KR102127820B1 - 렌즈 디몰딩 지그 및 이를 이용한 렌즈 디몰딩 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 렌즈 디몰딩 지그에 관한 것으로, 본 발명에 따른 렌즈 디몰딩 지그는, 전극을 고정하는 고정부와, 상기 고정부를 회전시키는 회전부와, 상기 회전부가 일측에 장착되는 본체 및 상기 본체의 타측에 구비되고, 상기 전극을 연마하는 절삭부를 포함한다.

Description

렌즈 디몰딩 지그 및 이를 이용한 렌즈 디몰딩 방법{LENS DEMOLDING DEVICE AND THE LENS DEMOLDING METHOD}

본 발명은 렌즈 디몰딩 지그 및 이를 이용한 렌즈 디몰딩 방법에 관한 것이다.

사회가 발전하면서 많은 전자기기들이 쏟아져 나오고 있다. 예전에 희귀했던 모바일 폰들이 이젠 대중화가 되고, 기술의 발전으로 스마트폰이 출시가 되고 있는 시점이다. 스마트폰에 들어가는 부품들로 날로 다양화가 이루어져 가고 있다. 여기에 사용되는 부품들 중 ISM (Image Sensor Module) 이 포함된다. 날이 갈수록 고화소의 렌즈(lens)가 필요하기 때문에 렌즈의 기술이 필요한데 지금은 일반 사출을 하므로 금형비가 상승하고, 또한 matching 성에 문제 및 렌즈 디몰딩(lens demolding)시에 문제가 많이 발생한다.

기존에는 스틸(steel)로 된 금형에 고온, 고압의 폴리머(polymer) 사출을 통해 렌즈를 양산하므로 막대한 금형비가 필요하고, 대량생산이 불가능하였다. 그래서, 개발된 방법이 웨이퍼 렌즈(wafer lens) 제조방법이다.

상기 웨이퍼 렌즈 제조방법은 1차적으로는 칼로 성형된 렌즈를 렌즈 디몰딩시에 폴리머로 된 성형부위가 손상(damage)이 되면 다시 도포하여 금형을 제작할 시에 많은 시간이 소요되는 문제가 발생한다.

또한, 2차적으로는 성형된 렌즈를 집게로 디몰딩(demolding) 시에는 동시에 성형이 된 테입(tape)를 집게로 잡고 디몰딩을 하게 되는데 이 때 렌즈 부위에 크랙(crack)이 가해지는 문제가 있다.

