KR102119492B1 - Surface defect inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 결함 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펠리클 막과 같은 투명한 얇은 막의 상면과 하면 중 어느 면에 오염물질이 부착되어 있는지 확인할 수 있는 표면 결함 검사 장치에 관한 것이다. 본 발명은 지지 프레임에 부착된 투명막을 구비한 검사대상물의 표면 영상을 획득하도록 구성된 영상획득수단과, 상기 검사대상물을 상기 영상획득수단에 대해서 X축 또는 Y축 방향으로 상대 이동 및 회전시키도록 구성된 이송수단과, 상기 투명막의 상면과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리에 따른 전기신호를 생성하는 거리 측정 센서와, 상기 투명막과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리를 조절하도록 구성된 거리조절수단과, 상기 거리 측정 센서로부터 수신된 전기신호를 기준으로 상기 영상획득수단의 초점이 상기 투명막의 상면과 하면 중 적어도 하나에 위치하도록 상기 거리조절수단을 제어하고, 그 위치에서의 오염물질의 이미지를 획득하도록 상기 영상획득수단을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하는 표면 결함 검사 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치는 펠리클 막과 같은 투명막의 표면의 높이를 실시간으로 확인하면서, 오염물질이 펠리클 막의 어느 쪽 면에 부착되어 있는지 확인할 수 있으므로, 종래의 장치에 비해서 정확하게 오염물질의 부착 면을 확인할 수 있다는 장점이 있다.The present invention relates to a surface defect inspection apparatus, and more particularly, to a surface defect inspection apparatus capable of confirming which of the upper and lower surfaces of a transparent thin film such as a pellicle film is attached to a contaminant. The present invention is configured to acquire a surface image of an object to be inspected with a transparent film attached to a support frame, and to move and rotate the object in the X-axis or Y-axis direction relative to the image acquisition means. Distance measuring means configured to adjust the distance between the transfer means, a distance measuring sensor for generating an electrical signal according to the distance between the upper surface of the transparent film and the reference surface of the image acquisition means, and the reference surface of the transparent film and the image acquisition means And, based on the electrical signal received from the distance measurement sensor, the distance control means is controlled so that the focus of the image acquisition means is located on at least one of the upper and lower surfaces of the transparent film, and the image of the contaminant at the position is obtained. It provides a surface defect inspection apparatus comprising a controller configured to control the image acquisition means to obtain. Surface defect inspection apparatus according to the present invention, while checking in real time the height of the surface of the transparent film, such as a pellicle film, it is possible to check which side of the pellicle film is attached, so that the adhesion of the contaminants more accurately than conventional devices It has the advantage of being able to identify the side.
Description
본 발명은 표면 결함 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펠리클 막과 같은 투명한 얇은 막의 상면과 하면 중 어느 면에 오염물질이 부착되어 있는지 확인할 수 있는 표면 결함 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface defect inspection apparatus, and more particularly, to a surface defect inspection apparatus capable of confirming which of the upper and lower surfaces of a transparent thin film such as a pellicle film is contaminated.
반도체 디바이스 또는 액정 표시판 등의 제조에 있어서 반도체 웨이퍼 또는 액정용 기판에 패터닝을 하는 경우에 포토리소그래피라는 방법이 사용된다. 포토리소그래피에서는 패터닝의 원판으로서 마스크가 사용되고, 마스크상의 패턴이 웨이퍼 또는 액정용 기판에 전사된다.A method called photolithography is used when patterning a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate in the manufacture of a semiconductor device or a liquid crystal display panel. In photolithography, a mask is used as the original patterning pattern, and the pattern on the mask is transferred to a wafer or a substrate for liquid crystal.
이 마스크에 먼지가 부착되어 있으면 이 먼지로 인하여 빛이 흡수되거나, 반사되기 때문에 전사한 패턴이 손상되어 반도체 장치나 액정 표시판 등의 성능이나 수율의 저하를 초래한다는 문제가 발생한다.When dust is attached to the mask, light is absorbed or reflected by the dust, and thus the transferred pattern is damaged, resulting in a decrease in performance or yield of semiconductor devices or liquid crystal displays.
따라서 이들의 작업은 보통 클린룸에서 행해지지만 이 클린룸 내에도 먼지가 존재하므로, 마스크 표면에 먼지가 부착하는 것을 방지하기 위하여 빛이 통과할 수 있는 얇은 막인 펠리클을 부착하는 방법이 행해지고 있다.Therefore, these operations are usually performed in a clean room, but since dust is also present in the clean room, a method of attaching a pellicle, a thin film through which light can pass, has been performed to prevent dust from adhering to the mask surface.
이 경우, 먼지는 마스크의 표면에는 직접 부착되지 않고, 펠리클 막 위에 부착되고, 리소그래피시에는 초점이 마스크의 패턴 상에 일치되어 있으므로 펠리클 막에 부착된 먼지는 초점이 맞지 않아 패턴에 전사되지 않는 이점이 있다.In this case, the dust is not directly attached to the surface of the mask, but is attached to the pellicle film, and in lithography, the focus is coincident on the pattern of the mask, so the dust attached to the pellicle film is not focused and is not transferred to the pattern. There is this.
