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KR102020833B1 - back plate for daytime running light module - Google Patents

back plate for daytime running light module Download PDF

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Publication number
KR102020833B1
KR102020833B1 KR1020160147372A KR20160147372A KR102020833B1 KR 102020833 B1 KR102020833 B1 KR 102020833B1 KR 1020160147372 A KR1020160147372 A KR 1020160147372A KR 20160147372 A KR20160147372 A KR 20160147372A KR 102020833 B1 KR102020833 B1 KR 102020833B1
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KR
South Korea
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substrate
hook
support
back plate
mounting portion
Prior art date
Application number
KR1020160147372A
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Korean (ko)
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KR20180050844A (en
Inventor
김창원
Original Assignee
에코캡 주식회사
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Publication date
Application filed by 에코캡 주식회사 filed Critical 에코캡 주식회사
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Priority to US15/745,363 priority patent/US10247378B2/en
Priority to PCT/KR2016/015405 priority patent/WO2017116142A1/en
Priority to CN201680031361.XA priority patent/CN107690716B/en
Publication of KR20180050844A publication Critical patent/KR20180050844A/en
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Abstract

본 발명은 헤드라이트 하우징에 대응되는 지지면이 몸체의 하부에 구비되면서 상부에는 동일평면 또는 다른 평면으로 이루어진 다면의 장착면이 연속하여 형성되고, 상기 장착면에는 동일 또는 서로 다른 경사도를 갖는 복수의 지지부가 일체로 형성되는 헤드라이트용 백플레이트에 관한 것이다.The present invention is provided with a support surface corresponding to the headlight housing in the lower portion of the body while the upper surface of the mounting surface of the same plane or made of a different plane is formed continuously, a plurality of having the same or different inclination on the mounting surface It relates to a back plate for a headlight formed integrally with the support.

Description

헤드라이트용 백플레이트{back plate for daytime running light module}Backplate for headlights {back plate for daytime running light module}

본 발명은 헤드라이트 하우징에 대응되는 결합부가 몸체의 하부에 구비되면서 상부에는 연속하는 복수의 지지면을 구비하고, 상기 지지면의 상부에는 서로 평행을 유지하는 기판장착부가 각각 형성되며, 상기 몸체에는 기판에 돌출되는 지지턱에 대응되거나 기판의 일측에 지지토록 걸림후크나 고정후크가 구비되는 헤드라이트용 백플레이트에 관한 것이다.According to the present invention, a coupling part corresponding to the headlight housing is provided on the lower part of the body and has a plurality of continuous support surfaces on the upper part, and a substrate mounting part is formed on the upper part of the support surface to keep parallel to each other. The present invention relates to a back plate for a headlight that corresponds to a support jaw protruding from a substrate or is provided with a hook hook or a fixed hook to support one side of the substrate.

일반적으로 LED는 소비전력이 많지 않고 수명이 길며 환경 오염 등의 오염물질을 발생시키기 않기 때문에 주로 휴대폰의 액정표시장치(LCD)나 전광판, 그리고 자동차 용의 계기판 등에 주로 사용되어 왔다.In general, LEDs have been used mainly in liquid crystal displays (LCDs), electronic displays, and instrument panels for automobiles because they do not consume much power, have a long lifetime, and do not generate pollutants such as environmental pollution.

이러한 LED는 최근에 들어서 그 적용 범위가 넓어지면서 자동차의 실내등이나 간판, 그리고 액정표시장치의 백라이트유닛(BLU) 뿐만 아니라 일반 조명이나 자동차의 헤드라이트 등에도 적용되고 있다.These LEDs have recently been applied to a wide range of applications, such as the interior light or signboard of the car, the backlight unit (BLU) of the liquid crystal display device, as well as general lighting or the headlight of the car.

특히, 자동차 등에 적용되는 LED 램프 모듈(M)은, LED로부터 발생된 광을 반사시켜 주기 위한 리플렉터, 장착된 LED에 전원공급 등을 통해 제어하기 위한 기판, LED로부터 발생된 열을 외부로 방출시켜 주기 위한 히트 싱크, 그리고 이 히트 싱크가 장착되는 백 커버를 포함하여 구성된다. In particular, the LED lamp module (M) is applied to automobiles, reflectors for reflecting the light generated from the LED, a substrate for controlling the power supply through the mounted LED, and emits heat generated from the LED to the outside And a back cover to which the heat sink is mounted.

