KR101552978B1 - Method for fabricating an emi shield film - Google Patents
Method for fabricating an emi shield film Download PDFInfo
- Publication number
- KR101552978B1 KR101552978B1 KR1020150025638A KR20150025638A KR101552978B1 KR 101552978 B1 KR101552978 B1 KR 101552978B1 KR 1020150025638 A KR1020150025638 A KR 1020150025638A KR 20150025638 A KR20150025638 A KR 20150025638A KR 101552978 B1 KR101552978 B1 KR 101552978B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- composition
- conductive adhesive
- adhesive layer
- weight
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 컴퓨터, 통신 기기, 프린터, 휴대 전화기, 비디오 카메라 등의 각종 전자장치 내에서 전자부품 및 기기에 부착되어 이용되는 인쇄회로기판(PCB), 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 차폐하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of shielding a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), and the like, which are attached to and used in electronic components and devices in various electronic devices such as computers, communication devices, printers, mobile phones, And a method of manufacturing the electromagnetic wave shielding sheet.
최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박 단소화 추세가 급진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달 속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다.In recent years, the tendency of short-time shortening of electronic devices for portable mobile and display has been rapidly progressed, the speed of signal transmission between components in the device has been accelerated, and circuit boards have become more dense and micro- EMI, and electromagnetic interference) are increasing.
이러한 전자파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기전도도가 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생하는 전자파가 도체를 통해 감쇄될 수 있도록 고안하는 것이 필요한데 이러한 전자기기의 차폐방법은 차폐필름방식, 실버페이스트(Silver Paste)를 인쇄회로기판에 코팅하는 방식, 금속입자를 인쇄회로기판에 부착하는 스퍼터링(Sputtering) 방식으로 구분할 수 있는데, 공정작업성, 신뢰성, 고성능화 등을 감안하면 시트(Sheet) 형태의 것이 유리하다.In order to effectively block such electromagnetic waves, it is necessary to cover the substrate circuit with a conductor film having excellent electrical conductivity, and to devise such that the electromagnetic wave generated from the inside can be attenuated through the conductor. The shielding method of such an electronic device is a shielding film method, Silver paste is coated on a printed circuit board, and a sputtering method in which metal particles are attached to a printed circuit board. In view of processability, reliability, and high performance, a sheet- Do.
그리고, 이러한 차폐시트로서는, 베이스필름과, 그 위에 적층한 차폐층 (도전성 층)을 기본 구성으로 하고, 추가로 베이스필름 측에는 핸들링을 위한 보강필름을, 차폐층 측에는 먼지 등의 부착을 방지하기 위한 보호필름을 첨부하는 것이 보통이다.As such a shielding sheet, a base film and a shielding layer (conductive layer) laminated thereon are used as a basic structure. Further, a reinforcing film for handling is provided on the base film side, It is common to attach a protective film.
최근에는, 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 연성인쇄회로기판의 경우, 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴곡 특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따르며, 가열 부착성이 좋으며 굴곡성과 전기전도성이 우수한 접착시트 형상의 제품 요구가 크게 증가하고 있다.
In recent years, in the case of a flexible printed circuit board in which repeated bending characteristics are required, in the case of a metal thin film or a liquid paste paste, the bending property is poor and the application is limited, and the adhesive sheet with excellent heat resistance and excellent bendability and electrical conductivity The product demand of the shape is greatly increasing.
한편, 제1 종래기술의 전자기파 차폐성 접착시트로서는, 도 1에서 보는 바와 같이, 커버필름(7)의 한쪽 면에 도전성 접착제층(8a) 및 필요에 따라 금속 박막층(8b)의 차폐층(8)을 가지고, 다른 쪽 표면 상에 내열성 내용제성 접착제층(10)과 이형성 보강필름(6)이 순차적으로 적층되는 보강 차폐필름(1)이 알려져 있다 (일본공개특허 제2003-298285호 참조).1, a conductive
즉, 종전에는 커버필름(7) 일측에 열가소성 접착제를 사용하여 플라스틱 필름과 함께 점착성 필름을 형성함으로써, 가열·가압시 점착력은 크게 되고 접착층 자체의 강도는 저하되어, 플라스틱 필름의 박리시 그 일부가 커버필름(7) 일측에 잔류하는 문제가 있었으나, 상기 제1 종래기술의 경우에는 상기 열가소성 접착제 대신 내열성·내용제성 접착제층(10)을 사용함으로써 가열되더라도 쉬 경화가 되지 않아 이러한 문제점을 해결할 수 있다는 것이다.That is, in the past, by forming the adhesive film together with the plastic film using a thermoplastic adhesive on one side of the
그러나, 이상의 제1 종래기술의 경우, 상기 보강 차폐필름에 이용되는 커버 필름(도 1의 7)은, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에스테르, 방향족 아라미드(aromatic aramid) 등의 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로 이루어지는 경우가 많아, 상기 커버 필름(도 1의 7)의 두께가 두껍거나(예를 들면 12㎛) 강성이 크다. 이런 이유로, 상기 커버 필름의 내굴곡성이 저하되며, 전체 차폐필름의 내굴곡성도 나빠지게 된다.
However, in the case of the above first conventional technique, the cover film (7 in Fig. 1) used for the reinforcing shielding film is made of an engineering plastic such as polyphenylene sulfide (PPS), polyester, aromatic aramid plastic), so that the thickness of the cover film (7 in Fig. 1) is thick (for example, 12 占 퐉) and the rigidity is large. For this reason, the bending resistance of the cover film is lowered, and the bending resistance of the entire shielding film is deteriorated.
