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KR101884248B1 - Method for continuously arranging particle on large area - Google Patents

Method for continuously arranging particle on large area Download PDF

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KR101884248B1
KR101884248B1 KR1020160106893A KR20160106893A KR101884248B1 KR 101884248 B1 KR101884248 B1 KR 101884248B1 KR 1020160106893 A KR1020160106893 A KR 1020160106893A KR 20160106893 A KR20160106893 A KR 20160106893A KR 101884248 B1 KR101884248 B1 KR 101884248B1
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styrene
particle
moving member
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정운룡
고건석
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포항공과대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 (a) 유연기재를 준비하는 단계; (b) 유연기재의 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시키는 단계; (c) 탄성부재 1을 유연기재의 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 10배의 거리(10D)로 이격시키고 입자 상에 위치시키는 단계; 및 (d) 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L)를 왕복시켜 탄성부재 1이 입자를 유연기재의 일 부분(A)에 배치시켜 입자 단일층을 형성하는 단계;를 포함하는 입자의 배치방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 입자의 배치방법은 컨베이어 벨트 상에 위치하는 유연기재와 유연기재로부터 이격된 탄성부재를 이용함으로써, 마이크로 사이즈의 입자를 연속적으로 대면적 배치가 가능하며, 보이드가 거의 없는 단결정의 입자 단일층을 형성할 수 있다. (A) preparing a flexible substrate; (b) positioning a plurality of particles on a part or all of one surface of the flexible substrate; (c) separating the elastic member 1 from one surface of the flexible substrate at a distance (1D) to a distance (10D) of one time the particle size (D) to 10 times the particle size (D); And (d) reciprocating the flexible substrate one or more times at a predetermined distance L in one direction so that the elastic member 1 arranges the particles in a portion A of the flexible substrate to form a monolayer of particles And a method for arranging the particles. The method of disposing particles according to an embodiment of the present invention uses a flexible substrate located on a conveyor belt and an elastic member spaced from the flexible substrate so that micro-sized particles can be continuously arranged over a large area, Can form a monolayer of monocrystalline particles.

Description

연속적으로 대면적에 입자를 배치하는 방법{METHOD FOR CONTINUOUSLY ARRANGING PARTICLE ON LARGE AREA}[0001] METHOD FOR CONTINUOUSLY ARRANGING PARTICLE ON LARGE AREA [0002]

본 발명은 연속적으로 대면적에 입자를 배치하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연기재와 유연기재로부터 이격된 탄성부재를 이용하여 연속적으로 대면적에 입자를 배치하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for continuously arranging particles on a large area, and more particularly to a method for continuously arranging particles on a large area by using an elastic member spaced from a flexible substrate and a flexible substrate.

수 나노미터에서 수 백 마이크로미터 크기의 다양한 성질 또는 모양의 균일한 기능성 입자들을 기재 위에 1차원, 2차원 및 3차원적으로 배치시키는 기술은 1) 기억소자, 2) 선형 및 비선형 광학 소자, 3) 광전기 소자, 4) 1~3차원 광 결정, 5) 3차원적 광결정을 형성하기 위한 주형 기판, 6) 광도파로, 7) 그레이팅(grating), 8) 포토 마스크 및 증착 마스크, 9) 센서(항원-항체, DNA-DNA, 단백질-단백질 반응을 이용한 화학적, 생화학적, 의학적 분자검출용 센서, pH 센서, 용매검출 센서), 10) 광발광 및 전계발광을 이용한 조명장치, 11) 염료감응 태양전지, 박막 태양전지 등, 12) 1차원, 2차원, 3차원 광 결정 레이저, 13) 장식용 및 화장품용 색판, 14) lap-on-a-chip을 위한 기판, 15) 극소수성 표면 및 극친수성 표면, 16) 다공성 막, 17) 메조 다공물질의 주형, 18) 태양 빛을 이용하여 이산화탄소와 물을 메탄올 등 액체 연료를 생성하는데 사용하는 멤브레인 19) 디스플레이 소자, 20) 약물 전달 소자 등에서 다양하게 응용된다.Techniques for disposing uniformly functional particles of various properties or shapes ranging from a few nanometers to several hundreds of micrometers in size on a substrate in a one-dimensional, two-dimensional, and three-dimensional manner include 1) memory elements, 2) linear and nonlinear optical elements, 3 A photoelectric device, a 1 to 3 dimensional photonic crystal, a mold substrate for forming a 3-dimensional photonic crystal, an optical waveguide, a grating, a photomask, and a deposition mask, Biochemical and medical molecules detection sensor, pH sensor, solvent detection sensor using antigen-antibody, DNA-DNA, protein-protein reaction), 10) lighting device using photoluminescence and electroluminescence, 11) dye- Cell, thin film solar cell, etc., 12) 1-dimensional, 2-dimensional and 3-dimensional photonic crystal lasers, 13) decorative and cosmetic color plates, 14) substrate for lap-on-a-chip, 15) Surface, 16) porous membrane, 17) mesoporous material mold, 18) Membrane 19) display devices using a liquid fuel such as methanol to produce the carbon dioxide and water, and 20) are a variety of applications, etc. drug delivery device.

이에 따라, 기능성 입자를 기재 상에 배치하는 방법에 대한 연구는 활발하게 진행되고 있으나, 공정 정밀도 제어 또는 높은 제조비용 등으로 인하여 양산에는 아직 많은 어려움이 존재하고 있다.Accordingly, studies on the method of disposing functional particles on a substrate have been actively carried out, but there are still many difficulties in mass production due to process precision control or high manufacturing cost.

기능성 입자를 배치하는 종래의 방법으로는 기능성 입자 용액에 기판을 투입한 후 끌어올려 기판의 표면에 기능성 입자를 흡착시켜 배치하는 랑뮈어-블라지 (Langmuir-Blodgett, "LB") 방법이 알려져 있다. 그러나, 이러한 방법은 기판 위에 기능성 입자를 단층으로 배치할 수는 있지만, 원하는 형상으로 자유로운 배치가 불가능하고 형성된 입자 배치 상에 결합 또는 보이드가 형성되기 쉬운 문제점이 있으며, 입자를 용액에 분산시켜 배치하는 습식 공정이기 때문에 추후 용매를 건조시켜야 하는 과정이 필수적으로 필요하여 배치 과정이 번거로운 문제점이 있다.A conventional method for disposing functional particles is a Langmuir-Blodgett ("LB") method in which a substrate is put into a functional particle solution and then drawn up to adsorb functional particles on the surface of the substrate . However, this method can arrange the functional particles in a single layer on the substrate, but there is a problem that it is impossible to arrange the particles in a desired shape freely and that bonding or voids are formed on the formed particle arrangement. Since the process is a wet process, a process of drying the solvent at a later stage is indispensably required, so that the disposition process is troublesome.