그리고, 최근 발광다이오드(LED)뿐 아니라 다양한 부품에 사용되는 기판이 방열 효과가 낮다는 지적이 제기되자, 이를 해결하기 위해 알루미늄이나 동합금 등의 메탈 소재를 채용한 메탈기판(이하, 메탈 기판)이 시장에서 각광받고 있다.In recent years, it has been pointed out that not only light emitting diodes (LEDs) but also substrates used for various components have low heat dissipation effects. To solve this problem, metal substrates (hereinafter, referred to as metal substrates) employing metal materials such as aluminum and copper alloys have been solved. In the market place.

특히, 최근에는 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요와 관련하여, 절곡 또는 프레싱 등의 기구적인 성형이 가능한 LED 실장용 메탈기판에 대한 수요가 대두되고 있다.In particular, in recent years, with respect to the demand for LED mounting metal substrates, there is a demand for LED mounting metal substrates capable of mechanical molding such as bending or pressing.

이와같은 기술과 관련된 종래의 차량 램프용 메탈 PCB조립체의 기술이 특허제1589017호에서 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 차량 램프용 메탈 PCB 조립체(10)는 메탈 PCB(14)와; 메탈 PCB(14)상에 배치되며, 3면은 절단되고 1면은 메탈 PCB(14)에 연결됨으로써 메탈 PCB(14)로부터 일정 각도로 기울어진 상태로 돌출되는 적어도 하나의 단위패턴(16)과; 메탈 PCB(14)에 결합되며, 수평면에 돌출된 지지부(18)가 상기 단위패턴(16)을 지지하여 일정 각도를 유지하도록 하는 사출물(12)을 포함하며, 상기 메탈 PCB(14) 조립체(10)는 메탈기판(14)의 하면에 일정 깊이의 절곡홈을 형성하고, 이 절곡홈을 중심으로 각 LED(L)가 장착되는 단위패턴(16)을 전방으로 밀어서 절곡시킴으로써 적은힘으로 메탈 PCB 조립체(10)가 계단형상을 갖도록 제조하는 것이다.The technique of the conventional metal PCB assembly for vehicle lamps related to this technique is presented in Patent No. 1589017, the configuration of which is shown in Figure 1, the vehicle PCB metal PCB assembly 10 is a metal PCB (14); At least one unit pattern 16 is disposed on the metal PCB 14, three sides are cut and one side is connected to the metal PCB 14 and protrudes at an angle from the metal PCB 14 at an angle. ; It is coupled to the metal PCB 14, the support portion 18 protruding in a horizontal plane includes an injection molding 12 to support the unit pattern 16 to maintain a predetermined angle, the metal PCB 14 assembly 10 ) Forms a bent groove of a predetermined depth on the bottom surface of the metal substrate 14, and by bending the unit pattern 16 on which each LED (L) is mounted forward to bend around the bent groove, the metal PCB assembly is applied with a small force. (10) is manufactured to have a step shape.

그러나, 상기와 같은 차량 램프용 메탈 PCB조립체는, 메탈 PCB(14) 및 상기 메탈 PCB(14)에서 돌출되는 단위패턴(16)의 고정작업을 별도의 피스등으로 수행하여 작업공정이 증가되는 단점이 있는 것이다.However, the metal PCB assembly for a vehicle lamp as described above has a disadvantage in that the work process is increased by performing the fixing work of the metal PCB 14 and the unit pattern 16 protruding from the metal PCB 14 as a separate piece. Is there.

또한, 사출물(12)에서 돌출되는 지지부(18)에 메탈 PCBD의 단위패턴이 정확한 위치시켜 고정할 수 없는 단점이 있는 것이다. In addition, there is a disadvantage that the unit pattern of the metal PCBD can not be accurately fixed to the support portion 18 protruding from the injection molding 12.

상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 엘이디칩이 장착되는 기판과 백플레이트의 결합작업이 용이하면서 신속하게 이루어지고, 기판의 손상을 방지하면서 칩장착부의 정확한 각도조절이 가능하도록 하며, 구조를 단순화 시켜 조립시 불량률을 최소화 시키도록 하는 헤드라이트용 백플레이트를 제공하는데 있다. An object of the present invention for improving the conventional problems as described above, the coupling operation of the substrate and the back plate on which the LED chip is mounted is made quickly and easily, while preventing the damage of the substrate, it is possible to precisely adjust the chip mounting portion In order to simplify the structure, and to provide a back plate for the headlight to minimize the defect rate during assembly.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 헤드라이트 하우징에 대응되는 지결합부가 몸체의 하부에 구비되면서 상부에는 연속하는 복수의 지지면을 구비하고, 상기 지지면의 상부에는 서로 평행을 유지하는 기판장착부가 각각 형성되며, 상기 몸체에는 기판에 돌출되는 지지턱에 대응되거나 기판의 일측에 지지토록 걸림후크나 고정후크가 구비되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is provided with a plurality of support surfaces that are continuous at the top while being provided in the lower portion of the body corresponding to the headlight housing, the substrate mounting to maintain parallel to each other on the top of the support surface Each of the parts is formed, the body provides a back plate for the headlight corresponding to the support jaw protruding from the substrate or provided with a hook hook or a fixed hook to support one side of the substrate.

