)는 내부 커팅 과정의 결과를 보인다. 도전 패턴의 영역만을 남기도록 제1폴리머 플라스틱 필름이 잘려진다.

도 6의 (d)는 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합한 상태를 보인다.

도 6의 (e)는 외부 커팅 과정의 결과를 보인다. 서스펜션의 윤곽선이 남겨지도록 제2폴리머 플라스틱 필름이 잘려진다.

도 7은 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예를 보이는 흐름도이다.

도 7에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예는 순차적인 도금에 의해 3개의 금속층으로 이루어지는 다층(3층)의 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.(810-3 참조)

도 7에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 7에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제2실시예(1000)에 있어서 전주 도금 공정(S1002)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 재질의 금속층을 전주도금하여 도전 패턴을 형성한다.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.

전주 도금 공정(S910) 이후에 전해 도금에 의해 제1금속 재질의 금속층 상에 제2금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층과 제2금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(제1전해 도금 과정, S1004)

여기서, 제2금속은 제1금속에 연성을 부가하기 위한 금속이다.

제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.

제1전해 도금 과정(S1002) 다음에 전해도금에 의해 제2금속 재질의 금속층 상에 제3금속 재질의 금속을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층, 제2금속 재질의 금속층 그리고 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(3층) 도전 패턴을 형성한다.(제2전해 도금 과정, S1006)

여기서, 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속이다.

전주도금 공정(S1002), 전사공정(S912), 제1전해 도금 공정(S1004), 제2전해 도금 공정(S1006)을 차례로 수행함에 의해 제1금속, 제2금속, 제3금속이 층구조를 이루어 적층된 3층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 3층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.

따라서 제1금속, 제2금속, 제3금속의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.

도 8은 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예를 보이는 흐름도이다.

도 8에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예는 금속층과 2원합금층으로 이루어지는 다층(2층)의 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다. (810-4 참조)

도 8에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 8에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제3실시예(1100)에 있어서 전주 도금 공정(S1002)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 도전 패턴을 형성한다.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.

전주 도금 공정(S1102) 이후에 전해 도금에 의해 제1금속 재질의 금속층 상에 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원합금층을 도금해 올려서 제1금속 재질의 금속층과 2원합금층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(전해 도금 과정, S1004)

여기서, 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속이다. 제2금속은 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 주석(Sn)이 바람직하다.

제3금속은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나일 수 있고 이 중에서 니켈(Ni)이 바람직하다

전주도금 공정(S1102), 전사공정(S912), 제1전해 도금 공정(S1104)을 차례로 수행함에 의해 제1금속재질의 금속층 및 2원합금층(제2금속+제3금속)이 층구조를 이루어 적층된 2층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 2층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.

따라서 제1금속 재질의 금속층의 두께, 2원합금층의 조성비(제2금속과 제3금속의 조성비) 2원 합금층의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.

도 9는 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예를 보이는 흐름도이다.

도 9에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예는 순차적인 도금에 의해 2원 합금층과 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.(810-5 참조)

도 9에 있어서, 도 4에 도시된 것과 동일한 과정에 대해서는 동일한 참조 부호를 부가하고 그것의 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 9에 도시된 본 발명에 따른 서스펜션 제조 방법의 제4실시예(1200)에 있어서 전주 도금 공정(S1202)은 전주도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 및 제2금속으로 이루어지는 2원 합금층을 도금해 올려서 도전 패턴을 형성한다.

제1금속은 구리(Cu)일 수 있다.

여기서, 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속이다.

구리(Cu)와 주석(Sn)이 사용될 경우, 도금액으로서 유리 시안화칼륨이 사용된다. 도금조에서 금속 구리, 금속 주석이 양극에 연결되고, 전주도금용 몰드는 음극에 연결될 수 있다.

전주 도금 과정(S1102) 다음에 전해도금에 의해 2원 합금층(제1금속+제2금속) 상에 제3금속 재질의 금속층을 도금해 올려서 2원합금층과 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 다층(2층) 도전 패턴을 형성한다.(전해 도금 과정, S1204)

여기서, 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속이다.

니켈(Ni)이 사용될 경우, 도금액으로서 황산니켈 (NiSO₄·6H₂O), 염화니켈(NiCl₂·6H₂O), 붕산(H₃BO₃)이 사용될 수 있다. 도금조에서 금속 니켈이 양극에 연결되고 2원합금층이 음극에 연결될 수 있다.

