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KR102127695B1 - Semiconductor die detachment apparatus - Google Patents

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KR102127695B1
KR102127695B1 KR1020190171356A KR20190171356A KR102127695B1 KR 102127695 B1 KR102127695 B1 KR 102127695B1 KR 1020190171356 A KR1020190171356 A KR 1020190171356A KR 20190171356 A KR20190171356 A KR 20190171356A KR 102127695 B1 KR102127695 B1 KR 102127695B1
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semiconductor die
mounting holder
driving unit
axis
axis driving
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KR1020190171356A
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위재우
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위재우
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Abstract

The present invention relates to a semiconductor die separator. More specifically, since an ejector pin or slide blade can be simply replaced and used through one single ejector module, such change can bring about convenient maintenance wherein simple replacement and use can be possible in accordance with the thickness of a semiconductor die such as separation of a normal die as well as a thin die, and costs for the installation of an ejector module or the like can be reduced. Also, since a slide can be separated through the slide blade, load delivery in the Z-axis direction can be reduced, which can lead to the quick separation of a thin die and the prevention of damage to a semiconductor die, and also, a cross-shaped sliding groove for the installation and sliding of the slide blade forms the maximum area of a semiconductor die, and thus, thin dies of various sizes can be separated.

Description

반도체 다이 분리장치{Semiconductor die detachment apparatus}Semiconductor die detachment apparatus

본 발명은 반도체 다이 분리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 이젝터 모듈을 이용하여 간단하게 이젝트 핀(Ejector Pin) 또는 슬라이드 블레이드(Slide Blad)의 교체만으로 비교적 두꺼운 노말 다이(Normal Die)는 물론 비교적 얇은 신 다이(Thin Die)의 분리까지 가능하게 하는 반도체 다이 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor die separation device, more specifically, by using a single ejector module, simply replace the eject pin (Ejector Pin) or slide blade (Slide Blad), as well as a relatively thick normal die (Normal Die) It relates to a semiconductor die separation device that enables separation of relatively thin thin dies.

반도체 패키지는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하며 전자 시스템에 물리적으로 접합하고 전기적으로 접속시키는 기능을 가진다. 오늘날의 패키지 기술은 반도체 소자의 성능과 최종 제품의 가격, 성능, 신뢰성 등을 좌우할 만큼 그 중요성이 매우 커지고 있다.The semiconductor package protects the semiconductor chip from the external environment and has a function of physically bonding and electrically connecting to an electronic system. Today's package technology is becoming increasingly important to determine the performance of semiconductor devices and the price, performance, and reliability of the final product.

일반적으로 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 반도체 다이(die)를 웨이퍼에서 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 반도체 다이 부착 공정이라 한다.In general, a process of separating individual semiconductor dies from a wafer among semiconductor package assembly processes and attaching them to a substrate such as a lead frame or a printed circuit board (PCB) using an epoxy adhesive is referred to as a semiconductor die attach process.

이는, 웨이퍼상에 그룹으로 있던 반도체 다이들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이에 따라 반도체 다이 부착 공정(Die Attach,D/A)을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.This is the first step of separately separating semiconductor dies grouped on a wafer into a product, and accordingly, in order to perform a semiconductor die attach process (Die Attach, D/A), the wafer is cut and separated into individual chip units. This should be preceded.

이와 같이 반도체 다이 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 반도체 다이 단위로 절단하고, 절단된 개별 반도체 다이를 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 반도체 다이를 마운트 테이프에서 분리하고, 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. 이때, 마운트 테이프에서 반도체 다이를 원활하게 분리하기 위한 방식으로 플런저 핀 방식과, 피라미드 방식이 이용된다. 그리고 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 이송하는 반도체 다이 이송장치 중 반도체 다이와 직접 접하는 부분을 바로 콜렛(collet)이라고 칭한다.In this way, the semiconductor die package process cuts the wafers on which a plurality of chips are formed into individual semiconductor die units, and separates the cut individual semiconductor dies from the mount tape for a chip attaching process for bonding the cut individual semiconductor dies to the package body. , The process of picking up and transferring to the mounting portion of the package body is required. At this time, the plunger pin method and the pyramid method are used as a method for smoothly separating the semiconductor die from the mount tape. In addition, a portion directly contacting the semiconductor die among semiconductor die transfer devices for picking up and transferring the semiconductor die from the wafer is referred to as a collet.

이에, 근자에 들어 상기와 같이 웨이퍼상의 반도체 다이를 분리하기 위한 다양한 분리장치가 제안된 바 있는 것으로, 대표적으로 플런저 핀(이젝트 핀) 방식과, 피라미드 방식이 제안된 바 있다.Accordingly, various separation devices for separating semiconductor dies on a wafer as described above have been proposed, and plunger pins (eject pins) and pyramids have been proposed.

그러나 기존의 플런저 핀 방식의 경우 비교적 두꺼운 Normal Die의 분리에는 적합하였으나, 얇은 박형 Thin Die에 적용하게 되면 칩에 손상(Crack)이 발생하는 문제가 있었다.However, the existing plunger pin method was suitable for separation of relatively thick normal dies, but when applied to thin thin thin dies, there was a problem of chip cracking.

이에, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 피라미드 방식을 통해 Thin Die를 테두리에서 중앙까지 순차적으로 상승과 하강 작동을 통해 분리시키게 되는 것인데, 이러한 피라미드 방식은 이젝트 핀의 승강 작동시 작업 시간이 상당히 지연되는 등 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Accordingly, in order to solve the above problems, the thin die is sequentially separated from the rim to the center through a pyramid method through a rising and falling operation. Such a pyramid method has a considerable delay in working time when the eject pin is raised and lowered. There was a problem in that productivity was lowered.

또한, 플레이트 유닛의 Z축 방향으로 분리된 각각의 이젝트 핀의 상승이 요구되는 것인바, Z축 방향으로의 하중전달이 상당하여 Thin Die 특히 Ultra Thin Die(15㎛)와 같은 얇은 다이의 분리시 다이가 파손되는 Thin Die 분리에 적합하지 못한 문제점이 있었다.In addition, as each eject pin separated in the Z-axis direction of the plate unit is required to be lifted, the load transfer in the Z-axis direction is significant, and thus, when the thin die is separated, such as an ultra thin die (15㎛). There was a problem that is not suitable for the separation of the thin die die is broken.

또한, 종래의 다이 분리장치의 경우 반도체 다이 두께를 변경시에는 반드시 Normal Die용과 Thin Die의 이젝트 모듈을 교체 사용하여 하는 것인바, 유지관리가 매우 불편하였으며, 특히 교체에 따른 생산시간이 지연되는 등 생산성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.In addition, in the case of the conventional die separation device, when changing the thickness of the semiconductor die, the eject module of the normal die and the thin die must be replaced, and maintenance is very inconvenient. There was a problem that the productivity was significantly reduced.

대한민국등록특허 제10-0280454호.Korean Registered Patent No. 10-0280454. 대한민국등록특허 제10-1135903호.Korean Registered Patent No. 10-1135903.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 하나의 이젝트 모듈을 이용하여 이젝트 핀(Ejector Pin) 또는 슬라이드 블레이드(Blad Slide)의 간단한 교체 사용이 가능하게 함으로써, 반도체 다이의 두께 즉, Normal Die는 물론 Thin Die의 분리가 가능하게 하는 등 반도체 다이 두께에 따른 간단한 교체 사용 가능하게 되는 등 유지관리가 편리함과, 이젝트 모듈 등의 장치 구비에 따른 비용 절감이 가능하게 하기 위한 반도체 다이 분리장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and enables the simple replacement of the eject pin or slide slide by using one eject module, that is, the thickness of the semiconductor die. Separation of semiconductor dies to facilitate maintenance, such as separation of thin dies as well as normal dies, simple replacement according to the thickness of semiconductor dies, and cost reduction due to the provision of devices such as eject modules. It is an object of the present invention to provide an apparatus.

또한, 슬라이드 블레이드를 통한 슬라이드 분리가 가능하게 함으로써, Z축 방향으로의 하중전달이 감소되게 하며, 이에 따른 Thin Die 신속한 분리 및 반도체 다이의 파손을 방지하기 위한 반도체 다이 분리장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.In addition, by enabling slide separation through a slide blade, load transfer in the Z-axis direction is reduced, and accordingly, the present invention provides a semiconductor die separation device for rapid separation of a thin die and damage to a semiconductor die. It has a purpose.

또한, 슬라이드 블레이드의 장착 및 슬라이딩을 위한 십자형 슬라이딩홈이 반도체 다이의 최대 면적을 이루게 구성된 것인바, 다양한 사이즈의 Thin Die 분리가 가능하게 하기 위한 반도체 다이 분리장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.In addition, since the cross-shaped sliding groove for mounting and sliding the slide blade is configured to form the maximum area of the semiconductor die, the object of the present invention is to provide a semiconductor die separation device for enabling thin die separation of various sizes. .

