KR102041182B1

KR102041182B1 - Method for testing semiconductor package

Info

Publication number: KR102041182B1
Application number: KR1020130095893A
Authority: KR
Inventors: 김운식; 이재동
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-08-13
Filing date: 2013-08-13
Publication date: 2019-11-06
Also published as: KR20150019262A

Abstract

테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 있어서, 제1 로딩 피커를 사용하여 고객 트레이에 수용된 상기 반도체 패키지를 로딩 대기부로 이송시키는 단계; 상기 로딩 대기부에 이송된 반도체 패키지를 제2 로딩 피커를 사용하여 로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 비전을 사용하여 정렬시키는 단계; 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 검사 챔버로 이송시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지를 언로딩 무빙부로 이송시키는 단계; 제1 언로딩 피커를 사용하여 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 언로딩 대기부로 이송시키는 단계; 및 상기 언로딩 대기부에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지를 제2 언로딩 피커를 사용하여 고객 트레이로 이송시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of inspecting a semiconductor package using a test handler, the method comprising: transferring the semiconductor package accommodated in a customer tray to a loading standby unit by using a first loading picker; Transferring the semiconductor package transferred to the loading waiter to a loading moving part using a second loading picker and aligning using vision; Performing inspection by transferring the semiconductor package transferred to the loading moving part to an inspection chamber; Transferring the inspected semiconductor package to an unloading moving part; Transferring the semiconductor package transferred to the unloading moving part to an unloading waiting part by using a first unloading picker; And transferring the semiconductor packages, which are transferred to the unloading standby part and classified according to a test result, to a customer tray using a second unloading picker.

Description

Method for testing semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지의 검사 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to a method for inspecting a semiconductor package using a test handler.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조에서는 제조 공정 중에 전기적 특성을 검사하여 불량 여부를 판별하고 있다. 이때, 상기 반도체 패키지의 전기적 특성은 주로 테스트 핸들러라는 검사 장치를 사용한다.In general, in the manufacture of semiconductor packages, the electrical characteristics are examined during the manufacturing process to determine whether there is a defect. In this case, an electrical property of the semiconductor package mainly uses an inspection apparatus called a test handler.

상기 테스트 핸들러를 사용한 반도체 패키지의 검사에서는 고객 트레이로부터 테스트 트레이로 반도체 패키지를 이송시킨다. 이때, 상기 고객 트레이에서 상기 테스트 트레이로의 이송은 제1 로딩 피커 및 제2 로딩 피커 각각을 사용하여 로딩 대기부 및 테스트 트레이로 이송이 이루어진다. 그리고 테스트 트레이에 반도체 패키지를 수용한 상태로 속(soak) 챔버, 검사 챔버, 에시트(exit) 챔버의 순서로 이루어진다. 아울러, 검사가 이루어진 반도체 패키지는 테스트 트레이로부터 고객 트레이로 이송이 이루어진다. 이때, 상기 테스트 트레이에서 상기 고객 트레이로의 이송은 제1 언로딩 피커 및 제2 언로딩 피커 각각을 사용하여 언로딩 대기부 및 고객 트레이로 이송이 이루어진다.In the inspection of the semiconductor package using the test handler, the semiconductor package is transferred from the customer tray to the test tray. At this time, the transfer from the customer tray to the test tray is transferred to the loading standby section and the test tray using the first loading picker and the second loading picker, respectively. Then, the semiconductor package is accommodated in the test tray in the order of a soak chamber, an inspection chamber, and an exit chamber. In addition, the inspected semiconductor package is transferred from the test tray to the customer tray. At this time, the transfer from the test tray to the customer tray is transferred to the unloading standby part and the customer tray by using each of the first unloading picker and the second unloading picker.

여기서, 상기 반도체 패키지는 테스트 트레이에 수용된 상태로 속 챔버, 검사 챔버, 에시트 챔버의 순서로 이루어지기 때문에 속 타임, 에시트 타임이 추가적으로 발생함으로써, 그 결과 종래의 검사 방법은 검사에 따른 시간이 연장되는 문제점이 있다.In this case, since the semiconductor package is formed in the order of the inner chamber, the inspection chamber, and the seat chamber in the state of being accommodated in the test tray, the inner time and the seat time are additionally generated. There is a problem extending.