또한, 제2 종래기술의 전자기파 차폐성 접착시트로서, 도 2에서 보는 바와 같이, 도전성 접착제층(3) 또는 금속 박막(2)을 갖는 차폐층과 방향족 폴리아미드 수지로 되는 베이스필름(1)을 갖는 차폐필름도 알려져 있다 (일본공개특허 제2004-273577호 참조).2, a shielding layer having a conductive adhesive layer (3) or a metal thin film (2) and a base film (1) made of an aromatic polyamide resin are used as the electromagnetic wave shielding adhesive sheet of the second prior art Shielding films are also known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-273577).
상기 제2 종래기술의 경우에는, 상기 차폐필름에 이용되는 베이스 필름 및 차폐층을, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 대신 방향족 폴리아미드 수지로부터 이루어지도록 함으로써, 더 굴곡성이 좋아지기는 했으나, 여전히 차폐층이 베이스필름(1)에 접촉하여 형성되는 금속 박막(2)과 상기 금속 박막(2)에 형성된 도전성 접착제층(3)의 조합에 의해 이루어지므로, 여전히 내굴곡성이 좋지 않으며, 결국 전체 차폐필름의 내굴곡성도 좋지 않다.
In the case of the second prior art, the base film and the shielding layer used for the shielding film are made of an aromatic polyamide resin instead of polyphenylene sulfide (PPS), although the flexibility is improved. However, Is formed by the combination of the metal
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 차폐성능이 여전히 유지되면서, 고굴곡성과, 내화학성, 우수한 내열성 및 FPCB 부착 시 용이성이 높은 전자기파 차폐 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet having high flexibility, chemical resistance, excellent heat resistance, and easiness in attaching an FPCB while shielding performance is still maintained .
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 방법은, 도전성 접착제층(10)과, 상기 도전성 접착제층(10)의 일면에 적층된 차폐층(20)과, 상기 차폐층(20) 상에 적층된 보호층(30)을 포함하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법으로서, (a) 분리 필름(50) 상에 보호층(30)을 형성하는 단계(S10); (b) 상기 (a) 단계에서 형성된 보호층(30) 상에 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20); (c) 상기 (b) 단계에서 형성된 차폐층(20) 상에 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30); 및 (d) 상기 (c) 단계 후에, 상기 분리필름(50) 상에 적당히 경화 건조가 이루어진 보호층(30), 차폐층(20) 및 도전성 접착제층(10)의 다층 구조의 전자기파 차폐 시트 상에 보호필름(40)이 합지되도록 하는 단계; 를 포함하되, 상기 (b) 단계는 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합한 차폐층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며, 상기 (c) 단계는, 바인더 수지조성물 100 중량부에 전도성 고분자 0.5~30 중량부 및 전도성 필러 30~150 중량부가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며, 상기 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20)는, (b1) 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합하고 여기에 소량의 경화제 및 경화촉진제를 추가로 혼합한 차폐층용 조성물을 교반하는 단계(S21); (b2) 상기 차폐층용 조성물을 경화 건조된 보호층(30) 상에 균일하게 도포하는 단계(S22); 및 (b3) 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S23); 로 이루어지되, 상기 (b3) 단계는, 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2분~5분 동안 건조하여 이루어지며, 상기 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30)는, (c1) 바인더 수지조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자 및 30~150 중량부의 전도성 필러가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 혼합 교반하는 단계(S31); (c2) 상기 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조된 차폐층(20) 또는 별도의 보호필름(40) 상에 균일하게 도포하는 단계(S32); 및 (c3) 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S33); 로 이루어지되, 상기 (c3) 단계는, 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 110~160℃에서 1분~5분 동안 건조하여 이루어지며, 상기 교반하는 단계는, 교반용 임펠러를 갖는 믹싱기를 사용하여 교반을 행하되, 상기 교반용 임펠러는 임펠러 회전축(81)에 임펠러 디스크(82)가 축결합되며, 임펠러 디스크(82)의 연부에는 다수개의 상방향 날(83)과 하방향 날(84)가 상호 교대로 형성되며, 상기 상방향 날(83)과 하방향 날(84)은 상기 임펠러 디스크(82)에 대해 90도를 초과하도록 꺾여 있어, 상기 상방향 날(83)은 디스크(82) 위의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 하방향으로 이동시키고 반대로 상기 하방향 날(84)은 디스크(82) 아래쪽의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 상방향으로 이동시킴으로써, 임펠러의 회전방향은 물론 상하 방향으로도 교반을 행하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet, the method including: a conductive adhesive layer; a shielding layer laminated on one side of the conductive adhesive layer; A manufacturing method of an electromagnetic wave shielding sheet comprising a protection layer (30) laminated on a shielding layer (20), comprising the steps of: (a) forming a protection layer (30) on a separation film (50); (b) forming (S20) a shielding layer (20) on the protective layer (30) formed in the step (a); (c) forming (S30) a conductive
삭제delete