또, 습식공정으로 기능성 입자를 배치할 경우 용매 상에 분산된 기능성 입자가 무작위적으로 운동하며, 용매 제거 시 주변 조건에 따라 다양한 기능성 입자 어셈블리(assembly)가 이루어져 기능성 입자를 원하는 위치 및 배향으로 그리고 원하는 패턴으로 기재 상에 배치하기 어려운 문제점도 있었다.In addition, when the functional particles are arranged in a wet process, the functional particles dispersed in the solvent randomly move, and when removing the solvent, various functional particle assemblies are formed according to the surrounding conditions, There is a problem that it is difficult to arrange on a substrate in a desired pattern.

본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 컨베이어 벨트 상에 위치하는 유연기재와 유연기재로부터 이격된 탄성부재를 이용함으로써, 마이크로 사이즈의 입자를 연속적으로 대면적 배치가 가능하며, 보이드가 거의 없는 단결정의 입자 단일층을 형성할 수 있는 입자의 배치방법을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for manufacturing a flexible substrate which are capable of continuously arranging micro- The present invention provides a method of arranging particles capable of forming a monolayer of single-crystal particles without a single crystal.

또한, 공극이 형성된 유연기재를 사용함으로써, 빠르고 정확하게 유연기재 상의 원하는 위치에 입자를 배치할 수 있는 입자의 배치방법을 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a method of arranging particles capable of quickly and accurately positioning particles at desired positions on a flexible substrate by using a flexible substrate having voids formed thereon.

본 발명의 일 측면에 따르면, According to an aspect of the present invention,

(a) 유연기재를 준비하는 단계; (b) 상기 유연기재의 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시키는 단계; (c) 탄성부재 1을 상기 유연기재의 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 10배의 거리(10D)로 이격시키고 상기 입자 상에 위치시키는 단계; 및 (d) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기 탄성부재 1이 상기 입자를 상기 유연기재의 일 부분(A)에 배치시켜 입자 단일층을 형성하는 단계;를 포함하는 입자의 배치방법이 제공된다.(a) preparing a flexible substrate; (b) positioning a plurality of particles on a part or all of one surface of the flexible substrate; (c) separating the elastic member 1 from the one surface of the flexible substrate by a distance (1D) to a distance (10D) that is one time the particle size (D) and placing it on the particle; And (d) reciprocating the flexible substrate one or a plurality of times at a predetermined distance L in one direction so that the elastic member 1 arranges the particles in a portion A of the flexible substrate to form a single layer of particles A method of arranging particles comprising:

상기 입자의 배치방법이, 상기 단계 (a) 후에 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시키는 단계 (a')를 추가로 포함하고, 상기 단계 (d)의 왕복이 상기 이동부재의 왕복에 의해 수행될 수 있다. Wherein the method further comprises the step (a ') of placing the other surface of the flexible substrate after the step (a) on the moving member facing the moving member, wherein the reciprocating movement of the step (d) And can be performed by reciprocating the moving member.

상기 입자의 배치방법이, 상기 단계 (d) 후에 (e) 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키는 단계; 및 (f) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')에 배치시켜 입자 단일층을 형성하는 단계;를 추가로 포함할 수 있다. Wherein the method of disposing the particles comprises the steps of: (e) after the step (d), moving a portion (A) of the flexible substrate using the moving member; And (f) reciprocating the flexible substrate one time or a plurality of times at a predetermined distance L 'in one direction to place the particles in the other portion (A') of the flexible substrate to form a monolayer of particles; May be further included.

상기 단계 (d)와 (e)가 복수회 각각 반복되고, 상기 이동부재가 컨베이어의 벨트이고, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치될 수 있다. The method according to any one of the preceding claims, wherein steps (d) and (e) are repeated a plurality of times, and when the moving member is a belt of a conveyor and the belt is deformed into ⊂ or ⊃ as it moves, And the particles can be continuously arranged in a large area.

탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 접하게 하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. The elastic member 2 is adhered to particles not disposed on a single layer of the particles of the flexible substrate A and separated from the flexible substrate to separate particles not disposed in the single layer of the particles from the flexible substrate .

공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 불어 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. Air can be blown into particles not disposed in a single layer of particles of a portion (A) of the flexible substrate to separate particles not disposed in the single particle layer from the flexible substrate.

상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지가 상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지보다 더 클 수 있다. The adhesive energy between the flexible substrate and the particle may be larger than the adhesive energy between the particle and the particle.

상기 유연기재가 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)) 및 SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The flexible substrate may be made of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- And poly (styrene-isoprene-styrene) (SIS).

상기 유연기재의 점착 에너지(tack energy)가 3 내지 15 gf mm일 수 있다. The tack energy of the flexible substrate may be from 3 to 15 gf mm.

상기 유연기재의 모듈러스가 0.5 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.Wherein the flexible substrate has a modulus of 0.5 to 10 MPa.

상기 입자가 PS(polystyrene), 실리카 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The particles may include at least one selected from polystyrene (PS), silica, and polymethyl methacrylate (PMMA).

상기 입자의 크기가 500 nm 내지 100 ㎛일 수 있다. The size of the particles may be 500 nm to 100 [mu] m.

상기 이동부재가 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)) 및 SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The moving member is made of at least one material selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- And poly (styrene-isoprene-styrene) (SIS).

본 발명의 다른 하나의 측면에 따르면, According to another aspect of the present invention,

(a) 음각 또는 양각으로 공극(孔隙)이 일면에 형성된 유연기재를 준비하는 단계; (b) 상기 유연기재의 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시키는 단계; (c) 탄성부재 1을 상기 유연기재의 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 5배의 거리(5D)로 이격시키고 상기 입자 상에 위치시키는 단계; 및 (d) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기 탄성부재 1이 상기 입자를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입시키는 단계;를 포함하는 입자의 배치방법이 제공된다.(a) preparing a flexible substrate formed on one side of a cavity with a negative angle or a relief; (b) positioning a plurality of particles on a part or all of one surface of the flexible substrate; (c) separating the elastic member 1 from one surface of the flexible substrate at a distance (1D) to 5 times the distance (5D) of the particle size (D) and placing the particles on the particle; And (d) reciprocating the flexible substrate one or more times at a predetermined distance L in one direction so that the elastic member 1 inserts the particles into the voids of the portion A of the flexible substrate Is provided.

