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KR102016493B1 - Camera module - Google Patents

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Publication number
KR102016493B1
KR102016493B1 KR1020170132651A KR20170132651A KR102016493B1 KR 102016493 B1 KR102016493 B1 KR 102016493B1 KR 1020170132651 A KR1020170132651 A KR 1020170132651A KR 20170132651 A KR20170132651 A KR 20170132651A KR 102016493 B1 KR102016493 B1 KR 102016493B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens module
position sensor
magnet
module
camera module
Prior art date
Application number
KR1020170132651A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190041270A (en
Inventor
이정훈
전영재
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020170132651A priority Critical patent/KR102016493B1/en
Publication of KR20190041270A publication Critical patent/KR20190041270A/en
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    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
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    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
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    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
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    • G—PHYSICS
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    • H04N5/2252—

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 광축 방향으로 이동 가능하게 배치된 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈을 수용하는 하우징; 상기 렌즈 모듈의 일면에 장착되는 마그네트 및 상기 마그네트와 마주보도록 배치된 코일을 포함하는 구동부; 및 상기 렌즈 모듈의 위치를 감지하도록 상기 마그네트와 마주보게 배치되는 위치 센서;를 포함하며, 상기 위치 센서의 표면에는 코팅 물질이 도포될 수 있다.Camera module according to an embodiment of the present invention comprises a lens module arranged to be movable in the optical axis direction; A housing accommodating the lens module; A driving unit including a magnet mounted on one surface of the lens module and a coil disposed to face the magnet; And a position sensor disposed to face the magnet so as to sense a position of the lens module. A coating material may be applied to a surface of the position sensor.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

최근에는 스마트 폰을 비롯하여 태블릿 PC, 노트북 등의 이동통신 단말기에 카메라 모듈이 기본적으로 채용되고 있다.Recently, camera modules have been basically employed in mobile communication terminals such as smartphones, tablet PCs, and notebook computers.

이러한 카메라 모듈은 자동초점 조정 기능을 구비하며, 자동초점 조정을 위하여 렌즈의 위치를 조정하는 액추에이터와 렌즈의 위치를 감지하는 위치 센서를 구비한다.Such a camera module has an autofocus adjustment function, and includes an actuator for adjusting the position of the lens for autofocus adjustment and a position sensor for detecting the position of the lens.

위치 센서의 제조 과정에서, 웨이퍼 상에는 많은 칩(위치 센서 및/또는 회로소자)들이 형성되고, 이들 칩들을 구별하기 위해 각 칩의 표면에는 문자 및/또는 숫자 등이 표시된다.In the manufacturing process of the position sensor, many chips (position sensors and / or circuit elements) are formed on the wafer, and letters and / or numbers are displayed on the surface of each chip to distinguish these chips.

이때, 레이저 마킹장치 등을 통해 각 칩의 표면에 문자 및/또는 숫자 등을 표시하게 된다.In this case, letters and / or numbers may be displayed on the surface of each chip through a laser marking device.

그러나, 문자 및/또는 숫자 등을 표시하는 과정에서 각 칩의 표면에 크랙이 발생할 수 있으며, 이러한 크랙으로 인해 카메라 모듈에 위치 센서 등의 칩이 장착되는 경우에 칩으로부터 분진 등의 이물이 발생할 수 있다.However, cracks may be generated on the surface of each chip in the process of displaying letters and / or numbers, and foreign matters such as dust may be generated from chips when a chip such as a position sensor is mounted on the camera module. have.

칩으로부터 발생된 분진 등의 이물은 카메라 모듈의 이미지 센서에 침투하게 되어 촬영되는 이미지의 화질에 영향을 미치지 때문에 이를 방지할 필요가 있다.
Foreign matter such as dust generated from the chip penetrates into the image sensor of the camera module and thus has to affect the image quality of the photographed image.

