KR102083031B1 - Vapor chamber laminating method and structure therefor - Google Patents
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Abstract
베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조에 관한 발명이다. 본 발명의 베이퍼 챔버 접합 방법은, 베이퍼 챔버의 하부 챔버와 상부 챔버의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 형성되는 챔버 융착용 필름을 준비하는 챔버 융착용 필름 준비단계; 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 준비하는 챔버 준비단계; 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에 챔버 융착용 필름을 배치하는 챔버 융착용 필름 배치단계; 및 상기 챔버 융착용 필름이 배치되는 영역을 소정의 열판 프레스로 가압해서 상기 챔버 융착용 필름을 매개로 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 융착되게 하는 챔버 융착단계를 포함한다.The invention relates to a method for bonding a vapor chamber and its structure. The method for bonding a vapor chamber of the present invention comprises: a film preparation step for chamber fusion, which is prepared in a frame shape of a lower chamber and an upper chamber of a vapor chamber, and prepares a chamber fusion film formed of polypropylene (PP) material; A chamber preparation step of preparing the lower chamber and the upper chamber; A chamber fusion film arrangement step of disposing a chamber fusion film between the lower chamber and the upper chamber; And a chamber fusion step of pressing the region where the film for fusion of the chamber is disposed with a predetermined hot plate press so that the lower chamber and the upper chamber are fused through the chamber fusion film.
Description
본 발명은, 베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 챔버 융착용 필름을 사용해서 하부 챔버와 상부 챔버를 접합하기 때문에 접합 효율을 높일 수 있음은 물론 열화에 따른 불량이 없어서 제품의 내구성 및 성능을 증가시킬 수 있는 베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a vapor chamber bonding method and a structure thereof, and more specifically, since the lower chamber and the upper chamber are bonded using a film for fusion of the chamber, the bonding efficiency can be improved and there is no defect due to deterioration. It relates to a vapor chamber bonding method and its structure that can increase the durability and performance of the product.
반도체 등 전자부품과 제품의 방열이 중요해지고 있다. 특히, 최근 스마트폰과 태블릿의 발달로 인하여 모바일 기기에서 더 많은 기능을 기대하는 추세에 있으며, 이 추세에 맞춰 모바일 기기에도 더 빠른 CPU(혹은 AP) 및 그래픽 기능들이 추가되고 있는바, 이에 따른 방열문제를 해결하기 위한 여러 가지 방법들이 제시되고 있고 실제로 적용되고도 있다. 그중 한 방법이 챔버 내에 갇혀 있는 액체와 기체 간의 상변화를 이용하여 방열하는 방식이다.Heat dissipation of electronic components such as semiconductors and products is becoming important. In particular, due to the recent development of smartphones and tablets, there is a trend to expect more functions from mobile devices, and according to this trend, faster CPUs (or APs) and graphics functions are also being added to mobile devices. Several methods have been proposed to solve the problem and have been applied in practice. One of them is the method of dissipating heat by using phase change between liquid and gas trapped in the chamber.
일반적으로 베이퍼 챔버(vapor chamber)는 통상 상판과 하판이 기밀성을 보장하는 형태로 접합되어 이루어져 있으며, 그 내부에는 상변화를 유도하기 위한 구조물이나 가공, 즉 미세한 금속성 그물(mesh wire) 및 벽면에 가공하는 그루브(groove), 상변화를 돕는 코팅 등이 있다.In general, the vapor chamber (vapor chamber) is usually made of a top plate and a bottom plate are joined in a form to ensure airtightness, therein the structure or processing for inducing phase change, that is, processing on a fine metallic mesh (mesh wire) and the wall surface There are grooves to do, and coatings to help phase change.
챔버 내부에는 열원의 열을 흡수하여 상변화를 일으키는 용액이 들어가는데, 주로 순수 물, 알코올, 아세톤 등이 사용되며, 챔버 내부는 진공상태를 유지한다.Inside the chamber, a solution that absorbs heat from a heat source and causes a phase change enters. Mainly, pure water, alcohol, acetone, etc. are used, and the inside of the chamber maintains a vacuum.