전주도금 공정(S1202), 전사공정(S912), 전해 도금 공정(S1204)을 차례로 수행함에 의해 2원합금층(제1금속+제2금속)과 제3금속 재질의 금속층이 층구조를 이루어 적층된 2층 구조의 도전 패턴이 얻어진다. 이러한 2층 구조의 도전 패턴 역시 3원 합금 구조의 도전 패턴과 마찬가지로 제1금속 내지 제3금속의 특성들 각각이 어우러진 특성을 갖게 된다.

따라서 2원 합금층에서의 조성비(제1금속과 제2금속의 조성비), 2원 합금층의 두께, 제3금속 재질의 금속층의 두께를 조절함에 의해 마이크로 스피커가 요구하는 기계적 특성을 만족하는 서스펜션을 제조할 수 있게 된다.

도 10은 본 발명에 따른 서스펜션의 층구성을 보인다.

도 10의 (a)는 구리(Cu) 단일 금속의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (b)는 3원 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (c)는 3층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (d)는 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보이고, 도 10의 (e)는 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션을 보인다.

구리(Cu) 단일 금속의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-1) 및 3원 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-2)는 도 4에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것이고, 3층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-3)은 도 7에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것이고, 2층 합금 재질의 도전 패턴을 가지는 서스펜션(810-4 및 810-5)는 각각 도 8 및 도 9에 도시되는 제조 방법에 의해 제조된 것일 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 도전 패턴(810)의 상하측에 양면 PI 필름(1106, 1108) 및 양면 PEEK 필름(1110, 1112)를 적용한 구조임을 알 수 있다. 미설명 부호 (1102, 1104)는 접착제층이다.

다시 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)에 있어서 도전 패턴(810)은 단순한 바(Bar) 형태이다.

이처럼 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 바(bar) 형태의 도전 패턴(810)만을 가지며, 에칭 공정 및 쓰루홀 공정이 필요 없고, 전주 도금 및 도금 공정에 의해 필요한 두께의 도전 패턴(810)을 정확하게 형성하고 이후는 폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 단순한 공정 구조를 가지므로 생산성 측면에서 매우 우수한 것임을 알 수 있다.

도전 패턴(810)의 일측 단부에는 외부 단자 접속 패드를 형성하기 위한 상하부 주석 도금층(Sn, 1114, 1116)이 위치하고 중앙 부분에는 보이스 코일 접속 패드를 형성하기 위한 상하부 주석 도금층(1118, 1120)이 위치한다.

여기서, 상부 주석 도금층(1116, 1120)은 접착제(1102), 상부 PI 필름(1106) 그리고 상부 PEEK 필름(1110)의 두께를 합한 것보다 15㎛정도 높게 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 하부 주석 도금층(1118, 1122)은 하부 접착제(1104), 하부 PI 필름(1108) 그리고 하부 PEEK 필름(1112)의 두께를 합한 것보다 15㎛정도 높게 형성하는 것이 바람직하다.

도 11은 본 발명에 따른 서스펜션과 종래의 서스펜션에 대한 수명 시험 결과를 보인다.

수명 시험은 통상 규격의 구부림을 일정 시간 동안 반복적으로 인가하여 기준 시간 예를 들어, 96시간 이상 견디는 지를 테스트하는 것이다.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션이 종래의 서스펜션에 비해 우수한 결과를 보이는 것을 알 수 있다.

도 12는 본 발명에 따른 서스펜션의 일 실시예의 외관을 보인다.

도 12의 왼쪽 그림은 투시도를 보이고 가운데 그림은 왼쪽 그림을 펼쳐 보인 것이고 오른쪽 그림은 제2서스펜션(610b)을 확대하여 보이는 것이다.

도 12를 참조하면, 서스펜션(610)은 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 제1서스펜션(610a)과 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 제2서스펜션(610b)을 포함한다.

제1서스펜션(610a) 및 제2서스펜션(610b) 각각은 도전 패턴(810)을 포함하며, 도전 패턴(810)은 내측 확장부(812), 외측 확장부(814) 그리고 브리지(816)를 포함한다. 내측 확장부(812)의 가운데에서 돌출된 부분(818)에 보이스 코일(612)과의 연결을 위한 보이스 코일 접속 패드가 설치된다.

외측 확장부(814)의 일측 단부에서 돌출 및 확장된 확장부(820)에 외부 회로와의 연결을 위한 외부 단자 접속 패드가 설치된다.

보이스 코일 접속 패드 및 외부 단자 접속 패드는 도전 패턴(810)의 돌출부(818) 및 확장부(820) 각각에 주석을 도금함에 의해 이루어진다.

