KR101762230B1 - Plasma device having enhanced plasma intensity - Google Patents
Plasma device having enhanced plasma intensity Download PDFInfo
- Publication number
- KR101762230B1 KR101762230B1 KR1020150127428A KR20150127428A KR101762230B1 KR 101762230 B1 KR101762230 B1 KR 101762230B1 KR 1020150127428 A KR1020150127428 A KR 1020150127428A KR 20150127428 A KR20150127428 A KR 20150127428A KR 101762230 B1 KR101762230 B1 KR 101762230B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna coil
- power source
- frequency
- antenna
- high frequency
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
- H01J37/32155—Frequency modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H05H2001/4645—
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
본 발명의 플라즈마 장치는, 가공물이 플라즈마 처리되는 챔버; 상기 챔버의 외부에 설치되며 중심축에 대하여 회전하면서 상기 플라즈마를 형성하는 안테나 코일; 상기 챔버의 내부에 설치되며, 가공물이 안착되는 척 유니트; 상기 안테나 코일 또는 상기 척 유니트에 고주파 전원을 인가하는 RF 전원부; 를 포함한다. A plasma apparatus of the present invention includes: a chamber in which a workpiece is plasma-processed; An antenna coil installed outside the chamber and forming the plasma while rotating about a center axis; A chuck unit installed inside the chamber and on which a workpiece is seated; An RF power source for applying a high frequency power to the antenna coil or the chuck unit; .
Description
본 발명은 RF 전원부로부터 고주파 전원을 인가받아 기판 등 가공물을 플라즈마 처리하는 플라즈마 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a plasma apparatus for plasma processing a workpiece such as a substrate by receiving a high frequency power from an RF power source unit.
반도체 wafer나 LCD 유리기판 등의 가공물의 표면에 미세패턴을 형성하는 표면 처리 기술에 있어서 플라즈마(Plasma)가 이용된다. 플라즈마를 생성하는 플라즈마 소오스는, 반도체 미세 회로 선폭 또는 LCD 크기에 따라 발전해 왔다.Plasma is used in a surface treatment technique for forming a fine pattern on the surface of a workpiece such as a semiconductor wafer or an LCD glass substrate. Plasma sources that generate plasma have been developed in accordance with the semiconductor fine circuit line width or LCD size.
플라즈마 소오스의 대표적인 방법으로는 용량 결합 플라즈마 (capacitive coupling Plasma, CCP)와 안테나 코일에 의해 유도되는 유도 결합 플라즈마 (Inductive coupling Plasma, ICP)가 있다. CCP 방식은 일본의 TEL(Tokyo electron)사와 미국의 LRC( Lam Research )사 등이 주도하며, ICP 방식은 미국의 AMT(Applied Materials)사와 LRC사가 주도한다.Typical examples of the plasma source include a capacitive coupling plasma (CCP) and an inductively coupled plasma (ICP) induced by an antenna coil. The CCP method is led by TEL (Tokyo electron) of Japan and LRC (Lam Research) of the United States, and the ICP method is led by US AMT (Applied Materials) and LRC corporation.
ICP 방식은, 낮은 압력에서 플라즈마를 발생시킬 수 있는 장점과 플라즈마의 밀도가 우수하여 미세 회로 대응성이 좋다. 반면에, 안테나의 구조적인 문제에서 비롯된 플라즈마의 균일성 저하가 단점이다.The ICP method is advantageous in that it can generate plasma at a low pressure and has a high density of plasma, so that the microcircuit correspondence is good. On the other hand, there is a disadvantage in that the plasma uniformity deteriorates due to the structural problem of the antenna.
CCP 방식은 균일한 플라즈마를 발생하는 장점이 있지만, 전기장이 가공물에 직접 영향을 미쳐 미세 패턴에 손상을 줄 염려가 있다. 또한, ICP 방식에 비하여 플라즈마 밀도가 낮아 미세 패턴 형성에 불리하다. 또한, 대형 유리 기판에서 넓은 면적(7세대,8세대)에 높은 power를 인가함에 따라, 전극에 균일한 power전달이 어려울 뿐만 아니라, 높은 power에 따른 가공물 및 장치 손상이 발생한다.The CCP method has the advantage of generating a uniform plasma, but there is a fear that the electric field directly affects the workpiece, thereby damaging the fine pattern. In addition, the plasma density is lower than that of the ICP method, which is disadvantageous for fine pattern formation. In addition, since a large power (7th generation, 8th generation) is applied to a large area of a large glass substrate, it is difficult to uniformly transmit power to the electrodes, and workpieces and devices are damaged due to high power.