본 발명의 일 실시예에 따른 목적은, 내부 부품으로부터 이물이 발생하는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
It is an object of an embodiment of the present invention to provide a camera module that can prevent foreign matter from being generated from internal parts.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 광축 방향으로 이동 가능하게 배치된 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈을 수용하는 하우징; 상기 렌즈 모듈의 일면에 장착되는 마그네트 및 상기 마그네트와 마주보도록 배치된 코일을 포함하는 구동부; 및 상기 렌즈 모듈의 위치를 감지하도록 상기 마그네트와 마주보게 배치되는 위치 센서;를 포함하며, 상기 위치 센서의 표면에는 코팅 물질이 도포될 수 있다.
Camera module according to an embodiment of the present invention comprises a lens module arranged to be movable in the optical axis direction; A housing accommodating the lens module; A driving unit including a magnet mounted on one surface of the lens module and a coil disposed to face the magnet; And a position sensor disposed to face the magnet so as to sense a position of the lens module. A coating material may be applied to a surface of the position sensor.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 내부 부품으로부터 이물이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
Camera module according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the generation of foreign matter from the internal parts.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 구동부의 코일 및 위치 센서를 도시한 평면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 센서의 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
2 is a plan view illustrating a coil and a position sensor of a driving unit of a camera module according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view of a position sensor according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described an embodiment of the present invention; However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented.

예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
For example, those skilled in the art that understand the spirit of the present invention may suggest other embodiments falling within the scope of the spirit of the present invention through the addition, modification, or deletion of the elements, but also the spirit of the spirit of the present invention. It is said to be included in the range.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(200), 렌즈 모듈(200)을 수용하는 하우징(100), 렌즈 모듈(200)을 광축 방향으로 이동시키는 구동부(300), 렌즈 모듈(200)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서 모듈(400)을 포함한다.
Referring to FIG. 1, a camera module according to an embodiment of the present invention includes a lens module 200, a housing 100 accommodating the lens module 200, and a driving unit 300 for moving the lens module 200 in an optical axis direction. ), The image sensor module 400 converts light incident through the lens module 200 into an electrical signal.

렌즈 모듈(200)은 피사체를 촬영하는 복수의 렌즈 및 복수의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 광축을 따라 배치된다.The lens module 200 may include a plurality of lenses for photographing a subject and a lens barrel for accommodating the plurality of lenses. The plurality of lenses is disposed along the optical axis.

렌즈 모듈(200)은 광축 방향으로 이동 가능하도록 하우징(100)의 내부에 수용된다.
The lens module 200 is accommodated in the housing 100 to be movable in the optical axis direction.

하우징(100)은 내부 공간을 갖는 베이스(110) 및 베이스(110)와 결합하는 케이스(130)를 포함한다.The housing 100 includes a base 110 having an inner space and a case 130 coupled with the base 110.

베이스(110)의 내부 공간에 렌즈 모듈(200)이 배치되며, 케이스(130)는 베이스(110)와 결합하여 카메라 모듈의 내부 구성부품을 보호하는 기능을 한다.The lens module 200 is disposed in the inner space of the base 110, and the case 130 serves to protect the internal components of the camera module by being combined with the base 110.

하우징(100)의 하부에는 이미지 센서 모듈(400)이 배치된다.
The image sensor module 400 is disposed under the housing 100.

구동부(300)는 렌즈 모듈(200)을 이동시키는 장치이다. 일 예로, 구동부(300)는 렌즈 모듈(200)을 광축 방향으로 이동시킴으로써 초점을 조정할 수 있다.The driver 300 is a device for moving the lens module 200. For example, the driver 300 may adjust the focus by moving the lens module 200 in the optical axis direction.

구동부(300)는 렌즈 모듈(200)과 하우징(100) 사이에 배치되며, 렌즈 모듈(200)을 광축 방향으로 이동시킴으로써 초점을 조정할 수 있다.
The driving unit 300 is disposed between the lens module 200 and the housing 100, and the focus may be adjusted by moving the lens module 200 in the optical axis direction.

구동부(300)는 렌즈 모듈(200)을 이동시키도록 마그네트(310)와 코일(330)을 포함한다.The driver 300 includes a magnet 310 and a coil 330 to move the lens module 200.

코일(330)에 전원이 인가될 경우, 마그네트(310)와 코일(330) 사이의 전자기적 영향력에 의하여 렌즈 모듈(200)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다.When power is applied to the coil 330, the lens module 200 may be moved in the optical axis direction by the electromagnetic influence between the magnet 310 and the coil 330.

