KR101869044B1 - Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드에 관한 것으로서, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와, 상기 제1 가이드 플레이트의 상부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트 및 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되, 상기 니들유닛은 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 미리 설정된 각도로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 제2 삽입홀이 형성된 상기 제2 가이드플레이트의 내면 일측에 탄성지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a vertical type probe card with reduced scrub phenomenon, which comprises a first guide plate having a first insertion hole formed at one side thereof, a second guide plate disposed at an upper portion of the first guide plate so as to be spaced apart from the first guide plate, A second guide plate having a second insertion hole formed at a position corresponding to the first insertion hole and an upper end inserted into the first insertion hole and the second insertion hole and supported at one side of the inner surface of the first guide plate, Wherein the needle unit includes a first bending portion bent at a predetermined angle at a central portion thereof and a second bending portion bent at a predetermined angle on one side And a lower end portion is elastically supported on one side of the inner surface of the second guide plate on which the second insertion hole is formed. It provides a reduction of the vertical-type probe card.
According to the present invention, since the assembly structure and the manufacturing process are simple and the occurrence of scrub is minimized, it is possible to make stable contact with the object to be inspected having a fine pitch and to prevent damage to the object by scrubbing.
Description
본 발명은 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a needle unit for a vertical type probe card with reduced scrub phenomenon and a probe card using the probe unit. More particularly, the present invention relates to a needle unit for a vertical probe card, And a scrub phenomenon that can prevent damage to the object to be inspected by scrubbing is reduced, and a probe card using the same.
일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(fabrication)공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:EDS)공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(assembly)공정을 통해서 제조된다.Generally, a semiconductor fabrication process includes a fabrication process for forming a pattern on a wafer, an electrical die sorting (EDS) process for checking the electrical characteristics of each chip constituting the wafer, And an assembly process for assembling the wafer on which the pattern is formed into respective chips.
여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기위해 수행하는 것으로 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사장치가 주로 사용되고 있다.Here, the EDS process is performed to discriminate defective chips among the chips constituting the wafer. The EDS process is a probe card in which an electrical signal is applied to the chips constituting the wafer and a defect is judged by a signal checked from the applied electrical signal Devices are mainly used.
이러한 프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 니들(Needle)이 구비되는데, 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하면서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.Such a probe card is provided with a plurality of needles for contacting an electric signal in contact with a pattern of each chip constituting a wafer. Normally, a probe card is brought into contact with an electrode pad of each device of a wafer, A specific current is energized to measure the electrical characteristics at that time.
한편, 최근의 반도체 디바이스는 디자인 룰이 더욱 미세화되면서 고집적화와 동시에 극소형화되고 있는 추세이므로 미세해지는 반도체 디바이스의 패턴과 접속되기 위해서는 프로브 카드의 니들들도 그에 적절한 사이즈로 미세화됨과 아울러 니들과 니들간 보다 좁은 간격으로 배치되는 협피치가 요구된다.In recent years, since the design rule of a recent semiconductor device has been further miniaturized, it has become highly compact and miniaturized at the same time. Therefore, in order to be connected to a pattern of a semiconductor device which becomes finer, the probes of the probe card are miniaturized to an appropriate size, Narrow pitches are required to be arranged at narrow intervals.
도1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도2는 종래의 프로브 카드의 니들부 스크럽 현상을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional probe card, and FIG. 2 is a view showing a needle portion scrub phenomenon of a conventional probe card.