그리고, 본 발명의 기판장착부는, 기판을 이루는 베이스와 상대각도를 갖도록 경사지는 칩장착부가 장착토록 양측에 위치결정턱이 형성되면서 칩장착부에 구비되는 가이드홀에 대응토록 가이드돌기가 구비되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.And, the substrate mounting portion of the present invention, the headlight is provided with a guide projection to correspond to the guide hole provided in the chip mounting portion while the positioning jaw is formed on both sides so that the chip mounting portion inclined so as to have a relative angle with the base constituting the substrate Provides a back plate for

또한, 본 발명의 백플레이트는, 알루미늄재로 이루어지는 방열플레이트의 상측에 엘이디칩을 갖는 플렉시블피시비가 접합되는 구성으로 이루어진 기판이 장착되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.In addition, the back plate of the present invention provides a back plate for a headlight on which a substrate made of a structure in which a flexible PCB having an LED chip is bonded to an upper side of a heat radiating plate made of an aluminum material is bonded.

더하여, 본 발명의 백플레이트는, 엘이디칩을 구비하면서 절곡이 가능한 메탈피시비로 이루어진 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.In addition, the back plate of the present invention provides a back plate for a headlight made of a metal PCB that can be bent while having an LED chip.

계속하여, 본 발명의 기판은, 박판이나 저면에 구비되는 노치를 통하여 원하는 방향으로 절곡토록 형성되면서 상기 칩장착부는 적어도 2부분 이상의 절개부를 통하여 베이스의 상부에 일정각도로 경사지게 설치되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.Subsequently, the substrate of the present invention is formed to be bent in a desired direction through a notch provided on a thin plate or a bottom, and the chip mounting portion is inclined at a predetermined angle on the upper portion of the base through at least two or more cutouts. Provide the plate.

그리고, 본 발명의 걸림후크 및 고정후크는 상부에 경사면이 구비되어 기판의 베이스 또는 지지턱이 압입되어 진입토록 설치되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.In addition, the hook hook and the fixed hook of the present invention is provided with an inclined surface at the top to provide a back plate for the headlight is installed so that the base or the supporting jaw of the substrate is pressed in.

또한, 본 발명의 지지면은, 계단형으로 연결되는 구성 또는 서로 다른 각도를 구비하는 경사형으로 연결되는 구성중에서 선택되는 헤드라이트용 백플레이트를 제공한다.In addition, the support surface of the present invention provides a back plate for a headlight selected from the configuration connected in a stepped form or the configuration connected inclined with a different angle.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 엘이디칩이 장착되는 기판과 백플레이트의 결합작업이 용이하면서 신속하고, 기판의 손상을 방지하면서 칩장착부의 정확한 각도조절이 가능며, 구조를 단순화 시켜 조립시 불량률을 최소화하는 효과가 있는 것이다. As described above, according to the present invention, the bonding operation of the substrate and the back plate on which the LED chip is mounted is easy and quick, and the accurate angle adjustment of the chip mounting portion is possible while preventing the damage of the substrate, and the structure is simplified to reduce the defect rate during assembly. It is effective to minimize.

도1은 종래의 엘이디 램프 모듈을 도시한 사시도 이다.
도2는 본 발명에 따른 설치상태를 도시한 사시도 이다.
도3 내지 도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 설치 및 절곡상태를 도시한 분해도 및 사시도 이다.1 is a perspective view showing a conventional LED lamp module.
Figure 2 is a perspective view showing an installation state according to the present invention.
3 to 5 is an exploded view and a perspective view showing an installation and bending state according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명에 따른 설치상태를 도시한 사시도 이고, 도3 내지 도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 설치 및 절곡상태를 도시한 분해도 및 사시도 이다.Figure 2 is a perspective view showing an installation state according to the present invention, Figures 3 to 5 is an exploded view and a perspective view showing the installation and bending state according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 백플레이트(100)는, 헤드라이트 하우징에 대응되는 결합부(111)가 몸체(110)의 하부에 구비되면서 상부에는 연속하는 복수의 지지면(113)을 구비된다.Back plate 100 of the present invention, the coupling portion 111 corresponding to the headlight housing is provided on the lower portion of the body 110 is provided with a plurality of continuous support surface 113 in the upper portion.

