KR101832188B1 - 열처리용 지그 - Google Patents

Abstract

열처리용 지그(12)는 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서, 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와, 상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평한 방향을 제 2 방향으로 했을 때 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치된 한 쌍의 제 1 보강 부재로서의 보강판(123)을 구비한다.

Description

열처리용 지그{JIG FOR HEAT TREATMENT}

본 발명은 칩 형상의 세라믹 전자 부품의 열처리에 사용되는 열처리용 지그에 관한 것이다.

칩 형상의 세라믹 전자 부품을 제조하는 과정에 있어서, 예를 들면 세라믹 성형체의 탈바인더 처리, 소성 처리 등의 열처리를 연속식 열처리로, 배치식 열처리로 등의 가열 장치에 의해 실행한다. 예를 들면, 세라믹 성형체의 소성 처리(열처리)를 실행할 경우, 세라믹 성형체를 열처리용 지그에 수납한 상태로 가열로(열처리로) 내를 통과시킨다.

열처리용 지그는 세라믹 성형체가 적재되는 적재면을 갖고 있고, 일반적으로 평판 형상의 망체로 형성되어 있다. 열처리용 지그를 세라믹 플레이트 위에 탑재하고, 가열로의 하부에 구비하고 있는 롤러에 의해 열처리로 내로 반송된다.

그러나, 세라믹 플레이트 위에 평판 형상의 망체로 형성된 열처리용 지그의 적재면에 세라믹 성형체를 적재해서 가열할 경우, 탈바인더용 가스, 반응성 가스 등이 적재되어 있는 세라믹 성형체의 표면에 접촉하기 때문에 적재되어 있는 세라믹 성형체의 상하에서 가열 불균일에 의해 소성 후의 품질에 불균일이 생기기 쉽다. 그래서, 열처리용 지그의 구성에도 여러 가지 고안이 실시되고 있다.

예를 들면, 일본 실용 신안 공개 소 63-095095호 공보에서는 물결 형상 망판으로 구성되어 있는 세라믹 전자 부품 양면 소성용 트레이가 개시되어 있다. 일본 실용 신안 공개 소 63-095095호 공보에서는 다수의 구멍을 갖는 판, 금망 등의 망판을 물결 형상으로 프레스 성형하고 있고, 특히 금망을 사용할 경우에는 가장자리 둘레를 금속판으로 선을 두름으로써 트레이를 보강하고 있다.

또한, 일본 특허 공개 2009-152476호 공보에서는 다수의 관통 구멍을 개구시킨 적재면을 갖고, 적재면은 산접기 및 골접기의 반복에 의한 요철면으로 형성된 열처리용 지그가 개시되어 있다. 일본 특허 공개 2009-152476호 공보에서는 열처리용 지그의 적재면에 칩 형상 전자 부품을 랜덤으로 산적(散積)한다. 그리고, 칩 형상 전자 부품을 산적한 열처리용 지그를 스테인리스 강선으로 형성된 프레임에 적재해서 메시 벨트에 실어서 터널 소성로를 통과시킨다.

그러나 일본 실용 신안 공개 소 63-095095호 공보에서는 판 또는 망판을 물결 형상으로 프레스 성형하기 때문에 강도가 부족해지는 경향이 된다. 특히, 파정선(波頂線)에 직교하는 방향으로부터의 외력에 대해서는 변형되기 쉽고, 금속판 등으로 가장자리 둘레에 선을 두르지 않는 한 물결 형상 망판 소성용 트레이의 진동 등에 의해 적재하고 있는 칩 형상의 세라믹 전자 부품이 파손될 우려가 있다는 문제점이 있었다.

