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KR102116598B1 - Adhesive composition, adhesive sheet, stacked body, image display device, and input/output device - Google Patents

Adhesive composition, adhesive sheet, stacked body, image display device, and input/output device Download PDF

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Publication number
KR102116598B1
KR102116598B1 KR1020167033688A KR20167033688A KR102116598B1 KR 102116598 B1 KR102116598 B1 KR 102116598B1 KR 1020167033688 A KR1020167033688 A KR 1020167033688A KR 20167033688 A KR20167033688 A KR 20167033688A KR 102116598 B1 KR102116598 B1 KR 102116598B1
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KR
South Korea
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styrene
pressure
sensitive adhesive
adhesive composition
component
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KR1020167033688A
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Korean (ko)
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Inventor
요헤이 가나즈카
기미코 기구치
세이이치 시미즈
Original Assignee
소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드
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Filing date
Publication date
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Abstract

점착제 조성물은, (A) X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체와, (B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와, (C) 테르펜계 점착 부여 수지와, (D) 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고, 상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한 상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다. The pressure-sensitive adhesive composition includes (A) at least one block copolymer selected from XYX-type hydrogenated styrenic block copolymers and XY-type hydrogenated styrenic block copolymers, (B) a softener that is liquid at room temperature (23 ° C), (C) terpene tackifying resin and (D) aromatic tackifying resin, the (A) block copolymer 100 parts by weight, respectively, (B) the softener is 10 parts by mass or more and 300 parts by mass It contains below, said (C) terpene tackifying resin contains 1 mass part or more and 30 mass parts or less, said (D) aromatic type tackifying resin contains 1 mass part or more and 50 mass parts or less, and also said (B ) The content of the (C) terpene tackifying resin (content of the (C) terpene tackifying resin / the content of the (B) softener) to the content of the softener is 0.05 or more and 0.70 or less.

Description

점착제 조성물, 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, STACKED BODY, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND INPUT/OUTPUT DEVICE}Adhesive composition, adhesive sheet, laminate, image display device and input / output device {ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, STACKED BODY, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND INPUT / OUTPUT DEVICE}

본 발명은, 점착제 조성물, 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive sheet, a laminate, an image display device, and an input / output device.

최근, 점착제 조성물에 여러 가지 기능을 부여시키는 개발이 활발히 실시되고 있다 (예를 들어, 특허 공보 1).Recently, development to impart various functions to the pressure-sensitive adhesive composition has been actively conducted (for example, Patent Publication 1).

일본 공개특허공보 2011-63639호Japanese Patent Application Publication No. 2011-63639

본 발명자들은, 특정의 성분을 갖는 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착 시트가, 장기 보존했을 때에 있어서도, 점착 시트의 시간 경과적 열화 (점착력의 저하 등) 가 잘 발생하지 않는 것을 알아내어, 본 발명의 저극성 점착제 조성물을 완성하기에 이르렀다. 본 발명은, 점착력이 장기간 유지되고, 높은 투명성을 갖고, 저유전율이며, 또한 밀착성, 내후성, 유연성, 가요성, 택, 단차 추종성 및 내습열 백화성이 우수한 점착제층을 얻을 수 있는 점착제 조성물, 그리고 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치를 제공한다. The present inventors have found that even when the pressure-sensitive adhesive sheet formed using the pressure-sensitive adhesive composition having a specific component is stored for a long time, time-lapse deterioration of the pressure-sensitive adhesive sheet (decreased adhesive strength, etc.) is less likely to occur. The low-polar pressure-sensitive adhesive composition has been completed. The present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition capable of maintaining a long-term adhesion, high transparency, low dielectric constant, excellent adhesion, weatherability, flexibility, flexibility, tack, step followability, and heat-resistant whitening adhesive layer, and An adhesive sheet, a laminate, an image display device and an input / output device obtained using the composition are provided.

1. 본 발명의 일 양태에 관련된 점착제 조성물은, 1.A pressure-sensitive adhesive composition according to an aspect of the present invention,

(A) X-Y-X 형 수첨 (水添) 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체와,(A) at least one block copolymer selected from X-Y-X type hydrogenated styrenic block copolymers and X-Y type hydrogenated styrenic block copolymers,

(B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와, (B) a softener that is liquid at room temperature (23 ° C.),

(C) 테르펜계 점착 부여 수지와,(C) terpene tackifying resin,

(D) 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고, (D) contains an aromatic tackifying resin,

상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한 With respect to 100 parts by mass of the (A) block copolymer, the (B) emollient contains 10 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, and the (C) terpene tackifying resin is 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less. Is contained, and the (D) aromatic tackifying resin is contained in an amount of 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, and

상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다. The content of the (C) terpene tackifying resin (the content of the (C) terpene tackifying resin / the content of the (B) softener) relative to the content of the (B) softener is 0.05 or more and 0.70 or less.

2. 상기 1 에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 상기 (A) 블록 공중합체가, X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체의 혼합물일 수 있다. 2. In the pressure-sensitive adhesive composition according to the above 1, the block copolymer (A) may be a mixture of an X-Y-X type hydrogenated styrenic block copolymer and an X-Y type hydrogenated styrenic block copolymer.

3. 상기 1 또는 2 에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 상기 (A) 블록 공중합체의 스티렌 함유율이, 10 질량% 이상 35 질량% 이하일 수 있다. 3. In the pressure-sensitive adhesive composition described in 1 or 2, the styrene content of the block copolymer (A) may be 10% by mass or more and 35% by mass or less.

4. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율이 1 이상 3.5 이하일 수 있다. 4. In the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 3, the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition may be 1 to 3.5.

5. 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 %RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만일 수 있다. 5. In the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 4 above, the water vapor transmission rate of the pressure-sensitive adhesive layer having a film thickness of 50 μm obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is 100 g / m 2 · in JIS Z 0208, 40 ° C. × 90% RH. It can be less than a day.

6. 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합 (貼合) 에 사용될 수 있다. 6. In the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 5, it can be used for bonding members constituting a touch panel type input / output device.

7. 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 유기 EL 디스플레이를 구성하는 부재의 첩합에 사용될 수 있다. 7. In the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 5 above, it can be used for bonding members constituting the organic EL display.

8. 본 발명의 일 양태에 관련된 적층체는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함한다. 8. The laminate according to one aspect of the present invention includes an adhesive layer formed from the adhesive composition according to any one of 1 to 5 above, and a barrier film.

9. 본 발명의 일 양태에 관련된 점착 시트는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻을 수 있다. 9. The pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention can be obtained by drying a film formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 5 above.

10. 본 발명의 일 양태에 관련된 화상 표시 장치는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함한다. 10. The image display device according to one aspect of the present invention includes the pressure-sensitive adhesive layer formed using the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 5 above.

11. 본 발명의 일 양태에 관련된 입출력 장치는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함한다. 11. The input / output device related to one aspect of the present invention includes the pressure-sensitive adhesive layer formed using the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 5 above.

상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 의하면, 상기 (A) 블록 공중합체, 상기 (B) 연화제, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지, 및 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 소정의 비율로 함유됨 (배합되어 있음) 으로써, 점착 성능이 우수하고, 또한 점착 시트로 했을 때의 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는, 점착제 조성물을 제공할 수 있다. According to the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of the above 1 to 5, the (A) block copolymer, the (B) softener, the (C) terpene tackifying resin, and (D) aromatic tackifying resin is prescribed It can provide the adhesive composition which is contained in the ratio of (mixed), and is excellent in adhesive performance, and does not generate | occur | produce over time with an adhesive sheet easily.

또, 상기 점착제 조성물은, 상기 (A) 블록 공중합체, 상기 (B) 연화제, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지 및 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지를 상기의 비율로 함유함으로써, 저극성 또한 소수성이기 때문에, 얻어지는 점착제층의 비유전율이 낮고, 또, 수증기 배리어성이 우수하다는 특징을 갖는다. Moreover, the said adhesive composition contains the said (A) block copolymer, the said (B) softener, the said (C) terpene tackifying resin, and the said (D) aromatic tackifying resin at the said ratio, and is low polarity. Moreover, since it is hydrophobic, it has the characteristics that the obtained adhesive layer has a low relative dielectric constant and excellent water vapor barrier properties.

이로써, 상기 점착제 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 은, 예를 들어, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합이나, 수증기 배리어성이 요구되는 용도 (예를 들어, 유기 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치나 입출력 장치 등의 물에 대해 취약성을 갖는 용도) 에 사용할 수 있다. In this way, the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) obtained using the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, a combination of members constituting the touch panel type input / output device and uses in which water vapor barrier properties are required (for example, an organic EL display, etc.) Can be used for applications that are susceptible to water, such as image display devices and input / output devices.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서, 각별히 언급하지 않는 한,「부」는「질량부」를 의미하고,「%」는「질량%」를 의미한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present invention, "part" means "part by mass" and "%" means "mass%" unless otherwise specified.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 입출력 장치 (터치 패널식 입출력 장치) 의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an input / output device (touch panel type input / output device) according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a water vapor barrier laminate comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a water vapor barrier laminate comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition according to one embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a water vapor barrier laminate comprising an adhesive layer formed from the adhesive composition according to one embodiment of the present invention.

1. 점착제 조성물 1. Adhesive composition

본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (A) X-Y-X 형 수첨 (수소 첨가 : hydrogenated) 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체 (이하, 간단히「(A) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제 (이하, 간단히「(B) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (C) 테르펜계 점착 부여 수지 (이하, 간단히「(C) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (D) 방향족계 점착 부여 수지 (이하, 간단히「(D) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 를 함유한다. The pressure-sensitive adhesive composition according to one embodiment of the present invention, (A) XYX type hydrogenated (hydrogenated: hydrogenated) styrenic block copolymer and XY type hydrogenated styrenic block copolymer selected from at least one block copolymer (hereinafter referred to as , It may be simply referred to as "(A) component"), (B) Softener that is liquid at room temperature (23 ° C) (hereinafter, simply referred to as "(B) component"), and (C ) Terpene tackifying resin (hereinafter, sometimes referred to simply as "(C) component"), and (D) aromatic tackifying resin (hereinafter sometimes simply referred to as "(D) component") It contains.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (A) 성분 100 질량부에 대해, 각각, (B) 성분이 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, (C) 성분이 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, (D) 성분이 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유된다.In the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, the component (B) contains 10 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, and (C) component contains 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component (A). It contains, and (D) component contains 1 mass part or more and 50 mass parts or less.

또, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다. Moreover, in the adhesive composition which concerns on this embodiment, content of (C) component (content of (C) component / content of (B) component) with respect to content of (B) component is 0.05 or more and 0.70 or less.

본 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (C) 성분이, 점착 시트의 시간 경과적 열화를 억제할 수 있는 것을 알아냈다. 보다 구체적으로는, 본 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (B) 성분이 점착제층 (점착 시트) 의 표면으로 이행해 오는 것을 (C) 성분이 방지하는 결과, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화를 억제할 수 있는 것을 알아냈다. The present inventors found that (C) component contained in the adhesive composition which concerns on this embodiment can suppress the deterioration over time of an adhesive sheet. More specifically, the present inventors, as a result of the (C) component preventing the component (B) from moving to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive It was found that the time-dependent deterioration of the sheet) can be suppressed.

그 중에서도, (B) 성분이 저분자량 (예를 들어, 중량 평균 분자량 5,000 이하) 인 경우, 저분자량이어서 점착제층 (점착 시트) 의 표면으로 이행되기 쉽기 때문에, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화가 발생하기 쉽다. 이 경우, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 (C) 성분을 배합함으로써, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화를 효과적으로 억제할 수 있다. Among them, when the component (B) has a low molecular weight (for example, a weight average molecular weight of 5,000 or less), it is a low molecular weight and easily migrates to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet). Red degradation is liable to occur. In this case, the time-lapse deterioration of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) can be effectively suppressed by adding the component (C) to the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment.