한편, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 방법은, 도전성 접착제층(10)과, 상기 도전성 접착제층(10)의 일면에 적층된 차폐층(20)과, 상기 차폐층(20) 상에 적층된 보호층(30)을 포함하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법으로서, (a) 분리 필름(50) 상에 보호층(30)을 형성하는 단계(S10); (b) 상기 (a) 단계에서 형성된 보호층(30) 상에 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20); (c') 별도의 보호필름(40) 상에 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30); 및 (d') 상기 (b) 단계 및 상기 (c') 단계 후에, 상기 보호층(30)과 차폐층(20)이 형성된 상기 분리필름(50) 및 상기 도전성 접착제층(10)이 형성된 상기 보호필름(40)이 합지되도록 하는 단계; 를 포함하되, 상기 (b) 단계는 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합한 차폐층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며, 상기 (c') 단계는, 바인더 수지조성물 100 중량부에 전도성 고분자 0.5~30 중량부 및 전도성 필러 30~150 중량부가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며, 상기 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20)는, (b1) 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합하고 여기에 소량의 경화제 및 경화촉진제를 추가로 혼합한 차폐층용 조성물을 교반하는 단계(S21); (b2) 상기 차폐층용 조성물을 경화 건조된 보호층(30) 상에 균일하게 도포하는 단계(S22); 및 (b3) 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S23); 로 이루어지되, 상기 (b3) 단계는, 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2분~5분 동안 건조하여 이루어지며, 상기 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30)는, (c1) 바인더 수지조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자 및 30~150 중량부의 전도성 필러가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 혼합 교반하는 단계(S31); (c2') 상기 도전성 접착제층용 조성물을 상기 보호필름(40) 상에 균일하게 도포하는 단계(S32); 및 (c3) 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S33); 로 이루어지되, 상기 (c3) 단계는, 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 110~160℃에서 1분~5분 동안 건조하여 이루어지며, 상기 교반하는 단계는, 교반용 임펠러를 갖는 믹싱기를 사용하여 교반을 행하되, 상기 교반용 임펠러는 임펠러 회전축(81)에 임펠러 디스크(82)가 축결합되며, 임펠러 디스크(82)의 연부에는 다수개의 상방향 날(83)과 하방향 날(84)가 상호 교대로 형성되며, 상기 상방향 날(83)과 하방향 날(84)은 상기 임펠러 디스크(82)에 대해 90도를 초과하도록 꺾여 있어, 상기 상방향 날(83)은 디스크(82) 위의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 하방향으로 이동시키고 반대로 상기 하방향 날(84)은 디스크(82) 아래쪽의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 상방향으로 이동시킴으로써, 임펠러의 회전방향은 물론 상하 방향으로도 교반을 행하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet including a conductive adhesive layer (10), a shielding layer (20) laminated on one surface of the conductive adhesive layer (10) And a protective layer (30) laminated on the shielding layer (20), the method comprising the steps of: (a) forming a protective layer (30) on a separation film (50); (b) forming (S20) a shielding layer (20) on the protective layer (30) formed in the step (a); (c ') forming (S30) a conductive adhesive layer (10) on a separate protective film (40); Wherein the separation film (50) and the conductive adhesive layer (10) on which the protective layer (30) and the shielding layer (20) are formed after the step (b ') and the step (c' Allowing the
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
한편, 상기 경화 건조시키는 단계는, 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 6개의 존으로 구분하여, 각 존의 챔버를 통과하면서 단계적으로 가열이 행하여 지도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the curing and drying step is preferably divided into six zones of 70, 90, 110, 120, 110, and 80 DEG C, and the heating is performed step by step through the chambers of the zones.
상기 절연 필러는, 카본블랙 또는 탄소나노튜브(CNT) 분말을 포함하며, 상기 절연 필러의 입자 크기는 5㎛ 이하인 것이 좋다.The insulating filler may include carbon black or carbon nanotube (CNT) powder, and the insulating filler may have a particle size of 5 탆 or less.
상기 전도성 필러는, 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말, 카본, 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성되며, 상기 전도성 필러의 입자 크기는 10㎛ 이하인 것이 좋다.
Wherein the conductive filler is composed of at least one powder selected from the group consisting of gold powder, silver powder, copper powder, nickel powder and iron powder, carbon, and carbon nanotube having excellent electrical conductivity, and the particle size of the conductive filler is Or less.
본 발명에 따르면, 전자파 차폐성능이 우수하면서도, 고굴곡성, 내화학성, 내열성이 우수하며, FPCB에 부착이 용이한 전자기파 차폐 시트의 제조방법이 제공된다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet which is excellent in electromagnetic wave shielding performance, excellent in bending property, chemical resistance, heat resistance, and easy to adhere to FPCB.
구체적으로 본 발명에서 보호층은, 외부 환경으로부터 물리적인 측면과 화학적인 측면에서 차폐층을 보호하면서도 자체적으로 절연기능이 있기 때문에 차폐층의 기능을 강화시킬 수 있는 전자기파 차폐 시트의 제조방법이 가능하다.Specifically, in the present invention, since the protective layer protects the shielding layer from the physical and chemical aspects from the external environment and has a self-insulating function, it is possible to manufacture an electromagnetic wave shielding sheet capable of enhancing the function of the shielding layer .
본 발명에서 상기 도전성 접착제층에 있는 전도성 고분자는 매우 유연한 겔 형태로서 장시간의 반복적인 굴곡에도 불구하고 전도성 필러와 끊김없이 연결을 유지하기 때문에 차폐기능이 저하되지 않는다.In the present invention, the conductive polymer in the conductive adhesive layer is in the form of a very flexible gel and does not deteriorate the shielding function because it keeps connection with the conductive filler in spite of repetitive bending for a long time.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예에 대한 상세한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the attached drawings.
