KR101726075B1 - 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 페라이트계 스테인리스강에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강에 관한 것이다.
Description
본 발명은 페라이트계 스테인리스강에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
스테인리스강(stainless steel)으로 주로 사용되는 오스테나이트계 스테인리스강은 STS 304계가 잘 알려져 있으며, 이는 엘레베이터 등의 건축 내외장재에 보편적으로 사용되고 있다. 하지만, STS 304강의 경우 고가인 Ni 함량이 높아 가격 경쟁력이 불리한 단점이 있다.
이에, STS 304강과 유사한 특성을 가지면서도 가격 경쟁력이 좋은 페라이트 강종 즉, 페라이트계 스테인리스강이 점차 널리 사용되고 있다.
그 중, 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 대략 11중량% 정도의 크롬(Cr)을 함유하는 페라이트계 스테인리스강으로서, 기존의 스테인리스강 들에 비해 니켈(Ni)과 더불어 크롬(Cr)을 저감시킨 것이어서 내식성이 열위한 단점이 있다.
한편, 특허문헌 1은 미량의 몰리브덴(Mo) 및 주석(Sn)의 함량을 제어(식 [wt%Mo] × [wt%Sn] ≥ 0.00065)하여 11%Cr계 페라이트 스테인리스강의 부식 감량비를 0.66 이하가 되게 하는 기술을 제시하고 있으나, 상기 기술의 경우 고가의 Mo을 첨가하므로 결국 제조원가가 상승하여 가격 경쟁력이 저하하는 문제가 있다.
따라서, 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 가격 경쟁력은 그대로 유지하면서, 내식성을 효과적으로 향상시킬 수 있는 기술 개발이 요구된다.
본 발명의 일 측면은, Mo 등의 고가의 원소들을 첨가하지 않고서도 우수한 내식성을 갖는 저크롬 페라이트계 스테인리스강과 이것의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 중량%로, 탄소(C): 0.01% 이하(0%는 제외), 실리콘(Si): 0.3~0.7%, 망간(Mn): 0.01~0.30%, 인(P): 0.03% 이하, 황(S): 0.003% 이하, 크롬(Cr): 9.0~11.5%, 질소(N): 0.005~0.01%, 티타늄(Ti): 0.15~0.35%, 알루미늄(Al): 0.001~0.040%, 주석(Sn): 0.02~0.08%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 Al 및 Sn은 하기 관계식 1을 만족하는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제공한다.
[관계식 1]
Sn ≥ 0.035 + (0.2×Al)
(상기 관계식 1에서, Sn과 Al은 각 해당원소의 중량기준 함량을 의미한다.)
본 발명의 다른 일 측면은, 상술한 성분조성 및 관계식 1을 만족하는 강 슬라브를 준비하는 단계; 상기 강 슬라브를 열간압연 및 냉간압연을 거쳐 냉연강재로 제조하는 단계; 상기 냉연강재를 소둔 열처리하는 단계; 및 상기 소둔 열처리된 냉연강재를 산세처리하는 단계를 포함하는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 고가 원소인 Mo 등의 첨가 없이도 내식성이 향상된 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 기존 고가 원소 등의 첨가로 가격 경쟁력이 떨어진 스테인리스강을 대체할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 있어서, Al 함량에 따른 임계전류밀도 값을 그래프화하여 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 있어서, Sn 함량에 따른 임계전류밀도 값을 그래프화하여 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 있어서, Al을 0.06%로 함유하는 스테인리스강의 산세 후 단면을 전자주사현미경으로 관찰한 사진을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 있어서, Sn 함량에 따른 임계전류밀도 값을 그래프화하여 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 있어서, Al을 0.06%로 함유하는 스테인리스강의 산세 후 단면을 전자주사현미경으로 관찰한 사진을 나타낸 것이다.
