KR101684861B1 - 디스플레이 모듈의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예는 구조가 간단하고 공정이 단순하며, 비표시영역을 줄일 수 있는 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공한다. 여기서, 디스플레이 모듈의 제조방법은 디스플레이 패널 및 백라이트 유닛을 접합하여 디스플레이 모듈을 제조하는 디스플레이 모듈의 제조방법으로서, 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐을 마련하는 단계; 상기 댐의 내측에 수지를 채우고 경화시켜 상기 디스플레이 패널 및 상기 백라이트 유닛을 접합하는 단계; 그리고 상기 댐을 제거하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 디스플레이 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구조가 간단하고 공정이 단순하며, 비표시영역을 줄일 수 있는 디스플레이 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
최근 정보화시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 등의 장점을 지닌 평판표시장치(FPD: Flat Panel Display Device)로서 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel Device), 전기발광표시장치(ELD: Electroluminescence Display Device), 전계방출표시장치(FED: Field Emission Display Device) 등이 소개되어 각광받고 있다. 이 중에서도 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(Contrast Ratio)로 인해 노트북, 모니터, TV, 휴대용 단말기 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있다.
액정표시장치는 나란한 두 기판(Substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(Liquid Crystal Panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. 하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원(Light Source)을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원이 내장된 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 배치된다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타낸 단면예시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 액정표시장치는 디스플레이 패널(10)과, 백라이트 유닛(11)과, 몰드 프레임(12)을 포함한다. 몰드 프레임(12)은 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(11)의 둘레를 커버하게 된다. 몰드 프레임(12)의 상면과, 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(11)의 가장자리 사이에는 백라이트 유닛(11)의 측면으로 출사되는 광의 퍼짐을 차단하기 위한 차광부(13)가 마련된다. 그리고, 백라이트 유닛(11)의 하면에는 반사 레이어(14)가 마련되며, 반사 레이어(14)는 접착부(15)에 의해 몰드 프레임(12)에 고정된다. 종래의 액정표시장치는 디스플레이 패널(10)의 상측에 마련되는 프론트 케이스(16) 및 백라이트 유닛(11)의 배면을 덮는 리어 케이스(17)가 각각 전후방에서 결합됨에 의해 몰드 프레임(12)을 매개로 일체로 모듈화된다.
한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
그러나, 액정표시장치를 경량 및 박형으로 제작하고자 하는 노력에도 불구하고, 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아, 액정표시장치의 박형 및 경량을 저해하고 있는 실정이다.
또한, 이렇게 액정표시장치를 구성하고 있는 구성요소가 너무 많아 이들을 모듈화하는 공정 또한 복잡하고 많은 공정시간을 요구하게 된다.
특히, 최근에는 액정표시장치는 경량 및 박형인 동시에 표시영역은 넓게 그리고 표시영역 이외의 비표시영역인 베젤(Bezel)영역은 가능한 작게 형성하는 것이 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 구조가 간단하고 공정이 단순하며, 비표시영역을 줄일 수 있는 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 디스플레이 패널 및 백라이트 유닛을 접합하여 디스플레이 모듈을 제조하는 디스플레이 모듈의 제조방법으로서, a) 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐을 마련하는 단계; b) 상기 댐의 내측에 수지를 채우고 경화시켜 상기 디스플레이 패널 및 상기 백라이트 유닛을 접합하는 단계; 그리고 c) 상기 댐을 제거하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 디스플레이 패널의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부와 연결되고 상기 백라이트 유닛의 외측면을 감싸도록 마련되는 펜스부를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀착부의 내주면에는 상기 펜스부의 내측에 채워지는 수지가 상기 밀착부 및 상기 디스플레이 패널의 사이로 유입되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 밀착부의 내주면에는 단차부가 함몰 형성되고, 상기 실링부는 상기 단차부에 마련되되, 상기 실링부의 내주면 및 상기 펜스부의 내주면은 동일한 면 높이를 이룰 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 댐은 상기 밀착부와 연결되고 상기 디스플레이 패널의 출사면의 적어도 일부를 덮는 연장부를 더 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 백라이트 유닛의 외측면을 감싸도록 마련되는 펜스부를 포함하고, 상기 펜스부는 상기 디스플레이 패널의 입사면의 상부에 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 펜스부 및 상기 디스플레이 패널의 입사면의 사이에는 내측에 채워지는 수지가 누출되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 펜스부는 상기 디스플레이 패널과 밀착되는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성되어, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 c) 단계 이후에, 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련되어 상기 백라이트 유닛으로부터 빛샘을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 백라이트 유닛의 외측면을 덮는 커버부가 더 마련되고, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 커버부의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 b) 단계에서 상기 수지는 상기 백라이트 유닛과 결합된 상기 커버부 및 상기 디스플레이 패널을 접합할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈의 외측에 댐을 마련하고, 댐의 내측에 수지를 주입하여 경화시켜 디스플레이 패널과 백라이트 유닛을 접합하기 때문에 모듈화 공정이 단순해질 수 있다. 또한, 수지는 밀착부 및 백라이트 유닛 사이의 공간에 채워짐에 거의 동시에 경화될 수 있기 때문에, 접합 공정이 신속하게 진행될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임 및 몰드 프레임과 결합되는 여러 구성이 생략될 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 박형화 및 경량화될 수 있고, 모듈화하는 공정도 단순화되고 공정시간도 줄어들 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임 등의 구성이 생략됨으로 인해, 프론트 케이스의 상부면의 면적이 감소할 수 있어 전체적인 비표시영역이 줄어들 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 액정표시장치를 나타낸 단면예시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법으로 제조되는 디스플레이 모듈을 나타낸 단면예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 모듈과 종래의 디스플레이 모듈을 비교한 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법으로 제조되는 디스플레이 모듈을 나타낸 단면예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 모듈과 종래의 디스플레이 모듈을 비교한 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법으로 제조되는 디스플레이 모듈을 나타낸 단면예시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 백라이트 유닛(220)의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐(300)을 마련하는 단계(S110)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 디스플레이 모듈(200)이 뒤집힌 상태, 즉, 디스플레이 패널(210)이 하측에 위치되고, 백라이트 유닛(220)이 상측에 위치된 상태에서 진행될 수 있다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(210)은 제1기판(211), 제2기판(212) 및 액정층(미도시)을 가질 수 있다. 제1기판(211)은 유리기판상에 RGB(적색, 청색, 녹색)의 안료를 포함하는 수지막이 규칙적으로 배열되어 다양한 컬러의 화상을 나타내는 기능을 하는 컬러필터층일 수 있다. 제2기판(212)은 유리기판상에 트랜지스터 박막이 형성된 것으로서, 전기적 신호를 전달하고 제어하는 역할을 수행하는 박막 트랜지스터 기판일 수 있다. 상기 액정층은 제1기판(211) 및 제2기판(212)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 액정층의 액정은 고체와 액체의 중간 상태의 유동성을 가지는 유기분자로서, 길쭉한 형태를 가질 수 있으며, 빛의 투과 방향에 따라 굴절률이 달라질 수 있다. 상기 액정층은 인가된 전압에 따라 분자의 배열이 달라질 수 있으며, 빛의 투과를 제어할 수 있다.
디스플레이 패널(210)은 제1편광판(213) 및 제2편광판(214)을 가질 수 있다. 제1편광판(213)은 제2기판(212)의 하면에 마련되고, 제2편광판(214)은 제1기판(211)의 상면에 마련될 수 있다. 제1편광판(213) 및 제2편광판(214)은 특정 방향의 빛만 투과시킬 수 있으며, 상기 액정층의 액정이 정렬되는 상태를 조절할 수 있다. 이상 설명한 디스플레이 패널(210)의 구성은 하나의 예이며, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조방법에 적용되는 디스플레이 패널(210)이 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.
백라이트 유닛(220)은 디스플레이 패널(210)의 하부에 배치될 수 있으며, 백라이트 유닛(220)은 디스플레이 패널(210)을 향하여 빛을 조사할 수 있다. 백라이트 유닛(220)은 도광판(221), 확산시트(222), 프리즘 시트(223), 보호시트(224) 및 반사시트(225)를 가질 수 있다. 도광판(221)의 측면에는 광원(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 광원은 발광 다이오드 램프(LED Lamp) 또는 냉음극관램프(CCFL)일 수 있다. 도광판(221)은 광원에서 조사되는 빛의 경로를 변경하여 확산시트(222) 방향으로 향하도록 하는 광학 렌즈의 일종일 수 있으며, 투명도가 높은 합성수지인 PMMA 등으로 제조될 수 있다. 빛의 경로를 변경하기 위하여 도광판의 일측 또는 양측에는 일정한 도광패턴이 형성될 수 있으며, 도광패턴의 형태는 다양하게 형성될 수 있다.
반사시트(225)는 도광판(221)과 거의 일치하는 면적을 가질 수 있으며, 도광판(221)의 하부에 배치될 수 있다. 도광판(221)을 지나는 빛은 하부로 새어나갈 수 있으며, 이때 새어나간 빛은 반사시트(225)의 표면에서 반사되어 다시 도광판(221)으로 입사되고, 반사시트(225) 방향으로 인도될 수 있다. 확산시트(222)는 도광판(221) 상에 배치되고 도광판(221)에 의해 인도된 빛을 확산시켜 디스플레이 패널(210)의 전면에 걸쳐 빛이 균일하게 도달할 수 있도록 할 수 있다. 빛을 효율적으로 확산시키기 위하여 표면에는 패턴이 형성될 수 있다. 프리즘 시트(223)는 확산시트(222) 상에 배치될 수 있으며, 확산시트(222)에 의해 균일하게 확산된 빛을 어느 정도 집광시켜 휘도를 향상시킬 수 있는 기능을 수행할 수 있다. 보호시트(224)는 프리즘 시트(223) 상에 배치될 수 있으며, 프리즘 시트(223)의 표면을 스크래치 등으로부터 보호할 수 있다. 이상 설명한 백라이트 유닛(220)의 구성은 하나의 예이며, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널의 제조방법에 적용되는 백라이트 유닛(220)이 반드시 이러한 구성에 한정되는 것은 아니다.
디스플레이 패널(210)과 백라이트 유닛(220)은 수지(230)에 의해 접합될 수 있다. 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외측면과 디스플레이 패널(210)의 일면 상에 마련될 수 있다.
도 4의 (a)를 참조하면, 댐(300)은 밀착부(310) 및 펜스부(320)를 가질 수 있다. 밀착부(310)는 디스플레이 패널(210)의 외측면에 밀착될 수 있다.
그리고, 펜스부(320)는 밀착부(310)와 연결되고 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련될 수 있다. 펜스부(320)는 밀착부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 펜스부(320)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련되되, 백라이트 유닛(220)의 외측면과 미리 정해진 간격만큼 이격되도록 마련될 수 있다.
또한, 밀착부(310)와 디스플레이 패널(210)의 외측면과의 밀착성을 높이기 위해, 밀착부(310)의 내주면에는 실링부(330)가 더 마련될 수 있다. 실링부(330)는 예를 들면, 테이프 형태로 이루어져 밀착부(310)에 부착되거나, 액체 상태에서 코팅되는 등의 다양한 방법을 통해 마련될 수 있다. 실링부(330)는 밀착부(310)와 디스플레이 패널(210)의 사이를 기밀하기 위한 소재이면 특정한 종류, 상태 등에 한정되지 않고 적용될 수 있다.
그리고, 따른 디스플레이 모듈의 제조방법은 댐(300)의 내측에 수지(230)를 채우고 경화시켜 디스플레이 패널(210) 및 백라이트 유닛(220)을 접합하는 단계(S120)를 포함할 수 있다.
도 4의 (b) 및 (c)에서 보는 바와 같이, 수지(230)는 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220)의 사이의 공간에 채워질 수 있다. 수지(230)는 UV 수지일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
실링부(330)는 채워진 수지(230)가 밀착부(310) 및 디스플레이 패널(210)의 사이로 유입되지 않도록 기밀할 수 있으며, 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220)의 사이의 공간에 채워진 수지(230)는 경화될 수 있다. 이를 위해, UV 램프가 사용될 수 있다. 수지(230)는 경화되어 백라이트 유닛(220)과 디스플레이 패널(210)을 접합할 수 있다.
수지(230)는 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220) 사이의 공간에 채워짐에 거의 동시에 경화될 수 있으며, 이에 따라, 접합 공정은 신속하게 진행될 수 있다.
도 4에서는 실링부(330)의 두께가 두껍게 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 실링부(330)의 두께는 얇게 형성될 수 있다. 즉, 밀착부(310) 및 백라이트 유닛(220) 사이의 공간이 충분히 좁게 형성되는 경우, 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외주면에 도포되는 수준의 두께를 가질 수 있다.
한편, 도 5 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 5를 참조하면, 밀착부(310a)의 내주면에는 단차부(311)가 함몰 형성될 수 있다. 그리고, 실링부(330)는 단차부(311)에 마련될 수 있다. 또한, 실링부(330)의 내주면 및 펜스부(320)의 내주면은 동일한 면 높이를 이룰 수 있다.
이에 따라서, 밀착부(310a)와 디스플레이 모듈(200)의 외주면의 사이에 실링부(330)가 마련되더라도, 경화된 수지(230)의 외주면이 디스플레이 모듈(200)의 외주면보다 밖으로 벗어나지 않을 수 있다.
도 6을 참조하면, 펜스부(320a)는 일 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 펜스부(320a)는 디스플레이 패널(210)과 밀착되는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다.
이에 따라서, 경화되는 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있으며, 사용되는 수지(230)의 양을 줄일 수 있다.
도 7을 참조하면, 댐(300a)은 연장부(340)를 더 가질 수 있다. 연장부(340)는 밀착부(310)와 연결될 수 있으며, 디스플레이 패널(210)의 출사면(211)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 연장부(340)가 디스플레이 패널(210)의 출사면(211)의 적어도 일부를 덮도록 형성되면, 댐(300a)은 디스플레이 모듈(200)과 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
도 8을 참조하면, 백라이트 유닛(220)의 외측면을 덮는 커버부(240)가 더 마련될 수 있다. 이 경우, 댐(300)은 커버부(240)의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련될 수 있다. 즉, 밀착부(310)는 커버부(240)와의 사이에 수지(230)가 채워질 공간을 형성할 수 있다. 수지(230)는 경화되어 커버부(240) 및 디스플레이 패널(210)을 접합할 수 있다.
한편, 수지(230)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련될 수 있다. 이를 위해, 펜스부(320)는 백라이트 유닛(220)의 높이 이상의 높이로 형성될 수 있다. 또한, 수지(230)는 빛을 차단할 수 있으며, 이를 통해, 백라이트 유닛(220)의 외주면을 통한 빛샘을 방지할 수 있다.
그리고, 디스플레이 모듈의 제조방법은 댐(300)을 제거하는 단계(S130)를 포함할 수 있다(도 4의 (d) 참조). S130 단계를 통해 수지(230)에 의해 접합된 백라이트 유닛(220) 및 디스플레이 패널(210)을 포함하는 디스플레이 모듈(200)을 얻을 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈의 제조방법은 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계(S140)를 더 포함할 수 있다. S140 단계는 경화된 수지(230)의 표면 품질이 좋지 않은 경우 진행될 수 있다. 즉, 경화된 수지(230)의 표면 품질이 양호한 경우, 경화된 수지의 외면을 레이저를 이용하여 가공하는 공정은 생략될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조방법을 통해 제조된 디스플레이 모듈과 종래의 디스플레이 모듈을 비교한 예시도이다.
도 9에서 보는 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 종래의 몰드 프레임(12) 및 몰드 프레임(12)과 결합된 다른 구성(차광부(13), 접착부(15))이 생략될 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 박형화 및 경량화될 수 있으며, 모듈화하는 공정도 단순화되고 공정시간도 줄어들 수 있다. 또한, 종래의 몰드 프레임(12) 등의 구성이 생략됨으로 인해, 프론트 케이스(410)의 상부면의 면적이 감소할 수 있다. 따라서, 종래에 디스플레이 패널(210)의 외측에 형성되는 비표시영역(A1)에 비해, 좁은 비표시영역(A2)이 형성될 수 있다.
