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KR101825197B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR101825197B1
KR101825197B1 KR1020170080000A KR20170080000A KR101825197B1 KR 101825197 B1 KR101825197 B1 KR 101825197B1 KR 1020170080000 A KR1020170080000 A KR 1020170080000A KR 20170080000 A KR20170080000 A KR 20170080000A KR 101825197 B1 KR101825197 B1 KR 101825197B1
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KR
South Korea
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led module
cover
housing
hole
led
Prior art date
Application number
KR1020170080000A
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Korean (ko)
Inventor
최활
최정우
Original Assignee
최활
최정우
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting apparatus with an improved structure which improves a heat radiation structure of an LED lighting apparatus to couple upper ends of heat radiation fins to be positioned above an upper surface of a housing to improve heat radiation performance, prevents an external foreign substance from entering, and enables waterproofing. According to an embodiment of the present invention, the LED lighting apparatus comprises: an LED module wherein a circuit board with an LED lamp mounted on a lower side thereof is arranged on a lower side thereof, and a plurality of heat radiation fins protrude from an upper surface thereof; a housing having a groove unit with one or more through holes to be penetrated by the heat radiation fins, wherein the LED module is coupled to a lower surface thereof by a fixing bolt; and a cover which enters the groove unit to be coupled to an upper side of a support boss of the housing, and has a plurality of connection holes into which ends of the heat radiation fins formed on the upper surface of the LED module are inserted to be exposed to an upper side.

Description

엘이디 조명기구{LED LIGHTING APPARATUS}{LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 특히 엘이디 조명기구의 방열구조를 개선하여 방열핀의 상단부를 하우징의 상부면보다 상측에 위치하도록 결합시킴으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 함과 아울러, 외부 이물질의 침투를 방지하면서 방수처리가 가능하도록 그 구조가 개선된 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus which improves the heat dissipation structure to improve the heat dissipation performance by joining the upper end of the heat dissipation fin to a position above the upper surface of the housing, To an LED light fixture whose structure is improved so as to be able to be waterproofed while preventing it.

최근, 각종 조명 장치의 광원으로 LED 소자가 각광을 받고 있다. 이러한 LED 소자는 백열등, 형광등과 같은 종래의 조명 장치의 광원에 비해 발열량과 소비전력이 적고, 내구성이 우수하고, 수명이 긴 장점들을 갖는다. 2. Description of the Related Art In recent years, LED devices have been spotlighted as light sources for various lighting devices. Such an LED device has advantages of less heat generation and power consumption, superior durability, and longer life than conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps.

LED 조명등은 형광등과 같이 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않으므로 환경 오염 문제를 유발하지 않은 장점을 가진다.LED lighting does not use mercury or discharge gas like fluorescent lamps, so it does not cause environmental pollution problems.

LED 소자는 적절한 전원 공급과 방열 수단을 제공할 경우, 약 10만 시간 이상 사용할 수 있다. 그러나, 모든 광원은 시간이 지날수록 광출력이 점점 감소한다. 초기 광도의 80%까지는 사람이 잘 느끼지 못하므로, 이러한 기준에 의하면, LED 조명등의 수명은 약 4만 내지 5만 시간으로 예상된다. The LED element can be used for about 100,000 hours or more when providing adequate power supply and heat dissipation means. However, all light sources decrease in light output over time. According to these standards, the lifespan of LED lights is expected to be about 40,000 to 50,000 hours, because people can not feel up to 80% of the initial brightness.

따라서, 백열등의 1,500시간, 형광등의 1만여 시간에 비해, LED 조명등의 상대적 수명은 매우 길다고 평가되고 있다.Therefore, compared to 1,500 hours for incandescent lamps and 10,000 hours for fluorescent lamps, the relative life span of LED lighting lamps is estimated to be very long.

그런데, 지금까지 개발된 LED 조명등 특히, 평면 조명등은 그 자체가 하나의 광원으로서 기능하기 위해, 종래의 백열등 또는 형광등을 단순히 대체하는 수준에 머물러 있는 한계를 보여 왔다. However, the LED lighting lamps developed up to now, especially the flat lighting lamps, have been limited to the level of simply replacing conventional incandescent lamps or fluorescent lamps to function as a single light source.

한편, 기존 엘이디 조명용 렌즈구조체는 LDE가 온도와 전류에 민감한 특성을 갖고 있으므로 주변 온도가 상승되어 고온에 노출될 경우, 수명이 감소하게 되는 단점이 있다.On the other hand, since the conventional LDE illumination lens structure has characteristics that the LDE is sensitive to temperature and current, there is a disadvantage that the lifetime is reduced when the ambient temperature is raised and exposed to a high temperature.

이를 해결하기 위한 선행기술로는 한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명용 렌즈구조체"(등록일자 : 2008.04.02)에 나타나 있다.Prior art for solving this problem is disclosed in Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 entitled " LIGHT LIGHTING LENS STRUCTURE "(registered on April 4, 2008).

이는 방열프레임의 양측에 길이방향으로 다수의 날개부가 형성되고, 방열프레임의 수용공간부 내의 바닥면에 LED가 실장된 회로기판이 밀착되도록 부착되어 LED 및 회로기판에서 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출시키도록 되어 있다.A plurality of wings are formed on both sides of the heat dissipating frame in the longitudinal direction and the circuit board on which the LEDs are mounted is adhered closely to the bottom surface of the heat dissipating frame in the space of the heat dissipating frame to effectively heat the heat generated from the LEDs and the circuit board to the outside And the like.

기존 엘이디 조명용 렌즈구조체는 회로기판을 방열프레임에 밀착시키기 위해 방열프레임의 바닥면과 회로기판에 볼트공을 형성시키고 볼트를 볼트공에 체결시켜 회로기판을 고정시키거나, 양면테이프를 이용하여 회로기판을 방열프레임의 바닥에 고정시키는 방식을 채택하고 있다.In the conventional lens structure for LED lighting, a bolt hole is formed in the bottom surface of the heat dissipating frame and the circuit board so that the circuit board is brought into close contact with the heat dissipating frame, the bolt is fastened to the bolt hole to fix the circuit board, Is fixed to the bottom of the heat radiation frame.

기존 엘이디 모듈이 구비된 조명기구와 관련된 다른 선행기술로는 한국 등록특허공보 제10-0982735호 "방수구조를 구비한 엘이디 전광판용 엘이디모듈"(등록일자 : 2010.09.10)에 개시된 바와 같이, 엘이디모듈은, 화소부가 다수의 열을 이루며 전면에 배치되는 케이스의 상부면이 배면패널측으로 갈수록 높아지는 경사를 가지는 상부방수면;과, 상기 케이스의 하부면이 배면패널측으로 갈수록 높아지는 경사를 가지도록 형성되어 상기 상부방수면과 상보적으로 밀착 결합되는 하부방수면;을 포함하여 구성된다.Another prior art related to a lighting device provided with a conventional LED module is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0982735 entitled "LED Module for LED Signboard with Waterproof Structure" (Registered on Sep. 10, 2010) The module is formed to have a plurality of rows of pixel units and an upper waterproof surface having a slope such that the upper surface of the case disposed on the front surface becomes higher toward the rear panel side and the lower surface of the case is inclined to be higher toward the rear panel side And a lower waterproof surface that is closely coupled with the upper waterproof surface in a complementary manner.

그런데, 기존 엘이디 모듈은 커버의 유무에 따라 밀폐형 또는 오픈형으로 구분되며, 상기 밀폐형 엘이디 모듈일 경우에는 외부 이물질의 침투를 방지할 수 있지만 방열핀의 방열기능이 상대적으로 저하되어 부품이 열화될 우려가 있으며, 이와 반대로 오픈형 엘이디 모듈일 경우에는 방열핀의 방열 성능이 상대적으로 향상되는 반면에 먼지 등의 이물질이 상면에 쌓이게 될 우려가 있을 뿐만 아니라 수분이 모듈 내부로 쉽게 침투되어 부품이 부식될 우려가 있다.However, in the case of the sealed LED module, it is possible to prevent penetration of external foreign matter, but there is a fear that the heat radiation function of the heat dissipation fin is relatively lowered and the components are deteriorated On the contrary, in the case of the open type LED module, the heat dissipation performance of the heat dissipation fin is relatively improved, but there is a fear that foreign substances such as dust may accumulate on the upper surface, and moisture penetrates easily into the module and corrosion of the components may occur.

