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KR101926215B1 - Copper strand for bonding wire and method for producing copper strand for bonding wire - Google Patents

Copper strand for bonding wire and method for producing copper strand for bonding wire Download PDF

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KR101926215B1
KR101926215B1 KR1020147001156A KR20147001156A KR101926215B1 KR 101926215 B1 KR101926215 B1 KR 101926215B1 KR 1020147001156 A KR1020147001156 A KR 1020147001156A KR 20147001156 A KR20147001156 A KR 20147001156A KR 101926215 B1 KR101926215 B1 KR 101926215B1
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KR
South Korea
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wire
copper
mass
less
bonding wire
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KR1020147001156A
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Korean (ko)
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KR20140050630A (en
Inventor
사토시 구마가이
히토시 나카모토
Original Assignee
미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
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Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
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Abstract

이 본딩 와이어용 구리 소선은, 선 직경 180 ㎛ 이하의 본딩 와이어를 형성하기 위한 구리 소선이다. 구리 소선의 소선 직경이 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하이다. 구리 소선은, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖는다. 구리 소선에 있어서, EBSD 법으로 측정된 모든 결정립계의 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율인 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상이다.The copper strand for the bonding wire is a copper strand for forming a bonding wire having a line diameter of 180 탆 or less. The wire diameter of the copper wire is 0.15 mm or more and 3.0 mm or less. The copper strand contains at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements in a total amount of not less than 0.0001 mass% and not more than 0.01 mass% Impurity. In the copper wire, the specific grain boundary ratio (Lσ / L), which is the ratio of the length (Lσ) of the special grain boundaries to the length (L) of all the grain boundaries measured by the EBSD method, is 50% or more.

Figure R1020147001156
Figure R1020147001156

Description

본딩 와이어용 구리 소선 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법{COPPER STRAND FOR BONDING WIRE AND METHOD FOR PRODUCING COPPER STRAND FOR BONDING WIRE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper wire for a bonding wire and a method for manufacturing a copper wire for a bonding wire,

본 발명은, 선 직경 150 ㎛ 미만의 본딩 와이어를 제출 (製出) 할 때에 사용되는 본딩 와이어용 구리 소선 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a copper wire for a bonding wire and a method for manufacturing a copper wire for a bonding wire, which are used when a bonding wire having a wire diameter of less than 150 탆 is produced.

본원은, 2011년 7월 22일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2011-161036호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2011-161036 filed on July 22, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.

일반적으로, 반도체 소자를 탑재한 반도체 장치에 있어서는, 반도체 소자와 리드를, 상기 서술한 본딩 와이어에 의해 접속하고 있다. 종래, 본딩 와이어로는, 신선성 (伸線性) 및 도전성 등의 관점에서 주로 Au 선이 사용되고 있다. 그러나, Au 는 고가이기 때문에, 이 Au 선을 대용하는 본딩 와이어로서, Cu 제의 본딩 와이어가 제공되고 있다.Generally, in a semiconductor device mounted with a semiconductor element, the semiconductor element and the lead are connected by the above-described bonding wire. Conventionally, Au wire is mainly used as a bonding wire in terms of drawability and conductivity. However, because Au is expensive, a bonding wire made of Cu is provided as a bonding wire substituting for this Au wire.

여기서 Cu 는, Au 에 비해 단단하기 때문에, 본딩시에 와이어 선단에 형성된 볼이, 예를 들어 Si 반도체 소자의 표면에 형성된 Al 배선 피막을 파괴할 우려가 있었다. 또 Cu 는, Au 에 비해 연신율이 낮기 때문에, 적정한 와이어 루프 형상을 유지할 수 없는 등의 문제가 있었다.Here, since Cu is harder than Au, a ball formed at the tip of the wire at the time of bonding may destroy the Al wiring film formed on the surface of the Si semiconductor device, for example. Also, since Cu has a lower elongation than Au, there is a problem that proper wire loop shape can not be maintained.

그래서, 예를 들어, 특허문헌 1, 2 에는, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 초고순도 구리 (6NCu) 를 사용한 Cu 제의 본딩 와이어가 제안되어 있다. 또, 특허문헌 3 에는, Ti, Zr, Hf, V, Cr 및 B 를 미량 첨가한 Cu 제의 본딩 와이어가 제안되어 있다.Thus, for example, Patent Documents 1 and 2 propose a Cu-made bonding wire using ultra high purity copper (6 NCu) having a purity of 99.9999 mass% or more. Patent Document 3 proposes a Cu bonding wire in which a small amount of Ti, Zr, Hf, V, Cr and B is added in a small amount.

그런데, 특허문헌 1, 2 에 기재되어 있는 바와 같이, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 초고순도 구리 (6NCu) 를 사용하는 경우에 있어서는, 초고순도 구리 (6NCu) 를 얻기 위해서 정련 처리 공정이 필요해진다. 이 때문에, 제조 비용이 대폭적으로 증가하는 것 등의 문제가 있었다.However, as described in Patent Documents 1 and 2, when ultra-high purity copper (6 NCu) having a purity of 99.9999 mass% or more is used, a refining treatment step is required to obtain ultra high purity copper (6 NCu). As a result, there has been a problem that the manufacturing cost is greatly increased.

또, 특허문헌 3 에 기재된 본딩 와이어에 있어서는, Au 에 비하면 여전히 단단하고, 또한 연신율도 낮다. 이 때문에, Au 선의 대용으로는 특성이 불충분하였다.Further, the bonding wire described in Patent Document 3 is still harder than Au, and the elongation is also low. Therefore, the characteristics were insufficient for the substitution of Au wires.

또한 최근에는, Cu 선으로 이루어지는 본딩 와이어의 세선화가 요구되고 있고, 본딩 와이어용 구리 소선에는, 단선되지 않는 가공성도 요구되고 있다.Further, in recent years, thinning of a bonding wire made of Cu wire is required, and copper wire for a bonding wire is also required to have a workability not breaking.

일본 공개특허공보 소62-111455호Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-111455 일본 공개특허공보 평04-247630호Japanese Patent Application Laid-Open No. 04-247630 일본 특허공보 평04-012623호Japanese Patent Publication No. 04-012623

본 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 경도가 낮고, 또한 연신율이 높고, 나아가 가공성이 우수한 본딩 와이어용 구리 소선 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a copper wire for a bonding wire and a method for manufacturing a copper wire for a bonding wire, which are low in hardness, high in elongation and excellent in workability.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선은, 선 직경 150 ㎛ 미만의 본딩 와이어를 형성하기 위한 구리 소선으로서, 소선 직경이 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하이고, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위에서 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖고, EBSD 법으로 측정된 모든 결정립계의 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율인 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상이다.In order to solve the above problems, a copper strand for a bonding wire according to an embodiment of the present invention is a copper strand for forming a bonding wire having a wire diameter of less than 150 탆, wherein a wire diameter is 0.15 mm or more and 3.0 mm or less, And a rare earth element in a total amount of 0.0001 mass% or more and 0.01 mass% or less, the balance being copper and inevitable impurities, wherein the EBSD has a composition of at least one of Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, (Lσ / L) which is the ratio of the length (Lσ) of the special grain boundaries to the length (L) of all the grain boundaries measured by the method is 50% or more.

이 본딩 와이어용 구리 소선에 있어서는, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위에서 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖는다. 이 때문에, 구리 중에 함유되는 S 가 상기 서술한 원소와 반응하여 화합물을 형성하게 된다. 이로써, S 의 영향이 작아져 재결정 온도를 낮게 할 수 있고, 또한 경도를 낮게 할 수 있다.The copper wire for a bonding wire preferably contains 0.0001 mass% or more and 0.01 mass% or less in total of one or more additional elements selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti, and rare earth elements, And the remainder being copper and unavoidable impurities. For this reason, S contained in copper reacts with the above-described elements to form a compound. As a result, the influence of S is reduced, the recrystallization temperature can be lowered, and the hardness can be lowered.

또, EBSD 법으로 측정된 모든 결정립계의 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율인 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상이다. 이 때문에, 경도를 낮게 유지한 상태로, 연신율 및 가공성을 향상시키는 것이 가능해진다.The specific grain boundary ratio (Lσ / L), which is the ratio of the length (Lσ) of the special grain boundaries to the length (L) of all grain boundaries measured by the EBSD method, is 50% or more. Therefore, it is possible to improve elongation and workability while keeping the hardness low.

