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KR101844247B1 - Light emitting diode array and back light unit and liquid crystal display device comprising the light emitting diode array - Google Patents

Light emitting diode array and back light unit and liquid crystal display device comprising the light emitting diode array Download PDF

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KR101844247B1
KR101844247B1 KR1020110075104A KR20110075104A KR101844247B1 KR 101844247 B1 KR101844247 B1 KR 101844247B1 KR 1020110075104 A KR1020110075104 A KR 1020110075104A KR 20110075104 A KR20110075104 A KR 20110075104A KR 101844247 B1 KR101844247 B1 KR 101844247B1
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KR
South Korea
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emitting diode
light emitting
light
circuit board
printed circuit
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박상련
권영민
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 두께를 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 발광 다이오드 어레이는 일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode array capable of reducing the thickness, a backlight unit and a liquid crystal display including the same, and a light emitting diode array according to the present invention includes: a printed circuit board having a plurality of insertion holes spaced apart from each other; And a plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into the plurality of insertion holes.

Description

발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치{LIGHT EMITTING DIODE ARRAY AND BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE COMPRISING THE LIGHT EMITTING DIODE ARRAY}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode array, a backlight unit including the light emitting diode array, and a liquid crystal display device using the light emitting diode array.

본 발명은 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 두께를 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode array, a backlight unit including the light emitting diode array, and a liquid crystal display, and more particularly, to a light emitting diode array capable of reducing a thickness, a backlight unit and a liquid crystal display including the same.

일반적으로, 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 반도체의 PN 접합 구조를 이용하여 전자들과 정공들의 재결합에 의해 발광하는 반도체 소자이다. 이러한 발광 다이오드를 이용한 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩(Chip), 및 발광 다이오드 칩을 패키징(Packaging)하는 패키징 프레임을 포함하여 구성된다.Generally, a light emitting diode (LED) is a semiconductor device that emits light by recombination of electrons and holes using a PN junction structure of a semiconductor. The light emitting diode package using the light emitting diode includes a light emitting diode chip and a packaging frame for packaging the light emitting diode chip.

최근에는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 상에 실장된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성된 발광 다이오드 어레이(Light Emitting Diode Array)가 개발되었으며, 상기의 발광 다이오드 어레이는 휴대용 기기, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 모니터, 또는 텔레비전에 사용되는 액정 표시 패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다.In recent years, a light emitting diode array including a plurality of light emitting diode packages mounted on a printed circuit board has been developed. The light emitting diode array is a portable device, a notebook computer, a tablet, And is used as a light source of a backlight unit that emits light to a liquid crystal display panel used for a computer, a monitor, or a television.

도 1은 종래의 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional light emitting diode array.

도 1을 참조하면, 종래의 발광 다이오드 어레이(10)는 인쇄 회로 기판(12) 상에 실장된 복수의 발광 다이오드 패키지(14)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional light emitting diode array 10 includes a plurality of light emitting diode packages 14 mounted on a printed circuit board 12.

복수의 발광 다이오드 패키지(14) 각각은 패키징 프레임(14a), 패키징 프레임(14a)에 실장된 발광 다이오드 칩(미도시), 인쇄 회로 기판(12)에 전기적으로 접속되어 발광 다이오드 칩에 전류를 인가하는 제 1 및 제 2 리드 프레임(14b, 14c)을 포함하여 구성된다. 이러한 복수의 발광 다이오드 패키지(14) 각각은 제 1 및 제 2 리드 프레임(14b, 14c)을 통해 발광 다이오드 칩에 전류를 인가함으로써 발광 다이오드 칩의 발광에 따라 발생되는 광을 외부로 방출하게 된다.Each of the plurality of light emitting diode packages 14 is electrically connected to the packaging frame 14a, the light emitting diode chip (not shown) mounted on the packaging frame 14a and the printed circuit board 12, The first and second lead frames 14b and 14c. Each of the plurality of light emitting diode packages 14 applies current to the light emitting diode chip through the first and second lead frames 14b and 14c to emit light generated according to light emission of the light emitting diode chip to the outside.

이와 같은, 종래의 발광 다이오드 어레이는, 도 2에 도시된 바와 같이, 백 라이트 유닛(미도시)의 도광판(20)에 마련된 입광부(22)에 마주보도록 설치됨으로써 도광판(20)의 입광부(22)에 광을 조사하게 된다.2, the conventional light emitting diode array is provided so as to face the light incident portion 22 provided on the light guide plate 20 of the backlight unit (not shown) 22 are irradiated with light.

그러나 상술한 발광 다이오드 어레이의 전체 두께는 인쇄 회로 기판(12)의 두께와 발광 다이오드 패키지(14)의 두께 합에 의해 결정되기 때문에 백 라이트 유닛의 슬림화 내지 액정 표시 장치의 슬림화에 영향을 미치게 된다.However, since the total thickness of the LED array is determined by the sum of the thickness of the printed circuit board 12 and the thickness of the LED package 14, the slimming down of the backlight unit and the slimming of the liquid crystal display device are affected.

또한, 백 라이트 유닛에 사용되는 발광 다이오드 어레이는 도광판(20)의 유동에 따라 발광 다이오드 패키지(14)와 도광판(20)의 접촉함으로써 발광 다이오드 패키지(14) 및/또는 도광판(20)이 손상될 수 있으며, 이를 방지하기 위해서는 도광판(20)의 유동을 방지하기 위한 별도의 기구물이 필요하게 된다.The light emitting diode array used in the backlight unit may cause the light emitting diode package 14 and / or the light guide plate 20 to be damaged by contact between the light emitting diode package 14 and the light guide plate 20 in accordance with the flow of the light guide plate 20 In order to prevent this, a separate mechanism for preventing the flow of the light guide plate 20 is required.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두께를 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode array capable of reducing the thickness, a backlight unit including the light emitting diode array, and a liquid crystal display device.

또한, 본 발명은 결합 부재를 이용하여 발광 다이오드 패키지와 도광판을 일체화시킴으로써 발광 다이오드 패키지의 광 효율 및 방열 효율을 향상시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.Also, the present invention provides a light emitting diode array, a backlight unit and a liquid crystal display device including the light emitting diode package and the light guide plate integrated with each other to improve light efficiency and heat dissipation efficiency of the light emitting diode package Another technical task is to make.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 어레이는 일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array including a printed circuit board having a plurality of insertion holes spaced apart from each other at regular intervals; And a plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into the plurality of insertion holes.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 백 라이트 유닛은 입광부를 가지는 도광판; 상기 도광판 상에 배치된 복수의 광학 시트; 상기 입광부에 대향되도록 배치된 발광 다이오드 어레이; 및 상기 도광판과 상기 발광 다이오드 어레이를 지지하는 지지 케이스를 포함하여 구성되며, 상기 발광 다이오드 어레이는 일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지도록 형성되어 상기 지지 케이스에 지지된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 입광부에 대향되도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: a light guide plate having a light-incident portion; A plurality of optical sheets disposed on the light guide plate; A light emitting diode array arranged to face the light-incident portion; And a support case for supporting the light guide plate and the light emitting diode array, wherein the light emitting diode array includes a plurality of insertion holes spaced apart at regular intervals, the printed circuit board being supported by the support case; And a plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into the plurality of insertion holes so as to face the light- do.

상기 발광 다이오드 어레이와 상기 도광판의 입광부를 일체화시키기 위한 투명 접착 부재를 더 포함하여 구성되고, 상기 투명 접착 부재는 1 이상의 굴절율을 가지는 것을 특징으로 한다.And a transparent bonding member for integrating the light emitting diode array and the light incident portion of the light guide plate, wherein the transparent bonding member has a refractive index of at least one.

상기 백 라이트 유닛은 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지의 상면을 덮도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 충진된 광 굴절층을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The backlight unit further comprises a light refraction layer filled in each of the plurality of insertion holes so as to cover an upper surface of the plurality of light emitting diode packages inserted into the plurality of insertion holes.

상기 백 라이트 유닛은 상기 광 굴절층이 충진된 상기 복수의 삽입 홀 각각을 포함하도록 상기 인쇄 회로 기판의 상면 또는 상기 각 삽입 홀의 상부에 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 상기 입광부를 일체화시키기 위한 투명 접착 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the backlight unit is formed on an upper surface of the printed circuit board or each of the insertion holes so as to include each of the plurality of insertion holes filled with the light refraction layer, And further comprising a member.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널; 및 상기 액정 표시 패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛을 포함하여 구성되며, 상기 백 라이트 유닛은 입광부를 가지는 도광판; 상기 도광판 상에 배치된 복수의 광학 시트; 상기 입광부에 대향되도록 배치된 발광 다이오드 어레이; 및 상기 도광판과 상기 발광 다이오드 어레이를 지지하는 지지 케이스를 포함하여 구성되며, 상기 발광 다이오드 어레이는 일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지도록 형성되어 상기 지지 케이스에 지지된 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 입광부에 대향되도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a liquid crystal display panel displaying an image using light transmittance of liquid crystal; And a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel, wherein the backlight unit includes a light guide plate having a light-incident portion; A plurality of optical sheets disposed on the light guide plate; A light emitting diode array arranged to face the light-incident portion; And a support case for supporting the light guide plate and the light emitting diode array, wherein the light emitting diode array includes a plurality of insertion holes spaced apart at regular intervals, the printed circuit board being supported by the support case; And a plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into the plurality of insertion holes so as to face the light- do.