그리고, 상기 지지면(113)은, 상부에 서로 평행을 유지하는 기판장착부(115)가 각각 형성된다.In addition, the support surface 113, the substrate mounting portion 115 to maintain parallel to each other is formed on the top.

또한, 상기 몸체(110)에는 기판(200)에 돌출되는 지지턱(210)에 대응되거나 기판의 일측에 지지토록 걸림후크(112)나 고정후크(114)가 구비된다.In addition, the body 110 is provided with a hook hook 112 or a fixed hook 114 to correspond to the support jaw 210 protruding from the substrate 200 or to support one side of the substrate.

이때, 상기 고정후크(114)는, 지지턱이 삽입되어 지지토록 관통홈(116)이 형성된다.At this time, the fixing hook 114, the support jaw is inserted is formed through the groove 116 to support.

그리고, 상기 기판장착부(115)는, 기판의 칩장착부(230)가 장착시 좌우유동을 방지토록 상부면 양측에 위치결정턱(118)이 돌출되고, 상기 칩장착부(230)의 가이드홈(231)에 대응되는 가이드돌기(119)가 돌출된다. In addition, the substrate mounting unit 115 has a positioning jaw 118 protruding from both sides of the upper surface of the substrate mounting unit 115 so as to prevent left and right flow when the substrate mounting unit 230 is mounted, and the guide groove 231 of the chip mounting unit 230. Guide protrusions 119 corresponding to the protrusions protrude.

이때, 상기 기판(200)은, 베이스(201)의 일측에 복수의 칩장착부(230)가 구비되는 구성으로 상기 칩장착부와 베이스는 서로 상대각도를 갖도록 경사지게 설치되고, 상기 칩장착부의 일측에는 가이드홈(231)이 형성된다.At this time, the substrate 200 is provided with a plurality of chip mounting portions 230 on one side of the base 201, the chip mounting portion and the base is installed to be inclined so as to have a relative angle to each other, the guide on one side of the chip mounting portion Grooves 231 are formed.

또한, 상기 기판(200), 알루미늄재로 이루어지면서 칩장착부(230)를 갖는 방열플레이트(260)의 상측에 엘이디칩(233)을 갖는 플렉시블피시비(265)가 접합되는 구성, 엘이디칩과 피시비 및 방열플레이트가 일체로 구비되는 메탈피시비(280)의 구성중에서 선택된다In addition, the configuration of the flexible chip 265 having the LED chip 233 is bonded to the upper side of the substrate 200, the heat dissipation plate 260 having the chip mounting portion 230 made of aluminum, LED chip and the PCB and The heat dissipation plate is selected from among the configuration of the metal PCB 280 is provided integrally

계속하여, 상기 기판(200)은, 박판이나 저면에 구비되는 노치(209)를 통하여 원하는 방향으로 절곡토록 형성되면서 상기 칩장착부는 적어도 2부분 이상의 절개부(237)를 통하여 베이스의 상부에 일정각도로 경사지게 설치된다.Subsequently, the substrate 200 is formed to be bent in a desired direction through a notch 209 provided on a thin plate or a bottom surface, and the chip mounting portion is formed at a predetermined angle on an upper portion of the base through at least two or more cutouts 237. It is installed to be inclined.

그리고, 본 발명의 걸림후크 및 고정후크, 가이드돌기는 일측에 경사면(S)이 일체로 형성된다.Then, the hook hook, the fixed hook, the guide projection of the present invention is formed on one side inclined surface (S) integrally.

또한, 상기 지지면은, 계단형으로 연결되는 구성 또는 서로 다른 각도를 구비하는 경사형으로 연결되는 구성중에서 선택된다.In addition, the support surface is selected from a configuration connected in a stepped form or a configuration connected in an inclined form having different angles.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.The operation of the present invention having the above configuration will be described.