또한, 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용한 EBSD 측정 장치에 의해, 결정립계, 특수 입계를 특정하고, 모든 결정립계의 길이 (L) 및 특수 입계의 길이 (Lσ) 를 산출한다. 이들 길이로부터, 본 양태에 있어서의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 얻어진다.The grain boundaries and the special grain boundaries are specified by an EBSD measuring apparatus using a field emission scanning electron microscope to calculate the length L of all the grain boundaries and the length Lσ of the special grain boundaries. From these lengths, the special grain boundary ratio (L? / L) in this embodiment is obtained.

결정립계는, 2 차원 단면 관찰의 결과, 이웃하는 2 개의 결정 간의 배향 방위차가 15 °이상으로 되어 있는 경우의 당해 결정 간의 경계로서 정의된다.The grain boundaries are defined as the boundaries between the crystals when the orientation azimuth difference between two neighboring crystals is 15 degrees or more as a result of the two-dimensional cross-section observation.

또, 특수 입계란, 결정학적으로 CSL 이론 (Kronberg et al : Trans. Met. Soc. AIME, 185, 501 (1949)) 에 기초하여 정의되는 Σ 값이 3 ≤ Σ ≤ 29 를 만족하는 대응 입계로서, 또한 당해 대응 입계에 있어서의 고유 대응 부위 격자 방위 결함 (Dq) 이, Dq ≤ 15 °／Σ1/2 (D. G. Brandon : Acta. Metallurgica. Vol.14, p.1479, (1966)) 을 만족하는 결정립계인 것으로서 정의된다.In addition, the Σ values defined on the basis of the specially selected eggs, the crystallographic CSL theory (Kronberg et al .: Trans. Met. Soc. AIME, 185, 501 (1949)) satisfy 3 ≤ Σ ≤ 29 , And the intrinsically corresponding site lattice defects (Dq) at the corresponding boundaries satisfy Dq ≤ 15 ° / Σ ½ (DG Brandon: Acta. Metallurgica. Vol.14, p.1479, (1966)) As shown in Fig.

본 발명의 일 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선에서는, 상기 첨가 원소의 함유량의 합계가 0.0003 질량％ 이상 0.002 질량％ 이하인 것이 바람직하다.In the copper wire for a bonding wire according to an embodiment of the present invention, it is preferable that the total content of the added elements is 0.0003 mass% or more and 0.002 mass% or less.

이 경우, 재결정 온도를 확실히 낮게 억제할 수 있고, 경도를 낮게 할 수 있다.In this case, the recrystallization temperature can be surely lowered, and the hardness can be lowered.

또, 상기 불가피 불순물인 Fe, Pb 및 S 의 함유량이, Fe ; 0.0001 질량％ 이하, Pb ; 0.0001 질량％ 이하 및 S ; 0.005 질량％ 이하인 것이 바람직하다.The content of Fe, Pb and S, which are inevitable impurities, 0.0001 mass% or less, Pb; 0.0001 mass% or less and S; Preferably not more than 0.005 mass%.

전술한 바와 같이 불순물의 함유량을 규정함으로써, 재결정 온도를 확실히 낮게 억제할 수 있고, 경도를 낮게 할 수 있다.By specifying the content of the impurity as described above, the recrystallization temperature can be surely suppressed to a low level and the hardness can be reduced.

상기 본딩 와이어용 구리 소선 100 g 을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 1000 개 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the number of acid insoluble residues having a particle size of 30 mu m or more obtained by heating and dissolving 100 g of the copper wire for the bonding wire in a nitric acid solution is 1000 or less.

이 경우, 본딩 와이어용 구리 소선의 내부에 존재하는 산 불용해 잔사물의 입경이 작고, 또한 개수가 적다. 이 때문에, 본딩 와이어를 제조할 때의 신선 가공시에 있어서의 단선의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.In this case, the particle size of the residue insoluble in the inside of the copper wire for the bonding wire is small and the number is small. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of disconnection at the time of drawing processing at the time of manufacturing the bonding wire.

상기 본딩 와이어용 구리 소선을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 산 불용해 잔사물의 양이 0.00015 질량％ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the amount of the acid insoluble residue obtained by heating and dissolving the copper wire for a bonding wire in a nitric acid solution is 0.00015 mass% or less.

이 경우, 본딩 와이어용 구리 소선의 내부에 존재하는 산 불용해 잔사물의 존재 비율이 적다. 이 때문에, 본딩 와이어를 제조할 때의 신선 가공시에 있어서의 단선의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.In this case, the existence ratio of the residue insoluble in the inside of the copper wire for the bonding wire is small. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of disconnection at the time of drawing processing at the time of manufacturing the bonding wire.

본 발명의 일 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법은, 전술한 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법으로서, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료에 Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 첨가하고, 구리 용탕을 생성하는 구리 용탕 생성 공정과, 상기 구리 용탕을 벨트·휠식 연속 주조기에 공급하고, 주괴를 연속적으로 제출하는 연속 주조 공정과, 제출된 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 연속적으로 압연하는 연속 압연 공정을 구비하고 있다.A method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a copper wire for a bonding wire as described above, wherein a copper raw material having a purity of 99.99% by mass or more and 99.998% Wherein the molten copper is supplied to a continuous belt-wheel-type casting machine, and the ingot is continuously supplied to the continuous casting machine. A continuous casting step and a continuous rolling step in which the submitted ingot is continuously rolled under the condition of an initial temperature of 800 DEG C or more.

이 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 의하면, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하, 이른바 4NCu 의 구리 원료를 사용하고 있다. 이 때문에, 6NCu 를 사용하는 경우에 비하여, 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 비용을 대폭적으로 저감할 수 있다.According to this method for producing a copper wire for a bonding wire, a copper raw material having a purity of 99.99% by mass or more and 99.998% by mass or less, so-called 4NCu is used. Therefore, the manufacturing cost of the copper wire for the bonding wire can be significantly reduced as compared with the case of using 6NCu.

또한, 제출된 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 연속적으로 압연하는 연속 압연 공정을 구비하고 있다. 이 때문에, 본딩 와이어용 구리 소선에 있어서의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 을 50 ％ 이상으로 할 수 있다.Further, the present invention includes a continuous rolling process in which the submitted ingot is continuously rolled under the condition of an initial temperature of 800 DEG C or more. Therefore, the special grain boundary ratio (Lσ / L) in the copper wire for the bonding wire can be 50% or more.

또, 본 발명의 다른 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법은, 전술한 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법으로서, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료에 Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 첨가하고, 구리 용탕을 생성하는 구리 용탕 생성 공정과, 상기 구리 용탕을 주형에 주입하여 주괴를 제출하는 주조 공정과, 얻어진 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 압출 가공하여 압출 소선을 제출하는 압출 공정과, 얻어진 압출 소선에 대하여, 압연 가공 또는 신선 가공 중 어느 것과 어닐링을 반복 실시하는 가공·어닐링 공정과, 압하율 5 ％ 이상 25 ％ 이하로 압연하여 최종 선 직경 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하로 하는 경압하 공정을 구비하고 있다.The method for producing a copper strand for a bonding wire according to another aspect of the present invention is a method for producing a copper strand for a bonding wire as described above, wherein a copper raw material having a purity of 99.99% by mass or more and 99.998% A casting step of casting a molten copper into a casting mold to produce an ingot by adding at least one additive element selected from Ba, Ra, Zr, Ti and a rare earth element to produce a molten copper; An extruding step of extruding the ingot under the condition of an initial temperature of 800 ° C or more to submit the extruded strand; a processing / annealing step of repeatedly annealing the obtained extruded strand with either the rolling process or the drawing process; Or more and 25% or less, so that the final wire diameter is 0.15 mm or more and 3.0 mm or less.

이 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 의하면, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하, 이른바 4NCu 의 구리 원료를 사용하고 있다. 이 때문에, 6NCu 를 사용하는 경우에 비하여, 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 비용을 대폭적으로 저감할 수 있다.According to this method for producing a copper wire for a bonding wire, a copper raw material having a purity of 99.99% by mass or more and 99.998% by mass or less, so-called 4NCu is used. Therefore, the manufacturing cost of the copper wire for the bonding wire can be significantly reduced as compared with the case of using 6NCu.

