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KR101626865B1 - 보이스 코일 부착 구조를 개선한 마이크로스피커 - Google Patents

보이스 코일 부착 구조를 개선한 마이크로스피커 Download PDF

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KR101626865B1
KR101626865B1 KR1020150033854A KR20150033854A KR101626865B1 KR 101626865 B1 KR101626865 B1 KR 101626865B1 KR 1020150033854 A KR1020150033854 A KR 1020150033854A KR 20150033854 A KR20150033854 A KR 20150033854A KR 101626865 B1 KR101626865 B1 KR 101626865B1
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KR
South Korea
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diaphragm
voice coil
attachment portion
coil
central portion
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KR1020150033854A
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Inventor
남슬기
박길동
김지훈
Original Assignee
주식회사 이엠텍
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Abstract

본 발명은 우수한 음향 특성을 나타내는 보이스 코일을 구비하며, 동시에 마이크로스피커를 슬림화할 수 있는 보이스 코일 장착 구조를 가지는 서스펜션을 구비하는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 함께 진동하며 음향을 발생시키는 진동판 및 진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며, 보이스 코일이 부착되는 중앙부, 중앙부와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부 및 중앙부와 외주부를 연결하며, 댐핑 기능을 하는 연결부를 구비하는 서스펜션을 포함하며, 중앙부는 외주부보다 보이스 코일의 상단이 높은 위치에 위치하도록 단차를 가지는 코일 부착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.

