KR101686935B1 - Device for chamfering multi chip module printed circuit board and method for controllng the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다배열 인쇄회로기판의 단자부 배치 방향 및 단자부 패턴의 다양성에 관계없이 보다 정밀하고 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 한편, 다배열 인쇄회로기판의 단자부 모따기를 수행함에 있어 모따기 라인의 자동 정렬 및 모따기 보정량의 미세한 정량 조정을 통해 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 모따기 가공이 보다 정밀하고 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 모따기 작업을 위한 다배열 인쇄회로기판이 적재되는 로딩 사이트와; 상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 모따기 작업이 수행되는 제1 모따기 작업유닛과; 상기 로딩 사이트로부터 이송된 또 다른 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 모따기 작업이 수행되는 제2 모따기 작업유닛과; 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛을 거쳐 단자부에 대한 모따기가 완료된 다배열 인쇄회로기판을 적재하는 언로딩 사이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법이 제공된다.The present invention can more accurately and quickly be performed regardless of the arrangement of the terminal portions of the multi-array printed circuit board and the variety of the terminal portion patterns. In performing the terminal portion chamfering of the multi-array printed circuit board, The chamfering of the terminals of the multi-array printed circuit board can be performed more precisely and quickly and accurately by fine adjustment of the amount of correction.
To this end, the present invention provides a printing system comprising: a loading site for loading a multi-array printed circuit board for chamfering; A first chamfer operation unit in which a chamfer operation is performed on terminal portions of the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site; A second chamfering work unit in which a chamfering operation is performed on a terminal portion of another multi-array printed circuit board transferred from the loading site; And an unloading site for mounting the multi-array printed circuit board on which the chamfered portion of the terminal portion has been completed via the first chamfering working unit and the second chamfering working unit. A control method thereof is provided.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 모따기 제어 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다배열 인쇄회로기판의 단자부 모따기(Chamfering)를 수행함에 있어 모따기 작업이 단자부 배치 방향 및 단자부 패턴의 다양성에 관계없이 보다 정밀하고 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 한편, 모따기 라인의 자동 정렬 및 모따기 보정량의 미세 정량 조정이 이루어질 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
오늘날 인쇄회로기판은 컴퓨터 또는 그 주변기구 및 각종 전자제품에 폭넓게 적용된다. Today, printed circuit boards are widely applied to computers or peripheral equipment and various electronic products.
메모리 모듈 기판 등과 같이 컴퓨터나 통신장치 본체의 슬롯에 삽입되어 사용되는 다배열 인쇄회로기판(Mutli Chip Module Printed Circuit Board)은 메모리의 용량이나 데이터의 입/출력을 확장시키는 역할을 한다.A multi-chip printed circuit board inserted into a slot of a main body of a computer or a communication apparatus such as a memory module substrate or the like serves to expand memory capacity and data input / output.
이러한 다배열 인쇄회로기판(Mutli Chip Module Printed Circuit Board)의 일측에는 슬롯에 삽입되는 단자부가 형성되어 있는바, 단자부에는 다수의 금속단자가 나란히 형성되어 있어서 기판의 단자부를 본체의 슬롯에 삽입하면 단자부의 각 단자가 슬롯 내측에 형성되어 있는 각각의 대응 단자와 전기적으로 접속됨으로써 전원을 공급받거나 데이터 신호를 주고받게 된다.A plurality of metal terminals are formed in the terminal portion. When the terminal portion of the board is inserted into the slot of the main body, Are electrically connected to corresponding terminals formed on the inner side of the slot to receive power or exchange data signals.
상기 인쇄회로기판이 슬롯에 장착될 때 인쇄회로기판의 단자부가 각진 형상일 경우에는 슬롯으로의 삽입이 원활하지 못하게 될 뿐만 아니라 금속단자가 슬롯의 입력단자와 맞닿으면서 쇼트가 발생하여 고장의 원인이 되기도 하므로 반드시 모따기를 해준다.When the terminal portion of the printed circuit board is angled when the printed circuit board is mounted in the slot, insertion into the slot is not smooth. In addition, the metal terminal comes into contact with the input terminal of the slot, It will be chamfered.
즉, 인쇄회로기판의 단자부가 본체의 슬롯에 부드럽게 삽입될 수 있도록 하기 위해 단자부에는 모따기부가 형성되는데, 예전에는 일일이 사포를 들고 수작업으로 작업해야하기 때문에 작업속도가 느리고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In other words, a chamfer is formed in the terminal portion so that the terminal portion of the printed circuit board can be smoothly inserted into the slot of the main body. In the past, there has been a problem in that the work speed is slow and the productivity is lowered.
이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 대한민국 등록특허 10-0512899호에는 인쇄회로기판의 모따기 장치가 개시되어 있다.In order to solve such a problem, Korean Patent Registration No. 10-0512899 discloses a chamfering device for a printed circuit board.
대한민국 등록특허 10-0512899호에 개시된 종래 인쇄회로기판의 모따기 장치는 단자부의 모서리(edge)를 정교하게 모따기 할 수 있을 뿐만 아니라 대량으로 작업할 수 있도록 고안된 것으로서, 그 구성을 살펴보면 크게 베이스부, 승강부, 절삭부, 제어부로 이루어진다.Korean Patent No. 10-0512899 discloses a conventional chamfer device for a printed circuit board which is designed to be able to chamfer not only the edge of the terminal portion but also to work in a large quantity. A cutting section, and a control section.
그리고, 상기 베이스부에는 인쇄회로기판을 전·후 방향으로 왕복이송시키기 위한 구동수단으로 구동모터가 설치되고, 승강부에는 절삭공구를 승강시키기 위해 유압구동장치 및 이에 의해 작동되는 제1에어실린더 및 제2에어실린더가 설치되며, 절삭부에는 절삭공구를 회전시키기 위해 스핀들(Spindle) 및 이를 회전시키기 위한 회전장치가 설치된다.A driving motor is provided as driving means for reciprocating the printed circuit board in the front and rear directions. The elevating portion is provided with a hydraulic driving device and a first air cylinder operated by the hydraulic driving device for raising and lowering the cutting tool. A second air cylinder is provided, and a spindle and a rotating device for rotating the cutting tool are installed in the cutting part to rotate the cutting tool.
다배열 인쇄회로기판(6)이란, 하나의 회로기판 내에 최소 2열부터 다양한 배열 수를 갖고 단위 기판이 배열된 구조를 일컫는 것으로 정의된다.The multi-array printed
특히, 도 1에 도시한 다배열 인쇄회로기판(6)은, 하나의 회로기판 내에 최소 2열부터 다양한 배열 수를 갖고 단위 기판(60)이 배열되되, 기판의 중심부를 기준으로 좌우측 단위 기판의 단자부(600)가 서로 역방향을 향하도록 배치된 것이다.Particularly, the multi-array printed
즉, 도 1에 도시한 다배열 인쇄회로기판(6)은 기판 전반부(F) 및 기판 후반부(R)로 나뉘며, 기판 전반부(F) 및 기판 후반부(R)의 단자 방향이 서로 반대이다.That is, the multi-array printed
기존의 인쇄회로기판의 모따기 장치는, 단위 기판이 다배열된 인쇄회로기판(6; Multi Array Printed Circuit Board)의 각 단위 기판(60)의 단자부(600)에 대한 모따기를 위한 장비로서, 단위 기판(60)에 대한 아이솔레이션(Isolation)에 앞서 다배열 인쇄회로기판(6)의 각 단위 기판(60)에 대한 단자부(600) 모따기를 동시에 수행하기 위하여 배열 수와 동일한 혹은 그 이상의 스핀들 유닛이 구비된다.A conventional chamfering device for a printed circuit board is a device for chamfering a
그러나, 상기한 종래 인쇄회로기판의 모따기 장치는, 기본적으로 다수의 절삭공구들이 설치되어서 다배열 인쇄회로기판의 여러 단자부를 단번에 모따기 가공할 수 있는 장점이 있으나, 도 1에 도시된 구조의 다배열 인쇄회로기판에 대해서는 효과적으로 대응할 수 없는 기술적 한계 및 문제점을 안고 있다.However, the above-mentioned conventional chamfering device for a printed circuit board is advantageous in that a plurality of cutting tools are installed basically to chamfer various terminal portions of a multi-array printed circuit board at a time. However, There are technical limitations and problems that can not effectively cope with printed circuit boards.
먼저, 종래의 인쇄회로기판의 단자부 모따기 장치는, 도 1에 도시된 다배열 인쇄회로기판(일명, '매직 어레이 기판'이라 함)에 대한 모따기 작업에 효과적으로 대응할 수 없는 구조적 한계가 있다.First, the terminal portion chamfering device of the conventional printed circuit board has a structural limitation that can not effectively cope with the chamfering operation for the multi-array printed circuit board (also referred to as a "magic array substrate") shown in FIG.
구체적으로, 기존의 인쇄회로기판 단자부 모따기 장치를 이용하여, 도 1에 도시된 다배열 인쇄회로기판에 대해 모따기를 수행할 경우에는, 상기 다배열 인쇄회로기판은 기판의 중심부를 기준으로 그 좌우측 단위 기판의 단자부(600)가 서로 역방향으로 배치되어 있으므로, 기판 전반부 영역의 단자부에 대해 모따기 작업을 수행한 다음에 기판 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업을 수행하기 위해서는, 작업다이(Working Die)에서 상기 기판을 다시 빼낸 다음에 기판의 방향을 돌려서 후반부 영역의 단자부 방향이 전반부 영역의 단자부에 대해 모따기 작업을 수행할 때와 같은 방향이 되게 한 상태에서 다시 기판을 작업다이에 로딩하여 모따기 작업을 진행해야 하였다.More specifically, when chamfering is performed on the multi-array printed circuit board shown in FIG. 1 by using the existing printed circuit board terminal portion chamfering apparatus, the multi-array printed circuit board is divided into left and right units Since the
즉, 기존의 모따기 장치를 이용하여 매직 어레이 기판에 대해서도 기존의 방식대로 모따기 작업을 진행하면, 기판 전반부 영역의 단자부에 대해 모따기 작업 수행 결과와 기판 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업 수행 결과가 다르게 나오게 된다. 이는 절삭비트의 회전방향과 단자부의 위치관계에 따른 것으로서, 매직 어레이 기판의 경우 동일 회전 방향의 절삭비트에 대해 기판 전반부 영역의 단자부 위치와 기판 후반부 영역의 단자부 위치 관계가 서로 반대가 되기 때문이다. That is, when the chamfering operation is performed in the conventional manner on the magic array substrate using the conventional chamfering device, the result of performing the chamfering operation with respect to the terminal portion in the front half region of the substrate and the result of performing the chamfering operation on the terminal portion in the rear half region of the substrate are different do. This is because the positions of the terminal portions of the front substrate region and the substrate rear region are opposite to each other with respect to the cutting bits in the same rotational direction in the case of the magic array substrate.