본 발명자들은 Cr, Ni 등을 다량 함유하는 스테인리스강에 비해 상대적으로 내식성이 열위한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 내식성을 향상시키기 위하여 깊이 연구한 결과, 합금 성분조성 및 제조조건의 최적화함으로써 Mo 등과 같은 고가 원소를 첨가하지 않고서도 우수한 내식성을 갖는 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제공할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
특히, 강 중에 존재하는 Al이 내식성에 미치는 영향을 고려하여, 그에 따른 최적화된 합금성분을 제공함에 기술적 의의가 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 측면에 따른, 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 중량%로, 탄소(C): 0.01% 이하(0%는 제외), 실리콘(Si): 0.3~0.7%, 망간(Mn): 0.01~0.30%, 인(P): 0.03% 이하, 황(S): 0.003% 이하, 크롬(Cr): 9.0~11.5%, 질소(N): 0.005~0.01%, 티타늄(Ti): 0.15~0.35%, 알루미늄(Al): 0.001~0.040%, 주석(Sn): 0.02~0.08%을 포함하고, 상기 Al과 Sn은 본 발명에서 제안하는 성분관계(이하, 관계식 1)를 만족하는 것이 바람직하다.
이하에서는, 본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강 합금 성분조성 및 성분관계를 상기와 같이 제한하는 이유에 대하여 상세히 설명한다. 이때, 각 성분들의 함량은 특별한 언급이 없는 한 중량%를 의미한다.
C: 0.01% 이하(0%는 제외)
탄소(C)는 강의 강도향상에 유리한 원소이나, 과도하게 첨가될 경우 인성, 내식성 등의 저하를 초래하는 문제가 있으므로, 이를 고려하여 본 발명에서는 0.01% 이하로 첨가함이 바람직하다.
Si: 0.3~0.7%
실리콘(Si)은 제강시 용강의 탈산과 페라이트 안정화를 위해 첨가되는 원소로, 이를 위해서는 0.3% 이상으로 첨가함이 바람직하나, 그 함량이 0.7%를 초과하게 되면 재질의 경화를 일으켜 강의 연성이 저하되는 문제가 있으므로 바람직하지 못하다.
Mn: 0.01~0.30%
망간(Mn)은 내식성 개선에 유효한 원소로, 본 발명에서는 0.01% 이상으로 첨가함이 바람직하다. 다만, 그 함량이 0.30%를 초과하게 되면 용접시 Mn계 퓸(fume) 발생이 급증하여 용접성이 저하되며, MnS 석출이 과도해져 연성, 내식성이 저하되는 문제가 있으므로 바람직하지 못하다.
P: 0.03% 이하
인(P)은 강 중 불가피하게 함유되는 불순물로서, 산세시 입계 부식을 일으키거나 열간 가공성을 저해하는 주요 원인이 되는 원소이므로, 그 함량을 가능한 한 낮게 제어하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 이러한 P의 함량을 0.03% 이하로 제어함이 바람직하다.
S: 0.003% 이하
황(S)은 강 중 불가피하게 함유되는 불순물로써, 결정립계에 편석되어 열간 가공성을 저해하는 주요 원인이 되는 원소이므로, 그 함량을 가능한 한 낮게 제어하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 이러한 S의 함량을 0.003% 이하로 제어함이 바람직하다.
Cr: 9.0~11.5%
크롬(Cr)은 강의 내식성 향상에 효과적인 원소로, 이를 충분히 확보하기 위해서는 9.0% 이상 첨가함이 바람직하다. 다만, 그 함량이 과다하여 11.5%를 초과하게 되면 제조 비용이 급증하게 되는 문제가 있으므로 바람직하지 못하다.
따라서, 본 발명에서는 Cr의 함량을 9.0~11.5%로 제한함이 바람직하며, 보다 유리하게는 11.0~11.5%, 보다 더 유리하게는 11.0~11.3%로 제한함이 바람직하다.