그런데 펠리클 막에 부착된 먼지는 펠리클 막의 마스크를 향하는 하면(안쪽 면)에 부착된 먼지와 상면(바깥쪽 면)에 부착된 먼지로 구분할 수 있으며, 하면에 부착된 먼지는 리소그래피 공정에서 마스크 위에 떨어져서 불량을 일으킬 수 있다는 문제가 있으므로, 부착된 먼지가 펠리클 막의 하면에 부착된 먼지인지 상면에 부착된 먼지인지 구별할 필요가 있다.However, the dust attached to the pellicle film can be divided into the dust attached to the lower surface (inner surface) facing the mask of the pellicle film and the dust attached to the upper surface (outer surface), and the dust attached to the lower surface falls off the mask in the lithography process. Since there is a problem that it may cause defects, it is necessary to distinguish whether the attached dust is dust attached to the lower surface of the pellicle film or dust attached to the upper surface.
종래에는 펠리클 막이 부착된 마스크인 마스크 조립체의 하부에 위치한 조명에 의해서 획득된 이미지에서 먼지가 선명하게 보이면, 펠리클 막의 하면에 위치하는 먼지인 것으로 판단하고, 상부에 위치한 조명에 의해서 획득된 이미지에서 먼지가 선명하게 보이면, 펠리클 막의 상면에 위치하는 먼지인 것으로 판단하는 방법을 사용하였다. 그러나 마스크 조립체의 검사를 위해서 마스크 조립체를 이동시키는 과정에서 얇은 펠리클 막이 진동하기 때문에, 획득된 이미지에서 먼지가 선명하게 보이지 않는 것이 먼지의 부착 면의 종류에 따른 것인지, 펠리클 막의 진동으로 펠리클 막과 카메라 사이의 거리가 변경되어 초점이 맞지 않기 때문인지 명확하게 판단하기 어렵다는 문제가 있었다.Conventionally, if the dust is clearly seen in the image obtained by the light located at the bottom of the mask assembly, which is the mask with the pellicle film attached, it is determined that the dust is located at the bottom of the pellicle film, and the dust is obtained from the image obtained by the light located at the top. When is clearly visible, a method of judging that it is dust located on the top surface of the pellicle film was used. However, because the thin pellicle film vibrates in the process of moving the mask assembly for inspection of the mask assembly, whether the dust is not clearly visible in the acquired image is according to the type of the attachment surface of the dust, or the pellicle film and camera due to the vibration of the pellicle film There was a problem in that it was difficult to clearly determine whether the distance between them was changed and out of focus.
또한, 최근 패턴의 고집적화로 펠리클의 부착할 수 있는 범위가 제한되고 있어서, 마스크에 펠리클을 부착한 후, 펠리클의 로테이션(rotation) 및 쉬프트(shift) 여부를 검사하는 공정이 필요하다. 또한, 파티클 검사를 위해서도 펠리클의 부착 위치를 미리 확인할 필요가 있다.In addition, the range in which pellicles can be attached is limited due to the recent high integration of patterns, and a process of inspecting whether the pellicles are rotated or shifted after attaching the pellicles to the mask is required. In addition, for particle inspection, it is necessary to confirm the pellicle attachment position in advance.
종래의 검사방법은 캘리퍼스나 변위센서 등을 이용해서 펠리클 프레임과 마스크 사이의 거리를 측정하여 펠리클의 부착위치를 검사하였다.In a conventional inspection method, a distance between a pellicle frame and a mask is measured using a caliper or a displacement sensor, etc., and the attachment position of the pellicle is examined.
예를 들어, 공개특허 특2003-0060199에는 워크 테이블 위에 설치된 로테이터와, 상기 워크 테이블 위의 다른 위치에 설치되고 캘리퍼스가 탑재된 측정기와, 상기 워크 테이블 위의 또 다른 위치에 설치되고 상기 측정기를 에어 실린더의 구동에 의하여 이동 및 고정시킬 수 있는 측정기 고정 밸브를 구비하는 마스크의 펠리클 회전 상태를 측정하기 위한 검사장치를 이용한 검사방법으로서, 펠리클이 부착된 마스크를 상기 로테이터의 탑재대 위에 로딩하는 제1 단계; 상기 측정기 고정 밸브를 언락(unlock)시켜 측정기를 로테이터에 밀착시킨 후에 측정기 고정 밸브를 락(lock)시키는 제2 단계; 상기 측정기의 캘리퍼스를 이용하여 마스크 상부의 가장자리와 펠리클 프레임간의 거리를 측정하는 제3 단계; 상기 측정기의 캘리퍼스를 이용하여 마스크 하부의 가장자리와 펠리클 프레임간의 거리를 측정하는 제4 단계; 및 상기 측정기 고정 밸브를 언락시켜 측정기를 로테이터에서 분리하는 제5 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크의 펠리클 회전 상태를 측정하기 위한 검사방법이 개시되어 있다.For example, Patent Publication No. 2003-0060199 discloses a rotator installed on a work table, a measuring device installed at a different position on the work table, and equipped with a caliper, and installed on another position on the work table and airing the meter. A test method using an inspection device for measuring the rotational state of a pellicle of a mask having a measuring device fixed valve capable of being moved and fixed by driving of a cylinder, the first method of loading a mask with a pellicle on a mount of the rotator step; A second step of unlocking the meter fixing valve to lock the meter fixing valve after bringing the meter into close contact with the rotator; A third step of measuring the distance between the edge of the top of the mask and the pellicle frame using the caliper of the meter; A fourth step of measuring a distance between the edge of the lower part of the mask and the pellicle frame using the caliper of the measuring device; And a fifth step of unlocking the meter fixing valve to separate the meter from the rotator.
