KR102047668B1

KR102047668B1 - 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR102047668B1
Application number: KR1020180056355A
Authority: KR
Inventors: 방창현; 정수연; 백상열
Original assignee: 성균관대학교산학협력단
Priority date: 2018-05-17
Filing date: 2018-05-17
Publication date: 2019-11-22

Abstract

본 발명은 기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물; 및 상기 챔버 내에 이동 가능하도록 갇혀 있는 탄성 미세 입자를 포함하는, 건식 접착 시스템에 관한 것이다

Description

미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템 및 이의 제조 방법{DRY BONDING SYSTEM COMPRISING A MICRO ELASTIC PARTICLE AND A METHOD THEREOF}

본 발명은, 접착 면에 챔버 홀을 포함하는 흡입력(Suction force)을 이용한 건식 접착 시스템으로서 챔버 내에 미세 탄성 입자를 포함하여 습한 접착면에서도 높은 접착력을 제공하는 건식 접착 시스템 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

접착제는 웨어러블 디바이스, 반도체, 메디컬 패치 등 다양한 산업분야에서 사용되며 소자 접합, 이송, 피부 점착 등 중요한 역할을 하고 있다. 대부분 산업에서 값싸고 강력한 접착력을 갖는 아크릴계 화합물을 습식 접착제로 사용하고 있으나, 탈부착시 잔여물 발생, 피부 염증 유발, 재사용 불가 등으로 응용이 제한되는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하려는 수요에 따라 화학적 접착제의 단점을 극복할 수 있는 기계적 점착 방법인 건식 점착에 대하여 다양한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 탈부착 시 표면손상을 발생시키지 않으며, 재사용이 가능하고, 오염에 강한, 생체 친화적인 접착 방식을 구현하기 위하여 여러 분야에서 연구가 되어 왔다.

그러나 대부분의 연구는 점착대상이 건식 표면에만 한정되어 있으며 이는 건식 점착제의 웨어러블 소자, 의료용 패치 등의 응용가능한 범위를 제한한다. 최근 습식 표면에서 효율적으로 점착 메커니즘을 구현하기 위하여 습식 표면에의 건식 점착제의 개념으로 연구가 되어왔으나, 점착력이 크게 감소하는 문제를 해결하지 못하고 있다. 또한, 액체가 존재할 때 표면과 패치 사이의 접착 메커니즘에 대하여 충분한 연구가 되어있지 않은 상태이다.

대표적으로 습식 표면에 대한 건식 점착제의 종래 기술을 살펴보면, Max Planck Institute for Polymer Research (Mainz)의 Aranzazu del Campo연구팀에서 개구리의 발 패드 육각 구조의 생체 모사를 기반으로 한 건식 점착 방식이 있다. 육각구조 사이의 채널로 액체를 배수시키는 것을 통하여 습식 표면에서 점착력을 향상시키는 연구가 이루어졌으나 수직 점착력보다는 마찰력에 국한되어 있다.

또한, University of Kiel의 Stanislav N. Gorb 연구팀에서 버섯 모양의 마이크로 구조를 제작하여 건식 및 습식 표면에서의 점착력을 연구하였다. 습식 표면에서의 점착력이 건식 표면에서의 점착력에 비해 높게 향상된 결과를 보였으나 모세관 현상 및 점성 마찰력을 크게 일으킬 수 있는 미네랄 오일만을 이용하여 습식 표면에의 점착력이 연구되었다는 점에서 한계가 있다.

기존의 습식 표면에의 건식 접착 시스템 기술에 대해 다양한 연구와 발전이 있었지만 여전히 건식 및 습식 모든 표면에서 안정적으로 점착을 구현하는데 있어 습식 환경적 한계, 소재적 한계를 극복하여 흡입 효과(suction effect)의 메커니즘을 완전히 구현하는 것이 해결과제로 남아있다.

본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 한계 및 수요를 인식하고, 화학 접착제 없이 습식 환경에서도 높은 접착력을 제공할 수 있는 새로운 형태의 건식 접착 시스템을 제공함을 목적으로 한다.