본 발명의 목적은 반도체 패키지의 검사에 따른 시간을 단축시킴과 아울러 보다 용이한 정렬을 수행할 수 있는 반도체 패키지의 검사 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for inspecting a semiconductor package that can shorten the time required for inspecting the semiconductor package and can perform more easily alignment.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법은 테스트 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 검사 방법에 있어서, 제1 로딩 피커를 사용하여 고객 트레이에 수용된 상기 반도체 패키지를 로딩 대기부로 이송시키는 단계; 상기 로딩 대기부에 이송된 반도체 패키지를 제2 로딩 피커를 사용하여 로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 비전을 사용하여 정렬시키는 단계; 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 검사 챔버로 이송시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지를 언로딩 무빙부로 이송시키는 단계; 제1 언로딩 피커를 사용하여 언로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 언로딩 대기부로 이송시키는 단계; 및 상기 언로딩 대기부에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지를 제2 언로딩 피커를 사용하여 고객 트레이로 이송시키는 단계를 포함할 수 있다.According to one or more exemplary embodiments, a method of inspecting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention is a method of inspecting a semiconductor package using a test handler, wherein the semiconductor package accommodated in a customer tray is loaded by using a first loading picker. Transferring to negative; Transferring the semiconductor package transferred to the loading waiter to a loading moving part using a second loading picker and aligning using vision; Performing inspection by transferring the semiconductor package transferred to the loading moving part to an inspection chamber; Transferring the inspected semiconductor package to an unloading moving part; Transferring the semiconductor package transferred to the unloading moving part to an unloading waiting part by using a first unloading picker; And transferring the semiconductor packages, which are transferred to the unloading standby part and classified according to a test result, to a customer tray using a second unloading picker.

언급한 본 발명의 일 실시예 따른 반도체 패키지의 검사 방법에서, 상기 검사 챔버를 사용한 상기 반도체 패키지의 검사는, 상기 로딩 무빙부에 이송된 상기 반도체 패키지를 척을 사용하여 흡착함과 아울러 상기 로딩 무빙부를 상기 검사 챔버 외부로 위치시키는 단계; 상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지의 접속 단자를 비전을 사용하여 정렬시킴과 아울러 테스트 보드에 접속시켜 검사를 수행하는 단계; 상기 검사가 수행된 상기 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 테스트 보드로부터 상승시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 상기 척의 아래에 위치시키고, 다른 반도체 패키지를 탑재한 상기 로딩 무빙부를 상기 테스트 보드의 위에 위치시키는 단계; 및 상기 척에 흡착된 상기 반도체 패키지를 상기 언로딩 무빙부로 이송시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부를 사용하여 상기 검사 챔버의 외부로 위치시키고, 상기 로딩 무빙부에 탑재된 상기 다른 반도체 패키지를 상기 척을 사용하여 흡착하는 단계를 반복적으로 수행할 수 있다.In the method for inspecting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, the inspection of the semiconductor package using the inspection chamber may be performed by absorbing the semiconductor package transferred to the loading moving unit using a chuck and loading the moving mass. Positioning a part out of the test chamber; Performing inspection by aligning the connection terminals of the semiconductor package adsorbed on the chuck using vision and connecting them to a test board; The semiconductor package subjected to the inspection is lifted from the test board by using the chuck, and the unloading moving part is positioned below the chuck, and the loading moving part on which the other semiconductor package is mounted is placed on the test board. step; And transferring the semiconductor package absorbed by the chuck to the unloading moving part, and using the unloading moving part to position the outside of the inspection chamber, and placing the other semiconductor package mounted on the loading moving part to the chuck. The adsorption step can be repeated.

