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KR101880132B1 - Light emitting moudule - Google Patents

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KR101880132B1
KR101880132B1 KR1020110081503A KR20110081503A KR101880132B1 KR 101880132 B1 KR101880132 B1 KR 101880132B1 KR 1020110081503 A KR1020110081503 A KR 1020110081503A KR 20110081503 A KR20110081503 A KR 20110081503A KR 101880132 B1 KR101880132 B1 KR 101880132B1
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KR
South Korea
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light emitting
glass cover
pad portion
pad
guide pad
Prior art date
Application number
KR1020110081503A
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Korean (ko)
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Inventor
오남석
조윤민
이종우
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority to US13/412,833 priority patent/US9169988B2/en
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Abstract

실시예는 캐비티를 갖고, 금속기판, 절연층 및 회로패턴을 포함하는 회로기판; 상기 캐비티 내에 위치하는 절연기판; 상기 절연기판 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 발광 소자; 상기 절연기판 상에 형성되고, 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부 및 제2 패드부; 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부와 상기 회로기판의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 가이드 패드; 및 상기 회로기판 상에 위치하는 글래스 커버를 포함하는 발광 모듈을 제공한다.An embodiment includes a circuit board having a cavity and including a metal substrate, an insulating layer and a circuit pattern; An insulating substrate located in the cavity; At least one light emitting element located on the insulating substrate; A first pad portion and a second pad portion formed on the insulating substrate and electrically connected to the light emitting element; A guide pad electrically connecting the first pad portion and the second pad portion to a circuit pattern of the circuit board; And a glass cover positioned on the circuit board.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MOUDULE}[0001] LIGHT EMITTING MOUDULE [0002]

실시예는 발광 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting module.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

한편, 이러한 발광 다이오드는 차량용 헤드 램프에 적용되기도 하는데, 종래 기술의 헤드 램프의 경우 와이어와 발광 소자가 노출되어 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.Meanwhile, such a light emitting diode is applied to a headlamp for a vehicle. However, in the case of a conventional headlamp, there is a problem that the wire and the light emitting element are exposed and the reliability is low.

실시예는 신뢰성이 향상된 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module with improved reliability.

실시예는 캐비티를 갖고, 금속기판, 절연층 및 회로패턴을 포함하는 회로기판; 상기 캐비티 내에 위치하는 절연기판; 상기 절연기판 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 발광 소자; 상기 절연기판 상에 형성되고, 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되는 제1 패드부 및 제2 패드부; 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부와 상기 회로기판의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 가이드 패드; 및 상기 회로기판 상에 위치하는 글래스 커버를 포함하는 발광 모듈을 제공한다.An embodiment includes a circuit board having a cavity and including a metal substrate, an insulating layer and a circuit pattern; An insulating substrate located in the cavity; At least one light emitting element located on the insulating substrate; A first pad portion and a second pad portion formed on the insulating substrate and electrically connected to the light emitting element; A guide pad electrically connecting the first pad portion and the second pad portion to a circuit pattern of the circuit board; And a glass cover positioned on the circuit board.

이 때, 상기 제1 패드부는 일단에 제1 전극부를 가지고, 상기 제2 패드부는 일단에 제2 전극부를 가지며, 상기 발광소자는 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 상기 제1 패드부 또는 상기 제2 패드부와 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the first pad portion has a first electrode portion at one end, the second pad portion has a second electrode portion at one end, and the light emitting element is connected to the first pad portion or the second pad portion via a wire or conductive bonding, As shown in FIG.

또한, 상기 회로 기판은 절연층을 포함하고, 상기 가이드 패드는 상기 절연층 및 상기 제1 패드부 또는 상기 제2 패드부 상에 위치할 수 있다.In addition, the circuit board may include an insulating layer, and the guide pad may be located on the insulating layer and the first pad portion or the second pad portion.

또한, 상기 발광 모듈은 상기 회로기판 상에 형성되는 베리어부를 더 포함하고, 상기 베리어부는 상기 절연기판 둘레에 형성되며, 상기 글래스 커버는 상기 베리어부 상에 위치할 수 있다.Further, the light emitting module may further include a barrier portion formed on the circuit board, the barrier portion may be formed around the insulating substrate, and the glass cover may be positioned on the barrier portion.

또한, 상기 발광 모듈은 상기 가이드 패드 상에 형성되는 베리어부를 더 포함하고, 상기 베리어부는 상기 절연기판 둘레에 형성되며, 상기 글래스 커버는 상기 베리어부 상에 위치할 수 있다.The light emitting module may further include a barrier portion formed on the guide pad, the barrier portion may be formed around the insulating substrate, and the glass cover may be positioned on the barrier portion.

또한, 상기 베리어부는 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The barrier portion may include at least one of aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), palladium (Pd), and chromium (Cr).

또한, 상기 글래스 커버는 적어도 하나 이상의 관통홀을 포함할 수 있다. In addition, the glass cover may include at least one through hole.

또한, 상기 글래스 커버는 적어도 일부 면에 무반사 코팅층을 포함할 수 있다.In addition, the glass cover may include an anti-reflective coating layer on at least a part of the surface.

또한, 상기 글래스 커버의 적어도 일부 면은 두 가지 이상의 서로 다른 높이를 가지는 면의 조합으로 형성될 수 있다.In addition, at least a part of the surface of the glass cover may be formed of a combination of two or more surfaces having different heights.

또한, 상기 글래스 커버는 적어도 일부 면에 컬러 필터를 포함할 수 있다.In addition, the glass cover may include a color filter on at least a part of the surface.

또한, 상기 글래스 커버의 적어도 일부 면에는 형광체층이 형성될 수 있다. Further, a phosphor layer may be formed on at least a part of the surface of the glass cover.