한국 등록특허공보 등록번호 제 10-0820942호 "엘이디 조명용 렌즈구조체"(등록일자 : 2008.04.02)Korean Registered Patent Publication No. 10-0820942 "LED Illumination Lens Structure" (Registered on Apr. 4, 2008) 한국 등록특허공보 제10-0982735호 "방수구조를 구비한 엘이디 전광판용 엘이디모듈"(등록일자 : 2010.09.10)Korean Registered Patent No. 10-0982735 entitled "LED Module for LED Signboard with Waterproof Structure" (registered on September 10, 2010)

본 발명은 상기한 제반문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 엘이디 모듈이 적용되는 조명기구의 방열구조를 개선하여 방열핀의 상단부가 커버의 외측으로 노출되도록 함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있으면서 먼지 등의 이물질과 수분이 모듈 내부로 침투되는 것을 예방할 수 있도록 그 구조가 개선된 엘이디 조명 기구를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to improve a heat radiating structure of a lighting apparatus to which an LED module is applied, thereby exposing an upper end portion of a radiating fin to the outside of the cover, And an object of the present invention is to provide an LED lighting fixture whose structure is improved so that foreign substances such as dust and moisture can be prevented from penetrating into the module.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하측에 엘이디 램프가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀이 돌출되게 형성되는 엘이디 모듈과; 하부면에 상기 엘이디 모듈이 고정볼트에 의해 체결되고 상기 방열핀이 관통되도록 적어도 하나 이상의 통공을 갖는 요홈부가 형성된 하우징; 및 상기 요홈부 내에 진입되어 상기 하우징의 지지보스 상측에 결합되고 상기 엘이디 모듈의 상면에 형성된 방열핀의 단부가 상측으로 노출되도록 끼워지는 복수의 연결공이 형성된 커버;를 포함하고, 상기 하우징의 통공은 외부 공기의 유출입이 가능한 틈새가 구비되도록 상기 엘이디 모듈의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공 형성되며, 상기 하우징의 요홈부는 상기 요홈부의 내주면에 내측으로 돌출되게 형성되어 상기 틈새를 통해 유출입되는 외부 공기가 흐름 가능한 공간부가 구비되도록 상기 커버의 테두리부를 지지하고 체결볼트가 체결되는 체결공이 형성된 복수의 지지보스가 구비되고, 상기 엘이디 모듈의 방열핀은 하측으로 요홈지게 형성된 둘레홈을 갖는 지지턱이 구비되고, 상기 커버의 연결공은 테두리가 하측으로 절곡 형성되어 상기 방열핀의 둘레홈에 끼워져 접촉되는 절곡부가 구비된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: an LED module having a circuit board on an underside of which an LED lamp is mounted and a plurality of radiating fins protruded on an upper surface thereof; A housing having a recess formed on the lower surface thereof and having at least one through hole so that the LED module is fastened by a fixing bolt and the radiating fins are inserted therethrough; And a cover having a plurality of connection holes formed in the recessed portion and coupled to the upper side of the support boss of the housing, the plurality of connection holes being formed such that an end portion of the heat radiation fin formed on the upper surface of the LED module is exposed upward, The housing is formed with a recessed portion protruding inwardly from an inner circumferential surface of the recessed portion so that external air flowing out through the gap is inserted into the recessed portion of the housing, A plurality of support bosses for supporting the rim of the cover and having fastening holes for fastening the fastening bolts are provided so as to have a flowable space, and the radiating fins of the LED module are provided with support ribs having circumferential grooves, The connection hole of the cover is a bent- And a bending portion that is fitted to the peripheral groove of the radiating fin and is in contact therewith.

상기 엘이디 모듈은 내부에 기판이 내장된 것이다.The LED module has a built-in substrate therein.

상기 방열핀은 하부에서 상부로 갈수록 수평방향의 단면적이 감소되도록 테이퍼지게 형성된 것이다.The radiating fins are tapered so as to reduce the cross sectional area in the horizontal direction from the lower part to the upper part.

상기 커버의 하측에 배치되고 방수 처리를 위해 상기 각각의 방열핀에 끼워지도록 복수의 고정공이 형성되는 가스켓이 더 구비된다.And a gasket disposed below the cover and having a plurality of fixing holes to be fitted to the respective heat radiating fins for waterproofing.

상기 각각의 지지턱에 안착되고 상기 방열핀에 각각 끼워지도록 중공이 각각 형성되며 상기 커버와 지지턱 사이에 개재되어 외부 가압력에 의해 부피가 축소되도록 자체 탄성을 갖는 탄성링이 더 구비된다.And an elastic ring having a self-elasticity so as to reduce the volume by an external pressing force, which is interposed between the cover and the supporting jaw.

상기 방열핀들 중 적어도 둘이상의 상부에 착탈 가능하게 끼워지며 상부로 갈수록 테이퍼지게 형성된 원뿔 구조의 조류안착방지구를 더 구비한다.And at least two of the radiating fins are detachably fitted on the top of the radiating fins and tapered upward toward the top.

상기 조류안착방지구의 각각은 상기 방열핀과 조류안착방지구의 상단에 조류가 안착하지 못하도록 이격된 위치의 방열핀에 끼움 결합하는 것이다.And each of the algae seating fixtures is fitted to the upper end of the heat dissipating fin and the algae receiving room with a radiating fin spaced apart from the algae to prevent the algae from being seated.

상기 엘이디 모듈의 외측 둘레에는 상기 고정볼트가 관통되는 플랜지가 외측으로 돌출 형성된 것이다.And a flange through which the fixing bolt extends is formed on the outer periphery of the LED module.

상기 엘이디 모듈(100)은 하부면에 엘이디 램프(120)를 덮는 투명소재의 덮개(130)가 더 구비되고, 상기 가스켓은 테두리 부위에 상기 체결볼트가 관통되도록 관통공이 구비된 것이다.The LED module 100 further includes a transparent material cover 130 covering the LED lamp 120 on the lower surface of the LED module 120. The gasket is provided with a through hole so that the fastening bolt can pass through the rim.

첫째, 본 발명은 방열핀(110)의 상단부가 커버(300)의 연결공(310)을 통해 상측으로 외부 노출되도록 결합됨에 따라, 엘이디 램프(120)의 발광시 발생되는 열이 방열핀(110)의 상측으로 전도되고, 외부 공기가 외부로 노출된 방열핀(110)의 상단부와 열교환되면서 방열되어 방열성능이 향상되는 이점을 갖는다.The upper end of the heat radiating fin 110 is exposed to the outside through the connection hole 310 of the cover 300 so that the heat generated during the light emission of the LED lamp 120 is transmitted to the upper surface of the heat radiating fin 110 And is advantageous in that heat is exchanged with the upper end of the radiating fin 110 exposed to the outside, and the radiating performance is improved.

둘째, 본 발명의 지지보스(220)는 커버(300)의 테두리 부분을 지지하고, 가스켓(400)이 구비된 경우 가스켓(400)의 테두리 부위를 지지하는 기능을 수행함과 아울러, 체결볼트(500)가 체결되는 체결공(225)이 형성되어 있으므로, 커버(300)와 가스켓(400)을 밀착되게 결합시키는 이점을 갖는다.Second, the support boss 220 of the present invention supports the rim of the cover 300, supports the edge of the gasket 400 when the gasket 400 is provided, The cover 300 and the gasket 400 are brought into tight contact with each other.

셋째, 본 발명의 통공(215)과 엘이디 모듈(100)의 테두리에 틈새(215a)가 형성되므로, 통공(215)을 통해 외부 공기가 공간부(240) 내로 유출입이 가능하도록 통로기능을 제공함으로써, 공간부(240) 내의 공기 흐름으로 인해 방열핀(110)의 방열성능을 증대시킬 수 있다.Thirdly, since the gap 215a is formed in the rim of the through hole 215 and the LED module 100 of the present invention, the passageway function is provided so that the external air can flow into the space 240 through the through hole 215 The heat radiation performance of the heat radiation fin 110 can be increased due to the air flow in the space 240.

넷째, 본 발명의 지지턱(115)은 가스켓(400)과 커버(300)의 중앙부위를 지지하게 되므로, 가스켓(400)과 커버(300)의 중앙 부위 처짐을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.Fourth, since the support jaws 115 of the present invention support the central portions of the gasket 400 and the cover 300, there is an advantage that the gasket 400 and the cover 300 can be prevented from sagging at the central portion.

다섯째, 본 발명의 탄성링(400A)은 체결볼트(500)가 지지보스(220)의 체결공(225)에 체결시 발생되는 체결력이 전달됨에 따라 부피가 축소되면서 커버(300)와 지지턱(115)사이에 개재된 상태로 밀착되어 외부 이물질 및 수분이 공간부(240) 내로 침투되는 것을 차단할 수 있는 이점을 갖는다.Fifthly, the elastic ring 400A of the present invention has a reduced volume as the fastening bolt 500 is fastened to the fastening hole 225 of the support boss 220, 115, so that external foreign matter and moisture can be prevented from penetrating into the space portion 240.

여섯째, 본 발명은 조류안착방지구(600)가 방열핀(110)의 상부에 끼워지도록 결합됨에 따라 조류안착방지구(600)가 끼워진 방열핀(110)과 조류안착방지구(600)가 끼워지지 않은 방열핀(110)의 상부 높낮이가 달라지게 되어 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 조류가 안착하더라도 높낮이 차에 의해 균형을 잡을 수 없게 되면서 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 찔려서 앉을 수 없는 구조로 이루어지므로, 조류의 안착을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.Sixth, the present invention is characterized in that the algae receiving chamber 600 is coupled to the upper portion of the heat radiating fin 110 so that the heat dissipating fin 110 and the algae receiving chamber 600 in which the algae receiving chamber 600 is inserted are not inserted The height of the radiating fins 110 is changed so that even if the algae are seated at the tip of the radiating fin 110 or at the tip of the algae receiving and fixing unit 600, the height of the radiating fins 110 can not be balanced by the height difference, And is structured such that it can not be seated and stuck on the tip of the seat cushion 600, so that there is an advantage that seizure of the algae can be prevented.

