KR101839214B1 - Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus - Google Patents
Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101839214B1 KR101839214B1 KR1020160087926A KR20160087926A KR101839214B1 KR 101839214 B1 KR101839214 B1 KR 101839214B1 KR 1020160087926 A KR1020160087926 A KR 1020160087926A KR 20160087926 A KR20160087926 A KR 20160087926A KR 101839214 B1 KR101839214 B1 KR 101839214B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- probe card
- movable body
- driving
- driving force
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
간이한 구성으로, 공간 절약화가 가능함과 함께, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어려운 구조의 프로브 카드의 반송 장치를 제공한다. 반송 장치(50)는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 슬라이드 이동시키기 위한 가동체(70B)를 갖는 구동부(70)를 구비하고 있다. 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제1 플레이트(63)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제1 플레이트(63)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 한편, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제3 플레이트(67)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제3 플레이트(67)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.Provided is a probe card transporting apparatus of a structure which is simple in configuration and capable of saving space and in which interference with other members is less likely to occur. The transport apparatus 50 includes a drive unit 70 having a movable body 70B for slidingly moving the first plate 63, the second plate 65, the third plate 67 and the fourth plate 69 Respectively. When the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the first plate 63 by the joint 71, the first plate 63 is moved in the same direction 70B relative to the second plate 65 with the same amount of movement. On the other hand, when the movable body 70B is moved in the F direction while the movable body 70B is connected to the third plate 67 by the joint 71, the third plate 67 is moved in the same direction Moves relative to the second plate (65) at the same amount of movement as the movement amount of the body (70B).
Description
본 발명은 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기판 상에 형성된 디바이스의 검사를 행할 때에 사용하는 프로브 카드를 반송하는 프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card transporting apparatus, a probe card transporting method, and a probe apparatus for transporting a probe card used when inspecting a device formed on a substrate such as a semiconductor wafer.
반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 평가하기 위한 프로브 검사가 행해진다. 프로브 검사는, 반도체 기판에 형성되어 있는 반도체 디바이스의 전극에 프로브침을 접촉시켜, 개개의 반도체 디바이스마다 전기 신호를 입력하고, 이것에 대하여 출력되는 전기 신호를 관측함으로써 전기적 특성 평가를 행하는 것이다.In the manufacturing process of the semiconductor device, probe inspection is performed for evaluating the electrical characteristics of the semiconductor device. In the probe inspection, a probe is brought into contact with an electrode of a semiconductor device formed on a semiconductor substrate, an electrical signal is input to each semiconductor device, and an electrical signal is output to the semiconductor device.
프로브 검사에 사용하는 프로브 장치는, 검사 대상으로 되는 반도체 디바이스가 형성된 피검사 기판을 보유 지지함과 함께, 수평 방향, 수직 방향 및 회전이 가능한 스테이지(적재대)와, 피검사 기판에 형성되어 있는 반도체 디바이스의 전극에 프로브침을 정확하게 접촉시키기 위한 얼라인먼트 장치를 구비하고 있다. 그리고, 피검사 기판을 적재한 스테이지를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시킴으로써 얼라인먼트를 행하고, 얼라인먼트 후에는 스테이지를 이용하여 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 프로브침을 정확하게 접촉시켜, 전기적 특성 검사를 행한다.A probe apparatus used for probe inspection includes a stage (stacking table) holding a substrate to be inspected on which a semiconductor device to be inspected is formed and capable of being horizontally, vertically, and rotatable, a stage And an alignment device for precisely contacting the probes with the electrodes of the semiconductor device. Alignment is performed by moving the stage on which the inspection target substrate is mounted in the X, Y, Z, and θ directions. After the alignment, the probes of the semiconductor wafer and the probe card are accurately brought into contact with each other using the stage, .
프로브 카드는, 반도체 웨이퍼의 종류에 따라서 적절히 교환할 필요가 있다. 그로 인해, 프로브 장치에는, 상기 장치의 외부와, 검사실 내에 설치된 프로브 카드의 고정부(인서트 링) 사이에서 프로브 카드를 반송하는 기구가 설치되어 있다. 이러한 종류의 프로브 카드의 반송 기구로서, 예를 들어 이하의 것이 제안되어 있다.The probe card needs to be replaced in accordance with the type of the semiconductor wafer. Therefore, the probe apparatus is provided with a mechanism for transferring the probe card between the outside of the apparatus and the fixed section (insert ring) of the probe card installed in the examination chamber. As a transport mechanism of this kind of probe card, for example, the following has been proposed.
특허문헌 1은 프로브 카드를 장착한 프로브 카드 홀더를 프로브 장치의 외측으로부터 내측으로 트레이로 반입한 후, 스테이지의 주위에 설치된 지지체에 전달하고, 다음에 스테이지를 프로브 카드 홀더의 장착 위치의 바로 아래까지 이동시킨 후, 상승시켜 장착 위치까지 이송하는 기구를 개시하고 있다.In Patent Document 1, a probe card holder having a probe card mounted thereon is brought into the tray from the outside to the inside of the probe apparatus, and then transferred to a support provided around the stage. Then, the stage is moved to a position immediately below the mounting position of the probe card holder And then moves up to the mounting position.
특허문헌 2는 프로브 카드 홀더를 프로브 장치의 외측으로 수평 이동시키기 위한 제1 구동부와, 프로브 장치의 내측으로 수평 이동시키기 위한 제2 구동부를 갖는 반송 기구를 개시하고 있다. 이 특허문헌 2의 반송 기구는 프로브 카드 홀더를 이송하기 위해서, 2개의 구동부를 필요로 하기 때문에, 구조가 복잡하고, 부품 개수가 많아진다고 하는 결점이 있다. 또한, 프로브 카드 홀더를 지지하는 지지부를, 수평 상태와 경사 상태 사이에서 선회시키는 기구도 필요하기 때문에, 소형화가 어려워, 프로브 장치의 내부에 반송 기구를 수용할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
특허문헌 3은 슬라이드 이송 기구에 의해 프로브 카드 홀더를 스테이지의 주위의 지지부에 반송한 후, 지지부를 상승시킴으로써, 프로브 카드 홀더를 장착 위치로 이송하는 기구가 개시되어 있다. 이 특허문헌 3의 반송 기구도, 슬라이드 이송 기구 외에, 프로브 카드 홀더를 지지하는 지지부를 수평 상태와 경사 상태 사이에서 선회시키는 기구가 필요하기 때문에, 구조가 복잡하고, 소형화가 어려워, 공간 절약화가 도모되지 않는다고 하는 문제가 있었다.
특허문헌 4는 다단으로 직진 운동하는 복수의 플레이트의 최상부에 프로브 카드 홀더를 지지하는 반송 기구이며, 복수의 플레이트를 직진 구동시키는 복수의 직진 구동부와, 복수의 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 반송 기구를 개시하고 있다. 이 특허문헌 4의 반송 기구는, 복수의 플레이트를 신축시키는 구동부와, 회전시키는 구동부의 2개가 필요하여, 구조가 복잡하고, 부품 개수가 많아진다고 하는 결점이 있다. 또한, 반송 도중에 회전 동작을 수반하기 때문에, 다른 부재와의 간섭에 의한 파손 등이 발생하기 쉽다. 또한, 반송 기구에 프로브 카드를 공급할 때에, 프로브 카드의 방향을 검사 시의 방향과 180도 반전시킨 상태로 배치할 필요가 있어, 작업상의 미스가 발생하기 쉽다고 하는 문제도 있었다.
