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KR101928358B1 - Light emitting device package - Google Patents

Light emitting device package Download PDF

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KR101928358B1
KR101928358B1 KR1020120047919A KR20120047919A KR101928358B1 KR 101928358 B1 KR101928358 B1 KR 101928358B1 KR 1020120047919 A KR1020120047919 A KR 1020120047919A KR 20120047919 A KR20120047919 A KR 20120047919A KR 101928358 B1 KR101928358 B1 KR 101928358B1
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light emitting
light
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lens
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Inventor
송윤수
문연태
도형석
김낙훈
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체; 상기 몸체에 배치되는 제1 전극 및 제2 전극; 상기 몸체에 배치되며 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 발광소자; 상기 발광소자를 덮는 몰딩부; 및 상기 몰딩부 상에 위치하는 렌즈;를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 발광소자에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부 및 상기 광 분산부의 하부 둘레에서 돌출된 지지부를 포함하며, 상기 지지부는 가장자리 영역의 두께가 상기 광 분산부와의 경계 영역에서의 두께보다 얇다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first electrode and a second electrode disposed on the body; A light emitting element disposed in the body and electrically connected to the first electrode and the second electrode; A molding part covering the light emitting element; And a lens positioned on the molding part, wherein the lens includes a light dispersing part for dispersing light generated from the light emitting element and a supporting part protruding from a lower periphery of the light dispersing part, Is thinner than the thickness in the boundary region with the light dispersing portion.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE} [0001] LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE [0002]

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LD) or a laser diode using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors are widely used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize white light rays with high efficiency by using fluorescent materials or colors, and it is possible to realize low energy consumption, semi-permanent life time, quick response speed, safety and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps .

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

도 1은 종래의 발광소자 패키지의 측단면도이다.1 is a side sectional view of a conventional light emitting device package.

종래의 발광소자 패키지는 몸체(10), 제1 및 제2 전극(21, 22), 발광소자(30), 몰딩부(40) 및 렌즈(50)를 포함할 수 있다.The conventional light emitting device package may include a body 10, first and second electrodes 21 and 22, a light emitting element 30, a molding part 40, and a lens 50.

발광소자(30)는 제1 및 제2 전극(21, 22)과 전기적으로 연결되어 발광소자(30)의 구동에 필요한 전류를 공급받으며, 몰딩부(40)에 의해 둘러싸여 있다.The light emitting device 30 is electrically connected to the first and second electrodes 21 and 22 to receive a current required to drive the light emitting device 30 and is surrounded by the molding part 40.

몰딩부(40)의 상부에는 렌즈(50)가 위치하며, 상기 렌즈(50)는 발광소자(30)에서 발생된 빛을 여러 방향으로 분산시켜 지향각을 넓힐 수 있다.The lens 50 is disposed on the upper part of the molding part 40 and the lens 50 can disperse the light generated from the light emitting device 30 in various directions to increase the directivity angle.

렌즈(50)는 접착제(60)에 의해 몸체(10) 및 몰딩부(40)에 부착된다.The lens 50 is attached to the body 10 and the molding part 40 by an adhesive 60.

그러나, 도 1의 A에 도시된 바와 같이, 몸체(10)와 접하는 렌즈(50) 부분의 두께가 두껍고, 특히 렌즈(50)의 가장자리 영역의 두께가 두꺼워, 렌즈(50)와 몸체(10) 간의 응력에 의해 렌즈(50)의 가장자리 영역에서 렌즈(50)의 접착 불량이 빈번히 발생하였다.1 (A), the thickness of the portion of the lens 50 which is in contact with the body 10 is large, and in particular, the thickness of the edge region of the lens 50 is thick, The adhesion of the lens 50 frequently occurred in the edge region of the lens 50 due to the stress between the lens 50 and the lens 50.

이러한 렌즈(50)의 접착 불량은 발광소자 패키지의 신뢰성을 떨어뜨리고, 발광소자(30)에서 방출된 광을 분산시키는 렌즈(50)의 배광(light distribution) 특성의 저하를 초래한다.This poor adhesion of the lens 50 lowers the reliability of the light emitting device package and causes a decrease in the light distribution characteristic of the lens 50 that disperses the light emitted from the light emitting element 30. [

실시예는 발광소자 패키지의 신뢰성을 향상시키고자 한다.The embodiment intends to improve the reliability of the light emitting device package.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체; 상기 몸체에 배치되는 제1 전극 및 제2 전극; 상기 몸체에 배치되며 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 발광소자; 상기 발광소자를 덮는 몰딩부; 및 상기 몰딩부 상에 위치하는 렌즈;를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 발광소자에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부 및 상기 광 분산부의 하부 둘레에서 돌출된 지지부를 포함하며, 상기 지지부는 가장자리 영역의 두께가 상기 광 분산부와의 경계 영역에서의 두께보다 얇다.A light emitting device package according to an embodiment includes a body; A first electrode and a second electrode disposed on the body; A light emitting element disposed in the body and electrically connected to the first electrode and the second electrode; A molding part covering the light emitting element; And a lens positioned on the molding part, wherein the lens includes a light dispersing part for dispersing light generated from the light emitting element and a supporting part protruding from a lower periphery of the light dispersing part, Is thinner than the thickness in the boundary region with the light dispersing portion.

