KR102009917B1 - 기판 액처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 처리 유닛의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 3은 처리 유닛의 배기 경로를 나타내는 도이다.
도 4는 처리 스테이션의 모식 사시도이다.
도 5는 처리 스테이션의 모식 측면도이다.
도 6은 처리 스테이션의 모식 평면도이다.
도 7은 배기 전환 유닛의 모식 사시도이다.
도 8은 배기 전환 유닛의 모식 사시도이다.
도 9는 배기 전환 유닛의 구성을 나타내는 도이다.
도 10은 외기 도입부의 구성을 나타내는 도이다.
도 11은 배기 전환 중의 상태를 나타내는 도이다.
도 12는 유량 조정 처리의 설명도이다.
도 13은 유량 조정 처리의 설명도이다.
도 14는 기판 처리 시스템에 있어서 실행되는 기판 처리의 처리 순서의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 15는 제 1 변형예에 따른 처리 스테이션의 모식 측면도이다.
도 16은 제 2 변형예에 따른 처리 스테이션의 모식 평면도이다.
3 : 처리 스테이션
15 : 반송부
16 : 처리 유닛
18 : 제어부
52 : 배기구
71 : 알칼리계 처리액 공급원
72 : 산성계 처리액 공급원
73 : 유기계 처리액 공급원
74 : DIW 공급원
100 : 제 1 배기관
101 ~ 103 : 개별 배기관
151 ~ 153 : 배기 기구
200 : 제 2 배기관
201 : 수평부
202 : 상승부
250 : 드레인부
300 : 배기 전환 유닛
310 : 배기 도입부
320_1 ~ 320_3 : 전환 기구
321 : 본체부
322 : 배기 취입구
323 : 외기 취입구
324 : 유출구
325 : 밸브체
326 : 구동부
330 : 외기 도입부
331 : 본체부
332 ~ 334 : 연통구
335 : 개구부
340 : 유출부
350 : 외기 취입관
360 : 차압 포트
370 : 배기 유량 조정부
371 : 구동부
400 : 프레임 구조체
401 : 기둥부
402 : 빔부
Claims (5)
- 복수 종류의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 액처리부와,
상기 액처리부에 접속되고, 상기 액처리부로부터의 배기가 흐르는 배기관과,
상기 복수 종류의 처리액 중 적어도 1 개에 대응하는 복수의 개별 배기관과,
상기 배기관과 상기 복수의 개별 배기관에 접속되고, 상기 배기관 내를 흐르는 배기의 유출처를 상기 개별 배기관 중 어느 일방으로 전환하는 배기 전환부
를 구비하고,
상기 배기 전환부는,
복수의 전환 기구; 및
상기 복수의 전환 기구가 구비하는 외기 취입구의 각각에 연통하고, 외기가 도입되는 외기 도입부를 구비하고,
상기 외기 도입부는 상기 외기 취입구의 전단에 마련되며,
상기 외기 도입부는, 중공 형상의 본체부와, 상기 본체부에 마련되고, 상기 외기 취입구의 각각에 연통하는 복수의 연통구와, 상기 본체부 내로 외기를 유입시키는 개구부를 구비하고,
상기 개구부는,
상기 복수의 연통구의 배열 방향을 따라 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 배기 전환부는,
상기 액처리부보다 상방에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 개구부는,
상기 본체부에 있어서의 상기 복수의 연통구가 마련되는 면과는 상이한 면에 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 전환 기구보다 상류측에 일단측이 접속되고, 타단측으로부터 외기를 취입하는 외기 취입관과,
상기 외기 취입관에 마련되고, 상기 외기 취입관의 일단측으로 흐르는 외기의 유량을 조정하는 외기 유량 조정부
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 액처리부 내로의 급기량을 제 1 유량으로부터 상기 제 1 유량보다 적은 제 2 유량으로 전환하는 경우에, 상기 외기 유량 조정부를 제어하여, 상기 외기 취입관의 일단측으로 흐르는 외기의 유량을 증가시키는 제어부
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 액처리 장치.
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CN106517823A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-03-22 | 江苏宜达新材料科技股份有限公司 | 一种节能玻璃制品清洗水回收处理箱 |
KR101884860B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2018-08-03 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102121240B1 (ko) * | 2018-05-03 | 2020-06-18 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
JP7203545B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2023-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
US10923375B2 (en) * | 2018-11-28 | 2021-02-16 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
CN111069219B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-06-07 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种排液罩以及半导体清洗设备 |
US20210265177A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
JP7419115B2 (ja) * | 2020-03-10 | 2024-01-22 | 株式会社キッツエスシーティー | 処理装置と切換バルブユニット |
CN112691532B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-04-07 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种用于湿法设备的高速排气机构 |
US12300513B2 (en) | 2021-08-23 | 2025-05-13 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Method and apparatus of controlling semiconductor manufacturing device, storage medium and semiconductor manufacturing device |
CN115710699B (zh) * | 2021-08-23 | 2024-10-29 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制造设备的控制方法、设备、控制系统及存储介质 |
JP7656516B2 (ja) * | 2021-08-26 | 2025-04-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014103523A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59217329A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | Hitachi Ltd | スピンナ装置 |
JPH043624Y2 (ko) * | 1986-04-23 | 1992-02-04 | ||
JP3171807B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2001-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
JPH10312952A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
TW499696B (en) * | 1999-04-27 | 2002-08-21 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and processing method |
JP3557601B2 (ja) * | 1999-07-15 | 2004-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄・乾燥処理装置及びその方法 |
SE515302C2 (sv) | 1999-11-15 | 2001-07-09 | Alfa Laval Ab | Ett sätt och en apparat för rening av gas |
JP4148346B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2008-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP3961996B2 (ja) | 2003-08-15 | 2007-08-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR100747618B1 (ko) * | 2004-04-02 | 2007-08-09 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
KR100632945B1 (ko) * | 2004-07-01 | 2006-10-12 | 삼성전자주식회사 | 상승기류를 억제할 수 있는 스핀 공정 설비 및 스핀 공정설비의 배기량 제어 방법 |
KR100752751B1 (ko) | 2005-11-03 | 2007-08-29 | 세메스 주식회사 | 평면표시패널의 챔버 배기장치 |
JP4767783B2 (ja) | 2006-07-26 | 2011-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP4881345B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 圧力制御機構、基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP5318010B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2013-10-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5146527B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5146526B2 (ja) | 2010-12-28 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5474853B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
JP5702657B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2015-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
US20120304930A1 (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Gregory Scott Verdict | Chamber exhaust in-situ cleaning for processing apparatuses |
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KR101501362B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2015-03-10 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
JP6084479B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2017-02-22 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理方法、熱処理装置およびサセプター |
JP2014197592A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
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---|---|---|---|---|
WO2014103523A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
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