본 발명의 목적은, 간이한 구성으로, 공간 절약화가 가능함과 함께, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어려운 구조의 프로브 카드의 반송 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a probe card transporting apparatus of a structure which is simple in construction and capable of saving space and in which interference with other members is less likely to occur.
본 발명의 프로브 카드 반송 장치는, 프로브 장치의 검사실에 대해, 프로브 카드 홀더에 장착한 프로브 카드의 반입 및 반출을 행하는 것이다.The probe card transporting apparatus of the present invention carries out loading and unloading of the probe card mounted on the probe card holder with respect to the inspection chamber of the probe apparatus.
이 프로브 카드 반송 장치는,The probe card transporting device includes:
상하로 적층되며, 수평 방향으로 슬라이드 가능한 복수의 플레이트와,A plurality of plates stacked vertically and slidable in the horizontal direction,
직선 왕복 운동이 가능한 가동체를 갖고, 상기 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 단일의 구동부를 구비하고 있다.And a single driving unit that has a movable body capable of linear reciprocating motion and slides the plurality of plates.
그리고, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서,In the probe card transporting apparatus of the present invention,
상기 복수의 플레이트는, 적어도,Wherein the plurality of plates comprises:
최상단에 위치하고, 상기 프로브 카드 홀더에 장착한 상기 프로브 카드를 보유 지지하는 보유 지지부를 갖는 보유 지지 플레이트와,A holding plate having a holding portion for holding the probe card mounted on the probe card holder,
상기 구동부가 장착되는 구동원 플레이트를 갖고,And a driving source plate on which the driving unit is mounted,
상기 구동부는, 상기 보유 지지 플레이트를, 상기 검사실에 근접하는 방향과, 상기 검사실로부터 이격되는 방향으로 슬라이드시키는 것을 특징으로 한다.The driving unit slides the holding plate in a direction close to the test chamber and in a direction away from the test chamber.
본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.In the probe card transporting apparatus of the present invention, the plurality of plates may include a first driven plate disposed below the drive source plate.
이 경우, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다. 또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있어도 된다.In this case, the movable body may be provided with a connection state in which the first follower plate is interlocked with the movable body, and a connection means that switches the non-connection state in which the first follower plate is not interlocked with the movable body. The driving force transmitting means may include a first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate. The first driving force transmitting means may include a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the lower plate.
또한, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.Further, in the probe card transporting apparatus of the present invention, the plurality of plates may include a second driven plate disposed above the drive source plate and below the holding plate.
이 경우, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다. 또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 또한, 상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있어도 된다.In this case, the movable body may be provided with a connection state in which the second follower plate is interlocked with the movable body, and a connection means that switches the non-connection state in which the second follower plate is not interlocked with the movable body. Further, a second driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the holding plate from the second driven plate may be provided. The second driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the holding plate.
또한, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치에 있어서, 상기 복수의 플레이트는,Further, in the probe card transporting apparatus of the present invention,
상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트와,A first driven plate disposed below the driving source plate,
상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하고 있어도 된다.And a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.
이 경우, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키고, 또한 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 제1 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않고, 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 제2 연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있어도 된다.In this case, a first connecting state in which the first driven plate is interlocked with the movable body and the second driven plate is not interlocked with the first driven plate, and a second connected state in which the first driven plate is not interlocked with the movable body, And a connection means for switching a second connection state in which the plates are interlocked with each other.
또한, 상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단과,A first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate;
상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있어도 된다. 또한, 상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있어도 되고, 상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있어도 된다.And a second driving force transmitting means for transmitting the force from the second driven plate to the holding plate. In this case, the first driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the first driven plate, and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And the other part may be connected to the lower plate. The second driving force transmitting means may have a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys, And another portion may be connected to the holding plate.
또한, 상기 제1 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제2 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖고 있어도 되고, 또한, 상기 제2 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제1 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖고 있어도 된다.Further, in the first connection state, the driving plate may have fixing means for fixing the second driven plate, and in the second connected state, the first driven plate is fixed to the driving source plate And may be provided with fixing means.
본 발명의 프로브 장치는, 상기 어느 하나의 프로브 카드 반송 장치를 구비하고 있다.The probe apparatus of the present invention includes any one of the above probe card transport apparatuses.
본 발명의 프로브 카드 반송 방법은, 상기 어느 하나의 프로브 카드 반송 장치에 의해 프로브 카드의 반송을 행하는 것이다.The probe card transporting method of the present invention transports the probe card by any one of the above probe card transporting apparatuses.
본 발명의 프로브 카드 반송 장치는, 단일의 구동부에 의해 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 것이 가능하기 때문에, 장치 구성의 간소화와 공간 절약화가 가능하다. 또한, 반송 도중에 선회 동작이나 회전 동작을 수반하지 않기 때문에, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어렵고, 프로브 카드의 방향의 오인에 의한 설치 미스 등도 일어날 수 없다. 따라서, 본 발명의 프로브 카드 반송 장치를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 프로브 검사가 가능해진다.In the probe card transporting apparatus of the present invention, since a plurality of plates can be slid by a single driving unit, the apparatus configuration can be simplified and space can be saved. In addition, since it does not involve a swinging operation or a rotating operation during transportation, interference with other members is difficult to occur, and mounting mistakes due to misdirection in the direction of the probe card can not occur. Therefore, by using the probe card transporting apparatus of the present invention, highly reliable probe inspection becomes possible.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도.
도 2는 도 1의 프로브 장치에 있어서의 검사실의 평면도.
도 3은 도 1의 프로브 장치에 있어서의 검사실의 측면도.
도 4는 반송 장치의 일 상태를 도시하는 사시도.
도 5는 반송 장치의 다른 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 구동부와 플레이트를 연결하는 연결 수단(조인트)의 일례를 도시하는 도면.
도 7은 조인트의 동작을 설명하는 도면.
도 8은 조인트의 동작을 설명하는 도면.
도 9는 조인트의 다른 예를 도시하는 설명도.
도 10은 조인트의 또 다른 예를 도시하는 설명도.
도 11은 제어부의 하드웨어 구성을 도시하는 블록도.
도 12는 반송 장치의 초기 상태를 도시하는 설명도.
도 13은 반송 장치의 보유 지지 부재를 장치의 외부로 돌출시킨 상태를 도시하는 설명도.
도 14는 반송 장치의 보유 지지 부재를 검사실의 내부로 진출시킨 상태를 도시하는 설명도.1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a probe apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a plan view of a test chamber in the probe apparatus of Fig. 1; Fig.
3 is a side view of a test chamber in the probe apparatus of FIG.