또한, 상기 글래스 커버에 형성된 경사면에는 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd) 중 적어도 하나 이상을 포함하여 상기 발광 소자에서 생성되는 광을 반사하는 반사층이 포함될 수 있다.The inclined surface formed on the glass cover may include at least one of aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), and palladium (Pd) And a reflective layer that reflects the light.

또한, 상기 발광 소자는 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물, 상기 제1 도전형 반도체층 상의 제1 전극, 상기 제2 도전형 반도체 상의 제2 전극을 포함할 수 있다.The light emitting device may include a light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer, a first electrode on the first conductive semiconductor layer, a second electrode on the second conductive semiconductor, .

또한, 상기 발광 모듈은 상기 글래스 커버를 투과한 빛을 반사하는 리플렉터 및 쉐이드; 및 상기 반사된 빛을 투과하는 렌즈를 더 포함할 수 있다.The light emitting module may further include: a reflector and a shade that reflect light transmitted through the glass cover; And a lens that transmits the reflected light.

또한, 다른 실시예는 회로기판; 상기 회로기판 상에 위치하는 절연기판; 상기 절연기판 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 발광 소자; 상기 절연기판 상에 형성되고, 상기 발광 소자와 와이어 또는 도전성본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 패드부; 상기 제1 영역의 일측에는 제1 전극부가 위치하고, 상기 제2 영역의 일측에는 제2 전극부가 위치하며, 상기 제1 전극부 및 제2 전극부는 상기 가이드패드를 통해서 상기 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 절연기판 상에는 상기 발광 소자에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버가 위치하는 발광 모듈을 제공한다.Further, another embodiment includes a circuit board; An insulating substrate positioned on the circuit board; At least one light emitting element located on the insulating substrate; A pad portion formed on the insulating substrate and including a first region and a second region electrically connected to the light emitting device through a wire or conductive bonding; The first electrode portion is located on one side of the first region, the second electrode portion is located on one side of the second region, and the first electrode portion and the second electrode portion are electrically connected to the circuit board through the guide pad And a glass cover for transmitting light generated in the light emitting device is disposed on the insulating substrate.

이 때, 상기 회로기판은 절연층 및 회로 패턴을 포함하고, 상기 제1 전극부 및 제2 전극부는 상기 가이드패드를 통해서 상기 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.In this case, the circuit board may include an insulating layer and a circuit pattern, and the first and second electrode portions may be electrically connected to the circuit pattern through the guide pad.

실시예는 와이어 연결 방식이 아닌 가이드 패드를 통해 발광 소자와 회로기판을 전기적으로 연결하므로, 발광 모듈의 내구성을 높여 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다.In the embodiment, since the light emitting element and the circuit board are electrically connected to each other through the guide pad instead of the wire connection method, the durability of the light emitting module is improved and the reliability is improved.

도 1은 발광 모듈의 일실시예를 도시한 도면,
도 2a 내지 도 2c는 발광 모듈에 포함된 발광 소자들이 연결되는 다양한 실시예를 도시한 도면,
도 3은 가이드 패드 상에 형성되는 글래스 커버의 일실시예를 도시한 도면,
도 4는 글래스 커버의 다른 실시예를 도시한 도면,
도 5는 글래스 커버의 또 다른 실시예를 도시한 도면,
도 6은 발광 모듈의 다른 실시예를 도시한 도면,
도 7은 베리어부에 반사층이 형성되는 일실시예를 도시한 도면,
도 8은 발광 모듈의 다른 실시예를 도시한 도면,
도 9은 발광 모듈의 또 다른 실시예를 도시한 도면,
도 10은 발광 모듈이 적용된 헤드램프의 일실시예를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an embodiment of a light emitting module,
FIGS. 2A to 2C illustrate various embodiments in which light emitting devices included in a light emitting module are connected.
3 shows an embodiment of a glass cover formed on a guide pad,
4 is a view showing another embodiment of the glass cover,
5 is a view showing another embodiment of the glass cover,
6 is a view showing another embodiment of the light emitting module,
7 is a view showing an embodiment in which a reflective layer is formed on a barrier portion,
8 is a view showing another embodiment of the light emitting module,
9 is a view showing still another embodiment of the light emitting module,
10 is a view showing an embodiment of a headlamp to which a light emitting module is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 모듈에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting module according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 발광 모듈의 일실시예를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an embodiment of a light emitting module.

도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광 모듈(100)은 캐비티를 갖는 금속기판(101), 상기 캐비티에 형성되는 절연기판(102), 상기 절연기판(102) 상에 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 패드부(103), 상기 상기 제1 패드부과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 발광 소자(104), 상기 절연기판(102) 상에 형성되고, 상기 발광 소자(104) 또는 상기 제1 패드부(103)과 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제2 패드부(112), 상기 제2 패드부 (112)과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 가이드 패드(110), 상기 가이드 패드(110) 상에 위치하고, 상기 발광 소자(104)에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버(107)를 포함할 수 있다. 1, the light emitting module 100 according to the first embodiment includes a metal substrate 101 having a cavity, an insulating substrate 102 formed on the cavity, at least one At least one light emitting element 104 electrically connected to the first pad portion and a second pad portion 103 formed on the insulating substrate 102 and electrically connected to the light emitting element 104 or the first pad portion 103, A second pad part 112 electrically connected to the first pad part 112 through a wire or conductive bonding, a guide pad 110 electrically connecting the second pad part 112 and the circuit board, 110 and a glass cover 107 which transmits light generated by the light emitting device 104. [

회로기판은 캐비티를 갖는 금속기판(101), 절연층(111), 회로 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. The circuit board may include a metal substrate 101 having a cavity, an insulating layer 111, and a circuit pattern (not shown).

