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KR102050939B1 - 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법 - Google Patents

마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법 Download PDF

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KR102050939B1
KR102050939B1 KR1020190127671A KR20190127671A KR102050939B1 KR 102050939 B1 KR102050939 B1 KR 102050939B1 KR 1020190127671 A KR1020190127671 A KR 1020190127671A KR 20190127671 A KR20190127671 A KR 20190127671A KR 102050939 B1 KR102050939 B1 KR 102050939B1
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KR
South Korea
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friction stir
stir welding
repeater
heat dissipation
welding
Prior art date
Application number
KR1020190127671A
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English (en)
Inventor
조덕형
Original Assignee
주식회사 동원파츠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자가 하면에 탑재되는 중계기본체와, 상기 중계기본체의 하측에 결합되어 전자소자를 보호하기 위한 하부커버, 및 상기 중계기본체의 상측에 결합되어 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 하는 상부방열커버의 구성품을 갖는 중계기를 제조하기 위한 중계기 제조방법에 관한 것으로서, 상기 중계기본체와 하부커버 및 상부방열커버의 구성품을 알루미늄 다이캐스팅으로 구비하는 단계; 상기 중계기본체의 상측에 상부방열커버를 안착 배치한 상태에 중계기본체와 상부방열커버가 접하는 경계부위에 대해 마찰교반용접을 수행하여 중계기본체와 상부방열커버를 접합 처리하는 단계; 상기 중계기본체의 하측에 하부커버를 안착 배치한 상태에 체결 조립하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 중계기의 구성품인 피접합재간 마찰교반용접을 수행하여 접합 처리하되 용접성 및 접합성을 향상시킬 수 있고 용접부위 결함이나 불량 발생을 방지하는 등 중계기의 제조품질을 향상시킬 수 있으며, 특히 경량화를 구현한 중계기를 제조할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.

Description

마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법{METHO FOR MANUFACTURING REPEATER USING FRICTION STIR WELDING}
본 발명은 중계기의 경량화를 위해 구성품간의 마찰교반용접 방식을 이용하여 접합 제조하는 중계기 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 중계기본체 등 구성품의 구조 개선과 더불어 마찰교반용접 방식을 접목하되 중계기 측 구성품간의 접합을 위한 마찰교반용접 작업시 용접부위 결함이나 불량 발생을 방지할 수 있도록 함은 물론 용접성 및 접합성을 향상시킬 수 있도록 하며 궁극적으로 중계기의 제조품질을 향상시킬 수 있도록 할 뿐만 아니라 기존에 비해 경량화 제조를 가능하게 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 중계기(Repeater)는 통신 시스템의 중간에서 약해진 신호를 받아 증폭하고 재송신하거나 또는 찌그러진 신호의 파형을 정형하고 타이밍을 조정 또는 재구성해 송신하는 장치이다.
이러한 중계기는 중계기본체의 일면에 상술한 역할을 담당하기 위한 반도체칩 등 다수의 전자소자가 탑재된 상태로 하부커버와 결합되는 구성으로 이루어지며, 상기 중계기본체 측 탑재된 반도체칩 등의 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 중계기본체의 타면에 방열핀 구조를 갖는 방열판이 결합된다.
또한, 상기 중계기는 중계기본체와 하부커버 및 방열판에 대해 필요성에 따라 다양한 형상으로 제작되어 사용되고 있으며, 방열을 위한 냉각방식에 따라 중계기본체 상에 방열핀을 일체로 형성하는 경우도 있다.
더불어, 상기 중계기는 냉각방식에 따라 중계기본체 측에 하부커버와 방열판을 각각 결합하는 형태로 제조할 수 있고, 때로는 중계기본체와 하부커버 간을 결합하는 형태로 제조할 수 있다.
하지만, 종래 중계기 제조시 중계기본체에 커버와 방열판을 결합함에 있어서는 볼트 등의 체결수단을 이용한 체결방식이 주로 많이 사용되는데, 체결을 위한 홀이나 나사산 가공이 추가적으로 요구되므로 제작단가의 절감이 어렵고, 사용시 체결상태가 풀리는 등의 문제점이 있었으며, 다수의 체결수단 사용에 의해 중계기의 중량이 증대되는 문제점이 있었다.
또한, 종래 중계기 제조시 중계기본체에 하부커버와 방열판을 결합함에 있어서는 용접 결합방식이 사용되기도 하나, 용접부위 측 불량이 많이 발생되는 어려움과 기술적 한계가 있다.