또한, 일본 특허 공개 2009-152476호 공보에서는 다수의 관통 구멍을 갖는 적재면을 산접기 및 골접기의 반복에 의한 요철면으로 형성하고, 적재면에 칩 형상 전자 부품을 산적한다. 그러나 다수의 관통 구멍을 갖는 점에서 일본 실용 신안 공개 소 63-095095호 공보와 같이 가장자리 둘레를 금속판으로 선을 두르는 보강을 하지 않으면 기계적 강도를 확보하는 것이 곤란함과 아울러 열변형되기 쉬우므로 열처리로 내의 롤러 위를 사행하는 일 없이 반송하는 것도 곤란하다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 간이한 구성으로 분위기 가스의 유로를 확보할 수 있고, 또한 충분한 구조적 강도를 확보할 수 있는 열처리용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 의한 열처리용 지그는 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서, 복수의 제 1 관통 구멍을 갖는 적재면을 갖고, 상기 적재면은 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 사복 형상의 요철면으로 구성되고, 상기 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부, 측부, 또는 저부 및 상부의 양측에 보강판을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에서는 복수의 제 1 관통 구멍을 갖는 적재면을 갖고, 상기 적재면은 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 사복 형상의 요철면으로 구성되고, 사복 형상의 요철면을 반복해서 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부, 측부, 또는 저부 및 상부의 양측에 보강판을 구비한다. 적재면이 복수의 제 1 관통 구멍을 가짐으로써 경량이며, 또한 분위기 가스가 유통되기 쉽다. 또한, 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부, 측부, 또는 저부 및 상부의 양측에 보강판을 구비함으로써 열처리용 지그의 양단에 있어서의 열변형을 억제할 수 있음과 아울러 비틀림 외력에 대한 자유도를 유지할 수 있으므로 열처리로 내의 롤러에 밀착시키면서 사행하는 일 없이 반송할 수 있는 열처리용 지그를 제공하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 열처리용 지그는 상기 보강판 대신에 상기 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부에 단면 형상이 L자상의 보강 부재를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는 저부에만 보강판을 구비하는 대신에 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부에 단면 형상이 L자상의 보강 부재를 구비하므로 보강 부재 자체의 열변형을 억제할 수 있어 열처리용 지그의 양단에 있어서의 열변형을 보다 확실하게 억제하는 것이 가능해진다. 따라서, 열처리로 내의 롤러에 의해 밀착시킬 수 있고, 사행하는 일 없이 반송하는 것이 가능한 열처리용 지그를 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 적재된 칩 형상의 전자 부품이 측부로부터 넘치는 것을 방지하는 것도 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 열처리용 지그는 상기 보강 부재는 복수의 제 2 관통 구멍을 구비하는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는 보강 부재는 복수의 제 2 관통 구멍을 구비함으로써 분위기 가스가 열처리용 지그의 하방으로도 유통되기 쉬워져 가열 불균일을 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 열처리용 지그는 상기 복수의 제 2 관통 구멍은 각각 산접기부의 정상부에 위치를 맞춰서 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 구성에서는 복수의 제 2 관통 구멍은 각각 산접기부의 정상부에 위치를 맞춰서 형성되어 있으므로 관통 구멍을 통해서 분위기 가스가 열처리용 지그의 하방으로 확실하게 유통되고, 칩 형상의 전자 부품을 상하 방향으로부터 가열할 수 있으므로 가열 불균일을 보다 억제하는 것이 가능해진다.

본 발명에 따르면, 간이한 구성으로 분위기 가스의 유로를 확보할 수 있고, 또한 충분한 구조적 강도를 확보할 수 있는 열처리용 지그를 제공할 수 있다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부된 도면과 관련해서 이해되는 이 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 명확하게 될 것이다.

도 1은 종래의 열처리용 지그를 사용하는 가열 장치의 구성을 나타내는 개요도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그의 다른 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그의 다른 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태 2에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태 2에 의한 열처리용 지그의 보강 부재의 소재를 나타내는 평면도이다.
도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명에 의한 열처리용 지그를 되접은 방향이 교차하도록 상하에 복수 쌓아 올린 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태 3에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태 3에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 10은 도8에 있어서의 Z부의 확대 측면도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태 3에 의한 열처리용 지그에 포함되는 가이드 부재의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 3에 의한 열처리용 지그의 바람직한 변형예의 구성의 측면도이다.
도 13은 본 발명의 실시형태 4에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 부분 측면도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태 4에 의한 열처리용 지그의 변형 예의 구성을 나타내는 부분 측면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태 5에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 부분 측면도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태 5에 의한 열처리용 지그에 포함되는 가이드 부재의 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 의한 열처리용 지그에 대해서 도면에 의거하여 구체적으로 설명한다.

(실시형태 1)

도 1은 종래의 열처리용 지그를 사용하는 가열 장치의 구성을 나타내는 개요도이다. 도 1에서는 소위 롤 방식의 가열 장치를 나타내고 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이 가열 장치에 있어서의 가열로(열처리로)의 로 내의 저면부에 회전할 수 있는 복수의 롤러(1)를 설치하고 있고, 칩 형상의 (세라믹)전자 부품(3), 예를 들면 칩 형상 세라믹 콘덴서, 칩 형상 인덕터 등의 적층체를 열처리용 지그(2)의 적재면에 랜덤하게 산적하여 가열로 내를 도면 중의 화살표 방향으로 통과시킨다. 가열로 내 상부의 가스 분출구(4)로부터 가열된 분위기 가스가 분사되어 통과 중의 칩 형상의 전자 부품(3)을 열처리한다. 물론, 가스 분출구(4)는 가열로 내 상부에 형성하는 것에 한정되는 것은 아니고, 가열로 내 하부에 형성해도 좋고, 가열로 내 측면부에 형성해도 좋다.

종래의 열처리용 지그(2)에서는 칩 형상의 전자 부품(3)을 적재면에 랜덤하게 산적하기 때문에 상부의 전자 부품과 하부의 전자 부품에서 분위기 가스에 접촉하는 도합을 균등하게 하는 것이 곤란했다. 이것을 회피하기 위해서 열처리용 지그(2)의 적재면에 칩 형상의 전자 부품(3)을 서로 겹치지 않도록 한 면에 적재하는 것도 고려되지만, 한번에 열처리할 수 있는 칩 형상의 전자 부품(3)의 수가 적어져 전체적으로 제조 시간을 단축할 수 없어 비용 상승 요인이 된다.