도 1은 제1 종래기술의 전자파 차폐필름의 단면도.
도 2는 제2 종래기술의 전자파 차폐필름의 단면도.
도 3은 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정의 순서도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 장치의 평면도 및 정면도이다.
도 6a는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 믹싱 단계를 설명하기 위한 믹싱기의 사진이며,
도 6b는 도 6a의 믹싱기의 임펠러 사진이다.
도 6c는 도 6b의 임펠러의 동작설명도이다.
도 7은 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 코팅 단계를 설명하기 위한 마이크로 그라비어 과정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8은 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 보호필름과의 합지 공정을 설명하기 위한 사진이다.
도 9는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 UV 경화 단계를 설명하기 위한 사진이다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 내화학적 특성을 알아보기 위한 실험 사진이다.1 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding film of a first prior art.
2 is a sectional view of a second prior art electromagnetic wave shielding film.
3 is a sectional view of an electromagnetic wave shielding sheet related to the present invention.
4 is a flowchart of a manufacturing process of an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
5 is a plan view and a front view of an apparatus for manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
6A is a photograph of a mixer for explaining a mixing step in the manufacturing process of an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention,
6B is a photograph of an impeller of the mixing machine of FIG. 6A.
6C is an explanatory view of the operation of the impeller of FIG. 6B.
7 is a schematic view for explaining a microgravure process for explaining the coating step in the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
8 is a photograph for explaining a laminating process with a protective film of an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
9 is a photograph for explaining the UV curing step in the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
FIGS. 10 and 11 are photographs of an experiment for examining the chemical characteristics of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 통하여 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세 설명은 생략하고, 이하에서 본 발명의 바람직한 일 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments and various changes and modifications may be made by those skilled in the art.
먼저, 도 3을 참조하여, 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트에 관하여 설명한다. 참고로, 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트는, 2015년 2월 12일자 본 출원인의 특허출원 제2015-21504호의 내용이며, 상기 명세서는 본 발명의 명세서에서 그대로 참작되어 진다.First, referring to Fig. 3, an electromagnetic wave shielding sheet related to the present invention will be described. For reference, the electromagnetic wave shielding sheet related to the present invention is the contents of patent application No. 2015-21504 of the present applicant, dated Feb. 12, 2015, and the above specification is taken into consideration in the specification of the present invention.
도 3은 본 발명과 관련된 전자파 차폐용 전기전도성 접착시트인 전자기파 차폐 시트의 단면 구조를 나타낸 것이다. Fig. 3 shows a cross-sectional structure of an electromagnetic wave shielding sheet as an electrically conductive adhesive sheet for electromagnetic wave shielding according to the present invention.
도 3에서 보이는 바와 같은 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트는, 도전성 접착제층(10)과 그 일면에 적층된 차폐층(20) 그리고, 차폐층(20)에 적층된 보호층(30)을 포함한 복층 구조이다. 또한, 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트는 바람직하게는 보호층 상부면에 적층된 분리필름(50), 도전성 접착제층 하부면에 적층된 보호필름(40)을 더 포함한다.3, the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention includes a conductive
이하, 본 발명과 관련된 상기 전자기파 차폐 시트를 도전성 접착제층(10), 차폐층(20), 보호층(30), 보호필름(40), 분리필름(50)으로 나누어 설명한다.The electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention is divided into a conductive
본 발명과 관련된 상기 차폐 시트에서 보호층(30)은, 일종의 전사지에 해당하는 분리 필름(50)의 박리 후에, 내마모성이 우수하여 차폐층(20)의 마모와 깨짐을 방지하며 먼지나 화학물질과 같은 기타 오염물질로부터 차폐층(20)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 보호층(30)은 우수한 내블록킹성으로 가열을 요하는 공정 중에 다른 부품에 달라붙지 않는다.In the shielding sheet according to the present invention, the
상기 보호층(30)은 열 경화형 혹은 자외선 경화형의 수지로 이루어져 있으며 바람직하게는 자외선 경화형 아크릴계 공중합체를 적용한다. 경화 후에는 수지 성분 간의 급격한 화학결합과 3차원 망상 그물구조의 강고한 분자결합력이 발생하여 내마모성, 내열성, 내화학성이 우수하게 된다.The
상기 보호층의 두께는 2㎛~50㎛가 적당하며 바람직하게는 4~20㎛이다. 상기 두께보다 얇은 경우에는 분리 필름(50)을 박리시 너무 얇아서 찢어질 수 있으며 차폐층(20)의 보호기능이 저하된다. 상기 두께보다 두꺼운 경우에는 굴곡성이 낮아질 수 있다.The thickness of the protective layer is suitably from 2 탆 to 50 탆, preferably from 4 to 20 탆. If the thickness is thinner than the above-mentioned thickness, the
본 발명과 관련된 상기 차폐 시트에 따르면, 상기 도전성 접착제층(10)의 일면에 적층된 차폐층(20)을 포함한다. 상기 차폐층(20)은 바인더 수지 조성물과 카본블랙 또는 탄소나노튜브(CNT, Carbon Nano Tube) 분말을 포함하는 차폐층용(도전성) 조성물로 형성된다. 상기 차폐 필름이 인쇄 회로를 포함하는 기체(foundation) 상에 접착될 때, 차폐층(20)의 쿠션 효과(cushioning effect)에 의해 하드층의 갈라짐을 방지할 수 있다.According to the shielding sheet related to the present invention, a
상기 차폐층용 조성물에서 사용되는 수지로는, 열경화성 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 사용할 수 있다. 바람직하게는 내열성 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 폴리우레탄 수지를 사용할 수 있다.As the resin used in the composition for a shielding layer, at least one resin selected from thermosetting resins can be used. Preferably, a heat-resistant acrylic resin, an epoxy resin or a polyurethane resin can be used.