언급한 본 발명에 따르면, 로딩 무빙부 및 언로딩 무빙부를 사용하여 반도체 패키지의 이송이 이루어지고, 그리고 비전을 사용하여 반도체 패키지의 정렬을 달성할 수 있기 때문에 속 챔버, 에시트 챔버로의 이송을 생략할 수 있고, 그 결과 반도체 패키지의 이송에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있다.According to the present invention mentioned, the transfer of the semiconductor package is carried out using the loading moving part and the unloading moving part, and since the alignment of the semiconductor package can be achieved by using vision, It can omit, and as a result, the time according to the transfer of a semiconductor package can fully be shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 챔버에서 이루어지는 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a method of inspecting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for describing a method of inspecting a semiconductor package in the test chamber of FIG. 1.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific form disclosed, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consist of" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 검사 챔버에서 이루어지는 반도체 패키지의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a method of testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view for explaining a method of testing a semiconductor package made in the test chamber of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 테스트 핸들러를 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 테스트 트레이를 사용하지 않고, 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)를 사용할 수 있고, 아울러 검사 챔버(23)에서는 반도체 패키지(41, 47)를 진공 흡착할 수 있는 척(45)을 사용할 수 있다. 이와 더불어, 상기 반도체 패키지(41, 47)의 이송에는 제1 로딩 피커(13), 제2 로딩 피커(17), 제1 언로딩 피커(27), 제2 언로딩 피커(31), 로딩 대기부(15) 및 언로딩 대기부(29)를 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 반도체 패키지의 검사에서는 반도체 패키지(41, 47)를 이송할 수 있는 부재인 제1 로딩 피커(13), 제2 로딩 피커(17), 제1 언로딩 피커(27), 제2 언로딩 피커(31), 로딩 대기부(15) 및 언로딩 대기부(27)를 구비하고, 그리고 반도체 패키지를 검사 챔버(23)로 이송할 수 있는 부재인 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)를 구비하는 검사 장치를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에 사용할 수 있는 검사 장치는 반도체 패키지(41, 47)를 정렬할 수 있는 비전 부재(19, 24)를 구비할 수 있고, 아울러 상기 검사 장치는 로딩 무빙부(21) 및 언로딩 무빙부(25)에 반도체 패키지(41, 47)를 가열 및 냉각시킬 수 있는 부재를 구비할 수도 있다.1 and 2, a test handler may be used in the method of inspecting a semiconductor package of the present invention. In particular, in the inspection method of the semiconductor package of the present invention, the loading moving portion 21 and the unloading moving portion 25 can be used without using a test tray, and the semiconductor packages 41 and 47 in the inspection chamber 23. ) May be used a chuck 45 capable of vacuum adsorption. In addition, the transfer of the semiconductor packages 41 and 47 may include a first loading picker 13, a second loading picker 17, a first unloading picker 27, a second unloading picker 31, and a loading table. Base 15 and unloading wait 29 may be used. That is, in the inspection of the semiconductor package of the present invention, the first loading picker 13, the second loading picker 17, the first unloading picker 27, and the first loading picker 13, which are members capable of transferring the semiconductor packages 41 and 47, are made. A loading moving part 21 and an unloading picker 31, a loading waiting part 15, and an unloading waiting part 27, which are members capable of transferring the semiconductor package to the inspection chamber 23. An inspection apparatus having a loading moving part 25 can be used. In addition, the inspection apparatus which can be used for the inspection method of the semiconductor package of the present invention may include vision members 19 and 24 that can align the semiconductor packages 41 and 47, and the inspection apparatus includes a loading moving part. 21 and the unloading moving part 25 may be provided with a member capable of heating and cooling the semiconductor packages 41 and 47.

이하, 언급한 검사 장치를 사용하는 반도체 패키지의 검사 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the inspection method of the semiconductor package using the inspection apparatus mentioned above is as follows.

먼저, 제1 로딩 피커(13)를 사용하여 고객 트레이(10a, 10b)에 수용된 상기 반도체 패키지(41)를 로딩 대기부(15)로 이송시킨다. 그리고 상기 로딩 대기부(15)에 이송된 반도체 패키지(41)를 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 로딩 무빙부(21)로 이송시킨다. 특히, 본 발명에서는 상기 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 상기 반도체 패키지(41)를 로딩 무빙부(21)로 이송시킬 때 비전 부재(19)를 사용하여 상기 로딩 무빙부(21)로 이송되는 상기 반도체 패키지(41)를 정렬시킬 수 있다.First, the semiconductor package 41 accommodated in the customer trays 10a and 10b is transferred to the loading standby unit 15 using the first loading picker 13. The semiconductor package 41 transferred to the loading standby part 15 is transferred to the loading moving part 21 using the second loading picker 17. Particularly, in the present invention, when the semiconductor package 41 is transferred to the loading moving part 21 using the second loading picker 17, the vision member 19 is transferred to the loading moving part 21. The semiconductor package 41 may be aligned.

그리고 상기 로딩 무빙부(21)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 검사 챔버(23)로 이송시켜 검사를 수행한다. 상기 검사 챔버(23)를 사용한 검사는 후술하기로 한다.The semiconductor package 41 transferred to the loading moving part 21 is transferred to the test chamber 23 to perform the test. The inspection using the inspection chamber 23 will be described later.