일곱째, 본 발명은 절곡부(315)가 둘레홈(115a)에 끼워지도록 결합됨에 따라, 커버(300)와 방열핀(110)의 접촉면적을 증대시켜 방열핀(110)을 통한 열교환성능을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.The seventh aspect of the present invention is to improve the heat exchange performance through the heat radiating fins 110 by increasing the contact area between the cover 300 and the heat radiating fins 110 as the bent portions 315 are fitted into the peripheral grooves 115a .

여덟째, 본 발명의 다른 실시예는 하우징(200)의 두께를 콤팩트하게 형성시키고, 하우징(200)의 하부면에 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결됨에 따라 엘이디 모듈(100)의 방열핀(110)이 통공(215) 및 끼움공(205)을 관통하여 하우징(200)의 상부면 상측으로 돌출되므로 외부 공기와 접촉되어 열 교환 성능이 향상되고 방열 성능이 향상될 뿐만 아니라, 방수재인 가스켓(400) 또는 탄성링(400A)이 돌출된 방열핀(110)의 상단부에 끼워지도록 결합됨에 따라 방수 기능을 구비할 수 있는 이점을 가질 뿐만 아니라, 하우징(200)의 두께를 얇은 형태로 콤팩트하게 형성시킬 수 있으므로, 보도와 차도의 가로등이나 실내 조명 또는 스포츠시설 등의 실,내외 장소에도 적용할 수 있으며 외관상 미려함을 부여할 수 있는 이점을갖는다.The LED module 100 may be attached to the lower surface of the housing 200 by the fastening bolts 550. In this case, The heat dissipating fin 110 of the heat dissipating unit 100 penetrates through the through hole 215 and the fitting hole 205 and protrudes upward from the upper surface of the housing 200 so that the heat exchanging performance is improved and the heat dissipating performance is improved, Since the gasket 400 or the elastic ring 400A is fitted to the upper end of the protruded heat dissipating fin 110 so as to have a waterproof function as well as a compact structure in which the thickness of the housing 200 is thin, Therefore, it can be applied to a room such as a street light of a sidewalk and a roadway, a room lighting such as an indoor lighting or a sports facility, and an inside or outside place.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구를 나타낸 사시도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명 엘이디 조명기구의 제1실시예가 조립된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도 및 단면 확대도이고, 도 2c는 본 발명 엘이디 모듈이 하우징의 하부면에 체결된 상태를 개략적으로 나타낸 저면도.
도 3a 및 도 3b은 본 발명 엘이디 조명기구의 제2실시예를 나타낸 사시도 및 조립 상태 단면도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명 엘이디 조명기구의 제3실시예를 나타낸 사시도 및 조립 상태 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명 엘이디 조명기구의 제4실시예를 나타낸 사시도 및 조립 상태 단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명 엘이디 조명기구의 제5실시예를 나타낸 사시도 및 조립 상태 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 다른 실시예를 나타낸 사시도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명 다른 실시예의 방수재인 가스켓과 탄성링이 조립된 상태를 나타낸 조립상태 단면도.1 is a perspective view of an LED lighting device according to the present invention;
FIG. 2 is a cross-sectional view and a sectional enlarged view schematically showing a state in which the first embodiment of the LED illumination device according to the present invention is assembled; FIG. 2C is a schematic view illustrating a state in which the LED module of the present invention is fastened to the lower surface of the housing; The bottom.
FIGS. 3A and 3B are a perspective view and an assembled state sectional view showing a second embodiment of the LED illumination device of the present invention; FIG.
4A and 4B are a perspective view and an assembled state sectional view showing a third embodiment of the LED illumination device of the present invention.
5A and 5B are a perspective view and an assembled state sectional view showing a fourth embodiment of the LED illumination device of the present invention.
6A and 6B are a perspective view and an assembled state sectional view showing a fifth embodiment of the LED lighting device of the present invention.
7 is a perspective view showing another embodiment of the LED illumination device according to the present invention.
8A and 8B are assembled state sectional views showing a gasket and a resilient ring as a waterproof material in another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 엘이디 조명등 기구의 제1실시예는, 도 1과 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면, 하측에 엘이디 램프(120)가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀(110)이 돌출되게 형성되는 엘이디 모듈(100)과; 하부면에 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결되고 상기 방열핀(110)이 상측으로 관통되도록 적어도 하나 이상의 통공(215)을 갖는 요홈부(210)가 형성된 하우징(200)과; 상기 요홈부(210) 내에 진입되어 상기 하우징(200)의 지지보스(220) 상측에 결합되고 상기 엘이디 모듈(100)의 상면에 형성된 방열핀(110)의 단부가 상측으로 노출되도록 끼워지는 복수의 연결공(310)이 형성된 커버(300);로 구성된다.1 and 2A and 2B, a circuit board on which an LED lamp 120 is mounted is arranged on the lower side and a plurality of heat radiation fins 120 are arranged on the upper surface of the circuit board, An LED module 100 formed to protrude from the LED module 110; A housing 200 having a lower surface formed with a recessed portion 210 having at least one through hole 215 so that the LED module 100 is fastened by a fixing bolt 550 and the radiating fin 110 is passed through the upper side; A plurality of connections (not shown) inserted into the recessed groove 210 and coupled to the upper side of the support boss 220 of the housing 200 so as to expose an end of the radiating fin 110 formed on the upper surface of the LED module 100, And a cover 300 on which a hole 310 is formed.

도 1을 참조하여 설명하면, 상기 하우징(200)은 상면에 요홈 형태의 요홈부(210)가 형성되고, 하우징(200)의 내부에는 도면에 미도시된 전원공급부 및 안정기 등의 부품이 내장된다.Referring to FIG. 1, the housing 200 has recessed recessed portions 210 formed on its upper surface, and components such as a power supply unit and a stabilizer not shown in the figure are built in the housing 200 .

상기 하우징(200)의 내부에 내장되는 전원공급부는 외부의 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 SMPS(switched mode power supply)를 채용할 수 있다.The power supply unit built in the housing 200 may employ a switched mode power supply (SMPS) that converts external AC power to DC power.

또, 하우징(200)의 내부에 엘이디 모듈(100)측에 전원을 공급하기 위한 배선이 내장된다.In addition, a wiring for supplying power to the LED module 100 side is built in the housing 200. [

상기 요홈부(210)는 바닥면에 방열핀(110)이 상측으로 통과되도록 하측으로 연통된 통공(215)이 적어도 하나 이상 형성된 구조를 갖는다.The recessed portion 210 has a structure in which at least one through hole 215 communicated downward to allow the radiating fin 110 to pass upward is formed on the bottom surface.

또한, 상기 하우징(200)은 상기 커버(300)의 테두리 하측을 지지하며 내부에 체결볼트(500)와의 결합을 위한 체결공(225)이 형성된 복수의 지지보스(220)가 구비되며, 상기 지지보스(220)는 요홈부(210)의 내주면에 내측으로 돌출되게 형성된 구조를 갖는다.The housing 200 is provided with a plurality of support bosses 220 supporting the lower side of the cover 300 and having fastening holes 225 formed therein for coupling with the fastening bolts 500, The boss 220 has a structure protruding inwardly on the inner peripheral surface of the recessed portion 210.

본 발명의 엘이디 모듈(100)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 하우징(200)의 하부면에 고정볼트(550)로 체결되고, 이를 위해 엘이디 모듈(100)의 외측 둘레에는 상기 고정볼트(550)가 관통되는 플랜지(105)가 외측으로 돌출된 구조를 갖는다.2A and 2B, the LED module 100 of the present invention is fastened to the lower surface of the housing 200 with a fixing bolt 550. For this purpose, And has a structure in which a flange 105 through which the bolt 550 passes is protruded outward.

상기 엘이디 모듈(100)은 내부에 도면에 미도시된 기판이 내장되어 있다.The LED module 100 includes a substrate (not shown).

또한, 엘이디 모듈(100)은 하부면에 엘이디 램프(120)를 덮을 수 있으며 엘이디 램프(120)의 빛이 투과되도록 투명소재의 덮개(130)가 구비된다.In addition, the LED module 100 may include a cover 130 of a transparent material so as to cover the LED lamp 120 on the lower surface and transmit the light of the LED lamp 120.

상기 엘이디 모듈(100)은 하측에 복수의 엘이디 램프(120)가 배치되고, 상면에는 복수의 방열핀(110)이 상측으로 돌출되며 서로 이격되게 형성된다.A plurality of LED lamps 120 are disposed on the lower side of the LED module 100, and a plurality of heat dissipation fins 110 protrude upward from the upper surface.

상기 엘이디 모듈(100)의 상면과 커버(300)의 하측면 사이에는 외부 공기의 흐름이 가능한 공간부(240)가 형성된 구조를 갖는다. A space 240 is formed between the upper surface of the LED module 100 and the lower surface of the cover 300 to allow external air to flow.