본 발명은 기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물; 및 상기 챔버 내에 이동 가능하도록 갇혀 있는 탄성 미세 입자를 포함하는, 건식 접착 시스템에 관한 것이다.

본원에서 건식 접착이란 화학식 접착제를 사용하지 않는 접착 방식을 의미한다.

본원에서 빨판 챔버(sucker chamber)란, 문어의 빨판과 같은 형상으로서 움푹 파여져 있는 캐비티(cavity)를 가진 형상으로 빨판의 최상단 둘레면이 피접착면에 부착되는 경우 공기의 유출을 막아 빨판 내의 압력과 빨판 외의 압력의 차이를 유도할 수 있는 형상을 의미한다.

상기 미세구조물은 양각구조물이고, 상기 빨판 챔버는 상기 양각구조물의 상단에 형성됨을 특징으로 한다. 예를 들어, 양각 기둥과 같은 양각 구조물의 상단에 챔버 홈을 가지는 형태를 의미한다. 또는, 상기 미세구조물은 상기 기재면에 파여진 음각구조물이고 상기 음각구조물이 빨판 챔버임을 특징으로 한다.

상기 챔버의 형상은 원기둥 형상임을 특징으로 하고, 상기 탄성 미세 입자는 구 형상을 특징으로 한다. 원기둥과 구형상의 경우, 본 발명의 건식 접착 시스템의 접착 메커니즘 하에서 건식 접착의 움직임 방향에 무관하게 안정적으로 접착을 유지하도록 할 수 있고, 구형 입자의 외면과 원기둥의 내면의 가압 시 발생되는 밀착을 더 용이하게 하여 본 발명의 접착 메커니즘 달성을 가능하게 한다.

상기 챔버의 입구의 크기는 상기 탄성 미세 입자가 밖으로 나오지 못하도록 상기 미세 입자의 직경 보다 작음을 특징으로 한다. 특히 밖으로 나옴을 막기 위해 입구에는 이의 둘레로부터 안쪽으로 둘출된 원주형 턱을 포함할 수 있다.

상기 챔버 내의 내경 및 깊이는 상기 탄성 미세 입자의 직경 보다 큼을 특징으로 한다. 이처럼 챔버의 내경과 깊이가 탄성 미세 입자의 직경보다 크도록 구성하여, 탄성 미세 입자가 챔버 내에서 자리 이동 가능하고, 본 발명의 건식 접착 시스템을 피접착면에 위치시키고 가압하기 전(도 2의, Before pressure)에는 상기 탄성 미세 입자와 챔버 사이의 접촉이 없어 별도의 공간이 형성되지 않다가, 피접착면으로의 가압을 하면(도 2의 Pressure와 Increase Pressure), 상기 탄성 미세 입자가 상기 챔버 내면과 접촉하고, 도 2의 녹색 영역(챔버의 안쪽 평면과 탄성 미세 입자와 챔버의 측면의 접촉선이 이루는 공간)을 형성하고 이 영역으로 피접착면에 있는 액체가 가둬지도록 함을 보장할 수 있다.

상기 건식 접착 시스템의 부착 행위에 따른 상기 건식 접착 시스템의 후면부의 가압으로 상기 탄성 미세 입자는 상기 챔버 내벽에 접하게 됨을 특징으로 한다. 상기 부착 행위는 피접착면으로서 가압 행위이자, 탄성 미세 입자가 납작해져 챔버의 측벽과 접하게 되는 행위를 의미한다. 즉, 상기 가압에 따라, 접착 면의 액체가 상기 탄성 입자와 상기 챔버 내벽 및 내평면이 이루는 공간에 가둬짐을 특징으로 한다.

상기 미세 구조물은 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 챔버의 지름은 1 ㎛ 내지 1000 ㎛이고, 상기 챔버의 깊이는 1 ㎛ 내지 1000 ㎛임을 특징이며, 이의 종횡비는 2/3 내지 3임을 특징으로 한다.

상기 복수 개의 미세 구조물의 배열 간격은, 상기 빨판 형상의 지름에 대하여 1:1 내지 1:3인 것을 특징으로 한다.