그래서, 본 실시형태 1에 의한 열처리용 지그는 복수의 관통 구멍(제 1 관통 구멍)을 갖는 적재면을 갖고, 상기 적재면이 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 사복 형상의 요철면으로 구성되어 있는 점에 특징을 갖는다. 그리고, 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부에 보강판을 구비하고 있다. 또한, 「저부」란 사복 형상의 요철면의 골짜기부의 정상부를 포함하는 평면으로 형성된 저면의 일부를 의미한다. 도 2는 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그의 구성을 나타내는 사시도이다.

우선, 본 실시형태 1에 의한 열처리용 지그(12)는 선 지름 0.1㎜, 구멍 지름 0.2㎜의 니켈제 금망을 한 변 10㎜으로 산접기, 골접기를 교대로 반복해서 되접고, 위로부터의 투영 형상이 종횡 200㎜의 사변 형상이 되도록 가공되어 있다. 이후, 되접은 방향이란 도 2의 화살표 방향, 즉 사복 형상의 요철면을 반복하여 되접은 방향을 의미한다.

열처리용 지그(12)의 적재면은 인접하는 2개의 적재면, 즉 하나의 산접기부의 정상부(121)와 인접하는 골접기부의 정상부(122) 사이의 2개의 적재면이 서로 대략 동일한 경사각도로 대향하고 있다. 구체적으로는 되접은 방향을 포함하는 종단면에 있어서 인접하는 2개의 적재면이 각각 이등변 삼각형(또는 정삼각형)을 이루도록 형성되어 있다.

즉, 산접기부와 골접기부 사이의 적재면이 각각 산접기부의 정상부를 통과하여 되접은 방향에 대하여 직교하는 면을 중심으로 해서 산접기부를 사이에 두고, 인접하는 한 세트의 적재면마다 서로 면대칭이 되도록 형성되어 있으면 좋다.

산접기, 골접기를 교대로 반복함으로써 되접은 방향과 직교하는 방향에 대한 굽힘 강도가 향상된다. 그러나, 열처리용 지그(12)를 니켈제 금망만으로 구성했을 경우 열변형 등에 의해 가열로 내의 롤러 위를 사행하는 일 없이 반송하는 것이 곤란하다.

그래서, 본 실시형태 1에서는 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부에 보강판(123)을 구비하고 있다. 구체적으로는 열처리용 지그(12)의 골접기부에 칩 형상의 전자 부품을 적재한다. 이 경우, 산접기부의 정상부(121)의 높이를 초과하지 않는 범위에서 칩 형상의 전자 부품을 적재한다. 종래의 열처리용 지그와 같이 평판 형상의 200㎜×200㎜ 플레이트로 적재면을 구성하고, 칩 형상의 전자 부품을 상하 방향으로 겹치지 않도록 깔아서 메운 경우와 비교하면 약 3배의 수의 칩 형상의 전자 부품을 적재할 수 있다.

보강판(123)으로서, 예를 들면 두께 2㎜, 폭 30㎜의 니켈 후판(厚板)을 접착하면 좋다. 접착 방법으로서는 스폿 용접이어도 좋고, 보강판(123) 자체에 니켈제 금망을 부착한 구조이어도 좋다. 보강판(123)은 니켈 등의 금속판에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 알루미나 등의 세라믹 기재를 사용해도 좋다. 또한, 보강판(123)의 형상도 판 형상에 한정되는 것이 아니고, 각기둥 형상, 또는 원기둥 형상, 반기둥 형상이어도 좋다.

또한, 보강판(123)은 열처리용 지그(12)의 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부에 구비하는 것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 측부에 구비해도 좋다. 여기서 「측부」란 사복 형상의 요철면의 되접은 방향에 직교하는 방향의 단부에서 형성되는 측면의 일부 또는 전부를 의미한다. 도 3은 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그(12)의 다른 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이 보강판(123a)을 열처리용 지그(12)의 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 측부에 구비하고 있다.

또한, 보강판(123)은 저부 및 상부의 양측에 상하 양측으로부터 끼우도록 구비해도 좋다. 여기에서, 「상부」란 열처리용 지그(12)를 끼워서 저부에 대향하는 측을 의미한다. 도 4는 본 발명의 실시형태 1에 의한 열처리용 지그(12)의 다른 구성을 나타내는 사시도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이 보강판(123b)을 열처리용 지그(12)의 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부에 보강판(123c)을 열처리용 지그(12)를 끼워서 보강판(123b)에 대향하는 위치에 각각 구비하고 있다. 이와 같이 상하 양측으로부터 끼우도록 보강판(123b, 123c)을 구비함으로써 상하 대칭인 구조로 할 수 있으므로 열처리 지그(12)를 상하 반전해서 사용하는 것도 가능해진다.

또한, 본 실시형태 1에서는 니켈제 금망으로 열처리용 지그(12)의 적재면을 구성하고 있지만 특별히 이것에 한정되는 것이 아니고, 칩 형상의 전자 부품이 누락되는 일 없이 분위기 가스만이 유통하는 크기의 관통 구멍을 가지면 좋으므로, 예를 들면 0.6㎜×0.3㎜정도의 복수의 관통 구멍을 갖는 판을 산접기, 골접기를 교대로 반복해서 사복 형상으로 되접어도 좋다.

