KR102002518B1 - Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 기술적 사상은, 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있는 테스트 소켓 및 테스트 장치를 제공한다. 그 테스트 소켓은, 러버 바디, 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고, 상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치된다.

Description

FPCB 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치{Test socket and apparatus for testing FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and display panel}

본 발명의 기술적 사상은 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 FPCB 및 디스플레이 패널을 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 테스트 장치에 관한 것이다.

최근, 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 내부에 장착되는 전자 부품들이 소형화되어 가고 있다. 예컨대, 스마트폰이나 디지털 카메라 등에 장착되는 디스플레이 패널, 디스플레이 모듈, 카메라 모듈 등의 전자부품들이 소형화되고 있다. 일반적으로 전자 부품들은 제조 후에 정상적인 동작 여부와 성능 등에 대한 전기적 테스트를 받게 된다. 전자 부품들, 예컨대, 카메라에 연결되는 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이나 디스플레이 패널의 회로 패턴에 대한 테스트는, 일반적으로 포고-핀을 이용하고 있다. 최근 전자 부품들의 소형화에 따라, 포고-핀을 통한 테스트는 점점 더 힘들어지고 있다. 또한, 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 단자들의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 더 나아가, 포고-핀들을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있는 테스트 소켓 및 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 러버 바디, 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고, 상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치된, 테스트 소켓을 제공한다.

또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 러버 바디 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, PCB 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터; 및 상기 러버 커넥터를 상기 PCB 상에 고정하고, 테스트 시에 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부가 상기 러버 커넥터 상에 배치되도록 가이드 하는 고정 장치;를 포함하는, 테스트 소켓을 제공한다.

더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 테스트 소켓; 상기 테스트 소켓이 실장된 PCB; 및 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부를 상기 테스트 소켓으로 누르는 누름 장치;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고 상기 PCB 상에 배치되며 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스를 포함하고, 상기 단자 핀들은, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 장치를 제공한다.

본 발명의 기술적 사상에 의한 FPCB 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치는, 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들을 인터페이스의 단자 핀들, 또는 러버 커넥터의 도전 라인들에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓, 및 테스트 장치는 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도들이다.
도 2는 도 1b의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부 부분을 보여주는 평면도이다.
도 4a는 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 4c 및 도 4d는 도 4a의 인터페이스의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 B 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 5c 및 도 5d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 6b 및 도 6b는 도 6a의 인터페이스의 C 부분을 확대하여 보여주는 평면도들이며, 도 6d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 인터페이스의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 9a는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 러버 커넥터의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치에 대한 분리 사시도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 11의 테스트 장치에서 누름 장치의 Ⅵ-Ⅵ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도들이고, 도 2는 도 1b의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부 부분을 보여주는 평면도이다.

도 1a 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 및 하부 가이드 블럭(130)을 포함할 수 있다.

러버 커넥터(110)는 러버 바디(도 9a과 도 10a의 110b 참조)와 러버 바디 내에 형성된 다수의 도전 라인들(도 9a의 110w 및 도 10a의 110p 참조)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110)는 테스트 장치(도 12의 1000 참조)의 인쇄회로기판(300, Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들은 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp)를 제외하고 PCB(300)의 상면의 대부분은 PSR(Photo Solder Resist)로 덮일 수 있다. 즉, 접속부(Gp) 상의 PSR가 제거되어 단자들(310)이 외부로 노출될 수 있다. 러버 커넥터(110)는 접속부(Gp) 상에 배치되고 러버 커넥터(110)의 도전 라인들이 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 러버 커넥터(110)에 대해서는 도 9a 내지 도 10b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

하부 가이드 블럭(130)은 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에 소정 깊이의 제1 홈(G1)을 가질 수 있다. 러버 커넥터(110)는 하부 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)을 통해 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 제1 관통 홀(H1)은 러버 커넥터(110)가 PCB(300) 상의 정 위치, 예컨대, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 내에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 또한, 제1 홈(G1)은 상부의 인터페이스(120)를 통해 러버 커넥터(110)에 압력이 가해질 때, 인터페이스(120)가 휘어질 수 있는 공간을 제공하여 완충 작용을 할 수 있다.

실시예에 따라, 하부 가이드 블럭(130)은 생략될 수 있다. 도 2에서 볼 수 있듯이 PCB(300)의 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 부분은 러버 커넥터(110)의 사이즈보다 크게 형성되고, 러버 커넥터(110)는 접속부(Gp) 내에 배치될 수 있다. 그러나 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 접속부(Gp) 부분이 러버 커넥터(110)의 사이즈에 맞도록 형성되어 러버 커넥터(110)의 배치를 가이드 할 수 있다.

