KR101715717B1 - Laminate sheet, application therefor, and method for producing same - Google Patents
Laminate sheet, application therefor, and method for producing same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101715717B1 KR101715717B1 KR1020137032491A KR20137032491A KR101715717B1 KR 101715717 B1 KR101715717 B1 KR 101715717B1 KR 1020137032491 A KR1020137032491 A KR 1020137032491A KR 20137032491 A KR20137032491 A KR 20137032491A KR 101715717 B1 KR101715717 B1 KR 101715717B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mass
- thermosetting resin
- particle diameter
- less
- nonwoven fabric
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 211
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 127
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 54
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 51
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 56
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 19
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 229920006241 epoxy vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 6
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 15
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)butane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(CC)OOC(C)(C)C HQOVXPHOJANJBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OITMBHSFQBJCFN-UHFFFAOYSA-N 2,5,5-trimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(C)(C)CC1=O OITMBHSFQBJCFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropylperoxy)propane Chemical compound CC(C)COOCC(C)C TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZJKZTPKSRPUFJ-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-1,3-bis(oxiran-2-ylmethyl)imidazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)C(C)(C)N1CC1CO1 RZJKZTPKSRPUFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 Chemical compound CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTOVMEACOLCUCK-PLNGDYQASA-N butyl maleate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(O)=O UTOVMEACOLCUCK-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WPZJSWWEEJJSIZ-UHFFFAOYSA-N tetrabromobisphenol-F Natural products C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1CC1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 WPZJSWWEEJJSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/05—5 or more layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
본 발명은, 내열성이나 드릴 가공성을 저하시키지 않고, 방열성이 높은 적층판을 제공한다. 본 발명은, 부직포 기재(基材)에 열경화성 수지 조성물을 함침시켜 얻어진 부직포층(1)과, 부직포층의 양 표면에 적층된 직포층(2)이 적층하여 일체화된 적층판 A로서, 열경화성 수지 조성물은 무기 충전재를 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 80∼150 체적부 함유하고, 무기 충전재는 깁사이트(gibbsite)형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하고, (A)는 2∼15 ㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가지고, (B)는, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어지고, 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상이며, (B)는 파쇄상(破碎狀)의 산화 알루미늄 입자를 30 질량% 이상 함유하고, (A)와 (B)의 배합비(체적비)가 1:0.2∼0.5인 적층판에 관한 것이다.The present invention provides a laminate with high heat dissipation properties without deteriorating heat resistance and drilling workability. The present invention relates to a laminated board A in which a nonwoven fabric layer 1 obtained by impregnating a nonwoven fabric base material with a thermosetting resin composition and a woven fabric layer 2 laminated on both surfaces of the nonwoven fabric layer are laminated and integrated to form a thermosetting resin composition Wherein the inorganic filler contains gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a particulate component (B), (A) contains 2 to 20 parts by mass of the gibbsite- have a mean particle size of 15 ㎛ (D 50), ( B) is made of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D50) of less than 1.5㎛, particle size distribution, a particle diameter of more than 5% by weight 5㎛ (B) contains 30% by mass or more of fractured aluminum oxide particles, and has a particle diameter of not less than 1 占 퐉 and less than 5 占 퐉 in an amount of not more than 40% by mass and a particle diameter of less than 1 占 퐉 in an amount of not less than 55% (Volume ratio) of (A) to (B) is 1: 0.2 to 0.5.
Description
본 발명은, 각종 전자 기기용 적층판, 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판 및 회로 기판 및 LED 백라이트 유닛, 상기 적층판의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 발광 다이오드(LED) 등의 발열 부품을 탑재하기 위해 바람직하게 사용되는 적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a laminate for various electronic apparatuses, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board and a circuit board, an LED backlight unit, and a method for producing the laminate. More particularly, the present invention relates to a laminated board which is preferably used for mounting a heat generating component such as a light emitting diode (LED).
종래부터, 부직포 기재(基材)에 수지 조성물을 함유시킨 부직포층의 표면에, 직포 기재에 수지 조성물을 함유시킨 표재층(表材層)을 적층하여 일체화한 적층판이 제공되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이와 같은 적층판은 그 표면에 도체 패턴을 형성함으로써, 전기 전자 부품을 탑재하기 위한 프린트 배선판으로 가공되는 것이며, 또한, 이 도체 패턴을 사용하여 전기 회로를 형성함으로써 회로 기판으로 가공되는 것이다. BACKGROUND ART Conventionally, there has been provided a laminated board in which a surface layer (a surface layer) containing a resin composition is laminated on a surface of a nonwoven fabric layer containing a resin composition in a base material (base material) , See Patent Document 1). Such a laminated board is processed into a printed circuit board for mounting electric and electronic parts by forming a conductor pattern on the surface of the laminated board, and further processed into a circuit board by forming an electric circuit using the conductor pattern.
그러나, 최근에는, 적층판에 탑재되는 전기 전자 부품으로서 발열이 많은 것을 사용하거나, 발열하는 전기 전자 부품의 탑재 밀도를 높이는 경우가 있다. 이와 같은 경우에 대응하기 위하여, 방열성이 높은 적층판이 요망되고 있다. 이는, 방열성이 높은 적층판을 사용하면, 전기 전자 부품으로부터 발생하는 열이 적층판을 통하여 용이하게 방열하여, 전기 전자 부품의 장기 수명화가 도모되기 때문이다.In recent years, however, there is a case where an electric or electronic component to be mounted on a laminated board has a large heat generation or a mounting density of a heat-generating electric / electronic component is increased. In order to cope with such a case, a laminated board having high heat dissipation has been desired. This is because heat generated from the electrical and / or electronic parts can be easily radiated through the laminated plate, and the electrical and electronic parts can be lengthened in the service life if the laminated board having high heat dissipation is used.
본 발명은 전술한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 내열성이나 드릴 가공성을 저하시키지 않고, 방열성이 높은 적층판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 방열성이 높은 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판 및 회로 기판, 그리고 LED 백라이트 유닛, LED 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing points, and an object thereof is to provide a laminated board having high heat dissipation performance without deteriorating heat resistance and drilling workability and a method of manufacturing the same. It is another object of the present invention to provide a metal foil-clad laminate, a printed wiring board, a circuit board, an LED backlight unit, and an LED lighting device having high heat dissipation.
본 발명에 따른 적층판은, 부직포 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시켜 얻어진 부직포층과, 상기 부직포층의 양 표면에 각각 적층된 직포층이 적층하여 일체화된 적층판이다. 상기 열경화성 수지 조성물에는 무기 충전재가 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 80∼150 체적부의 비율로 함유되어 있다. 상기 무기 충전재는, 깁사이트(gibbsite)형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하여 이루어진다. 상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, 2∼15 ㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가진다. 상기 미립자 성분(B)은, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어진다. 상기 미립자 성분(B)은, 그 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상이다. 이 미립자 성분(B)에는 파쇄상(破碎狀)의 산화 알루미늄 입자가 30질량% 이상 함유되어 있다. 상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B)의 배합비(체적비)는 1:0.2∼0.5이다.A laminated board according to the present invention is a laminated board in which a nonwoven fabric layer obtained by impregnating a nonwoven fabric base material with a thermosetting resin composition and woven fabric layers laminated on both surfaces of the nonwoven fabric layer are laminated and integrated. The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in a proportion of 80 to 150 parts by volume based on 100 parts by volume of the thermosetting resin. The inorganic filler comprises gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a particulate component (B). The gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) have an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm. The fine particle component (B) is composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less. The fine particle component (B) has a particle size distribution of not less than 5% by mass, a particle diameter of not less than 1 占 퐉 and not more than 5 占 퐉 in an amount of not more than 40% by mass, and a particle diameter of less than 1 占 퐉 in an amount of not less than 55% by mass. The fine particle component (B) contains 30% by mass or more of fractured aluminum oxide particles. The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) to the particulate component (B) is 1: 0.2 to 0.5.
삭제delete
본 발명에 있어서는, 상기 열경화성 수지에는 에폭시 수지가 함유되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the thermosetting resin contains an epoxy resin.
본 발명에 있어서는, 상기 열경화성 수지에는 상기 에폭시 수지의 경화제 성분으로서 페놀 화합물이 함유되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the thermosetting resin contains a phenol compound as a curing agent component of the epoxy resin.
본 발명에 있어서는, 상기 열경화성 수지에는, 에폭시 비닐 에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체와 중합 개시제가 함유되어 있는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the thermosetting resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer and a polymerization initiator.
본 발명에 따른 금속박 부착 적층판은, 상기 적층판 중 적어도 일표면에 금속박이 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The metal foil-clad laminate according to the present invention is characterized in that a metal foil is provided on at least one surface of the laminate.
본 발명에 따른 프린트 배선판은, 상기 적층판 중 적어도 일표면에 도체 패턴이 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The printed wiring board according to the present invention is characterized in that a conductor pattern is provided on at least one surface of the laminate.
본 발명에 따른 회로 기판은, 상기 적층판 중 적어도 일표면에 회로가 설치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The circuit board according to the present invention is characterized in that a circuit is provided on at least one surface of the laminate.
본 발명에 따른 LED 백라이트 유닛은, 상기 적층판 중 적어도 일표면에 LED가 실장(實裝)되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The LED backlight unit according to the present invention is characterized in that an LED is mounted on at least one surface of the laminate.
본 발명에 따른 LED 조명 장치는, 상기 적층판 중 적어도 일표면에 LED가 실장되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The LED lighting device according to the present invention is characterized in that an LED is mounted on at least one surface of the laminate.
본 발명에 따른 적층판의 제조 방법은, 부직포 기재를 연속적으로 반송(搬送)하면서 열경화성 수지 조성물을 상기 부직포 기재에 함침하고, 이 부직포 기재를 연속적으로 반송하면서 그 양 표면에 직포를 적층하고, 이 적층물을 롤로 압착하고 가열함으로써 상기 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 부직포층 및 직포층을 형성한다. 상기 열경화성 수지 조성물에는 무기 충전재가 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 80∼150 체적부의 비율로 함유되어 있다. 상기 무기 충전재는, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하여 이루어진다. 상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, 2∼15 ㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가진다. 상기 미립자 성분(B)은, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어진다. 상기 미립자 성분(B)은, 그 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상이다. 이 미립자 성분(B)에는 파쇄상의 산화 알루미늄 입자가 30질량% 이상 함유되어 있다. 상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B)의 배합비(체적비)가 1:0.2∼0.5인 것을 특징으로 한다.A method for producing a laminated board according to the present invention comprises the steps of continuously impregnating a nonwoven fabric substrate with a thermosetting resin composition while continuously conveying the nonwoven fabric substrate and laminating woven fabrics on both surfaces thereof while continuously conveying the nonwoven fabric substrate, The thermosetting resin composition is cured by pressing water with a roll and heating to form a nonwoven fabric layer and a woven fabric layer. The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in a proportion of 80 to 150 parts by volume based on 100 parts by volume of the thermosetting resin. The inorganic filler comprises gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a particulate component (B). The gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) have an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm. The fine particle component (B) is composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less. The fine particle component (B) has a particle size distribution of not less than 5% by mass, a particle diameter of not less than 1 占 퐉 and not more than 5 占 퐉 in an amount of not more than 40% by mass, and a particle diameter of less than 1 占 퐉 in an amount of not less than 55% by mass. The fine particle component (B) contains 30 mass% or more of aluminum oxide particles in a crushed phase. Wherein the blending ratio (volume ratio) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) to the fine particle component (B) is 1: 0.2 to 0.5.
본 발명의 적층판에서는, 내열성이나 드릴 가공성을 저하시키지 않고, 방열성을 높일 수 있다.In the laminate of the present invention, the heat radiation property can be improved without lowering heat resistance and drilling workability.
본 발명의 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판, 회로 기판, LED 백라이트 유닛, 및 LED 조명 장치에서는, 방열성을 높일 수 있다.In the metal foil-clad laminate, the printed wiring board, the circuit board, the LED backlight unit, and the LED lighting device of the present invention, the heat radiation property can be improved.
본 발명의 적층판의 제조 방법은, 적층판을 연속적으로 제조할 수 있어, 배치식(batch type)에 비해, 생산성을 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The method of producing a laminated board of the present invention can continuously produce a laminated board, and can improve productivity as compared with a batch type.
도 1은 본 발명의 적층판의 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 적층판의 제조 방법의 실시형태의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 LED 백라이트 유닛의 실시형태의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 4는 본 발명의 LED 백라이트 유닛의 실시형태의 다른 예를 나타내며, (a) 및 (b)는 개략도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a laminated board of the present invention.
Fig. 2 is a schematic view showing an example of an embodiment of the method for producing a laminated board of the present invention.
3 is a schematic view showing an example of an embodiment of the LED backlight unit of the present invention.
Fig. 4 shows another example of the embodiment of the LED backlight unit of the present invention, wherein (a) and (b) are schematic views.