또한, 공개특허 10-2010-0134453에는 포토마스크의 상면에 부착된 펠리클의 부착위치를 측정하기 위한 펠리클 부착 위치 측정방법으로서, 이동장치를 상기 포토마스크의 제1 측면 및 제2 측면에 각각 대향하는 초기위치로 배치시키는 단계; 상기 이동장치를 상기 포토마스크를 향해 이동시키는 단계; 상기 이동장치가 상기 펠리클에 접촉되면 상기 이동장치를 정지시키는 단계; 상기 정지된 이동장치의 이동거리를 계산하는 단계; 및 상기 이동거리에서 상기 포토마스크의 가장자리로부터 상기 초기위치까지의 거리를 감산하여 상기 포토마스크의 가장자리와 상기 펠리클 사이의 거리를 계산하는 단계를 포함하는 포토마스크의 펠리클 부착위치 측정방법이 개시되어 있다.In addition, in Patent Publication No. 10-2010-0134453, a method for measuring a pellicle attachment position for measuring an attachment position of a pellicle attached to an upper surface of a photomask, wherein the mobile device faces the first and second sides of the photomask, respectively. Placing it in an initial position; Moving the moving device toward the photomask; Stopping the moving device when the moving device contacts the pellicle; Calculating a moving distance of the stationary mobile device; And calculating a distance between the edge of the photomask and the pellicle by subtracting the distance from the edge of the photomask to the initial position at the moving distance. .
그러나 펠리클 프레임은 펠리클 막의 장력에 의해서 장변이 내측으로 휘기 때문에, 이러한 종래의 방법으로는 펠리클의 부착위치를 정확하게 측정하기 어렵다는 문제가 있었다.However, the pellicle frame has a problem in that it is difficult to accurately measure the attachment position of the pellicle because the long side is bent inward by the tension of the pellicle film.
본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 오염물질이 펠리클 막의 어느 쪽 표면에 부착되어 있는지 정확하게 확인할 수 있는 새로운 표면 결함 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a novel surface defect inspection apparatus capable of accurately confirming which surface of a pellicle film is attached to the above-mentioned problems.
또한, 일부 실시예는 펠리클의 부착위치를 정확하게 측정할 수 있는 표면 결함 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, some embodiments aim to provide a surface defect inspection apparatus capable of accurately measuring the attachment position of a pellicle.
상술한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 지지 프레임에 부착된 투명막을 구비한 검사대상물의 표면 영상을 획득하도록 구성된 영상획득수단과, 상기 검사대상물을 상기 영상획득수단에 대해서 X축 또는 Y축 방향으로 상대 이동 및 회전시키도록 구성된 이송수단과, 상기 투명막의 상면과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리에 따른 전기신호를 생성하는 거리 측정 센서와, 상기 투명막과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리를 조절하도록 구성된 거리조절수단과, 상기 거리 측정 센서로부터 수신된 전기신호를 기준으로 상기 영상획득수단의 초점이 상기 투명막의 상면과 하면 중 적어도 하나에 위치하도록 상기 거리조절수단을 제어하고, 그 위치에서의 오염물질의 이미지를 획득하도록 상기 영상획득수단을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하는 표면 결함 검사 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an image acquisition means configured to acquire a surface image of an inspection object having a transparent film attached to a support frame, and the inspection object in the X-axis or Y-axis direction with respect to the image acquisition means. A distance measuring sensor for generating an electric signal according to a distance between a transfer means configured to move and rotate relative to the upper surface of the transparent film and a reference surface of the image acquisition means, and a distance between the transparent film and the reference surface of the image acquisition means The distance adjusting means is configured to control the distance adjusting means so that the focus of the image acquisition means is located on at least one of the upper and lower surfaces of the transparent film based on the electric signal received from the distance measuring sensor. It provides a surface defect inspection apparatus including a controller configured to control the image acquisition means to obtain an image of the contaminants in the.
본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치는 펠리클 막과 같은 투명막의 표면의 높이를 실시간으로 확인하면서, 오염물질이 펠리클 막의 어느 쪽 면에 부착되어 있는지 확인할 수 있으므로, 종래의 장치에 비해서 정확하게 오염물질의 부착 면을 확인할 수 있다는 장점이 있다.The surface defect inspection apparatus according to the present invention can confirm which surface of the pellicle film is attached to the pellicle film while checking the height of the surface of the transparent film such as the pellicle film in real time. It has the advantage of being able to identify the side.
도 1은 본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치의 일실시예의 사시도이다.
도 2는 마스크 조립체의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스테이지 유닛의 평면도이다.
도 4는 제어기의 블록도이다.
도 5는 도 4에 도시된 신호처리부의 블록도이다.
도 6은 모서리 좌표 값 획득 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of an embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention.
2 is a perspective view of the mask assembly.
FIG. 3 is a plan view of the stage unit shown in FIG. 1.
4 is a block diagram of a controller.
5 is a block diagram of the signal processing unit shown in FIG. 4.
6 is a view for explaining a method for obtaining corner coordinate values.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해서 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail. The following examples are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention is sufficiently conveyed to those skilled in the art. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms.
