KR102087698B1 - 회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 제1실시 예의 회로기판을 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 회로기판이 배터리팩에 결합 시 형상을 도시한 측면도.
도 4는 도 3의 중심부에 연결부가 접합되는 방법을 도시한 측면도.
도 5는 도 2의 가지부가 버스바에 접합되는 방법을 도시한 사시도.
도 6은 도 5의 접합 시 사용되는 체결부재의 일실시 예인 일체형 단자를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시 예의 회로기판을 도시한 평면도.
도 8은 도 7의 일측에 형성된 연결부 및 가지부를 도시한 사시도.
도 9는 도 8의 접합부가 버스바에 접합된 상태를 도시한 정면도.
도 10은 도 9의 X-X 방향의 단면도.
도 11은 본 발명의 제3실시 예의 회로기판을 도시한 평면도.
도 12는 도 11의 가지부 및 노출부를 확대 도시한 평면도.
도 13은 본 발명의 일실시 예의 회로기판 제조방법의 순서를 도시한 블록도.
1000,1100,2100 회로기판 101 절연층 102 기판층
200 버스바
300 체결부재(일체형 연결단자) 310 부착부
320 고정부 321 고정돌기
10 중심부 20 연결부 21 고정홀
30,130,230 가지부 131 접합부 31 노출부
232 삽입홀
a 손실부분 b 중심부와 연결부의 접합부분
t 기판층의 두께
Claims (15)
- 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 차량의 배터리 팩의 전압 센싱용 회로기판에 있어서,
밴드 형상의 중심부;
상기 중심부와 전기적으로 연결되는 연결부; 및
상기 연결부의 일 말단에서 연장되어 일체로 형성되고, 버스바와 전기적으로 연결되는 가지부;를 포함하고,
상기 연결부는
상기 중심부와 분리 형성되되, 양 말단에 접합되어 상기 중심부와 상기 가지부를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 중심부는 FPCB, FFC, PCB 중 어느 하나로 형성되고,
상기 연결부 및 상기 가지부는 하나의 FPCB로 형성되며,
상기 연결부는 상기 중심부에 접합되어 하나의 회로가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제2항에 있어서,
상기 연결부는 상기 중심부에 ACF필름 또는 솔더링에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 가지부는
상기 연결부에서 분기되어 복수 개로 형성되고, 각 말단에는 회로를 형성하는 기판층이 노출되어 상기 버스바에 직접 부착되는 접합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제4항에 있어서,
상기 기판층은 0.1mm 이상 0.2mm 이하의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 삭제
- 삭제
- 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되는 차량의 배터리 팩의 전압 센싱용 회로기판에 있어서,
밴드 형상의 중심부;
상기 중심부와 분리 형성되되, 양 말단에 접합되어 전기적으로 연결되는 연결부; 및
상기 연결부의 일 말단에서 연장되어 일체로 형성되되, 분기되어 상기 복수 개의 배터리 셀과 전기적으로 연결되는 복수의 가지부;를 포함하고,
상기 가지부는
각 말단에 내부 회로를 형성하는 기판층이 노출된 상태로 연장되어 상기 배터리 셀과 직접 부착되어 전기적으로 연결되는 노출부;가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 중심부는 FPCB, FFC, PCB 중 어느 하나로 형성되고,
상기 연결부 및 상기 가지부는 상기 중심부와 분리된 하나의 FPCB로 형성되며,
상기 연결부는 상기 중심부의 양 말단에 접합되어 하나의 회로가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 노출부는 상기 배터리 셀이 삽입되어 부착되는 삽입홀;이 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 제2항 또는 제9항에 있어서,
상기 연결부 및 상기 가지부는 1/2 OZ, 1 OZ, 2 OZ 및 Heavy OZ 중 어느 하나의 FPCB로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
- 회로기판 제조방법에 있어서,
제1 원판을 절삭하여 중심부를 형성하고, 제2 원판을 절삭하여 일체로 형성된 연결부와 가지부를 형성하는 단계;
구비된 상기 중심부의 양 말단에 적층된 절연층의 일부를 제거하여 내부 기판층이 노출된 제1 노출부를 형성하고, 구비된 상기 연결부의 말단에 적층된 절연층의 일부를 제거하여 내부 기판층이 노출된 제2 노출부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부를 연결하여 하나의 회로를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 제1 원판은 FPCB, FFC, PCB 중 어느 하나로 형성되고, 상기 제2 원판은 FPCB로 형성되며,
상기 연결하는 단계는 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부의 사이에 ACF 필름을 배치한 후, 열을 가해 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부를 연결하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 연결하는 단계는 펄스 방식의 열을 가해 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부를 연결하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 제1 원판 및 상기 제2 원판의 내부 회로를 형성하는 기판층은 0.1mm 이상 0.2mm 이하의 두께를 가지며,
상기 연결하는 단계는 솔더링에 의해 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부를 연결하여 하나의 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.
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