상기 액정 표시 장치는 수납 공간을 가지도록 형성되어 상기 백 라이트 유닛을 수납하는 세트 커버; 및 상기 세트 커버에 수납되어 상기 액정 표시 패널을 지지함과 아울러 상기 액정 표시 패널의 측면을 감싸는 가이드 프레임을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The liquid crystal display device includes a set cover having a storage space for storing the backlight unit; And a guide frame accommodated in the set cover to support the liquid crystal display panel and to cover a side surface of the liquid crystal display panel.

상기 세트 커버는 상기 수납 공간을 형성하는 하부 세트 커버; 및 상기 하부 세트 커버에 결합되어 상기 액정 표시 패널의 상면 에지부를 감싸는 상부 세트 커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The set cover includes a lower set cover that forms the storage space; And an upper set cover coupled to the lower set cover and surrounding an upper edge portion of the liquid crystal display panel.

상기 세트 커버는 상기 백 라이트 유닛을 지지하는 세트 플레이트; 및 상기 세트 플레이트로부터 수직하에 절곡되어 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸는 세트 측벽을 포함하여 구성되며, 상기 세트 측벽의 상면은 상기 액정 표시 패널의 상면과 동일 선상인 것을 특징으로 한다.Wherein the set cover comprises: a set plate for supporting the backlight unit; And a set sidewall bent perpendicularly from the set plate and surrounding a side surface of the guide frame, wherein an upper surface of the set sidewall is in line with an upper surface of the liquid crystal display panel.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명에 따른 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 다음과 같은 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode array, a backlight unit including the light emitting diode array, and a liquid crystal display device having the following effects.

첫째, 인쇄 회로 기판에 마련된 복수의 삽입 홀과 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지를 포함하여 구성됨으로써 삽입 홀에 삽입되는 발광 다이오드 패키지의 두께만큼 두께가 감소된다는 효과가 있다.First, a plurality of light emitting diode packages inserted into each of the plurality of insertion holes and the plurality of insertion holes provided in the printed circuit board are formed, thereby reducing the thickness of the light emitting diode package inserted into the insertion holes.

둘째, 발광 다이오드 패키지가 삽입된 인쇄 회로 기판의 각 삽입 홀에 충진된 광 굴절층을 통해 외부로 방출되는 광량을 증가시킬 수 있다는 효과가 있다.Secondly, there is an effect that the amount of light emitted to the outside through the light refraction layer filled in each insertion hole of the printed circuit board on which the light emitting diode package is inserted can be increased.

셋째, 투명 접착 부재를 통해 발광 다이오드 어레이와 도광판을 상호 일체화시킴으로써 광 효율을 향상시킴과 아울러 발광 다이오드 어레이에서 발생되는 열을 도광판을 통해 방열시킬 수 있다는 효과가 있다.Third, the light emitting diode array and the light guide plate are integrated with each other through the transparent bonding member to improve the light efficiency, and the heat generated from the light emitting diode array can be dissipated through the light guide plate.

넷째, 발광 다이오드 어레이와 도광판가 일체화됨에 따라 도광판의 유동 방지를 위한 별도의 기구물이 필요 없으며, 도광판의 형상을 단순화하여 도광판의 제조 비용을 절감할 수 있다는 효과가 있다.Fourth, since the light emitting diode array and the light guide plate are integrated, there is no need for a separate mechanism for preventing the flow of the light guide plate, and the manufacturing cost of the light guide plate can be reduced by simplifying the shape of the light guide plate.

도 1은 종래의 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 어레이를 포함하는 백 라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional light emitting diode array.
2 is a view for explaining a backlight unit including the light emitting diode array shown in FIG.
3 is a view illustrating a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a light emitting diode array according to a third embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a light emitting diode array according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view illustrating a light emitting diode array according to a first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)는 복수의 삽입 홀(119)을 가지는 인쇄 회로 기판(110), 및 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지(120)를 포함하여 구성된다.3, the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110 having a plurality of insertion holes 119, And a plurality of light emitting diode packages (120).

인쇄 회로 기판(110)은 방열 특성, 예를 들어 열전도율을 우수한 알루미늄 등의 재질을 포함하도록 형성되어 외부로부터 공급되는 구동 전원을 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각에 공급한다. 이를 위해, 인쇄 회로 기판(110)은 베이스 기판(111), 절연층(113), 회로 패턴층(115), 솔더 레지스트층(117), 및 복수의 삽입 홀(119)을 포함하여 구성된다.The printed circuit board 110 is formed to include a material such as aluminum excellent in heat dissipation characteristics, for example, thermal conductivity, and supplies driving power supplied from the outside to each of the plurality of light emitting diode packages 120. The printed circuit board 110 includes a base substrate 111, an insulating layer 113, a circuit pattern layer 115, a solder resist layer 117, and a plurality of insertion holes 119.

베이스 기판(111)은 방열 특허, 예를 들어 열전도도가 우수한 알루미늄 등의 재질로 이루어진다.The base substrate 111 is made of heat-dissipating material, for example, aluminum or the like having excellent thermal conductivity.

절연층(113)은 베이스 기판(111)의 하면에 형성된다. 이러한, 절연층(113)은 베이스 기판(111)과 회로 패턴층(115)을 서로 전기적으로 절연시키는 역할을 함과 아울러 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각의 구동시 발생되는 열을 베이스 기판(113)으로 전달하기 위한 열전달 패스를 형성한다.The insulating layer 113 is formed on the lower surface of the base substrate 111. The insulating layer 113 serves to electrically isolate the base substrate 111 and the circuit pattern layer 115 from each other and to heat the heat generated when each of the plurality of light emitting diode packages 120 is driven 113). ≪ / RTI >

회로 패턴층(115)은 외부로부터 공급되는 구동 전원을 복수의 발광 다이오드 패키지(120)에 공급하기 위한 복수의 배선 패턴을 가지도록 절연층(113) 상에 형성된다. 이때, 복수의 배선 패턴 각각은 인쇄 회로 기판(110)의 각 삽입 홀(119)에 삽입되는 복수의 발광 다이오드 패키지(120)를 전기적으로 직렬 또는 병렬 접속시킬 수 있다.The circuit pattern layer 115 is formed on the insulating layer 113 so as to have a plurality of wiring patterns for supplying driving power supplied from the outside to the plurality of light emitting diode packages 120. At this time, each of the plurality of wiring patterns may electrically connect the plurality of light emitting diode packages 120 inserted in the insertion holes 119 of the printed circuit board 110 electrically or in parallel.

솔더 레지스트층(117)은 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각에 전기적으로 접속되는 회로 패턴들 각각의 전극 패드(미도시)를 제외한 나머지 회로 패턴들을 덮도록 절연층(113) 상에 형성된다.The solder resist layer 117 is formed on the insulating layer 113 so as to cover circuit patterns other than the electrode pads (not shown) of the circuit patterns electrically connected to each of the plurality of light emitting diode packages 120.

복수의 삽입 홀(119) 각각은 인쇄 회로 기판(110)을 관통하도록 형성되어 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각이 삽입되는 삽입 공간을 마련한다. 이때, 복수의 삽입 홀(119) 각각은 발광 다이오드 패키지(120)의 형태에 대응되는 형상을 가지도록 형성된다.Each of the plurality of insertion holes 119 is formed to penetrate the printed circuit board 110 to provide an insertion space into which the plurality of light emitting diode packages 120 are inserted. At this time, each of the plurality of insertion holes 119 is formed to have a shape corresponding to the shape of the light emitting diode package 120.

상기 인쇄 회로 기판(110)의 하면에는 회로 패턴층(115)에 전기적으로 접속되는 커넥터(미도시)가 실장된다. 커넥터는 신호 전송 부재(미도시)를 통해 외부의 발광 다이오드 구동 회로(미도시)에 접속되어 발광 다이오드 구동 회로로부터 공급되는 구동 전원을 회로 패턴층(115)에 공급한다. 이때, 신호 전송 부재는 FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 FFC(Flexible Flat Cable)가 될 수 있다.A connector (not shown) electrically connected to the circuit pattern layer 115 is mounted on the lower surface of the printed circuit board 110. The connector is connected to an external light emitting diode driving circuit (not shown) through a signal transmitting member (not shown) and supplies the driving power supplied from the light emitting diode driving circuit to the circuit pattern layer 115. At this time, the signal transmission member may be an FPC (Flexible Printed Circuit) or an FFC (Flexible Flat Cable).

복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각은 인쇄 회로 기판(110)에 마련된 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입됨과 아울러 인쇄 회로 기판(110)의 하면에 노출된 회로 패턴층(115)에 마련된 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 이러한 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각은 인쇄 회로 기판(110)의 회로 패턴층(115)으로부터 공급되는 구동 전원에 따라 발광함과 아울러 소정의 휘도를 가지도록 광을 방출한다. 이를 위해, 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각은 패키지 프레임(121), 발광 다이오드 칩(123), 제너 다이오드(125), 제 1 및 제 2 리드 프레임(127, 129)을 포함하여 구성된다.Each of the plurality of light emitting diode packages 120 is inserted into each of the plurality of insertion holes 119 provided in the printed circuit board 110 and is electrically connected to the electrode pattern provided in the circuit pattern layer 115 exposed on the lower surface of the printed circuit board 110 And is electrically connected to the pad. Each of the plurality of light emitting diode packages 120 emits light according to the driving power supplied from the circuit pattern layer 115 of the printed circuit board 110 and emits light so as to have a predetermined luminance. Each of the plurality of light emitting diode packages 120 includes a package frame 121, a light emitting diode chip 123, a zener diode 125, and first and second lead frames 127 and 129.