(C) 성분이, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트의 시간 경과적 열화를 억제하는 메커니즘은 분명하지 않지만, (C) 성분이 (A) 성분 및 (B) 성분과의 상용성이 양호한 것, 및/또는 (C) 성분이 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 표면에 배치됨으로써, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지하고 있는 것으로 생각된다. 이로써, 점착 시트를 장기 보존했을 때에 있어서도, 점착력 등이 저하되지 않는, 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는 점착 시트를 제공할 수 있는 것으로 추측된다. Although the mechanism by which (C) component suppresses the aging deterioration of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the adhesive composition which concerns on this embodiment is not clear, compatibility of (C) component with (A) component and (B) component It is considered that the good thing and / or (C) component are arrange | positioned on the surface of the adhesive layer obtained from the adhesive composition which concerns on this embodiment, and it is thought that (B) component is prevented from moving to the surface of an adhesive layer. Thereby, it is estimated that even when the pressure-sensitive adhesive sheet is stored for a long period of time, it is possible to provide the pressure-sensitive adhesive sheet that does not deteriorate with time and does not deteriorate easily.

또, 본원 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량을 0.05 이상 0.70 이하로 함으로써, 점착력의 시간 경과적 열화의 방지와, 양호한 단차 추종성 및 점착력의 발현의 양립을 달성할 수 있는 것을 알아냈다.In addition, the inventors of the present application prevented the temporal deterioration of the adhesive strength and good step followability by setting the content of the component (C) / content of the component (B) to 0.05 to 0.70 in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment. And it was found that compatibility of expression of adhesive force can be achieved.

본 발명에 있어서「상용성을 갖는다 (compatible)」또는「상용된다 (compatibilizing)」란, 상이한 2 개의 성분을 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서, 탁함 또는 상분리가 육안으로 확인되지 않는 것을 말한다. In the present invention, "compatible" or "compatibilizing" means that in the mixture obtained by mixing two different components, turbidity or phase separation is not visually confirmed.

1.1. (A) 성분 1.1. (A) Ingredient

(A) 성분은, X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체이다. (A) 성분은, 저극성 및 소수성이기 때문에, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 낮은 비유전율 및 수증기 배리어성에 기여할 수 있다. The component (A) is at least one block copolymer selected from X-Y-X type hydrogenated styrenic block copolymers and X-Y type hydrogenated styrenic block copolymers. Since the component (A) has low polarity and hydrophobicity, it can contribute to the low dielectric constant and water vapor barrier properties of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment.

(A) 성분인 X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체는, 방향족 비닐 단량체의 중합체 성분에서 유래하는 하드 세그먼트 (X) 와, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에서 유래하는 소프트 세그먼트 (Y) 를 갖는 열가소성 엘라스토머이다. 여기서, 보다 구체적으로는, 방향족 비닐 화합물은 스티렌, α-메틸스티렌인 것이 바람직하고 (보다 바람직하게는 스티렌), 공액 디엔 화합물은 부타디엔, 이소프렌인 것이 바람직하다. (A) XYX type hydrogenated styrenic block copolymers and XY type hydrogenated styrenic block copolymers which are components are hard segments (X) derived from the polymer component of the aromatic vinyl monomer and soft derived from the polymer component of the conjugated diene monomer. It is a thermoplastic elastomer having a segment (Y). Here, more specifically, the aromatic vinyl compound is preferably styrene and α-methylstyrene (more preferably styrene), and the conjugated diene compound is preferably butadiene and isoprene.

(A) 성분의 구체예로는, 예를 들어, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEPS) (스티렌-이소프렌-스티렌형 블록 공중합체 (SIS) 의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEBS) (스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 수소 첨가물), 스티렌-(부타디엔-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SBBS) (스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 부분 수소 첨가물) 등의 X-Y-X 형 트리블록 공중합체, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)형 블록 공중합체 (SEP) (스티렌-이소프렌형 블록 공중합체 (SI) 의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)형 블록 공중합체 (SEB) (스티렌-부타디엔형 블록 공중합체 (SB) 의 수소 첨가물) 등의 X-Y 형 디블록 공중합체를 들 수 있다. (A) 성분으로서 이들의 성분은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. As specific examples of the component (A), for example, styrene- (ethylene-propylene) -styrene block copolymer (SEPS) (hydrogenated product of styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS)), styrene- (Ethylene-butylene) -styrene block copolymer (SEBS) (hydrogenated product of styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS)), styrene- (butadiene-butylene) -styrene block copolymer (SBBS) XYX type triblock copolymers such as (partial hydrogenated product of styrene-butadiene-styrene type block copolymer (SBS)), styrene- (ethylene-propylene) type block copolymer (SEP) (styrene-isoprene type block copolymer ( XY-type diblock copolymers, such as hydrogenated products of SI) and styrene- (ethylene-butylene) type block copolymers (SEB) (hydrogenated products of styrene-butadiene type block copolymers (SB)). (A) As a component, these components may be used individually and may be used in mixture of 2 or more type.

또, (A) 성분이 X-Y-X 형 트리블록 공중합체 (이하, 간단히「트리블록 공중합체」라고 기재하는 경우도 있다) 및 X-Y 형 디블록 공중합체 (이하, 간단히「디블록 공중합체」라고 기재하는 경우도 있다) 의 혼합물인 경우, 트리블록 공중합체의 함유량은, 그 혼합물에 대해 20 질량% 이상 95 질량% 이하인 것이 바람직하고, 30 질량% 이상 90 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 디블록 공중합체의 함유량은, 그 혼합물에 대해 5 질량% 이상 80 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 70 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. In addition, (A) component is an XYX type triblock copolymer (hereinafter sometimes simply referred to as "triblock copolymer") and an XY type diblock copolymer (hereinafter simply referred to as "diblock copolymer") In some cases), the content of the triblock copolymer is preferably 20% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 30% by mass or more and 90% by mass or less with respect to the mixture. Moreover, it is preferable that content of a diblock copolymer is 5 mass% or more and 80 mass% or less with respect to the mixture, and it is more preferable that it is 10 mass% or more and 70 mass% or less.

(A) 성분으로는, 시판되는 수첨 블록 공중합체, 예를 들어, SEP 형의 셉톤 1001 및 1020, SEPS 형의 셉톤 2002, 2004, 2005, 2006, 2007, 2063 및 2104, SEBS 형의 셉톤 8004, 8006, 8007, 8076 및 8104 (상기의 셉톤 시리즈는 모두 쿠라레사 제조), SEBS 형의 터프텍 H1221, H1662, H1052, H1053, H1041, H1051, H1517, H1043, H1272 및 N504, SBBS 형의 터프텍 P1500, P2000 및 JT83X (상기의 터프텍 시리즈는 모두 아사히 화성사 제조) 등을 사용할 수도 있다. As the component (A), commercially available hydrogenated block copolymers, such as SEP type Septons 1001 and 1020, SEPS type Septon 2002, 2004, 2005, 2006, 2007, 2063 and 2104, SEBS type Septon 8004, 8006, 8007, 8076 and 8104 (all of the Septon series above are manufactured by Kuraresa), SEBS-type toughtecs H1221, H1662, H1052, H1053, H1041, H1051, H1517, H1043, H1272 and N504, SBBS-type toughtec P1500 , P2000 and JT83X (all of the above-mentioned Tufftech series manufactured by Asahi Chemical Co., Ltd.) may be used.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 내열성을 부여하는 관점에서, (A) 성분에 있어서의 하드 세그먼트 (X : 예를 들어 스티렌) 의 함유율은 10 질량% 이상 35 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 20 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. (A) 성분에 있어서의 하드 세그먼트 (X) 의 함유율이 10 질량% 미만이면 내열성이 떨어지고, 한편, 35 질량% 를 초과하면, 점착제층이 지나치게 단단해져, 피착체와의 밀착성이 떨어지는 경우가 있다. From the viewpoint of providing heat resistance to the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, the content of the hard segment (X: for example, styrene) in the component (A) is preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less, and 10% by mass It is more preferable that it is 20 mass% or more. When the content rate of the hard segment (X) in the component (A) is less than 10% by mass, the heat resistance is poor, whereas when it exceeds 35% by mass, the pressure-sensitive adhesive layer may become too hard and the adhesion with the adherend may be poor.

또, 내후성이 우수한 관점에서, (A) 성분을 구성하는 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합의 수첨률 (수소 첨가율) (이하, 간단히「수첨률」이라고도 한다) 은 90 % 이상인 것이 바람직하고, 95 % 이상인 것이 보다 바람직하다 (또한, 수첨률은 100 % 인 것이 바람직하지만, 흔적량 (예를 들어, 0.001 % 이상 0.1 % 이하) 의 이중 결합이 잔존해도 지장없다). 즉, 본 발명에 있어서, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합의 수첨률이란, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합 중, 수소 첨가에 의해 포화되어 있는 것의 비율을 말한다. Moreover, from the viewpoint of excellent weather resistance, the hydrogenation rate (hydrogen addition rate) of the double bond contained in the polymer component of the conjugated diene monomer constituting the component (A) (hereinafter, simply referred to as “hydrogenation rate”) is preferably 90% or more. And more preferably 95% or more (although the hydrogenation rate is preferably 100%, it does not interfere even if trace amounts (for example, 0.001% or more and 0.1% or less) of the double bond remain). That is, in this invention, the hydrogenation rate of the double bond contained in the polymer component of a conjugated diene monomer means the ratio of the double bond contained in the polymer component of a conjugated diene monomer saturated by hydrogenation.

점착제층에 적당한 유연성, 가요성, 그리고 단차 추종성을 부여할 수 있는 점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (A) 성분의 중량 평균 분자량은 1 만 이상 30 만 이하 (보다 바람직하게는 5 만 이상 30 만 이하) 인 것이 바람직하다. 또, (A) 성분이, 상기 서술한 트리블록 공중합체 및 디블록 공중합체의 혼합물인 경우, 그 (A) 성분의 중량 평균 분자량은 혼합물의 중량 평균 분자량을 의미한다. In view of being able to impart moderate flexibility, flexibility, and step followability to the pressure-sensitive adhesive layer, the weight average molecular weight of the component (A) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is 10,000 or more and 300,000 or less (more preferably It is preferable that it is 50,000 or more and 300,000 or less). Moreover, when component (A) is a mixture of the above-mentioned triblock copolymer and diblock copolymer, the weight average molecular weight of the component (A) means the weight average molecular weight of the mixture.

1.2. (B) 성분 1.2. (B) Ingredient

(B) 성분은, 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제이다. (B) 성분은, (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는 성질을 갖는다. (B) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 유연성 (젖음성) 에 기여할 수 있다. 또, (B) 성분에서 기인하여, 피착체로의 밀착성 및 택을 높일 수 있는 데다가, 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층에 가요성을 부여할 수 있다. (B) A component is a softener which is liquid at normal temperature (23 degreeC). The component (B) has properties that are compatible with the soft segment (Y) constituting the component (A). (B) A component can contribute to the flexibility (wetting property) of the adhesive composition which concerns on this embodiment. In addition, due to the component (B), adhesion to the adherend and tack can be improved, and flexibility can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer obtained using the composition.

또한, 본 발명에 있어서「액체」란, 점조 (粘稠) 한 점탄성 (viscoelastic) 액체나, 그 밖의 저점도의 액체도 포함하는 것이다. In addition, in the present invention, the term "liquid" includes a viscoelastic liquid that is viscous and other low-viscosity liquids.

또, (B) 성분이 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 성분, 즉, 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (B) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다.Moreover, whether the component (B) is compatible with the soft segment (Y) of the component (A) is a polymer synthesized from only the component corresponding to the soft segment (Y) of the component (A), that is, only the conjugated diene monomer. And, it shall be evaluated using (B) component.

보다 구체적으로는, 공액 디엔 단량체만으로부터 중합되는 중합체와, (B) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 그 중합체를 함유하는 상과 (B) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (B) 성분은 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (B) 성분은 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되지 않는 것으로 한다. More specifically, in the mixture obtained by mixing the polymer polymerized only from the conjugated diene monomer and the component (B) using a solvent, if necessary, the occurrence of turbidity in the mixture obtained, or the phase and component (B) containing the polymer When the phase separation containing a phase is not visible to the naked eye, the component (B) is assumed to be compatible with the soft segment (Y) of the component (A), while the above-mentioned haze or phase separation is visible to the naked eye. It is assumed that the component (B) is not compatible with the soft segment (Y) of the component (A).