기존의 모따기 장치들은 인쇄회로기판의 중심부를 기준으로 그 좌우측 단위 기판의 단자부(600)가 서로 역방향으로 배치되어 있는 매직 어레이 기판 특유의 구조적 특성에 대한 고려가 전혀 없어, 모따기 작업에 효과적으로 대응할 수 없으며, 따라서 작업 효율성 및 생산성이 극히 떨어질 수밖에 없는 문제점이 있다.Conventional chamfer devices have no consideration of the structural characteristics peculiar to the magic array substrate in which the
한편, 상기한 문제점과 더불어, 종래의 인쇄회로기판의 모따기 장치는 인쇄회로기판의 단자부를 모따기 함에 있어, 각 단위 기판의 모따기 량이 일정하게 맞추기가 쉽지 않았으며, 모따기 량을 일정하게 맞추는데 많은 시간과 노력이 소요되는 문제점이 있다.In addition to the above-described problems, the conventional chamfering device for a printed circuit board has a problem that it is difficult to adjust the chamfer amount of each unit substrate to a constant value in chamfering the terminal portion of the printed circuit board, There is a problem that effort is required.
즉, 다배열 인쇄회로기판은 각 단위 기판이 일정한 피치(P)를 갖도록 배열되는데, 예를 들어, 9 배열로서 피치가 32.2mm로 설계되더라도, 실제 가공하여 나온 제품은 9개의 피치가 모두 설계한 대로 나오지 않아, 단위 기판의 피치가 배열에 따라 서로 다르게 나오는 경우가 있다.That is, the multi-array printed circuit board is arranged such that each unit substrate has a constant pitch (P). For example, even if the pitch is 32.2 mm, The pitch of the unit substrate may be different depending on the arrangement.
따라서, 스핀들의 피치를 32.2mm로 설정해두지만, 모따기 가공을 위하여 스테이지 위에 로딩된 다배열 인쇄회로기판의 각 배열 간의 피치(즉, 단위 기판과 단위 기판 사이의 기준 간격)가 설정해둔 스핀들 피치와 맞지 않을 경우, 다배열을 이루는 단위 기판 중 어떤 자리의 단위 기판은 정확하게 모따기가 되고, 어떤 자리의 단위 기판은 지나치게 많은 양이 모따기가 되거나, 모따기 양이 부족하게 되는 등 부정확한 모따기 가공이 이루어지게 되는 것이다. Therefore, although the pitch of the spindle is set to 32.2 mm, the pitch between the respective arrangements of the multi-array printed circuit board loaded on the stage for chamfering (i.e., the reference distance between the unit substrate and the unit substrate) If not, the unit substrate of any of the unit substrates constituting the array is accurately chamfered, and the unit substrate of a certain place is chamfered in an excessively large amount, or the chamfering amount is insufficient, .
이 경우, 스핀들의 위치 조정을 통해 스핀들의 위치를 실제 각 단위 기판 간의 피치 값에 맞게 바꾸어 준 다음에 모따기 가공을 수행하게 되는데, 기존에는 스핀들 위치가 틀릴 경우, 스핀들의 위치를 고정하는 잠금볼트를 풀어서 작업자가 감으로 위치 조정을 수행한 후, 다시 모서리 가공을 해보고 실제 피치와 안 맞으면 또 조정하는 방식으로 감각에 의존하여 모따기 양을 맞추기 위한 스핀들 위치 조정을 수행하였다.In this case, by adjusting the position of the spindle, the position of the spindle is changed according to the actual pitch value between the unit substrates, and then chamfering is performed. In the past, when the spindle position is wrong, a lock bolt After performing the position adjustment by releasing the worker, the spindle position adjustment was performed to adjust the chamfer amount depending on the senses by performing the edge machining again and adjusting the actual pitch and the fit.
따라서, 기존에는 실제 각 단위 기판의 피치(P)에 맞추어 스핀들의 위치를 조정하는데에 많은 시간과 노력이 소요되는 단점이 있으며, 특히 기존에는 미세하게 조정해야하는 스핀들의 위치 조정을 작업자의 감각에 의존함에 따라 조정에 많은 시간과 노력이 소요되고 생산성이 저하되는 단점이 있다.Therefore, there is a drawback in that it takes a lot of time and effort to adjust the position of the spindle according to the pitch (P) of each unit substrate in the past. Especially, the adjustment of the position of the spindle, It takes a lot of time and effort to adjust and the productivity is lowered.
이러한 문제는 인쇄회로기판의 제조 기술이 발달하면서 하나의 인쇄회로기판 내부에 배열되는 단위 기판의 숫자가 기존에 비해 점점 늘어남에 따라 더욱 부각되는 문제이다.Such problems are becoming more serious as the number of unit substrates arranged in a single printed circuit board increases as the manufacturing technology of the printed circuit board is developed.
상기한 문제와 더불어, 기존의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치는 모따기 가공에 있어 다음과 같은 문제점도 내포하고 있다.In addition to the above-described problems, the conventional multi-array printed circuit board chamfering apparatus also has the following problems in chamfering.
기존의 인쇄회로기판 모따기 장치는, 모따기 가공을 할 다배열 인쇄회로기판을 작업다이(Working Die) 위에 위치시킴에 있어서, 내부에 배치된 단위 기판들을 지지하는 지지프레임 상에 형성된 핀홀(610; Pin Hole)을 이용하여 인쇄회로기판의 작업 위치를 정렬시킨다.A conventional printed circuit board chamfering apparatus includes a pinhole 610 (Pin) formed on a supporting frame for supporting unit substrates disposed therein, for positioning a multi-array printed circuit board to be chamfered on a working die, Hole) to align the working position of the printed circuit board.
즉, 기존 인쇄회로기판 모따기 장치의 스테이지에는 가이드핀이 구비되는데, 상기 가이드핀에 인쇄회로기판의 가장자리에 구비된 지지프레임의 핀홀이 일치하도록 삽입하면 정렬이 이루어지게 된다.That is, a guide pin is provided on a stage of a conventional printed circuit board chamfering device. When the pinch hole of the support frame provided at the edge of the printed circuit board is inserted into the guide pin, alignment is performed.
그러나, 실질적으로 핀홀의 사이즈 및 위치에 대한 가공 공차로 인해, 가이드핀에 삽입되어 스테이지 위에 안착되는 인쇄회로기판의 위치는 실제로는 미세하게 정위치를 벗어날 수 있다.However, due to the machining tolerance to the size and position of the pinhole, the position of the printed circuit board, which is inserted into the guide pin and rests on the stage, may actually deviate slightly from the correct position.
즉, 인쇄회로기판 제조 공정에서의 핀홀의 가공 오차 및 이에 따른 가이드핀과 핀홀과 정렬 오차 등으로 인해, 같은 조건에서 생산되는 제품군에 속하는 인쇄회로기판이라도 항상 스테이지 위의 동일 위치에 위치하지 못하고, 약간씩 다른 자리에 위치하게 되므로 실질적으로는 정확한 정렬이 이루어지지 못하고 틀어지게 되는 경우가 발생한다.That is, even a printed circuit board belonging to a product group produced under the same conditions can not always be located at the same position on the stage, due to a processing error of a pin hole in a printed circuit board manufacturing process, It is difficult to accurately align the liquid crystal molecules.
이에 따라 기존에는 가이드핀 및 핀홀을 이용한 인쇄회로기판의 정렬 수행 후에 모따기 가공을 하게 되면, 정렬 상태에 따라 모따기 량이 너무 커거나, 모따기 량이 부족하게 되는 등의 가공 불량이 발생하는 문제점이 있었다.Therefore, conventionally, when the chamfering is performed after the alignment of the printed circuit board using the guide pin and the pinhole, there is a problem that the machining defects such as an excessively large chamfer amount or an insufficient chamfer amount occur.
부언컨대, 같은 조건에서 생산되는 제품군을 통상 롯트(lot)라 하는데, 동일 롯트에 속하는 인쇄회로기판 간에도 실질적으로 스테이지에서의 정렬 위치가 일치하지 못하고 약간씩 틀리게 되는데, 기존에는 이러한 문제를 고려하지 못한 채 가공을 수행함으로써, 모따기 가공의 가공 정밀도가 떨어지고 제품 수율도 저하되는 문제점이 있었다.In other words, the product group produced under the same conditions is called a lot, and the alignment positions on the stage do not coincide with each other even though the printed circuit boards belonging to the same lot are slightly different. In the past, There is a problem that the machining precision of the chamfering process is lowered and the product yield is lowered.
한편, 종래의 인쇄회로기판의 단자부 모따기 장치는 단자부가 일직선을 이루는 구조만을 고려한 구조이므로, 인쇄회로기판의 단자부 가장자리가 길이 방향을 따라 일직선을 이루지 않고 경사지거나 불규칙한 프로파일을 갖는 경우에는 모따기가 불가능하다는 문제점이 있다.Since the terminal portion chamfering device of the conventional printed circuit board takes into consideration only the structure in which the terminal portions form a straight line, when the edge of the terminal portion of the printed circuit board does not form a straight line along the longitudinal direction and has an inclined or irregular profile, There is a problem.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다배열 인쇄회로기판의 단자부 배치 방향 및 단자부 패턴의 다양성에 관계없이 보다 정밀하고 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 한편, 다배열 인쇄회로기판의 단자부 모따기를 수행함에 있어 모따기 라인의 자동 정렬 및 모따기 보정량의 미세한 정량 조정을 통해 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 모따기 가공이 보다 정밀하고 신속 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a multilayer printed circuit board in which a terminal portion chamfer of a multi- A chamfering device and a control method therefor of a multi-array printed circuit board which can chamfer the terminal portion of a multi-array printed circuit board more precisely and quickly by performing automatic alignment of the chamfer lines and fine adjustment of the chamfering correction amount The purpose is to provide.