이러한 베이퍼 챔버의 상판과 하판의 접합은 본 재질들이 녹을 정도의 고온에서 서로 눌러 녹여 붙이는 브레이징, 반도체 접합에서 활용되는 확산 접합(diffusion bonding), 용접하여 붙이는 방식 등이 일반적으로 사용된다.In the bonding of the upper and lower plates of the vapor chamber, brazing, in which the materials are melted and pressed together at a high temperature to melt, diffusion diffusion used in semiconductor bonding, and welding and bonding are generally used.
그러나, 이러한 접합방법은 고온의 환경에서 이루어지므로 산화가 되거나 금속 재질이 연화되는 등의 문제가 있고 가공비 또한 높다.However, since this bonding method is performed in a high temperature environment, there are problems such as oxidation or softening of a metal material, and the processing cost is also high.
또한, 이러한 베이퍼 챔버의 제작 시 대부분은 챔버의 일정 부분에 튜브를 삽입하거나 꼭지를 만들어 이를 통해 상변화를 일으킬 용액을 주입하고, 또한 이를 통해 챔버 내부를 진공상태로 만든 후 튜브나 꼭지의 끝을 기밀성 있게 막는 방법이 사용되고 있다.In addition, when manufacturing such a vapor chamber, most of them insert a tube into a certain part of the chamber or make a faucet to inject a solution that will cause a phase change through it. Confidentiality is being used.
그러나, 상기한 방법은 튜브 또는 꼭지를 베이퍼 챔버에 별도로 설치해야 하므로 작업공수가 증가하게 되고, 제작비용도 증가하게 된다.However, the above-described method requires a separate installation of the tube or the tap in the vapor chamber, thereby increasing the number of working hours and increasing the manufacturing cost.
한편, 베이퍼 챔버를 제조하는 종래기술의 경우, 도 1에 도시된 것처럼 상판 부재(2)와 하판 부재(3)의 접합을 위해 브레이징 공정을 이용한다.On the other hand, in the case of the prior art for manufacturing the vapor chamber, a brazing process is used to bond the
하지만, 이와 같은 브레이징 공정은 열화에 따른 불량이 발생시킬 수 있는데, 그 유형이 도 2에 도시되어 있다. 도 2와 같은 유형의 불량이 발생하면 눌림 및 찍힘 발생 시 챔버 내부의 기화한 기체의 흐름을 방해하여 성능을 저하시킬 수 있고, 부품음 발생 시 휴대폰 하드웨어(h/w)에 부하를 발생시켜 문제를 야기시킬 수 있다는 점에서 기존에 알려지지 않은 신개념의 베이퍼 챔버 접합 방법에 대한 필요성이 대두된다.However, such a brazing process may cause defects due to deterioration, the type of which is illustrated in FIG. 2. When a defect of the type shown in FIG. 2 occurs, performance may be deteriorated by interfering with the flow of vaporized gas inside the chamber when pressing or stamping occurs, and when a component sound occurs, a problem is caused by generating a load on the mobile phone hardware (h / w) The need for a new concept of the vapor chamber bonding method, which has not been known in the past, may arise.
본 발명의 목적은, 챔버 융착용 필름을 사용해서 하부 챔버와 상부 챔버를 접합하기 때문에 접합 효율을 높일 수 있음은 물론 열화에 따른 불량이 없어서 제품의 내구성 및 성능을 증가시킬 수 있는 베이퍼 챔버 접합 방법 및 그 구조를 제공하는 것이다.The object of the present invention is to bond the lower chamber and the upper chamber using a film for fusion of the chamber, so that it is possible to increase the bonding efficiency as well as to prevent the defect due to deterioration, and to increase the durability and performance of the product, the vapor chamber bonding method. And to provide the structure.
상기 목적은, 베이퍼 챔버의 하부 챔버와 상부 챔버의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 형성되는 챔버 융착용 필름을 준비하는 챔버 융착용 필름 준비단계; 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 준비하는 챔버 준비단계; 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에 챔버 융착용 필름을 배치하는 챔버 융착용 필름 배치단계; 및 상기 챔버 융착용 필름이 배치되는 영역을 소정의 열판 프레스로 가압해서 상기 챔버 융착용 필름을 매개로 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 융착되게 하는 챔버 융착단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 방법에 의해 달성된다.The above object is prepared in the shape of the rim of the lower chamber and the upper chamber of the vapor chamber, the chamber fusion film preparation step of preparing a fusion film formed of polypropylene (PP) material; A chamber preparation step of preparing the lower chamber and the upper chamber; A chamber fusion film arrangement step of disposing a chamber fusion film between the lower chamber and the upper chamber; And a chamber fusion step of pressing the region where the film for fusion of the chamber is disposed with a predetermined hot plate press so that the lower chamber and the upper chamber are fused through the chamber fusion film. It is achieved by the method.