도1에서 보는 바와 같이 종래의 프로브 카드(100)는 일측에 제1 삽입홀(111)이 형성된 제1 가이드 플레이트(110)와, 제1 가이드 플레이트(110)의 하부에 제1 가이드 플레이트(110)와 이격되게 설치되고 일측에 제2 삽입홀(121)이 형성된 제2 가이드 플레이트(120) 및 제1 삽입홀(111)과 제2 삽입홀(121)에 삽입되는 니들부(130)로 구성되며, 니들부(130)는 일측이 제1 가이드 플레이트(110)의 제1 삽입홀(111)에 삽입되는 상부수직부(131)와, 일측이 제2 가이드 플레이트(120)의 제2 삽입홀(121)에 삽입되는 하부수직부(132) 및 양측단부가 각각 상부수직부(131)의 하단과, 하부수직부(132)의 상단에 연결되며 각 연결부위가 절곡형성된 탄성부(133)로 구성된다.1, a
이러한 종래의 프로브 카드(100)는 상기한 탄성부(133)에 의해 상부수직부(131) 및 하부수직부(132)의 일측이 제1 가이드 플레이트(110) 및 제2 가이드 플레이트(120)의 내면에 탄성지지되고, 니들부(130)의 하단, 즉 하부수직부(132)의 하단이 검사대상물(G)에 접촉된 상태에서 니들부(130)를 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 공간변환기(K)를 거쳐 외부의 테스트 장비로 전달하여 측정함으로써 양품과 불량을 측정하게 된다.One of the upper
그런데, 상기한 종래의 프로브 카드(100)는 하부수직부(132)의 하단이 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 그 접촉압력에 의해 탄성부(133)가 소정각도로 벤딩되면서 제2 삽입홀(121)과 하부수직부(132)사이의 유격공간에 의해 니들부(130)의 하단이 접촉위치에서 소정거리 밀리는 스크럽 현상이 발생되는 문제점이 있었다.In the
보다 상술하면, 종래의 프로브 카드(100)는 도2에서 보는 바와 같이 니들부(130)의 하단부가 검사대상물(G)에 접촉된 상태에서 탄성부(133)가 소정각도로 만곡지는 경우 하부수직부(132)의 하단이 제2 삽입홀(121)과 하부수직부(132) 사이의 유격공간만큼 수평방향으로 이동되면서 검사대상물(G)에 스크럽 마크가 발생함에 따라 검사대상물(G)이 손상 또는 파손되거나 니들부(13)와 검사대상물(G)간 접촉오류를 발생하여 검사신뢰도가 크게 저하되는 문제점이 발생되었다.2, when the
이러한 스크럽 현상의 발생을 억제하기 위해서는 하부수직부(132)가 삽입지지된 제2 삽입홀(121)의 크기를 최소화하거나 가이드 플레이트의 두께를 늘여 삽입홀의 깊이를 최대화할 필요가 있는데, 여기서 제2 삽입홀(121)의 크기를 니들부(130)의 직경과 대응되게 최소화하는 경우 프로브 카드 제조과정에서 니들부(130)를 제2 삽입홀(121)에 삽입하는 작업이 매우 어려워 제조시간이 현저하게 증대될 뿐 아니라 나아가 프로브 카드의 생산성이 크게 저하되는 문제점이 발생되었다.It is necessary to minimize the size of the
이에 종래에는 이와 같은 스크럽 현상을 방지하기 위해 가이드 플레이트의 삽입홀의 유효깊이가 증대되도록 함에 따라 검사대상물(G)의 검사공정시 스크럽 발생을 최소화하고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 최근 검사대상물(G)인 반도체 전극패드 또는 범프의 미세 피치 배열에 대응하기 위해서는 80μm 이하의 미세 단면적을 갖는 니들이 요구되는데, 삽입홀의 유효깊이를 깊게 형성하기 위해서는 직경이 작고 깊이가 깊은 삽입홀을 가공하여야 하나 실제로는 이러한 삽입홀의 가공이 매우 어려운 문제점이 있었다.Conventionally, in order to prevent such a scrub phenomenon, the effective depth of the insertion hole of the guide plate has been increased so that efforts have been made to minimize the occurrence of scrub during the inspection process of the inspection object G. However, In order to cope with the fine pitch arrangement of the semiconductor electrode pads or bumps, a needle having a fine cross-sectional area of 80 μm or less is required. In order to form the effective depth of the insertion hole deeply, an insertion hole having a small diameter and a deep depth must be machined. There is a problem that it is very difficult to process the insertion hole.