특히, 용접 결합방식의 경우에는 중계기의 제조시 경량화를 위해 중계기본체와 하부커버 및 방열판에 대해 주로 알루미늄이나 알루미늄합금 소재를 사용하여 제조하는데, 알루미늄계 소재는 열전도가 빨라 용융하기가 쉽지 않으며 변형이 크고 균열이 생기기 쉬울 뿐만 아니라 기공이 잘 생기는 등 용접성이 좋지 않은 특성을 지니고 있기 때문에 용접 결함 및 불량이 많이 발생되는 문제점이 있었다.
부연하여, 종래 중계기 제조시 품질 우수성을 높이는데 기술적 한계를 갖는 문제점이 있었으며, 종래 용접 결합방식에서는 예열이 요구되므로 작업시간이 많이 소요되는 등 생산성이 높지 않은 문제점이 있었다.
나아가, 종래 중계기에 있어서는 최근 소형 경량화 및 멀티 기능을 위해 중계기본체 상에 탑재되는 전자소자가 집약되는 추세에 있는데, 열이 많이 발생되므로 이에 대한 방열효과를 높일 수 있는 방안이 요구되고 있다.
한편, 중계기의 제조관련 종래 선행기술문헌을 살펴보았을 때, 중계기의 구성품간 마찰교반용접으로 접합하는 기술을 이용하는 방식의 중계기 제조기술은 쉽게 찾아볼 수가 없었으며, 중계기판의 제조방법이나 중계기용 방열판의 제조방법 등에 관한 기술이 제안 및 개시되어 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0827642호 대한민국 등록특허공보 제10-0783340호
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 중계기의 경량화를 구현하기 위해 구성품간에 마찰교반용접 작업을 실시하는 공정으로 개선하여 중계기를 제조할 수 있도록 하되, 중계기본체 등 구성품의 구조 개선과 접목함으로써 중계기의 구성품간 마찰교반용접 작업시 용접부위 결함이나 불량 발생을 방지할 수 있도록 하는 등 용접성 및 접합성을 향상시킬 수 있도록 하며 궁극적으로 중계기의 제조품질을 향상시킬 수 있도록 할 뿐만 아니라 기존에 비해 경량화 제조를 가능하게 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 중계기의 구성품간 마찰교반용접 결합에 따른 용접성과 접합성 및 품질을 향상시킬 수 있도록 함과 더불어 중계기 제조에 따른 생산성을 높일 수 있도록 한 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 마찰교반용접 방식을 이용한 구성품간 접합을 수행하여 중계기를 제조하되 그에 따른 작업성과 용접성 등을 향상 및 개선할 수 있도록 하며, 작업효율성 및 작업편의성을 높일 수 있도록 한 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 중계기본체와 방열판의 사이에 냉각매체를 충진하는 형태로 제조함으로써 중계기의 사용시 전자소자에서 발생되는 열의 외부 배출에 따른 기능성을 더욱 높일 수 있도록 하며 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법은, 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자가 하면에 탑재되는 중계기본체와, 상기 중계기본체의 하측에 결합되어 전자소자를 보호하기 위한 하부커버, 및 상기 중계기본체의 상측에 결합되어 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 하는 상부방열커버의 구성품을 갖는 중계기를 제조하기 위한 중계기 제조방법에 있어서, 상기 중계기본체와 하부커버 및 상부방열커버의 구성품을 알루미늄 다이캐스팅으로 구비하는 단계; 상기 중계기본체의 상측에 상부방열커버를 안착 배치한 상태에 중계기본체와 상부방열커버가 접하는 경계부위에 대해 마찰교반용접을 수행하여 중계기본체와 상부방열커버를 접합 처리하는 단계; 상기 중계기본체의 하측에 하부커버를 안착 배치한 상태에 체결 조립하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 중계기본체는, 일정 크기를 갖는 수평플레이트부와 상기 수평플레이트부의 가장자리 둘레에서 하측 방향으로 연장되어 수직 배치되는 측벽부를 갖는 하부 개방형 구조의 장방형 구조체로 이루어지며; 상기 수평플레이트부는, 상면에 함몰 구조의 냉각매체충진홈을 형성하되, 가장자리 측 상면으로 냉각매체충진홈과 단차 구조를 갖는 안착홈을 형성하도록 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 중계기본체는, 일정 크기를 갖는 수평플레이트부와 상기 수평플레이트부의 가장자리 둘레에서 하측 방향으로 연장되어 수직 배치되는 측벽부를 갖는 하부 개방형 구조의 장방형 구조체로 이루어지며; 상기 수평플레이트부는, 상면에 함몰 구조의 냉각매체충진홈을 형성하되, 가장자리 측 상면으로 냉각매체충진홈과 단차 구조를 갖는 안착홈을 형성하고, 상기 냉각매체충진홈 내 1개소 이상에 브릿지부를 돌출 구조로 배치하여 형성하며; 상기 상부방열커버는 상기 브리지부 상면을 노출시킬 수 있도록 대응하는 위치에 관통홀을 형성한 구성을 갖게 할 수 있다.