이하에서, 본 발명을 실시하기 위한 형태를 설명한다.Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 적층판 A는 열경화성 수지 조성물을 함유하는 부직포층(1)과, 열경화성 수지 조성물을 함유하는 직포층(2)을 구비하여 형성되는, 이른바, 복합(composite) 적층판이다. 복합 적층판은 방열성의 면에서는, 통상의 적층판[부직포층(1)만으로 절연층이 형성되고, 직포를 사용하고 있지 않은 것]보다 뒤떨어지는 경우가 있다. 그러나, 복합 적층판은 염가이며 치수 안정성, 역학 물성의 면에서 우수하다. 부직포층(1)은, 부직포 기재에 열경화성 수지 조성물을 함유하는 프리프레그(prepreg)의 경화물 등에 의해 형성될 수 있다. 또한, 직포층(2)은 직포 기재에 열경화성 수지 조성물을 함유하는 프리프레그의 경화물 등에 의해 형성될 수 있다.As shown in Fig. 1, the laminate A of the present invention comprises a so-called composite laminate (laminate) 1 formed by providing a nonwoven fabric layer 1 containing a thermosetting resin composition and a
부직포 기재로서는, 예를 들면, 유리 부직포나 유리 종이, 또는 아라미드 섬유(aramid fiber)나 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유(나일론) 등의 합성 수지 섬유를 사용한 합성 수지 부직포나 종이로부터 선택되는 것 중에서 어느 하나를 사용할 수 있다. 부직포 기재의 두께는 0.20∼1.0 ㎜로 하는 것이 바람직하다. 부직포 기재의 두께가 전술한 범위 내에 있으면, 부직포층(1)의 두께가 지나치게 얇아지지 않고 또한 지나치게 두꺼워지지도 않으며, 내열성, 방열성, 드릴 가공성 등을 양호하게 할 수 있다. 부직포 기재의 두께의 더욱 바람직한 범위는 0.3∼0.9 ㎜이다. 부직포 기재의 결착제(結着劑)로서는, 열적 강도가 우수한 에폭시 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 결착제란, 부직포 기재를 구성하는 섬유를 접착하여 고화(固化)시키기 위한 바인더이다. 결착제의 에폭시 화합물로서는, 에폭시 실란 등을 사용할 수 있다. 또한, 결착제는, 부직포 기재를 구성하는 섬유 100 질량부에 대하여 5∼25 질량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다.As the nonwoven substrate, for example, any one selected from synthetic resin nonwoven fabrics and paper using synthetic resin fibers such as glass nonwoven fabric, glass paper, aramid fiber, polyester fiber and polyamide fiber (nylon) You can use one. The thickness of the nonwoven base material is preferably 0.20 to 1.0 mm. When the thickness of the nonwoven fabric substrate is within the above range, the thickness of the nonwoven fabric layer 1 is neither excessively thin nor excessively thick, and heat resistance, heat radiation, drilling workability and the like can be improved. A more preferable range of the thickness of the nonwoven substrate is 0.3 to 0.9 mm. As the binder for the nonwoven fabric substrate, it is preferable to use an epoxy compound having excellent thermal strength. Here, the binder is a binder for bonding and solidifying fibers constituting the nonwoven base substrate. As the epoxy compound of the binder, an epoxy silane or the like can be used. The binder is preferably blended at a ratio of 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of fibers constituting the nonwoven base material.
열경화성 수지 조성물은 열경화성 수지와 무기 충전재를 함유하는 것이다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 상온에서 액상(液狀)의 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 또한, 열경화성 수지로서는, 수지 성분과 경화제 성분의 혼합물을 사용할 수 있다. 수지 성분으로서는, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르 수지 등의 라디칼 중합형 열경화성 수지 등을 사용할 수 있다.The thermosetting resin composition contains a thermosetting resin and an inorganic filler. As the thermosetting resin, for example, a thermosetting resin in a liquid state at room temperature can be used. As the thermosetting resin, a mixture of a resin component and a curing agent component can be used. As the resin component, a radical polymerization type thermosetting resin such as an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a vinyl ester resin can be used.
구체적인 열경화성 수지로서는, 수지 성분으로서 에폭시 수지를 사용한 것을 예시할 수 있다. 이 경우에, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 크레졸 노볼락형, 페놀 노볼락형, 비페닐형, 나프탈렌형, 플루오렌형, 크산텐형, 디시클로펜타디엔형, 안트라센형 등의 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또한, 에폭시 수지의 경화제 성분으로서는 디시안디아미드나 페놀 화합물을 사용할 수 있지만, 적층판 A의 내열성 향상을 위해 페놀 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 이 페놀 화합물로서는, 알릴페놀, 페놀 노볼락, 알킬페놀 노볼락, 트리아진 구조 함유 페놀 노볼락, 비스페놀 A 노볼락, 디시클로펜타디엔 구조 함유 페놀 수지, 자일록(xylok)형 페놀, 테르펜 변성 페놀, 폴리비닐 페놀류, 나프탈렌 구조 함유 페놀계 경화제, 플루오렌 구조 함유 페놀계 경화제 등의 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 페놀 화합물의 경화제 성분은 에폭시 수지 100 질량부에 대하여 30∼120 질량부, 더욱 바람직하게는 60∼110 질량부의 비율로 배합할 수 있다.As the specific thermosetting resin, an epoxy resin is used as the resin component. In this case, it is preferable to use a compound selected from the group of bisphenol A type, bisphenol F type, cresol novolak type, phenol novolac type, biphenyl type, naphthalene type, fluorene type, xanthene type, dicyclopentadiene type and anthracene type At least one epoxy resin may be used. As the curing agent component of the epoxy resin, dicyandiamide or a phenol compound may be used. However, in order to improve the heat resistance of the laminate A, it is preferable to use a phenol compound. Examples of the phenol compound include allylphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, phenol novolak containing triazine structure, bisphenol A novolak, phenolic resin containing dicyclopentadiene structure, xylok type phenol, terpene denatured phenol , Polyvinyl phenols, phenol-based curing agents having a naphthalene structure, phenol-based curing agents having a fluorene structure, and the like. The curing agent component of the phenol compound may be compounded in a proportion of 30 to 120 parts by mass, more preferably 60 to 110 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin.
구체적인 열경화성 수지의 다른 일례로서, 수지 성분으로서 에폭시 비닐 에스테르 수지를 사용할 수 있고, 이 경우에, 경화제 성분으로서 라디칼 중합성 불포화 단량체와 중합 개시제를 사용할 수 있다.As another specific example of the thermosetting resin, an epoxy vinyl ester resin can be used as the resin component. In this case, a radically polymerizable unsaturated monomer and a polymerization initiator can be used as the curing agent component.
에폭시 비닐 에스테르 수지를 얻기 위해 사용하는 에폭시 수지로서는, 특별히 구조가 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르류, 글리시딜에스테르류, 글리시딜아민류, 복소환식 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지 등이 있다. 상기 비스페놀형 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등을 예로 들 수 있다. 상기 노볼락형 에폭시 수지로서는, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지 등을 예로 들 수 있다. 상기 지환식 에폭시 수지로서는, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 1-에폭시에틸-3,4-에폭시시클로헥산 등을 예로 들 수 있다. 상기 글리시틸에스테르류로서는, 프탈산 디글리시딜에스테르, 테트라하이드로프탈산 디글리시딜에스테르, 다이머산 글리시틸에스테르 등을 예로 들 수 있다. 상기 글리시딜아민류로서는, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜 P-아미노페놀, N,N-디글리시딜아닐린 등을 예로 들 수 있다. 상기 복소환식 에폭시 수지로서는, 1,3-디글리시딜-5,5-디메틸히단토인, 트리글리시딜이소시아누레이트 등을 예로 들 수 있다.The epoxy resin used for obtaining the epoxy vinyl ester resin is not particularly limited in its structure, but examples thereof include bisphenol epoxy resin, novolac epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester, glycidyl Esters, glycidyl amines, heterocyclic epoxy resins, and brominated epoxy resins. Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy resin. Examples of the novolak type epoxy resin include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene novolak type epoxy resin and the like. Examples of the alicyclic epoxy resin include 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclo Hexanecarboxylate, 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane, and the like. Examples of the glycidyl esters include phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, dimeric acid glycityl ester, and the like. Examples of the glycidyl amines include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl P-aminophenol, N, N-diglycidylaniline and the like. Examples of the above-mentioned heterocyclic epoxy resin include 1,3-diglycidyl-5,5-dimethylhydantoin, triglycidylisocyanurate and the like.
또한, 브롬화 에폭시 수지로서는, 테트라 브로모 비스페놀 A형 에폭시 수지, 테트라 브로모 비스페놀 F형 에폭시 수지, 브롬화 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등을 예로 들 수 있다.Examples of the brominated epoxy resin include tetrabromobisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol F type epoxy resin, brominated cresol novolak type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin and the like.
상기 에폭시 비닐 에스테르 수지를 얻기 위한 에폭시 수지 중에서도, 특히 난연성이 우수한 점에서, 브롬화 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 에폭시 수지의 에폭시기의 일부에, 카르복실기 함유 고무상 중합체를 반응시킨 에폭시 수지도 사용할 수도 있다. 이와 같은 카르복실기 함유 고무상 중합체를 반응시킨 에폭시 수지는, 얻어지는 동(銅) 부착 적층판 등의 적층판 A의 내충격성이나 펀칭 가공성, 층간 밀착성을 향상시키는 점에서 특히 바람직하다.Among the epoxy resins for obtaining the epoxy vinyl ester resins, brominated epoxy resins are preferably used because they are excellent in flame retardancy. An epoxy resin obtained by reacting a part of epoxy groups of these epoxy resins with a carboxyl group-containing rubber-like polymer may also be used. The epoxy resin obtained by reacting such a carboxyl group-containing rubber-like polymer is particularly preferable from the viewpoint of improving the impact resistance, punching workability and interlayer adhesion of the laminate A such as a copper-clad laminate obtained.
상기 카르복실기 함유 고무상 중합체로서는, 카르복실기 함유 단량체와 공역디엔계 단량체에 필요에 따라 다른 단량체를 공중합시킨 것, 또는 공역디엔계 단량체와 다른 단량체를 공중합시킨 것에 카르복실기를 도입한 것 등을 예로 들 수 있다. 카르복실기는, 분자의 말단, 측쇄의 어디에 위치하고 있어도 되고, 그 양은 1분자 중에 1∼5 개인 것이 바람직하고, 1.5∼3 개인 것이 더욱 바람직하다.Examples of the carboxyl group-containing rubber-like polymer include a copolymer obtained by copolymerizing a carboxyl group-containing monomer and a conjugated diene monomer with another monomer as required, or a copolymer obtained by copolymerizing a conjugated diene monomer and another monomer and introducing a carboxyl group . The carboxyl group may be located anywhere in the terminal or side chain of the molecule, and the amount thereof is preferably 1 to 5, more preferably 1.5 to 3 in one molecule.
상기 공역디엔계 단량체로서는 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등이 있다. 또한, 필요에 따라 사용되는 다른 단량체로서는, 아크릴로니트릴, 스티렌, 메틸스티렌, 할로겐화 스티렌 등이 있다. 이들 중에서도, 얻어지는 반응물의 라디칼 중합성 불포화 단량체와의 상용성(相溶性)의 점에서, 아크릴로니트릴을 고무상 중합체에 10∼40 중량% 공중합시키는 것이 바람직하고, 15∼30 중량% 공중합시키는 것이 더욱 바람직하다.Examples of the conjugated diene monomer include butadiene, isoprene, and chloroprene. Other monomers to be used as needed include acrylonitrile, styrene, methylstyrene, halogenated styrene, and the like. Of these, acrylonitrile is preferably copolymerized with the rubber-like polymer in an amount of from 10 to 40% by weight, more preferably from 15 to 30% by weight in terms of compatibility with the radically polymerizable unsaturated monomer of the obtained reaction product More preferable.
