[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101789539B1 - Mobile terminal - Google Patents

Mobile terminal Download PDF

Info

Publication number
KR101789539B1
KR101789539B1 KR1020110016739A KR20110016739A KR101789539B1 KR 101789539 B1 KR101789539 B1 KR 101789539B1 KR 1020110016739 A KR1020110016739 A KR 1020110016739A KR 20110016739 A KR20110016739 A KR 20110016739A KR 101789539 B1 KR101789539 B1 KR 101789539B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
circuit board
printed circuit
reinforcing plate
mobile terminal
Prior art date
Application number
KR1020110016739A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120097257A (en
Inventor
김상철
최우영
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020110016739A priority Critical patent/KR101789539B1/en
Publication of KR20120097257A publication Critical patent/KR20120097257A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101789539B1 publication Critical patent/KR101789539B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/592Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/61Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827Portable transceivers
    • H04B1/3833Hand-held transceivers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/04Supports for telephone transmitters or receivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은 단말기 바디의 내부 공간에 배치되고 전자부품이 각각 장착되도록 형성되는 인쇄회로기판 및 연성인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 설치되는 제1커넥터와, 상기 연성인쇄회로기판의 일면에 실장되며 상기 제1커넥터와 결합 가능하게 이루어지는 제2커넥터와, 상기 연성인쇄회로기판의 상기 제2커넥터 실장면의 반대면에 장착되고 상기 실장면의 강도를 보강하도록 기설정된 두께를 갖는 보강판, 및 상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 돌출되게 형성되며 상기 보강판의 유동이 제한되도록 상기 보강판의 단부를 지지하는 지지부를 포함하는 이동 단말기를 제공한다.The present invention relates to a printed circuit board and a flexible printed circuit board which are disposed in an inner space of a terminal body and are formed so as to respectively mount electronic components, a first connector mounted on the printed circuit board, A reinforcing plate mounted on a surface opposite to the second connector seat of the flexible printed circuit board and having a predetermined thickness to reinforce the strength of the mounting surface; And a support portion protruding from the first connector toward the end of the reinforcing plate and supporting the end of the reinforcing plate so that the flow of the reinforcing plate is restricted.

Description

이동 단말기{MOBILE TERMINAL}[0001] MOBILE TERMINAL [0002]

본 발명은 커넥터를 구비하는 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile terminal having a connector.

이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.A mobile terminal is a portable electronic device that is portable and has one or more functions of voice and video call function, information input / output function, and data storing function.

이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임 및 방송의 수신 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia Player) 형태로 구현되고 있다.As the functions of the mobile terminal are diversified, the mobile terminal is implemented in the form of a multimedia device having complicated functions such as photographing and photographing of a moving picture, reproduction of a music or video file, and reception of a game and a broadcast.

멀티 미디어 기기의 복잡한 기능을 구현하기 위해 하드웨어 또는 소프트웨어의 면에서 새로운 다양한 시도들이 적용되고 있다. 상기 시도들로서, 상기 하드웨어의 기능을 보다 개선하는 방안이 고려될 수 있다.Various new attempts have been made in terms of hardware or software to implement the complex functions of multimedia devices. As the above attempts, a method of further improving the function of the hardware can be considered.

이동 단말기에는 각종 전자소자들이 배치되며, 전자소자는 인쇄회로기판에 직접 장착되거나 연성인쇄회로기판을 통해 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다. 연성인쇄회로기판을 인쇄회로기판에 연결하기 위하여 Board to Board 커넥터가 사용될 수 있다.Various electronic devices are disposed in the mobile terminal, and the electronic device is directly mounted on the printed circuit board or electrically connected to the printed circuit board through the flexible printed circuit board. A Board to Board connector can be used to connect the flexible printed circuit board to the printed circuit board.

상기 커넥터는 충격 등과 같은 외력에 의한 유동으로 인해 이탈될 수 있으며, 커넥터의 접속 불량으로 인해 이동 단말기가 오작동을 일으키거나 각종 기능이 정지하게 되는 문제점이 발생할 수 있다.The connector may be detached due to an external force such as an impact and the malfunction of the mobile terminal due to connection failure of the connector or various functions may be stopped.

하드웨어의 기능 개선 방안의 하나로서, 커넥터의 이탈 방지 구조를 갖는 이동 단말기에 대해 고려될 수 있다.As one of the hardware improvement methods, it can be considered for a mobile terminal having a detachment prevention structure of a connector.

본 발명의 일 목적은 외력에 의한 커넥터의 이탈이 방지될 수 있는 구조를 갖는 이동 단말기를 제안하기 위한 것이다.An object of the present invention is to propose a mobile terminal having a structure in which detachment of a connector by an external force can be prevented.

본 발명의 다른 일 목적은 커넥터의 이탈 방지 구조를 가지면서도 커넥터의 실장 면적에는 변화가 없는 구조의 이동 단말기를 제시하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to propose a mobile terminal having a structure in which the mounting area of the connector is not changed while having a detachment preventing structure of the connector.

이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 이동 단말기는 단말기 바디의 내부 공간에 배치되고 전자부품이 각각 장착되도록 형성되는 인쇄회로기판 및 연성인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 설치되는 제1커넥터와, 상기 연성인쇄회로기판의 일면에 실장되며 상기 제1커넥터와 결합 가능하게 이루어지는 제2커넥터와, 상기 연성인쇄회로기판의 상기 제2커넥터 실장면의 반대면에 장착되고 상기 실장면의 강도를 보강하도록 기설정된 두께를 갖는 보강판, 및 상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 돌출되게 형성되며 상기 보강판의 유동이 제한되도록 상기 보강판의 단부를 지지하는 지지부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mobile terminal comprising: a printed circuit board and a flexible printed circuit board disposed in an inner space of a terminal body, A first connector mounted on a printed circuit board, a second connector mounted on one surface of the flexible printed circuit board and engageable with the first connector, and a second connector mounted on the opposite surface of the flexible printed circuit board And an end portion of the reinforcing plate protruding from the first connector toward the end portion of the reinforcing plate to restrict the flow of the reinforcing plate, And a supporting portion for supporting.

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 지지부의 단부는 상기 보강판의 일면 또는 상기 실장면과 면 접촉된다.According to one example related to the present invention, the end portion of the support portion is in surface contact with one surface of the reinforcing plate or the mounting surface.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 제1커넥터 및 지지부는 상기 제1 및 제2커넥터의 결합시 상기 제2커넥터를 완전히 덮도록 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the first connector and the support portion are formed so as to completely cover the second connector when the first and second connectors are engaged.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는 상기 제1커넥터에 연결되고 상기 제1커넥터가 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되도록 실장되는 리드선을 더 포함하고, 상기 지지부는 상기 리드선을 덮도록 배치된다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a lead wire which is connected to the first connector and is mounted so that the first connector is electrically connected to the printed circuit board, and the support portion covers the lead wire .