상기 지지부는 상기 광 분산부와의 경계 영역에서 가장자리 영역으로 갈수록 두께가 점차 얇아질 수 있다.The thickness of the support portion may gradually become thinner toward the edge region in the boundary region with the light dispersing unit.

상기 지지부는 가장자리 영역의 일면에 러프니스(roughness)가 위치할 수 있다.The support may have a roughness on one side of the edge region.

상기 렌즈는 형광체를 포함하여 이루어질 수 있다.The lens may include a phosphor.

상기 지지부는 가장자리 영역의 측면이 경사면으로 이루어질 수 있다.The support portion may have a sloped side surface of the edge region.

상기 지지부는 가장자리 영역의 상면이 경사면으로 이루어질 수 있다.The upper surface of the edge region may be an inclined surface.

상기 몰딩부는 형광체를 포함하여 이루어질 수 있다.The molding unit may include a phosphor.

상기 몸체는 측면 및 바닥면을 갖는 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티의 바닥면에 상기 발광소자가 위치할 수 있다.The body includes a cavity having a side surface and a bottom surface, and the light emitting element may be positioned on a bottom surface of the cavity.

상기 캐비티의 측면은 경사면으로 이루어질 수도 있다.The side surface of the cavity may be inclined.

상기 렌즈와 상기 몰딩부 사이에 접착제가 위치할 수 있다.An adhesive may be positioned between the lens and the molding part.

상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 적어도 일부에 반사층이 형성될 수 있다.A reflective layer may be formed on at least a part of the first electrode and the second electrode.

실시예에 따르면 렌즈의 가장자리 영역에서 몸체와의 응력이 감소되어 렌즈의 접착 불량이 감소되고, 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.According to the embodiment, the stress with the body at the edge region of the lens is reduced, so that the adhesion failure of the lens is reduced, and the reliability of the light emitting device package can be improved.

도 1은 종래의 발광소자 패키지의 측단면도.
도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도.
도 4는 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도.
도 5는 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도.
도 6은 제5 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도.
도 7은 발광소자 패키지의 어레이에 렌즈를 부착하는 공정의 일실시예를 도시한 도면.
도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 헤드 램프의 일실시예를 도시한 도면.
도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일실시예를 도시한 도면이다.1 is a side sectional view of a conventional light emitting device package.
2 is a side sectional view of a light emitting device package according to the first embodiment;
3 is a side sectional view of the light emitting device package according to the second embodiment.
4 is a side sectional view of a light emitting device package according to a third embodiment;
5 is a side sectional view of a light emitting device package according to a fourth embodiment;
6 is a side sectional view of a light emitting device package according to a fifth embodiment;
7 illustrates one embodiment of a process for attaching a lens to an array of light emitting device packages.
8 is a view illustrating an embodiment of a headlamp in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.
FIG. 9 is a diagram illustrating a display device in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 2는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이다.2 is a side sectional view of the light emitting device package according to the first embodiment.

제1 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 몸체(110), 상기 몸체(110)에 배치되는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122), 상기 몸체(110)에 배치되며 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 상기 발광소자(130)를 덮는 몰딩부(140), 및 상기 몰딩부(140) 상에 위치하는 렌즈(150)를 포함한다.The light emitting device package 100A according to the first embodiment includes a body 110, a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed on the body 110, a second electrode 122 disposed on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122, a molding part 140 covering the light emitting device 130, and a lens 130 positioned on the molding part 140. [ (150).

몸체(110)는 실리콘 재질, 에폭시 재질(Epoxy Molding Compound, EMC), 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 몸체(110)가 금속 재질 등 도전성 물질로 이루어지면, 도시되지는 않았으나 상기 몸체(110)의 표면에 절연층이 코팅되어 상기 제1 전극(121) 및 제2 전극(122) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.The body 110 may be formed of a silicon material, an epoxy molding compound (EMC), a synthetic resin material, or a metal material. If the body 110 is made of a conductive material such as a metal material, an insulating layer may be coated on the surface of the body 110 to reduce an electrical short between the first electrode 121 and the second electrode 122 .

상기 몸체(110)에 발광소자(130)가 배치된다.A light emitting device 130 is disposed on the body 110.

몸체(110)는 측면(112a)과 바닥면(112b)을 갖는 캐비티(112)를 포함할 수 있고, 이때 상기 발광소자(130)는 캐비티(112)의 바닥면(112b)에 위치할 수 있다.The body 110 may include a cavity 112 having a side 112a and a bottom 112b wherein the light emitting device 130 may be located on the bottom surface 112b of the cavity 112 .