상기 챔버 융착용 필름 배치단계는, 상기 하부 챔버의 상단부 또는 상기 상부 챔버의 하단부에 상기 챔버 융착용 필름을 가부착하는 단계일 수 있다.The step of arranging the film for fusion of the chamber may be a step of temporarily attaching the film for fusion of the chamber to the upper end of the lower chamber or the lower end of the upper chamber.
상기 챔버 융착용 필름 배치단계의 진행 후, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 베큠 룸(vaccum room) 내에 배치하는 챔버의 베큠 룸 배치단계; 및 상기 하부 챔버, 상기 상부 챔버 및 상기 챔버 융착용 필름 간의 상대 위치를 얼라인(align)하는 상대 위치 얼라인단계를 더 포함할 수 있다.A vacuum chamber placement step of a chamber in which the lower chamber and the upper chamber are disposed in a vacuum room after the film placement step for fusion of the chamber; And aligning a relative position between the lower chamber, the upper chamber, and the film for fusion of the chamber.
상기 상대 위치 얼라인단계의 진행 후, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 내의 유체 공간부에 소정의 작업유체를 충전하는 작업유체 충전단계; 및 상기 베큠 룸 내부를 진공으로 설정하는 베큠 룸 진공 설정단계를 더 포함할 수 있다.A working fluid filling step of filling a fluid space in the lower chamber and the upper chamber after the relative position alignment step is performed; And a vacuum setting step of setting the vacuum of the vacuum inside the vacuum room.
상기 챔버 융착단계의 진행 후에, 상기 챔버 융착용 필름의 불필요한 더미(dummy)를 제거하는 더미 제거단계를 더 포함할 수 있다.After the chamber fusing step, a dummy removing step of removing unnecessary dummy of the chamber fusing film may be further included.
한편, 상기 목적은, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 접합 방법으로 구현되는 구조로서, 하부 챔버; 상기 하부 챔버와 접합될 상부 챔버; 및 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 형성되며, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에서 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 융착되게 하는 챔버 융착용 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 구조에 의해서도 달성된다.On the other hand, the object is a structure implemented by the bonding method of any one of
본 발명에 따르면, 챔버 융착용 필름을 사용해서 하부 챔버와 상부 챔버를 접합하기 때문에 접합 효율을 높일 수 있음은 물론 열화에 따른 불량이 없어서 제품의 내구성 및 성능을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the lower chamber and the upper chamber are joined using the film for fusion of the chamber, it is possible to increase the bonding efficiency and to increase the durability and performance of the product because there is no defect due to deterioration.
도 1은 종래기술에 따른 베이퍼 챔버의 접합 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 종래기술에서 베이퍼 챔버의 접합 시 파생되는 불량 유형을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 12는 도 3의 베이퍼 챔버 접합 방법에 대한 단계별 공정도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 순서도이다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 일부 공정도이다.1 is a view showing a bonding structure of a vapor chamber according to the prior art.
2 is a view showing a defect type derived from bonding of a vapor chamber in the prior art.
3 is a flow chart of a method for bonding a vapor chamber according to an embodiment of the present invention.
4 to 12 are step-by-step process diagrams of the vapor chamber bonding method of FIG. 3.
13 is a flow chart of a vapor chamber bonding method according to another embodiment of the present invention.
14 to 18 are partial process diagrams of a vapor chamber bonding method according to another embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice.
그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.However, since the description of the present invention is only an example for structural or functional description, the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the examples described in the text.
예컨대, 실시예들은 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있기 때문에 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.For example, it should be understood that the scope of the present invention includes equivalents capable of realizing the technical idea because the embodiments can be variously modified and have various forms.