4 is a perspective view showing a state of a transfer device;
5 is a perspective view showing another state of the transport apparatus;
6 is a view showing an example of a connecting means (joint) for connecting a driving part and a plate.
7 is a view for explaining the operation of a joint;
8 is a view for explaining the operation of a joint;
9 is an explanatory view showing another example of a joint;
10 is an explanatory view showing another example of a joint;
11 is a block diagram showing the hardware configuration of the control unit;
12 is an explanatory view showing an initial state of the transport apparatus;
13 is an explanatory diagram showing a state in which the holding member of the transfer device is projected to the outside of the apparatus.
14 is an explanatory view showing a state in which a holding member of a transfer device is advanced into a test chamber;
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치(100)의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태의 프로브 장치(100)는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 기재하는 경우가 있음) W에 형성된 반도체 디바이스 등의 디바이스(도시 생략)의 전기적 특성의 검사를 행하는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a
프로브 장치(100)는 웨이퍼 W를 반송하는 반송 영역을 형성하는 로더실(1)과, 웨이퍼 W를 수용하는 검사실(2)과, 검사실(2)을 위로부터 덮도록 배치되며, 웨이퍼 W 상의 각 디바이스에 전기 신호를 보냄과 함께, 디바이스로부터의 응답 신호를 수신하는 테스트 헤드(3)와, 이들 검사 장치(100)의 각 구성부를 제어하는 제어부(4)를 구비하고 있다.The
검사실(2)은 웨이퍼 W를 적재한 상태에서 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 스테이지(11)와, 스테이지(11)의 상방에서 헤드 플레이트(13)의 대략 중앙에 형성된 개구(13a)에 고정된 인서트 링(15)과, 이 인서트 링(15)에 대하여 프로브 카드 홀더(21)를 통해 착탈 가능하게 보유 지지된 프로브 카드(23)를 구비하고 있다. 프로브 카드(23)는 복수의 프로브(접촉자)(23a)를 갖고 있다. 인서트 링(15)에 보유 지지된 상태에서, 프로브 카드(23)는 테스트 헤드(3)와 전기적으로 접속된다.The
또한, 도시는 생략하지만, 검사실(2)은 복수의 프로브(23a)와 웨이퍼 W에 형성된 복수의 디바이스의 전극 패드의 위치 정렬을 행하는 얼라인먼트 기구 등을 구비하고 있다.Although not shown, the
또한, 스테이지(11)에는, 외부로부터, 후술하는 반송 장치를 통해 프로브 카드 홀더(21)에 장착한 프로브 카드(23)를 수취하여, 인서트 링(15)에 장착하기 위한 내부 전달 기구(30)가 병설되어 있다.The
도 2는 도 1의 프로브 장치(100)에 있어서의 검사실(2)의 평면도이고, 도 3은 그 측면도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 테스트 헤드(3)(도 1 참조)를 제거한 상태를 도시하고 있다. 검사실(2)의 측부에는, 테스트 헤드(3)를 선회시키기 위한 구동축(31)과, 이 구동축(31)을 회전 구동시키는 도시하지 않은 구동 모터를 내장한 테스트 헤드 구동부(32)가 설치되어 있다. 이 구동축(31)과 테스트 헤드 구동부(32)의 하방의 하우징(33) 내에는, 프로브 카드 홀더(21)에 장착한 프로브 카드(23)를 반송하는 반송 장치(50)가 수납되어 있다.Fig. 2 is a plan view of the
본 실시의 반송 장치(50)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드 구동부(32)의 구동축(31)의 하방에 고정된 베이스(51) 상에 설치되어 있다. 이 반송 장치(50)는 제어부(4)의 제어 하에서 프로브 카드(23)를 반송한다. 프로브 카드(23)를 인서트 링(15)에 장착할 때에는, 반송 장치(50)가 프로브 카드(23)를 검사실(2)의 외측으로부터 내부로 반송하고, 내부 전달 기구(30)가 반송 장치(50)로부터 프로브 카드(23)를 수취하여 인서트 링(15)의 장착 부위까지 반송한다. 인서트 링(15)은 내부 전달 기구(30)에 의해 반송된 프로브 카드(23)를 고정한다. 프로브 카드(23)를 인서트 링(15)으로부터 제거할 때에는 프로브 카드(23)를 장착할 때와 반대의 수순으로, 인서트 링(15)으로부터 내부 전달 기구(30)에 의해 반송 장치(50)에 전달되고, 반송 장치(50)는 프로브 카드(23)를 검사실(2)의 외부로 반출한다.As shown in Fig. 3, the carrying
도 4는 반송 장치(50)의 일 상태를 도시하는 사시도이며, 도 5는 다른 상태를 도시하는 사시도이다. 반송 장치(50)는 주요한 구성으로서, 수평 방향으로 슬라이드 이동 가능한 5매의 플레이트(60)와, 이들 플레이트(60)를 구동하는 구동원으로서의 구동부(70)와, 구동부에 플레이트(60)를 연동시키기 위한 연결 수단과, 구동부(70)로부터의 구동력을 이격된 플레이트(60)에 전달하는 전달 수단과, 각 플레이트의 직진 운동을 안내하는 가이드 수단을 구비하고 있다.Fig. 4 is a perspective view showing a state of the
<플레이트><Plate>
반송 장치(50)는 베이스(51) 상에 5매의 플레이트(60)를 적층한 구조를 갖고 있다. 즉, 반송 장치(50)는 베이스(51)에 지지된 베이스 플레이트(61)와, 베이스 플레이트(61) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제1 플레이트(63)와, 제1 플레이트(63) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제2 플레이트(65)와, 제2 플레이트(65) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제3 플레이트(67)와, 제3 플레이트(67) 상을 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 제4 플레이트(69)를 구비하고 있다. 여기서, 제2 플레이트(65)는 플레이트(60)를 구동하는 구동원으로서의 구동부(70)를 갖는 구동원 플레이트이다. 또한, 제1 플레이트(63), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)는 구동부(70)의 구동에 의해 슬라이드 이동하는 종동 플레이트이다. 또한, 제4 플레이트(69)는 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 보유 지지하는 보유 지지 플레이트(보유 지지 부재)이다.The
<구동부><Driving Section>
반송 장치(50)는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 슬라이드 이동시키기 위한 구동부(70)를 구비하고 있다. 구동부(70)는 긴 중공 부재(70A)와, 이 중공 부재(70A)에 안내되어 왕복 직선 운동을 하는 가동체(70B)를 포함한다. 구동부(70)로서는, 예를 들어 로드리스 실린더 등을 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 반송 장치(50)는 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)의 슬라이드 이동을 단일의 구동원인 구동부(70)에 의해 행한다. 그리고, 단일의 구동원에 의해, 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 지지하는 제4 플레이트(69)를 정반대의 방향으로 진출 및 퇴피시키는 것이 가능하여, 구동 기구의 간소화가 도모되고 있다. 즉, 반송 장치(50)는 단일의 구동원인 구동부(70)에 의해, 베이스(51)를 기준으로 하여, 제4 플레이트(69)를 검사실(2)측으로 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작과, 검사실(2)과는 반대측(외부측)을 향하여 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작을 행할 수 있다. 또한, 이하의 반송 장치의 설명에서는, 프로브 카드(23)가 장착된 프로브 카드 홀더(21)를 간단히 「프로브 카드 홀더(21)」라 표현하는 경우가 있다.The