이와 같이, 열처리용 지그(12)의 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부, 측부, 또는 저부 및 상부의 양측에 보강판(123)을 구비함으로써 열처리용 지그(12)의 양단에 있어서의 열변형을 억제할 수 있다. 또한, 모든 둘레 가장자리를, 예를 들면 금속 프레임으로 둘러싸여 있지는 않으므로 비틀림 외력에 대한 자유도를 유지할 수 있다. 따라서, 가열로 내의 롤러에 열처리용 지그(12)를 밀착시킬 수 있어 열처리용 지그(12)를 사행하는 일 없이 반송할 수 있다.

또한, 적재면은 복수의 골접기부의 정상부(122)가 한 평면 상(도 2에서는 일직선 상)에 위치하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 가열로 내를 통과시킬 경우에 불필요한 진동이 생기기 어렵기 때문이다.

이상과 같이 본 실시형태 1에 의하면 적재면이 복수의 관통 구멍(제 1 관통 구멍)을 가짐으로써 경량이며, 또한 분위기 가스가 유통되기 쉽다. 또한, 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부, 측부 또는 저부 및 상부의 양측에 보강판(123)을 구비함으로써 열처리용 지그(12)의 양단에 있어서의 열변형을 억제할 수 있음과 아울러 비틀림 외력에 대한 자유도를 유지할 수 있으므로 가열로 내의 롤러에 밀착시키면서 사행하는 일 없이 반송할 수 있는 열처리용 지그(12)를 제공하는 것이 가능해진다.

(실시형태 2)

본 실시형태 2에 의한 열처리용 지그(12)는 복수의 관통 구멍(제 1 관통 구멍)을 갖는 적재면을 갖고, 상기 적재면이 산접기 및 골접기를 교대로 반복하는 사복 형상의 요철면으로 구성되어 있는 점에서는 실시형태 1과 공통된다. 그러나 보강판(123) 대신에 산접기 및 골접기를 교대로 반복하는 방향(되접은 방향)에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부에 단면 형상이 L자상의 보강 부재를 구비하고 있는 점에서 실시형태 1과 상위하다.

도 5는 본 발명의 실시형태 2에 의한 열처리용 지그(12)의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이 열처리용 지그(12)의 적재면은 복수의 관통 구멍을 갖는 금속판, 예를 들면 니켈제 금망을 산접기, 골접기를 교대로 반복하여 되접은 사복 형상의 요철면으로서 구성되어 있다.

본 실시형태 2에서는 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부를 덮는 보강 부재(125)를 구비하고 있다. 구체적으로는 열처리용 지그(12)의 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부에 단면 형상이 L자상인 보강 부재(125)를 서로 마주 향하도록 구비하고 있다.

보강 부재(125)는, 예를 들면 두께 2㎜, 폭 30㎜의 니켈 후판을 L자상으로 절곡해서 접착하면 좋다. 접착 방법으로서는 스폿 용접 등이면 좋다. 보강 부재(125)는 니켈 등의 금속판에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 알루미나 등의 세라믹 기재를 사용해도 좋다. 또한, 보강 부재(125)는 일체로서 형성되어 있어도 좋고, 실시형태 1의 보강판(123)에 측부를 덮는 측부 보강판을 별도 부착한 구조이어도 좋다.

본 실시형태 2에서는 니켈제 금망으로 열처리용 지그(12)의 적재면을 구성하고 있지만 특별히 이것에 한정되는 것이 아니고, 칩 형상의 전자 부품이 누락되는 일 없이 분위기 가스만이 유통되는 크기의 관통 구멍을 갖고 있으면 좋으므로, 예를 들면 0.6㎜×0.3㎜정도의 복수의 관통 구멍을 갖는 판을 산접기, 골접기를 교대로 반복해서 사복 형상으로 되접어도 좋다.

이와 같이 양단의 저부 및 측부를 덮는 보강 부재(125)를 구비함으로써 열처리용 지그(12)의 양단에 있어서의 열변형을 억제할 수 있다. 또한, 모든 둘레 가장자리를, 예를 들면 금속 프레임으로 둘러싸고 있지는 않으므로 비틀림 외력에 대한 자유도를 유지할 수 있다. 따라서, 가열로 내의 롤러에 열처리용 지그(12)를 밀착시킬 수 있고, 열처리용 지그(12)를 사행하는 일 없이 반송할 수 있다.

또한, 보강 부재(125)의 측부에는 복수의 관통 구멍(제 2 관통 구멍)(126)을 형성하는 것이 바람직하다. 보강 부재(125)의 측부에 복수의 관통 구멍(126)을 형성함으로써 분위기 가스가 열처리용 지그(12)의 하방에도 유통되기 쉬워진다. 따라서, 측부가 보강 부재(125)로 덮여 있어도 분위기 가스를 열처리용 지그(12)의 하방으로 유도할 수 있고, 가열 불균일의 발생을 억제하는 것이 가능해진다.