즉, 본 발명은 다배열 인쇄회로기판에 있어서 기판 영역별 단자부의 배치 방향이 서로 다르게 형성되어 있더라도 단자부 배치 방향에 효과적으로 대응하여 자동으로 신속하게 모따기 작업이 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판의 단자부 패턴이 다양화되어 단자부의 두 지점을 연결하는 선이 직선을 이루지 않고 불규칙한 프로파일을 갖더라도 단자부의 외곽 프로파일에 효과적으로 대응하여 자동으로 모따기 작업이 이루어질 수 있도록 한 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법을 제공하는데에 그 목적이 있다.That is, according to the present invention, the chamfering operation can be automatically and quickly performed in correspondence with the terminal portion arrangement direction even if the arrangement direction of the terminal portions is different from each other in the multilayer printed circuit board, and the terminal portion pattern of the printed circuit board There is provided a chamfering device for a printed circuit board and a control method thereof so that the chamfering operation can be performed automatically corresponding to the profile of the terminal portion even if the line connecting the two points of the terminal portion does not form a straight line and has an irregular profile The purpose is to do.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 모따기 작업을 위한 다배열 인쇄회로기판이 적재되는 로딩 사이트와; 상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제1 모따기 작업유닛과; 상기 로딩 사이트로부터 이송된 또 다른 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제2 모따기 작업유닛과; 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛을 거쳐 단자부에 대한 모따기가 완료된 다배열 인쇄회로기판을 적재하는 언로딩 사이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a loading site for loading a multi-array printed circuit board for chamfering; A first chamfering work unit in which a vertically bidirectional chamfering operation is performed on a terminal portion of the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site; A second chamfering work unit in which a vertically bidirectional chamfering operation is performed on a terminal portion of another multi-array printed circuit board transferred from the loading site; And an unloading site for mounting the multi-array printed circuit board on which the chamfered portion of the terminal portion has been completed via the first chamfer operation unit and the second chamfer operation unit. / RTI >
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 로딩 사이트에 적재된 다배열 인쇄회로기판을 모따기 작업을 위한 대기 사이트로 이송하는 단계와; 상기 대기 사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판을 제1 모따기용 전방사이트로 이송하는 단계와; 상기 제1 모따기용 전방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와; 상기 제1 모따기용 전방사이트에서의 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 모따기 수행 후, 다배열 인쇄회로기판을 제1 모따기용 후방사이트로 이송하는 단계와; 상기 제1 모따기용 후방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와; 상기 대기 사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판을 제2 모따기용 전방사이트로 이송하는 단계와; 상기 제2 모따기용 전방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와; 상기 제2 모따기용 전방사이트에서의 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 모따기 수행 후, 다배열 인쇄회로기판을 제2 모따기용 후방사이트로 이송하는 단계와; 상기 제2 모따기용 후방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multi-array printed circuit board, comprising: transferring a multi-array printed circuit board loaded on a loading site to a standby site for chamfering; Transferring the multi-layer printed circuit board transferred to the standby site to a first chamfer for a first chamfer; Performing chamfering in both upper and lower directions with respect to terminal portions of a front portion region of a multi-layer printed circuit board transferred to the first chamfering front site; The method comprising the steps of: transferring a multi-array printed circuit board to a first chamfer for a first chamfer after performing a chamfer for a first region of the multi-array printed circuit board at the first chamfer front site; Performing chamfering in both upper and lower directions with respect to the terminal portion of the rear half region of the multi-layer printed circuit board transferred to the first chamfering rear site; Transferring the multi-layer printed circuit board transferred to the standby site to a front site for a second chamfer; Performing a chamfer in both the upper and lower directions with respect to the terminal portion of the front portion region of the multi-layer printed circuit board transferred to the front site for the second chamfer; Transferring the multi-array printed circuit board to the second chamfering rear site after the chamfering of the front side region of the multi-array printed circuit board at the second chamfering front site; And performing chamfering in both upper and lower directions with respect to a terminal portion of a rear half region of the multi-layer printed circuit board transferred to the second chamfering rear site. A chamfer control method is provided.
본 발명의 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.A chamfering apparatus and a control method thereof for a printed circuit board of the present invention provide the following effects.
첫째, 본 발명에 따르면 비전카메라를 통해 모따기 기준선과 작업 위치에 실제 로딩된 인쇄회로기판의 단자부와의 편차를 검출하고 이를 자동으로 보정할 수 있다. First, according to the present invention, a deviation between a chamfered reference line and a terminal portion of an actually loaded printed circuit board at a working position can be detected and corrected automatically through a vision camera.
즉, 가공원점을 자동 인식하여 가공원점과의 편차를 자동 보정함에 따라 모따기 가공을 위한 초기 셋팅에 소요되는 시간을 줄임과 아울러 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.That is, by automatically recognizing the machining origin and automatically correcting the deviation from the machining origin, it is possible to reduce the time required for the initial setting for chamfering and to improve the machining accuracy.
둘째, 본 발명에 따르면, 단자부가 일직선이 아닌 경사면이 구비된 비직선 형태일 경우에도, 모따기 프로그램에 단자부 프로파일에 대응하여 가공에 필요한 각 구간의 좌표를 입력하면, 좌표에 따라 자동으로 스핀들 유닛과 클램프가 X축 또는/및 Y축 방향으로 이동함으로써, 다양한 형태의 단자부를 갖는 인쇄회로기판에 대해서도 정확하고 신속한 단자부 모따기 작업을 수행할 수 있다.Secondly, according to the present invention, even if the terminal portion is a non-linear shape having a slope rather than a straight line, if coordinates of each section required for machining are input in the chamfer program in correspondence with the profile of the terminal portion, The clamp can move in the X-axis direction and / or the Y-axis direction, so that the terminal portion chamfering operation can be performed accurately and quickly even for a printed circuit board having various types of terminal portions.
셋째, 본 발명은 비전카메라를 통해 인쇄회로기판의 전방 및 후방의 모따기 기준선과 단자부와의 편차를 검출한 후, 전방 및 후방의 단차부의 편차량이 틀릴 경우, 이를 X축에 대한 인쇄회로기판의 틸팅(tilting) 량으로 인식하고, 틸팅 량에 맞추어 Y축 방향으로 클램프를 이동시키도록 제어함으로써, 틸팅에 대한 보정이 자동수행될 수 있도록 하는 효과를 제공한다. Third, in the present invention, after detecting the deviation between the chamfer baselines of the front and rear sides of the printed circuit board and the terminal portion through the vision camera, if the deviation of the front and rear stepped portions is wrong, It is recognized that the tilting amount is equal to the tilting amount and the clamp is moved in the Y-axis direction in accordance with the tilting amount, thereby providing an effect that the correction for tilting can be automatically performed.
넷째, 본 발명은 다배열 인쇄회로기판에 있어서 기판 영역별 단자부의 배치 방향이 서로 다르게 형성되어 있더라도 단자부의 배치 방향의 특성에 효과적으로 대응하여 자동으로 모따기 작업이 이루어질 수 있다.Fourth, the present invention can automatically perform the chamfering operation in response to the characteristics of the arrangement direction of the terminal portions, even if the arrangement direction of the terminal portions is different from each other in the multilayer printed circuit board.
이상에서와 같이, 본 발명에 따르면, 정량화 및 정밀화가 가능하고, 모따기 가공을 위한 장비 셋팅 시간을 줄일 수 있고, 기판 내의 단자부 방향성에 대응하여 효과적인 모따기 작업이 가능하며, 가공원점과의 편차 및 모따기 기준라인에 대한 경사에 대해서는 자동 보정이 이루어지면서 모따기 가공이 수행되므로 정확한 모따기 가공이 가능하고 생산성이 향상되는 효과를 얻게 된다. As described above, according to the present invention, it is possible to quantify and refine, reduce the setting time of equipment for chamfering, enable effective chamfering in correspondence with the direction of the terminal portion in the substrate, Since the chamfering is performed while the inclination to the reference line is automatically corrected, accurate chamfering is possible and productivity is improved.
도 1의 (a) 및 (b)는 다배열 인쇄회로기판의 구조 예를 나타낸 개략적 평면도로서,
도 1의 (a)는 기판 단자부 및 단위 기판을 설명하기 위한 도면
도 1의 (b)는 기판 전반부 영역 및 기판 후반부 영역과 클램핑 영역을 설명하기 위한 도면
도 2는 본 발명의 인쇄회로기판 모따기 장치의 구성을 보여주는 모식도
도 3은 본 발명의 인쇄회로기판 모따기 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도
도 4는 도 3의 "A"부 측단면도로서, 상하 스핀들 유닛의 종방향 배치 관계를 개략적으로 보여주는 도면
도 5는 본 발명에 적용되는 스핀들 유닛의 구조 예를 보여주는 사시도
도 6은 도 5의 배면 사시도
도 7은 본 발명의 스핀들 유닛의 내부 구조를 보여주는 도 5의 종단면도
도 8의 (a) 내지 (c)는 비전 카메라의 모따기 기준선과 인쇄회로기판 단자부의 위치 관계를 보여주는 모식도
도 9는 비전 카메라에 의한 가공원점 자동 인식 및 조정 과정을 보여주는 흐름도
도 10은 비전 카메라에 의한 틸팅 보정 과정을 보여주는 흐름도1 (a) and 1 (b) are schematic plan views showing an example of the structure of a multi-array printed circuit board,
1 (a) is a view for explaining a substrate terminal portion and a unit substrate
Fig. 1 (b) is a view for explaining the substrate front side region, the substrate rear half region and the clamping region
2 is a schematic view showing a configuration of a printed circuit board chamfering device of the present invention
3 is a plan view schematically showing a configuration of a printed circuit board chamfering device of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the subordinate side of Fig. 3, which shows schematically the longitudinal arrangement of the upper and lower spindle units. Fig.
5 is a perspective view showing an example of the structure of a spindle unit applied to the present invention.
Fig. 6 is a rear perspective view of Fig.
Fig. 7 is a longitudinal sectional view of Fig. 5 showing the internal structure of the spindle unit of the present invention
8 (a) to 8 (c) are schematic views showing the positional relationship between the chamfer base line of the vision camera and the printed circuit board terminal portion
9 is a flowchart showing a process of automatic recognition and adjustment of a processing origin by a vision camera
10 is a flowchart showing a tilting correction process by the vision camera
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부도면 도 1 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings with reference to FIGS. 1 to 10.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치는, 모따기 작업을 위한 다배열 인쇄회로기판(6)이 적재되는 로딩 사이트(1a)와, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제1 모따기 작업유닛과, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 또 다른 다배열 인쇄회로기판(6)의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제2 모따기 작업유닛과, 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛을 거쳐 단자부에 대한 모따기가 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)을 적재하는 언로딩 사이트(1b)를 포함하여 구성된다.1 to 10, a multi-array printed circuit board chamfering apparatus according to the present invention includes a
여기서, 상기 제1 모따기 작업유닛은, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 일부 영역(즉, 전반부)의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제1 모따기용 전방사이트(11)와, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 모따기 작업 완료 후, 다배열 인쇄회로기판(6)의 일부 영역의 단자부를 제외한 나머지 영역(즉, 후반부)의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제1 모따기용 후방사이트(12)를 포함하여 구성된다.Here, the first chamfering work unit is a first chamfering work unit that chamfering is performed in both upper and lower directions with respect to terminal portions of a partial region (i.e., a front half portion) of a multi-layer printed
그리고, 상기 제2 모따기 작업유닛은, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 일부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제2 모따기용 전방사이트(21)와, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)에서의 모따기 작업 완료 후, 다배열 인쇄회로기판(6)의 상기 일부 영역의 단자부를 제외한 나머지 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제2 모따기용 후방사이트(22)를 포함하여 구성된다.The second chamfering work unit is provided with a second chamfering front site (hereinafter referred to as " second chamfering front site ") in which a chamfering operation is performed in both the upper and lower directions with respect to the terminal portions of the partial printed
한편, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치는, 상기 로딩 사이트(1a)에 적재된 다배열 인쇄회로기판(6)을 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛으로 공급하는 로딩용 픽커(3a)와, 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛에서 모따기 작업이 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)을 상기 언로딩 사이트(1b)로 반출하는 언로딩용 픽커(3b)를 구비한다.On the other hand, the chamfering apparatus for a multi-array printed circuit board according to the present invention is characterized in that a multi-array printed circuit board (6) loaded on the loading site (1a) is provided with a first chamfering working unit (3b) for unloading the multi-array printed circuit board (6) having been chamfered in the first chamfering working unit and the second chamfering working unit to the unloading site (1b) do.