그리고, 에폭시 비닐 에스테르 수지를 제조하는 데 있어서는, 에폭시 수지, 카르복실기 함유 고무상 중합체 및 에틸렌성 불포화 일염기산의 각 성분을 동시에 반응시킬 수도 있다. 또한, 에폭시 비닐 에스테르 수지를 제조하는 데 있어서는, 에폭시 수지와 카르복실기 함유 고무상 중합체를 반응시킨 후, 에틸렌성 불포화 일염기산을 반응시킬 수도 있다. 이 때, 에폭시 비닐 에스테르 수지를 얻기 위해 사용하는 에폭시 수지와 카르복실기 함유 고무상 중합체 및 에틸렌성 불포화 일염기산의 반응 비율은, 특별히 제한되는 것은 아니다. 그러나, 상기 반응 비율은 에폭시 수지의 에폭시기 1 당량당, 카르복실기 함유 고무상 중합체와 에틸렌성 불포화 일염기산의 총 카르복실기가 0.8∼1.1 당량이 되는 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 특히 저장 안정성이 우수한 수지를 얻을 수 있는 점에서, 상기 반응 비율은 0.9∼1.0 당량이 되는 범위로 하는 것이 바람직하다.In the production of the epoxy vinyl ester resin, the components of the epoxy resin, the carboxyl group-containing rubber-like polymer and the ethylenically unsaturated monobasic acid may be simultaneously reacted. Further, in producing an epoxy vinyl ester resin, an ethylenically unsaturated monobasic acid may be reacted after an epoxy resin and a carboxyl group-containing rubber-like polymer are reacted. At this time, the reaction ratio of the epoxy resin used for obtaining the epoxy vinyl ester resin to the carboxyl group-containing rubber-like polymer and the ethylenically unsaturated monobasic acid is not particularly limited. However, it is preferable that the reaction rate is within a range in which the total carboxyl group of the carboxyl group-containing rubber-like polymer and the ethylenically unsaturated monobasic acid is in the range of 0.8 to 1.1 equivalents per equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. In addition, the reaction ratio is preferably in the range of 0.9 to 1.0 equivalent in that a resin having excellent storage stability can be obtained.
또한, 에폭시 비닐 에스테르 수지의 제조에 있어서, 에폭시 수지와의 반응에 사용되는 에틸렌성 불포화 일염기산으로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산, 크로톤산, 신남산, 아크릴산 다이머, 모노메틸말레이트, 모노부틸말레이트, 소르빈산 등이 있다. 이들 중에서도 (메타)아크릴산이 바람직하다.Examples of the ethylenically unsaturated monobasic acid used in the reaction with the epoxy resin in the production of the epoxy vinyl ester resin include (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, acrylic acid dimer, monomethyl maleate, Butyl maleate, sorbic acid, and the like. Among these, (meth) acrylic acid is preferable.
상기 라디칼 중합성 불포화 단량체는, 1분자 중에 적어도 1개의 라디칼 중합성 불포화기를 가지는 것이다. 이와 같은 라디칼 중합성 불포화 단량체로서는, 예를 들면, 디알릴프탈레이트, 스티렌, 메틸스티렌, 할로겐화 스티렌, (메타)아크릴산, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트가 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상이 사용된다.The radically polymerizable unsaturated monomer has at least one radically polymerizable unsaturated group in one molecule. Examples of such radically polymerizable unsaturated monomers include diallyl phthalate, styrene, methylstyrene, halogenated styrene, (meth) acrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, divinylbenzene, ethylene glycol Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. One kind or two kinds or more is used.
그리고, 라디칼 중합성 불포화 단량체의 배합량은, 에폭시비닐에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체의 합계량 100 질량부에 대하여, 25 질량부 이상, 45 질량부 이하의 비율로 하는 것이 바람직하다. 이는, 25 질량부 이상으로 하면, 얻어지는 열경화성 수지 조성물의 부직포 기재나 직포 기재에 대한 함침성이 양호하게 되고, 또한, 45 질량부 이하로 하면, 이 열경화성 수지 조성물을 사용하여 얻어지는 적층판 A가 치수 안정성이 우수하며, 또한 고내열성도 우수해지기 때문이다. 라디칼 중합성 불포화 단량체의 배합량의 더욱 바람직한 범위는, 에폭시 비닐 에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체의 합계량 100 질량부에 대하여, 25∼40 질량부이다.The blending amount of the radical polymerizable unsaturated monomer is preferably 25 parts by mass or more and 45 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy vinyl ester resin and the radical polymerizable unsaturated monomer. If the content is more than 25 parts by mass, the impregnation property of the resultant thermosetting resin composition with respect to the nonwoven fabric base material and the woven base material becomes good. When the content is less than 45 parts by mass, the laminate A obtained using the thermosetting resin composition exhibits dimensional stability And excellent heat resistance can be obtained. A more preferable range of the blending amount of the radical polymerizable unsaturated monomer is 25 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy vinyl ester resin and the radically polymerizable unsaturated monomer.
상기 중합 개시제로서는, 메틸에틸케톤퍼옥시드, 메틸이소부틸케톤퍼옥시드, 시클로헥사논퍼옥시드 등의 케톤퍼옥시드류, 벤조일퍼옥시드, 이소부틸퍼옥시드 등의 디아실퍼옥시드류, 큐멘하이드로퍼옥시드, tert-부틸하이드로퍼옥시드 등의 하이드로퍼옥시드류, 디큐밀퍼옥시드, 디-tert-부틸퍼옥시드 등의 디알킬퍼옥시드류, 1,1-디-tert-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥사논, 2,2-디(tert-부틸퍼옥시)-부탄 등의 퍼옥시케탈류, tert-부틸퍼벤조에이트, tert-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 알킬퍼에스테르류, 비스(4-tert-부틸시클로헥실)퍼옥시 디카보네이트, tert-부틸퍼옥시이소부틸카보네이트 등의 퍼카보네이트류 등, 유기 과산화물을 예로 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상이 사용된다. 이와 같은 유기 과산화물을 사용함으로써, 열경화성 수지 조성물은 가열 경화된다.Examples of the polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, methyl isobutyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide and isobutyl peroxide, cumene hydroperoxide , and tert-butyl hydroperoxide, dialkyl peroxides such as dicumyl peroxide and di-tert-butyl peroxide, 1,1-di-tert-butyl peroxy-3,3 Peroxyacetal, such as 5-trimethylcyclohexanone and 2,2-di (tert-butylperoxy) -butane, tert-butylperbenzoate and tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate Organic peroxides such as alkyl peroxides, alkyl peroxides, peroxides such as alkyl peroxides, alkyl peresters, bis (4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate and tert-butyl peroxyisobutyl carbonate; Or more. By using such an organic peroxide, the thermosetting resin composition is heat cured.
중합 개시제의 열경화성 수지로의 배합량에 대해서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 에폭시 비닐에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체의 합계량 100 질량부에 대하여, 0.5∼5.0 질량부 정도의 비율의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 특히, 열경화성 수지 조성물의 바니시 라이프나 경화성의 점에서, 0.9∼2.0 질량부의 비율의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다.The blending amount of the polymerization initiator into the thermosetting resin is not particularly limited, but is preferably set in a range of about 0.5 to 5.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the epoxy vinyl ester resin and the radical polymerizable unsaturated monomer Do. In particular, from the viewpoint of the varnish life and curability of the thermosetting resin composition, it is more preferable to set the ratio within the range of 0.9 to 2.0 parts by mass.
무기 충전재로서는, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유한 것을 사용한다. 본 실시예에서는, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)만을 무기 충전재로서 함유할 수 있다. 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, 2∼15 ㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 것이다. 또한, 미립자 성분(B)은, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어지는 미립자 성분이다. 또한, 이 미립자 성분(B)의 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상인 것을 사용한다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 무기 충전재의 평균 입자 직경은, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정하여 얻어지는 분체(粉體) 집단의 전체 체적을 100%로 하여 누적 커브를 구하고, 그 누적 커브가 50%가 되는 점의 입자 직경을 의미한다. 또한, 미립자 성분의 입도 분포도 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정하여 얻어진다.As the inorganic filler, those containing gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a particulate component (B) are used. In the present embodiment, only the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and the fine particle component (B) can be contained as an inorganic filler. The gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) have an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm. The fine particle component (B) is a fine particle component composed of aluminum oxide particles having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less. The particle size distribution of the fine particle component (B) is not more than 5% by mass, the particle diameter is not less than 1 占 퐉 and less than 5 占 퐉 is 40% by mass or less, and the particle diameter is less than 1 占 퐉 is 55% do. In the present specification, the average particle diameter of the inorganic filler is determined by obtaining a cumulative curve at 100% of the total volume of a powder group obtained by measurement with a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, 50% < / RTI > The particle size distribution of the fine particle component is also obtained by measuring with a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus.
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, Al(OH)3 또는 Al2O3·3H2O로 표시되는 알루미늄 화합물이며, 적층판 A에, 열전도성, 난연성, 드릴 가공성을 양호한 밸런스로 부여하는 성분이다. 또한, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)의 평균 입자 직경(D50)은, 2∼15 ㎛이며, 바람직하게는 3∼12㎛이다. 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)의 평균 입자 직경(D50)이 15㎛ 이하인 경우에는 드릴 가공성이 쉽게 저하하지 않고, 2㎛ 이상인 경우에는, 열전도성이 쉽게 저하하지 않으며, 또한 생산성도 저하하기 어려워진다. 또한, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서는, 평균 입자 직경(D50)이 2∼10 ㎛인 제1 깁사이트형 수산화 알루미늄과 평균 입자 직경(D50)이 10∼15 ㎛인 제2 깁사이트형 수산화 알루미늄과의 배합물을 사용할 수 있다. 이 경우에, 충전재가 보다 조밀하게 충전되는 것에 의하여, 방열성이 더욱 향상되는 점에서 바람직하다.The gibbsite-type aluminum hydroxide particle (A) is an aluminum compound represented by Al (OH) 3 or Al 2 O 3 .3H 2 O and is a compound which imparts good balance of thermal conductivity, flame retardancy and drillability to the laminate A to be. The average particle diameter (D 50 ) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) is 2 to 15 탆, preferably 3 to 12 탆. When the average particle diameter (D 50 ) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) is 15 μm or less, the drilling workability is not easily deteriorated. When the average particle diameter is 2 μm or more, the thermal conductivity is not easily deteriorated, It gets harder. In addition, the gibbsite-type aluminum as the particles (A) hydroxide, an average particle diameter (D 50) is 2~10 ㎛ the first gibbsite-type aluminum hydroxide with an average particle diameter (D 50) is 10~15 ㎛ second Gibb A combination with a site-type aluminum hydroxide can be used. In this case, it is preferable that the filler is filled more densely in that the heat radiation property is further improved.
미립자 성분(B)은, 얻어지는 적층판에 높은 열전도성을 부여하는 성분이다. 미립자 성분(B)을 구성하는 산화 알루미늄 입자는 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛ 이하이며, 바람직하게는 평균 입자 직경(D50)이 0.4∼0.8 ㎛이다. 미립자 성분(B)의 평균 입자 직경이 1.5㎛ 이하인 경우에는, 적층판 A에 충분한 배합량으로 충전하기 쉽고, 또한, 드릴 가공성도 쉽게 저하되지 않는다. 또한, 미립자 성분(B)의 평균 입자 직경이 0.4㎛ 이상인 경우에는, 적층판 A의 열전도율을 충분히 얻을 수 있다. 또한, 산화 알루미늄 입자는 모스 경도가 12로 경질이지만, 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛ 이하이므로, 드릴 가공성을 저하시키지 않도록 할 수 있다.The fine particle component (B) is a component that imparts a high thermal conductivity to the obtained laminate. The aluminum oxide particles constituting the fine particle component (B) have an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm or less, and preferably an average particle diameter (D 50 ) of 0.4 to 0.8 μm. When the average particle diameter of the fine particle component (B) is 1.5 탆 or less, it is easy to fill the laminate A in a sufficient amount and the drilling workability is not easily deteriorated. Further, when the average particle diameter of the fine particle component (B) is 0.4 μm or more, the thermal conductivity of the laminated plate A can be sufficiently obtained. The aluminum oxide particles have a hardness of Moh's hardness of 12, but the average particle diameter (D 50 ) is 1.5 탆 or less, so that the drilling workability can be prevented from being lowered.
또한, 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상이다. 이와 같은 입도 분포를 가지는 산화 알루미늄 입자를 사용함으로써, 드릴 가공성을 양호하게 할 수 있다. 미립자 성분(B)의 입도 분포의 더욱 바람직한 범위는, 입자 직경 5㎛ 이상의 산화 알루미늄 입자가 0∼5 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만의 산화 알루미늄 입자가 0∼30 질량%, 잔부가 입자 직경 1㎛ 미만의 산화 알루미늄 입자이다.The particle size distribution of the fine particle component (B) is 5% by mass or less, 5% by mass or less in particle diameter, 40% by mass or less in particle diameter 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉, and 55% by mass or less in particle diameter less than 1 占 퐉. By using aluminum oxide particles having such a particle size distribution, drilling workability can be improved. A more preferable range of the particle size distribution of the fine particle component (B) is 0 to 5 mass% of aluminum oxide particles having a particle diameter of 5 탆 or more, 0 to 30 mass% of aluminum oxide particles having a particle diameter of 1 탆 or more and less than 5 탆, And is an aluminum oxide particle having a particle diameter of less than 1 mu m.