이와 같이, 본 발명에서는 서스펜션(610)을 두 부분(610a, 610b)으로 나누어 구성함으로써 서스펜션(610)이 보이스 코일의 하부에 설치될 수 있도록 하는 것이다.

도 13은 도 12에 도시된 서스펜션을 보이스 코일에 부착한 상태를 보이기 위한 것이다.

도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)의 좌측과 우측의 두 개의 서스펜션(610a, 610b)이 한 쌍을 이루는 것이며, 두 개의 서스펜션(610a, 610b) 각각은 보이스 코일(170)의 좌측 하부 및 우측 하부에 설치된다.

이에 따라, 보이스 코일(170)은 상부의 진동판 및 하부의 서스펜션(610)에 의해 상하 양측으로 지지받게 되어서 보이스 코일(170)의 비선형 운동은 억제되고 상하 운동은 촉진되어서 마이크로 스피커의 음향 특성이 좋아진다. (도 2 및 도 13 참조)

도 14는 본 발명의 서스펜션, 보이스 코일, 진동판이 결합된 상태를 보이기 위한 것이다.

도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 서스펜션(610)은 각각 보이스 코일(170)의 좌측 및 우측에 각각 설치되는 제1 및 제2서스펜션(610a, 610b)이 한 쌍을 이루는 것이며, 제1 및 제2 서스펜션(610a, 610b) 각각은 보이스 코일(170)의 좌측 하부 및 우측 하부에 설치된다.

이와 같이 서스펜션(610)이 보이스 코일(170)의 하부에 설치되므로 진동판(150)은 서스펜션(610)의 강성에 의해 영향 받지 않고 진동하게 되므로 주파수 특성이 향상된다.

특히, 서스펜션(610)이 센터 진동판(152)의 하부에는 설치되지 않으므로 센터 진동판(152)은 서스펜션(610)의 강성에 의해 영향 받지 않고 진동하게 되므로 고역 특성이 향상된다.

또한, 본 발명의 서스펜션(610)은 내측에 도전 패턴(810)이 삽입된 폴리머 플라스틱 필름으로 형성되고 또한 돔형으로 성형되는 것이기 때문에, 진동판(150) 및 서스펜션(610)이 보이스 코일(170)의 상부 및 하부에서 보이스 코일(170)을 탄성지지하기 때문에 보이스 코일(170)의 비선형 진동이 억제된다.

또한, 본 발명의 서스펜션(610)은 내측에 도전 패턴(810)이 삽입된 폴리머 플라스틱 필름으로 형성되고 또한 돔형으로 성형되는 것이기 때문에, 서스펜션(610)이 진동판(150)을 보조하는 보조 진동판(sub diaphragm)으로서 역할을 하게 된다.

즉, 본 발명의 서스펜션(610)은 진동판(150)을 탄성 지지하는 통상의 서스펜션으로서의 기능, 보이스 코일(170)에 전기적 신호를 전달하는 기능, 보이스 코일(170)의 비선형 움직임을 억제하는 기능 그리고 보조 진동판으로서의 기능을 모두 수행하는 것이다.

100...마이크로 스피커
110...프레임 120...요크
130...영구자석 140...플레이트
150...진동판 152...센터 진동판
154...사이드 진동판 160...서스펜션
161...외측 고정부 162...브리지
163...내측 고정부
170...보이스 코일 180...커버
190...접속 단자
200...양면 FCCL 440...쓰루홀
442,443...동박 444,445...구리
446,447...PI필름 448,449...PEEK필름
610...서스펜션
610a...제1서스펜션 610b...제2서스펜션
810...도전 패턴
810a...제1도전패턴 810b...제2도전패턴
811...내측 확장부 812...외측 확장부
813...브리지 818...돌출부
820...확장부