인터페이스(120)는 중앙 부분의 양 사이드에 배치된 다수의 단자 핀들(122)과 외곽 부분의 지지부(124)를 포함할 수 있다. 인터페이스(120)는 러버 커넥터(110)와 하부 가이드 블럭(130) 상에 배치될 수 있다. 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 하부에 배치된 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 인터페이스(120)는 러버 커넥터(110)로 가는 하중을 감소시키고, 상부에서 유입되는 이물질을 차단하여 러버 커넥터(110)의 표면을 보호하는 기능을 할 수 있다.

인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들의 배치 형태에 따라 다양한 구조로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3a 또는 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)은 단자부(2100, 2100a)를 가질 수 있고, 그러한 단자부(2100, 2100a)에 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 인터페이스(120)가 콘택하여 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트할 수 있다.

도 3a 및 도 3b를 참조하여, 좀더 구체적으로 설명하면, 도 3a에서, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)은 단자부(2100), 연결 배선(2200), 보호 필름(2300)을 포함할 수 있다. 단자부(2100)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 한쪽 끝단 부분에 배치될 수 있다. 물론, 단자부(2100)의 배치 위치가 그에 한정되는 것은 아니다. 단자부(2100)는 다수의 단자들(2120)과 연결부(2140)를 포함할 수 있다. 단자들(2120)은 보호 필름(2300)으로부터 노출되고, 연결부(2140)를 통해 연결 배선(2200)에 연결될 수 있다. 도시된 바와 같이 연결 배선(2200)의 제1 방향(x 방향)의 폭은 단자들(2120)의 폭보다 작을 수 있다.

실시예에 따라, 연결 배선(2200)의 일부가 보호 필름(2300)으로부터 노출되어 연결부(2140)와 함께 단자부(2100)의 일부를 구성할 수도 있다. 또한, 보호 필름(2300)은 단자부(2100)의 하면에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 보호 필름(2300)은 연결 배선(2200)의 상면과 하면 상에 배치되고, 하면에서 단자부(2100)까지 연장되어 배치될 수 있다. 그에 따라, 단자부(2100)의 단자들(2120)은 상면 상으로 노출될 수 있다.

단자들(2120)은 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 포함할 수 있다. 제1 단자(2120-1)는 제2 단자(2120-2)보다 제2 방향(y 방향)으로 연결 배선(2200)으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 단자(2120-1)의 끝단은 제2 방향(y 방향)으로 제1 위치(y1)에 있고, 제2 단자(2120-2)의 끝단은 제2 방향(y 방향)으로 제2 위치(y2)에 있을 수 있고, 제1 위치(y1)는 제2 위치(y2)보다 제2 방향(y 방향)으로 보호 필름(2300)의 끝단의 위치(y0)로부터 더 멀리 위치할 수 있다.

제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)는 제1 방향(x 방향)으로 번갈아 위치할 수 있다. 또한, 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)의 제1 방향(x 방향)의 폭은 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 연결 배선(2200)으로 연결하는 연결부(2140)의 제1 방향(x 방향)의 폭보다 클 수 있다. 결국, 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 제2 방향(y 방향)으로 다른 위치에 형성하고 제1 방향(x 방향)으로 번갈아 배치함으로써, 제1 방향(x 방향)으로 단자들(2120)의 폭을 확보하면서도 단자들(2120)의 피치를 최소화할 수 있다.

도 3b에서, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)은 단자부(2100a), 연결 배선(2200), 보호 필름(2300)을 포함할 수 있다. 단자부(2100a)는 다수의 단자들(2120a)과 연결부(2140a)를 포함할 수 있다. 단자들(2120a)은 연결부(2140a)를 통해 연결 배선(2200)에 연결되고, 제2 방향(y 방향)으로 모두 동일한 위치에 배치될 수 있다. 한편, 도 3b에서, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭이 연결 배선(2200)과 실질적으로 동일하지만, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭은 연결 배선(220)보다 클 수 있다. 또한, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭은 단자들(2120a)과 실질적으로 동일할 수도 있다.

지금까지, 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 테스트 대상으로 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 예시하였지만 테스트 대상이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 3a 또는 도 3b와 동일 또는 유사한 단자들의 배치 구조를 채용한 다양한 전자 제품들이 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 테스트 대상이 될 수 있다.

한편, 도 2에서, 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)이 중앙 부분에서 양쪽으로 배치된 구조를 가지지만 단자 핀들의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들은 일 방향을 따라서 한쪽에만 배치된 구조를 가질 수 있다. 인터페이스의 다양한 구조에 대해서는 도 4a 내지 도 7b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

도 1b 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 상부 가이드 블럭(140)을 더 포함한다는 측면에서, 도 1a의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 즉, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 하부 가이드 블럭(130), 및 상부 가이드 블럭(140)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 및 하부 가이드 블럭(130)은 도 1a의 테스트 소켓(100)에서 설명한 바와 같다.