또한, 미립자 성분(B)에는 파쇄(구형이 아님)된 산화 알루미늄 입자가 30질량% 이상 함유되어 있다. 파쇄상의 산화 알루미늄 입자란, 알루미나의 제법에 있어서, 괴상(塊狀) 알루미나를 분쇄하는 제법 등에 의해 얻어지는 비구형 알루미나로서, 구형 알루미나와는 상이한 것이다. 파쇄상 산화 알루미늄 입자는, 임의로 채취한 산화 알루미늄 입자 샘플의 SEM 화상으로부터, 임의의 10개의 산화 알루미늄 입자의 어스펙트비를 산출하고, 이 평균 어스펙트비≥1.3인 산화 알루미늄 입자를 파쇄상이라고 한다. 또한, 상기 평균 어스펙트비< 1.3인 산화 알루미늄 입자를 파쇄상 이외(예를 들면, 구형)의 산화 알루미늄 입자로서 정의할 수 있다. 파쇄상 산화 알루미늄 입자가 미립자 성분(B) 전체량에 대하여 30 질량% 이상 함유되어 있으면, 드릴 날의 마모가 적어져서, 드릴 가공성이 향상된다. 그리고, 파쇄상 산화 알루미늄 입자는 미립자 성분(B) 전체량에 대하여 100 질량%일 수도 있다.Further, the fine particle component (B) contains 30 mass% or more of aluminum oxide particles which are crushed (not spherical). The pulverized aluminum oxide particles are non-spherical alumina obtained by pulverizing massive alumina in the process of producing alumina, which is different from spherical alumina. From the SEM image of the aluminum oxide particle sample taken arbitrarily, the fracture-type aluminum oxide particles are calculated by calculating the aspect ratio of any ten aluminum oxide particles, and the aluminum oxide particles having the average aspect ratio? 1.3 are referred to as fractured phases . The aluminum oxide particles having an average aspect ratio of < 1.3 can be defined as aluminum oxide particles other than crushed (for example, spherical) particles. When the crushed aluminum oxide particles are contained in an amount of 30 mass% or more based on the total amount of the fine particle component (B), the wear of the drill blade is reduced and drilling workability is improved. The fractured aluminum oxide particles may be 100% by mass based on the total amount of the fine particle component (B).
상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B)의 배합비(체적비)는, 1:0.2∼0.5이다. 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)의 배합량 1에 대하여, 미립자 성분(B)의 배합량이 0.2∼0.5인 경우에는, 얻어지는 적층판 A의 드릴 가공성, 열전도성, 내열성 등이 쉽게 저하되지 않는다.The mixing ratio (volume ratio) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) to the particulate component (B) is 1: 0.2 to 0.5. When the blending amount of the fine particle component (B) is 0.2 to 0.5 based on the compounding amount of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A), the drillability, thermal conductivity, heat resistance and the like of the obtained laminated plate A are not easily deteriorated.
본 실시형태에 있어서, 상기 무기 충전재에는, 상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B) 외에, 필요에 따라, 제3 성분을 함유시킬 수도 있다. 이 제3 성분으로서는, 예를 들면, 일본 특허출원 공개번호 2010-774호 공보에 기재되어 있는 베마이트 입자는, 필러를 고충전할 때의 기판의 내열성과 난연성의 향상, 드릴 마모성을 저감하는 면에서 효과적이지만, 한편으로는 베마이트 입자가 고비용일 뿐만 아니라, 바니시의 유동성이 고틱소트로피(thixotropy)성이 되어, 생산 속도를 높일 수 없는 과제가 있다. 이에 비해, 본 실시형태에서는, 미립자 성분(B)의 산화 알루미늄의 평균 입자 직경이나 산화 알루미늄의 형상을 규정함(파쇄상을 주체로 함)으로써, 베마이트 입자 등의 제3 성분을 부여하지 않아도, 기판의 내열성과 난연성을 향상시키고, 드릴 마모성을 저감하는 효과를 얻을 수 있다. 제3 성분은, 내열성과 드릴 가공성 및 방열성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사용할 수 있으며, 예를 들면, 실리카 등을 사용할 수 있다. 실리카는 기판의 선팽창율을 저감하는 경우에 사용하는 것이 바람직하다. 제3 성분의 평균 입자 직경(D50)으로서는 1∼30 ㎛로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5∼15 ㎛이다.In the present embodiment, the inorganic filler may contain a third component, if necessary, in addition to the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and the fine particle component (B). As the third component, for example, the boehmite particles described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-774 are used in order to improve the heat resistance and flame retardancy of the substrate when the filler is filled with high filler, On the other hand, there is a problem that not only the boehmite particles are expensive, but also the fluidity of the varnish becomes thixotropy and the production speed can not be increased. On the other hand, in the present embodiment, the average particle diameter of the aluminum oxide of the fine particle component (B) and the shape of the aluminum oxide are defined (the fracture phase is mainly used), so that the third component such as boehmite particles , The heat resistance and flame retardancy of the substrate can be improved, and the effect of reducing drill abrasion can be obtained. The third component can be used within a range that does not deteriorate heat resistance, drilling workability, and heat dissipation. For example, silica or the like can be used. Silica is preferably used in the case of reducing the coefficient of linear expansion of the substrate. The average particle diameter (D 50 ) of the third component is preferably 1 to 30 탆, more preferably 5 to 15 탆.
본 발명에 있어서, 틱소트로피(TI값) 6 rpm과 30 rpm에서의 점도를 각각 η6, η30으로 하고, TI값=η6/η30으로 정의한 경우, TI값≤2인 것이, 성형 불량율을 저감시키기 위해 중요하다. 베마이트 입자는 내열성, 난연성이 우수한 소재이지만, 고충전계에 있어서는 TI값>2를 회피하지 못하고, 종래의 성형 조건인 외관 불량 발생을 회피할 수 없다.In the present invention, when the viscosity at 6 rpm and 30 rpm of the thixotropic agent (TI value) is defined as? 6 and? 30, respectively, and the TI value =? 6 /? 30, the TI value? It is important. Although the boehmite particles are excellent in heat resistance and flame retardancy, the TI value > 2 can not be avoided in the high charge field, and appearance defect, which is a conventional molding condition, can not be avoided.
열경화성 수지 100 체적부에 대한 무기 충전재의 배합 비율은, 80∼150 체적부이며, 바람직하게는, 90∼150 체적부, 더욱 바람직하게는, 100∼150 체적부이다. 무기 충전재의 배합 비율이 80 체적부 이상인 경우에는, 얻어지는 적층판 A의 열전도율이 쉽게 낮아지지 않고, 150 체적부 이하인 경우에는, 드릴 가공성이 쉽게 저하하지 않으며, 또한 적층판 A의 제조성(수지 함침성, 성형성)도 쉬게 저하하지 않게 된다. 또한, 특히, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)의 배합 비율이 100 체적부 이하인 경우에는, 결정수(結晶水)가 많이 발생하기 어려워지고 내열성이 쉽게 저하하지 않는 경향이 있다. 또한, 상기 제3 성분을 배합하는 경우에는, 내열성과 드릴 가공성 및 방열성을 저하시키지 않는 범위 내에서 사용할 수 있고, 예를 들면, 제3 성분의 배합량으로서는 무기 충전재 전체량에 대하여 0∼15 체적%로 할 수 있다.The mixing ratio of the inorganic filler to 100 parts by volume of the thermosetting resin is 80 to 150 parts by volume, preferably 90 to 150 parts by volume, more preferably 100 to 150 parts by volume. When the mixing ratio of the inorganic filler is 80 parts by volume or more, the thermal conductivity of the obtained laminate A is not easily lowered. When the volume ratio of the inorganic filler is 150 parts by volume or less, drilling workability is not easily deteriorated. Moldability) is not easily lowered. Particularly, when the mixing ratio of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) is 100 parts by volume or less, a large amount of crystal water (crystal water) tends to be hardly generated and heat resistance tends not to be easily deteriorated. When the third component is blended, it can be used within a range that does not lower heat resistance, drilling workability, and heat radiation. For example, the blending amount of the third component is preferably from 0 to 15% by volume, .
열경화성 수지 조성물은, 액상 등의 상기 열경화성 수지에, 전술한 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하는 무기 충전재(필요에 따라 제3 성분을 포함함)를 배합하고, 디스퍼, 볼 밀, 롤 등을 사용하여, 각 무기 충전재의 입자를 분산시키는 공지의 조제 방법에 의해 조제된다. 그리고, 열경화성 수지 조성물에는 필요에 따라 열경화성 수지의 경화 촉매 등의 각종 첨가제를 배합할 수도 있다. 또한, 열경화성 수지 조성물의 점도 조정이나 부직포 기재로의 함침성 등을 고려하여 필요에 따라 유기용제 등의 용제, 감점제, 커플링제 등의 가공 조제를 배합할 수도 있다.The thermosetting resin composition is prepared by compounding the above-mentioned gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and an inorganic filler (including a third component as needed) containing a fine particle component (B) in the thermosetting resin such as a liquid phase, Dispersing the particles of each inorganic filler using a disperser, a ball mill, a roll, or the like. If necessary, various additives such as a curing catalyst of a thermosetting resin may be added to the thermosetting resin composition. In view of adjustment of the viscosity of the thermosetting resin composition and impregnation of the nonwoven fabric substrate, a processing aid such as a solvent such as an organic solvent, a scoring agent, and a coupling agent may be added as necessary.
부직포층(1)을 형성하기 위한 프리프레그는, 상기 부직포 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시키고, 이 후, 부직포 기재에 함침시킨 열경화성 수지 조성물을 가열 건조 등에 의해 반경화 상태(B 스테이지 상태)로 함으로써 얻을 수 있다. 부직포층(1)을 형성하기 위한 프리프레그에서는, 프리프레그 전체량에 대하여 열경화성 수지 조성물의 함유량은 40∼95 질량%, 더욱 바람직하게는 60∼95 질량%로 할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.The prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 is prepared by impregnating the thermosetting resin composition into the nonwoven fabric substrate and thereafter heating the thermosetting resin composition impregnated in the nonwoven fabric substrate to a semi-cured state (B-stage state) Can be obtained. In the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1, the content of the thermosetting resin composition relative to the total amount of the prepreg may be 40 to 95% by mass, more preferably 60 to 95% by mass, no.
직포층(2)을 형성하기 위한 직포 기재로서는, 예를 들면, 유리 클로스(cloth) 또는 아라미드 섬유나 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유(나일론) 등의 합성 수지 섬유를 사용한 합성 수지 클로스로부터 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다. 직포 기재의 두께는 50∼500 ㎛로 할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.As the woven fabric for forming the
직포층(2)을 형성하기 위한 열경화성 수지 조성물은, 부직포층(1)을 형성하기 위한 상기 열경화성 수지 조성물과 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 상이하게 하는 경우에는, 사용하는 열경화성 수지나 무기 충전재의 종류, 열경화성 수지에 대한 무기 충전재의 함유량 등을 변경할 수 있다. 특히, 바람직하게는, 부직포층(1)을 형성하기 위한 상기 열경화성 수지 조성물로부터 무기 충전재를 제거한 것, 즉 상기 열경화성 수지와 그 외에 필요에 따라 배합되는 용제나 첨가제로 이루어지는 것을 사용할 수 있다. 이에 따라, 직포 기재로의 열경화성 수지 조성물의 함침성을 높일 수 있다. 직포층(2)에 무기 충전재를 함유시키는 경우에는, 적층판의 내트래킹성의 향상을 위하여, 무기 충전재로서 수산화 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 수산화 알루미늄의 결정수가 적층판 A의 표면의 열분해, 탄화를 저해하는 것으로 여겨지고, 적층판 A의 내트래킹성이 향상되는 것으로 여겨진다. 또한, 적층판 A의 내트래킹성의 향상을 위하여, 직포층(2) 중의 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 수산화 알루미늄은 25∼150 체적부의 비율인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 30∼100 체적부이다. 또한, 평균 입자 직경(D50)이 2∼15 ㎛인 수산화 알루미늄을 사용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 4∼15 ㎛이다.The thermosetting resin composition for forming the
직포층(2)을 형성하기 위한 프리프레그는, 상기 직포 기재에 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 후, 직포 기재에 함침시킨 열경화성 수지 조성물을 가열 건조 등에 의해 반경화 상태(B 스테이지 상태)로 함으로써 얻을 수 있다. 직포층(2)을 형성하기 위한 프리프레그에서는, 프리프레그 전체량에 대하여 열경화성 수지 조성물의 함유량이 40∼95 질량%, 더욱 바람직하게는 60∼95 질량%로 할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.The prepreg for forming the
그리고, 도 1에 기재된 본 발명의 적층판 A로서 복합 적층판을 형성할 때에는, 부직포층(1)을 형성하기 위한 프리프레그와 직포층(2)을 형성하기 위한 프리프레그를 중첩한 후, 이것을 가열 가압 성형할 수 있다. 이에 따라, 각 프리프레그 중의 열경화성 수지를 경화시켜 부직포층(1) 및 직포층(2)을 형성하고 이들 열경화성 수지의 경화에 의해 부직포층(1)과 직포층(2)을 접착하여 적층하여 일체화한다. 여기서, 부직포층(1) 및 직포층(2)은 각각 1장 또는 복수 장의 프리프레그를 중첩하여 형성할 수 있다. 또한, 부직포층(1)의 양 표면에 직포층(2)을 형성할 수 있다. 또한, 이 복합 적층판을 사용한 금속박 부착 적층판은, 직포층(2)의 표면에 동박이나 니켈박 등의 금속박(3)을 더욱 설치함으로써, 복합 적층판이 절연층이 된 한쪽 면 또는 양면 금속박 부착 적층판으로서 형성할 수 있다. 이 경우에, 부직포층(1)을 형성하기 위한 프리프레그와, 직포층(2)을 형성하기 위한 프리프레그와, 금속박(3)을 중첩한 후, 가열 가압 성형함으로써, 부직포층(1)과 직포층(2)과 금속박(3)을 적층하여 일체화한다. 가열 가압 성형의 조건은 전술한 바와 같다.1, the prepreg for forming the nonwoven fabric layer 1 and the prepreg for forming the
복합 적층판은 연속적으로 생산할 수 있다. 도 2에 양면 금속박 부착 복합 적층판의 제조 방법의 일례를 나타낸다. 부직포 기재인 유리 부직포는, 유리 섬유제의 페이퍼이며, 연속적으로 공급할 수 있는 장척물(長尺物)로서, 내부나 표면에 공극을 가지고, 열경화성 수지 조성물을 함침 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유리 부직포의 두께는, 0.3∼0.8 ㎜가 일반적이지만, 이 두께로 한정되지 않는다. 또한, 직포 기재인 유리 직포는, 유리 섬유제의 유리제의 직포이며, 연속적으로 공급할 수 있는 장척물로서, 내부나 표면에 공극을 가지고, 열경화성 수지 조성물을 함침 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유리 직포의 두께는, 0.015∼0.25 ㎜가 일반적이지만, 이 두께로 한정되지 않는다.Composite laminates can be produced continuously. Fig. 2 shows an example of a method for producing a double-sided metal foil-laminated composite laminate. The glass nonwoven fabric, which is a nonwoven fabric substrate, is a paper made of glass fiber, and is not particularly limited as long as it can be supplied continuously and has voids in its interior or its surface and can impregnate the thermosetting resin composition. The thickness of the glass nonwoven fabric is generally 0.3 to 0.8 mm, but is not limited to this thickness. The glass woven fabric which is a woven fabric is not particularly limited as long as it is woven glass fabric made of glass fiber and can be supplied continuously and has voids in the inside or the surface thereof and can impregnate the thermosetting resin composition. The thickness of the glass woven fabric is generally 0.015 to 0.25 mm, but is not limited to this thickness.