상기 건식 접착 시스템은 피접착면에 액체가 있는 환경에서 상기 탄성 미세 입자가 없는 경우에 비해 높은 접착력을 가짐을 특징으로 한다. 통상의 건식 접착제는 접착면에 액체가 있는 경우 접착력이 현저히 떨어지만, 본 발명의 경우, 도 2에 예시된 바와 같이, 접착 면의 액체가 상기 탄성 입자와 상기 챔버 내벽 및 내평면이 이루는 공간에 가둬지고 외부와의 압력차이가 생겨 흡입력이 더욱 증대되어 높은 접착력을 발휘할 수 있다.

본 발명의 건식 접착 시스템은 화학 접착제를 사용하지 않고, 땀 등에 의해 접착면이 습한 피부의 접착 패치로 적합하다. 특히, 상기 피부 접착 패치는 상처 습윤 드레싱제임을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 건식 접착 시스템은 약물 전달용 접착 패치로 사용될 수 있으며, 상기 건식 접착 시스템이 빨판 내에 로딩된(loaded) 약물을 포함할 수 있다.

다른 측면으로서, 본 발명은, a) 원기둥 형상의 챔버 패턴을 가진 미세 챔버 패턴 기판을 준비하는 단계; b) 상기 챔버의 깊이 및 내경보다 작고 50% 이상의 지름을 가진 구형 탄성 미세 입자의 액상 분산액을 상기 미세 챔버 패턴 기판 위의 챔버 패턴 면에 도포하여 상기 구형 탄성 미세 입자가 상기 챔버로 하나씩 삽입되도록 단계; c) 상기 도포 단계 이후 남은 분산액을 제거하는 단계; d) 기판 위에 고분자 전구체 용액 박막을 준비하는 단계; e) 상기 b) 단계에서 준비된 상기 미세 입자가 상기 챔버 내에 삽입된 미세 챔버 패턴 기판을 상기 고분자 전구체 용액 박막 위로 스탬핑하여 상기 고분자 전구체 용액이 상기 패턴 위에 전사되도록 하는 단계; f) 상기 고분자 전구체 용액이 전사된 상기 미세 챔버 패턴 기판을 이의 패턴 면이 아래로 향하도록 하여, 별도로 준비된 낮은 표면에너지 코팅면을 가진 기판의 코팅면 위에 포개어 놓고 상기 고분자 전구체 용액을 경화시키는 단계를 포함하는, 탄성 미세 입자를 포함한 건식 접착 시스템 패치의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 건식 접착 시스템은 대면적 제조가 용이하며, 습한 환경에서도 높은 접착력을 제공한다.

도 1은 본 발명의 건식 접착 시스템의 구조적 모습을 예시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 건식 접착 시스템의 접착 메커니즘을 예시하는 도면이다.
도 3은 탄성 미세 입자의 제조 방법 중 맴브레인 방법과 호모제나이저 에멀젼 중합 방법을 예시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템을 제조하는 방법을 예시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 성능 평가를 위한 본 발명의 건식 접착 패치 실험군, 미세 홀 챔버 패턴만 있고 미세 탄성 입자를 포함하지 않으면서 원주형 턱도 포함하지 않는 패치 대조군, 및 미세 홀 챔버 패턴만 있고 미세 탄성 입자를 포함하지 않지만 원주형 턱은 포함하는 패치 대조군의 확대 사진이다.
도 6은 제작된 샘플 패치들(본 발명의 실험군 및 대조군)의 접착력 평가를 위한 장치의 사진과, 이의 결과 그래프이다.
도 7 및 8은 제작된 샘플 패치들(본 발명의 실험군 및 대조군)의 접착력 평가를 보여주는 그래프이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합(들)"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.

본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는 "A 또는 B, 또는 A 및 B"를 의미한다.

도 1은 본 발명의 건식 접착 시스템의 구조적 모습을 예시하는 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본원의 건식 접착 시스템은, 기재(100) 상에 형성된 복수 개의 빨판 챔버(sucker chamber)(200) 패턴 및 상기 챔버(200) 내에 이동 가능하도록 갇혀 있는 탄성 미세 입자(300)를 포함한다. 또한, 상기 챔버의 입구의 크기는 상기 탄성 미세 입자가 밖으로 나오지 못하도록 이의 둘레로부터 안쪽으로 둘출된 원주형 턱(400)을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 건식 접착 시스템의 접착 메커니즘을 예시하는 도면이다.