물론 관통 구멍(126)은 산접기부의 정상부(121)에 위치를 맞춰서 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 관통 구멍(126)을 산접기부의 정상부(121)에 위치를 맞춰서 형성함으로써 관통 구멍(126)을 통해서 분위기 가스를 열처리용 지그(12)의 하방에 확실하게 유통시킬 수 있어 가열 불균일의 발생을 보다 억제할 수 있기 때문이다.

보강 부재(125)를 일체로 해서 형성할 경우, 한장의 니켈 등의 금속판을 소재로 해서 소정의 위치에서 절곡해서 제조한다. 도 6은 본 발명의 실시형태 2에 의한 열처리용 지그(12)의 보강 부재(125)의 소재를 나타내는 평면도이다.

도 6의 예에서는 복수의 관통 구멍(제 2 관통 구멍)의 크기, 형상을 2개의 적재면에서 이등변 삼각형이 되도록 형성된 산접기부의 크기, 형상과 일치하도록 위치를 맞춰서 구성하는 경우의 예를 나타내고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이 평판 형상의 금속판(41)에 크기, 형상을 맞춘 이등변 삼각형상의 관통 구멍(126)을 사전에 형성해 두고, 절곡 위치(42)에서 90° 굴곡시킨다. 이것에 의해 도 6의 상반분(411)을 열처리용 지그(12)의 측부에, 하반분(412)을 열처리용 지그(12)의 저부에 각각 접착시키는 것이 가능한 단면 형상이 L자상인 보강 부재(125)를 제조할 수 있다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이 관통 구멍(126)의 크기, 형상을 산접기부와 골접기부 사이의 적재면이 이루는 이등변 삼각형의 크기, 형상으로 맞춰둠으로써 가장 효율적으로 분위기 가스를 열처리용 지그(12)의 하방에도 유통시키는 것이 가능해진다.

이상과 같이 본 실시형태 2에 의하면 실시형태 1과 같이 저부에만 보강판(123)을 구비하는 대신에 되접은 방향에 직교하는 방향의 양단의 저부 및 측부에 단면 형상이 L자상인 보강 부재(125)를 구비함으로써 보강 부재(125) 자체의 열변형을 억제할 수 있고, 열처리용 지그(12)의 양단에 있어서의 열변형을 보다 확실하게 억제하는 것이 가능해진다. 따라서, 가열로 내의 롤러에 보다 밀착시킬 수 있고, 사행하는 일 없이 반송하는 것이 가능한 열처리용 지그(12)를 제공하는 것이 가능해진다. 또한, 적재된 칩 형상의 전자 부품이 측부로부터 넘치는 것을 방지하는 것도 가능해진다.

또한, 실시형태 1 및 2에 의한 열처리용 지그(12)를 되접은 방향이 평행이 되도록 또는 교차하도록 상하로 복수 쌓아 올리고, 배치식 열처리로에서 일괄적으로 탈바인더 처리, 소성 처리 등을 실행해도 좋다. 도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명에 의한 열처리용 지그(12)를 되접은 방향이 교차하도록 상하로 복수 쌓아 올린 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 7(a)는 실시형태 1에 의한 열처리용 지그(12)를 사용했을 경우를, 도 7(b)는 실시형태 2에 의한 열처리용 지그(12)를 사용했을 경우를 각각 나타내고 있다.

도 7(a)에 나타내는 바와 같이 실시형태 1에 의한 열처리용 지그(12a, 12b)를 상하로 복수 쌓아 올렸을 경우, 양단의 보강판(123)의 두께에 의해 상하의 열처리용 지그(12a, 12b) 사이에 공간(127)이 생긴다. 따라서, 별도 스페이서를 사용하는 일 없이 확실하게 열처리용 지그(12a, 12b) 사이에 분위기 가스를 유통시키는 것이 가능한 유로를 확보할 수 있다.

한편, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 보강 부재(125)를 사용하는 경우이어도 도 7(a)과 같은 공간(127)에 추가해서 측부에 관통 구멍(126)을 형성하고 있을 때에는 확실하게 열처리용 지그(12a, 12b) 사이에 분위기 가스를 유통시키는 것이 가능한 유로를 확보할 수 있다.

따라서, 복수의 열처리용 지그(12a, 12b)를 되접은 방향이 교차하도록 상하로 쌓아 올려서 배치식 열처리로에서 일괄적으로 탈바인더 처리, 소성 처리 등을 실행하는 경우에도 쌓아 올린 열처리용 지그(12a, 12b) 사이로 분위기 가스를 유통시킬 수 있으므로 가열 불균일의 발생을 억제할 수 있음과 아울러 가열 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.

그 외, 상술한 실시형태 1 또는 2는 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들면, 되접은 방향을 포함하는 종단면에 있어서 인접하는 2개의 적재면이 각각 이등변 삼각형(또는 정삼각형)을 이루도록 형성되어 있는 것에 한정되는 것이 아니고, 사다리꼴 형상, 또는 사다리꼴 형상과, 삼각형상을 조합시킨 형상을 이루도록 형성되어 있어도 좋다. 또한, 복수의 열처리용 지그(12)를 되접은 방향이 일치하도록 상하로 쌓아 올려도 좋은 것은 말할 필요도 없다.

이어서, 또 다른 실시형태에 대해서 설명한다.