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로는, 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하기 위한 반도체 다이 분리장치에 있어서,As a specific means for achieving the above object, in a semiconductor die separation device for separating a semiconductor die from a wafer sheet,

상단에는 다수의 흡착홀이 관통 형성되어 웨이퍼 시트가 흡착되는 시트 후드가 형성되고, 내부에는 흡착홀과 연결되며 진공압의 적정 유지가 가능한 별도의 진공장치와 연결되어 흡착홀에 흡착력을 부여하는 진공로가 형성되어 웨이퍼 시트를 흡착하는 모듈 본체;A plurality of adsorption holes are formed through the upper portion to form a sheet hood through which wafer sheets are adsorbed, and a vacuum is applied to the adsorption holes connected to the adsorption holes and connected to a separate vacuum device capable of properly maintaining the vacuum pressure. A module body in which a furnace is formed to adsorb the wafer sheet;

상기 모듈 본체 내부에서 수직상으로 슬라이딩 결합 및 하부로 돌출되어 상하 승강 작동하는 승강 샤프트와, 상기 모듈 본체 내부에서 상기 승강 샤프트의 상단에 형성되어 승강 샤프트와 함께 승강 작동하는 장착홀더로 구성되어, 상하 승강 작동에 의해 시트 후드에 흡착된 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하는 이젝트 유닛;It is composed of a mounting shaft for sliding up and down and projecting downward from the inside of the module body vertically and moving up and down, and a mounting holder formed on the top of the lifting shaft inside the module body to work up and down together with the lifting shaft. An eject unit that separates the semiconductor die from the wafer sheet adsorbed on the seat hood by the lifting operation;

Z축 장착대를 통해 모듈 본체가 장착되며, 장착홀더의 상하 Z축 승강 작동을 단속하는 Z축 구동부;A module body is mounted through the Z-axis mount, and the Z-axis driving unit intermittently moves up and down the Z-axis of the mounting holder;

상기 Z축 구동부가 장착되어 그 Z축 구동부와 함께 모듈 본체의 전후 Y축 작동을 단속하는 Y축 구동부; 및A Y-axis driving unit mounted with the Z-axis driving unit to interrupt the front and rear Y-axis operation of the module body together with the Z-axis driving unit; And

상기 Y축 구동부가 장착되어 그 Y축 구동부와 함께 Z축 구동부 및 모듈 본체의 좌우 X축 작동을 단속하는 X축 구동부를 포함하여 구성하되,The Y-axis driving unit is mounted, including the Z-axis driving unit and the X-axis driving unit for controlling the left and right X-axis operation of the module body together with the Y-axis driving unit,

상기 흡착홀은,The adsorption hole,

시트 후드의 중심으로부터 전후좌우 연속하여 배치되며,From the center of the seat hood is arranged continuously front and rear,

시트 후드의 중앙에는 십자 방향에 배치되는 흡착홀과 연결되는 십자형 슬라이딩홈이 더 관통 형성되며,In the center of the seat hood, a cross-shaped sliding groove connected to the suction hole disposed in the cross direction is further formed,

상기 장착홀더에는,In the mounting holder,

승강 작동시 흡착홀 또는 십자형 슬라이딩홈으로 출몰 작동하여 반도체 다이를 분리하는 다이 분리부재가 더 착탈 장착되게 구성하되,When the lifting operation, the die separation member for separating the semiconductor die by opening/closing with an adsorption hole or a cross-shaped sliding groove is configured to be detachably mounted.

다이 분리부재는,The die separation member,

흡착홀을 통해 출몰 작동하는 복수의 이젝트 핀과 십자형 슬라이딩홈을 통해 출몰 작동하는 슬라이드 블레이드로 구성하여, 장착홀더에 선택 결합되게 구성함으로 달성할 수 있는 것이다.It can be achieved by constructing a plurality of eject pins that appear and run through the adsorption hole and a slide blade that appears and acts through the cross-shaped sliding groove, to be selectively coupled to the mounting holder.

이상과 같이 본 발명 반도체 다이 분리장치는, 간단한 조작으로 하나의 이젝트 모듈에 Normal Die를 분리하기 위한 이젝트 핀과 Thin Die를 분리하기 위한 슬라이드 블레이드의 교체 장착이 가능하게 구성된 것인바, 별도의 이젝트 모듈 교체 과정 없이 하나의 이젝트 모듈로 Normal Die를 분리뿐만 아니라 Thin Die의 분리 작업이 가능하게 하는 등 유지관리가 매우 편리하고, 이젝트 모듈 등의 장치 구비에 따른 비용이 현격히 절감되는 효과를 얻을 수 있는 것이다.As described above, the semiconductor die separation device of the present invention is configured to enable replacement of the eject pin for separating the normal die and the slide blade for separating the thin die from a single eject module by a simple operation. It is very convenient to maintain, such as separating the normal die with a single eject module without a replacement process, enabling the separation work of a thin die, and it is possible to obtain an effect of significantly reducing the cost due to the provision of an eject module or the like. .

또한, Thin Die의 분리시 슬라이드 블레이드를 이용한 슬라이딩 분리되게 구성된 것인바, Z축 방향으로의 하중전달이 감소 되며, 이에 따른 Thin Die 신속한 분리 및 반도체 다이의 파손이 방지되는 효과를 얻을 수 있는 것이다.In addition, when the thin die is separated, it is configured to be separated by sliding using a slide blade, so that the load transfer in the Z-axis direction is reduced, and accordingly, it is possible to obtain an effect of rapid separation of the thin die and prevention of damage to the semiconductor die.

또한, 슬라이드 블레이드의 다양한 사이즈의 교체 사용으로 반도체 다이의 다양한 사이즈의 분리가 매우 용이한 효과를 얻을 수 있는 것이다.In addition, it is possible to obtain a very easy effect of separation of various sizes of semiconductor dies by using various sizes of slide blades.

도 1은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 전체도.
도 2는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 요부 분해사시도.
도 3은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 요부 평면도.
도 4는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 단면도.
도 5는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 단면도.
도 6은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 Z축 구동부 다른 실시예도.
도 7은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 Z축 구동부 또 다른 실시예도.
도 8은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 사용상태도.
도 9는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 이젝트 핀 장착상태도.
도 11은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 웨이퍼 시트 흡착상태도.
도 12는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 Normal Die 분리상태도.
도 13은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 슬라이드 블레이드 장착상태도.
도 14는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 Thin Die 분리상태도.1 is an overall view of a semiconductor die separation device of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of main parts of the semiconductor die separation device of the present invention.
3 is a plan view of a main portion of a semiconductor die separator according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view of the semiconductor die separator of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the semiconductor die separation device of the present invention.
Figure 6 is another embodiment of the Z-axis driving unit of the semiconductor die separation device of the present invention.
7 is another embodiment of the Z-axis driving unit of the semiconductor die separation device of the present invention.
8 is a use state diagram of a semiconductor die separation device of the present invention.
9 is a state diagram of the eject pin of the semiconductor die separator of the present invention.
11 is a wafer sheet adsorption state diagram of the semiconductor die separator of the present invention.
12 is a normal die separation state of the semiconductor die separation device of the present invention.
13 is a state diagram of the slide blade mounting of the semiconductor die separation device of the present invention.
14 is a thin die separation state of the semiconductor die separation device of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the specification and claims should not be interpreted as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventor can appropriately define the concept of terms in order to best describe his or her invention. Based on the principle that it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the embodiments and drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and can replace them at the time of this application. It should be understood that there may be various equivalents and variations.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 전체도이고, 도 2는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 요부 분해사시도이며, 도 3은 본 발명 반도체 다이 분리장치의 요부 평면도이고, 도 4는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 단면도이며, 도 5는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 단면도이다.1 is an overall view of a semiconductor die separation device of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of main parts of a semiconductor die separation device of the present invention, FIG. 3 is a plan view of main parts of a semiconductor die separation device of the present invention, and FIG. 4 is a semiconductor die of the present invention. 5 is a cross-sectional view of the separator, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the semiconductor die separator of the present invention.

도 1 내지 도 5의 도시와 같이 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)는, 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하게 구성된 것으로, 모듈 본체(100)와, 이젝트 유닛(200)과, Z축 구동부(300)와, Y축 구동부(400)와, X축 구동부(500)로 구성된다.1 to 5, the semiconductor die separation device 1 of the present invention is configured to separate a semiconductor die from a wafer sheet, the module body 100, the eject unit 200, and the Z-axis driving unit 300 ), the Y-axis driving unit 400 and the X-axis driving unit 500.

먼저, 모듈 본체(100)는 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 구성함에 있어, 이젝팅 작동을 통해 반도체 다이를 분리하게 구성된다.First, the module main body 100 is configured to separate the semiconductor die through the ejecting operation in configuring the semiconductor die separation device 1 of the present invention.

한편, 본 발명에서 모듈 본체(100)는 그 형상을 구성함에 있어, 한정되는 것이 아니라 다양하게 구성할 수 있는 것으로, 본 발명에서 모듈 본체(100)는 원통 형태를 이루게 구성할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the module main body 100 is configured in a shape that is not limited, but can be variously configured. In the present invention, the module main body 100 may be configured to form a cylindrical shape.

이를 위해, 모듈 본체(100)는 먼저, 상단에는 웨이퍼 시트(도면중 미도시함)가 안착 및 흡착 고정되는 시트 후드(110)가 구성된 것으로, 시트 후드(110)에는 후술하는 진공로(120)와 연통되도록 다수의 흡착홀(111)(111')이 관통 구성된다.To this end, the module body 100 is first, the top of the wafer sheet (not shown in the drawing) is seated and adsorbed and fixed to the seat hood 110 is configured, the seat hood 110 is a vacuum furnace 120 to be described later A plurality of adsorption holes 111 and 111' are configured to pass through.

한편, 본 발명에서 상기 각각의 흡착홀(111)(111')의 형상은 한정되는 것이 아니라 다양하게 구성할 수 있는 것으로, 본 발명에서는 원형홀 형태를 이루게 구성할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the shape of each of the adsorption holes 111 and 111' is not limited and can be variously configured. In the present invention, the shape of the circular hole may be configured.