도 2에서 참조되는 바와 같이, 본 발명의 건식 접착 시스템은 피접착 면에 챔버 패턴을 마주하도록 배치시킨다(도 2의 Before pressure 상태). 상기 챔버 내의 내경 및 깊이, 즉 내부의 공간의 크기는 상기 탄성 미세 입자의 직경 보다 커서 상기 탄성 미세 입자는 위치 이동 가능한 상태이고, 상기 탄성 미세 입자는 접착 면 측으로 내려지고 챔버의 내측 벽에 접하지 않은 상태이다. 이후, 본 발명의 건식 접착 시스템을 피접착면 측으로 가압을 하여 접착력을 올리게 된다(도 2의 Pressure와 Increase Pressure). 가압에 따란 챔버와 미세 탄성 입자는 납작해지고 예시된 바와 같이 챔버의 내벽과 미세 탄성 입자는 접하게 되고, 도 2의 녹색 영역인 챔버의 안쪽 평면과 탄성 미세 입자와 챔버의 측면의 접촉선이 이루는 공간이 형성된다. 이 공간 내와 외는 압력 차이가 생겨 흡입력(suction force)이 더 커지게 되어 접착력이 높이지기도 하며, 피접착면에 있는 액체가 있는 경우 이 공간으로 액체가 가둬지게 되어 흡입력은 더 증가하게 된다.

1. 탄성 미세 입자 제조

도 3은 탄성 미세 입자의 제조 방법 중 맴브레인 방법과 호모제나이저 에멀젼 중합 방법을 예시하는 도면이다. 상기 탄성 미세 입자는 도 3에 예시된 바와 같이, 맴브레인 방법 또는 호모제나이저(homegenizer) 에멀젼 중합 방법을 사용하여 제작할 수 있다. 이 두 가지 방법 모두 유체의 유속 제어를 통해 오일-물의 상분리 및 계면이 생기고 이로서 PDMS 에멀젼 입자를 만들 수 있다.

(1) 맴브레인 방법

맴브레인 방법을 통해 80 ㎛ 크기의 구형 입자를 제조하였다. 맴브레인 방법의 경우 맴브레인 포어 사이즈의 2-3배 정도 큰 입자를 균일하게 생산할 수 있기 때문에 20㎛ 사이즈의 맴브레인을 사용하였다.

PDMS와 경화제의 비율은 6:4로 하여 에멀젼을 만들고 계면활성제로 PVA 1중량%(De-ionized water) 용액을 사용하였다. PVA 1중량% 용액을 사용하지 않는다면 PDMS 에멀젼이 불안정해져서 입자로 존재하기 보다는 덩어리로 뭉쳐 있기 때문에 1 중량% 용액을 사용함이 바람직하다.

PDMS 에멀젼의 유속을 조절하여 에멀젼이 회전하고 있는 멤브레인의 포어를 통과해 빠져나오면 PDMS 에멀젼 입자들이 생산된다.

에멀젼 입자를 65℃에서 경화시켰다. 65℃ 경화조건을 유지하는 것이 중요한데 이는 좀 더 높은 온도에서 경화를 시킬 경우 용액 내부에 있던 에멀젼 입자들이 액체 표면 위로 뜨면서 경화되기 때문에 미세 입자의 수득률이 떨어지기 때문이다.

맴브레인 방법으로는 더 큰 사이즈의 입자를 만들 수 없기 때문에 경화되기 때문에 200㎛ 크기의 입자는 호모제나이저를 이용하여 생산할 수 있다.

(2) 호모제나이저 방법

호모제나이저의 경우 입자의 크기가 맴브레인에 비해서 불균일하지만 방법 제체가 훨씬 간단하고 생산율이 높다.

PDMS와 경화제의 비율을 10:1로 하여 에멀젼을 만들고 계면활성제로 PVA 1중량%(De-ionized water) 용액을 사용하였다.