상부 가이드 블럭(140)은 인터페이스(120) 상에 배치될 수 있다. 상부 가이드 블럭(140)은 한쪽 측면이 열린 오픈 영역(Oa)을 가지며, 오픈 영역(Oa)을 통해 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)이 노출될 수 있다. 오픈 영역(Oa)의 주변에 홈(G)이 형성될 수 있다.

상부 가이드 블럭(140)은 인터페이스(120)와 함께 나사나 볼트 등과 같은 결합 부재(360)를 통해 PCB(300)에 결합 및 고정됨으로써, 인터페이스(120)를 고정할 수 있다. 또한, 상부 가이드 블럭(140)은 테스트 대상, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트할 때, FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부(2100, 2100a)를 가이드 할 수 있다. 구체적으로, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)가 오픈 영역(Oa)과 홈(G)을 통해, 가이드 되어 인터페이스(120) 상의 정 위치에 안정적으로 배치될 수 있다. FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)는 오픈 영역(Oa)의 열린 측면으로 삽입될 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a)은 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)을 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a)은 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.

도 4a는 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 4c 및 도 4d는 도 4a의 인터페이스의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.

도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 인터페이스(120)는 단자 핀들(122), 지지부(124), 및 지지 필름(126)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122)은 중앙 부분에 길쭉하게 형성된 제2 관통 홀(H2)의 양 측면에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치되고, 전기적 및 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 단자 핀들(122)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122)은 베릴륨-카퍼(Beryllium-Copper)나 스테인리스 스틸(SUS)과 같은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 그러나 단자 핀들(122)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 단자 핀들(122)에는 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해 니켈, 금 등의 도금이 수행될 수 있다.

단자 핀들(122)은 제2 관통 홀(H2)을 중심으로 어느 한쪽에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치된 제1 단자 핀들(122-1)과 다른 한쪽에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치된 제2 단자 핀들(122-2)을 포함할 수 있다. 제1 단자 핀들(122-1)의 제2 방향(y 방향) 길이는 제1 길이(Ly1)를 가지며, 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 방향(y 방향) 길이는 제2 길이(Ly2)를 가질 수 있다. 제1 길이(Ly1)는 제2 길이(Ly2)보다 작을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 제1 길이(Ly1)가 제2 길이(Ly2)보다 클 수도 있고, 제1 길이(Ly1)와 제2 길이(Ly2)가 실질적으로 동일할 수도 있다.

도 4b를 통해 알 수 있듯이, 제1 단자 핀들(122-1)과 제2 단자 핀들(122-2)은 제1 방향(x 방향)을 따라서 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 제1 단자 핀들(122-1)과 제2 단자 핀들(122-2)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자들(2120-1)의 끝단의 제1 위치(y1)는 제1 단자 핀들(122-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 대응할 수 있고, 제2 단자들(2120-2)의 끝단의 제2 위치(y2)는 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 대응할 수 있다. 여기서, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자 핀들(122-1)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 제2 단자 핀들(122-2)의 콘택 부분의 끝단 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 제1 단자들(2120-1)의 제1 위치(y1)가 제1 단자 핀들(122-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 오도록 하고, 제2 단자들(2120-2)의 제2 위치(y2)가 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.

한편, 도 4d의 인터페이스(120')에서, 단자 핀들(122')은 끝단 부분에 돌출부(P)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122')의 돌출부(P)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 돌출부(P)는 지지 필름(126)에서 노출된 부분의 일부를 하프-에칭 하여 형성될 수 있다. 그러나 돌출부(P)의 형상이나 형성 방법이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들(122')을 형성하는 금형의 형태를 변경하여, 단자 핀들(122')의 끝단에 90° 벤딩 구조(

)나 꺽쇠 구조(∧)와 같은 형태의 돌출부(P)가 형성되도록 할 수도 있다.

지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)의 연장 방향의 양쪽 외곽 부분에 배치될 수 있다. 지지부(124)는 단자 핀들(122, 122')과 동일한 메탈 물질로 형성되나 단자 핀들(122, 122')과는 전기적으로 분리될 수 있다. 실시예에 따라, 지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)을 따라 외곽 부분에서 분리된 구조를 가질 수도 있다. 인터페이스(120)는 지지부(124)를 통해 테스트 소켓(100)에 포함되어 PCB(300)에 실장될 수 있다.