마그네트(310)는 렌즈 모듈(200)에 장착된다. 일 예로, 마그네트(310)는 렌즈 모듈(200)의 일면에 장착될 수 있다.The magnet 310 is mounted to the lens module 200. For example, the magnet 310 may be mounted on one surface of the lens module 200.

코일(330)은 마그네트(310)와 광축 방향에 수직한 방향으로 마주보도록 배치된다.The coil 330 is disposed to face the magnet 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction.

하우징(100)에는 코일(330)에 전원을 공급하는 기판(370)에 부착되며, 코일(330)은 마그네트(310)와 마주보도록 기판(370)의 일면에 구비된다.
The housing 100 is attached to a substrate 370 that supplies power to the coil 330, and the coil 330 is provided on one surface of the substrate 370 to face the magnet 310.

기판(370)의 타면에는 요크(350)가 구비되며, 요크(350)는 코일(330)을 사이에 두고 마그네트(310)와 마주보도록 배치된다.A yoke 350 is provided on the other surface of the substrate 370, and the yoke 350 is disposed to face the magnet 310 with the coil 330 interposed therebetween.

요크(350)는 마그네트(310)에 대하여 광축 방향에 수직한 방향으로 인력을 발생시킨다. 일 예로, 요크(350)는 자성체일 수 있다.
The yoke 350 generates attraction force in the direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the magnet 310. For example, the yoke 350 may be a magnetic material.

한편, 렌즈 모듈(200)과 하우징(100) 사이에는 렌즈 모듈(200)의 이동을 가이드하고, 렌즈 모듈(200)이 이동할 때의 마찰력을 저감하도록 볼 부재(500)가 배치된다.Meanwhile, the ball member 500 is disposed between the lens module 200 and the housing 100 to guide the movement of the lens module 200 and to reduce frictional force when the lens module 200 moves.

볼 부재(500)는 광축 방향을 따라 배치된 복수의 볼 베어링을 포함한다. 볼 부재(500)는 서로 이격 배치된 제1 볼 부재(510) 및 제2 볼 부재(530)를 포함할 수 있다.The ball member 500 includes a plurality of ball bearings disposed along the optical axis direction. The ball member 500 may include a first ball member 510 and a second ball member 530 spaced apart from each other.

볼 부재(500)는 마그네트(310)와 요크(350) 사이의 인력에 의하여 렌즈 모듈(200)과 하우징(100) 사이에서 가압된다. 일 예로, 볼 부재(500)는 하우징(100)을 향해 가압된다. 따라서, 마그네트(310)와 요크(350) 사이의 인력에 의하여 볼 부재(500)는 렌즈 모듈(200) 및 하우징(100)과 접촉 상태를 유지할 수 있다.The ball member 500 is pressed between the lens module 200 and the housing 100 by the attraction force between the magnet 310 and the yoke 350. For example, the ball member 500 is pressed toward the housing 100. Therefore, the ball member 500 may maintain contact with the lens module 200 and the housing 100 by the attraction force between the magnet 310 and the yoke 350.

일 예로, 렌즈 모듈(200)에는 마그네트(310)가 부착되고 하우징(100)에는 요크(350)가 부착되므로, 마그네트(310)와 요크(350) 사이의 인력에 의하여 렌즈 모듈(200)이 하우징(100) 쪽으로 당겨지게 된다.For example, since the magnet 310 is attached to the lens module 200 and the yoke 350 is attached to the housing 100, the lens module 200 is connected to the housing by the attraction force between the magnet 310 and the yoke 350. Pulled toward (100).

따라서, 볼 부재(500)는 렌즈 모듈(200)과 하우징(100)에 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
Therefore, the ball member 500 may maintain the contact with the lens module 200 and the housing 100.

이미지 센서 모듈(400)은 렌즈 모듈(200)을 통과한 광을 전기 신호로 변환하는 장치이다.The image sensor module 400 is a device that converts light passing through the lens module 200 into an electrical signal.

일 예로, 이미지 센서 모듈(400)은 인쇄회로기판(430), 인쇄회로기판(430)에 연결되는 이미지 센서(410)를 포함한다.For example, the image sensor module 400 may include a printed circuit board 430 and an image sensor 410 connected to the printed circuit board 430.