N: 0.005~0.01%
질소(N)는 열간 압연시 오스테나이트를 석출시켜 재결정을 촉진시키는 역할을 하는 원소로, 이를 위해서는 0.005% 이상 첨가함이 바람직하다. 다만, 그 함량이 과다하여 0.01%를 초과하게 되면 강의 연성을 저하하는 문제가 있으므로 바람직하지 못하다.
Ti: 0.15~0.35%
티타늄(Ti)은 탄소 및 질소를 고정하여 강 중 고용 탄소 및 고용 질소의 양을 저감하고, 강의 내식성 향상에 효과적인 원소로, 본 발명에서는 0.15% 이상으로 첨가함이 바람직하다. 다만, 그 함량이 과다하여 0.35%를 초과하게 되면 제조 비용이 급증할 뿐만 아니라, Ti계 개재물 형성으로 인해 표면 결함이 야기되므로 바람직하지 못하다.
Al: 0.001~0.040%
알루미늄(Al)은 강력한 탈산제로써, 용강 중 산소의 함량을 낮추는 역할을 하며, 이를 위해서는 0.001% 이상으로 첨가함이 바람직하다. 다만, 그 함량이 과다하여 0.040%를 초과하게 되면 모재와 스케일 계면 사이에 다량의 Al 산화물이 형성되며, 이러한 Al 산화물을 제거하기 위해서는 장시간의 산세공정이 요구될 뿐만 아니라, 장시간의 산세공정에 의해 표면 손상이 발생하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명에서 Al의 함량은 0.001~0.040%로 제한함이 바람직하다.
Sn: 0.02~0.08%
본 발명에서 주석(Sn)은 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 내식성 향상에 필수적인 원소로서, 특히 강 중 Al에 의해 높아진 임계전류밀도를 효과적으로 낮춤으로써 내식성을 향상시키는데 유효한 원소이다.
상술한 효과를 충분히 얻기 위해서는 0.02% 이상으로 첨가하는 것이 바람직하나, 그 함량이 0.08%를 초과하게 되면 오히려 열간 압연성에 저하되어 압연 후 표면 크랙이 발생할 수 있으므로 바람직하지 못하다.
한편, 본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 상기 Al 및 Sn의 성분관계가 하기 관계식 1을 만족하는 것이 바람직하다.
[관계식 1]
Sn ≥ 0.035 + (0.2×Al)
(상기 관계식 1에서, Sn과 Al은 각 해당원소의 중량기준 함량을 의미한다.)
앞서 언급한 바와 같이, 상기 Al 및 Sn은 본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 내식성에 주된 영향을 미치는 원소들로서, 상기 관계식 1을 만족하도록 Al 및 Sn의 함량을 제어함으로써 내식성을 더욱 우수하게 확보할 수 있다.
상술한 관계식 1을 고려하면, 본 발명에서 Sn 함량의 하한이 0.0352중량%로 결정될 수 있다.
본 발명의 나머지 성분은 철(Fe)이다. 다만, 통상의 철강제조과정에서는 원료 또는 주위 환경으로부터 의도되지 않는 불순물들이 불가피하게 혼입될 수 있으므로, 이를 배제할 수는 없다. 이들 불순물들은 통상의 철강제조과정의 기술자라면 누구라도 알 수 있는 것이기 때문에 그 모든 내용을 특별히 본 명세서에서 언급하지는 않는다.
상술한 바와 같이, 합금 성분조성 및 성분관계를 만족하는 본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 임계전류밀도(Critical current density)가 10000㎂/cm2 이하로써, 우수한 내식성을 갖는다.
일 실시예로, 35℃, 5% NaCl 용액 내에 24시간 분무한 후에도 녹 발생이 없는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 일 측면인 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 저크롬 페라이트계 스테인리스강은 통상의 페라이트계 스테인리스강을 제조하는 방법을 이용하여 제조할 수 있다. 일 예로, 준비된 강 슬라브(slab)를 열간압연 및 냉간압연하여 냉연강재로 제조한 후 이것에 소둔 열처리 및 산세 공정을 거칠 수 있다.