상기 금속기판(101)은 열전도성이 높은 방열 플레이트로서 구리, 알루미늄, 은 또는 금을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 금속기판(101)에 형성되는 캐비티는 발광 소자 패키지를 실장하기 위한 실장부로써, 발광 소자 패키지보다 넓은 면적을 가질 수 있다. The metal substrate 101 may be formed of an alloy including copper, aluminum, silver or gold as a heat radiation plate having high thermal conductivity. The cavity formed in the metal substrate 101 is a mounting portion for mounting the light emitting device package, and may have a larger area than the light emitting device package.

절연층(111)은 금속기판(101)과 회로 패턴(미도시) 사이의 전류의 흐름을 차단하고, 상기 회로 패턴과 연결되어 발광 소자(104)에 전류를 공급하는 가이드 패드(110)를 접착하는 접착층의 기능을 가질 수 있으며, 에폭시계 또는 폴리 아미드계 수지이거나, 산화물 또는 질화물을 포함하여 형성될 수 있다.The insulating layer 111 interrupts the flow of current between the metal substrate 101 and the circuit pattern (not shown), and connects the guide pad 110 connected to the circuit pattern to supply current to the light emitting element 104 And may be an epoxy-based or polyamide-based resin, or may be formed containing an oxide or a nitride.

절연층(111)에는 회로 패턴이 매립될 수 있으며, 가이드 패드(110)를 노출하는 솔더 레지스터층(113)이 형성될 수 있다. A circuit pattern may be embedded in the insulating layer 111, and a solder resistor layer 113 may be formed to expose the guide pad 110.

가이드 패드(110)는 제2 패드부 (112)과 전기적으로 연결되어 발광 소자(104)에 전류를 공급한다. 예를 들어, 가이드 패드(110)은 절연층(111) 및 상기 제2 패드부(112) 상에 위치할 수 있다.The guide pad 110 is electrically connected to the second pad portion 112 to supply current to the light emitting element 104. For example, the guide pad 110 may be located on the insulating layer 111 and the second pad portion 112.

가이드 패드(110)는 전도층을 포함하여 형성될 수 있는데, 예를 들어, 니켈, 은, 금, 구리, 아연, 주석, 납 또는 팔라듐 중 적어도 하나 이상을 포함하는 합금으로 형성된 전도층을 포함하여 형성될 수 있다. The guide pad 110 may be formed to include a conductive layer and may include a conductive layer formed of an alloy including at least one of nickel, silver, gold, copper, zinc, tin, lead, or palladium .

가이드 패드(110) 상에는 상기 발광 소자(104)에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버(107)가 위치할 수 있다. A glass cover 107, which transmits light generated by the light emitting element 104, may be positioned on the guide pad 110.

또한, 실시예에 따라 가이드 패드는 제2 패드부(112)을 포함하여 형성될 수 있다. 즉, 가이드 패드는 전도성 물질로 형성되며, 상기 발광 소자(104)와 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제2 패드부(112), 상기 회로기판과 전기적으로 연결하는 전도층(110)을 모두 포함하는 것으로 정의될 수도 있다. Further, according to the embodiment, the guide pad may be formed to include the second pad portion 112. That is, the guide pad is formed of a conductive material, and has a second pad portion 112 electrically connected to the light emitting element 104 through a wire or conductive bonding, and a conductive layer 110 electrically connected to the circuit board May be defined to include all of them.

또한, 실시예에 따라 가이드 패드는 상기 발광 소자와 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 제1 영역, 제2 영역(제1 패드부,제2 패드부, 112) 및 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 전극부, 제2 전극부(전도층, 110) 및 글래스 커버(107)가 형성되는 제3 영역을 포함하여 구성될 수도 있다. In addition, according to the embodiment, the guide pad may include a first region electrically connected to the light emitting element through a wire, a second region (a first pad portion, a second pad portion, 112), and a second region electrically connected to the circuit board And a third region where a first electrode portion, a second electrode portion (conductive layer) 110, and a glass cover 107 are formed.

실시예에 따라 가이드 패드(110)는 유테틱 본딩 또는 다이 본딩 방식으로 절연층(111) 및 제1 패드부 또는 제2 패드부(112) 상에 위치할 수 있다. The guide pad 110 may be positioned on the insulating layer 111 and the first pad portion or the second pad portion 112 by an eutectic bonding method or a die bonding method.

상기 발광 소자 패키지는 절연기판(102), 절연기판(102) 상에 형성된 제1 패드부(103), 상기 제1 패드부(103)와 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 복수의 발광 소자(104), 제1 패드부(103) 또는 발광 소자(104)와 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제2 패드부(112)를 포함한다. The light emitting device package includes an insulating substrate 102, a first pad unit 103 formed on the insulating substrate 102, a plurality of light emitting devices 103 electrically connected to the first pad unit 103 through wires or conductive bonding, And a second pad portion 112 electrically connected to the light emitting element 104, the first pad portion 103, or the light emitting element 104 through wires or conductive bonding.

절연기판(102)은 열전도율이 높은 질화물로 형성될 수 있으며, 금속기판(101)에 부착됨으로써 방열성을 확보할 수 있다. The insulating substrate 102 can be formed of a nitride having a high thermal conductivity, and can be secured to the metal substrate 101 to ensure heat dissipation.

이 때, 발광 소자(104)는 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물, 상기 제1 도전형 반도체층 상의 제1 전극, 상기 제2 도전형 반도체 상의 제2 전극을 포함하여 구성될 수 있다. In this case, the light emitting device 104 may include a light emitting structure including a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer, a first electrode on the first conductivity type semiconductor layer, Two electrodes may be included.

발광 소자 패키지에는 복수의 발광 소자(104)가 배열될 수 있으며, 복수의 발광 소자(104)가 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. A plurality of light emitting devices 104 may be arranged in the light emitting device package, and a plurality of light emitting devices 104 may be connected to each other in series or in parallel.