스크럽 발생을 최소화하기 위한 또 다른 노력으로는 복수의 가이드 플레이트에 각각 삽입홀을 가공한 후 이를 적층함으로써 삽입홀의 가공이 용이하게 이루어질 수 있으면서도 삽입홀의 유효깊이를 증대시키고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 이 또한 복수의 가이드 플레이트에 수백수천개의 삽입홀을 각각 가공해야 함으로써 제조시간이 크게 증대될 뿐 아니라 복수의 가이드 플레이트 적층시 대응되는 삽입홀과 삽입홀이 정확하게 일치하지 않아 형성되는 단턱에 의해 니들부(130)의 일측이 반복적으로 접촉되면서 니들부(130)가 손상되거나 홀 걸림등의 문제점이 발생되면서 검사 불량이 발생되는 문제점이 발생되었다.Another effort to minimize the occurrence of scrubs has been attempted to increase the effective depth of the insertion hole while easily machining the insertion hole by laminating the insertion holes on a plurality of guide plates respectively The number of insertion holes need to be increased to several hundreds of thousands of insertion holes in a plurality of guide plates, thereby significantly increasing the manufacturing time. In addition, since the corresponding insertion holes and insertion holes are not precisely matched when stacking a plurality of guide plates, There is a problem that inspection failure occurs due to problems such as damage to the
한편, 종래의 프로브 카드(100)는 니들부(130)의 상단부와 하단부가 서로 다른 수직선상에 위치하면서 이를 제조하고자 하는 경우 제1 가이드 플레이트(110)와 제2 가이드 플레이트(120)를 별도의 고정지그를 이용하여 고정한 상태에서 니들부(130)의 상단부와 하단부를 각각 제1 삽입홀(111) 및 제2 삽입홀(121)에 삽입한 후 제2 가이드 플레이트(120)를 일방향으로 이동하여 니들부(130)의 상단부 및 하단부가 제1 가이드 플레이트(110)의 내면 및 제2 가이드 플레이트(120)의 내면에 각각 탄성지지되도록 하는데, 이러한 종래의 프로브 카드(100) 제조방법은 니들부(130)의 상단과 하단을 각각 제1 삽입홀(111) 및 제2 삽입홀(121)에 별도를 삽입하여야 할 뿐 아니라 제2 가이드 플레이트(120)를 이동하여 니들부(130)가 제1 및 제2 가이드 플레이트(120)의 일측에 탄성지지되도록 하는 과정에서 제1 삽입홀(111) 또는 제2 삽입홀(121)로부터 니들부(130)의 단부가 이탈되면서 니들부(130)의 삽입작업을 재실시함에 따라 작업효율이 크게 저하되는 문제점이 있었다.In the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a scrubbing apparatus capable of stably contacting an object to be inspected having a fine pitch, A needle unit for a vertical probe card in which a scrub phenomenon that can prevent damage to an object is reduced, and a probe card using the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 니들유닛에 있어서, 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 제1 벤딩부가 일방향으로 만곡지게 변형되면서 상기 하단부가 상기 검사대상물에 탄성접촉되도록 하고, 하단부가 가이드플레이트의 홀에 삽입되는 경우 상기 가이드플레이트의 내면 일측에 밀착됨과 동시에 탄성지지되도록 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a needle unit for a vertical probe card, which contacts an object to be inspected and transfers an electrical signal transmitted from the object to an external test equipment, The first bending portion bent at a predetermined angle is formed so that when the lower end portion is in contact with the object to be inspected, the first bending portion is bent in one direction to elastically contact the lower end portion with the inspected object, And a second bending portion bent in the same direction as the first bending portion is formed at one side so as to be closely attached to one side of the inner surface of the guide plate and to be elastically supported when inserted. Provide a unit.