또한 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니기 때문에 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.In addition, the objectives or effects presented in the present invention should not be understood as being limited by the scope of the present invention, because it does not mean that a particular embodiment should include all or only those effects.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.In this specification, this embodiment is provided to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. And the present invention is only defined by the scope of the claims.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well-known components, well-known operations, and well-known techniques are not specifically described in order to avoid obscuring the present invention.
한편, 본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 사전적 의미에 제한되지 않으며, 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present invention is not limited to the dictionary meaning, and should be understood as follows.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is said to be "connected" to another component, it may be understood that other components may exist in the middle, although they may be directly connected to the other component. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. On the other hand, other expressions describing the relationship between the components, that is, "between" and "immediately between" or "adjacent to" and "directly neighboring to" should be interpreted similarly.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions are to be understood as including plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as "comprises" or "have" include the features, numbers, steps, actions, components, parts or components described. It is to be understood that a combination is intended to be present, and should not be understood as pre-excluding the presence or addition possibility of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, unless otherwise defined.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.The terms defined in the commonly used dictionary should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art, and cannot be interpreted as having ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 실시예의 설명 중 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하며, 경우에 따라 동일한 참조부호에 대한 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components, and the description of the same reference numerals is omitted in some cases.
(일 실시예)(One embodiment)
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 12는 도 3의 베이퍼 챔버 접합 방법에 대한 단계별 공정도이다.3 is a flow chart of a vapor chamber bonding method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 12 are step-by-step process diagrams of the vapor chamber bonding method of FIG. 3.
이들 도면을 참조하면, 본 발명은 챔버 융착용 필름(130)을 사용해서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)를 접합하기 때문에 접합 효율을 높일 수 있음은 물론 열화에 따른 불량이 없어서 제품의 내구성 및 성능을 증가시킬 수 있도록 한 것이다.Referring to these drawings, since the present invention uses the
이러한 효과를 제공할 수 있는 베이퍼 챔버 접합 구조는 하부 챔버(110)와, 하부 챔버(110)와 접합될 상부 챔버(120)와, 이들의 접합 때 매개가 되는 챔버 융착용 필름(130)을 포함한다.The vapor chamber bonding structure capable of providing such an effect includes a
챔버 융착용 필름(130)은 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 형성되며, 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 사이에서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 융착되게 하는 역할을 한다.The
이하, 본 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법에 대해 알아보면 다음과 같다.Hereinafter, the vapor chamber bonding method according to the present embodiment will be described.
본 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법은 챔버 융착용 필름 준비단계(S11), 챔버 준비단계(S12), 챔버 융착용 필름 배치단계(S13), 챔버의 베큠 룸 배치단계(S14), 상대 위치 얼라인단계(S15), 작업유체 충전단계(S16), 베큠 룸 진공 설정단계(S17), 챔버 융착단계(S18), 그리고 더미 제거단계(S19)를 포함할 수 있다.Vapor chamber bonding method according to the present embodiment is a chamber fusion film preparation step (S11), chamber preparation step (S12), chamber fusion film placement step (S13), chamber chamber placement step (S14), relative position alignment It may include a phosphorus step (S15), a working fluid filling step (S16), a vacuum chamber vacuum setting step (S17), a chamber fusion step (S18), and a dummy removal step (S19).