지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면과 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면에 배치된 상부 지지 필름(126u)과 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 하면에 배치된 하부 지지 필름(126d)을 포함할 수 있다. 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')을 고정하되, 단자 핀들(122, 122')이 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과 콘택할 수 있도록 단자 핀들(122, 122')을 소정 간격을 가지고 고정할 수 있다. 또한, 지지 필름(126)은 제2 관통 홀(H2)에 인접하여 단자 핀들(122, 122')의 소정 부분이 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 단자 핀들(122, 122')은 노출된 부분을 통해 상부의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120), 그리고 하부의 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다.

지지 필름(126)은 절연 및 내열 기능이 우수한 고기능성의 접착용 테이프일 수 있다. 그러나 지지 필름(126)의 재질이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지 필름(126)은 에폭시 수지로 형성될 수도 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120)가 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 양면 모두에 지지 필름(126)이 접착된 구조를 가지지만, 인터페이스(120)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면 또는 하면 어느 한 면에만 접착될 수 있다. 또한, 지지 필름(126)의 형태가 도 4a에 도시된 형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들(122, 122')을 고정하는 기능을 수행하는 범위 내에서 지지 필름(126)은 다양한 형태를 가질 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 B 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 5c 및 도 5d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다. 도 4a 내지 도 4d의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.

도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(120a)는 중앙 부분에 관통 홀 없이 단자 핀들(122a)이 제1 방향(x 방향)을 따라 한쪽 측면에 배치된다는 점에서, 도 4a의 인터페이스(120)의 구조와 다를 수 있다. 여기서, 한쪽 측면은 지지 필름(126a)에 의해 덮인 부분에 대하여 단자 핀들(122a)의 노출된 부분의 상대적인 위치를 의미일 수 있다.

좀더 구체적으로, 인터페이스(120a)는 단자 핀들(122a), 지지부(124a), 및 지지 필름(126a)을 포함하고, 단자 핀들(122a)은 빗과 같은 형태로 한쪽 측면으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 도 5a에 도시된 바와 같이 단자 핀들(122a)은 제2 방향(y 방향)으로 모두 동일한 길이를 가질 수 있다. 이러한 인터페이스(120a)의 구조는 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 단자들(2120a)의 끝단의 위치가 단자 핀들(122a)의 콘택 라인(Y)에 대응할 수 있다. 여기서, 콘택 라인(Y)은 제2 방향(y 방향)으로 단자 핀들(122a)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 단자들(2120a)의 끝단의 위치가 단자 핀들(122a)의 콘택 라인(Y)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.

한편, 도 5d의 인터페이스(120a')에서, 단자 핀들(122a')은 끝단 부분에 돌출부(P)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122a')의 돌출부(P)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 돌출부(P)의 구조나 형성 방법 등은 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

지지 필름(126a)은 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 상면 및 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 필름(126a)은 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 상면에 배치된 상부 지지 필름(126ua)과, 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 하면에 배치된 하부 지지 필름(126da)을 포함할 수 있다. 지지 필름(126)은 단자 핀들(122a, 122a')의 콘택 부분이 외부로 노출되도록 한쪽 측면에 배치될 수 있다. 단자 핀들(122a, 122a')은 노출된 콘택 부분을 통해 상부의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a), 그리고 하부의 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다.

그 외, 인터페이스(120a)에 대한 내용은 도 4a 내지 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 6b 및 도 6b는 도 6a의 인터페이스의 C 부분을 확대하여 보여주는 평면도들이며, 도 6d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다. 도 4a 내지 도 5d의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(120b)는 단자 핀들(122b)의 길이가 동일하지 않다 점에서, 도 5a의 인터페이스(120a)의 구조와 다를 수 있다.

좀더 구체적으로, 인터페이스(120b)는 도 5a의 인터페이스(120a)와 유사하게 빗과 같은 형태로 한쪽 측면으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 그러나 도 5a의 인터페이스(120a)의 단자 핀들(122a)과 달리, 인터페이스(120b)의 단자 핀들(122b)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)를 갖는 제1 단자 핀들(122b-1)과 제2 길이(L2)를 갖는 제2 단자 핀들(122b-2)을 포함할 수 있다. 제1 길이(L1)와 제2 길이(L2)는 지지 필름(126b)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 노출된 길이로 정의될 수 있고, 제1 길이(L1)는 제2 길이(L2)보다 짧을 수 있다.