또한, 압출 소선에 대하여 압연 가공 또는 신선 가공 중 어느 것과 어닐링을 반복 실시하는 가공·어닐링 공정과, 압하율 5 ％ 이상 25 ％ 이하로 압연하여 최종 선 직경 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하로 하는 경압하 공정을 구비하고 있다. 이 때문에, 본딩 와이어용 구리 소선에 있어서의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 을 50 ％ 이상으로 할 수 있다.Further, it is also possible to carry out a processing and annealing process in which the extruded wire is subjected to either the rolling process or the drawing process and the annealing process repeatedly, the rolling process in which the reduction ratio is 5% or more and 25% or less and the final wire diameter is 0.15 mm or more and 3.0 mm or less . Therefore, the special grain boundary ratio (Lσ / L) in the copper wire for the bonding wire can be 50% or more.

본 발명의 일 양태에 의하면, 경도가 낮고, 또한 연신율이 높고, 나아가 가공성이 우수한 본딩 와이어용 구리 소선 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there can be provided a method for manufacturing a copper wire for a bonding wire and a copper wire for a bonding wire, which has low hardness, high elongation, and excellent workability.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선을 제조할 때에 사용되는 연속 주조 압연 장치의 설명도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법의 플로우도이다.
도 3 은 본 발명의 다른 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법의 플로우도이다.
도 4 는 본 발명예 1 에 있어서의 산 불용해 잔사물의 평가 결과를 나타내는 그래프이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory diagram of a continuous casting rolling apparatus used for producing a copper wire for a bonding wire according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a flowchart of a method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart of a method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to another embodiment of the present invention.
4 is a graph showing the evaluation results of the acid insoluble residues in Inventive Example 1. Fig.

이하에, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a copper wire for a bonding wire and a copper wire for a bonding wire according to an embodiment of the present invention will be described.

본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선은, 선 직경 150 ㎛ 미만, 보다 바람직하게는, 선 직경 20 ㎛ 이상 150 ㎛ 미만의 본딩 와이어를 제조할 때의 소재로서 사용된다.The copper wire for a bonding wire according to the present embodiment is used as a material for manufacturing a bonding wire having a wire diameter of less than 150 mu m, more preferably, a wire diameter of 20 mu m or more and less than 150 mu m.

또, 본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 소선 직경은, 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하이다.The wire diameter of the copper wire for a bonding wire according to the present embodiment is 0.15 mm or more and 3.0 mm or less.

이 본딩 와이어용 구리 소선은, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖는다. 바람직하게는, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소의 함유량의 합계는, 0.0003 질량％ 이상 0.002 질량％ 이하이다.The copper wire for a bonding wire contains a total of at least 0.0001 mass% and not more than 0.01 mass% of at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements, Additional copper and inevitable impurities. Preferably, the total content of the at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements is 0.0003 mass% to 0.002 mass%.

또, 상기 불가피 불순물인 Fe, Pb, S 의 함유량은, Fe ; 0.0001 질량％ 이하, Pb ; 0.0001 질량％ 이하, S ; 0.005 질량％ 이하이다.The content of Fe, Pb and S, which are inevitable impurities, is preferably Fe, 0.0001 mass% or less, Pb; 0.0001 mass% or less, S; 0.005 mass% or less.

여기서, 희토류 원소란, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu 이다.The rare earth elements are Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.

이 본딩 와이어용 구리 소선의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 은 50 ％ 이상이다. 여기서, 특수 입계 비율은, 모든 결정립계의 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율이다. 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용한 EBSD 측정 장치에 의해 결정립계, 특수 입계를 특정하고, 모든 결정립계의 길이 (L) 및 특수 입계의 길이 (Lσ) 를 산출한다. 이 산출된 길이로부터, 특수 입계 비율이 얻어진다. 즉, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선은, 통상적인 결정립계보다 특수 입계가 보다 많이 존재하고 있다.The specific grain boundary ratio (Lσ / L) of the copper wire for this bonding wire is 50% or more. Here, the special grain boundary ratio is the ratio of the length (Lσ) of the special grain boundaries to the length (L) of all grain boundaries. Grain boundaries and special grain boundaries are specified by an EBSD measuring apparatus using a field emission scanning electron microscope to calculate the lengths (L) of all grain boundaries and the length (Lσ) of special grain boundaries. From this calculated length, a special grain boundary ratio is obtained. That is, the copper wire for a bonding wire according to the present embodiment has a larger number of special grain boundaries than a typical grain boundary.

결정립계는, 2 차원 단면 관찰의 결과, 이웃하는 2 개의 결정 간의 배향 방위차가 15 °이상으로 되어 있는 경우의 당해 결정 간의 경계로서 정의된다.The grain boundaries are defined as the boundaries between the crystals when the orientation azimuth difference between two neighboring crystals is 15 degrees or more as a result of the two-dimensional cross-section observation.

또, 특수 입계란, 결정학적으로 CSL 이론 (Kronberg et al : Trans. Met. Soc. AIME, 185, 501 (1949)) 에 기초하여 정의되는 Σ 값이 3 ≤ Σ ≤ 29 를 만족하는 대응 입계로서, 또한 당해 대응 입계에 있어서의 고유 대응 부위 격자 방위 결함 (Dq) 이, Dq ≤ 15 °／Σ1/2 (D. G. Brandon : Acta. Metallurgica. Vol.14, p.1479, (1966)) 를 만족하는 결정립계인 것으로서 정의된다.In addition, the Σ values defined on the basis of the specially selected eggs, the crystallographic CSL theory (Kronberg et al .: Trans. Met. Soc. AIME, 185, 501 (1949)) satisfy 3 ≤ Σ ≤ 29 , And the intrinsically corresponding site lattice defects (Dq) at the corresponding boundaries satisfy Dq ≤ 15 ° / Σ 1/2 (DG Brandon: Acta. Metallurgica. Vol.14, p.1479, (1966)) As shown in Fig.

또, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선 100 g 을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 1000 개 이하이다. 또한 상기 서술한 산 불용해 잔사물의 존재 비율이 0.00015 질량％ 이하이다.The number of acid insoluble residues of 30 mu m or more in particle size obtained by heating and dissolving 100 g of a copper wire for a bonding wire of the present embodiment in a nitric acid solution is 1000 or less. The presence ratio of the above-described acid insoluble residues is 0.00015 mass% or less.

산 불용해 잔사물의 평가는, 다음과 같은 순서로 실시된다.Evaluation of residue insolubles is carried out in the following order.

먼저, 표면을 세정한 본딩 와이어용 구리 소선으로부터 소정량 (100 g) 의 시료를 샘플링하고, 가열한 질산 용액에 가열 용해한다. 용해액을 실온까지 냉각 후, 필터로 여과하고 잔사물을 포집한다.First, a predetermined amount (100 g) of the sample is sampled from the copper wire for bonding wire, whose surface has been cleaned, and heated and dissolved in a heated nitric acid solution. The solution is cooled to room temperature, filtered through a filter, and the residue is collected.

잔사물을 포집한 필터를 칭량하고, 잔사물의 잔사 질량을 측정한다. 그리고, 시료 (본딩 와이어용 구리 소선) 의 양에 대한 잔사물의 양 (잔사 질량) 의 비율 (질량％) 을 산출한다. 이상에 의해, 본딩 와이어용 구리 소선을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 산 불용해 잔사물의 양 (존재 비율) 이 측정된다.Weigh the filter that captured the residue, and measure the residue mass of the residue. Then, the ratio (mass%) of the amount of residue (residue mass) to the amount of sample (copper wire for bonding wire) is calculated. Thus, the amount (presence ratio) of acid insoluble residues obtained by heating and dissolving the copper wire element for bonding wires in a nitric acid solution is measured.

이어서, 잔사물을 포집한 필터를 주사형 전자 현미경에 의해 관찰하고, SEM 사진을 촬영한다. SEM 사진을 화상 해석하고, 잔사물의 크기 및 개수를 측정한다. 그리고 입경 30 ㎛ 이상의 잔사물의 개수를 구한다. 이상에 의해, 본딩 와이어용 구리 소선 100 g 을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 측정된다.Subsequently, the filter that collects the residue is observed with a scanning electron microscope, and a SEM photograph is taken. Images of SEM photographs are analyzed, and the size and number of residues are measured. Then, the number of residues having a particle diameter of 30 μm or more is obtained. Thus, the number of acid-insoluble residues of 30 mu m or more in particle diameter obtained by heating and dissolving 100 g of a copper wire for a bonding wire in a nitric acid solution is measured.