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 지지부 및 리드선은 상기 제1커넥터의 양측에서 돌출되게 형성되며, 상기 지지부의 폭은 상기 보강판 및 리드선의 폭과 같거나 더 넓게 형성된다.According to another embodiment of the present invention, the support portion and the lead wire are formed to protrude from both sides of the first connector, and the width of the support portion is equal to or wider than the width of the reinforcing plate and the lead wire.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 리드선은 상기 지지부의 바닥면에 배치된다.According to another example of the present invention, the lead wire is disposed on the bottom surface of the support portion.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 지지부는 상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 경사지게 돌출되도록 형성되는 경사부, 및 상기 경사부로부터 연장되고 상기 지지부의 강도를 보강하도록 상기 경사부보다 두껍게 형성되는 보강부를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the support portion includes an inclined portion formed to project obliquely from the first connector toward the end portion of the reinforcing plate, and an inclined portion extending from the inclined portion, And a reinforcing portion formed to be thicker.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 지지부는 제1커넥터에서 보강판의 단부를 향하여 돌출되게 형성되어 보강판의 단부를 지지하도록 이루어지므로, 보강판의 유동이 제한되어 외력에 의한 커넥터의 이탈이 방지될 수 있다.According to the present invention, since the supporting portion is formed to protrude from the first connector toward the end portion of the reinforcing plate to support the end portion of the reinforcing plate, the flow of the reinforcing plate is restricted, Can be prevented.

또한 본 발명에 의하면, 지지부는 제1커넥터의 리드선을 덮도록 배치됨으로써 커넥터의 실장 면적에는 영향을 주지 않는바, 커넥터의 이탈 방지 및 실장 효율성이 모두 충족될 수 있다.Further, according to the present invention, since the support portion is disposed so as to cover the lead wire of the first connector, the mounting area of the connector is not affected, so that the prevention of the separation of the connector and the packaging efficiency can all be satisfied.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도.
도 2는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 4는 도 2의 이동 단말기의 분해 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 커넥터의 확대도.
도 6은 도 4의 커넥터가 결합된 모습을 보인 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 커넥터의 다른 일 예를 보인 단면도.
도 8은 도 6의 커넥터의 다른 일 예를 보인 단면도.
1 is a block diagram of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view of an example of a mobile terminal according to the present invention. FIG.
3 is a rear perspective view of the mobile terminal shown in FIG. 2;
4 is an exploded perspective view of the mobile terminal of FIG.
5 is an enlarged view of the connector shown in Fig.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the connector of FIG. 4 is coupled;
7 is a sectional view showing another example of the connector shown in Fig.
8 is a cross-sectional view showing another example of the connector of Fig.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 전자책(E-book), 네비게이션 등이 포함될 수 있다.The mobile terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), an e-book, Navigation, and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기(100)의 블록 구성도(block diagram)이다.1 is a block diagram of a mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention.

상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기가 구현될 수도 있다.The mobile terminal 100 includes a wireless communication unit 110, an audio / video input unit 120, a user input unit 130, a sensing unit 140, an output unit 150, a memory 160, A controller 170, a controller 180, a power supply 190, and the like. The components shown in FIG. 1 are not essential, and a mobile terminal having more or fewer components may be implemented.

이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.Hereinafter, the components will be described in order.

무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.The wireless communication unit 110 may include one or more modules for enabling wireless communication between the mobile terminal 100 and the wireless communication system or between the mobile terminal 100 and the network in which the mobile terminal 100 is located. For example, the wireless communication unit 110 may include a broadcast receiving module 111, a mobile communication module 112, a wireless Internet module 113, a short range communication module 114, and a location information module 115 .

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송과 관련된 정보를 수신한다.The broadcast receiving module 111 receives broadcast signals and / or broadcast-related information from an external broadcast management server through a broadcast channel.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다.The broadcast channel may include a satellite channel and a terrestrial channel. The broadcast management server may refer to a server for generating and transmitting broadcast signals and / or broadcast related information, or a server for receiving broadcast signals and / or broadcast related information generated by the broadcast management server and transmitting the generated broadcast signals and / or broadcast related information. The broadcast signal may include a TV broadcast signal, a radio broadcast signal, a data broadcast signal, and a broadcast signal in which a data broadcast signal is combined with a TV broadcast signal or a radio broadcast signal.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.The broadcast-related information may refer to a broadcast channel, a broadcast program, or information related to a broadcast service provider. The broadcast-related information may also be provided through a mobile communication network. In this case, it may be received by the mobile communication module 112.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.The broadcast-related information may exist in various forms. For example, an EPG (Electronic Program Guide) of DMB (Digital Multimedia Broadcasting) or an ESG (Electronic Service Guide) of Digital Video Broadcast-Handheld (DVB-H).

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.For example, the broadcast receiving module 111 may be a Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial (DMB-T), a Digital Multimedia Broadcasting-Satellite (DMB-S), a Media Forward Link Only And a Digital Broadcasting System (ISDB-T) (Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial). Of course, the broadcast receiving module 111 may be adapted to other broadcasting systems as well as the digital broadcasting system described above.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.The broadcast signal and / or broadcast related information received through the broadcast receiving module 111 may be stored in the memory 160.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.The mobile communication module 112 transmits and receives radio signals to at least one of a base station, an external terminal, and a server on a mobile communication network. The wireless signal may include various types of data depending on a voice call signal, a video call signal or a text / multimedia message transmission / reception.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다.The wireless Internet module 113 is a module for wireless Internet access, and may be built in or externally attached to the mobile terminal 100. WLAN (Wi-Fi), Wibro (Wireless broadband), Wimax (World Interoperability for Microwave Access), HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) and the like can be used as wireless Internet technologies.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.The short-range communication module 114 refers to a module for short-range communication. Bluetooth, Radio Frequency Identification (RFID), infrared data association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, and the like can be used as a short range communication technology.

위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.The position information module 115 is a module for obtaining the position of the mobile terminal, and a representative example thereof is a Global Position System (GPS) module.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.Referring to FIG. 1, an A / V (Audio / Video) input unit 120 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 121 and a microphone 122. The camera 121 processes image frames such as still images or moving images obtained by the image sensor in the video communication mode or the photographing mode. The processed image frame can be displayed on the display unit 151. [

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the camera 121 may be stored in the memory 160 or transmitted to the outside through the wireless communication unit 110. [ Two or more cameras 121 may be provided depending on the use environment.

마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.The microphone 122 receives an external sound signal through a microphone in a communication mode, a recording mode, a voice recognition mode, or the like, and processes it as electrical voice data. The processed voice data can be converted into a form that can be transmitted to the mobile communication base station through the mobile communication module 112 when the voice data is in the call mode, and output. Various noise reduction algorithms may be implemented in the microphone 122 to remove noise generated in receiving an external sound signal.

사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.The user input unit 130 generates input data for a user to control the operation of the terminal. The user input unit 130 may include a key pad dome switch, a touch pad (static / static), a jog wheel, a jog switch, and the like.

센싱부(140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동 단말기의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 한편, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141)를 포함할 수 있다.The sensing unit 140 senses the current state of the mobile terminal 100 such as the open / close state of the mobile terminal 100, the position of the mobile terminal 100, the presence or absence of user contact, the orientation of the mobile terminal, And generates a sensing signal for controlling the operation of the mobile terminal 100. For example, when the mobile terminal 100 is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. It is also possible to sense whether the power supply unit 190 is powered on, whether the interface unit 170 is connected to an external device, and the like. Meanwhile, the sensing unit 140 may include a proximity sensor 141.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다.The output unit 150 is for generating output related to the visual, auditory or tactile sense and includes a display unit 151, an audio output module 152, an alarm unit 153, and a haptic module 154 .