구동부(70)는 상하 방향으로 적층된 5매의 플레이트(60)의 중앙에 위치하는 제2 플레이트(65)에 설치되어 있다. 구동부(70)의 가동체(70B)는, 제어부(4)의 제어 하에서, 도 4 및 도 5 중, 화살표로 나타내는 방향으로 직선적으로 왕복한다. 이 방향은, 반송 장치(50)에 의해 프로브 카드 홀더(21)를 검사실(2)에 반입하거나, 또는, 검사실(2)로부터 반출하는 반송 방향이다. 도 4 및 도 5에서는, 반송 방향에 있어서, 제4 플레이트(69)가 검사실(2)측으로 진출할 때의 이동 방향을 부호 F로 나타내고, 제4 플레이트(69)가 검사실(2)로부터 퇴피할 때의 이동 방향을 부호 B로 나타내고 있다. 가동체(70B)의 이동 거리는, 예를 들어 도시하지 않은 스토퍼에 의해 조정할 수 있다.The driving
<연결 수단><Connection Means>
구동부(70)의 가동체(70B)는, 상하로 위치하는 제1 플레이트(63) 및 제3 플레이트(67)에 대해 교대로 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 연결 수단으로서, 조인트(71)를 구비하고 있다.The
조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태에서는, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)의 상대 위치는 고정되어, 가동체(70B)에 제1 플레이트(63)가 연동한다. 즉, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제1 플레이트(63)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제1 플레이트(63)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.The relative position between the
조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태에서는, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)의 상대 위치는 고정되어, 가동체(70B)에 제3 플레이트(67)가 연동한다. 즉, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)를 제3 플레이트(67)에 연결시킨 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 이동시키면, 제3 플레이트(67)는 동일 방향으로 가동체(70B)의 이동량과 동일한 이동량으로 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다.The relative position between the
조인트(71)는 예를 들어 도 6∼도 8에 도시한 바와 같이, 상하 방향으로 변위하고, 제1 플레이트(63)의 구멍부(63a) 및 제3 플레이트(67)의 구멍부(67a)에 교대로 삽입 가능한 삽입 부재(가동 핀)(71A)를 구비하고 있다. 삽입 부재(가동 핀)(71A)는, 제2 플레이트(65)에 있어서 가동체(70B)의 이동 방향에 형성된 긴 개구(65a)를 통해, 하방의 제1 플레이트(63)를 향하여 돌몰 가능하게 구성되어 있다. 도 7은 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태를 도시하고, 도 8은 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태를 도시하고 있다.The joint 71 is displaced in the vertical direction as shown in Figs. 6 to 8 and the
조인트(71)의 다른 예를 도 9에 도시한다. 도 9에 도시한 조인트(71)는 삽입 부재(가동 핀)(71A) 대신에, 상하 방향으로 변위하고, 제1 플레이트(63)의 상면 및 제3 플레이트(67)의 하면에 각각 형성된, 테이퍼 형상의 오목부(63b, 67b)에 끼워맞춤 가능한 끼워맞춤 부재(71B)를 갖고 있다.Another example of the joint 71 is shown in Fig. The joint 71 shown in Fig. 9 is displaced in the vertical direction in place of the insertion member (movable pin) 71A and the taper And has a
조인트(71)의 또 다른 예를 도 10에 도시한다. 도 10에 도시한 조인트(71)는 서로 동기하여 회전하는 2개의 부채 형상의 회전 부재(71C1, 71C2)를 갖는다. 회전 부재(71C1)는, 회전에 의해, 그 일부분이 제1 플레이트(63)의 구멍부(또는 오목부)(63c)에 삽입된 상태와, 비삽입의 상태로 전환된다. 마찬가지로, 회전 부재(71C2)는, 회전에 의해, 그 일부분이 제3 플레이트(67)의 구멍부(또는 오목부)(67c)에 삽입된 상태와, 비삽입의 상태로 전환된다.Another example of the joint 71 is shown in Fig. The joint 71 shown in Fig. 10 has two fan-shaped rotary members 71C1 and 71C2 that rotate in synchronism with each other. The rotating member 71C1 is switched to a state in which a part of the rotating member 71C1 is inserted into the hole portion (or concave portion) 63c of the
이상과 같은 구성의 조인트(71)의 구동은, 도시는 생략하지만, 예를 들어 실린더, 모터 등을 사용할 수 있다. 또한, 하나의 조인트(71) 대신에, 제1 플레이트(63) 및 제3 플레이트(67)에 대해 각각 독립하여 조인트(71)를 설치해도 된다. 즉, 제1 플레이트(63)에 대해 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 조인트를 설치하고, 제3 플레이트(67)에 대하여 연결한 상태와, 비연결의 상태를 전환하는 조인트를 설치해도 된다.The drive of the joint 71 having the above-described structure is not shown, but a cylinder, a motor, or the like can be used, for example. Instead of the single joint 71, the joint 71 may be provided independently of the
<전달 수단><Delivery Means>
제1 플레이트(63)에는, 구동부(70)로부터의 구동력을, 제1 플레이트(63)를 통해 베이스 플레이트(61)에 전달하는 구동력 전달 수단으로서의 하부 전달 수단(73)이 설치되어 있다. 하부 전달 수단(73)은 한 쌍의 풀리(74) 및 벨트(75)를 포함하고 있다. 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)의 일부분과, 베이스 플레이트(61)는 연결 부재(75a)에 의해 고정되어 있다. 또한, 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)의 다른 일부분과, 제2 플레이트(65)는 연결 부재(75b)에 의해 고정되어 있다.The
제3 플레이트(67)에는, 구동부(70)로부터의 구동력을, 제3 플레이트(67)를 통해 제4 플레이트(69)에 전달하는 구동력 전달 수단으로서의 상부 전달 수단(76)이 설치되어 있다. 상부 전달 수단(76)은 한 쌍의 풀리(77) 및 벨트(78)를 포함하고 있다. 이들 한 쌍의 풀리(77) 및 벨트(78)는 제3 플레이트(67)의 좌우의 단부에 각각 설치되어 있다. 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)의 일부분과, 제4 플레이트(69)는 연결 부재(78a)에 의해 고정되어 있다. 또한, 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)의 다른 일부분과, 제2 플레이트(65)는 연결 부재(78b)에 의해 고정되어 있다.The
<가이드 수단><Guide Means>
베이스 플레이트(61)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(80A, 80B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(80A, 80B)은, 제1 플레이트(63)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(80A, 80B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 베이스 플레이트(61)와 제1 플레이트(63)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제1 플레이트(63)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of
또한, 제1 플레이트(63)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(81A, 81B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(81A, 81B)은, 제2 플레이트(65)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(81A, 81B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제1 플레이트(63)와 제2 플레이트(65)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제2 플레이트(65)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of