한국특허등록 10-0826417호

본 발명의 하나의 관점은 렌즈의 디몰딩이 용이한 렌즈 디몰딩 지그 및 이를 이용한 렌즈 디몰딩 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그는, 몸체부; 및 상기 몸체부에 위치되어, 렌즈를 진공,흡착하는 진공부를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 몸체부는 단부가 곡면형태로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 진공부는 일측이 상기 몸체부의 단부 일측에 위치되어 상기 렌즈의 일측을 진공,흡착할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 진공부는 상기 렌즈의 상측면 가장자리를 진공,흡착할 수 있도록 상기 몸체부의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 몸체부에 구비되어 열을 발생시키는 히팅부를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 히팅부는 상기 진공부의 일측에 위치될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그에서, 상기 히팅부는 코일을 포함하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법은 몸체부의 일측을 렌즈의 일측과 접촉시키는 접촉단계 몸체부의 일측에 위치된 진공부가 상기 렌즈의 일측을 진공,흡착하는 흡착단계 및 상기 렌즈의 타측 방향으로 상기 몸체부를 상기 렌즈와 밀착시키며 상기 렌즈를 일측에서 부터 탈형시키는 탈형단계를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 몸체부는 단부가 곡면형태로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 접촉단계 전에 상기 렌즈의 일측과 상기 렌즈가 위치된 금형 사이에 디몰딩 테입을 위치시키는 테입 배치단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 디몰딩 테입은 발포 테입으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 흡착단계는 상기 몸체부의 일측에 히팅부가 구비되어 열을 발생시킴에 따라 상기 발포 테입으로 열을 전달하여 상기 발포 테입을 발포시키는 히팅 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 디몰딩 테입은 유브이(UV) 테입으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 흡착단계는 상기 유브이 테입으로 자외선을 조사하여 상기 유브이 테입의 접착성을 상실 시키는 자외선 조사 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 상기 진공부가 상기 몸체부의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀을 포함하여 상기 렌즈의 상측면 가장자리를 진공,흡착할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명은 디몰딩용 지그를 곡면형태로 형성하여 렌즈를 금형으로 부터 분리하기 용이하고, 렌즈의 크랙을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 디몰딩용 지그에 진공부가 구비되어 디몰딩시 렌즈를 흡착하여 렌즈를 금형으로 부터 분리함으로써, 디몰딩이 용이하고, 렌즈의 크랙을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 디몰딩용 테입을 통해 디몰딩이 용이하고, 렌즈의 크랙을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 디몰딩용 테입으로 발표용 테입 사용시 히팅부가 구비되어, 렌즈를 금형으로 부터 분리하기 용이하고, 렌즈의 크랙을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 사시도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 저부 사시도;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 개념도;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그가 설치된 렌즈 디몰딩 장치를 나타낸 개념도;
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 접촉단계 및 흡착단계를 나타낸 개념도;
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 히팅단계를 나타낸 개념도; 및
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 탈형단계를 나타낸 개념도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.

또한, 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.

그리고, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 저부 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 나타낸 개념도이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그(10)는 몸체부(11) 및 몸체부(11)의 일측에 위치되는 진공부(20)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그(10)는 히팅부(30)를 더 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그가 설치된 렌즈 디몰딩 장치를 나타낸 개념도이다.

이하에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예인 렌즈 디몰딩 지그(10)에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참고하면, 몸체부(11)는 하단부에 곡면형태로 돌출형성되되 렌즈(R)가 위치되는 하측방향으로 돌출형성될 수 있다.

진공부(20)는 몸체부(11)의 일측에 구비되어 렌즈(R)의 일측을 진공,흡착한다. 여기서, 진공부(20)의 일측은 몸체부(11)의 하단부 가장자리에 위치되어 렌즈(R)의 상단부 가장자리를 진공흡착할 수 있지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공부(20)의 위치가 여기에 한정되는 것은 아니다.

또한, 진공부(20)는 렌즈(R)의 상측면 가장자리를 진공,흡착할 수 있도록 상기 몸체부(11)의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀(22)을 포함한다.

이때, 흡착홀(22)은 공기 압축기(23)와 연결되어 렌즈(R)와 접촉시 렌즈(R)를 진공,흡착할 수 있다. 여기서, 흡착홀(22)은 예를 들어 흡착관(21)의 내주면에 형성된 홀일 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그를 통해 렌즈(R)를 디몰딩시킬때 렌즈(R)가 안착되는 금형(M)의 가장자리에 디몰딩 테입(40)을 위치시킬 수 있다. 이때, 디몰딩 테입(40)은 렌즈(R)의 하측 가장자리와 금형(M) 사이에 배치시킬 수 있다. 여기서, 디몰딩 테입(40)은 유브이(UV) 테입 또는 발포 테입으로 이루어질 수 있다.

히팅부(30)는 몸체부(11)의 일측에 구비되고, 열을 발생시킨다. 여기서, 히팅부(30)는 렌즈(R)의 일측과 금형(M) 사이에 발포 테입이 위치될때, 렌즈(R)의 일측을 통해 발포 테입으로 열을 전달하여 발포 테입을 가열시킨다. 이때, 발포 테입은 열이 가해질수록 기체화하여 렌즈(R)의 일측을 금형(M)으로 부터 분리시킬 수 있다. 이에 따라, 렌즈(R)를 금형(M)으로 부터 분리하는 탈형이 용이해지고, 렌즈(R) 탈형작업시 렌즈(R)의 크랙(crack) 발생을 방지할 수 있다.

또한, 히팅부(30)는 코일을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 코일은 진공부(20)의 흡착홀 주변에 권취되어 전원인가시 저항열인 히팅열 발생시킬 수 있다. 이때, 코일은 흡착홀(22)이 형성된 흡착관(21)의 외주면에 권취될 수 있지만 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.

여기서, 도 4를 참고하면, 지그(10)는 지그(10)를 이동시키는 이동부(140)와 결합될 수 있다. 이때, 여기서, 렌즈(R)가 위치된 금형(M)은 렌즈 디몰징 장치(100)의 베이스 부(150)에 안착될 수 있다. 여기서, 이동부(140)는 지그(10)의 몸체부(11) 상단에 결합되어 지그(10)가 렌즈(R) 면을 따라 렌즈(R)의 일측에서 타측과 점차 접촉되도록 지그(10)를 이동시킬 수 있다. 이때, 이동부(140)를 지그(10)의 타측이 렌즈(R)의 타측과 점차 접촉되는 방향으로 이동시키면, 지그(10)의 일측은 렌즈(R)가 안착된 금형(M)으로 부터 멀어지는 방향으로 점차 이격되어진다. 이에 따라, 진공부(20)를 통해 지그(10)의 일측에 진공,흡착된 렌즈(R)의 일측이 금형(M)으로 부터 분리된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 접촉단계 및 흡착단계를 나타낸 개념도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 히팅단계를 나타낸 개념도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서 탈형단계를 나타낸 개념도이다. 여기서, 도 5 및 도 7은 히팅부가 생략된 상태를 나타낸다.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법은 접촉단계와 흡착단계 및 탈형단계를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법은 테입 배치단계를 더 포함할 수 있다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 렌즈 디몰딩 방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 지그(10)를 이용한 렌즈 디몰딩 방법에 대한 것이다

이하에서, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예인 렌즈 디몰딩 방법에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 5를 참고하면, 접촉단계는 몸체부(11)의 일측을 렌즈(R)의 일측과 접촉 및 밀착시킨다.

한편, 테입 배치단계는 접촉단계 전에 렌즈(R)의 일측과 상기 렌즈(R)가 위치된 금형(M) 사이에 디몰딩 테입(40)을 위치시킨다.

여기서, 디몰딩 테입(40)은 유브이(UV) 테입 또는 발포 테입으로 이루어질 수 있다.

흡착단계는 몸체부(11)의 일측에 위치된 진공부(20)가 렌즈(R)의 일측을 진공,흡착한다. 여기서, 진공부(20)가 상기 몸체부(11)의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀(22)을 포함하여 상기 렌즈(R)의 상측면 가장자리를 진공,흡착할 수 있다.

도 6을 참고하면, 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 흡착단계는 몸체부(11)의 일측에 히팅부(30)가 구비되어 열을 발생시킴에 따라 디몰딩 테입(40)으로 열을 전달하는 히팅단계를 더 포함할 수 있다. 이때, 디몰딩 테입(40)이 발포 테입으로 이루어지면 발포 테입에 열이 가해짐에 따라 발포 테입이 발포(기체화) 되어 발포 테입이 위치된 렌즈(R)의 일측은 금형(M)으로 부터 분리된다. 이에 따라, 렌즈(R)를 금형(M)에서 렌즈(R)의 일측에서 부터 분리하면 렌즈(R)의 디몰딩이 용이해진다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 디몰딩 방법에서, 흡착단계는 디몰딩 테입(40)이 유브이 테입으로 이루어질 때, 유브이 테입으로 자외선을 조사하여 유브이 테입의 접착성을 상실시키는 자외선 조사 단계를 더 포함할 수 있다.

이때, 유브이 테입이 접착성을 상실하면 유브이 테입이 위치된 렌즈(R)의 일측은 금형(M)으로 부터 분리된다. 이에 따라, 렌즈(R)를 금형(M)에서 렌즈(R)의 일측에서 부터 분리하면 렌즈(R)의 디몰딩이 용이해진다.

도 7을 참고하면, 탈형단계는 렌즈(R)의 타측 방향으로 몸체부(11)를 렌즈(R)와 밀착시키면서 렌즈(R)의 일측에서 부터 탈형킨다.

여기서, 몸체부(11)는 단부 일측에 곡면형태로 돌출형성되어, 몸체부(11)가 렌즈(R)의 타측으로 밀착될수록 렌즈(R)의 일측이 금형(M)으로 부터의 분리가 용이하다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 렌즈 디몰딩 지그는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

또한, 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10: 지그 11: 몸체부
20: 진공부 21: 흡착관
22: 흡착홀 23: 압축기
30: 히팅부 40: 디몰딩 테입
100: 렌즈 디몰딩 장치 150: 베이스 부
140: 이동부 M : 금형
R : 렌즈

Claims (15)

1. 몸체부;
   상기 몸체부에 위치되어, 렌즈를 진공,흡착하는 진공부; 및
   상기 몸체부에 구비되어 열을 발생시키는 히팅부;
   를 포함하는 렌즈 디몰딩 지그.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 몸체부는 단부가 곡면형태로 형성되는 렌즈 디몰딩 지그.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 진공부는 일측이 상기 몸체부의 단부 일측에 위치되어 상기 렌즈의 일측을 진공,흡착하는 렌즈 디몰딩 지그.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 진공부는
   상기 렌즈의 상측면 가장자리를 진공,흡착할 수 있도록 상기 몸체부의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀을 포함하는 렌즈 디몰딩 지그.
   
5. 삭제
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 히팅부는 상기 진공부의 일측에 위치되는 렌즈 디몰딩 지그.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 히팅부는 코일을 포함하여 이루어지는 렌즈 디몰딩 지그.
   
8. 몸체부의 일측을 렌즈의 일측과 접촉시키는 접촉단계;
   몸체부의 일측에 위치된 진공부가 상기 렌즈의 일측을 진공,흡착하는 흡착단계; 및
   상기 렌즈의 타측 방향으로 상기 몸체부를 상기 렌즈와 밀착시키며 상기 렌즈를 일측에서 부터 탈형시키는 탈형단계를 포함하며,
   상기 접촉단계 전에,
   상기 렌즈의 일측과 상기 렌즈가 위치된 금형 사이에 디몰딩 테입을 위치시키는 테입 배치단계를 포함하는 렌즈 디몰딩 방법.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 몸체부는 단부가 곡면형태로 형성되는 렌즈 디몰딩 방법.
   
10. 삭제
11. 청구항 8에 있어서,
    상기 디몰딩 테입은 발포 테입으로 이루어지는 렌즈 디몰딩 방법.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 흡착단계는
    상기 몸체부의 일측에 히팅부가 구비되어 열을 발생시킴에 따라 상기 발포 테입으로 열을 전달하여 상기 발포 테입을 발포시키는 히팅 단계를 더 포함하는 렌즈 디몰딩 방법.
    
13. 청구항 8에 있어서,
    상기 디몰딩 테입은 유브이(UV) 테입으로 이루어지는 렌즈 디몰딩 방법.
    
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 흡착단계는
    상기 유브이 테입으로 자외선을 조사하여 상기 유브이 테입의 접착성을 상실 시키는 자외선 조사 단계를 더 포함하는 렌즈 디몰딩 방법.
    
15. 청구항 8에 있어서,
    상기 진공부가 상기 몸체부의 하단부 가장자리에 형성되는 흡착홀을 포함하여 상기 렌즈의 상측면 가장자리를 진공,흡착하는 렌즈 디몰딩 방법.

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