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다.The display unit 151 displays (outputs) information processed by the mobile terminal 100. For example, when the mobile terminal is in the call mode, a UI (User Interface) or a GUI (Graphic User Interface) associated with a call is displayed. When the mobile terminal 100 is in the video communication mode or the photographing mode, the photographed and / or received video or UI and GUI are displayed.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display unit 151 may be a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor-liquid crystal display (TFT LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a flexible display display, and a 3D display.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparant OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.Some of these displays may be transparent or light transmissive so that they can be seen through. This can be referred to as a transparent display, and a typical example of the transparent display is TOLED (Transparent OLED) and the like. The rear structure of the display unit 151 may also be of a light transmission type. With this structure, the user can see an object located behind the terminal body through the area occupied by the display unit 151 of the terminal body.

이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)이 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.There may be two or more display units 151 according to the embodiment of the mobile terminal 100. For example, in the mobile terminal 100, a plurality of display portions may be spaced apart from one another or may be disposed integrally with each other, or may be disposed on different surfaces.

디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.(Hereinafter, referred to as a 'touch screen') in which a display unit 151 and a sensor for sensing a touch operation (hereinafter, referred to as 'touch sensor') form a mutual layer structure, It can also be used as an input device. The touch sensor may have the form of, for example, a touch film, a touch sheet, a touch pad, or the like.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.The touch sensor may be configured to convert a change in a pressure applied to a specific portion of the display unit 151 or a capacitance generated in a specific portion of the display unit 151 into an electrical input signal. The touch sensor can be configured to detect not only the position and area to be touched but also the pressure at the time of touch.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.If there is a touch input to the touch sensor, the corresponding signal (s) is sent to the touch controller. The touch controller processes the signal (s) and transmits the corresponding data to the controller 180. Thus, the control unit 180 can know which area of the display unit 151 is touched or the like.

도 1을 참조하면, 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다. 상기 근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다.Referring to FIG. 1, a proximity sensor 141 may be disposed in an inner region of the mobile terminal or in the vicinity of the touch screen, which is surrounded by the touch screen. The proximity sensor refers to a sensor that detects the presence or absence of an object approaching a predetermined detection surface or a nearby object without mechanical contact using the force of an electromagnetic field or infrared rays. The proximity sensor has a longer life span than the contact sensor and its utilization is also high.

상기 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.Examples of the proximity sensor include a transmission type photoelectric sensor, a direct reflection type photoelectric sensor, a mirror reflection type photoelectric sensor, a high frequency oscillation type proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor. And to detect the proximity of the pointer by the change of the electric field along the proximity of the pointer when the touch screen is electrostatic. In this case, the touch screen (touch sensor) may be classified as a proximity sensor.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the act of recognizing that the pointer is positioned on the touch screen while the pointer is not in contact with the touch screen is referred to as "proximity touch & The act of actually touching the pointer on the screen is called "contact touch. &Quot; The position where the pointer is proximately touched on the touch screen means a position where the pointer is vertically corresponding to the touch screen when the pointer is touched.

상기 근접센서는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다.The proximity sensor detects a proximity touch and a proximity touch pattern (e.g., a proximity touch distance, a proximity touch direction, a proximity touch speed, a proximity touch time, a proximity touch position, a proximity touch movement state, and the like). Information corresponding to the detected proximity touch operation and the proximity touch pattern may be output on the touch screen.

음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.The audio output module 152 may output audio data received from the wireless communication unit 110 or stored in the memory 160 in a call signal reception mode, a call mode or a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, The sound output module 152 also outputs sound signals related to functions (e.g., call signal reception sound, message reception sound, etc.) performed in the mobile terminal 100. [ The audio output module 152 may include a receiver, a speaker, a buzzer, and the like.

알람부(153)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.The alarm unit 153 outputs a signal for notifying the occurrence of an event of the mobile terminal 100. Examples of events that occur in the mobile terminal include call signal reception, message reception, key signal input, touch input, and the like. The alarm unit 153 may output a signal for notifying the occurrence of an event in a form other than the video signal or the audio signal, for example, vibration. The video signal or the audio signal may be output through the display unit 151 or the audio output module 152 so that they may be classified as a part of the alarm unit 153.

햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.The haptic module 154 generates various tactile effects that the user can feel. A typical example of the haptic effect generated by the haptic module 154 is vibration. The intensity and pattern of the vibration generated by the hit module 154 can be controlled. For example, different vibrations may be synthesized and output or sequentially output.

햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(eletrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.In addition to the vibration, the haptic module 154 may include a pin arrangement vertically moving with respect to the contact skin surface, a spraying force or a suction force of the air through the injection port or the suction port, a touch on the skin surface, contact with an electrode, And various tactile effects such as an effect of reproducing a cold sensation using an endothermic or exothermic element can be generated.

햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 이동 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The haptic module 154 can be implemented not only to transmit the tactile effect through the direct contact but also to allow the user to feel the tactile effect through the muscular sensation of the finger or arm. At least two haptic modules 154 may be provided according to the configuration of the mobile terminal 100.

메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.The memory 160 may store a program for the operation of the controller 180 and temporarily store input / output data (e.g., a phone book, a message, a still image, a moving picture, etc.). The memory 160 may store data on vibration and sound of various patterns outputted when a touch is input on the touch screen.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.The memory 160 may be a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (for example, SD or XD memory), a RAM (Random Access Memory), SRAM (Static Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM A disk, and / or an optical disk. The mobile terminal 100 may operate in association with a web storage that performs a storage function of the memory 160 on the Internet.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.The interface unit 170 serves as a path for communication with all external devices connected to the mobile terminal 100. The interface unit 170 receives data from an external device or supplies power to each component in the mobile terminal 100 or transmits data to the external device. For example, a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, an audio I / O port, A video input / output (I / O) port, an earphone port, and the like may be included in the interface unit 170.

식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다.The identification module is a chip for storing various information for authenticating the use right of the mobile terminal 100 and includes a user identification module (UIM), a subscriber identity module (SIM), a general user authentication module A Universal Subscriber Identity Module (USIM), and the like. Devices with identification modules (hereinafter referred to as "identification devices") can be manufactured in a smart card format. Accordingly, the identification device can be connected to the terminal 100 through the port.

상기 인터페이스부는 이동 단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동 단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동 단말기로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동 단말기가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.When the mobile terminal 100 is connected to an external cradle, the interface unit may be a path through which power from the cradle is supplied to the mobile terminal 100, or various command signals input by the user to the cradle may be transmitted It can be a passage to be transmitted to the terminal. The various command signals or the power source input from the cradle may be operated as a signal for recognizing that the mobile terminal is correctly mounted on the cradle.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 180 typically controls the overall operation of the mobile terminal. For example, voice communication, data communication, video communication, and the like. The control unit 180 may include a multimedia module 181 for multimedia playback. The multimedia module 181 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 180. [

상기 제어부(180)는 상기 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 180 may perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the controller 180 and supplies power necessary for operation of the respective components.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.The various embodiments described herein may be embodied in a recording medium readable by a computer or similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.According to a hardware implementation, the embodiments described herein may be implemented as application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays May be implemented using at least one of a processor, controllers, micro-controllers, microprocessors, and other electronic units for performing other functions. In some cases, The embodiments described may be implemented by the control unit 180 itself.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.According to a software implementation, embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented with separate software modules. Each of the software modules may perform one or more of the functions and operations described herein. Software code can be implemented in a software application written in a suitable programming language. The software code is stored in the memory 160 and can be executed by the control unit 180. [

도 2는 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다.2 is a perspective view of an example of a mobile terminal 100 according to the present invention.