또한, 이미지 센서 모듈(400)은 적외선 필터를 더 포함할 수 있다.In addition, the image sensor module 400 may further include an infrared filter.

적외선 필터는 렌즈 모듈(200)을 통해 입사된 광 중에서 적외선 영역의 광을 차단하는 역할을 한다.The infrared filter serves to block light in the infrared region among the light incident through the lens module 200.

이미지 센서(410)는 렌즈 모듈(200)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환한다. 일 예로, 이미지 센서(410)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다.The image sensor 410 converts light incident through the lens module 200 into an electrical signal. For example, the image sensor 410 may be a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS).

이미지 센서(410)에 의해 변환된 전기 신호는 이동통신 단말기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다.The electrical signal converted by the image sensor 410 is output as an image through the display unit of the mobile communication terminal.

이미지 센서(410)는 인쇄회로기판(430)에 고정되며, 와이어 본딩에 의하여 인쇄회로기판(430)과 전기적으로 연결된다.
The image sensor 410 is fixed to the printed circuit board 430 and is electrically connected to the printed circuit board 430 by wire bonding.

본 발명은 렌즈 모듈(200)의 위치를 감지하여 피드백하는 폐루프 제어 방식을 사용한다.The present invention uses a closed loop control scheme that detects and feeds back the position of the lens module 200.

따라서, 폐루프 제어를 위하여 위치 센서(390)가 필요하다. 위치 센서(390)는 홀 센서일 수 있다.Therefore, the position sensor 390 is required for the closed loop control. The position sensor 390 may be a hall sensor.

위치 센서(390)는 코일(330)이 구비되는 기판(370)의 일면에 배치될 수 있다.
The position sensor 390 may be disposed on one surface of the substrate 370 provided with the coil 330.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 구동부의 코일 및 위치 센서를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 센서의 사시도이다.
2 is a plan view illustrating a coil and a position sensor of a driving unit of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a position sensor according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 위치 센서(390)는 코일(330)의 내측 공간에 배치될 수 있다. 코일(330)의 내측 공간을 위치 센서(390)의 부착 공간으로 활용하기 때문에 위치 센서(390)의 부착 공간을 별도로 마련하지 않아도 되므로, 카메라 모듈의 전체 크기를 줄일 수 있다.Referring to FIG. 2, the position sensor 390 may be disposed in an inner space of the coil 330. Since the inner space of the coil 330 is used as the attachment space of the position sensor 390, the attachment space of the position sensor 390 does not need to be separately provided, thereby reducing the overall size of the camera module.

위치 센서(390)는 코일(330)에 구동 신호를 제공하는 회로소자(Driver IC)와 별도의 부품으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 위치 센서(390)와 회로소자가 일체의 부품으로 형성되는 것도 가능하다.
The position sensor 390 may be formed as a separate part from a circuit device (Driver IC) that provides a driving signal to the coil 330, but is not limited thereto. The position sensor 390 and the circuit device may be formed as an integrated part. It is also possible to form.

한편, 제조 과정에서 웨이퍼 상에는 많은 칩(위치 센서 및/또는 회로소자)들이 형성되고, 이들 칩들을 구별하기 위해 각 칩의 표면에는 문자 및/또는 숫자 등이 표시된다.On the other hand, many chips (position sensors and / or circuit elements) are formed on the wafer during the manufacturing process, and letters and / or numbers are displayed on the surface of each chip to distinguish these chips.

이때, 레이저 마킹장치 등을 통해 각 칩의 표면에 문자 및/또는 숫자 등을 표시하게 된다.In this case, letters and / or numbers may be displayed on the surface of each chip through a laser marking device.

그러나, 문자 및/또는 숫자 등을 표시하는 과정에서 각 칩의 표면에 크랙이 발생할 수 있으며, 이러한 크랙으로 인해 카메라 모듈에 위치 센서 등의 칩이 장착되는 경우에 칩으로부터 분진 등의 이물이 발생할 수 있다.However, cracks may be generated on the surface of each chip in the process of displaying letters and / or numbers, and foreign matters such as dust may be generated from chips when a chip such as a position sensor is mounted on the camera module. have.