도 2c를 참조하면, 상기 통공(215)은 엘이디 모듈(100)의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공되므로, 엘이디 모듈(100)과 통공(215) 사이에는 외부 공기의 유출입이 가능하도록 틈새(215a)가 형성된 구조를 갖는다.2C, the through hole 215 is formed in a rim shape different from the shape of the outer edge of the LED module 100, so that a gap (not shown) is formed between the LED module 100 and the through hole 215 215a are formed.

상기 틈새(215a)는 통공(215)을 통해 외부 공기가 공간부(240) 내로 유출입이 가능하도록 통로기능을 제공함으로써, 공간부(240) 내의 공기 흐름으로 인해 방열핀(110)의 방열성능을 증대시킬 수 있다.The clearance 215a increases the heat dissipation performance of the heat dissipating fin 110 due to the air flow in the space 240 by providing a passageway function so that external air can flow into and through the space 240 through the through- .

상기 방열핀(110)은 하부에서 상부로 갈수록 수평방향의 단면적이 감소되도록 테이퍼지게 형성된 구조를 갖는다. The radiating fin 110 has a tapered structure in which the cross-sectional area in the horizontal direction decreases from the lower portion to the upper portion.

상기 각각의 방열핀(110)은 커버(300)에 천공된 각각의 연결공(310)을 관통하여 상단부가 커버(300)의 상측으로 노출되도록 결합되는 구조를 갖는다.Each of the heat dissipation fins 110 has a structure in which upper ends of the heat dissipation fins 110 penetrate through the connection holes 310 formed in the cover 300 so as to be exposed to the upper side of the cover 300.

상기 커버(300)는 방열핀(110)이 형성된 간격에 대응되는 간격으로 복수의 연결공(310)이 천공 형성되고, 테두리에는 체결볼트(500)가 관통되도록 결합공(320)이 형성된 사각 플레이트 형상으로 구성된다.The cover 300 has a plurality of connection holes 310 formed at intervals corresponding to the intervals of the heat dissipation fins 110 and a rectangular plate shape having a coupling hole 320 through which the fastening bolts 500 are inserted, .

상기 커버(300)의 하측에 배치되고 방수 처리를 위해 상기 각각의 방열핀(110)에 끼워지도록 복수의 고정공(410)이 형성되는 가스켓(400)이 구비된다.A gasket 400 is disposed below the cover 300 and includes a plurality of fixing holes 410 to be fitted to the respective radiating fins 110 for waterproofing.

또한, 상기 가스켓(400)은 테두리 부위에 상기 체결볼트(500)가 관통되도록 관통공(420)이 형성된다.A through hole 420 is formed in the edge of the gasket 400 so that the fastening bolt 500 passes through the gasket 400.

상기한 구성을 갖는 본 발명 제1실시예는 엘이디 모듈(100)을 하우징(200)의 하측면에 고정볼트(550)로 체결시켜 고정하는 과정에서 방열핀(110)이 통공(215) 내부로 관통되어 요홈부(210)의 상측으로 돌출된다.In the first embodiment of the present invention having the above-described structure, in the process of fixing the LED module 100 to the lower side of the housing 200 with the fixing bolts 550, the heat dissipating fins 110 penetrate into the through holes 215 And protrudes upward from the recessed portion 210.

이후에, 요홈부(210)의 상측으로 돌출된 복수의 방열핀(110)들에 가스켓(400) 및 커버(300)가 끼워지도록 결합시킴으로써, 방열핀(110)의 상단부를 가스켓(400) 및 커버(300)의 상측으로 노출되도록 조립한다.The gasket 400 and the cover 300 are coupled to the plurality of radiating fins 110 projecting upward from the recessed portion 210 so that the upper end of the radiating fin 110 is connected to the gasket 400 and the cover 300. [ 300 so as to be exposed to the upper side.

이어서, 체결볼트(500)를 커버(300)의 테두리에 형성된 결합공(320)에 관통시키고 가스켓(400)의 테두리에 형성된 관통공(420)에 관통시킨 후에 지지보스(220)에 형성된 체결공(225)에 체결시켜 커버(300)를 견고하게 고정시킨다.After the fastening bolt 500 is passed through the coupling hole 320 formed at the rim of the cover 300 and passed through the through hole 420 formed at the rim of the gasket 400, And then the cover 300 is tightly fixed.

상기 커버(300)와 방열핀(110) 사이에 가스켓(400)이 개재되고, 이에 따라 가스켓(400)은 커버(300)와 엘이디 모듈(100)의 상부면 사이의 공간부(240) 내에 수분이 침투되는 것을 예방하여 방수처리 기능을 수행하게 된다.The gasket 400 is interposed between the cover 300 and the heat radiating fin 110 so that the gasket 400 can prevent the moisture in the space 240 between the cover 300 and the upper surface of the LED module 100 Thereby preventing water penetration and performing a waterproof function.

본 발명은 상기 방열핀(110)의 상단부가 커버(300)의 연결공(310)을 통해 상측으로 외부 노출되도록 결합됨에 따라, 엘이디 램프(120)의 발광시 발생되는 열이 방열핀(110)의 상측으로 전도되는 과정에서 외부 공기가 외부로 노출된 방열핀(110)의 상단부와 열교환되면서 방열되어 방열성능이 향상되는 이점을 갖는다.The upper end of the radiating fin 110 is exposed to the outside through the connection hole 310 of the cover 300 so that the heat generated during the emission of the LED lamp 120 is transmitted to the upper side of the radiating fin 110 The external air is heat-exchanged with the upper end of the heat-dissipating fin 110 exposed to the outside, and the heat is dissipated to improve the heat radiation performance.

또한, 상기 지지보스(220)는 커버(300)의 테두리 부분을 지지하고, 가스켓(400)이 구비된 경우 가스켓(400)의 테두리 부분을 지지하는 기능을 수행함과 아울러, 체결볼트(500)가 체결되는 체결공(225)이 형성되어 있으므로, 커버(300)와 가스켓(400)을 밀착되게 결합시키는 이점을 갖는다.The support boss 220 supports the rim of the cover 300 and supports the rim of the gasket 400 when the gasket 400 is provided, There is an advantage that the cover 300 and the gasket 400 are tightly engaged with each other.

제2실시예Second Embodiment

본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 제2실시예는 앞서 설명한 제1실시예의 구성요소인 하측에 엘이디 램프(120)가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀(110)이 형성되는 엘이디 모듈(100)과, 하부면에 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결되고 상기 방열핀(110)이 상측으로 통과되도록 적어도 하나 이상의 통공(215)을 갖는 요홈부가 형성된 하우징(200)과, 상기 요홈부(210) 내에 진입되어 상기 엘이디 모듈(100)의 상측에 결합되고 상기 엘이디 모듈(100)의 상면에 형성된 방열핀(110)의 단부가 상측으로 노출되도록 끼워지는 복수의 연결공(310)이 형성된 커버(300)로 구성되되, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 상부에 상기 커버(300)가 안착되도록 단턱을 갖는 지지턱(115)이 형성될 수 있다.The second embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention is characterized in that the circuit board on which the LED lamp 120 is mounted is arranged on the lower side and the plurality of heat dissipation pins 110 are formed on the upper surface, And a housing 200 having a recessed portion having at least one through hole 215 so that the LED module 100 is fastened by a fixing bolt 550 and the radiating fin 110 is passed upward, And a plurality of connection holes 210 formed on the upper surface of the LED module 100 and inserted into the recessed portion 210 so as to expose the upper ends of the heat dissipation pins 110 formed on the upper surface of the LED module 100, And a cover 300 having a cover 310 formed thereon. As shown in FIGS. 3A and 3B, a support protrusion 115 having a step may be formed on an upper portion of the cover 300 so that the cover 300 is seated.

상기 지지턱(115)은 방열핀(110) 높이의 중간 위치에 형성되고, 가스켓(400) 및 커버(300)가 안착되도록 지지하는 기능을 수행하게 된다.The support jaw 115 is formed at an intermediate position of the height of the radiating fin 110 and functions to support the gasket 400 and the cover 300 to be seated.

상기 각각의 방열핀(110)은 커버(300)에 천공된 각각의 연결공(310)을 관통하여 상단부가 커버(300)의 상측으로 노출되도록 결합되는 구조를 갖는다.Each of the heat dissipation fins 110 has a structure in which upper ends of the heat dissipation fins 110 penetrate through the connection holes 310 formed in the cover 300 so as to be exposed to the upper side of the cover 300.

상기 엘이디 모듈(100)은 내부에 도면에 미도시된 기판이 내장되어 있다.The LED module 100 includes a substrate (not shown).

또한, 엘이디 모듈(100)은 하측면에 엘이디 램프(120)를 덮을 수 있으며 엘이디 램프(120)의 빛이 투과되도록 투명소재의 덮개(130)가 구비된다.In addition, the LED module 100 is provided with a cover 130 of a transparent material so as to cover the LED lamp 120 on the lower side and transmit the light of the LED lamp 120.