한편, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와, 상기 제1 가이드 플레이트의 하부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트 및 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되, 상기 니들유닛은 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 제1 벤딩부가 일방향으로 만곡지게 변형되면서 상기 하단부가 상기 검사대상물에 탄성접촉되도록 하고, 하단부가 가이드플레이트의 홀에 삽입되는 경우 상기 가이드플레이트의 내면 일측에 밀착됨과 동시에 탄성지지되도록 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 제공한다.The first guide plate may include a first guide plate having a first insertion hole formed therein and a second guide plate disposed at a lower portion of the first guide plate to be spaced apart from the first guide plate, A second guide plate inserted into the first insertion hole and the second insertion hole and having an upper end supported on one side of the inner surface of the first guide plate and a lower end supported on one side of the inner surface of the second guide plate, Wherein the needle unit has a first bending portion bent at a predetermined angle at a central portion thereof so that when the lower end portion is in contact with the object to be inspected, the first bending portion is bent in one direction and the lower end is resiliently deformed And is brought into close contact with one side of the inner surface of the guide plate when the lower end portion is inserted into the hole of the guide plate And a second bending part bent in the same direction as the first bending part is formed on one side so as to be elastically supported at the same time as the first bending part.
그리고, 상기 니들유닛은 상단부에 일측방향으로 돌출된 지지돌기부가 형성되고, 상기 지지돌기부가 상기 제1 가이드 플레이트의 상면 일측에 지지되는 것이 바람직하다.Preferably, the needle unit has a support protrusion protruding in one direction from an upper end of the needle unit, and the support protrusion is supported on one side of the upper surface of the first guide plate.
또한, 상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부가 상단부 일측에 형성될 수 있다.Also, the needle unit may be formed on one side of the upper end of the second bending portion.
아울러, 상기 니들유닛은 상단부 일측으로부터 외측방향으로 이탈방지돌기가 형성되고, 상기 이탈방지돌기가 상기 제1 가이드 플레이트의 저면 일측에 지지될 수 있다.In addition, the needle unit may be provided with a detachment protrusion from one side of the upper end to the outer side, and the detachment protrusion may be supported on one side of the bottom surface of the first guide plate.
그리고, 상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부와 상기 중앙부 상부 사이영역과, 상기 중앙부의 하부영역이 동일 수직선상에 위치하게 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the needle unit is formed such that a region between the second bending portion and the center portion upper portion and a lower region of the center portion are located on the same vertical line.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the assembly structure and the manufacturing process are simple and the occurrence of scrub is minimized, it is possible to make stable contact with the object to be inspected having a fine pitch and to prevent damage to the object by scrubbing.
도1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 단면도,
도2는 종래의 프로브 카드의 니들부 스크럽 현상을 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 니들부를 도시한 도면,
도5a 및 도5b는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 가이드 플레이트 및 제2 가이드 플레이트에 니들유닛을 결합하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예의 니들유닛이 검사대상물에 탄성접촉되는 상태를 도시한 도면.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional probe card,
FIG. 2 is a view showing a needle portion scrub phenomenon of a conventional probe card,
FIG. 3 is a schematic view of a vertical probe card in which scrub phenomenon is reduced according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a view illustrating a needle unit according to an embodiment of the present invention,
5A and 5B are views showing a state in which the needle unit is coupled to the first guide plate and the second guide plate according to the embodiment of the present invention,
6 is a view showing a state in which the needle unit according to an embodiment of the present invention is in elastic contact with an object to be inspected;
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 니들부를 도시한 도면이다.FIG. 3 is a schematic view of a vertical type probe card with reduced scrub phenomenon according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view illustrating a needle unit according to an embodiment of the present invention.