이때, 상기 로딩용 픽커(3a) 및 언로딩용 픽커(3b)는 각 가이드레일(8a)(8d)을 따라 본 발명 모따기 장치의 좌우방향(X축방향)으로 이동하도록 구성되며, 진공 흡착력을 이용하여 픽업헤드(31)가 다배열 인쇄회로기판(6)을 픽-업하도록 구성된다.At this time, the
그리고, 상기 로딩용 픽커(3a) 및 언로딩용 픽커(3b)에는 각 픽업헤드(31)를 승강시키기 위한 픽업헤드 승강유닛(30)이 구비된다.The
한편, 상기 제1 모따기 작업유닛은, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)이 모따기 수행 전에 대기하는 제1 대기사이트(10a)와, 상기 로딩 사이트(1a)로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)이 모따기 수행 전에 대기하는 제2 대기사이트(20a)와, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)에서 모따기 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)이 언로딩을 위해 대기하는 제1 완료기판 대기사이트(10b)와, 상기 제2 모따기용 후방사이트(22)에서 모따기 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)이 언로딩을 위해 대기하는 제2 완료기판 대기사이트(20b)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the first chamfering operation unit includes a
그리고, 상기 제1 모따기 작업유닛에는 다배열 인쇄회로기판(6)을 클램핑하여 제1 모따기 작업 진행 방향을 따라 원하는 위치로 이송할 수 있도록 구성된 제1클램프(7a)가 구비되고, 상기 제2 모따기 작업유닛에는 다배열 인쇄회로기판(6)을 클램핑하여 제2 모따기 작업 진행 방향을 따라 원하는 위치로 이송할 수 있도록 구성된 제2클램프(7b)가 구비된다.The first chamfering work unit is provided with a
상기 제1클램프(7a) 및 제2클램프(7b)는, 하부 클램프와 이에 대응하는 상부 클램프로 구성되며, 하부 클램프가 가만히 있는 상태에서 상부 클램프가 힌지를 중심으로 회동하여 그 사이에 위치하는 다배열 인쇄회로기판 가장자리를 클램핑하도록 구성된다. The
보다 구체적으로, 상기 제1 모따기 작업유닛에는 상기 제1 대기사이트(10a)에 대기 중인 다배열 인쇄회로기판(6)을 클램핑한 상태에서, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)와 제1 모따기용 후방사이트(12)를 거쳐서, 상기 제1 완료기판 대기사이트(10b)로 이송하게 되는 제1클램프(7a)가 구비된다.More specifically, in the first chamfering unit, the multi-array printed
그리고, 상기 제2 모따기 작업유닛에는 상기 제2 대기사이트(20a)에 대기 중인 다배열 인쇄회로기판(6)을 클램핑한 상태에서, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)와 제2 모따기용 후방사이트(22)를 거쳐, 상기 제2 완료기판 대기사이트(20b)로 이송하게 되는 제2클램프(7b)가 구비된다.In the second chamfering unit, the multi-array printed
한편, 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛에는, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)와 제2 모따기용 전방사이트(21)를 오가면서 양 사이트에 놓이게 되는 다배열 인쇄회로기판(6)의 일부 영역의 각 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 접촉하여 모따기를 수행하는 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)과, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)와 제2 모따기용 후전방사이트를 오가면서 양 사이트에 놓이게 되는 다배열 인쇄회로기판(6)의 상기 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)에 의해 모따기 되지 않은 나머지 후반부 영역의 각 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 접촉하여 모따기를 수행하는 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)이 구비된다.On the other hand, the first chamfering work unit and the second chamfering work unit are provided with a first
도 4는 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b) 및 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)의 배치 관계를 나타낸 것으로, 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)에 의해 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)도 동일 배치 관계이므로 별도의 도시는 생략한다.4 shows the arrangement relationship of the front side upper and
그리고, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)과 상기 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)의 개별 구성은 다음과 같다.5 to 7, the individual configurations of the front side upper and
도 5 내지 도 7은 전방측 상부 스핀들 유닛(4a)의 구조를 보여주는 것으로, 전방측 하부 스핀들 유닛(4b)와 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)도 동일 구조 및 작동 원리로 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역과 후반부 영역의 단자부 배치 특성을 고려하여 절삭비트의 회전방향만 서로 반대가 되도록 구성된다.5 to 7 show the structure of the front side
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 적용되는 개별 스핀들 유닛은, 모따기 장치의 좌우 방향(X방향)으로 배치된 가이드레일(8b, 8c)을 따라 좌우 방향(즉, X축 방향)으로 직선 운동할 수 있도록 구비되는 스핀들 지지블록(40)과, 상기 스핀들 지지블록(40) 상에 구비된 지지축을 따라 승강 가능하도록 설치되는 스핀들 승강유닛(41)과, 상기 스핀들 승강유닛(41)에 결합되고, 스핀들 모터(47)가 유격을 가지며 관통할 수 있는 직경의 통공(420)이 형성되며, 스핀들 고정베이스(43)의 회전중심을 제공하는 스핀들 회전축(421)이 설치되는 힌지블록(42)을 포함하여 구성된다.5 to 7, the individual spindle units according to the present invention are arranged in the left-right direction (i.e., the X-axis direction) along the
또한, 상기 개별 스핀들 유닛은, 상기 스핀들 회전축(421)을 중심으로 회동할 수 있도록 설치되며, 스핀들 모터(47)를 지지하는 스핀들 모터 지지부(430) 및, 상기 스핀들 모터 지지부(430)에 결합된 스핀들 모터(47)로부터 동력을 전달받아 회전하는 스핀들(48)이 관통하는 관통공(431)이 구비되는 스핀들 고정베이스(43)를 더 구비한다. The individual spindle unit includes a spindle
또한, 상기 개별 스핀들 유닛은, 상기 힌지블록(42) 하부에 결합되며, 상기 스핀들 고정베이스(43)가 상기 스핀들 회전축(421)을 중심으로 회동하도록 가압할 수 있는 피치 미세조정기(45)가 설치되는 스핀들 클램프(44)와, 상기 스핀들(48)에 결합되는 절삭비트(46)를 더 포함하여 구성된다. The individual spindle unit includes a pitch
여기서, 상기 피치 미세조정기(45)는, 원주에 버니어게이지가 표기된 조작놉(450)과, 상기 조작놉(450)의 회전시 내부의 마이크로미터 나사의 회전각도에 비례하여 전진하는 슬라이더(451)와, 상기 스핀들 고정베이스(43)에 대해 피치 미세조정기(45)가 가압하는 방향 반대 방향으로 탄성복원력을 제공하도록 구비되는 코일스프링 등의 탄성부재(452)를 포함하여 구성된다. The pitch
이때, 피치 미세조정기(45)는 조작놉(450)에 표기된 버니어게이지의 확인이 용이하도록 함과 아울러 조작놉(450)의 회전시 슬라이더(451)의 전진에 의한 피치 조정량이 최대화될 수 있도록, 모따기 장치의 전후 방향(즉, Y축 방향)에 대해 소정 각도로 경사지게 설치됨이 바람직하다.At this time, the pitch
상기 피치 미세조정기(45)는 나사의 이동량은 그 회전각에 비례하는 원리를 이용한 대표적인 측정기인 마이크로미터의 구조를 채용한 것으로서, 버니어게이지가 원주에 표기된 조작놉(450)을 돌리면, 조작놉(450)의 회전각에 비례하여 그 내부에 구성되는 너트에 결합된 마이크로미터 나사의 이동에 의해 슬라이더(451)가 전진하게 되는 것으로서, 마이크로미터의 내부 구조는 이미 널리 알려진 것이어서, 당업자라면 충분히 이해가능하므로 내부 구조의 구체적 도시는 생략한다. The pitch
한편, 상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛은, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)와 제2 모따기용 전방사이트(21) 및, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)와 제2 모따기용 후방사이트(22)에 위치하는 다배열 인쇄회로기판(6)의 모따기 기준선에 대한 정위치 로딩 여부를 확인할 수 있도록 하는 구비되는 비전 카메라(도시는 생략함)를 포함하여 구성된다.The first chamfering operation unit and the second chamfering operation unit are arranged in the order of the first
그리고, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치에는, 상기 비전 카메라, 상기 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)과 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d), 그리고 로딩용 픽커(3a)와 언로딩용 픽커(3b), 픽업헤드 승강유닛(30), 픽업헤드(31), 제1클램프(7a), 제2클램프(7b) 등의 동작를 제어하는 제어유닛(도시는 생략함)이 구비된다.The chamfering apparatus for a multi-array printed circuit board according to the present invention includes the vision camera, the front side upper and
그리고, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치에는, 상기 로딩용 픽커(3a) 및 언로딩용 픽커(3b)를 각각 좌우 방향으로 이동시키는 픽커이송수단(도시는 생략함)이 구비된다.The multi-array printed circuit board chamfering device of the present invention is provided with a picker conveying means (not shown) for moving the
상기 픽커이송수단은, 구동모터의 동력을 전달받아 회전하도록 설치되는 회전샤프트와, 상기 회전샤프트의 회전 방향에 따라 상기 회전샤프트의 축방향을 따라 전진 또는 후진하도록 리니어모션블록 등을 포함하는 공지의 장치로서, 반드시 이에 한정되지는 않는다.The picker conveying means includes a rotating shaft which is installed to rotate by receiving the power of the driving motor, and a linear motion block which advances or retreats along the axial direction of the rotating shaft in accordance with the rotating direction of the rotating shaft As an apparatus, it is not necessarily limited thereto.