여기에서, 상기 마찰교반용접 수행시, 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 용접을 위한 열을 발생시키는 숄더의 단부에 돌출 배치시킨 스티어프로브를 중계기본체와 상부방열커버 측 상호간 경계부위에 접촉 및 용접 진행방향으로 이송하면서 회전에 의한 교반을 수행함으로써 발생되는 마찰열을 통한 용융 및 소성 유동으로 접하는 경계부위 측 재료 혼합을 유도하여 경계부위를 접합 처리하며; 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어함이 바람직하다.
여기에서, 상기 마찰교반용접 수행시, 상기 중계기본체와 상부방열커버 간에 접하는 경계부위 측 다수 개소에 위치하여 도트형(dot type) 압접에 의한 가용접을 선행함으로써 마찰교반용접시 온도변화에 따른 중계기본체와 상부방열커버 간의 이탈을 방지할 수 있도록 처리할 수 있다.
여기에서, 상기 마찰교반용접 수행시, 상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈 상에 상부방열커버를 안착 배치하고, 상부방열커버와 수평플레이트부 측 접하는 외곽 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하며; 마찰교반용접을 위한 열을 발생시키는 숄더 및 상기 숄더의 단부에 돌출 배치한 스티어프로브를 포함하고 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어함이 바람직하다.
여기에서, 상기 브릿지부의 상면에 브릿지홈을 형성하며; 상기 마찰교반용접 수행시, 상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈 상에 상부방열커버를 안착 배치한 후 상부방열커버와 수평플레이트부 측 접하는 외곽 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하고, 상기 브리지부의 브릿지홈에 알루미늄블록을 삽입 배치하여 브리지부 측 지지력을 갖게 한 상태에 상부방열커버와 브리지부 측 접하는 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하며; 마찰교반용접을 위한 열을 발생시키는 숄더 및 상기 숄더의 단부에 돌출 배치한 스티어프로브를 포함하고 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어함이 바람직하다.
여기에서, 상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 냉각매체충진홈 내에 냉각재 또는 냉각제의 냉각매체를 충진하는 단계;를 포함하되, 상기 냉각매체 충진단계는, 상기 마찰교반용접단계 이전에 수행할 수 있다.
여기에서, 상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부의 하면에 중계기로서의 역할을 담당하기 위한 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자를 장착하는 단계;를 포함하되, 상기 전자소자 장착단계는, 상기 하부커버 체결 조립단계 이전에 수행하거나 또는 상기 마찰교반용접단계 이전에 수행할 수 있다.
여기에서, 상기 마찰교반용접단계에서는, 상기 중계기본체를 지그수단을 사용하여 지지 고정한 상태에 실시할 수 있다.
본 발명에 따르면, 중계기 제조용 구성품인 피접합재간 마찰교반용접을 이용한 접합을 수행시 용접부위 결함이나 불량 발생을 방지할 수 있는 등 용접성을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 중계기의 제조품질을 향상시켜 제조할 수 있을 뿐만 아니라 중계기의 경량화 제조를 구현할 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 알루미늄계 재질의 소재 특성을 고려한 마찰교반용접 결합방식을 제공하므로 용접부위 측 변형이 없고 균열 및 기공이 발생되지 않는 등 매우 우수한 용접성을 제공할 수 있으며, 이를 통해 중계기 제조시 품질 향상은 물론 생산성까지 높일 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 마찰교반용접 방식을 활용한 구성품간 마찰교반용접 결합시 품질 향상을 위한 용접성과 접합성을 크게 향상시킬 수 있으며, 제조공정에 따른 작업성을 개선할 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명은 중계기본체와 상부방열커버의 사이에 냉각매체를 충진하여 제조함으로써 중계기의 사용시 전자소자에서 발생되는 열을 외부 배출하는 기능성을 높일 수 있으며, 기존에 비해 중계기 측 방열효율을 높여줄 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 공정 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법에 의해 제조되는 중계기의 구성품에 대한 일 예시를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 중계기 제조방법에 의해 제조되는 중계기의 구성품에 대한 일 예시를 나타낸 것으로서, 도 2의 A-A선 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법에 의해 제조되는 중계기의 구성품에 대한 일 예시를 나타낸 것으로서, 도 2의 B-B선 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법에 있어 마찰교반용접단계 등에 활용되는 지그수단을 설명하기 위해 나타낸 구성도이다.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법은 도 1에 나타낸 바와 같이, 중계기구성품 구비단계(S10), 마찰교반용접단계(S20), 하부커버 체결마감단계(S30)를 포함하는 공정으로 이루어질 수 있다.