개시된 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다.The disclosed mobile terminal 100 includes a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more bodies are relatively movably coupled.

바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 본 실시예에서, 케이스는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 사이에 형성된 공간에는 각종 전자부품들이 내장된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 중간 케이스가 추가로 배치될 수도 있다.The body includes a case (a casing, a housing, a cover, and the like) which forms an appearance. In this embodiment, the case may be divided into a front case 101 and a rear case 102. [ A variety of electronic components are embedded in the space formed between the front case 101 and the rear case 102. At least one intermediate case may be additionally disposed between the front case 101 and the rear case 102. [

케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.The cases may be formed by injection molding a synthetic resin, or may be formed to have a metal material such as stainless steel (STS) or titanium (Ti) or the like.

단말기 바디에는 디스플레이부(151), 음향출력부(152), 카메라(121), 사용자 입력부(130/131,132), 마이크(122), 인터페이스(170) 등이 배치될 수 있다.The terminal body may include a display unit 151, an audio output unit 152, a camera 121, user input units 130/131 and 132, a microphone 122, and an interface 170.

디스플레이부(151)는 프론트 케이스(101)의 주면의 대부분을 차지한다. 디스플레이부(151)의 양단부 중 일 단부에 인접한 영역에는 음향출력부(151)와 카메라(121)가 배치되고, 다른 단부에 인접한 영역에는 사용자 입력부(131)와 마이크(122)가 배치된다. 사용자 입력부(132)와 인터페이스(170) 등은 프론트 케이스(101) 및 리어 케이스(102)의 측면에 배치될 수 있다.The display unit 151 occupies most of the main surface of the front case 101. A sound output unit 151 and a camera 121 are disposed in an area adjacent to one end of both ends of the display unit 151 and a user input unit 131 and a microphone 122 are disposed in an area adjacent to the other end. The user input unit 132 and the interface 170 may be disposed on the side surfaces of the front case 101 and the rear case 102.

사용자 입력부(130)는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 조작 유닛들(131,132)을 포함할 수 있다. 조작 유닛들(131,132)은 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다.The user input unit 130 is operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 100 and may include a plurality of operation units 131 and 132. The operation units 131 and 132 may be collectively referred to as a manipulating portion and may be employed in any manner as long as the user operates in a tactile manner.

제1 또는 제2조작 유닛들(131,132)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작 유닛(131)은 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령을 입력받고, 제2 조작 유닛(132)은 음향출력부(152)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.The contents input by the first or second operation units 131 and 132 may be variously set. For example, the first operation unit 131 receives commands such as start, end, scroll, and the like, and the second operation unit 132 controls the size of the sound output from the sound output unit 152 or the size of the sound output from the display unit 151 To the touch recognition mode of the touch screen.

도 3은 도 2에 도시된 이동 단말기(100)의 후면 사시도이다.3 is a rear perspective view of the mobile terminal 100 shown in Fig.

도 3을 참조하면, 단말기 바디의 후면, 다시 말해서 리어 케이스(102)에는 카메라(121')가 추가로 장착될 수 있다. 카메라(121')는 카메라(121, 도 2 참조)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 카메라(121)와 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다.Referring to FIG. 3, a camera 121 'may be further mounted on the rear surface of the terminal body, that is, the rear case 102. The camera 121 'may have a photographing direction substantially opposite to the camera 121 (see FIG. 2), and may be a camera having different pixels from the camera 121.

예를 들어, 카메라(121)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 카메라(121')는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 카메라(121,121')는 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수도 있다.For example, the camera 121 may have a low pixel so that the face of the user can be photographed and transmitted to the other party in case of a video call or the like, and the camera 121 ' It is preferable to have a large number of pixels. The cameras 121 and 121 'may be installed in the terminal body so as to be rotatable or pop-upable.

카메라(121')에 인접하게는 플래쉬(123)와 거울(124)이 추가로 배치된다. 플래쉬(123)는 카메라(121')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울(124)은 사용자가 카메라(121')를 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.A flash 123 and a mirror 124 are additionally disposed adjacent to the camera 121 '. The flash 123 illuminates the subject when the subject is photographed by the camera 121 '. The mirror 124 allows the user to illuminate the user's own face or the like when the user intends to shoot himself / herself (self-photographing) using the camera 121 '.

단말기 바디의 후면에는 음향 출력부(152')가 추가로 배치될 수도 있다. 음향 출력부(152')는 음향 출력부(152, 도 2 참조)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.An acoustic output 152 'may be additionally disposed on the rear surface of the terminal body. The sound output unit 152 'may implement the stereo function together with the sound output unit 152 (see FIG. 2) and may be used for the implementation of the speakerphone mode in a call.

단말기 바디의 측면에는 통화 등을 위한 안테나 외에 방송신호 수신용 안테나(124)가 추가적으로 배치될 수 있다. 방송수신모듈(111, 도 1 참조)의 일부를 이루는 안테나(124)는 단말기 바디에서 인출 가능하게 설치될 수 있다.In addition to the antenna for a call or the like, a broadcast signal reception antenna 124 may be additionally disposed on the side of the terminal body. The antenna 124 constituting a part of the broadcast receiving module 111 (see FIG. 1) may be installed to be able to be drawn out from the terminal body.

단말기 바디에는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 장착된다. 전원공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착될 수 있게 구성될 수 있다.A power supply unit 190 for supplying power to the mobile terminal 100 is mounted on the terminal body. The power supply unit 190 may be built in the terminal body or may be detachable from the outside of the terminal body.

도 4는 도 2의 이동 단말기(100)의 분해 사시도로서, 터치 센서(220)를 구비하는 이동 단말기(100)에서 디스플레이부(151)의 구성을 나타낸 것이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the mobile terminal 100 of FIG. 2, illustrating the configuration of the display unit 151 in the mobile terminal 100 including the touch sensor 220. FIG.

도 4를 참조하면, 리어 케이스(102)에는 인쇄회로기판(240)이 장착될 수 있다. 인쇄회로기판(240)은 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위한 제어부(180, 도 1 참조)의 일 예로서 구성될 수 있다. 도시한 바와 같이 음향 출력 모듈(152) 및 카메라(121) 등은 인쇄회로기판(240)에 장착될 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 예를 들어 스피커, 리시버 등이 될 수 있다.Referring to FIG. 4, a printed circuit board 240 may be mounted on the rear case 102. The printed circuit board 240 may be configured as an example of a controller 180 (see FIG. 1) for operating various functions of the mobile terminal 100. As shown, the audio output module 152, the camera 121, and the like can be mounted on the printed circuit board 240. The sound output module 152 may be, for example, a speaker, a receiver, or the like.

인쇄회로기판(240)의 일면에는 인쇄회로기판(240)과 전기적으로 연결되는 디스플레이(210)가 장착될 수 있다. 디스플레이(210)는 윈도우(230)의 빛이 투과되는 영역에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 이를 통하여 사용자는 디스플레이(210)에서 출력되는 시각 정보를 외부에서 인지할 수 있게 된다.A display 210 electrically connected to the printed circuit board 240 may be mounted on one side of the printed circuit board 240. The display 210 may have an area corresponding to an area through which the light of the window 230 is transmitted. Accordingly, the user can recognize the time information output from the display 210 from the outside.