칩으로부터 발생된 분진 등의 이물은 카메라 모듈의 이미지 센서에 침투하게 되어 촬영되는 이미지의 화질에 영향을 미치지 때문에 이를 방지할 필요가 있다.
Foreign matter such as dust generated from the chip penetrates into the image sensor of the camera module and thus has to affect the image quality of the photographed image.

본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서는 위치 센서(390)의 표면을 코팅함으로써 위치 센서(390)로부터 분진 등의 이물이 발생되지 않도록 할 수 있다.In the camera module according to an embodiment of the present invention, foreign matters such as dust may not be generated from the position sensor 390 by coating the surface of the position sensor 390.

일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 위치 센서(390)의 표면은 코팅 물질(393)로 밀봉될 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the surface of the position sensor 390 may be sealed with a coating material 393.

즉, 위치 센서(390)는 센서 칩(391) 및 센서 칩(391)의 표면을 밀봉하는 코일 물질(393)을 포함한다.That is, the position sensor 390 includes a sensor chip 391 and a coil material 393 that seals the surface of the sensor chip 391.

따라서, 레이저 마킹 공정에서 센서 칩(391)의 표면에 크랙이 발생하였더라도 센서 칩(391)의 표면은 코팅 물질(393)에 의해 밀봉되므로, 위치 센서(390)로부터 분진 등의 이물이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even if a crack occurs on the surface of the sensor chip 391 in the laser marking process, since the surface of the sensor chip 391 is sealed by the coating material 393, foreign matter such as dust is generated from the position sensor 390. You can prevent it.

코팅 물질(393)은 불소 코팅제일 수 있다. 또는 코팅 물질(393)은 접착력을 갖는 물질일 수 있다.
Coating material 393 may be a fluorine coating. Alternatively, the coating material 393 may be a material having adhesion.

이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 내부 부품으로부터 이물이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
Through the above embodiment, the camera module according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the generation of foreign matter from the internal parts.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above description of the configuration and features of the present invention based on the embodiment according to the present invention, the present invention is not limited thereto, and various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that such changes or modifications fall within the scope of the appended claims.

100: 하우징 110: 베이스
130: 케이스 200: 렌즈 모듈
300: 구동부 310: 마그네트
330: 코일 350: 요크
370: 기판 390: 위치 센서
400: 이미지 센서 모듈 410: 이미지 센서
430: 인쇄회로기판 500: 볼 부재
510: 제1 볼 부재 530: 제2 볼 부재100: housing 110: base
130: case 200: lens module
300: drive unit 310: magnet
330: coil 350: yoke
370: substrate 390: position sensor
400: image sensor module 410: image sensor
430: printed circuit board 500: ball member
510: first ball member 530: second ball member

Claims (8)

광축 방향으로 이동 가능하게 배치된 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈을 수용하는 하우징;
상기 렌즈 모듈의 일면에 장착되는 마그네트 및 상기 마그네트와 마주보도록 배치된 코일을 포함하는 구동부; 및
상기 렌즈 모듈의 위치를 감지하도록 상기 마그네트와 마주보게 배치되는 위치 센서;를 포함하며,
상기 위치 센서의 표면에는 문자 및 숫자 중 적어도 하나가 표시되고,
상기 위치 센서의 표면은 코팅 물질에 의해 밀봉되며,
상기 코팅 물질은 불소 코팅제인 카메라 모듈.
A lens module movably disposed in an optical axis direction;
A housing accommodating the lens module;
A driving unit including a magnet mounted on one surface of the lens module and a coil disposed to face the magnet; And
And a position sensor disposed to face the magnet to detect a position of the lens module.
At least one of letters and numbers is displayed on the surface of the position sensor,
The surface of the position sensor is sealed by a coating material,
The coating material is a fluorine coating camera module.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 코팅 물질은 접착력을 가진 물질인 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The coating material is a camera module of the adhesive material.
제1항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 코일의 내측 공간에 배치되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The position sensor is a camera module disposed in the inner space of the coil.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 측면에 장착되는 기판;을 더 포함하고,
상기 기판의 일면에는 상기 코일과 상기 위치 센서가 배치되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
Further comprising; a substrate mounted on the side of the housing,
The coil module and the position sensor is disposed on one surface of the substrate.
삭제delete 삭제delete
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