상기 입자의 배치방법이, 상기 단계 (a) 후에 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시키는 단계 (a')를 추가로 포함하고, 상기 단계 (d)의 왕복이 상기 이동부재의 왕복에 의해 수행될 수 있다. Wherein the method further comprises the step (a ') of placing the other surface of the flexible substrate after the step (a) on the moving member facing the moving member, wherein the reciprocating movement of the step (d) And can be performed by reciprocating the moving member.

상기 입자의 배치방법이, 상기 단계 (d) 후에 (e) 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키는 단계; 및 (f) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')의 공극에 삽입하는 단계;를 추가로 포함할 수 있다. Wherein the method of disposing the particles comprises the steps of: (e) after the step (d), moving a portion (A) of the flexible substrate using the moving member; And (f) inserting the particles into the voids of the other portion (A ') of the flexible substrate by reciprocating the flexible substrate one or more times in a predetermined distance (L') in one direction .

상기 단계 (d)와 (e)가 복수회 각각 반복되고, 상기 이동부재가 컨베이어의 벨트이고, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치될 수 있다. The method according to any one of the preceding claims, wherein steps (d) and (e) are repeated a plurality of times, and when the moving member is a belt of a conveyor and the belt is deformed into ⊂ or ⊃ as it moves, And the particles can be continuously arranged in a large area.

탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 접하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. The elastic member 2 may be attached in contact with the particles not inserted into the voids of the portion A of the flexible substrate, and then separated from the flexible substrate to separate particles not inserted into the voids from the flexible substrate.

공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 불어 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. Air can be blown into the particles not inserted into the voids of the portion (A) of the flexible substrate to separate the particles not inserted into the voids from the flexible substrate.

상기 공극의 높이가 상기 입자 사이즈(D)의 0.3 내지 0.8배일 수 있다.The height of the gap may be 0.3 to 0.8 times the particle size (D).

본 발명의 일 실시예에 따른 입자의 배치방법은 컨베이어 벨트 상에 위치하는 유연기재와 유연기재로부터 이격된 탄성부재를 이용함으로써, 마이크로 사이즈의 입자를 연속적으로 대면적 배치가 가능하며, 보이드가 거의 없는 단결정의 입자 단일층을 형성할 수 있다. The method of disposing particles according to an embodiment of the present invention uses a flexible substrate located on a conveyor belt and an elastic member spaced from the flexible substrate so that micro-sized particles can be continuously arranged over a large area, Can form a monolayer of monocrystalline particles.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 입자의 배치방법은 공극이 형성된 유연기재를 사용함으로써, 빠르고 정확하게 유연기재 상의 원하는 위치에 입자를 배치할 수 있다.Further, in the method of disposing particles according to another embodiment of the present invention, particles can be arranged at desired positions on the flexible substrate quickly and accurately by using a flexible substrate having voids formed therein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 입자의 배치방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 실시예 1에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지 이다.
도 3는 실시예 2 및 3에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이다.
도 4는 실시예 4에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이다.
도 5은 실시예 5 내지 10에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이다.1 schematically shows a method of arranging particles according to an embodiment of the present invention.
2 is a SEM image of particles arranged according to Example 1. Fig.
3 is a SEM image of particles arranged according to Examples 2 and 3;
4 is a SEM image of the particles arranged according to Example 4. Fig.
5 is a SEM image of the particles arranged according to Examples 5 to 10. Fig.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

그러나, 이하의 설명은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.However, the following description does not limit the present invention to specific embodiments. In the following description of the present invention, detailed description of related arts will be omitted if it is determined that the gist of the present invention may be blurred .

본원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises ", or" having ", and the like, specify that the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 입자의 배치방법을 개략적으로 나타낸 것이다.Fig. 1 schematically shows a method for disposing particles of the present invention.

여기서, 유연기재는 패턴된 블록공중합체 필름으로, 이동부재는 구부릴 수 있는 기판으로, 입자는 마이크로 입자 파우더로, 탄성부재 1은 고무판 2로, 탄성부재 2는 고무판 1로 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Here, the flexible substrate is a patterned block copolymer film, the moving member is a bendable substrate, the particles are microparticle powder, the elastic member 1 is a rubber plate 2, and the elastic member 2 is a rubber plate 1 no. However, it should be understood that the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 입자의 배치방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a method of arranging particles according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

먼저, 유연기재를 준비한다(단계 a).First, a flexible substrate is prepared (step a).

상기 유연기재는 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나 바람직하게는 PDMS일 수 있다. The flexible substrate may be made of one or more materials selected from the group consisting of PDMS (polydimethylsiloxane), PUA (polyurethane acrylate), PMMA (polymethyl methacrylate), PB (polybutadiene), PU (polyurethane), styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- , Poly (styrene-isoprene-styrene) (SIS), etc. may be used, but PDMS may be preferable.

상기 유연기재는 점착성이 있어 입자가 배치된 후 구부려도 입자가 분리되지 않을 수 있다.The flexible substrate may be tacky so that the particles may not be separated even after they are bent and bent.

상기 유연기재의 점착 에너지(tack energy)는 3 내지 15 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 7 내지 13 gf mm일 수 있다.The tack energy of the flexible substrate may be from 3 to 15 gf mm, preferably from 5 to 15 gf mm, and more preferably from 7 to 13 gf mm.

바람직하게는, 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시킬 수 있으며(단계 a'), 이는 컨베이어의 벨트일 수 있다. Preferably, the other side of the flexible substrate may be positioned on the moving member facing the moving member (step a '), which may be the belt of the conveyor.

다음으로, 상기 Next, 유연기재의Flexible substrate 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시킨다(단계 b). Multiple particles are placed on some or all of the face (step b).

상기 입자는 PS(polystyrene), 실리카, PMMA(polymethyl methacrylate) 등일 수 있으나, 바람직하게는 PS 또는 실리카 일 수 있다. The particles may be polystyrene (PS), silica, polymethyl methacrylate (PMMA) or the like, but may preferably be PS or silica.

상기 입자의 크기는 500 nm 내지 100 ㎛일 수 있고, 바람직하게는 750 nm 내지 50 ㎛일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1 내지 10㎛일 수 있다.The size of the particles may be 500 nm to 100 탆, preferably 750 nm to 50 탆, and more preferably 1 to 10 탆.

상기 입자의 배치방법은 건식 공정이므로, 상기와 같이 입자의 사이즈가 나노 사이즈가 아닌 마이크로 사이즈도 배치가 가능하다.Since the method of disposing the particles is a dry process, it is possible to dispose micro-sized particles other than the nano-sized particles as described above.

다음으로, to the next, 탄성부재Elastic member 1을 상기  1 유연기재의Flexible substrate 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 10배의 거리(10D)로 이격시키고 상기  (1D) to a distance (10D) of 10 times the particle size (D) from the one surface, 입자 상에On particles 위치시킨다(단계 c). (Step c).