또한, 제2 플레이트(65)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(82A, 82B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(82A, 82B)은, 제3 플레이트(67)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(82A, 82B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제2 플레이트(65)와 제3 플레이트(67)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제3 플레이트(67)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of
또한, 제3 플레이트(67)의 상면에는, 한 쌍의 가이드 레일(83A, 83B)이 볼록 형상으로 설치되어 있고, 각 가이드 레일(83A, 83B)은, 제4 플레이트(69)의 하면에 설치된 오목 형상의 가이드 부재(도시 생략)와 결합하고 있다. 가이드 레일(83A, 83B)과 가이드 부재를 사용함으로써, 제3 플레이트(65)와 제4 플레이트(67)의 상대적인 슬라이드의 직선성을 확보하고, 또한 마찰 저항을 저감할 수 있다. 또한, 가이드 부재 대신에 제4 플레이트(69)의 하면에 홈을 형성해도 된다.A pair of
<로크 기구><Lock mechanism>
반송 장치(50)는 슬라이드 동작을 행하지 않고, 상하로 겹친 상태의 플레이트가 움직이지 않도록 고정하는 고정 수단으로서, 복수의 로크 기구를 구비하고 있다. 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 하부 로크 기구(84)에 의해 고정된다. 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 상부 로크 기구(85)에 의해 고정된다. 이들 로크 기구로서는, 예를 들어 조인트(71)의 설명에서 예시한 삽입 부재(가동 핀)(71A) 등과 마찬가지의 구성의 것을 이용할 수 있다.The
도 4의 상태에 있어서, 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 서로 상대 이동하지 않도록, 상부 로크 기구(85)에 의해 로크되어 있다. 또한, 도 4의 상태에 있어서, 제1 플레이트(63)와 구동부(70)의 가동체(70B)[제2 플레이트(65)에 장착되어 있음]는 조인트(71)에 의해 연결되어 있다.In the state of Fig. 4, the
도 5의 상태에 있어서, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 서로 상대 이동하지 않도록, 하부 로크 기구(84)에 의해 로크되어 있다. 또한, 도 5의 상태에 있어서, 구동부(70)의 가동체(70B)[제2 플레이트(65)에 장착되어 있음]와 제3 플레이트(67)는 조인트(71)에 의해 연결되어 있다.In the state of Fig. 5, the
<충격 흡수 부재><Shock Absorbing Member>
베이스 플레이트(61), 제1 플레이트(63)∼제3 플레이트(67)의 상면에는, 슬라이드 이동하는 바로 위의 플레이트 정지 시의 충격을 흡수하기 위한 충격 흡수 부재(86)가 복수 개소에 설치되어 있다.On the upper surface of the
<슬라이드 동작><Slide operation>
다음에, 도 4 및 도 5를 참조하면서, 반송 장치(50)에 있어서의 슬라이드 동작에 대하여 상세하게 설명한다.Next, the slide operation in the
(B 방향으로의 슬라이드와 복귀)(Slide in B direction and return)
5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로부터, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한다. 또한, 이때, 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)는 서로 상대 이동하지 않도록 상부 로크 기구(85)에 의해 로크해 둔다. 이 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 움직이면, 제1 플레이트(63)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 제1 플레이트(63)에 설치된 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)는 연결 부재(75a)에 의해 베이스 플레이트(61)에, 연결 부재(75b)에 의해 제2 플레이트(65)에, 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(75)를 통해 베이스 플레이트(61)를 F 방향으로 압출하도록 하는 구동력이 전달된다. 이 경우, 베이스 플레이트(61)의 상대 이동 거리는, 도시하지 않은 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다.The
이상의 동작에 있어서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되어 있어 부동이기 때문에, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 가동체(70B)의 이동 방향인 F 방향과는 역방향으로 이동한다. 즉, 베이스(51)에 고정되어 있는 베이스 플레이트(61)를 기준으로 하면, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 B 방향으로 슬라이드 이동한다. 도 4는 제1 플레이트(63), 제2 플레이트(65), 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 B 방향으로 진출시킨 상태를 도시하고 있다.Since the
도 4의 상태로부터, 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한 상태에서, 가동체(70B)를 B 방향으로 움직이면, 제1 플레이트(63)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 상대 이동한다. 그리고, 제1 플레이트(63)에 설치된 하부 전달 수단(73)의 벨트(75)는 연결 부재(75a, 75b)에 의해, 베이스 플레이트(61) 및 제2 플레이트(65)에 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(75)를 통해 베이스 플레이트(61)를 B 방향으로 상대 이동시킨다. 이 경우, 베이스 플레이트(61)의 상대 이동 거리는, 도시하지 않은 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다.4, when the
이상의 동작에 있어서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되어 있어 부동이기 때문에, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 가동체(70B)의 이동 방향인 B 방향과는 역방향으로 이동한다. 즉, 베이스(51)에 고정되어 있는 베이스 플레이트(61)를 기준으로 하면, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 F 방향으로 슬라이드 이동한다. 이와 같이 하여, 5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로 복귀시킬 수 있다.Since the
(F 방향으로의 슬라이드와 복귀)(Slide in F direction and return)
5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로부터, 조인트(71)에 의해, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한다. 또한, 이때, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 서로 상대 이동하지 않도록 하부 로크 기구(84)에 의해 로크해 둔다. 이 상태에서, 가동체(70B)를 F 방향으로 움직이면, 제3 플레이트(67)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 F 방향으로 슬라이드 이동한다. 제3 플레이트(67)에 설치된 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)는 연결 부재(78a)에 의해 제4 플레이트(69)에, 연결 부재(78b)에 의해 제2 플레이트(65)에, 각각 연결되어 있기 때문에, 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 압출하도록 구동력이 전달되어, 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드시킨다. 여기서, 베이스 플레이트(61)는 베이스(51)에 고정되고, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)는 로크되어 있기 때문에, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)만이 이동한다. 도 5는 이상과 같은 동작에 의해, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 진출시킨 상태를 도시하고 있다.The
도 5의 상태로부터, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한 상태에서, 가동체(70B)를 B 방향으로 움직이면, 제3 플레이트(67)는 가동체(70B)와 함께 제2 플레이트(65)에 대하여 B 방향으로 슬라이드 이동한다. 그리고, 제3 플레이트(67)에 설치된 상부 전달 수단(76)의 벨트(78)는 연결 부재(78a, 78b)에 의해 제4 플레이트(69) 및 제2 플레이트(65)에 각각 연결되어 있기 때문에, 벨트(78)를 통해 제4 플레이트(69)를 B 방향으로 상대 이동시킨다. 이 경우, 제4 플레이트(69)의 상대 이동은, 스토퍼(도시 생략)에 접촉하는 위치까지이어도 되고, 가동체(70B)의 이동 거리와 동일해도 된다. 이와 같이 하여, 5매의 플레이트(60)가 상하로 중첩된 초기 상태(도 12를 참조)로 복귀시킬 수 있다.5, when the