상기 엘이디 모듈(100)은 하우징(200)의 하측에서 하우징(200)의 하부면에 고정볼트(550)로 체결되는 데, 이를 위해 엘이디 모듈(100)의 외측 둘레에는 상기 고정볼트(550)가 관통되는 플랜지(105)가 외측으로 돌출된 구조를 갖는다.The LED module 100 is fastened to the lower surface of the housing 200 from the lower side of the housing 200 with the fixing bolts 550. For this purpose, And the through-hole flange 105 protrudes outward.

상기 하우징(200)은 요홈 형태의 요홈부(210)가 형성되고, 하우징(200)의 내부에는 도면에 미도시된 전원공급부 및 안정기 등의 부품이 내장된다.The housing 200 has recessed recessed recesses 210, and a power supply unit and a stabilizer unit, not shown in the figure, are incorporated in the housing 200.

상기 요홈부(210)는 바닥면에 방열핀(110)이 관통되도록 하측으로 연통된 통공(215)이 형성된 구조를 갖는다.The recessed portion 210 has a structure in which a through hole 215 communicated downward is formed on a bottom surface of the recessed portion 210 so that the heat dissipation fin 110 is penetrated.

도 2c를 다시 참조하면, 상기 통공(215)은 엘이디 모듈(100)의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공되므로, 엘이디 모듈(100)과 사이에는 외부 공기의 유출입이 가능하도록 틈새(215a)가 형성된 구조를 갖는다.2C, the through hole 215 is perforated in a shape different from the shape of the outer edge of the LED module 100, so that a gap 215a is formed between the LED module 100 and the LED module 100, Lt; / RTI >

상기 틈새(215a)는 통공(215)을 통해 외부 공기가 공간부(240) 내로 유출입이 가능하도록 통로기능을 제공함으로써, 공간부(240) 내의 공기 흐름으로 인해 방열핀(110)의 방열성능을 증대시킬 수 있다.The clearance 215a increases the heat dissipation performance of the heat dissipating fin 110 due to the air flow in the space 240 by providing a passageway function so that external air can flow into and through the space 240 through the through- .

또한, 상기 하우징(200)은 요홈부(210)의 내주면에 내측으로 돌출되게 형성되어 상기 커버(300)의 테두리 하측을 지지하는 지지보스(220)가 구비되며, 상기 지지보스(220)는 지지턱(115)과 함께 커버(300) 및 가스켓(400)을 지지하게 된다.The housing 200 is provided with a support boss 220 protruding inwardly from the inner circumferential surface of the recess 210 to support the lower edge of the cover 300. The support boss 220 supports the support 300, Thereby supporting the cover 300 and the gasket 400 together with the jaws 115.

상기 커버(300)의 하측에 배치되고 방수 처리를 위해 상기 각각의 방열핀(110)에 끼워지도록 복수의 고정공(410)이 형성되는 가스켓(400)이 구비된다.A gasket 400 is disposed below the cover 300 and includes a plurality of fixing holes 410 to be fitted to the respective radiating fins 110 for waterproofing.

또한, 상기 가스켓(400)은 테두리 부위에 상기 체결볼트(500)가 관통되도록 관통공(420)이 형성된다.A through hole 420 is formed in the edge of the gasket 400 so that the fastening bolt 500 passes through the gasket 400.

상기한 구성을 갖는 본 발명 제2실시예는 도 1 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(100)을 하우징(200)의 하측면에 고정볼트(550)로 체결시켜 고정하는 과정에서 방열핀(110)이 통공(215) 내부로 관통되어 요홈부(210)의 상측으로 돌출된다.1 and 3B, in the process of fixing the LED module 100 to the lower side of the housing 200 with the fixing bolts 550 and fixing the LED module 100 to the lower side of the housing 200, (110) penetrates into the through hole (215) and protrudes upward from the recessed portion (210).

이후에, 요홈부(210)의 상측으로 돌출된 복수의 방열핀(110)들에 가스켓(400) 및 커버(300)가 끼워지도록 결합시킴으로써, 방열핀(110)의 상단부를 가스켓(400) 및 커버(300)의 상측으로 노출되도록 조립한다.The gasket 400 and the cover 300 are coupled to the plurality of radiating fins 110 projecting upward from the recessed portion 210 so that the upper end of the radiating fin 110 is connected to the gasket 400 and the cover 300. [ 300 so as to be exposed to the upper side.

이어서, 체결볼트(500)를 커버(300)의 테두리에 형성된 결합공(320)에 관통시키고 가스켓(400)의 테두리에 형성된 관통공(420)에 관통시킨 후에 지지보스(220)에 형성된 체결공(225)에 체결시켜 커버(300)를 견고하게 고정시킨다.After the fastening bolt 500 is passed through the coupling hole 320 formed at the rim of the cover 300 and passed through the through hole 420 formed at the rim of the gasket 400, And then the cover 300 is tightly fixed.

이때, 가스켓(400)은 테두리부분이 지지보스(220)에 의해 지지되고, 중간 부분의 하측면이 방열핀(110)의 지지턱(115)에 안착되도록 결합된다.At this time, the edge of the gasket 400 is supported by the support boss 220, and the lower surface of the middle portion is engaged with the support jaw 115 of the heat dissipation fin 110.

이어서, 체결부재(500)를 커버(300)의 테두리에 형성된 결합공(320)에 관통시키고 가스켓(400)의 테두리에 형성된 관통공(420)에 관통시킨 후에 지지보스(220)에 형성된 체결공(225)에 체결시켜 커버(300)를 견고하게 고정시킨다.After the fastening member 500 is passed through the coupling hole 320 formed in the rim of the cover 300 and passed through the through hole 420 formed in the rim of the gasket 400, And then the cover 300 is tightly fixed.

즉, 본 발명 제2실시예는 상기 커버(300)와 방열핀(110) 사이에 가스켓(400)이 개재되고, 이에 따라 가스켓(400)은 커버(300)와 엘이디 모듈(100)의 상부면 사이의 공간부(240) 내에 수분이 침투되는 것을 예방하여 방수처리 기능을 수행하게 된다.That is, in the second embodiment of the present invention, the gasket 400 is interposed between the cover 300 and the heat radiating fin 110, so that the gasket 400 is interposed between the cover 300 and the upper surface of the LED module 100 Thereby preventing water from penetrating into the space 240 of the water tank 240 and performing a waterproof function.

또한, 상기 방열핀(110)의 상단부는 커버(300)의 상측으로 외부 노출되도록 결합됨에 따라, 엘이디 램프(120)의 발광시 발생되는 열이 방열핀(110)의 상측으로 전도되면서 외부 공기가 외부로 노출된 방열핀(110)의 상단부와 접촉되어 열교환되면서 방열되어 방열성능이 향상되는 이점을 갖는다.The upper end of the radiating fin 110 is exposed to the outside of the cover 300 so that the heat generated during the emission of the LED lamp 120 is conducted to the upper side of the radiating fin 110, And has an advantage that the heat radiation performance is improved by heat radiation while being in contact with the upper end of the exposed heat dissipation fin 110.

또한, 본 발명의 지지턱(115)은 가스켓(400)과 커버(300)의 중앙부위를 지지하게 되므로, 가스켓(400)과 커버(300)의 중앙 부위 처짐을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.The support tab 115 of the present invention supports the central portion of the gasket 400 and the cover 300 and has an advantage that the gasket 400 and the cover 300 can be prevented from sagging at the central portion.

제3실시예Third Embodiment

본 발명의 제3실시예는 하측에 엘이디 램프(120)가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀(110)이 형성되는 엘이디 모듈(100)과, 하부면에 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결되고 상기 방열핀(110)이 상측으로 통과되도록 적어도 하나 이상의 통공(215)을 갖는 요홈부가 형성된 하우징(200)과, 상기 요홈부(210) 내에 진입되어 상기 엘이디 모듈(100)의 상측에 결합되고 상기 엘이디 모듈(100)의 상면에 형성된 방열핀(110)의 단부가 상측으로 노출되도록 끼워지는 복수의 연결공(310)이 형성된 커버(300)와, 방열핀(110)에 형성되고 상기 커버(300)가 안착되도록 단턱을 갖는 지지턱(115)을 구비하되, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 각각의 지지턱(115)에 안착되고 상기 방열핀(110)에 각각 끼워지도록 중공(401)이 각각 형성되며 상기 커버(300)와 지지턱(115) 사이에 개재되어 외부 가압력에 의해 부피가 축소되도록 자체 탄성을 갖는 탄성링(400A)이 더 구비된다.A third embodiment of the present invention is directed to an LED module 100 in which a circuit board on which an LED lamp 120 is mounted is disposed on the lower side and a plurality of heat dissipation pins 110 are formed on an upper surface, A housing 200 having a recess 200 having at least one through hole 215 to be coupled with the fixing bolt 550 and to allow the radiating fin 110 to pass upward, A cover 300 coupled to an upper side of the module 100 and having a plurality of connection holes 310 formed in the upper surface of the LED module 100 so that the ends of the heat radiation fins 110 are exposed upward, 4A and 4B, the supporting jaw 115 is mounted on each of the supporting jaws 115 and is fixed to the heat radiating fin 110 Respectively, and the cover 3 00) and the supporting jaw 115 so that the volume of the elastic ring 400A is reduced by the external pressing force.