상기 중계기구성품 구비단계(S10)는 중계기의 제조를 위한 구성품을 구비하는 단계로서, 도 2에 나타낸 예시에서와 같이, 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자(5)가 하면에 탑재되는 중계기본체(2)와, 상기 중계기본체(2)의 하측에 결합되어 전자소자(5)를 보호하기 위한 하부커버(3), 및 상기 중계기본체(2)의 상측에 결합되어 전자소자(5)에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행하기 위한 상부방열커버(4)를 포함하는 구성품을 구비할 수 있다.
상기 상부방열커버(4)는 방열핀(4a)을 일체 형성하는 형태로 구비할 수 있으며, 상기 중계기본체(2)와 하부커버(3) 및 상부방열커버(4)의 구성품에 대해서는 제조하고자 하는 중계기(1)의 경량화 구현 및 부식 방지를 위해 알루미늄 또는 알루미늄합금 재질로 구성할 수 있다.
상기 상부방열커버(4)는 중계기본체(2) 측 구비되는 크기에 따라 하나의 몸체가 아닌 다수의 분할된 구조의 몸체로 구비할 수도 있다.
이때, 상기 중계기본체(2)와 하부커버(3) 및 상부방열커버(4)는 이와 같이 알루미늄 또는 알루미늄합금 재질로 구성하는 경우 다이캐스팅 방식으로 성형되어 구비된다.
상기 중계기본체(2)는 본 발명에 있어 중계기(1)의 경량화 구현을 위해 상부방열커버(4)와 마찰교반용접(FSW; Friction Stir Welding) 방식을 이용하여 구성품간 접합 처리를 수행하고자 하는 것으로서, 마찰교반용접시 용접성과 접합성 및 작업성 향상을 위한 구조설계를 갖도록 구비함과 더불어 방열기능의 향상을 위해 냉각매체를 충진할 수 있는 구조설계를 갖도록 구비할 수 있다.
이를 위해, 상기 중계기본체(2)는 도 3 및 도 4에서 보여주는 바와 같이, 일정 크기를 갖는 평판형 몸체의 수평플레이트부(2a)와 상기 수평플레이트부(2a)의 가장자리 둘레에서 하측 방향으로 연장되어 수직 배치되는 측벽부(2b)를 갖는 하부 개방형 구조의 장방형 구조체로 이루어지게 하되, 상기 수평플레이트부(2a)에 대해 상면에 함몰 구조의 냉각매체충진홈(2c)을 형성하되 냉각매체충진홈(2c) 내 공간의 1개소 이상에 브리지홈(2d)을 갖는 브릿지부(2e)를 돌출 구조로 배치하여 형성하고, 수평플레이트부(2a) 측 가장자리 상면에는 냉각매체충진홈(2c)과 단차 구조를 갖는 안착홈(2f)을 형성시킨 구조로 구비할 수 있다.
여기에서, 상기 중계기본체(2)의 브리지부(2e)는 냉각매체충진홈(2c) 내에 냉각매체를 충진시 상변화에 따라 형성되는 내압에 견딜 수 있게 하는 구조로서, 원기둥 형태 등 다양한 형상의 돌부로 형성할 수 있으며, 이때 다이캐스팅 주조를 통해 중계기본체(2)를 성형시 중계기본체(2)에 대한 성형성을 위해 브리지홈(2d)을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 상부방열커버(4)는 상기와 같은 중계기본체(2)의 구조에 따라 상기 브리지홈(2d) 또는 브리지부(2e) 상면을 노출시킬 수 있도록 대응하는 위치에 관통홀(4b)을 형성시킨 구조로 구비된다.
또한, 상기 수평플레이트부(2a) 측 가장자리 부분에 있어 안착홈(2f)과 접하는 경계선(B1)에서 외측단(B2)에 이르기까지 두께를 “t1”이라 할 때, t1은 수평플레이트부(2a) 측 두께를 2mm로 가정할 경우 2~8mm의 두께를 유지하도록 형성함으로써 마찰교반용접 방식에 의한 용접을 용이하게 수행 가능하게 하며, 상기 수평플레이트부(2a) 측 가장자리 부분에 있어 안착홈(2f)과 접하는 경계선(B1)에서 이에 이웃하는 냉각매체충진홈(2c)의 경계선(B3)에 이루기까지 두께를 “t2”라고 할 때, t2는 수평플레이트부(2a) 측 두께를 2mm로 가정할 경우 1.5~8.5mm의 두께를 유지하도록 형성함으로써 마찰교반용접 방식에 의한 용접 수행시 가압에 의해 하방으로 형성되는 누름압력에 무너지지 않고 견딜 수 있게 구비함이 바람직하다.