패키지 프레임(121)은 패키지 바디(121a), 개구부(121b), 및 봉지부(121c)를 포함하여 구성된다.The package frame 121 includes a package body 121a, an opening 121b, and an encapsulation 121c.

패키지 바디(121a)는 소정 형상, 예를 들어 사각, 원, 또는 직사각 형상을 가지도록 형성된다. 이러한 패키지 바디(121a)는 반시 기능을 가지는 불투명 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.The package body 121a is formed to have a predetermined shape, for example, a rectangular shape, a circular shape, or a rectangular shape. The package body 121a may be formed of an opaque plastic material having anti-reflection function.

개구부(121b)는 패키지 바디(121a)의 상면으로부터 오목하게 형성되어 발광 다이오드 칩(123)을 광학적으로 노출시킨다. 이때, 개구부(121b)의 측면은 소정의 기울기를 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 개구부(121b)의 바닥면에는 발광 다이오드 칩(123)과 제너 다이오드(125)가 실장된다.The opening 121b is recessed from the upper surface of the package body 121a to optically expose the light emitting diode chip 123. At this time, the side surface of the opening 121b may be formed to have a predetermined slope. The light emitting diode chip 123 and the zener diode 125 are mounted on the bottom surface of the opening 121b.

봉지부(121c)는 발광 다이오드 칩(123)과 제너 다이오드(125)가 실장된 개구부(121b)에 충진되어 개구부(121b)를 봉지함으로써 발광 다이오드 칩(123)에 의해 발생되는 광을 외부로 투과시킴과 아울러 습기와 산소 등으로부터 발광 다이오드 칩(123)을 보호한다. 이를 위해, 봉지부(121c)는 실리콘 또는 에폭시 등의 투광성 재질로 형성된다.The sealing portion 121c is filled in the opening portion 121b in which the light emitting diode chip 123 and the zener diode 125 are mounted and seals the opening portion 121b to transmit the light generated by the light emitting diode chip 123 to the outside And protects the light emitting diode chip 123 from moisture and oxygen. For this purpose, the sealing portion 121c is formed of a light-transmitting material such as silicone or epoxy.

한편, 봉지부(121c)는 형광 물질(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다. 형광 물질은 발광 다이오드 칩(123)으로부터 발생되는 광의 일부를 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 발생시킴으로써 발광 다이오드 칩(123)으로부터 발생되는 광과 파장 변환광이 혼합되어 백색 광이 되도록 한다.Meanwhile, the sealing portion 121c may include a fluorescent material (not shown). The fluorescent material absorbs a part of light generated from the light emitting diode chip 123 to generate a wavelength converted light having a wavelength converted so that the light generated from the light emitting diode chip 123 and the wavelength converted light are mixed to become white light.

발광 다이오드 칩(123)은 패키지 프레임(121)에 마련된 개구부(121b)의 바닥면에 실장되어 제 1 및 제 2 리드 프레임(127, 129)을 통해 공급되는 구동 전원에 의해 발광하여 소정의 광을 방출한다. 이때, 발광 다이오드 칩(123)은 적색 광을 발생하는 적색 발광 다이오드 칩, 녹색 광을 발생하는 녹색 발광 다이오드 칩, 청색 광을 발생하는 청색 발광 다이오드 칩, 백색 광을 발생하는 백색 발광 다이오드 칩 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 봉지부(121c)에 황색 형광 물질이 포함되어 있는 경우, 발광 다이오드 칩(123)은 청색 발광 다이오드 칩이 될 수 있다.The light emitting diode chip 123 is mounted on the bottom surface of the opening 121b provided in the package frame 121 and emits light by a driving power supplied through the first and second lead frames 127 and 129, Release. At this time, the light emitting diode chip 123 includes a red light emitting diode chip that generates red light, a green light emitting diode chip that generates green light, a blue light emitting diode chip that generates blue light, and a white light emitting diode chip that generates white light It can be done in one. For example, when the sealing portion 121c includes a yellow fluorescent material, the light emitting diode chip 123 may be a blue light emitting diode chip.

제너 다이오드(125)는 패키지 프레임(121)에 마련된 개구부(121b)의 바닥면에 실장되어 와이어를 통해 발광 다이오드 칩(123)에 전기적으로 접속된다. 이러한 제너 다이오드(125)는 발광 다이오드 칩(123)으로 유입되는 정전기를 차단함으로써 정전기로부터 발광 다이오드 칩(123)을 보호한다.The Zener diode 125 is mounted on the bottom surface of the opening 121b provided in the package frame 121 and is electrically connected to the LED chip 123 through a wire. The Zener diode 125 protects the light emitting diode chip 123 from static electricity by blocking static electricity flowing into the light emitting diode chip 123.

제 1 및 제 2 리드 프레임(127, 129) 각각은 패키지 바디(121a)의 양측면에 형성되어 인쇄 회로 기판(110)의 회로 패턴층(115)에 마련된 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 제 1 리드 프레임(127)은 와이어 또는 신호 배선을 통해 발광 다이오드 칩(123)의 애노드 전극에 전기적으로 접속된다. 제 2 리드 프레임(129)은 와이어 또는 신호 배선을 통해 발광 다이오드 칩(123)의 캐소드 전극에 전기적으로 접속된다.The first and second lead frames 127 and 129 are formed on both sides of the package body 121a and are electrically connected to the electrode pads provided on the circuit pattern layer 115 of the printed circuit board 110. [ The first lead frame 127 is electrically connected to the anode electrode of the light emitting diode chip 123 through a wire or signal wiring. The second lead frame 129 is electrically connected to the cathode electrode of the light emitting diode chip 123 through a wire or signal wiring.

상기의 제 1 및 제 2 리드 프레임(127, 129) 각각은 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)을 통해 인쇄 회로 기판(110)의 회로 패턴층(115)에 마련된 전극 패드 각각에 전기적으로 접속된다. 이에 따라, 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각은 인쇄 회로 기판(110)에 마련된 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입됨과 아울러 인쇄 회로 기판(110)의 하면에 노출된 회로 패턴층(115)의 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 이때, 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각은 인쇄 회로 기판(110)에 마련된 삽입 홀(119)에 삽입되되 인쇄 회로 기판(110)의 상면으로 돌출되지 않는다. 이를 위해, 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각의 패키지 바디(121a)는 인쇄 회로 기판(110)의 두께보다 얇은 두께를 가지도록 형성된다.Each of the first and second lead frames 127 and 129 is electrically connected to each of the electrode pads provided on the circuit pattern layer 115 of the printed circuit board 110 through a surface mount technology. Each of the plurality of LED packages 120 is inserted into each of the plurality of insertion holes 119 provided in the printed circuit board 110 and the circuit pattern layer 115 exposed on the lower surface of the printed circuit board 110, As shown in Fig. At this time, each of the plurality of light emitting diode packages 120 is inserted into the insertion hole 119 provided in the printed circuit board 110, but does not protrude from the upper surface of the printed circuit board 110. To this end, the package body 121a of each of the plurality of light emitting diode packages 120 is formed to have a thickness thinner than the thickness of the printed circuit board 110.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)는 인쇄 회로 기판(110)에 마련된 복수의 삽입 홀(119)과 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지(120)를 포함하여 구성됨으로써 삽입 홀(119)에 삽입되는 발광 다이오드 패키지(120)의 두께만큼 두께가 감소된 얇은 두께를 가지게 된다. 즉, 발광 다이오드 어레이(100)의 전체 두께는 인쇄 회로 기판(110)의 하면에 배치되는 발광 다이오드 패키지(120)의 제 1 및 제 2 리드 프레임(127, 129)의 두께와 인쇄 회로 기판(110)의 두께의 합으로 결정되기 때문에, 인쇄 회로 기판(110)의 삽입 홀(119)에 삽입되는 발광 다이오드 패키지(120)의 삽입 두께만큼 감소하게 된다.The light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention has a plurality of insertion holes 119 provided in the printed circuit board 110 and a plurality of light emitting diodes The light emitting diode package 120 including the diode package 120 has a reduced thickness that is reduced in thickness by the thickness of the light emitting diode package 120 inserted into the insertion hole 119. The overall thickness of the LED array 100 is determined by the thickness of the first and second lead frames 127 and 129 of the LED package 120 disposed on the lower surface of the printed circuit board 110, The thickness of the light emitting diode package 120 inserted into the insertion hole 119 of the printed circuit board 110 is reduced.

도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view illustrating a light emitting diode array according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(200)는 복수의 삽입 홀(119)을 가지는 인쇄 회로 기판(110), 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지(120), 및 복수의 발광 다이오드 패키지(120)의 상면을 덮도록 복수의 삽입 홀(119) 각각에 충진된 광 굴절층(130)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(200)에서 광 굴절층(130)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)와 동일하므로 동일한 구성들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.4, a light emitting diode array 200 according to a second embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110 having a plurality of insertion holes 119, a plurality of insertion holes 119 And a light refraction layer 130 filled in each of the plurality of insertion holes 119 to cover the upper surface of the plurality of light emitting diode packages 120. The remaining configurations of the light emitting diode array 200 according to the second embodiment of the present invention except for the light refraction layer 130 are the same as those of the light emitting diode array 100 according to the second embodiment of the present invention Therefore, the description of the same configurations will be replaced with the above description, and the same reference numerals will be given below.