<제어부><Control section>
제어부(4)는 프로브 장치(100)의 각 구성부의 동작을 제어한다. 제어부(4)는 전형적으로는 컴퓨터이다. 도 11은 제어부(4)의 하드웨어 구성의 일례를 도시하고 있다. 제어부(4)는 주제어부(201)와, 키보드, 마우스 등의 입력 장치(202)와, 프린터 등의 출력 장치(203)와, 표시 장치(204)와, 기억 장치(205)와, 외부 인터페이스(206)와, 이들을 서로 접속하는 버스(207)를 구비하고 있다. 주제어부(201)는 CPU(중앙 처리 장치)(211), RAM(랜덤 액세스 메모리)(212) 및 ROM(리드 온리 메모리)(213)를 갖고 있다. 기억 장치(205)는 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 불문하지만, 예를 들어 하드 디스크 장치 또는 광 디스크 장치이다. 또한, 기억 장치(205)는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체(215)에 대하여 정보를 기록하고, 또한 기록 매체(215)로부터 정보를 판독하도록 되어 있다. 기록 매체(215)는 정보를 기억할 수 있는 것이면, 그 형태는 불문하지만, 예를 들어 하드 디스크, 광 디스크, 플래시 메모리 등이다. 기록 매체(215)는 본 실시 형태의 프로브 장치(100)에 있어서 행해지는 프로브 방법의 레시피를 기록한 기록 매체이어도 된다.The control unit (4) controls the operation of each component of the probe apparatus (100). The
제어부(4)는 본 실시 형태의 프로브 장치(100)에 있어서, 프로브 카드 홀더(21)의 반출입이나, 복수의 웨이퍼 W에 대한 디바이스 검사를 실행할 수 있도록 제어한다. 구체적으로는, 제어부(4)는 프로브 장치(100)에 있어서, 각 구성부[예를 들어, 테스트 헤드(3), 스테이지(11), 구동부(70), 조인트(71), 하부 로크 기구(84), 상부 로크 기구(85) 등]를 제어한다. 이들은, CPU(211)가, RAM(212)을 작업 영역으로서 사용하여, ROM(213) 또는 기억 장치(205)에 저장된 소프트웨어(프로그램)를 실행함으로써 실현된다.The
[반송 방법][Return method]
다음에, 도 12∼도 14를 참조하면서, 반송 장치(50)에 의한 반송 방법에 대하여 설명한다. 도 12는 반송 장치(50)의 5매의 플레이트(60)가 상하로 겹쳐, 하우징 내에 수용된 초기 상태를 도시하고 있다. 도 13은 도 12의 초기 상태로부터, 플레이트(60)를 B 방향으로 슬라이드시켜, 제4 플레이트(69)를 장치 외부로 돌출시킨 상태를 도시하고 있다. 도 14는 초기 상태로부터, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드시켜, 제4 플레이트(69)를 검사실(2)의 내부로 진출시킨 상태를 도시하고 있다. 이하의 설명에서는, 검사실(2)을 기준으로 하여, 도 13을 「퇴피 상태」, 도 14를 「진출 상태」라 표현한다.Next, a carrying method by the carrying
도 12에 도시한 초기 상태에서는, 하부 로크 기구(84)에 의해 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)가, 또한, 상부 로크 기구(85)에 의해 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)가 각각 로크되어 있다.In the initial state shown in Fig. 12, the
먼저, 조인트(71)에 의해, 구동부(70)의 가동체(70B)와 제1 플레이트(63)를 연결한다.First, the
다음에, 하부 로크 기구(84)에 의한 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)의 로크를 해제한다.Next, the lock of the
다음에, 가동체(70B)를 F 방향으로 구동시켜, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 B 방향으로 슬라이드 이동시켜 도 13의 퇴피 상태로 한다. 이 퇴피 상태에 있어서, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)는 예를 들어 하우징(33)의 개구부 부근에 설치한 센서(도시 생략)에 의해 검출된다.Next, the
다음에, 제4 플레이트(69)의 보유 지지부에 프로브 카드 홀더(21)를 적재한다. 이 작업은 외부의 장치 또는 작업자에 의한 수동으로 행해진다.Next, the
다음에, 가동체(70B)를 B 방향으로 구동시켜, 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 F 방향으로 슬라이드시킴으로써, 초기 상태까지 복귀시킨다.Next, the
다음에, 하부 로크 기구(84)에 의해 제1 플레이트(63) 및 제2 플레이트(65)를 로크한다.Next, the
다음에, 조인트(71)를 전환하여, 가동체(70B)와 제3 플레이트(67)를 연결한다.Next, the joint 71 is switched so that the
다음에, 상부 로크 기구(85)에 의한 제2 플레이트(65) 및 제3 플레이트(67)의 로크를 해제한다.Next, the lock of the
다음에, 가동체(70B)를 F 방향으로 구동시켜, 제3 플레이트(67) 및 제4 플레이트(69)를 F 방향으로 슬라이드 이동시켜, 도 14의 진출 상태로 한다. 이 상태에서는 제4 플레이트(69)에 보유 지지된 프로브 카드 홀더(21)는 검사실(2)의 내부에 반입되어 있다.Next, the
이상의 수순에 의해, 프로브 장치(100)의 외부로부터, 프로브 카드 홀더(21)를 검사실(2)의 내부로 반입할 수 있다. 이 진출 상태에 있어서, 제4 플레이트(69)[및 제3 플레이트(67)]는 검사실(2)의 측벽부에 설치한 센서(도시 생략)에 의해 검출된다.The
또한, 이상의 반송 동작에 있어서, 반송 장치(50)의 검사실(2)측과 그 반대측(외부측)의 양측에, 예를 들어 에리어 센서 등을 갖는 센서부(도시 생략)를 설치하고, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 F 방향 또는 B 방향 중 어느 쪽으로 슬라이드하고 있는지를 검지하도록 해도 된다. 상기한 바와 같이, 본 실시 형태의 반송 장치(50)는 조인트(71)의 전환에 의해, 가동체(70B)를 하나의 방향(F 방향)으로 구동시키는 것만으로, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)를 F 방향과 B 방향 중 어느 쪽으로도 슬라이드 연신시킬 수 있다. 그로 인해, 가동체(70B)의 제어상의 위치 정보로부터는, 초기 상태에 대하여 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 어느 쪽의 방향으로 슬라이드하고 있는지를 파악할 수 없다. 그로 인해, 예를 들어 프로브 장치(100)의 전원이 끊어져 버린 후의 복귀 시에, 연신 도중의 상태도 포함하여, 제1 플레이트(63)∼제4 플레이트(69)가 어느 쪽의 방향으로 슬라이드하고 있는지를, 상기 센서부에 의해 검출하는 것이 바람직하다.In the carrying operation described above, a sensor unit (not shown) having an area sensor or the like is provided on both sides of the
이후의 조작은 임의이지만, 일례를 나타내면, 이하와 같다. 제4 플레이트(69)의 보유 지지부에 보유 지지된 프로브 카드 홀더(21)를 내부 전달 기구(30)에 전달함으로써, 내부 전달 기구(30)가 프로브 카드 홀더(21)를 이송하여, 인서트 링(15)에 장착한다. 다음에, 스테이지(7)를 수평 방향(X 방향, Y 방향, θ 방향) 및 수직 방향(Z 방향)으로 이동시킴으로써, 프로브 카드(23)와 스테이지(11) 상에 보유 지지된 웨이퍼 W의 상대 위치를 조정하고, 디바이스의 전극과 프로브침을 접촉시킨다. 테스트 헤드(3)는 프로브 카드(23)의 각 프로브침(23a)을 통해 디바이스에 검사 전류를 흘린다. 프로브 카드(23)는 디바이스의 전기적 특성을 나타내는 전기 신호를 테스트 헤드(3)에 전송한다. 테스트 헤드(3)는 전송된 전기 신호를 측정 데이터로서 기억하고, 검사 대상의 디바이스의 전기적인 결함의 유무를 판정한다.The subsequent operation is arbitrary, but an example is as follows. The
반송 장치(50)에 의한 검사실(2)로부터의 프로브 카드 홀더(21)의 반출은, 상기와 반대의 수순에 의해 행할 수 있으므로, 설명을 생략한다.The carry-out of the
본 실시 형태의 반송 장치(50)는 단일의 구동부(70)에 의해 복수의 플레이트(60)를 슬라이드시키는 것이 가능하기 때문에, 장치 구성의 간소화와 공간 절약화가 가능하다. 구체적으로는, 반송 장치(50)는 조인트(71)의 전환에 의해, 단일의 구동부(70)로, 보유 지지 부재인 제4 플레이트(69)를 F 방향과 B 방향의 양쪽으로 각각 진출ㆍ퇴피시키는 슬라이드 동작을 행할 수 있다. 또한, 반송 장치(50)는 반송 도중에 선회 동작이나 회전 동작을 수반하지 않기 때문에, 다른 부재와의 간섭이 발생하기 어렵고, 프로브 카드(23)의 방향의 오인에 의한 설치 미스 등도 일어날 수 없다. 따라서, 본 실시 형태의 프로브 장치(100)를 사용함으로써, 신뢰성이 높은 프로브 검사가 가능해진다.The