도 1은 본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치의 일실시예의 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치의 일실시예는 지지구조(10), 영상획득수단(20), 거리조절수단(30), 이송수단(40)인 스테이지 유닛, 거리 측정 센서(50) 및 제어기(미도시)를 포함한다.1 is a perspective view of an embodiment of a surface defect inspection apparatus according to the present invention. As shown in Figure 1, one embodiment of the surface defect inspection apparatus according to the present invention is a
표면 결함 검사 장치는 이송수단(40)에 의해서 X-Y 평면상에서 이동하는 검사대상물의 투명막의 표면에 존재하는 파티클 등의 오염물질이 투명막의 어느 쪽 표면에 위치하는지를 빛의 산란특성을 이용하는 영상획득수단(20)을 통해서 검사하는 장치이다. 검사대상물은 지지 프레임과 지지 프레임에 부착되는 얇은 막을 구비하는 다양한 물품일 수 있다. 예를 들어, 검사대상물은 펠리클이나 펠리클이 부착된 마스크 즉 마스크 조립체(1)일 수 있다. 이하에서는 마스크 조립체(1)를 검사대상물의 예로 들어서 설명한다. 본 발명에 따른 표면 결함 검사 장치는 오염물질의 X-Y 평면상의 위치뿐 아니라, 투명막의 어느 쪽 면에 위치하는지도 검사할 수 있다.The surface defect inspection apparatus is an image acquiring means using scattering characteristics of light on which surface of the transparent film the contaminants such as particles present on the surface of the transparent film of the inspection object moving on the XY plane by the transfer means 40 ( It is a device to check through 20). The object to be inspected can be a variety of articles having a support frame and a thin film attached to the support frame. For example, the inspection object may be a pellicle or a mask to which the pellicle is attached, that is, the
도 2는 마스크 조립체의 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 마스크 조립체(1)는 마스크(2)와 마스크(2)의 상면에 부착된 펠리클(3)을 포함한다. 펠리클(3)은 펠리클 막(4)과 펠리클 막(4)을 지지하는 펠리클 프레임(5)을 포함한다. 펠리클(3)은 펠리클 프레임(5)의 하면에 형성된 점착제 층(미도시)을 이용하여 마스크(2)에 부착된다. 펠리클 프레임(5)은 보통 모서리에 라운드가 형성된 사각 프레임 형태이지만, 팔각이나 원형 프레임도 사용된다. 펠리클 프레임(5)은 그 용도에 따라 사이즈에도 차이가 있다. 예를 들어, LCD제조 공정에는 대형 펠리클이 사용되며, 반도체 공정에는 상대적으로 소형 펠리클이 사용된다.2 is a perspective view of the mask assembly. 2, the
영상획득수단(20)은 다양한 해상도의 영상을 획득할 수 있는 하나의 광학계로 이루어질 수도 있으나, 본 실시예에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 두 개의 광학계를 포함한다. 즉, 펠리클(3)의 위치 보정 및 펠리클 막(4)에 부착된 오염물질의 좌표를 획득하기 위한 저해상도의 제1영상획득수단(22)과 펠리클 막(4)에 부착된 오염물질이 펠리클 막(4)의 상면에 부착되어 있는지 하면에 부착되어 있는지 확인하기 위한 고해상도의 제2영상획득수단(24)을 따로 구비한다.The image acquiring means 20 may be composed of one optical system capable of acquiring images of various resolutions, but in this embodiment, as shown in FIG. 1, includes two optical systems. That is, the contaminants attached to the low-resolution first image acquisition means 22 and the pellicle film 4 for correcting the position of the
제1영상획득수단(22)은 카메라, 렌즈, 렌즈 홀더, 조명 등을 포함할 수 있다. 조명은 동축조명(반사조명)과 투과조명을 포함할 수 있다. 제1영상획득수단(22)은 평면 영상획득을 위해서 그 중심축이 마스크 조립체(1)와 직교하도록 배치되어 있다.The first image acquisition means 22 may include a camera, a lens, a lens holder, lighting, and the like. The lighting may include coaxial lighting (reflective lighting) and transmissive lighting. The first
제2영상획득수단(24) 역시 제1영상획득수단(22)과 마찬가지로 카메라, 렌즈, 렌즈 홀더, 조명 등을 포함할 수 있다. 그리고 제2영상획득수단(24)도 평면 영상획득을 위해서 그 중심축이 마스크 조립체(1)와 직교하도록 배치되어 있다.Like the first image acquisition means 22, the second image acquisition means 24 may also include a camera, a lens, a lens holder, and lighting. In addition, the second
거리조절수단(30)은 제2영상획득수단(24)을 Z축 방향으로 이동시켜서 펠리클 막(3)과 제2영상획득수단(24)의 기준면 사이의 거리를 조절하는 역할을 한다. 기준면은 제2영상획득수단(24)의 카메라에 위치할 수 있다.The distance adjusting means 30 serves to adjust the distance between the