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (B) 성분이, 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되기 때문에, 그 점착제층의 젖음성 (wet-ability) 을 높이는 것에 의한 결과로서, 피착체로의 밀착성 및 택을 높일 수 있는 데다가, 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층에 가요성을 부여할 수 있다. Since (B) component contained in the adhesive composition which concerns on this embodiment is used for the soft segment (Y) of the said (A) component, it adheres as a result by increasing the wettability of the adhesive layer. The adhesiveness and tack to the sieve can be improved, and flexibility can be imparted to the pressure-sensitive adhesive layer obtained using the composition.

(B) 성분은 예를 들어, 폴리부텐계 화합물, 폴리이소부틸렌계 화합물, 폴리이소프렌계 화합물 등의 지방족 탄화수소를 함유하는 연화제일 수 있다. The component (B) may be, for example, a softener containing an aliphatic hydrocarbon such as a polybutene-based compound, a polyisobutylene-based compound, or a polyisoprene-based compound.

(B) 성분으로서 사용 가능한 연화제로는, 시판되는 연화제, 예를 들어 폴리부텐계 화합물로서 닛세키 폴리부텐 LV-7, LV-50, LV-100, HV-15, HV-35, HV-50, HV-100, HV-300, HV-1900 및 SV-7000 (모두 JX 닛코닛세키 에너지사 제조), 폴리이소부틸렌계 화합물로서 테트락스 3T, 4T, 5T 및 6T, 하이몰 4H, 5H, 5.5H 및 6H (모두 JX 닛코닛세키 에너지사 제조), 폴리이소프렌계 화합물로서 쿠라프렌 LIR-290 (쿠라레사 제조) 등을 사용할 수도 있다. (B) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. (B) As a softener which can be used as a component, commercially available softeners, such as polybutene-based compounds, are Niseki polybutenes LV-7, LV-50, LV-100, HV-15, HV-35, HV-50 , HV-100, HV-300, HV-1900 and SV-7000 (all manufactured by JX Nikko Niseki Energy Co.), Tetrax 3T, 4T, 5T and 6T, Hymol 4H, 5H, 5.5 as polyisobutylene compounds H and 6H (both manufactured by JX Nikko Niseki Energy Co., Ltd.), and Kuraprene LIR-290 (manufactured by Kurare Co., Ltd.) may be used as the polyisoprene-based compound. As the component (B), these components may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

(A) 성분과의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (B) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 10 질량부 이상인 것이 바람직하고, 15 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 300 질량부 이하인 것이 바람직하고, 250 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 200 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.(A) From the viewpoint of further improving the compatibility with the component, the content of the component (B) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is preferably 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (A) , More preferably 15 parts by mass or more, even more preferably 20 parts by mass or more, while preferably 300 parts by mass or less, more preferably 250 parts by mass or less, and even more preferably 200 parts by mass or less.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 사용하여, 유연성이 보다 우수한 점착제층을 얻을 수 있는 관점에서, (B) 성분의 분자량 (수평균 분자량) 은, 5,000 이하인 것이 바람직하고, 500 이상 3,000 이하인 것이 보다 바람직하다. From the viewpoint of obtaining the pressure-sensitive adhesive layer having better flexibility using the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, the molecular weight (number average molecular weight) of the component (B) is preferably 5,000 or less, more preferably 500 or more and 3,000 or less. Do.

1.3. (C) 성분 1.3. (C) Ingredient

(C) 성분인 테르펜계 점착 부여 수지는, 테르펜 화합물에서 유래하는 점착 부여 수지 (tackifier resin) 이다. (C) The terpene tackifying resin which is a component is a tackifier resin derived from a terpene compound.

(A) 성분과 (B) 성분을 혼합하면, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 경향이 있다. 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에서는, (C) 성분을 배합함으로써, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지할 수 있다. 또, (C) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 점착 물성 (점착력 및 택) 의 향상에도 기여할 수 있다. When (A) component and (B) component are mixed, (B) component tends to migrate to the surface of an adhesive layer. In the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, by mixing the component (C), it is possible to prevent the component (B) from being transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Moreover, (C) component can also contribute to the improvement of the adhesive properties (adhesive force and tack) of the adhesive composition which concerns on this embodiment.

(C) 성분인 테르펜계 점착 부여 수지는, (A) 성분에 상용되는 성질을 갖는다. 보다 구체적으로는, (C) 성분은, (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 및 소프트 세그먼트 (Y) 의 쌍방에 상용될 수 있다. (C) The terpene tackifying resin which is a component has the property compatible with (A) component. More specifically, the component (C) can be used for both the hard segment (X) and the soft segment (Y) constituting the component (A).

(C) 성분이 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 및 소프트 세그먼트 (Y) 의 쌍방에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 성분, 즉, 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, 상기 (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 성분, 즉, 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (C) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다. Whether the component (C) is commonly used for both the hard segment (X) and the soft segment (Y) constituting the component (A) is a component corresponding to the hard segment (X) constituting the component (A), that is, , Evaluated using a polymer synthesized from only the aromatic vinyl monomer, a component corresponding to the soft segment (Y) constituting the component (A), that is, a polymer synthesized from only the conjugated diene monomer, and the component (C) It is assumed.

보다 구체적으로는, (ⅰ) (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물, (ⅱ) (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물, (ⅲ) (A) 성분과 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서, 탁함의 발생, 또는 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (C) 성분은 (A) 성분에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 (ⅰ) 내지 (ⅲ) 의 어느 혼합물에 있어서 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (C) 성분은 (A) 성분에 상용되지 않는 것으로 한다. More specifically, (i) a mixture obtained by mixing a polymer synthesized from only the aromatic vinyl monomer corresponding to the hard segment (X) constituting the component (A) and the component (C) using a solvent if necessary, ( Ii) A mixture obtained by mixing a polymer synthesized from only the conjugated diene monomer corresponding to the soft segment (Y) constituting the component (A) with the component (C) using a solvent if necessary, (i) the component (A) In the mixture obtained by mixing the component (C) with a solvent, if necessary, when the occurrence of cloudiness or phase separation is not visible, the component (C) is assumed to be compatible with the component (A), On the other hand, when the turbidity or phase separation is visually seen in any of the above-mentioned mixtures (i) to (i), the component (C) is not to be compatible with the component (A).

또, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되는 성질을 갖는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable that (C) component has the property compatible with (B) component.

보다 구체적으로는, (B) 성분과 (C) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 (B) 성분을 함유하는 상과 (C) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되지 않는 것으로 한다. More specifically, in the mixture obtained by mixing the component (B) and the component (C) with a solvent, if necessary, the occurrence of turbidity, or the phase containing the component (B) and the component (C) containing When the phase separation of the phase is not visible to the naked eye, the component (C) is assumed to be compatible with the component (B), while when the above-mentioned haze or phase separation is visible to the naked eye, the component (C) is the component (B) It is assumed that it is not commercially available.

(C) 성분으로는, 예를 들어, YS 레진 PX1250 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 레진 PX1150 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 레진 PX1000 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 레진 PX1150N (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 U130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 U115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T160 (연화점 160 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T145 (연화점 145 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T100 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 폴리스타 S145 (연화점 145 ± 5 ℃), YS 폴리스타 G150 (연화점 150 ± 5 ℃), YS 폴리스타 G125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 N125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 K140 (연화점 140 ± 5 ℃), YS 폴리스타 K125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 TH130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 UH115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 P150 (연화점 152 ± 5 ℃), 클리어론 P135 (연화점 135 ± 5 ℃), 클리어론 P125 (연화점 125 ± 5 ℃), 클리어론 P115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 P105 (연화점 105 ± 5 ℃), 클리어론 M125 (연화점 125 ± 5 ℃), 클리어론 M115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 M105 (연화점 105 ± 5 ℃), 클리어론 K100 (연화점 100 ± 5 ℃), 클리어론 K4100 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 레진 TO125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 레진 TO115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 레진 TO105 (연화점 105 ± 5 ℃), YS 레진 TR105 (연화점 105 ± 5 ℃) (모두 야스하라 케미컬 주식회사 제조) 를 사용할 수 있다. (C) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As the component (C), for example, YS resin PX1250 (softening point 125 ± 5 ° C), YS resin PX1150 (softening point 115 ± 5 ° C), YS resin PX1000 (softening point 100 ± 5 ° C), YS resin PX1150N (softening point 115 ± 5 ℃), YS Polystar U130 (softening point 130 ± 5 ℃), YS Polystar U115 (softening point 115 ± 5 ℃), YS Polystar T160 (softening point 160 ± 5 ℃), YS Polystar T145 (softening point 145 ± 5 ℃), YS Polystar T130 (softening point 130 ± 5 ℃), YS Polystar T115 (softening point 115 ± 5 ℃), YS Polystar T100 (softening point 100 ± 5 ℃), YS Polystar S145 (softening point 145 ± 5 ℃) , YS Polystar G150 (softening point 150 ± 5 ℃), YS Polystar G125 (softening point 125 ± 5 ℃), YS Polystar N125 (softening point 125 ± 5 ℃), YS Polystar K140 (softening point 140 ± 5 ℃), YS Polystar K125 (softening point 125 ± 5 ° C), YS Polystar TH130 (softening point 130 ± 5 ° C), YS Polystar UH115 (softening point 115 ± 5 ° C), Clearon P150 (softening point 152 ± 5 ° C), Clearon P135 ( Softening point 135 ± 5 ℃, Clearlon P125 (softening point 125 ± 5 ℃), Clearon P115 (softening point 115 ± 5 ℃), Clearon P105 (softening point 105 ± 5 ℃), Clearon M125 (softening point 125 ± 5 ℃) , Clearon M115 (softening point 115 ± 5 ° C), Clearon M105 (softening point 105 ± 5 ° C), Clearon K100 (softening point 100 ± 5 ° C), Clearon K4100 (softening point 100 ± 5 ° C), YS resin TO125 (softening point) 125 ± 5 ℃), YS resin TO115 (softening point 115 ± 5 ℃), YS resin TO105 (softening point 105 ± 5 ℃), YS resin TR105 (softening point 105 ± 5 ℃) (all manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) Can be used. As the component (C), these components may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

(A) 성분과의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (C) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 3 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 25 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. It is preferable that the content of the component (C) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (A) from the viewpoint of further increasing compatibility with the component (A). , More preferably 3 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, while preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 점착력의 시간 경과적 열화를 보다 효과적으로 억제할 수 있는 점에서, (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.07 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 0.70 이하인 것이 바람직하고, 0.60 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.50 이하인 것이 더욱 바람직하다. The content of (C) component relative to the content of (B) component ((C) component content / (B) from the point that the time-dependent deterioration of the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can be more effectively suppressed ) The content of the component) is preferably 0.05 or more, more preferably 0.07 or more, still more preferably 0.10 or more, while it is preferably 0.70 or less, more preferably 0.60 or less, and even more preferably 0.50 or less.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분 및 (C) 성분의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계가, (A) 성분의 함유량 100 질량부에 대해 11 이상인 것이 바람직하고, 18 이상인 것이 보다 바람직하고, 25 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 330 이하인 것이 바람직하고, 275 이하인 것이 보다 바람직하고, 220 이하인 것이 더욱 바람직하다. In the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, from the viewpoint of further improving the compatibility between the component (A) and the component (B) and the component (C), the total content of the component (B) and the content of the component (C) (A) It is preferable that it is 11 or more with respect to 100 mass parts of content of (A) component, it is more preferable that it is 18 or more, it is more preferable that it is 25 or more, and it is preferable that it is 330 or less, it is more preferable that it is 275 or less, and it is 220 or less It is more preferable.

또, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (D) 성분과 (B) 성분 및 (C) 성분의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계가, (D) 성분의 함유량에 대해 0.5 이상 10.0 이하일 수 있고, 0.7 이상인 것이 바람직하고, 0.8 이상인 것이 보다 바람직하고, 한편, 9.0 이하인 것이 바람직하고, 8.0 이하인 것이 보다 바람직하다. Moreover, in the adhesive composition which concerns on this embodiment, content of (B) component and content of (C) component from a viewpoint which can further improve the compatibility of (D) component and (B) component and (C) component The sum of (D) may be 0.5 or more and 10.0 or less with respect to the content of the component (D), preferably 0.7 or more, more preferably 0.8 or more, and more preferably 9.0 or less, and more preferably 8.0 or less.

높은 접착력을 부여할 수 있는 점에서, (C) 성분의 연화점은 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 145 ℃ 이상 (통상적으로 300 ℃ 이하) 인 것이 더욱 바람직하다. From the point of being able to impart high adhesion, the softening point of the component (C) is preferably 100 ° C or higher, more preferably 120 ° C or higher, and even more preferably 145 ° C or higher (usually 300 ° C or lower).

상용성을 보다 높일 수 있는 점에서, (C) 성분의 중량 평균 분자량은 200 이상 5,000 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the weight average molecular weight of (C) component is 200 or more and 5,000 or less from a point which can improve compatibility more.

1.4. (D) 성분 1.4. (D) Ingredient

(D) 성분인 방향족계 점착 부여 수지 (방향족 고리를 갖는 점착 부여 수지) 는, (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는 성질을 갖고, 연화점 (softening point) 이 80 ℃ 이상이다. (D) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 응집성 및 점착 물성 (점착력) 의 향상에 기여할 수 있다. (D) The aromatic tackifying resin (component tackifying resin having an aromatic ring) which is a component has properties that are commonly used in the hard segment (X) constituting the component (A), and has a softening point of 80 ° C or higher. . (D) A component can contribute to the improvement of the cohesiveness and adhesive property (adhesion force) of the adhesive composition which concerns on this embodiment.

또, (D) 성분이 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 성분, 즉, 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (D) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다. Moreover, whether or not the component (D) is compatible with the hard segment (X) constituting the component (A), only the component corresponding to the hard segment (X) constituting the component (A), that is, the aromatic vinyl monomer It will be evaluated using the polymer synthesized from and (D) component.

보다 구체적으로는, 방향족 비닐 단량체만으로부터 중합되는 중합체와 (D) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 그 중합체를 함유하는 상과 (D) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (D) 성분은 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (D) 성분은 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되지 않는 것으로 한다. More specifically, in the mixture obtained by mixing the polymer polymerized only from the aromatic vinyl monomer and the component (D) using a solvent, if necessary, the occurrence of turbidity, or the phase and component (D) containing the polymer When the phase separation of the containing phase is not visible to the naked eye, the component (D) is assumed to be compatible with the hard segment (X) constituting the component (A), while the above-mentioned haze or phase separation is visible to the naked eye. In this case, it is assumed that the component (D) is not compatible with the hard segment (X) constituting the component (A).

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (D) 성분이, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되기 때문에, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층에 어느 정도의 경도를 부여하고, 그 점착제층의 내열성 및 점착력을 높일 수 있다. Since (D) component contained in the adhesive composition which concerns on this embodiment is used for the hard segment (X) which comprises the said (A) component, it gives some hardness to the adhesive layer formed from the adhesive composition, , It is possible to increase the heat resistance and adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer.

(D) 성분으로서 사용 가능한 것의 예로는, 예를 들어, 방향족 석유 수지, 스티렌계 중합체, α-메틸스티렌계 중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체, 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 시판되는 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체로서의 FMR-0150 (연화점 145 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-6100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), FTR-6110 (연화점 110 ℃, 미츠이 화학사 제조) 및 FTR-6125 (연화점 125 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-7100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌계 중합체로서의 FTR-8120 (연화점 120 ℃, 미츠이 화학사 제조) 및 SX-100 (연화점 100 ℃, 야스하라 케미컬사 제조), α-메틸스티렌계 중합체로서의 FTR-0100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체로서의 FTR-2120 (연화점 120 ℃, 미츠이 화학사 제조), FTR-2140 (연화점 145 ℃, 미츠이 화학사 제조), 크리스탈렉스 3100 (연화점 100 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 3085 (연화점 85 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 5140 (연화점 140 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 1120 (연화점 120 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 F85 (연화점 85 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 F100 (연화점 100 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조) 및 크리스탈렉스 F115 (연화점 115 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조) 등을 사용할 수도 있다. (D) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. Examples of the component (D) that can be used are, for example, aromatic petroleum resins, styrene-based polymers, α-methylstyrene-based polymers, styrene- (α-methylstyrene) -based copolymers, styrene-aliphatic hydrocarbon-based copolymers, And styrene- (α-methylstyrene) -aliphatic hydrocarbon-based copolymers, styrene-aromatic hydrocarbon-based copolymers, and the like. More specifically, for example, FMR-0150 as a commercially available styrene-aromatic hydrocarbon-based copolymer (softening point 145 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals), FTR-6100 as a styrene-aliphatic hydrocarbon-based copolymer (softening point 100 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals) ), FTR-6110 (softening point 110 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals) and FTR-6125 (softening point 125 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals), FTR-7100 as a styrene- (α-methylstyrene) -aliphatic hydrocarbon-based copolymer (softening point 100 ° C) , Mitsui Chemicals Co., Ltd., FTR-8120 as a styrene polymer (softening point 120 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals) and SX-100 (softening point 100 ° C, manufactured by Yasuhara Chemical), FTR-0100 as α-methylstyrene polymer (softening point) 100 ° C, Mitsui Chemicals), FTR-2120 as a styrene- (α-methylstyrene) copolymer (softening point 120 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals), FTR-2140 (softening point 145 ° C, manufactured by Mitsui Chemicals), Crystallex 3100 ( Softening point 100 ℃, Eastman Chemical Co., Ltd., Crystallex 3085 (Softening point 85 ℃, Eastman Chemical Co.), Crystallex 5140 (Softening point 140 ℃, Eastman Chemical Co.), Crystallex 1120 (Softening point 120 ℃, East Crystal Chemicals F85 (softening point 85 ° C, Eastman Chemicals), Crystallex F100 (softening point 100 ° C, Eastman Chemicals) and Crystallex F115 (softening point 115 ° C, Eastman Chemicals) Etc. can also be used. As the component (D), these components may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 내구성을 부여하여, 내구성 및 점착력을 보다 높일 수 있는 관점에서, (D) 성분의 연화점은 80 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 100 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of imparting durability to the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment and further increasing durability and adhesion, the softening point of the component (D) is preferably 80 ° C or higher, more preferably 100 ° C or higher, and more preferably 120 ° C or higher It is more preferable.

(D) 성분은, 양호한 상용성 및 점착성의 관점에서, 중량 평균 분자량 5,000 이하인 것이 바람직하고, 500 이상 3,000 이하인 것이 보다 바람직하다. (D) It is preferable that a component is 5,000 or less in weight average molecular weight from a viewpoint of favorable compatibility and adhesiveness, and it is more preferable that it is 500 or more and 3,000 or less.

(A) 성분과의 상용성을 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (D) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 40 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. (A) From the viewpoint of improving the compatibility with the component, the content of the component (D) in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (A), It is more preferable that it is 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, while it is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and even more preferably 30 parts by mass or less.

또한, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분의 합계 함유량은, 70 질량% 이상인 것이 바람직하고, 80 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다 (통상적으로 100 질량% 이하).Moreover, in the adhesive composition which concerns on this embodiment, it is preferable that the total content of (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component is 70 mass% or more, and it is more preferable that it is 80 mass% or more. It is preferred (typically 100% by mass or less).

1.5. 조성물의 형태 1.5. Form of the composition

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 용제에 용해하여 사용할 수 있다. 상기 용제는 예를 들어, 23 ℃ 에서 액체인, 지방족 탄화수소 및/또는 방향족 탄화수소에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can be dissolved in a solvent and used. It is preferable that the said solvent is at least 1 sort (s) chosen from the aliphatic hydrocarbon and / or aromatic hydrocarbon which are liquid, for example at 23 degreeC.

용제로서 사용 가능한 지방족 탄화수소로는, 예를 들어, n-펜탄, 메틸펜탄, n-헥산, 이소헥산, n-헵탄, 이소헵탄, n-옥탄, 이소옥탄 등의 직사슬형 또는 분기사슬형 지방족 탄화수소, 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 고리형 지방족 탄화수소를 들 수 있다. Examples of the aliphatic hydrocarbon that can be used as a solvent include linear or branched aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, methylpentane, n-hexane, isohexane, n-heptane, isoheptane, n-octane, isooctane, and the like. And cyclic aliphatic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane, and methylcyclohexane.

또, 용제로서 사용 가능한 방향족 탄화수소로는, 예를 들어, 톨루엔, 벤젠, o-자일렌, m-자일렌, p-자일렌, 에틸벤젠, 메시틸렌, 클로로벤젠, 니트로벤젠을 들 수 있다. 용제로서 지방족 탄화수소 및 방향족 탄화수소 중 1 종 또는 2 종을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 용제로서 지방족 탄화수소 및 방향족 탄화수소 이외의 용제 (예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용제, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤계 용제, 테트라하이드로푸란, 아세토니트릴 등의 점착제에 일반적으로 사용되는 유기 용제) 를 함유하고 있어도 된다. Moreover, as an aromatic hydrocarbon which can be used as a solvent, toluene, benzene, o-xylene, m-xylene, p-xylene, ethylbenzene, mesitylene, chlorobenzene, nitrobenzene is mentioned, for example. As a solvent, 1 type or 2 types of aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons can be used in combination. Moreover, the adhesive composition which concerns on this embodiment is a solvent other than an aliphatic hydrocarbon and an aromatic hydrocarbon as a solvent (For example, ester solvents, such as ethyl acetate, methyl acetate, butyl acetate, ketone solvents, such as methyl ethyl ketone and acetone. , An organic solvent commonly used in adhesives such as tetrahydrofuran and acetonitrile).

또, 용제를 사용하는 경우의 함유량은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물 전체 100 중량부에 대해, 1000 질량% 이하인 것이 바람직하고, 900 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. Moreover, it is preferable that content in the case of using a solvent is 1000 mass% or less, and more preferably 900 mass% or less with respect to 100 weight part of the whole adhesive composition which concerns on this embodiment.

1.6. 비유전율1.6. Relative dielectric constant

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율은, 주파수가 100 ㎐ 에 있어서 측정된 비유전율의 값이다. 본 실시형태에 관련된 광학용 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율은 1 이상 3.5 이하이고, 1 이상 3.2 이하인 것이 바람직하고, 1 이상 2.8 이하인 것이 더욱 바람직하다. The relative dielectric constant of the adhesive layer obtained from the adhesive composition according to the present embodiment is a value of the relative dielectric constant measured at a frequency of 100 Hz. The relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition for optics according to the present embodiment is 1 or more and 3.5 or less, preferably 1 or more and 3.2 or less, and more preferably 1 or more and 2.8 or less.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 광학용 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은, 폭넓은 주파수 대역에 있어서 낮은 비유전율을 나타내기 때문에, 그 점착제층이 형성된 화상 표시 장치 또는 입출력 장치에 있어서, 고주파 펄스에 의한 오작동을 방지할 수 있다. As described above, since the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition for optics according to the present embodiment exhibits a low relative dielectric constant in a wide frequency band, in the image display device or input / output device on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed, high-frequency pulses are generated. Malfunction can be prevented.

1.7. 수증기 배리어성 1.7. Water vapor barrier

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은, 우수한 수증기 배리어성을 갖는다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 %RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만일 수 있고, 70 g/㎡·day 미만인 것이 바람직하고, 50 g/㎡·day 미만인 것이 보다 바람직하고, 40 g/㎡·day 미만 (통상적으로, 1 × 10-4 g/㎡·day 이상) 인 것이 더욱 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has excellent water vapor barrier properties. More specifically, in the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, the water vapor transmission rate of the pressure-sensitive adhesive layer having a film thickness of 50 μm obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is 100 g / m 2 · day at JIS Z 0208, 40 ° C. × 90% RH. It may be less than, preferably less than 70 g / m 2 · day, more preferably less than 50 g / m 2 · day, less than 40 g / m 2 · day (typically, 1 × 10 -4 g / m 2 · day or more) It is more preferable.