광 굴절층(130)은 인쇄 회로 기판(110)의 각 삽입 홀(119)에 삽입된 각 발광 다이오드 패키지(120)의 상면을 덮도록 복수의 삽입 홀(119) 각각에 충진된다. 이러한 광 굴절층(130)은 1 이상의 굴절율을 가지는 재질로 형성되어 각 발광 다이오드 패키지(120)로부터 발생되는 광이 외부로 원활하게 방출될 수 있다.The photorefractive layer 130 is filled in each of the plurality of insertion holes 119 so as to cover the upper surface of each light emitting diode package 120 inserted into each insertion hole 119 of the printed circuit board 110. The light refraction layer 130 may be formed of a material having a refractive index of at least one so that the light generated from each light emitting diode package 120 can be smoothly emitted to the outside.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(200)는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 발광 다이오드 패키지(120)가 삽입된 인쇄 회로 기판(110)의 각 삽입 홀(119)에 충진된 광 굴절층(130)을 통해 외부로 방출되는 광량을 증가시킬 수 있다.The light emitting diode array 200 according to the second embodiment of the present invention not only provides the same effect as the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention described above, The amount of light emitted to the outside through the light refraction layer 130 filled in each insertion hole 119 of the printed circuit board 110 is increased.

도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a light emitting diode array according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(300)는 복수의 삽입 홀(119)을 가지는 인쇄 회로 기판(210), 및 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지(220)를 포함하여 구성된다.5, a light emitting diode array 300 according to a third embodiment of the present invention includes a printed circuit board 210 having a plurality of insertion holes 119, And a plurality of light emitting diode packages 220.

인쇄 회로 기판(210)은 방열 특성, 예를 들어 열전도율을 우수한 알루미늄 등의 재질을 포함하도록 형성되어 외부로부터 공급되는 구동 전원을 복수의 발광 다이오드 패키지(220) 각각에 공급한다. 이를 위해, 인쇄 회로 기판(210)은 베이스 기판(111), 절연층(113), 회로 패턴층(115), 솔더 레지스트층(117), 및 복수의 삽입 홀(119)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 인쇄 회로 기판(210)은 절연층(113), 회로 패턴층(115) 및 솔더 레지스트층(117) 각각이 베이스 기판(111)의 상면에 순차적으로 형성되는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)의 인쇄 회로 기판(110)과 동일하기 때문에 이에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.The printed circuit board 210 is formed to include a material such as aluminum excellent in heat dissipation characteristics, for example, thermal conductivity, and supplies driving power supplied from the outside to each of the plurality of light emitting diode packages 220. The printed circuit board 210 includes a base substrate 111, an insulating layer 113, a circuit pattern layer 115, a solder resist layer 117, and a plurality of insertion holes 119. The printed circuit board 210 having such a configuration is the same as the printed circuit board 210 except that the insulating layer 113, the circuit pattern layer 115 and the solder resist layer 117 are sequentially formed on the upper surface of the base substrate 111 Is the same as the printed circuit board 110 of the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention.

복수의 발광 다이오드 패키지(220) 각각은 인쇄 회로 기판(210)에 마련된 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입됨과 아울러 인쇄 회로 기판(210)의 상면에 노출된 회로 패턴층(115)에 마련된 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 이러한 복수의 발광 다이오드 패키지(220) 각각은 인쇄 회로 기판(110)의 회로 패턴층(115)으로부터 공급되는 구동 전원에 따라 발광함과 아울러 소정의 휘도를 가지도록 광을 방출한다. 이를 위해, 복수의 발광 다이오드 패키지(220) 각각은 패키지 프레임(121), 발광 다이오드 칩(123), 제너 다이오드(125), 제 1 및 제 2 리드 프레임(227, 229)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 각 발광 다이오드 패키지(220)에서 제 1 및 제 2 리드 프레임(227, 229)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)의 각 발광 다이오드 패키지(220)와 동일하기 때문에 이에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.Each of the plurality of light emitting diode packages 220 is inserted into each of the plurality of insertion holes 119 provided in the printed circuit board 210 and is electrically connected to the electrode pattern provided in the circuit pattern layer 115 exposed on the upper surface of the printed circuit board 210 And is electrically connected to the pad. Each of the plurality of light emitting diode packages 220 emits light according to the driving power supplied from the circuit pattern layer 115 of the printed circuit board 110 and emits light so as to have a predetermined luminance. Each of the plurality of light emitting diode packages 220 includes a package frame 121, a light emitting diode chip 123, a zener diode 125, and first and second lead frames 227 and 229. The remaining configurations of the light emitting diode packages 220 having the above configuration except for the first and second lead frames 227 and 229 are the same as those of the light emitting diodes 100 of the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention, Package 220 is the same as that described above, so the description thereof will be replaced with the above description.

제 1 리드 프레임(227) 각각은 패키지 프레임(121)의 일측 하부로부터 돌출된 제 1 수평부, 제 1 수평부의 끝단으로부터 수직하게 절곡된 수직부, 및 수직부의 상부로부터 인쇄 회로 기판(110)의 전극 패드 쪽으로 절곡된 제 2 수평부를 포함하도록 형성된다. 이때, 제 1 수평부와 수직부는 삽입 홀(119)의 내부에서 절곡된다. 그리고, 상기의 제 2 리드 프레임(229)은 제 1 리드 프레임(227)과 반대되는 구조를 가지도록 패키지 프레임(121)의 타측 하부로부터 돌출 및 이중으로 절곡된다.Each of the first lead frames 227 includes a first horizontal portion protruding from a lower side of one side of the package frame 121, a vertical portion bent perpendicularly from an end of the first horizontal portion, And a second horizontal portion bent toward the electrode pad. At this time, the first horizontal part and the vertical part are bent inside the insertion hole 119. The second lead frame 229 protrudes and doubles from the lower portion of the other side of the package frame 121 so as to have a structure opposite to the first lead frame 227.

상기 제 1 및 제 2 리드 프레임(227, 229) 각각의 제 2 수평부는 표면 실장 기술에 의해 인쇄 회로 기판(110)의 상면에 노출된 전극 패드 각각에 전기적으로 접속된다.The second horizontal portion of each of the first and second lead frames 227 and 229 is electrically connected to each of the electrode pads exposed on the upper surface of the printed circuit board 110 by a surface mounting technique.

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(300)는 인쇄 회로 기판(210)의 상면에 노출된 전극 패드에 전기적으로 접속되도록 각 발광 다이오드 패키지(220)에 마련된 제 1 및 제 2 리드 프레임(227, 229)의 형상(또는 구조)를 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)와 동일하게 구성되기 때문에 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)와 동일한 효과를 갖는다.The light emitting diode array 300 according to the third embodiment of the present invention includes first and second light emitting diode packages 300 provided in each light emitting diode package 220 so as to be electrically connected to the electrode pads exposed on the upper surface of the printed circuit board 210, The LED array 100 according to the first embodiment of the present invention is the same as the LED array 100 according to the first embodiment except for the shape (or structure) of the two lead frames 227 and 229. Therefore, The LED array 100 according to the second embodiment has the same effect as the LED array 100 according to the first embodiment.

도 6은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a light emitting diode array according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(400)는 복수의 삽입 홀(119)을 가지는 인쇄 회로 기판(210), 복수의 삽입 홀(119) 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지(220), 및 복수의 발광 다이오드 패키지(220)의 상면을 덮도록 복수의 삽입 홀(119) 각각에 충진된 광 굴절층(330)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(400)에서 광 굴절층(330)을 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(300)와 동일하므로 동일한 구성들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.6, a light emitting diode array 400 according to a fourth embodiment of the present invention includes a printed circuit board 210 having a plurality of insertion holes 119, a plurality of insertion holes 119 And a light refraction layer 330 filled in each of the plurality of insertion holes 119 to cover the upper surface of the plurality of light emitting diode packages 220. The remaining configurations of the light emitting diode array 400 according to the fourth embodiment of the present invention except for the photorefractive layer 330 are the same as those of the light emitting diode array 300 according to the third embodiment of the present invention Therefore, the description of the same configurations will be replaced with the above description, and the same reference numerals will be given below.

광 굴절층(330)은 인쇄 회로 기판(210)의 각 삽입 홀(119)에 삽입된 각 발광 다이오드 패키지(220)의 상면을 덮도록 복수의 삽입 홀(119) 각각에 충진된다. 이러한 광 굴절층(330)은 각 발광 다이오드 패키지(220)로부터 발생되는 광이 외부로 원활하게 방출될 수 있도록 1 이상의 굴절율을 가지는 재질로 형성된다.The photorefractive layer 330 is filled in each of the plurality of insertion holes 119 so as to cover the upper surface of each light emitting diode package 220 inserted into each insertion hole 119 of the printed circuit board 210. The light refraction layer 330 is formed of a material having a refractive index of at least one so that light generated from each light emitting diode package 220 can be smoothly emitted to the outside.