챔버 융착용 필름 준비단계(S11)는 베이퍼 챔버의 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 제작되는 챔버 융착용 필름(130)을 준비하는 과정이다. 챔버 융착용 필름(130)은 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 테두리 외측으로 돌출되는 더미를 구비할 수 있다.The step of preparing the film for chamber fusion (S11) is a process of preparing the
도면에는 챔버 융착용 필름(130)이 단순한 사각형으로 도시되었는데, 이는 편의를 위해 도시한 것일 뿐 챔버 융착용 필름(130)의 형상에 도면과 같을 필요는 없다. 따라서 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.In the drawing, the
챔버 준비단계(S12)는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)를 준비하는 과정이다. 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 역시, 도면에는 극히 간략화되어 도시되었기 때문에 다른 형태의 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 적용될 수도 있으며, 이러한 사항 모두는 본 발명에 속한다고 해야 할 것이다.The chamber preparation step (S12) is a process of preparing the
챔버 융착용 필름 배치단계(S13)는 하부 챔버(110)의 상단부 또는 상부 챔버(120)의 하단부에 챔버 융착용 필름(130)을 배치하는 과정이다. 이때, 챔버 융착용 필름의 더미가 하부 챔버와 상부 챔버의 테두리 외측으로 돌출될 수 있다.The chamber fusion film placement step (S13) is a process of disposing the
본 실시예의 경우, 하부 챔버(110)의 상단부에 챔버 융착용 필름(130)을 가부착함으로써 챔버 융착용 필름 배치단계(S13)를 수행한다.In the case of this embodiment, the
챔버의 베큠 룸 배치단계(S14)는 하부 챔버(110)와 챔버(120)를 베큠 룸(140, vaccum room) 내에 배치하는 과정이다. 이 과정은 별도의 이재기를 통해 진행될 수 있다.The step of placing the chamber in the chamber (S14) is a process of placing the
상대 위치 얼라인단계(S15)는 하부 챔버(110), 상부 챔버(120) 및 챔버 융착용 필름(130) 간의 상대 위치를 얼라인(align)하는 과정이다. 이 과정을 통해 정확한 위치로 챔버 융착용 필름(130)이 배치되어 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 접합되는 데 도움을 줄 수 있다.The relative position alignment step (S15) is a process of aligning the relative position between the
작업유체 충전단계(S16)는 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 내의 유체 공간부(101)에 소정의 작업유체(102)를 충전하는 과정이다. 이때의 작업유체(102)는 발열 기능을 갖는 유체일 수 있다.The working fluid filling step (S16) is a process of filling a predetermined working
베큠 룸 진공 설정단계(S17)는 베큠 룸(140) 내부를 진공으로 설정하는 과정이다. 이때는 베큠 룸(140)에 연결되는 진공장치(141)의 도움을 받을 수 있다.Vacuum room vacuum setting step (S17) is a process of setting the vacuum inside the
챔버 융착단계(S18)는 챔버 융착용 필름(130)이 배치되는 영역을 소정의 열판 프레스(150)로 가압해서 챔버 융착용 필름(130)을 매개로 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 융착되게 하는 과정이다.In the chamber fusion step (S18), the
그리고 더미(131) 제거단계(S19)는 챔버 융착용 필름(130)의 불필요한 더미(131, dummy)를 제거하는 과정이다. 이 과정의 수행을 위해 커터(cutter)가 적용될 수 있다.And the
이하, 베이퍼 챔버를 제작하는 과정에 대해 일련적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the process of manufacturing the vapor chamber will be described in series.
우선, 도 4처럼 베이퍼 챔버의 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 제작되는 챔버 융착용 필름(130)을 준비한다.First, as illustrated in FIG. 4, a
다음, 도 5처럼 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)를 준비한다. 물론, 도 4와 도 5의 순서는 바뀔 수도 있고, 혹은 동시 작업도 가능하다.Next, as shown in Figure 5, the
다음, 도 6처럼 하부 챔버(110)의 상단부 또는 상부 챔버(120)의 하단부에 챔버 융착용 필름(130)을 배치한다. 이때는 하부 챔버(110)의 상단부에 챔버 융착용 필름(130)을 가부착한다.Next, the
다음, 도 7처럼 별도의 이재기를 통해 하부 챔버(110)와 챔버(120)를 베큠 룸(140, vaccum room) 내에 배치한 후, 도 8처럼 하부 챔버(110), 상부 챔버(120) 및 챔버 융착용 필름(130) 간의 상대 위치를 얼라인(align)한다.Next, after placing the
이와 같은 과정을 통해 정확한 위치로 챔버 융착용 필름(130)이 배치되어 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 접합되는 데 도움을 줄 수 있다. 이때는 챔버 융착용 필름(130)이 가부착된 하부 챔버(110)를 기준으로 해서 상부 챔버(120)를 얼라인하는 방법을 취할 수 있다.Through this process, the
다음, 도 9처럼 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120) 내의 유체 공간부(101)에 소정의 작업유체(102)를 충전한 후, 도 10처럼 베큠 룸(140) 내부를 진공으로 설정한다.Next, after filling a predetermined working