상기 탄성부재 1의 이격 거리는 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 10배의 거리(2.5D)일 수 있고, 바람직하게는 1 내지 5배, 더욱 바람직하게는 1 내지 2배의 거리일 수 있고, 보다 더욱 바람직하게는 1.5배의 거리일 수 있다.The spacing distance of the elastic member 1 may be a distance (1D) to a distance (2.5D) of 1 time of the particle size (D) to 10 times, preferably 1 to 5 times, more preferably 1 to 2 times , And even more preferably a distance of 1.5 times.

상기 탄성부재 1은 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나 바람직하게는 PDMS일 수 있다. The elastic member 1 may be formed of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene) ) And SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)), but it may be PDMS.

마지막으로, 상기 Finally, 유연기재를Flexible substrate 일 방향으로 1회 또는  One time in one direction or 복수회Multiple times 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기  By reciprocating the predetermined distance L, 탄성부재Elastic member 1이 상기 입자를 상기  1 < / RTI > 유연기재의Flexible substrate 일 부분(A)에In part (A) 배치시켜Place it 입자 단일층을 형성한다(단계 d). To form a single layer of particles (step d).

상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지가 상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지보다 더 크기 때문에, 상기 왕복에 의해 상기 입자가 상기 유연기재 상에 단일층으로 형성될 수 있다. Since the adhesive energy between the flexible substrate and the particles is greater than the adhesive energy between the particles and the particles, the particles can be formed as a single layer on the flexible substrate by the reciprocating motion.

상기 왕복은 상기 이동부재의 왕복에 의해 수행될 수 있다.The reciprocation can be performed by reciprocation of the moving member.

상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지는 3 내지 15 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 7 내지 13 gf mm일 수 있다.The adhesive energy between the flexible substrate and the particle can be 3 to 15 gf mm, preferably 5 to 15 gf mm, and more preferably 7 to 13 gf mm.

상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지는 1 내지 3 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 1.3 내지 2.7 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 gf mm일 수 있다.The adhesive energy between the particles and the particles may be 1 to 3 gf mm, preferably 1.3 to 2.7 gf mm, and more preferably 1.5 to 2.5 gf mm.

바람직하게는, 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키고(단계 e), 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')에 배치시켜 입자 단일층을 형성할 수 있다(단계 f).Preferably, the portion A of the flexible substrate is moved using the moving member (step e), and the flexible substrate is reciprocated once or several times at a predetermined distance L ' (A ') of the flexible substrate to form a single layer of particles (step f).

상기 이동부재는 PUA(polyurethane acrylate), PDMS(polydimethylsiloxane), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하고, 바람직하게는 PUA일 수 있다.The moving member may be a polyurethane acrylate (PUA), a polydimethylsiloxane (PDMS), a polymethyl methacrylate (PMMA), a polybutadiene (PB), a polyurethane (PU), a styrene-butadiene rubber (SBR), a polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- , SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)), and the like, preferably PUA.

상기 단계 (d)와 (e)는 복수회 각각 반복될 수 있고, 상기 이동부재는 모듈러스가 비교적 높아, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치될 수 있다. (D) and (e) can be repeated a plurality of times, respectively, and the moving member has a relatively high modulus such that when the belt is deformed into a ⊂ or ⊃ shape while moving, ⊂ or ⊃ shape, and the particles can be continuously arranged in a large area.

상기 유연기재의 모듈러스는 0.5 내지 10 MPa일 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 8 MPa일 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5 MPa일 수 있다.The modulus of the flexible substrate may be from 0.5 to 10 MPa, preferably from 0.5 to 8 MPa, and more preferably from 0.5 to 5 MPa.

경우에 따라, 입자 단일층을 형성한 이후에, 탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 접하게 하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. In some cases, after the formation of a single layer of particles, the elastic member 2 is brought into contact with the particles not disposed in a single layer of the particles of the part (A) of the flexible substrate and separated from the flexible substrate, Particles not disposed in the layer can be separated from the flexible substrate.

상기 탄성부재 2는 상기 탄성부재 1보다 점착성이 더 높아, 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 점착하여 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다.The elastic member 2 is higher in tackiness than the elastic member 1 so that particles not disposed in the single particle layer can be adhered and separated from the flexible substrate.

상기 탄성부재 2는 상기 탄성부재 1과 다른 물질일 필요는 없으며, 프리폴리머와 가교제의 질량비를 조절하여 점착성을 조절할 수 있다. The elastic member 2 need not be a different material from the elastic member 1, and the adhesive property can be controlled by adjusting the mass ratio of the prepolymer and the crosslinking agent.

상기 탄성부재 2는 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나, 바람직하게는 PDMS일 수 있다. The elastic member 2 may be formed of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene) ), SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)) and the like, preferably PDMS.

또 다른 경우에는, 공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 불어 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수도 있다. In other cases, air may be blown into particles not disposed in a single layer of particles of a portion (A) of the flexible substrate to separate particles not disposed in the single particle layer from the flexible substrate.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 입자의 배치방법에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, a method of arranging particles according to another embodiment of the present invention will be described.

먼저, 음각 또는 양각으로 First, by engraving or embossing 공극(孔隙)이The porosity 일면에 형성된  Formed on one side 유연기재를Flexible substrate 준비한다(단계 a). (Step a).

상기 공극이 형성됨에 따라, 입자를 상기 공극에 삽입함으로써 원하는 위치에 입자를 배치할 수 있다.As the voids are formed, particles can be arranged at desired positions by inserting the particles into the voids.

상기 공극의 높이는 상기 입자 사이즈(D)의 0.3 내지 0.8배일 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 0.8배일 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 0.8배일 수 있고, 가장 바람직하게는 0.8배일 수 있다.The height of the voids may be 0.3 to 0.8 times, preferably 0.5 to 0.8 times, more preferably 0.6 to 0.8 times, and most preferably 0.8 times the particle size (D).

상기 공극의 높이가 상기 입자 사이즈(D)의 0.8배를 초과하는 경우, 상기 공극의 높이가 너무 높아서, 상기 입자가 상기 공극에 잘 삽입되지 않을 수 있다. If the height of the gap exceeds 0.8 times the particle size (D), the height of the gap is too high so that the particles may not be inserted well into the gap.

상기 공극의 높이가 상기 입자 사이즈(D)의 0.3배 미만인 경우, 상기 공극의 높이가 너무 낮아서, 상기 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 때, 상기 공극에 삽입된 입자도 같이 분리될 수 있다. When the height of the gap is less than 0.3 times the particle size (D), the height of the gap is too low, so that when the particles not inserted into the gap are separated from the flexible substrate, .