이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(400)는 상술한 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(300)와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 발광 다이오드 패키지(220)가 삽입된 인쇄 회로 기판(210)의 각 삽입 홀(119)에 충진된 광 굴절층(330)을 통해 외부로 방출되는 광량을 증가시킬 수 있다.The light emitting diode array 400 according to the fourth embodiment of the present invention not only provides the same effect as the light emitting diode array 300 according to the third embodiment of the present invention, The amount of light emitted to the outside through the light refraction layer 330 filled in each insertion hole 119 of the inserted printed circuit board 210 can be increased.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a backlight unit according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 입광부(512)를 가지는 도광판(510), 도광판(510) 상에 배치된 복수의 광학 시트(520), 입광부(512)에 대향되도록 배치된 발광 다이오드 어레이(530), 도광판(510)과 발광 다이오드 어레이(530)를 지지하는 지지 케이스(540), 발광 다이오드 어레이(530)를 지지 케이스(540)에 결합시키기 위한 기판 결합 부재(550), 및 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)을 일체화시키기 위한 투명 접착 부재(560)를 포함하여 구성된다.7, the backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention includes a light guide plate 510 having a light-incident portion 512, a plurality of optical sheets 520 disposed on the light guide plate 510, A support case 540 for supporting the light guide plate 510 and the light emitting diode array 530, a light emitting diode array 530 disposed to face the light emitting diode array 512, And a transparent bonding member 560 for integrating the light-emitting diode array 530 and the light guide plate 510. The light-

도광판(510)은 적어도 일측면에 마련된 입광부(512)를 통해 발광 다이오드 어레이(530)로부터 조사되는 광의 진행 방향을 복수의 광학 시트(520) 쪽으로 진행시킨다. 이를 위해, 도광판(510)은 평판 형태 또는 경사진 배면을 가지도록 형성된다. 이러한 도광판(510)의 상면 및/또는 하면에는 광의 진행 방향으로 변경하기 위한 광학 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 이와 같은, 도광판(510)의 하면에는 반사 시트(515)가 배치될 수 있다. 반사 시트(515)는 도광판(510)의 내부에 조사되어 입사되는 광을 복수의 광학 시트(520) 쪽으로 반사시킨다.The light guide plate 510 advances the traveling direction of the light emitted from the light emitting diode array 530 toward the plurality of optical sheets 520 through the light entering portion 512 provided on at least one side surface. To this end, the light guide plate 510 is formed to have a flat plate shape or an inclined rear face. An optical pattern (not shown) for changing the traveling direction of the light may be formed on the upper surface and / or the lower surface of the light guide plate 510. The reflective sheet 515 may be disposed on the lower surface of the light guide plate 510. [ The reflective sheet 515 reflects the light irradiated into the inside of the light guide plate 510 toward the plurality of optical sheets 520.

복수의 광학 시트(520)는 도광판(510) 상에 순차적으로 배치되어 도광판(510)으로부터 조사되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 복수의 광학 시트(520)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.The plurality of optical sheets 520 are sequentially disposed on the light guide plate 510 to improve the brightness characteristics of the light emitted from the light guide plate 510. To this end, the plurality of optical sheets 520 may be configured to include a diffusion sheet and a prism sheet of at least one of a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, an upper prism sheet, and an upper diffusion sheet.

발광 다이오드 어레이(530)는 도광판(510)의 입광부(512)에 대향되도록 지지 케이스(540)에 설치되어 상기 입광부(512)에 광을 조사한다. 이를 위해, 발광 다이오드 어레이(530)는 상술한 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시 예 중 어느 하나의 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100, 200, 300, 400)의 인쇄 회로 기판(110), 및 발광 다이오드 패키지(120)를 포함하여 구성되는 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.The light emitting diode array 530 is installed in the support case 540 so as to face the light entering portion 512 of the light guide plate 510 to irradiate light to the light entering portion 512. For this, the light emitting diode array 530 includes the printed circuit board 110 of the light emitting diode arrays 100, 200, 300, and 400 according to any one of the first to fourth embodiments of the present invention, And a light emitting diode package 120. The detailed description thereof will be given instead of the above description, and the same reference numerals will be given below.

지지 케이스(540)는 도광판(510)의 배면 에지부를 지지함과 아울러 발광 다이오드 어레이(530)를 지지한다. 이때, 상기 도광판(510)의 하부에 반사 시트(515)가 배치되는 경우, 지지 케이스(540)는 반사 시트(515)의 배면 에지부를 지지하며, 이하 지지 케이스(540)는 반사 시트(515)를 지지하는 것으로 설명하기로 한다. 이를 위해, 지지 케이스(540)는 지지 플레이트(542), 및 지지 측벽(544)을 포함하여 구성된다.The support case 540 supports the rear edge of the light guide plate 510 and supports the light emitting diode array 530. The support case 540 supports the rear edge of the reflective sheet 515 and the support case 540 is disposed below the reflective sheet 515. [ As shown in Fig. To this end, the support case 540 comprises a support plate 542, and support side walls 544.

지지 플레이트(542)는 반사 시트(515)의 배면 에지부를 지지하도록 배치된다. 이때, 지지 플레이트(542)에는 강성을 보강하기 위한 적어도 하나의 굴곡부(544a)가 형성될 수 있다.The support plate 542 is arranged to support the rear edge of the reflective sheet 515. At this time, the support plate 542 may be provided with at least one bent portion 544a for reinforcing the rigidity.

지지 측벽(542)의 지지 플레이트(542)의 일측 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 발광 다이오드 어레이(530)를 지지함과 아울러 감싼다.Is vertically bent from one end of the support plate 542 of the support side wall 542 to support and cover the light emitting diode array 530.

상기의 지지 케이스(540)는 발광 다이오드 어레이(530)에서 발생되는 열을 방출하기 위해, 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 등의 금속 재질로 이루어질 수 있다.The support case 540 may be made of a metal material such as aluminum (Al), which is excellent in thermal conductivity, to emit heat generated in the LED array 530.

기판 결합 부재(550)는 발광 다이오드 어레이(530)의 인쇄 회로 기판(110)과 복수의 발광 다이오드 패키지(120) 각각의 배면과 지지 측벽(542) 간에 형성되어 발광 다이오드 어레이(530)를 지지 측벽(542)의 내벽에 결합시킨다. 이를 위해, 기판 결합 부재(550)는 접착제, 양면 테이프, 열전도성 접착제, 또는 열전도성 양면 테이프가 될 수 있다.The substrate joining member 550 is formed between the printed circuit board 110 of the light emitting diode array 530 and the back side of each of the plurality of light emitting diode packages 120 and the supporting side wall 542, (Not shown). To this end, the substrate joining member 550 may be an adhesive, a double-sided tape, a thermally conductive adhesive, or a thermally conductive double-sided tape.

투명 접착 부재(560)는 인쇄 회로 기판(110)과 도광판(510) 간에 형성되어 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)을 일체화시킨다. 즉, 투명 접착 부재(560)는 인쇄 회로 기판(110)에 마련된 각 삽입 홀(119; 도 3, 도 4, 도 5, 또는 도 6 참조)에 삽입된 발광 다이오드 패키지(120)를 포함하도록 인쇄 회로 기판(110/120)의 상면에 형성됨으로써 발광 다이오드 어레이(530)의 인쇄 회로 기판(110)과 도광판(510)의 입광부(512)를 서로 일체화시킨다.The transparent adhesive member 560 is formed between the printed circuit board 110 and the light guide plate 510 to integrate the light emitting diode array 530 and the light guide plate 510 together. That is, the transparent adhesive member 560 is printed (printed) so as to include the light emitting diode package 120 inserted into each insertion hole 119 (see FIGS. 3, 4, 5, or 6) provided in the printed circuit board 110 And the printed circuit board 110 of the light emitting diode array 530 and the light input portion 512 of the light guide plate 510 are integrated with each other by being formed on the upper surface of the circuit board 110/120.

상기의 투명 접착 부재(560)는 발광 다이오드 패키지(120)로부터 방출되는 광을 투과시켜 도광판(510)에 입사되도록 투명 재질로 이루어짐과 아울러 도광판(510)에 입사되는 광의 효율을 증가시키기 위해 1 이상의 굴절율을 가지는 재질로 형성된다. 예를 들어, 투명 접착 부재(560)는 에폭시, 실리콘, 또는 아크릴 재질로 이루어질 수 있다.The transparent adhesive member 560 is made of a transparent material so as to transmit the light emitted from the light emitting diode package 120 to be incident on the light guide plate 510 and to increase the efficiency of light incident on the light guide plate 510, And is formed of a material having a refractive index. For example, the transparent bonding member 560 may be made of epoxy, silicone, or acrylic material.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100)로 구성되는 발광 다이오드 어레이(530)를 도광판(510)의 측면에 배치함으로써 얇은 두께를 갖는다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 투명 접착 부재(560)를 통해 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)을 상호 일체화시킴으로써 광 효율을 향상시킴과 아울러 발광 다이오드 어레이(530)에서 발생되는 열을 도광판(510)을 통해 방열시킬 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)은 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)가 일체화됨에 따라 도광판(510)의 유동 방지를 위한 별도의 기구물이 필요 없으며, 도광판(510)의 형상을 단순화하여 도광판(510)의 제조 비용을 절감할 수 있다.The backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention may be configured such that the light emitting diode array 530 including the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention is disposed on the side surface of the light guide plate 510 So that it has a thin thickness. The backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention improves the light efficiency by integrating the light emitting diode array 530 and the light guide plate 510 through the transparent bonding member 560 and the light emitting diode array 530 may be dissipated through the light guide plate 510. The backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention does not require a separate mechanism for preventing the flow of the light guide plate 510 as the light emitting diode array 530 and the light guide plate 510 are integrated, The manufacturing cost of the light guide plate 510 can be reduced.

한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)의 발광 다이오드 어레이(530)는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(100) 대신에 상술한 본 발명의 제 2 내지 제 4 실시 예 중 어느 하나의 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(200, 300, 400)로 구성될 수 있다. 이때, 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(500)의 발광 다이오드 어레이(530)가 상술한 제 2 또는 제 4 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이(200, 400)로 구성되는 경우, 상기의 투명 접착 부재(560)와 상술한 광 굴절층(130/330)은 서로 동일하거나 다른 1 이상의 굴절율을 가지는 재질로 형성될 수 있다.The light emitting diode array 530 of the backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention may be replaced with the light emitting diode array 100 according to the first embodiment of the present invention, The light emitting diode arrays 200, 300, and 400 according to any one of the second to fourth embodiments. In this case, when the light emitting diode array 530 of the backlight unit 500 according to the embodiment of the present invention is composed of the light emitting diode arrays 200 and 400 according to the second or fourth embodiment, The adhesive member 560 and the above-described optical refraction layer 130/330 may be formed of materials having the same or different refractive indices.