이상, 본 발명의 실시 형태를 예시의 목적으로 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 제약되지 것은 아니고, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어 기판으로서는, 반도체 웨이퍼에 한하지 않고, 예를 들어 액정 표시 장치에 사용하는 유리 기판으로 대표되는 플랫 패널 디스플레이용 기판이나, 다수의 IC(반도체 집적 회로) 칩을 실장한 수지 기판, 유리 기판 등의 실장 검사용 기판이어도 된다.Although the embodiment of the present invention has been described in detail for the purpose of illustration, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, the substrate is not limited to a semiconductor wafer. For example, a substrate for a flat panel display typified by a glass substrate used for a liquid crystal display device, a resin substrate on which a plurality of ICs (semiconductor integrated circuit) chips are mounted, Or a substrate for mounting inspection such as a substrate.
또한, 반송 장치(50)를 구성하는 플레이트(60)는 5매에 한하지 않고, 2매 이상, 바람직하게는 3매 이상으로 구성할 수 있다.The number of the
50 : 반송 장치
51 : 베이스
60 : 플레이트
61 : 베이스 플레이트
63 : 제1 플레이트
65 : 제2 플레이트
67 : 제3 플레이트
69 : 제4 플레이트
70 : 구동부
70A : 중공 부재
70B : 가동체
71 : 조인트
73 : 하부 전달 수단
74 : 풀리
75 : 벨트
75a, 75b : 연결 부재
76 : 상부 전달 수단
77 : 풀리
78 : 벨트
78a, 78b : 연결 부재
81A, 81B, 82A, 82B, 83A, 83B : 가이드 레일
84 : 하부 로크 기구
85 : 상부 로크 기구
86 : 충격 흡수 부재50:
51: Base
60: Plate
61: base plate
63: first plate
65: second plate
67: third plate
69: fourth plate
70:
70A: hollow member
70B:
71: Joint
73: Lower delivery means
74: Pulley
75: Belt
75a, 75b: connecting member
76: upper delivery means
77: Pulley
78: Belt
78a, 78b:
81A, 81B, 82A, 82B, 83A, 83B: guide rails
84: Lower lock mechanism
85: upper lock mechanism
86: shock absorber
Claims (18)
상하로 적층되며, 수평 방향으로 슬라이드 가능한 복수의 플레이트와,
직선 왕복 운동이 가능한 가동체를 갖고, 상기 복수의 플레이트를 슬라이드시키는 단일의 구동부를 구비하고,
상기 복수의 플레이트는, 적어도,
최상단에 위치하고, 상기 프로브 카드 홀더에 장착한 상기 프로브 카드를 보유 지지하는 보유 지지부를 갖는 보유 지지 플레이트와,
상기 구동부가 장착되는 구동원 플레이트를 갖고,
상기 구동부는, 상기 보유 지지 플레이트를, 상기 검사실에 근접하는 방향과, 상기 검사실로부터 이격되는 방향으로 슬라이드시키고,
상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트를 포함하고,
상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드 반송 장치.A probe card transporting apparatus for carrying in and out a probe card mounted on a probe card holder with respect to an inspection chamber of a probe apparatus,
A plurality of plates stacked vertically and slidable in the horizontal direction,
And a single driving unit that has a movable body capable of linear reciprocating motion and slides the plurality of plates,
Wherein the plurality of plates comprises:
A holding plate having a holding portion for holding the probe card mounted on the probe card holder,
And a driving source plate on which the driving unit is mounted,
The driving unit slides the holding plate in a direction approaching the test chamber and in a direction away from the test chamber,
Wherein the plurality of plates include a first driven plate disposed below the driving source plate,
And a connection means for switching the connection state in which the first driven plate is interlocked with the movable body and the non-connection state in which the first driven plate is not interlocked with the movable body. .
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.The method according to claim 1,
And a first driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the plate further downward from the first driven plate.
상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.5. The method of claim 4,
The first driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein a part of the belt is connected to the driving source plate and another part is connected to the lower plate.
상기 복수의 플레이트는, 상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하는, 프로브 카드 반송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates includes a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.
상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 비연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는, 프로브 카드 반송 장치.The method according to claim 6,
And a connecting means for switching a connection state in which the second driven plate is interlocked with the movable body and a non-connection state in which the second driven plate is not interlocked with the movable body.
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.8. The method of claim 7,
And second driving force transmitting means for transmitting the driving force from the driving section to the holding plate from the second driven plate.
상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.9. The method of claim 8,
The second driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein the belt is partly connected to the drive source plate and another part is connected to the holding plate.
상기 복수의 플레이트는,
상기 구동원 플레이트보다 하방에 배치된 제1 종동 플레이트와,
상기 구동원 플레이트보다 상방이며 상기 보유 지지 플레이트의 하방에 배치된 제2 종동 플레이트를 포함하는, 프로브 카드 반송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of plates comprises:
A first driven plate disposed below the driving source plate,
And a second driven plate disposed above the driving source plate and below the holding plate.