이송수단(40)은 마스크 조립체(1)를 제1영상획득수단(22) 및 제2영상획득수단(24)에 대해서 상대 이동시켜서, 제1영상획득수단(22) 및 제2영상획득수단(24)이 마스크 조립체(1)의 필요한 위치의 표면 영상을 획득하도록 하는 역할을 한다. 이송수단(40)은 마스크 조립체(1)를 이동시키거나, 반대로, 제1영상획득수단(22) 및 제2영상획득수단(24)을 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서는 제1영상획득수단(22) 및 제2영상획득수단(24)을 지지수단(10)에 고정시키고, 이송수단(40)인 스테이지 유닛을 사용하여 마스크 조립체(1)의 표면을 제1영상획득수단(22) 및 제2영상획득수단(24)의 피사계 심도 안에서 이동시키면서 영상을 획득하는 방법을 사용하였다.The transfer means 40 moves the
도 3은 도 1에 도시된 스테이지 유닛의 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스테이지 유닛은 제1스테이지(41)와 제2스테이지(42) 및 마스크 클램프 유닛(43)을 포함한다. 제1스테이지(41)는 지지수단(10)에 설치된 X축 방향의 가이드 레일(11)을 따라서 이동한다. 제2스테이지(42)는 제1스테이지(41)에 설치된 Y축 방향의 가이드 레일(44)을 따라서 이동한다. 마스크 클램프 유닛(43)은 제2스테이지(42)에 설치되며, X-Y평면에 직교하는 회전축을 중심으로 회전한다.FIG. 3 is a plan view of the stage unit shown in FIG. 1. As illustrated in FIG. 3, the stage unit includes a
다시, 도 1을 참고하여, 거리 측정 센서(50)에 대해서 설명한다. 거리 측정 센서(50)는 스테이지 유닛의 마스크 클램프 유닛(43)에 고정된 마스크 조립체(1)의 펠리클 막(4)의 상면과 제2영상획득수단(24)의 기준면 사이의 거리를 측정하는 역할을 한다. 예를 들어, 거리 측정 센서(50)는 제2영상획득수단(24)의 카메라에 설치될 수 있다. 거리 측정 센서(50)는 레이저 변위 센서일 수 있다. 제2영상획득수단(24)의 기준면과 펠리클 막(4)의 상면 사이의 거리는 거리조절수단(30)에 의해서 조절된다.Again, the
도 4는 제어기의 블록도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제어기(60)는 신호수신부(61), 신호처리부(62), 제어신호 생성부(63), 제어신호 송신부(64) 및 메모리(65)를 포함한다. 신호수신부(61)는 거리 측정 센서(50)로부터 펠리클 막(4)의 상면과 기준면과의 거리에 관한 신호를 수신한다. 그리고 이송수단(40)으로부터 마스크 조립체의 X, Y 좌표 값과, 회전각도 값을 수신한다. 또한, 거리조절수단(30)으로부터 제2영상획득수단(24)의 Z 좌표 값도 수신한다. 또한, 영상획득수단(20)으로부터 영상신호도 수신한다.4 is a block diagram of a controller. 4, the
도 5는 도 4에 도시된 신호처리부의 블록도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 신호처리부(62)는 모서리 좌표 연산부(621), 보정 값 연산부(622), 오염물질 감지부(623), 펠리클 막 거리 연산부(624), 오염물질 부착면 판단부(625)를 포함한다. 신호처리부(62)는 신호수신부(61)로부터 수신한 다양한 신호들을 처리한다.5 is a block diagram of the signal processing unit shown in FIG. 4. As shown in FIG. 5, the
모서리 좌표 연산부(621)는 영상획득수단(20)으로부터 수신한 펠리클(3)의 모서리 이미지를 처리하여, 이미지상에서의 모서리의 중심점을 찾아내고, 이송수단(40)으로부터 수신한 X, Y 좌표 값을 이용하여, 모서리의 중심점의 좌표 값을 연산한다. 예를 들어, 모서리 좌표 연산부(621)는 도 6에 도시된 바와 같이, 펠리클 프레임(5)의 내면을 연장한 세로선(7)과 가로선(8)이 교차하는 점(9)을 모서리의 중심점으로 찾아내고, 이송수단(40)으로부터 수신한 좌표 값을 이용하여, 이 중심점의 좌표 값을 계산할 수 있다. 중심점들의 좌표 값은 메모리(65)에 저장된다.The corner coordinate
보정 값 연산부(622)는 네 개의 모서리의 중심점의 좌표 값을 이용하여, 펠리클(3)의 표면 검사를 위해서 펠리클(3)을 정위치에 배치하기 위해서, 마스크 조립체(1)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 어느 정도 이동시켜야 하는지, 어느 정도 회전시켜야 하는지 연산한다.The correction
오염물질 감지부(623)는 마스크 조립체(1)를 스캔하는 과정에서 획득되는 펠리클 막(4)의 이미지를 분석하여, 파티클 등의 오염물질을 감지한다. 예를 들어, 이미지의 위치별 밝기 차이를 이용하여 파티클을 감지할 수 있다. 비스듬하게 빛을 조사하고, 반사광으로 이미지를 획득하는 다크 필드(dark field) 방식을 사용하는 경우에는 빛이 파티클에서 반사되고, 펠리클 막은 투과하기 때문에 파티클이 밝게 보이며, 반대로 수직 투과조명을 이용하여 이미지를 획득하는 방식을 사용하는 경우에는 파티클이 어둡게 보인다.The
펠리클 막 거리 연산부(624)는 거리 측정 센서(50)로부터 수신한 전기신호를 이용하여, 기준면에서 펠리클 막(4)의 상면까지의 거리를 연산한다. 같은 위치라도 펠리클 막(4)의 높이는 이송 과정에서의 진동에 의해서 계속 변화한다. 따라서 펠리클 막 거리 연산부(624)는 제2이미지획득수단(24)을 이용하여 이미지를 획득하는 순간의 펠리클 막(4)의 상면과 기준면 사이의 거리를 연산한다.The pellicle