도 8은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널(610), 액정 표시 패널(610)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(620), 백 라이트 유닛(620) 상에 배치되어 액정 표시 패널(610)을 지지하는 가이드 프레임(630), 및 백 라이트 유닛(620)을 지지함과 아울러 가이드 프레임(630)의 측면과 액정 표시 패널(610)의 상면 에지부를 감싸는 세트 커버(640)를 포함하여 구성된다.8, the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 610 for displaying an image using light transmittance of liquid crystal, a backlight 610 for emitting light to the liquid crystal display panel 610, A guide frame 630 disposed on the backlight unit 620 to support the liquid crystal display panel 610 and a backlight unit 620 and a side surface of the guide frame 630 And a set cover 640 surrounding the upper surface edge portion of the liquid crystal display panel 610.

액정 표시 패널(610)은 패널 구동 신호에 따라 액정을 구동하여 백 라이트 유닛(620)으로부터 조사되는 광의 투과율을 제어함으로써 소정의 영상을 표시한다. 이를 위해, 액정 표시 패널(610)은 하부 기판(612) 및 액정층(미도시)을 사이에 두고 하부 기판(612)에 대향 합착된 상부 기판(614)을 포함하여 구성된다.The liquid crystal display panel 610 displays a predetermined image by driving the liquid crystal according to the panel driving signal and controlling the transmittance of the light emitted from the backlight unit 620. The liquid crystal display panel 610 includes a lower substrate 612 and an upper substrate 614 which is adhered to the lower substrate 612 with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween.

하부 기판(612)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(614)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(612)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The lower substrate 612 includes a plurality of pixels (not shown) formed for each of regions crossed by a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. At this time, the common electrode may be formed on the upper substrate 614 according to the driving method of the liquid crystal layer. The lower substrate 612 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to a difference voltage between a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

상부 기판(614)은 하부 기판(612)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(612)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(614)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(614)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(100)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.The upper substrate 614 is configured to include a color filter corresponding to each pixel formed on the lower substrate 612 and is adhered to the lower substrate 612 with a liquid crystal layer interposed therebetween. At this time, a common electrode to which a common voltage is supplied may be formed on the upper substrate 614 according to the driving method of the liquid crystal layer. The upper substrate 614 filters the incident light transmitted through the liquid crystal layer with a color filter, and emits predetermined color light to the display panel 100, thereby displaying a predetermined color image on the display panel 100.

한편, 하부 기판(612) 및 상부 기판(614)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.A specific configuration of the lower substrate 612 and the upper substrate 614 may be a driving mode of the liquid crystal layer, for example, a TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, A Fringe field switching (FFS) mode, and the like.

이와 같은 액정 표시 패널(610)은 하부 기판(612)의 배면에 부착된 하부 편광 필름(616), 및 상부 기판(614)의 상면에 부착된 상부 편광 필름(618)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The liquid crystal display panel 610 may further include a lower polarizing film 616 attached to the rear surface of the lower substrate 612 and an upper polarizing film 618 attached to the upper surface of the upper substrate 614. [ have.

하부 편광 필름(616)은 하부 기판(612)의 배면에 부착되어 백 라이트 유닛(620)으로부터 액정 표시 패널(610)에 조사되는 광을 편광시킨다.The lower polarizing film 616 is attached to the back surface of the lower substrate 612 to polarize light emitted from the backlight unit 620 to the liquid crystal display panel 610.

백 라이트 유닛(620)은 입광부(512)를 가지는 도광판(510), 도광판(510) 상에 배치된 복수의 광학 시트(520), 입광부(512)에 대향되도록 배치된 발광 다이오드 어레이(530), 도광판(510)과 발광 다이오드 어레이(530)를 지지하는 지지 케이스(540), 발광 다이오드 어레이(530)를 지지 케이스(540)에 결합시키기 위한 기판 결합 부재(550), 및 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)을 일체화시키기 위한 투명 접착 부재(560)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 백 라이트 유닛(620)은 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 백 라이트 유닛(530)과 동일한 구성을 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.The backlight unit 620 includes a light guide plate 510 having a light entrance portion 512, a plurality of optical sheets 520 disposed on the light guide plate 510, a light emitting diode array 530 A support case 540 for supporting the light guide plate 510 and the light emitting diode array 530, a substrate coupling member 550 for coupling the light emitting diode array 530 to the support case 540, and a light emitting diode array And a transparent adhesive member 560 for integrating the light guide plate 530 and the light guide plate 510. The backlight unit 620 having such a configuration has the same configuration as that of the backlight unit 530 according to the above-described embodiment of the present invention, and thus a detailed description thereof will be replaced with the above description.

가이드 프레임(630)은 "┣" 자 또는 "┫"자 형태의 단면을 가지는 사각 프레임 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(620) 상에 배치되어 액정 표시 패널(610)을 지지한다. 이를 위해, 가이드 프레임(630)은 가이드 측벽(632), 및 패널 지지부(634)를 포함하여 구성된다.The guide frame 630 is formed in the shape of a rectangular frame having a cross section in the form of a " ┣ "or" L "shape and disposed on the backlight unit 620 to support the liquid crystal display panel 610. To this end, the guide frame 630 comprises a guide sidewall 632, and a panel support 634.

가이드 측벽(632)은 소정의 높이를 가지는 사각 띠 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(620)의 측면과 액정 표시 패널(610)의 측면을 감싼다. 이러한 가이드 측벽(632)의 일측 하부에는 백 라이트 유닛(620)의 발광 다이오드 어레이(530)와 지지 케이스(540)의 지지 측벽이 배치되는 광원 배치 홈이 형성된다. 이에 따라, 가이드 측벽(632)은 광원 배치 홈에 배치된 지지 케이스(540)의 지지 측벽 상면에 안착됨으로써 백 라이트 유닛(620) 상에 배치되게 된다.The guide sidewall 632 is formed in a rectangular band shape having a predetermined height to cover the side surface of the backlight unit 620 and the side surface of the liquid crystal display panel 610. A light source arrangement groove in which the light emitting diode array 530 of the backlight unit 620 and the support sidewalls of the support case 540 are disposed is formed at a lower portion of one side of the guide side wall 632. Accordingly, the guide side wall 632 is placed on the back side of the support sidewall of the support case 540 disposed in the light source arrangement groove, thereby being disposed on the backlight unit 620.

상기의 가이드 측벽(632)과 지지 케이스(540)의 지지 측벽은 체결 나사(650) 또는 후크(Hook) 체결 방식에 의해 상호 결합될 수 있다. 이때, 체결 나사(650)는 가이드 측벽(632)을 통해 지지 케이스(540)의 지지 측벽에 체결됨으로써 가이드 프레임(630)과 지지 케이스(540)를 상호 결합시킨다.The guide sidewalls 632 and the support sidewalls of the support case 540 may be coupled to each other by a fastening screw 650 or a hook fastening method. At this time, the fastening screw 650 is fastened to the support side wall of the support case 540 through the guide side wall 632, thereby coupling the guide frame 630 and the support case 540 to each other.

패널 지지부(634)는 가이드 측벽(632)의 내면으로부터 소정 길이를 가지도록 돌출되어 액정 표시 패널(610)의 하면 에지부를 지지한다. 이때, 패널 지지부(634)와 액정 표시 패널(610)의 하면 에지부 사이에는 완충 패드(660)가 형성될 수 있다.The panel supporting portion 634 protrudes from the inner surface of the guide side wall 632 so as to have a predetermined length to support the lower edge portion of the liquid crystal display panel 610. At this time, a buffer pad 660 may be formed between the panel support portion 634 and the lower edge of the liquid crystal display panel 610.

세트 커버(640)는 액정 표시 장치의 제품 커버 역할을 하는 것으로, 백 라이트 유닛(620)과 가이드 프레임(630) 및 액정 표시 패널(610)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(630)의 측면과 액정 표시 패널(610)의 상면 에지부를 감싼다. 이를 위해, 세트 커버(640)는 수납 공간을 형성하는 하부 세트 커버(642), 및 하부 세트 커버(642)에 결합되어 액정 표시 패널(610)의 상면 에지부를 감싸는 상부 세트 커버(644)를 포함하여 구성된다.The set cover 640 serves as a product cover of the liquid crystal display device and accommodates the backlight unit 620, the guide frame 630 and the liquid crystal display panel 610, And covers the upper surface edge portion of the panel 610. The set cover 640 includes a lower set cover 642 that forms a storage space and an upper set cover 644 that is coupled to the lower set cover 642 and encloses an upper edge portion of the liquid crystal display panel 610 .

하부 세트 커버(642)는 백 라이트 유닛(620)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(630)의 측면을 감싸는 수납 공간을 가지도록 형성되어 액정 표시 장치의 하면과 측면 커버 역할을 한다.The lower set cover 642 has a storage space for accommodating the backlight unit 620 and a side surface of the guide frame 630 so as to serve as a lower surface and a side cover of the liquid crystal display device.