한국등록특허공보 제0324792호에는 저주파 전력에 의한 변조파를 고주파 전력에 가하는 기술이 개시되고 있으나, 플라즈마 균일성 확보에 대하여는 언급하지 않고 있다.Korean Patent Registration No. 0324792 discloses a technique of applying a modulated wave with low frequency power to high frequency power, but does not mention the securing of plasma uniformity.
본 발명은 플라즈마 장치에서 플라즈마 강도 또는 균일도를 향상시키기 위한 것이다. The present invention is intended to improve plasma intensity or uniformity in a plasma apparatus.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.
일 실시예로서, 본 발명의 플라즈마 장치는, 가공물이 플라즈마 처리되는 챔버; 상기 챔버의 외부에 설치되며 중심축에 대하여 회전하면서 상기 플라즈마를 형성하는 안테나 코일; 상기 챔버의 내부에 설치되며, 가공물이 안착되는 척 유니트; 상기 안테나 코일 또는 상기 척 유니트에 고주파 전원을 인가하는 RF 전원부; 를 포함한다. In one embodiment, a plasma apparatus of the present invention includes: a chamber in which a workpiece is plasma-processed; An antenna coil installed outside the chamber and forming the plasma while rotating about a center axis; A chuck unit installed inside the chamber and on which a workpiece is seated; An RF power source for applying a high frequency power to the antenna coil or the chuck unit; .
여기서, 상기 RF 전원부는 상기 안테나 코일 또는 상기 척 유니트에 인가되는 상기 고주파 전원의 주파수를 제어하며, 이에 따라, 플라즈마의 강도 또는 균일도가 향상될 수 있다.Here, the RF power unit controls the frequency of the RF power applied to the antenna coil or the chuck unit, thereby improving the strength or uniformity of the plasma.
서로 다른 주파수의 고주파 전원을 인가함으로써 플라즈마 강도 및 균일성을 향상시킬 수 있다. The plasma intensity and uniformity can be improved by applying a high frequency power source of different frequencies.
또한, 회전하는 안테나 코일에 의하여도 소정의 강도 및 균일성을 확보할 수 있지만, 회전궤적이 원형이므로 챔버의 단면 형상이 사각형일때 네 꼭지부의 플라즈마 강도 및 균일성 확보를 위한 수단으로 보조 안테나를 마련할 수 있다.In addition, a predetermined strength and uniformity can be ensured by the rotating antenna coil. However, since the rotation locus is circular, when the cross-sectional shape of the chamber is a quadrangle, the auxiliary antenna is used as means for securing the plasma strength and uniformity of the four corners. .
도 1은 본 발명의 플라즈마 장치의 주요부를 도시한 전체 단면도이다.
도 2는 본 발명의 안테나 코일의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 있어서, 안테나 코일에 이중 주파수가 인가되고 척 유니트는 접지되는 플라즈마 장치의 실시예를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 있어서, 척 유니트에 이중 주파수가 인가되는 플라즈마 장치의 실시예를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 회전하는 안테나 코일 주변에 고정 상태의 보조 안테나가 원형으로 마련된 실시예를 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 보조 안테나가 U 자 형으로 마련된 실시예를 도시한 평면도이다.
도 7 및 도 8은 도 5의 보조 안테나에 RF 전원이 인가되는 다양한 실시예를 도시한 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 회전하는 안테나 코일 주변에 고정 상태의 보조 안테나가 외곽 귀퉁이마다 배치된 실시예를 도시한 평면도이다.1 is an overall sectional view showing a main part of a plasma apparatus of the present invention.
2 is a perspective view of an antenna coil of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an embodiment of a plasma apparatus according to the present invention in which a double frequency is applied to an antenna coil and a chuck unit is grounded.
4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a plasma apparatus to which a dual frequency is applied to a chuck unit in the present invention.
5 is a plan view showing an embodiment in which a fixed auxiliary antenna is provided around a rotating antenna coil of the present invention in a circular shape.
FIG. 6 is a plan view showing an embodiment in which the auxiliary antenna of FIG. 5 is provided in a U-shape.
7 and 8 are side cross-sectional views illustrating various embodiments in which RF power is applied to the auxiliary antenna of FIG.
FIG. 9 is a plan view showing an embodiment in which auxiliary antennas in a fixed state are arranged in the outer corners around the rotating antenna coil of the present invention.