상기 발광 소자(104) 또는 제1 패드부(103)는 제2 패드부(112)와 와이어를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 가이드 패드(110)는 제2 패드부(112)과 전기적으로 연결되어 발광 소자(104)에 전류를 공급한다.The light emitting device 104 or the first pad unit 103 may be electrically connected to the second pad unit 112 through a wire and the guide pad 110 may be electrically connected to the second pad unit 112 And supplies a current to the light emitting element 104. [

제1 패드부(103)는 발광 소자(104)가 부착되는 전극 영역 및 이웃한 발광 소자 또는 제2 패드부(112)과의 와이어 본딩을 위한 연결 영역을 포함할 수 있다. The first pad portion 103 may include an electrode region to which the light emitting device 104 is attached and a connection region for wire bonding with the neighboring light emitting device or the second pad portion 112.

가이드 패드(110) 상에는 상기 발광 소자(104)에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버(107)가 형성되어 발광 소자(104)를 보호할 수 있다. A glass cover 107 for transmitting light generated by the light emitting element 104 is formed on the guide pad 110 to protect the light emitting element 104.

이 때, 글래스 커버(107)는 무반사 코팅(anti-reflective coating) 처리되어 발광 소자(104)에서 발광되는 빛을 효율적으로 통과시킬 수 있다. At this time, the glass cover 107 is treated with anti-reflective coating to efficiently pass the light emitted from the light emitting device 104.

이 때, 무반사 코팅 처리는 유리 재질 베이스에 무반사 코팅 필름을 부착하거나, 무반사 코팅액을 스핀 코팅 또는 스프레이 코팅하여 무반사 코팅막을 형성하여 수행될 수 있다.At this time, the anti-reflective coating treatment can be performed by attaching an anti-reflective coating film to the glass base or spin coating or spray coating the anti-reflective coating liquid to form an anti-reflective coating film.

무반사 코팅막은 TiO2, SiO2, Al2O3, Ta2O3, ZrO2, MgF2 중 적어도 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다. The anti-reflective coating film may be formed of at least one of TiO 2, SiO 2, Al 2 O 3, Ta 2 O 3 , ZrO 2 , and MgF 2 .

이 때, 상기 발광 소자와 상기 글래스 커버의 거리는 0.2~40mm범위로 형성될 수 있다. In this case, the distance between the light emitting device and the glass cover may be in the range of 0.2 to 40 mm.

실시예에 따라 글래스 커버(107)은 홀을 포함하여, 발광소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인한 가스를 방출할 수 있다. According to the embodiment, the glass cover 107 may include a hole to emit gas due to heat generated in the light emitting element 104 or the circuit board.

또한, 상기 글래스 커버(107)는 일부 면이 개방 형태로 형성되어 발광 소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인해 발생하는 가스 등을 방출할 수 있다. In addition, the glass cover 107 may be formed in an open form on a part of its surface to emit gas generated due to heat generated in the light emitting device 104 or the circuit board.

또한, 상기 글래스 커버는 실시예에 따라 둠 형태로 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 홀을 포함하여 발광 소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인한 가스를 방출할 수 있다. In addition, the glass cover may be formed in the form of a dot according to an embodiment, and may include a hole according to an embodiment to emit gas due to heat generated in the light emitting device 104 or the circuit board.

또한, 실시예에 따라 상기 글래스 커버(107)는 발광 소자(104)에서 발생하는 빛 중 특정 파장의 빛만을 통과시키는 컬러 필터로 형성될 수도 있다. According to the embodiment, the glass cover 107 may be formed of a color filter that allows light of a specific wavelength to pass through the light emitted from the light emitting device 104.

또한, 실시예에 따라 상기 글래스 커버(107)는 특정 패턴을 포함하여 발광 소자(104)에서 발생하는 빛의 지향각을 조절할 수도 있다. 이 때, 패턴의 종류 및 모양은 제한되지 않는다. Also, according to the embodiment, the glass cover 107 may control a directivity angle of light generated in the light emitting device 104, including a specific pattern. At this time, the type and shape of the pattern are not limited.

또한, 실시예에 따라 상기 글래스 커버(107)의 적어도 일부 면에는 형광체층이 형성되어 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 특정 파장의 빛으로 변환시킬 수 있다. In addition, according to the embodiment, a phosphor layer is formed on at least a part of the surface of the glass cover 107, so that light generated in the light emitting device 104 can be converted into light of a specific wavelength.

글래스 커버(107)에 형광체층이 포함된 경우, 형광체 입자들은 발광 소자(104)에서 생성된 광의 파장이 변환되어 특정 파장대의 출력광이 되도록 한다.When the phosphor layer is included in the glass cover 107, the phosphor particles convert the wavelength of the light generated by the light emitting element 104 to be output light of a specific wavelength band.

예를 들어, 발광 소자(104)에서 청색광을 출력하는 경우, 글래스 커버(107)에 포함된 형광체층은 황색 형광체를 포함하여, 출력광이 백색광이 되도록 할 수 있다. For example, in the case of outputting blue light by the light emitting element 104, the phosphor layer included in the glass cover 107 may include a yellow phosphor so that the output light becomes white light.

또한, 실시예에 따라 상기 글래스 커버(107)에 형성된 경사면에는 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함하여 상기 발광 소자에서 생성되는 광을 반사하는 반사층이 포함될 수 있다. (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), rhodium (Rd), palladium (Pd), chromium (Cr), or the like is formed on the inclined surface formed on the glass cover 107, And a reflective layer that reflects light generated from the light emitting device.

이 때, 반사층은 반사 특성을 가지는 물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층를 포함하여 구성될 수 있다. At this time, the reflective layer may be formed of a material having reflective properties, such as aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), palladium (Pd) Or a metal layer containing Ag or an alloy including Pt or Rh.

