KR101672498B1

KR101672498B1 - Tuner module

Info

Publication number: KR101672498B1
Application number: KR1020150003987A
Authority: KR
Inventors: 원기훈; 김형미; 서창민
Original assignee: 주식회사 솔루엠
Priority date: 2015-01-12
Filing date: 2015-01-12
Publication date: 2016-11-03
Also published as: KR20160086553A

Abstract

본 발명은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 튜너 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판의 일면에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다.The present invention relates to a tuner module capable of effectively emitting heat generated in a device. A tuner module according to an embodiment of the present invention includes a module substrate having at least one heating element mounted on one surface thereof and a chassis portion coupled to one surface of the module substrate, At least one heat radiation pattern for radiating heat to the outside can be formed.

Description

Tuner module {TUNER MODULE}

본 발명은 본 발명은 티비(TV)나 셋탑박스(set-top box)에 적용되는 튜너 모듈에 관한 것이다The present invention relates to a tuner module applied to a TV or a set-top box

일반적으로, TV용 튜너는 안테나를 통해 RF 신호(무선 주파수 신호)를 입력받아 IF 신호(중간 주파수 신호)로 변환한 후 이를 검파하여 비디오 신호와 오디오 신호로 분리하여 출력하는 장치를 말한다.In general, a TV tuner is a device that receives an RF signal (radio frequency signal) through an antenna and converts it into an IF signal (intermediate frequency signal), detects it, separates it into a video signal and an audio signal, and outputs it.

집적화 요구에 따라, 최근 하나의 튜너 모듈에 지상파와 위성파를 수신하는 각각의 튜너 칩(tuner chip)을 함께 실장하여 티비(또는 셋탑박스)에서 지상파와 위성파를 모두 이용하는 기술이 개발되고 있다. In accordance with the demand for integration, technologies for using both terrestrial waves and satellite waves in a television (or set-top box) by mounting respective tuner chips receiving terrestrial waves and satellite waves to a single tuner module are developed.

그러나 이 경우 두 개 이상의 집적 회로가 내장되어야 하므로 튜너 모듈의 온도가 과도하게 증가한다는 문제가 있다.
However, in this case, there is a problem that the temperature of the tuner module excessively increases because two or more integrated circuits must be built in.

한국공개특허공보 제 2013-0014984호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0014984

본 발명의 목적은 소자에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a tuner module capable of effectively emitting heat generated in a device.

또한 본 발명의 다른 목적은 샤시부를 통해 열을 방출할 수 있는 튜너 모듈을 제공하는 데에 있다.
It is another object of the present invention to provide a tuner module capable of emitting heat through a chassis portion.

본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판의 일면에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다. A tuner module according to an embodiment of the present invention includes a module substrate on which at least one heating element is mounted and a chassis portion coupled to a surface of the module substrate, At least one heat radiation pattern may be formed.

또한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은, 일면에 적어도 하나의 발열 소자가 실장되는 모듈 기판 및 상기 모듈 기판을 관통하며 상기 모듈 기판에 체결되는 샤시부를 포함하며, 상기 모듈 기판의 타면에는 상기 발열 소자에서 발생된 열을 상기 샤시부로 전달하는 방열 패턴이 적어도 하나 형성될 수 있다.
Further, the tuner module according to an embodiment of the present invention includes a module substrate on which at least one heating element is mounted on one surface, and a chassis portion that passes through the module substrate and is fastened to the module substrate, At least one heat radiation pattern for transferring heat generated in the device to the chassis may be formed.

본 발명에 따른 튜너 모듈은 발열 소자와 연결되는 방열 패턴을 모듈 기판의 비실장면에 형성하고, 방열 패턴을 샤시부와 연결하여 열을 방출한다. 따라서 넓은 면적을 통해 열을 방출할 수 있어 심한 발열에 의하여 발열 소자가 손상되는 위험을 최소화할 수 있으며, 성능이 저하 문제를 해소할 수 있다. The tuner module according to the present invention forms a heat radiating pattern connected to the heat generating element on the module board and emits heat by connecting the heat radiating pattern to the chassis. Therefore, it is possible to discharge heat through a large area, thereby minimizing the risk of damaging the heat generating element due to severe heat generation, and solving the problem of degrading the performance.

또한 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈은 히트 싱크와 같은 별도의 방열 장치를 필요로 하지 않고 모듈 기판과 샤시부를 통하여 방열을 수행하므로 튜너 모듈의 크기 증가 없이 방열 효과를 높일 수 있다.
Also, since the tuner module according to the embodiment of the present invention does not require a separate heat dissipating device such as a heat sink and performs heat dissipation through the module substrate and the chassis, the heat dissipation effect can be enhanced without increasing the size of the tuner module.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도.
도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판의 저면도.
도 6은 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다. 1 is a perspective view of a tuner module according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of the tuner module shown in Fig.
3 is a perspective view illustrating a structure in which a module substrate and a chassis are coupled with each other according to the embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a bottom surface of the tuner module shown in FIG. 1; FIG.
5 is a bottom view of the module substrate according to the embodiment.
6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 모듈 기판과 샤시부가 결합된 구조를 나타내는 사시도이다 또한 도 4는 도 1에 도시된 튜너 모듈의 저면을 도시한 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of a tuner module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the tuner module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view showing a structure in which a module substrate and a chassis are combined, FIG. 4 is a perspective view showing a bottom surface of the tuner module shown in FIG. 1. FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 모듈 기판(20), 샤시부(30), 및 커버(10)를 포함하여 구성된다.
1 to 4, a tuner module 100 according to an embodiment of the present invention includes a module substrate 20, a chassis 30, and a cover 10.

모듈 기판(20)의 일면(또는 실장면)에는 전자 부품을 실장하기 위한 실장용 전극이나 실장용 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또한 모듈 기판(20)의 타면(또는 비실장면)에는 후술되는 방열 패턴(도 5의 40)이 형성된다.
A circuit pattern for electrically connecting mounting electrodes for mounting electronic components or mounting electrodes to each other may be formed on one surface (or mounting surface) of the module substrate 20. In addition, a heat dissipation pattern (40 in FIG. 5) described later is formed on the other surface (or non-surface) of the module substrate 20.

모듈 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다. The module substrate 20 may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 하나의 모듈로 2개의 방송을 수신할 수 있는 듀얼 튜너(Dual Tuner)일 수 있다. 이를 위해 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 일면에 분배부(22), 튜너부(24), 및 복조부(25)를 구비할 수 있다.
The tuner module 100 according to the present embodiment may be a dual tuner capable of receiving two broadcasts with one module. To this end, the module substrate 20 according to the present embodiment may include a distribution unit 22, a tuner unit 24, and a demodulation unit 25 on one side.

분배부(22)는 후술되는 신호 입력단(37)과 전기적으로 연결되어 외부로부터 입력되는 신호를 복수의 경로로 분배한다. 본 실시예의 경우, 세 개의 신호 입력단(37)을 구비한다. 이에 따라, 분배부(22)는 세 개의 신호 입력단(37)에서 입력되는 신호를 각각 적합한 튜너 칩(24a, 24b)으로 전송한다.
The distribution unit 22 is electrically connected to a signal input terminal 37 to be described later and distributes a signal input from the outside to a plurality of paths. In the case of this embodiment, three signal input terminals 37 are provided. Accordingly, the distribution unit 22 transmits the signals input from the three signal input terminals 37 to the corresponding tuner chips 24a and 24b, respectively.

튜너부(24)는 분배부(22)에서 전달되는 신호를 변환하며, 이를 위해, 다수의 튜너 칩(24a, 24b)을 구비할 수 있다. 튜너 칩은 방송국에서 송출되는 RF(Radio Frequency) 신호 중 원하는 채널의 신호를 선택하여 수신하여 증폭한 후, 해당 신호를 저주파 신호로 변환한다.
The tuner unit 24 converts a signal transmitted from the distribution unit 22 and may include a plurality of tuner chips 24a and 24b. The tuner chip selects and receives a signal of a desired channel among RF (Radio Frequency) signals transmitted from a broadcasting station, amplifies the received signal, and converts the signal into a low frequency signal.

본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 사용자는 다양한 방송을 복합적으로 시청 및 녹화할 수 있도록 적어도 2개의 튜너 칩(24a, 24b)을 구비한다. 보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 적어도 하나의 지상파 튜너 칩(24b)과 적어도 하나의 위성파 튜너 칩(24a)을 구비할 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
The tuner module 100 according to the present embodiment includes at least two tuner chips 24a and 24b so that a user can view and record various broadcasts in a complex manner. More specifically, the tuner module 100 according to the present embodiment may include at least one terrestrial tuner chip 24b and at least one satellite tuner chip 24a. However, the present invention is not limited thereto.

복조부(25)는 튜너부(24)로부터 전송되는 신호를 기설정된 방식으로 복조한다. 복조부(25)는 필요에 따라 기 설정된 대역 신호만을 통과시키는 SAW 필터를 포함할 수 있다. 또한 본 실시예에 따른 복조부(25)는 각각의 튜너 칩(24a, 24b)에 대응하여 다수의 복조 칩(25a)을 구비할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 본 실시예와 같이 하나의 복조 칩(25a)이 다수의 튜너 칩(24a, 24b)에 대응하여 복조를 수행하는 것도 가능하다.
The demodulator 25 demodulates the signal transmitted from the tuner 24 in a predetermined manner. The demodulator 25 may include a SAW filter that passes only a predetermined band signal if necessary. Also, the demodulating unit 25 according to the present embodiment may include a plurality of demodulating chips 25a corresponding to the respective tuner chips 24a and 24b. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible that one demodulation chip 25a performs demodulation corresponding to a plurality of tuner chips 24a and 24b as in this embodiment.

이러한 튜너 칩(24a, 24b)과 복조 칩(25a)은 집적회로(IC) 칩으로 이루어질 수 있으며, 별도의 칩 제조 공정을 통해 제조되어 모듈 기판(20) 상에 실장될 수 있다.
The tuner chips 24a and 24b and the demodulation chip 25a may be formed of an integrated circuit (IC) chip, manufactured through a separate chip manufacturing process, and mounted on the module substrate 20.

또한, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 후술되는 샤시부(30)가 삽입되며 결합되는 다수의 관통 슬릿(28)을 구비한다. In addition, the module substrate 20 according to the present embodiment includes a plurality of through slits 28 into which a chassis 30 described later is inserted and coupled.

도 2를 참조하면, 관통 슬릿(28)은 전술한 바와 같이 튜너 칩들(24a, 24b) 사이의 공간에서 모듈 기판(20)을 관통하는 슬릿(slit) 형태의 구멍으로 형성된다. Referring to FIG. 2, the through-slit 28 is formed as a slit-shaped hole passing through the module substrate 20 in the space between the tuner chips 24a and 24b as described above.

관통 슬릿(28)은 샤시부(30)의 내부 측벽(33) 끝단이 삽입되어 고정 체결되는 곳이다. 따라서, 관통 슬릿(28)은 샤시부(30)의 내부 측벽(33)이 배치된 위치에 대응하여 부분적으로 형성된다.The through slit 28 is a place where the end of the inner side wall 33 of the chassis 30 is inserted and fixed. Accordingly, the penetrating slit 28 is partially formed corresponding to the position in which the inner side wall 33 of the chassis portion 30 is disposed.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(20)의 하부면 중 관통 슬릿(28)의 둘레에는 후술되는 제3 방열 패턴(43)이 형성될 수 있다. 그리고 샤시부(30)의 내부 측벽(33) 끝단은 관통 슬릿(28)에 삽입되어 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 부재(50)를 통해 제3 방열 패턴(43)과 전기적, 물리적으로 연결된다.
5, a third heat radiation pattern 43, which will be described later, may be formed around the perforated slit 28 in the lower surface of the module substrate 20. As shown in FIG. The end of the inner side wall 33 of the chassis 30 is inserted into the through slit 28 to be electrically and physically connected to the third heat radiation pattern 43 through the conductive member 50 as shown in FIG. .

모듈 기판(20)의 하면인 비실장면에는 적어도 하나의 방열 패턴(40)이 형성된다. At least one heat radiation pattern 40 is formed on the bottom surface of the module substrate 20.

도 5는 본 실시예에 따른 모듈 기판의 저면도이고, 도 6은 도 4의 A-A'에 따른 단면도이다.
FIG. 5 is a bottom view of the module substrate according to the present embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG.

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 방열 패턴(40)은 모듈 기판(20)의 비실장면에서 외부로 완전히 노출되는 도전성 패턴(예컨대 구리 패턴)으로 형성되며, 제1 내지 제3 방열 패턴(41 ~ 43)을 포함한다.The heat radiation pattern 40 according to the present embodiment is formed of a conductive pattern (for example, a copper pattern) which is completely exposed to the outside in a non-operating state of the module substrate 20, and the first to third heat radiation patterns 41 To 43).

제1 방열 패턴(41)은 발열 소자(도 2의 24a, 24b, 25a)가 실장된 영역에 대응하는 모듈 기판(20)의 비실장면에 형성된다. 여기서 발열 소자(24a, 24b, 25a)란 동작 시 열이 많이 발생하는 전자 소자를 의미하며, 예를 들어, 튜너 칩(24a, 24b)과 복조 칩(25a)을 포함할 수 있다.The first heat radiation pattern 41 is formed in a non-production area of the module substrate 20 corresponding to a region where the heat generating elements (24a, 24b, 25a of FIG. 2) are mounted. Here, the heat generating elements 24a, 24b and 25a are electronic elements which generate a lot of heat during operation and may include, for example, tuner chips 24a and 24b and a demodulation chip 25a.

따라서 제1 방열 패턴(41)은 각각 발열 소자들(24a, 24b, 25a)의 실장 영역과 유사한 크기 및 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 비실장면에 여분의 영역이 존재하는 경우 방열 효과를 높이기 위해 제1 방열 패턴(41)의 크기는 확장될 수 있다.
Accordingly, the first heat radiation patterns 41 may be formed to have similar sizes and similar shapes to the mounting regions of the heat generating elements 24a, 24b, and 25a, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and the size of the first radiation pattern 41 may be enlarged in order to enhance the radiation effect when an extra region exists in the non-radiation scene.

또한 제1 방열 패턴(41)은 모듈 기판(20)에 형성된 도전성 비아(29)를 통해 모듈 기판(20)의 실장면에 형성된 접지 패드(도 2의 27)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first heat radiation pattern 41 may be electrically connected to a ground pad (27 in FIG. 2) formed on the mounting surface of the module substrate 20 through the conductive via 29 formed in the module substrate 20.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 모듈 기판(20)은 발열 소자(24a, 24b, 25a)가 실장되는 부분에 적어도 하나의 접지 패드(27)와 다수의 신호 패드(26)가 형성될 수 있다. 발열 소자(24a, 24b, 25a)는 플립칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 모듈 기판(20)에 접합될 수 있으며, 이에 솔더와 같은 도전성 부재를 통해 접지 패드(27)와 신호 패드(26)에 전기적으로 연결될 수 있다.2, the module substrate 20 according to the present embodiment includes at least one ground pad 27 and a plurality of signal pads 26 at a portion where the heat generating elements 24a, 24b, and 25a are mounted . The heating elements 24a, 24b and 25a may be bonded to the module substrate 20 by a flip chip bonding method and the ground pad 27 and the signal pad 26 may be connected to each other through a conductive member such as solder. As shown in FIG.

따라서 제1 방열 패턴(41)은 접지 패드(27)를 통해 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 접지 단자(미도시)와 전기적으로 연결된다. The first heat radiation pattern 41 is electrically connected to the ground terminal (not shown) of the heating elements 24a, 24b and 25a through the ground pad 27. [

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 접지 패드(27)가 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 접지 단자와 연결되지 않더라도, 발열 소자(24a, 24b, 25a)에 접합되어 발열 소자(24a, 24b, 25a)의 열이 효과적으로 전달될 수만 있다면 다양한 형태로 형성될 수 있다.
However, the present invention is not limited thereto. For example, even if the ground pad 27 is not connected to the ground terminal of the heating elements 24a, 24b, 25a, the heating elements 24a, 24b, 25a are connected to the heating elements 24a, 24b, 25a, It can be formed in various forms as long as it can be effectively transmitted.

제2 방열 패턴(42)은 제1 방열 패턴(41)과 제3 방열 패턴(43)을 연결한다. 따라서 제2 방열 패턴(42)은 그 형상이 제한되지 않으며, 제1 방열 패턴(41)과 제3 방열 패턴(43)을 서로 연결할 수만 있다면 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The second heat radiation pattern 42 connects the first heat radiation pattern 41 and the third heat radiation pattern 43 with each other. Therefore, the shape of the second heat radiation pattern 42 is not limited and may be variously formed as long as the first heat radiation pattern 41 and the third heat radiation pattern 43 can be connected to each other.

예를 들어, 본 실시예에서는 제2 방열 패턴(42)이 선형으로 형성된 경우를 예로 들고 있으나, 제1 방열 패턴(41)보다 큰 면적의 패드 형태로 형성될 수도 있다. 또한 제2 방열 패턴(42)을 격자 패턴과 같이 무늬를 갖는 형태로 형성하는 것도 가능하다. For example, although the second radiation pattern 42 is formed linearly in this embodiment, it may be formed in a pad shape having a larger area than the first radiation pattern 41. It is also possible to form the second radiation pattern 42 in a pattern having a pattern like a lattice pattern.

또한 하나의 제1 방열 패턴(41)과 하나의 제3 방열 패턴(43)은 하나 또는 다수 개의 제2 방열 패턴(42)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
In addition, one first heat radiation pattern 41 and one third heat radiation pattern 43 may be electrically connected by one or a plurality of second heat radiation patterns 42.

제3 방열 패턴(43)은 모듈 기판(20)에 형성된 관통 슬릿(28)의 둘레를 따라 형성된다. 제3 방열 패턴(43)에는 도전성 접합 부재(50, 예컨대 솔더 등)가 접합되어 샤시부(30)의 내부 측벽(33)과 전기적, 물리적으로 연결된다. 따라서 제3 방열 패턴(43)은 솔더가 용이하게 접합될 수 있는 폭으로 관통 슬릿(28)의 둘레를 따라 연속적으로 형성될 수 있다.
The third heat radiation pattern 43 is formed along the perimeter of the through-slit 28 formed in the module substrate 20. A conductive bonding member 50 (e.g., solder or the like) is joined to the third heat dissipation pattern 43 and electrically and physically connected to the inner side wall 33 of the chassis 30. Therefore, the third heat dissipation pattern 43 can be continuously formed along the perimeter of the through-slit 28 with a width such that the solder can be easily bonded.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 방열 패턴(40)은 발열 소자(24a, 24b, 25a)에서 발생한 열을 모듈 기판(20)의 하면(또는 비실장면)을 통해 방출하기 위해 구비된다. The heat radiation pattern 40 according to the present embodiment thus configured is provided for emitting heat generated from the heat generating elements 24a, 24b and 25a through the lower surface of the module substrate 20.

또한 도전성 부재(50)를 통해 샤시부(30)의 내부 측벽(33)과 물리적으로 연결되어 열을 샤시부(30)로 전달한다. And is also physically connected to the inner side wall 33 of the chassis portion 30 through the conductive member 50 to transfer heat to the chassis portion 30. [

한편, 본 실시예에 따른 튜너 모듈(100)은 도 6에 도시된 바와 같이 제3 방열 패턴(43)뿐만 아니라, 제1, 제2 방열 패턴(41, 42) 상에도 솔더와 같은 도전성 부재(50)가 접합될 수 있다.
6, the tuner module 100 according to the present embodiment may be formed not only on the third heat radiation pattern 43 but also on the first and second heat radiation patterns 41 and 42, 50 may be bonded.

이처럼 도전성 부재(50)가 접합되는 경우, 열이 방출되는 표면적을 확장시킬 수 있다. 또한 샤시부(30)로 열이 전달되는 경로의 단면적을 확장시킬 수 있다. 따라서 방열 효과를 높일 수 있다.
When the conductive member 50 is bonded as described above, it is possible to expand the surface area where the heat is emitted. The cross-sectional area of the path through which the heat is transmitted to the chassis 30 can be expanded. Therefore, the heat radiating effect can be enhanced.

또한 모듈 기판(20)에는 복수의 단자핀(도 4의 60)이 구비될 수 있다.Further, the module substrate 20 may be provided with a plurality of terminal pins (60 in FIG. 4).

단자핀(60)은 모듈 기판(20)에서 하부면에서 외부로 돌출되는 형태로 모듈 기판(20)에 체결될 수 있다. 또한 단자핀(60)은 도전성 접착제(예컨대 도전성 솔더 등)를 통해 TV 등의 메인 기판에 접합되어 메인 기판과 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다.
The terminal pins 60 may be fastened to the module substrate 20 in such a manner that the terminal pins 60 protrude outward from the lower surface of the module substrate 20. Further, the terminal pin 60 may be electrically and physically connected to a main board of a TV or the like through a conductive adhesive (e.g., conductive solder).

샤시부(30)는 후술되는 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에 개재되어 커버(10)를 지지한다. The chassis portion 30 is interposed between the cover 10 and the module substrate 20 to be described later to support the cover 10.

또한, 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 도 2에 도시된 바와 같이 외부로부터 신호선이 연결되는 신호 입력단(37), 그리고 커버(10)와 모듈 기판(20) 사이에서 기둥 역할을 하는 다수의 측벽들(32, 33)을 포함한다.
2, the chassis 30 according to the present embodiment includes a signal input terminal 37 to which a signal line is connected from the outside and a plurality of signal input terminals 37 The sidewalls 32,

신호 입력단(37)은 외부 케이블(예컨대 동축 케이블)이 연결되는 RF 커넥터일 수 있으며, 외부에서 입력되는 비디오 신호 및 오디오 신호를 모듈 기판(20)으로 전달하는 역할을 한다.The signal input terminal 37 may be an RF connector to which an external cable (for example, a coaxial cable) is connected, and transmits a video signal and an audio signal input from the outside to the module substrate 20.

도 2를 참조하면, 신호 입력단(37)은 샤시부(30)의 외부 측벽(32)에서 외부로 돌출되도록 체결된다. 본 실시예에 따른 신호 입력단(37)은 3개가 구비된다. 여기서 2개(37a, 37b)는 위성파 신호가 입력되며, 나머지 1개(37c)는 지상파 신호가 입력될 수 있다. 또한 3개의 신호 입력단(37) 중 가운데 배치되는 신호 입력단(37b)은 다른 신호 입력단들(37a, 37c)보다 더 길게 돌출될 수 있다. 가운데 배치되는 신호 입력단(37b)에 이는 외부 케이블을 연결하는 과정에서 다른 신호 입력단들(37a, 37c)과 간섭이 발생하는 것을 최소화하기 위한 구성이다.
Referring to FIG. 2, the signal input terminal 37 is coupled to the outside sidewall 32 of the chassis 30 so as to protrude outward. Three signal input terminals 37 according to the present embodiment are provided. Here, the satellite signals are input to the two units 37a and 37b, and the terrestrial signal is input to the remaining one unit 37c. In addition, the signal input terminal 37b positioned at the middle among the three signal input terminals 37 may protrude longer than the other signal input terminals 37a and 37c. The signal input terminal 37b disposed in the center is configured to minimize interference with other signal input terminals 37a and 37c in the process of connecting an external cable.

측벽(32, 33)은 외부 측벽(32)과, 칩들 사이의 전자파 간섭 차단을 위해 형성되는 내부 측벽(33)을 포함한다.The sidewalls 32 and 33 include an outer sidewall 32 and an inner sidewall 33 that is formed for interrupting electromagnetic interference between the chips.

외부 측벽(32)은 복합 튜너 모듈(100)의 외부 측면을 형성한다. 따라서 외부 측벽(32)은 모듈 기판(20)의 가장자리를 따라 형성되며, 일단에 상기한 신호 입력단(37)이 체결된다.The outer side wall 32 forms the outer side of the composite tuner module 100. Accordingly, the outer side wall 32 is formed along the edge of the module substrate 20, and the signal input end 37 is coupled to one end.

내부 측벽(33)은 상기한 바와 같이, 튜너 칩들(24a, 24b) 사이, 그리고 튜너 칩들(24a, 24b)과 분배부(22) 사이를 차단하기 위해 형성된다. 따라서, 내부 측벽(33)은 튜너 칩들(24a, 24b)과 분배부(22) 사이를 가로막는 형태로 배치된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양한 형태로 내부 측벽(33)을 형성할 수 있다.
The inner side wall 33 is formed to block the gap between the tuner chips 24a and 24b and the tuner chips 24a and 24b and the distribution portion 22 as described above. Therefore, the inner side wall 33 is disposed in a form of blocking between the tuner chips 24a, 24b and the distribution portion 22. [ However, the present invention is not limited thereto, and the inner side wall 33 can be formed in various forms as required.

또한, 본 실시예에 따른 내부 측벽들(33)은 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 일부가 끝단이 돌출되어 전술한 모듈 기판(20)의 관통 슬릿(28)으로 삽입되며, 솔더와 같은 도전성 부재(50)를 통해 모듈 기판(20)의 비활성면에서 의해 모듈 기판(20)의 제3 방열 패턴(43)에 접합된다. 이를 위해 내부 측벽들(33)은 관통 슬릿(28)을 관통하여 모듈 기판(20)의 하부로 일부 돌출되도록 배치될 수 있다. The inner sidewalls 33 according to the present embodiment are partially inserted into the through-slits 28 of the module substrate 20 as shown in Figs. 2 and 4, Is bonded to the third heat radiation pattern (43) of the module substrate (20) by the inactive side of the module substrate (20) through the conductive member (50). To this end, the inner side walls 33 may be arranged to protrude partially through the module substrate 20 through the through-slits 28.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 샤시부(30)는 편평한 철판을 프레스 장치(도시되지 않음)로 일정 형상에 따라 펀칭한 후, 절곡하여 형성할 수 있다.
The chassis 30 according to this embodiment can be formed by punching a flat steel plate by a press device (not shown) according to a predetermined shape and then bending it.

커버(10)는 샤시부(30)의 외부를 덮으며, 모듈 기판(20) 상에 실장된 전자 부품들을 외부로부터 보호한다. 또한, 외부로부터 유입되는 전자파를 차폐한다. 본 실시예에서는 샤시부(30)의 상부에 하나의 커버(10)만이 결합되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 모듈 기판(20)의 하부에도 커버를 결합할 수 있다. 이 경우, 모듈 기판(20)의 하부에 결합되는 커버는 모듈 기판(20)의 단자핀들(60)이 외부로 노출될 수 있는 구멍이나 연결 부재가 형성될 수 있다.
The cover 10 covers the outside of the chassis portion 30 and protects the electronic components mounted on the module substrate 20 from the outside. It also shields the electromagnetic waves flowing from the outside. Although only one cover 10 is coupled to the upper portion of the chassis 30 in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and if necessary, the cover may be coupled to the lower portion of the module substrate 20 can do. In this case, the cover coupled to the lower portion of the module substrate 20 may be formed with a hole or a connection member through which the terminal pins 60 of the module substrate 20 can be exposed to the outside.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 튜너 모듈은 발열 소자와 연결되는 방열 패턴을 모듈 기판의 비실장면에 형성하고, 방열 패턴을 샤시부와 연결하여 열을 방출한다. 따라서 매우 넓은 면적을 통해 열을 방출할 수 있어 열에 의해 발열 소자가 손상되거나 성능이 저하 문제를 해소할 수 있다.
In the tuner module according to the present embodiment configured as described above, a heat radiation pattern connected to the heat generating element is formed in a non-view of the module substrate, and the heat radiation pattern is connected to the chassis portion to emit heat. Therefore, the heat can be released through a very large area, so that the heating element can be damaged by the heat or the performance deterioration can be solved.

아울러, 본 발명에 따른 튜너 모듈은 히트 싱크(heat sink)와 같은 별도의 방열 장치를 필요로 하지 않고 모듈 기판과 샤시부를 통하여 방열을 수행하므로 튜너 모듈의 크기 증가 없이 방열 효과를 높일 수 있다.
In addition, since the tuner module according to the present invention does not require a separate heat dissipating device such as a heat sink and performs heat dissipation through the module substrate and the chassis portion, the heat dissipation effect can be enhanced without increasing the size of the tuner module.

한편, 본 발명에 따른 복합 튜너 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 변형이 가능하다.
Meanwhile, the composite tuner module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible.

예들 들어, 전술된 실시예에서는 2개의 튜너 칩이 모듈 기판 상에 실장되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 더 많은 수의 튜너 칩(또는 분배부)가 구비되도록 구성될 수 있다. For example, in the above-described embodiment, two tuner chips are mounted on a module substrate. However, the present invention is not limited to this, and a tuner chip (or a distribution portion) Lt; / RTI >

또한, 전술된 실시예에서는 내부 측벽에만 방열 패턴이 연결되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 외부 측벽에도 방열 패턴이 연결될 수 있다.
In the above embodiment, the heat radiation pattern is connected only to the inner side wall. However, the present invention is not limited thereto, and the heat radiation pattern may be connected to the outer side wall if necessary.

또한, 전술된 실시예에서는 TV 신호를 수신하기 위한 튜너를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 기판 상에 발열 소자가 실장되는 모듈이라면 폭넓게 적용될 수 있다.
Although the tuner for receiving a TV signal has been described as an example in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and a module having a heating element mounted on a substrate can be widely applied.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100.... 튜너 모듈
10.....커버
20.....모듈 기판
22.....분배부
24.....튜너부
24a, 24b.....튜너 칩
25.....복조부
25a.....복조 칩
26.....신호 패드
27.....접지 패드
28.....관통 슬릿
29.....도전성 비아
30.....샤시부
32.....외부 측벽
33.....내부 측벽
37.....신호 입력단 100 .... Tuner module
10 ..... cover
20 ..... module board
22 ..... distribution
24 ..... tuner section
24a, 24b ..... tuner chip
25 ..... demodulator
25a ..... demodulation chip
26 ..... signal pad
27 ..... grounding pad
28 ..... through slit
29 conductive vias
30 ..... chassis
32 ..... outer side wall
33 ..... internal side wall
37 ..... signal input

Claims

A module substrate on which at least one heating element is mounted; And
A chassis part coupled to one surface of the module substrate;
/ RTI >
At least one heat radiation pattern is formed on the other surface of the module substrate to radiate heat generated from the heat generating element to the outside,
The chassis portion includes:
An outer sidewall formed along an edge of the module substrate; and at least one inner sidewall disposed between the heating elements, wherein the thermal radiation pattern is electrically or physically connected to the inner sidewall.

The apparatus according to claim 1,
At least a portion of which passes through the module substrate and is fastened to the module substrate.

The module substrate according to claim 2,
A through-hole-shaped through-hole is formed between the heat-generating elements, and the chassis portion penetrates the module substrate through the through-hole.

3. The apparatus according to claim 2,
And is electrically and physically connected to the heat radiation pattern via a conductive bonding member.

delete

6. The method of claim 5,
And a plurality of protrusions extending through the through-slits so as to partially protrude from a lower portion of the module substrate.

6. The apparatus according to claim 5,
And at least one signal input coupled to the outer side wall and to which an external cable is connected.

The module substrate according to claim 1,
Wherein a ground pad is formed in a region where the heating element is mounted and the ground pad is electrically connected to the heat radiation pattern.

9. The module of claim 8, wherein the module substrate
And at least one conductive via interconnecting the ground pad and the heat dissipation pattern.

The heat sink according to claim 3,
A first heat radiation pattern formed at a position corresponding to a region where the heat generating element is mounted;
A third heat dissipation pattern formed along the periphery of the through slit; And
A second heat dissipation pattern connecting the first heat dissipation pattern and the third heat dissipation pattern;
&Lt; / RTI >

The heat sink according to claim 10,
And a plurality of third heat radiation patterns are connected to one first heat radiation pattern.

The heat sink according to claim 10,
And a plurality of second heat radiation patterns are disposed to connect one first heat radiation pattern and one third heat radiation pattern.

The method according to claim 1,
And a conductive member joined to the heat radiation pattern to expand a surface area where heat is emitted.

The method according to claim 1,
And a cover coupled to the chassis to shield the electromagnetic wave from the outside and protect the heating element mounted on the module substrate from the outside.

The plasma display apparatus according to claim 1,
Composite tuner module including tuner chip and demodulation chip.

A module substrate on which at least one heating element is mounted; And
A chassis portion passing through the module substrate and fastened to the module substrate;
/ RTI >
Wherein at least one heat radiating pattern is formed on the other surface of the module substrate to transmit heat generated from the heat generating element to the chassis,
The chassis portion includes:
An outer sidewall formed along an edge of the module substrate; and at least one inner sidewall disposed between the heating elements, wherein the thermal radiation pattern is electrically or physically connected to the inner sidewall.