(실시형태 3)

본 발명에 의거하는 실시형태 3에 있어서의 열처리용 지그(12)에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 열처리용 지그(12)는 복수의 관통 구멍(제 1 관통 구멍)을 갖는 적재면을 갖고, 상기 적재면이 산접기 및 골접기를 교대로 반복하는 사복 형상의 요철면으로 구성되어 있는 점에서는 실시형태 1과 공통된다. 또한, 제 1 보강 부재로서 보강판(123a)이 구비되어 있는 점도 실시형태 1에 있어서 도 3을 참조하면서 설명한 구성과 공통된다. 그러나 본 실시형태에서는 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이 열처리용 지그(12)는 가이드 부재(131)를 구비한다. 도 8은 사시도이며, 도 9는 측면도이다.

본 실시형태에 있어서의 열처리용 지그(12)에 있어서는 한 쌍의 제 1 보강 부재로서의 보강판(123a)의 사이에 한 쌍의 상기 제 1 보강 부재를 서로 연결하는 가이드 부재(131)를 더 갖고, 가이드 부재(131)의 양단은 제 1 보강 부재(123a)에 대하여 간극이 있는 감합에 의해 미동 가능하게 부착되어 있다. 여기에서 말하는 「미동 가능」이란 열처리용 지그(12)의 적재 부재가 사용 시에 온도 변화 등에 의해 다소 변형되어도 감합 부분이 파괴되는 일 없이, 또한 가이드 부재(131)의 양단이 제 1 보강 부재(123a)에 추종할 수 있는 정도로 여유를 갖고 있는 상태를 의미한다. 즉, 감합부에는 다소의 간극이 있어도 좋다. 열처리용 지그(12)에 가해지는 변형으로서는 특히 비틀림 변형이 상정된다.

미동 가능하게 부착된 감합의 일례를 설명하기 위해서 도 8에 있어서의 Z부에 주목한 측면도를 도 10에 나타낸다. 가이드 부재(131)를 단독으로 인출한 결과를 도 11에 나타낸다. 가이드 부재(131)는 양단에 각각 돌기(513)를 구비한다. 돌기(513)는 다른 부분에 비해 지름이 작아진 부분으로 간주할 수도 있다. 도 10에 나타내는 바와 같이 가이드 부재(131)의 단에 형성된 돌기(513)가 보강판(123a)에 형성된 관통 구멍(514)에 끼워져 있다. 관통 구멍(514)의 내경은 돌기(513)의 외경보다 어느 정도 크게 되어 있다.

(제작예)

이 열처리용 지그(12)를 제작한 예를 보다 상세하게 설명한다.

우선은 실시형태 1에서 설명한 것과 마찬가지로 선 지름 0.1㎜, 구멍 지름 0.2㎜의 니켈제 금망을 한 변 10㎜로 산접기, 골접기를 교대로 반복해서 되접고, 위로부터의 투영 형상이 종횡 200㎜의 사변형상이 되도록 가공했다. 이와 같이 가공된 금망은 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상이 된다. 이 금망은 칩 형상의 전자 부품을 적재하기 위해서 사용된다. 즉, 이 금망은 적재 부재가 되는 것이며, 이 적재 부재는 상술한 치수의 금망으로 형성되어 있으므로 표면에 복수의 관통 구멍을 갖는다고 할 수 있지만 이들 복수의 관통 구멍은 전자 부품의 크기보다 작게 되어있다.

이 적재 부재로서의 물결 형상의 금망에 있어서는 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 이 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 한다. 여기에서는 설명의 편의를 위해서 금망을 수평으로 둔 것으로해서 설명하고 있지만 여기에서 말하는 「수평」은 절대적인 것은 아니다. 도 2∼도 5에서는 도면 중 좌우 방향이 제 1 방향에 상당하고, 도면 중의 좌측 아래-우측 위의 방향이 제 2 방향에 상당한다. 적재 부재의 제 2 방향의 양단부의 측부에 두께 1㎜, 폭 10㎜의 니켈제 후판을 접합했다. 이 후판은 제 1 보강 부재에 상당하는 것이다. 도 2∼도 5에 있어서 제 2 방향의 양단부의 저부 또는 측부에 설치되어 있었던 것도 제 1 보강 부재에 상당하지만 본 실시형태에서는 도 8에 나타내는 바와 같이 제 1 보강 부재로서 보강판(123a)을 접합했다. 이 때의 접합 방법은 스폿 용접 등의 용접에 의한 방법이어도 좋다. 또는 보강 부재(123a)에 무언가 끼워 넣은 구조를 형성해 두어서 적재 부재의 단부를 끼워 넣는 방법에 의해서도 좋다. 제 1 보강 부재는 금속판에 한정되는 것은 아니고, 금속판 이외이어도 좋다. 제 1 보강 부재로서는, 예를 들면 알루미나 등의 세라믹 기재를 사용해도 좋다. 제 1 보강 부재의 형상은 판 형상에 한정되는 것이 아니고, 봉 형상이어도 좋다. 제 1 보강 부재는, 예를 들면 각기둥, 원기둥, 반원기둥 등이어도 좋다.