상기 탄성링(400A)이 구비된 경우에는 앞서 설명한 가스켓이 생략될 수 있다.When the elastic ring 400A is provided, the gasket described above may be omitted.

상기 엘이디 모듈(100)은 하우징(200)의 하측에서 하우징(200)의 하부면에 고정볼트(550)로 체결되는 데, 이를 위해 엘이디 모듈(100)의 외측 둘레에는 상기 고정볼트(550)가 관통되는 플랜지(105)가 외측으로 돌출된 구조를 갖는다.The LED module 100 is fastened to the lower surface of the housing 200 from the lower side of the housing 200 with the fixing bolts 550. For this purpose, And the through-hole flange 105 protrudes outward.

상기 하우징(200)은 요홈 형태의 요홈부(210)가 형성되고, 하우징(200)의 내부에는 도면에 미도시된 전원공급부 및 안정기 등의 부품이 내장된다.The housing 200 has recessed recessed recesses 210, and a power supply unit and a stabilizer unit, not shown in the figure, are incorporated in the housing 200.

상기 요홈부(210)는 바닥면에 방열핀(110)이 관통되도록 하측으로 연통된 통공(215)이 형성된 구조를 갖는다.The recessed portion 210 has a structure in which a through hole 215 communicated downward is formed on a bottom surface of the recessed portion 210 so that the heat dissipation fin 110 is penetrated.

도 2c를 다시 참조하면, 상기 통공(215)은 엘이디 모듈(100)의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공되므로, 엘이디 모듈(100)과 사이에는 외부 공기의 유출입이 가능하도록 틈새(215a)가 형성된 구조를 갖는다.2C, the through hole 215 is perforated in a shape different from the shape of the outer edge of the LED module 100, so that a gap 215a is formed between the LED module 100 and the LED module 100, Lt; / RTI >

상기 틈새(215a)는 통공(215)을 통해 외부 공기가 공간부(240) 내로 유출입이 가능하도록 통로기능을 제공함으로써, 공간부(240) 내의 공기 흐름으로 인해 방열핀(110)의 방열성능을 증대시킬 수 있다.The clearance 215a increases the heat dissipation performance of the heat dissipating fin 110 due to the air flow in the space 240 by providing a passageway function so that external air can flow into and through the space 240 through the through- .

또한, 상기 하우징(200)은 요홈부(210)의 내주면에 내측으로 돌출되게 형성되어 상기 커버(300)의 테두리 하측을 지지하며 내부에 체결볼트(500)와의 결합을 위한 체결공(225)이 형성된 지지보스(220)가 구비된다.The housing 200 is formed to protrude inwardly from the inner circumferential surface of the recessed groove 210 and supports the lower side of the cover 300 and has a fastening hole 225 for engagement with the fastening bolt 500 A formed support boss 220 is provided.

상기 탄성링(400A)은 체결볼트(500)가 지지보스(220)의 체결공(225)에 체결시 발생되는 체결력이 전달됨에 따라 부피가 축소되면서 커버(300)와 지지턱(115)사이에 개재된 상태로 밀착되어 외부 이물질 및 수분이 공간부(240) 내로 침투되는 것을 차단할 수 있는 이점을 갖는다.The elastic ring 400A is compressed between the cover 300 and the support jaw 115 while the tightening bolt 500 is compressed in the tightening force generated when the tightening bolt 500 is fastened to the fastening hole 225 of the support boss 220. [ So that foreign foreign matter and moisture can be prevented from penetrating into the space portion 240.

상기 엘이디 모듈(100)은 내부에 도면에 미도시된 기판이 내장되어 있다.The LED module 100 includes a substrate (not shown).

또한, 엘이디 모듈(100)은 하측면에 엘이디 램프(120)를 덮을 수 있으며, 엘이디 램프(120)의 빛이 투과되도록 투명소재의 덮개(130)가 구비된다.The LED module 100 may cover the LED lamp 120 on the lower side and may include a cover 130 of transparent material so that light from the LED lamp 120 is transmitted.

상기 엘이디 모듈(100)은 하측에 복수의 엘이디 램프(120)가 배치되고, 상면에는 복수의 방열핀(110)이 상측으로 돌출되며 서로 이격되게 형성된다.A plurality of LED lamps 120 are disposed on the lower side of the LED module 100, and a plurality of heat dissipation fins 110 protrude upward from the upper surface.

상기 엘이디 모듈(100)의 상면과 커버(300)의 하측면 사이에는 외부 공기의 흐름이 가능한 공간부(240)가 형성된 구조를 갖는다. A space 240 is formed between the upper surface of the LED module 100 and the lower surface of the cover 300 to allow external air to flow.

상기 방열핀(110)은 하부에서 상부로 갈수록 테이퍼지게 형성된 구조를 갖는다. The radiating fins 110 are tapered from the bottom to the top.

상기 각각의 방열핀(110)은 커버(300)에 천공된 각각의 연결공(310)을 관통하여 상단부가 커버(300)의 상측으로 노출되도록 결합되는 구조를 갖는다.Each of the heat dissipation fins 110 has a structure in which upper ends of the heat dissipation fins 110 penetrate through the connection holes 310 formed in the cover 300 so as to be exposed to the upper side of the cover 300.

상기한 구성의 제3실시예는 체결볼트(500)가 지지보스(220)의 체결공(225)에 체결시 발생되는 체결력이 커버(300)와 지지턱(115) 사이에 개재된 탄성링(400A)에 전달됨에 따라 탄성링(400A)의 부피가 축소되면서 커버(300)와 지지턱(115)사이에 개재된 상태로 밀착되어 외부 이물질 및 수분이 공간부(240) 내로 침투되는 것을 차단할 수 있게 된다.The third embodiment of the present invention is configured such that the tightening force generated when the fastening bolt 500 is fastened to the fastening hole 225 of the support boss 220 is a resilient ring The elastic ring 400A is reduced in volume as it is transmitted to the cover member 400A so that the elastic ring 400A is closely contacted with the cover 300 and the support jaw 115 to prevent external foreign matter and moisture from penetrating into the space 240 .

제 4실시예Fourth Embodiment

본 발명의 제4실시예는 앞서 설명한 제1,2,3실시예들의 구성중 적어도 하나를 구비하며, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 방열핀(110)들 중 적어도 둘 이상의 상단부에 착탈 가능하게 끼워져 조류가 커버(300)의 상측에 안착되는 것을 방지하기 위한 조류안착방지구(600)가 더 구비된 것이다.5A and 5B, the fourth embodiment of the present invention includes at least one of the configurations of the first, second, and third embodiments described above. And an algae seizing chamber 600 for preventing the algae from being seated on the upper side of the cover 300.

상기 조류안착방지구(600)는 상부로 갈수록 테이퍼지는 원뿔형 구조로 형성된다.The algae receiving chamber 600 is formed in a conical shape tapered toward the upper part.

상기 조류안착방지구(600)가 방열핀(110)의 상부에 끼워지도록 결합됨에 따라 조류안착방지구(600)가 끼워진 방열핀(110)과 조류안착방지구(600)가 끼워지지 않은 방열핀(110)의 상부 높낮이가 달라지게 되어 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 조류가 안착하더라도 높낮이 차(L1)에 의해 균형을 잡을 수 없게 되면서 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 찔려서 앉을 수 없는 구조로 이루어지므로, 조류의 안착을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.The radiator fins 110 having the algae receiving chamber 600 inserted therein and the radiator fins 110 not having the algae receiving chamber 600 interposed therebetween as the algae receiving chamber 600 is coupled to the upper portion of the radiating fins 110, So that even if the algae are seated at the tip of the heat-dissipating fin 110 or at the tip of the alveolar-seizing rest 600, the balance can not be balanced by the height difference L1 and the tip of the heat- And is structured such that it can not be seated and pushed by the distal end of the earth 600, so that there is an advantage that seizure of the algae can be prevented.

즉, 상기한 조류안착방지구(600)는 방열핀(110)의 상부에 착탈 가능하게 결합되므로, 작업자가 원하는 위치의 방열핀(110) 상단에 적정 간격으로 이격되도록 선택적으로 끼움 결합시켜 조류가 방열핀(110)과 조류안착방지구(600)의 상단에 안착하는 것을 예방할 수 있다.That is, since the algaecurement chamber 600 is detachably coupled to the upper portion of the radiating fin 110, the operator can selectively fit the radiating fin 110 to the upper end of the radiating fin 110 at a desired position, 110 and the upper end of the algae receiving station 600 can be prevented.

제5실시예Fifth Embodiment

본 발명의 제5실시예는 앞서 설명한 제2,3실시예들의 구성중 하나의 구성을 구비하며, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 지지턱(115)에 하측으로 요홈지도록 형성된 둘레홈(115a)과, 상기 커버(300)의 연결공(310) 테두리가 하측으로 절곡 형성되어 상기 방열핀(110)에 접촉되도록 상기 둘레홈(115a)에 끼워지는 절곡부(315)를 더 구비한 것이다.As shown in FIGS. 6A and 6B, the fifth embodiment of the present invention has a configuration of one of the configurations of the second and third embodiments described above, And a bent portion 315 which is formed by bending the rim of the connection hole 310 of the cover 300 and inserted into the peripheral groove 115a so as to be in contact with the radiating fin 110, will be.