상기 마찰교반용접단계(S20)는 상기 중계기구성품 구비단계(S10)를 통해 구비한 중계기본체(2)의 상측에 상부방열커버(4)를 안착 배치한 상태에 중계기본체(2)와 상부방열커버(4)가 접하는 경계부위에 대해 마찰교반용접을 이용한 용접을 수행하여 중계기본체(2)와 상부방열커버(4)를 접합 처리하는 단계이다.
상기 마찰교반용접단계(S20)에서는 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능하도록 설치된 마찰교반용접기(100)를 사용하여 중계기본체(2)와 상부방열커버(4)간 접합 처리를 수행하는데, 상기 마찰교반용접기(100)는 용접을 위한 열을 발생시키는 숄더(110)와 상기 숄더(110)의 단부에 돌출 배치시킨 스티어프로브(120)를 포함한다.
이와 같이, 상기 마찰교반용접단계(S20)에서는 상기 숄더(110)와 스티어프로브(120)를 포함하는 마찰교반용접기(100)를 사용하되, 상기 마찰교반용접기(100)에 대해 중계기본체(2)와 상부방열커버(4) 측 구조설계를 고려하여 용접성과 접합성 향상을 통한 품질을 확보할 수 있도록 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어함이 바람직하다.
또한, 상기 마찰교반용접기(100)를 사용한 마찰교반용접시에는 중계기본체(2)와 상부방열커버(4) 측 구조설계를 고려함과 더불어 마찰교반용접에 의한 접합강도를 높이기 위해 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어함이 바람직하다.
즉, 상기 중계기본체(2)가 갖는 수평플레이트부(2a) 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈(2f) 상에 상부방열커버(4)를 안착 배치한 상태에 도 2에서 보여주는 바와 같이 가장자리부를 접합 처리할 수 있다.
또한, 상기 마찰교반용접단계(S20)에서는 도 2 및 도 4에서 보여주는 바와 같이, 상기 중계기본체(2)가 갖는 수평플레이트부(2a) 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈(2f) 상에 상부방열커버(4)를 안착 배치하고, 브리지부(2e)의 브릿지홈(2d)에 알루미늄블록(6)을 삽입 배치하여 브리지부(2e) 측 지지력을 갖게 한 상태에 상부방열커버(4)와 브리지부(2e)가 접하는 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리한다.
이때에도, 이미 상술한 바와 같이, 마찰교반용접을 위한 열을 발생시키는 숄더 및 상기 숄더의 단부에 돌출 배치한 스티어프로브를 포함하고 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 마찰교반용접에 의한 접합강도를 높이기 위해 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어한다.
부연하여, 마창교반용접기(100)의 스티어프로부(120)를 중계기본체(2)와 상부방열커버(4)가 서로 접하는 경계부위에 접촉시킨 상태에서 용접 진행방향으로 이송 처리하면서 회전에 의한 교반을 수행하며, 이에 상기 스티어프로브(120)와 피접합재 간에 상호 마찰에 의한 마찰열이 발생되고, 이러한 마찰열에 의해 피접합재 측 용융 및 재료의 소성 유동으로 용접부위 측 강제적인 재료 혼합을 유도하여 접합면을 접합 처리할 수 있다.
상기 피접합재는 중계기본체(2)와 상부방열커버(4)로 정의할 수 있다.
여기에서, 회전속도와 이송속도, 압력, 용접 깊이에 대해 수치 한정함에 있어서는 최저치 미만일 경우 용접 수행을 위한 입열 자체가 형성되지 않아 용접이 제대로 이루어지지 않아 접합이 힘들 뿐만 아니라 자칫 용접부위 측 스크래치나 크랙만 발생될 수 있으며, 최대치를 초과할 경우에는 용접부위 측 재료의 소성 유동이 너무 커지므로 평탄도를 유지하는데 어려움이 있고 용접부위 측 함몰되는 현상이 발생될 수 있다.
즉, 상기한 수치 한정을 갖는 제어조건들은 마찰교반용접을 수행함에 있어 중계기(1)의 구성품인 피접합재 측 재질 특성을 고려한 것이며, 용접불량 방지 등 용접성 향상을 구현할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
여기에서, 상기 마찰교반용접단계S20)에서는 도 2에서 보여주는 바와 같이, 중계기본체(2)와 상부방열커버(4) 간에 접하는 경계부위 측 다수 개소에 위치하여 도트형(dot type) 압접에 의한 가용접(FSW1)을 선행한 다음에 마찰교반용접에 의한 본용접을 수행함이 바람직하다 할 수 있다.