프론트 케이스(101)에는 일면에서 리세스되게 이루어지는 안착부(101a)가 형성될 수 있다. 안착부(101a)는 터치센서 조립체가 안착될 수 있도록 터치센서 조립체에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 안착부(101a)에는 음향 출력 모듈(152) 및 카메라(121)에 각각 대응되는 홀이 형성될 수 있다.The front case 101 may have a seating portion 101a recessed from one surface thereof. The seating portion 101a may have an area corresponding to the touch sensor assembly so that the touch sensor assembly can be seated. Holes corresponding to the sound output module 152 and the camera 121 may be formed on the seating part 101a.

안착부(101a)에는 연성인쇄회로기판(270), 예를 들어, 연성인쇄회로기판이 통과할 수 있는 관통홀(101b)이 형성될 수 있다. 관통홀(101b)은 안착부(101a)의 일 단부, 예를 들어 안착부(101a)의 바닥면이나 측면의 단부에 형성될 수 있다. 연성인쇄회로기판(270)은 관통홀(101b)을 관통하여 안착부(101a)의 일면상에 배치되는 터치센서 조립체와 안착부(101a)의 타면상에 배치되는 인쇄회로기판(240)을 전기적으로 연결한다.The seating part 101a may be provided with a through hole 101b through which the flexible printed circuit board 270, for example, a flexible printed circuit board can pass. The through hole 101b may be formed at one end of the seating portion 101a, for example, at the bottom or side end of the seating portion 101a. The flexible printed circuit board 270 has a touch sensor assembly that penetrates the through hole 101b and is disposed on one side of the seating portion 101a and a printed circuit board 240 that is disposed on the other side of the seating portion 101a electrically .

터치센서 조립체는 터치 입력을 센싱하도록 이루어지는 터치 센서(220) 및 터치 센서(220)의 일면에 배치되는 윈도우(230)를 구비한다.The touch sensor assembly includes a touch sensor 220 configured to sense a touch input and a window 230 disposed on one surface of the touch sensor 220. [

터치 센서(220)는 윈도우(230)의 일면에 장착되고, 디스플레이(210)의 상면에 배치된다. 터치 센서(220)는 윈도우(230)의 특정 부위에 발생하는 전하량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성된다. 터치 센서(220)에서 윈도우(230)의 빛이 투과되는 부분과 대응되는 영역은 입력 영역을 형성한다. 터치 센서(220)는 터치 입력을 감지하도록 형성되고, 광투과성으로 이루어진다.The touch sensor 220 is mounted on one surface of the window 230 and disposed on the upper surface of the display 210. The touch sensor 220 is configured to convert a change in the amount of charge or the like occurring in a specific portion of the window 230 into an electrical input signal. A region of the touch sensor 220 corresponding to a portion through which the light of the window 230 is transmitted forms an input region. The touch sensor 220 is formed to sense a touch input, and is made of light transmissive.

터치 센서(220)는 전극막을 통하여 일방향 및 이와 수직한 방향의 전하량의 변화를 측정한다. 터치 센서(220)에는 연성인쇄회로기판(270)이 연결되며, 연성인쇄회로기판(270)에는 커넥터(280)가 장착된다. 커넥터(280)는 인쇄회로기판(240)에 설치되는 커넥터(250)와 결합되어 터치 센서(220)를 인쇄회로기판(240)에 전기적으로 연결한다.The touch sensor 220 measures changes in the amount of charge in one direction and the direction perpendicular thereto through the electrode film. A flexible printed circuit board 270 is connected to the touch sensor 220 and a connector 280 is mounted on the flexible printed circuit board 270. The connector 280 is coupled to the connector 250 installed on the printed circuit board 240 to electrically connect the touch sensor 220 to the printed circuit board 240.

제어부(180)는 터치 센서(220)에서 감지되는 전하량의 변화를 이용하여 입력 영역에 대한 터치 입력을 검출한다. 예를 들어, 손가락 또는 터치펜 등의 전도체가 윈도우(230)를 터치하게 되면, 윈도우(230)에 있던 전자가 전도체로 이동하게 되고, 터치 센서(220)는 이러한 전자의 변화를 감지하여 좌표를 측정하게 된다.The controller 180 detects a touch input to the input area using a change in the amount of charge sensed by the touch sensor 220. [ For example, when a conductor such as a finger or a touch pen touches the window 230, the electrons in the window 230 are moved to the conductor, and the touch sensor 220 detects the change of the electrons, .

연성인쇄회로기판(270)에는 연성인쇄회로기판(270)을 감싸도록 이루어지는 실링부재(261)가 형성될 수 있다. 실링부재(261)는 관통홀(101b)을 실링하도록 배치되어 관통홀(101b)을 통해서 이물질, 먼지 또는 수분이 침투하는 것을 방지하도록 이루어진다.A sealing member 261 for covering the flexible printed circuit board 270 may be formed on the flexible printed circuit board 270. The sealing member 261 is arranged to seal the through hole 101b so as to prevent foreign matter, dust, or moisture from penetrating through the through hole 101b.

터치 센서(220)의 상면에는 윈도우(230)가 결합된다. 윈도우(230)는 빛이 투과할 수 있는 소재, 예를 들어 광투과성 합성수지, 강화 유리 등으로 구성된다. 윈도우(230)는 빛이 투과할 수 없는 부분을 포함하여 형성될 수 있다.A window 230 is coupled to the upper surface of the touch sensor 220. The window 230 is made of a material through which light can be transmitted, for example, a light transmitting synthetic resin, a tempered glass, or the like. The window 230 may be formed to include a portion that can not transmit light.

윈도우(230)의 상면에는 터치 필름(미도시)이 배치될 수 있다. 터치 필름은 광투광성 소재, 예를 들어 PC(Polycarbonate), PET(Polyethylene Terephthalate)재질로 형성될 수 있다. 터치 필름은 빛이 투과할 수 없는 부분을 포함하여 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 터치 필름은 디스플레이(210)와 대응되는 중앙 영역이 투명하고, 가장자리 영역이 불투명하도록 이루어질 수 있다.A touch film (not shown) may be disposed on the upper surface of the window 230. The touch film may be formed of a light transmitting material, for example, a polycarbonate (PC) or a polyethylene terephthalate (PET) material. The touch film may be formed to include a portion that can not transmit light. As shown in the figure, the touch film may be formed such that the center region corresponding to the display 210 is transparent and the edge region is opaque.

터치 센서(220), 윈도우(230) 및 터치 필름의 일 단부에는 음향 출력 모듈(152)에 대응하는 음향홀과 카메라(121)에 대응하는 영상윈도우가 형성될 수 있다. 영상윈도우는 빛이 투과할 수 있는 소재로 별도로 구성되거나, 터치 센서(220), 윈도우(230) 및 터치 필름과 일체화되어 일부분이 될 수 있다.An acoustic hole corresponding to the sound output module 152 and an image window corresponding to the camera 121 may be formed at one end of the touch sensor 220, the window 230, and the touch film. The image window may be formed separately from the light-transmitting material, or integrated with the touch sensor 220, the window 230, and the touch film.