그리고, 먼저, 부직포 기재인 유리 부직포에 상기 열경화성 수지 조성물을 함침시킨다. 다음으로, 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 유리 부직포의 양 표면에 열경화성 수지 함침 유리 직포를 연속적으로 적층하고, 이 적층물을 롤로 압착하고 가열하여 복합형 적층판을 제조한다. 여기서, 열경화성 수지 조성물을 함침시킨 유리 부직포를 1장 또는 복수 장을 중첩하여 사용할 수도 있다. 또한, 열경화성 수지 함침 유리 직포는, 전술한 열경화성 수지나 열가소성 수지 조성물을 함침시켜 이루어지는 상기 유리제의 직포이다. 또한, 열경화성 수지 함침 유리 직포도 1장 또는 복수 장 중첩하여 사용할 수도 있다. 또한, 그 한쪽 면 또는 양면의 표층에 금속박(3)을 적층할 수도 있다. 금속박(3)으로서는, 연속적으로 공급할 수 있는 장척의 금속제의 박이면 특별히 한정되지 않고, 동박, 니켈박 등을 예로 들 수 있다. 금속박(3)의 두께는, 0.012∼0.07 ㎜가 일반적이지만, 이 두께로 한정되지 않는다.First, the thermosetting resin composition is impregnated into a glass nonwoven fabric which is a nonwoven fabric substrate. Next, thermosetting resin-impregnated glass woven fabrics are continuously laminated on both surfaces of the glass nonwoven fabric impregnated with the thermosetting resin composition, and the laminate is pressed with a roll and heated to produce a composite laminate. Here, the glass nonwoven fabric impregnated with the thermosetting resin composition may be used alone or in a plurality of sheets. Further, the thermosetting resin-impregnated glass woven fabric is the glass woven fabric impregnated with the above-mentioned thermosetting resin or thermoplastic resin composition. The thermosetting resin-impregnated glass woven fabric may also be used in a single or multiple layers. Further, the
다음으로, 도 2와 같이, 상기 열경화성 수지 조성물(11)이 연속적으로 공급되는 유리 부직포(10)에 함침시킨 2장의 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12)와, 연속적으로 공급되는 2장의 열경화성 수지 함침 유리 직포(9)와, 연속적으로 공급되는 2장의 금속박(13)을 적층한다. 이 경우에, 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12)를 코어로 하여, 그 양쪽(상하)에 열경화성 수지 함침 유리 직포(9)를 배치하고, 또한 그 양쪽 표층에 금속박(13)이 배치되도록 적층한다. 그 후, 그 적층한 적층물을 라미네이트 롤(14)로 압착한다. 이어서, 그 압착한 압착물(15)을 인출 롤(18)로 당겨서 진행시키면서, 가열 경화로(17)에서 그 압착물(15) 중의 열경화성 수지 조성물(11)이 경화하는 온도로 압착물(15)을 가열하여 경화시킨다. 이 후, 커터(19)로 소정의 크기로 절단하여 연속적으로 금속박(3)이 표면에 적층된 복합 적층판 A를 얻는다. 부호 “171”은 가열 경화로(17) 내에 배치된 반송 롤이다.Next, as shown in Fig. 2, two thermosetting resin-impregnated
그리고, 라미네이트 롤(14)로 압착하는 조건은 특별히 한정은 없으며, 사용한 유리 부직포(10), 유리 직포의 종류, 열경화성 수지 조성물(11)의 점도 등에 따라 적절하게 조정될 수 있다. 또한, 가열 경화의 온도나 시간 등의 조건은, 특별히 한정은 없으며, 사용하는 열경화성 수지 조성물(11)의 성분 배합이나 그 경화시키고자하는 경화 정도에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 절단 후, 이 적층판 A의 경화를 더욱 진행시키기 위해 가열(후경화(aftercure))할 수도 있다.The condition for pressing with the
상기에서는 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12)가 2장인 경우였지만, 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12)는 1장일 수도 있고, 3장 이상일 수도 있다. 또한, 상기에서는 금속박(13)은 2장이었지만, 1장일 수도 있고, 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12)가 복수 장인 경우에는, 열경화성 수지 함침 유리 부직포 사이에 금속박을 더욱 적층할 수도 있다. 또한, 부직포 기재 및 직포 기재는 유리 섬유를 사용한 것으로 한정되지 않고, 다른 재질의 섬유를 사용한 것이라도 된다. 또한, 열경화성 수지 조성물이 습윤 분산제를 포함하고, 그 배합량이 무기 충전재에 대하여 0.05∼5 질량%이면, 무기 충전재가 열경화성 수지 함침 유리 직포(9)나 열경화성 수지 함침 유리 부직포(12) 중에 균일하게 분산된다. 따라서, 복합 적층판은, 휘어짐이 쉽게 생기지 않고, 납땜 내열성이 높아진다.In the above case, the number of the thermosetting resin-impregnated
전술한 바와 같은 복합 적층판을 사용한 본 발명의 프린트 배선판은, 상기 복합 적층판의 표면에 도체 패턴을 형성함으로써 형성할 수 있다. 이 경우에, 상기 금속박 부착 적층판에 애디티브법이나 서브트랙티브법 등의 회로 가공 처리나 스루홀 가공을 행함으로써 프린트 배선판으로 가공할 수 있다. 또한, 복합 적층판을 사용한 본 발명의 회로 기판은, 상기 복합 적층판에 전기 전자 회로를 형성함으로써 형성할 수 있다. 이 경우에, 상기 금속박 부착 적층판에 형성되는 프린트 배선판의 도체 패턴을 사용하여 전기 전자 회로를 형성할 수 있다. 또한, 복합 적층판을 사용한 본 발명의 LED 탑재용 회로 기판은 상기 복합 적층판에 LED 탑재용 전기 전자 회로를 형성함으로써 형성할 수 있다. 이 경우에, 상기 회로 기판의 전기 전자 회로를 LED 탑재용 전기 전자 회로로서 형성할 수 있다.The printed wiring board of the present invention using the composite laminate as described above can be formed by forming a conductor pattern on the surface of the composite laminate. In this case, the metal foil-clad laminate can be processed into a printed wiring board by performing a circuit processing process such as an additive process or a subtractive process, or a through-hole process. Further, the circuit board of the present invention using the composite laminate plate can be formed by forming an electric / electronic circuit on the composite laminate plate. In this case, the electric and electronic circuit can be formed by using the conductor pattern of the printed wiring board formed on the metal foil-clad laminate. The LED-mounting circuit board of the present invention using the composite laminate plate can be formed by forming an LED electronic circuit on the composite laminate plate. In this case, the electric and electronic circuit of the circuit board can be formed as an LED electronic circuit.
그리고, 본 발명의 적층판(복합 적층판을 포함함) A는 부직포층(1)에 무기 충전재를 고충전으로 배합하고 있으므로, 열전도율을 높일 수 있고, 적층판 A의 전체에 열을 빨리 확산시키기 용이하므로 방열성이 높아진다. 따라서, 본 발명의 적층판 A로부터 형성되는 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판, 회로 기판에서도 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. 이들 금속박 부착 적층판 등에 LED 등의 발열하는 전기 전자 부품을 탑재함으로써, 전기 전자 부품으로부터 발생하는 열을 열전도성이 높은 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판, 회로 기판에 전도시켜 용이하게 확산시킬 수 있다. 이 결과, 금속박 부착 적층판, 프린트 배선판, 회로 기판으로부터의 방열성이 높아져 전기 전자 부품의 열에 의한 열화를 저하시킬 수 있어, 전기 전자 부품의 장기 수명화를 도모할 수 있다. 또한, 본 발명의 LED 탑재용 회로 기판은, LED를 탑재함으로써, LED로부터 발생하는 열을 전도시켜 용이하게 확산시킬 수 있다. 이 결과, LED 탑재용 회로 기판으로부터의 방열성이 높아져 LED의 열에 의한 열화를 저하시킬 수 있어, LED의 장기 수명화를 도모할 수 있다.Since the laminate (including the composite laminate) of the present invention is blended with the inorganic filler in a high filling ratio in the nonwoven fabric layer 1, the thermal conductivity can be increased and the heat can be spread quickly throughout the laminate A, . Therefore, the metal foil-clad laminate formed from the laminate A of the present invention, the printed wiring board, and the circuit board can achieve the same effect. By mounting heat-generating electrical and electronic components such as LEDs on the metal foil-clad laminate and the like, heat generated from the electrical and / or electronic components can be easily diffused by being conducted to the metal foil laminate, printed wiring board and circuit board having high thermal conductivity. As a result, heat dissipation from the metal foil-clad laminate, the printed wiring board, and the circuit board is enhanced, and the thermal degradation of the electrical and / or electronic components can be lowered, thereby prolonging the service life of the electrical / electronic parts. Further, the LED-mounting circuit board of the present invention can easily diffuse the heat generated from the LED by mounting the LED. As a result, heat dissipation from the LED-mounting circuit board is increased, deterioration due to heat of the LED can be reduced, and the life of the LED can be prolonged.
또한, 본 발명의 적층판 A에 있어서는, 부직포층(1)을 구성하는 열경화성 수지 조성물 중에, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)를 배합하고, 또한, 평균 입자 직경이 작고 소정의 입도 분포를 가지는 미립자 성분(B)을 소정량 배합하고 있다. 이 때문에, 적층판 A의 드릴 가공 시의 드릴 날의 마모를 억제할 수 있고, 이 결과, 드릴을 장기 수명화할 수 있다. 또한, 스루홀 형성을 위해 드릴 가공을 적용해도, 형성되는 구멍의 내면에는 요철이 형성되기 어렵고, 이 구멍의 내면을 평활하게 형성할 수도 있다. 이 때문에, 구멍의 내면에 홀 도금을 행하여 스루홀을 형성한 경우에 이 스루홀에 높은 도통 신뢰성을 부여할 수도 있다. 또한, 열전도성이 우수한 미립자 성분(B)을 배합함으로써, 적층판 A의 열전도성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 그리고, 작은 입자 직경의 미립자 성분(B)을 배합하므로, 적층판의 드릴 가공성을 현저하게 저하시키지는 않는다.In the laminate A of the present invention, the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) are blended in the thermosetting resin composition constituting the nonwoven fabric layer 1, and the fine particles having a small average particle diameter and a predetermined particle size distribution A predetermined amount of the component (B) is blended. Therefore, the wear of the drill bit at the time of drilling of the laminated plate A can be suppressed, and as a result, the life of the drill can be prolonged. In addition, even if drilling is applied to form a through hole, irregularities are hardly formed on the inner surface of the hole to be formed, and the inner surface of the hole can be formed smoothly. Therefore, when the through hole is formed by performing hole plating on the inner surface of the hole, high throughput reliability can be imparted to the through hole. Further, by adding the fine particle component (B) having excellent thermal conductivity, the thermal conductivity of the laminated plate A can be remarkably improved. Since the fine particle component (B) having a small particle diameter is blended, the drilling workability of the laminated plate is not remarkably lowered.