상기 차폐층(20)에서 절연 필러는, 본 발명과 관련된 전자기파 차폐 시트에서의 도전성 접착제층(10)의 표면을 보호하며 외부 환경으로부터 전기적인 쇼트발생 가능성을 방지한다. 이때 경제적인 면을 고려할 때 카본블랙 또는 탄소나노튜브 물질로 이루어지고, 특히 입자 분산이 용이하고 5㎛ 이하 급인 입자 크기가 더욱 바람직하다. 상기 절연 필러의 함량은, 바인더 수지 조성물 100 중량부에 대해, 5~30 중량부인 것이 바람직한데, 필러가 5 중량부 이하이면 절연기능의 저하로 전기적인 쇼트 발생이 높으며, 30 중량부를 초과하면 필러의 균일한 분산이 어렵고 균일한 절연기능을 제대로 하지 못한다. 또한, 필러의 체적 분율이 높아져서 전자기파 차폐 시트의 취성이 증가하고, 반복되는 굴곡 하중 하에서 차폐층 내에 쉽게 크랙이 발생하는 문제가 있다.The insulating filler in the
본 발명의 필러로 사용될 수 있는 카본블랙으로는 상업화된 제품이라면 특별히 제한은 없다.The carbon black that can be used as the filler of the present invention is not particularly limited as long as it is a commercialized product.
상기 차폐층(20)은, 1㎛~50㎛의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 굴곡성의 용이한 구현을 고려하면 바람직하게는 2㎛~10㎛이다. 상기 두께보다 얇으면 차폐층의 수지흐름(레진 플로어)성이 낮아 인쇄회로 기판의 회로 단차에 찢겨질 수 있고, 상기 두께보다 두꺼운 경우에는 차폐층의 연성이 낮아져 슬라이드 굴곡성이 낮아질 수 있다.The
절연 조성물은, 콤마(comma) 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 및 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법으로 코팅할 수 있으며, 본 발명에서는 한 예로, 마이크로 그라비아 코팅법으로 코팅하고, 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2~5분 동안 건조하여 경화상태의 차폐층(20)으로 제조할 수 있다.The insulating composition can be coated by a method such as a comma coating, a gravure coating, a slot die coating, and a micro gravure coating. In the present invention, the coating composition is coated by a micro gravure coating method, And dried at 100 to 150 ° C for 2 to 5 minutes to obtain a cured
본 발명의 차폐시트에서, 보호층(30) 상부면에 적층된 분리필름(50)과 도전성 접착제층(10) 하부면에 적층된 보호필름(40)을 더 포함할 수 있다. 상기 필름은 전자기파 차폐 시트가 외부환경으로부터의 이물질에 의한 오염을 방지하고 고온에서 FPCB에 부착시 표면을 보호하는 역할을 한다. 상기 필름은 전자기파 차폐 시트와의 박리를 보다 용이하게 하기 위하여 폴리올레핀계, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 재료로 형성된 기재필름을 사용하거나 표면에 실리콘계, 불소계 등의 이형제가 처리된 것을 모두 사용가능하다.In the shielding sheet of the present invention, the
상기 필름은 보호층과 차폐층 코팅시 발생하는 수축문제를 해소하고, 또한 FPCB 작업성을 개선하는 측면에서, 35~100㎛의 두께를 가지는 것이 바람직할 수 있다.It may be preferable that the film has a thickness of 35 to 100 탆 from the viewpoint of solving the shrinkage problem occurring when the protective layer and the shielding layer are coated and improving the FPCB workability.
상기 도전성 접착제층(10)은, 바인더 수지와 전도성 고분자의 혼합 조성물과 혼합 전도성 필러를 포함하는 도전성 접착제층 조성물로 형성된다. 함량은, 바인더 수지 조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자, 30~150 중량부의 혼합 전도성 필러가 바람직하다. The conductive
상기 도전성 접착제층 조성물에서, 상기 수지로는, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 사용할 수 있으며, 열가소성 수지는 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계 등을 포함한다. 바람직하게는 폴리에스테르수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지를 단독 또는 혼합 사용할 수 있다.In the conductive adhesive layer composition, at least one resin selected from a thermoplastic resin and a thermosetting resin may be used as the resin, and the thermoplastic resin may be at least one selected from the group consisting of a polystyrene series resin, a vinyl acetate series resin, a polyester series resin, a polyolefin series resin, , Acrylic resin, and the like, and the thermosetting resin includes a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, and the like. Preferably, a polyester resin, an epoxy resin, a urethane resin, and an acrylic resin may be used alone or in combination.