도 1은 본 발명의 플라즈마 장치의 주요부를 도시한 전체 단면도이다. 도 2는 본 발명의 안테나 코일의 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 플라즈마 장치를 설명한다.1 is an overall sectional view showing a main part of a plasma apparatus of the present invention. 2 is a perspective view of an antenna coil of the present invention. The plasma apparatus of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.
본 발명의 플라즈마 장치는, 가공물이 플라즈마 처리되는 챔버와, 챔버의 외부에서 ICP 소스로서 회전하면서 플라즈마를 생성하는 안테나 코일과, 챔버의 내부에 설치되며 가공물이 안착되는 척 유니트를 포함한다.The plasma apparatus of the present invention includes a chamber in which a workpiece is plasma-processed, an antenna coil that generates plasma as it rotates as an ICP source outside the chamber, and a chuck unit that is installed inside the chamber and on which the workpiece is seated.
여기서, 안테나 코일 또는 척 유니트에 고주파 전원을 인가하는 RF 전원부가 마련되고, RF 전원부는 안테나 코일 또는 척 유니트에 인가되는 고주파 전원의 주파수를 제어하여 플라즈마의 강도 또는 균일도를 향상시킬 수 있다.Here, the RF power unit for applying the RF power to the antenna coil or the chuck unit is provided, and the RF power unit can improve the strength or uniformity of the plasma by controlling the frequency of the RF power applied to the antenna coil or the chuck unit.
안테나 코일(130)은 회전하면서 균일한 밀도의 플라즈마를 생성한다.The
척 유니트(150)는 챔버(110) 내부에 설치되며, 척 유니트(150)에는 웨이퍼나 LDC 기판 등의 가공물(10)이 안착될 수 있다. The
안테나 코일(130)의 후단부(134b)에 마련된 냉각수 구멍(134c)을 통하여 안테나 코일(130)의 내부, 안테나 코일(130)의 후단부(134b), 로테이터(342), 프레임(340)으로 냉각수가 유동될 수 있다. 냉각수 유동 통로의 회전 부위는 오링(113)으로 밀봉될 수 있다.The inside of the
안테나 코일(130)의 후단부(134b)는 체결 구멍(134d)을 통하여 로테이터(342)에 고정될 수 있다. 안테나 코일(130)과 로테이터(342)는 체결 구멍(134d)으로 고정되어 일체로 회전될 수 있다. The
로테이터(342)는 안테나 코일(130)과 함께 프레임(340)에 대하여 회전 가능하게 지지될 수 있다. 로테이터(342)와 프레임(340) 사이에 베어링(350)이 개재될 수 있다. 전도성 금속으로 베어링(350)을 구성하면, 베어링(350)이 프레임 접지 단자(340a) 및 안테나 코일 접지 단자(340b)가 될 수 있다. The
안테나 코일(130)은 가상선 c-c'를 중심축으로 하여 회전할 수 있다.The
안테나 코일(130)은 회전 중심이 되는 중심 코일(131)과, 중심 코일(131)에 병렬 연결된 복수의 브랜치 코일(133)을 포함할 수 있다. 브랜치 코일(133)은 중심 코일(131)에 연결되는 선단부(137)와 전원 접지부에 연결되는 후단부(134b)가 실질적으로 회전하는 동축 상에 위치할 수 있다. 이를 위해 브랜치 코일(133)은 'U'자형 또는 'C'자형 등의 일측이 개구된 폐곡선 형상을 가질 수 있다. The
중심 코일(131)의 단부에는 슬립 링(139) 등을 통해 고주파 전원을 제공하는 RF 전원부(170)가 전기적으로 연결될 수 있다.An
안테나 코일(130)에 인가되는 고주파 전원은 플라즈마 발생을 위하여 소정의 주파수를 갖는 고주파 RF 전원이다. 상기 고주파 전원은 수백 KHz ~ 수백 MHz의 주파수를 가지며, 전원부(170)에서 생성되고 슬립 링(139)을 통하여 인가된다.The high frequency power source applied to the
이때, 안테나 코일(130)에 인가되는 고주파 전원의 주파수를 제어함으로써, 플라즈마의 강도를 강화시키거나 균일도를 향상시킬 수 있다. 이를 위하여 본 발명은 다양한 실시예를 아래에 제시한다.At this time, by controlling the frequency of the high frequency power source applied to the
도 3은 본 발명에 있어서, 안테나 코일(130)에 이중 주파수가 인가되고 척 유니트(150)는 접지되는 플라즈마 장치의 실시예를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a plasma apparatus according to the present invention in which a dual frequency is applied to an