그런 다음, 도 11처럼 챔버 융착용 필름(130)이 배치되는 영역을 소정의 열판 프레스(150)로 가압해서 챔버 융착용 필름(130)을 매개로 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)가 융착되게 한다.Then, as shown in FIG. 11, the
다음, 챔버 융착용 필름(130)의 불필요한 더미(131, dummy)를 제거함으로써 손쉽게 베이퍼 챔버를 제작할 수 있다.Next, by removing
이상 설명한 바와 같은 구조를 기반으로 작용을 하는 본 실시예에 따르면, 챔버 융착용 필름(130)을 사용해서 하부 챔버(110)와 상부 챔버(120)를 접합하기 때문에 접합 효율을 높일 수 있음은 물론 열화에 따른 불량이 없어서 제품의 내구성 및 성능을 증가시킬 수 있게 된다.According to this embodiment acting on the basis of the structure as described above, since the
(다른 실시예)(Other Examples)
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 순서도이고, 도 14 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법의 일부 공정도이다.13 is a flowchart of a method for bonding a vapor chamber according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 14 to 18 are some process diagrams of a method for bonding a vapor chamber according to another embodiment of the present invention.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 베이퍼 챔버 접합 방법은 전술한 실시예와 달리, 챔버 융착용 필름 준비단계(S21), 챔버 준비단계(S22), 챔버와 챔버 융착용 필름의 지그 안착단계(S23), 지그의 융착설비 안착단계(S24), 챔버 1차 융착단계(S25), 챔버 내부 진공 설정단계(S26), 작업유체 충전단계(S27), 챔버 2차 융착단계(S28) 및 더미 제거단계(S29)를 포함할 수 있으며, 이들 단계는 전술한 실시예와 대비될 수 있다.Referring to these drawings, the method for bonding a vapor chamber according to the present embodiment is different from the above-described embodiment, the film preparing step for chamber fusion (S21), the chamber preparing step (S22), and the jig setting step for the chamber and the film for chamber fusion. (S23), Jig fusion facility seating step (S24), chamber primary fusion step (S25), chamber internal vacuum setting step (S26), working fluid filling step (S27), chamber secondary fusion step (S28) and dummy It may include a removing step (S29), these steps may be compared with the above-described embodiment.
한편, 다른 단계들은 전술한 실시예를 참조할 수 있는데 반해, 챔버와 챔버 융착용 필름의 지그 안착단계(S23), 지그의 융착설비 안착단계(S24), 챔버 1차 융착단계(S25), 챔버 내부 진공 설정단계(S26), 작업유체 충전단계(S27)는 도 14 내지 도 18의 공정을 거칠 수 있다.On the other hand, other steps may refer to the above-described embodiment, while the jig seating step of the film for chamber and chamber fusion (S23), seating of the jig welding facility (S24), chamber primary fusion step (S25), chamber The internal vacuum setting step (S26) and the working fluid filling step (S27) may go through the processes of FIGS. 14 to 18.
챔버와 챔버 융착용 필름의 지그 안착단계(S23)는 도 14처럼 전용 지그 위에 하부챔버를 올려놓고 그 위에 pp 재질로 된 융착용 필름(pp 융착필름)을 올려놓은 다음 상부챔버를 올려 놓는 과정이다.The jig settling step (S23) of the chamber and the chamber fusion film is a process of placing a lower chamber on a dedicated jig as shown in FIG. 14, placing a fusion film (pp fusion film) made of pp material thereon, and then placing the upper chamber. .
지그의 융착설비 안착단계(S24)는 도 15처럼 지그를 융착설비에 안착시키는 과정이다.The jig welding facility seating step (S24) is a process of seating the jig on the welding facility as shown in FIG. 15.
챔버 1차 융착단계(S25)는 도 16처럼 1차 융착을 실시하는 과정이다.Chamber primary fusion step (S25) is a process of performing primary fusion as shown in FIG.
챔버 내부 진공 설정단계(S26)는 도 17처럼 융착된 챔버의 내부를 진공으로 만드는 과정이다.Vacuum setting step (S26) inside the chamber is a process of making the inside of the fused chamber into a vacuum as shown in FIG. 17.
작업유체 충전단계(S27)는 도 18처럼 진공이 된 챔버안에 유체를 주입하는 과정이다.The working fluid filling step (S27) is a process of injecting fluid into the vacuumed chamber as shown in FIG.
본 실시예와 같은 공정이 적용되더라도 본 발명의 효과를 제공할 수 있다.Even if the same process as in this embodiment is applied, it is possible to provide the effect of the present invention.