이때, 본 발명에서 상기 흡착홀(111)(111')은 시트 후드(110)의 원주 중심으로부터 전후좌우 일정한 간격으로 연속하여 배치 구성된다.At this time, in the present invention, the adsorption holes 111 and 111' are continuously arranged at regular intervals in front, rear, and right and left from the center of the circumference of the seat hood 110.

또한, 시트 후드(110)에는 그 원주 중앙에 십자형 슬라이딩홈(112)이 구성된 것으로, 십자형 슬라이딩홈(112)은 중심으로부터 십자 방향에 배치되는 흡착홀(111)(111')과 연결되게 구성된다.In addition, the seat hood 110 is configured with a cross-shaped sliding groove 112 in the center of the circumference, and the cross-shaped sliding groove 112 is configured to be connected to the suction holes 111 and 111' disposed in the cross direction from the center. .

한편, 본 발명에서 십자형 슬라이딩홈(112)의 길이를 구성함에 있어서는 시트 후드(110)에 흡착되는 웨이퍼 시트의 직경과 동일하거나 소정 작게 구성함이 바람직한 것으로, 이는 웨이퍼 시트에 부착된 반도체 다이의 최대 크기에 대하여 후술하는 슬라이드 블레이드(232)의 장착 및 반도체 다이와 간섭이 가능하게 하기 위함이다.On the other hand, in configuring the length of the cross-shaped sliding groove 112 in the present invention, it is preferable to configure the same or a predetermined diameter of the wafer sheet adsorbed on the seat hood 110, which is the maximum of the semiconductor die attached to the wafer sheet. This is to enable mounting of the slide blade 232, which will be described later, and interference with the semiconductor die.

또한, 모듈 본체(100)에는 그 내부에 상기 흡착홀(111)(111')에 진공 흡착력을 부여하기 위한 진공로(120)가 수직상으로 구성된 것으로, 이때 진공로(120)는 그 하단이 모듈 본체(100)의 외부로 연통되며, 통상의 니플 등을 통해 별도의 진공장치(121)와 연결되게 구성된다.In addition, in the module body 100, a vacuum furnace 120 for imparting vacuum adsorption force to the adsorption holes 111 and 111' is formed therein, and the vacuum furnace 120 has a lower end thereof. It is communicated to the outside of the module body 100, and is configured to be connected to a separate vacuum device 121 through a conventional nipple or the like.

이때, 본 발명에서 상기 진공장치(121)는 진공압 유지를 통해 시트 후드(110)에 흡착되는 웨이퍼 시트의 안정된 흡착이 가능하게 구성된 것으로, 이를 위해 진공장치(121)에는 통상의 공급되는 진공압을 적정 압력으로 유지시키기 위한 진공 레귤레이터가 구성될 수 있다.At this time, in the present invention, the vacuum device 121 is configured to enable stable adsorption of the wafer sheet adsorbed on the seat hood 110 through maintaining the vacuum pressure, and for this purpose, the vacuum pressure supplied to the vacuum device 121 is normally supplied. A vacuum regulator for maintaining a proper pressure may be configured.

즉, 모듈 본체(100)는 시트 후드(110)의 상부에 웨이퍼 시트가 안착된 상태에서 진공로(120)에 진공력을 부여하게 되면 흡착홀(111)(111')에 흡입력이 부여 및 웨이퍼 시트가 시트 후드(110) 상면에 흡착 고정이 가능하게 된다.That is, when the wafer body is seated on the upper portion of the seat hood 110, the module main body 100 applies suction force to the suction holes 111 and 111' when the vacuum force is applied to the vacuum furnace 120 and the wafer The seat is fixed to the adsorption on the top surface of the seat hood 110.

상기 이젝트 유닛(200)은 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 구성함에 있어, 이젝팅 작동 즉, 상하 승강 작동을 통해 상기 시트 후드(110)에 흡착된 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하게 구성된다.The eject unit 200 is configured to separate the semiconductor die from the wafer sheet adsorbed on the seat hood 110 through an ejecting operation, that is, an up and down operation, in constructing the semiconductor die separation device 1 of the present invention. .

이를 위해, 이젝트 유닛(200)은 먼저, 상기 모듈 본체(100)의 내부에서 상하 슬라이딩 승강 작동 가능하게 결합되는 승강 샤프트(210)가 구성된 것으로, 승강 샤프트(210)는 그 하단이 모듈 본체(100)의 하부로 소정 돌출 구성된다.To this end, the eject unit 200 is first, the lifting shaft 210 is configured to be slidably coupled up and down in the interior of the module body 100 is configured, the lifting shaft 210, the lower end of the module body 100 ) Is composed of a predetermined protrusion to the lower portion.

또한, 이젝트 유닛(200)에는 상기 모듈 본체(100)의 내부에서 상기 승강 샤프트(210)의 상단에 형성되어 승강 작동하는 장착홀더(220)가 더 포함되게 구성된다.In addition, the eject unit 200 is configured to further include a mounting holder 220 that is formed on the upper end of the elevating shaft 210 in the interior of the module body 100 to operate in an elevating operation.

또한, 상기 장착홀더(220)에는 승강 작동시 상기 흡착홀(111)(111') 또는 십자형 슬라이딩홈(112)으로 상하 출몰 작동하여 시트 후드(110)에 흡착된 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하는 다이 분리부재(230)가 착탈 장착되게 구성된다.In addition, the mounting holder 220 is vertically and downwardly driven by the adsorption hole 111, 111' or the cross-shaped sliding groove 112 during the lifting operation to separate the semiconductor die from the wafer sheet adsorbed on the seat hood 110. The die separation member 230 is configured to be detachably mounted.

이때, 본 발명에서 상기 다이 분리부재(230)는 상기 흡착홀(111)(111')을 통해 출몰 작동하는 복수의 이젝트 핀(231)과 십자형 슬라이딩홈(112)을 통해 출몰 작동하는 슬라이드 블레이드(232)로 복수 구조를 이루게 구성되어 필요에 따라 장착홀더(220)에 선택 장착되어 Normal Die 또는 Thin Die의 분리가 가능하게 구성된다.At this time, in the present invention, the die separating member 230 has a plurality of eject pins 231 that appear and operate through the adsorption holes 111 and 111' and slide blades that appear and operate through the cross-shaped sliding groove 112 ( 232) is configured to form a plurality of structures is selectively mounted to the mounting holder 220, if necessary, is configured to be able to separate the normal die or thin die.

한편, 본 발명에서 상기 다이 분리부재(230)를 이루는 이젝트 핀(231)은 수직 길이를 이루는 "봉" 형태를 이루게 구성하되, 바람직하게는 상기 흡착홀(111)(111')과 동일한 원형봉 형태를 이루게 구성된다.On the other hand, in the present invention, the eject pin 231 constituting the die separating member 230 is configured to form a “rod” having a vertical length, preferably a circular rod identical to the adsorption holes 111 and 111 ′. It is configured to form.

또한, 상기 다이 분리부재(230)를 이루는 슬라이드 블레이드(232)는 상하좌우 길이를 이루는 "판체" 형태를 이루게 구성되어 십자형 슬라이딩홈(112)의 어느 한 측에 슬라이딩 결합되게 구성된다.In addition, the slide blades 232 constituting the die separating member 230 are configured to form a "plate body" having up, down, left, and right lengths, and are configured to be slidingly coupled to either side of the cross-shaped sliding groove 112.

이때, 본 발명에 적용되는 슬라이드 블레이드(232)는 그 좌우 길이가 반도체 다이의 크기에 비례하여 다양한 사이즈를 이루게 구성될 것이다.At this time, the slide blade 232 applied to the present invention will be configured to form a variety of sizes in proportion to the size of the left and right semiconductor die.

그리고 슬라이드 블레이드(232)의 일측면 또는 양측면 중앙에는 슬라이드 블레이드(232)가 삽입되는 십자형 슬라이딩홈(112)의 직교한 다른 방향에 슬라이딩 관통되는 가이드돌기(232a)가 더 구성된 것으로, 본 발명에서 가이드돌기(232a)는 수직상을 이루되 슬라이드 블레이드(232)의 상단보다 소정 낮은 높이를 이루게 구성함으로, 슬라이드 블레이드(232)가 웨이퍼 시트와 간섭시 그 간섭이 방지되게 구성된다.In addition, a guide protrusion 232a sliding through the other orthogonal direction of the cross-shaped sliding groove 112 into which the slide blade 232 is inserted is further configured at the center of one side or both sides of the slide blade 232, the guide in the present invention The protrusion 232a forms a vertical image, but is configured to have a predetermined lower height than the top of the slide blade 232, so that when the slide blade 232 interferes with the wafer sheet, the interference is prevented.

한편, 본 발명에서 상기 다이 분리부재(230) 즉, 이젝트 핀(231)과 슬라이드 블레이드(232)를 장착홀더(220)에 착탈 장착함에 있어, 그 착탈 구조를 위해서는 먼저, 상기 장착홀더(220)에는 자력을 가지는 마그네틱(221)이 더 내장되게 구성된다.On the other hand, in the present invention when attaching and detaching the die separation member 230, that is, the eject pin 231 and the slide blade 232 to the mounting holder 220, for the detachable structure, first, the mounting holder 220 The magnetic 221 having a magnetic force is configured to be built more.

또한, 상기 다이 분리부재(230)는 자력 부착력을 가지는 금속재로 구성된다.In addition, the die separation member 230 is made of a metal material having a magnetic attachment force.

이에, 상기 이젝트 핀(231) 또는 슬라이드 블레이드(232)는 상기 흡착홀(111)(111') 또는 십자형 슬라이딩홈(112)을 상부에서 관통하여 장착홀더(220)에 자력에 의해 선택적으로 탈부착 되어 교체 장착되게 구성된다.Thus, the eject pin 231 or the slide blade 232 is selectively detachable by magnetic force to the mounting holder 220 through the adsorption hole 111, 111' or cross-shaped sliding groove 112 from the top. It is configured to be replaced.