도3 및 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 제1 가이드 플레이트(10)와, 제2 가이드 플레이트(20) 및 니들유닛(30)을 포함하여 구성된다.3 and 4, the
제1 가이드 플레이트(10)는 대략 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 일측에 복수개의 제1 삽입홀(11)이 형성되며, 후술하는 니들유닛(30)의 상단부를 지지하는 역할을 한다.The
제2 가이드 플레이트(20)는 제1 가이드 플레이트(10)와 같이 대략 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기한 복수의 제1 삽입홀(11)과 대응되는 일측에 각각 복수의 제2 삽입홀(21)이 형성되며, 제1 가이드 플레이트(20)의 하부에 제1 가이드 플레이트(20)와 이격되게 배치되어 후술하는 니들유닛(30)의 하단부를 지지하는 역할을 한다.The
본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 간격을 유지하기 위해 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)에 개재되는 지그플레이트(J)를 포함한다.The
본 발명의 일실시예에 따른 니들유닛(30)은 하나의 막대형상으로 형성되는 것이나, 설명의 편의를 위해 니들유닛(30)을 그 기능에 따라 각 부분별로 명칭을 부여하여 설명하면 다음과 같다.The
본 실시예에 따른 니들유닛(30)은 일방향으로 절곡된 제1 벤딩부(31a)가 형성된 중앙부(31)와, 중앙부(31)의 상부로부터 상방으로 연장형성되고 상단부에 제1 벤딩부(31a)와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부(32a)가 형성된 상부몸체(32)와, 상부몸체(32)의 상단으로부터 일방향으로 돌출형성된 지지돌기부(33)와, 중앙부(31)의 하부로부터 하방으로 연장형성되는 하부몸체(34) 및 하부몸체(34)의 하단부에 형성되고 검사대상물에 탄성접촉되는 팁부(35)를 포함하여 구성되며, 하부몸체(34)의 하단이 검사대상물에 탄성접촉되어 특정 전류를 통전함과 아울러 그때 출력되는 전기적 신호를 상부에 연결된 공간변환기(K)를 통해 외부의 테스트 장비로 전달하는 역할을 한다.The
여기서, 중앙부(31)는 앞서 설명한 바와 같이 제1 벤딩부(31a)를 포함하는데, 이러한 제1 벤딩부(31a)는 팁부(35)가 검사대상물에 접촉되는 경우 일방향으로 만곡지게 변형되면서 하부몸체(34)에 탄성력을 제공함으로써 하부몸체(34)의 하부에 형성된 팁부(35)가 검사대상물에 탄성접촉되도록 하는 역할을 한다.As described above, the
그리고, 상부몸체(32)에 형성된 제2 벤딩부(32a)는 하부몸체(34)가 제2 삽입홀(21)에 일부 삽입되고, 상부몸체(32)가 제1 삽입홀(11)에 삽입되는 과정에서 그 절곡된 각도에 따라 탄성을 갖고 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)가 일방향으로 이동되도록 함으로써 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)의 일측이 각각 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지되도록 하는 역할을 한다.The
다시 말하면, 본 실시예는 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입되는 경우 제2 벤딩부(32a)로 인해 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)가 일방향으로 이동되도록 함, 특히 하부몸체(34)가 스크럽이 발생되는 방향으로 이동되도록 하여 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 지지되도록 함으로써 팁부(35)가 검사대상물에 탄성접촉되더라도 하부몸체(34)의 하단부가 제2 가이드 플레이트(20)의 내면에 지지되면서 스크럽 발생을 최소화할 수 있는 구조로 형성된 것이다.In other words, in the present embodiment, when the
상부몸체(32)의 상단부에 형성된 지지돌기부(33)는 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입되는 경우 제1 가이드 플레이트(10)의 상면 일측에 지지되어 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.The supporting
한편, 본 실시예에 따른 상부몸체(32)의 일측에 외측으로 돌출된 이탈방지돌기(32b)가 형성되는데, 이러한 이탈방지돌기(32b)는 유지보수를 위해 제1 및 제2 가이드 플레이트(10,20) 및 이에 삽입결합된 니들유닛(30), 즉 니들블록을 수직형 프로브 카드(10)의 공간변환기(K)와 분리하거나 상기한 니들블록으로부터 니들유닛(30)을 인출하고자 하기 위해 제1 가이드 플레이트(10)가 하부에 위치하도록 뒤집은 경우 제1 가이드 플레이트(10)의 저면 일측에 지지되면서 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)에 결합된 복수의 니들유닛(30)이 이들로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.The
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 니들유닛(30)은 상부몸체(32)와, 하부몸체(34)가 동일 수직선상에 위치하도록 형성되는데, 이는 니들유닛(30)을 동일한 수직선상에 위치하는 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입하는 경우 니들유닛(30)이 용이하게 삽입되도록 하고, 제2 벤딩부(32a)에 의해 니들유닛(30) 상하단부가 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지되도록 함으로써 니들유닛(30)을 제1 및 제2 가이드 플레이트(20)에 조립하는 작업이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.The