상기 열가소성 수지 중에서 아크릴 공중합체는, 경화 전 상태에서는 바인더 수지 조성물의 성분들이 혼합된 상태에서 필름 혹은 시트 형태의 층이 형성될 수 있도록 상호 결합을 하고 경화 후에는 필름 혹은 시트 층 내에 균일하게 분산됨에 따라 회로기판에 가해지는 굴곡 피로 조건하에서 필름 혹은 시트 층 내부에서 발생하는 응력을 고르게 분산, 완화시킨다.In the thermoplastic resin, the acrylic copolymer is mutually bonded so that a film or sheet-like layer can be formed in a state where components of the binder resin composition are mixed in a state before curing, and is uniformly dispersed in the film or sheet layer after curing Thereby uniformly distributing and relaxing the stress generated in the film or sheet layer under the bending fatigue condition applied to the circuit board.
상기 열경화성 수지는, 가열시 경화 전에는. 급격히 저하된 점성으로 인하여 우수한 흐름성을 가지고 바인더 수지 전체 조성물의 흐름성을 증가시키며, 가열 경화 후에는, 열경화성 수지 성분 간의 화학적 결합반응이 진행됨에 따라 그물구조의 강력한 분자결합 구조로 변환되어 필름화된 층의 내열성 및 내습성을 상승시키는 효과가 있다.The above-mentioned thermosetting resin, before curing at the time of heating, The flowability of the entire composition of the binder resin is increased due to the abruptly decreased viscosity and after the heat curing the chemical bonding reaction between the thermosetting resin components proceeds, There is an effect of increasing the heat resistance and moisture resistance of the layer formed.
상기 전도성 고분자는, 열 경화형 군에서 폴리싸이오펜(polythiophene)계, 상 기 유도체인 폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole) 및 그의 유도체로 형성된 고분자, 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 그리고 공명(conjugated) 구조를 갖는 고분자 사용이 가능하다.The conductive polymer may be selected from the group consisting of polythiophene, derivatives of poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polypyrrole and derivatives thereof, It is possible to use a polymer having polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene, and conjugated structure.
상기 전도성 고분자는, 바인더 수지 조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부 (더 바람직하게는, 3~30 중량부) 인 것이 바람직하다고 하였는바, 상기 함량보다 적을 경우에는 전기적 접점의 확률이 낮아져 도전성 접착제층의 도전성이 저하되며, 상기 함량보다 많을 경우에는 가교도가 낮아지고 분리필름과의 분리시 전이문제가 발생할 수가 있으며 내열성이 저하된다. 상기 전도성 고분자는, 일례로 합성수지 바인더용 대전방지제인 JI-65가 사용될 수 있다.It is said that the conductive polymer is preferably 0.5 to 30 parts by weight (more preferably 3 to 30 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the binder resin composition. When the content is less than the above content, the probability of the electrical contact decreases The conductivity of the conductive adhesive layer is deteriorated. When the content is higher than the above range, the degree of crosslinking is lowered, and a transfer problem may occur when the separator is separated from the separator film, and the heat resistance is lowered. As the conductive polymer, for example, JI-65, which is an antistatic agent for a synthetic resin binder, may be used.
상기 전도성 필러를 구성하는 입자 형태의 전도성 필러는, 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말, 카본, 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성된다. 입자 형태의 전도성 필러는 구상, 판상, 무정형상 등의 구체적인 형상을 가질 수 있고, 전기적 접점 형성이라는 관점에서 볼 때 구상과 판상을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 전도성 필러의 입자 크기는 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서 도전성 접착제층의 두께는 5~100㎛를 유지하게 되는데, 입자 형태의 전도성 필러의 입자 크기가 10㎛ 미만이면 전기적 접점 형성 확률이 낮아져 전기전도도가 저하될 수 있으나 전도성 고분자가 이를 상쇄시켜 준다. 그러나, 10㎛를 초과하면 도전성 접착제층 두께 대비 첨가된 입자 크기가 너무 커서 균일한 두께 및 물성의 도전성 접착제층을 얻기 어려울 수 있다.The conductive filler in the form of particles constituting the conductive filler is composed of at least one powder selected from the group consisting of gold powder, silver powder, copper powder, nickel powder, iron powder, carbon, and carbon nanotube excellent in electric conductivity . The conductive filler in the form of a particle may have a specific shape such as a spherical shape, a plate shape, and an amorphous shape, and it is preferable to mix the spherical shape and the plate shape appropriately in view of forming an electrical contact. The conductive filler preferably has a particle size of 10 mu m or less. In general, the thickness of the conductive adhesive layer is maintained in the range of 5 to 100 탆 from the viewpoint of realizing the bending property. When the particle size of the conductive filler in the form of particles is less than 10 탆, the probability of forming an electrical contact is lowered and the electrical conductivity may be lowered. Polymers offset this. However, if it exceeds 10 탆, the added particle size is too large as compared with the conductive adhesive layer thickness, and it may be difficult to obtain a conductive adhesive layer having uniform thickness and physical properties.
또한, 전도성 필러 함량은, 바인더 수지 조성물 100 중량부에 대해, 30~150 중량부인 것이 바람직한바, 상기 함량보다 적을 경우 전기적 접점 형성의 증가 효과가 충분하지 않으며, 상기 함량보다 많을 경우에는 필러 간의 뭉침 현상으로 균일한 분산이 어렵다. The amount of the conductive filler is preferably 30 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin composition. If the content is less than the above range, the effect of increasing electrical contact formation is not sufficient. If the content is larger than the above range, It is difficult to uniformly disperse by the development.