이때, 소둔 열처리는 930~980℃의 온도범위에서 수분 이내로 실시함이 바람직하다.
상기 소둔 열처리시 온도가 930℃ 미만이면 재결정이 저해되거나 압연 방향으로 압착된 형태의 페라이트가 그대로 존재하여 연성 등의 특성이 열화할 수 있다. 따라서, 930℃ 이상에서 소둔 열처리를 실시함이 바람직하며, 그 상한 온도를 특별히 한정할 필요는 없으나, 에너지 효율, 제조비용 등을 고려하여 980℃로 한정할 수 있다. 또한, 상기의 온도범위에서 유지시간은 2분 이하, 바람직하게는 10~60초로 한정할 수 있다.
상기에 따라 소둔 열처리를 완료한 후, 산세처리하여 강 표면에 형성된 스케일을 제거할 수 있다.
이때, 산세 공정으로는 전해산세를 이용할 수 있으며, 바람직하게는 중성염 전해조를 통과시키는 중성염 전해산세 및 황산 전해조를 통과시키는 황산 전해산세를 실시한 다음, 경우에 따라 불산을 포함하는 혼산조에 침지하여 통과시키는 혼산침적공정을 행할 수 있다.
상기 중성염 전해산세, 황산 전해산세 및 혼산침적공정은 일반적으로 행해지는 조건으로 행할 수 있으며, 이에 그 조건에 대해 특별히 한정하지 아니한다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
(
실시예
)
(
실시예
1)
0.005C-0.5Si-0.2Mn-0.02P-0.002S-11.2Cr-0.007N-0.22Ti(중량%)의 합금 성분조성을 갖고, 여기에 Al의 함량을 0.01~0.09%로 변화시킨 강 슬라브(slab)를 1.2mm까지 냉간압연한 다음, 980℃에서 60초간 소둔 열처리를 실시하여 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제조하였다.
이후, 상기 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 임계전류밀도를 측정하였다. 이때, 임계전류밀도는 50℃, 5000ppm 황산과 100ppm 염화나트륨에서 양극분극시험을 통해 그 값을 도출하였다.
도 1은 Al 함량에 따른 임계전류밀도 값을 그래프화한 것으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이 강 중 Al의 함량이 증가할수록 임계전류밀도가 상승하는 경향을 확인할 수 있다.
이러한 결과를 통해, 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 합금 성분조성 중 Al은 내식성을 저해하는 원소임을 확인할 수 있다.
(
실시예
2)
0.005C-0.5Si-0.2Mn-0.02P-0.002S-11.2Cr-0.007N-0.22Ti-0.03Al(중량%)의 합금 성분조성을 갖고, 여기에 Sn의 함량을 0.02~0.083%로 변화시킨 강 슬라브를 1.2mm까지 냉간압연한 다음, 980℃에서 60초간 소둔 열처리를 실시하여 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제조하였다.
이후, 상기 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 임계전류밀도를 측정하였다. 이때, 임계전류밀도는 상기 실시예 1에 나타낸 방법을 적용하고, 그 값을 도출하였다.
도 2는 Sn 함량에 따른 임계전류밀도 값을 그래프화한 것으로서, 도 2에 나타낸 바와 같이 강 중 Sn의 함량이 증가할수록 임계전류밀도가 급격히 감소하는 경향을 확인할 수 있다.
이러한 결과를 통해, 저크롬 페라이트계 스테인리스강에 적정량의 Sn을 첨가함으로써 Al에 의한 내식성 저하를 방지하고, 오히려 더 향상시킬 수 있는 원소임을 확인할 수 있다.
(
실시예
3)
0.005C-0.5Si-0.2Mn-0.02P-0.002S-11.2Cr-0.007N-0.22Ti(중량%)의 합금 성분조성을 갖고, 여기에 Al의 함량을 0.01~0.08%, Sn의 함량을 0.02~0.06%로 변화시킨 강 슬라브를 1.2mm까지 냉간압연한 다음, 980℃에서 60초간 소둔 열처리를 실시하여 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제조하였다.