상기 유연기재는 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나 바람직하게는 PDMS일 수 있다. The flexible substrate may be made of one or more materials selected from the group consisting of PDMS (polydimethylsiloxane), PUA (polyurethane acrylate), PMMA (polymethyl methacrylate), PB (polybutadiene), PU (polyurethane), styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- , Poly (styrene-isoprene-styrene) (SIS), etc. may be used, but PDMS may be preferable.

상기 유연기재의 점착 에너지(tack energy)는 3 내지 15 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 7 내지 13 gf mm일 수 있다.The tack energy of the flexible substrate may be from 3 to 15 gf mm, preferably from 5 to 15 gf mm, and more preferably from 7 to 13 gf mm.

바람직하게는, 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시킬 수 있으며(단계 a'), 이는 컨베이어의 벨트일 수 있다. Preferably, the other side of the flexible substrate may be positioned on the moving member facing the moving member (step a '), which may be the belt of the conveyor.

다음으로, 상기 Next, 유연기재의Flexible substrate 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시킨다(단계 b). Multiple particles are placed on some or all of the face (step b).

상기 입자는 PS(polystyrene), 실리카, PMMA(polymethyl methacrylate) 등일 수 있으나, 바람직하게는 PS 또는 실리카일 수 있다. The particles may be polystyrene (PS), silica, polymethyl methacrylate (PMMA) or the like, but may preferably be PS or silica.

상기 입자의 크기는 500 nm 내지 100 ㎛일 수 있고, 바람직하게는 750 nm 내지 50 ㎛일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1 내지 10 ㎛일 수 있다.The size of the particles may be 500 nm to 100 탆, preferably 750 nm to 50 탆, and more preferably 1 to 10 탆.

다음으로, to the next, 탄성부재Elastic member 1을 상기  1 유연기재의Flexible substrate 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 5배의 거리(5D)로 이격시키고 상기  (1D) to 5 times the distance (5D) of the particle size (D) from the one surface, 입자 상에On particles 위치시킨다(단계 c). (Step c).

상기 탄성부재 1의 이격 거리는 상기 공극의 높이에 따라 조절될 수 있으며, 바람직하게는 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 5배의 거리(5D)일 수 있고, 바람직하게는 1.2 내지 3배, 더욱 바람직하게는 1.4 내지 1.6배의 거리일 수 있다. The spacing distance of the elastic member 1 can be adjusted according to the height of the gap and is preferably a distance 1D to 5 times the distance 1D of the particle size D, 1.2 to 3 times, and more preferably 1.4 to 1.6 times.

상기 탄성부재 1은 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나 바람직하게는 PDMS일 수 있다.The elastic member 1 may be formed of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene) ) And SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)), but it may be PDMS.

마지막으로, 상기 Finally, 유연기재를Flexible substrate 일 방향으로 1회 또는  One time in one direction or 복수회Multiple times 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기  By reciprocating the predetermined distance L, 탄성부재Elastic member 1이 상기 입자를 상기  1 < / RTI > 유연기재의Flexible substrate 일 부분(A)의In part (A) 공극에 삽입시킨다(단계 d). (Step d).

상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지는 3 내지 15 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 5 내지 15 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 7 내지 13 gf mm일 수 있다.The adhesive energy between the flexible substrate and the particle can be 3 to 15 gf mm, preferably 5 to 15 gf mm, and more preferably 7 to 13 gf mm.

상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지는 1 내지 3 gf mm일 수 있고, 바람직하게는 1.3 내지 2.7 gf mm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 gf mm일 수 있다.The adhesive energy between the particles and the particles may be 1 to 3 gf mm, preferably 1.3 to 2.7 gf mm, and more preferably 1.5 to 2.5 gf mm.

바람직하게는, 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키고(단계 e), 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')의 공극에 삽입할 수 있다(단계 f).Preferably, the portion A of the flexible substrate is moved using the moving member (step e), and the flexible substrate is reciprocated once or several times at a predetermined distance L ' Can be inserted into the pores of the other part (A ') of the flexible substrate (step f).

상기 이동부재는 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하고, 바람직하게는 PUA일 수 있다.The moving member may be formed of at least one material selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- , SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)), and the like, preferably PUA.

상기 단계 (d)와 (e)는 복수회 각각 반복될 수 있고, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치될 수 있다. The steps (d) and (e) may be repeated a plurality of times, and when the belt is deformed into a ⊂ or ⊃ shape while moving, the flexible substrate on the belt is deformed into ⊂ or ⊃ The particles can be arranged in a large area.

상기 유연기재의 모듈러스는 0.5 내지 10 MPa일 수 있고, 바람직하게는 0.5 내지 8 MPa일 수 있고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5 MPa일 수 있다.The modulus of the flexible substrate may be from 0.5 to 10 MPa, preferably from 0.5 to 8 MPa, and more preferably from 0.5 to 5 MPa.

경우에 따라, 공극에 상기 입자를 삽입한 이후에, 탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 접하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다. In some cases, after inserting the particles into the pores, the elastic member 2 is attached to the pores of the portion (A) of the flexible substrate in contact with the particles not inserted, and then separated from the flexible substrate The particles can be separated from the flexible substrate.

상기 탄성부재 2는 상기 탄성부재 1보다 점착성이 더 높아, 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 점착하여 상기 유연기재로부터 분리할 수 있다.The elastic member 2 is higher in tackiness than the elastic member 1 so that particles not disposed in the single particle layer can be adhered and separated from the flexible substrate.

상기 탄성부재 2는 상기 탄성부재 1과 다른 물질일 필요는 없으며, 프리폴리머와 가교제의 질량비를 조절하여 점착성을 조절할 수 있다. The elastic member 2 need not be a different material from the elastic member 1, and the adhesive property can be controlled by adjusting the mass ratio of the prepolymer and the crosslinking agent.

상기 탄성부재 2는 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)), SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 등이 가능하나, 바람직하게는 PDMS일 수 있다. The elastic member 2 may be formed of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene) ), SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)) and the like, preferably PDMS.

또 다른 경우에는, 공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 불어 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리할 수도 있다. In other cases, air may be blown into the particles not inserted into the voids of the part (A) of the flexible substrate, and particles not inserted into the voids may be separated from the flexible substrate.

[실시예][Example]

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하도록 한다. 그러나 이는 예시를 위한 것으로서 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, this is for illustrative purposes only, and thus the scope of the present invention is not limited thereto.