상기 도전성 접착제층은, 5㎛~20㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 두께보다 얇을 경우 단차를 메울 수 없어 도막이 찢어질 수 있고, 상기 두께보다 두꺼운 경우 굴곡성이 저하될 수 있다.The conductive adhesive layer may have a thickness of 5 占 퐉 to 20 占 퐉. If the thickness is thinner than the above-mentioned thickness, the step can not be filled and the coating film can be torn. If it is thicker than the above thickness, the bending property may be lowered.
상기 도전성 접착제층(10)의 조성물을 상기 차폐층(20) 상에 코팅한 후, 건조하여 상기 차폐층 상에 도전성 접착제층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Coating the composition of the conductive
상기 도전성 접착제층의 조성물은 고점도로서 콤마(comma) 코팅, 슬롯다이 코터, 립-다이 코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 코터 (Lip-Die Coating)를 사용하여 코팅할 수 있다.The composition of the conductive adhesive layer may be coated using a comma coating, a slot die coater, a lip-die coater, a gravure coater, a micro gravure coater, or a lip-die coating as a high viscosity.
건조 시, 60~200℃의 온도에서 10초~20분 동안 진행할 수 있는데, 본 발명에서는 한 예로, 콤마 코팅법으로 코팅하고, 바람직하게는 110~160℃의 온도에서 1~5분 동안 진행할 수 있으며, 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 150℃에서 3~5분 동안 건조하여 반경화상태로 형성할 수 있다.In the present invention, it is possible to carry out the coating at a temperature of 60 to 200 ° C for 10 seconds to 20 minutes. In the present invention, the coating may be performed by a comma coating method, preferably at a temperature of 110 to 160 ° C for 1 to 5 minutes And the composition for the coated conductive adhesive layer is dried at 150 ° C for 3 to 5 minutes to form a semi-cured state.
상기 도전성 접착제층 조성물을 코팅한 후, 그 위에 상기 보호필름을 라미네이팅(laminating)함으로써, 상기 보호필름을 상기 도전성 접착제층 상에 구비할 수 있다. 또한, 보호필름 위에 도전성 접착제층용 조성물을 코팅하고 차폐층과 라미네이팅(laminating)함으로써, 제조할 수도 있다.
The protective film may be provided on the conductive adhesive layer by coating the conductive adhesive layer composition and then laminating the protective film on the conductive adhesive layer composition. Alternatively, a protective film may be prepared by coating a composition for a conductive adhesive layer on the protective film and laminating the same with a shielding layer.
이하, 도 4 내지 도 9를 참조하면서 본 발명의 전자기파 차폐 시트의 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the method of manufacturing the electromagnetic wave shielding sheet of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9. FIG.
도 4는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정의 순서도이고, 도 5는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 장치의 평면도 및 정면도이고, 도 6a는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 믹싱 단계를 설명하기 위한 믹싱기의 사진이며, 도 6b는 도 6a의 믹싱기의 임펠러 사진이고, 도 6c는 도 6b의 임펠러의 동작설명도이다. 도 7은 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 코팅 단계를 설명하기 위한 마이크로 그라비어 과정을 설명하기 위한 모식도이고, 도 8은 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 보호필름과의 합지 공정을 설명하기 위한 사진이며, 도 9는 본 발명에 따른 전자기파 차폐 시트의 제조 공정에서 UV 경화 단계를 설명하기 위한 사진이다.
5 is a plan view and a front view of an apparatus for manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention. FIG. 6A is a cross-sectional view of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention, FIG. 6B is a photograph of the impeller of the mixer of FIG. 6A, and FIG. 6C is an explanatory view of the operation of the impeller of FIG. 6B. FIG. 7 is a schematic view for explaining a microgravure process for explaining the coating step in the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention, and FIG. 8 is a view for explaining the microgravure process for the protective film of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention And FIG. 9 is a photograph for explaining the UV curing step in the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention.
먼저 도 4를 참조하면, 분리필름(50)의 일 측면에 보호층(30)을 형성하도록 하고(S10), 다음 그 위에 차폐층(20)을 형성하도록 하며(S20), 다시 그 위에 도전성 접착제층(10)을 형성하도록 한다(S30). Referring to FIG. 4, a
이후, 도전성 접착제층(10) 상에 보호필름(40)을 합지하면서 권취하는 공정(S40)으로 리와인딩이 이루어지고, 일정한 폭으로 재단하는 가공 공정(S50) 및 검사, 포장 및 출하 공정(S60)으로 이루어진다.
Thereafter, the
먼저, 상기 보호층(30) 형성 공정(S10)을 보다 자세히 설명하면, 보호층용 조성물을 교반하여(S11), 상기 전사지로서의 분리필름(50) 상에 코팅하며(S12), 이후 열풍 및 UV램프에 의해 경화 및 건조시킨다(S13). The
바람직하게는, 상기 경화 및 건조 후의 상기 보호층의 두께는 2㎛~50㎛가 적당하며 더욱 바람직하게는 4~20㎛가 되도록 한다. 통상 경화 및 건조 후의 두께가 조성물 코팅액의 두께의 1/3 ~ 1/5배 정도인 점을 감안하여, 코팅 및 경화/건조를 행하면 된다.Preferably, the thickness of the protective layer after curing and drying is suitably from 2 탆 to 50 탆, more preferably from 4 to 20 탆. Coating and curing / drying may be performed in consideration of the fact that the thickness after the normal curing and drying is 1/3 to 1/5 times the thickness of the composition coating solution.