오염물질 부착면 판단부(625)는 오염물질의 고해상도 이미지를 이용하여, 오염물질이 펠리클 막(4)의 상면과 하면 중 어느 면에 부착되었는지 판단한다. 예를 들어, 상면에 카메라의 초점을 맞춘 상태에서 촬영된 이미지가 선명할 경우에는 상면에 부착된 파티클로 판단하며, 흐릴 경우에는 하면에 부착된 파티클로 판단한다. 정밀한 검사가 필요한 경우에는 하면에 카메라의 초점을 맞춘 상태에서 촬영된 이미지를 추가로 분석한다. 하면의 위치는, 예를 들어, 상면의 위치와 메모리(65)에 저장된 펠리클 막(4) 두께 값을 이용하여 계산할 수 있다. 이 경우에는 반대로, 촬영된 이미지가 선명할 경우에는 하면에 부착된 파티클로 판단하며, 흐릴 경우에는 상면에 부착된 파티클로 판단한다. 같은 파티클에 대한 두 개의 판단 결과가 서로 일치하지 않을 경우에는 재검사를 수행할 수 있다.The contaminant attaching
다시 도 4를 참조하면, 제어신호 생성부(63)는 신호처리부(62)에서의 연산결과를 수신하여, 이송수단(40), 거리조절수단(30), 영상획득수단(20)을 제어할 수 있는 제어신호를 생성한다.Referring to FIG. 4 again, the control
제어신호 송신부(64)는 제어신호 생성부(63)에서 생성된 제어신호를 이송수단(40), 거리조절수단(30), 영상획득수단(20)에 송신한다.The control signal transmission unit 64 transmits the control signal generated by the control
또한, 표면 결함 검사 장치는 검사대상인 마스크 조립체(1)를 로딩하고, 뒤집기 위한 로딩장치(미도시)와 마스크(2) 정렬을 위해 마스크(2)에 표시된 정렬 마크를 감지하는 정렬 마크 인식 장치(미도시), 펠리클 프레임(5)의 크기를 인식하기 위해 펠리클 프레임(5) 전체의 영상을 획득하는 프레임 영상획득수단(미도시)을 더 포함할 수 있다.In addition, the surface defect inspection device loads the
이하에서는 상술한 구성의 표면 결함 검사 장치의 작용에 대해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the surface defect inspection apparatus having the above-described configuration will be described.
먼저, 로딩장치에 마스크 조립체(1)가 보관된 레티클(마스트) 파드(pod)를 로딩한다. 로딩장치는 레티클 파드의 뚜껑을 열어, 마스크 조립체(1)의 하면이 위를 향하도록 스테이지 유닛에 올려놓는다.First, a reticle (mast) pod in which the
다음, 스테이지 유닛을 X-Y 평면상에서 이동시키면서, 제1영상획득수단(22)이 마스크(2)의 하면을 촬영하도록 하여 마스크 하면의 영상을 획득한다.Next, while moving the stage unit on the X-Y plane, the first image acquisition means 22 captures the lower surface of the
다음, 로딩장치에서 마스크 조립체(1)를 180도 회전시켜, 마스크 조립체(1)의 상면(8)이 위를 향하도록 한다.Next, the
다음, 정렬 마크 인식 장치가 마스크(2)에 표시된 정렬 마크를 감지하고, 스테이지 유닛을 이동시켜 마스크(2)를 정렬한다.Next, the alignment mark recognition device senses the alignment mark displayed on the
다음, 스테이지 유닛을 이용하여 마스크 조립체(1)를 이동시키면서, 제1영상획득수단(22)을 이용하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 펠리클 프레임(5)의 네 개의 모서리의 이미지를 획득한다.Next, while moving the
다음, 제1영상획득수단(22)에서 획득된 이미지를 이용하여, 펠리클 프레임(5)의 모서리의 좌표 값을 획득한다. 예를 들어, 획득된 모서리 영상들에서 펠리클 프레임의 내면의 연장선이 교차하는 지점을 찾아서, 교차지점의 좌표 값을 획득한다. 좌표 값은 제1영상획득수단(22)에서 획득되는 영상의 중앙에 교차지점이 위치하도록 이송수단(40)을 제어하고, 이때의 이송수단(40)의 X축 및 Y축 방향으로의 이동거리로부터 X, Y 좌표 값을 구하는 방법으로 획득할 수 있다.Next, the coordinate values of the corners of the
다음, 제어기(60)는 이송수단(40)을 제어하여 펠리클(3)을 검사를 위한 정위치에 배치한다. 마스크 조립체(1)는 이미 정렬되었지만, 펠리클(3)을 마스크(2)에 부착하는 과정에서 펠리클(3)이 기준 위치에 부착되지 않을 수도 있기 때문에 펠리클 프레임(5)의 모서리 좌표 값을 기준으로 스테이지 유닛을 이동시키고, 회전시켜 펠리클 프레임(5)을 검사를 위한 정위치로 이동시킬 필요가 있다.Next, the
다음, 제1영상획득수단(22)이 펠리클 막(4)을 스캔할 수 있도록, 마스크 조립체(1)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시킨다. 이때, 제어기(60)는 펠리클 막(4)의 스캔 이미지에서 오염물질을 감지하고, 오염물질의 좌표 값을 획득하여 저장한다.Next, the
다음, 제어기(60)는 제1영상획득수단(22)을 통해서 감지된 오염물질의 고해상도 이미지를 획득하기 위해서 오염물질의 좌표 값을 이용하여, 제2영상획득수단(24)의 촬영영역에 오염물질이 배치되도록, 이송수단(40)을 제어한다.Next, the
다음, 거리 측정 센서(50)를 이용하여 제2영상획득수단(24)의 기준면으로부터 펠리클 막(4)의 상면까지의 거리를 측정한 후 거리조절수단(30)을 이용하여 펠리클 막(4)의 상면에 제2영상획득수단(24)의 초점이 맞도록 제2영상획득수단(24)의 카메라의 높이를 조절한다.Next, after measuring the distance from the reference surface of the second image acquisition means 24 to the upper surface of the pellicle film 4 using the
다음, 제2영상획득수단(24)을 이용하여 오염물질의 고해상도 영상을 획득한다. 오염물질의 영상이 선명하면, 펠리클 막(4)의 상면에 위치하는 오염물질로 판정한다.Next, a high-resolution image of the pollutant is acquired using the second image acquisition means 24. If the image of the contaminant is clear, it is determined as a contaminant located on the top surface of the pellicle film 4.