이상에서는 정전식 터치 센서(220)를 구비하는 이동 단말기(100)에 대해 설명하였으나, 이동 단말기(100)는 다른 터치 방식, 예를 들어 정압식 터치 센서를 구비하는 이동 단말기가 될 수 있다.Although the mobile terminal 100 including the electrostatic touch sensor 220 has been described above, the mobile terminal 100 may be a mobile terminal having another touch method, for example, a static pressure touch sensor.

이하에서는 외력에 의한 커넥터의 이탈이 방지될 수 있는 구조를 갖는 이동 단말기(100)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the mobile terminal 100 having a structure capable of preventing the detachment of the connector due to external force will be described in more detail.

도 5는 도 4에 도시된 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 확대도이고, 도 6은 도 4의 제1 및 제2커넥터(250, 280)가 결합된 모습을 보인 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged view of the first and second connectors 250 and 280 shown in FIG. 4. FIG. 6 is a sectional view showing a state where the first and second connectors 250 and 280 of FIG. 4 are coupled.

도 5 및 6을 앞선 도 4와 함께 참조하면, 이동 단말기(100)에는 각종 전자부품들이 배치되며, 전자부품은 인쇄회로기판(240)에 직접 장착되거나 연성인쇄회로기판(270)을 통해 인쇄회로기판(240)과 전기적으로 연결된다.Referring to FIGS. 5 and 6 together with FIG. 4, various electronic components are disposed in the mobile terminal 100, and the electronic components may be mounted directly on the printed circuit board 240 or through the flexible printed circuit board 270, And is electrically connected to the substrate 240.

단말기 바디의 내부 공간에는 제어부(180, 도 1 참조)의 일 예로서 구성되는 인쇄회로기판(240)이 배치된다. 인쇄회로기판(240)에는 전자부품들을 전기적으로 연결하는 제1커넥터(250)가 배치될 수 있다. 제1커넥터(250)는 터치 센서, 카메라, I/O(Input/Output) 포트 및 이어폰 포트 등을 연결하기 위한 접속 기구로 형성될 수 있다.A printed circuit board 240, which is an example of the controller 180 (see FIG. 1), is disposed in the inner space of the terminal body. The printed circuit board 240 may be provided with a first connector 250 that electrically connects the electronic components. The first connector 250 may be formed as a connection mechanism for connecting a touch sensor, a camera, an input / output (I / O) port, and an earphone port.

이동 단말기(100)의 효율적인 공간 활용을 위하여 일부 전자부품들은 연성인쇄회로기판(270)을 통해 인쇄회로기판(240)과 전기적으로 연결된다. 이들을 연결하는 접속 기구로서, 연성인쇄회로기판(270)에는 제2커넥터(280)가 배치될 수 있다. 제2커넥터(280)는 인쇄회로기판(240)에 설치되는 제1커넥터(250)와 결합되어 전기 회로를 구성한다.Some electronic components are electrically connected to the printed circuit board 240 through the flexible printed circuit board 270 for efficient space utilization of the mobile terminal 100. And a second connector 280 may be disposed on the flexible printed circuit board 270 as a connection mechanism for connecting them. The second connector 280 is combined with the first connector 250 installed on the printed circuit board 240 to form an electric circuit.

제1 및 제2커넥터(250, 280)는 플러그(Plug / Header / Male)와 리셉터클(Receptacle / Socket / Female)로 짝을 이루어 구성될 수 있다. 플러그는 철(凸) 형상을 갖도록 이루어져 돌출되는 부분이 요(凹) 형상을 갖는 리셉터클에 삽입 가능하게 형성된다.The first and second connectors 250 and 280 may be paired with a plug (Plug / Header / Male) and a receptacle (Receptacle / Socket / Female). The plug is formed to have a convex shape, and the protruding portion is formed to be insertable into a receptacle having a concave shape.

제1 및 제2커넥터(250, 280)는 리드선(251, 281) 및 접속핀(252, 282)을 구비한다.The first and second connectors 250 and 280 include lead wires 251 and 281 and connection pins 252 and 282, respectively.

제1 및 제2커넥터(250, 280)는 리드선(251, 281)에 의해 인쇄회로기판(240) 또는 연성인쇄회로기판(270)과 전기적으로 연결된다. 리드선(251, 281)은 예를 들어, 인쇄회로기판(240) 또는 연성인쇄회로기판(270)의 접속단과 납땜(Soldering) 또는 SMT(Surface Mounting Technology) 등에 의해 실장될 수 있다.The first and second connectors 250 and 280 are electrically connected to the printed circuit board 240 or the flexible printed circuit board 270 by lead wires 251 and 281. The lead wires 251 and 281 may be mounted by connecting terminals of the printed circuit board 240 or the flexible printed circuit board 270 and soldering or SMT (Surface Mounting Technology), for example.

제1 및 제2커넥터(250, 280)는 서로 맞물리도록 결합된다. 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 결합시 서로 맞물리는 면에는 각각 접속핀(252, 282)이 형성되어 제1 및 제2커넥터(250, 280)를 전기적으로 연결한다. 조립의 용이성을 위하여 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 결합시 필요한 삽입력은 약하게, 이탈 방지를 위하여 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 분리시 필요한 발거력은 강하게 설계되는 것이 바람직하다.The first and second connectors 250 and 280 are engaged with each other. Connection pins 252 and 282 are formed on the surfaces of the first and second connectors 250 and 280 which are engaged with each other to electrically connect the first and second connectors 250 and 280. For ease of assembly, the insertion force required when the first and second connectors 250 and 280 are coupled is weak, and the pressing force required to separate the first and second connectors 250 and 280 is designed to be strong .

연성인쇄회로기판(270)의 일면, 즉, 제2커넥터(280)가 실장되는 면의 반대면에는 보강판(290)이 장착된다. 보강판(290)은 제2커넥터(280)의 실장면(271)의 강도를 보강하도록 기설정된 두께를 갖는다. 보강판(290)은 예를 들어, PC(Poly Carbonate) 또는 STS(Stainless Steel)로 형성될 수 있다.A reinforcing plate 290 is mounted on one surface of the flexible printed circuit board 270, that is, on the opposite surface of the surface on which the second connector 280 is mounted. The reinforcing plate 290 has a predetermined thickness to reinforce the strength of the mounting surface 271 of the second connector 280. The reinforcing plate 290 may be formed of, for example, PC (Poly Carbonate) or STS (Stainless Steel).

보강판(290)이 배치되어 실장면(271)의 강도를 보강함으로써, 연성인쇄회로기판(270)의 유동에 의해 연성인쇄회로기판(270)과 제2커넥터(280)의 결합이 분리되는 문제점이 해결될 수 있다. 또한, 삽입력이 보강판(290)에 분포됨으로써 힘의 집중으로 인한 연성인쇄회로기판(270) 및 제2커넥터(280)의 파손이 방지될 수 있다.The reinforcing plate 290 is disposed to reinforce the strength of the mounting surface 271 so that the coupling between the flexible printed circuit board 270 and the second connector 280 is separated by the flow of the flexible printed circuit board 270 Can be solved. In addition, since the insertion force is distributed to the reinforcing plate 290, breakage of the flexible printed circuit board 270 and the second connector 280 due to the concentration of force can be prevented.