실시예에 따라, 캐비티(112)의 측면(112a)은 경사면으로 이루어져, 발광소자(130)에서 발생된 빛을 반사시킴으로써 캐비티(112)의 오픈 영역으로 빛이 진행하도록 할 수 있다.The side surface 112a of the cavity 112 may be an inclined surface so that the light can be propagated to the open region of the cavity 112 by reflecting the light generated from the light emitting device 130. [

발광소자(130)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색, 녹색 또는 적색 등과 같은 광을 방출하는 유색 LED이거나 UV LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 130 includes an LED (Light Emitting Diode) using a semiconductor layer of a plurality of compound semiconductor layers, for example, a group III-V element, and the LED may include a coloring material emitting light such as blue, green, LED or UV LED. The emitted light of the LED may be implemented using various semiconductors, but is not limited thereto.

제1 전극(121) 및 제2 전극(122)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(130)에 전류를 공급한다. 또한, 제1 전극(121) 및 제2 전극(122)은 발광소자(130)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 발광소자(130)에서 방출된 열을 외부로 배출할 수도 있다.The first electrode 121 and the second electrode 122 are electrically isolated from each other and supply a current to the light emitting device 130. The first electrode 121 and the second electrode 122 may reflect light generated from the light emitting device 130 to increase the light efficiency and may discharge the heat emitted from the light emitting device 130 to the outside It is possible.

발광소자(140)는 상기 몸체(110) 상에 배치되거나 상기 전극(121) 또는 제2 전극(122) 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 전극(121)과 발광소자(130)가 직접 통전되고, 제2 전극(122)과 발광소자(130)는 와이어를 통하여 연결되어 있다. 발광소자(130)는 와이어 본딩 방식 외에 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 등에 의하여 제1,2 전극(121, 122)과 연결될 수 있다.The light emitting device 140 may be disposed on the body 110 or on the electrode 121 or the second electrode 122. The first electrode 121 and the light emitting element 130 are directly energized and the second electrode 122 and the light emitting element 130 are connected through a wire. The light emitting device 130 may be connected to the first and second electrodes 121 and 122 by a flip chip method or a die bonding method in addition to the wire bonding method.

캐비티(112)의 바닥면(112b)에 노출된 제1,2 전극(121, 122) 상에는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 발광소자 패키지(100A) 밖으로 반사시키기 위한 반사층(미도시)이 형성될 수 있다.A reflective layer (not shown) for reflecting the light generated from the light emitting device 130 to the outside of the light emitting device package 100A is formed on the first and second electrodes 121 and 122 exposed on the bottom surface 112b of the cavity 112 .

발광소자(130)에서 발생된 빛이 발광소자(130)의 하부로 진행하거나, 몸체(110)의 캐비티(112) 측면(112a)에서 반사된 후 발광소자(130)의 하부로 진행할 수 있는데, 상기 반사층이 구비되어 빛을 반사시킴으로써 발광소자 패키지(100A)의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다.The light generated from the light emitting device 130 may proceed to the lower portion of the light emitting device 130 or may be reflected by the side surface 112a of the cavity 112 of the body 110 and proceed to the lower portion of the light emitting device 130, The reflective layer is provided to reflect light, thereby improving light extraction efficiency of the light emitting device package 100A.

반사층은 반사율이 우수한 물질로 이루어지며, 일 예로서 은(Ag)이 제1,2 전극(121, 122) 상에 코팅될 수 있다. 반사층은 은(Ag) 외에 알루미늄(Al), 은을 포함한 합금, 또는 알루미늄을 포함한 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정하지 않는다.The reflective layer is made of a material having a high reflectivity, and silver (Ag) may be coated on the first and second electrodes 121 and 122 as an example. The reflective layer may be made of aluminum (Al) in addition to silver (Ag), an alloy containing silver, or an alloy containing aluminum, but is not limited thereto.

몸체(110)에는 발광소자(130)를 포위하는 몰딩부(140)가 형성될 수 있다. 몸체(110)에 캐비티(112)가 형성된 경우, 몰딩부(140)는 캐비티(112)를 채우도록 형성될 수 있다.The body 110 may have a molding part 140 surrounding the light emitting device 130. When the cavity 112 is formed in the body 110, the molding part 140 may be formed so as to fill the cavity 112.

몰딩부(140)는 발광소자(130)를 보호하고, 발광소자(130)의 분리 또는 이탈을 방지할 수 있다. 몰딩부(140)는 투명 실리콘 수지 또는 EMC(Epoxy Molding Compound) 등으로 형성될 수 있다.The molding part 140 protects the light emitting element 130 and can prevent the light emitting element 130 from being separated or separated. The molding part 140 may be formed of a transparent silicone resin or an epoxy molding compound (EMC).

몰딩부(140)는 형광체를 포함하여 발광소자(130)에서 발생된 빛의 파장을 변환할 수 있다.The molding unit 140 may include a phosphor to change the wavelength of light generated in the light emitting device 130.

형광체는 가넷(Garnet)계 형광체, 실리케이트(Silicate)계 형광체, 니트라이드(Nitride)계 형광체, 또는 옥시니트라이드(Oxynitride)계 형광체를 포함할 수 있다.The phosphor may include a garnet-based phosphor, a silicate-based phosphor, a nitride-based phosphor, or an oxynitride-based phosphor.