본 발명의 적층판 A는, 액정 디스플레이에 탑재되는 LED 백라이트 유닛의 프린트 배선 기판이나, LED 조명 장치용 회로 기판 등과 같은, 높은 방열성이 요구되는 용도에 바람직하게 사용된다. 이와 같은 LED 탑재 용도에서는 고방열 기판이 필요하며, 열전도율이 0.9 W/m·K 이상, 바람직하게는 1.5 W/m·K 이상의 고방열 기판인 것이 바람직하다. 구체적으로는, LED의 용도 중 하나로서 도 3에 나타낸 바와 같이 액정 디스플레이에 탑재되는 직하식(直下式) 등의 LED 백라이트 유닛(20)을 예로 들 수 있다. 도 3의 LED 백라이트 유닛(20)은, 상기 적층판 A 또는 상기 적층판 A로부터 형성되는 회로 기판(21)에 복수(도 3에서는 3개)의 LED(22)가 실장된 LED 모듈(23)을 다수 배열하여 구성되어 있다. 이와 같은 회로 기판(21)을 액정 패널의 배면에 설치함으로써, 액정 디스플레이 등의 백라이트로서 사용된다. 또한, 본 발명의 적층판 A를 사용하여, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 액정 디스플레이에 탑재되는 에지형 LED 백라이트 유닛(20)을 형성할 수도 있다. 도 4의 (a) 및 (b)에 있어서의 LED 백라이트 유닛(20)은, 상기 적층판 A 또는 상기 적층판 A로부터 형성되는 직사각형의 회로 기판(21)에 복수의 LED(22)가 실장된 한 쌍의 LED 모듈(23)로 구성되어 있다. 이와 같은 LED 백라이트 유닛(20)은, 각 LED 모듈(23)을 도광판(24) 등의 상하(또는 좌우)에 설치함으로써, 액정 디스플레이 등의 백라이트로서 사용된다. 에지형 LED 백라이트 유닛(20)은, 직하식 LED 백라이트 유닛(20)에 비해, LED가 고밀도로 설치되므로, 본 발명의 적층판 A와 같은 방열성이 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 종래부터 널리 보급되고 있는 타입의 액정 디스플레이에는, 액정 디스플레이의 백라이트로서 냉음극관(CCFL) 방식의 백라이트가 널리 사용되어 왔다. 그러나, 최근, 냉음극관 방식의 백라이트에 비해 색역(色域)을 넓혀 화질을 향상시킬 수 있고, 또한, 수은을 사용하고 있지 않은 점에서 환경 부하가 작고, 또한 박형화도 가능한 이점이 있으므로, 전술한 바와 같은 LED 백라이트 유닛이 활발하게 개발되고 있다. LED 모듈은, 일반적으로, 냉음극관에 비해 소비 전력이 크므로, 발열량이 많다. 이와 같은 높은 방열성이 요구되는 회로 기판(21)으로서 본 발명의 적층판 A를 사용함으로써, 방열 문제가 대폭 개선된다. 따라서, LED의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.The laminated board A of the present invention is preferably used for applications requiring high heat dissipation such as a printed wiring board of an LED backlight unit mounted on a liquid crystal display, a circuit board for an LED lighting apparatus, and the like. In such an LED mounting application, a high heat dissipation substrate is required, and a heat dissipation substrate having a thermal conductivity of 0.9 W / m · K or more, preferably 1.5 W / m · K or more is preferable. Specifically, as one of applications of the LED, an
또한, 본 발명의 적층판 A를 사용하여 LED 조명 장치를 형성할 수도 있다. LED 조명 장치는, 상기 적층판 A 또는 상기 적층판 A로부터 형성되는 회로 기판(21)에 복수의 LED를 실장하고, 이 LED를 발광시키는 급전부(給電部) 등을 구비하여 형성할 수 있다.Further, the LED illumination device may be formed using the laminate A of the present invention. The LED lighting device can be formed by mounting a plurality of LEDs on the
[실시예][Example]
이하에서, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
(실시예 1)(Example 1)
부직포 기재로서는, 두께 0.6 ㎜의 유리 부직포(바일린(주) 제조, 결착제는 에폭시 실란 등이며, 결착제의 배합량은 유리 섬유 100 질량부에 대하여 5∼25 질량부)를 사용하였다.As the nonwoven fabric base material, a glass nonwoven fabric having a thickness of 0.6 mm (manufactured by Bayer Co., Ltd., the binder was epoxy silane and the like, and the blending amount of the binder was 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the glass fiber).
직포 기재로서는, 두께 0.18 ㎜의 유리 클로스(닛토보(주) 제조, 7628)를 사용하였다.As the woven fabric substrate, Glassclass (7628, manufactured by Nitto Co., Ltd.) having a thickness of 0.18 mm was used.
열경화성 수지로서는, 수지 성분인 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 경화제 성분인 페놀 노볼락 수지를 함유하는 것을 사용하였다. 비스페놀 A형 에폭시 수지는 850S(대일본 잉크 화학공업사 제조)를, 페놀 노볼락 수지는 TD-2090-60M(대일본 잉크 화학공업사 제조)을 각각 사용하였다. 이들의 배합 비율은, 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 질량부에 대하여 페놀 노볼락 수지가 40 질량부이다.As the thermosetting resin, a resin containing a bisphenol A type epoxy resin and a phenol novolac resin as a curing agent component was used. 850S (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was used as the bisphenol A type epoxy resin, and TD-2090-60M (manufactured by Dai Nippon Ink Chemical Industry Co., Ltd.) was used as the phenol novolac resin. The blend ratio thereof is 40 parts by mass of the phenol novolak resin with respect to 100 parts by mass of the bisphenol A type epoxy resin.
무기 충전재의 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서는, 스미토모 화학 가부시키가이샤에서 제조한, 평균 입자 직경(D50)이 12㎛인 것을 사용하였다. 무기 충전재의 미립자 성분(B)으로서는, 스미토모 화학 가부시키가이샤에서 제조한, 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 30 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 65 질량%였다. 또한, 이 미립자 성분(B)에는 파쇄상의 산화 알루미늄 입자(평균 어스펙트비 1.6)가 전체량에 대하여 60 질량% 함유되며, 잔부는 구형의 산화 알루미늄 입자(평균 어스펙트비 1.1)가 배합되어 있다. 그리고, 무기 충전재는, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)의 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 20 체적부의 비율로 배합했다(체적비 1:0.2).As the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) of the inorganic filler, those having an average particle diameter (D 50 ) of 12 탆 produced by Sumitomo Chemical Co., Ltd. were used. As the fine particle component (B) of the inorganic filler, aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 탆 produced by Sumitomo Chemical Co., Ltd. were used. The particle size distribution of the fine particle component (B) was 5% by mass, 5% by mass or more of the particle diameter, 30% by mass and less than 5 占 퐉, and 65% by mass less than 1 占 퐉. Further, the particulate component (B) contains 60 mass% of aluminum oxide particles (average aspect ratio of 1.6) in a crushed form, and the rest is spherical aluminum oxide particles (average aspect ratio 1.1) . The inorganic filler was blended at a volume ratio of 20 parts by volume (volume ratio 1: 0.2) to 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A).
그리고, 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 80 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제했다. 또한, 부직포층용 열경화성 수지 바니시를, 1평방미터당 사용량 60 g/m2, 두께 400㎛의 유리 부직포(바일린에서 제조한 유리 부직포, 결착제는 에폭시 실란 등이며, 결착제의 배합 비율은 유리 섬유 100 질량부에 대하여 5∼25 질량부)에 함침시켜 부직포층용 프리프레그를 얻었다. 한편, 1평방미터당 사용량 200 g/m2, 두께 180㎛의 유리 클로스(직포)(닛토보(주) 제조, 7628)에, 상기 열경화성 수지에 수산화 알루미늄(스미토모 화학(주) 제조, D50: 4.3㎛)을 함유하는 열경화성 수지 바니시를 유리 클로스에 함침하여 반경화 상태로 함으로써 직포층용 프리프레그를 제작하였다.Then, 80 parts by volume of an inorganic filler was added to 100 parts by volume of the thermosetting resin to prepare a thermosetting resin composition for a nonwoven layer. The thermosetting resin varnish for the nonwoven fabric layer was applied to a glass nonwoven fabric having a usage of 60 g / m 2 per square meter and a thickness of 400 μm (glass nonwoven fabric produced from bailyne, the binder was epoxy silane and the like, 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass) to obtain a prepreg for a nonwoven fabric layer. On the other hand, aluminum hydroxide (D 50 : manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added to the above thermosetting resin in a glass cloth (woven cloth) ( trade name : 7628 manufactured by Nitto Co., Ltd.) having a usage of 200 g / 4.3 占 퐉) was impregnated into a glass cloth to prepare a semi-cured state to prepare a prepreg for a woven fabric layer.
그리고, 부직포층용 열경화성 수지 바니시는, 부직포층용 열경화성 수지 조성물 100 질량부에 대하여 용매로서 메틸에틸케톤을 6 질량부의 비율로 배합하여 조제했다.The thermosetting resin varnish for the nonwoven fabric layer was prepared by blending methyl ethyl ketone as a solvent at a ratio of 6 parts by mass to 100 parts by mass of the thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer.
또한, 직포층용 열경화성 수지 바니시는, 먼저, 상기 부직포용의 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 수산화 알루미늄을 10 체적부의 비율로 배합하여, 직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제했다. 다음으로, 이 직포층용 열경화성 수지 조성물 100 질량부에 대하여 용매로서 메틸에틸케톤을 6 질량부의 비율로 배합하여, 직포층용 열경화성 수지 바니시를 조제했다.The thermosetting resin varnish for a woven fabric layer was first blended in an amount of 10 parts by volume of aluminum hydroxide with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin for the nonwoven fabric to prepare a thermosetting resin composition for a woven layer. Subsequently, a thermosetting resin varnish for a woven fabric layer was prepared by blending methyl ethyl ketone as a solvent in a ratio of 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin composition for a woven fabric layer.
다음으로, 부직포층용 프리프레그를 2장 중첩하고, 그 양 외표면 각각에, 직포층용 프리프레그 1장과 두께 0.018 ㎜의 동박을 차례로 탑재하여 적층체를 얻었다. 이 적층체를 2장의 금속 플레이트 사이에 끼우고, 온도 180℃, 압력 0.3 kPa(30 kgf/m2)의 조건에서 가열 성형함으로써, 두께 1.0 ㎜의 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Next, two prepregs for the nonwoven fabric layer were superposed, and one prepreg for a woven fabric layer and a copper foil having a thickness of 0.018 mm were successively placed on each of the two outer surfaces, thereby obtaining a laminate. The laminate was sandwiched between two metal plates, and was heat-molded under the conditions of a temperature of 180 DEG C and a pressure of 0.3 kPa (30 kgf / m < 2 >) to obtain a copper clad laminate having a thickness of 1.0 mm.
(실시예 2)(Example 2)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 90 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 90 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(실시예 3)(Example 3)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 120 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminate having a copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending an inorganic filler in an amount of 120 parts by volume with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(실시예 4)(Example 4)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 140 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminate having the copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending inorganic filler in a ratio of 140 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the thermosetting resin.
(실시예 5)(Example 5)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 150 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 150 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 70 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 1 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 70 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 160 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 1, except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 160 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(실시예 6)(Example 6)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 8.5㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 3, except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 8.5 μm.
(실시예 7)(Example 7)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 15㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 3, except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 15 μm.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 3 except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 16㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 3, except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 16 탆.
(실시예 8)(Example 8)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 0.8㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 1 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 25 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 74 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 0.8 占 퐉 were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 1% by mass, 5% by mass and less than 5 占 퐉, and 74% by mass less than 1 占 퐉. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(실시예 9)(Example 9)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 0.2㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 0 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 12 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 88 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 0.2 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 0 mass%, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 12 mass%, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 88 mass%. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.6㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 4 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 36 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 60 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.6 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 4% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 36% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 60% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(비교예 6)(Comparative Example 6)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 6 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 24 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 70 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 6% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 24% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 70% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(비교예 7)(Comparative Example 7)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 3 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 43 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 54 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 3 mass%, 5 mass% or more and 43 mass% or less and 1 mass% or less and 54 mass% or less, respectively. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(비교예 8)(Comparative Example 8)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 23 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 29 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 48 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 23% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 29% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 48% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except for the points described above.
(실시예 10)(Example 10)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 35 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.35)을 사용하였다. 또한, 미립자 성분(B)으로서 파쇄상의 산화 알루미늄 입자를 40 질량% 함유하는 것을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.35) in which the fine particle component (B) was blended in an amount of 35 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) was used as the inorganic filler. Further, as the fine particle component (B), there was used one containing 40 mass% of aluminum oxide particles in a crushed phase. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 3, except for the points described above.
(실시예 11)(Example 11)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 50 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.5)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 10과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.5) in which 50 parts by volume of the fine particle component (B) was blended with 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at the volume ratio. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 10, except for the points described above.
(비교예 9)(Comparative Example 9)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 10 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.1)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 10과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.As the inorganic filler, 10 parts by volume of the particulate component (B) (volume ratio 1: 0.1) was added to 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at a volume ratio. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 10, except for the points described above.
(비교예 10)(Comparative Example 10)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 60 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.6)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 10과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.6) in which 60 parts by volume of the particulate component (B) was blended with 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at a volume ratio was used as the inorganic filler. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 10, except for the points described above.
(비교예 11)(Comparative Example 11)
미립자 성분(B)으로서 파쇄상의 산화 알루미늄 입자를 25 질량% 함유하는 것을 사용한 점 이외는, 실시예 3과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminate having a copper foil was obtained in the same manner as in Example 3, except that 25 mass% of the aluminum oxide particles in the form of crushed particles was contained as the fine particle component (B).
(실시예 12)(Example 12)
도 2에 나타내는 제조 방법에 의해 동박 부착 복합 적층판을 연속적으로 형성하였다. 열경화성 수지 조성물로서는, 에폭시 비닐 에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체와 중합 개시제를 함유하는 것을 사용하였다. 즉, 4구 플라스크에, 에폭시 당량이 400그램/당량의 테트라브로모비스페놀 A형 에폭시 수지(「상품명 EPICLON153」[대일본 잉크 화학공업(주) 제조]) 400 질량부와, 분자량이 3500, 결합 아크릴로니트릴이 27%, 카르복실기 1.9개/분자의 부타디엔과 아크릴로니트릴의 공중합체의 분자 양 말단에 카르복실기를 가지는 HYCARCTBN1300X13[B. F. Goodrich Chemical사 제조] 92 질량부와, 메타크릴산 82 질량부(에폭시기의 수:총 카르복실기의 수 = 1:1)와, 하이드로퀴논 0.29 질량부와, 트리페닐포스핀 0.58 질량부를 투입하고, 110℃에서 반응시켰다. 그리고, 산가가 10 mg-KOH/g 이하로 된 것을 확인하고 스티렌 309 질량부를 첨가했다. 그 후, 아세틸아세톤 1.32 질량부를 첨가하여, 에폭시 비닐 에스테르 수지 조성물을 얻었다.The copper-clad laminated composite laminate was continuously formed by the manufacturing method shown in Fig. As the thermosetting resin composition, those containing an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer and a polymerization initiator were used. That is, 400 parts by weight of a tetrabromobisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 400 grams / equivalent ("EPICLON 153" (trade name, manufactured by Dai-Ichi Kagaku Kogyo K.K.)) and 35 parts by weight of a HYCARCTBN1300X13 having 27% of acrylonitrile, 1.9 molecules of carboxyl group / carboxyl group at both ends of a molecule of a copolymer of butadiene and acrylonitrile [B. (Manufactured by F. Goodrich Chemical Co., Ltd.) and 82 parts by mass of methacrylic acid (number of epoxy groups: number of total carboxyl groups = 1: 1), 0.29 parts by mass of hydroquinone and 0.58 parts by mass of triphenylphosphine , And reacted at 110 占 폚. Then, it was confirmed that the acid value became 10 mg-KOH / g or less, and 309 parts by mass of styrene was added. Thereafter, 1.32 parts by mass of acetylacetone was added to obtain an epoxy vinyl ester resin composition.
이어서, 이 에폭시 비닐 에스테르 수지 조성물 100 체적부에, 실시예 1과 동일한 무기 충전재 80 체적부와, tert-부틸퍼옥시벤조에이트(「상품명 퍼부틸 Z」[일본 유지사(주) 제조])를 1.0 체적부의 비율로 첨가하고, 호모 믹서로 균일하게 혼합함으로써, 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 제작하였다. 이 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 부직포 기재에 함침하여 반경화 상태로 함으로써 부직포층용 프리프레그를 제작하였다.Subsequently, 80 parts by volume of the same inorganic filler as that in Example 1 and 10 parts by volume of tert-butyl peroxybenzoate (trade name: Perbutyl Z, manufactured by Japan Oil Company) were added to 100 parts by volume of this epoxy vinyl ester resin composition 1.0 parts by volume, and homogeneously mixed with a homomixer to prepare a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer. The nonwoven fabric substrate was impregnated with the thermosetting resin composition for the nonwoven fabric layer to prepare a semi-cured state to prepare a prepreg for a nonwoven fabric layer.
또한, 상기 에폭시 비닐 에스테르 수지 조성물 100 체적부에 상기 tert-부틸퍼옥시벤조에이트를 1.0 체적부의 비율로 첨가하고, 호모 믹서로 균일하게 혼합함으로써, 직포층용 열경화성 수지 조성물을 제작하였다. 이 직포층용 열경화성 수지 조성물을 실시예 1과 동일한 직포 기재에 함침하여 반경화 상태로 함으로써 직포층용 프리프레그를 제작하였다. 이 후, 부직포층용 프리프레그와 직포층용 프리프레그를 사용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 동박 부착 복합 적층판을 형성하였다.Further, 1.0 part by volume of the tert-butyl peroxybenzoate was added to 100 parts by volume of the epoxy vinyl ester resin composition, and the mixture was homogeneously mixed with a homomixer to prepare a thermosetting resin composition for a woven fabric layer. The thermosetting resin composition for a woven fabric layer was impregnated in the same woven fabric base material as in Example 1 and semi-cured to prepare a woven fabric layer prepreg. Thereafter, using the nonwoven fabric prepreg and the fabric layer prepreg, a copper foil-laminated composite laminate was formed in the same manner as in Example 1.
(실시예 13)(Example 13)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 90 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 12, except that 90 parts by volume of an inorganic filler was blended with 100 parts by volume of the thermosetting resin to prepare a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer.
(실시예 14)(Example 14)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 120 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except that 120 parts by volume of an inorganic filler was blended with 100 parts by volume of the thermosetting resin to prepare a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer.
(실시예 15)(Example 15)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 140 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 12 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by mixing an inorganic filler in a ratio of 140 parts by volume with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(실시예 16)(Example 16)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 150 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 150 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(비교예 12)(Comparative Example 12)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 70 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 12 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by mixing 70 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(비교예 13)(Comparative Example 13)
열경화성 수지 100 체적부에 대하여 무기 충전재를 160 체적부의 비율로 배합하여 부직포층용 열경화성 수지 조성물을 조제한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A composite laminated board with a copper foil was obtained in the same manner as in Example 12 except that a thermosetting resin composition for a nonwoven fabric layer was prepared by blending 160 parts by volume of an inorganic filler with respect to 100 parts by volume of a thermosetting resin.
(실시예 17)(Example 17)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 8.5㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 14와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 14, except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 8.5 μm.
(실시예 18)(Example 18)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 15㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 14와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 14 except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 15 μm.
(비교예 14)(Comparative Example 14)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 14와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 14 except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 탆.
(비교예 15)(Comparative Example 15)
깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)로서 평균 입자 직경(D50)이 16㎛인 것을 사용한 점 이외는, 실시예 14와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 14 except that the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) had an average particle diameter (D 50 ) of 16 μm.
(실시예 19)(Example 19)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 0.8㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 1 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 25 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 74 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 0.8 占 퐉 were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 1% by mass, 5% by mass and less than 5 占 퐉, and 74% by mass less than 1 占 퐉. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(실시예 20)(Example 20)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 0.2㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 0 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 12 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 88 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 0.2 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 0 mass%, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 12 mass%, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 88 mass%. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(비교예 16)(Comparative Example 16)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.6㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 7 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 35 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 58 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.6 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 7% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 35% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 58% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(비교예 17)(Comparative Example 17)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 33 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 62 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 5% by mass, 5% by mass or more of the particle diameter, 33% by mass and less than 5 占 퐉, and 62% by mass less than 1 占 퐉. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(비교예 18)(Comparative Example 18)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 8 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 42 질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 50 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 8% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 in 42% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 in 50% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(비교예 19)(Comparative Example 19)
미립자 성분(B)으로서 평균 입자 직경(D50)이 1.5㎛인 산화 알루미늄 입자(알루미나)를 사용하였다. 이 미립자 성분(B)의 입도 분포는, 입자 직경 5㎛ 이상이 17 질량%, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 40질량%, 입자 직경 1㎛ 미만이 43 질량%였다. 전술한 점 이외는, 실시예 12와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.Aluminum oxide particles (alumina) having an average particle diameter (D 50 ) of 1.5 μm were used as the fine particle component (B). The particle size distribution of the fine particle component (B) was 17% by mass, the particle diameter was 1 占 퐉 or more and less than 5 占 퐉 was 40% by mass, and the particle diameter was less than 1 占 퐉 was 43% by mass. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 12, except for the points described above.
(실시예 21)(Example 21)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 35 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.35)을 사용하였다. 또한, 미립자 성분(B)으로서 파쇄상의 산화 알루미늄 입자를 40 질량% 함유하는 것을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 14와 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.35) in which the fine particle component (B) was blended in an amount of 35 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) was used as the inorganic filler. Further, as the fine particle component (B), there was used one containing 40 mass% of aluminum oxide particles in a crushed phase. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 14 except for the points described above.
(실시예 22)(Example 22)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 50 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.5)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 21과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.5) in which 50 parts by volume of the fine particle component (B) was blended with 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at the volume ratio. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 21, except for the points described above.
(비교예 20)(Comparative Example 20)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 10 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.1)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 21과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.As the inorganic filler, 10 parts by volume of the particulate component (B) (volume ratio 1: 0.1) was added to 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at a volume ratio. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 21, except for the points described above.
(비교예 21)(Comparative Example 21)
무기 충전재로서, 체적비로, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A) 100 체적부에 대하여 미립자 성분(B)을 60 체적부의 비율로 배합한 것(체적비 1:0.6)을 사용하였다. 전술한 점 이외는, 실시예 21과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.(Volume ratio 1: 0.6) in which 60 parts by volume of the particulate component (B) was blended with 100 parts by volume of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) at a volume ratio was used as the inorganic filler. A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 21, except for the points described above.
(비교예 22)(Comparative Example 22)
미립자 성분(B)으로서 파쇄상의 산화 알루미늄 입자를 25 질량% 함유하는 것을 사용한 점 이외는, 실시예 21과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.A copper-clad laminated composite laminate was obtained in the same manner as in Example 21 except that 25% by mass of the aluminum oxide particles in the crushed phase was contained as the fine particle component (B).
(비교예 23)(Comparative Example 23)
베마이트(C)를 18 체적부 배합하고, 각 성분의 배합 비율을 표 8에 기재된 바와 같이 했다. 그 외는, 실시예 21과 동일한 방법을 사용하여 동박 부착 복합 적층판을 얻었다.18 parts by volume of boehmite (C) was blended, and the blending ratios of the components were as shown in Table 8. Otherwise, the same method as in Example 21 was used to obtain a copper-clad laminate.
<열전도율><Thermal Conductivity>
얻어진 동박 부착 적층판의 밀도를 수중 치환법에 의해 측정하고, 또한, 비열(比熱)을 DSC(시차 주사 열량 측정)에 의해 측정하고, 또한 레이저 플래시법에 의해 열확산율을 측정하였다.The density of the obtained copper foil-clad laminate was measured by an in-water substitution method, specific heat (specific heat) was measured by DSC (differential scanning calorimetry), and thermal diffusivity was measured by laser flash method.
그리고, 열전도율을 하기 식에 의해 산출하였다.Then, the thermal conductivity was calculated by the following formula.
열전도율(W/m·K)=밀도(kg/m3)×비열(kJ/kg·K)×열확산율(m2/S)×1000Thermal conductivity (W / m 占 =) = density (kg / m 3 ) x specific heat (kJ / kg 占 K) thermal diffusivity (m 2 / S) 占 1000
<오븐 내열 시험><Oven heat resistance test>
얻어진 동박 부착 적층판을 사용하여, JISC 6481에 준하여 제작한 시험편을 200∼240 ℃로 설정한 공기 순환 장치를 구비한 항온조 중에서 1시간 처리했을 때, 동박 및 적층판에 부풀기 및 박리가 발생한 온도를 측정하였다. 그리고, 오븐 내열 시험의 평가는, LED 탑재용 기판으로서의 사용하기 위해서는 적어도 220℃ 이상이 바람직하며, 220℃ 미만에서는 내열성이 부족할 우려가 있다.The obtained copper clad laminated plate was used to measure the temperature at which the copper foil and the laminate were subjected to flaking and peeling at a temperature of 1 hour in a thermostatic chamber equipped with an air circulating device set at 200 to 240 캜 for test pieces prepared in accordance with JISC 6481 Respectively. The evaluation of the oven heat resistance test is preferably at least 220 캜 for use as a LED mounting substrate, and may be insufficient in heat resistance at less than 220 캜.