Claims

외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,
전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 상기 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;
상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정; 및
상기 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;
여기서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴 및 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 각각 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,
상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정; 및
상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱을 잘라내는 내부 커팅 과정;을 포함하는 서스펜션 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 전주 도금 과정은 제1금속을 구비한 도금조에서 수행되며, 상기 제1금속은 구리인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 전주 도금 과정은
제1금속, 제2금속 그리고 제3금속을 포함하는 도금조에서 수행되는 것을 특징으로 하며,
여기서,
상기 제1금속은 구리이고,
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,
상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,
상기 외부 확장부는 상기 외부 회로 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 돌출 및 확장된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제1항에 있어서, 내부 커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제11항에 있어서, 제2접합 과정의 결과물에서 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 도전 패턴은
상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및
상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제15항에 있어서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,
전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;
상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정;
전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 제2금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제1전해 도금 과정; 및
상기 2층 구조의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;을 포함하는 서스펜션 제조 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1금속은 구리이고 상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제18항에 있어서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제17항에 있어서, 제1전해 도금 과정 이후에 상기 제2금속 재질의 금속층에 제3금속을 추가적으로 도금하여 제1금속 재질의 금속층, 제2금속 재질의 금속층 그리고 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 3층 구조의 도전 패턴을 형성하는 제2전해 도금 과정;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제20항에 있어서, 상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제21항에 있어서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제17항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,
상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제23항에 있어서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,
상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,
상기 외부 확장부는 상기 외부 회로 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 돌출 및 확장된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제24항에 있어서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제23항에 있어서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제26항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제26항에 있어서, 제1커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제28항에 있어서, 제2접합 과정의 결과물에서 상기 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제29항에 있어서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제29항에 있어서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제17항에 있어서, 상기 도전 패턴은
상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및
상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제32항에 있어서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우 폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,
전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속을 도금하여 제1금속 재질의 금속층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;
상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 도전 패턴을 전사하는 전사 과정;
전해 도금에 의해 상기 제1금속 재질의 금속층에 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금을 도금하여 제1금속 재질의 금속층과 2원 합금층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및
상기 2층 구조의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;
을 포함하는 서스펜션 제조 방법.
제34항에 있어서,
상기 제1금속은 구리이고
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제35항에 있어서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제35항에 있어서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제34항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,
상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제38항에 있어서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,
상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,
상기 외부 확장부는 상기 외부 회로 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 돌출 및 확장된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제39항에 있어서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제38항에 있어서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제41항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제41항에 있어서, 제1커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제43항에 있어서, 제2접합 과정의 결과물에서 상기 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제44항에 있어서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제44항에 있어서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제34항에 있어서, 상기 도전 패턴은
상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및
상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제47항에 있어서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우 폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 전달하기 위한 도전 패턴과 일체화된 것으로서 상기 보이스 코일의 진동을 탄성 지지하기 위한 서스펜션을 제조하는 방법에 있어서,