도2 내지 도5에서 도시한 바와같이 본 발명의 백플레이트(100)는, 헤드라이트 하우징에 대응되는 결합부(111)가 몸체(110)의 하부에 구비되면서 상부에는 연속하는 복수의 지지면(113)을 구비되는 구성으로 헤드라이트 하우징에 몸체의 결합시 상기 지지면(113)을 통하여 장착되는 기판(200)의 엘이디칩이 원하는 방향의 조사각을 갖도록 된다.As shown in Figures 2 to 5, the back plate 100 of the present invention, the coupling portion 111 corresponding to the headlight housing is provided on the lower portion of the body 110, a plurality of continuous support surfaces (top) 113, the LED chip of the substrate 200 mounted through the support surface 113 when the body is coupled to the headlight housing to have a irradiation angle in the desired direction.

그리고, 상기 지지면(113)은, 상부에 서로 평행을 유지하는 기판장착부(115)가 각각 형성되어 기판의 칩장착부(230)가 각각 장착토록 된다.In addition, the support surface 113, the substrate mounting portion 115 to maintain parallel to each other is formed so that the chip mounting portion 230 of the substrate, respectively.

또한, 상기 몸체(110)에는 기판(200)에 돌출되는 지지턱(210)에 대응되거나 기판의 일측에 지지토록 걸림후크(112)나 고정후크(114)가 구비되어 별도의 결합을 위한 장치가 없이도 걸림후크와 고정후크를 통한 기판의 결합작업이 용이하고 신속하게 수행된다.In addition, the body 110 is provided with a hook hook 112 or a fixed hook 114 to correspond to the support jaw 210 protruding from the substrate 200 or to support one side of the substrate is a device for a separate coupling The joining operation of the substrate through the hook hook and the fixed hook can be easily and quickly performed without.

이때, 상기 고정후크(114)는, 지지턱이 삽입되어 지지토록 관통홈(116)이 형성되는 구성으로 기판의 결합이 분리가 방지토록 된다.At this time, the fixing hook 114, the support jaw is inserted into the through groove 116 is formed so as to support the coupling of the substrate to prevent separation.

그리고, 상기 기판장착부(115)는, 상부면 양측에 위치결정턱(118)이 돌출되어 기판의 칩장착부(230)가 장착시 좌우유동을 방지토록 되고, 상기 칩장착부(230)의 가이드홈(231)에 대응되는 가이드돌기(119)가 돌출되어 칩장착부가 기판장착부에 정확하게 위치결정토록 된다. And, the substrate mounting portion 115, the positioning jaw 118 is protruded on both sides of the upper surface to prevent the left and right flow when the chip mounting portion 230 of the substrate is mounted, the guide groove of the chip mounting portion 230 ( The guide protrusion 119 corresponding to 231 protrudes so that the chip mounting portion is accurately positioned in the substrate mounting portion.

또한, 상기 기판(200), 알루미늄재로 이루어지면서 칩장착부(230)를 갖는 방열플레이트(260)의 상측에 엘이디칩(233)을 갖는 플렉시블피시비(260)가 접합되는 구성, 엘이디칩과 피시비 및 방열플레이트가 일체로 구비되는 메탈피시비(280)의 구성중에서 선택되어 다양한 종류를 갖는 기판의 장착이 가능토록 된다.In addition, the configuration of the flexible chip 260 having the LED chip 233 is bonded to the upper side of the substrate 200, the heat dissipation plate 260 having the chip mounting portion 230 made of aluminum, LED chip and the PCB and The heat dissipation plate is integrally selected from the configuration of the metal PCB 280 is provided so that it is possible to mount a variety of substrates.

계속하여, 상기 기판(200)은, 박판이나 저면에 구비되는 노치(209)를 통하여 원하는 방향으로 절곡토록 형성되면서 상기 칩장착부는 적어도 2부분 이상의 절개부(237)를 통하여 베이스의 상부에 일정각도로 경사지게 설치되어 기판장착부에 대응되는 각도를 갖는 칩장착부의 형성이 가능하게 된다.Subsequently, the substrate 200 is formed to be bent in a desired direction through a notch 209 provided on a thin plate or a bottom surface, and the chip mounting portion is formed at a predetermined angle on an upper portion of the base through at least two or more cutouts 237. It is installed to be inclined so that the chip mounting portion having an angle corresponding to the substrate mounting portion can be formed.

그리고, 본 발명의 걸림후크 및 고정후크, 가이드돌기는 일측에 경사면(S)이 일체로 형성되어 기판의 일측 또는 기판에 형성되는 지지턱이 용이하게 진입되어 결합토록 된다.In addition, the hook hook, the fixed hook, and the guide protrusion of the present invention are integrally formed on one side of the inclined surface S so that the support jaw formed on one side of the substrate or the substrate is easily entered and coupled.