다음으로, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to the present embodiment will be described.

결정립계의 전체 결정립계 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 전체 특수 입계 길이 (Lσ) 의 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상인 본딩 와이어용 구리 소선은, 연속 주조 압연 방법 또는 주괴의 압출 가공 방법에 의해 제조된다.The copper strands for bonding wires having a ratio (Lσ / L) of the total grain boundary length (Lσ) of the special grain boundaries to the total grain boundary length (L) of the grain boundaries of 50% or more can be obtained by the continuous casting rolling method or the extrusion processing method .

본 실시형태에서는, 도 1 에 나타내는 연속 주조 압연 장치 (10) 를 사용한 예로 설명한다.In the present embodiment, an example using the continuous casting and rolling apparatus 10 shown in Fig. 1 will be described.

도 1 에 나타내는 연속 주조 압연 장치 (10) 는, 용해로 (11) 와, 유지로 (12) 와, 주조통 (13) 과, 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 와, 연속 압연 장치 (15) 와, 코일러 (18) 를 갖고 있다.1 comprises a melting furnace 11, a holding furnace 12, a casting cylinder 13, a belt-wheel type continuous casting machine 30, a continuous rolling device 15 , And a coiler (18).

본 실시형태에서는, 용해로 (11) 로서, 원통형의 노 본체를 갖는 샤프트로를 사용하고 있다. 노 본체의 하부에는 복수의 버너 (도시 생략) 가 원주 방향으로 배치되고, 또한 상하 방향으로 다단상으로 배치되어 있다. 그리고, 노 본체의 상부로부터 원료인 전기 구리가 장입된다. 상기 버너의 연소에 의해 전기 구리가 용해되고, 구리 용탕이 연속적으로 만들어진다.In this embodiment, as the melting furnace 11, a shaft furnace having a cylindrical furnace body is used. A plurality of burners (not shown) are arranged in the circumferential direction in the lower portion of the furnace body, and are arranged in a multi-phase manner in the vertical direction. Then, the raw copper copper is charged from the upper part of the furnace body. The burning of the burner dissolves the electric copper, and the molten copper is continuously produced.

유지로 (12) 는, 용해로 (11) 에서 만들어진 순동 용탕을, 소정 온도에서 유지한 상태로 일단 저류시키고, 일정량의 구리 용탕을 주조통 (13) 에 보낸다.The holding furnace 12 temporarily stores the frozen molten metal produced in the melting furnace 11 at a predetermined temperature and sends a predetermined amount of molten copper to the casting trough 13. [

주조통 (13) 은, 유지로 (12) 로부터 보내진 구리 용탕을, 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 의 상방에 배치된 턴디시 (20) 까지 이송한다. 이 주조통 (13) 은, 예를 들어 Ar 등의 불활성 가스 또는 환원성 가스로 시일되어 있다. 또한, 이 주조통 (13) 에는, 불활성 가스에 의해 구리 용탕을 교반하는 교반 수단 (도시 없음) 이 형성되어 있다.The casting trough 13 transfers the copper melt sent from the holding furnace 12 to the turn-dish 20 disposed above the belt-and-wheel continuous casting machine 30. The casting trough 13 is sealed with, for example, an inert gas such as Ar or a reducing gas. The casting trough 13 is provided with agitating means (not shown) for agitating the molten copper by an inert gas.

턴디시 (20) 에는, 이송된 구리 용탕에 대하여 원소를 첨가하는 원소 첨가 수단 (21) 이 형성되어 있다. 또, 턴디시 (20) 의 구리 용탕의 흐름 방향 종단 측에는, 주탕 (注湯) 노즐 (22) 이 배치되어 있다. 이 주탕 노즐 (22) 을 통하여 턴디시 (20) 내의 구리 용탕이 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 에 공급된다.In the turn-dish 20, element adding means 21 for adding an element to the transferred molten copper is formed. A pouring nozzle 22 is disposed at the end of the turn-dish 20 in the flow direction of the molten copper. The molten copper in the turn-dish 20 is supplied to the belt-wheel continuous casting machine 30 through the pouring nozzle 22.

벨트·휠식 연속 주조기 (30) 는, 외주면에 홈이 형성된 주조륜 (31) 과, 이 주조륜 (31) 의 외주면의 일부에 접촉하도록 주회 이동되는 무단 벨트 (32) 를 갖는다. 상기 홈과 무단 벨트 (32) 사이에 형성된 공간에, 주탕 노즐 (22) 을 통하여 공급된 구리 용탕을 주입하여 냉각시키고, 봉상 주괴 (40) 를 연속적으로 주조한다.The belt-and-wheel continuous casting machine 30 has a casting wheel 31 having a groove formed on the outer circumferential surface thereof and an endless belt 32 which is moved around to make contact with a part of the outer circumferential surface of the casting wheel 31. The molten copper supplied through the pouring nozzle 22 is injected into the space formed between the groove and the endless belt 32 to cool the rod 40 and continuously cast the rod 40.

그리고, 이 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 는, 연속 압연 장치 (15) 에 연결되어 있다. 이 연속 압연 장치 (15) 는, 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 로부터 제출된 봉상 주괴 (40) 를 연속적으로 압연하고, 소정 외경의 동황 (銅荒) 인선 (50) 을 제출한다. 연속 압연 장치 (15) 로부터 제출된 동황 인선 (50) 은, 세정 냉각 장치 (16) 및 탐상기 (17) 를 개재하여 코일러 (18) 에 권취된다.The belt-and-wheel continuous casting machine 30 is connected to the continuous rolling machine 15. This continuous rolling apparatus 15 continuously rolls the bar-shaped ingot 40 submitted from the belt-and-wheel continuous casting machine 30 and presents a copper roughing wire 50 having a predetermined outer diameter. The yellow copper wire 50 submitted from the continuous rolling device 15 is wound around the coiler 18 via the cleaning cooling device 16 and the flaw detector 17.

다음으로, 이 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 를 사용한 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 대하여, 도 1, 도 2 를 사용하여 설명한다.Next, a method of manufacturing a copper wire for a bonding wire using the belt-and-wheel continuous casting machine 30 will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.

먼저, 용해로 (11) 에, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료 (이른바 4NCu) 를 투입하고 용해하여 구리 용탕을 얻는다 (용해 공정 (S01)). 이 용해 공정 (S01) 에서는, 샤프트로의 복수의 버너의 공연비를 조정하여 용해로 (11) 의 내부를 환원 분위기로 한다.First, a copper raw material (so-called 4NCu) having a purity of not less than 99.99 mass% and not more than 99.998 mass% is charged into the melting furnace 11 and melted to obtain a copper molten metal (melting step S01). In this dissolving step S01, the air-fuel ratio of a plurality of burners to the shaft is adjusted to make the inside of the melting furnace 11 a reducing atmosphere.

용해로 (11) 에 의해 얻어진 구리 용탕은, 유지로 (12) 및 주조통 (13) 을 개재하여 턴디시 (20) 까지 이송된다.The molten copper obtained by the melting furnace 11 is transferred to the turn-dish 20 via the holding furnace 12 and the casting trough 13.

여기서, 불활성 가스 또는 환원성 가스로 시일된 주조통 (13) 을 통과하는 구리 용탕은, 전술한 교반 수단에 의해 교반된다. 이로써, 구리 용탕과 불활성 가스 또는 환원성 가스의 반응이 촉진된다.Here, the molten copper passing through the casting cylinder 13 sealed with the inert gas or the reducing gas is agitated by the stirring means described above. Thereby, the reaction of the molten copper with the inert gas or the reducing gas is promoted.

다음으로, 원소 첨가 수단 (장치) (21) 에 의해, 턴디시 (20) 내의 구리 용탕에, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 원소가 연속적으로 첨가된다 (원소 첨가 공정 (S02)). 이로써, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 원소의 함유량이 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하, 보다 바람직하게는, 0.0003 질량％ 이상 0.002 질량％ 이하로 조정된 구리 용탕이 생성된다.Next, one or more elements selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti, and rare earth elements are successively added to the molten copper in the turn-dish 20 by the element adding means (Element addition step S02). Thus, the total content of at least one element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements is 0.0001 mass% or more and 0.01 mass% or less in total, more preferably 0.0003 mass% or more and 0.002 mass % ≪ / RTI >

이와 같이 성분 조정된 구리 용탕은, 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 에 주탕 노즐 (22) 을 통하여 공급되고, 봉상 주괴 (40) 가 연속적으로 제출된다 (연속 주조 공정 (S03)). 여기서, 연속 주조 공정 (S03) 에서는, 주조륜 (31) 의 홈과 무단 벨트 (32) 사이에 형성된 공간이 사다리꼴상을 이루고 있다. 이 때문에, 단면이 대략 사다리꼴상을 이루는 봉상 주괴 (40) 가 제출된다.The thus regulated copper melt is supplied to the belt-and-wheel continuous casting machine 30 through the pouring nozzle 22, and the cast ingot 40 is continuously fed (continuous casting step (S03)). Here, in the continuous casting step (S03), the space formed between the groove of the casting wheel 31 and the endless belt 32 forms a trapezoidal shape. Therefore, a rod-shaped ingot 40 having a substantially trapezoidal cross section is submitted.

이 봉상 주괴 (40) 는, 연속 압연 장치 (15) 에 공급되어 롤 압연 가공이 실시되고, 소정 외경 (본 실시형태에서는 직경 8 ㎜) 의 동황 인선 (50) 이 제출된다 (연속 압연 공정 (S04)). 이 연속 압연 공정 (S04) 에 있어서는, 400 ∼ 900 ℃ 의 범위에서 압연이 실시된다. 본 실시형태에서는, 압연의 초기 온도를 800 ℃ 이상으로 하고 있다. 압연의 초기 온도는, 바람직하게는 800 ℃ 이상, 1050 ℃ 이하이다.The bar-like ingot 40 is supplied to the continuous rolling apparatus 15, subjected to roll rolling, and submitted to a rolling ingot 50 having a predetermined outer diameter (8 mm in diameter in this embodiment) (continuous rolling step S04 )). In this continuous rolling step (S04), rolling is performed in the range of 400 to 900 占 폚. In the present embodiment, the initial temperature of rolling is set at 800 DEG C or higher. The initial temperature of the rolling is preferably 800 DEG C or more and 1050 DEG C or less.

연속 압연 장치 (15) 로부터 제출된 동황 인선 (50) 은, 세정 냉각 장치 (16) 및 탐상기 (17) 를 개재하여 코일러 (18) 에 권취된다. 세정 냉각 장치 (16) 는, 연속 압연 장치 (15) 로부터 제출된 동황 인선 (50) 의 표면을 알코올 등의 세정제로 세정함과 함께 냉각시킨다. 또, 탐상기 (17) 는, 세정 냉각 장치 (16) 로부터 보내진 동황 인선 (50) 의 흠집을 탐지한다.The yellow copper wire 50 submitted from the continuous rolling device 15 is wound around the coiler 18 via the cleaning cooling device 16 and the flaw detector 17. The cleaning and cooling device 16 cleans the surface of the copper ingot 50 submitted from the continuous rolling device 15 with a cleaning agent such as alcohol and cools it. The flaw detector 17 detects a flaw in the panchromatic finger 50 sent from the cleaning cooling device 16.

다음으로, 얻어진 동황 인선 (50) 에 대하여 신선 가공을 실시하고, 최종 선 직경 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하 (본 실시형태에서는 직경 0.9 ㎜) 로 한다 (신선 가공 공정 (S05)).Next, the thus obtained copper ingot 50 is subjected to a drawing process to obtain a final wire diameter of 0.15 mm or more and 3.0 mm or less (diameter 0.9 mm in the present embodiment) (drawing processing step (S05)).

그리고, 상기 서술한 신선 가공 공정 (S05) 후에, 150 ℃ 이상 250 ℃ 이하에서 재결정화 열처리를 실시한다 (마무리 열처리 공정 (S06)). 본 실시형태에서는, 220 ℃ 에서 2 시간의 분위기 열처리를 실시한다.Then, after the above-described drawing process (S05), the recrystallization heat treatment is performed at 150 deg. C or higher and 250 deg. C or lower (finishing heat treatment step (S06)). In the present embodiment, the atmosphere heat treatment is performed at 220 캜 for 2 hours.

이상과 같은 순서에 의해, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선이 제출된다.By the above-described procedure, a copper strand for a bonding wire of the present embodiment is submitted.

본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선은, 추가로 인발 가공이 실시되어 직경 150 ㎛ 미만의 세선이 되고, 본딩 와이어로서 사용된다.The copper wire for a bonding wire according to the present embodiment is further drawn and processed to be a thin wire having a diameter of less than 150 mu m and used as a bonding wire.

이와 같은 특징을 갖는 본 실시형태의 본딩 와이어용 구리 소선에 의하면, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖는다. 보다 바람직하게는, 상기 첨가 원소의 함유량의 합계는 0.0003 질량％ 이상 0.002 질량％ 이하이다. 이 때문에, 구리 중에 함유되는 S 가 상기 서술한 첨가 원소와 화합물을 형성한다. 따라서, S 의 영향이 작아지기 때문에, 재결정 온도를 낮게, 또한 경도를 낮게 할 수 있다.According to the copper wire for a bonding wire of this embodiment having such characteristics, the total amount of at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements is 0.0001 mass% Or less, and the balance of copper and inevitable impurities. More preferably, the total content of the additional elements is 0.0003 mass% or more and 0.002 mass% or less. For this reason, S contained in copper forms a compound with the above-described additive element. Therefore, since the influence of S is small, the recrystallization temperature can be made low and the hardness can be made low.

또, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 은 50 ％ 이상이다. 또한, 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용한 EBSD 측정 장치에 의해, 결정립계, 특수 입계를 특정하고, 모든 결정립계의 길이 (L) 및 특수 입계의 길이 (Lσ) 를 산출한다. 그리고, 이 산출된 길이로부터, 특수 입계 비율이 얻어진다. 이 특수 입계 비율이 높은 경우에는, 조직 전체의 결정립계의 정합성이 향상되어, 전위가 축적되기 어려워진다. 따라서, 경도를 낮게 유지한 상태로, 연신율 및 가공성을 향상시키는 것이 가능해진다.The specific grain boundary ratio (L sigma / L) of the copper wire for the bonding wire of the present embodiment is 50% or more. The grain boundaries and the special grain boundaries are specified by an EBSD measuring apparatus using a field emission scanning electron microscope to calculate the length L of all the grain boundaries and the length Lσ of the special grain boundaries. From this calculated length, a special grain boundary ratio is obtained. When this special grain boundary ratio is high, the consistency of grain boundaries throughout the structure is improved, and dislocations are difficult to accumulate. Therefore, it is possible to improve elongation and workability while keeping the hardness low.

또, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선 100 g 을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 1000 개 이하이다. 또한, 산 불용해 잔사물의 양 (존재 비율) 은 0.00015 질량％ 이하이다.The number of acid insoluble residues of 30 mu m or more in particle size obtained by heating and dissolving 100 g of a copper wire for a bonding wire of the present embodiment in a nitric acid solution is 1000 or less. Further, the amount of acid-insoluble residues (abundance ratio) is 0.00015 mass% or less.

이와 같이, 산 불용해 잔사물의 입경이 작고, 또한 개수가 적고, 나아가 그 존재 비율도 억제되어 있다. 이 때문에, 본딩 와이어용 구리 소선을 본딩 와이어로 신선 가공할 때의 단선을 억제하는 것이 가능해진다.As described above, the particle size of the residue insoluble in acid is small, the number of the residues is small, and the existence ratio thereof is also suppressed. This makes it possible to suppress disconnection when the copper wire for a bonding wire is drawn by a bonding wire.

또, 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 의하면, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하, 이른바 4NCu 의 구리 원료를 사용하고 있다. 이 때문에, 6NCu 를 사용하는 경우와 비교하여, 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 비용을 대폭적으로 저감할 수 있다.According to the method for producing a copper wire for a bonding wire according to the present embodiment, a copper raw material having a purity of 99.99% by mass or more and 99.998% by mass or less, so-called 4NCu is used. Therefore, compared to the case of using 6NCu, the manufacturing cost of copper wire for a bonding wire can be greatly reduced.

또한, 벨트·휠식 연속 주조기 (30) 를 사용하여 봉상 주괴 (40) 를 연속적으로 제출하는 연속 주조 공정 (S03) 과, 제출된 봉상 주괴 (40) 를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 연속적으로 압연하는 연속 압연 공정 (S04) 을 구비하고 있다. 이 때문에, 제출되는 본딩 와이어용 구리 소선의 특수 입계 비율 (Lσ／L) 을 50 ％ 이상으로 할 수 있다.The continuous casting process (S03) in which the rod-shaped ingot 40 is continuously fed using the belt-and-wheel continuous casting machine 30 and the continuously casting step (S03) in which the rod-shaped ingot 40 is continuously rolled And a continuous rolling process (S04). Therefore, the special grain boundary ratio (Lσ / L) of the copper wire for the bonding wire to be submitted can be 50% or more.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 그 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, and can be appropriately changed without departing from the technical idea of the present invention.

본 실시형태에서는, 벨트·휠식 연속 주조기를 사용하여 본딩 와이어용 구리 소선을 제조하는 것으로서 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the description has been given on the assumption that the copper wire for a bonding wire is manufactured using a belt-wheel type continuous casting machine, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 구리 용탕 생성 공정 (S11) 과, 주조 공정 (S12) 과, 열간 압출 공정 (S13) 과, 가공·어닐링 공정 (S14) 과, 경압하 공정 (S15) 을 실시함으로써, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상인 본딩 와이어용 구리 소선을 제출해도 된다.3, the copper molten metal producing step S11, the casting step S12, the hot extrusion step S13, the machining and annealing step S14, the light-hard-pressing step S15, , A copper wire strand for a bonding wire having a special grain boundary ratio (L? / L) of 50% or more may be submitted.

구리 용탕 생성 공정 (S11) 에서는, 순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료 (이른바 4NCu) 에, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 첨가하여 구리 용탕을 얻는다.In the copper molten metal producing step S11, at least one kind of additive selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare-earth elements is added to a copper raw material (so-called 4NCu) having a purity of from 99.99 mass% to 99.998 mass% The element is added to obtain a copper molten metal.

주조 공정 (S12) 에서는, 구리 용탕을 주형에 주탕하여 직경 200 ㎜ ∼ 400 ㎜ 의 주괴를 얻는다.In the casting step (S12), an ingot having a diameter of 200 mm to 400 mm is obtained by pouring a molten copper into a mold.

열간 압출 공정 (S13) 에서는, 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 압출 가공하여, 압출 소선을 얻는다. 압출 가공의 초기 온도는, 바람직하게는 800 ℃ 이상, 1050 ℃ 이하이다.In the hot extrusion step (S13), the ingot is extruded under conditions of an initial temperature of 800 DEG C or higher to obtain an extruded wire. The initial temperature of the extrusion processing is preferably 800 DEG C or more and 1050 DEG C or less.

가공·어닐링 공정 (S14) 에서는, 압출 소선에 대하여 압연 가공 또는 신선 가공 중 어느 것과, 어닐링을 반복 실시한다. 어닐링은, 단면 감소율이 80 ％ 이상이 될 때마다 실시한다.In the processing and annealing step (S14), the extruded wire is repeatedly subjected to either rolling or drawing and annealing. The annealing is performed every time the cross-sectional reduction rate becomes 80% or more.

경압하 공정 (S15) 에서는, 압하율 5 ％ 이상 25 ％ 이하로 압연하고, 최종 선 직경 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하로 한다.In the light-rolling step (S15), the rolling is performed at a reduction rate of 5% or more and 25% or less, and the final wire diameter is set to 0.15 mm or more and 3.0 mm or less.

실시예Example

(실시예 1)(Example 1)

이하에, 전술한 본 실시형태인 본딩 와이어용 구리 소선에 대하여 평가한 평가 시험의 결과에 대하여 설명한다.Hereinafter, the results of the evaluation test evaluated for the copper wire for bonding wire of the present embodiment described above will be described.

도 2 의 플로우도에 나타내는 방법에 의해, 본 발명예 1 ∼ 5 및 비교예 1, 2 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제출하였다. 상세하게는, 4NCu 에, 표 1 에 기재된 첨가 원소를 첨가하여 구리 용탕을 얻었다. 구리 용탕을 벨트·휠식 연속 주조기에 주탕하여 연속 주조 압연을 실시하였다. 나아가 신선 가공 및 마무리 열처리를 실시하고, 직경 0.9 ㎜ 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제출하였다.A copper strand for bonding wires of Inventive Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 was presented by the method shown in the flow chart of FIG. Specifically, the additive element described in Table 1 was added to 4 NCu to obtain a copper molten bath. The molten copper was poured into a belt-wheel continuous casting machine to perform continuous casting rolling. Further, a wire drawing process and a finishing heat treatment were carried out, and a copper wire for a bonding wire having a diameter of 0.9 mm was submitted.

도 3 의 플로우도에 나타내는 방법에 의해, 본 발명예 6 ∼ 10 및 비교예 3, 4 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제출하였다. 상세하게는, 4NCu 에, 표 1 에 기재된 첨가 원소를 첨가하여 구리 용탕을 얻었다. 구리 용탕을 사용하여 직경 240 ㎜ 의 주괴를 제출하였다. 이 주괴를 800 ℃ 에서 열간 압출 가공하여 직경 8 ㎜ 의 압출 소선을 제출하였다. 이 압출 소선에 대하여 압연과 어닐링을 반복하여 선 직경 1 ㎜ 의 구리 소선을 제출하였다. 그 후, 이 구리 소선에 대하여 압연율 10 ％ 의 압연을 실시하였다. 이어서 220 ℃ 에서 마무리 열처리를 실시하고, 직경 0.9 ㎜ 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제출하였다.The copper strands for bonding wires of Inventive Examples 6 to 10 and Comparative Examples 3 and 4 were presented by the method shown in the flow chart of Fig. Specifically, the additive element described in Table 1 was added to 4 NCu to obtain a copper molten bath. An ingot having a diameter of 240 mm was submitted using a copper molten metal. The cast ingot was hot extruded at 800 ° C to produce an extruded wire having a diameter of 8 mm. This extruded strand was subjected to rolling and annealing repeatedly to give a copper strand having a wire diameter of 1 mm. Thereafter, the copper wire was subjected to rolling at a rolling rate of 10%. Subsequently, finishing heat treatment was performed at 220 캜 to provide a copper wire for a bonding wire having a diameter of 0.9 mm.

종래예의 본딩 와이어용 구리 소선을 이하의 방법에 의해 제출하였다. 먼저, 4NCu 에 0.0030 질량％ 의 Zr 을 첨가하여 구리 용탕을 얻었다. 구리 용탕을 사용하여 직경 240 ㎜ 의 주괴를 제출하였다. 이 주괴를 800 ℃ 에서 열간 압출 가공하여 직경 8 ㎜ 의 압출 소선을 제출하였다. 이 압출 소선에 대하여 신선 가공을 실시하였다. 이어서 220 ℃ 에서 마무리 열처리를 실시하고, 직경 0.9 ㎜ 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제출하였다.The copper wire for the bonding wire of the conventional example was submitted by the following method. First, 0.0030 mass% of Zr was added to 4 NCu to obtain a copper molten bath. An ingot having a diameter of 240 mm was submitted using a copper molten metal. The cast ingot was hot extruded at 800 ° C to produce an extruded wire having a diameter of 8 mm. This extruded wire was subjected to a drawing process. Subsequently, finishing heat treatment was performed at 220 캜 to provide a copper wire for a bonding wire having a diameter of 0.9 mm.

또, 얻어진 본 발명예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예의 본딩 와이어용 구리 소선에 대하여, 신선 가공을 실시하여 직경 180 ㎛ 의 본딩 와이어를 제출하였다.In addition, the copper wire strands for the bonding wires of Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4, and Conventional Example obtained were subjected to drawing to give a bonding wire having a diameter of 180 탆.

(특수 입계 비율)(Special interim ratio)

얻어진 본 발명예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예의 본딩 와이어용 구리 소선에 대하여, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 을 이하의 방법에 의해 측정하였다.The specific grain boundary ratio (L sigma / L) was measured by the following method with respect to the obtained copper wire for the bonding wires of Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4, and Conventional Example.

각 시료에 대하여, 내수 연마지 및 다이아몬드 지립을 사용하여 기계 연마를 실시하였다. 이어서, 콜로이달 실리카 용액을 사용하여 마무리 연마를 실시하였다.Each sample was subjected to mechanical polishing using a water-resistant abrasive paper and diamond abrasive grains. Then, finishing polishing was carried out using a colloidal silica solution.

그리고, EBSB 측정 장치 (HITACHI 사 제조 S4300-SEM, EDAX/TSL 사 제조 OIM Data Collection) 와 해석 소프트 (EDAX/TSL 사 제조 OIM Data Analysis ver. 5.2) 에 의해 결정립계, 특수 입계를 특정하고, 모든 결정립계의 길이 (L) 및 특수 입계의 길이 (Lσ) 를 산출하였다. 이로써, 평균 결정 입경 및 특수 입계 길이 비율의 해석을 실시하였다. 측정 방법의 상세를 이하에 나타낸다.Grain boundaries and special grain boundaries are specified by an EBSB measuring apparatus (S4300-SEM manufactured by HITACHI Corporation, OIM Data Collection manufactured by EDAX / TSL) and analysis software (OIM Data Analysis ver. 5.2 produced by EDAX / TSL) (L) and the length (L) of the special grain boundaries were calculated. As a result, the average grain size and the specific grain boundary length ratio were analyzed. Details of the measurement method are shown below.

먼저, 주사형 전자 현미경을 사용하여, 시료 표면의 측정 범위 내의 개개의 측정점에 전자선을 조사하고, 전자선을 시료 표면에 2 차원으로 주사시켰다. 후방 산란 전자선 회절에 의한 방위 해석에 의해, 인접하는 측정점 간의 방위차가 15 °이상이 되는 측정점 간을 결정립계로 하였다.First, using a scanning electron microscope, electron beams were irradiated to individual measurement points within the measurement range of the sample surface, and electron beams were scanned two-dimensionally on the surface of the sample. Backscattering By the orientation analysis by electron beam diffraction, a measurement point at which the azimuth difference between adjacent measurement points is 15 degrees or more is defined as a grain boundary system.

측정 범위에 있어서의 결정립계의 전체 입계 길이 (모든 결정립계의 길이) (L) 를 측정하였다. 또 인접하는 결정립의 계면이 특수 입계인 결정립계의 위치를 결정함과 함께, 특수 입계의 전체 입계 길이 (모든 특수 입계의 길이) (Lσ) 를 측정하였다. 그리고, 상기 측정한 결정립계의 전체 입계 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율 (Lσ／L) 을 구하고, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 로 하였다.The total grain boundary length (length of all grain boundaries) (L) of the grain boundaries in the measurement range was measured. In addition, the interface of the adjacent crystal grains determines the position of grain boundaries, which is a special grain boundary, and the total grain boundary length (the length of all the special grain boundaries) (Lσ) of the special grain boundaries is measured. Then, the ratio (Lσ / L) of the length (Lσ) of the special grain boundaries to the total grain boundary length (L) of the grain boundaries measured was determined as a special grain boundary ratio (Lσ / L).

(경도 시험)(Hardness test)

다음으로, 본 발명예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예의 본딩 와이어용 구리 소선 및 그들 본딩 와이어용 구리 소선으로부터 제출된 본딩 와이어에 대하여 경도를 측정하였다.Next, the hardness was measured on the copper wires for bonding wires of the inventive examples 1 to 10, comparative examples 1 to 4 and the conventional example, and the bonding wires submitted from the copper wire for those bonding wires.

또한, 경도 시험은, AKASHI 제조의 마이크로 비커스 시험기 MVK-700 을 사용하고, JIS Z 2241 에 준거하여 실시하였다.The hardness test was carried out in accordance with JIS Z 2241 using a micro Vickers tester MVK-700 manufactured by AKASHI.

(연신율)(Elongation)

다음으로, 본 발명예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예의 본딩 와이어용 구리 소선 및 그들 본딩 와이어용 구리 소선으로부터 제출된 본딩 와이어에 대하여, AKASHI 제조의 암슬러식 수형 (竪型) 인장 시험기를 사용하여 인장 시험을 실시하고, 연신율을 평가하였다.Next, with respect to the bonding wires submitted from the copper wire for the bonding wire of the present invention of Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4 and the conventional wire and the copper wire for the bonding wire of the present invention, an arm sheath type vertical seam manufactured by AKASHI A tensile test was conducted using a testing machine and elongation was evaluated.

(가공성)(Processability)

얻어진 본 발명예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예의 본딩 와이어용 구리 소선에 대하여, 추가로 신선 가공을 실시하여, 직경이 87 ㎛, 50 ㎛, 또는 20 ㎛ 인 와이어를 제작하였다. 신선 가공시의 단선 횟수를 평가하였다.A wire having a diameter of 87 탆, 50 탆, or 20 탆 was produced by further drawing the copper strands for bonding wires of Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4 and Conventional Example obtained. The number of times of disconnection during drawing processing was evaluated.

본딩 와이어용 소선의 특수 입계 비율 (Lσ／L), 경도 및 연신율, 본딩 와이어의 경도 및 연신율, 그리고 신선 가공시의 단선 횟수에 대하여, 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the evaluation results of the specific grain boundary ratio (Lσ / L), the hardness and elongation, the hardness and elongation of the bonding wire, and the number of disconnection during drawing.

Figure 112014004263330-pct00001
Figure 112014004263330-pct00001

본 발명예 1 ∼ 10 에 있어서는, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상이 되어 있는 것이 확인된다. 한편, 비교예 1 ∼ 4 및 종래예에서는, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 미만이었다. 본 발명예 6 ∼ 10 과 종래예를 대비하면, 최종 선 직경을 갖는 소선에 대하여 마무리 열처리를 실시하기 전에, 압연율 10 ％ 의 가공을 실시함으로써, 특수 입계 비율 (Lσ／L) 을 증가시키는 것이 가능하다는 것이 확인된다.In Examples 1 to 10, it is confirmed that the special grain boundary ratio (Lσ / L) is 50% or more. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 and Conventional Example, the special grain boundary ratio (L sigma / L) was less than 50%. In contrast to Examples 6 to 10 of the present invention, it is possible to increase the special grain boundary ratio (L sigma / L) by subjecting the wire having the final wire diameter to a processing with a rolling rate of 10% It is confirmed that it is possible.

특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상인 본 발명예 1 ∼ 10 에 있어서는, 선 직경 180 ㎛ 의 본딩 와이어 상태에서 경도가 40 Hv 이하로 낮아져 있는 것이 확인된다.It was confirmed that the hardness was lowered to 40 Hv or lower in the state of the bonding wire having a wire diameter of 180 탆 in the case of Inventive Examples 1 to 10 in which the special grain boundary ratio (Lσ / L) was 50% or more.

또, 본 발명예 1 ∼ 10 에 있어서는, 비교예에 비하여, 신선시의 단선이 억제되어 있고, 세경까지 신선 가능하다는 것이 확인된다.In Examples 1 to 10 of the present invention, disconnection at the time of drawing is suppressed, and it is confirmed that the resin can be drawn to a small diameter as compared with the comparative example.

(실시예 2)(Example 2)

다음으로, 본 발명예 1 ∼ 10 의 본딩 와이어용 구리 소선을 사용하여 산 불용해 잔사물의 잔사량과 입도 분포를 평가하였다.Next, residual amounts and particle size distributions of residue insolubles were evaluated using a copper wire for bonding wires of Inventive Examples 1 to 10.

시료를 질산에 의해 에칭 처리를 실시하고, 표면에 부착된 불순물을 제거하였다. 이어서, 100 g 의 시료를 칭량하였다. 이 시료를 질산 용액에 가열 용해하였다. 가열 온도는 60 ℃ 로 하였다. 이 작업을 반복하였다.The sample was subjected to etching treatment with nitric acid to remove impurities attached to the surface. Then, 100 g of the sample was weighed. This sample was heated and dissolved in a nitric acid solution. The heating temperature was 60 占 폚. This work was repeated.

다음으로, 실온까지 냉각시키고, 그리고 필터로 여과하여 잔사물을 포집하였다.Next, it was cooled to room temperature and filtered with a filter to collect the residue.

여기서는, 폴리카보네이트 필터 (공경 0.4 ㎛) 를 사용하여 여과를 실시하였다. 잔사물을 포집한 폴리카보네이트 필터를 클린룸 내에서 정밀하게 칭량하고, 잔사물의 잔사 질량을 측정하였다.Here, filtration was performed using a polycarbonate filter (pore size: 0.4 mu m). The polycarbonate filter collecting the residue was precisely weighed in a clean room, and the residue mass of the residue was measured.

또, 산 불용해 잔사물의 입도 분포를 측정하였다. 전술한 잔사물을 포집한 필터를 주사형 전자 현미경에 의해 관찰하고, SEM 화상을 촬영하였다. 화상을 컴퓨터에 입력하고, 화상 해석용 소프트 (WinRoof 소프트) 에 의해 화상을 2 치화 처리의 해석을 실시하였다. 그리고, 잔사물의 투영 면적을 측정하고, 이 투영 면적과 동일한 면적을 갖는 원의 직경 (원 상당 직경) 을 산출하였다. 이 원 상당 직경을 잔사물의 입경으로서 사용하였다. 잔사물의 크기 (원 상당 직경) 및 개수를 측정하였다. 또한, 본 발명예 1 의 데이터로부터 입도 분포의 그래프를 작성하였다. 그 결과를 도 4 에 나타낸다.In addition, the particle size distribution of the residue was measured. The filter for collecting the above-mentioned residue was observed with a scanning electron microscope, and an SEM image was taken. An image was input into a computer, and an image was binarized by an image analysis software (WinRoof software). Then, the projected area of the remnant was measured, and the diameter (circle equivalent diameter) of the circle having the same area as the projected area was calculated. This circular equivalent diameter was used as the particle size of the residue. The size (circle equivalent diameter) and the number of the residue were measured. Further, a graph of the particle size distribution was prepared from the data of Inventive Example 1. The results are shown in Fig.

WinRoof 소프트의 화상 해석의 결과, 본 발명예 1 ∼ 10 의 시료 (본딩 와이어용 구리 소선) 100 g 을 질산 용액에 가열 용해했을 때, 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 모두 1000 개 이하인 것이 확인되었다. 또, 상기 서술한 방법으로 잔사물의 잔사 질량을 측정한 결과, 본 발명예 1 ∼ 10 의 시료에 있어서의 산 불용해 잔사물의 질량비는, 0.00015 질량％ 이하인 것이 확인되었다.As a result of image analysis of WinRoof software, when 100 g of sample (copper wire for bonding wire) of Examples 1 to 10 of the present invention was heated and dissolved in a nitric acid solution, the number of acid insoluble residues having a particle diameter of 30 탆 or more was 1000 or less . The residue mass of the residue was measured by the above-mentioned method. As a result, it was confirmed that the mass ratio of the acid insoluble residue in the samples of the inventive examples 1 to 10 was 0.00015 mass% or less.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 실시형태의 본딩 와이어용 구리 소선은, 경도가 낮고, 또한 연신율이 높고, 나아가 가공성이 우수하다. 이 때문에, 본 실시형태의 구리 소선은, Au 선 대신에 사용되는 Cu 본딩 와이어의 제조 공정에 바람직하게 적용할 수 있다.The copper wire for bonding wire of the present embodiment has low hardness, high elongation, and excellent workability. For this reason, the copper strand of the present embodiment can be preferably applied to a process of manufacturing a Cu bonding wire used in place of an Au wire.

30 : 벨트·휠식 연속 주조기30: Continuous belt-wheel casting machine

Claims (7)

선 직경 150 ㎛ 미만의 본딩 와이어를 형성하기 위한 구리 소선으로서,
소선 직경이 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하이고,
Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 합계로 0.0001 질량％ 이상 0.01 질량％ 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물인 조성을 갖고,
EBSD 법으로 측정된 모든 결정립계의 길이 (L) 에 대한 특수 입계의 길이 (Lσ) 의 비율인 특수 입계 비율 (Lσ／L) 이 50 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.As a copper wire for forming a bonding wire having a wire diameter of less than 150 mu m,
The wire diameter is not less than 0.15 mm and not more than 3.0 mm,
At least one additive element selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements in a total amount of 0.0001 mass% or more and 0.01 mass% or less and the remainder being copper and inevitable impurities ,
Wherein a special grain boundary ratio (L? / L), which is a ratio of a length (L?) Of a special grain boundary to a length (L) of all grain boundaries measured by an EBSD method, is 50% or more. 제 1 항에 있어서,
상기 첨가 원소의 함유량의 합계가 0.0003 질량％ 이상 0.002 질량％ 이하인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.The method according to claim 1,
Wherein the total content of the additional elements is 0.0003 mass% or more and 0.002 mass% or less. 제 1 항에 있어서,
상기 불가피 불순물인 Fe, Pb 및 S 의 함유량이 Fe ; 0.0001 질량％ 이하, Pb ; 0.0001 질량％ 이하 및 S ; 0.005 질량％ 이하인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.The method according to claim 1,
The content of Fe, Pb and S which are inevitable impurities is Fe; 0.0001 mass% or less, Pb; 0.0001 mass% or less and S; 0.005 mass% or less. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩 와이어용 구리 소선 100 g 을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 입경 30 ㎛ 이상의 산 불용해 잔사물의 개수가 1000 개 이하인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.The method according to claim 1,
Wherein the number of acid insoluble residues having a diameter of 30 占 퐉 or more obtained by heating and dissolving 100 g of the copper wire for the bonding wire in a nitric acid solution is 1,000 or less. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩 와이어용 구리 소선을 질산 용액에 가열 용해하여 얻어지는 산 불용해 잔사물의 양이 0.00015 질량％ 이하인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.The method according to claim 1,
Wherein the amount of acid insoluble residues obtained by heating and dissolving the copper wire for a bonding wire in a nitric acid solution is 0.00015 mass% or less. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법으로서,
순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료에 Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 첨가하고, 구리 용탕을 생성하는 구리 용탕 생성 공정과,
상기 구리 용탕을 벨트·휠식 연속 주조기에 공급하고, 주괴를 연속적으로 제출하는 연속 주조 공정과,
제출된 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 연속적으로 압연하는 연속 압연 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법.A method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to any one of claims 1 to 5,
Wherein at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements is added to a copper raw material having a purity of from 99.99 mass% to 99.998 mass% and,
A continuous casting step of supplying the molten copper to a belt-wheel continuous casting machine and successively submitting the ingot;
And continuously rolling the submitted ingot under the condition of an initial temperature of 800 DEG C or higher. The method for manufacturing a copper wire for a bonding wire according to claim 1, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법으로서,
순도 99.99 질량％ 이상 99.998 질량％ 이하의 구리 원료에 Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종 이상의 첨가 원소를 첨가하고, 구리 용탕을 생성하는 구리 용탕 생성 공정과,
상기 구리 용탕을 주형에 주입하여 주괴를 제출하는 주조 공정과,
얻어진 주괴를 초기 온도 800 ℃ 이상의 조건으로 압출 가공하여 압출 소선을 제출하는 압출 공정과,
얻어진 압출 소선에 대하여, 압연 가공 또는 신선 가공 중 어느 것과 어닐링을 반복 실시하는 가공·어닐링 공정과,
압하율 5 ％ 이상 25 ％ 이하로 압연하여 최종 선 직경 0.15 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하로 하는 경압하 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법.A method of manufacturing a copper wire for a bonding wire according to any one of claims 1 to 5,
Wherein at least one additive element selected from Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Zr, Ti and rare earth elements is added to a copper raw material having a purity of from 99.99 mass% to 99.998 mass% and,
A casting step of injecting the molten copper into a mold to submit an ingot,
An extrusion step of extruding the obtained ingot under the condition of an initial temperature of 800 DEG C or higher to submit an extruded wire,
A processing / annealing step for repeatedly performing annealing with respect to the extruded strand thus obtained, either of rolling or drawing,
And a light-reducing step of rolling to a reduction ratio of not less than 5% and not more than 25% to obtain a final wire diameter of not less than 0.15 mm and not more than 3.0 mm.
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