도5a 및 도5b는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 가이드 플레이트 및 제2 가이드 플레이트에 니들유닛을 결합하는 상태를 도시한 도면이고, 도6은 본 발명의 일실시예의 니들유닛이 검사대상물에 탄성접촉되는 상태를 도시한 도면이다.5A and 5B are views showing a state in which a needle unit is coupled to a first guide plate and a second guide plate according to an embodiment of the present invention. As shown in Fig.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)의 조립방법 및 동작을 첨부된 도5a 내지 도6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The assembling method and operation of the
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)의 조립방법을 살펴보면, 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)를 미리 설정된 간격으로 이격한 상태에서 고정하고, 제1 가이드 플레이트(10)의 상부에서 니들유닛(30)의 하단부를 제1 삽입홀(11)을 통해 제2 삽입홀(21)로 삽입하는데, 본 실시예에 따른 니들유닛(30)은 앞서 설명한 바와 같이 상부몸체(32)와 하부몸체(34)가 동일 수직선상에 위치하면서 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 쉽게 삽입될 수 있다.A method of assembling the vertical
다음, 니들유닛(30)을 제2 벤딩부(32a) 형성된 직전까지 제1 삽입홀(11)과 제2 삽입홀(21)에 삽입한 상태에서 니들유닛(30)을 하방으로 보다 밀어 넣으면, 지지돌기부(33)가 제1 가이드 플레이트(10)의 상면 일측에 지지되고, 일정 각도를 갖는 제2 벤딩부(32a)에 의해 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)의 일측이 각각 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지된다.When the
이때, 하부몸체(34)는 앞서 설명한 바와 같이 제2 벤딩부(32a)에 의해 스크럽 발생방향으로 이동되면서 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면에 탄성지지된다.At this time, the
이와 같이 조립된 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 팁부(35)가 검사대상물(G)에 탄성접촉되는 경우 제1 벤딩부(31a)가 만곡지게 수축하면서 팁부(35)가 일방향으로 이동하려는 힘이 발생되는데, 도6에서 보는 바와 같이 하부몸체(34)가 팁부(35)의 이동방향, 즉 팁부(35)의 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 일측에 지지되면서 팁부(35)의 이동이 최소화되어 스크럽 발생을 최소화할 수 있다.In the
한편, 본 실시예에서는 제2 벤딩부(32a)가 상부몸체(32)의 상단부에 형성되는 것으로 설명되었으나, 본 발명의 제2 벤딩부(32a)는 니들유닛(30)이 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)에 결합되는 경우 하부몸체(34)의 일측이 팁부(35)의 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지될 수 있도록 하는 위치이면 니들유닛(30)의 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 곳에 형성될 수 있다.Although the
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.
10 : 제1 가이드 플레이트 11 : 제1 삽입홀
20 : 제2 가이드 플레이트 21 : 제2 삽입홀
30 : 니들유닛 31 : 중앙부
31a : 제1 벤딩부 32 : 상부몸체
32a : 제2 벤딩부 32b : 이탈방지돌기
33 : 지지돌기부 34 : 하부몸체
35 : 팁부10: first guide plate 11: first insertion hole
20: second guide plate 21: second insertion hole
30: Needle unit 31: Center
31a: first bending portion 32: upper body
32a: second bending
33: support protrusion 34: lower body
35: Tip
Claims (6)
중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 제1 벤딩부가 일방향으로 만곡지게 변형되면서 상기 하단부가 상기 검사대상물에 탄성접촉되도록 하고, 하단부가 가이드플레이트의 홀에 삽입되는 경우 상기 가이드플레이트의 내면 일측에 밀착됨과 동시에 탄성지지되도록 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛.
A needle unit for a vertical probe card, which is in contact with an object to be inspected and transfers an electric signal transmitted from the object to an external test equipment,
A first bending portion bent at a predetermined angle at a central portion is formed so that when the lower end portion is in contact with the object to be inspected, the first bending portion is bent in one direction to elastically contact the lower end portion with the inspected object, And a second bending portion bent in the same direction as the first bending portion is formed on one side so as to be in contact with one side of the inner surface of the guide plate and to be resiliently supported when inserted into the hole of the guide plate. Needle unit for card.