또한, 상기 지지면은, 계단형으로 연결되는 구성 또는 서로 다른 각도를 구비하는 경사형으로 연결되는 구성중에서 선택되어 다양한 용도에 적합하게 변형시켜 사용토록 되는 것이다.In addition, the support surface is selected from the configuration connected in a stepped form or the configuration connected inclined with a different angle to be used to deform to suit a variety of applications.

100...백플레이트 111...결합부
113...지지면 114...고정후크
115...기판장착부 119...가이드돌기
200...기판100 ... backplate 111 ... engagement
113 ... ground 114 ... fixed hook
115.Board Mount 119 ... Guide Projection
200 ... substrate

Claims (6)

헤드라이트 하우징에 대응되는 결합부가 몸체의 하부에 구비되면서 상부에는 연속하는 지지면을 구비하고,
상기 지지면의 상부에는 기판의 칩장착부에 대응토록 하면서 상부면이 서로 평행을 유지하는 복수의 기판장착부가 각각 형성되며,
상기 몸체에는 기판에 돌출되는 지지턱에 대응되어 고정되거나 기판의 일측에 지지토록 걸림후크 또는 고정후크가 일체로 구비되고,
상기 기판장착부는, 기판의 칩장착부가 장착시 기판을 이루는 베이스와 상대각도를 갖도록 경사지는 칩장착부가 장착토록 하면서 좌,우 유동을 방지하는 상태로 지지토록 상부면 양측에 한 조의 위치결정턱이 돌출되고, 상기 위치결정턱의 일측에 기판의 칩장착부에 형성되는 가이드홈에 대응되어 삽입토록 가이드돌기가 돌출되며,
상기 걸림후크 및 고정후크는 기판의 베이스 또는 지지턱이 하향 압입될 때 진입이 가능하면서 진입 후 걸리도록 상부에 경사면이 구비되면서 지지턱이 걸리는 관통홈이 일체로 형성되는 헤드라이트용 백플레이트.The coupling part corresponding to the headlight housing is provided at the lower part of the body and has a continuous support surface at the upper part,
The upper portion of the support surface is formed with a plurality of substrate mounting portions each corresponding to the chip mounting portion of the substrate while the upper surface is parallel to each other,
The body is fixed to correspond to the support jaw protruding from the substrate or is integrally provided with a hook hook or a fixed hook to support one side of the substrate,
The substrate mounting portion has a set of positioning jaws on both sides of the upper surface to support left and right flow while the chip mounting portion is inclined to have a relative angle with the base constituting the substrate when the chip mounting portion of the substrate is mounted. Protrudes, and guide protrusions protrude so as to correspond to the guide grooves formed in the chip mounting portion of the substrate on one side of the positioning jaw,
The hook hook and the fixed hook is a back plate for a headlight that is formed when the base or the support jaw of the substrate is pushed downward while the inclined surface is provided on the upper portion so as to be caught after the entry is integrally formed. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 백플레이트는, 알루미늄재로 이루어진 방열플레이트의 상측에 엘이디칩을 갖는 플렉시블피시비가 접합되는 구성 또는
엘이디칩이 일체로 구비되는 메탈피시비의 구성 중에서 선택되는 기판이 장착되는 특징으로 하는 헤드라이트용 백플레이트.The method of claim 1, wherein the back plate is configured to be bonded to the flexible PCB having the LED chip on the upper side of the heat radiation plate made of aluminum material or
The back plate for a headlight, characterized in that the substrate is selected from the configuration of the metal PCB is provided with an LED chip integrally. 제1항에 있어서, 상기 기판은, 박판이거나
저면에 구비되는 노치를 통하여 원하는 방향으로 절곡토록 형성되면서 상기 칩장착부는 적어도 2부분 이상의 절개부를 통하여 베이스의 상부에 일정각도로 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 헤드라이트용 백플레이트.The method of claim 1, wherein the substrate is a thin plate
The chip mounting part is formed to be bent in a desired direction through a notch provided on the bottom surface, the back plate for a headlight, characterized in that installed at an angle to the upper portion of the base through at least two or more incisions. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 지지면은, 계단형으로 연결되는 구성 또는
서로 다른 각도를 구비하는 경사형으로 연결되는 구성 중에서 선택되는 특징으로 하는 헤드라이트용 백플레이트.The structure of claim 1, wherein the support surface is connected in a stepped manner or
Backplate for headlights characterized in that selected from the configuration connected inclined with different angles.
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