이처럼 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다고 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and it can be obvious to those skilled in the art that various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, it should be said that such modifications or variations belong to the claims of the present invention.
101 : 유체 공간부 102 : 작업유체
110 : 하부 챔버 120 : 상부 챔버
130 : 챔버 융착용 필름 131 : 더미
140 : 베큠 룸 141 : 진공장치
150 : 열판 프레스101: fluid space portion 102: working fluid
110: lower chamber 120: upper chamber
130: chamber fusion film 131: dummy
140: Vacuum room 141: Vacuum device
150: hot plate press
Claims (6)
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 준비하는 챔버 준비단계;
상기 챔버 융착용 필름의 더미가 상기 하부 챔버와 상부 챔버의 테두리 외측으로 돌출되도록 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에 챔버 융착용 필름을 배치하는 챔버 융착용 필름 배치단계;
상기 챔버 융착용 필름 배치단계의 진행 후, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 베큠 룸(vacuum room) 내에 배치하는 챔버의 베큠 룸 배치단계;
상기 하부 챔버, 상기 상부 챔버 및 상기 챔버 융착용 필름 간의 상대 위치를 얼라인(align)하는 상대 위치 얼라인단계;
상기 상대 위치 얼라인단계의 진행 후, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 내의 유체 공간부에 작업유체를 충전하는 작업유체 충전단계; 및
상기 베큠 룸 내부를 진공으로 설정하는 베큠 룸 진공 설정단계;
상기 챔버 융착용 필름이 배치되는 영역을 열판 프레스로 가압해서 상기 챔버 융착용 필름을 매개로 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 융착되게 하는 챔버 융착단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 방법.
It is manufactured in the shape of the rim of the lower chamber and the upper chamber of the vapor chamber. Film preparation step;
A chamber preparation step of preparing the lower chamber and the upper chamber;
A chamber fusion film arrangement step of disposing a chamber fusion film between the lower chamber and the upper chamber such that the pile of the chamber fusion film protrudes outside the rim of the lower chamber and the upper chamber;
After the process of arranging the film for fusion of the chamber, a placement of the chamber of the chamber in which the lower chamber and the upper chamber are disposed in a vacuum room;
A relative position alignment step of aligning relative positions between the lower chamber, the upper chamber and the film for fusion of the chamber;
A working fluid filling step of filling the working space with the fluid space in the lower chamber and the upper chamber after the relative position alignment step is performed; And
A vacuum setting step of vacuuming the interior of the vacuum room;
A chamber fusion step of pressing the region where the film for fusion of the chamber is disposed with a hot plate press so that the lower chamber and the upper chamber are fused through the chamber fusion film;
Vapor chamber bonding method comprising a.
상기 챔버 융착용 필름 배치단계는,
상기 하부 챔버의 상단부 또는 상기 상부 챔버의 하단부에 상기 챔버 융착용 필름을 가부착하는 단계인 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 방법.
According to claim 1,
The film placement step for the fusion chamber,
Vapor chamber bonding method, characterized in that the step of temporarily attaching the film for the chamber fusion to the upper end of the lower chamber or the upper chamber.
상기 챔버 융착단계의 진행 후에,
상기 챔버 융착용 필름의 불필요한 더미(dummy)를 제거하는 더미 제거단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 방법.
According to claim 1,
After the chamber fusion step,
And a dummy removal step of removing an unnecessary dummy of the film for fusion of the chamber.
하부 챔버;
상기 하부 챔버와 접합될 상부 챔버; 및
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버의 테두리 형상으로 제작되되 폴리프로필렌(PP) 재질로 형성되며, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이에서 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버가 융착되게 하는 챔버 융착용 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 베이퍼 챔버 접합 구조.A structure implemented by the bonding method of any one of claims 1 to 2, 5,
Lower chamber;
An upper chamber to be joined with the lower chamber; And
Made of a rim shape of the lower chamber and the upper chamber but formed of polypropylene (PP) material, and comprising a film for fusion of the chamber to allow the lower chamber and the upper chamber to fuse between the lower chamber and the upper chamber Vapor chamber bonding structure, characterized in that.
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- 2019-03-25 KR KR1020190033614A patent/KR102083031B1/en active Active
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