본 발명에 있어서,「점착제층의 수증기 투과율」이란, 막두께 50 ㎛ 로 조정한 점착제 단층의 Z0208, 40 ℃ × 90 %RH 에 있어서의 수증기 투과율의 측정치 (g/㎡·day) 를 의미한다. In the present invention, the term "water vapor transmittance of the adhesive layer" means a measured value (g / m 2 · day) of water vapor transmittance at Z0208, 40 ° C × 90% RH of the pressure-sensitive adhesive monolayer adjusted to a film thickness of 50 µm.

1.8. 점착력의 장기 지속성 1.8. Long-term persistence of adhesion

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층 (점착 시트) 은, 장기간에 걸쳐 보존했을 때에도, 점착 시트의 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는 성질을 갖는다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는, 막두께 50 ㎛ 의 점착제층을 60 ℃ dry 환경하에 1 개월간 둔 후의 점착력이, 그 환경하에 두기 전의 그 점착제층의 점착력과 비교하여 80 % 이상이고, 90 % 이상인 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has a property that the time-lapse deterioration of the pressure-sensitive adhesive sheet hardly occurs even when stored for a long period of time. More specifically, the adhesive strength after the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is placed in a dry environment at 60 ° C. for 1 month under 60 ° C., compared with the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer before being placed under the environment. % Or more, and preferably 90% or more.

1.9. 용도 1.9. purpose

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 용도로는, 밀착성, 투명성, 유연성, 가요성, 단차 추종성, 수증기 등의 가스 배리어성, 또는 내습열 백화성이 요구되는 용도이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착 시트, 점착 테이프, 라벨, 감압성 시트, 표면 보호 필름·시트, 또는 광학 용도에 사용할 수 있다. The use of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is an application requiring adhesiveness, transparency, flexibility, flexibility, step followability, gas barrier properties such as water vapor, or moisture and heat whitening resistance. For example, it can be used for an adhesive sheet, an adhesive tape, a label, a pressure-sensitive sheet, a surface protective film / sheet, or optical applications.

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 사용한 첩합의 대상이 되는 부재는, 예를 들어, 광학 부재 (예를 들어, 편광 필름, 위상차 필름, 타원 편광 필름, 반사 방지 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 필름 및 하드 코트 필름으로 이루어지는 군 에서 선택되는 광학 필름), ITO 층 등의 금속층, 혹은 유리 또는 플라스틱으로 이루어지는 기재여도 된다. The member to be bonded using the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is, for example, an optical member (for example, a polarizing film, a retardation film, an elliptical polarizing film, an antireflection film, a brightness enhancing film, a light diffusing film and An optical film selected from the group consisting of hard coat films), a metal layer such as an ITO layer, or a substrate made of glass or plastic may be used.

보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을, 화상 표시 장치 (유기 EL 디스플레이) 나, 터치 패널을 포함하는 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용할 수 있다. More specifically, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can be used for bonding members constituting an image display device (organic EL display) or an input / output device including a touch panel.

최근, 터치 패널의 조작시에 있어서의 오작동이 문제가 되고 있다. 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은 비유전율이 낮기 때문에, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용한 경우, 터치 패널 조작시의 오작동을 방지할 수 있다. In recent years, malfunctions in operation of the touch panel have become a problem. Since the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has a low relative dielectric constant, when used for bonding members constituting the touch panel type input / output device, malfunction during operation of the touch panel can be prevented.

또, 예를 들어, 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지는 수분의 영향을 받기 쉽기 때문에, 이와 같은 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지에 사용되는 점·접착성의 수지 재료에는 높은 수증기 배리어성이 요구되고 있다. 이에 반하여, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은 수증기 배리어성을 갖기 때문에, 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지 등의 물에 대해 취약성을 갖는 용도에 사용함으로써, 수분의 침입을 방지할 수 있다. In addition, for example, since organic EL elements and organic thin film solar cells are susceptible to moisture, high water vapor barrier properties are required for the viscous and adhesive resin materials used in such organic EL devices and organic thin film solar cells. have. On the other hand, since the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has water vapor barrier properties, it can be prevented from invading moisture by using it in applications that are susceptible to water, such as organic EL devices and organic thin film solar cells. Can be.

1.9.1. 터치 패널 용도 1.9.1. Touch panel applications

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 을, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용한 예를, 도 1 을 참조하여 설명한다. An example in which the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is used for bonding members constituting the touch panel type input / output device will be described with reference to FIG. 1.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 입출력 장치 (터치 패널식 입출력 장치 (100)) 의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시형태에 관련된 터치 패널식 입출력 장치 (100) 는, 액정 표시 장치 (LCD) (10) 와, 터치 패널부 (20) 와, LCD (10) 와 터치 패널부 (20) 사이에 형성된 점착제층 (30) 을 포함한다. 점착제층 (30) 은 LCD (10) 와 터치 패널부 (20) 를 첩합시킨다.1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of an input / output device (touch panel type input / output device 100) according to an embodiment of the present invention. The touch panel type input / output device 100 according to the present embodiment is a pressure-sensitive adhesive layer formed between a liquid crystal display (LCD) 10, a touch panel unit 20, and an LCD 10 and a touch panel unit 20. (30). The adhesive layer 30 bonds the LCD 10 and the touch panel unit 20.

점착제층 (30) 은, 예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 세퍼레이터 (도시 생략) 의 표면에 도포하고, 건조시켜 얻어진 점착 시트를 세퍼레이터로부터 박리하고, LCD (10) 와 터치 패널 (20) 사이에 설치한 것이다. The pressure-sensitive adhesive layer 30 is coated with, for example, the pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment on the surface of a separator (not shown), and the dried pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the separator, and the LCD 10 and the touch panel 20 ).

또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, LCD (10) 는, 편광판 (11) 과, 점착제층 (12) 과, 액정 패널 (13) 과, 점착제층 (14) 과, 편광판 (15) 이 이 순서로 적층되어 구성되어 있다. 점착제층 (12) 은 편광판 (11) 과 액정 패널 (13) 을 첩합시키고, 점착제층 (14) 은 액정 패널 (13) 과 편광판 (15) 을 첩합시킨다.In addition, as shown in FIG. 1, the LCD 10 includes a polarizing plate 11, an adhesive layer 12, a liquid crystal panel 13, an adhesive layer 14, and a polarizing plate 15 in this order. They are stacked. The pressure-sensitive adhesive layer 12 bonds the polarizing plate 11 and the liquid crystal panel 13, and the pressure-sensitive adhesive layer 14 bonds the liquid crystal panel 13 and the polarizing plate 15.

또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 터치 패널부 (20) 는, 비산 방지 필름 (16) 과, 점착제층 (17) 과, ITO 층 (18) 과, 유리 패널 (19) 이 이 순서로 적층되어 구성되어 있다. 점착제층 (17) 은, 비산 방지 필름 (16) 과 ITO 층 (18) 을 첩합시킨다.In addition, as shown in FIG. 1, in the touch panel portion 20, the anti-scattering film 16, the pressure-sensitive adhesive layer 17, the ITO layer 18, and the glass panel 19 are laminated in this order. Consists of. The pressure-sensitive adhesive layer 17 bonds the anti-scattering film 16 and the ITO layer 18.

점착제층 (12, 14, 17) 은, 점착제층 (30) 과 동일하게, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 세퍼레이터 (도시 생략) 의 표면에 도포하고, 휘발 성분을 건조시켜 얻어진 점착 시트를 세퍼레이터로부터 박리하여 설치한 것이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive layers 12, 14 and 17 are the same as the pressure-sensitive adhesive layer 30, and the pressure-sensitive adhesive sheet obtained by applying the pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment to the surface of a separator (not shown) and drying the volatile components from the separator. It may be provided by peeling.

1.9.2. 수증기 배리어성 적층체에서의 사용 1.9.2. Use in water vapor barrier laminates

본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 은, 수증기 배리어성 적층체 용도에 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can be used for water vapor barrier laminate applications. That is, the layered product according to one embodiment of the present invention may include the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment, and a barrier film.

도 2, 도 3 및 도 4 는 각각, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 2, 3, and 4 are cross-sectional views schematically showing an example of the adhesive water vapor barrier laminate according to the present embodiment.

도 2 에 나타나는 점착성 수증기 배리어성 적층체 (110) 는, 기재 (1) 와, 기재 (1) 의 위 (기재 (1) 의 표면) 에 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다. 기재 (1) 의 재질은, 유리 등의 무기 재료, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등의 플라스틱으로 대표되는 유기 재료일 수 있다. 또한, 도 2 에 있어서는, 기재 (1) 가 단층인 경우를 나타내고 있다. The adhesive water vapor barrier laminate 110 shown in FIG. 2 includes a base 1 and an adhesive layer 2 formed on the base 1 (on the surface of the base 1). The material of the base material 1 may be an inorganic material such as glass, or an organic material represented by plastics such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyester, and polycarbonate. 2, the case where the base material 1 is a single layer is shown.

혹은, 기재 (1) 는, 무기 재료 (예를 들어, Si, Al, In, Sn, Zn, 및 Ti 에서 선택되는 적어도 1 종의 산화물, 질화물 또는 산질화물의 층) 여도 된다. Alternatively, the base material 1 may be an inorganic material (for example, a layer of at least one oxide, nitride, or oxynitride selected from Si, Al, In, Sn, Zn, and Ti).

도 3 에 나타나는 점착성 수증기 배리어성 적층체 (120) 는, 기재 (111) 와, 기재 (111) 의 표면 상에 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다. 도 3 에 있어서는, 기재 (111) 가 복수의 층으로 구성되어 있는 예를 나타낸다. 즉, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기재 (111) 는, 제 1 층 (21) 과, 제 1 층 (21) 의 표면에 형성된 다른 층 (제 2 층 (22)) 을 포함하고, 이 제 2 층 (22) 의 위에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 된다. The adhesive water vapor barrier laminate 120 shown in FIG. 3 includes a substrate 111 and an adhesive layer 2 formed on the surface of the substrate 111. 3, the example which the base material 111 is comprised from several layers is shown. That is, as shown in FIG. 3, the substrate 111 includes a first layer 21 and another layer (second layer 22) formed on the surface of the first layer 21, and this second The pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed on the layer 22.

제 1 층 (21) 의 재질은, 유리 등의 무기 재료, 기재 (1) 로서 상기에 예시되는 플라스틱 등의 유기 재료일 수 있다. 제 2 층 (22) 의 재질은 한정되지 않고, 금속, 또는 산화실리콘, 산질화실리콘, 질화실리콘 등의 세라믹스 등의 무기계 배리어성 재료여도 되고, 기재 (1) 로서 상기에 예시되는 플라스틱 등의 유기 재료여도 된다. The material of the first layer 21 may be an inorganic material such as glass, or an organic material such as plastic exemplified above as the substrate 1. The material of the second layer 22 is not limited, and may be an inorganic barrier material such as metal or ceramics such as silicon oxide, silicon oxynitride, and silicon nitride, and organic materials such as plastics exemplified above as the base material 1 Materials may be used.

보다 구체적으로는, 제 1 층 (21) 또는 제 2 층 (22) 은, 무기 재료 (예를 들어, Si, Al, In, Sn, Zn, 및 Ti 에서 선택되는 적어도 1 종의 산화물, 질화물 또는 산질화물의 층 (예를 들어, 유기 필름 상에 증착된 증착 필름 등) 이어도 된다.More specifically, the first layer 21 or the second layer 22 is an inorganic material (for example, at least one oxide, nitride, or selected from Si, Al, In, Sn, Zn, and Ti, or A layer of oxynitride (for example, a vapor-deposited film deposited on an organic film) may be used.

또한, 도 3 에 있어서, 점착제층 (2) 이 기재 (111) 의 제 2 층 (22) 위에 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 기재 (111) 의 제 1 층 (21) 에 있어서, 제 2 층 (22) 이 형성되어 있는 측과는 반대측에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 되고, 혹은 제 1 층 (21) 과 제 2 층 (22) 사이에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 된다. 3, although the example in which the adhesive layer 2 was formed on the 2nd layer 22 of the base material 111 was shown, in the 1st layer 21 of the base material 111, the 2nd layer The pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed on the opposite side to the side on which the (22) is formed, or the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed between the first layer 21 and the second layer 22.