상기 제1 가이드 플레이트의 하부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트; 및
상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되,
상기 니들유닛은
중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되어 하단부가 검사대상물에 접촉되는 경우 상기 제1 벤딩부가 일방향으로 만곡지게 변형되면서 상기 하단부가 검사대상물에 탄성접촉되도록 하고, 하단부가 가이드플레이트의 홀에 삽입되는 경우 상기 가이드플레이트의 내면 일측에 밀착됨과 동시에 탄성지지되도록 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
A first guide plate having a first insertion hole formed at one side thereof;
A second guide plate disposed below the first guide plate so as to be spaced apart from the first guide plate and having a second insertion hole at a position corresponding to the first insertion hole; And
And a needle unit inserted into the first insertion hole and the second insertion hole and having an upper end supported on one side of the inner surface of the first guide plate and a lower end supported on one side of the inner surface of the second guide plate,
The needle unit
A first bending portion bent at a predetermined angle at a central portion is formed so that when the lower end portion is in contact with the object to be inspected, the first bending portion is bent in one direction so that the lower end portion is elastically contacted with the object to be inspected, Wherein a second bending portion is formed on one side of the guide plate so as to be in close contact with one side of the inner surface of the guide plate and bent in the same direction as the first bending portion so as to be resiliently supported.
상기 니들유닛은 상단부에 일측방향으로 돌출된 지지돌기부가 형성되고, 상기 지지돌기부가 상기 제1 가이드 플레이트의 상면 일측에 지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
3. The method of claim 2,
Wherein the needle unit is formed with a support protrusion protruding in one direction at an upper end thereof, and the support protrusion is supported at one side of the upper surface of the first guide plate.
상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부가 상단부 일측에 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
3. The method of claim 2,
Wherein the needle unit is formed on one side of the upper end of the second bending portion.
상기 니들유닛은 상단부 일측으로부터 외측방향으로 이탈방지돌기가 형성되고, 상기 이탈방지돌기가 상기 제1 가이드 플레이트의 저면 일측에 지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
3. The method of claim 2,
Wherein the needle unit has an escape preventing protrusion formed on one side of the upper end portion in an outward direction and the escape preventing protrusion is supported on one side of the bottom surface of the first guide plate.
상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부와 상기 중앙부 상부 사이영역과, 상기 중앙부의 하부영역이 동일 수직선상에 위치하게 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.5. The method of claim 4,
Wherein the needle unit is formed such that an area between the second bending part and the upper part of the center part and a lower area of the center part are located on the same vertical line.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102114210B1 (en) | 2018-12-17 | 2020-05-25 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | Probe beam and probe module |
KR20200083351A (en) | 2018-12-31 | 2020-07-08 | (주) 마이크로프랜드 | Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same |
KR102285752B1 (en) * | 2021-06-30 | 2021-08-04 | 윌테크놀러지(주) | Multi needle of vertical probe card with scrub control |
KR20220142312A (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-21 | 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드 | Probe card device and spring-like probe |
KR102518123B1 (en) * | 2022-07-11 | 2023-04-10 | 성심세미콘 주식회사 | Socket and Socket Pin for Inspection of Electronic Component |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7005939B2 (en) * | 2017-05-25 | 2022-01-24 | 日本電産リード株式会社 | Contact probe |
KR102164373B1 (en) * | 2019-04-05 | 2020-10-12 | 윌테크놀러지(주) | Needle for vertical probe card with scrub control and bending direction control and vertical probe card using thereof |
KR102164358B1 (en) * | 2019-07-01 | 2020-10-12 | 윌테크놀러지(주) | Probe card having adjustable length of needle unit tip |
KR102164341B1 (en) * | 2019-07-01 | 2020-10-12 | 윌테크놀러지(주) | Vertical probe card with detachable support bump unit |
TWI737291B (en) * | 2020-05-08 | 2021-08-21 | 中華精測科技股份有限公司 | Vertical test device |
KR102145398B1 (en) * | 2020-07-09 | 2020-08-19 | 피엠피(주) | Vertical probe pin and probe card with the same |
KR102490034B1 (en) * | 2021-02-26 | 2023-01-18 | (주)포인트엔지니어링 | Aligning Module and transfer method for the electro-conductive contact pin |