이어서 상기 검사가 이루어진 상기 반도체 패키지(41)를 언로딩 무빙부(25)로 이송시킨 다음, 제1 언로딩 피커(27)를 사용하여 언로딩 무빙부(25)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 언로딩 대기부(29)로 이송시키고, 계속해서 상기 언로딩 대기부(29)에 이송됨과 아울러 검사 결과에 따라 분류된 상기 반도체 패키지(41)를 제2 언로딩 피커(31)를 사용하여 고객 트레이(10c, 10d)로 이송시킴으로써 반도체 패키지(41)의 검사를 달성할 수 있다.Subsequently, the inspected semiconductor package 41 is transferred to the unloading moving part 25, and then transferred to the unloading moving part 25 using the first unloading picker 27. ) Is transferred to the unloading standby part 29, and subsequently transferred to the unloading waiting part 29, and the second semiconductor unloading picker 31 is used to classify the semiconductor package 41 according to a test result. The semiconductor package 41 can be inspected by transferring the same to the customer trays 10c and 10d.

이와 같이, 본 발명에서는 상기 로딩 무빙부(21) 및 상기 언로딩 무빙부(25)를 사용하여 상기 검사 챔버(23)로 상기 반도체 패키지(41)를 이송할 수 있기 때문에 속 챔버 및 에시트 챔버를 사용할 때 소요되는 속 타임 및 에시트 타임을 생략할 수 있고, 그 결과 검사에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 로딩 피커(17)를 사용하여 상기 로딩 무빙부(21)로 상기 반도체 패키지(41)를 이송시킬 때 비전 부재(19)를 사용하여 정렬시킬 수 있기 때문에 보다 정확한 검사를 수행할 수 있다.As described above, in the present invention, the semiconductor package 41 may be transferred to the inspection chamber 23 by using the loading moving part 21 and the unloading moving part 25. The speed time and the sheet time required for the use can be omitted, resulting in a sufficiently short time for inspection. In addition, since the semiconductor package 41 may be transferred to the loading moving part 21 using the second loading picker 17, the vision member 19 may be used to align the inspection. Can be.

특히, 상기 검사 챔버(23)를 사용한 상기 반도체 패키지(41, 47)의 검사에서는 도 2에서와 같이 상기 로딩 무빙부(21)에 이송된 상기 반도체 패키지(41)를 척(45)을 사용하여 흡착함과 아울러 상기 로딩 무빙부(21)를 상기 검사 챔버(23) 외부로 위치시킨다.In particular, in the inspection of the semiconductor packages 41 and 47 using the inspection chamber 23, the chuck 45 is used to transfer the semiconductor package 41 transferred to the loading moving part 21 as shown in FIG. 2. In addition to adsorption, the loading moving part 21 is positioned outside the test chamber 23.

그리고 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자를 테스트 보드(43)에 전기적으로 접속시켜 검사를 수행한다. 이때, 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자와 상기 테스트 보드(43)의 소켓을 정렬시키지 않을 경우에는 상기 반도체 패키지(41)의 접속 단자와 상기 테스트 보드(43)의 소켓이 정확하게 접속하지 않고, 그 결과 상기 반도체 패키지(41)의 검사를 정확하게 수행하지 못하기 때문에 본 발명에서는 상기 반도체 패키지(41)를 상기 척(45)에 흡착시킬 때 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)를 비전 부재(24)를 사용하여 정렬시키는 공정을 수행한다.In addition, the connection terminal of the semiconductor package 41 adsorbed by the chuck 45 is electrically connected to the test board 43 to perform the inspection. In this case, when the connection terminal of the semiconductor package 41 adsorbed to the chuck 45 and the socket of the test board 43 are not aligned, the connection terminal of the semiconductor package 41 and the test board 43 are not aligned. In the present invention, since the socket of is not connected correctly and, as a result, the inspection of the semiconductor package 41 is not performed correctly, the semiconductor package 41 is attached to the chuck 45 when the semiconductor package 41 is attracted to the chuck 45. A process of aligning the absorbed semiconductor package 41 using the vision member 24 is performed.

이어서, 상기 검사가 수행된 상기 반도체 패키지(41)를 상기 척(45)을 사용하여 테스트 보드(43)로부터 상승시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부(25)를 상기 척(45)의 아래에 위치시키고, 다른 반도체 패키지(47)를 탑재한 상기 로딩 무빙부(21)를 상기 테스트 보드(43)의 위에 위치시킨다.Subsequently, the semiconductor package 41 on which the inspection was performed is lifted from the test board 43 using the chuck 45, and the unloading moving part 25 is positioned below the chuck 45. The loading moving part 21 on which the other semiconductor package 47 is mounted is placed on the test board 43.

