KR102102229B1 - 부품 실장 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 실장 헤드를 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 도시한 블록도이다.
도 4는 도 2의 A-A부분을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 노즐이 부품과 접촉하는 과정을 도시한 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 노즐의 이동에 따른 노즐의 공압 변화를 도시한 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 노즐의 이동에 따른 노즐의 위치를 도시한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 노즐의 이동에 따른 노즐의 이동 속도를 도시한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 노즐이 부품과 접촉하는 과정을 도시한 순서도이다.
110: 흡착홀 120: 공압 유로
200: 구동 유닛 300: 압력 센서
400: 제어부 500: 위치 센서
C: 부품
Claims (6)
- 공압을 통해 부품을 흡착하는 노즐;
상기 노즐과 상기 부품을 접촉시키기 위해 상기 노즐을 상기 부품을 향해 이동시키는 구동 유닛;
상기 구동 유닛에 의해 이동되는 상기 노즐의 공압을 측정하는 압력 센서; 및
상기 압력 센서에서 측정한 공압 정보를 기초로 상기 노즐과 상기 부품의 접촉 여부를 판단하여 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부에는 상기 노즐과 상기 부품의 인접 위치를 판단하도록 설정된 제2 임계값과, 상기 제2 임계값보다 큰 설정값으로 상기 노즐이 상기 부품과 접촉되는 것을 판단하도록 설정되는 제1 임계값이 설정되고,
상기 제어부는 상기 노즐의 공압이 기 설정된 제2 임계 값을 초과할 경우, 상기 노즐이 상기 부품과 인접하게 위치되었다고 판단하여 상기 부품을 향해 이동하는 상기 노즐의 이동 속도가 감소되도록 상기 구동 유닛을 제어하고,
상기 제어부는 상기 제2 임계값 판단 후 상기 노즐의 공압이 기 설정된 제1 임계 값을 초과할 경우, 상기 노즐이 상기 부품과 접촉되었다고 판단하여 상기 노즐이 상기 부품을 향해 이동하지 않도록 상기 구동 유닛을 제어하는, 부품 실장 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 구동 유닛에 의해 이동되는 상기 노즐의 위치를 측정하는 위치 센서를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 위치 센서에서 측정한 위치 정보 및 상기 공압 정보를 기초로 상기 노즐과 부품의 접촉 여부를 판단하여 상기 구동 유닛을 제어하는, 부품 실장 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 노즐의 위치가 일정하게 유지되면서 상기 노즐의 공압이 기 설정된 제1 임계 값을 초과할 경우, 상기 노즐이 상기 부품과 접촉되었다고 판단하여 상기 노즐이 상기 부품을 향해 이동하지 않도록 상기 구동 유닛을 제어하는, 부품 실장 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 위치 센서에서 측정한 거리 정보를 기초로 상기 노즐의 이동 속도를 산출하고, 산출된 이동 속도 정보, 상기 거리 정보 및 상기 공압 정보를 기초로 상기 노즐의 접촉 여부를 판단하여 상기 구동 유닛을 제어하는, 부품 실장 장치.
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2001210995A (ja) | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装制御方法及び同装置 |
JP2004095718A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JP2006351815A (ja) | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Calsonic Kansei Corp | 部品実装方法および装置 |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
DE112006001315T5 (de) * | 2005-06-27 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Montagebedingungs-Festlegungsverfahren |
US8800482B2 (en) | 2005-12-29 | 2014-08-12 | Exatec Llc | Apparatus and method of dispensing conductive material with active Z-axis control |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210995A (ja) | 2000-01-21 | 2001-08-03 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装制御方法及び同装置 |
JP2004095718A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JP2006351815A (ja) | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Calsonic Kansei Corp | 部品実装方法および装置 |
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