본 실시형태에서는 상술한 바와 같이 가이드 부재(131)가 설치되어 있다. 이 가이드 부재는 제 1 보강 부재를 적재 부재에 접합한 후에 부착하는 것으로 해도 좋지만 제 1 보강 부재를 적재 부재에 접합하기 전에 가이드 부재를 적절한 위치에 배치해 두고, 제 1 보강 부재를 접합할 때에는 가이드 부재를 동시에 취입하도록 접합하는 것으로 해도 좋다.

(작용·효과)

본 실시형태에서는 한 쌍의 상기 제 1 보강 부재로서의 보강판(123a)을 서로 연결하는 가이드 부재를 구비하고 있으므로 충분한 강도를 갖게 할 수 있다. 강도를 갖게 하는 것만을 중시해서 완전히 네 변을 둘러싸는 프레임 형상으로 보강 부재를 설치해서 이들이 완전히 고정되어 있으면 사용 시에 온도 변화 등에 의해 적재 부재가 변형되었을 때에 프레임 형상의 보강 부재에 과도한 부하가 걸려서 파손될 우려가 있다. 그러나 본 실시형태에서는 가이드 부재(131)의 양단은 제 1 보강 부재로서의 보강판(123a)에 대하여 간극이 있는 감합에 의해 미동 가능하게 부착되어 있으므로 적재 부재가 비틀림 등의 변형을 일으켰다고 해도 열처리용 지그(12) 전체로서 상기 비틀림에 추종해서 변형될 수 있고, 그 결과 파손되는 일 없이 계속해서 사용할 수 있다.

열처리용 지그(12)는 평행으로 배치된 복수의 롤러를 구비하는 반송 장치에 있어서 이들 롤러 상에 적재됨으로써 반송될 수 있다. 본 실시형태에서 나타낸 열처리용 지그(12)는 전체적으로 어느 정도의 폭의 변형에 대하여는 유연하게 변형할 수 있으므로 반송 장치의 롤러의 배열에 다소의 오차가 있었다고 해도 양호한 접촉 상태가 유지된다. 그 결과, 안정적으로 반송할 수 있다. 본 실시형태에 의하면, 예를 들면 반송 중의 사행이나 탈락과 같은 문제의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 반송 중에 롤러와 열처리용 지그의 접촉 상태의 약간의 밸런스의 차에 의해 열처리용 지그가 반송 중에 수평면 내에서 회전하는 경우가 있다. 만약 가이드 부재가 없었을 경우에는 열처리용 지그가 수평면 내에서 회전한 결과, 열처리용 지그에 있어서의 제 1 방향이 롤러의 길이 방향과 일치했을 경우 제 1 보강 부재가 롤러와 롤러 사이로 빠지는 경우가 있다. 만일 그러한 사태가 발생하면 반송이 곤란하게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는 가이드 부재가 설치되어 있으므로 측편으로부터 보았을 때의 가이드 부재의 하단의 위치를 제 1 보강 부재의 하단에 가까운 위치에서 적절히 선택함으로써 그러한 빠짐이 생기기 어려워진다.

또한, 도 10에 나타낸 예와 같이 가이드 부재(131)의 하단이 제 1 보강 부재의 하단과 다른 높이에 있어도 좋지만, 도 12에 나타내는 바와 같이 가이드 부재(131)의 하단이 제 1 보강 부재의 하단과 같은 높이에 있는 것이 바람직하다.

바꿔 말하면, 상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 적재 부재의 골접기가 된 부분의 저부보다 하측에 위치하고, 상기 가이드 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위와 동일한 높이에 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성이면 제 1 보강 부재와, 가이드 부재에서 반송 장치의 롤러에 대한 접촉 방향이 거의 균일한 상태가 되므로 보다 확실하게 떨어짐을 피할 수 있어 안정된 반송을 행할 수 있다.

(실시형태 4)

본 발명에 의거하는 실시형태 4에 있어서의 열처리용 지그는 기본적인 구성은 실시형태 3에서 설명한 것과 공통된다. 실시형태 3에서는 보강 부재의 단부에만 가이드 부재가 부착되어 있었지만 본 실시형태에서는 도 13에 나타내는 바와 같이 가이드 부재(131)는 적어도 보강 부재(141)의 중간부에 부착되어 있다. 본 실시형태에서는 가이드 부재(131)는 보강 부재(141)의 단부와 중간부의 양쪽에 각각 부착되어 있어도 좋다. 도 13에 나타낸 예에서는 적재 부재와 두께 방향으로 겹치는 위치에 가이드 부재(131)가 배치되어 있다.

본 실시형태에서는 보강 부재의 중간부에 가이드 부재가 설치되어 있으므로 강도를 높일 수 있다.