예를 들면, 회전하는 안테나 코일(130)에 두 종류 이상의 주파수를 인가하여, 가공물의 상태나 가공조건에 따른 플라즈마 상태를 최적화시킬 수 있다. 예를 들면, 100MHz의 제1 주파수를 갖는 고주파 전원을 생성하는 제1 RF 전원부(170a)와, 13.5 MHz의 제2 주파수를 갖는 고주파 전원을 생성하는 제2 RF 전원부(170b)를 마련하고, 제1 RF 전원부(170a) 및 제2 RF 전원부(170b)를 동시에 안테나 코일(130)에 연결하고, 안테나 코일(130)에 인가되는 고주파 전원을 제어하면 플라즈마의 강도 향상 및 균일도 향상을 달성할 수 있다. 상대적으로 높은 주파수의 고주파 전원을 낮은 주파수의 고주파 전원에 실어서 가공물을 타격하면 단일 주파수의 고주파 전원으로 플라즈마를 형성할 때보다 가공물의 정밀도와 에칭 속도를 향상시킬 수 있다. 이는 가공물에 충격력을 가하는 플라즈마의 강도가 향상 또는 균일화되었기 때문이다.For example, two or more kinds of frequencies may be applied to the rotating
게다가, 본 발명의 안테나 코일(130)은 정지 상태가 아니고 챔버(110)의 외부에서 ICP 소스로서 회전하면서 ICP 플라즈마를 형성하기 때문에 이중 주파수 제어 기능이 더해지면서 플라즈마 강도 및 균일성 확보가 더욱 양호해질 수 있다.In addition, since the
척 유니트(150)를 전기적으로 바이어스시켜 플라즈마 강도 및 균일성을 더욱 강화할 수 있다. 도 3에는 안테나 코일(130)에 이중 주파수가 인가되고 척 유니트(150)는 접지되는 실시예를 도시하였다.The
도 4는 본 발명에 있어서, 척 유니트(150)에 이중 주파수가 인가되는 플라즈마 장치의 실시예를 도시한 단면도이다. 도 3의 실시예에 한정되지 않고, 안테나 코일(130)의 인가 주파수와 무관하게 척 유니트(150)에 단일 주파수 또는 이중 주파수의 고주파 전원을 인가할 수 있다.4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a plasma apparatus in which dual frequency is applied to the
예를 들면, 제3 주파수의 고주파 전원을 척 유니트(150)에 인가하는 제3 RF 전원부(170c)가 마련되거나, 제4 주파수의 고주파 전원을 척 유니트(150)에 인가하는 제4 RF 전원부(170d)가 마련될 수 있다. 제3 RF 전원부(170c) 또는 제4 RF 전원부(170d)는 척 유니트(150)에 연결될 수 있다.For example, a third RF
예를 들면, 안테나 코일(130)에 100MHz의 제1 주파수를 갖는 고주파 전원을 인가하고, 5MHz의 제3 주파수를 갖는 고주파 전원을 척 유니트(150)에 인가하거나, 5MHz의 제3 주파수 및 2MHz의 제4 주파수를 갖는 제4 고주파 전원을 동시에 척 유니트(150)에 인가할 수 있다.For example, a high frequency power source having a first frequency of 100 MHz is applied to the
가공물의 종류나 가공 조건에 따라 RF 전원부(170)는 다양한 주파수의 고주파 전원을 안테나 코일(130) 또는 척 유니트(150)에 인가할 수 있고, 그 결과 ICP 플라즈마 소오스의 강도 또는 균일성이 강화될 수 있다.The RF
도 5는 본 발명의 회전하는 안테나 코일(130) 주변에 고정 상태의 보조 안테나(520)가 원형으로 마련된 실시예를 도시한 평면도이다. RF 전원부(170)의 주파수를 조절하는 방법 외에도 본 발명의 경우는 회전하는 안테나 코일(130)의 주위에 보조 안테나(520)를 마련하여 안테나 코일(130)의 플라즈마 형성 프로파일을 변형 또는 보강할 수 있다.5 is a plan view showing an embodiment in which a fixed
도 5에 따르면, 고정 상태 또는 회전 상태로 배치되는 보조 안테나(520)가 마련된다. 보조 안테나(520)는 안테나 코일(130)의 외곽에 배치될 수 있다. 보조 안테나(520)는 안테나 코일(130)의 외곽에 대하여 플라즈마의 강도 또는 균일성을 보강할 수 있다.5, an
예를 들면, 100MHz의 제1 주파수의 고주파 전원을 발생하는 제1 RF 전원부(170a)는 안테나 코일(130)에 연결되고, 13.5MHz의 제2 주파수의 고주파 전원을 발생하는 제2 RF 전원부(170b)는 보조 안테나(520)에 연결될 수 있다.For example, the first RF
보조 안테나(520)의 일단부는 제2 RF 전원부(170b)에 연결되고, 보조 안테나(520)의 타단부는 접지부(510)에 연결될 수 있다. One end of the
안테나 코일(130)의 회전 궤적이 가상의 원주를 형성할 때, 상기 원주의 바깥쪽을 따라 원호 형상을 갖는 보조 안테나(520)가 마련될 수 있다. 도시된 바에 의하면 원호 형상의 보조 안테나(520)가 고정 상태로 안테나 코일(130)의 외곽에 배치될 수 있다.When the rotation locus of the
도 6은 도 5의 보조 안테나(520)가 U 자 형으로 마련된 실시예를 도시한 평면도이다. 도 5의 보조 안테나(520)의 형상을 개량 또는 변형한 것이 도 6의 실시예이다. 이에 따르면, 안테나 코일(130)의 회전 궤적의 바깥쪽에 구부러진 U자 형상 또는 일측이 개구된 폐곡선 형상으로 보조 안테나(520)가 마련된다. 도 5는 한 가닥의 코일로 원호 형상을 형성하였지만, 도 6은 두 가닥의 코일로 폐곡선 형상의 보조 안테나(520)를 형성할 수 있다. 제2 RF 전원부(170b) 및 접지부(510)를 시작점 및 종점으로 하여 일측에 개구부(522)를 갖는 폐곡선 형상을 만들면, 특정 위치에서 두 가닥의 코일로 이루어진 보조 안테나(520)가 되고, 보조 안테나(520)의 특정 위치에 인가되는 전압의 평활화를 달성할 수 있다.FIG. 6 is a plan view showing an embodiment in which the
또한, 안테나 코일(130)에는 제1 주파수의 고주파 전원을 인가하고 보조 안테나(520)에는 제2 주파수의 고주파 전원을 인가하여 이중 주파수에 의한 플라즈마 강도 또는 균일화 향상도 가능하다.In addition, a high frequency power of the first frequency may be applied to the
도 7 및 도 8은 도 5의 보조 안테나(520)에 RF 전원이 인가되는 다양한 실시예를 도시한 측단면도이다. 도 7은 안테나 코일(130) 및 보조 안테나(520)에 동일한 제1 주파수의 고주파 전원이 인가되는 실시예이다. 도 8은 안테나 코일(130)에는 제1 RF 전원부(170a)를 연결하고, 보조 안테나(520)에는 제2 RF 전원부(170b)는 연결한 실시예이다. RF 전원부(170)를 하드웨어 또는 소프트웨어적으로 분할하여 두 개의 주파수의 고주파 전원을 발생하도록 제어하면 도 8의 실시예가 구현될 수 있다. 7 and 8 are side cross-sectional views illustrating various embodiments in which RF power is applied to the
안테나 코일(130) 및 보조 안테나(520)가 이미 설치된 이후에도 가공 조건에 따라서 도 7의 단일 주파수 또는 도 8의 이중 주파수로 제어함으로써, 최적의 플라즈마 가공 조건을 유도할 수 있다.Even after the
도 9는 본 발명의 회전하는 안테나 코일(130) 주변에 고정 상태의 보조 안테나(520)가 외곽 귀퉁이마다 배치된 실시예를 도시한 평면도이다.9 is a plan view showing an embodiment in which a fixed
예를 들어 챔버(110)의 단면이 사각형이라고 가정하면, 안테나 코일(130)은 회전하는 구조이므로 본질적으로 사각형 꼭지부(540)에 플라즈마의 취약 부분이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 회전하는 안테나 코일(130)의 외곽 꼭지부(540)에 보조 안테나(520)를 고정 상태 또는 회전 상태로 배치할 수 있다.For example, assuming that the cross-section of the
즉, 회전하는 안테나 코일(130)의 회전 궤적이 가상의 원주를 형성할 때, 상기 가상의 원주를 포함하는 가상의 사각 윈도우(530)가 정의될 수 있다. 사각 윈도우(530)는 챔버(110)의 단면 형상과 일치되거나 닮은꼴일 수 있다. That is, when the rotational trajectory of the
사각 윈도우(530)의 네 꼭지부(540)에 제1 보조 안테나(520a), 제2 보조 안테나(520b), 제3 보조 안테나(520c), 제4 보조 안테나(520d)를 배치하면, 플라즈마의 비균일 요소를 제거할 수 있다.If the first
도시된 실시예는 제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)가 고정 상태로 배치되는 예이지만 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)가 안테나 코일(130)과 동일한 속도로 회전하거나 다른 속도로 회전하는 실시예가 얼마든지 가능하다.In the illustrated embodiment, the first to fourth
회전하는 안테나 코일(130)에는 제1 주파수의 고주파 전원이 인가되고, 제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)에는 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 고주파 전원이 인가될 수 있다. A high frequency power of a first frequency may be applied to the
예를 들면, 회전하는 안테나 코일(130)은 제1 주파수의 고주파 전원을 생성하는 제1 RF 전원부(170a)에 연결될 수 있다. For example, the rotating
제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)의 일단부는 제2 주파수의 고주파 전원을 생성하는 제2 RF 전원부(170b)에 연결될 수 있다. 제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)의 타단부는 접지부(510)에 연결될 수 있다. One end of the first to fourth
제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d)는 회전하는 안테나 코일(130)의 중심축 또는 중심 코일(131)을 기준으로 축 대칭으로 배치될 수 있다. 축 대칭 형상의 배치는 배치 위치가 다르더라도 동일한 형상의 보조 안테나(520)로 대응할 수 있는 장점이 있다.The first to fourth
제1 보조 안테나(520a) 내지 제4 보조 안테나(520d) 일단부에서 타단부에 이르기까지 지그재그로 구부려서 단위 면적당 코일이 지나가는 횟수를 증가시킬 수 있고 이에 따르면, 특정 위치에서 보조 안테나(520)에 인가되는 평균 전압을 일정하게 만드는 효과가 있다.It is possible to increase the number of times the coil passes per unit area by zigzag from one end of the first
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
10…가공물 110…챔버
113…오링 130...안테나 코일
131…중심 코일 133…브랜치 코일
134b…후단부 134c…냉각수 구멍
134d…체결 구멍 137…선단부
139…슬립 링 342…로테이터
340…프레임 340a…프레임 접지 단자
340b…안테나 코일 접지 단자 350…베어링
150…척 유니트 170...RF 전원부
170a...제1 RF 전원부 170b...제2 RF 전원부
170c...제3 RF 전원부 170d...제4 RF 전원부
510...접지부 520…보조 안테나
520a…제1 보조 안테나 520b…제2 보조 안테나
520c…제3 보조 안테나 520d…제4 보조 안테나
522…개구부 530…사각 윈도우
540…꼭지부10 ...
113 ... O-
131 ...
134b ... The
134d ... Fastening
139 ...
340 ... Frame 340a ... Frame ground terminal
340b ... Antenna
150 ...
170a ... First
170c ... Third
510 ...
520a ... The first
520c ... The third
522 ... The
540 ... A chap
Claims (12)
상기 유도 결합 플라즈마를 형성하는 플라즈마 소오스로서 상기 챔버의 외부에 설치되며 중심축에 대하여 회전하면서 상기 챔버 내에 유도 결합 플라즈마를 형성하는 안테나 코일 및 상기 안테나 코일의 주변에 배치되는 보조 안테나;
상기 챔버의 내부에 설치되며, 가공물이 안착되는 척 유니트;
상기 안테나 코일 또는 상기 척 유니트에 고주파 전원을 인가하는 RF 전원부; 를 포함하고,
상기 RF 전원부는 상기 안테나 코일 또는 상기 척 유니트에 인가되는 상기 고주파 전원의 주파수를 제어하며,
상기 회전하는 안테나 코일에는 제1 주파수의 상기 고주파 전원이 인가되고,
상기 보조 안테나에는 상기 제1 주파수와 다른 제2 주파수의 고주파 전원이 인가되고,
상기 제2 주파수의 고주파 전원이 인가되며 상기 안테나 코일의 외곽에 배치된 상기 보조 안테나는 상기 안테나 코일의 외곽에 대하여 상기 유도 결합 플라즈마의 강도 또는 균일성을 보강하는 플라즈마 장치.1. An ICP (Inductive Coupling Plasma) plasma apparatus in which an inductively coupled plasma is formed in a chamber in which a workpiece is subjected to plasma processing,
An antenna coil disposed outside the chamber and forming an inductively coupled plasma in the chamber while rotating with respect to a central axis, the plasma source forming the inductively coupled plasma, and an auxiliary antenna disposed around the antenna coil;
A chuck unit installed inside the chamber and on which a workpiece is seated;
An RF power source for applying a high frequency power to the antenna coil or the chuck unit; Lt; / RTI >
The RF power unit controls the frequency of the RF power applied to the antenna coil or the chuck unit,
The high frequency power source of the first frequency is applied to the rotating antenna coil,
A high frequency power source having a second frequency different from the first frequency is applied to the auxiliary antenna,
And the auxiliary antenna disposed at an outer periphery of the antenna coil reinforces the strength or uniformity of the inductively coupled plasma with respect to an outer periphery of the antenna coil.
제3 주파수의 고주파 전원을 상기 척 유니트에 인가하는 제3 RF 전원부 또는 제4 주파수의 고주파 전원을 상기 척 유니트에 인가하는 제4 RF 전원부가 마련되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
A third RF power unit for applying a high frequency power of a third frequency to the chuck unit or a fourth RF power unit for applying a high frequency power of a fourth frequency to the chuck unit.
상기 회전하는 안테나 코일에는 상기 제1 주파수의 고주파 전원 및 상기 제2 주파수의 고주파 전원이 인가되고, 상기 척 유니트는 접지부에 접지되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
Wherein the high frequency power source of the first frequency and the high frequency power source of the second frequency are applied to the rotating antenna coil and the chucking unit is grounded to the grounding unit.
상기 회전하는 안테나 코일에는 상기 제1 주파수의 고주파 전원 및 상기 제2 주파수의 고주파 전원이 인가되고,
상기 척 유니트에는 제3 주파수의 고주파 전원이 인가되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
The high frequency power source of the first frequency and the high frequency power source of the second frequency are applied to the rotating antenna coil,
And a high-frequency power source having a third frequency is applied to the chuck unit.
상기 안테나 코일의 회전 궤적이 가상의 원주를 형성할 때,
상기 보조 안테나는 상기 가상의 원주의 바깥쪽을 따라 원호 형상을 갖게 형성되며, 상기 보조 안테나는, 고정 상태로 상기 안테나 코일의 주변에 배치되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
When the rotation locus of the antenna coil forms a virtual circumference,
Wherein the auxiliary antenna is formed to have an arc shape along an outer side of the virtual circumference, and the auxiliary antenna is disposed around the antenna coil in a fixed state.
상기 보조 안테나는 상기 안테나 코일의 회전 궤적의 바깥쪽에 구부러진 U자 형상 또는 일측이 개구된 폐곡선 형상으로 형성된 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
Wherein the auxiliary antenna is formed in a bent U-shape or a closed curve shape with one side opened outside the rotation locus of the antenna coil.
상기 회전하는 안테나 코일의 회전 궤적이 가상의 원주를 형성할 때,
상기 가상의 원주를 포함하는 가상의 사각 윈도우가 정의되고,
상기 사각 윈도우의 네 꼭지부에 제1 보조 안테나, 제2 보조 안테나, 제3 보조 안테나, 제4 보조 안테나가 각각 고정 상태로 배치되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
When the rotation locus of the rotating antenna coil forms a virtual circumference,
A virtual rectangular window including the virtual circumference is defined,
Wherein a first auxiliary antenna, a second auxiliary antenna, a third auxiliary antenna, and a fourth auxiliary antenna are arranged in a fixed state on four vertices of the rectangular window.
상기 회전하는 안테나 코일에는 상기 제1 주파수의 고주파 전원이 인가되고,
상기 제1 보조 안테나 내지 제4 보조 안테나에는 상기 제2 주파수의 고주파 전원이 인가되는 플라즈마 장치.11. The method of claim 10,
The high frequency power of the first frequency is applied to the rotating antenna coil,
And the high frequency power of the second frequency is applied to the first to fourth auxiliary antennas.
상기 RF 전원부는, 상기 제1 주파수의 고주파 전원을 인가하는 제1 RF 전원부 및 상기 제2 주파수의 상기 고주파 전원을 인가하는 제2 RF 전원부를 포함하고,
상기 회전하는 안테나 코일은 상기 제1 RF 전원부에 연결되며,
상기 제1 보조 안테나 내지 제4 보조 안테나는 상기 회전하는 안테나 코일의 상기 중심축을 기준으로 축 대칭으로 배치되고,
상기 제1 보조 안테나 내지 제4 보조 안테나의 일단부는 상기 제2 RF 전원부에 연결되며,
상기 제1 보조 안테나 내지 제4 보조 안테나의 타단부는 접지부에 연결되는 플라즈마 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the RF power source unit includes a first RF power source unit for applying a high frequency power source of the first frequency and a second RF power source unit for applying the high frequency power source of the second frequency,
The rotating antenna coil is connected to the first RF power source,
The first auxiliary antenna to the fourth auxiliary antenna are disposed axially symmetrically with respect to the center axis of the rotating antenna coil,
One end of the first to fourth auxiliary antennas is connected to the second RF power source,
And the other ends of the first to fourth auxiliary antennas are connected to a ground.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150127428A KR101762230B1 (en) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | Plasma device having enhanced plasma intensity |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150127428A KR101762230B1 (en) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | Plasma device having enhanced plasma intensity |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170030195A KR20170030195A (en) | 2017-03-17 |
KR101762230B1 true KR101762230B1 (en) | 2017-08-03 |
Family
ID=58502008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150127428A KR101762230B1 (en) | 2015-09-09 | 2015-09-09 | Plasma device having enhanced plasma intensity |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101762230B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200003561A (en) | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 주식회사 기가레인 | A substrate processing apparatus for mechanically controlling plasma density |
KR20200009647A (en) | 2018-07-19 | 2020-01-30 | 아이엔이 주식회사 | Multi rotation type plasma generating apparatus |
KR20200009639A (en) | 2018-07-19 | 2020-01-30 | 아이엔이 주식회사 | Bottom cathode module of plasma process apparatus |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100324792B1 (en) | 1993-03-31 | 2002-06-20 | 히가시 데쓰로 | Plasma processing apparatus |
-
2015
- 2015-09-09 KR KR1020150127428A patent/KR101762230B1/en active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200003561A (en) | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 주식회사 기가레인 | A substrate processing apparatus for mechanically controlling plasma density |
KR20200009647A (en) | 2018-07-19 | 2020-01-30 | 아이엔이 주식회사 | Multi rotation type plasma generating apparatus |
KR20200009639A (en) | 2018-07-19 | 2020-01-30 | 아이엔이 주식회사 | Bottom cathode module of plasma process apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170030195A (en) | 2017-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4387471B2 (en) | Magnetically excited plasma chamber with non-uniform magnetic field | |
KR100748050B1 (en) | Plasma processor with coil responsive to variable amplitude RF envelope | |
US9824863B2 (en) | Plasma stabilization method and plasma apparatus | |
US20040168771A1 (en) | Plasma reactor coil magnet | |
TW201448032A (en) | Plasma processing device | |
TWI853794B (en) | Apparatus for generating plasma | |
KR101762230B1 (en) | Plasma device having enhanced plasma intensity | |
JPH09503350A (en) | Magnetic field excited multi-capacity plasma generator and related method | |
KR101695748B1 (en) | Plasma device | |
KR100455350B1 (en) | Device for prducing inductively coupled plasma and method | |
JPH0362517A (en) | Microwave plasma processor | |
JP2002184766A (en) | Apparatus and method for plasma processing | |
KR101620993B1 (en) | Plasma device | |
KR100391063B1 (en) | Device and Method for Generating Capacitively Coupled Plasma Enhanced Inductively Coupled Plasma | |
KR20160125164A (en) | Method of generating large area and high density plasma | |
KR101840295B1 (en) | Plasma device | |
JP2000164394A (en) | Plasma treating device | |
KR101214361B1 (en) | Plasma generation apparatus | |
JPH1167725A (en) | Plasma etching device | |
CN110770880A (en) | Plasma processing apparatus | |
KR101513255B1 (en) | Plasma device | |
KR100775592B1 (en) | Plasma processing apparatus | |
KR101913736B1 (en) | Plasma device | |
JP2001052895A (en) | Plasma generating device and plasma processing device equipped therewith | |
KR200211257Y1 (en) | Semiconductor Wafer Etching Equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150909 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161104 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170421 |
|
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170721 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170724 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200720 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210720 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220718 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240722 Start annual number: 8 End annual number: 8 |