즉, 이젝트 유닛(200)은 후술하는 Z축 구동부(300) 구동에 의해 장착홀더(220)가 승강 작동하되, 상승시 다이 분리부재(230)가 흡착홀(111)(111') 또는 십자형 슬라이딩홈(112)의 상부로 소정 인출되어 반도체 다이(20)를 웨이퍼 시트로부터 분리하게 된다.That is, in the eject unit 200, the mounting holder 220 is moved up and down by driving the Z-axis driving unit 300, which will be described later, but when the lift, the die separation member 230 is the adsorption hole 111, 111' or a cross-shaped sliding The semiconductor die 20 is separated from the wafer sheet by being drawn out to the upper portion of the groove 112.

상기 Z축 구동부(300)는 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 구성함에 있어, 이젝트 유닛(200)의 상하 승강 작동을 통해 다이 분리부재(230)의 상하 승강을 단속하게 구성된 것으로, Z축 장착대(301)가 구성되어 상기 모듈 본체(100)의 하부가 고정 장착되게 구성된다.The Z-axis driving unit 300 is configured to intermittently raise and lower the up and down of the die separation member 230 through the up and down operation of the eject unit 200 in constructing the semiconductor die separation device 1 of the present invention. The mounting table 301 is configured so that the lower portion of the module body 100 is fixedly mounted.

이때, 본 발명에서 Z축 구동부(300)는 한정되는 것이 아니라, 다양하게 구성하 할 수 있다.At this time, the Z-axis driving unit 300 in the present invention is not limited, it can be configured in various ways.

이를 위해, Z축 구동부(300)는 먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여 승강 샤프트(210)와 장착홀더(220)가 동시에 승강 작동이 가능하게 하는 캠 구동수단(310)으로 구성할 수 있다.To this end, the Z-axis driving unit 300 may first be configured as a cam driving means 310 that allows the lifting shaft 210 and the mounting holder 220 to simultaneously move up and down with reference to FIGS. 1 to 5. .

이때, 캠 구동수단(310)을 구현하기 위해서는 먼저, 상기 승강 샤프트(210)는 그 하단이 돌기 등을 통해 상기 모듈 본체(100)의 저면과 스프링(211) 탄설되어 하강 탄성을 가지게 구성된다.At this time, in order to implement the cam driving means 310, first, the elevating shaft 210 is configured such that the bottom of the module body 100 and the spring 211 are projected through the protrusions to have downward elasticity.

그리고 상기 승강 샤프트(210)에는 그 하단에 캠 플라워(212)가 더 구성된 것으로, 캠 플라워(212)는 롤러 형태로 구성된다.In addition, a cam flower 212 is further configured at the lower end of the lifting shaft 210, and the cam flower 212 is configured in a roller shape.

또한, 상기 Z축 장착대(301)에는 모듈 본체(100)의 하부에서 일측에는 홈센서(311)가 형성되고, 타측에는 구동축(313)이 모듈 본체(100)의 하부로 돌출되어 수직 방향의 회전력을 부여하는 구동모터(312)가 장착되게 구성된다.In addition, a groove sensor 311 is formed on one side from the lower portion of the module body 100 on the Z-axis mount 301, and on the other side, a drive shaft 313 protrudes to the lower portion of the module body 100 so that it is vertical. It is configured to be equipped with a driving motor 312 to give a rotational force.

이때, 상기 구동축(313)에는 상기 승강 샤프트(210)의 캠 플라워(212)와 반응하는 일측 돌출형 캠(314)이 구성된다.At this time, the driving shaft 313 is configured with one side protruding cam 314 that reacts with the cam flower 212 of the elevating shaft 210.

그리고 구동축(313)에는 상기 홈센서(311)와 반응하여 승강을 감지하는 반원판 형태의 센서도그(315)가 구성된다.In addition, the drive shaft 313 is configured with a sensor dog 315 in the form of a semi-circle in response to the home sensor 311 to detect the elevation.

즉, Z축 구동부(300)를 캠 구동수단(310)으로 구성하게 되면, 구동모터(312)가 구동하게 되면 캠(314)이 회전하는 과정에서 캠 플라워(212)를 밀어 승강 샤프트(210)를 상승시키고, 캠(314)의 돌출부가 캠 플라워(212)를 이탈시 스프링(211) 탄성에 의해 승강 샤프트(210)를 하강시키게 되는 것으로, 이러한 승강 샤프트(210)의 상하 승강 작동시 장착홀더(220)가 함께 승강 작동하여 다이 분리부재(230)를 승강 작동 및 웨어퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하게 구성된다.That is, when the Z-axis driving unit 300 is configured as a cam driving means 310, when the driving motor 312 is driven, the cam flower 212 is pushed in the process of rotating the cam 314 to elevate the shaft 210. To raise, and when the protrusion of the cam 314 leaves the cam flower 212, the lifting shaft 210 is lowered by the elasticity of the spring 211, the mounting holder during the up and down lifting operation of the lifting shaft 210 220 is configured to lift and operate the die separating member 230 together to separate the semiconductor die from the lifter seat.

또한, Z축 구동부(300)는 도 6을 참조하여 승강 샤프트(210)와 장착홀더(220)가 동시에 승강 작동이 가능하게 하는 리니어 구동수단(320)으로 구성할 수 있다.In addition, the Z-axis driving unit 300 may be configured as a linear driving means 320 that allows the lifting shaft 210 and the mounting holder 220 to simultaneously move up and down with reference to FIG. 6.

이때, 리니어 구동수단(320)을 구현하기 위해서는 먼저, 모듈 본체(100)의 하부에서 Z축 장착대(301)에는 가동바(322)가 상기 승강 샤프트(210)의 하단에 직접 연결되는 수직 구동형 리니어모터(321)가 구성된다.At this time, in order to implement the linear drive means 320, first, a vertical drive in which the movable bar 322 is directly connected to the lower end of the elevating shaft 210 in the Z-axis mount 301 from the bottom of the module body 100. Type linear motor 321 is configured.

즉, Z축 구동부(300)를 리니어 구동수단(320)으로 구성하게 되면, 리니어모터(321)가 상승 작동하게 되면 가동바(322)가 상부로 인출되어 승강 샤프트(210)를 밀어 상승시키고, 하강 작동하게 되면 가동바(322)가 하부로 인입되어 승강 샤프트(210)를 당겨 하강시키게 되는 것으로, 이러한 승강 샤프트(210)의 상하 승강 작동시 장착홀더(220)가 함께 승강 작동하여 다이 분리부재(230)를 승강 작동 및 웨어퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하게 구성된다.That is, when the Z-axis driving unit 300 is configured as the linear driving means 320, when the linear motor 321 is operated upward, the movable bar 322 is pulled upward to push the lifting shaft 210 upward, When the lowering operation is performed, the movable bar 322 is pulled downward to pull down the lifting shaft 210, and when the vertical lifting operation of the lifting shaft 210 is performed, the mounting holder 220 moves up and down together to die-separating member The 230 is configured to lift and remove the semiconductor die from the wafer seat.

또한, Z축 구동부(300)는 도 7을 참조하여 장착홀더(220)만 승강 작동이 가능하게 하는 에어 구동수단(330)으로 구성할 수 있다.In addition, the Z-axis driving unit 300 may be configured as an air driving means 330 that allows only the mounting holder 220 to move up and down with reference to FIG. 7.

이때, 에어 구동수단(330)을 구현하기 위해서는 먼저, 승강 샤프트(210) 내부에는 내측 하부로부터 상부로 개방되는 에어통로(215)가 더 포함되게 구성할 수 있다.At this time, in order to implement the air driving means 330, first, the inside of the elevating shaft 210 may be configured to further include an air passage 215 that is opened from the inner bottom to the top.

또한, 상기 장착홀더(220)는 상기 승강 샤프트(210)의 상단에서 수밀 및 상하 승강 작동 가능하도록 슬라이딩 결합되게 구성할 수 있다.In addition, the mounting holder 220 may be configured to be slidably coupled to enable watertight and up and down lifting operations at the upper end of the lifting shaft 210.

이때, 상기와 같이 장착홀더(220)를 승강 샤프트(210)에 슬라이딩 결합시 도면중 미도시 되었지만, 그 장착홀더(220)와 모듈 본체(100) 내부에는 서로 대응되어 장착홀더(220)의 상승을 제한하는 걸림 구조가 구성될 것이다.In this case, although the mounting holder 220 is not shown in the drawing when slidingly coupled to the elevating shaft 210 as described above, the mounting holder 220 and the module body 100 correspond to each other inside, and the mounting holder 220 rises. A locking structure to limit the will be constructed.

또한, 상기 에어통로(215)에는 그 하부에 니플 등을 통해 별도의 진공장치(331)와 연결되어 에어통로(215)로 에어가 공급 및 진공 흡입되게 구성된다.In addition, the air passage 215 is connected to a separate vacuum device 331 through a nipple or the like at the bottom thereof, and is configured to supply air and vacuum suction to the air passage 215.