도 13에 나타낸 예에서는 가이드 부재(131)를 보강 부재(141)의 중간부의 한 면측에만 배치한 예를 나타냈지만 가이드 부재는 양면에 배치해도 좋다. 도 14에 나타낸 예에서는 가이드 부재(132a, 132b)가 적재 부재를 끼우도록 해서 양면에 각각 배치되어 있다. 보강 부재(142)에는 관통 구멍(514)이 형성되어 있고, 가이드 부재(132a, 132b)의 돌기(513)가 관통 구멍(514)을 통과하고 있다. 가이드 부재를 양면에 배치할 수 있게 보강 부재(142)의 두께 방향의 치수는 약간 크게 되어 있다. 이와 같이 보강 부재(142)의 중간부에 있어서 양면에 가이드 부재를 배치했을 경우 이 열처리용 지그는 표리의 양쪽을 리버서블(reversible)로 사용할 수 있다.

(실시형태 5)

실시형태 3, 4에서는 가이드 부재가 원기둥 형상이었지만 가이드 부재의 형상은 원기둥에 한정되지 않는다. 가이드 부재의 단면 형상은 원형으로 한정되지 않고, 다른 형상이어도 좋다.

본 발명에 의거하는 실시형태 5에 있어서의 열처리용 지그에 대해서 설명한다. 이 열처리용 지그의 단부의 측면도를 도 15에 나타낸다. 이 열처리용 지그는 제 1 보강 부재로서의 보강판(123a)을 구비하고, 보강판(123a)에는 가이드 부재(133)가 부착되어 있다. 가이드 부재(133)를 단독으로 인출한 결과를 도 16에 나타낸다. 가이드 부재(133)는 양단에 각각 돌기(515)를 구비한다. 돌기(515)는 사각기둥이며, 가이드 부재(133) 내의 다른 부분에 비해 치수가 작게 되어 있다. 도 15에 나타낸 예에서는 제 1 보강 부재로서의 보강판(123a)의 단부에 사각형의 관통 구멍(516)이 형성되어 있고, 돌기(515)가 관통 구멍(516)을 통과하고 있다. 관통 구멍(516)의 사이즈는 돌기(515)의 외형보다 조금 크게 되어 있다.

본 실시형태에 있어서도 실시형태 3과 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 본 명세서에 있어서는 가이드 부재의 단면 형상이 원형인 예와 사각형인 예를 나타냈지만 가이드 부재의 단면 형상은 이들의 형상에 한정되는 것이 아니고, 다른 형상이어도 좋다.

본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

1: 롤러 2, 12, 12a, 12b: 열처리용 지그
3: 전자 부품 4: 가스 분출구
41: 금속판 121, 122: 정상부
123, 123a, 123b, 123c: 보강판 125: 보강 부재
126: 관통 구멍 127: 공간
131, 132a, 132b, 133: 가이드 부재 141, 142: 보강 부재
513, 515: 돌기 514, 516: 관통 구멍

Claims (10)

1. 롤 방식의 열처리로에 있어서의 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서,
   산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와,
   상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 했을 때, 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치되는 한 쌍의 제 1 보강 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 적재 부재는 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부의 상부에 제 2 보강 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 보강 부재는 단면 형상이 L자상이며, 상기 적재 부재의 양단부의 저부 및 측부에 걸쳐 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 보강 부재는 상기 적재 부재의 산접기가 된 부분의 산의 하측의 공간으로 연통되는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 개구는 상기 제 1 보강 부재가 상기 적재 부재의 측부에 접하는 면에 형성되어 있고, 상기 측부를 측면으로부터 보았을 때 상기 개구의 위치는 상기 적재 부재의 산접기의 위치에 대응하고 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   한 쌍의 상기 제 1 보강 부재 사이에 상기 한 쌍의 상기 제 1 보강 부재를 서로 연결하는 가이드 부재를 더 갖고, 상기 가이드 부재의 양단은 상기 제 1 보강 부재에 대하여 간극이 있는 감합에 의해 미동 가능하게 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 적재 부재의 골접기가 된 부분의 저부보다 하측에 위치하고, 상기 가이드 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위와 동일한 높이에 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
8. 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서,
   산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와,
   상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 했을 때, 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치되는 한 쌍의 제 1 보강 부재를 구비하고,
   한 쌍의 상기 제 1 보강 부재 사이에 상기 한 쌍의 상기 제 1 보강 부재를 서로 연결하는 가이드 부재를 더 갖고, 상기 가이드 부재의 양단은 상기 제 1 보강 부재에 대하여 간극이 있는 감합에 의해 미동 가능하게 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 적재 부재의 골접기가 된 부분의 저부보다 하측에 위치하고, 상기 가이드 부재의 가장 하방에 있는 부위는 상기 제 1 보강 부재의 가장 하방에 있는 부위와 동일한 높이에 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
10. 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서,
    산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와,
    상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 했을 때, 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치되는 한 쌍의 제 1 보강 부재를 구비하고,
    상기 제 1 보강 부재는 단면 형상이 L자상이며, 상기 적재 부재의 양단부의 저부 및 측부에 걸쳐 설치되어 있고,
    상기 제 1 보강 부재는 상기 적재 부재의 산접기가 된 부분의 산의 하측의 공간으로 연통되는 개구를 갖고,
    상기 개구는 상기 제 1 보강 부재가 상기 적재 부재의 측부에 접하는 면에 형성되어 있고, 상기 측부를 측면으로부터 보았을 때 상기 개구의 위치는 상기 적재 부재의 산접기의 위치에 대응하고 있는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.
    

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