한편, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치에는, 상기 제1클램프(7a) 및 제2클램프(7b)를 각각 전후 방향으로 이동시키는 클램프 이송수단(도시는 생략함)이 구비된다.On the other hand, the multi-array printed circuit board chamfering apparatus of the present invention is provided with clamp transfer means (not shown) for moving the
상기 클램프 이송수단은, 구동모터의 동력을 전달받아 회전하도록 설치되는 회전샤프트와, 상기 회전샤프트의 회전 방향에 따라 상기 회전샤프트의 축방향을 따라 전진 또는 후진하도록 설치되는 리니어모션블록 등을 포함하는 공지의 장치로서, 반드시 이에 한정되지는 않는다.The clamp transferring means includes a rotation shaft installed to rotate by receiving the power of the drive motor and a linear motion block installed to advance or backward along the axial direction of the rotation shaft in accordance with the rotation direction of the rotation shaft, As a known device, it is not necessarily limited thereto.
그리고, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)와 제1 모따기용 후방사이트(12), 그리고 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)와, 제2 모따기용 후방사이트(22)에는, 제1클램프(7a) 또는 제2클램프(7b)에 의해 각 사이트의 모따기 작업 위치에 위치한 다배열 인쇄회로기판(6)의 상면 및 하면을 지지하는 지지플레이트(55a, 55b)가 승강 가능하도록 설치되며, 상기 지지플레이트(55a, 55b) 양측에는 기판 단자부에 대한 절삭비트의 접근(access)이 가능하도록 간섭회피용 홀이 형성된다.The first
즉, 상기 지지플레이트(55a, 55b)는 승강 가능한 구조로서 모따기 작업 위치의 다배열 인쇄회로기판(6)을 상면과 하면을 지지하여, 기판을 유동을 방지하여 단자부에 대한 모따기 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 돕게 되며, 절삭비트가 장공 구조인 간섭회피용 홀을 통해 단자부에 접근하여 모따기 작업이 이루어지게 된다.That is, the
이와 같이 구성된 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.The operation of the multi-array printed circuit board chamfering apparatus having the above-described structure will now be described.
먼저, 로딩 사이트(1a)에 적재된 다배열 인쇄회로기판(6)은 가이드레일(8a)을 따라 장치 좌우방향(X축방향)으로 이동하는 로딩용 픽커(3a)에 의해 제1 대기사이트(10a) 및 제2 대기사이트(20a)로 순차적으로 이송된다.First, the multi-array printed
그 과정을 더욱 상세히 살펴보면, 우선 상기 제1 대기사이트(10a)로 이송되는 다배열 인쇄회로기판(6)은 제1 대기사이트에 구비된 받침대(미도시) 위에 놓이게 되고, 로딩용 픽커(3a)의 진공 흡입력이 해제되면, 받침대가 제1클램프(7a)측으로 일정 거리 이동하게 된다.The multi-array printed
이때 상기 제1클램프(7a)의 하부 클램프와 상부 클램프는 벌어진 상태를 유지하므로, 받침대의 이동에 의해 다배열 인쇄회로기판(6) 가장자리의 클램핑 영역은 상기 제1클램프(7a)의 하부 클램프와 상부 클램프 사이에 위치하게 되며, 이에 따라 상부 클램프가 힌지축을 중심으로 하부 클램프 쪽으로 회동하면 다배열 인쇄회로기판(6) 가장자리의 클램핑 영역이 제1클램프(7a)의 하부 클램프와 상부 클램프 사이에 물리게 된다.At this time, since the lower clamp and the upper clamp of the
그리고, 상기 제2 대기사이트(20a)로 이송되는 다배열 인쇄회로기판(6)은 제2 대기사이트상에 구비된 받침대(미도시) 위에 놓이게 되고, 로딩용 픽커(3a)의 진공 흡입력이 해제되면, 받침대가 제2클램프(7b) 측으로 일정 거리 이동하게 된다.The multi-array printed
이때, 상기 제2클램프(7b)의 하부 클램프와 상부 클램프는 벌어진 상태를 유지하므로, 받침대의 이동에 의해 다배열 인쇄회로기판(6) 가장자리의 클램핑 영역은 상기 제2클램프(7b)의 하부 클램프와 상부 클램프 사이에 위치하게 되며, 이에 따라 상부 클램핑 플레이트가 힌지를 중심으로 하부 클램프 쪽으로 회동하면 다배열 인쇄회로기판(6) 가장자리의 클램핑 영역이 제2클램프(7b)의 하부 클램프와 상부 클램프 사이에 물리게 된다.At this time, since the lower clamp and the upper clamp of the
한편, 상기 제1 대기사이트(10a)로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)은 제1클램프(7a)에 클램핑된 상태에서 가이드레일(9a)을 따라 제1 모따기용 전방사이트(11)로 이송되며, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)에서는 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하게 된다.On the other hand, the multi-layer printed
이때, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부 가장자리에 대한 상하 양방향의 모따기 작업은 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)에 의해 수행된다.At this time, the chamfering operation in the upward and downward directions with respect to the edge of the terminal portion of the front region of the multi-array printed
그리고, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기 수행 후, 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기가 수행된 다배열 인쇄회로기판(6)은 가이드레일(9a)을 따라 제1 모따기용 후방사이트(12)로 이송되며, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)에서는 모따기 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하게 된다.After the chamfering of the terminal portion of the front region of the multi-array printed
이때, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부 가장자리에 대한 상하 양방향의 모따기 작업은 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)에 의해 수행된다.At this time, the chamfering operation in the upward and downward directions with respect to the edge of the terminal portion of the rear half area of the multi-array printed
그리고, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)에서 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기까지 마친 다음, 모따기 작업이 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)은 언로딩을 위해 대기하는 제1 완료기판 대기사이트(10b)로 이송되며, 상기 제1 완료기판 대기사이트(10b)로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)은 가이드레일(8d)을 따라 장치 좌우방향(X축방향)으로 이동하는 언로딩용 픽커(3b)에 의해 언로딩 사이트(1b)로 이송된다.After completing the chamfering of the terminal portion of the rear half area of the multi-array printed
한편, 제2 대기사이트(20a)로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)은 제2클램프(7b)에 클램핑된 상태에서 가이드레일(9b)을 따라 제2 모따기용 전방사이트(21)로 이송하게 되며, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)에서는 모따기 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하게 된다.On the other hand, the multi-layer printed
이때, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업은 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)에 의해 수행된다.At this time, the chamfering operation for the terminal portions of the front region of the multi-array printed
그리고, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기 수행 후, 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기가 수행된 다배열 인쇄회로기판(6)은 가이드레일(9b)을 따라 제2 모따기용 후방사이트(22)로 이송되며, 상기 제2 모따기용 후방사이트(22)에서는 모따기 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하게 된다.After the chamfering of the terminal portion of the front region of the multi-array printed
이때, 상기 제2 모따기용 후방사이트(22)에서의 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업은 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)에 의해 수행된다.At this time, the chamfering operation for the terminal portion of the rear half region of the multi-array printed
그리고, 상기 제2 모따기용 후방사이트(22)에서 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기까지 모두 마친 다음, 모따기 작업이 완료된 다배열 인쇄회로기판(6)은 언로딩을 위해 대기하는 제2 완료기판 대기사이트(20b)로 이송되며, 상기 제2 완료기판 대기사이트(20b)로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)은 가이드레일(8d)을 따라 장치 좌우방향(X축방향)으로 이동하는 언로딩용 픽커(3b)에 의해 언로딩 사이트(1b)로 이송된다.After completing the chamfering of the terminal portion of the second half region of the multi-array printed
상기와 같이 진행되는 모따기 작업에 있어서, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 모따기 작업과 제2 모따기용 전방사이트(21)에서의 모따기 작업은, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)와 제2 모따기용 전방사이트(21) 사이를 가이드레일(8b)을 따라 오가는 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)에 의해 번갈아 수행된다.The chamfering operation in the first
또한, 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)에서의 모따기 작업과 제2 모따기용 후방사이트(22)에서의 모따기 작업은 상기 제1 모따기용 후방사이트(12)와 제2 모따기용 후방사이트(22) 사이를 가이드레일(8c)을 따라 오가는 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)에 의해 번갈아 수행된다.The chamfering operation in the first chamfering
따라서, 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 기판 전반부에 대한 모따기 작업이 끝난 다음, 제1 모따기용 후방사이트(12)의 모따기 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업 수행시, 상기 제2 모따기용 전방사이트(21)로 공급된 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업이 함께 수행될 수 있다.Therefore, after the chamfering operation on the front half of the substrate in the first
그리고, 상기 제1 모따기용 전방사이트(11)로 공급된 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업 수행시, 상기 제2 모따기용 후방사이트(22)에서는 또 다른 다배열 인쇄회로기판(6)의 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업이 함께 수행될 수 있다.In performing the terminal portion chamfering operation on the front side region of the multi-array printed
즉, 상기와 같이 진행되는 모따기 작업에 있어서, 제1 모따기용 전방사이트(11)에서의 모따기 작업이 끝난 다배열 인쇄회로기판(6)이 제1 모따기용 후방사이트(12)의 모따기 작업 위치로 이동하고 나면, 제2 모따기용 후방사이트(22)에 위치하고 있던 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)이 제1 모따기용 후방사이트(12)의 기판 후반부의 단자부 모따기 작업 위치로 이동하여 기판 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업을 수행하게 되고, 제1 모따기용 전방사이트(11)에 위치하고 있던 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)은 제2 모따기용 전방사이트(21)의 모따기 작업 위치로 이동한 새로운 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업 위치로 이동하여 기판 전반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업을 수행하게 된다.That is, in the above-described chamfering operation, the chamfering operation of the first
한편, 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 혹은 후반부 영역의 단자부에 대한 모따기 작업 수행시, 기판은 소정 거리를 한 스텝씩 이동하며, 이에 따라 각 단자부는 순차적으로 절삭비트(46)에 의한 모따기 작업 위치에 위치하여 절삭 작업이 이루어지게 된다.On the other hand, when the chamfering operation is performed with respect to the terminal portions of the first half or the rear half region of the multi-array printed
구체적으로, 기판 단자부에 대한 모따기 작업 수행시, 임의의 단자부에 대한 모따기 작업이 끝나면, 기판을 홀딩하여 지지하고 있던 지지플레이트(55a, 55b)가 상하로 벌어져 기판을 놓아주게 되고, 기판을 물고 있는 클램프는 Y축 방향을 따라 한 스텝 전진 후 정지하게 된다. Specifically, when the chamfering operation for the terminal portion is completed, when the chamfering operation for an arbitrary terminal portion is completed, the
그리고, 상기 클램프의 전진 및 정지에 따라 모따기 작업이 이루어질 다음 차례의 단자부가 절삭비트에 의한 모따기 작업 위치에 위치하게 되며, 이후 지지플레이트(55a, 55b)가 작동하여 기판을 지지하게 되고, 그 상태에서 절삭비트(46)는 상기 지지플레이트(55a, 55b)에 구비된 간섭회피용 홀을 통해 단자부에 접근하여 모따기 작업을 수행하게 된다.Then, according to the advancement and the stop of the clamp, the next terminal portion to be chamfered is located at the chamfering position by the cutting bit. Then, the
한편, 모따기용 전방사이트를 담당하도록 배치되는 전방측 상하 스핀들 유닛(4a,4b)의 절삭비트와, 모따기용 후방사이트를 담당하도록 배치되는 후방측 상하 스핀들 유닛(4c,4d)의 절삭비트는 다배열 회로기판의 전반부 영역 및 후반부영역의 단자부 배치 특성을 고려하여 회전 방향이 서로 반대를 이루게 된다.On the other hand, the cutting bits of the front side upper and
이는, 절삭비트의 회전방향과 모따기되는 단자부의 위치관계를 고려한 것으로서, 매직 어레이 기판의 경우 기판 전반부 영역의 단자부 위치와 기판 후반부 영역의 단자부 위치 관계가 서로 반대가 되는데, 본 발명에서는 모따기 작업이 이루어지는 전방 사이트 및 후방 사이트에서의 절삭비트의 회전방향이 서로 반대가 되도록 함으로써, 절삭비트와 모따기 되는 단자부와의 위치 관계는 항상 변함없이 일정한 상태를 유지하도록 하여 동일한 모따기 결과를 얻기 위함이다.In the case of a magic array substrate, the positions of the terminal portions in the front and rear regions of the substrate are opposite to each other. In the present invention, the chamfering operation is performed The rotation direction of the cutting bit in the front site and the rear site is made to be opposite to each other so that the positional relationship between the cutting bit and the chamfered terminal portion is always kept constant so as to obtain the same chamfering result.