이후, 상기 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 임계전류밀도를 측정하였다. 이때, 임계전류밀도는 상기 실시예 1에 나타낸 방법을 적용하고, 그 값을 도출하였다.
또한, 일부 강종들에 대해서 35℃, 5% NaCl 용액을 24시간 분무한 후 녹 발생 면적(발청면적(%))을 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 이때, 24시가 이후에도 녹 발생이 없는 경우에는 '발청없음'으로 표시하였다.
강종 | 합금 성분조성(중량%) | 관계식 1 만족여부 |
임계전류밀도 (㎂/cm2) |
발청면적 (%) |
구분 | |
Al | Sn | |||||
1 | 0.01 | 0.06 | ○ | 9113 | 발청없음 | 발명예 1 |
2 | 0.03 | 0.06 | ○ | 9270 | 발청없음 | 발명예 2 |
3 | 0.01 | 0.05 | ○ | 9494 | 발청없음 | 발명예 3 |
4 | 0.08 | 0.05 | ○ | 10045 | - | 비교예 1 |
5 | 0.01 | 0.04 | ○ | 9875 | 발청없음 | 발명예 4 |
6 | 0.06 | 0.04 | × | 10268 | - | 비교예 2 |
7 | 0.08 | 0.04 | × | 10426 | 8 | 비교예 3 |
8 | 0.01 | 0.03 | × | 10256 | 5 | 비교예 4 |
9 | 0.06 | 0.03 | × | 10649 | 10 | 비교예 5 |
10 | 0.08 | 0.03 | × | 10807 | 15 | 비교예 6 |
11 | 0.01 | 0.02 | × | 10637 | - | 비교예 7 |
12 | 0.06 | 0.02 | × | 11030 | 20 | 비교예 8 |
13 | 0.08 | 0.02 | × | 11188 | 30 | 비교예 9 |
(상기 표 1에서 비교예 1, 2 및 7에 대해서는 부식발생에 대해 측정하지 아니하였다.)
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, Al 및 Sn의 함량과 더불어 상기 두 원소 간의 관계를 만족하는 발명예 1 내지 4는 모두 임계전류밀도가 10000㎂/cm2 이하였으며, 24시간 부식시험에도 녹 발생이 없었다.
반면, Al의 함량이 너무 과다하거나 Al과 Sn의 관계를 만족하지 아니한 비교예 1 내지 9는 모두 임계전류밀도가 10000㎂/cm2을 초과하였으며, 24시간 부식시험을 실시한 모든 비교예에서 부식이 발생하였다.
(
실시예
4)
0.005C-0.5Si-0.2Mn-0.02P-0.002S-11.2Cr-0.007N-0.22Ti-0.03Al(중량%)의 합금 성분조성을 갖고, 여기에 Sn의 함량을 0.01~0.20%로 변화시킨 강 슬라브를 950~1150℃에서 열간압연하여 각각의 열연강판을 제조하였다.
이후, 상기 각각의 열연강판의 표면 크랙 발생 유(○), 무(×)를 육안으로 관찰하고, 그 결과를 Sn 함량에 따라 하기 표 2에 나타내었다.
Sn (중량%) | 표면 크랙 발생 유무 |
0.01 | × |
0.02 | × |
0.03 | × |
0.04 | × |
0.05 | × |
0.06 | × |
0.08 | × |
0.12 | ○ |
0.20 | ○ |
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, Sn의 함량이 0.08%를 초과할 경우 열간압연 이후 표면에 크랙이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 내식성을 확보하면서도 표면 크랙 발생을 억제하기 위해서는 0.08% 이하로 Sn을 함유함이 바람직하다.
(
실시예
5)
0.005C-0.5Si-0.2Mn-0.02P-0.002S-11.2Cr-0.007N-0.22Ti-0.044Sn(중량%)의 합금 성분조성을 갖고, 여기에 Al의 함량을 0.01~0.06%로 변화시킨 강 슬라브를 1.2mm까지 냉간압연한 다음, 980℃에서 60초간 소둔 열처리를 실시한 후, 산세하여 각각의 저크롬 페라이트계 스테인리스강을 제조하였다.