Description

보이스 코일 부착 구조를 개선한 마이크로스피커{MICROSPEAKER WITH IMPROVED ATTACHING STURUCTURE OF VOICE COIL}
본 발명읜 마이크로스피커에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 보이스 코일 부착 구조를 개선하여 보이스 코일의 전고를 증가시킬 수 있는 마이크로스피커에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해 사시도, 도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 단면도이다. 종래 기술에 따른 마이크로스피커는 프레임(10) 내에 요크(21), 내륜 마그넷(22), 외륜 마그넷(23), 내륜 탑 플레이트(24), 외륜 탑 플레이트(25)가 설치되며, 내륜 마그넷(22)과 외륜 마그넷(23) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 위치하며, 보이스 코일(30)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)은 서스펜션(40)의 하면에 장착되며, 서스펜션(40)의 상, 하면에는 사이드 진동판(51) 및 센터 진동판(52)이 설치되어, 보이스 코일(30)의 진동에 따라 함께 진동하며 음향을 발생시키게 된다. 그 위에는 스피커 내부에 위치한 부품들을 보호하기 위해 프로텍터(60)가 결합된다. 프로텍터(60)는 중앙에 음향을 방사할 수 있도록 개구(63)가 형성된 링 형상의 스틸부(61)와, 스틸부(61)가 인서트되어 사출 성형되며, 프레임(10), 사이드 진동판(51)의 외주부, 서스펜션(50)의 외주부 상부에 적층되는 링 형상의 사출부(62)를 포함한다.
외부로부터 보이스 코일(30)로 전원을 인가하기 위해, 프레임(10)의 하부에 부착되어 외부 단자와의 연결점을 제공하는 터미널 패드(70)를 포함하며, 터미널 패드(70)는 프레임(10)을 사출 성형할 때 인서트 하여 인서트 사출에 의해 프레임(10)과 결합된다.
이때, 보이스 코일(30), 사이드 진동판(51) 및 센터 진동판(52)이 부착되며, 진동을 안내해주는 서스펜션(40)은 FPCB로 이루어지며, 터미널 패드(70)로부터 보이스 코일(30)로 전원을 인가해주는 역할을 해준다.
최근, 마이크로스피커가 장착되는 모바일 기기등이 두께가 얇게 슬림화됨에 따라 마이크로스피커 역시 슬림화가 요구되는 추세이다. 그러나 마이크로스피커가 슬림화되면서, 보이스 코일 등의 마이크로스피커의 주요 부품의 크기도 슬림화되어 음향 특성이 떨어진다는 문제점이 있었다. 따라서 마이크로스피커의 슬림화를 달성하는 동시에 우수한 음향 특성을 나타낼 수 있는 마이크로스피커의 개발이 요구된다.
대한민국 특허출원 10-2013-0065170호 대한민국 특허출원 10-2014-0180278호
본 발명은 우수한 음향 특성을 나타내는 보이스 코일을 구비하며, 동시에 마이크로스피커를 슬림화할 수 있는 보이스 코일 장착 구조를 가지는 서스펜션을 구비하는 마이크로스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프레임, 자기 회로, 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일, 보이스 코일의 진동에 의해 함께 진동하며 음향을 발생시키는 진동판 및 진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며, 보이스 코일이 부착되는 중앙부, 중앙부와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부 및 중앙부와 외주부를 연결하며, 댐핑 기능을 하는 연결부를 구비하는 서스펜션을 포함하며, 중앙부는 외주부보다 보이스 코일의 상단이 높은 위치에 위치하도록 단차를 가지는 코일 부착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 중앙부는 코일 부착부의 내측에 진동판이 부착되는 진동판 부착부를 구비하며, 진동판 부착부의 위치는 코일 부착부보다 위치보다 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 진동판 부착부의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 고분자 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 금속 재질과 폼 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 코일 부착부의 폭은 0.35mm 이상, 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판 부착부의 폭은 0.2mm 이상 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 중앙부는 코일 부착부와 동일한 높이로 내측으로 연장되는 진동판 부착부를 구비하며, 진동판은 진동판 부착부의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 코일 부착부의 폭은 0.35mm 이상인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판 부착부의 폭은 0.2mm 이상 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 슬림형 마이크로스피커는, 서스펜션에 보이스코일이 부착되는 중앙부에 단차를 주어 공간 마진을 최적화시킴으로써 보이스코일의 전고를 줄이지 않고 마이크로스피커를 슬림화할 수 있다는 장점이 있다.
또한 본 발명이 제공하는 슬림형 마이크로스피커는, 동일한 크기의 마이크로스피커에서 보이스 코일의 선경 및 턴 수를 최대한 크게 설게할 수 있으며, 보이스 코일의 전고에 따라 서스펜션의 단차를 조절하여 맞춤 설계가 가능하다는 장점이 있다. .
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해사시도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 단면도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커는 진동부, 즉, 서스펜션의 형상과 서스펜션, 진동판, 보이스 코일의 상호 위치관계 및 결합관계를 제외하고 나머지 구성 요소들은 종래 기술에 따른 마이크로스피커와 동일하다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커는 프레임(100), 프레임(100) 내에 설치되는 자기회로, 자기회로와 상호전자기력에 의해 진동하는 진동체, 프레임(100) 상측에 결합되어 자기회로와 진동체를 보호하는 프로텍터(600)를 포함한다.
자기회로는 프레임(100)에 결합되는 요크(210), 요크(210) 상에 부착되는 내륜 마그넷(220), 내륜 마그넷(220)과 소정 간격을 두고 요크(210) 상에 부착되는 링 형상의 외륜 마그넷(230), 내륜 마그넷(220)을 덮으며 자속 형성을 돕는 내륜 탑 플레이트(240), 외륜 마그넷(230)을 덮으며 자속 형성을 돕는 외륜 탑 플레이트(250)를 포함한다. 내륜 마그넷(220)과 외륜 마그넷(230) 사이의 간격은 에어 갭(air gap)이라고 부르기도 하며, 후술할 진동체의 보이스 코일(300)의 하단부가 위치하게 되며, 보이스 코일(300)에 전류가 흐르면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 보이스 코일이 상, 하로 진동하게 된다.
진동체는 보이스 코일(300), 서스펜션(400) 및 진동판(510, 520)으로 이루어진다. 진동판(510, 520)은 사이드 진동판(510)과 센터 진동판(520)을 포함한다. 전술한 바와 같이, 보이스 코일(300)에 전기적인 신호가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하게 되는데, 서스펜션(400)은 보이스 코일(300)의 진동이 상, 하 방향으로만 이루어지도록 보이스 코일(300)의 진동을 안내한다. 보이스 코일(300) 및 진동판(510, 520)은 서스펜션(400)에 부착되며, 보이스 코일(300)의 진동에 의해 진동판(510, 520)이 함께 진동하면서 음향을 발생시킨다. 센터 진동판(520)은 고분자 필름으로 제조될 수도 있으며, 금속 재질로 제조될 수도 있고, 금속-폼으로 제조될 수도 있다.
또한 최 상부에는 자기 회로와 진동체를 보호하기 위해, 프레임(100)과 결합하는 프로텍터(600)가 구비된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 서스펜션(400)은 보이스 코일(300) 및 센터 진동판(520)이 부착되는 중앙부(430), 중앙부(430)와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부(410) 및 중앙부(430)와 외주부(410)를 연결하며, 댐핑 기능을 하는 연결부(420)를 구비한다. 이때, 중앙부(430)의 형상은 단차를 가진다. 외주부(410)보다 보이스 코일(300)의 상단이 높은 위치에 위치하도록 코일 부착부(434)가 외측단(432) 사이에 단차가 형성된다. 또한 중앙부(430)는 코일 부착부(434)의 내측에 센터 진동판(520)이 부착되는 진동판 부착부(436)를 구비하며, 진동판 부착부(436)의 위치는 코일 부착부(434)보다 위치보다 높이가 낮도록 진동판 부착부(436)와 코일 부착부(434) 사이에도 단차가 형성된다. 센터 진동판(520)은 진동판 부착부(436)의 하면에 부착된다. 이때, 코일 부착부(434)의 폭은 0.35mm 이상 2.0mm이하인 것이 바람직하며, 진동판 부착부(436)의 폭은 0.2m 이상 2.0mm 이하인 것이 바람직하다.
보이스 코일(300)은 프레임(100) 상에 안착되는 외주부(410)의 높이보다 더 높은 위치에 위치하는 코일 부착부(434)에 부착됨으로써, 보이스 코일(300)의 상단 부착 위치를 높여주어 보이스 코일(300)의 설치를 위한 공간을 넓힐 수 있다. 그에 따라 보이스 코일(300)의 선경 및 턴수를 증가시킬 수 있고 저역대의 SPL을 증가시킬 수 있으며, F0를 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 또한, 보이스 코일(300)의 전고가 커짐으로써 상호 전자기력이 강해져 저역뿐만 아니라 전대역의 SPL이 증가되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예가 구비하는 사이드 진동판(510)은 서스펜션 중앙부(410)의 하면에 부착되는 내주부(미도시), 프레임 상에 안착되는 외주부(미도시), 그리고 내주부와 외주부 사이에 위치하며 하측으로 돌출된 돔부(미도시)를 구비한다. 즉, 제1 실시예가 구비하는 사이드 진동판(510)은 돔부의 돌출 방향이 하방인 역돔형 진동판이다. 이때, 사이드 진동판(510)의 내주부는 외측단(432)와 코일 부착부(434) 사이의 단차부(433)에 부착되는 연장부(미도시)를 포함하며, 내주부는 서스펜션(400)의 외측단(432)에 부착되고, 연장부는 서스펜션(400)의 단차부(433)에 부착된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커는, 센터 진동판(520')이 복수 개의 돔부(522')를 구비하는 것을 제외한 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예와 동일하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커가 구비하는 센터 진동판은 고분자 필름으로 제조되며, 강성을 보강해주기 위해 복수 개의 돔부(522')가 형성된다. 센터 진동판(520')은 서스펜션(400)의 내측단에 부착되는 부착면으로부터 상부로 돌출된 정돔부(미도시)와, 부착면으로부터 하부로 돌출된 역돔부(미도시)를 구비할 수 있으며, 도 4에 도시된 센터 진동판(520')은 돔부(522')로 정돔부만 구비하고 있으나, 역돔부(526)만 구비하거나 정돔부와 역돔부를 모두 구비할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커의 단면도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 슬림형 마이크로스피커는, 서스펜션(400')의 형상과 센터 진동판(520)의 부착 위치를 제외하고는 제1 실시예와 구성이 동일하다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 서스펜션(400')은 보이스 코일(300) 및 센터 진동판(520)이 부착되는 중앙부(430'), 중앙부(430')와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부(410') 및 중앙부(430')와 외주부(410')를 연결하며, 댐핑 기능을 하는 연결부(420')를 구비한다. 이때, 중앙부(430')의 형상은 제1 실시예와 마찬가지로 단차를 가진다. 외주부(410')보다 보이스 코일(300)의 상단이 높은 위치에 위치하도록 코일 부착부(434')가 외측단(432') 사이에 단차부(433')가 형성된다. 또한 중앙부(430')는 코일 부착부(434')의 내측에 센터 진동판(520)이 부착되는 진동판 부착부(436')를 구비하며, 진동판 부착부(436')의 위치는 코일 부착부(434')보다 위치와 동일한 높이이며, 진동판 부착부(436')와 코일 부착부(434') 사이에 단차가 형성되지 않는다. 이때, 코일 부착부(434')의 폭은 0.35mm 이상인 것이 바람직하며, 진동판 부착부(436')의 폭은 0.2m 이상 2.0mm 이하인 것이 바람직하다. 코일 부착부(434')의 폭은 센터 진동판(520)과 보이스 코일(300)이 겹치지 않는 한도까지 넓어질 수 있다.

Claims (11)

  1. 프레임;
    자기 회로;
    자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일;
    보이스 코일의 진동에 의해 함께 진동하며 음향을 발생시키는 진동판; 및
    진동판 및 보이스 코일의 진동 방향을 안내하며, 보이스 코일이 부착되는 중앙부, 중앙부와 소정 간격을 두고 형성되는 링 형상의 외주부 및 중앙부와 외주부를 연결하며, 댐핑 기능을 하는 연결부를 구비하는 서스펜션;을 포함하며,
    중앙부는 외주부보다 보이스 코일의 상단이 높은 위치에 위치하도록 단차를 가지는 코일 부착부를 구비하고,
    중앙부는 코일 부착부의 내측에 진동판이 부착되는 진동판 부착부를 구비하며,
    진동판 부착부의 위치는 코일 부착부보다 위치보다 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    센터 진동판은 진동판 부착부의 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  4. 제3항에 있어서,
    센터 진동판은 고분자 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  5. 제3항에 있어서,
    센터 진동판은 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  6. 제3항에 있어서,
    센터 진동판은 금속 재질과 폼 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  7. 제1항에 있어서,
    코일 부착부의 폭은 0.35mm 이상, 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  8. 제1항에 있어서,
    진동판 부착부의 폭은 0.2mm 이상 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  9. 제1항에 있어서,
    중앙부는 코일 부착부와 동일한 높이로 내측으로 연장되는 진동판 부착부를 구비하며, 진동판은 진동판 부착부의 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  10. 제9항에 있어서,
    코일 부착부의 폭은 0.35mm 이상인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
  11. 제9항에 있어서,
    진동판 부착부의 폭은 0.2mm 이상 2.0mm 이하인 것을 특징으로 하는 슬림형 마이크로스피커.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180125135A (ko) * 2017-05-11 2018-11-22 주식회사 이엠텍 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커
US10516945B2 (en) 2017-05-11 2019-12-24 Em-Tech Co., Ltd. High power microspeaker with sub-diaphragm
US20220210574A1 (en) * 2020-12-30 2022-06-30 Em-Tech Co., Ltd. Diaphragm for Waterproof Microspeaker
KR20220156695A (ko) * 2021-05-18 2022-11-28 주식회사 이엠텍 개선된 센터 진동판 및 이를 구비하는 음향변환장치의 진동판
KR20230087866A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 주식회사 이엠텍 코일 부착 가이드에 내부 통기홀을 구비하는 마이크로스피커용 이중 사출 진동판

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010007050A1 (en) * 1991-01-17 2001-07-05 Adelman Roger A. Hearing apparatus
KR20130065170A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 현대자동차주식회사 차량용 에어컨 시스템의 소음 저감장치 및 그의 제어 방법
KR101481649B1 (ko) * 2013-07-10 2015-01-12 주식회사 이엠텍 마이크로스피커
US20160027324A1 (en) * 2013-10-24 2016-01-28 JayBird LLC System and method for providing lifestyle recommendations using earphones with biometric sensors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010007050A1 (en) * 1991-01-17 2001-07-05 Adelman Roger A. Hearing apparatus
KR20130065170A (ko) 2011-12-09 2013-06-19 현대자동차주식회사 차량용 에어컨 시스템의 소음 저감장치 및 그의 제어 방법
KR101481649B1 (ko) * 2013-07-10 2015-01-12 주식회사 이엠텍 마이크로스피커
US20160027324A1 (en) * 2013-10-24 2016-01-28 JayBird LLC System and method for providing lifestyle recommendations using earphones with biometric sensors

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180125135A (ko) * 2017-05-11 2018-11-22 주식회사 이엠텍 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커
KR101971517B1 (ko) * 2017-05-11 2019-04-24 주식회사 이엠텍 서브 진동판을 구비하는 고출력 마이크로스피커
US10516945B2 (en) 2017-05-11 2019-12-24 Em-Tech Co., Ltd. High power microspeaker with sub-diaphragm
US20220210574A1 (en) * 2020-12-30 2022-06-30 Em-Tech Co., Ltd. Diaphragm for Waterproof Microspeaker
CN114697818A (zh) * 2020-12-30 2022-07-01 易音特电子株式会社 用于防水微型扬声器的隔膜
KR20220156695A (ko) * 2021-05-18 2022-11-28 주식회사 이엠텍 개선된 센터 진동판 및 이를 구비하는 음향변환장치의 진동판
KR102569319B1 (ko) 2021-05-18 2023-08-23 주식회사 이엠텍 개선된 센터 진동판 및 이를 구비하는 음향변환장치의 진동판
KR20230087866A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 주식회사 이엠텍 코일 부착 가이드에 내부 통기홀을 구비하는 마이크로스피커용 이중 사출 진동판
KR102588890B1 (ko) 2021-12-10 2023-10-17 주식회사 이엠텍 코일 부착 가이드에 내부 통기홀을 구비하는 마이크로스피커용 이중 사출 진동판

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