도 4 는, 화상 표시 장치인 적층체 (130) 가 유기 EL 소자 (3) 를 포함하는 예를 나타낸다. 즉, 도 4 에 나타나는 적층체 (130) 는, 기재 (1) 와, 기재 (1) 의 위에 형성된 유기 EL 소자 (3) 와, 기재 (1) 의 위에 유기 EL 소자 (3) 를 덮도록 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다. 4 shows an example in which the laminate 130 as an image display device includes the organic EL element 3. That is, the laminated body 130 shown in FIG. 4 is formed so as to cover the base 1 and the organic EL element 3 formed on the base 1 and the organic EL element 3 on the base 1 The adhesive layer 2 is included.

도 4 에 나타나는 적층체 (130) 에 의하면, 점착제층 (2) 이, 유기 EL 소자 (3) 를 덮도록 형성되어 있음으로써, 유기 EL 소자 (3) 가 밀봉되어 있기 때문에, 유기 EL 소자 (3) 로의 수증기의 침입을 차단할 수 있다. According to the layered body 130 shown in FIG. 4, the organic EL element 3 is sealed because the organic EL element 3 is sealed by forming the pressure-sensitive adhesive layer 2 so as to cover the organic EL element 3. ) Intrusion of water vapor into the furnace can be prevented.

도 2, 도 3 및 도 4 의 적층체 (110, 120, 130) 에 의하면, 점착제층 (2) 의 단면 (端面) (도 2, 도 3, 도 4 의 지면 (紙面) 가로 방향) 으로부터의 수증기의 침입을 차단할 수 있다. 또, 적층체 (110, 120, 130) 에 있어서, 예를 들어, 상기 적층체의 제조 공정의 도중과 같이, 점착제층 (2) 의 표면 상에 다른 층이 형성되지 않은 상태에서는, 점착제층 (2) 의 표면과 수직 방향 (도 2, 도 3, 도 4 의 지면 세로 방향) 으로부터의 수증기의 침입도 차단할 수 있다. According to the laminates 110, 120, and 130 of Figs. 2, 3, and 4, the cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer 2 (from the horizontal side in Figs. 2, 3, and 4) It can prevent the invasion of water vapor. Moreover, in the laminated body (110, 120, 130), for example, in the state where another layer is not formed on the surface of the adhesive layer 2, such as during the manufacturing process of the laminated body, the adhesive layer ( 2) The intrusion of water vapor from the surface and the vertical direction (the vertical direction of the ground in FIGS. 2, 3 and 4) can also be blocked.

도 2, 도 3 및 도 4 의 점착제층 (2) 은, 후술하는 점착제 조성물을 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 직접 도포함으로써 형성할 수 있는데, 박리성 필름 상에 형성한 점착제층 (2) 을 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 전사함으로써, 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 점착제층 (2) 을 형성할 수도 있다. 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 수증기 투과율은, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 %RH (컵법) (1976년판) 에 있어서 30 g/㎡·day 미만일 수 있고, 10 g/㎡·day 미만인 것이 바람직하고, 1 g/㎡·day 미만인 것이 보다 바람직하다 (통상적으로, 1 × 10-6 g/㎡·day 이상이다). 예를 들어, 기재 (1, 111) 의 수증기 투과율이, 점착제층 (2) 의 수증기 투과율보다 낮은 경우 (보다 구체적으로는, 기재 (1, 111) 가 수증기 배리어성을 갖는 경우 (즉, 수증기 배리어성 필름인 경우)), 본 발명의 점착제층은 단면으로부터의 물의 침입을 억제할 수 있는 점에서, 적층체 (110, 120, 130) 의 수증기 투과율은 실질적으로, 기재 (1, 111) 의 수증기 투과율이 될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 2 of FIGS. 2, 3, and 4 can be formed by directly applying the pressure-sensitive adhesive composition described below to the surface of the substrate 1 or the substrate 111, but the pressure-sensitive adhesive layer formed on the peelable film By transferring (2) to the surface of the substrate 1 or the substrate 111, the pressure-sensitive adhesive layer 2 can also be formed on the surface of the substrate 1 or the substrate 111. The water vapor transmission rate of the substrate 1 or the substrate 111 may be less than 30 g / m 2 · day in JIS Z 0208, 40 ° C. × 90% RH (cup method) (1976 version), and less than 10 g / m 2 · day. It is preferable, and it is more preferably less than 1 g / m 2 · day (typically, 1 × 10 -6 g / m 2 · day or more). For example, when the water vapor transmission rate of the substrates 1 and 111 is lower than that of the pressure-sensitive adhesive layer 2 (more specifically, when the substrates 1 and 111 have water vapor barrier properties (i.e., water vapor barrier) Sex film)), since the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can suppress the intrusion of water from the cross-section, the water vapor transmission rate of the laminates 110, 120, 130 is substantially, the water vapor of the substrates 1, 111 Transmittance can be.

기재 (1, 111) 의 막두께는, 통상적으로 1 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The thickness of the base materials 1 and 111 is usually 1 µm or more and 500 µm or less, and preferably 5 µm or more and 200 µm or less.

또, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체가 투명성을 갖는 경우 (예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체의 전광선 투과율이, JIS K 7361 법 (1997년판) 에 있어서 85 % 이상인 경우), 기재 (1, 111) 의 전광선 투과율은, JIS K 7361 법에 있어서 85 % 이상 (통상적으로 100 % 이하) 인 것이 바람직하고, 87 % 이상인 것이 보다 바람직하다. In addition, when the adhesive vapor barrier laminate according to the present embodiment has transparency (for example, the total light transmittance of the adhesive vapor barrier laminate according to the present embodiment is 85% in JIS K 7361 method (1997 version). In the case of the above), the total light transmittance of the substrates 1 and 111 is preferably 85% or more (typically 100% or less) in the JIS K 7361 method, more preferably 87% or more.

1.10. 작용 효과 1.10. Effect

첫째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (C) 성분에서 기인하여 (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지하고, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트를 장기 보존했을 때의 시간 경과적 열화가 억제되고 있다. First, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment prevents migration of the component (B) to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer due to the component (C), and elapses time when the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is stored for a long time. Red deterioration is suppressed.

둘째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 저극성이며 또한 소수성인 것에서 기인하여, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 비유전율이 낮고, 또한 수증기 배리어성이 우수하다. Second, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is low-polarity and hydrophobic, resulting in a low dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition and excellent water vapor barrier properties.

셋째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (B) 성분에서 기인하여 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층이 유연성 (젖음성) 및 가요성을 갖기 때문에, 단차 추종성이 우수하다. Third, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment is excellent in step followability because the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition due to the component (B) has flexibility (wetting) and flexibility.

넷째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물이 (C) 성분 및 (D) 성분을 함유함으로써, 점착성이 부여되기 때문에, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은 점착력 및 점착력의 시간 경과적 안정성이 우수하다. Fourth, since the adhesive composition according to the present embodiment contains components (C) and (D), tackiness is imparted, and the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition is excellent in adhesive strength and time-lapse stability of adhesive strength. .

다섯째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은, (A) 성분 및 (C) 성분 및 (D) 성분에서 기인하여 내구성을 갖는다. Fifth, the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has durability due to (A) component and (C) component and (D) component.

이와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트를 장기 보존했을 때의 점착력의 시간 경과적 열화가 억제되어 있고, 비유전율이 낮고, 수증기 배리어성, 유연성, 가요성, 단차 추종성, 밀착성 및 내구성이 우수하다. 이 때문에, 예를 들어, 터치 패널식 입출력 장치나 유기 EL 디스플레이 등에 바람직하게 사용할 수 있다. In this way, the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has a time-dependent deterioration of the adhesive force when the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is stored for a long time, has a low relative dielectric constant, water vapor barrier property, It has excellent flexibility, flexibility, step followability, adhesion and durability. For this reason, it can be preferably used, for example, in a touch panel type input / output device or an organic EL display.

2. 점착제층 (점착 시트) 및 그 제조 방법 2. Adhesive layer (adhesive sheet) and its manufacturing method

본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻어진다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 은, (A) 성분 100 질량부와, (B) 성분 10 질량부 이상 300 질량부 이하와, (C) 성분 1 질량부 이상 30 질량부 이하와, (D) 성분 1 질량부 이상 50 질량부 이하를 함유한다. 여기서, (C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량이 0.05 이상 0.70 이하이다. The pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) according to one embodiment of the present invention is obtained by drying the film formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment. More specifically, the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) according to one embodiment of the present invention includes: (A) 100 parts by mass, (B) 10 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, and (C) 1 part by mass. Part 30 or more and 30 parts by mass or less, and (D) 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less. Here, the content of the component (C) / the content of the component (B) is 0.05 or more and 0.70 or less.

본 실시형태에 관련된 점착제층은, 상기 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 용제에 용해하여 도공하고 용제를 건조 제거시킴으로써 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 의 제조 방법은, 용제에 용해한 상기 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 기재 상에 도공하여 막을 얻는 공정과, 상기 막을 건조시킴으로써 용제를 제거하여, 점착제층을 얻는 공정을 포함한다. The pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment can be obtained by dissolving and coating the pressure-sensitive adhesive composition according to the above-described embodiment in a solvent and drying and removing the solvent. That is, the manufacturing method of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive sheet) according to one embodiment of the present invention comprises the steps of coating the pressure-sensitive adhesive composition according to the above-described embodiment dissolved in a solvent on a substrate to obtain a film, and drying the film to remove the solvent. , The step of obtaining an adhesive layer.

예를 들어, 용제에 용해한 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 박리 기재 (세퍼레이터) 의 표면에 도포하고, 예를 들어 용제가 증발하는 온도로 그 세퍼레이터를 유지함으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 을 얻을 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive) according to the present embodiment is applied by applying the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment dissolved in a solvent to the surface of the release substrate (separator), and maintaining the separator at a temperature at which the solvent evaporates, for example. Sheet).

보다 구체적으로는, 박리 기재 상에, 용제에 용해한 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 그라비아 코터, 메이어 바 코터, 에어 나이프 코터, 롤 코터 등에 의해 도포하고, 도포된 그 점착제 조성물을 상온 (예를 들어 15 ℃ 이상 40 ℃ 이하) 에서 유지하거나, 또는 적절히 가열함으로써 (예를 들어 40 ℃ 이상 200 ℃ 이하), 건조시켜, 본 실시형태에 관련된 점착제층을 제작할 수 있다. More specifically, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment dissolved in a solvent on a release substrate is coated with a gravure coater, a Meyer bar coater, an air knife coater, a roll coater, or the like, and the applied pressure-sensitive adhesive composition is at room temperature (for example, 15 ° C or higher and 40 ° C or lower), or by appropriate heating (for example, 40 ° C or higher and 200 ° C or lower), drying, and the pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment can be produced.

혹은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 피착체에 직접 도포함으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제층을 제작해도 된다. Alternatively, the pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment may be produced by directly applying the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment to an adherend.

본 실시형태에 관련된 점착제층은, 투명성이 우수한 점에서, 전광선 투과율이 JIS K 7361 법에 있어서 85 % 이상일 수 있고, 90 % 이상인 것이 바람직하다. Since the adhesive layer which concerns on this embodiment is excellent in transparency, the total light transmittance may be 85% or more in JIS K 7361 method, and it is preferable that it is 90% or more.

또, 본 실시형태에 관련된 점착제층은, 내구성 및 가요성이 우수한 점에서, 25 ℃, 1 ㎐ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 × 104 ㎩ 이상 2 × 106 ㎩ 이하일 수 있고, 5 × 104 ㎩ 이상 1 × 106 ㎩ 이하인 것이 바람직하다. Moreover, since the adhesive layer which concerns on this embodiment is excellent in durability and flexibility, the storage elastic modulus in 25 degreeC and 1 Mpa may be 1x10 4 Mpa or more and 2x10 6 Mpa or less, and 5x10 4 It is preferable that it is ㎩ or more and 1 × 10 6 ㎩ or less.