이와 같은 가용접(FSW1) 부위 또한 마찰교반용접기(100)를 사용하여 수행할 수 있으며, 이러한 가용접을 통해서는 마찰교반용접에 의한 본용접시 온도변화에 의해 중계기본체(2)와 상부방열커버(4) 간에 발생할 수 있는 이탈을 방지할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
상기 하부커버 체결마감단계(S30)는 상기 중계기본체(2)의 하측에 하부커버(3)를 안착 배치한 상태에 볼트나 핀 등의 체결수단을 사용하여 체결 조립함으로써 마감하는 단계이다.
또한, 본 발명에서는 상기 마찰교반용접단계(S20)를 수행하기 이전에 냉각매체 충진단계(S15)를 더 수행할 수 있다.
상기 냉각매체 충진단계(S15)는 중계기본체(2)가 갖는 수평플레이트부(2a) 측 냉각매체충진홈(2c) 내에 냉각재 또는 냉각제의 냉각매체(7)를 충진하는 단계이다.
이때, 상기 냉각매체(7)는 액체질소, 이산화탄소, 공기, 헬륨, 수소, 중수, 경수, 비스무스, 산화토륨을 물에 분산시킨 나노유체, 흑연, 탄소나노섬유, 나트륨칼륨합금 중에서 적어도 어느 하나 이상이 사용될 수 있으며, 이외에도 기타 다양한 유형의 냉각매체가 사용될 수 있다 할 것이다.
또한, 본 발명에서는 상기 하부커버 체결마감단계(S30)를 수행하기 이전에 전자소자 장착단계(S25)를 더 수행할 수 있다.
상기 전자소자 장착단계(25)는 중계기본체(2)가 갖는 수평플레이트부(2a)의 하면에 중계기로서의 역할을 담당하기 위한 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자를 장착하는 단계이다.
여기에서, 상기 전자소자 장착단계(S25)는 하부커버 체결마감단계(S30) 이전에 수행하는 것으로 설명하였으나, 마찰교반용접단계(20) 이전에 수행할 수도 있다 할 것이다.
한편, 본 발명에서는 상기 마찰교반용접단계(S20)를 수행함에 있어 중계기본체(2) 등에 지지 고정력을 제공할 수 있도록 도 5에 나타낸 바와 같은 지그수단(200)을 구비하여 활용할 수 있으며, 이러한 지그수단(200)의 활용을 통해서도 용접불량을 방지하는 등 용접성 향상을 기대할 수 있다 할 것이다.
이때, 상기 지그수단(200)은 도 5에서 보여주는 바와 같이, 상면에 다수의 나사홀(211)이 가공되어 분포되어 있는 작업테이블(210)과, 상기 작업테이블(210)의 상면에 위치하여 동서남북 방향으로 사방 배치되고 각각의 위치에서 전후진 이동 가능하도록 구비 및 길이방향으로 체결 고정에 사용하기 위한 장홀(221a 내지 224a)이 형성되는 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224)와, 상기 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224) 측 각 장홀(221a 내지 224a)을 관통하여 나사홀(211)에 체결함으로써 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224)를 위치 고정되게 하는 4개의 체결고정볼트(230)와, 상기 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224)가 위치된 각각의 후측 방향에 위치 및 작업테이블(210)의 상면에 고정되어 사방 배치되고 후측 방향으로 갈수록 높아지는 상향 경사면(241a 내지 244a)을 형성 및 상향 경사면 상에 계단형태의 단턱부가 구비되며 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224) 각각의 배치높이를 조절 가능하게 하는 제1높이조절구(241) 내지 제4높이조절구(244)를 포함하는 구성을 갖게 할 수 있다.
여기에서, 상기 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224)는 필요에 따라 길이의 변형 및 지지하는 단면의 형상이 변형될 수 있으며, 상기 제1높이조절구(241) 내지 제4높이조절구(244)에 대해 탈착형으로 구성함이 더욱 바람직하다 할 수 있다.