이러한 제1 단자 핀들(122b-1)과 제2 단자 핀들(122b-2)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자들(2120-1)의 끝단의 제1 위치(y1)는 제1 단자 핀들(122b-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 대응할 수 있고, 제2 단자들(2120-2)의 끝단의 제2 위치(y2)는 제2 단자 핀들(122b-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 대응할 수 있다. 여기서, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자 핀들(122b-1)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 제2 단자 핀들(122b-2)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 제1 단자들(2120-1)의 제1 위치(y1)가 제1 단자 핀들(122b-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 오도록 하고, 제2 단자들(2120-2)의 제2 위치(y2)가 제2 단자 핀들(122b-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.

덧붙여, 앞서 도 4a와 같이 양쪽으로 배치된 단자 핀들(122)의 구조는 단자부(2100)의 단자들(2120)이 보호 필름(2300)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 비교적 길게 연장된 구조에 적당할 수 있고, 본 실시예의 단자 핀들(122b)의 구조는 단자부(2100)의 단자들(2120)이 보호 필름(2300)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 비교적 짧게 연장된 구조에 적당할 수 있다.

도 6c의 인터페이스(120b')에서, 단자 핀들(122b')은 콘택 부분의 제1 방향(x 방향)의 폭이 다른 부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 단자 핀들(122b')을 연장 부분과 콘택 부분으로 구분할 때, 콘택 부분의 제1 방향(x 방향)의 폭이 연장 부분보다 클 수 있다. 이와 같은 구조로 단자 핀들(122b')을 형성함으로써, 콘택 부분의 폭을 확보하면서도 단자 핀들(122b')의 피치를 최소화할 수 있다.

도 6d의 인터페이스(120b")에서, 단자 핀들(122b")은 끝단 부분에 돌출부(P1, P2)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122b")의 돌출부(P1, P2)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 여기서, 제1 단자 핀들(122b"-1)에는 제1 돌출부(P1)가 형성되고 제2 단자 핀들(122b"-2)에는 제2 돌출부(P2)가 형성될 수 있다. 돌출부(P1, P2)의 구조나 형성 방법 등은 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

그 외, 인터페이스(120b)에 대한 내용은 도 4a 내지 도 5d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 인터페이스의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 인터페이스(120c)는 단자 핀들(122c), 및 연성 기판(128)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122c)은 길쭉하게 형성된 제2 관통 홀(H2')의 양 측면에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128)의 상면 상에 배치된 상부 단자 핀들(122uc)과 연성 기판(128)의 하면 상에 배치된 하부 단자 핀들(122dc)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128)의 상면과 하면 상에 쌍을 이루면서 배치되며, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128) 내에 형성된 비아(via) 콘택들(125)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제2 관통 홀(H2')은 생략될 수도 있다.

한편, 도 4b의 인터페이스(120)와 유사하게, 제2 관통 홀(H2')의 양 측면에 배치된 단자 핀들(122c)은 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 단자 핀들(122c)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 본 실시예의 단자 핀들(122c)의 배치 구조는 도 4a 내지 도 4d의 단자 핀들(122)의 배치 구조에 대해 설명한 바와 같다.

연성 기판(128)은 자유롭게 구부려지고 휘어질 수 있는 유연성(flexibility)의 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 연성 기판(128)은, 폴리이미드(Poly-Imide: PI), 폴리에스테르(Poly-Ester: PET), 글래스 에폭시(Glass Epoxy: GE) 등과 같은 절연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 연성 기판(128)이 유연성 물질로 형성됨에 따라, 테스트 중에 휨 응력 등이 작용하더라도 파손이 최소화될 수 있다. 연성 기판(128)은 하나의 층으로 형성된 단일층 구조를 가질 수도 있지만, 다수의 층들이 적층된 멀티-층(Multi-layer) 구조를 가질 수도 있다. 연성 기판(128)은 FPCB을 제조하는 데에 이용될 수 있고, FPCB는 일반적인 PCB와 같이 단면(Single Side) FPCB, 양면(Double Side) FPCB, 멀티-층(Multi-layer) FPCB 등이 있다.

연성 기판(128) 내부에는 연성 기판(128)을 관통하는 다수의 비아 콘택들(125)이 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), Ni/Cu 등과 같은 전기 도전성이 높은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은, 전술한 바와 같이, 연성 기판(128)의 상면과 하면 상의 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122c)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다. 도 7b에서 비아 콘택들(125)이 외곽 부분에 배치되고 있지만, 비아 콘택들(125)의 배치 위치가 그에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120c)의 연성 기판(128)은 단면, 양면, 또는 멀티-층 구조로 형성될 수 있다. 다만, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120c)의 연성 기판(128)은 상부 단자 핀들(122uc)과 하부 단자 핀들(122dc)을 지지하고 서로 연결하는 기능을 주로 하므로, 일반적인 FPCB와 달리 단자 핀들(122c)과 비아 콘택들(125)을 제외하고 연성 기판(128)의 상면과 하면에 별도의 회로 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 연성 기판(128)의 상면과 하면에 회로 패턴이 형성될 수도 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.