예를 들어, 상기 가넷계 형광체는 YAG(Y3Al5O12:Ce3 +) 또는 TAG(Tb3Al5O12:Ce3 +)일 수 있고, 상기 실리케이트계 형광체는 (Sr,Ba,Mg,Ca)2SiO4:Eu2 +일 수 있고, 상기 니트라이드계 형광체는 SiN을 포함하는 CaAlSiN3:Eu2 +일 수 있고, 상기 옥시니트라이드계 형광체는 SiON을 포함하는 Si6 - xAlxOxN8 -x:Eu2 +(0<x<6)일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.For example, the garnet-base phosphor is YAG (Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3 +) or TAG: may be a (Tb 3 Al 5 O 12 Ce 3 +), wherein the silicate-based phosphor is (Sr, Ba, Mg, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2 + , and the nitride phosphor may be CaAlSiN 3 : Eu 2 + containing SiN, and the oxynitride phosphor may be Si 6 - x Al x O x N 8 -x: Eu may be a 2 + (0 <x <6 ), but not always limited thereto.

발광소자(130)에서 발생된 제1 파장 영역의 광이 형광체를 여기시켜 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광이 렌즈(150)를 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.The light of the first wavelength range generated by the light emitting device 130 excites the phosphor and is converted into the light of the second wavelength range and the light of the second wavelength range passes through the lens 150, have.

몰딩부(140)의 상부에 렌즈(150)가 위치하며, 몰딩부(140) 및 몸체(110)와 접하여 배치될 수 있다.The lens 150 is disposed on the molding part 140 and may be disposed in contact with the molding part 140 and the body 110.

렌즈(150)는 볼록한 형상을 포함하여, 발광소자(130)에서 발생된 빛을 여러 각도로 분산시킬 수 있다.The lens 150 may include a convex shape to disperse light generated from the light emitting device 130 at various angles.

렌즈(150)은 몰딩부(140)과 동일 물질 또는 이종 물질로 형성할 수 있다.The lens 150 may be formed of the same material as the molding part 140 or a different material.

렌즈(150)는 투명한 실리콘 수지를 포함하여 이루어질 수 있고, 실시예에 따라 형광체를 포함할 수 있다.The lens 150 may include a transparent silicone resin, and may include a phosphor according to an embodiment.

렌즈(150)가 형광체를 포함하는 경우, 렌즈(150) 전체에 형광체가 균일하게 분산되어 있을 수도 있고, 렌즈(150)의 내측 또는 외측의 일면에 형광체가 얇게 도포될 수도 있다.When the lens 150 includes a phosphor, the phosphor may be uniformly dispersed throughout the lens 150, or the phosphor may be thinly coated on one side of the inside or outside of the lens 150.

렌즈(150)는 접착제(160)를 통해 몸체(110) 및 몰딩부(140)에 부착되며, 상기 접착제(160)는 접착용 수지일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.The lens 150 is attached to the body 110 and the molding part 140 through an adhesive 160. The adhesive 160 may be an adhesive resin but is not limited thereto.

렌즈(150)는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부(152)와, 상기 광 분산부(152)의 하부 둘레에서 돌출된 지지부(154)를 포함한다.The lens 150 includes a light dispersion unit 152 for dispersing the light generated from the light emitting device 130 and a support unit 154 protruding from the lower periphery of the light dispersion unit 152.

광 분산부(152)는 볼록한 형상을 포함하며, 적어도 일부의 영역에는 오목한 형상을 포함할 수도 있으나, 이에 한정하지 않는다.The light dispersing portion 152 includes a convex shape, and at least a part of the region may include a concave shape, but is not limited thereto.

렌즈(150)의 광 분산부(152)에 의해 빛이 여러 각도로 균일하게 분산되며, 광 분산부(152)의 형상을 조절하여 발광소자 패키지(100A)의 지향각을 조절할 수 있다.The light is uniformly dispersed at various angles by the light dispersing unit 152 of the lens 150 and the orientation angle of the light emitting device package 100A can be adjusted by adjusting the shape of the light dispersing unit 152. [

광 분산부(152)의 하부면의 폭은 몰딩부(140)의 상부면의 폭과 대응될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.The width of the lower surface of the light dispersing portion 152 may correspond to the width of the upper surface of the molding portion 140, but is not limited thereto.

렌즈(150)의 지지부(154)는 광 분산부(152)의 하부 둘레에 돌출되어 형성되며, 광 분산부(152)의 둘레에 일정한 폭으로 형성될 수 이다.The support portion 154 of the lens 150 may protrude around the lower portion of the light dispersing portion 152 and may have a constant width around the light dispersing portion 152.

광 분산부(152)의 폭은 광 분산부(152)와 접하는 몸체(110)의 폭과 대응될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.The width of the light dispersing portion 152 may correspond to the width of the body 110 in contact with the light dispersing portion 152, but is not limited thereto.