본 실시형태에 관련된 점착제층의 막두께는, 통상적으로는 10 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하, 바람직하게는 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하의 범위이다. The film thickness of the pressure-sensitive adhesive layer according to the present embodiment is usually in the range of 10 μm or more and 500 μm or less, preferably 20 μm or more and 300 μm or less.

3. 실시예 3. Examples

이하, 본 발명을 하기 실시예에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described based on the following examples, but the present invention is not limited to the examples.

3.1. 점착제 조성물의 조제 3.1. Preparation of adhesive composition

표 1 에 나타나는 배합으로 각 성분을 혼합하여, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물을 각각 조제하였다. The components shown in Table 1 were mixed to prepare the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3, respectively.

즉, (A) 성분 및 그 밖의 성분을 함께 용제 (톨루엔 150 질량부) 에 용해시켜, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물을 각각 조제하였다.That is, the (A) component and other components were dissolved together in a solvent (150 parts by mass of toluene) to prepare the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3, respectively.

실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물에 있어서, 육안으로 고체가 점착제 조성물 중에 확인되지 않고, 칙칙함이나 백탁도 그 점착제 조성물에 보이지 않는 것을 확인하고, 또한 메시 1 ㎛ 의 여과지로 여과했을 때에 막힘을 발생시키지 않고, 여과지 상에 잔류물이 없는 것을 확인하였다. 이 점에서, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분이 용제에 용해되고 있는 것이 확인되었다. In the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 12, solids were not visually observed in the pressure-sensitive adhesive composition, and it was confirmed that dullness and cloudiness were not visible in the pressure-sensitive adhesive composition, and clogging was not caused when filtered with a 1 μm mesh filter paper. It was confirmed that there was no residue on the filter paper. From this point, it was confirmed that (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component were dissolved in the solvent in the adhesive composition of Examples 1-12 and Comparative Examples 1-3.

3.2. 평가용 점착 시트의 제조3.2. Preparation of adhesive sheet for evaluation

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제 조성물 용액을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 막두께가 50 ㎛ 가 되도록 도공하고, 90 ℃ 의 건조기로 유기 용제 (톨루엔) 를 제거하였다. 이어서, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층의 도공면에 첩합시켜, 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를 얻었다. The pressure-sensitive adhesive composition solution obtained in Examples and Comparative Examples was coated on a release-treated polyethylene terephthalate film so that the film thickness after drying was 50 µm, and the organic solvent (toluene) was removed with a dryer at 90 ° C. Subsequently, the peeled-treated polyethylene terephthalate film was pasted to the coated surface of the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation with a film thickness of 50 µm.

3.3. 평가 방법3.3. Assessment Methods

3.3.1. 점착력 3.3.1. adhesiveness

(초기)(Early)

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시키고, 폭 25 ㎜ 로 재단하여 시험편을 제조하였다.Above 3.2. The polyethylene terephthalate film on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation with a film thickness of 50 μm obtained by the method described in the column was peeled off, a polyethylene terephthalate film with a film thickness of 100 μm was bonded, cut to a width of 25 mm to prepare a test piece.

시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면을 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여 유리에 압착하였다. 첩부 (貼付) 로부터 20 분 후에 유리판으로부터 점착 시트를 박리하고 (23 ℃, 박리 각도 180°, 박리 속도 300 ㎜/분), 초기 점착력을 측정하였다. The peeled polyethylene terephthalate film of the test piece was peeled off, and the exposed adhesive coating surface was pressed onto glass using a 2 kg roller. After 20 minutes from sticking, the adhesive sheet was peeled from the glass plate (23 ° C, peeling angle 180 °, peeling speed 300 mm / min), and the initial adhesive strength was measured.

(노화 후) (After aging)

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시키고, 폭 25 ㎜ 로 재단하여 시험편을 제조하였다.Above 3.2. The polyethylene terephthalate film on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation with a film thickness of 50 μm obtained by the method described in the column was peeled off, a polyethylene terephthalate film with a film thickness of 100 μm was bonded, cut to a width of 25 mm to prepare a test piece.

얻어진 시험편을 60 ℃, dry 환경하에서 1 개월간 방치하고, 23 ℃ × 50 %RH 환경하에 1 시간 방치한 후, 시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면을 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여 유리에 압착하였다. 첩부로부터 20 분 후에 유리판으로부터 점착 시트를 박리하고 (23 ℃, 박리 각도 180°, 박리 속도 300 ㎜/분), 노화 후 점착력을 측정하였다. The obtained test piece was left in a dry environment at 60 ° C for 1 month, and then left for 1 hour in a 23 ° C x 50% RH environment, and then the peeled polyethylene terephthalate film of the test piece was peeled off, and the exposed pressure-sensitive adhesive coating surface was 2 kg. The roller was pressed into the glass. After 20 minutes from the affix, the adhesive sheet was peeled from the glass plate (23 ° C., peeling angle 180 °, peeling rate 300 mm / min), and the adhesive strength after aging was measured.

3.3.2. 단차 추종성 3.3.2. Step followability

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 전사하고, 50 ㎜ × 50 ㎜ 로 재단하여 평가 시험편을 얻었다. Above 3.2. The pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation having a film thickness of 50 µm obtained by the method described in the column was transferred to a polyethylene terephthalate film having a film thickness of 100 µm, cut to 50 mm × 50 mm to obtain an evaluation test piece.

이어서, 15 ㎜ × 15 ㎜ 로 재단한 막두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 유리판 상에 두고, 유리판 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (15 ㎜ × 15 ㎜) 의 전체면에 점착제층이 덮도록, 시험편 (50 ㎜ × 50 ㎜) 을 첩부하고, 오토 클레이브 처리 (50 ℃, 5 atm, 20 분간) 한 후, 상온 하에 1 시간 방치하여, 단차 부분의 외관을 육안에 의해 관찰하였다. Then, a polyethylene terephthalate film having a film thickness of 25 µm cut to 15 mm × 15 mm was placed on a glass plate, and the test piece was covered so that the pressure-sensitive adhesive layer was covered on the entire surface of the polyethylene terephthalate film (15 mm × 15 mm) on the glass plate. 50 mm × 50 mm) was adhered and subjected to autoclave treatment (50 ° C., 5 atm, 20 minutes), then allowed to stand at room temperature for 1 hour, and the appearance of the step portion was visually observed.

상기 내용에 입각하여 점착제 조성물에 의해 얻어지는 점착제층의 단차 추종성을 이하의 평가 기준으로 평가하였다. Based on the above, the step followingability of the pressure-sensitive adhesive layer obtained by the pressure-sensitive adhesive composition was evaluated by the following evaluation criteria.

(평가) (evaluation)

○ : 육안으로, 첩부 단차 부분에 공극이나 기포가 확인되지 않는다. ○: Visually, no voids or bubbles were observed in the patch step.

△ : 육안으로, 첩부 단차 부분에 공극이나 기포가 약간 확인되었다. (Triangle | delta): Visually, some voids and air bubbles were confirmed in the patch | step difference part.

× : 첩부 단차 부분에, 분명한 공극이나 기포가 확인되었다. X: Clear voids and air bubbles were observed in the patch step portion.

3.3.3. 초기 택 (프로브 택) 3.3.3. Initial tack (probe tack)

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시켜 시험편을 제조하였다. 시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면의 프로브 택을 측정하였다. 프로브는 직경 5 ㎜ 의 SUS, 접촉 시간은 1 초, 프로브 속도 1 ㎝/sec, 하중은 20 g 으로 하였다. Above 3.2. The polyethylene terephthalate film on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation with a film thickness of 50 μm obtained by the method described in the column was peeled off, and a polyethylene terephthalate film with a film thickness of 100 μm was bonded to prepare a test piece. The peeled polyethylene terephthalate film of the test piece was peeled off, and the probe tack of the exposed adhesive coating surface was measured. The probe had a SUS of 5 mm in diameter, a contact time of 1 second, a probe speed of 1 cm / sec, and a load of 20 g.

3.3.4. 수증기 투과율 3.3.4. Water vapor transmission rate

수증기 투과율의 평가는, JIS Z 0208 에 준하여 실시하였다. 즉, 상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여 부직포를 첩합시킨 후, 염화칼슘 약 10 g 을 넣은 투습 컵 (내경 60 ㎜) 위에, 부직포 사이에 둔 평가용 점착 시트를 씌워 주위를 봉지하였다. 그 후, 투습 컵을 40 ℃ × 90 %RH 환경하에 가만히 정지시켜 측정을 실시하였다. The water vapor transmission rate was evaluated in accordance with JIS Z 0208. That is, the above 3.2. After peeling the polyethylene terephthalate film on both sides of the pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation with a film thickness of 50 µm obtained by the method described in the column, and attaching the nonwoven fabric, put it between the nonwoven fabric on a moisture permeable cup (diameter 60 mm) containing about 10 g of calcium chloride. The adhesive sheet for evaluation was covered and sealed around. Thereafter, the moisture-permeable cup was still stopped under a 40 ° C x 90% RH environment to measure.

3.3.5. 저장 탄성률 3.3.5. Storage modulus

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트끼리를 23 ℃ × 50 %RH 환경하에서 복수 회 첩합시키고, 50 ℃ × 5 atm 의 오토클레이브로 20 분간 처리하여, 두께 1.0 ㎜ 의 점착제층을 제작하였다. 이 두께 1.0 ㎜ 의 점착제층에 대해, Anton ㎩ar 제조「Physica MCR300」을 사용하여, JIS K 7244 에 준거한 동적 점탄성 측정법 (온도 범위 -40 ℃ ∼ 160 ℃, 승온 속도 3.67 ℃/분, 주파수 1 ㎐ 의 조건) 에 따라 점탄성 스펙트럼을 측정하고, 온도 25 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 결정하였다. Above 3.2. The pressure-sensitive adhesive sheets for evaluation of the film thickness of 50 µm obtained by the method described in the column were affixed multiple times under an environment of 23 ° C × 50% RH, treated with an autoclave of 50 ° C x 5 atm for 20 minutes, and a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1.0 mm. Was produced. For the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1.0 mm, a dynamic viscoelasticity measurement method in accordance with JIS K 7244 (temperature range -40 ° C to 160 ° C, heating rate of 3.67 ° C / min, frequency 1 using Anton Physar's "Physica MCR300") Viscoelastic spectrum was measured according to the condition of ㎐), and the storage modulus at a temperature of 25 ° C was determined.

3.3.6. 비유전율 3.3.6. Relative dielectric constant

막두께 100 ㎛ 의 동박에, 상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를 첩부하고, 또한 막두께 100 ㎛ 의 동박에 첩부하여 측정 샘플로 하였다. 토요 테크니카 제조 LCR 미터 6440B 를 사용하여 동박에 접속하고, 주파수 100 ㎐, 23 ℃ × 65 %RH 의 조건 하에서 비유전율을 산출하였다. To a copper foil having a film thickness of 100 µm, the above 3.2. The adhesive sheet for evaluation of the film thickness of 50 micrometers obtained by the method described in the column was affixed, and was also attached to a copper foil having a film thickness of 100 micrometers to obtain a measurement sample. The LCR meter 6440B manufactured by Toyo Technica was used to connect to the copper foil, and the relative dielectric constant was calculated under the conditions of a frequency of 100 kHz and 23 ° C × 65% RH.

3.3.7. 전광선 투과율 3.3.7. Total light transmittance

상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 유리에 첩합시켜 시험편을 제조하였다. 시험편을 오토클레이브 처리한 (50 ℃, 5 atm, 20 분간) 후, 다른 일방의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제거하고 점착제층의 전광선 투과율을 헤이즈미터 (형명「HM-150」, 무라카미 색채 기술 연구소사 제조) 를 사용하여 측정하였다. Above 3.2. The polyethylene terephthalate film on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet for evaluation having a film thickness of 50 µm obtained by the method described in the column was peeled off and pasted onto glass to prepare a test piece. After autoclaving the test piece (50 ° C, 5 atm, 20 minutes), the other polyethylene terephthalate film was removed, and the total light transmittance of the pressure-sensitive adhesive layer was measured using a haze meter (model name `` HM-150 '', manufactured by Murakami Color Technology Research Institute). ).