제2커넥터(280) 주변으로 리드선(281) 및 전기 회로가 배치되므로, 제2커넥터(280)의 실장면(271) 및 이를 덮는 보강판(290)의 폭은 제2커넥터(280)보다 넓게 형성된다. 보강판(290)의 단부에 충격 등으로 인한 외력이 가해지는 경우, 보강판(290)이 들려 제2커넥터(280)가 제1커넥터(250)로부터 이탈되는 현상이 발생할 수 있다.Since the lead wire 281 and the electric circuit are disposed around the second connector 280, the width of the mounting surface 271 of the second connector 280 and the reinforcing plate 290 covering the same is wider than that of the second connector 280 . When an external force due to an impact or the like is applied to the end portion of the reinforcing plate 290, the reinforcing plate 290 may be heard and the second connector 280 may be detached from the first connector 250.

지지부(260)는 제1커넥터(250)에서 보강판(290)의 단부를 향하여 돌출되게 형성되어 보강판(290)의 단부를 지지하도록 이루어진다. 지지부(260)가 보강판(290)을 지지함으로써, 보강판(290)의 유동이 제한되어 외력에 의한 커넥터의 이탈이 방지될 수 있다.The support portion 260 is formed to protrude from the first connector 250 toward the end of the reinforcing plate 290 to support the end portion of the reinforcing plate 290. By supporting the reinforcing plate 290 by the supporting portion 260, the flow of the reinforcing plate 290 is restricted, and the detachment of the connector due to the external force can be prevented.

지지부(260)는 제1커넥터(250)의 폭방향 및/또는 길이방향의 양측면에서 보강판(290)을 향하여 돌출되게 형성된다. 도시된 바와 같이, 제1커넥터(250) 및 지지부(260)는 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 결합시 제2커넥터(280)를 완전히 덮도록 형성될 수 있다. 상기 구조에 의하면, 제1 및 제2커넥터(250, 280)의 결합 부분이 차폐되어 이물질의 침투에 의한 접속 불량 및 오작동이 방지될 수 있다.The support portions 260 are formed to protrude toward the reinforcing plate 290 on both sides in the width direction and / or the longitudinal direction of the first connector 250. The first connector 250 and the support portion 260 may be formed to completely cover the second connector 280 when the first and second connectors 250 and 280 are coupled to each other. According to the above-described structure, the joint portions of the first and second connectors 250 and 280 are shielded, and connection failure and malfunction due to penetration of foreign matter can be prevented.

지지부(260)의 단부는 보강판(290)의 일면 또는 실장면(271)과 면접촉되도록 형성될 수 있다. 지지부(260)는 제1커넥터(250)의 리드선을 덮도록 리드선이 배치되는 면상에 형성될 수 있다. 지지부(260)의 폭은 보강판(290) 및 리드선의 폭과 같거나 더 넓게 형성될 수 있다. 상기 구조에 의하면, 지지부(260)는 보강판(290)의 양단을 지지하는바, 보강판(290)의 단부에 외력이 가해져도 보강판(290)의 유동이 제한될 수 있다.The end of the support portion 260 may be formed to be in surface contact with one surface of the reinforcing plate 290 or the mounting surface 271. The support portion 260 may be formed on a surface on which the lead wire is disposed so as to cover the lead wire of the first connector 250. [ The width of the support portion 260 may be equal to or wider than the width of the reinforcing plate 290 and the lead wire. According to the above structure, the support portion 260 supports both ends of the reinforcing plate 290, and the flow of the reinforcing plate 290 can be restricted even if an external force is applied to the end portions of the reinforcing plate 290.

또한, 지지부(260)는 제1커넥터(250)의 리드선을 덮도록 배치됨으로써 커넥터의 실장 면적에는 영향을 주지 않으므로, 커넥터의 이탈 방지 및 실장 효율성이 모두 충족될 수 있다.Further, since the support portion 260 is disposed so as to cover the lead wire of the first connector 250, the mounting area of the connector is not affected, so that the prevention of the detachment of the connector and the mounting efficiency can all be satisfied.

도 7 및 8은 도 6에 도시된 커넥터의 다른 일 예를 각각 보인 단면도이다.Figs. 7 and 8 are sectional views respectively showing another example of the connector shown in Fig.

도 7 및 8을 참조하면, 본 실시예와 관련된 이동 단말기는 지지부(260)를 제외하고는 앞서 설명한 이동 단말기(100)와 동일한 구성을 가진다. 따라서, 이하에서는 지지부(260)의 다른 일 예를 중심으로 설명하기로 한다.Referring to FIGS. 7 and 8, the mobile terminal according to the present embodiment has the same configuration as the mobile terminal 100 described above except for the support portion 260. Therefore, the following description will focus on another example of the support portion 260. FIG.

도 7을 참조하면, 지지부(260')는 경사부(261') 및 보강부(262')를 포함한다.Referring to FIG. 7, the support portion 260 'includes an inclined portion 261' and a reinforcement portion 262 '.

경사부(261')는 제1커넥터(250)에서 보강판(290)의 단부를 향하여 경사지게 돌출되도록 형성된다. 경사부(261')는 도시된 바와 같이, 보강부(262')에서 연장되거나 제1커넥터(250)의 측면에서 직접 돌출되게 형성될 수 있다.The inclined portion 261 'is formed so as to project obliquely toward the end of the reinforcing plate 290 in the first connector 250. The inclined portion 261 'may be formed to extend from the reinforcing portion 262' or protrude directly from the side of the first connector 250, as shown in FIG.

보강부(262')는 경사부(261')로부터 연장되며, 경사부(261')보다 두껍게 형성됨으로써 지지부(260')의 강도를 보강하도록 이루어진다. 보강부(262')는 도시된 바와 같이, 제1커넥터(250)의 측면에서 돌출되거나 경사부(261')에서 연장되게 형성될 수 있다.The reinforcing portion 262 'extends from the inclined portion 261' and is made thicker than the inclined portion 261 'to reinforce the strength of the supporting portion 260'. The reinforcing portion 262 'may protrude from the side surface of the first connector 250 or extend from the inclined portion 261' as shown in the figure.

리드선(251)은 보강부(262')의 바닥면에 배치될 수 있다. 제1커넥터(250) 및 지지부(260')가 일체로 형성되고, 리드선(251)이 보강부(262')의 바닥면에 사출 성형될 경우, 제1커넥터(250)의 조립 편의성이 향상될 수 있다.The lead wire 251 may be disposed on the bottom surface of the reinforcing portion 262 '. When the first connector 250 and the support portion 260 'are integrally formed and the lead wire 251 is injection-molded on the bottom surface of the reinforcing portion 262', the assembling convenience of the first connector 250 is improved .

도 8을 참조하면, 지지부(260")는 제1커넥터(250) 주위에서 단차를 가지고 소정 높이로 돌출되게 형성될 수 있다. 지지부(260")는 보강판(290)의 일면을 완전히 덮도록 이루어진다.8, the support portion 260 '' may be formed to protrude to a predetermined height with a step around the first connector 250. The support portion 260 '' may be formed to completely cover one side of the reinforcement plate 290 .