따라서, 실시예의 발광 모듈은 와이어 연결 방식이 아닌 가이드 패드를 통해 발광 소자(104)와 회로기판을 전기적으로 연결하므로, 발광 모듈의 내구성을 높여 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다. Therefore, the light emitting module of the embodiment electrically connects the light emitting element 104 and the circuit board through the guide pad, not the wire connection method, thereby improving the durability of the light emitting module and improving the reliability.

또한, 실시예의 발광 모듈은 글래스 커버(107)를 포함하여, 발광 소자 패키지에 포함된 와이어 및 발광 소자를 물리적으로 보호할 수 있는 효과가 있다. In addition, the light emitting module of the embodiment includes the glass cover 107 to physically protect the wires and light emitting elements included in the light emitting device package.

예를 들어, 헤드 램프용 발광 모듈은 매우 큰 속도로 이동하면서 열에 노출되게 되므로, 와이어를 비롯한 구성 요소들이 물리적으로 쉽게 손상될 수 있는데, 실시예의 발광 모듈은 가이드 패드를 통해 회로 기판과 발광 소자를 연결하므로 내구성이 강해져 와이어의 단락으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다.For example, the light emitting module for headlamps is exposed to heat while moving at a very high speed, so that the components including the wires can be physically easily damaged. In the light emitting module of the embodiment, the circuit board and the light emitting element So that the durability is enhanced, thereby preventing a problem caused by a short circuit of the wire.

또한, 발광 모듈은 무반사 코팅층을 포함하는 글래스 커버(107)을 포함하여, 발광 모듈의 내부 구성을 보호하면서, 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 효율적으로 투과시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the light emitting module includes a glass cover 107 including an anti-reflective coating layer, so that light generated from the light emitting element 104 can be efficiently transmitted while protecting the internal structure of the light emitting module.

도 2a 내지 도 2c는 발광 모듈에 포함된 발광 소자들이 연결되는 다양한 실시예를 도시한 도면이다. 2A to 2C are views illustrating various embodiments in which light emitting devices included in a light emitting module are connected.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 복수의 발광 소자(104)들은 이웃하는 발광 소자 또는 제2 패드부(112)과 와이어를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 2A to 2C, the plurality of light emitting devices 104 may be electrically connected to neighboring light emitting devices or the second pad unit 112 through wires.

이 때, 발광 소자(104)는 수직형 또는 수평형 발광 소자일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. At this time, the light emitting element 104 may be a vertical type or a horizontal type light emitting element, but is not limited thereto.

또한, 발광 소자(104)는 이웃하는 발광 소자 또는 제2 패드부(112)와 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. In addition, the light emitting device 104 may be connected in series or in parallel with the neighboring light emitting device or the second pad unit 112.

가이드 패드(110)는 전도층을 통하여 제2 패드부(112)과 회로기판을 전기적으로 연결한다. The guide pad 110 electrically connects the second pad portion 112 to the circuit board through the conductive layer.

도 3은 가이드 패드 상에 형성되는 글래스 커버의 일실시예를 도시한 도면이다. 3 is a view showing an embodiment of a glass cover formed on a guide pad.

도 3을 참조하면, 발광 모듈의 가이드 패드(110) 상으로 글래스 커버가 형성될 수 있으며, 글래스 커버의 상부는 유리 재질(301)에 무반사 코팅(anti-reflective coating) 처리된 무반사 코팅층(303)을 포함할 수 있다. 이 때, 무반사 코팅층(303)는 유리 재질(301)에 무반사 코팅 필름을 부착하거나, 무반사 코팅액을 스핀 코팅 또는 스프레이 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 3, a glass cover may be formed on the guide pad 110 of the light emitting module, and an upper portion of the glass cover may include an anti-reflective coating layer 303 having anti-reflective coating applied to the glass material 301, . ≪ / RTI > In this case, the anti-reflective coating layer 303 may be formed by attaching an anti-reflective coating film to the glass material 301 or spin coating or spray coating the anti-reflection coating liquid.

따라서, 실시예의 발광 모듈은 글래스 커버에서 반사되는 빛을 최소화함으로써, 발광 소자에서 발광되는 빛을 효율적으로 통과시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the light emitting module of the embodiment has the effect of efficiently passing the light emitted from the light emitting element by minimizing the light reflected from the glass cover.

또한, 글래스 커버의 적어도 일부 면은 유리 재질(301)에 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함하여 상기 발광 소자에서 생성되는 광을 반사하는 반사층(302)을 포함할 수 있다. At least a part of the surface of the glass cover may be formed of a material selected from the group consisting of aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), palladium (Pd) And a reflection layer 302 that reflects light generated in the light emitting device, including at least one or more of the light emitting devices.

이 때, 반사층(302)은 반사 특성을 가지는 물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 혹은 Al이나 Ag이나 Pt나 Rh를 포함하는 합금을 포함하는 금속층를 포함하여 구성될 수 있다. At this time, the reflective layer 302 is formed of a material having a reflective property, such as aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), palladium (Pd) ) Or a metal layer containing Al, Ag, or an alloy including Pt or Rh.

따라서, 글래스 커버의 반사층(302)은 발광 소자에서 발생하는 빛을 반사하여 글래스 커버를 투과할 수 있도록 함으로써, 발광 모듈의 광 효율성을 높이는 효과가 있다. 또한, 실시예에 따라 글래스 커버는 광반사 효율 증가를 위해 경사면을 가지고, 그 경사면 상에 형성된 반사층(302)을 포함할 수 있다. Accordingly, the reflection layer 302 of the glass cover reflects light generated in the light emitting element and can transmit the light through the glass cover, thereby enhancing the light efficiency of the light emitting module. Further, according to the embodiment, the glass cover may include a reflection layer 302 having an inclined surface for increasing light reflection efficiency and formed on the inclined surface.