도 8을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 인터페이스를 포함하지 않는다는 점에서, 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)과 다를 수 있다. 좀더 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은, 러버 커넥터(110), 및 하부 가이드 블럭(130)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110)는 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

하부 가이드 블럭(130)은 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에는 소정 깊이를 가지며 한쪽 측면으로 열린 제1 홈(G1')이 형성될 수 있다. 러버 커넥터(110)는 제1 관통 홀(H1)을 통해 PCB(300)의 접속부(Gp) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들이 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 고정 장치의 기능을 할 수 있다. 실시예에 따라, 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 별도의 고정 장치(미도시)가 하부 가이드 블럭(130)에 설치될 수 있다.

하부 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)은 러버 커넥터(110)가 PCB(300) 상의 정 위치, 예컨대, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 내에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 제1 홈(G1')은 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 가이드 하여 단자부(2100, 2100a)가 러버 커넥터(110) 상의 정 위치에 안정적으로 배치되도록 가이드 할 수 있다. FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)는 제1 홈(G1')의 열린 측면으로 삽입될 수 있다.

실시예에 따라, 하부 가이드 블럭(130)은 생략될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 접속부(Gp) 부분이 러버 커넥터(110)의 사이즈에 맞도록 형성되어 러버 커넥터(110)의 배치를 가이드 할 수 있다. 또한, 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 별도의 고정 장치(미도시)가 PCB(300) 상에 설치될 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100)의 단자들을 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.

도 9a는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 러버 커넥터의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다. 도 1a, 도 1b 또는 도 8을 함께 참조하여 설명한다.

도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 러버 커넥터(110, 110')는 러버 바디(110b) 및 도전 라인들(110w, 110w')을 포함할 수 있다. 러버 바디(110b)는, 예컨대 실리콘으로 형성될 수 있다. 그러나 러버 바디(110b)의 재질이 실리콘에 한정되는 것은 아니다. 도전 라인들(110w, 110w')은 러버 바디(110b) 내에 형성된 금속 와이어일 수 있다. 금속 와이어는 매우 좁은 간격, 예컨대 0.1 ㎜ 이하의 간격을 가지고 러버 바디(110b)를 관통하면서 촘촘히 배치될 수 있다.

러버 커넥터(110, 110')가 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110, 110')의 도전 라인들(110w, 110w')을 통해 상부에 배치된 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 러버 커넥터(110, 110')가 도 8의 테스트 소켓(100b)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110, 110')는 도전 라인들(110w, 110w')을 통해 상부에 배치되는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.

러버 커넥터(110, 110')에서 도전 라인들(110w, 110w')은 각각 서로 분리되어 배치되어 있으므로, 러버 커넥터(110, 110')는 도전 라인들(110w, 110w')의 상부에 접촉되는 단자들을 해당하는 도전 라인들(110w, 110w')의 하부에 접촉하는 단자들로 전기적으로 연결하고, 다른 단자들과는 전기적으로 분리할 수 있다.

도 9b에 도시된 바와 같이, 도전 라인들(110w)은 러버 바디(110b)의 상면에 대해 소정 각도(θ) 가지고 경사지게 배치될 수 있다. 또한, 도 9c에 도시된 바와 같이, 도전 라인들(110w')은 러버 바디(110b)의 상면에 수직하게 배치될 수도 있다. 경사지게 배치된 도전 라인들(110w)의 경우는, 수직 압력에 대한 응력이 강해, 러버 커넥터(110)의 수명 및 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제조 방법에 있어서도, 수직 구조에 비해 매우 좁은 간격을 가지도록 제작될 수 있다. 한편, 도전 라인들(110w)의 경사 각도는 러버 커넥터(110)에 가해지는 압력에 따라 적절히 조절될 수 있다. 한편, 수직하게 배치된 도전 라인들(110w')의 경우는, 상부와 하부에 배치된 전자 부품들의 단자들 간의 연결 관계의 확인이 용이하다는 장점이 있다.

도 10a 및 도 10b는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도들이다. 도 9a 내지 도 9c의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다. 도 1a, 도 1b 또는 도 8을 함께 참조하여 설명한다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 러버 커넥터(110a, 110a')는 도 9a의 러버 커넥터(110, 110')와는 다른 구조를 가질 수 있다. 즉, 본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a, 100b)에서, 러버 커넥터(110a, 110a')는 러버 바디(110b) 내에 도전 라인들(110p, 100p')로서, 금속 파우더, 예컨대, 금 도금된 니켈 분말을 포함할 수 있다.