지지부(154)는 가장자리 영역(154b)의 두께(d2)가 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께(d1)보다 얇게 형성된다.The supporting portion 154 is formed such that the thickness d 2 of the edge region 154b is smaller than the thickness d 1 in the boundary region 154a with the light dispersing portion 152.

종래에는 렌즈의 지지부의 두께가 비교적 두껍고 균일하여, 특히 가장자리 영역에서 렌즈와 몸체의 접착 불량이 빈번히 발생하였다.Conventionally, the thickness of the support portion of the lens is relatively thick and uniform, and adhesion failure between the lens and the body frequently occurs particularly in the edge region.

실시예에 따르면, 지지부(154)의 가장자리 영역(154b)의 두께(d2)를 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께(d1)보다 얇게 형성하여, 렌즈(150)와 몸체(110) 사이의 응력을 감소시켜 렌즈(150)가 몸체(110)로부터 박리되는 현상을 개선하였다.The thickness d 2 of the edge region 154b of the support portion 154 is formed to be thinner than the thickness d 1 of the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152, And the body 110, thereby improving the phenomenon that the lens 150 is peeled from the body 110.

도 3은 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이다.3 is a side sectional view of the light emitting device package according to the second embodiment.

상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 몸체(110), 상기 몸체(110)에 배치되는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122), 상기 몸체(110)에 배치되며 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 상기 발광소자(130)를 덮는 몰딩부(140), 및 상기 몰딩부(140) 상에 위치하는 렌즈(150)를 포함한다.The light emitting device package 100A according to the second embodiment includes a body 110, a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed on the body 110, a second electrode 122 disposed on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122, a molding part 140 covering the light emitting device 130, and a lens 130 positioned on the molding part 140. [ (150).

렌즈(150)는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부(152)와, 상기 광 분산부(152)의 하부 둘레에서 돌출된 지지부(154)를 포함한다.The lens 150 includes a light dispersion unit 152 for dispersing the light generated from the light emitting device 130 and a support unit 154 protruding from the lower periphery of the light dispersion unit 152.

지지부(154)는 가장자리 영역(154b)의 두께가 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께보다 얇게 형성되고, 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서 가장자리 영역(154b)으로 갈수록 두께가 점차 얇아질 수 있다.The thickness of the edge region 154b of the support portion 154 is formed to be thinner than the thickness of the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152 and the boundary region 154a between the light dispersion portion 152 and the edge region 154b ), The thickness may gradually become thinner.

도 3에는 일 예로서, 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서 가장자리 영역(154b)으로 갈수록 지지부(154)의 두께가 선형적으로 감소하는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라 비 선형적, 예를 들어, 계단 형태 또는 곡선 형태로 감소할 수도 있으며 이에 제한을 두지 않는다.3, the thickness of the supporting portion 154 is linearly reduced from the boundary region 154a to the edge region 154b with respect to the light dispersing portion 152. However, according to the embodiment, , For example, in the form of a step or curve, but not limited thereto.

도 4는 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이다.4 is a side sectional view of the light emitting device package according to the third embodiment.

상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제3 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 몸체(110), 상기 몸체(110)에 배치되는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122), 상기 몸체(110)에 배치되며 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 상기 발광소자(130)를 덮는 몰딩부(140), 및 상기 몰딩부(140) 상에 위치하는 렌즈(150)를 포함한다.The light emitting device package 100A according to the third embodiment includes a body 110, a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed on the body 110, a second electrode 122 disposed on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122, a molding part 140 covering the light emitting device 130, and a lens 130 positioned on the molding part 140. [ (150).

렌즈(150)는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부(152)와, 상기 광 분산부(152)의 하부 둘레에서 돌출된 지지부(154)를 포함한다.The lens 150 includes a light dispersion unit 152 for dispersing the light generated from the light emitting device 130 and a support unit 154 protruding from the lower periphery of the light dispersion unit 152.

지지부(154)는 가장자리 영역(154b)의 두께가 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께보다 얇게 형성되고, 가장자리 영역(154b)의 일면에 러프니스(roughness, 156)가 형성될 수 있다.The support portion 154 is formed such that the thickness of the edge region 154b is smaller than the thickness of the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152 and the roughness 156 is formed on one side of the edge region 154b .

렌즈(150) 제작시, 지지부(154)의 가장자리 영역(154b)의 두께가 얇으므로 별도의 블레이드(blade)를 이용한 절단 공정 없이 브레이킹 공정에 의해 가장자리 영역(154b)을 절단하여 개별적인 렌즈(150)로 분리할 수 있다.The edge area 154b of the support part 154 is thin when the lens 150 is manufactured so that the edge area 154b is cut by the breaking process without cutting using a separate blade, . &Lt; / RTI &gt;

브레이킹 공정이란, 블레이드를 사용하지 않고, 절단 부위의 양 옆을 잡고 압력을 주어 연결 부분을 깨뜨려서 절단하는 공정을 말한다.The breaking process refers to a process in which a blade is not used, and both sides of the cut portion are gripped and pressure is applied to break the cut portion.

브레이킹 공정에 의해 개별적인 렌즈(150)로 분리하면, 가장자리 영역(154b)의 절단면이 매끄럽지 않고, 도 4에 도시한 것과 같이 러프니스(156)가 형성될 수 있다.When the lens is separated into individual lenses 150 by the braking process, the cut surface of the edge region 154b is not smooth, and the roughness 156 can be formed as shown in Fig.

실시예에 따르면, 별도의 블레이드를 이용하지 않고 브레이킹 공정에 의해 개별적인 렌즈(150)로 손쉽게 분리가 가능하므로, 렌즈(150)의 제작 공정이 간소화될 수 있다.According to the embodiment, since the separate lens 150 can be easily separated by the braking process without using a separate blade, the manufacturing process of the lens 150 can be simplified.

도 5는 제4 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이다.5 is a side sectional view of the light emitting device package according to the fourth embodiment.

상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제4 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 몸체(110), 상기 몸체(110)에 배치되는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122), 상기 몸체(110)에 배치되며 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 상기 발광소자(130)를 덮는 몰딩부(140), 및 상기 몰딩부(140) 상에 위치하는 렌즈(150)를 포함한다.The light emitting device package 100A according to the fourth embodiment includes a body 110, a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed on the body 110, a second electrode 122 disposed on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122, a molding part 140 covering the light emitting device 130, and a lens 130 positioned on the molding part 140. [ (150).

렌즈(150)는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부(152)와, 상기 광 분산부(152)의 하부 둘레에서 돌출된 지지부(154)를 포함한다.The lens 150 includes a light dispersion unit 152 for dispersing the light generated from the light emitting device 130 and a support unit 154 protruding from the lower periphery of the light dispersion unit 152.

지지부(154)는 가장자리 영역(154b)의 두께가 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께보다 얇게 형성되고, 가장자리 영역(154b)의 측면이 경사면으로 이루어질 수 있다.The thickness of the edge region 154b of the support portion 154 is formed to be thinner than the thickness of the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152 and the side surface of the edge region 154b may be inclined.

제4 실시예에 따르면, 지지부(154)의 전체 영역에 걸쳐 두께가 점차 얇아지는 것이 아니라, 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서부터 일정 거리만큼은 두께가 동일하고, 가장자리 영역(154b)의 측면이 경사면으로 이루어지면서 두께가 점차 얇아질 수 있다.The thickness of the edge region 154b is equal to a predetermined distance from the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152 and the thickness of the edge region 154b does not become thinner over the entire region of the support portion 154, The thickness can be gradually reduced.

즉, 응력에 의한 렌즈(150)의 접착 불량이 가장자리 영역(154b)에서 가장 빈번히 발생하므로, 가장자리 영역(154b)의 측면을 경사면으로 형성하여 두께를 감소시킴으로써 응력에 의한 접착 불량을 방지할 수 있다.That is, since the adhesion of the lens 150 due to the stress is most frequently generated in the edge region 154b, the side surface of the edge region 154b is formed as an inclined surface to reduce the thickness, thereby preventing adhesion failure due to stress .

도 6은 제5 실시예에 따른 발광소자 패키지의 측단면도이다.6 is a side sectional view of the light emitting device package according to the fifth embodiment.

상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제5 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 몸체(110), 상기 몸체(110)에 배치되는 제1 전극(121) 및 제2 전극(122), 상기 몸체(110)에 배치되며 상기 제1 전극(121) 및 상기 제2 전극(122)과 전기적으로 연결되는 발광소자(130), 상기 발광소자(130)를 덮는 몰딩부(140), 및 상기 몰딩부(140) 상에 위치하는 렌즈(150)를 포함한다.The light emitting device package 100A according to the fifth embodiment includes a body 110, a first electrode 121 and a second electrode 122 disposed on the body 110, a second electrode 122 disposed on the body 110, A light emitting device 130 electrically connected to the first electrode 121 and the second electrode 122, a molding part 140 covering the light emitting device 130, and a lens 130 positioned on the molding part 140. [ (150).

렌즈(150)는 발광소자(130)에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부(152)와, 상기 광 분산부(152)의 하부 둘레에서 돌출된 지지부(154)를 포함한다.The lens 150 includes a light dispersion unit 152 for dispersing the light generated from the light emitting device 130 and a support unit 154 protruding from the lower periphery of the light dispersion unit 152.

지지부(154)는 가장자리 영역(154b)의 두께가 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서의 두께보다 얇게 형성되고, 가장자리 영역(154b)의 상면이 경사면으로 이루어질 수 있다.The thickness of the edge region 154b of the support portion 154 is formed to be thinner than the thickness of the boundary region 154a with respect to the light dispersion portion 152 and the upper surface of the edge region 154b may be an inclined surface.

도 6에서는 일 예로서, 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서부터 가장자리 영역(154b)의 상면까지 연속된 경사면을 이루는 것으로 도시하였으나, 실시예에 따라, 광 분산부(152)와의 경계 영역(154a)에서 일정 거리만큼은 두께가 동일하고, 가장자리 영역(154b)의 상면이 경사면으로 이루어지면서 두께가 점차 얇아질 수도 있다.6 shows a continuous slope from the boundary region 154a to the upper surface of the edge region 154b as an example. However, according to the embodiment, the boundary with the light dispersing unit 152 The thickness of the region 154a may be equal to a certain distance, and the thickness of the edge region 154b may be gradually decreased as the upper surface of the edge region 154b is formed of an inclined surface.

도 7은 발광소자 패키지의 어레이에 렌즈를 부착하는 공정의 일실시예를 도시한 도면이다.7 is a view showing an embodiment of a process of attaching a lens to an array of light emitting device packages.

도 7을 참조하면, 몰딩부(140)까지 형성된 발광소자 패키지의 어레이(210)에 렌즈(150)를 부착한다. 렌즈(150)는 밑면이 몰딩부(140)를 향하도록 배열된 상태에서 부착된다.Referring to FIG. 7, a lens 150 is attached to an array 210 of light emitting device packages including the molding part 140. The lens 150 is attached while being arranged so that its bottom surface faces the molding part 140.

렌즈(150)는, 일면에 렌즈(150)의 형상대로 틀이 짜여진 몰드(220)에 실리콘 수지를 도포하고 경화시킨 후 절단함으로써 제작될 수 있다.The lens 150 can be manufactured by applying a silicone resin to a mold 220 having a frame of a shape of a lens 150 on one side, curing it, and then cutting it.

몰드(220)는 도 7의 B에 도시된 바와 같이 렌즈(150)의 가장자리 부분이 얇게 형성되도록 틀이 짜여지며, 제작 공정에 따라 별도의 블레이드를 이용하지 않고 브레이킹 공정을 통해 개별적인 렌즈(150)로 분리하여 사용할 수 있다.The mold 220 is woven so that the edge portion of the lens 150 is thin as shown in FIG. 7B. According to the manufacturing process, the individual lens 150 is formed by a breaking process without using a separate blade, Can be used separately.

이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일 실시예로서, 헤드 램프와 백라이트 유닛을 설명한다.Hereinafter, a head lamp and a backlight unit will be described as an embodiment of an illumination system in which the above-described light emitting device package is disposed.

도 8은 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 헤드 램프의 일실시예를 도시한 도면이다.8 is a view showing an embodiment of a headlamp in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 발광 모듈(710)에서 방출된 빛이 리플렉터(720)와 쉐이드(730)에서 반사된 후 렌즈(740)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다.8, light emitted from the light emitting module 710 in which the light emitting device package according to the embodiment is disposed is reflected by the reflector 720 and the shade 730, and then transmitted through the lens 740 and directed toward the front of the vehicle body .

도 9는 실시예에 따른 발광소자 패키지가 배치된 표시장치의 일실시예를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a display device in which a light emitting device package according to an embodiment is disposed.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 표시장치(800)는 발광 모듈(830, 835)과, 바텀 커버(810) 상의 반사판(820)과, 상기 반사판(820)의 전방에 배치되며 상기 발광 모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(840)과, 상기 도광판(840)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(850)와 제2 프리즘시트(860)와, 상기 제2 프리즘시트(860)의 전방에 배치되는 패널(870)과 상기 패널(870)의 전반에 배치되는 컬러필터(880)를 포함하여 이루어진다.9, the display device 800 according to the embodiment includes a light emitting module 830 and 835, a reflection plate 820 on the bottom cover 810, and a reflection plate 820 disposed in front of the reflection plate 820, A first prism sheet 850 and a second prism sheet 860 disposed in front of the light guide plate 840 and a second prism sheet 860 disposed between the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860. The light guiding plate 840 guides light emitted from the light- A panel 870 disposed in front of the panel 870 and a color filter 880 disposed in the front of the panel 870.

발광 모듈은 회로 기판(830) 상의 상술한 발광소자 패키지(835)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(835)는 도 11에서 설명한 바와 같다.The light emitting module includes the above-described light emitting device package 835 on the circuit board 830. Here, a PCB or the like may be used for the circuit board 830, and the light emitting device package 835 is as described with reference to FIG.

상기 바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 상기 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 상기 도광판(840)의 후면이나, 상기 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 810 may house the components in the display device 800. The reflection plate 820 may be formed as a separate component as shown in the drawing, or may be formed to be coated on the rear surface of the light guide plate 840 or on the front surface of the bottom cover 810 with a highly reflective material Do.

여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflection plate 820 can be made of a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and polyethylene terephthalate (PET) can be used.

도광판(840)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(830)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 그리고, 도광판이 생략되어 반사시트(820) 위의 공간에서 빛이 전달되는 에어 가이드 방식도 가능하다.The light guide plate 840 scatters light emitted from the light emitting device package module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the LCD. Accordingly, the light guide plate 830 is made of a material having a good refractive index and transmittance. The light guide plate 830 may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PE). An air guide system is also available in which the light guide plate is omitted and light is transmitted in a space above the reflective sheet 820.

상기 제1 프리즘 시트(850)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 850 is formed on one side of the support film with a transparent and elastic polymeric material, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of steric structures are repeatedly formed. As shown in the drawings, the plurality of patterns may be repeatedly provided with a stripe pattern.

상기 제2 프리즘 시트(860)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(870)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 860, the edges and the valleys on one surface of the support film may be perpendicular to the edges and the valleys on one surface of the support film in the first prism sheet 850. This is to uniformly distribute the light transmitted from the light emitting module and the reflective sheet in all directions of the panel 870.

본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(850)과 제2 프리즘시트(860)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the first prism sheet 850 and the second prism sheet 860 form an optical sheet, which may be formed of other combinations, for example, a microlens array or a diffusion sheet and a microlens array Or a combination of one prism sheet and a microlens array, or the like.

상기 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.A liquid crystal display (LCD) panel may be disposed on the panel 870. In addition to the liquid crystal display panel 860, other types of display devices requiring a light source may be provided.

상기 패널(870)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the panel 870, the liquid crystal is positioned between the glass bodies, and the polarizing plate is placed on both glass bodies to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

상기 패널(870)의 전면에는 컬러 필터(880)가 구비되어 상기 패널(870)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 880 is provided on the front surface of the panel 870 so that light projected from the panel 870 transmits only red, green, and blue light for each pixel.

이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

100A~100E: 발광소자 패키지 110: 몸체
121: 제1 전극 122: 제2 전극
130: 발광소자 140: 몰딩부
150: 렌즈 152: 광 분산부
154: 지지부 160: 접착제
210: 발광소자 패키지 어레이 220: 몰드
710: 발광 모듈 720: 리플렉터
800: 표시장치 810: 바텀 커버
820: 반사판 840: 도광판
850: 제1 프리즘시트 860: 제2 프리즘시트
870: 패널 880: 컬러필터100A to 100E: Light emitting device package 110: Body
121: first electrode 122: second electrode
130: light emitting element 140: molding part
150: lens 152:
154: support part 160: adhesive
210: light emitting device package array 220: mold
710: Light emitting module 720: Reflector
800: Display device 810: Bottom cover
820: reflector 840: light guide plate
850: first prism sheet 860: second prism sheet
870: Panel 880: Color filter

Claims (11)

몸체;
상기 몸체에 배치되는 제1 전극 및 제2 전극;
상기 몸체에 배치되며 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결되는 발광소자;
상기 발광소자를 덮는 몰딩부; 및
상기 몰딩부 상에 위치하는 렌즈;를 포함하고,
상기 렌즈는 상기 발광소자에서 발생된 빛을 분산시키는 광 분산부 및 상기 광 분산부의 하부 둘레에서 돌출된 지지부를 포함하며,
상기 지지부는 상기 광 분산부와 인접한 제1 영역과 가장 자리 방향의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 일정한 제1 두께를 가지고, 상기 제2 영역은 일정한 제2 두께를 가지고, 상기 제1 두께는 상기 제2 두께보다 큰 발광소자 패키지.Body;
A first electrode and a second electrode disposed on the body;
A light emitting element disposed in the body and electrically connected to the first electrode and the second electrode;
A molding part covering the light emitting element; And
And a lens positioned on the molding part,
Wherein the lens includes a light dispersing unit for dispersing light generated from the light emitting device and a support protruding from a lower periphery of the light dispersing unit,
Wherein the support portion includes a first region adjacent to the light scattering portion and a second region in an edge direction, the first region having a constant first thickness, the second region having a constant second thickness, Wherein the first thickness is greater than the second thickness. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지부는 가장자리 영역의 측면에 러프니스(roughness)가 위치하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the support portion has a roughness at the side of the edge region. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는 형광체를 포함하여 이루어진 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the lens comprises a phosphor. 제 1 항에 있어서,
상기 광 분산부의 폭은 상기 몰딩부의 상면의 폭과 대응되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the width of the light dispersing portion corresponds to the width of the upper surface of the molding portion. 제 1 항에 있어서,
상기 지지부의 폭은 상기 몸체의 상면의 폭과 대응되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a width of the support portion corresponds to a width of an upper surface of the body. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩부는 형광체를 포함하여 이루어진 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the molding part comprises a phosphor. 제 1 항에 있어서,
상기 몸체는 측면 및 바닥면을 갖는 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티의 바닥면에 상기 발광소자가 위치하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the body includes a cavity having a side surface and a bottom surface, and the light emitting element is located on a bottom surface of the cavity. 제 8 항에 있어서,
상기 캐비티의 측면은 경사면으로 이루어진 발광소자 패키지.9. The method of claim 8,
And a side surface of the cavity is an inclined surface. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈와 상기 몰딩부 사이에 접착제가 위치하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And an adhesive is disposed between the lens and the molding part. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극의 적어도 일부에 반사층이 형성된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And a reflective layer formed on at least a part of the first electrode and the second electrode.
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