호모제나이저 장비의 회전 속도를 조절하여 PDMS 에멀젼 유체의 회전 유속을 조절할 수 있다. 유체의 회전 유속을 조절함으로써 뭉쳐 있던 에멀젼이 입자 모양으로 분해되고 PDMS 에멀젼 입자들이 생산된다.

호모제나이저로 제작했을 때 불균일한 입자 사이즈 문제를 보완하기 위해 150㎛ 포어 사이즈 메쉬와 210㎛ 포어 사이즈 메쉬를 이용하여 경화된 탄성 중합체 입자를 걸렀다. 200 ㎛ 정도 크기의 PDMS 탄성 미세 입자를 얻을 수 있었다.

2. 미세 탄성 입자를 포함한 건식 점착 소재 제조 방법

도 4는 본 발명의 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 시스템을 제조하는 방법을 예시하는 도면이다.

E-beam 리소그래피로 제작된 홀(hole) 모양의 챔버(지름: 100, 300, 500㎛)의 실리콘 마스터 몰드를 소프트 리소그래피를 이용하여 유연한 고분자 소재(PDMS, PUA, PMMA 등)의 홀 모양의 동일한 복제품을 제작하였다(도 4의 i) 참조).

앞서 제작한 탄성 입자를 PVA 1 wt %의 용매에 분산 시킨 후, 위에서 제작한 고분자 소재 기반의 홀 구조 패치 위에 분사하였다(도 4의 ii) 참조).

PET 필름의 표면 에너지를 이용하여 패치 위의 여분의 용액에 붙였다 떼어내어 잔여물을 제거하면서 홀 구조 안에 탄성 입자들이 균일하게 들어가게 하였다(이때 비슷한 스케일의 hole 지름과 탄성 입자 지름 선택이 필요하다.)(도 4의 iii) 참조).

유리 위에 PDMS 고분자 전구체 용액을 도포하고, 스핀 코팅(rpm:2000, time: 1min)을 통하여 PDMS 전구체 용액의 박막을 제작하였다. 위에서 제작한 홀 안에 탄성 입자가 들어가 있는 패치를 PDMS 전구체 박막 위에 얹어 표면에 묻혔다(stamping)(도 4의 iv) 참조).

PDMS 전구체 용액이 묻은 패치를 표면 에너지가 낮도록 코팅된 기판(Teflon, 캡톤 테이프 등) 위에 올려놓고, 80도의 오븐에서 2시간 경화시켰다(탄성입자가 빠져나가지 못하는 입구를 제작하는 과정: 도 4의 v) 참조).

마지막으로 100도의 물을 이용하여 PVA 잔여물을 제거하였다(도 4의 vi) 참조).

3. 성능 평가

본 발명의 미세 탄성 입자를 포함한 건식 접착 패치 실험군(도 5의 왼쪽)의 접착 성능을 평가하기 위해, 미세 홀 챔버 패턴만 있고 미세 탄성 입자를 포함하지 않으면서 원주형 턱도 포함하지 않는 패치 대조군(도 5의 가운데)와 미세 홀 챔버 패턴만 있고 미세 탄성 입자를 포함하지 않지만 원주형 턱은 포함하는 패치 대조군(도 5의 오른쪽)을 준비하였다.

도 6에 예시된 바와 같이, 제작된 샘플 패치들(본 발명의 실험군 및 대조군)을 힘 센서의 지그에 고정시킨 후, 점착 기판(Si 웨이퍼, 유리, 돼지 피부)에 일정한 프리로드(3.5 N/cm²)를 가한 후, 탈착 시 가해지는 힘을 센서를 통해 측정하였다.

이의 결과를 도 7 및 8에 도시하였다. 홀 챔버 패턴이 없는 패치(Flat으로 표기됨), 탄성 미세 입자가 없는 홀 챔버 패턴만 있는 패치(Hole pattern으로 표기됨), 탄성 미세 입자가 없는 홀 챔버 패턴에 원주형 턱을 가진 패치(Stamped hole pattern으로 표기됨) 및 본 발명의 패치(Modified OIA로 표기됨)를 각각 실리콘 웨이퍼 상에 건조 환경(Dry로 표기됨), 물이 있는 환경(Under water로 표기됨), 및 기름이 있는 환경(Under oil로 표기됨)에서 점착력 시험을 수행하였고 그 결과를 도 7에 예시하였다. 본 발명의 패치는 어느 환경에서든지 가장 우수한 점착력을 보여주었으며, 특히 수중 환경에 다른 대조군 패치에 비해 매우 우수한 점착력 결과를 보여주었다.