러버 커넥터(110a, 110a')가 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)에 이용되는 경우, 도전 라인들(110p, 100p')은 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 PCB(300)의 단자들(310)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 하부의 PCB(300)의 단자들(310)은 금속 파우더로 형성된 도전 라인들(110p, 100p')을 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 러버 커넥터(110a, 110a')가 도 8의 테스트 소켓(100b)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110a, 110a')는 금속 파우더로 형성된 도전 라인들(110p, 100p')을 통해 상부에 배치되는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.

도 10a의 러버 커넥터(110a)에서, 도전 라인들(110p)은 도 4a의 인터페이스(120)와 유사하게 중심 부분에서 소정 간격을 가지고 양쪽으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 양쪽으로 배치된 도전 라인들(110p)은 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 도전 라인들(110p)의 배치 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 도전 라인들(110p)의 배치 구조는 도 4a 내지 도 4d의 단자 핀들(122)의 배치 구조에 대해 설명한 바와 같다.

한편, 도 10b의 러버 커넥터(110a')는 도 10a의 러버 커넥터(110a)와 유사하나, 도전 라인들(110p')을 구성하는 금속 파우더가 콘택 부분에만 형성된다는 점에서, 도 10a의 러버 커넥터(110a)와 다를 수 있다. 그에 따라, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 한쪽 도전 라인들(110p')의 위쪽 끝단 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 다른 쪽 도전 라인들(110p)의 위쪽 끝단 라인으로 정의될 수 있다.

도시하지는 않았지만, 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)의 배치 구조에 대응하여, 러버 커넥터의 도전 라인들은 도 5a의 인터페이스(120a)의 단자 핀들(122a)의 구조와 유사한 구조를 가질 수도 있다. 즉, 러버 커넥터의 도전 라인들은 한쪽에만 제1 방향(x 방향)을 따라 배치된 금속 파우더로 형성될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치에 대한 분리 사시도이고, 도 12a 및 도 12b는 도 11의 테스트 장치에서, 누름 장치의 Ⅵ-Ⅵ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.

도 11 내지 도 12b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 장치(1000)는 테스트 소켓(100), PCB(300), 및 누름 장치(400, 400a)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(100)은 도 1a의 테스트 소켓(100)일 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 도 1b의 테스트 소켓(100a) 또는 도 8의 테스트 소켓(100b)이 본 실시예의 테스트 장치(1000)에 채용될 수도 있다.

테스트 소켓(100)은 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. PCB(300)는, 전자 제품, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a) 등을 테스트하기 위한 테스트 PCB일 수 있다. 테스트 소켓(100)은 나사나 볼트 등의 결합 부재(도 2의 360 참조)를 통해 PCB(300) 상에 실장되어 고정될 수 있다.

누름 장치(400, 400a)는 테스트 시에, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 인터페이스(120, 120a ~ 120c) 또는 러버 커넥터(110, 110a)로 눌러 단자들 간의 콘택이 확실하게 이루어지도록 할 수 있다. 누름 장치(400, 400a)는 연결부(미도시)를 통해 테스트 소켓(100) 또는 PCB(300)에 배치되거나, 또는 테스트 소켓(100)과 PCB(300)과는 별도의 다른 지지 장치(미도시)에 배치되어 테스트 시에 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 누를 수 있다.

도 11에서, 테스트 소켓(100)과 PCB(300) 하부에 배치되고, 누름 장치(400, 400a)가 상부에 배치되어, 누름 장치(400)가 하방으로 누르는 구조를 예시하고 있다. 그러나 그에 한정되는 않고, 테스트 소켓(100)과 PCB(300) 상부에 배치되고, 누름 장치(400, 400a)가 하부에 배치되어, 누름 장치(400)가 상방으로 누르는 구조를 가질 수도 있다.

도 12a에 도시된 바와 같이, 누름 장치(400)는 본체(410), 누름부(420), 및 탄성 연결부(430)를 포함할 수 있다. 누름 장치(400)가 탄성 연결부(430)를 포함함으로써, 누름부(420)가 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 누를 때, 탄성을 가지고 누를 수 있다. 그에 따라, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a), 인터페이스(120, 120a ~ 120c), 또는 러버 커넥터(110, 110a)의 손상을 최소화할 수 있다. 탄성 연결부(430)는 예컨대 스프링일 수 있다. 그러나 탄성 연결부(430)의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 탄성 연결부(430)는 탄성 물질로 형성될 수도 있다.