한편, 모따기 작업 위치로 이송된 다배열 인쇄회로기판(6)의 전반부 및 후반부 영역의 단자부에 대한 상부 및 하부 양방향에서의 모따기 작업시, 절삭비트(46)의 절삭 깊이 제어에 의해 모따기 작업이 상부 및 하부 양방향에서 동시에 진행되지만, 인쇄회로기판의 두께가 얇거나 하여 양방향 절삭시 상부측 절삭비트와 하부측 절삭비트 간의 충돌이 야기될 우려가 있는 경우에는, 상부 스핀들 유닛 및 하부 스핀들 유닛의 동작에 시차를 둠으로써 상부측 절삭비트와 하부측 절삭비트 간의 충돌이 발생하지 않도록 제어할 수 있다.On the other hand, at the time of chamfering in both the upper and lower directions with respect to the terminal portions of the front half portion and the rear half portion of the multi-layer printed
예컨대, 다배열 인쇄회로기판(6)의 단자부에 대한 모따기 작업시, 일정한 시차를 두고 단자부 상부측 가장자리에 대한 모따기가 먼저 수행되고, 단자부 상부측 모따기가 완료된 직후 단자부 하부측 가장자리에 대한 모따기가 수행되도록 상하 스핀들 유닛의 동작 시점을 제어할 수 있다.
For example, at the time of chamfering the terminal portion of the multilayer printed
한편, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치는, 비전 카메라(미도시)를 이용해 가공원점에서의 정확한 가공이 시작되도록 함으로써 품질 안정화에 기여할 수 있다.On the other hand, the multi-array printed circuit board chamfering apparatus of the present invention can contribute to stabilization of quality by starting accurate machining at a machining origin by using a vision camera (not shown).
또한, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치는, 다배열 인쇄회로기판(6)이 X방향 축선에 대해 기울어진 경우, 비전 카메라(3)에 의한 측정 데이터를 기준으로 제1,2클램프와 각 스핀들 유닛의 X,Y 축 방향 이동에 의해 가공 시작 지점과 종료 지점의 절삭량이 달라지며, 이에 따라 다배열 인쇄회로기판(6)의 X축방향 축선에 대한 기울기 보정이 이루어지면서 모따기 가공이 이루어지므로 가공부위의 좌·우 편차가 거의 없어, 품질을 안정화를 도모할 수 있다.When the multi-array printed
상기한 다배열 인쇄회로기판(6)의 단위 기판(60)의 가공원점에 대한 다배열 인쇄회로기판(6)의 정렬 작업, 다배열 인쇄회로기판(6)의 기울기 보정 작업이 이루어지는 과정에 대해 순차적으로 살펴보면 다음과 같다.The process of aligning the multi-array printed
도 8 및 도 9를 참조하면 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 가공원점 자동 인식 및 정렬 과정은 다음과 같이 수행된다.Referring to FIGS. 8 and 9, the automatic recognition and alignment of the processing origin of the multi-array printed circuit board chamfering apparatus of the present invention is performed as follows.
다배열 인쇄회로기판(6)이 모따기 작업 위치에 로딩되고 나면, 비전 카메라(3)에 의해 모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판(6)과의 위치 편차량이 검출된다.After the multi-array printed
도 8의 (a)는 비전 카메라(3)의 모따기 기준선과 인쇄회로기판(6) 단자부(600)와의 일치 상태를 보여주는 도면이고, 도 8의 (b)는 비전 카메라(3)의 모따기 기준선과 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)와의 비일치 상태로서, 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)가 모따기 기준선을 넘어온 상태를 보여주는 도면이며, 도 8의 (c)는 비전 카메라(3)의 모따기 기준선과 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)와의 비일치 상태로서, 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)가 모따기 기준선에 못 미친 상태를 보여주는 도면이다.8 (a) is a view showing a state in which the chamfer reference line of the vision camera 3 is in agreement with the
비전 카메라(3)에 검출된 위치 편차량이 도 8의 (a)와 같이 '제로(0)'로 확인될 경우에는 인쇄회로기판(6)의 단자부(600) 모따기 작업을 수행하고, 도 8의 (b) 및 (c)와 같이 모따기 기준선과 다배열 인쇄회로기판(6) 사이에 플러스(+) 혹은 마이너스(-)의 위치 편차가 있을 경우에는 위치 편차량을 보정할 수 있도록 상기 클램프를 모따기 작업 전후 방향인 Y축 방향으로 미세하게 이동시켜 모따기 기준선과 다배열 인쇄회로기판(6)을 일치시키게 된다.8 (a), the chamfering operation of the
한편, 도 10을 참조하여, 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법에 있어서, 다배열 인쇄회로기판(6)이 X 방향 축선에 대해 기울어진 상태에서 모따기 제어가 이루어지는 과정을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, with reference to FIG. 10, a description will be given of a process of chamfer control in a state where the multi-array printed
먼저, 다배열 인쇄회로기판(6)이 모따기 작업 위치에 로딩되면, 모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판(6)의 전방측 기준 단자부(600)과의 위치 편차를 검출하는 제1 촬영(1st shot)이 이루어진다.First, when the multi-array printed
이어, 모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판(6)의 후방측 기준 단자부(600)와의 위치 편차를 검출하는 제2 촬영(2nd shot)이 이루어진다.Then, a second shot (second shot) for detecting a positional deviation between the chamfer reference line and the rear-side
이때, 제1 촬영과 제2촬영에서의 편차 량에 차이가 있을 경우, 제어유닛에서는 제1촬영 및 제2촬영 데이터에 근거하여 다배열 인쇄회로기판(6)의 기울기(β)를 산출하게 된다. At this time, when there is a difference between the amounts of deviation in the first imaging and the second imaging, the control unit calculates the inclination beta of the multi-array printed-
그리고 나서, 산출된 기울기 값에 근거하여 기울기 값을 보정할 수 있도록 해당 작업 위치의 스핀들 유닛과 해당 클램프가 좌·우 및 전·후방향으로 이동하면서 모따기 작업이 수행된다.Then, the chamfering operation is performed while moving the spindle unit and the clamp of the work position in the left, right and front and back directions so as to correct the tilt value based on the calculated tilt value.
상기에서 다배열 인쇄회로기판(6)의 기울기 산출은, 제1 비전촬영 영상의 기준점과 제2비전촬영 영상의 기준점을 연결하는 선과 모따기 기준선과의 사이각(β)을 측정하여 이루어질 수 있다.The slope of the multi-array printed
이와 같이 제어되는 본 발명의 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치는, 작업자의 숙련도에 영향을 받은 요소들을 개선 및 제거할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The multi-array printed circuit board chamfering device of the present invention thus controlled has the effect of improving productivity by improving and eliminating factors influenced by the skill of the operator.
즉, 가공원점을 비전 카메라(3)가 인식하여 자동 보정하므로 작업을 위한 셋팅(setting)이 빠르게 이루어지며, 다배열 인쇄회로기판(6)의 모따기 기준선에 대한 기울기(slope)도 비전 카메라(3)가 인식하여 클램프와 스핀들 유닛의 전·후 및 좌·우 이동 제어에 의해 자동으로 보정되면서 모따기 작업이 수행되므로, 정확한 모따기 작업이 수행될 수 있다.In other words, setting of the work is performed quickly because the vision camera 3 recognizes and corrects the processing origin, and the slope of the multi-array printed
한편, 기존의 인쇄회로기판의 모따기 장치는 단자부(600)가 일직선을 이루는 구조의 모따기 가공에만 적용할 수 있었으나, 본 발명의 인쇄회로기판의 모따기 장치는 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)의 설계 패턴이 다양화되어 단자부(600)가 일직선이 아닌 경사면이 구비된 비직선 형태일 경우에도, 인쇄회로기판(6)의 단자부(600)의 외곽 프로파일(profile)에 대응하여 모따기 작업이 가능해지므로, 다양한 단자부 패턴을 갖는 다배열 인쇄회로기판(6)의 모따기에 적용할 수 있게 된다.
However, the chamfering device of the printed circuit board of the present invention is not limited to the
본 발명은 상기한 실시 예로 한정되지 않으며, 본 발명의 기술 사상의 범주를 벗어나지 않는 한 다른 다양한 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
그러므로, 상술한 실시 예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 균등 범위 내에서 변형 및 수정될 수 있음은 물론이다.
Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, and can be modified and modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof .
1a: 로딩 사이트 1b: 언로딩 사이트
10a: 제1 대기사이트 10b: 제1 완료기판 대기사이트
11: 제1 모따기용 전방사이트 12: 제1 모따기용 후방사이트
20a: 제2 대기사이트 20b: 제2 완료기판 대기사이트
21: 제2 모따기용 전방사이트 22: 제2 모따기용 후방사이트
3a: 로딩용 픽커 3b: 언로딩용 픽커
30: 픽업헤드 승강유닛 31: 픽업헤드
4a,4b: 전방측 상하 스핀들 유닛 4c, 4d: 후방측 상하 스핀들 유닛
40: 스핀들 지지블록 41: 스핀들 승강유닛
42: 힌지블록 420: 통공
421: 스핀들 회전축 43: 스핀들 고정베이스
430: 스핀들 모터 지지부 431: 관통공
44: 스핀들 클램프 45: 피치 미세조정기
450: 조작놉 451: 슬라이더
452: 탄성부재 46: 절삭비트
47: 스핀들 모터 48: 스핀들
55a,55b: 지지플레이트 6: 다배열 인쇄회로기판
60: 단위 기판 600: 단자부
7a: 제1클램프 7b: 제2클램프
8a,8d: 픽커용 가이드레일 8b, 8c: 스핀들 유닛용 가이드레일
9a,9b,: 클램프용 가이드레일1a:
10a:
11: front site for first chamfer 12: rear site for first chamfer
20a:
21: second site for chamfering 22: rear site for second chamfer
3a: Picker for
30: pick-up head elevating unit 31: pick-up head
4a, 4b: front side upper and
40: spindle support block 41: spindle lift unit
42: Hinge block 420: Through hole
421: Spindle rotation shaft 43: Spindle fixing base
430: spindle motor support part 431: through hole
44: Spindle clamp 45: Pitch fine adjustment
450: Operation knob 451: Slider
452: elastic member 46: cutting bit
47: spindle motor 48: spindle
55a, 55b: support plate 6: multi-array printed circuit board
60: unit substrate 600: terminal portion
7a:
8a and 8d: guide rails for
9a, 9b: Guide rails for clamps
Claims (20)
상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제1 모따기 작업유닛;
상기 로딩 사이트로부터 이송된 또 다른 다배열 인쇄회로기판의 단자부에 대한 상하 양방향 모따기 작업이 수행되는 제2 모따기 작업유닛; 그리고
상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛을 거쳐 단자부에 대한 모따기가 완료된 다배열 인쇄회로기판을 적재하는 언로딩 사이트;를 포함하여 구성되는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치로서:
상기 제1 모따기 작업유닛은,
상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제1 모따기용 전방사이트와,
상기 제1 모따기용 전방사이트에서의 모따기 작업 완료 후, 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부를 제외한 나머지 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제1 모따기용 후방사이트를 포함하여 구성되고;
상기 제2 모따기 작업유닛은,
상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제2 모따기용 전방사이트와,
상기 제2 모따기용 전방사이트에서의 모따기 작업 완료 후, 다배열 인쇄회로기판의 상기 전반부 영역의 단자부를 제외한 나머지 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기 작업이 이루어지는 제2 모따기용 후방사이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.A loading site on which a multi-array printed circuit board for chamfering is loaded;
A first chamfering operation unit in which a vertically bidirectional chamfering operation is performed on a terminal portion of the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site;
A second chamfering operation unit in which a vertically bidirectional chamfering operation is performed on a terminal portion of another multi-array printed circuit board transferred from the loading site; And
And an unloading site for loading the multi-array printed circuit board on which the chamfered portion of the terminal portion has been completed through the first chamfering working unit and the second chamfering working unit, the chamfering apparatus comprising:
Wherein the first chamfering operation unit includes:
A first chamfering front site in which a chamfering operation is performed in both the upper and lower directions with respect to the terminal portion of the front portion region of the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site,
And a first chamfering rear site in which a chamfering operation is performed in both the upper and lower directions with respect to the terminal portions of the rear half regions except for the terminal portions of the front half region of the multilayer printed circuit board after the completion of the chamfering operation at the first chamfering front site ≪ / RTI >
Wherein the second chamfering working unit includes:
A second chamfering front site in which a chamfering operation is performed in both the upper and lower directions with respect to the terminal portion of the front portion region of the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site,
A second chamfering rear site in which a chamfering operation is performed in both upper and lower directions with respect to a terminal portion of the rear half region excluding the terminal portion of the front half region of the multilayer printed circuit board after completion of the chamfering operation in the second chamfering front site; Wherein the chamfering device includes a plurality of chamfering chambers.
상기 로딩 사이트에 적재된 다배열 인쇄회로기판을 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛으로 공급하는 로딩용 픽커와,
상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛에서 모따기 작업이 완료된 다배열 인쇄회로기판을 상기 언로딩 사이트로 반출하는 언로딩용 픽커를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.The method according to claim 1,
A loading picker for feeding the multi-array printed circuit board loaded on the loading site to the first chamfering working unit and the second chamfering working unit,
Further comprising an unloading picker for carrying out a chamfering operation of the multi-array printed circuit board to the unloading site in the first chamfering unit and the second chamfering unit, .
상기 로딩용 픽커 및 언로딩용 픽커는 진공 흡착력을 이용하여 다배열 인쇄회로기판을 픽-업하도록 구성되며,
상기 로딩용 픽커 및 언로딩용 픽커에는 각 픽커를 승강시키기 위한 픽업헤드 승강유닛이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.The method of claim 3,
Wherein the loading picker and the unloading picker are configured to pick up the multi-array printed circuit board using a vacuum attraction force,
Further comprising a pick-up head elevating unit for elevating each picker on the loading picker and the unloading picker.
상기 제1 모따기 작업유닛은,
상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판이 모따기 수행 전에 대기하는 제1 대기사이트와;
상기 로딩 사이트로부터 이송된 다배열 인쇄회로기판이 모따기 수행 전에 대기하는 제2 대기사이트와;
상기 제1 모따기용 후방사이트에서 모따기 완료된 다배열 인쇄회로기판이 언로딩을 위해 대기하는 제1 완료기판 대기사이트와;
상기 제2 모따기용 후방사이트에서 모따기 완료된 다배열 인쇄회로기판이 언로딩을 위해 대기하는 제2 완료기판 대기사이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first chamfering operation unit includes:
A first waiting site on which the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site waits before chamfering;
A second waiting site on which the multi-layer printed circuit board transferred from the loading site waits before chamfering;
A first finished substrate waiting site in which the multi-array printed circuit board that has been chamfered at the first chamfering rear site waits for unloading;
And a second finished substrate waiting site for waiting for unloading the multi-array printed circuit board having been chamfered at the second chamfering rear site.
상기 제1 모따기 작업유닛에는,
다배열 인쇄회로기판을 클램핑하여 제1 모따기 작업 진행 방향을 따라 원하는 위치로 이송할 수 있도록 구성된 제1클램프가 구비되고,
상기 제2 모따기 작업유닛에는
다배열 인쇄회로기판을 클램핑하여 제2 모따기 작업 진행 방향을 따라 원하는 위치로 이송할 수 있도록 구성된 제2클램프가 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치. The method according to claim 1,
In the first chamfering unit,
A first clamp configured to clamp the multi-array printed circuit board and transfer the multi-array printed circuit board to a desired position along a first chamfering operation progressing direction,
The second chamfering work unit
And a second clamp configured to clamp the multi-array printed circuit board and transfer the multi-array printed circuit board to a desired position along the second chamfer operation progressing direction.
상기 제1 모따기 작업유닛에는,
상기 제1 대기사이트에 대기 중인 다배열 인쇄회로기판을 클램핑하여, 상기 제1 모따기용 전방사이트와 제1 모따기용 후방사이트를 거쳐, 상기 제1 완료기판 대기사이트로 이송하게 되는 제1클램프가 구비되고,
상기 제2 모따기 작업유닛에는,
상기 제2 대기사이트에 대기 중인 다배열 인쇄회로기판을 클램핑하여, 상기 제2 모따기용 전방사이트와 제2 모따기용 후방사이트를 거쳐, 상기 제2 완료기판 대기사이트로 이송하게 되는 제2클램프가 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.6. The method of claim 5,
In the first chamfering unit,
A first clamp that clamps the multi-array printed circuit board waiting at the first waiting site and is fed to the first finished substrate waiting site via the first chamfer forward site and the first chamfer rear site And,
In the second chamfering unit,
A second clamp that clamps the multi-array printed circuit board waiting at the second waiting site and is transferred to the second finished substrate waiting site via the second chamfer front site and the second chamfer rear site And wherein the chamfering device is a polygonal printed circuit board.
상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛에는,
상기 제1 모따기용 전방사이트와 제2 모따기용 전방사이트를 오가면서 양 사이트에 놓이게 되는 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 각 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 접촉하여 모따기를 수행하는 전방측 상하 스핀들 유닛과,
상기 제1 모따기용 후방사이트와 제2 모따기용 후전방사이트를 오가면서 양 사이트에 놓이게 되는 다배열 인쇄회로기판의 상기 전방측 상하 스핀들 유닛에 의해 모따기 되지 않은 나머지 후반부 영역의 각 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 접촉하여 모따기를 수행하며, 상기 전방측 상하 스핀들 유닛와는 절삭비트의 회전방향이 반대 방향이 되도록 구성된 후방측 상하 스핀들 유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first chamfering operation unit and the second chamfering operation unit are provided with:
And a front side upper and lower spindle for performing a chamfer contact with both the upper and lower sides of each terminal portion of the front portion region of the front portion of the multi-array printed circuit board which is placed at both sites while moving the front site for the first chamfer and the front site for the second chamfer, Unit,
The upper and lower chambers of the remaining rear half region not chamfered by the front side upper and lower spindle units of the multi-array printed circuit board, which are placed at both sites while moving the first chamfering rear site and the second chamfering rear front site, And a rear side upper and lower spindle unit configured to perform a chamfer in contact with the lower side in both directions and configured such that the direction of rotation of the cutting bits is opposite to that of the front side upper and lower spindle units.