<드릴 가공성><Drillability>
얻어진 동박 부착 적층판을 3장 중첩하고, 드릴(드릴 직경 0.5 ㎜, 변위각 35°)에 의해 60000 회전/min로 구멍을 6000개 형성한 후의 드릴 날의 마모율을, 드릴 가공 전의 드릴 날의 크기(면적)에 대한 드릴 가공에 의해 마모한 드릴 날의(면적)의 비율(백분율)에 의해 구하여 평가했다. 그리고, 마모율이 40% 이하인 것을 ○, 마모율이 50%보다 작고, 60%보다 큰 것을 △, 마모율이 60% 이상인 것을 ×로 하였다. 그리고, 드릴 날의 마모율이 작을수록, 드릴 날의 손실이 작아, 드릴 가공성이 높다고 할 수 있다. 또한, 드릴 날은 10% 남아 있으면 사용 가능하며, 전술한 바와 같이 하여 구멍을 3000개 형성한 후의 드릴 날의 마모율이 90% 이하이면, 드릴을 자주 교환할 필요가 없다.The obtained copper foil-clad laminate was superimposed on three sheets and the abrasion rate of the drill blade after forming 6000 holes at 60000 revolutions per minute by the drill (drill diameter 0.5 mm, displacement angle 35 degrees) (Area) of the drill bit worn by the drilling process on the area of the drill bit (area). When the wear rate was 40% or less, the case where the wear rate was less than 50%, the case where the wear rate was more than 60% was evaluated as?, And the case where the rate of wear was 60% or more was evaluated as x. The smaller the wear rate of the drill bit is, the smaller the loss of the drill bit is, and the drilling workability is high. It is also possible to use it when 10% of the drill bit remains, and if the wear rate of the drill bit after forming 3,000 holes as described above is 90% or less, it is not necessary to change the drill frequently.
<외관 평가><Appearance evaluation>
20장 이상의 성형을 행하고, 표면의 요철, 기포 등 육안 관찰에 의해 확인할 수 있는 불량을 카운트하고, 5% 이상의 불량이 발생되었을 때 △, 10% 이상의 불량이 발생한 경우 ×로 하였다.20 or more sheets were formed, and the defects that can be confirmed by visual observation such as unevenness on the surface and bubbles were counted, and when the defects of 5% or more occurred, and when the defects of 10% or more occurred,
[표 1][Table 1]
[표 2][Table 2]
[표 3][Table 3]
[표 4][Table 4]
[표 5][Table 5]
[표 6][Table 6]
[표 7][Table 7]
[표 8] [Table 8]
A: 적층판 1: 부직포층
2: 직포층 3: 금속박
20: LED 백라이트 유닛 21: 회로 기판A: Laminate 1: Nonwoven layer
2: woven fabric layer 3: metal foil
20: LED backlight unit 21: circuit board
Claims (10)
상기 열경화성 수지 조성물에는 무기 충전재가 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 80∼150 체적부의 비율로 함유되어 있고,
상기 무기 충전재는, 깁사이트(gibbsite)형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하여 이루어지고,
상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, 2∼15㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가지고,
상기 미립자 성분(B)은, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어지고, 상기 산화 알루미늄 입자의 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 12질량% 이상 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상 88질량% 이하이며, 상기 미립자 성분(B)에는 파쇄상(破碎狀)의 산화 알루미늄 입자가 30질량% 이상 함유되어 있고,
상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B)의 배합비(체적비)가 1:0.2∼0.5인,
적층판.A laminated board laminated by integrating a nonwoven fabric layer obtained by impregnating a nonwoven fabric base material with a thermosetting resin composition and woven fabric layers laminated on both surfaces of the nonwoven fabric layer,
The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in a proportion of 80 to 150 parts by volume relative to 100 parts by volume of the thermosetting resin,
Wherein the inorganic filler comprises gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a fine particle component (B)
The gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) have an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm,
The particulate component (B), 1.5㎛ average particle diameter (D 50) is made of the aluminum oxide particles have, a particle size distribution of the aluminum oxide particles, the particle diameter 5㎛ than 5% or less by mass, a particle diameter of less (1) to less than 5% by mass is 12% by mass or more and 40% by mass or less, and the particle diameter is less than 1 占 퐉 is 55% by mass or more and 88% by mass or less, and the particulate component (B) 30% or more by mass,
Wherein the blending ratio (volume ratio) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) to the fine particle component (B) is 1: 0.2 to 0.5,
Laminates.
상기 열경화성 수지에는 에폭시 수지가 함유되어 있는, 적층판.The method according to claim 1,
Wherein the thermosetting resin contains an epoxy resin.
상기 열경화성 수지에는 상기 에폭시 수지의 경화제 성분으로서 페놀 화합물이 함유되어 있는, 적층판.3. The method of claim 2,
Wherein the thermosetting resin contains a phenol compound as a curing agent component of the epoxy resin.
상기 열경화성 수지에는, 에폭시 비닐 에스테르 수지와 라디칼 중합성 불포화 단량체와 중합 개시제가 함유되어 있는, 적층판.The method according to claim 1,
Wherein the thermosetting resin contains an epoxy vinyl ester resin, a radically polymerizable unsaturated monomer, and a polymerization initiator.
상기 열경화성 수지 조성물에는 무기 충전재가 열경화성 수지 100 체적부에 대하여 80∼150 체적부의 비율로 함유되어 있고,
상기 무기 충전재는, 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 미립자 성분(B)을 함유하여 이루어지고,
상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)는, 2∼15㎛의 평균 입자 직경(D50)을 가지고,
상기 미립자 성분(B)은, 1.5㎛ 이하의 평균 입자 직경(D50)을 가지는 산화 알루미늄 입자로 이루어지고, 상기 산화 알루미늄 입자의 입도 분포가, 입자 직경 5㎛ 이상이 5질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 이상 5㎛ 미만이 12질량% 이상 40질량% 이하, 입자 직경 1㎛ 미만이 55질량% 이상 88질량% 이하이며, 상기 미립자 성분(B)에는 파쇄상의 산화 알루미늄 입자가 30질량% 이상 함유되어 있고,
상기 깁사이트형 수산화 알루미늄 입자(A)와 상기 미립자 성분(B)의 배합비(체적비)가 1:0.2∼0.5인,
적층판의 제조 방법.The thermosetting resin composition is impregnated with the thermosetting resin composition while continuously conveying the nonwoven fabric substrate, the woven fabric is laminated on both surfaces of the nonwoven fabric substrate while continuously conveying the nonwoven fabric substrate, the laminated material is pressed with a roll and heated, To form a nonwoven fabric layer and a woven fabric layer,
The thermosetting resin composition contains an inorganic filler in a proportion of 80 to 150 parts by volume relative to 100 parts by volume of the thermosetting resin,
Wherein the inorganic filler comprises gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) and a fine particle component (B)
The gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) have an average particle diameter (D 50 ) of 2 to 15 μm,
The particulate component (B), 1.5㎛ average particle diameter (D 50) is made of the aluminum oxide particles have, a particle size distribution of the aluminum oxide particles, the particle diameter 5㎛ than 5% or less by mass, a particle diameter of less At least 12% by mass and not more than 40% by mass, and less than 1 占 퐉 of at least 55% by mass and not more than 88% by mass, wherein the particulate component (B) contains 30% And,
Wherein the blending ratio (volume ratio) of the gibbsite-type aluminum hydroxide particles (A) to the fine particle component (B) is 1: 0.2 to 0.5,
(2).
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2011-120089 | 2011-05-30 | ||
| JP2011120089 | 2011-05-30 | ||
| PCT/JP2012/056415 WO2012164997A1 (en) | 2011-05-30 | 2012-03-13 | Laminate sheet, application therefor, and method for producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140032420A KR20140032420A (en) | 2014-03-14 |
| KR101715717B1 true KR101715717B1 (en) | 2017-03-13 |
Family
ID=47258863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020137032491A KR101715717B1 (en) | 2011-05-30 | 2012-03-13 | Laminate sheet, application therefor, and method for producing same |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5914853B2 (en) |
| KR (1) | KR101715717B1 (en) |
| CN (1) | CN103582564B (en) |
| TW (1) | TWI452949B (en) |
| WO (1) | WO2012164997A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101924298B1 (en) | 2018-05-18 | 2018-11-30 | 양선일 | Non woven for LED illumination device, Circuit board for LED illumination device containing the same and LED illumination device using the same |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6602523B2 (en) | 2013-06-04 | 2019-11-06 | ニチアス株式会社 | Insulation material and method for producing insulation material |
| JP6277543B2 (en) * | 2013-11-27 | 2018-02-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Composite laminate and method for manufacturing the same |
| CN105916308A (en) * | 2016-06-30 | 2016-08-31 | 广德宝达精密电路有限公司 | Method for processing pressure-resisting printed board for protecting circuit |
| CN106365507A (en) * | 2016-08-23 | 2017-02-01 | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 | Organic ceramic substrate composition, organic ceramic substrate, and copper-clad plate |
| JP2020170828A (en) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | Tdk株式会社 | Substrate and laminated substrate |
| CN115073864B (en) * | 2022-07-05 | 2023-11-10 | 陕西生益科技有限公司 | Magneto-dielectric non-woven fabric prepreg, copper-clad plate containing same and application |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212210A (en) | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sekisui Chem Co Ltd | Insulating sheet, laminated plate, and multilayer laminated plate |
| JP2010254807A (en) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176843A (en) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Laminated board for printed circuit |
| JP3119578B2 (en) * | 1995-09-22 | 2000-12-25 | 住友ベークライト株式会社 | Manufacturing method of printed circuit board |
| JPH10182985A (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Resin composition for laminated plate and laminated plate |
| JPH11179841A (en) * | 1997-12-24 | 1999-07-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Composite metal-foiled laminated body |
| JP3415610B2 (en) * | 2001-09-27 | 2003-06-09 | 松下電工株式会社 | Resin composition for copper clad laminate and copper clad laminate |
| JP2006272671A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Composite laminated sheet |
| WO2008143076A1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board |
| KR101319689B1 (en) * | 2008-05-19 | 2013-10-17 | 파나소닉 주식회사 | Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting |
| WO2009142192A1 (en) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | パナソニック電工株式会社 | Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting |
| CN102695612B (en) * | 2009-11-25 | 2014-06-25 | 松下电器产业株式会社 | Laminate plate, use therefor, and production method thereof |
-
2012
- 2012-03-13 CN CN201280026482.7A patent/CN103582564B/en active Active
- 2012-03-13 KR KR1020137032491A patent/KR101715717B1/en active IP Right Grant
- 2012-03-13 WO PCT/JP2012/056415 patent/WO2012164997A1/en active Application Filing
- 2012-04-20 TW TW101114156A patent/TWI452949B/en active
- 2012-05-10 JP JP2012108668A patent/JP5914853B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212210A (en) | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sekisui Chem Co Ltd | Insulating sheet, laminated plate, and multilayer laminated plate |
| JP2010254807A (en) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101924298B1 (en) | 2018-05-18 | 2018-11-30 | 양선일 | Non woven for LED illumination device, Circuit board for LED illumination device containing the same and LED illumination device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201251541A (en) | 2012-12-16 |
| WO2012164997A1 (en) | 2012-12-06 |
| CN103582564A (en) | 2014-02-12 |
| JP5914853B2 (en) | 2016-05-11 |
| KR20140032420A (en) | 2014-03-14 |
| CN103582564B (en) | 2016-03-02 |
| TWI452949B (en) | 2014-09-11 |
| JP2013010344A (en) | 2013-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101178785B1 (en) | Laminate plate, use therefor, and production method thereof | |
| KR101715717B1 (en) | Laminate sheet, application therefor, and method for producing same | |
| JP5830718B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and circuit board | |
| JP4645726B2 (en) | Laminated board, prepreg, metal foil clad laminated board, circuit board, and circuit board for LED mounting | |
| KR101319689B1 (en) | Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting | |
| WO2009142192A1 (en) | Laminate, metal-foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for led mounting | |
| JP5776019B2 (en) | Prepreg, laminate, metal foil clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting | |
| KR20110119256A (en) | Resin composition for heat-radiating sheet, heat-radiating sheet and copper clad laminate employing the same | |
| KR101547303B1 (en) | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and led module | |
| JP4788799B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting | |
| JP2011102394A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, composite laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and circuit board for mounting led | |
| JP2012227417A (en) | Laminate sheet, metal-clad laminate sheet, circuit board and led mounting board, and manufacturing method of laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200206 Year of fee payment: 4 |