도 12b에 도시된 바와 같이, 누름 장치(400a)는 본체(410), 및 누름부(420a)를 포함할 수 있고, 누름부(420a) 자체가 탄성 물질로 형성될 수 있다. 그에 따라, 누름 장치(400a)는 탄성을 갖는 누름부(420a)를 통해, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 탄성을 가지고 누를 수 있다.

본 실시예의 테스트 장치(1000)는, PCB(300) 상에 실장된 도 1a, 도 1b, 또는 도 8의 테스트 소켓(100, 100a, 100b)과 누름 장치(400, 400a)를 이용하여, 테스트 대상인 전자 제품, 즉 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트함으로써, 테스트 대상을 안정적이고 신뢰성 있게 테스트를 수행할 수 있다.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100, 100a ~ 100b: 테스트 소켓, 110, 110a, : 러버 커넥터, 110b: 러버 바디, 110w, 110p: 도전 라인, 120, 120a ~ 120c: 인터페이스, 122, 122a ~ 122c: 단자 핀, 124: 지지부, 125: 비아 콘택, 126, 126b: 지지 필름, 128: 연성 기판, 130: 하드 가이드 블럭, 140: 상부 가이드 블럭, 300: PCB, 310: 단자, 360: 결합 부재, 400, 400a: 누름 장치, 1000: 테스트 장치

Claims (15)

1. 삭제
2. 러버 바디, 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 및
   상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고,
   상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
   상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 모두 동일 위치에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
   상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되되, 상기 단자부의 단자들의 배치형태에 대응하여 상기 제2 방향으로 모두 동일한 길이를 갖거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 다른 길이를 가지며,
   상기 단자부의 단자들에 콘택하는 상기 단자 핀들의 끝단 부분은, 지지 필름에 의해 고정된 상기 단자 핀들의 고정 부분보다 상기 제1 방향의 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 러버 바디, 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 및
   상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고,
   상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
   상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
   상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되고, 상기 단자 핀들 중 어느 한쪽에 배치된 제1 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제1 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 다른 한쪽에 배치된 제2 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제2 위치에 대응하는 위치에 배치되며,
   상기 단자부의 단자들의 상기 제1 방향의 위치에 대응하여, 상기 제1 단자 핀들과 제2 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 엇갈려 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
5. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 단자 핀들은, 상기 단자부의 단자들에 콘택하는 끝단 부분이 돌출된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
6. 제2 항 또는 제4 항에 있어서,
   상기 인터페이스는, 상기 단자 핀들과 외곽의 지지부를 구비하는 본체, 및 상기 단자 핀들을 고정하는 지지 필름을 포함하는 제1 구조, 또는
   다수의 비아 콘택들을 포함하는 연성기판, 및 상기 연성기판의 상면과 하면에 배치된 상기 단자 핀들을 포함하되, 상기 상면과 하면의 2개의 단자 핀들이 상기 비아 콘택을 통해 연결된 제2 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
7. 제2 항 또는 제4 항에 있어서,
   상기 인터페이스 상에 배치되고, 테스트 시에 상기 단자부가 상기 인터페이스 상에 위치하도록 가이드 하는 가이드 블럭;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
8. 제2 항 또는 제4 항에 있어서,
   상기 단자부의 단자들은, 스프링 또는 탄성 물질을 구비한 누름 장치를 통해 상기 단자 핀들로 압착되어 콘택하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓,
9. 삭제
10. 제2 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 도전 라인들 각각은 금속 와이어로 형성되고,
    상기 금속 와이어는 상기 러버 바디의 상면에 수직 또는 경사진 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
11. 제2 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 도전 라인들 각각은 금속 파우더로 형성되고,
    상기 금속 파우더는 상기 단자부의 단자들에 대응하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
12. 삭제
13. 테스트 소켓;
    상기 테스트 소켓이 실장된 PCB; 및
    테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부를 상기 테스트 소켓으로 누르는 누름 장치;를 포함하고,
    상기 테스트 소켓은,
    러버 바디 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고 상기 PCB 상에 배치되며 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스를 포함하고,
    상기 단자 핀들은, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
    상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
    상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되고, 상기 단자 핀들 중 어느 한쪽에 배치된 제1 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제1 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 다른 한쪽에 배치된 제2 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제2 위치에 대응하는 위치에 배치되며,
    상기 단자부의 단자들의 상기 제1 방향의 위치에 대응하여, 상기 제1 단자 핀들과 제2 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 엇갈려 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
14. 제13 항에 있어서,
    상기 누름 장치는, 본체 및 상기 본체 하면에 배치된 누름부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
15. 제14 항에 있어서,
    상기 누름부가 탄성 물질로 형성되거나, 또는 상기 누름부가 스프링을 통해 상기 본체에 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.

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