또한, 실시예에 따라 글래스 커버는 발광 소자(104)에서 발생하는 빛 중 특정 파장의 빛만을 통과시키는 필터로 형성되거나, 발광 소자(104)에서 발생하는 빛 중 특정 파장의 빛 만을 통과 시키는 필터층을 포함할 수 있다. 이 때, 필터는 컬러 필터, UV 필터 등 여러가지 실시예로 형성될 수 있다. According to the embodiment, the glass cover may be formed of a filter that allows only light having a specific wavelength to pass through the light emitted from the light emitting device 104, or may be a filter layer that allows only light having a specific wavelength to pass through, . At this time, the filter may be formed by various embodiments such as a color filter, a UV filter, and the like.

또한, 실시예에 따라 상기 글래스 커버의 적어도 일부 면에는 형광체층이 형성되어 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 특정 파장의 빛으로 변환시킬 수 있다. In addition, according to the embodiment, a phosphor layer may be formed on at least a part of the surface of the glass cover to convert light generated in the light emitting device 104 into light having a specific wavelength.

글래스 커버에 형광체층이 포함된 경우, 형광체 입자들은 발광 소자(104)에서 생성된 광의 파장이 변환되어 특정 파장대의 출력광이 되도록 한다. 예를 들어, 발광 소자(104)에서 청색광을 출력하는 경우, 글래스 커버에 포함된 형광체층은 황색 형광체를 포함하여, 출력광이 백색광이 되도록 할 수 있다.When a phosphor layer is included in the glass cover, the phosphor particles convert the wavelength of the light generated by the light emitting element 104 to be output light of a specific wavelength band. For example, in the case of outputting blue light from the light emitting element 104, the phosphor layer included in the glass cover may include a yellow phosphor so that output light becomes white light.

도 4는 글래스 커버의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 4 is a view showing another embodiment of the glass cover.

도 4를 참조하면, 글래스 커버(107)는 상기 가이드 패드(110) 상에 형성될 수 있으며, 홀(401)을 포함하여, 발광소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인한 가스를 외부로 방출할 수 있다.4, a glass cover 107 may be formed on the guide pad 110 and may include a hole 401 to allow a gas due to heat generated in the light emitting device 104 or the circuit board to flow to the outside Can be released.

도 5는 글래스 커버의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다. 5 is a view showing another embodiment of the glass cover.

도 5를 참조하면, 글래스 커버(601, 602)는 일부 면이 개방 형태로 형성되어 발광 소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인해 발생하는 가스 등을 방출할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 글래스 커버(603)는 기둥 형태의 베리어부(604) 상에 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 5, the glass covers 601 and 602 may be formed in an open form on a part of the glass covers 601 and 602 to emit gas generated due to heat generated in the light emitting device 104 or the circuit board. Further, according to the embodiment, the glass cover 603 may be formed on the columnar barrier portion 604.

또한, 실시예에 따라, 글래스 커버(605)는 일면의 둘레를 둘러싸는 지지부(606)를 가지며, 지지부(606)는 적어도 두가지 이상의 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 예를 들어, 글래스 커버(605)는 서로 다른 높이 h1 및 h2를 가지는 지지부(606)를 가져 일부 면이 개방 형태로 형성됨으로써, 발광 소자(104) 또는 회로기판에서 발생하는 열로 인해 발생하는 가스 등을 방출할 수 있다.Further, according to the embodiment, the glass cover 605 has the support portion 606 surrounding the periphery of one side, and the support portion 606 can have at least two or more different heights. For example, the glass cover 605 has a support portion 606 having different heights h1 and h2, and a part of the surface is formed in an open form, . ≪ / RTI >

도 6은 발광 모듈의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 6 is a view showing another embodiment of the light emitting module.

도 6을 참조하면, 다른 실시예의 발광 모듈은 가이드 패드(110) 상에 형성되는 베리어부(106)를 포함할 수 있다. 도 6의 발광 모듈의 다른 구성은 도 1과 동일하므로 상세한 살명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 6, the light emitting module of another embodiment may include a barrier unit 106 formed on the guide pad 110. The other configuration of the light emitting module of Fig. 6 is the same as that of Fig. 1, and detailed description thereof will be omitted.

글래스 커버(107)는 가이드 패드(110) 상에 형성되는 베리어부(106) 상에 형성될 수 있으며, 베리어부(106)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 중 적어도 하나 이상을 포함하여 상기 발광 소자에서 생성되는 광을 반사하는 반사층(301)을 포함할 수 있다.The glass cover 107 may be formed on the barrier portion 106 formed on the guide pad 110 and the barrier portion 106 may be formed of aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium And a reflective layer 301 that reflects light generated by the light emitting device, including at least one of red (R), rhodium (Rh), palladium (Pd), and chromium (Cr).

도 7은 베리어부에 반사층이 형성되는 일실시예를 도시한 도면이다. 7 is a view showing an embodiment in which a reflective layer is formed on a barrier portion.

도 7을 참조하면, 베리어부(106)의 반사층(701)은 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 반사하여 글래스 커버(107)를 투과할 수 있도록 함으로써, 발광 모듈의 광 효율성을 높이는 효과가 있다. 7, the reflective layer 701 of the barrier unit 106 reflects light generated by the light emitting device 104 and allows the light to pass through the glass cover 107, thereby improving the light efficiency of the light emitting module have.

베리어부(106)의 반사층(301)은 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 반사하여 글래스 커버(107)를 투과할 수 있도록 함으로써, 발광 모듈의 광 효율성을 높이는 효과가 있다. The reflective layer 301 of the barrier unit 106 reflects the light generated by the light emitting element 104 and allows the light transmitted through the glass cover 107 to enhance the light efficiency of the light emitting module.

도 8은 발광 모듈의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 8 is a view showing another embodiment of the light emitting module.

도 8을 참조하면, 다른 실시예의 발광 모듈의 패드부는 발광 소자(104)와 와이어 또는 도전성본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제1 영역(103) 및 제2 영역(103')을 포함한다.Referring to FIG. 8, the pad portion of the light emitting module of another embodiment includes a first region 103 and a second region 103 'electrically connected to the light emitting device 104 through a wire or conductive bonding.

상기 제1 영역(103)의 일측에는 제1 전극부(112)가 위치하고, 상기 제2 영역(103')의 일측에는 제2 전극부(112')가 위치하며, 상기 제1 전극부(112) 및 제2 전극부(112')는 가이드패드(110')를 통해서 상기 회로기판과 전기적으로 연결된다.A first electrode part 112 is located on one side of the first area 103 and a second electrode part 112 'is located on one side of the second area 103' And the second electrode unit 112 'are electrically connected to the circuit board through the guide pad 110'.

가이드 패드(110') 상의 적어도 일부 영역에는 상기 발광 소자에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버가 위치할 수 있다.A glass cover that transmits light generated in the light emitting device may be positioned on at least a portion of the guide pad 110 '.

도 9은 발광 모듈의 또 다른 실시예를 도시한 도면이다. 9 is a view showing still another embodiment of the light emitting module.

도 9을 참조하면, 다른 실시예에 다른 발광 모듈은 금속기판(101), 상기 금속기판(101) 상에 형성되는 절연기판(102), 상기 절연기판(102) 상에 형성되는 적어도 하나 이상의 제1 패드부(103), 상기 상기 제1 패드부과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 발광 소자(104), 상기 절연기판(102) 상에 형성되고, 상기 발광 소자(104) 또는 상기 제1 패드부(103)과 와이어 또는 도전성 본딩을 통해 전기적으로 연결되는 제2 패드부(112), 상기 제2 패드부 (112)과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 가이드 패드(110), 상기 가이드 패드(110) 상에 위치하고, 상기 발광 소자(104)에서 발생하는 광을 투과하는 글래스 커버(107)를 포함할 수 있다. 이 때, 금속기판(101)은 캐비티를 갖지 않으며, 금속 기판(101) 상에 절연 기판(102) 및 발광 소자들(104)이 어레이 된다. 나머지 구성들은 도 1과 같다. 9, another light emitting module according to another embodiment includes a metal substrate 101, an insulating substrate 102 formed on the metal substrate 101, at least one or more At least one light emitting element 104 electrically connected to the first pad portion and a second pad portion 103 formed on the insulating substrate 102 and electrically connected to the light emitting element 104 or the first pad portion A second pad portion 112 electrically connected to the second pad portion 112 through a wire or conductive bonding, a guide pad 110 electrically connecting the second pad portion 112 to the circuit board, And a glass cover 107 which is positioned on the light emitting element 104 and transmits light generated by the light emitting element 104. At this time, the metal substrate 101 has no cavity, and the insulating substrate 102 and the light emitting elements 104 are arrayed on the metal substrate 101. The remaining configurations are shown in FIG.

도 10은 발광 모듈이 적용된 헤드램프의 일실시예를 도시한 도면이다. 10 is a view showing an embodiment of a headlamp to which a light emitting module is applied.

도 10을 참조하면, 실시예의 발광 모듈(901)의 글래스 커버를 투과한 빛은 리플렉터(902)에 및 쉐이드(903)에서 반사된 후 렌즈(904)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다. Referring to FIG. 10, light transmitted through the glass cover of the light emitting module 901 of the embodiment may be reflected by the reflector 902 and the shade 903, then transmitted through the lens 904 and directed toward the front of the vehicle.

상술한 바와 같이 실시예에 발광 모듈(901)은 와이어 연결 방식이 아닌 가이드 패드를 통해 발광 소자(104)와 회로기판을 전기적으로 연결하므로, 발광 모듈의 내구성을 높여 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다. As described above, in the embodiment, the light emitting module 901 electrically connects the light emitting element 104 and the circuit board through a guide pad, not a wire connection method, thereby improving durability of the light emitting module and improving reliability have.

또한, 실시예의 발광 모듈은 글래스 커버(107)를 포함하여, 발광 소자 패키지에 포함된 와이어 및 발광 소자를 물리적으로 보호할 수 있는 효과가 있다. In addition, the light emitting module of the embodiment includes the glass cover 107 to physically protect the wires and light emitting elements included in the light emitting device package.

예를 들어, 헤드 램프용 발광 모듈은 매우 큰 속도로 이동하면서 열에 노출되게 되므로, 와이어를 비롯한 구성 요소들이 물리적으로 쉽게 손상될 수 있는데, 실시예의 발광 모듈은 가이드 패드를 통해 회로 기판과 발광 소자를 연결하므로 내구성이 강해져 와이어의 단락으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다. For example, the light emitting module for headlamps is exposed to heat while moving at a very high speed, so that the components including the wires can be physically easily damaged. In the light emitting module of the embodiment, the circuit board and the light emitting element So that the durability is enhanced, thereby preventing a problem caused by a short circuit of the wire.

또한, 발광 모듈은 무반사 코팅층을 포함하는 글래스 커버(107)을 포함하여, 발광 모듈의 내부 구성을 보호하면서, 발광 소자(104)에서 발생하는 빛을 효율적으로 투과시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the light emitting module includes a glass cover 107 including an anti-reflective coating layer, so that light generated from the light emitting element 104 can be efficiently transmitted while protecting the internal structure of the light emitting module.

상기 발광 모듈에 포함된 발광 소자 패키지는 발광 소자를 복수개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device package included in the light emitting module may include a plurality of light emitting devices, but the present invention is not limited thereto.

또한, 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 복수개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광 소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.In addition, a plurality of light emitting device packages according to the embodiments may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like may be disposed on the light path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member can function as a light unit. Still another embodiment may be implemented as a display device, an indicating device, a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments, for example, the lighting system may include a lamp, a streetlight .

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

101: 금속기판 102: 절연기판
103: 제1 패드부 104: 발광 소자
106: 베리어부 107: 글래스 커버
110: 가이드 패드 111: 절연층
112: 제2 패드부 113: 솔더 레지스터층101: metal substrate 102: insulating substrate
103: first pad portion 104: light emitting element
106: Barrier part 107: Glass cover
110: guide pad 111: insulating layer
112: second pad portion 113: solder resistor layer

Claims (16)

캐비티를 갖고, 금속기판, 절연층 및 회로패턴을 포함하는 회로기판;
상기 캐비티 내에 위치하는 절연기판;
상기 절연기판 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 발광 소자;
상기 절연기판 상에 배치되는 제1 패드부;
상기 제1 패드부와 이격되고, 상기 절연기판 상에 배치되는 제2 패드부;
상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 와이어;
상기 제2 패드부와 상기 회로기판의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 가이드 패드; 및
상기 회로기판 상에 위치하는 글래스 커버를 포함하며,
상기 가이드 패드는 상기 제2 패드부와 상기 회로 패턴 상에 배치되고, 상기 가이드 패드의 하면은 상기 제2 패드부의 상면과 상기 회로 패턴의 상면에 접하는 발광 모듈.A circuit board having a cavity and including a metal substrate, an insulating layer and a circuit pattern;
An insulating substrate located in the cavity;
At least one light emitting element located on the insulating substrate;
A first pad portion disposed on the insulating substrate;
A second pad portion spaced apart from the first pad portion and disposed on the insulating substrate;
A wire electrically connecting the first pad portion and the second pad portion;
A guide pad electrically connecting the second pad portion and the circuit pattern of the circuit board; And
And a glass cover positioned on the circuit board,
Wherein the guide pad is disposed on the second pad portion and the circuit pattern, and the lower surface of the guide pad contacts the upper surface of the second pad portion and the upper surface of the circuit pattern. 제1항에 있어서,
상기 제1 패드부는 상기 적어도 하나 이상의 발광 소자가 배치되는 전극 영역 및 상기 와이어에 의하여 상기 제2 패드부와 전기적으로 연결되는 연결 영역을 포함하는 발광 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first pad portion includes an electrode region where the at least one light emitting device is disposed and a connection region electrically connected to the second pad portion by the wire. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 회로기판 또는 상기 가이드 패드 상에 형성되는 베리어부를 더 포함하고, 상기 베리어부는 상기 절연기판 둘레에 형성되며, 상기 글래스 커버는 상기 베리어부 상에 위치하는 발광 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the light emitting module further comprises a barrier portion formed on the circuit board or the guide pad, the barrier portion is formed around the insulating substrate, and the glass cover is positioned on the barrier portion. 제2항에 있어서,
상기 글래스 커버는 상기 가이드 패드 상에 배치되고, 상기 글래스 커버의 하단은 상기 가이드 패드의 상면과 접촉하는 발광 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the glass cover is disposed on the guide pad, and the lower end of the glass cover contacts the upper surface of the guide pad. 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글래스 커버는 적어도 하나 이상의 관통홀을 포함하는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein the glass cover includes at least one through hole. 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글래스 커버는 적어도 일부 면에 무반사 코팅층 또는 컬러 필터를 포함하거나, 또는 상기 글래스 커버의 적어도 일부 면에는 형광체층이 형성되는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein the glass cover includes an anti-reflective coating layer or a color filter on at least a part of the surface, or a phosphor layer is formed on at least a part of the surface of the glass cover. 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글래스 커버의 적어도 일부 면은 두 가지 이상의 서로 다른 높이를 가지는 면의 조합으로 형성되는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein at least a part of the surface of the glass cover is formed of a combination of two or more surfaces having different heights. 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 금속 기판은 상기 캐비티를 포함하고,
상기 가이드 패드의 일단은 상기 캐비티 밖의 상기 금속 기판의 가장 자리에 에 위치하고, 상기 가이드 패드의 타단은 상기 캐비티 내에 위치하는 상기 절연 기판 상으로 연장되어 상기 제2 패드부의 상면과 접하는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein the metal substrate comprises the cavity,
Wherein one end of the guide pad is located at an edge of the metal substrate outside the cavity and the other end of the guide pad is extended on the insulating substrate located in the cavity and contacts the upper surface of the second pad portion. 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글래스 커버에 형성된 경사면에는 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 로듐(Rh), 라듐(Rd), 팔라듐(Pd) 중 적어도 하나 이상을 포함하여 상기 발광 소자에서 생성되는 광을 반사하는 반사층이 포함되는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein at least one of aluminum (Al), silver (Ag), platinum (Pt), rhodium (Rh), radium (Rd), and palladium (Pd) is formed on the inclined surface of the glass cover, And a reflective layer for reflecting the light. 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광 모듈은 상기 글래스 커버를 투과한 빛을 반사하는 리플렉터 및 쉐이드; 및 상기 반사된 빛을 투과하는 렌즈를 더 포함하는 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
The light emitting module includes: a reflector and a shade that reflect light transmitted through the glass cover; And a lens that transmits the reflected light. 삭제delete 제1항, 제2항, 제4항, 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 패드의 두께는 상기 회로 패턴의 두께 및 상기 제2 패드부의 두께보다 두꺼운 발광 모듈.The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein a thickness of the guide pad is thicker than a thickness of the circuit pattern and a thickness of the second pad portion.
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