이때, 산세는 중성염 전해산세를 행한 후 황산 전해산세를 행하였으며, 총 산세시간은 1분이었다.
이후, 상기 각각의 스테인리스강에 대해 미산세 유(○), 무(×)를 육안으로 관찰하고, 그 결과를 Sn 함량에 따라 하기 표 3에 나타내었다.
Al (중량%) | 미산세 유무 |
0.01 | × |
0.03 | × |
0.04 | × |
0.05 | ○ |
0.06 | ○ |
0.08 | ○ |
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, Al의 함량이 0.04%를 초과할 경우 스케일과 모재 사이에 Al 산화물이 형성될 뿐만 아니라, 모재 내부에서도 Al 산화물이 형성되었으며, 동일 조건에서는 미산세가 발생함을 확인할 수 있다.
상기와 같이 모재 내부까지 형성된 스케일을 모두 제거하기 위해서는 장시간의 산세공정이 요구되며, 이는 결국 표면 손상을 유발하게 되므로, Al의 함량은 0.04% 이하로 함유함이 바람직하다.
도 3은 Al을 0.06%로 함유하는 스테인리스강의 산세 후 단면을 전자주사현미경으로 관찰한 사진으로서, 상기 도 3에 나타낸 바와 같이 스케일 모재 계면뿐만 아니라 모재 내부에서도 Al 스케일이 형성되었음을 확인할 수 있다.
Claims (5)
- 중량%로, 탄소(C): 0.01% 이하(0%는 제외), 실리콘(Si): 0.3~0.7%, 망간(Mn): 0.01~0.30%, 인(P): 0.03% 이하, 황(S): 0.003% 이하, 크롬(Cr): 9.0~11.5%, 질소(N): 0.005~0.01%, 티타늄(Ti): 0.15~0.35%, 알루미늄(Al): 0.001~0.040%, 주석(Sn): 0.02~0.08%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 Al 및 Sn은 하기 관계식 1을 만족하고,
임계전류밀도(Critical current density)가 10000㎂/cm2 이하인 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강.
[관계식 1]
Sn ≥ 0.035 + (0.2×Al)
(상기 관계식 1에서, Sn과 Al은 각 해당원소의 중량기준 함량을 의미한다.)
- 삭제
- 중량%로, 탄소(C): 0.01% 이하(0%는 제외), 실리콘(Si): 0.3~0.7%, 망간(Mn): 0.01~0.30%, 인(P): 0.03% 이하, 황(S): 0.003% 이하, 크롬(Cr): 9.0~11.5%, 질소(N): 0.005~0.01%, 티타늄(Ti): 0.15~0.35%, 알루미늄(Al): 0.001~0.040%, 주석(Sn): 0.02~0.08%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하고, 상기 Al 및 Sn은 하기 관계식 1을 만족하는 강 슬라브를 준비하는 단계;
상기 강 슬라브를 열간압연 및 냉간압연을 거쳐 냉연강재로 제조하는 단계;
상기 냉연강재를 소둔 열처리하는 단계; 및
상기 소둔 열처리된 냉연강재를 산세처리하는 단계
를 포함하는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 제조방법.
[관계식 1]
Sn ≥ 0.035 + (0.2×Al)
(상기 관계식 1에서, Sn과 Al은 각 해당원소의 중량기준 함량을 의미한다.)
- 제 3항에 있어서,
상기 소둔 열처리는 930~980℃의 온도범위에서 실시하는 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,
상기 산세처리는 전해산세를 이용하는 것인 내식성이 우수한 저크롬 페라이트계 스테인리스강의 제조방법.
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-
2015
- 2015-11-06 KR KR1020150155647A patent/KR101726075B1/ko active IP Right Grant
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