이처럼, 본 발명에 따르면, 동일한 디스플레이 패널을 사용하는 경우, 종래보다 디스플레이 모듈의 크기가 더 작아질 수 있기 때문에, 디스플레이 모듈이 장착되는 기기의 소형화가 가능하다. 그리고, 동일한 크기의 기기를 기준으로 하는 경우, 종래보다 더 넓은 디스플레이 화면을 구현할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 디스플레이 모듈의 제조공정에서 댐의 형상 예를 나타낸 예시도이다.
도 10에서 보는 바와 같이, 댐(500)의 펜스부(520)는 백라이트 유닛(220)의 외측면을 감싸도록 마련되되, 디스플레이 패널(210)의 입사면(212)의 상부에 마련될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 전술한 밀착부의 구성이 생략될 수 있다.
그리고, 펜스부(520) 및 디스플레이 패널(210)의 입사면(212)의 사이에는 내측에 채워지는 수지(230)가 누출되지 않도록 기밀하기 위한 실링부(530)가 더 마련될 수 있다. 또한, 펜스부(520)는 도 6을 참조하여 설명한 바와 같은 형태, 즉, 디스플레이 패널(210)과 밀착되는 백라이트 유닛(220)의 일단면(221)에서 타단면(222) 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 디스플레이 모듈
210: 디스플레이 패널
220: 백라이트 유닛
230: 수지
240: 커버부
300, 300a, 500: 댐
310, 310a: 밀착부
320, 320a, 520: 펜스부
330, 330a, 530: 실링부
340: 연장부
210: 디스플레이 패널
220: 백라이트 유닛
230: 수지
240: 커버부
300, 300a, 500: 댐
310, 310a: 밀착부
320, 320a, 520: 펜스부
330, 330a, 530: 실링부
340: 연장부
Claims (12)
- 디스플레이 패널 및 백라이트 유닛을 접합하여 디스플레이 모듈을 제조하는 디스플레이 모듈의 제조방법으로서,
a) 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 댐을 마련하는 단계;
b) 상기 댐의 내측에 수지를 채우고 경화시켜 상기 디스플레이 패널 및 상기 백라이트 유닛을 접합하는 단계; 그리고
c) 상기 댐을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 디스플레이 패널의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부와 연결되고 상기 백라이트 유닛의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련되는 펜스부를 가지며,
상기 b) 단계에서, 상기 수지는 상기 펜스부 및 상기 백라이트 유닛의 사이의 공간에 채워지고, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면과 상기 디스플레이 패널의 입사면 상에 마련되되, 경화된 상기 수지의 외주면이 상기 디스플레이 모듈의 외주면보다 밖으로 벗어나지 않도록 형성되어 상기 백라이트 유닛 및 상기 디스플레이 패널을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 밀착부의 내주면에는 상기 펜스부의 내측에 채워지는 수지가 상기 밀착부 및 상기 디스플레이 패널의 사이로 유입되지 않도록 기밀하기 위한 실링부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 밀착부의 내주면에는 단차부가 함몰 형성되고, 상기 실링부는 상기 단차부에 마련되되, 상기 실링부의 내주면 및 상기 펜스부의 내주면은 동일한 면 높이를 이루는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제3항에 있어서,
상기 댐은 상기 밀착부와 연결되고 상기 디스플레이 패널의 출사면의 적어도 일부를 덮는 연장부를 더 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 펜스부는
상기 디스플레이 패널과 밀착되는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 두꺼워지도록 형성되어, 경화되는 수지는 상기 백라이트 유닛의 일단면에서 타단면 방향으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 c) 단계 이후에, 경화된 수지의 외면 가공을 위해 레이저로 커팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 수지는 상기 백라이트 유닛의 외측면을 전체적으로 덮도록 마련되어 상기 백라이트 유닛으로부터 빛샘을 방지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 백라이트 유닛의 외측면을 덮는 커버부가 더 마련되고, 상기 a) 단계에서, 상기 댐은 상기 커버부의 외측면을 미리 정해진 간격만큼 이격된 상태로 감싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 b) 단계에서 상기 수지는 상기 백라이트 유닛과 결합된 상기 커버부 및 상기 디스플레이 패널을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 제조방법.
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