상부 세트 커버(644)는 하부 세트 커버(642)에 결합되어 액정 표시 패널(610)의 상면 에지부를 감쌈과 아울러 가이드 프레임(630)의 나머지 측면을 감싼다. 이를 위해, 상부 세트 커버(644)는 액정 표시 패널(610)의 상면 에지부를 덮는 전면부, 전면부로부터 수직하게 절곡되어 하부 세트 커버(642)에 의해 감싸여지지 않는 가이드 프레임(630)의 상측면을 감싸는 측부, 및 가이드 프레임(630)의 측면에 인접한 전면부의 하면으로부터 수직하게 돌출되어 체결 부재(660)에 의해 하부 세트 커버(642)에 결합되는 돌출부를 포함하여 구성된다. 이때, 체결 부재(660)는 하부 세트 커버(642)를 통해 상부 세트 커버(644)의 돌출부에 체결됨으로써 하부 세트 커버(642)와 상부 세트 커버(644)를 상호 결합시킨다. 이에 따라, 세트 커버(640)는 하부 세트 커버(642)와 상부 세트 커버(644)를 통해 액정 표시 패널(610)의 표시 영역을 제외한 나머지 부분을 감쌈으로써 액정 표시 장치의 제품 커버 역할을 하게 된다.The upper set cover 644 is coupled to the lower set cover 642 to cover the upper edge portion of the liquid crystal display panel 610 and to cover the other side surface of the guide frame 630. The upper set cover 644 includes a front surface portion covering the upper surface edge portion of the liquid crystal display panel 610 and an upper surface of the guide frame 630 bent perpendicularly from the front surface portion and not covered by the lower set cover 642. [ And a protrusion vertically protruding from the lower surface of the front portion adjacent to the side surface of the guide frame 630 and joined to the lower set cover 642 by the fastening member 660. [ At this time, the fastening member 660 is fastened to the protrusion of the upper set cover 644 through the lower set cover 642, thereby coupling the lower set cover 642 and the upper set cover 644 to each other. The set cover 640 covers the remaining portion of the liquid crystal display panel 610 except the display region through the lower set cover 642 and the upper set cover 644 to serve as a product cover of the liquid crystal display device .

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 상술한 바와 같이 백 라이트 유닛(620)의 슬림화에 따라 얇은 두께를 갖는다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 백 라이트 유닛(620)을 구성하는 발광 다이오드 어레이(530)와 도광판(510)가 상호 일체화됨에 따라 도광판(510)의 유동 방지를 위한 별도의 기구물이 필요 없으며, 도광판(510)의 형상을 단순화하여 도광판(510)의 제조 비용을 절감할 수 있다.As described above, the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention has a thin thickness as the backlight unit 620 is made slimmer. The liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention is configured such that the light emitting diode array 530 constituting the backlight unit 620 and the light guide plate 510 are integrated with each other, The shape of the light guide plate 510 can be simplified, and the manufacturing cost of the light guide plate 510 can be reduced.

도 9는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view for explaining a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널(610), 액정 표시 패널(610)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(620), 백 라이트 유닛(620) 상에 배치되어 패널 결합 부재(730)에 의해 액정 표시 패널(610)을 결합된 가이드 프레임(630), 백 라이트 유닛(620)을 지지함과 아울러 가이드 프레임(630)의 측면을 감싸는 세트 커버(740), 및 세트 커버(740)를 가이드 프레임(630)에 결합시키는 세트 결합 부재(750)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치에서 패널 결합 부재(730), 세트 커버(740), 및 세트 결합 부재(750)를 제외한 나머지 구성들은 상술한 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치와 동일한 구성을 가지므로 동일한 구성들에 대한 상세한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.9, the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 610 for displaying an image using light transmittance of liquid crystal, a backlight 610 for emitting light to the liquid crystal display panel 610, Unit 620 and a guide frame 630 and a backlight unit 620 which are disposed on the backlight unit 620 and are coupled to the liquid crystal display panel 610 by the panel joining member 730, A set cover 740 for covering the side surface of the frame 630 and a set engagement member 750 for coupling the set cover 740 to the guide frame 630. [ In the liquid crystal display according to the second embodiment of the present invention having such a configuration, the remaining components except the panel coupling member 730, the set cover 740, and the set coupling member 750 are the same as the first embodiment Since the liquid crystal display device according to the embodiment has the same configuration as the liquid crystal display device according to the example, detailed description of the same configurations will be replaced with the above description, and the same reference numerals will be given below.

먼저, 상기 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는, 도 8에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치에서 상부 세트 커버(644)를 삭제함으로써 상부 세트 커버(644)에 의한 액정 표시 장치의 전면 테두리 부분의 단차 부분을 제거하여 액정 표시 장치의 전면 미관을 향상시키는 것을 특징으로 한다.8, the upper set cover 644 is removed by removing the upper set cover 644 in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 8, The stepped portion of the front edge portion of the liquid crystal display device is removed to improve the front aesthetics of the liquid crystal display device.

패널 결합 부재(730)는 가이드 프레임(630)의 패널 지지부(634)에 형성되어 액정 표시 패널(610)과 가이드 프레임(630)을 상호 결합시킨다. 이때, 패널 결합 부재(730)는 접착제 또는 양면 테이프가 될 수 있다. 이에 따라, 액정 표시 패널(610)은 패널 결합 부재(730)에 의해 가이드 프레임(630)에 결합 고정됨으로써 상부 세트 커버(644)의 삭제되더라도 낙하되거나 가이드 프레임(630)으로부터 분리되지 않는다.The panel joining member 730 is formed on the panel supporting portion 634 of the guide frame 630 to couple the liquid crystal display panel 610 and the guide frame 630 to each other. At this time, the panel joining member 730 may be an adhesive or a double-sided tape. The liquid crystal display panel 610 is fixed to the guide frame 630 by the panel joining member 730 so that the liquid crystal display panel 610 does not fall or separate from the guide frame 630 even if the upper set cover 644 is erased.

세트 커버(740)는 액정 표시 장치의 측면과 하면 제품 커버 역할을 하는 것으로, 백 라이트 유닛(620)과 가이드 프레임(630) 및 액정 표시 패널(610)을 수납함과 아울러 액정 표시 패널(610)의 상면이 외부로 노출되도록 가이드 프레임(630)의 측면을 감싼다. 이를 위해, 세트 커버(740)는 백 라이트 유닛(620)을 지지하는 세트 플레이트(742), 및 세트 플레이트(742)의 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 수납 공간을 형성함과 아울러 가이드 프레임(630)의 측면을 감싸는 세트 측벽(744)을 포함하여 구성된다.The set cover 740 serves as a side and bottom product cover of the liquid crystal display device and houses the backlight unit 620, the guide frame 630 and the liquid crystal display panel 610, And covers the side surface of the guide frame 630 so that the upper surface thereof is exposed to the outside. The set cover 740 includes a set plate 742 for supporting the backlight unit 620 and a vertically bent storage space formed from the end of the set plate 742, And a set side wall 744 surrounding the side surface.

세트 플레이트(742)는 평판 형태로 형성되어 상술한 백 라이트 유닛(620)의 지지 케이스(540)를 지지한다.The set plate 742 is formed in a flat plate shape to support the support case 540 of the backlight unit 620 described above.

세트 측벽(744)은 세트 플레이트(742)의 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 가이드 프레임(630)의 측면을 감싼다. 이때, 세트 측벽(744)의 높이는 상면이 가이드 프레임(630)의 상면과 액정 표시 패널(610)의 상면과 동일 선상에 위치하도록 설정된다. 이에 따라, 가이드 프레임(630), 세트 커버(740), 액정 표시 패널(610) 각각의 제조 상의 가공 오차를 제외하면, 액정 표시 장치의 전면에는 아무런 단차부 없이 평탄하게 되고, 이로 인하여 액정 표시 장치의 전면 미관이 향상된다.The set side wall 744 is vertically bent from the end of the set plate 742 to cover the side surface of the guide frame 630. At this time, the height of the set sidewall 744 is set so that the upper surface thereof is located on the same line as the upper surface of the guide frame 630 and the upper surface of the liquid crystal display panel 610. Thus, the entire surface of the liquid crystal display device is flat without any step except for the manufacturing errors of the guide frame 630, the set cover 740, and the liquid crystal display panel 610, The front aesthetic appearance of the display device is improved.

세트 결합 부재(750)는 세트 커버(740)의 세트 측벽(744)과 가이드 프레임(630)의 가이드 측벽(632)을 통해 지지 케이스(540)의 지지 측벽에 체결됨으로써 세트 커버(740)를 가이드 프레임(630)에 결합시킨다. 이때, 세트 결합 부재(750)의 헤드부는 세트 측벽(744)에 삽입된다. 상기의 세트 결합 부재(750)는 체결 나사 또는 체결 볼트가 될 수 있다.The set engaging member 750 is fastened to the support side wall of the support case 540 through the set side wall 744 of the set cover 740 and the guide side wall 632 of the guide frame 630, And is coupled to the frame 630. At this time, the head portion of the set engaging member 750 is inserted into the set side wall 744. The set engaging member 750 may be a fastening screw or a fastening bolt.

한편, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 세트 측벽(744)에 삽입된 세트 결합 부재(750)의 헤드부를 밀봉하는 밀봉 캡(760), 및 가이드 프레임(630)과 액정 표시 패널(610) 사이의 공간을 실링하기 위한 실링 부재(770)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention includes a sealing cap 760 sealing the head portion of the set engaging member 750 inserted into the set side wall 744, And a sealing member 770 for sealing a space between the base member 610 and the sealing member 710.