여기에서, 상기 4개의 제1고정지그(221) 내지 제4고정지그(224)를 사용하여 중계기본체(2)의 측벽(2b) 외면을 지지하도록 배치함으로써 안정된 지지 고정력을 갖게 할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에서는 상술한 단계를 수행하는 중계기 제조방법을 통해 중계기 제조용 구성품인 피접합재간 마찰교반용접을 이용한 접합을 수행함으로써 중계기 측 경량화를 구현할 수 있고, 용접부위 결함이나 불량 발생을 방지할 수 있는 등 용접성과 작업성을 향상시킬 수 있으며, 기존에 비해 향상된 제조품질을 갖는 중계기를 제조할 수 있는 장점을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 단계의 치환 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
1: 중계기 2: 중계기본체
2a: 수평플레이트부 2b: 측벽
2c: 냉각매체충진홈 2d: 브릿지홈
2e: 브릿지부 2f: 안착홈
3: 하부커버 4: 상부방열커버
5: 전자소자 6: 알루미늄블록
7: 냉각매체

Claims (11)

  1. 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자가 하면에 탑재되는 중계기본체와, 상기 중계기본체의 하측에 결합되어 전자소자를 보호하기 위한 하부커버, 및 상기 중계기본체의 상측에 결합되어 전자소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 하는 상부방열커버의 구성품을 갖는 중계기를 제조하기 위한 중계기 제조방법에 있어서,
    상기 중계기본체와 하부커버 및 상부방열커버의 구성품을 알루미늄 다이캐스팅으로 구비하는 단계;
    상기 중계기본체의 상측에 상부방열커버를 안착 배치한 상태에 중계기본체와 상부방열커버가 접하는 경계부위에 대해 마찰교반용접을 수행하여 중계기본체와 상부방열커버를 접합 처리하는 단계;
    상기 중계기본체의 하측에 하부커버를 안착 배치한 상태에 체결 조립하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 중계기본체는,
    일정 크기를 갖는 수평플레이트부와 상기 수평플레이트부의 가장자리 둘레에서 하측 방향으로 연장되어 수직 배치되는 측벽부를 갖는 하부 개방형 구조의 장방형 구조체로 이루어지며;
    상기 수평플레이트부는,
    상면에 함몰 구조의 냉각매체충진홈을 형성하되, 가장자리 측 상면으로 냉각매체충진홈과 단차 구조를 갖는 안착홈을 형성시킨 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 중계기본체는,
    일정 크기를 갖는 수평플레이트부와 상기 수평플레이트부의 가장자리 둘레에서 하측 방향으로 연장되어 수직 배치되는 측벽부를 갖는 하부 개방형 구조의 장방형 구조체로 이루어지며;
    상기 수평플레이트부는,
    상면에 함몰 구조의 냉각매체충진홈을 형성하되, 가장자리 측 상면으로 냉각매체충진홈과 단차 구조를 갖는 안착홈을 형성하고, 상기 냉각매체충진홈 내 1개소 이상에 브릿지부를 돌출 구조로 배치하여 형성하며;
    상기 상부방열커버는 상기 브릿지부 상면을 노출시킬 수 있도록 대응하는 위치에 관통홀을 형성시킨 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 마찰교반용접 수행시,
    전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 용접을 위한 열을 발생시키는 숄더의 단부에 돌출 배치시킨 스티어프로브를 중계기본체와 상부방열커버 측 상호간 경계부위에 접촉 및 용접 진행방향으로 이송하면서 회전에 의한 교반을 수행함으로써 발생되는 마찰열을 통한 용융 및 소성 유동으로 접하는 경계부위 측 재료 혼합을 유도하여 경계부위를 접합 처리하며;
    회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 마찰교반용접 수행시,
    상기 중계기본체와 상부방열커버 간에 접하는 경계부위 측 다수 개소에 위치하여 도트형(dot type) 압접에 의한 가용접을 선행함으로써 마찰교반용접시 온도변화에 따른 중계기본체와 상부방열커버 간의 이탈을 방지할 수 있도록 처리하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 마찰교반용접 수행시,
    상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈 상에 상부방열커버를 안착 배치하고, 상부방열커버와 수평플레이트부 측 접하는 외곽 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하며;
    마찰교반용접을 위한 열을 발생시키는 숄더 및 상기 숄더의 단부에 돌출 배치한 스티어프로브를 포함하고 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 브릿지부의 상면에 브릿지홈을 형성하며;
    상기 마찰교반용접 수행시, 상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 가장자리 상면에 형성시킨 안착홈 상에 상부방열커버를 안착 배치한 후 상부방열커버와 수평플레이트부 측 접하는 외곽 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하고,
    상기 브릿지부의 브릿지홈에 알루미늄블록을 삽입 배치하여 브리지부 측 지지력을 갖게 한 상태에 상부방열커버와 브리지부 측 접하는 경계부위를 마찰교반용접으로 접합 처리하며;
    마찰교반용접을 위한 열을 발생시키는 숄더 및 상기 숄더의 단부에 돌출 배치한 스티어프로브를 포함하고 전후좌우 위치 이동이 가능하면서 승강 이동이 가능한 마찰교반용접기를 사용하되, 회전속도 1500~6500RPM, 이송속도 100~800mm/min, 압력 15~55kgf/㎠의 조건으로 제어하고, 용접 깊이는 수평플레이트부 두께를 “t”라고 할 때 t~2.5t로 제어하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  8. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부 측 냉각매체충진홈 내에 냉각재 또는 냉각제의 냉각매체를 충진하는 단계; 를 포함하되,