리드선(251)은 앞선 도 7에서 설명한 바와 같이 지지부(260")의 바닥면에 배치될 수 있다. 지지부(260")가 경사부없이 보강부로만 이루어지고, 리드선(251)이 지지부(260")의 바닥면에 사출 성형될 경우, 제1커넥터(250)의 제조 공정이 단순해지며, 조립 편의성이 향상될 수 있다. 또한, 지지부(260")와 보강판(290)의 접촉 면적이 보다 넓어지므로, 보강판(290)이 안정적으로 지지될 수 있으며, 외력에 의한 커넥터의 이탈이 방지될 수 있다.The lead wire 251 may be disposed on the bottom surface of the support portion 260 ", as described above with reference to Figure 7. The support portion 260 "is formed only of the reinforcement portion without the inclined portion, The manufacturing process of the first connector 250 is simplified and the assembling convenience can be improved. In addition, when the contact area between the support portion 260 '' and the reinforcing plate 290 is larger than that of the first connector 250 ' The reinforcing plate 290 can be stably supported, and the connector can be prevented from being separated from the external force.

이상에서 설명한 이동 단말기는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The mobile terminal described above is not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but the embodiments may be configured by selectively combining all or a part of the embodiments so that various modifications may be made.

Claims (8)

단말기 바디의 내부 공간에 배치되고, 전자부품이 각각 장착되도록 형성되는 인쇄회로기판 및 연성인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 설치되는 제1커넥터;
상기 연성인쇄회로기판의 일면에 실장되며, 상기 제1커넥터와 결합 가능하게 이루어지는 제2커넥터;
상기 연성인쇄회로기판의 상기 제2커넥터 실장면의 반대면에 장착되고, 상기 실장면의 강도를 보강하도록 기설정된 두께를 갖는 보강판;
상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 돌출되게 형성되며, 상기 보강판의 유동이 제한되도록 단부가 상기 보강판의 일면 또는 상기 실장면과 면 접촉되어 상기 보강판의 단부를 지지하는 지지부; 및
상기 제1커넥터에 연결되고, 상기 제1커넥터가 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되도록 실장되는 리드선을 포함하며,
상기 지지부 및 리드선은 상기 제1커넥터의 양측에서 돌출되게 형성되며,
상기 지지부의 폭은 상기 보강판 및 리드선의 폭과 같거나 더 넓게 형성되어, 상기 지지부는 상기 리드선을 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
A printed circuit board and a flexible printed circuit board disposed in an inner space of the terminal body, the flexible printed circuit board being formed to mount electronic components;
A first connector mounted on the printed circuit board;
A second connector mounted on one surface of the flexible printed circuit board and engageable with the first connector;
A reinforcement plate mounted on an opposite surface of the second connector seat of the flexible printed circuit board and having a predetermined thickness to reinforce the strength of the mount surface;
A support portion protruding from the first connector toward the end of the reinforcing plate and having an end portion in surface contact with the surface of the reinforcing plate or the end surface of the reinforcing plate so as to limit the flow of the reinforcing plate; And
And a lead wire connected to the first connector, the lead wire being mounted so that the first connector is electrically connected to the printed circuit board,
The support portion and the lead wire are formed to protrude from both sides of the first connector,
Wherein a width of the support portion is equal to or wider than a width of the reinforcing plate and the lead wire, and the support portion is disposed to cover the lead wire.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1커넥터 및 지지부는 상기 제1 및 제2커넥터의 결합시 상기 제2커넥터를 완전히 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Wherein the first connector and the support portion are formed to completely cover the second connector when the first and second connectors are engaged.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 단말기 바디의 내부 공간에 배치되고, 전자부품이 각각 장착되도록 형성되는 인쇄회로기판 및 연성인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 설치되는 제1커넥터;
상기 연성인쇄회로기판의 일면에 실장되며, 상기 제1커넥터와 결합 가능하게 이루어지는 제2커넥터;
상기 연성인쇄회로기판의 상기 제2커넥터 실장면의 반대면에 장착되고, 상기 실장면의 강도를 보강하도록 기설정된 두께를 갖는 보강판;
상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 돌출되게 형성되며, 상기 보강판의 유동이 제한되도록 단부가 상기 보강판의 일면 또는 상기 실장면과 면 접촉되어 상기 보강판의 단부를 지지하는 지지부; 및
상기 제1커넥터에 연결되고, 상기 제1커넥터가 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되도록 실장되는 리드선을 포함하며,
상기 지지부는 상기 리드선을 덮도록 배치되고,
상기 지지부는,
상기 제1커넥터에서 상기 보강판의 단부를 향하여 경사지게 돌출되도록 형성되는 경사부; 및
상기 경사부로부터 연장되고, 상기 지지부의 강도를 보강하도록 상기 경사부보다 두껍게 형성되는 보강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
A printed circuit board and a flexible printed circuit board disposed in an inner space of the terminal body, the flexible printed circuit board being formed to mount electronic components;
A first connector mounted on the printed circuit board;
A second connector mounted on one surface of the flexible printed circuit board and engageable with the first connector;
A reinforcement plate mounted on an opposite surface of the second connector seat of the flexible printed circuit board and having a predetermined thickness to reinforce the strength of the mount surface;
A support portion protruding from the first connector toward the end of the reinforcing plate and having an end portion in surface contact with the surface of the reinforcing plate or the end surface of the reinforcing plate so as to limit the flow of the reinforcing plate; And
And a lead wire connected to the first connector, the lead wire being mounted so that the first connector is electrically connected to the printed circuit board,
The support portion is disposed so as to cover the lead wire,
The support portion
An inclined portion formed to project obliquely toward the end of the reinforcing plate in the first connector; And
And a reinforcing portion extending from the inclined portion and formed thicker than the inclined portion to reinforce the strength of the supporting portion.
제7항에 있어서,
상기 리드선은 상기 보강부의 바닥면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
8. The method of claim 7,
Wherein the lead wire is disposed on the bottom surface of the reinforcing portion.
KR1020110016739A 2011-02-24 2011-02-24 Mobile terminal KR101789539B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110016739A KR101789539B1 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Mobile terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110016739A KR101789539B1 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Mobile terminal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120097257A KR20120097257A (en) 2012-09-03
KR101789539B1 true KR101789539B1 (en) 2017-10-26

Family

ID=47108643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110016739A KR101789539B1 (en) 2011-02-24 2011-02-24 Mobile terminal

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101789539B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100273539A1 (en) 2009-04-22 2010-10-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile terminal having flexible printed circuit board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100273539A1 (en) 2009-04-22 2010-10-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile terminal having flexible printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120097257A (en) 2012-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101978956B1 (en) Mobile terminal
KR101923472B1 (en) Socket module and terminal having the same
KR101969801B1 (en) Mobile terminal
KR101602302B1 (en) Mobile terminal
KR20130066918A (en) Mobile terminal
KR101772074B1 (en) Mobile terminal
KR101570373B1 (en) Mobile terminal
KR20120115018A (en) Mobile terminal
KR101561906B1 (en) Mobile terminal
KR101786545B1 (en) Mobile terminal
KR101929811B1 (en) Mobile terminal
KR101923437B1 (en) Mobile Terminal
KR101962125B1 (en) Mobile terminal
KR20110117892A (en) Mobile terminal
KR101984089B1 (en) Mobile terminal
KR102018546B1 (en) Mobile terminal
KR20130091185A (en) Mobile terminal
KR101984087B1 (en) Mobile terminal
KR101789539B1 (en) Mobile terminal
KR20120118821A (en) Mobile terminal
KR101911247B1 (en) Mobile terminal
KR101750341B1 (en) Camera unit and mobile terminal using the same
KR20110026823A (en) Mobile terminal
KR101981095B1 (en) Mobile terminal
KR101657498B1 (en) Mobile terminal

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant