KR101905879B1

KR101905879B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR101905879B1
Application number: KR1020110135959A
Authority: KR
Inventors: 김동완
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-12-15
Filing date: 2011-12-15
Publication date: 2018-11-28
Also published as: KR20130068657A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴, 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 경성의 절연층, 상기 경성의 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고상기 리지드 영역 내에 매립되어 있는 적어도 하나의 전자 소자를 포함하며, 상기 연성의 베이스 기판은 적어도 하나의 금속층을 포함한다. 따라서, 연성 절연층을 다층으로 형성할 때, 층 사이에 금속층을포함함으로써 연성 영역의 방열성을 향상시킬 수 있다. The present invention relates to a printed circuit board, comprising: a flexible printed circuit board including a flexible area and a rigid area adjacent to the flexible area, the flexible printed circuit board including a flexible base substrate, a first circuit pattern, A rigid insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid region, a second circuit pattern formed on the rigid insulating layer, and at least one electronic device embedded in the rigid region, The substrate comprises at least one metal layer. Therefore, when the flexible insulating layer is formed in multiple layers, the heat radiation of the soft region can be improved by including a metal layer between the layers.

Description

[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다. A printed circuit board (PCB) is a board formed by printing a circuit line pattern with a conductive material such as copper on an electrically insulating substrate, and is a board immediately before mounting electronic components. In other words, a circuit board on which a mounting position of each component is determined and a circuit pattern connecting the components is printed on the surface of the flat plate to fix the various kinds of electronic devices densely on the flat plate.

최근에는 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판, 특히 유연성이 있는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB: Rigid Flexible Printed Circuit Board)이 인쇄회로기판이 개시되었다.In recent years, a printed circuit board has been disclosed as a multilayer printed circuit board, in particular, a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) having flexibility due to downsizing, thinning, and high density of electronic products.

경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 이미드(PI: Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역을 포함한다.A rigid printed circuit board is a flexible printed circuit board having a flexible region in which a circuit pattern is formed on a flexible film such as polyester or polyimide (PI) having flexibility and a rigid region in which an insulating layer is laminated on a flexible film, Region.

도 1은 종래의 경연성 인쇄회로기판을 제시한 것이다.1 shows a conventional rigid printed circuit board.

도 1을 참고하면, 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)은 연성코어기판(1)의 상하부에 형성된 회로 패턴(2) 및 상기 회로 패턴(2)을 덮는 커버레이(3)가 형성되며, 상기 커버레이(3) 위에 리지드한 절연층(4, 6)을 형성한 뒤 상기 절연층(4, 6) 위에 복수의 회로 패턴(5, 7)이 형성되어 있는 구조를 가진다.1, a conventional rigid printed circuit board 10 includes circuit patterns 2 formed on the upper and lower portions of a soft core substrate 1 and a coverlay 3 covering the circuit patterns 2, And a plurality of circuit patterns 5 and 7 are formed on the insulating layers 4 and 6 after the insulating layers 4 and 6 rigid on the cover rails 3 are formed.

그러나, 도 1의 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)의 경우, 각각의 절연층 및 도전층의 복잡한 층간구조로 공정이 많아 비용의 문제가 있으며, 상기 노출되는 연성 영역이 단층으로 형성됨으로 연성 영역이 외부로부터의 열에 취약한 단점이 있다. However, in the case of the conventional rigid printed circuit board 10 of FIG. 1, there is a problem in cost due to a complicated interlayer structure of each insulating layer and conductive layer, and the exposed soft region is formed as a single layer, The region is vulnerable to external heat.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.An embodiment provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴,An embodiment provides a rigid printed circuit board including a flexible area and a rigid area adjacent to the flexible area, the rigid printed circuit board comprising: a flexible base substrate; a first circuit pattern on or under the base substrate;

상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 경성의 절연층, 상기 경성의 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고상기 리지드 영역 내에 매립되어 있는 적어도 하나의 전자 소자를 포함하며, 상기 연성의 베이스 기판은 적어도 하나의 금속층을 포함한다.A rigid insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid region, a second circuit pattern formed on the rigid insulating layer, and at least one electronic device embedded in the rigid region, The substrate comprises at least one metal layer.

한편, 실시예는 금속층의 상하부에 연성의 절연층을 적층하여 연성의 베이스 기판을 형성하는 단계, 상기 연성의 베이스 기판 위에 제1 회로패턴 및 상기 연성의 베이스 기판을 관통하는 홀을 형성하는 단계, 상기 연성의 베이스 기판 하부에 지지 부재를 부착하는 단계, 상기 홀 내에 전자 소자를 삽입하는 단계, 상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 절연층을 형성하는 단계, 그리고 상기 경성의 절연층 위에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the embodiment includes a step of forming a flexible base substrate by laminating a flexible insulating layer on the upper and lower portions of the metal layer, forming a hole through the first circuit pattern and the flexible base substrate on the flexible base substrate, Inserting a supporting member under the flexible base substrate, inserting an electronic element in the hole, forming a rigid insulating layer on the rigid region of the first circuit pattern, And forming a two-circuit pattern on the rigid printed circuit board.

본 발명에 따르면, 연성 절연층을 다층으로 형성할 때, 층 사이에 금속층을포함함으로써 연성 영역의 방열성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 외부에 노출되는 연성 영역의 절연층에 고온 신뢰성을 확보할 수 있다. According to the present invention, when the flexible insulating layer is formed in multiple layers, the heat radiation of the soft region can be improved by including a metal layer between the layers. Therefore, high-temperature reliability can be secured in the insulating layer of the soft region exposed to the outside.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 13은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Figs. 3 to 13 are sectional views showing a method for manufacturing the printed circuit board of Fig.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성 절연층 내에 금속층을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 제시한다.The present invention provides a rigid printed circuit board comprising a metal layer in a flexible insulating layer.

이하에서는 도 2 내지 도 13을 참고하여 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 13. FIG.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a rigid printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판(100)은 플렉서블 영역(A)과 리지드 영역(B)을 포함하며, 플렉서블 영역(A)은 굴곡부가 형성되는 연성 재료로 형성된 영역이며 리지드 영역(B)은 경성 재료로 형성된 영역을 의미한다.2, the rigid printed circuit board 100 according to the present invention includes a flexible region A and a rigid region B, and the flexible region A is a region formed of a soft material in which a bent portion is formed The rigid region (B) means a region formed of a hard material.

플렉서블 영역(A)은 적어도 일면에 제1 회로패턴(120)이 형성된 적어도 하나의 연성의 절연층을 포함한다.The flexible region (A) includes at least one flexible insulating layer on which at least one surface of the first circuit pattern (120) is formed.

리지드 영역(B)은 플렉서블 영역(A)과 인접하여 형성되며, 적어도 하나의 연성의 절연층의 일부 영역의 상부 또는 하부에 형성되는 적어도 하나의 경성 절연층(140) 및 회로패턴(152)을 포함한다.The rigid region B is formed adjacent to the flexible region A and includes at least one hard insulating layer 140 and a circuit pattern 152 formed on an upper portion or a lower portion of a portion of at least one soft insulating layer .

베이스 기판(110)의 적어도 한 면에 기저 회로 패턴인 제1 회로패턴(120)이 형성되어 있다.A first circuit pattern 120, which is a base circuit pattern, is formed on at least one side of the base substrate 110.

상기 베이스 기판(110)은 다층으로 형성되어 있으며, 적어도 하나의 금속층(101)을 포함하는 플렉서블 수지로 형성되어 있다.The base substrate 110 is formed of a flexible resin including at least one metal layer 101,

상기 플렉서블 수지는 폴리 이미드를 포함하는 절연층(102)으로 형성될 수 있다.The flexible resin may be formed of an insulating layer 102 including polyimide.

도 2와 같이, 상기 베이스 기판(110)은 금속층(101)의 상하면에 절연층(102)이 형성되는 적층 구조를 가질 수 있으며, 상기 금속층(101)은 열전도성이 높은 구리 또는 알루미늄층일 수 있다.2, the base substrate 110 may have a laminated structure in which an insulating layer 102 is formed on the upper and lower surfaces of the metal layer 101. The metal layer 101 may be a copper or aluminum layer having high thermal conductivity .