KR102260983B1 (en) * | 2021-04-16 | 2021-06-04 | 윌테크놀러지(주) | Needle for vertical probe card with improved alignment efficiency |
KR102283282B1 (en) * | 2021-04-16 | 2021-07-29 | 윌테크놀러지(주) | Vertical probe card with improved alignment efficiency |
KR102321081B1 (en) * | 2021-07-21 | 2021-11-03 | (주)새한마이크로텍 | Contact Probe Assembly |
KR102597311B1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-11-02 | 윌테크놀러지(주) | Probe card with fine pitch implemention |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515496B2 (en) * | 2000-05-11 | 2003-02-04 | Technoprobe S.R.L. | Microstructure testing head |
JP2004003911A (en) * | 2002-03-28 | 2004-01-08 | Japan Electronic Materials Corp | Stacked probe, tool for manufacturing stacked probe, manufacturing method of stacked probe, and vertical type probe card using stacked probe |
KR20050083184A (en) * | 2003-03-17 | 2005-08-26 | 프롬써어티 주식회사 | Probe card for testing semiconductor |
JP2006242774A (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | Probe and probe card |
US20070007974A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jinn-Tong Chiu | Method for reducing integral stress of a vertical probe with specific structure |
KR100806379B1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | Probe, and probe card including the same |
JP2010091349A (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | Vertical probe card |
JP2011232313A (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | Contact probe and probe unit |
KR20140059896A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-19 | (주) 미코에스앤피 | Probe structure and probe card having the probe structure |
KR20150111309A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엠피아이 코포레이션 | Vertical probe device and supporter used in the same |
KR20160074271A (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-28 | 이채갑 | Probe device |
-
2016
- 2016-11-10 KR KR1020160149488A patent/KR101869044B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515496B2 (en) * | 2000-05-11 | 2003-02-04 | Technoprobe S.R.L. | Microstructure testing head |
JP2004003911A (en) * | 2002-03-28 | 2004-01-08 | Japan Electronic Materials Corp | Stacked probe, tool for manufacturing stacked probe, manufacturing method of stacked probe, and vertical type probe card using stacked probe |
KR20050083184A (en) * | 2003-03-17 | 2005-08-26 | 프롬써어티 주식회사 | Probe card for testing semiconductor |
JP2006242774A (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | Probe and probe card |
US20070007974A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jinn-Tong Chiu | Method for reducing integral stress of a vertical probe with specific structure |
KR100806379B1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-02-27 | 세크론 주식회사 | Probe, and probe card including the same |
JP2010091349A (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | Vertical probe card |
JP2011232313A (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | Contact probe and probe unit |
KR20140059896A (en) * | 2012-11-08 | 2014-05-19 | (주) 미코에스앤피 | Probe structure and probe card having the probe structure |
KR20150111309A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엠피아이 코포레이션 | Vertical probe device and supporter used in the same |
KR20160074271A (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-28 | 이채갑 | Probe device |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102114210B1 (en) | 2018-12-17 | 2020-05-25 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | Probe beam and probe module |
KR20200083351A (en) | 2018-12-31 | 2020-07-08 | (주) 마이크로프랜드 | Self-Aligned Contact Block Of Vertical Probe Card And Manufacturing Method Of The Same |
KR20220142312A (en) * | 2021-04-14 | 2022-10-21 | 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드 | Probe card device and spring-like probe |
KR102631577B1 (en) | 2021-04-14 | 2024-02-01 | 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드 | Probe card device and spring-like probe |
KR102285752B1 (en) * | 2021-06-30 | 2021-08-04 | 윌테크놀러지(주) | Multi needle of vertical probe card with scrub control |
KR102518123B1 (en) * | 2022-07-11 | 2023-04-10 | 성심세미콘 주식회사 | Socket and Socket Pin for Inspection of Electronic Component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180052314A (en) | 2018-05-18 |
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