상기 전방측 상하 스핀들 유닛과 후방측 상하 스핀들 유닛을 구성하는 개별 스핀들 유닛은,
모따기 장치의 좌우 방향으로 배치된 가이드레일을 따라 좌우 방향으로 직선 운동할 수 있도록 구비되는 스핀들 지지블록과;
상기 스핀들 지지블록 상에 구비된 지지축을 따라 승강 가능하도록 설치되는 스핀들 승강유닛과;
상기 승강유닛에 결합되고, 스핀들 모터가 유격을 가지며 관통할 수 있는 직경의 통공이 형성되며, 스핀들 고정베이스의 회전중심을 제공하는 스핀들 회전축이 설치되는 힌지블록과;
상기 스핀들 회전축을 중심으로 회동할 수 있도록 설치되며, 스핀들 모터를 지지하는 스핀들 모터 지지부 및, 상기 스핀들 모터 지지부에 결합된 스핀들 모터로부터 동력을 전달받아 회전하는 스핀들이 관통하는 관통공이 구비되는 스핀들 고정베이스와;
상기 스핀들에 결합되는 절삭비트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.9. The method of claim 8,
The individual spindle units constituting the front-side upper and lower spindle units and the rear-side upper and lower spindle units,
A spindle support block provided to be able to linearly move in a lateral direction along a guide rail arranged in a lateral direction of the chamfering device;
A spindle lifting unit installed to be able to move up and down along a support shaft provided on the spindle support block;
A hinge block coupled to the lifting unit, the hinge block having a through hole having a clearance through which the spindle motor can penetrate and having a spindle rotation axis for providing a rotation center of the spindle fixing base;
A spindle motor support unit installed to be rotatable about the spindle rotation axis and supporting a spindle motor and a through hole through which a spindle rotated by receiving power from a spindle motor coupled to the spindle motor support unit is inserted, Wow;
And a cutting bit coupled to the spindle. ≪ Desc / Clms Page number 20 >
상기 제1 모따기 작업유닛 및 제2 모따기 작업유닛은,
상기 제1 모따기용 전방사이트와 제2 모따기용 전방사이트 및, 상기 제1 모따기용 후방사이트와 제2 모따기용 후방사이트에 위치하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 기준선에 대한 정위치 로딩 여부를 확인할 수 있도록 구비되는 비전 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first chamfering operation unit and the second chamfering operation unit,
It is possible to confirm whether or not the polygonal printed circuit board located at the first chamfering front site and the second chamfering front site and the first chamfering rear site and the second chamfering rear side site are positively loaded And a vision camera provided so as to be able to support the multi-array printed circuit board.
상기 로딩용 픽커 및 언로딩용 픽커를 각각 좌우 방향으로 이동시키는 픽커이송수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.The method of claim 3,
And a picker conveying means for moving the picker for loading and the picker for unloading in the left and right directions, respectively.
상기 제1클램프 및 제2클램프를 각각 전후 방향으로 이동시키는 클램프 이송수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.8. The method according to claim 6 or 7,
And clamping means for moving the first clamp and the second clamp in the forward and backward directions, respectively.
상기 제1 모따기용 전방사이트와 제1 모따기용 후방사이트, 그리고 상기 제2 모따기용 전방사이트와, 제2 모따기용 후방사이트에는,
제1클램프 또는 제2클램프에 의해 각 사이트의 모따기 작업 위치에 위치한 다배열 인쇄회로기판의 상면 및 하면을 지지하는 지지플레이트가 승강 가능하도록 설치됨을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치.13. The method of claim 12,
The first chamfering front site, the first chamfering rear site, the second chamfering front site, and the second chamfering rear site,
Wherein a support plate for supporting upper and lower surfaces of a multi-array printed circuit board located at a chamfering position of each site by a first clamp or a second clamp is installed so as to be movable up and down.
상기 대기 사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판을 제1 모따기용 전방사이트로 이송하는 단계와;
상기 제1 모따기용 전방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와;
상기 제1 모따기용 전방사이트에서의 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 모따기 수행 후, 다배열 인쇄회로기판을 제1 모따기용 후방사이트로 이송하는 단계와;
상기 제1 모따기용 후방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와;
상기 대기 사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판을 제2 모따기용 전방사이트로 이송하는 단계와;
상기 제2 모따기용 전방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계와;
상기 제2 모따기용 전방사이트에서의 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 모따기 수행 후, 다배열 인쇄회로기판을 제2 모따기용 후방사이트로 이송하는 단계와;
상기 제2 모따기용 후방사이트로 이송된 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역의 단자부에 대해 상부 및 하부 양방향에서 모따기를 수행하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 따른 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.Transferring the multi-array printed circuit board loaded on the loading site to a standby site for chamfering;
Transferring the multi-layer printed circuit board transferred to the standby site to a first chamfer for a first chamfer;
Performing chamfering in both upper and lower directions with respect to terminal portions of a front portion region of a multi-layer printed circuit board transferred to the first chamfering front site;
The method comprising the steps of: transferring a multi-array printed circuit board to a first chamfer for a first chamfer after performing a chamfer for a first region of the multi-array printed circuit board at the first chamfer front site;
Performing chamfering in both upper and lower directions with respect to the terminal portion of the rear half region of the multi-layer printed circuit board transferred to the first chamfering rear site;
Transferring the multi-layer printed circuit board transferred to the standby site to a front site for a second chamfer;
Performing a chamfer in both the upper and lower directions with respect to the terminal portion of the front portion region of the multi-layer printed circuit board transferred to the front site for the second chamfer;
Transferring the multi-array printed circuit board to the second chamfering rear site after the chamfering of the front side region of the multi-array printed circuit board at the second chamfering front site;
And performing chamfering in both the upper and lower directions with respect to the terminal portion of the rear half region of the multi-layer printed circuit board transferred to the second chamfering rear site. A method of controlling a chamfer of a multi-array printed circuit board chamfering device.
상기 제1 모따기용 전방사이트의 스핀들 유닛의 절삭비트의 회전방향과 상기 제1 모따기용 후방사이트의 스핀들 유닛의 절삭비트의 회전방향은 서로 반대이고,
상기 제2 모따기용 전방사이트의 스핀들 유닛의 절삭비트의 회전방향과 상기 제2 모따기용 후방사이트의 스핀들 유닛의 절삭비트의 회전방향은 서로 반대인 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.15. The method of claim 14,
The rotation direction of the cutting bit of the spindle unit of the first chamfer front site and the rotation direction of the cutting bit of the spindle unit of the first chamfer rear site are opposite to each other,
Wherein the rotation direction of the cutting bit of the spindle unit of the second chamfering front site and the rotation direction of the cutting bit of the spindle unit of the second chamfering rear site are opposite to each other. Control method.
상기 제1 모따기용 후방사이트로 공급된 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업 수행시, 상기 제2 모따기용 전방사이트로 공급된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업이 함께 수행되고,
상기 제1 모따기용 전방사이트로 공급된 다배열 인쇄회로기판의 전반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업 수행시, 상기 제2 모따기용 후방사이트에서의 다배열 인쇄회로기판의 후반부 영역에 대한 단자부 모따기 작업이 함께 수행되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.15. The method of claim 14,
When the terminal chamfering operation is performed on the rear half region of the multi-array printed circuit board supplied to the first chamfering rear site, the terminal chamfering operation for the first half region of the multi-array printed circuit board supplied to the second chamfering front site Together,
The terminal chamfering operation for the rear half region of the multi-array printed circuit board in the rear chambers for the second chamfer is performed together with the terminal chambers for chamfering the terminal chambers with respect to the front half region of the multi-array printed circuit board supplied to the first chamfering front site The method of claim 1, further comprising:
상기 제1 모따기용 전방사이트에서의 모따기 작업과 제2 모따기용 전방사이트에서의 모따기 작업은 상기 제1 모따기용 전방사이트와 제2 모따기용 전방사이트 사이를 오가는 전방측 상하 스핀들 유닛에 의해 번갈아 수행되고,
상기 제1 모따기용 후방사이트에서의 모따기 작업과 제2 모따기용 후방사이트에서의 모따기 작업은 상기 제1 모따기용 후방사이트와 제2 모따기용 후방사이트 사이를 오가는 후방측 상하 스핀들 유닛에 의해 번갈아 수행되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법. 15. The method of claim 14,
The chamfering operation in the first chamfering front site and the chamfering operation in the second chamfering front site are alternately performed by the front side upper and lower spindle units moving between the first chamfering front site and the second chamfering front site ,
Wherein the chamfering operation in the first chamfering rear site and the chamfering operation in the second chamfering rear site are alternately performed by the rear side upper and lower spindle units moving between the first chamfering rear site and the second chamfering rear site Wherein the chamfering control method is a method of controlling a chamfer of a multi-array printed circuit board chamfering device.
모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판과의 전후 방향 위치 편차량을 검출하는 단계와;
모따기 기준선과 다배열 인쇄회로기판 사이에 위치 편차가 없을 경우에는 다배열 인쇄회로기판의 단자부 모따기 작업을 수행하고, 모따기 기준선과 다배열 인쇄회로기판 사이에 위치 편차가 있을 경우에는 위치 편차를 보정할 수 있도록 클램프 위치를 전후 방향으로 미세 조정하여 모따기 기준선과 다배열 인쇄회로기판을 일치시키는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.18. The method of claim 17,
Detecting a positional deviation in the longitudinal direction between the chamfer reference line and the multi-array printed circuit board;
If there is no positional deviation between the chamfer reference line and the multi-array printed circuit board, chamfer the terminal portion of the multi-array printed circuit board. If there is a positional deviation between the chamfer reference line and the multi-array printed circuit board, correct the position deviation And aligning the chamfer base line and the multi-array printed circuit board by finely adjusting the clamp position in the forward and backward directions so that the chamfer base line and the multi-array printed circuit board are aligned.
모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판의 전방측 기준 단자부과의 위치 편차를 검출하는 제1 촬영(1st shot) 단계와;
모따기 기준선과 상기 다배열 인쇄회로기판의 후방측 기준 단자부과의 위치 편차를 검출하는 제2 촬영(2nd shot) 단계와;
제1 촬영과 제2촬영에서의 편차 량에 차이가 있을 경우, 제1촬영 및 제2촬영 데이터에 근거하여 다배열 인쇄회로기판의 기울기를 산출하는 단계와;
산출된 기울기 값에 근거하여 기울기 값을 보정할 수 있도록 상하 스핀들 유닛과 클램프를 좌·우 및 전·후방향으로 이동시키면서 모따기 작업을 수행하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.18. The method of claim 17,
A first shot step of detecting a positional deviation between the chamfer reference line and the front side reference terminal portion of the multi-array printed circuit board;
A second shooting step of detecting a positional deviation between the chamfer reference line and the rear side reference terminal portion of the multi-array printed circuit board;
Calculating a slope of the multi-array printed circuit board based on the first imaging and the second imaging data when there is a difference between the amounts of deviation in the first imaging and the second imaging;
And performing a chamfering operation while moving the upper and lower spindle units and the clamp in left and right and front and rear directions so as to correct the tilt value based on the calculated tilt value. Method for chamfering a circuit board chamfer.
상기 다배열 인쇄회로기판의 기울기 산출은,
제1 비전촬영 영상의 기준점과 제2비전촬영 영상의 기준점을 연결하는 선과 모따기 기준선과의 사이각을 측정하여 이루어짐을 특징으로 하는 다배열 인쇄회로기판 모따기 장치의 모따기 제어 방법.20. The method of claim 19,
The tilt of the multi-array printed circuit board is calculated,
Wherein the angle between the line connecting the reference point of the first vision image and the reference point of the second vision image and the chamfer reference line is measured.
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| KR1020150112407A KR101686935B1 (en) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | Device for chamfering multi chip module printed circuit board and method for controllng the same |
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