    상기 냉각매체 충진단계는,
    상기 마찰교반용접단계 이전에 수행하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 냉각매체는 액체질소, 이산화탄소, 공기, 헬륨, 수소, 중수, 경수, 비스무스, 산화토륨을 물에 분산시킨 나노유체, 흑연, 탄소나노섬유, 나트륨칼륨합금 중에서 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  10. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 중계기본체가 갖는 수평플레이트부의 하면에 중계기로서의 역할을 담당하기 위한 반도체칩을 비롯한 다수의 전자소자를 장착하는 단계; 를 포함하되,
    상기 전자소자 장착단계는,
    상기 하부커버 체결 조립단계 이전에 수행하거나 또는 상기 마찰교반용접단계 이전에 수행하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 마찰교반용접단계에서는,
    상기 중계기본체를 지그수단을 사용하여 지지 고정한 상태에 실시하되,
    상기 지그수단은,
    상면에 다수의 나사홀이 가공되어 분포되어 있는 작업테이블;
    작업테이블의 상면에 위치하여 동서남북 방향으로 사방 배치되고, 각각의 위치에서 전후진 이동 가능하도록 구비 및 길이방향으로 체결 고정에 사용하기 위한 장홀이 형성되는 제1고정지그 내지 제4고정지그;
    제1고정지그 내지 제4고정지그 측 각 장홀을 관통하여 나사홀에 체결함으로써 제1고정지그 내지 제4고정지그를 위치 고정되게 하는 체결고정볼트;
    제1고정지그 내지 제4고정지그가 위치된 각각의 후측 방향에 위치 및 작업테이블의 상면에 고정되어 사방 배치되고, 후측 방향으로 갈수록 높아지는 상향 경사면을 형성 및 상향 경사면 상에 단턱부가 구비되며, 제1고정지그 내지 제4고정지그 각각의 배치높이를 조절 가능하게 하는 제1높이조절구 내지 제4높이조절구; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 마찰교반용접을 이용한 중계기 제조방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102448582B1 (ko) 2021-10-14 2022-09-29 대한전열공업(주) 중계기용 유로형성 링의 조립장치
KR20230033406A (ko) 2021-09-01 2023-03-08 대한전열공업(주) 브레이징 접합을 통한 중계기용 냉각장치의 제조방법
CN117583813A (zh) * 2024-01-19 2024-02-23 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司 一种卧式舟端片总成焊接装置及其加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980035654U (ko) * 1996-12-13 1998-09-15 오상수 원형 형상 가공물 고정지그
JPH11245055A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd アルミニウム製放熱装置及びその製造方法
KR100783340B1 (ko) 1999-06-10 2007-12-07 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 반도체소자 탑재용 중계기판의 제조방법
KR100827642B1 (ko) 2006-04-25 2008-05-07 에스케이텔레시스 주식회사 방열구조를 가지는 이동통신 중계기
KR20090010137U (ko) * 2008-04-02 2009-10-07 에스케이텔레시스 주식회사 댁내형 중계기
JP2010103365A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Calsonic Kansei Corp 熱交換器の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980035654U (ko) * 1996-12-13 1998-09-15 오상수 원형 형상 가공물 고정지그
JPH11245055A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd アルミニウム製放熱装置及びその製造方法
KR100783340B1 (ko) 1999-06-10 2007-12-07 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 반도체소자 탑재용 중계기판의 제조방법
KR100827642B1 (ko) 2006-04-25 2008-05-07 에스케이텔레시스 주식회사 방열구조를 가지는 이동통신 중계기
KR20090010137U (ko) * 2008-04-02 2009-10-07 에스케이텔레시스 주식회사 댁내형 중계기
JP2010103365A (ja) * 2008-10-24 2010-05-06 Calsonic Kansei Corp 熱交換器の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230033406A (ko) 2021-09-01 2023-03-08 대한전열공업(주) 브레이징 접합을 통한 중계기용 냉각장치의 제조방법
KR102448582B1 (ko) 2021-10-14 2022-09-29 대한전열공업(주) 중계기용 유로형성 링의 조립장치
CN117583813A (zh) * 2024-01-19 2024-02-23 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司 一种卧式舟端片总成焊接装置及其加工方法
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