상기 절곡부(315)가 둘레홈(115a)에 끼워지도록 결합됨에 따라, 커버(300)와 방열핀(110)의 접촉면적을 증대시켜 방열핀(110)을 통한 열교환성능을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.The bending portion 315 is coupled to the peripheral groove 115a so that the contact area between the cover 300 and the radiating fin 110 is increased to improve the heat exchange performance through the radiating fin 110 .

상기 절곡부(315)는 연결공(310)의 테두리를 버어가공이나 다이캐스팅으로 형성시킬 수 있다.The bending portion 315 may be formed by cutting or die casting the edge of the connection hole 310. [

즉, 본 발명의 제5실시예는 상기 방열핀(110)에 대해 상기 절곡부(315)가 접촉됨에 따라 커버(300)가 방열핀(110)으로부터 열전도되는 면적이 넓어지게 되어 열교환성능이 향상되는 이점을 갖는다.That is, according to the fifth embodiment of the present invention, the area where the cover 300 is thermally conducted from the radiating fin 110 is widened as the bending portion 315 contacts the radiating fin 110, Respectively.

본 발명의 다른 특징을 갖는 다른 실시예는 도 7에 도시된 바와 같이, 하측에 엘이디 램프(120)가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀(110)이 돌출되게 형성되는 엘이디 모듈(100)과; 하부면에 상기 엘이디 모듈(100)이 체결되고 상부면에 상기 방열핀(110)이 각각 관통되도록 복수의 끼움공(205)이 형성된 하우징(200), 및 상기 하우징(200) 내에서 방열핀(110)에 끼워지는 방수재를 포함하여 이루어진 것이다.7, the circuit board on which the LED lamp 120 is mounted is arranged on the lower side and the plurality of heat dissipation fins 110 are formed on the upper surface so as to protrude therefrom. Module 100; A housing 200 in which the LED module 100 is coupled to a lower surface of the housing 200 and a plurality of fitting holes 205 are formed in an upper surface of the housing 200 so that the radiating fins 110 are respectively passed through the housing 200, And a waterproof material which is fitted to the waterproof cover.

상기 방수재는 도 8a에 도시된 바와 같이 상기 각각의 방열핀(110)에 끼워지도록 복수의 고정공(410)이 형성되는 가스켓(400)을 채용하거나, 도 8b에 도시된 바와 같이 상기 각각의 방열핀(110)에 각각 끼워지며 자체 탄성을 갖는 탄성링(400A)을 채택할 수 있다.As shown in FIG. 8A, the waterproof material may include a gasket 400 having a plurality of fixing holes 410 to be fitted in the respective heat radiating fins 110, The elastic ring 400A having the self-elasticity can be adopted.

이 경우에는 앞서 설명한 선 실시예의 커버 및 요홈부가 생략되고, 하우징(200)의 상부면에 상기 방열핀(110)과 대응되도록 복수의 끼움공(205)이 형성된 구조를 갖는다.In this case, the cover and the groove of the above-described embodiment are omitted, and a plurality of fitting holes 205 are formed on the upper surface of the housing 200 so as to correspond to the radiating fins 110.

상기 가스켓(400) 또는 탄성링(400A)은 상측으로 테이퍼지고 하측으로 갈수록 외경 폭이 커지는 방열핀(110)의 일정 높이에 끼워져 하우징(200)의 상부면 하측에 밀착되도록 고정공(410)의 크기 및 중공(401)의 크기를 적합한 크기로 형성시키는 것이 바람직하다.The gasket 400 or the elastic ring 400A is tapered upward and is inserted into a predetermined height of the radiating fin 110 having a larger outer diameter toward the lower side so as to be in close contact with the lower side of the upper surface of the housing 200, And the hollow 401 may be formed to have an appropriate size.

또한, 하우징(200)의 하부면에는 상기 방열핀(110)이 관통되도록 통공(215)이 형성된 구조를 갖는다.The lower surface of the housing 200 has a through hole 215 through which the radiating fin 110 passes.

또한, 엘이디 모듈(100)은 하부면에 엘이디 램프(120)를 덮을 수 있으며 엘이디 램프(120)의 빛이 투과되도록 투명소재의 덮개(130)가 구비된다.In addition, the LED module 100 may include a cover 130 of a transparent material so as to cover the LED lamp 120 on the lower surface and transmit the light of the LED lamp 120.

상기 엘이디 모듈(100)은 하측에 복수의 엘이디 램프(120)가 배치되고, 상면에는 복수의 방열핀(110)이 상측으로 돌출되며 서로 이격되게 형성된다.A plurality of LED lamps 120 are disposed on the lower side of the LED module 100, and a plurality of heat dissipation fins 110 protrude upward from the upper surface.

상기 엘이디 모듈(100)의 상면과 커버(300)의 하측면 사이에는 외부 공기의 흐름이 가능한 공간부(240)가 형성된 구조를 갖는다. A space 240 is formed between the upper surface of the LED module 100 and the lower surface of the cover 300 to allow external air to flow.

도 2c를 다시 참조하면, 상기 통공(215)은 엘이디 모듈(100)의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공되므로, 엘이디 모듈(100)과 사이에는 외부 공기의 유출입이 가능하도록 틈새(215a)가 형성된 구조를 갖는다.2C, the through hole 215 is perforated in a shape different from the shape of the outer edge of the LED module 100, so that a gap 215a is formed between the LED module 100 and the LED module 100, Lt; / RTI >

상기 틈새(215a)는 통공(215)을 통해 외부 공기가 공간부(240) 내로 유출입이 가능하도록 통로기능을 제공함으로써, 공간부(240) 내의 공기 흐름으로 인해 방열핀(110)의 방열성능을 증대시킬 수 있다.The clearance 215a increases the heat dissipation performance of the heat dissipating fin 110 due to the air flow in the space 240 by providing a passageway function so that external air can flow into and through the space 240 through the through- .

상기 방열핀(110)은 하부에서 상부로 갈수록 테이퍼지게 형성된 구조를 갖는다. The radiating fins 110 are tapered from the bottom to the top.

상기 각각의 방열핀(110)은 커버(300)에 천공된 각각의 연결공(310)을 관통하여 상단부가 커버(300)의 상측으로 노출되도록 결합되는 구조를 갖는다.Each of the heat dissipation fins 110 has a structure in which upper ends of the heat dissipation fins 110 penetrate through the connection holes 310 formed in the cover 300 so as to be exposed to the upper side of the cover 300.

또한, 본 발명의 다른 실시예는 하우징(200)의 내부에 엘이디 모듈(100)측에 전원을 공급하기 위한 배선이 내장되며, 방열핀(110)의 단부가 하우징(200)의 상부면 상측으로 돌출되도록 하우징(200)의 두께가 얇은 콤팩트한 구조를 갖는다.In another embodiment of the present invention, wiring for supplying power to the LED module 100 side is built in the housing 200, and the end of the heat dissipation fin 110 protrudes above the upper surface of the housing 200 The housing 200 has a compact structure with a small thickness.

이를 위해 방열핀(110)의 길이는 하우징(200)의 두께보다 더 길게 형성된다.For this, the length of the radiating fin 110 is longer than the thickness of the housing 200.

그리고 본 발명의 다른 실시예는 앞서 설명한 도 5a에 도시된 바와 같이, 방열핀(110)들 중 적어도 둘 이상의 상단부에 착탈 가능하게 끼워져 조류가 커버(300)의 상측에 안착되는 것을 방지하기 위한 조류안착방지구(600)가 더 구비될 수 있다.5A, the heat sink fins 110 are detachably mounted on at least two upper ends of the heat radiating fins 110 to prevent the algae from being seated on the upper side of the cover 300, And a barrier 600 may be further provided.

상기 조류안착방지구(600)는 상부로 갈수록 테이퍼지는 원뿔형 구조로 형성된다.The algae receiving chamber 600 is formed in a conical shape tapered toward the upper part.

상기 조류안착방지구(600)가 방열핀(110)의 상부에 끼워지도록 결합됨에 따라 조류안착방지구(600)가 끼워진 방열핀(110)과 조류안착방지구(600)가 끼워지지 않은 방열핀(110)의 상부 높낮이가 달라지게 되어 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 조류가 안착하더라도 높낮이 차(L1)에 의해 균형을 잡을 수 없게 되면서 방열핀(110)의 선단이나 조류안착방지구(600)의 선단에 찔려서 앉을 수 없는 구조로 이루어지므로, 조류의 안착을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.The radiator fins 110 having the algae receiving chamber 600 inserted therein and the radiator fins 110 not having the algae receiving chamber 600 interposed therebetween as the algae receiving chamber 600 is coupled to the upper portion of the radiating fins 110, So that even if the algae are seated at the tip of the heat-dissipating fin 110 or at the tip of the alveolar-seizing rest 600, the balance can not be balanced by the height difference L1 and the tip of the heat- And is structured such that it can not be seated and pushed by the distal end of the earth 600, so that there is an advantage that seizure of the algae can be prevented.