다음, 거리 측정 센서(50)를 이용하여 펠리클 막(4)의 상면까지의 거리를 측정한 후 거리조절수단(30)을 이용하여 펠리클 막(4)의 하면에 제2영상획득수단(24)의 초점이 맞도록 제2영상획득수단(24)의 카메라의 높이를 조절한다. Next, after measuring the distance to the top surface of the pellicle film 4 using the
다음, 제2영상획득수단(24)을 이용하여 오염물질의 고해상도 영상을 획득한다. 오염물질의 영상이 선명하지 않으면, 펠리클 막(4)의 상면에 위치하는 오염물질로 확정한다. 만약, 오염물질의 영상이 선명하다면, 위 단계를 반복하여 재검사를 실시한다.Next, a high-resolution image of the pollutant is acquired using the second image acquisition means 24. If the image of the contaminant is not clear, it is determined as a contaminant located on the top surface of the pellicle film 4. If the image of the contaminants is clear, repeat the above steps to perform the re-inspection.
다음, 오염물질의 좌표 값에 따라서 스테이지 유닛을 X-Y평면상에서 이동시키면서, 펠리클 막(4)의 어느 표면에 오염물질이 부착되어 있는지 검사를 반복한다.Next, while moving the stage unit on the X-Y plane according to the coordinate values of the contaminants, the inspection is repeated on which surface of the pellicle film 4 is attached to the contaminants.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described above are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, and those skilled in the art within the technical spirit and claims of the present invention. Various changes, modifications, or substitutions may be made by, and such embodiments should be understood to be within the scope of the present invention.
1: 마스크 구조체
2: 마스크
3: 펠리클
4: 펠리클 막
5: 펠리클 프레임
10: 지지수단
22: 제1영상획득수단
24: 제2영상획득수단
30: 거리조절수단
40: 이송수단
50: 거리 측정 센서
60: 제어기1: Mask structure
2: Mask
3: pellicle
4: pellicle membrane
5: pellicle frame
10: support means
22: first image acquisition means
24: second image acquisition means
30: distance adjustment means
40: conveying means
50: distance measuring sensor
60: controller
Claims (7)
상기 검사대상물을 상기 영상획득수단에 대해서 X축 또는 Y축 방향으로 상대 이동 및 회전시키도록 구성된 이송수단과,
상기 투명막의 상면과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리에 따른 전기신호를 생성하는 거리 측정 센서와,
상기 투명막과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리를 조절하도록 구성된 거리조절수단과,
상기 거리 측정 센서로부터 수신된 전기신호를 기준으로 상기 영상획득수단의 초점이 상기 투명막의 상면과 하면 중 적어도 하나에 위치하도록 상기 거리조절수단을 제어하고, 그 위치에서의 오염물질의 이미지를 획득하도록 상기 영상획득수단을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하며,
상기 제어기는,
상기 거리 측정 센서로부터 상기 투명막의 상면과 상기 영상획득수단의 기준면 사이의 거리에 따른 전기신호를 수신하고, 상기 이송수단으로부터 검사대상물의 X, Y 좌표 및 회전각도에 관한 신호를 수신하고, 상기 영상획득수단으로부터 영상신호를 수신하는 신호수신부와,
상기 신호수신부로부터 수신한 신호들을 처리하는 신호처리부와,
상기 신호처리부에서의 연산결과를 수신하여, 상기 이송수단, 상기 거리조절수단, 상기 영상획득수단을 제어할 수 있는 제어신호를 생성하는 제어신호 생성부와,
상기 제어신호 생성부에서 생성된 제어신호를 상기 이송수단, 상기 거리조절수단, 상기 영상획득수단에 송신하는 제어신호 송신부를 포함하는 표면 결함 검사 장치.An image acquiring means configured to acquire a surface image of an inspection object having a transparent film attached to a support frame,
Transfer means configured to move and rotate the inspection object relative to the image acquisition means in the X-axis or Y-axis direction,
A distance measuring sensor generating an electrical signal according to the distance between the upper surface of the transparent film and the reference surface of the image acquisition means;
Distance control means configured to adjust the distance between the transparent film and the reference surface of the image acquisition means,
Control the distance adjusting means so that the focus of the image acquisition means is located on at least one of the upper and lower surfaces of the transparent film based on the electrical signal received from the distance measuring sensor, and acquire an image of the contaminant at the position. And a controller configured to control the image acquisition means,
The controller,
The distance measuring sensor receives an electrical signal according to the distance between the upper surface of the transparent film and the reference surface of the image acquiring means, and receives signals regarding X, Y coordinates and rotation angles of the inspection object from the conveying means, and the image. A signal receiving unit for receiving the image signal from the acquisition means,
A signal processor which processes signals received from the signal receiver,
A control signal generation unit receiving a calculation result from the signal processing unit, and generating a control signal capable of controlling the transfer means, the distance adjustment means, and the image acquisition means;
And a control signal transmitter for transmitting the control signal generated by the control signal generator to the transfer means, the distance adjusting means, and the image acquisition means.