상기 금속층(101)은 플렉서블 성질을 유지할 수 있도록 충분히 얇은 두께를 갖도록 형성된다. The metal layer 101 is formed to have a sufficiently thin thickness so as to maintain flexible properties.

상기 기저회로패턴(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 플렉서블 영역(A)에 배치되는 회로 패턴을 포함하며, 상기 플렉서블 영역(A)에 배치되는 회로 패턴은 상기 플렉서블 영역(A)으로부터 이웃한 영역 사이에 연장되어 있다.The base circuit pattern 120 may be formed of an alloy including copper and includes a circuit pattern disposed in the flexible area A and a circuit pattern disposed in the flexible area A may be formed in the flexible area A ) Between adjacent regions.

상기 기저회로패턴(120)의 상부 또는 하부 중 회로패턴을 덮는 제1 커버레이(130)가 형성되어 있다.A first cover layer 130 covering the circuit pattern of the upper or lower portion of the base circuit pattern 120 is formed.

상기 리지드 영역(B)의 기저회로패턴(120)을 덮으며 제1 경성 절연층(140)이 형성되어 있다.A first hard insulating layer 140 is formed to cover the base circuit pattern 120 of the rigid region B.

상기 제1 경성 절연층(140)은 글라스 파이버, 필러 등의 고형물질을 가지는열경화성 또는 광경화성 수지로 형성될 수 있다.The first hard insulating layer 140 may be formed of a thermosetting or photocurable resin having a solid material such as glass fiber or filler.

상기 제1 경성 절연층(140) 위에 적어도 하나의 제2 경성 절연층(150)이 더 형성될 수 있으며, 경성 절연층(140, 150) 사이에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.At least one second hard insulating layer 150 may be formed on the first hard insulating layer 140 and a circuit pattern may be formed between the hard insulating layers 140 and 150.

상기 제1 경성 절연층(140) 위의 회로 패턴은 기저 회로 패턴(120)과 연결하는 비아(141)를 포함할 수 있다.The circuit pattern on the first hard insulating layer 140 may include a via 141 connecting to the base circuit pattern 120.

최상부의 경성 절연층 위에 외부 회로 패턴(152)이 형성되어 있다. 상기 외부 회로 패턴(152)은 솔더 레지스트(180)에 의해 노출되는 패드를 포함한다.An external circuit pattern 152 is formed on the uppermost hard insulating layer. The external circuit pattern 152 includes pads exposed by the solder resist 180.

각각의 경성 절연층(140, 150)은 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 회로 설계에 따라 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다. 이때, 각각의 경성 절연층(140, 150) 사이에 회로 설계에 따라 서로 다른 층상의 회로패턴을 연결하는 비아 또는 쓰루홀이 형성될 수 있다. Each of the hard insulating layers 140 and 150 may be formed of the same material and may be formed as a single layer or a multilayer according to the circuit design. At this time, vias or through holes may be formed between the respective hard insulating layers 140 and 150 to connect different layered circuit patterns according to the circuit design.

상기 제1 및 제2 경성 절연층(140, 150)은 플렉서블 영역(A)을 개방하는 개구부를 가지며, 리지드 영역(B)에만 한정적으로 형성되어 있다.The first and second hard insulating layers 140 and 150 have openings that open the flexible region A and are formed only in the rigid region B.

상기 기저회로패턴(120), 외부 회로 패턴(152)은 동박을 패터닝하여 형성되는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 외부로 노출되는 패드 영역에는 표면처리될 수 있다.The base circuit pattern 120 and the external circuit pattern 152 may be formed of an alloy including copper formed by patterning a copper foil and may be surface-treated on a pad region exposed to the outside.

이때, 상기 리지드 영역(B)에 적어도 하나의 전자 소자(200, 250, 260)가 함몰되어 있을 수 있다.At this time, at least one electronic device 200, 250, 260 may be embedded in the rigid region B.

상기 전자 소자(200, 250, 260)는 저항, 인덕터 또는 커패시터 등의 수동소자일 수 있다.The electronic device 200, 250, 260 may be a passive device such as a resistor, an inductor, or a capacitor.

상기 전자 소자(200, 250, 260)가 인쇄회로기판(100) 내에 매립되어 형성되는 경우, 베이스기판(110) 내에 상기 전자 소자(200)를 수용하는 홀(122)을 형성하고, 상기 소자(200)의 단자(210)와 회로 패턴을 연결함으로써 전기적으로 통전할 수 있다.When the electronic devices 200, 250 and 260 are embedded in the printed circuit board 100, holes 122 are formed in the base substrate 110 to accommodate the electronic devices 200, 200 can be electrically connected by connecting a circuit pattern to the terminal 210 of the terminal 200.

또한, 도 2와 같이 상기 전자 소자(250, 260)가 인쇄회로기판(100)의 상하면에 부착되는 경우, 솔더 레지스트(180)에 의해 노출되는 패드와 직접 접착할 수 있으며, 이와 달리 상기 패드 위에 솔더(261)를 통하여 전자 소자(260)를 부착할 수 있다.As shown in FIG. 2, when the electronic devices 250 and 260 are attached to the upper and lower surfaces of the printed circuit board 100, the electronic devices 250 and 260 can be directly bonded to the pads exposed by the solder resist 180, The electronic device 260 can be attached through the solder 261. [

이와 같이, 경연성의 인쇄회로기판(100)을 형성하면서, 연성 영역(A)에 노출되는 베이스 기판(110)에 금속층(101)을 포함하도록 형성함으로써 방열성이 확보될 수 있다. As described above, heat radiation can be ensured by forming the metal layer 101 so as to be included in the base substrate 110 exposed in the soft region A while forming the rigid printed circuit board 100.

이하에서는 도 3 내지 도 13을 참고하여 도 2의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS.

먼저, 베이스 기재를 제공하는 방법은 도 3과 같이, 금속층(101)의 상하면에 연성의 절연층(102)이 형성되고, 상기 절연층(102)의 상하부에 동박층(103)을 적층한다.3, a flexible insulating layer 102 is formed on the upper and lower surfaces of the metal layer 101, and a copper foil layer 103 is laminated on the upper and lower portions of the insulating layer 102. As shown in FIG.

상기 동박층(103)을 식각하여 도 4의 기저회로패턴(120)을 형성할 수 있다.The base circuit pattern 120 of FIG. 4 can be formed by etching the copper foil layer 103.

상기 기저회로패턴(120)을 형성한 뒤, 전자 소자(200)가 형성될 영역을 개방하도록 상기 베이스 기판(110)에 홀(122)을 형성한다.After forming the base circuit pattern 120, a hole 122 is formed in the base substrate 110 to open an area where the electronic device 200 is to be formed.

상기 홀(122)은 레이저 등을 통하여 형성할 수도 있으나, 펀칭 또는 드릴링 등의 물리적 가공을 통하여 형성할 수도 있다. The hole 122 may be formed through a laser or the like, or may be formed through physical processing such as punching or drilling.

다음으로, 도 5와 같이, 플렉시블 영역(A)의 기저회로패턴(120)에만 선택적으로 커버레이(130)를 부착한다.Next, as shown in FIG. 5, the coverlay 130 is selectively attached to only the base circuit pattern 120 of the flexible area A.

상기 커버레이(130)는 플렉서블 수지로 형성될 수 있으며, 하면에 상기 기저 회로패턴(120)과의 접착을 위한 접착제가 도포되어 있는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The coverlay 130 may be formed of a flexible resin and may be formed of a polyimide resin having a lower surface coated with an adhesive for adhesion with the base circuit pattern 120.

다음으로, 도 6과 같이 기저회로패턴(120)의 하부에 지지부재(135)를 부착한다.Next, a supporting member 135 is attached to the lower portion of the base circuit pattern 120 as shown in FIG.

상기 지지부재(135)는 상기 전자 소자(200)가 형성되는 영역에만 제한적으로 부착할 수 있으며, 테이프 형태로 형성될 수 있다. The support member 135 may be limitedly attached only to a region where the electronic device 200 is formed, and may be formed in a tape shape.

다음으로 도 7과 같이 상기 지지부재(135) 위의 홀(122) 내에 상기 전자 소자(200)를 실장한다. 상기 전자 소자(200)는 저항, 인덕터 또는 커패시터 등의 수동소자일 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the electronic device 200 is mounted in the hole 122 on the support member 135. The electronic device 200 may be a passive device such as a resistor, an inductor, or a capacitor.

상기 홀(122)의 크기는 상기 전자 소자(200)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. The size of the hole 122 may be larger than the size of the electronic device 200.

다음으로, 상기 베이스 기판(110) 및 전자 소자(200)를 덮으며 상부에 도 8의 제1 경성 절연층(140)을 형성한다.Next, the first hard insulating layer 140 of FIG. 8 is formed on the base substrate 110 and the electronic device 200.

먼저, 플렉시블 영역(A)을 개방하는 제1 경성 절연층(140)을 기저회로패턴(120)을 덮도록 형성한 뒤, 상기 제1 경성 절연층(140) 위에 동박층(141)을 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 통해 적층할 수 있다. 이때, 상기 베이스 기판(110)과 전자 소자(200) 사이의 이격 공간에 상기 절연층(140)의 일부가 침투함으로써 상기 홀(122) 내를 매립할 수 있다. The first hard insulating layer 140 that opens the flexible region A is formed so as to cover the base circuit pattern 120 and then the copper foil layer 141 is formed on the first hard insulating layer 140 by roll- (roll-to-roll) process. At this time, a part of the insulating layer 140 penetrates into the space between the base substrate 110 and the electronic device 200, so that the hole 122 can be filled.

도 9와 같이 지지부재(135)를 제거하고, 상기 베이스 기판(110)의 하부에 제1 경성 절연층(140) 및 동박층(141)을 도 8과 같은 공정으로 형성한다. The supporting member 135 is removed and a first hard insulating layer 140 and a copper foil layer 141 are formed on the lower portion of the base substrate 110 as shown in FIG.

다음으로 도 11과 같이 동박층(141)을 식각하여 회로 패턴을 형성한다.Next, as shown in FIG. 11, the copper foil layer 141 is etched to form a circuit pattern.

이때, 플렉시블 영역(A)을 덮는 동박층(141)도 함께 식각하여 상기 커버레이(130)를 노출한다.At this time, the copper foil layer 141 covering the flexible area A is also etched to expose the coverlay 130.

다음으로, 도 12와 같이 회로 설계에 따라 다층의 경성 절연층(150)을 형성하고, 경성 절연층(150) 사이에 동박층을 식각하여 회로 패턴을 형성하며, 최상부의 외부 회로 패턴(152)까지 형성된다.Next, as shown in FIG. 12, a multilayer hard insulating layer 150 is formed according to a circuit design, a circuit pattern is formed by etching the copper foil layer between the hard insulating layers 150, and the uppermost external circuit pattern 152 is formed. .

마지막으로, 도 13과 같이 솔더 레지스트(180)를 형성하고, 노출되는 영역에 전자 소자(250, 260)를 솔더링 또는 패드 접착함으로써 도 2의 경연성 임베디드 회로 기판(100)을 형성한다.Lastly, the solder resist 180 is formed as shown in FIG. 13, and the hardened embedded circuit board 100 of FIG. 2 is formed by soldering or pad bonding the electronic devices 250 and 260 to the exposed regions.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

경연성 인쇄회로기판 100
베이스 기판 110
플렉서블 영역 A
리지드 영역 BThe rigid printed circuit board 100
The base substrate 110
Flexible Area A
Rigid region B

Claims

A rigid printed circuit board comprising a flexible area and a rigid area adjacent to the flexible area,
A base substrate divided into the flexible region and the rigid region and having at least one hole formed in the rigid region,
A first circuit pattern disposed on upper and lower surfaces of the rigid region of the base substrate,
A first insulating layer disposed on the rigid region of the base substrate and covering the first circuit pattern,
A second circuit pattern disposed on the first insulating layer, and
And at least one electronic device disposed in the hole formed on the rigid region of the base substrate,
The base substrate includes:
A metal layer,
A second insulating layer disposed on the upper surface of the metal layer and having the first circuit pattern disposed on the upper surface thereof,
And a third insulating layer disposed on a lower surface of the metal layer and having the first circuit pattern disposed on a lower surface thereof,
Wherein the at least one hole
The second metal layer, and the third metal layer,
In the second insulating layer,
A first via connected to the first circuit pattern formed on the upper surface of the second insulating layer is formed,
The third insulating layer may be formed,
A second via connected to the first circuit pattern formed on the lower surface of the third insulating layer is formed,
The upper surface of the metal layer is,
A first region in contact with a lower surface of the second insulating layer,
And a second region in contact with a lower surface of the first via except for the first region,
The lower surface of the metal layer is,
A third region in contact with an upper surface of the third insulating layer,
And a fourth region in contact with an upper surface of the second via, excluding the third region,
The side surface of the metal layer in the region where the hole is formed,
A second insulating layer,
The upper and lower surfaces of the metal layer are,
And a second insulating layer
Flexible printed circuit board.

The method according to claim 1,
The metal layer may include,
A first metal layer disposed on the rigid region through the at least one hole and a second metal layer disposed on the flexible region,
Wherein the second metal layer comprises:
A first portion disposed on the flexible region,
And a second portion that is in direct contact with the first portion and that is disposed in an outer region of the rigid region.

The method according to claim 1,
And the metal layer, the second and third insulating layers constituting the base substrate,
Flexible printed circuit board with flexible properties.

The method of claim 3,
Wherein the first insulating layer is formed in multiple layers,
Wherein the metal layer comprises copper or aluminum,
Wherein the second and third insulating layers are resin materials comprising polyimide.

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The method according to claim 1,
Wherein the electronic device is disposed on upper and lower portions of the rigid region and exposed to the outside through an opening of the solder resist.

Preparing a base substrate divided into a flexible region and a rigid region;
Forming at least one hole through the base substrate on the base substrate;
Forming a first circuit pattern on upper and lower surfaces of the base substrate, respectively;
Attaching a support member to the base substrate,
Inserting an electronic device in the hole,
Forming a first insulating layer covering the first circuit pattern on the rigid region of the base substrate, and
And forming a second circuit pattern on the first insulating layer,
The step of preparing the base substrate may include:
A second insulating layer disposed on the upper surface of the metal layer and having the first circuit pattern disposed on the upper surface thereof and a third insulating layer disposed on the lower surface of the metal layer and having the first circuit pattern disposed on a lower surface thereof, And preparing the base substrate,
Wherein the at least one hole
The second metal layer, and the third metal layer,
In the second insulating layer,
A first via connected to the first circuit pattern formed on the upper surface of the second insulating layer is formed,
The third insulating layer may be formed,
A second via connected to the first circuit pattern formed on the lower surface of the third insulating layer is formed,
The upper surface of the metal layer is,
A first region in contact with a lower surface of the second insulating layer,
And a second region in contact with a lower surface of the first via except for the first region,
The lower surface of the metal layer is,
A third region in contact with an upper surface of the third insulating layer,
And a fourth region in contact with an upper surface of the second via, excluding the third region,
The side surface of the metal layer in the region where the hole is formed,
A second insulating layer,
The upper and lower surfaces of the metal layer are,
Wherein the first insulating layer does not contact the first insulating layer.

10. The method of claim 9,
The metal layer may include,
A first metal layer disposed on the rigid region through the at least one hole and a second metal layer disposed on the flexible region,
Wherein the second metal layer comprises:
A first portion disposed on the flexible region,
And a second portion that is in direct contact with the first portion and that is disposed in an outer region of the rigid region.

10. The method of claim 9,
Wherein the metal layer comprises copper or aluminum, has a flexible property,
Wherein the second and third insulating layers comprise polyimide.

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10. The method of claim 9,
Further comprising the step of forming a coverlay covering the first circuit pattern of the flexible area after the step of forming the first circuit pattern.

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