밀봉 캡(760)은 세트 결합 부재(750)의 헤드부가 삽입되도록 세트 측벽(744)에 오목하게 형성된 헤드 삽입 홈에 밀봉함으로써 세트 결합 부재(750)의 헤드부가 외부로 노출되지 않도록 하여 액정 표시 장치의 미관을 향상시킨다.The sealing cap 760 is sealed in the head insertion groove formed in the set side wall 744 so as to insert the head portion of the set fitting member 750 so that the head portion of the set fitting member 750 is not exposed to the outside, Thereby enhancing the beauty of.

실링 부재(770)는 가이드 프레임(630)과 액정 표시 패널(610) 각각의 제조 상의 가공 오차로 인하여 가이드 프레임(630)과 액정 표시 패널(610) 사이에 발생되는 갭 공간에 삽입되어 상기 갭 공간을 실링한다. 이에 따라, 실링 부재(770)는 외부의 이물질 등이 상기 갭 공간을 통해 액정 표시 장치의 내부로 침투하는 것을 방지함과 아울러 상기 갭 공간으로 인한 액정 표시 장치의 미적 저하를 방지한다.The sealing member 770 is inserted into the gap space generated between the guide frame 630 and the liquid crystal display panel 610 due to manufacturing errors in manufacturing the guide frame 630 and the liquid crystal display panel 610, Lt; / RTI > Accordingly, the sealing member 770 prevents external foreign substances or the like from penetrating into the liquid crystal display device through the gap space, and prevents the aesthetic deterioration of the liquid crystal display device due to the gap space.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 액정 표시 장치는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 액정 표시 장치와 동일한 효과를 제공할 뿐만 아니라, 상부 세트 커버의 삭제를 통한 전면부의 단차부가 최소화되어 향상된 미관을 가짐과 아울러 초슬림 베젤(Bezel) 구조를 갖는다.As such, the liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention not only provides the same effect as the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention, but also minimizes the step difference of the front part through elimination of the upper set cover It has an improved aesthetic appearance and an ultra slim bezel structure.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100, 530: 발광 다이오드 어레이 110: 인쇄 회로 기판
119: 삽입 홀 120: 발광 다이오드 패키지
130: 광 굴절층 500, 620: 백 라이트 유닛
510: 도광판 540: 지지 케이스
550: 기판 결합 부재 560: 투명 접착 부재
610: 액정 표시 패널 630: 가이드 프레임
640: 세트 커버100, 530: light emitting diode array 110: printed circuit board
119: insertion hole 120: light emitting diode package
130: photorefractive layer 500, 620: backlight unit
510: light guide plate 540: support case
550: substrate bonding member 560: transparent bonding member
610: liquid crystal display panel 630: guide frame
640: Set cover

Claims (16)

일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지;
상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지의 상면을 덮으면서 상기 복수의 삽입 홀 각각을 덮고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 양 측면이 상기 인쇄 회로 기판의 상면보다 돌출되지 않도록 상기 복수의 삽입홀 각각에 충진되며, 1 이상의 굴절율을 갖는 재질로 이루어진 광 굴절층; 및
상기 광 굴절층이 충진된 상기 복수의 삽입 홀 각각을 덮으며, 상기 인쇄 회로 기판의 상면 및 상기 광 굴절층의 상부에 형성되고, 1 이상의 굴절율을 갖는 재질로 이루어지며, 상기 복수의 발광 다이오드 패키지에서 발생되는 열을 방열시키는 투명 접착 부재를 포함하는 포함하는, 발광 다이오드 어레이.A printed circuit board having a plurality of insertion holes spaced apart at regular intervals;
A plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into each of the plurality of insertion holes;
A plurality of light emitting diode packages inserted in each of the plurality of insertion holes, covering each of the plurality of insertion holes while covering both sides of the plurality of light emitting diode packages, A light refraction layer made of a material having a refractive index of at least 1, And
Wherein the plurality of light emitting diodes are formed of a material having a refractive index greater than or equal to 1 and covering the plurality of insertion holes filled with the light refraction layer and formed on the upper surface of the printed circuit board and the light refraction layer, And a transparent bonding member for radiating heat generated in the light emitting diode array. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 패키지 각각은 상기 인쇄 회로 기판의 상면으로 돌출되지 않도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된, 발광 다이오드 어레이.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of light emitting diode packages is inserted into each of the plurality of insertion holes so as not to protrude from an upper surface of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 각각은 상기 인쇄 회로 기판의 상면 또는 하면에 형성된 전극 패드에 전기적으로 접속된, 발광 다이오드 어레이.The method according to claim 1,
Wherein each of the first and second lead frames is electrically connected to an electrode pad formed on an upper surface or a lower surface of the printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 입광부를 가지는 도광판;
상기 도광판 상에 배치된 복수의 광학 시트;
상기 입광부에 대향되도록 배치된 발광 다이오드 어레이; 및
상기 도광판과 상기 발광 다이오드 어레이를 지지하는 지지 케이스를 포함하여 구성되며,
상기 발광 다이오드 어레이는,
일정 간격으로 이격된 복수의 삽입 홀을 가지도록 형성되어 상기 지지 케이스에 지지된 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속된 제 1 및 제 2 리드 프레임을 가지도록 형성되어 상기 입광부에 대향되도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지;
상기 복수의 삽입 홀 각각에 삽입된 복수의 발광 다이오드 패키지의 상면을 덮으면서 상기 복수의 삽입 홀을 덮고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 양 측면이 상기 인쇄 회로 기판의 상면보다 돌출되지 않도록 상기 복수의 삽입 홀 각각에 충진되며, 1 이상의 굴절율을 갖는 재질로 이루어진 광 굴절층; 및
상기 광 굴절층이 충진된 상기 복수의 삽입 홀 각각을 덮으며, 상기 인쇄 회로 기판의 상면 및 상기 광 굴절층의 상부에 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 상기 입광부를 일체화시키고, 1 이상의 굴절율을 갖는 재질로 이루어지며, 상기 복수의 발광 다이오드 어레이에서 발생되는 열을 방열시키는 투명 접착 부재를 포함하는, 백 라이트 유닛.A light guide plate having a light-incident portion;
A plurality of optical sheets disposed on the light guide plate;
A light emitting diode array arranged to face the light-incident portion; And
And a support case for supporting the light guide plate and the light emitting diode array,
The light emitting diode array includes:
A printed circuit board formed to have a plurality of insertion holes spaced apart at regular intervals and supported by the support case;
A plurality of light emitting diode packages formed to have first and second lead frames electrically connected to the printed circuit board and inserted into each of the plurality of insertion holes so as to face the light-incident portion;
A plurality of light emitting diode packages inserted in each of the plurality of insertion holes are covered so as to cover the plurality of insertion holes and both side surfaces of the plurality of light emitting diode packages in contact with the printed circuit board do not protrude from the upper surface of the printed circuit board, A light refraction layer filled in each of the insertion holes and made of a material having a refractive index of at least 1; And
The light refraction layer covering each of the plurality of insertion holes filled with the light refraction layer and formed on the upper surface of the printed circuit board and the light refraction layer to integrate the printed circuit board and the light- And a transparent bonding member which is made of a material and releases heat generated in the plurality of light emitting diode arrays. 삭제delete 삭제delete 제 6 항에 있어서,
상기 투명 접착 부재는 에폭시, 실리콘, 또는 아크릴 재질로 이루어진, 백 라이트 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the transparent bonding member is made of epoxy, silicone, or acrylic material. 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 각각은 상기 인쇄 회로 기판의 상면 또는 하면에 노출되도록 형성된 전극 패드에 전기적으로 접속된, 백 라이트 유닛.The method according to claim 6,
Wherein each of the first and second lead frames is electrically connected to an electrode pad formed to be exposed on an upper surface or a lower surface of the printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널; 및
상기 액정 표시 패널에 광을 조사하는 청구항 제 6 항, 제 9 항, 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 백 라이트 유닛을 포함하여 구성된, 액정 표시 장치.A liquid crystal display panel for displaying an image using light transmittance of a liquid crystal; And
And a backlight unit according to any one of claims 6, 9, and 10 for emitting light to the liquid crystal display panel. 제 13 항에 있어서,
수납 공간을 가지도록 형성되어 상기 백 라이트 유닛을 수납하는 세트 커버; 및
상기 세트 커버에 수납되어 상기 액정 표시 패널을 지지함과 아울러 상기 액정 표시 패널의 측면을 감싸는 가이드 프레임을 더 포함하여 구성된, 액정 표시 장치.14. The method of claim 13,
A set cover formed to have a storage space for storing the backlight unit; And
And a guide frame accommodated in the set cover to support the liquid crystal display panel and to cover a side surface of the liquid crystal display panel. 제 14 항에 있어서,
상기 세트 커버는,
상기 수납 공간을 형성하는 하부 세트 커버; 및
상기 하부 세트 커버에 결합되어 상기 액정 표시 패널의 상면 에지부를 감싸는 상부 세트 커버를 포함하여 구성된, 액정 표시 장치.15. The method of claim 14,
The set cover includes:
A lower set cover forming the storage space; And
And an upper set cover coupled to the lower set cover and surrounding an upper edge portion of the liquid crystal display panel. 제 14 항에 있어서,
상기 세트 커버는,
상기 백 라이트 유닛을 지지하는 세트 플레이트; 및
상기 세트 플레이트로부터 수직하에 절곡되어 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸는 세트 측벽을 포함하여 구성되며,
상기 세트 측벽의 상면은 상기 액정 표시 패널의 상면과 동일 선상인, 액정 표시 장치.15. The method of claim 14,
The set cover includes:
A set plate for supporting the backlight unit; And
And a set sidewall bent under the vertical plate from the set plate to surround a side surface of the guide frame,
And the upper surface of the set sidewall is in line with the upper surface of the liquid crystal display panel.
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