상기 신호처리부는,
상기 영상신호로부터 상기 지지 프레임의 모서리의 중심점을 찾아내고, 상기 이송수단으로부터 수신한 X, Y 좌표 값을 이용하여, 모서리의 중심점의 좌표 값을 연산하는 모서리 좌표 연산부를 포함하는 표면 결함 검사 장치.According to claim 1,
The signal processing unit,
And a corner coordinate calculating unit which finds a center point of the corner of the support frame from the image signal and calculates a coordinate value of the center point of the corner using X and Y coordinate values received from the transfer means.
상기 신호처리부는,
상기 모서리 좌표 연산부에서 연산된 네 개의 모서리의 중심점의 좌표 값을 이용하여, 상기 검사대상물을 표면 검사를 위한 정위치에 배치하기 위한 위치 보정에 사용되는 보정 값을 연산하는 보정 값 연산부를 포함하는 표면 결함 검사 장치.According to claim 3,
The signal processing unit,
A surface including a correction value calculation unit for calculating a correction value used for position correction for arranging the inspection object at a correct position for surface inspection by using coordinate values of the center points of the four corners calculated by the corner coordinate calculation unit. Defect inspection device.
상기 신호처리부는,
상기 투명막의 상면에 상기 영상획득수단의 초점을 맞춘 상태에서 촬영된 이미지가 선명할 경우에는 상면에 부착된 오염물질로 판단하며, 흐릴 경우에는 하면에 부착된 오염물질로 판단하는 오염물질 부착면 판단부를 포함하는 표면 결함 검사 장치.According to claim 1,
The signal processing unit,
When the image captured in the state of focusing the image acquisition means on the upper surface of the transparent film is clear, it is judged as a contaminant attached to the upper surface, and when it is cloudy, it is judged as a contaminant attached to the lower surface. Surface defect inspection device comprising a part.
상기 오염물질 부착면 판단부는,
상기 투명막의 하면에 상기 영상획득수단의 초점을 맞춘 상태에서 촬영된 이미지가 선명할 경우에는 하면에 부착된 오염물질로 판단하며, 흐릴 경우에는 상면에 부착된 오염물질로 판단하는 표면 결함 검사 장치.The method of claim 5,
The contaminant attachment surface determination unit,
A surface defect inspection device that determines that the image captured in the state where the image acquisition means is focused on the lower surface of the transparent film is contaminant attached to the lower surface, and when it is cloudy, determines that it is a contaminant attached to the upper surface.
상기 검사대상물은 펠리클 또는 펠리클이 부착된 마스크인 표면 결함 검사 장치.According to claim 1,
The object to be inspected is a pellicle or a surface defect inspection device which is a pellicle attached mask.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220170625A (en) | 2021-06-23 | 2022-12-30 | 주식회사 에프에스티 | Particle and Plating Defect Inspection Method |
KR20230019661A (en) | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 주식회사 에프에스티 | method for detecting particles on the surface of a transparent film |
KR20230083140A (en) | 2021-12-02 | 2023-06-09 | 주식회사 쓰리에이솔루션즈 | system for surface defect inspection |
KR20240120295A (en) | 2023-01-31 | 2024-08-07 | 마산대학교산학협력단 | Mask sterilization and vision inspection device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113376330B (en) * | 2021-07-28 | 2023-09-15 | 浙江兴士烨新材料科技有限公司 | Plastic film detection device |
KR102618194B1 (en) * | 2023-07-20 | 2023-12-28 | 김형모 | Semiconductor package board processing hole 3d automatic process inspection method and system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101344817B1 (en) * | 2013-07-30 | 2013-12-26 | 에이티아이 주식회사 | Apparatus for reticle having function for inspecting pellicle frame |
KR101659587B1 (en) | 2015-11-18 | 2016-09-23 | (주)오로스테크놀로지 | Surface defect inspection apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030060199A (en) | 2002-01-07 | 2003-07-16 | 삼성전자주식회사 | Inspection apparatus for measuring a pellicle rotation state of mask and inspection method the same |
KR20100134453A (en) | 2009-06-15 | 2010-12-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | Apparatus and method for measuring the position of pellicle on photomask |
KR101311981B1 (en) * | 2011-12-30 | 2013-09-30 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Inspection device for flat display panel |
KR20150116112A (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-15 | 솔브레인이엔지 주식회사 | Apparatus for each layer classifying defect for multi-layer having display panel |
-
2018
- 2018-02-21 KR KR1020180020388A patent/KR102119492B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101344817B1 (en) * | 2013-07-30 | 2013-12-26 | 에이티아이 주식회사 | Apparatus for reticle having function for inspecting pellicle frame |
KR101659587B1 (en) | 2015-11-18 | 2016-09-23 | (주)오로스테크놀로지 | Surface defect inspection apparatus |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220170625A (en) | 2021-06-23 | 2022-12-30 | 주식회사 에프에스티 | Particle and Plating Defect Inspection Method |
KR20230019661A (en) | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 주식회사 에프에스티 | method for detecting particles on the surface of a transparent film |
KR20230083140A (en) | 2021-12-02 | 2023-06-09 | 주식회사 쓰리에이솔루션즈 | system for surface defect inspection |
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