Figure 112016117752723-pct00001
Figure 112016117752723-pct00001

또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분은 이하와 같다. In addition, each component used in the Example and the comparative example is as follows.

·(A) 성분 ・ (A) Ingredient

폴리머 1 : SEP (50 질량%) 와 SEPS (50 질량%) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량%, 중량 평균 분자량 15 만) Polymer 1: A mixture of SEP (50 mass%) and SEPS (50 mass%) (styrene content 15 mass%, weight average molecular weight 150,000)

폴리머 2 : SEP (50 질량%) 와 SEPS (50 질량%) 의 혼합물 (스티렌 함유율 20 질량%, 중량 평균 분자량 17 만) Polymer 2: A mixture of SEP (50 mass%) and SEPS (50 mass%) (styrene content 20 mass%, weight average molecular weight 170,000)

폴리머 3 : SEP (60 질량%) 와 SEPS (40 질량%) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량%, 중량 평균 분자량 13 만) Polymer 3: A mixture of SEP (60 mass%) and SEPS (40 mass%) (styrene content 15 mass%, weight average molecular weight 130,000)

폴리머 4 : SEP (30 질량%) 와 SEPS (70 질량%) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량%, 중량 평균 분자량 20 만) Polymer 4: Mixture of SEP (30 mass%) and SEPS (70 mass%) (styrene content 15 mass%, weight average molecular weight 200,000)

폴리머 5 : SEP (60 질량%) 와 SEPS (40 질량%) 의 혼합물 (스티렌 함유율 35 질량%, 중량 평균 분자량 13 만) Polymer 5: A mixture of SEP (60 mass%) and SEPS (40 mass%) (styrene content 35 mass%, weight average molecular weight 130,000)

또한, 폴리머 1 ∼ 5 에서 사용하는 SEP 및 SEPS 의 수첨률은 90 % 이상이었다. Moreover, the hydrogenation rate of SEP and SEPS used by polymers 1-5 was 90% or more.

·(B) 성분・ (B) Ingredient

LV-100 : 폴리부텐 (Mn = 500) (JX 닛코닛세키 에너지 주식회사 제조) LV-100: Polybutene (Mn = 500) (manufactured by JX Nikko Niseki Energy Co., Ltd.)

HV-300 : 폴리부텐 (Mn = 1,400) (JX 닛코닛세키 에너지 주식회사 제조)HV-300: Polybutene (Mn = 1,400) (manufactured by JX Nikko Niseki Energy Co., Ltd.)

·(C) 성분・ (C) Ingredient

P-150 : 연화점 152 ± 5 ℃ 의 테르펜계 수지 (야스하라 케미컬 주식회사 제조) P-150: terpene resin having a softening point of 152 ± 5 ° C (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)

TH-130 : 연화점 130 ± 5 ℃ 의 테르펜페놀형 점착 부여 수지 (야스하라 케미컬 주식회사 제조) TH-130: terpenephenol type tackifying resin having a softening point of 130 ± 5 ° C (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)

·(D) 성분 ・ (D) Ingredient

FMR-0150 : 연화점 145 ℃ 의 방향족계 점착 부여 수지 (미츠이 화학 주식회사 제조, 중량 평균 분자량 : 2,040) FMR-0150: aromatic tackifying resin having a softening point of 145 ° C (Mitsui Chemical Co., Ltd., weight average molecular weight: 2,040)

FTR-6100 : 연화점 100 ℃ 의 방향족계 점착 부여 수지 (미츠이 화학 주식회사 제조, 중량 평균 분자량 : 1,210) FTR-6100: aromatic tackifying resin having a softening point of 100 ° C (Mitsui Chemical Co., Ltd., weight average molecular weight: 1,210)

·용제 ·solvent

톨루엔 (산쿄 화학사 제조)Toluene (manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.)

3.4. 평가 결과 3.4. Evaluation results

표 1 의 결과로부터, 본원 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물은, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분을 함유하고, 또한 (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하임으로써, 점착력이 장기간 유지되고, 높은 투명성을 갖고, 저유전율이며, 또한 밀착성, 내후성, 유연성, 가요성, 택, 단차 추종성 및 내습열 백화성이 우수한 점착제층을 얻을 수 있다. From the results of Table 1, the pressure-sensitive adhesive composition of Examples 1 to 12 of the present application contains (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component, and also (B) C) When the content of the component (the content of the component (C) / the content of the component (B)) is 0.05 or more and 0.70 or less, the adhesive strength is maintained for a long time, has high transparency, has a low dielectric constant, and also provides adhesion, weather resistance, flexibility, It is possible to obtain an adhesive layer excellent in flexibility, tack, step followability, and moisture resistance whitening.

이에 반하여, 표 1 에 나타내는 바와 같이, 본원 비교예 1 의 조성물은 (B) 성분을 함유하지 않기 때문에, 단차 추종성이 떨어지는 것을 이해할 수 있다. 또한, 본원 비교예 1 의 조성물로부터 얻어지는 점착제층을 사용하여 얻어진 점착 시트는 택이 낮아, 막두께 50 ㎛ 의 점착 시트를 적층하여 1 ㎜ 의 두께로 첩합시킬 수 없었다. 또, 본원 비교예 2 의 조성물은 (C) 성분을 함유하지 않기 때문에, 점착력이 시간 경과적으로 열화된 것을 이해할 수 있다. 또, 본원 비교예 3 의 조성물은 (D) 성분을 함유하지 않기 때문에, 점착력이 떨어지는 것을 이해할 수 있다. On the other hand, as shown in Table 1, since the composition of Comparative Example 1 of the present application does not contain the component (B), it can be understood that the step followability is poor. In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet obtained using the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the composition of Comparative Example 1 herein had a low tack, and a pressure-sensitive adhesive sheet having a film thickness of 50 μm could not be laminated to adhere to a thickness of 1 mm. Moreover, since the composition of the comparative example 2 of this application does not contain the component (C), it can be understood that the adhesive force deteriorated with time. Moreover, since the composition of the comparative example 3 of this application does not contain the component (D), it can be understood that the adhesive force is inferior.

또, 상기 평가 방법에 의해 측정된, 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물로부터 형성된 상기 점착제층의 전광선 투과율은 모두 92 % 였다. 이 점에서, 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물로부터 형성된 상기 점착제층은, 투명성이 우수한 것을 이해할 수 있다. Moreover, the total light transmittance of the said adhesive layer formed from the adhesive composition of Examples 1-12 measured by the said evaluation method was all 92%. In this respect, it is understood that the pressure-sensitive adhesive layers formed from the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 12 are excellent in transparency.

Claims (11)

(A) 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌형 블록 공중합체 (SIS) 의 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEBS), 스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 수소 첨가물, 스티렌-(부타디엔-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SBBS), 스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 부분 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)형 블록 공중합체 (SEP), 스티렌-이소프렌형 블록 공중합체 (SI) 의 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)형 블록 공중합체 (SEB) 및 스티렌-부타디엔형 블록 공중합체 (SB) 의 수소 첨가물에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 블록 공중합체와,
(B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와,
(C) 테르펜계 점착 부여 수지와,
(D) 연화점이 120 ℃ 이상이고, 방향족 석유 수지, 스티렌계 중합체, α-메틸스티렌계 중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체, 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체 및 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고,
상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한
상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하인 점착제 조성물.
(A) Styrene- (ethylene-propylene) -styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated product of styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene- (ethylene-butylene) -styrene block copolymer (SEBS), hydrogenated product of styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene- (butadiene-butylene) -styrene block copolymer (SBBS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) Hydrogenated part of styrene- (ethylene-propylene) type block copolymers (SEP), styrene-isoprene type block copolymers (SI), styrene- (ethylene-butylene) type block copolymers (SEB) and At least one or more block copolymers selected from hydrogenated products of styrene-butadiene type block copolymers (SB),
(B) a softener that is liquid at room temperature (23 ° C.),
(C) terpene tackifying resin,
(D) The softening point is 120 ° C or higher, aromatic petroleum resin, styrene polymer, α-methylstyrene polymer, styrene- (α-methylstyrene) copolymer, styrene-aliphatic hydrocarbon copolymer, styrene- (α- Methyl styrene) -containing at least one aromatic tackifying resin selected from aliphatic hydrocarbon-based copolymers and styrene-aromatic hydrocarbon-based copolymers,
With respect to 100 parts by mass of the (A) block copolymer, the (B) softener contains 10 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, and the (C) terpene tackifying resin is 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less. Is contained, and the (D) aromatic tackifying resin is contained in an amount of 1 part by mass to 50 parts by mass, and
The adhesive composition in which the content of the (C) terpene tackifying resin (the content of the (C) terpene tackifying resin / the content of the (B) softener) with respect to the content of the (B) softener is 0.05 or more and 0.70 or less.
제 1 항에 있어서,
상기 (A) 블록 공중합체가, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEPS), 스티렌-이소프렌-스티렌형 블록 공중합체 (SIS) 의 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEBS), 스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 수소 첨가물, 스티렌-(부타디엔-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SBBS) 및 스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 부분 수소 첨가물에서 선택되는 적어도 1 종, 및 스티렌-(에틸렌-프로필렌)형 블록 공중합체 (SEP), 스티렌-이소프렌형 블록 공중합체 (SI) 의 수소 첨가물, 스티렌-(에틸렌-부틸렌)형 블록 공중합체 (SEB) 및 스티렌-부타디엔형 블록 공중합체 (SB) 의 수소 첨가물에서 선택되는 적어도 1 종의 혼합물인 점착제 조성물.
According to claim 1,
The (A) block copolymer is a styrene- (ethylene-propylene) -styrene block copolymer (SEPS), a hydrogenated product of a styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene- (ethylene-butylene) -Styrene-type block copolymers (SEBS), hydrogenated additives of styrene-butadiene-styrene type block copolymers (SBS), styrene- (butadiene-butylene) -styrene block copolymers (SBBS) and styrene-butadiene-styrene type At least one member selected from partial hydrogenation of block copolymers (SBS), and styrene- (ethylene-propylene) type block copolymers (SEP), hydrogenated products of styrene-isoprene type block copolymers (SI), styrene- ( The adhesive composition which is a mixture of at least 1 sort (s) chosen from hydrogenation of ethylene-butylene) type block copolymer (SEB) and styrene-butadiene type block copolymer (SB).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 (A) 블록 공중합체의 스티렌 함유율이, 10 질량% 이상 35 질량% 이하인 점착제 조성물.
The method of claim 1 or 2,
The adhesive composition whose styrene content rate of the said (A) block copolymer is 10 mass% or more and 35 mass% or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율이 1 이상 3.5 이하인 점착제 조성물.
The method of claim 1 or 2,
The pressure-sensitive adhesive composition having a relative dielectric constant of 1 or more and 3.5 or less of the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 %RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만인 점착제 조성물.
The method of claim 1 or 2,
The pressure-sensitive adhesive composition of the pressure-sensitive adhesive layer having a film thickness of 50 μm obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is less than 100 g / m 2 · day at JIS Z 0208, 40 ° C. × 90% RH.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용되는 점착제 조성물.
The method of claim 1 or 2,
An adhesive composition used for bonding members constituting a touch panel type input / output device.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
유기 EL 디스플레이를 구성하는 부재의 첩합에 사용되는 점착제 조성물.
The method of claim 1 or 2,
An adhesive composition used for bonding members constituting an organic EL display.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함하는 적층체.A laminate comprising the pressure-sensitive adhesive layer obtained from the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2, and a barrier film. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻어지는 점착 시트.An adhesive sheet obtained by drying a film formed from the adhesive composition according to claim 1 or 2. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함하는 화상 표시 장치.An image display device comprising an adhesive layer formed using the adhesive composition according to claim 1 or 2. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함하는 입출력 장치.An input / output device comprising an adhesive layer formed using the adhesive composition according to claim 1 or 2.
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