Claims

기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물; 및
상기 챔버 내에 이동 가능하도록 갇혀 있는 탄성 미세 입자를 포함하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 미세구조물은 양각구조물이고, 상기 빨판 챔버는 상기 양각구조물의 상단에 형성됨을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 미세구조물은 상기 기재면에 파여진 음각구조물이고 상기 음각구조물이 빨판 챔버임을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 형상은 원기둥 형상임을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 탄성 미세 입자는 구 형상을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 입구의 크기는 상기 탄성 미세 입자가 밖으로 나오지 못하도록 상기 미세 입자의 직경 보다 작음을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 입구에는 이의 둘레로부터 안쪽으로 둘출된 원주형 턱을 포함하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 챔버 내의 내경 및 깊이는 상기 탄성 미세 입자의 직경 보다 큼을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 건식 접착 시스템의 부착 행위에 따른 상기 건식 접착 시스템의 후면부의 가압으로 상기 탄성 미세 입자는 상기 챔버 내벽에 접하게 됨을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제9항에 있어서,
상기 가압에 따라, 접착 면의 액체가 상기 탄성 입자와 상기 챔버 내벽 및 내평면이 이루는 공간에 가둬짐을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 미세 구조물은 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 지름은 1 ㎛ 내지 1000 ㎛이고,
상기 챔버의 깊이는 1 ㎛ 내지 1000 ㎛임을 특징이며,
이의 종횡비는 2/3 내지 3임을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 미세 구조물의 배열 간격은, 상기 빨판 형상의 지름에 대하여 1:1 내지 1:3인 것인,
건식 접착 시스템.
제1항에 있어서,
상기 건식 접착 시스템은 피접착면에 액체가 있는 환경에서 상기 탄성 미세 입자가 없는 경우에 비해 높은 접착력을 가짐을 특징으로 하는,
건식 접착 시스템.
제1항 내지 14항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는,
피부 접착 패치.
제15항에 있어서,
상기 피부 접착 패치는 상처 습윤 드레싱제임을 특징으로 하는,
피부 접착 패치.
제1항 내지 14항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는,
약물 전달용 접착 패치.
제17항에 있어서,
상기 건식 접착 시스템이 빨판 내에 로딩된(loaded) 약물을 포함하는,
약물 전달용 접착 패치.
a) 원기둥 형상의 챔버 패턴을 가진 미세 챔버 패턴 기판을 준비하는 단계;
b) 상기 챔버의 깊이 및 내경보다 작고 50% 이상의 지름을 가진 구형 탄성 미세 입자의 액상 분산액을 상기 미세 챔버 패턴 기판 위의 챔버 패턴 면에 도포하여 상기 구형 탄성 미세 입자가 상기 챔버로 하나씩 삽입되도록 단계;
c) 상기 도포 단계 이후 남은 분산액을 제거하는 단계;
d) 기판 위에 고분자 전구체 용액 박막을 준비하는 단계;
e) 상기 b) 단계에서 준비된 상기 미세 입자가 상기 챔버 내에 삽입된 미세 챔버 패턴 기판을 상기 고분자 전구체 용액 박막 위로 스탬핑하여 상기 고분자 전구체 용액이 상기 패턴 위에 전사되도록 하는 단계;
f) 상기 고분자 전구체 용액이 전사된 상기 미세 챔버 패턴 기판을 이의 패턴 면이 아래로 향하도록 하여, 별도로 준비된 낮은 표면에너지 코팅면을 가진 기판의 코팅면 위에 포개어 놓고 상기 고분자 전구체 용액을 경화시키는 단계를 포함하는,
탄성 미세 입자를 포함한 건식 접착 시스템 패치의 제조 방법.