상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키고, 또한 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키지 않는 제1 연결 상태와, 상기 가동체에 상기 제1 종동 플레이트를 연동시키지 않고, 상기 제2 종동 플레이트를 연동시키는 제2 연결 상태를 전환하는 연결 수단을 구비하고 있는, 프로브 카드 반송 장치.11. The method of claim 10,
A first connecting state in which the first follower plate is interlocked with the movable body and the second follower plate is not interlocked with the movable body, and a second connecting state in which the first follower plate is not interlocked with the movable body, And a second connection state in which the second connection state is established.
상기 구동부로부터의 구동력을, 상기 제1 종동 플레이트로부터 더 하방의 플레이트에 전달하는 제1 구동력 전달 수단과, 상기 제2 종동 플레이트로부터 상기 보유 지지 플레이트에 전달하는 제2 구동력 전달 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.12. The method of claim 11,
A first driving force transmitting means for transmitting a driving force from the driving portion to the plate further downward from the first driven plate and a second driving force transmitting means for transmitting from the second driven plate to the holding plate, Conveying device.
상기 제1 구동력 전달 수단은, 상기 제1 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 하방의 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.13. The method of claim 12,
The first driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the first driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein a part of the belt is connected to the driving source plate and another part is connected to the lower plate.
상기 제2 구동력 전달 수단은, 상기 제2 종동 플레이트에 배치된 한 쌍의 풀리와, 상기 한 쌍의 풀리에 회전 가능하게 걸쳐진 벨트를 갖고 있고,
상기 벨트는, 그 일부분이 상기 구동원 플레이트에 연결되고, 다른 일부분이 상기 보유 지지 플레이트에 연결되어 있는, 프로브 카드 반송 장치.13. The method of claim 12,
The second driving force transmitting means includes a pair of pulleys disposed on the second driven plate and a belt rotatably disposed on the pair of pulleys,
Wherein the belt is partly connected to the drive source plate and another part is connected to the holding plate.
상기 제1 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제2 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.12. The method of claim 11,
And a fixing means for fixing the second driven plate to the drive source plate in the first connection state.
상기 제2 연결 상태에 있어서, 상기 구동원 플레이트에 상기 제1 종동 플레이트를 고정하는 고정 수단을 갖는, 프로브 카드 반송 장치.12. The method of claim 11,
And a fixing means for fixing the first driven plate to the driving source plate in the second connection state.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-141218 | 2015-07-15 | ||
JP2015141218A JP6523838B2 (en) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | Probe card transfer apparatus, probe card transfer method and probe apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170009752A KR20170009752A (en) | 2017-01-25 |
KR101839214B1 true KR101839214B1 (en) | 2018-03-15 |
Family
ID=57890159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160087926A KR101839214B1 (en) | 2015-07-15 | 2016-07-12 | Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6523838B2 (en) |
KR (1) | KR101839214B1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101814702B1 (en) | 2016-09-26 | 2018-01-04 | 허경삼 | Apparatus for ejecting tray from semiconductor test equipment |
KR101987028B1 (en) * | 2018-02-21 | 2019-09-30 | (주)디이엔티 | A transport module and system for probe cards |
KR102003210B1 (en) * | 2018-10-01 | 2019-07-24 | 주식회사 세인블루텍 | Image Sensor Module Socket |
KR102279546B1 (en) * | 2019-12-10 | 2021-07-20 | 주식회사 유케이로보틱스 | Robot arms for transporting display panels |
KR102480726B1 (en) * | 2020-12-31 | 2022-12-26 | 주식회사 쎄믹스 | Prober system with probe card changer |
KR102667153B1 (en) * | 2021-09-03 | 2024-05-20 | 주식회사 쎄믹스 | Emergency stage locking system for Prober |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100835177B1 (en) | 2007-01-23 | 2008-06-04 | (주)인터노바 | A transportation system for processing semiconductor material |
KR101490310B1 (en) * | 2014-08-14 | 2015-02-04 | (주)메티스 | foup loading apparatus |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4104099B2 (en) | 1999-07-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe card transport mechanism |
JP4302575B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-07-29 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer apparatus and vacuum processing apparatus |
KR100847577B1 (en) | 2006-12-27 | 2008-07-21 | 세크론 주식회사 | Probe tester for wafer |
KR100878211B1 (en) | 2006-12-29 | 2009-01-13 | 세크론 주식회사 | Probe station, and testing method of wafer using the same |
JP5190303B2 (en) * | 2008-06-04 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | Conveying device and processing device |
JP5517344B2 (en) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe card transport mechanism, probe card transport method, and probe apparatus |
KR101503143B1 (en) | 2013-01-31 | 2015-03-18 | 세메스 주식회사 | Apparatus for transferring a probe card and method of transferring a probe card |
-
2015
- 2015-07-15 JP JP2015141218A patent/JP6523838B2/en active Active
-
2016
- 2016-07-12 KR KR1020160087926A patent/KR101839214B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100835177B1 (en) | 2007-01-23 | 2008-06-04 | (주)인터노바 | A transportation system for processing semiconductor material |
KR101490310B1 (en) * | 2014-08-14 | 2015-02-04 | (주)메티스 | foup loading apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6523838B2 (en) | 2019-06-05 |
KR20170009752A (en) | 2017-01-25 |
JP2017022342A (en) | 2017-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101839214B1 (en) | Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus | |
US7859283B2 (en) | Probe apparatus, probing method, and storage medium | |
JP4123408B2 (en) | Probe card changer | |
KR100398936B1 (en) | Method and apparatus for testing ic device | |
KR100479161B1 (en) | Centering apparatus and semiconductor processing apparatus | |
KR101144593B1 (en) | Wafer Prober for Semiconductor Inspection and Inspection Method | |
KR100272190B1 (en) | Apparatus for examining target objects | |
TWI442509B (en) | Check the device | |
KR100880462B1 (en) | Probing apparatus and probing method | |
KR100878211B1 (en) | Probe station, and testing method of wafer using the same | |
KR100909494B1 (en) | Processing equipment | |
KR102649083B1 (en) | Jig for inspection device, inspection device, inspection set, and object inspection method using the same | |
KR20160048630A (en) | Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus | |
KR20190103957A (en) | Inspection system | |
US8726748B2 (en) | Probe apparatus and substrate transfer method | |
TWI442493B (en) | Processing device | |
US5180975A (en) | Positioning device and IC conveyor utilizing the same | |
KR102413393B1 (en) | Inspection apparatus | |
KR101766594B1 (en) | Loader chamber with adapter unit | |
JP4913201B2 (en) | Substrate transfer method | |
KR100854141B1 (en) | Object-to-be-treated carrying system and object-to-be-treated carrying method | |
TWI578410B (en) | A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging | |
KR101503143B1 (en) | Apparatus for transferring a probe card and method of transferring a probe card | |
JP4949454B2 (en) | Probe device | |
JP2011100883A (en) | Probe device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |