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KR101755615B1 - Optical apparatus and optical inspecting apparatus having the same - Google Patents

Optical apparatus and optical inspecting apparatus having the same Download PDF

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KR101755615B1
KR101755615B1 KR1020160151315A KR20160151315A KR101755615B1 KR 101755615 B1 KR101755615 B1 KR 101755615B1 KR 1020160151315 A KR1020160151315 A KR 1020160151315A KR 20160151315 A KR20160151315 A KR 20160151315A KR 101755615 B1 KR101755615 B1 KR 101755615B1
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KR
South Korea
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light
beam splitter
objective lens
inspected
reflected
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Application number
KR1020160151315A
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Korean (ko)
Inventor
이성남
이상록
최창식
Original Assignee
주식회사 인스풀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명의 기술적 사상은, 광을 출사하고, 검사 대상을 상기 광을 입사시키는 조명 장치, 상기 검사 대상과 마주하도록 배치되고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 광이 입사되는 대물 렌즈, 및 상기 대물 렌즈를 통과한 상기 광을 수광하여 상기 검사 대상을 촬상하는 카메라부를 포함하고, 상기 조명 장치는, 라인 형상의 제1 광 및 라인 형상의 제2 광을 각각 출사하는 제1 광원 및 제2 광원, 및 링 형상의 제3 광을 출사하는 제3 광원을 포함하는 광학 장치를 제공한다.A technical idea of the present invention is to provide an illuminating device which emits light and which illuminates an object to be inspected, an objective lens arranged to face the object to be inspected and to which the light reflected from the object to be inspected is incident, A first light source and a second light source that respectively emit first light in a line shape and second light in a line shape, and a second light source that emits a first light having a line shape and a second light having a line shape, And a third light source for emitting a ring-shaped third light.

Description

광학 장치 및 이를 포함하는 광학 검사 장치 {Optical apparatus and optical inspecting apparatus having the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical apparatus and an optical inspection apparatus including the optical apparatus.

본 발명의 기술적 사상은 광학 장치 및 상기 광학 장치를 포함하는 광학 검사 장치에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to an optical apparatus and an optical inspection apparatus including the optical apparatus.

일반적으로 디스플레이용 글라스 및 반도체 웨이퍼 등과 같은 반도체 장치의 결함을 검사하기 위하여 광학 검사 장치가 이용되고 있다. 광학 검사 장치는 검사 대상을 스테이지 위에 탑재시키고, 광학 장치를 이용하여 상기 검사 대상에 대한 영상을 취득하고, 상기 영상을 분석하여 검사 대상의 결함을 검출하는 일련의 과정을 거치는 광학 검사를 수행하게 된다.2. Description of the Related Art In general, optical inspection apparatuses are used to inspect defects in semiconductor devices such as glass for displays and semiconductor wafers. The optical inspection apparatus performs an optical inspection through a series of processes of mounting an inspection object on a stage, acquiring an image of the inspection object using an optical device, and analyzing the image to detect defects of the inspection object .

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 검사 대상으로 조사되는 광의 균일성을 향상시켜 광학 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 광학 장치 및 광학 검사 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical apparatus and an optical inspection apparatus capable of improving the uniformity of light irradiated to an object of inspection and improving the reliability of the optical inspection.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은, 광을 출사하고, 검사 대상을 상기 광을 입사시키는 조명 장치, 상기 검사 대상과 마주하도록 배치되고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 광이 입사되는 대물 렌즈, 및 상기 대물 렌즈를 통과한 상기 광을 수광하여 상기 검사 대상을 촬상하는 카메라부를 포함하고, 상기 조명 장치는, 라인 형상의 제1 광 및 라인 형상의 제2 광을 각각 출사하는 제1 광원 및 제2 광원, 및 링 형상의 제3 광을 출사하는 제3 광원을 포함하는 광학 장치를 제공한다.In order to solve the above-described problems, the technical idea of the present invention is to provide an illuminating device which emits light and makes an object to be inspected enter the object to be inspected, a light source which is arranged to face the object to be inspected, And a camera section for receiving the light passing through the objective lens and picking up an image of the object to be inspected, the illumination device comprising a first lens for emitting a first light in the form of a line and a second light for emitting a line- A second light source, and a third light source for emitting a ring-shaped third light.

본 발명의 일부 실시예들에서, 상기 제3 광원은 상기 제1 광 및 상기 제2 광이 통과할 수 있도록 비어 있는 중심 부분을 가지는 것을 특징으로 한다.In some embodiments of the present invention, the third light source has an empty center portion through which the first light and the second light can pass.

본 발명의 일부 실시예들에서, 상기 조명 장치는, 상기 제1 광원으로부터 출사된 상기 제1 광을 반사하는 제1 미러, 상기 제2 광원으로부터 출사된 상기 제2 광을 반사하는 제2 미러, 및 상기 대물 렌즈와 상기 검사 대상 사이에 배치되어, 상기 제1 미러로부터 반사된 상기 제1 광 및 상기 제2 미러로부터 반사된 상기 제2 광을 상기 검사 대상으로 반사하고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 제1 광, 상기 제2 광, 및 상기 제3 광을 상기 대물 렌즈로 투과시키는 제1 빔 스플리터를 포함한다.In some embodiments of the present invention, the illumination device includes a first mirror that reflects the first light emitted from the first light source, a second mirror that reflects the second light emitted from the second light source, And a second mirror that is disposed between the objective lens and the inspection object and reflects the first light reflected from the first mirror and the second light reflected from the second mirror to the inspection object, And a first beam splitter that transmits the first light, the second light, and the third light to the objective lens.

본 발명의 일부 실시예들에서, 상기 대물 렌즈와 상기 검사 대상과의 거리를 조절하여, 상기 검사 대상으로 입사되는 상기 광의 초점 위치를 조정하는 초점 조정 장치를 더 포함한다.In some embodiments of the present invention, the apparatus further includes a focus adjusting device for adjusting a distance between the objective lens and the inspection target to adjust a focus position of the light incident on the inspection target.

본 발명의 일부 실시예들에서, 상기 대물 렌즈와 상기 카메라부 사이의 광 경로에 설치되어, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 광을 반사 또는 투과시키는 제2 빔 스플리터를 더 포함하며, 상기 카메라부는 상기 제2 빔 스플리터로부터 투과된 상기 광을 수광하는 제1 카메라 및 상기 제2 빔 스플리터로부터 반사된 상기 광을 수광하는 제2 카메라를 포함하는 것을 특징으로 한다.In some embodiments of the present invention, the apparatus further includes a second beam splitter installed in an optical path between the objective lens and the camera unit to reflect or transmit the light reflected from the object to be inspected, A first camera for receiving the light transmitted from the second beam splitter, and a second camera for receiving the light reflected from the second beam splitter.

본 발명의 일부 실시예들에서, 상기 제1 빔 스플리터, 상기 대물 렌즈, 상기 제2 빔 스플리터, 및 상기 제1 카메라는 동일한 광축 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.In some embodiments of the present invention, the first beam splitter, the objective lens, the second beam splitter, and the first camera are located on the same optical axis.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상은, 검사 대상이 탑재되는 스테이지, 및 상기 스테이지에 탑재된 상기 검사 대상을 스캔하여 상기 검사 대상에 대한 영상을 취득하는 광학 장치를 포함하고, 상기 광학 장치는, 라인 형상을 갖는 제1 광, 라인 형상을 갖고 상기 제1 광과 상이한 파장 영역을 갖는 제2 광, 및 링 형상의 제3 광을 출사하는 것을 특징으로 한다.Technical Solution In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention includes a stage on which an object to be inspected is mounted, and an optical device that scans the object to be inspected mounted on the stage and acquires an image of the object to be inspected, The apparatus is characterized in that first light having a line shape, second light having a line shape and having a wavelength region different from the first light, and ring-shaped third light are emitted.

본 발명의 기술적 사상에 의한 광학 장치 및 광학 검사 장치는 라인 형상의 광 및 링 형상의 광을 동시에 검사 대상으로 조사함으로써, 검사 대상으로 조사되는 광의 균일성을 향상시켜 광학 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The optical apparatus and the optical inspection apparatus according to the technical idea of the present invention can improve the uniformity of the light irradiated to the inspection object and improve the reliability of the optical inspection by simultaneously irradiating the inspection object with the line- have.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광학 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 제3 광원의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a perspective view schematically showing an optical inspection apparatus according to an embodiment of the technical idea of the present invention.
Fig. 2 is a schematic view of the optical device shown in Fig. 1. Fig.
3 is a view schematically showing a cross section of a third light source according to III-III 'of FIG.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 개념의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명 개념의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명 개념의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명 개념의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명 개념을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명 개념은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the inventive concept may be modified in various other forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the inventive concept are desirably construed as providing a more complete understanding of the inventive concept to those skilled in the art. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the inventive concept is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되지 않는다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명 개념의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 반대로 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components are not limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and conversely, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "갖는다" 등의 표현은 명세서에 기재된 특징, 개수, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 개수, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the inventive concept. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the expressions "comprising" or "having ", etc. are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, It is to be understood that the invention does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, components, parts, or combinations thereof.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것임은 이해될 것이다.Unless otherwise defined, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the inventive concept belongs, including technical terms and scientific terms. In addition, commonly used, predefined terms are to be interpreted as having a meaning consistent with what they mean in the context of the relevant art, and unless otherwise expressly defined, have an overly formal meaning It will be understood that it will not be interpreted.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the technical idea of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치(10)를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing an optical inspection apparatus 10 according to an embodiment of the technical idea of the present invention.

도 1을 참조하면, 광학 검사 장치(10)는 검사 대상이 탑재되는 스테이지(210), 및 상기 검사 대상으로부터 반사된 광을 수용하여 상기 검사 대상의 결함을 검출하는데 이용되는 영상을 획득하는 광학 장치(100)를 포함할 수 있다.1, the optical inspection apparatus 10 includes a stage 210 on which an object to be inspected is mounted, and an optical system 210 that receives light reflected from the object to be inspected and acquires an image used for detecting defects of the object to be inspected (100).

상기 스테이지(210)는 검사 대상을 고정하여 지지하는 장치로서, 검사 시 검사 대상이 배치될 수 있다. 상기 스테이지(210)는 스테이지(210) 프레임 위에 설치될 수 있다. 상기 스테이지(210)는 스테이지 가이드 레일(215)에 이동가능하도록 설치될 수 있다.The stage 210 is an apparatus for holding and supporting an object to be inspected, and an object to be inspected can be disposed at the time of inspection. The stage 210 may be installed on the stage 210 frame. The stage 210 may be movably mounted on the stage guide rail 215.

상기 스테이지(210)는 검사 대상을 고정시키기 위한 척(211) 및 상기 척(211)에 대하여 상대적으로 상승 및 하강하는 리프트 핀(213)들을 포함할 수 있다. 상기 척(211)은 정전기를 이용하여 검사 대상을 고정시키는 정전 척 (Electrostatic Chuck, ESC), 기계적 클램핑 방식으로 검사 대상을 고정하는 척, 및 진공압에 의해 검사 대상을 흡착 지지하는 진공 척(Vacuum Chuck) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 리프트 핀(213)들은 검사 대상이 광학 검사 장치(10)로 반입되거나 또는 광학 검사 장치(10)로부터 반출되는 동안 핀-업(pin-up) 상태가 되어 검사 대상을 지지할 수 있으며, 또한 광학 장치(100)를 이용하여 검사 대상을 검사하는 동안에는 핀-다운(pin-down) 상태가 되어 검사 대상이 척(211)에 의하여 지지되도록 할 수 있다.The stage 210 may include a chuck 211 for fixing the object to be inspected and lift pins 213 for moving up and down relative to the chuck 211. The chuck 211 includes an electrostatic chuck (ESC) that fixes an object to be inspected using static electricity, a chuck that fixes the object to be inspected by a mechanical clamping method, and a vacuum chuck Chuck < / RTI > The lift pins 213 can be in a pin-up state during the inspection object 10 is carried into or taken out of the optical inspection apparatus 10 to support the object to be inspected, During inspection of the object to be inspected using the optical device 100, the inspection object can be held by the chuck 211 in a pin-down state.

상기 스테이지(210)의 측 방향으로는 광학 장치(100)가 설치되며 상기 광학 장치(100)를 X 방향 및/또는 Y방향으로 이동시킬 수 있는 갠트리(gantry, 220)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 갠트리(220)는 X 방향으로 연장하는 한 쌍의 가이드 레일(221) 및 상기 한 쌍의 가이드 레일(221)에 이동가능하도록 설치되는 지지 블록(223)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 가이드 레일(221)은 스테이지(210)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 광학 장치(100)는 상기 지지 블록(223)에 이동 가능하도록 설치될 수 있으며, 예를 들어 Y 방향으로 이동가능하도록 지지 블록(223)에 설치될 수 있다.In the lateral direction of the stage 210, a gantry 220 may be provided in which the optical device 100 is installed and the optical device 100 can be moved in the X direction and / or the Y direction. For example, the gantry 220 may include a pair of guide rails 221 extending in the X direction and a support block 223 movably mounted on the pair of guide rails 221. The pair of guide rails 221 may be spaced apart from each other with the stage 210 interposed therebetween. The optical device 100 may be installed movably in the support block 223 and may be installed in the support block 223 so as to be movable in the Y direction, for example.

한편, 광학 장치(100)는 상기 검사 대상으로부터 반사된 광을 수용하여 상기 검사 대상에 대한 영상을 획득할 수 있다. 상기 광학 장치(100)는 다양한 광학계들 및/또는 다양한 센서들을 구비할 수 있으며, 상기 광학 검사 장치(10)는 하나 또는 2 이상의 광학 장치(100)를 구비할 수 있다. 상기 광학 장치(100)는 상기 갠트리(220)에 의하여 X 방향 및/또는 Y 방향으로 이동하면서 상기 검사 대상을 스캔할 수 있다. 또한, 상기 광학 장치(100)는 Z 방향으로 이동하면서 상기 검사 대상과의 거리를 조절하도록 구성될 수 있다. 나아가, 상기 광학 장치(100)는 회전 모터(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 회전 모터에 의하여 Z 방향을 회전축으로 회전하면서 상기 검사 대상을 스캔하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the optical device 100 can receive light reflected from the inspection object and acquire an image for the inspection object. The optical device 100 may include various optical systems and / or various sensors, and the optical inspection apparatus 10 may include one or more optical devices 100. The optical device 100 can scan the inspection object while moving in the X direction and / or the Y direction by the gantry 220. [ In addition, the optical device 100 may be configured to adjust the distance to the inspection object while moving in the Z direction. Further, the optical device 100 may include a rotation motor (not shown), and may be configured to scan the object to be inspected while rotating in the Z direction by a rotation axis.

한편, 상기 검사 대상은, 예를 들어 디스플레이용 글래스 또는 반도체 웨이퍼일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 반도체 패키지, 반도체 칩, 디스플레이 패널 등 광학 검사 장치(10)를 통한 검사가 요구되는 다양한 반도체 장치들일 수 있다.The inspection object may be, for example, a glass for display or a semiconductor wafer. However, the inspection object is not limited to the semiconductor wafer, but may be various semiconductor devices, such as a semiconductor package, a semiconductor chip, and a display panel, .

도 2는 도 1에 도시된 광학 장치(100)를 개략적으로 나타내는 구성도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 제3 광원(113)의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.Fig. 2 is a schematic view showing the optical device 100 shown in Fig. 3 is a view schematically showing a cross section of a third light source 113 according to III-III 'of FIG.

도 2를 참조하면, 광학 장치(100)는 조명 장치(110), 카메라부(120), 대물 렌즈(130), 제1 내지 제3 빔 스플리터(141, 143, 145), 초점 조정 장치(160) 및 경통(170)을 포함할 수 있다. 상기 카메라부(120), 대물 렌즈(130), 제2 빔 스플리터(143), 제3 빔 스플리터(145), 및 초점 조정 장치(160)는 상기 경통(170)에 설치될 수 있으며, 상기 경통(170)은 광이 진행할 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 상기 경통(170)은 백 플레이트(180)에 체결될 수 있다.2, the optical apparatus 100 includes an illumination device 110, a camera section 120, an objective lens 130, first through third beam splitters 141, 143, and 145, a focus adjustment device 160 And a barrel 170, as shown in FIG. The camera 120, the objective lens 130, the second beam splitter 143, the third beam splitter 145, and the focus adjuster 160 may be installed on the barrel 170, The light source 170 may provide a path through which the light can travel. The barrel 170 may be fastened to the back plate 180.

상기 조명 장치(110)는 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)을 출사하는 제1 내지 제3 광원(111a, 111b, 113)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)을 검사 대상으로 입사시키는데 이용되는 제1 미러(115a), 제2 미러(115b) 및 제1 빔 스플리터(141)를 포함할 수 있다. The illumination device 110 may include first to third light sources 111a, 111b and 113 for emitting first to third lights L1, L2 and L3, A first mirror 115a, a second mirror 115b, and a first beam splitter 141 used to make incident light L1, L2, L3 incident on the object to be inspected.

상기 제1 광원(111a)은 제1 파장 영역을 갖는 제1 광(L1)을 출사할 수 있다. 상기 제1 광(L1)은 라인 형상 또는 바(bar) 형상을 가질 수 있으며, 그에 따라 직사각형 형태로 검사 대상에 조사될 수 있다. The first light source 111a can emit the first light L1 having the first wavelength range. The first light L1 may have a line shape or a bar shape, and may be irradiated to the inspection object in a rectangular shape.

또한, 상기 제2 광원(111b)은 제2 파장 영역을 갖는 제2 광(L2)을 출사할 수 있다. 상기 제2 광(L2)은 상기 제1 광(L1)과 같이 라인 형상 또는 바(bar) 형상을 가질 수 있고, 직사각형 형태로 검사 대상에 조사될 수 있다. 상기 제1 광원(111a) 및 제2 광원(111b)은 일측에 돔 렌즈(112a, 112b)를 구비할 수 있으며, 상기 돔 렌즈(112a, 112b)는 상기 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 균일하게 집광되도록 할 수 있다.In addition, the second light source 111b may emit a second light L2 having a second wavelength range. The second light L2 may have a line shape or a bar shape like the first light L1, and may be irradiated to an object to be inspected in a rectangular shape. The first light source 111a and the second light source 111b may include dome lenses 112a and 112b on one side thereof and the dome lenses 112a and 112b may transmit the first light L1 and the second light (L2) can be uniformly condensed.

한편, 상기 제2 광원(111b)은 제2 파장 영역을 갖는 제2 광(L2)을 출사할 수 있다. 상기 제2 광(L2)의 제2 파장 영역은 상기 제1 광(L1)의 제1 파장 영역과 상이할 수 있다. 여기서, 파장 영역이 상이하다는 것은, 제1 파장 영역과 제2 파장 영역이 서로 중첩되지 않는 파장 영역을 가지는 경우, 제1 파장 영역과 제2 파장 영역이 일부 중첩되는 파장 영역을 가지지만 그 상한 및/또는 하한이 다른 경우, 및 제1 파장 영역이 제2 파장 영역 내에 속하거나 제2 파장 영역이 제1 파장 영역에 속하는 경우 중 어느 하나를 의미할 수 있다. Meanwhile, the second light source 111b may emit a second light L2 having a second wavelength range. The second wavelength region of the second light L2 may be different from the first wavelength region of the first light L1. Here, when the first wavelength range and the second wavelength range are different from each other, the first wavelength range and the second wavelength range have a wavelength range partially overlapping with each other. However, And / or the case where the lower limit is different, and the case where the first wavelength region belongs to the second wavelength region or the second wavelength region belongs to the first wavelength region.

예를 들어, 상기 제1 광원(111a)는 적색광, 녹색곽, 및 청색광 중 어느 하나의 광을 출사할 수 있으며, 상기 제2 광원(111b)은 백색광을 출사하도록 구성될 수 있다.For example, the first light source 111a may emit one of red light, green light, and blue light, and the second light source 111b may emit white light.

상기 제1 미러(115a)는 상기 제1 광원(111a)으로부터 출사된 제1 광(L1)을 제1 빔 스플리터(141)로 반사하며, 상기 제2 미러(115b)는 상기 제2 광원(111b)으로부터 출사된 제2 광(L2)을 제1 빔 스플리터(141)로 반사할 수 있다. 상기 제1 빔 스플리터(141)는 광을 반사 또는 투과시키는 장치로써, 상기 제1 빔 스플리터(141)는 상기 제1 미러(115a) 및 제2 미러(115b)로부터 입사된 상기 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 검사 대상으로 진행하도록 반사하고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 제1 광(L1), 제2 광(L2), 및 후술되는 제3 광(L3)이 대물 렌즈(130)로 진행하도록 투과시킬 수 있다.The first mirror 115a reflects the first light L1 emitted from the first light source 111a to the first beam splitter 141 and the second mirror 115b reflects the first light L1 emitted from the second light source 111b The first beam splitter 141 can reflect the second light L2 emitted from the first beam splitter 141. [ The first beam splitter 141 reflects or transmits light and the first beam splitter 141 splits the first light L1 incident from the first mirror 115a and the second mirror 115b The second light L2, and the third light L3, which are reflected from the object to be inspected, are incident on the objective lens L1, the second light L2, (130). ≪ / RTI >

상기 제1 미러(115a) 및 제2 미러(115b)의 일측에는 회전 모터(116a, 116b)가 구비될 수 있다. 상기 제1 미러(115a) 및 상기 제2 미러(115b)는 상기 회전 모터(116a, 116b)에 의하여 회전함으로써, 상기 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 반사되는 각도를 조절할 수 있다. 또한, 상기 제1 빔 스플리터(142)의 일측에는 상기 제1 빔 스플리터(142)를 회전시키는 회전 모터(142)가 설치될 수 있다.Rotary motors 116a and 116b may be provided on one side of the first mirror 115a and the second mirror 115b. The first mirror 115a and the second mirror 115b are rotated by the rotation motors 116a and 116b to adjust the angle at which the first light L1 and the second light L2 are reflected have. A rotary motor 142 for rotating the first beam splitter 142 may be installed at one side of the first beam splitter 142.

한편, 상기 제1 빔 스플리터(142)는 상하로 인접하여 배치된 2개의 빔 스플리터로 구성될 수 있으며, 상기 2개의 빔 스플리터 중 어느 하나는 제1 광(L1)을 반사하고, 또 다른 하나는 제2 광(L2)을 반사하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 2개의 빔 스플리터들 중 상측의 빔 스플리터(예를 들어, 상기 2개의 빔 스플리터들 중 대물 렌즈에 인접한 빔 스플리터)가 제1 광(L1)을 반사하는 경우, 상기 제1 광(L1)은 상기 상측의 빔 스플리터에서 반사된 후 상기 2개의 빔 스플리터들 중 하측의 빔 스플리터에서 투과되어 검사 대상(M)으로 입사될 수 있고, 검사 대상(M)으로부터 반사된 제1 광(L1)은 상기 하측의 빔 스플리터 및 상기 상측의 빔 스플리터에서 차례로 투과된 후 대물 렌즈(130)로 입사될 수 있다. 또한, 상기 제2 광(L2)은 상기 하측의 빔 스플리터에서 반사되어 검사 대상(M)으로 입사될 수 있고, 검사 대상(M)으로부터 반사된 제2 광(L2)은 상기 하측의 빔 스플리터, 및 상기 상측의 빔 스플리터에서 차례로 투과된 후 대물 렌즈(130)로 입사될 수 있다.Meanwhile, the first beam splitter 142 may be composed of two beam splitters arranged vertically adjacent to each other, one of the two beam splitters reflects the first light L1, And may be configured to reflect the second light L2. For example, when the upper beam splitter (for example, a beam splitter adjacent to the objective lens of the two beam splitters) among the two beam splitters reflects the first light L1, The first beam L1 may be reflected by the upper beam splitter and then transmitted through the lower beam splitter of the two beam splitters to be incident on the inspection object M. The first beam L1 reflected from the inspection object M L1 may be sequentially transmitted through the lower beam splitter and the upper beam splitter, and then may be incident on the objective lens 130. [ The second light L2 may be reflected by the lower beam splitter and incident on the inspection object M. The second light L2 reflected from the inspection object M may be incident on the lower beam splitter, And then incident on the objective lens 130 after passing through the upper beam splitter.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제3 광원(113)은 제3 파장을 갖는 제3 광(L3)을 출사할 수 있으며, 상기 제3 광(L3)은 링 형상을 가질 수 있다. 링 형상을 갖는 제3 광(L3)은 라인 형상을 갖는 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)의 불균일성을 보완해 줄 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)과 같이 라인 형상을 갖는 광은, 길이 방향에 대하여, 가장자리부에서 중심부보다 작은 강도를 가지게 된다. 상기 제3 광(L3)은 링 형상으로 검사 대상에 조사되므로, 상기 제3 광(L3)이 라인 형상의 광과 중첩되는 양은 라인 형상의 광의 중심부 보다 가장자리부에서 많아지고, 이로써 라인 형상의 광의 불균일성이 개선될 수 있다.2 and 3, the third light source 113 may emit a third light L3 having a third wavelength, and the third light L3 may have a ring shape. The third light L3 having a ring shape can compensate for nonuniformity of the first light L1 and the second light L2 having a line shape. More specifically, light having a line shape such as the first light L1 and the second light L2 has a smaller intensity at the edge portion than at the center portion with respect to the longitudinal direction. Since the third light L3 is irradiated to the object to be inspected in the form of a ring, the amount of the third light L3 superimposed on the light in the form of a line becomes larger at the edge portion than the center portion of the light in the form of a line, Nonuniformity can be improved.

상기 제3 광(L3)은 연속적으로 이어지는 링 형상을 갖는데, 상기 제3 광(L3)은 원반 형상일 수 있다. 그러나, 상기 제3 광(L3)의 형상이 이에 한정되지 않으며, 삼각형 또는 사각형의 다각형의 형상을 갖거나, 타원 형상을 가질 수 있다.The third light L3 has a continuous ring shape, and the third light L3 may be disc-shaped. However, the shape of the third light L3 is not limited thereto, and may have a shape of a polygon of a triangle or a quadrangle, or an ellipse.

상기 제3 광원(113)이 출사하는 제3 광(L3)은 적색광, 녹색광, 및 청색광의 파장 영역을 모두 포함하는 백색광일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 적색광, 녹색광, 및 청색광 중 어느 하나일 수 있다.The third light L3 emitted from the third light source 113 may be white light including all wavelength regions of red light, green light, and blue light, but is not limited thereto and may be any one of red light, green light, .

한편, 도 3에 도시된 것과 같이, 제3 광원(113)은 중심 부분이 비어있는 링 형상일 수 있으며, 상기 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 상기 검사 대상으로부터 반사되어 상기 대물 렌즈(130)로 진행하는 광 경로는 상기 제3 광원(113)의 비어있는 중심 부분을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제1 빔 스플리터(141)로부터 반사된 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)은 상기 제3 광원(113)의 상기 중심 부분을 통과하여 검사 대상으로 입사할 수 있다. 상기 검사 대상으로부터 반사된 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)은 상기 제3 광원(113)의 상기 중심 부분을 통과한 후, 상기 제1 빔 스플리터(141)를 거쳐 대물 렌즈(130)로 입사할 수 있다.3, the third light source 113 may be in the form of a ring having a hollow center portion, and the first light L1 and the second light L2 may be reflected from the object to be inspected, The light path traveling to the objective lens 130 may pass through the empty center portion of the third light source 113. [ For example, the first light L1 and the second light L2 reflected from the first beam splitter 141 may pass through the central portion of the third light source 113 and enter the object to be inspected. The first through third lights L1, L2 and L3 reflected from the inspection object pass through the center portion of the third light source 113 and then transmitted through the first beam splitter 141 to the objective lens 130 ).

도 3에 도시된 것과 같이, 제3 광원(113)은 제1 광원(111a), 제2 광원(111b) 및 제1 빔 스플리터(141)보다 낮은 레벨에 위치할 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 것과 다르게, 제3 광원(113)은 제1 광원(111a), 제2 광원(111b) 및 제1 빔 스플리터(141)와 동일한 레벨에 위치하거나, 또는 보다 높은 레벨에 위치할 수도 있다.The third light source 113 may be located at a lower level than the first light source 111a, the second light source 111b, and the first beam splitter 141, as shown in FIG. 3, the third light source 113 is located at the same level as the first light source 111a, the second light source 111b, and the first beam splitter 141, or at a higher level It may be located.

상기 제1 내지 제3 광원(111a, 111b, 113)은 LED 램프 또는 초고압 수은 램프일 수 있다. 그러나, 제1 내지 제3 광원(111a, 111b, 113)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제3 광원(111a, 111b, 113)은 검사 대상(M) 및 검사 조건에 맞추어 최적의 광원이 적절히 선택되어 이용될 수 있다.The first to third light sources 111a, 111b, and 113 may be LED lamps or ultrahigh pressure mercury lamps. However, the types of the first to third light sources 111a, 111b, and 113 are not limited thereto, and the first to third light sources 111a, 111b, The light source can be appropriately selected and used.

다시 도 2를 참조하면, 상기 카메라부(120)는 상기 검사 대상(M)으로부터 반사된 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)을 수광하여 검사 대상(M)을 촬상할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 검사 대상(M)으로부터 반사된 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)은 제1 빔 스플리터(141) 및 대물 렌즈(130)를 차례대로 통과하고, 상기 대물 렌즈(130)로부터 상기 카메라부(120)를 연결하는 경통(170)을 따라 진행할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 검사 대상(M)으로부터 반사되어 제1 빔 스플리터(141) 및 대물 렌즈(130)를 차례대로 통과한 후, 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)은 경통(170) 내에 마련된 제2 및 제3 빔 스플리터(143, 145)로부터 투과되어 상기 카메라부(120)로 입사될 수 있다. Referring to FIG. 2 again, the camera unit 120 may receive the first through third lights L1, L2, and L3 reflected from the inspection object M to capture the inspection object M. More specifically, the first through third lights L1, L2, and L3 reflected from the inspection object M sequentially pass through the first beam splitter 141 and the objective lens 130, and the objective lens 130 along the barrel 170 that connects the camera unit 120 to the camera unit 120. More specifically, after the first beam splitter 141 and the objective lens 130 are sequentially reflected after being reflected from the inspection object M, the first through third lights L1, L2, and L3 pass through the lens barrel 170 The second beam splitter 143, and the third beam splitter 143, and is incident on the camera unit 120.

상기 카메라부(120)는 다양한 종류의 센서(미도시) 및 이미지 프로세서(image processor)와 같은 영상 처리기(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 센서는 CCD(Charged Coupled Device) 센서, PD(Photo Diode) 어레이 센서일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 영상 처리기는 상기 센서로부터 얻어진 데이터를 처리하여 검사 대상의 영상을 생성할 수 있다.The camera unit 120 may include various types of sensors (not shown) and an image processor (not shown) such as an image processor. For example, the sensor may be a CCD (Charged Coupled Device) sensor or a PD (Photo Diode) array sensor, but the present invention is not limited thereto. The image processor may process data obtained from the sensor to generate an image of an inspection object.

일부 실시예들에서, 상기 카메라부(120)는 제1 카메라(121) 및 제2 카메라(123)를 포함할 수 있다. 상기 대물 렌즈(130)와 상기 카메라부(120) 사이의 광 경로에는 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)을 투과하거나 반사하는 제2 빔 스플리터(143)가 설치될 수 있으며, 상기 제2 빔 스플리터(143)로부터 반사된 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)의 반사광 및 투과광은 상기 제1 카메라(121) 및 상기 제2 카메라(123)로 각각 입사될 수 있다. 이때, 제1 카메라(121), 제2 빔 스플리터(143), 대물 렌즈(130) 및 제1 빔 스플리터(141)는 동일한 광축 상에 위치할 수 있다. In some embodiments, the camera unit 120 may include a first camera 121 and a second camera 123. A second beam splitter 143 for transmitting or reflecting the first through third lights L1, L2 and L3 may be installed in the optical path between the objective lens 130 and the camera unit 120, The reflected light and the transmitted light of the first through third lights L1, L2, and L3 reflected from the second beam splitter 143 may be incident on the first camera 121 and the second camera 123, respectively. At this time, the first camera 121, the second beam splitter 143, the objective lens 130, and the first beam splitter 141 may be located on the same optical axis.

상기 제1 카메라(121)는 라인 형태의 픽셀을 가지는 라인 스캔 센서을 이용하여 검사 대상(M)을 연속적으로 촬상하고, 각각을 중첩하는 방식으로 영상을 획득하는 라인 스캔 카메라일 수 있다. 상기 제1 카메라(121)는 X 방향 및 Y방향으로 고속으로 이동하면서 상기 검사 대상(M)을 촬상하게 된다. 또한, 상기 제1 카메라(121)는 다양한 범위의 파장의 광을 수광하고, 수광된 광의 파장에 대응하는 칼라의 영상을 획득할 수 있는 칼라 카메라일 수 있다.The first camera 121 may be a line scan camera that continuously captures an inspection object M using a line scan sensor having pixels in a line shape and acquires an image in a manner of superimposing the objects. The first camera 121 captures the inspection object M while moving at high speed in the X direction and the Y direction. The first camera 121 may be a color camera capable of receiving light of a wide range of wavelengths and acquiring an image of a color corresponding to the wavelength of the received light.

상기 제2 카메라(123)는 제2 카메라(123)가 이동하다가 촬상 위치에서 멈추고 다시 이동하는 방식으로 검사 대상(M)을 촬상하는 에어리어 카메라일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(123)는 X 방향으로 이동하다가 촬상 위치에 도달했을 때 정지하고, 정지한 상태에서 센서를 이용하여 검사 대상(M)을 촬상하며, 촬상 후 다시 이동하는 방식으로 영상을 취득할 수 있다. 또한, 상기 제2 카메라(123)는 다양한 범위의 파장의 광을 수광하고, 수광된 광의 파장에 대응하는 칼라의 영상을 획득할 수 있는 칼라 카메라일 수 있다.The second camera 123 may be an area camera that captures the inspection object M in such a manner that the second camera 123 moves while stopping at the imaging position and moves again. For example, the second camera 123 stops moving when it reaches the imaging position while moving in the X direction, captures the inspection object M using the sensor in the stopped state, Can be obtained. Also, the second camera 123 may be a color camera that receives light of a wide range of wavelengths and can acquire an image of a color corresponding to the wavelength of the received light.

상기 제1 카메라(121) 및 상기 제2 카메라(123)를 갖는 카메라부(120)를 이용하며, 먼저 상기 제1 카메라(121)를 이용하여 검사 대상(M)의 결함을 검출하고, 제2 카메라(123)를 이용하여 제1 카메라(121)를 통하여 검출된 결함이 정확한지 여부를 재차 판단하는 방법으로 검사를 진행할 수 있다.A camera 120 having the first camera 121 and the second camera 123 is used to detect a defect of the inspection object M by using the first camera 121, The inspection can be performed by a method of re-determining whether or not the defect detected through the first camera 121 is correct using the camera 123. [

한편, 상기 카메라부(120)는 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)을 수광하고, 상기 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)으로부터 원하는 파장 영역의 광을 분리하여 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라부(120)는 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)을 제1 영역(예를 들어, 적색광의 파장 영역), 제2 영역(예를 들어, 청색광의 파장 영역), 및 제3 영역(예를 들어, 녹색광의 파장 영역)으로 분리하여 처리할 수 있다. 상기 제1 영역 내지 제3 영역의 광은 그 파장의 차이로 인하여 검사 대상(M)에 형성되는 초점 위치가 검사 대상(M)의 두께 방향(예를 들어, Z 방향)으로 서로 상이할 수 있으며, 그에 따라 상기 카메라부(120)는 상기 제1 내지 제3 영역의 광으로부터 검사 대상(M)의 두께 방향(예를 들어, Z 방향)으로 서로 다른 위치에 대응되는 검사 대상(M)의 영상들을 획득할 수 있다.The camera unit 120 receives the first through third lights L1, L2, and L3 and separates the light of the desired wavelength region from the first through third lights L1, L2, and L3, can do. For example, the camera unit 120 may divide the first through third lights L1, L2, and L3 into a first region (e.g., a wavelength region of red light), a second region (e.g., Region), and a third region (for example, a wavelength region of green light). The light beams of the first to third regions may be different from each other in the thickness direction (for example, the Z direction) of the inspection object M due to the difference of the wavelengths thereof, , The camera unit 120 detects the image of the inspection object M corresponding to different positions in the thickness direction (for example, the Z direction) of the inspection object M from the light of the first to third areas .

상기 초점 조정 장치(160)는 대물 렌즈(130)와 검사 대상(M) 간의 거리를 조절함으로써, 검사 대상(M)으로 조사되는 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)의 초점의 위치를 조정할 수 있다. 초점 조정 장치(160)는 초점 조정용 광(FL)을 출사할 수 있으며, 검사 대상(M)으로부터 반사된 상기 초점 조정용 광(FL)을 수광할 수 있다. 이러한 초점 조정 장치(160)는 검사 대상(M)과 광학 장치(100) 간의 거리를 실시간으로 분석하며, 분석 결과에 따라 백 플레이트(180)에 체결된 미세 이동 브라켓(181)으로 광학 장치(100)의 Z 방향 위치를 미세하게 조절할 수 있다. 한편, 도 2 및 도 3에서는, 설명의 편의상 상기 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)은 일점 쇄선으로 표시되며, 상기 초점 조정용 광(FL)은 이점 쇄선으로 표시된다.The focus adjusting device 160 adjusts the distance between the objective lens 130 and the inspection object M so that the position of the focus of the first through third lights L1, L2, Can be adjusted. The focus adjusting device 160 can emit the focus adjusting light FL and can receive the focus adjusting light FL reflected from the inspection object M. [ The focus adjustment device 160 analyzes the distance between the inspection object M and the optical device 100 in real time and analyzes the optical device 100 with the fine movement bracket 181 fastened to the back plate 180, ) In the Z direction can be finely adjusted. 2 and 3, the first to third lights L1, L2 and L3 are indicated by a dot-dash line for convenience of explanation, and the focus adjustment light FL is indicated by a two-dotted chain line.

좀더 구체적으로 설명하면, 상기 대물 렌즈(130)와 상기 카메라부(120) 사이의 광 경로에는 제1 광(L1) 및 초점 조정용 광(FL)을 투과하거나 반사하는 제3 빔 스플리터(145)가 설치될 수 있다. 제3 빔 스플리터(145)는 초점 조정 장치(160)로부터 출사된 초점 조정용 광(FL)을 대물 렌즈(130)를 향하여 반사하여 초점 조정용 광(FL)을 검사 대상(M)으로 입사시키고, 상기 검사 대상(M)으로부터 반사되어 상기 대물 렌즈(130)를 통과한 초점 조정용 광(FL)을 초점 조정 장치(160)로 반사할 수 있다. 초점 조정 장치(160)는 상기 제3 빔 스플리터(145)로부터 반사된 초점 조정용 광(FL)을 수광하여, 초점 오차를 계산하며, 초점 오차를 보정하기 위한 제어 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 제어 신호는 상기 미세 이동 브라켓(181)에 인가되며, 상기 미세 이동 브라켓(181)은 광학 장치(100)의 Z 방향 위치를 조정함으로써 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)의 초점 위치를 조정하게 된다. 예를 들어, 상기 미세 이동 브라켓(181)은 상기 초점 조정 장치(160)에서 인가된 제어 신호에 따라 경통(170)을 위아래로 미세하게 이동시키며, 이로써 대물 렌즈(130)와 검사 대상(M) 간의 거리는 제1 내지 제3광(L1, L2, L3)의 초점이 맞도록 조정될 수 있다.The third beam splitter 145 transmits or reflects the first light L1 and the focus adjustment light FL to the optical path between the objective lens 130 and the camera unit 120 Can be installed. The third beam splitter 145 reflects the focus adjustment light FL emitted from the focus adjustment device 160 toward the objective lens 130 to cause the focus adjustment light FL to enter the inspection object M, It is possible to reflect the focus adjustment light FL that has been reflected from the inspection object M and passed through the objective lens 130 to the focus adjustment device 160. [ The focus adjustment unit 160 receives the focus adjustment light FL reflected from the third beam splitter 145, calculates a focus error, and generates a control signal for correcting the focus error. The control signal is applied to the fine movement bracket 181. The fine movement bracket 181 adjusts the position of the optical device 100 in the Z direction so that the focus of the first through third lights L1, The position is adjusted. For example, the fine movement bracket 181 moves the lens barrel 170 up and down according to a control signal applied from the focus adjusting device 160, thereby moving the objective lens 130 and the object to be inspected M, May be adjusted so that the first to third lights L1, L2, and L3 are in focus.

이때, 제3 빔 스플리터(145)는 제1 카메라(121)와 대물 렌즈(130)를 연결하는 광축 상에 위치할 수 있다.At this time, the third beam splitter 145 may be positioned on the optical axis connecting the first camera 121 and the objective lens 130.

한편, 다른 실시예들에서, 초점 조정 장치(160)는 제3 빔 스플리터(145)로부터 반사된 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3) 중 적어도 하나를 수광하여, 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)의 초점 위치를 조정하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 검사 대상(M)으로부터 반사된 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)은 대물 렌즈(130)를 통과한 후 제3 빔 스플리터(145)에서 투과 및 반사되는데, 상기 제3 빔 스플리터(145)로부터 투과된 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)은 카메라부(120)로 입사하고, 상기 제3 빔 스플리터(145)로부터 반사된 제1 내지 제3 광(L1, L2, L3)은 초점 조정 장치(160)로 입사할 수 있다. Meanwhile, in other embodiments, the focus adjusting device 160 receives at least one of the first through third lights L1, L2, and L3 reflected from the third beam splitter 145, And adjust the focal positions of the lights L1, L2, and L3. That is, the first through third lights L1, L2, and L3 reflected from the inspection object M pass through the objective lens 130 and then are transmitted and reflected by the third beam splitter 145, The first through third lights L1, L2 and L3 transmitted from the beam splitter 145 are incident on the camera unit 120. The first through third lights L1 and L2 reflected from the third beam splitter 145 , L2, and L3 may be incident on the focus adjusting device 160. [

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, exemplary embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although the embodiments have been described herein with reference to specific terms, it should be understood that they have been used only for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure and not for limiting the scope of the present disclosure as defined in the claims . Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of protection of the present disclosure should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 광학 검사 장치 100: 광학 장치
110: 조명 장치 111a: 제1 광원
111b: 제2 광원 113: 제3 광원
115a: 제1 미러 115b: 제2 미러
120: 카메라부 130: 대물 렌즈
141, 143, 145: 빔 스플리터 160: 초점 조정 장치
170: 경통 180: 백 플레이트
181: 미세 이동 브라켓 210: 스테이지
220: 갠트리
10: Optical inspection apparatus 100: Optical apparatus
110: illumination device 111a: first light source
111b: second light source 113: third light source
115a: first mirror 115b: second mirror
120: camera unit 130: objective lens
141, 143, 145: beam splitter 160: focus adjusting device
170: barrel 180: back plate
181: fine movement bracket 210: stage
220: Gantry

Claims (7)

광을 출사하고, 검사 대상으로 상기 광을 입사시키는 조명 장치;
상기 검사 대상과 마주하도록 배치되고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 광이 입사되는 대물 렌즈; 및
상기 대물 렌즈를 통과한 상기 광을 수광하여 상기 검사 대상을 촬상하는 카메라부를 포함하고
상기 조명 장치는,
라인 형상의 제1 광 및 라인 형상의 제2 광을 각각 출사하는 제1 광원 및 제2 광원;
링 형상의 제3 광을 출사하는 제3 광원;
상기 대물 렌즈와 상기 검사 대상 사이에 배치된 제1 빔 스플리터로서, 상기 제1 광원에서 출사된 상기 제1 광 및 상기 제2 광원에서 출사된 상기 제2 광을 상기 검사 대상으로 반사시키도록 구성되고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 제1 광, 상기 제2 광 및 상기 제3 광을 상기 대물 렌즈로 투과시키도록 구성된 상기 제1 빔 스플리터;
상기 제1 광원으로부터 출사된 상기 제1 광을 상기 제1 빔 스플리터로 반사하는 제1 미러;
상기 제2 광원으로부터 출사된 상기 제2 광을 상기 제1 빔 스플리터로 반사하는 제2 미러; 및
상기 제1 미러에서 상기 제1 광이 반사되는 각도가 조절되도록 상기 제1 미러를 회전시키고, 상기 제2 미러에서 상기 제2 광이 반사되는 각도가 조절되도록 상기 제2 미러를 회전시키는 회전 모터를 포함하는 광학 장치.
An illuminating device for emitting light and making the light enter the object to be inspected;
An objective lens arranged to face the object to be inspected and to which the light reflected from the object to be inspected is incident; And
And a camera unit for receiving the light having passed through the objective lens and capturing an image of the object to be inspected
The illumination device includes:
A first light source and a second light source which respectively emit the first light of the line shape and the second light of the line shape;
A third light source for emitting a ring-shaped third light;
A first beam splitter disposed between the objective lens and the object to be inspected, the first beam splitter configured to reflect the first light emitted from the first light source and the second light emitted from the second light source to the inspection object The first beam splitter configured to transmit the first light, the second light, and the third light reflected from the inspection object to the objective lens;
A first mirror for reflecting the first light emitted from the first light source to the first beam splitter;
A second mirror for reflecting the second light emitted from the second light source to the first beam splitter; And
A rotation motor for rotating the first mirror so that an angle at which the first light is reflected is adjusted in the first mirror and an angle at which the second light is reflected in the second mirror is adjusted; / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 제3 광원은 상기 제1 광 및 상기 제2 광이 통과할 수 있도록 비어 있는 중심 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
The method according to claim 1,
And the third light source has an empty center portion through which the first light and the second light can pass.
제 1 항에 있어서,
상기 조명 장치는 상기 제1 빔 스플리터를 회전시키기 위한 회전 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the illumination device further comprises a rotation motor for rotating the first beam splitter.
제 1 항에 있어서,
상기 카메라부 및 상기 대물 렌즈는 내부에 광 경로를 제공하는 경통에 설치되고,
상기 경통에 설치되고, 초점 조정용 광을 출사하고, 상기 검사 대상으로 입사되는 상기 광의 초점 위치를 조정하기 위한 초점 조정 장치; 및
상기 대물 렌즈와 상기 카메라부 사이의 광 경로에 설치된 제3 빔 스플리터를 더 포함하고,
상기 제3 빔 스플리터는,
상기 검사 대상으로부터 반사되어 상기 대물 렌즈를 통과한 상기 제1 광, 상기 제2 광 및 상기 제3 광을 상기 카메라부로 투과시키고,
상기 초점 조정 장치로부터 출사된 상기 초점 조정용 광을 상기 대물 렌즈로 반사하고, 상기 검사 대상으로부터 반사되어 상기 대물 렌즈를 통과한 상기 초점 조정용 광을 상기 초점 조정 장치로 반사하는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the camera unit and the objective lens are installed in a lens barrel providing an optical path therein,
A focus adjusting device which is provided in the barrel and emits focus adjustment light and adjusts a focus position of the light incident on the inspection subject; And
Further comprising a third beam splitter provided in an optical path between the objective lens and the camera unit,
Wherein the third beam splitter comprises:
The first light, the second light, and the third light that have been reflected from the object to be inspected and passed through the objective lens to the camera unit,
Reflects the focus adjustment light emitted from the focus adjustment device to the objective lens, and reflects the focus adjustment light that has been reflected from the inspection object and passed through the objective lens to the focus adjustment device.
제 1 항에 있어서,
상기 대물 렌즈와 상기 카메라부 사이의 광 경로에 설치되어, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 광을 반사 또는 투과시키는 제2 빔 스플리터를 더 포함하며,
상기 카메라부는 상기 제2 빔 스플리터로부터 투과된 상기 광을 수광하는 제1 카메라 및 상기 제2 빔 스플리터로부터 반사된 상기 광을 수광하는 제2 카메라를 포함하고,
상기 제1 카메라는 라인 스캔 카메라이고, 상기 제2 카메라는 에어리어 카메라인 것을 특징으로 하는 광학 장치.
The method according to claim 1,
And a second beam splitter provided in an optical path between the objective lens and the camera unit for reflecting or transmitting the light reflected from the object to be inspected,
The camera section includes a first camera for receiving the light transmitted from the second beam splitter and a second camera for receiving the light reflected from the second beam splitter,
Wherein the first camera is a line scan camera and the second camera is an area camera.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 빔 스플리터, 상기 대물 렌즈, 상기 제2 빔 스플리터, 및 상기 제1 카메라는 동일한 광축 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first beam splitter, the objective lens, the second beam splitter, and the first camera are located on the same optical axis.
검사 대상이 탑재되는 스테이지; 및
상기 스테이지에 탑재된 상기 검사 대상을 스캔하여 상기 검사 대상에 대한 영상을 취득하는 광학 장치를 포함하고,
상기 광학 장치는,
광 경로를 제공하는 경통;
상기 경통의 일단에 배치되어, 상기 검사 대상과 마주하는 대물 렌즈;
상기 경통의 타단에 배치되는 카메라부;
라인 형상을 갖는 제1 광, 라인 형상을 갖고 상기 제1 광과 상이한 파장 영역을 갖는 제2 광, 및 링 형상의 제3 광을 출사하는 조명 장치;를 포함하고,
상기 조명 장치는,
상기 대물 렌즈와 상기 검사 대상 사이에 배치된 제1 빔 스플리터로서, 제1 광원에서 출사된 상기 제1 광 및 제2 광원에서 출사된 상기 제2 광을 상기 검사 대상으로 반사시키도록 구성되고, 상기 검사 대상으로부터 반사된 상기 제1 광, 상기 제2 광 및 상기 제3 광을 상기 대물 렌즈로 투과시키도록 구성된 상기 제1 빔 스플리터;
상기 제1 광원으로부터 출사된 상기 제1 광을 상기 제1 빔 스플리터로 반사하는 제1 미러;
상기 제2 광원으로부터 출사된 상기 제2 광을 상기 제1 빔 스플리터로 반사하는 제2 미러; 및
상기 제1 미러에서 상기 제1 광이 반사되는 각도가 조절되도록 상기 제1 미러를 회전시키고, 상기 제2 미러에서 상기 제2 광이 반사되는 각도가 조절되도록 상기 제2 미러를 회전시키는 회전 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
A stage on which an object to be inspected is mounted; And
And an optical device that scans the inspection object mounted on the stage and acquires an image of the inspection object,
The optical device includes:
A barrel providing a light path;
An objective lens disposed at one end of the barrel and facing the object to be inspected;
A camera unit disposed at the other end of the barrel;
And an illumination device for emitting a first light having a line shape, a second light having a line shape and having a wavelength region different from the first light, and a ring-shaped third light,
The illumination device includes:
A first beam splitter disposed between the objective lens and the inspection object, the first beam splitter configured to reflect the first light emitted from the first light source and the second light emitted from the second light source to the inspection object, The first beam splitter configured to transmit the first light, the second light, and the third light reflected from an object to be inspected to the objective lens;
A first mirror for reflecting the first light emitted from the first light source to the first beam splitter;
A second mirror for reflecting the second light emitted from the second light source to the first beam splitter; And
A rotation motor for rotating the first mirror so that an angle at which the first light is reflected is adjusted in the first mirror and an angle at which the second light is reflected in the second mirror is adjusted; Wherein the optical inspection apparatus comprises:
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