즉, Z축 구동부(300)를 에어 구동수단(330)으로 구성하게 되면, 장착홀더(220)는 진공장치(331) 작동에 의해 에어통로(215)로 에어가 공급시 그 에어 압력에 의해 승강 샤프트(210)으로부터 슬라이당 상부로 밀려 상승하고, 에어가 흡입시 장착홀더(220)를 진공 흡입 하강시키게 되는 것으로, 이러한 장착홀더(220)의 단일 승강 작동에 의해 다이 분리부재(230)를 승강 작동 및 웨어퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하게 구성된다.That is, when the Z-axis driving unit 300 is configured as an air driving means 330, the mounting holder 220 is elevated by the air pressure when air is supplied to the air passage 215 by the operation of the vacuum device 331. It is pushed upward from the shaft 210 to each sly, and when the air is sucked, the mounting holder 220 is vacuum sucked and lowered, and the die separation member 230 is raised and lowered by a single lifting operation of the mounting holder 220. It is configured to separate the semiconductor die from the operation and wafer sheet.

상기 Y축 구동부(400)는 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 구성함에 있어, 상기 모듈 본체(100)의 전후 Y축 작동을 단속하게 구성된 것으로, 바람직하게는 상기 Z축 구동부(300)가 장착되어 그 Z축 구동부(300)와 함께 모듈 본체(100)가 작동하게 구성된다.The Y-axis driving unit 400 is configured to intermittently operate the Y-axis of the module body 100 before and after the semiconductor die separation device 1 of the present invention, and preferably, the Z-axis driving unit 300 Is mounted is configured to operate the module body 100 together with the Z-axis driving unit 300.

한편, 본 발명에서 Y축 구동부(400)를 구성함에 있어, 그 구동구조는 한정되는 것이 아니라 다양하게 구성할 수 있는 것으로, 상기 Z축 구동부(300)의 Z축 장착대(301)가 장착되는 Y축 이동대(410)가 구성되며, 그 Y축 이동대(410)는 Y축 장착대(430)에 장착되는 엑츄에이터 또는 모터 구동되는 볼스크류 작동형 Y축 구동수단(420)에 의해 작동되되, 바람직하게는 Y축 장착대(430)를 따라 Y축 이동대(410)가 이동되게 구성할 수 있다.On the other hand, in the configuration of the Y-axis driving unit 400 in the present invention, the driving structure is not limited, but can be variously configured, the Z-axis mounting unit 301 of the Z-axis driving unit 300 is mounted The Y-axis moving table 410 is configured, and the Y-axis moving table 410 is operated by an actuator or a motor-driven ball screw operated Y-axis driving means 420 mounted on the Y-axis mounting table 430. , Preferably, the Y-axis moving table 410 may be configured to move along the Y-axis mounting table 430.

즉, Y축 구동부(400)는 Y축 구동수단(420)의 작동에 의해 Y축 이동대(410)가 Y축 작동하여 모듈 본체(100)가 분리하고자 하는 반도체 다이에 해당하게 Y축 이동을 단속하게 된다.That is, the Y-axis driving unit 400 is the Y-axis moving unit 410 by the operation of the Y-axis driving means 420 Y-axis operation to move the Y-axis corresponding to the semiconductor die that the module body 100 is to be separated. Crackdown.

상기 X축 구동부(500)는 반도체 다이 분리장치(1)를 구성함에 있어, 상기 모듈 본체(100)의 좌우 X축 작동을 단속하게 구성된 것으로, 바람직하게는 상기 Y축 구동부(400)가 장착되어 그 Y축 구동부(400)와 Z축 구동부(300) 및 모듈 본체(100)가 작동하게 구성된다.The X-axis driving unit 500 is configured to intermittently operate the left and right X-axis of the module body 100 in constructing the semiconductor die separation device 1, and preferably, the Y-axis driving unit 400 is mounted. The Y-axis driving unit 400, the Z-axis driving unit 300 and the module body 100 are configured to operate.

한편, 본 발명에서 X축 구동부(500)를 구성함에 있어, 그 구동구조는 한정되는 것이 아니라 다양하게 구성할 수 있는 것으로, 상기 Y축 구동부(400)의 Y축 장착대(430)가 장착되는 X축 이동대(510)가 구성되며, 그 X축 이동대(510)는 X축 장착대(530)에 장착되는 엑츄에이터 또는 모터 구동되는 볼스크류 작동형 X축 구동수단(520)에 의해 작동되되, 바람직하게는 X축 장착대(530)를 따라 X축 이동대(510)가 이동되게 구성할 수 있다.On the other hand, in the configuration of the X-axis driving unit 500 in the present invention, the driving structure is not limited, but can be configured in various ways, the Y-axis mounting unit 430 of the Y-axis driving unit 400 is mounted The X-axis moving table 510 is configured, and the X-axis moving table 510 is operated by an actuator mounted on the X-axis mounting table 530 or a ball screw operated X-axis driving means 520 driven by a motor. , Preferably, the X-axis moving table 510 may be configured to move along the X-axis mounting table 530.

즉, X축 구동부(500)는 X축 구동수단(520) 작동에 의해 X축 이동대(510)가 X축 작동하여 모듈 본체(100)가 분리하고자 하는 반도체 다이에 해당하게 X축 이동을 단속하게 된다.That is, the X-axis driving unit 500 controls the X-axis movement corresponding to the semiconductor die to which the module body 100 is to be separated by the X-axis moving table 510 being operated by the X-axis driving means 520 to operate the X-axis. Is done.

이하, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명 반도체 다이 분리장치의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor die separation device of the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 이용하여 반도체 다이(20)를 분리하기 위해서는 도 8의 도시와 같이 상부에는 반도체 다이(20)가 형성되며 팽팽하게 긴장된 웨이퍼 시트(10) 하부에 모듈 본체(100)가 위치되는 것으로 모듈 본체(100)는 도면중 미도시 되었지만, 상기 X축 구동부(500) 및 Y축 구동부(400)의 작동에 의해 웨이퍼 시트(10)의 하부에 이동 배치된다.In order to separate the semiconductor die 20 using the semiconductor die separator 1 according to the present invention with reference to FIGS. 1 to 5, a semiconductor die 20 is formed at the top and a tensioned wafer sheet is formed as shown in FIG. 8. (10) Although the module main body 100 is located at the bottom, the module main body 100 is not shown in the drawing, the wafer sheet 10 is operated by the operation of the X-axis driving unit 500 and the Y-axis driving unit 400. It is arranged to move to the bottom.

그리고 상기 반도체 다이 분리장치(1)와 대응되는 반도체 다이(20)의 상부에는 소정 이격되는 위치에 흡착력을 부여하여 분리된 반도체 다이(20)를 픽업하는 픽업장치(30)가 배치되게 구성된다.In addition, a pickup device 30 configured to pick up the separated semiconductor die 20 by applying an adsorption force at a predetermined spaced apart position is disposed above the semiconductor die 20 corresponding to the semiconductor die separation device 1.

이에, 상기와 같이 웨이퍼 시트(10)에 배치된 반도체 다이(20)의 분리는, 웨이퍼 시트(10) 흡착과, 반도체 다이(20)를 분리하게 된다.Accordingly, the separation of the semiconductor die 20 disposed on the wafer sheet 10 as described above separates the wafer sheet 10 from the semiconductor die 20.

한편, 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)는 반도체 다이(20)를 분리함에 있어, 하나의 장치로 반도체 다이(20)의 종류 즉, 비교적 두꺼운 Normal Die의 분리와 비교적 얇은 Thin Die의 분리를 겸용하여 사용할 수 있다.On the other hand, the semiconductor die separation device 1 of the present invention is used to separate the semiconductor die 20 from one type of semiconductor die 20, that is, separation of a relatively thick normal die and separation of a relatively thin thin die. Can be used.

이에, 먼저 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 이용하여 Normal Die(21)를 분리시에는, 도 4를 참조하여 도 9의 도시와 같이 장착홀더(220)에는 Normal Die(21)를 분리하기 위한 다이 분리부재(230) 즉, 복수의 이젝트 핀(231)이 장착되는 것으로, 이젝트 핀(231)은 흡착홀(111)(111')을 상부로부터 관통 및 장착홀더(220) 상부면에 자력에 의해 부착 배치되는 것으로, 이때 이젝트 핀(231)은 분리하고자 하는 단일의 Normal Die(21)의 면적보다 좁은 면적을 이루게 배치됨이 바람직할 것이다.Accordingly, when the normal die 21 is first separated using the semiconductor die separator 1 of the present invention, the normal die 21 is separated from the mounting holder 220 as shown in FIG. 9 with reference to FIG. 4. For the die separation member 230, that is, a plurality of eject pins 231 are mounted, the eject pins 231 penetrate the adsorption holes 111 and 111' from the top and magnetic force on the top surface of the mounting holder 220 It is to be disposed by attachment, it is preferable that the eject pin 231 is disposed to form a smaller area than the area of the single normal die 21 to be separated.

한편, 상기와 같이 반도체 다이(20)를 분리하기 위해서는 먼저, Normal Die 또는 Thin Die의 구분없이 시트 후드(110)에는 웨이퍼 시트(10)가 흡착되는 것으로, 이는 도 10을 참조하여 진공장치(121)를 통해 모듈 본체(100)의 진공로(120)에 진공력을 부여하게 되면 그 진공력은 시트 후드(110)의 흡착홀(111)(111')에 작용하게 되는 것인바, 웨이퍼 시트(10)는 시트 후드(110)에 흡착 고정되게 된다.On the other hand, in order to separate the semiconductor die 20 as described above, first, the wafer sheet 10 is adsorbed on the sheet hood 110 without distinction of a normal die or a thin die, which is a vacuum device 121 with reference to FIG. 10. If the vacuum force is applied to the vacuum furnace 120 of the module body 100 through ), the vacuum force acts on the adsorption holes 111 and 111' of the seat hood 110. 10) is adsorbed and fixed to the seat hood 110.

이에, 상기와 같이 배치된 이젝트 핀(231)을 이용하여 Normal Die(21)를 분리하기 위해서는 장착홀더(220) 및 이젝트 핀(231)을 상승시켜 가능하다.Accordingly, in order to separate the normal die 21 using the eject pin 231 disposed as described above, it is possible to raise the mounting holder 220 and the eject pin 231.

즉, 도 11을 참조하여 장착홀더(220)가 상승하게 되면, 그 장착홀더(220)에 장착된 이젝트 핀(231)이 상승하게 되고, 이때 이젝트 핀(231)의 상단이 시트 후드(110)의 상부로 약 2mm 돌출되게 되는 것인바, 긴장상태의 웨이퍼 시트(10)와 하나의 Normal Die(21)를 상승시키게 된다.That is, when the mounting holder 220 is raised with reference to FIG. 11, the eject pin 231 mounted on the mounting holder 220 is raised, and the upper end of the eject pin 231 is the seat hood 110. It will protrude about 2mm to the top of the bar, thereby raising the wafer sheet 10 in tension and one Normal Die 21.

이때, 본 발명에서 상기 이젝트 핀(231)의 배치 간격은 Normal Die(21)의 면적보다 작게 구성된 것인바, 그 Normal Die(21)가 상승시 이젝트 핀(231)과의 단차 부분에 해당하는 Normal Die(21)가 웨이퍼 시트(10)로부터 분리되게 된다.At this time, the arrangement interval of the eject pin 231 in the present invention is configured to be smaller than the area of the normal die 21. When the normal die 21 rises, it corresponds to a step portion with the eject pin 231. The die 21 is separated from the wafer sheet 10.

이후, 상기와 같이 Normal Die(21)가 분리된 상태에서 웨이퍼 시트(10)의 상부에 배치되는 픽업장치(30)는 흡착력을 부여하여 분리된 Normal Die(21)를 흡착하여 웨이퍼 시트(10)로부터 완전히 분리하게 된다.Subsequently, the pickup device 30 disposed on the top of the wafer sheet 10 in the state where the normal die 21 is separated as described above gives the adsorption force to adsorb the separated normal die 21 to thereby wafer sheet 10 Is completely separated from.

이후, 상기와 같이 Normal Die(21)가 완전히 분리되게 되면 장착홀더(220) 및 이젝트 핀(231)이 하강 복귀하게 되는 것인바, 다시 Normal Die(21) 분리 준비 상태를 이루게 된다.Thereafter, when the normal die 21 is completely separated as described above, the mounting holder 220 and the eject pin 231 return to descend, and thus the normal die 21 is ready to be removed.

또한, 본 발명 반도체 다이 분리장치(1)를 이용하여 Thin Die(22)를 분리시에는, 도 5를 참조하여 도 12의 도시와 같이 장착홀더(220)에는 Thin Die(22)를 분리하기 위한 다이 분리부재(230) 즉, 슬라이드 블레이드(232)가 장착되는 것으로, 슬라이드 블레이드(232)는 십자형 슬라이딩홈(112)을 상부로부터 관통 및 장착홀더(220) 상부면에 자력에 의해 부착되는 것으로, 이때 슬라이드 블레이드(232)는 분리하고자 하는 단일의 Thin Die(22)의 면적과 동일하거나 작은 길이를 이루는 것을 장착함이 바람직할 것이다.In addition, when separating the thin die 22 using the semiconductor die separation device 1 of the present invention, as shown in FIG. 12 with reference to FIG. 12, for separating the thin die 22 in the mounting holder 220 The die separation member 230, that is, the slide blade 232 is mounted, the slide blade 232 is attached to the cross-shaped sliding groove 112 from the top and attached to the upper surface of the mounting holder 220 by magnetic force, At this time, it is preferable that the slide blade 232 is mounted to form a length equal to or smaller than the area of the single thin die 22 to be separated.

이에, 상기와 같이 배치된 슬라이드 블레이드(232)를 이용하여 Thin Die(22)를 분리하기 위해서는 Y축 구동부(400)를 작동시키고 장착홀더(220) 및 이젝트 핀(231)을 상승시킴으로써 가능하다.Accordingly, in order to separate the thin die 22 using the slide blade 232 arranged as described above, it is possible to operate the Y-axis driving unit 400 and raise the mounting holder 220 and the eject pin 231.

즉, 도 13에 도시한 바와 같이, 먼저, 최초 슬라이드 블레이드(232)는 Thin Die(22)의 중심에 위치되는 것인 바, Y축 구동부(400) 작동을 통해 슬라이드 블레이드(232)가 Thin Die(22)의 끝단에 위치하도록 이동시킨다.That is, as shown in FIG. 13, first, the first slide blade 232 is located at the center of the thin die 22, and the slide blade 232 is thin die through the operation of the Y-axis driving unit 400. Move it to the end of (22).

이후, 장착홀더(220)가 상승하게 되면, 그 장착홀더(220)에 장착된 슬라이드 블레이드(232)가 상승하게 되고, 이때 슬라이드 블레이드(232)의 상단이 시트 후드(110)의 상부로 최대 2mm 높이로 돌출되는 바, 긴장상태의 웨이퍼 시트(10)와 하나의 Thin Die(22)가 상승하여 슬라이드 블레이드(232)가 픽업장치(30)에 흡착하게 된다.Thereafter, when the mounting holder 220 is raised, the slide blade 232 mounted on the mounting holder 220 is raised, and at this time, the top of the slide blade 232 is up to 2 mm above the seat hood 110. As it protrudes to the height, the tensioned wafer sheet 10 and one thin die 22 are raised so that the slide blade 232 is adsorbed on the pickup device 30.

이후, Y축 구동부(400)의 작동을 통해 모듈 본체(100)를 이동시키되, 이때 슬라이드 블레이드(232)는 Thin Die(22)의 저면에 해당하게 팽팽한 상태의 웨이퍼 시트(10)의 저면을 슬라이딩하게 되는 것인 바, 이때 그 슬라이드 블레이드(232)가 위치되는 곳에서는 팽팽한 상태의 웨이퍼 시트(10)를 밀어 지지하고 슬라이드 블레이드(232)가 지나간 위치에 대해서는 웨이퍼 시트(10)의 탄성에 의해 Thin Die(22)로부터 분리되게 되는 것으로, 이러한 슬라이드 블레이드(232)의 슬라이딩 작동을 통해 Thin Die(22)를 웨이퍼 시트(10)로부터 분리하게 된다.Subsequently, the module body 100 is moved through the operation of the Y-axis driving unit 400, wherein the slide blade 232 slides the bottom surface of the wafer sheet 10 in a tight state corresponding to the bottom surface of the thin die 22. In this case, where the slide blade 232 is positioned, the wafer sheet 10 in a taut state is pushed and supported, and the position where the slide blade 232 passes is thin by elasticity of the wafer sheet 10. To be separated from the die 22, the thin die 22 is separated from the wafer sheet 10 through the sliding operation of the slide blade 232.

이에, 상기와 같이 Thin Die(22)가 분리된 상태에서 그 분리된 Thin Die(22)는 픽업장치(30)에 완전히 흡착되어 웨이퍼 시트(10)로부터 완전히 분리된다.Thus, as described above, in the state in which the thin die 22 is separated, the separated thin die 22 is completely adsorbed by the pickup device 30 and completely separated from the wafer sheet 10.

이후, 상기와 같이 Thin Die(22)가 완전히 분리되면 장착홀더(220) 및 슬라이드 블레이드(232)가 하강하고 Y축 구동부(400) 작동에 의해 다시 시트 후드(110)의 중심으로 복귀하도록 이동되어 다시 Thin Die(22)의 분리 준비 상태를 이루게 된다.Thereafter, when the thin die 22 is completely separated as described above, the mounting holder 220 and the slide blade 232 descend and are moved to return to the center of the seat hood 110 again by the operation of the Y-axis driving unit 400. Again, the thin die 22 is ready to be separated.

한편, 본 발명에서 상기와 같이 Normal Die(21)와 Thin Die(22)를 분리하는 과정은 한정되는 것이 아니며, 작업 환경 등에 따라 다양한 과정을 구현할 수 있음은 당연할 것이다.On the other hand, in the present invention, the process of separating the normal die 21 and the thin die 22 as described above is not limited, and it will be natural that various processes can be implemented according to the working environment.

또한, 본 발명에서 상기와 같이 Normal Die(21) 또는 Thin Die(22)를 분리하기 위한 장착홀더(220)의 상하 승강 작동은 한정되는 것이 아니라, 다양하게 작동 가능한 것으로, 이는 Z축 구동부(300)의 다양한 실시예에 의해 가능하게 된다.In addition, the vertical lifting operation of the mounting holder 220 for separating the normal die 21 or the thin die 22 as described above in the present invention is not limited, and can be variously operated, which is the Z-axis driving unit 300 ).

먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여 Z축 구동부(300)를 캠 구동수단(310)으로 적용시에는, 구동모터(312)를 구동시키게 되면 구동축(313)에 형성된 캠(314)이 승강 샤프트(210)의 캠 플라워(212) 하단을 상부로 밀어주게 되는 것인바, 승강 샤프트(210)의 상승이 이루어져 동시에 장착홀더(220)가 상승하게 되고, 반대로 반도체 다이(20)가 완전히 분리되게 되면 캠(314)과 캠 플라워(212)의 간섭이 해제되는 것으로, 이때 스프링(211) 탄성에 의해 승강 샤프트(210)의 하강과 함께 장착홀더(220)가 하강하게 된다.First, when applying the Z-axis driving unit 300 to the cam driving means 310 with reference to FIGS. 1 to 5, when the driving motor 312 is driven, the cam 314 formed on the driving shaft 313 is raised and lowered shaft When the lower end of the cam flower 212 of the 210 is pushed upward, the lifting shaft 210 is raised, and the mounting holder 220 is raised at the same time. On the contrary, when the semiconductor die 20 is completely separated. The interference between the cam 314 and the cam flower 212 is released. At this time, the mounting holder 220 descends together with the descending of the elevating shaft 210 by the spring 211 elasticity.

또한, 도 6을 참조하여 Z축 구동부(300)를 리니어 구동수단(320)으로 적용시에는, 리니어모터(321)를 상승 구동시키게 되면 가동바(322)가 승강 샤프트(210)를 상부로 밀어 그 승강 샤프트(210)의 상승이 이루어져 동시에 장착홀더(220)가 상승하게 되고, 반대로 반도체 다이(20)가 완전히 분리되게 되면 리니어모터(321)를 하강 구동시켜 승강 샤프트(210)의 하강과 함께 장착홀더(220)가 하강하게 된다.In addition, when the Z-axis driving unit 300 is applied as the linear driving means 320 with reference to FIG. 6, when the linear motor 321 is driven upward, the movable bar 322 pushes the lifting shaft 210 upward. When the lifting shaft 210 is raised and the mounting holder 220 is raised at the same time, and the semiconductor die 20 is completely separated, the linear motor 321 is driven downward to drive the descending shaft 210 together. The mounting holder 220 is lowered.

또한, 도 7을 참조하여 Z축 구동부(300)를 에어 구동수단(330)으로 적용시에는, 진공장치(331) 작동에 의해 에어통로(215)로 에어가 공급시 그 에어 압력에 의해 장착홀더(220)만을 상부로 밀려 상승하고, 반대로 반도체 다이(20)가 완전히 분리되게 되면 에어통로(215)에 흡입력이 부여되어 장착홀더(220)만을 진공 흡입 하강시키게 된다.In addition, when applying the Z-axis driving unit 300 as an air driving means 330 with reference to Figure 7, when the air is supplied to the air passage 215 by the operation of the vacuum device 331, the mounting holder by the air pressure On the contrary, when only the 220 is pushed upward and the semiconductor die 20 is completely separated, suction force is applied to the air passage 215 to vacuum suction only the mounting holder 220.

즉, 본 발명에서는 상기와 같이 장착홀더(220)의 승강 작동은 한정되는 것이 아니라 작업 조건 등에 따라 다양하게 적용할 수 있다.That is, in the present invention, the lifting operation of the mounting holder 220 as described above is not limited and can be variously applied according to working conditions.

이상과 같이 본 발명 반도체 다이 분리장치는 하나의 모듈 본체를 이용하여 이젝트 핀 또는 슬라이드 블레이드만의 교체 사용으로 Normal Die 또는 Thin Die 분리 작업이 가능한 것인바, 장치의 간소화와 유지 관리 및 작업시간의 현격한 단축이 가능하게 되는 등 장치의 효율성이 한층 향상되게 된다.As described above, the semiconductor die separation device of the present invention is capable of separating a normal die or a thin die by using only a single module body and replacing the eject pin or slide blade, thereby simplifying the device and maintaining maintenance and working time. The efficiency of the device can be further improved, such as shortening possible.

10 : 웨이퍼 시트 20 : 반도체 다이
21 : Normal Die 22 : Thin Die
30 : 픽업장치
100 : 모듈 본체 110 : 시트 후드
111,111' : 흡착홀 112 : 십자형 슬라이딩홈
120 : 진공로 121 : 진공장치
200 : 이젝트 유닛 210 : 승강 샤프트
211 : 스프링 212 : 캠 플라워
215 : 에어통로 216 : 진공장치
220 : 장착홀더 221 : 마그네틱
230 : 다이 분리부재 231 : 이젝트 핀
232 : 슬라이드 블레이드 232a : 가이드돌기
300 : Z축 구동부 301 : Z축 장착대
310 : 캠 구동수단 311 : 홈센서
312 : 구동모터 313 : 구동축
314 : 캠 315 : 센서도그
320 : 리니어 구동수단 321 : 리니어모터
322 : 가동바
330 : 에어 구동수단 331 : 진공장치
400 : Y축 구동부 410 : Y축 이동대
420 : Y축 구동수단 430 : Y축 장착대
500 : X축 구동부 510 : X축 이동대
520 : X축 구동수단 530 : X축 장착대10: wafer sheet 20: semiconductor die
21: Normal Die 22: Thin Die
30: pickup device
100: module body 110: seat hood
111,111': Adsorption hole 112: Cross type sliding groove
120: vacuum furnace 121: vacuum device
200: eject unit 210: lifting shaft
211: spring 212: cam flower
215: air passage 216: vacuum device
220: mounting holder 221: magnetic
230: die separation member 231: eject pin
232: slide blade 232a: guide projection
300: Z-axis driving unit 301: Z-axis mounting
310: cam driving means 311: home sensor
312: drive motor 313: drive shaft
314: cam 315: sensor dog
320: linear drive means 321: linear motor
322: movable bar
330: air driving means 331: vacuum device
400: Y-axis driving unit 410: Y-axis moving table
420: Y-axis driving means 430: Y-axis mounting
500: X-axis driving unit 510: X-axis moving table
520: X-axis driving means 530: X-axis mount

Claims (7)

웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하기 위한 반도체 다이 분리장치에 있어서,
상단에는 다수의 흡착홀(111)(111')이 관통 형성되어 웨이퍼 시트가 흡착되는 시트 후드(110)가 형성되고, 내부에는 흡착홀(111)(111')과 연결되며 진공압의 적정 유지가 가능한 별도의 진공장치(121)와 연결되어 흡착홀(111)(111')에 흡착력을 부여하는 진공로(120)가 형성되어 웨이퍼 시트를 흡착하는 모듈 본체(100);
상기 모듈 본체(100)의 내부에서 수직상으로 슬라이딩 결합 및 하부로 돌출되어 상하 승강 작동하는 승강 샤프트(210)와, 상기 모듈 본체(100)의 내부에서 상기 승강 샤프트(210)의 상단에 형성되어 승강 샤프트(210)와 함께 승강 작동하는 장착홀더(220)로 구성되어, 상하 승강 작동에 의해 시트 후드(110)에 흡착된 웨이퍼 시트로부터 반도체 다이를 분리하는 이젝트 유닛(200);
Z축 장착대(301)를 통해 모듈 본체(100)가 장착되며, 장착홀더(220)의 상하 Z축 승강 작동을 단속하는 Z축 구동부(300);
상기 Z축 구동부(300)가 장착되어 그 Z축 구동부(300)와 함께 모듈 본체(100)의 전후 Y축 작동을 단속하는 Y축 구동부(400); 및
상기 Y축 구동부(400)가 장착되어 그 Y축 구동부(400)와 함께 Z축 구동부(300) 및 모듈 본체(100)의 좌우 X축 작동을 단속하는 X축 구동부(500)를 포함하여 구성하되,
상기 흡착홀(111)(111')은,
시트 후드(110)의 중심으로부터 전후좌우 연속하여 배치되며,
시트 후드(110)의 중앙에는 십자 방향에 배치되는 흡착홀(111)(111')과 연결되는 십자형 슬라이딩홈(112)이 더 관통 형성되며,
상기 장착홀더(220)에는,
승강 작동시 흡착홀(111)(111') 또는 십자형 슬라이딩홈(112)으로 출몰 작동하여 반도체 다이를 분리하는 다이 분리부재(230)가 더 착탈 장착되게 구성하되,
다이 분리부재(230)는,
흡착홀(111)(111')을 통해 출몰 작동하는 복수의 이젝트 핀(231)과 십자형 슬라이딩홈(112)을 통해 출몰 작동하는 슬라이드 블레이드(232)로 구성하여, 장착홀더(220)에 선택 결합되게 구성하고,
상기 Y축 구동부(400)를 작동시키고 상기 장착홀더(220) 및 상기 이젝트 핀(231)을 상승시켜 상기 슬라이드 블레이드(232)를 이용하여 반도체 다이를 분리함에 있어,
상기 슬라이드 블레이드(232)가 반도체 다이의 중심에 위치한 후 상기 Y축 구동부(400)의 작동을 통해 상기 슬라이드 블레이드(232)가 반도체 다이의 끝단에 위치하도록 이동되고,
상기 장착홀더(220)가 상승하게 되면 상기 슬라이드 블레이드(232)의 상단이 시트 후드의 상부로 돌출되어 긴장 상태의 웨이퍼 시트와 반도체 다이가 상승함으로써 상기 슬라이드 블레이드(232)가 픽업장치(30)에 흡착되도록 하며,
상기 Y축 구동부(400)의 작동을 통해 상기 모듈 본체(100)가 이동되면 상기 슬라이드 블레이드(232)의 슬라이딩 동작을 통해 반도체 다이가 웨이퍼 시트로부터 분리되고,
반도체 다이가 웨이퍼 시트로부터 분리되면 상기 장착홀더(220) 및 상기 슬라이드 블레이드(232)가 하강하고 상기 Y축 구동부의 작동에 의해 상기 장착홀더(220) 및 상기 슬라이드 블레이드(232)가 시트 후드의 중심으로 복귀하도록 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
A semiconductor die separation device for separating a semiconductor die from a wafer sheet,
A plurality of adsorption holes 111 and 111' are formed through the upper portion to form a sheet hood 110 to which the wafer sheet is adsorbed, and connected to the adsorption holes 111 and 111' inside to maintain proper vacuum pressure. A module main body 100 that is connected to a separate vacuum device 121 capable of adsorbing the wafer sheet to form a vacuum furnace 120 that provides adsorption force to the adsorption holes 111 and 111';
It is formed on the upper end of the lifting shaft 210 inside the module main body 100 and vertically sliding coupling and projecting downward from the inside of the module body 100 to operate upward and downward. An ejection unit 200 configured to include a mounting holder 220 that moves up and down together with the lifting shaft 210 to separate a semiconductor die from a wafer sheet adsorbed on the seat hood 110 by up and down lifting operations;
The module body 100 is mounted through the Z-axis mount 301, the Z-axis driving unit 300 for controlling the vertical Z-axis lifting operation of the mounting holder 220;
A Y-axis driving unit 400 mounted with the Z-axis driving unit 300 to interrupt the front and rear Y-axis operation of the module body 100 together with the Z-axis driving unit 300; And
The Y-axis driving unit 400 is mounted, including the Y-axis driving unit 400 and the Z-axis driving unit 300 and the X-axis driving unit 500 to control the left and right X-axis operation of the module body 100, ,
The adsorption hole 111, 111',
From the center of the seat hood 110 is disposed continuously front and rear and right and left,
In the center of the seat hood 110, a cross-shaped sliding groove 112 connected to the adsorption holes 111 and 111' disposed in the cross direction is further formed,
The mounting holder 220,
When the lifting operation, the die separation member 230 for separating the semiconductor die by opening and closing with the suction hole 111, 111' or the cross-shaped sliding groove 112 is configured to be detachably mounted.
Die separation member 230,
It is composed of a plurality of eject pins 231 that appear and run through the adsorption holes 111 and 111' and a slide blades 232 that appear and act through the cross-shaped sliding groove 112, and selectively coupled to the mounting holder 220. To make up
In operating the Y-axis drive unit 400 and raising the mounting holder 220 and the eject pin 231 to separate the semiconductor die using the slide blade 232,
After the slide blade 232 is located at the center of the semiconductor die, the slide blade 232 is moved to be located at the end of the semiconductor die through the operation of the Y-axis driving unit 400,
When the mounting holder 220 is raised, the upper end of the slide blade 232 protrudes to the upper portion of the seat hood so that the tensioned wafer sheet and the semiconductor die rise, so that the slide blade 232 is attached to the pickup device 30. Adsorption,
When the module body 100 is moved through the operation of the Y-axis driving unit 400, the semiconductor die is separated from the wafer sheet through the sliding operation of the slide blade 232,
When the semiconductor die is separated from the wafer sheet, the mounting holder 220 and the slide blade 232 descend and the mounting holder 220 and the slide blade 232 are centered on the seat hood by the operation of the Y-axis driving unit. Semiconductor die separation device characterized in that it is moved to return to.
제 1항에 있어서,
상기 이젝트 핀(231)은,
흡착홀(111)(111')을 슬라이딩 관통되는 "봉" 형태를 이루게 구성하고,
상기 슬라이드 블레이드(232)는,
십자형 슬라이딩홈(112)의 어느 한 방향에 슬라이딩 관통되는 "판체" 형태를 이루게 구성하고,
중앙 일측 또는 양측면에는 다른 방향에 슬라이딩 관통되어 슬라이드 블레이드(232)의 상하 승강 안내 및 좌우 유동을 방지하기 위한 수직상의 가이드돌기(232a)가 더 형성되게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
According to claim 1,
The eject pin 231,
The adsorption holes 111 and 111' are configured to form a "rod" through the sliding,
The slide blade 232,
The cross-shaped sliding groove 112 is configured to form a "plate body" through which sliding in one direction,
A semiconductor die separation device characterized in that a vertical guide protrusion (232a) for preventing vertical movement and vertical flow of the slide blade 232 through sliding in different directions is formed on one side or both sides of the center.
제 1항에 있어서,
상기 십자형 슬라이딩홈(112)의 길이는,
시트 후드(110)에 흡착되는 웨이퍼 시트의 직경과 동일하거나 소정 작게 구성하며,
슬라이드 블레이드(232)는,
그 길이가 반도체 다이의 크기에 비례하여 다양한 사이즈를 이루게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
According to claim 1,
The length of the cross-shaped sliding groove 112,
It is configured to be equal to or smaller than the diameter of the wafer sheet adsorbed on the seat hood 110,
The slide blade 232,
A semiconductor die separation device characterized in that its length is configured in various sizes in proportion to the size of the semiconductor die.
제 1항에 있어서,
상기 장착홀더(220)에는,
자력을 가지는 마그네틱(221)이 내장되게 구성하며,
상기 다이 분리부재(230)는,
자력 부착력을 가지는 금속재로 구성하되,
상기 이젝트 핀(231) 또는 슬라이드 블레이드(232)는 상기 장착홀더(220)의 상부면에 자력에 의해 선택적으로 탈부착 사용되게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
According to claim 1,
The mounting holder 220,
Magnetic 221 having a magnetic force is configured to be built,
The die separation member 230,
Consists of a metal material with magnetic adhesion,
The eject pin 231 or the slide blade 232 is a semiconductor die separation device, characterized in that configured to be selectively detachably used by magnetic force on the upper surface of the mounting holder 220.
제 1항에 있어서,
상기 Z축 구동부(300)는,
승강 샤프트(210)와 장착홀더(220)가 동시에 승강 작동이 가능하게 하는 캠 구동수단(310)으로 구성하되,
캠 구동수단(310)은,
승강 샤프트(210)에는 하강 탄성을 가지도록 돌출된 하부와 모듈 본체(100) 하부 사이에 스프링(211) 탄설되게 구성하고, 하단에 캠 플라워(212)가 더 형성되게 구성하며,
상기 Z축 장착대(301)에는 홈센서(311)와, 상기 캠 플라워(212)와 반응하는 캠(314)과 홈센서(311)와 반응하는 센서도그(315)가 형성된 구동축(313)을 갖는 회전 구동형 구동모터(312)가 형성되게 구성하여,
구동모터(312) 작동시 캠(314)과 캠 플라워(212) 작용에 의해 승강 샤프트(210) 및 장착홀더(220)가 함께 상하 승강 작동하게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
According to claim 1,
The Z-axis driving unit 300,
The elevating shaft 210 and the mounting holder 220 are configured as cam driving means 310 enabling simultaneous elevating operation,
The cam driving means 310,
The elevating shaft 210 is configured such that the spring 211 is interposed between the lower portion protruding to have downward elasticity and the lower portion of the module body 100, and the cam flower 212 is further formed at the bottom,
A drive shaft 313 having a home sensor 311, a cam 314 reacting with the cam flower 212, and a sensor dog 315 reacting with the home sensor 311 is formed on the Z-axis mount 301. It is configured to have a rotation-driven driving motor 312 having,
When the driving motor 312 is operated, the semiconductor die separation device characterized in that the lifting shaft 210 and the mounting holder 220 are configured to move up and down together by the action of the cam 314 and the cam flower 212.
제 1항에 있어서,
상기 Z축 구동부(300)는,
승강 샤프트(210)와 장착홀더(220)가 동시에 승강 작동이 가능하게 하는 리니어 구동수단(320)으로 구성하되,
리니어 구동수단(320)은,
상기 Z축 장착대(301)에 장착되며, 가동바(322)가 상기 승강 샤프트(210)의 하단에 직접 연결되는 수직 구동형 리니어모터(321)로 구성하여,
리니어모터(321) 구동시 승강 샤프트(210) 및 장착홀더(220)가 함께 상하 승강 작동하게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.
According to claim 1,
The Z-axis driving unit 300,
The elevating shaft 210 and the mounting holder 220 are configured as linear driving means 320 enabling simultaneous elevating operation.
Linear drive means 320,
It is mounted on the Z-axis mount 301, the movable bar 322 is composed of a vertically driven linear motor 321 is directly connected to the lower end of the lifting shaft 210,
When the linear motor 321 is driven, the lifting shaft 210 and the mounting holder 220 together, the semiconductor die separation device characterized in that configured to move up and down.
제 1항에 있어서,
상기 Z축 구동부(300)는,
승강 샤프트(210)는 고정되고, 장착홀더(220)만 승강 작동이 가능하게 하는 에어 구동수단(330)으로 구성하되,
에어 구동수단(330)은,
상기 승강 샤프트(210)에는 내측 하부로부터 상부로 개방되어 에어가 공급 및 흡입되는 에어통로(215)를 더 포함하여 구성하고,
상기 장착홀더(220)는 상기 승강 샤프트(210)의 상단에서 수밀 및 상하 승강 작동 가능하도록 슬라이딩 결합되게 구성하며,
상기 에어통로(215)는 별도의 진공장치(331)와 연결되게 구성하되,
장착홀더(220)는 진공장치(331) 작동에 의해 에어통로(215)로 에어의 공급 및 진공 흡입에 의해 승강 샤프트(210)로부터 상하 슬라이딩 승강 작동하게 구성함을 특징으로 하는 반도체 다이 분리장치.According to claim 1,
The Z-axis driving unit 300,
The lifting shaft 210 is fixed, and only the mounting holder 220 is configured as an air driving means 330 that allows the lifting operation.
The air drive means 330,
The lifting shaft 210 is further configured to further include an air passage 215 through which air is supplied and sucked from the inner bottom to the top,
The mounting holder 220 is configured to be slidingly coupled to allow watertight and up and down movement from the upper end of the lifting shaft 210,
The air passage 215 is configured to be connected to a separate vacuum device 331,
The mounting holder 220 is a semiconductor die separating device characterized in that it is configured to slide up and down from the lifting shaft 210 by supply of air to the air passage 215 and vacuum suction by the vacuum device 331 operation.
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