제조예 1: 라인형 공극의 제조Production Example 1: Preparation of line-shaped voids

웨이퍼 상에 포토레지스트(SU-8 2, 마이크로켐)를 코팅하고, 라인형 패턴이 형성된 포토마스크(네프코)를 이용하여 라인형 패턴을 전사하였다. 다음으로, PDMS(프리폴리머와 가교제의 질량비 20:1, 모듈러스 = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning)를 코팅한 후 경화시켜 두께가 1.29㎛이고, 깊이가 2㎛인 라인형 공극이 형성된 PDMS기판을 제조하였다.A photoresist (SU-8 2, Microchem) was coated on the wafer, and a line-shaped pattern was transferred using a photomask (Nepco) having a line-shaped pattern formed thereon. Next, PDMS (mass ratio of prepolymer and crosslinking agent: 20: 1, modulus = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) was coated and cured to form a line-shaped void having a thickness of 1.29 μm and a depth of 2 μm Thereby forming a PDMS substrate.

제조예 2: 원형 공극의 제조Production Example 2: Production of Circular Cavity

웨이퍼 상에 포토레지스트(SU-8 2, 마이크로켐)를 코팅하고, 원형 패턴이 형성된 포토마스크(네프코)를 이용하여 원형 패턴을 전사하였다. 다음으로, PDMS(프리폴리머와 가교제의 질량비 10:1, 모듈러스 = 1.42 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning)를 코팅한 후 경화시켜 직경이 약 3 ㎛이고, 깊이가 2㎛인 원형 공극이 형성된 PDMS기판을 제조하였다.A photoresist (SU-8 2, Microchem) was coated on the wafer, and the circular pattern was transferred using a photomask (Nepco) having a circular pattern. Next, PDMS (prepolymer and cross-linking agent in a mass ratio of 10: 1, modulus = 1.42 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) was coated and cured to form a circular void having a diameter of about 3 μm and a depth of 2 μm Thereby forming a PDMS substrate.

실시예 1Example 1

컨베이어의 벨트(철판, 나노엔씨) 상에 PUA를 위치시키고, 그 위에 PDMS(프리폴리머와 가교제의 질량비 20:1, 모듈러스 = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) 기판을 위치시켰다. 상기 PDMS 기판 상에 PS 입자 분말(D = 3 ㎛, size deviation = 2.10%, Sigma-Aldrich)을 위치시키고, PDMS(프리폴리머와 가교제의 질량비 20:1, 모듈러스 = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow corning) 조각 1과 PDMS(프리폴리머와 가교제의 질량비 20:1, 모듈러스 = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) 조각 2를 액추에이터를 이용하여 상기 PDMS 기판으로부터 4.5 ㎛(1.5D) 이격시킨 후, 컨베이어를 작동시켰다. 이때, 컨베이어의 속도는 2 mm s- 1 이고, 액추에이터의 압력은 1 kg cm-2였다. 상기 PDMS 조각 1에 의해 상기 입자가 단층으로 배치되고, 상기 PDMS 조각 2에 의해 상기 PDMS 기판의 표면에 잔류하는 PS 입자를 제거하여, 단층의 입자를 배치하였다.PUA was placed on a conveyor belt (iron plate, nano-nano), and PDMS (mass ratio of prepolymer and crosslinking agent: 20: 1, modulus = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) substrate was placed thereon. A PS particle powder (D = 3 탆, size deviation = 2.10%, Sigma-Aldrich) was placed on the PDMS substrate and PDMS (mass ratio of prepolymer and crosslinking agent: 20: 1, modulus = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm (Dow corning) piece 1 and PDMS (mass ratio of prepolymer and crosslinking agent 20: 1, modulus = 0.59 MPa, tack energy = 10 gf mm, Dow Corning) were transferred from the PDMS substrate to 4.5 μm After separating, the conveyor was operated. At this time, the speed of the conveyor is 2 mm s - and 1, and the pressure of the actuator is 1 kg cm -2. The particles were arranged as a single layer by the PDMS piece 1, and the PS particles remaining on the surface of the PDMS substrate were removed by the PDMS piece 2 to arrange the single layer particles.

실시예 2Example 2

PDMS 기판 대신에 제조예 1에 따라 제조된 라인형 공극이 형성된 PDMS 기판을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다. 이 때, 상기 공극 사이의 간격(공극의 중심에서 다음 공극의 중심까지의 거리)은 3㎛였다.The particles were arranged in the same manner as in Example 1, except that the PDMS substrate in which the line-shaped voids were formed in accordance with Production Example 1 was used instead of the PDMS substrate. At this time, the gap between the voids (the distance from the center of the void to the center of the next void) was 3 탆.

실시예 3Example 3

size deviation이 2.10%인 PS 입자 대신에 10.58%인 PS 입자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.particles were arranged in the same manner as in Example 2 except that 10.58% PS particles were used instead of PS particles having a deviation of 2.10%.

실시예 4Example 4

라인형 공극의 간격이 3㎛ 대신에 5㎛인 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.The particles were arranged in the same manner as in Example 2, except that the spacing of the line-shaped voids was 5 占 퐉 instead of 3 占 퐉.

실시예 5Example 5

PDMS 기판 대신에 제조예 2에 따라 제조된 원형의 공극이 형성된 PDMS 기판을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.The particles were arranged in the same manner as in Example 1 except that a circular void-formed PDMS substrate prepared according to Production Example 2 was used instead of the PDMS substrate.

실시예 6Example 6

size deviation이 2.10%인 PS 입자 대신에 10.58%인 PS 입자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.particles were arranged in the same manner as in Example 5 except that 10.58% PS particles were used instead of PS particles having a size deviation of 2.10%.

실시예 7Example 7

PDMS 기판 대신에 깊이가 2㎛인 사각형의 공극이 형성된 PDMS 기판(프리폴리머와 가교제의 질량비 10:1, 모듈러스 = 1.42 MPa, tack energy = 7 gf mm, Dow Corning)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.Except that a PDMS substrate (prepolymer and crosslinking agent in a mass ratio of 10: 1, modulus = 1.42 MPa, tack energy = 7 gf mm, Dow Corning) having a square pore having a depth of 2 占 퐉 was used instead of the PDMS substrate. And the particles were arranged in the same manner as described above.

실시예 8Example 8

size deviation이 2.10%인 PS 입자 대신에 10.58%인 PS 입자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 7와 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.particles were arranged in the same manner as in Example 7 except that 10.58% PS particles were used instead of PS particles having a size deviation of 2.10%.

실시예 9Example 9

PDMS 기판 대신에 한 변의 길이가 약 3 ㎛이고, 깊이가 2㎛인 정육각형의 공극이 형성된 PDMS 기판(프리폴리머와 가교제의 질량비 10:1, 모듈러스 = 1.42 MPa, tack energy = 7 gf mm, Dow Corning)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.PDMS substrate (having a mass ratio of prepolymer and crosslinking agent of 10: 1, modulus of 1.42 MPa, tack energy = 7 gf mm, Dow Corning) having a length of one side of about 3 탆 and a gap of 2 탆, Except that the particles were placed in the same manner as in Example 1.

실시예 10Example 10

size deviation이 2.10%인 PS 입자 대신에 10.58%인 PS 입자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9과 동일한 방법으로 입자를 배치하였다.particles were arranged in the same manner as in Example 9, except that 10.58% PS particles were used instead of PS particles having a size deviation of 2.10%.

시험예: SEM 이미지 분석Test example: SEM image analysis

도 2는 실시예 1에 따라 배치된 입자의 스케일바가 3㎛인 SEM 이미지이고, 도 3의 (a)는 실시예 2에 따라 배치된 입자의 스케일바가 2 ㎛인 SEM 이미지이고, (b)는 스케일바가 10 ㎛인 SEM 이미지와 레이저 회절(laser diffraction) 이미지이고, (c)는 실시예 3에 따라 배치된 입자의 스케일바가 10 ㎛인 SEM 이미지이다. 도 4는 실시예 4에 따라 배치된 입자의 스케일바가 5㎛인 SEM 이미지이다. 도 5의 (a), (b)는 실시예 5에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이고, (c)는 실시예 6에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이고, (d), (e)는 실시예 7에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이고, (f)는 실시예 8에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이고, (g), (h)는 실시예 9에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이고, (i)는 실시예 10에 따라 배치된 입자의 SEM 이미지이다. Fig. 2 is an SEM image in which the scale bar of the particles arranged according to Example 1 is 3 m, Fig. 3 (a) is an SEM image in which the scale bar of the particles arranged according to Example 2 is 2 m, (C) is a SEM image of a particle having a scale bar of 10 [mu] m according to Example 3, and (c) is a SEM image having a scale bar of 10 [mu] m. Fig. 4 is a SEM image of a particle having a scale bar of 5 m according to Example 4. Fig. 5 (a) and 5 (b) are SEM images of the particles arranged in accordance with Embodiment 5, (c) are SEM images of particles arranged in accordance with Embodiment 6, (F) is a SEM image of the particles arranged according to Example 8, (g), (h) is a SEM image of the particles arranged according to Example 9, (i) is an SEM image of the particles arranged in accordance with Example 10. Fig.

도 2를 참조하면, 실시예 1에 따라 대면적으로 단층의 입자가 배열되는 것을 알 수 있었다. Referring to FIG. 2, it can be seen that single layer particles are arranged in a large area according to the first embodiment.

도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 실시예 2에 따라 배치된 입자는 공극 사이의 간격이 조절되어, 입자가 상기 공극을 따라 단결정(single crystal)으로 배치되는 것을 알 수 있었다. 상기 입자가 단결정으로 배치되기 위해서는, 상기 공극 사이의 간격이 상기 입자의 반지름 r의 √3배인 것이 바람직한 것을 알 수 있었다. Referring to FIGS. 3 (a) and 3 (b), it can be seen that the particles arranged according to Example 2 are arranged in a single crystal along the gap by adjusting the gap between the voids. In order for the particles to be arranged in a single crystal, it is preferable that the interval between the voids is preferably 3 times the radius r of the particles.

도 3의 (c)를 참조하면, 입자의 사이즈가 균일하지 않아 몇 개의 점결함이 발견되나, 큰 선결함으로 성장되지 않았고, 공극에 따른 배치가 유지되는 것을 알 수 있었다. Referring to FIG. 3 (c), it can be seen that the size of the particles is not uniform and several point defects are found, but they are not grown with a large degree of preconditioning, and the arrangement along the voids is maintained.

도 4를 참조하면, 실시예 4에 따라 배치된 입자는 입자가 공극에 배치되나, 공극 사이의 간격이 커서 단결정이 아닌 라인형으로 배치되는 것을 알 수 있었다. Referring to FIG. 4, it can be seen that the particles arranged according to Example 4 are arranged in a line shape instead of a single crystal, although the particles are arranged in the gap.

도 5을 참조하면, 원형, 사각형, 정육각형 공극이 형성된 경우 모두, 입자의 균일도와는 상관없이 입자가 원하는 위치에 배치되는 것으로 나타났다. Referring to FIG. 5, when circular, square, and regular voids are formed, the particles are arranged at desired positions irrespective of the uniformity of the particles.

따라서, 실시예 1 내지 10 모두 입자가 유연기재 상에 원하는 형태로 배치되는 것을 알 수 있었다. Thus, in all of Examples 1 to 10, it was found that the particles were arranged in a desired shape on the flexible substrate.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

Claims (20)