계속해서, 상기 척(45)에 흡착된 상기 반도체 패키지(41)를 상기 언로딩 무빙부(25)로 이송시킴과 아울러 상기 언로딩 무빙부(25)를 사용하여 상기 검사 챔버(23)의 외부로 위치시키고, 상기 로딩 무빙부(21)에 탑재된 상기 다른 반도체 패키지(47)를 상기 척(45)을 사용하여 흡착하는 것을 반복적으로 수행한다.Subsequently, the semiconductor package 41 adsorbed by the chuck 45 is transferred to the unloading moving part 25, and the outside of the inspection chamber 23 using the unloading moving part 25. The semiconductor package 47 mounted on the loading moving part 21 is repeatedly adsorbed using the chuck 45.

이와 같이, 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법에서는 척(45)을 사용하여 반도체 패키지(41, 47)를 테스트 보드(43)에 접속시키기 때문에 보다 빠른 시간 내에 검사를 달성할 수 있고, 아울러 언로딩 무빙부(25)에 히팅 기능을 추가함으로써 보다 용이한 검사의 수행이 가능하다.As described above, in the inspection method of the semiconductor package of the present invention, the chuck 45 is used to connect the semiconductor packages 41 and 47 to the test board 43, so that inspection can be achieved in a shorter time, and at the same time, unloading is performed. By adding a heating function to the moving part 25, it is possible to perform the inspection more easily.

따라서 언급한 본 발명의 반도체 패키지의 검사 방법은 반도체 패키지의 검사에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, the aforementioned inspection method of the semiconductor package of the present invention can sufficiently shorten the time required for inspection of the semiconductor package, and therefore, it is expected to improve productivity due to the manufacture of the semiconductor package.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

10a, 10b, 10c, 10d : 반도체 패키지
13 : 제1 로딩 피커 15 : 로딩 대기부
17 : 제2 로딩 피커 19, 24 : 비전 부재
21 : 로딩 무빙부 23 : 검사 챔버
25 : 언로딩 무빙부 27 : 제1 언로딩 피커
29 : 언로딩 대기부 31 : 제2 언로딩 피커
41, 47 : 반도체 패키지 43 : 테스트 보드
45 : 척10a, 10b, 10c, 10d: semiconductor package
13: first loading picker 15: loading standby
17: second loading picker 19, 24: vision member
21: loading moving part 23: inspection chamber
25: unloading moving part 27: first unloading picker
29: unloading waiting portion 31: the second unloading picker
41, 47: semiconductor package 43: test board
45: Chuck

Claims

In the inspection method of a semiconductor package using a test handler,
Transferring the semiconductor package contained in a customer tray to a loading wait using a first loading picker;
Transferring the semiconductor package transferred to the loading waiter to a loading moving part using a second loading picker and aligning using vision;
Performing a test by transferring the semiconductor package transferred to the loading moving part to a test chamber;
Transferring the inspected semiconductor package to an unloading moving part;
Transferring the semiconductor package transferred to the unloading moving part to a unloading waiting part by using a first unloading picker; And
Transferring the semiconductor packages, which are transferred to the unloading waiting part and sorted according to a test result, to a customer tray using a second unloading picker,
Inspection of the semiconductor package using the inspection chamber,
Sucking the semiconductor package transferred to the loading moving part using a chuck and positioning the loading moving part outside the inspection chamber;
Arranging the connection terminals of the semiconductor package adsorbed on the chuck using vision and connecting the test terminals to a test board to perform inspection;
The semiconductor package subjected to the inspection is lifted from the test board by using the chuck, and the unloading moving part is positioned below the chuck, and the loading moving part on which the other semiconductor package is mounted is placed on the test board. step; And
The semiconductor package adsorbed by the chuck is transferred to the unloading moving part, and is positioned outside of the inspection chamber using the unloading moving part, and the other semiconductor package mounted on the loading moving part is used by the chuck. Method of inspecting a semiconductor package, characterized in that to perform the step of adsorption repeatedly.

delete

According to claim 1,
And heating or cooling the semiconductor package transferred to the loading moving part.

According to claim 1,
And heating or cooling the semiconductor package transferred to the unloading moving part.