전주 도금에 의해 전주도금용 몰드 상에 제1금속 및 제2금속의 2원 합금을 도금하여 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 형성하는 전주 도금 과정;
상기 전주도금용 몰드로부터 제1폴리머 플라스틱 필름의 하부로 상기 2원 합금층으로 이루어지는 도전 패턴을 전사하는 전사 과정;
전해 도금에 의해 상기 2원 합금층에 제3금속을 도금하여 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층으로 이루어지는 2층 구조의 도전 패턴을 형성하는 전해 도금 과정; 및
상기 2층 구조의 도전 패턴의 하부에 제1폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제1접합 과정;
을 포함하는 서스펜션 제조 방법.
제49항에 있어서,
상기 제1금속은 구리이고
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 금속으로서 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 금속으로서 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제50항에 있어서, 상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제50항에 있어서, 상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제49항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 상기 도전 패턴이 차지하는 영역 중에서 상기 도전 패턴과 상기 보이스 코일을 연결하기 위한 보이스 코일 접속 패드와 상기 도전 패턴과 상기 외부 회로를 연결하기 위한 외부 회로 접속 패드가 형성될 부분이 상기 보이스 코일 접속 패드의 평면 형상 및 상기 외부 회로 접속 패드의 평면 형상대로 오려져 있는 것이며,
상기 전주 도금 과정의 결과물 상에 상기 보이스 코일 접속 패드 및 상기 외부 회로 접속 패드를 형성하기 위한 도금을 수행하는 패드 도금 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제53항에 있어서, 상기 도전 패턴은 보이스 코일의 한 변을 따라 확장된 내부 확장부와 상기 내부 확장부와 평행하게 이격된 외부 확장부 그리고 상기 내부 확장부와 상기 외부 확장부를 이어주는 브리지를 포함하며,
상기 내부 확장부는 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성될 수 있도록 가운데 부분이 돌출되며,
상기 외부 확장부는 상기 외부 회로 접속 패드가 형성될 수 있도록 일단이 돌출 및 확장된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제54항에 있어서, 상기 내부 확장부의 가운데 부분은 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽으로 향하도록 돌출된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제53항에 있어서, 상기 패드 도금 과정 이후에 상기 도전 패턴의 윤곽을 따라 일정한 마진을 두고 상기 제1폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 내부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제56항에 있어서, 상기 제1폴리머 플라스틱 필름은 PI 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제56항에 있어서, 제1커팅 과정의 결과물의 상부 및 하부에 제2폴리머 플라스틱 필름을 접합하는 제2접합 과정;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제58항에 있어서, 제2접합 과정의 결과물에서 상기 서스펜션의 외곽선대로 상기 제2폴리머 플라스틱 필름을 잘라내는 외부 커팅 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제59항에 있어서, 상기 제2폴리머 플라스틱 필름은 PEEK 재질인 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제59항에 있어서, 상기 외부 커팅 과정의 결과물을 돔형의 금형 위에 올려놓고 가압 및 가열하여 돔형으로 성형하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제49항에 있어서, 상기 도전 패턴은
상기 외부 회로에서 제공되는 -의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제1도전 패턴; 및
상기 외부 회로에서 제공되는 +의 전기적 신호를 상기 보이스 코일에 제공하기 위한 제2도전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
제62항에 있어서, 상기 제1도전 패턴과 상기 제2도전 패턴은 상기 보이스 코일의 좌우 폭만큼 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 서스펜션 제조 방법.
외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 보이스 코일에게 제공하는 도전 패턴과 일체화되어 상기 보이스 코일을 탄성 지지하는 서스펜션에 있어서,
상기 보이스 코일에 외부 회로에서 제공되는 전기적 신호를 제공하는 도전 패턴;
상기 도전 패턴의 상하부에 각각 적층되는 두 개의 PI 필름; 및
상기 두 개의 PI 필름 각각을 커버하는 두 개의 PEEK 필름;
을 포함하는 FPCB(Flexible PCB)로 구현되는 것이며,
여기서, 상기 도전 패턴은 구리 재질인 것을 특징으로 하며,
여기서, 상기 서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측에 부착되는 제1서스펜션과 상기 보이스 코일의 우측에 부착되는 제2서스펜션을 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제64항에 있어서, 상기 도전 패턴은 제1금속, 제2금속 그리고 제3금속으로 이루어지는 3원 합금 재질이며,
상기 제1금속은 구리이고,
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제65항에 있어서,
상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제65항에 있어서,
상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제64항에 있어서,상기 도전 패턴은 제1금속재질의 금속층과 제2금속 및 제3금속으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층을 가지는 2층 구조이며,
상기 제1금속재질은 구리이고,
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제68항에 있어서,
상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제68항에 있어서,
상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제64항에 있어서,상기 도전 패턴은 제1금속 및 제2금속의 2원 합금으로 이루어지는 2원 합금 재질의 2원 합금층과 제3금속 재질의 금속층을 가지는 2층 구조이며,
상기 제1금속은 구리이고,
상기 제2금속은 연성을 부가하기 위한 것으로서, 주석(Sn), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 하나이고,
상기 제3금속 재질은 강성을 부가하기 위한 것으로서, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 텅스텐(W), 티타늄(Ti) 중의 하나인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제71항에 있어서,
상기 제2금속은 주석(Sn)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제71항에 있어서,
상기 제3금속은 니켈(Ni)인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
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제64항에 있어서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 좌측 하부에 부착되는 것이며 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 우측 하부에 부착되는 것임을 특징으로 하는 서스펜션.
제75항에 있어서, 상기 제1 및 제2서스펜션은 각각 하부로 돌출된 돔 형상인 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제75항에 있어서, 상기 제1서스펜션은 상기 보이스 코일의 -단자에 연결되는 것이고 상기 제2서스펜션은 상기 보이스 코일의 +단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제75항에 있어서, 상기 보이스 코일은 방형(方形)의 것이며,
상기 제1 및 제2서스펜션 각각은 상기 보이스 코일의 일측 변을 지지하기 위하여 확장된 내측 확장부와 상기 내측 확장부와 평행하게 이격되어 확장된 외측 확장부와 그리고 상기 내측 확장부와 상기 외측 확장부를 잇는 브리지를 포함하는 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제78항에 있어서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 돌출되며, 돌출된 부분에 상기 보이스 코일과의 접속을 위한 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제79항에 있어서, 상기 도전 패턴은 상기 내측 확장부의 가운데에서 상기 보이스 코일의 테두리 안쪽 영역으로 확정되며 확장된 영역에 상기 보이스 코일 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 서스펜션.
제79항에 있어서, 상기 도전 패턴은 상기 외측 확장부의 일단이 돌출 및 확장되며, 확장된 부분에 상기 외부 회로 접속 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 서스펜션.