이러한 구성을 갖는 본 발명 다른 실시예는 하우징(200)의 두께를 콤팩트하게 형성시키고, 하우징(200)의 하부면에 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결됨에 따라 엘이디 모듈(100)의 방열핀(110)이 통공(215) 및 끼움공(205)을 관통하여 하우징(200)의 상부면 상측으로 돌출되므로 외부 공기와 접촉되어 열 교환 성능이 향상되고 방열 성능이 향상될 뿐만 아니라, 방수재인 가스켓(400) 또는 탄성링(400A)이 돌출된 방열핀(110)의 상단부에 끼워지도록 결합됨에 따라 방수 기능을 구비할 수 있는 이점을 갖는다.In another embodiment of the present invention having such a configuration, the thickness of the housing 200 is formed compactly and the LED module 100 is fixed to the lower surface of the housing 200 by the fixing bolts 550, The heat dissipation fin 110 of the heat dissipation fin 110 protrudes above the upper surface of the housing 200 through the through hole 215 and the fitting hole 205 so that the heat dissipation performance is improved and the heat dissipation performance is improved, Since the gasket 400 or the elastic ring 400A, which is a waterproof material, is fitted to the upper end of the protruded heat dissipation fin 110, the waterproof function can be provided.

또한, 본 발명의 다른 실시예는 하우징(200)의 두께를 얇은 형태로 콤팩트하게 형성시킬 수 있으므로, 보도와 차도의 가로등이나 실내 조명 또는 스포츠시설 등의 실,내외 장소에도 적용할 수 있으며 외관상 미려함을 부여할 수 있는 이점을갖는다.Further, according to another embodiment of the present invention, since the thickness of the housing 200 can be formed compactly in a thin shape, it can be applied to a streetlight, an indoor lighting, a sports facility, Can be given.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 앞서 설명된 실시 예에 국한되어 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the appended claims, as well as the appended claims.

즉, 이상에서와 같이 설명한 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.That is, the present invention described above is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and any person skilled in the art will be allowed to use the present invention without departing from the gist of the present invention. It will be understood that various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

100 : 엘이디 모듈 105 : 플랜지
110 : 방열핀 115 : 지지턱
115a : 둘레홈 120 : 엘이디 램프
130 : 덮개 200 : 하우징
205 : 끼움공 210 : 요홈부
215 : 통공 220 : 지지보스
225 : 체결공 240 : 공간부
300 : 커버 310 : 연결공
315 : 절곡부 320 : 결합공
400 : 가스켓 400A : 탄성링
401 : 중공 410 : 고정공
420 : 관통공 500 : 체결볼트
550 : 고정볼트 600 : 조류안착방지구100: LED module 105: flange
110: radiating fin 115: supporting jaw
115a: Peripheral groove 120: LED lamp
130: cover 200: housing
205: insertion hole 210:
215: through hole 220: support boss
225: fastening hole 240:
300: cover 310: connection hole
315: bent portion 320: engaging hole
400: gasket 400A: elastic ring
401: hollow 410: fixed hole
420: through hole 500: fastening bolt
550: Fixing bolt 600: Bird seating area

Claims (10)

하측에 엘이디 램프(120)가 실장된 회로기판이 하측에 배치되고 상면에 복수의 방열핀(110)이 돌출되게 형성되는 엘이디 모듈(100)과;
하부면에 상기 엘이디 모듈(100)이 고정볼트(550)에 의해 체결되고 상기 방열핀(110)이 관통되도록 적어도 하나 이상의 통공(215)을 갖는 요홈부(210)가 형성된 하우징(200); 및
상기 요홈부(210) 내에 진입되어 상기 하우징(200)의 지지보스(220) 상측에 결합되고 상기 엘이디 모듈(100)의 상면에 형성된 방열핀(110)의 단부가 상측으로 노출되도록 끼워지는 복수의 연결공(310)이 형성된 커버(300);를 포함하고,
상기 하우징(200)의 통공(215)은 외부 공기의 유출입이 가능한 틈새(215a)가 구비되도록 상기 엘이디 모듈(100)의 외부 테두리 형태와 다른 테두리 형태로 천공 형성되며,
상기 하우징(200)의 요홈부(210)는 상기 요홈부(210)의 내주면에 내측으로 돌출되게 형성되어 상기 틈새(215a)를 통해 유출입되는 외부 공기가 흐름 가능한 공간부(240)가 구비되도록 상기 커버(300)의 테두리부를 지지하고 체결볼트(500)가 체결되는 체결공(225)이 형성된 복수의 지지보스(220)가 구비되고,
상기 엘이디 모듈(100)의 방열핀(110)은 하측으로 요홈지게 형성된 둘레홈(115a)을 갖는 지지턱(115)이 구비되고, 상기 커버(300)의 연결공(310)은 테두리가 하측으로 절곡 형성되어 상기 방열핀(110)의 둘레홈(115a)에 끼워져 접촉되는 절곡부(315)가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.An LED module 100 in which a circuit board on which an LED lamp 120 is mounted is disposed on the lower side and a plurality of heat dissipation fins 110 are formed on an upper surface of the LED module 120;
A housing 200 having a lower surface formed with a recessed portion 210 having at least one through hole 215 so that the LED module 100 is fastened by a fixing bolt 550 and the radiating fin 110 is inserted therethrough; And
A plurality of connections (not shown) inserted into the recessed groove 210 and coupled to the upper side of the support boss 220 of the housing 200 so as to expose an end of the radiating fin 110 formed on the upper surface of the LED module 100, And a cover (300) having a hole (310) formed therein,
The through hole 215 of the housing 200 is formed in a shape of a rim different from that of the outer edge of the LED module 100 so as to have a gap 215a through which external air can flow,
The recessed portion 210 of the housing 200 is formed to protrude inwardly from the inner circumferential surface of the recessed portion 210 and has a space 240 through which the outside air can flow, A plurality of support bosses 220 are provided with fastening holes 225 for supporting the rim of the cover 300 and fastening the fastening bolts 500,
The radiating fin 110 of the LED module 100 is provided with a support protrusion 115 having a circumferential groove 115a formed in a lower side and the connection hole 310 of the cover 300 is bent And a bent portion (315) formed to contact with the peripheral groove (115a) of the radiating fin (110). 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 모듈(100)은 내부에 기판이 내장된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구. The method according to claim 1,
Wherein the LED module (100) has a built-in substrate therein. 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀(110)은 하부에서 상부로 갈수록 수평방향의 단면적이 감소되도록 테이퍼지게 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구. The method according to claim 1,
Wherein the heat radiating fins (110) are tapered so as to reduce the cross sectional area in the horizontal direction from the lower part to the upper part. 청구항 1에 있어서,
상기 커버(300)의 하측에 배치되고 방수 처리를 위해 상기 각각의 방열핀(110)에 끼워지도록 복수의 고정공(410)이 형성되는 가스켓(400)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
Further comprising a gasket (400) disposed on the lower side of the cover (300) and having a plurality of fixing holes (410) to be fitted to the respective heat radiating fins (110) for waterproofing. 청구항 1에 있어서,
상기 각각의 지지턱(115)에 안착되고 상기 방열핀(110)에 각각 끼워지도록 중공(401)이 각각 형성되며 상기 커버(300)와 지지턱(115) 사이에 개재되어 외부 가압력에 의해 부피가 축소되도록 자체 탄성을 갖는 탄성링(400A)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
A hollow 401 is seated on the support tucks 115 and is fitted into the radiating fins 110. The hollows 401 are interposed between the cover 300 and the support tucks 115, Characterized in that the elastic ring (400A) has self-elasticity so that the elastic ring (400A) is provided. 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀(110)들 중 적어도 둘이상의 상부에 착탈 가능하게 끼워지며 상부로 갈수록 테이퍼지게 형성된 원뿔 구조의 조류안착방지구(600)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
Further comprising a cone-shaped bird seating unit (600) detachably fitted on at least two of the heat radiating fins (110) and tapered toward the upper part. 청구항 6에 있어서,
상기 조류안착방지구(600)의 각각은 상기 방열핀(110)과 조류안착방지구(600)의 상단에 조류가 안착하지 못하도록 이격된 위치의 방열핀(110)에 끼움 결합하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method of claim 6,
Wherein each of the alveolar mounting fixtures (600) is fitted into a heat dissipating fin (110) at a position spaced apart from the top of the heat dissipating fin (110) and the alveolar mounting fixture (600) Instrument. 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 모듈(100)의 외측 둘레에는 상기 고정볼트(550)가 관통되는 플랜지(105)가 외측으로 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
And a flange (105) through which the fixing bolt (550) passes is protruded outward from the outer periphery of the LED module (100). 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디 모듈(100)은 하부면에 엘이디 램프(120)를 덮는 투명소재의 덮개(130)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
Wherein the LED module (100) further includes a cover (130) of a transparent material covering the LED lamp (120) on a lower surface thereof. 청구항 4에 있어서,
상기 가스켓(400)은 테두리 부위에 상기 체결볼트(500)가 관통되도록 관통공(420)이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구The method of claim 4,
Wherein the gasket (400) is provided with a through hole (420) so that the fastening bolt (500) passes through the edge of the gasket (400)
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