(a) 유연기재를 준비하는 단계;
(a') 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시키는 단계;
(b) 상기 유연기재의 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시키는 단계;
(c) 탄성부재 1을 상기 유연기재의 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1배의 거리(1D) 내지 2배의 거리(2D)로 이격시키고 상기 입자 상에 위치시키는 단계;
(d) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기 탄성부재 1이 상기 입자를 상기 유연기재의 일 부분(A)에 배치시켜 입자 단일층을 형성하는 단계;
(e) 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키는 단계; 및
(f) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')에 배치시켜 입자 단일층을 형성하는 단계; 를 포함하고,
상기 단계 (d)의 왕복이 상기 이동부재의 왕복에 의해 수행되고,
상기 단계 (d)와 (e)가 복수회 각각 반복되고,
상기 이동부재가 컨베이어의 벨트이고, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치되는 것이고,
상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지가 상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지보다 더 큰 것이고,
탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 접하게 하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리하거나, 또는 공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 입자 단일층에 배치되지 않은 입자에 불어 상기 입자 단일층에 배치되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리하는 것인, 입자의 배치방법.(a) preparing a flexible substrate;
(a ') positioning the other surface of the flexible substrate on the moving member facing the moving member;
(b) positioning a plurality of particles on a part or all of one surface of the flexible substrate;
(c) separating the elastic member 1 from the one surface of the flexible substrate by a distance (1D) to twice the distance (2D) of the particle size (D) and placing the particles on the particle;
(d) reciprocating the flexible substrate one time or plural times at a predetermined distance (L) in one direction so that the elastic member (1) arranges the particles in a portion (A) of the flexible substrate to form a single layer of particles ;
(e) moving a portion (A) of the flexible substrate using the moving member; And
(f) reciprocating the flexible substrate one or more times at a predetermined distance L 'in one direction so that the particles are arranged in another portion (A') of the flexible substrate to form a monolayer of particles; Lt; / RTI >
Wherein the reciprocation of the step (d) is performed by reciprocation of the moving member,
Wherein the steps (d) and (e) are repeated a plurality of times,
Wherein when the moving member is a belt of a conveyor and the belt is deformed into ⊂ or ⊃ as it moves, the flexible substrate on the belt is deformed into ⊂ or ⊃ correspondingly so that the particles are continuously arranged on a large area,
The adhesive energy between the flexible substrate and the particle is larger than the adhesive energy between the particle and the particle,
The elastic member 2 is adhered to particles not disposed on a single layer of the particles of the flexible substrate A and separated from the flexible substrate to separate particles not disposed on the single layer of the particles from the flexible substrate , Or air is blown into particles not arranged in a single layer of particles of a part (A) of said flexible substrate to separate particles not arranged in said single layer of particles from said flexible substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 유연기재가 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)) 및 SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.The method according to claim 1,
The flexible substrate may be made of a material such as polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- And SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)). 제1항에 있어서,
상기 유연기재의 점착 에너지(tack energy)가 3 내지 15 gf mm인 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.The method according to claim 1,
Wherein the flexible substrate has a tack energy of 3 to 15 gf mm. 제8항에 있어서,
상기 유연기재의 모듈러스가 0.5 내지 10 MPa인 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.9. The method of claim 8,
Wherein the flexible substrate has a modulus of 0.5 to 10 MPa. 제1항에 있어서,
상기 입자가 PS(polystyrene), 실리카 및 PMMA(polymethyl methacrylate) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.The method according to claim 1,
Wherein the particles include at least one selected from the group consisting of polystyrene (PS), silica, and polymethyl methacrylate (PMMA). 제11항에 있어서,
상기 입자의 크기가 500 nm 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.12. The method of claim 11,
Wherein the particle size is 500 nm to 100 탆. 제1항에 있어서,
상기 이동부재가 PDMS(polydimethylsiloxane), PUA(polyurethane acrylate), PMMA(polymethyl methacrylate), PB(polybutadiene), PU(polyurethane), SBR(styrene-butadiene rubber), PVDF(polyvinylidene fluoride), PVDF-TrFE(poly(vinylidenefluoride-co-trifluoroethylene)), PS(polystyrene), SBS PEDGA(poly(ethylene glycol) diacrylate), SBS(ploy(styrene-butadiene-styrene)), SEBS(poly(styrene-ethylene-butylene-styrene)) 및 SIS(poly(styrene-isoprene-styrene)) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 입자의 배치방법.The method according to claim 1,
The moving member is made of at least one material selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate (PUA), polymethyl methacrylate (PMMA), polybutadiene, polyurethane, styrene-butadiene rubber (SBR), polyvinylidene fluoride (PVDF) poly (ethylene glycol) diacrylate, SBS (styrene-butadiene-styrene), SEBS (poly (styrene-ethylene-butylene-styrene)), vinylidenefluoride- And SIS (poly (styrene-isoprene-styrene)). (a) 음각 또는 양각으로 공극(孔隙)이 일면에 형성된 유연기재를 준비하는 단계;
(a') 상기 유연기재의 타면을 이동부재에 마주하여 상기 이동부재 상에 위치시키는 단계;
(b) 상기 유연기재의 일면의 일부 또는 전부에 다수의 입자를 위치시키는 단계;
(c) 탄성부재 1을 상기 유연기재의 일면으로부터 상기 입자 사이즈(D)의 1.4배의 거리(1.4D) 내지 1.6배의 거리(1.6D)로 이격시키고 상기 입자 상에 위치시키는 단계;
(d) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L)를 왕복시켜 상기 탄성부재 1이 상기 입자를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입시키는 단계;
(e) 상기 이동부재를 이용하여 상기 유연기재의 일부분(A)을 이동시키는 단계; 및
(f) 상기 유연기재를 일 방향으로 1회 또는 복수회 소정 거리(L')를 왕복시켜 상기 입자를 상기 유연기재의 타 부분(A')의 공극에 삽입하는 단계;를 포함하고,
상기 단계 (d)의 왕복이 상기 이동부재의 왕복에 의해 수행되고,
상기 단계 (d)와 (e)가 복수회 각각 반복되고,
상기 이동부재가 컨베이어의 벨트이고, 상기 벨트가 이동하면서 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형될 때, 상기 벨트 상의 상기 유연기재가 상응하여 ⊂ 또는 ⊃ 형상으로 변형되어 연속적으로 대면적에 입자가 배치되는 것이고,
상기 유연기재와 상기 입자 사이의 점착에너지가 상기 입자와 입자 사이의 점착 에너지보다 더 큰 것이고,
탄성부재 2를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 접하여 부착시킨 후 상기 유연기재와 이격시켜 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리하거나, 또는 공기를 상기 유연기재의 일 부분(A)의 공극에 삽입되지 않은 입자에 불어 공극에 삽입되지 않은 입자를 상기 유연기재로부터 분리하는 것인, 입자의 배치방법.(a) preparing a flexible substrate formed on one side of a cavity with a negative angle or a relief;
(a ') positioning the other surface of the flexible substrate on the moving member facing the moving member;
(b) positioning a plurality of particles on a part or all of one surface of the flexible substrate;
(c) separating the elastic member 1 from the one surface of the flexible substrate by a distance (1.4D) to 1.6 times (1.6D) of 1.4 times the particle size (D) and placing the particles on the particle;
(d) reciprocating the flexible substrate one or more times at a predetermined distance (L) in one direction so that the elastic member (1) inserts the particles into the voids of a portion (A) of the flexible substrate;
(e) moving a portion (A) of the flexible substrate using the moving member; And
(f) inserting the particles into the gap of the other portion (A ') of the flexible substrate by reciprocating the flexible substrate one or more times at a predetermined distance (L') in one direction,
Wherein the reciprocation of the step (d) is performed by reciprocation of the moving member,
Wherein the steps (d) and (e) are repeated a plurality of times,
Wherein when the moving member is a belt of a conveyor and the belt is deformed into ⊂ or ⊃ as it moves, the flexible substrate on the belt is deformed into ⊂ or ⊃ correspondingly so that the particles are continuously arranged on a large area,
The adhesive energy between the flexible substrate and the particle is larger than the adhesive energy between the particle and the particle,
The elastic member 2 is attached in contact with the particle not inserted into the gap of the portion A of the flexible substrate and then separated from the flexible substrate to separate particles not inserted into the gap from the flexible substrate, Wherein particles not inserted into the air gap are separated from the flexible substrate in the particles not inserted into the voids of the part (A) of the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제14항에 있어서,
상기 공극의 높이가 상기 입자 사이즈(D)의 0.3 내지 0.8배인 것을 특징으로 하는 박막 복합체의 제조방법.15. The method of claim 14,
Wherein the height of the void is 0.3 to 0.8 times the particle size (D).
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