상기 보호층용 조성물은, 열 경화형 혹은 자외선 경화형의 수지가 모두 가능하며, 바람직하게는 자외선 경화형 아크릴계 공중합체를 적용하는바, 그 일례는 상기 '특허문헌 1'의 내열성. 내용제성 접착층(10)의 UV 수지를 사용할 수 있고, 본 발명에서는 특히 경화 및 건조의 효율성을 높이기 위해, 상기 S13 단계에서 열풍 건조는 40, 50, 60, 70, 80, 60℃의 6개 존으로 단계적으로 행하고, UV 경화는 라인당 80[W] 짜리 UV 램프를 4개 존으로 단계적으로 행하는 것이 좋다 (도 9 참조).
The composition for the protective layer may be a thermosetting or ultraviolet curable resin, preferably an ultraviolet curable acrylic copolymer. For example, the heat resistance of the ' The UV resin of the solvent-
한편, 상기 차폐층(20) 형성 공정(S20)을 보다 자세히 설명하면, 바인더 수지 조성물과 절연 필러로서의 카본블랙 또는 탄소나노튜브(CNT) 분말을 포함하는 차폐층용 조성물을 교반하는바(S21), 상기 바인더 수지 100중량부 당 상기 절연 필러는 5~30중량부가 되도록 하며, 상기 열경화성 수지는 내열성 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 폴리우레탄 수지를 사용할 수 있고, 일례로 폴리에스테르 수지가 사용될 수 있다. 이외에 소량의 경화제 및 경화촉진제가 추가로 혼합되어 진다. The step (S20) of forming the
이후, 상기 차폐층용 조성물을 경화 건조된 보호층(30) 상에 균일하게 도포하며(S22), 열풍 건조 방식으로 경화 건조시킨다(S23). 이때 상기 차폐층(20)의 최종 두께가 1㎛~50㎛ (바람직하게는 2㎛~10㎛) 이 되도록, 코팅 및 경화 건조시키며, 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2~5분 동안 건조시키되, 특히 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 온도의 6개 존으로 열풍 건조시키는 것이 바람직하다. Thereafter, the composition for a shielding layer is uniformly applied on the cured and dried protective layer 30 (S22), and cured and dried by a hot air drying method (S23). At this time, the
참고로, 상기 교반방식은, 일반적인 교반기를 사용하여도 되나, 일예로 도 6a의 디졸바 믹싱기를 사용하여 교반을 행하는 것이 바람직하며, 여기에서는 도 6b에서와 같은 특수한 교반용 임펠러가 달린 믹싱기를 사용한다.For reference, the stirring system may be a general stirrer, but it is preferable to stir the mixture using, for example, the dissolver mixer of FIG. 6A. In this case, a mixer with a special stirring impeller as shown in FIG. do.
즉, 상기 임펠러는 임펠러 회전축(81)에 임펠러 디스크(82)가 축결합되며, 임펠러 디스크(82)의 연부에는 다수개의 임펠러 날이 형성되어 있는바, 상방향 날(83)과 하방향 날(84)이 상호 교대로 형성되어 교반통(85) 안의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 교반하는바, 상기 날(83, 84)은 상기 디스크(82)에 대해 90도를 초과하도록 꺾여 있어(도 6b 및 도 6c 참조), 상방향 날(83)은 디스크(82) 위의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 하방향으로 (화살표 "B" 방향으로) 이동시키고 반대로 하방향 날(84)은 디스크(82) 아래쪽의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 상방향으로 (화살표 "A" 방향으로) 이동시킴으로써, 결국 임펠러의 회전방향은 물론 상하 방향으로도 교반을 하기 때문에 기존의 임펠러 보다 월등히 높은 혼합 균일도를 확보하는 것이 가능하게 된다. That is, the impeller of the impeller is axially coupled to the
특히, 이때, 회전속도는 1,000~1,500 RPM 으로, 20~30분간 교반하는 것이 바람직하다. 그 이하에서는 교반이 충분히 이루어지지 않는다는 문제점이 있으며, 그 이상에서는 오히려 너무 과도하게 교반이 이루어짐으로써 성분이 분리될 수 있다는 문제점이 있다.Particularly, at this time, it is preferable to stir at a rotation speed of 1,000 to 1,500 RPM for 20 to 30 minutes. There is a problem in that the stirring is not sufficiently carried out at a temperature lower than the above range, and the component may be separated due to excessive stirring.
계속해서, 상기 교반된 액상의 차폐층용 조성물을 상기 경화 건조된 보호층(30)의 상면에 코팅하며(S22), 일례로 도 7에서와 같은 마이크로 그라비어 방식을 사용하게 된다. 이는 도 7에서 보는 바와 같이, 팬(91)에 액상의 차폐층용 조성물(92)을 넣고, 코팅롤러(93)에 의해 액상의 차폐층용 조성물(92)이 분리필름 및 경화 건조된 보호층(30) 상에 코팅되도록 하는바, 블레이드(96)에 의해 1~15㎛ 두께로 (일례로 3㎛ 정도의 두께로) 균일하게 액상의 점착층(24)이 코팅되도록 한다. 미설명 부호 94 및 95는 필름의 이송 롤러이다.Subsequently, the agitated liquid composition for a shielding layer is coated on the upper surface of the cured and dried protective layer 30 (S22). For example, the microgravure method as shown in FIG. 7 is used. 7, a
그 후 상기 코팅된 액상의 차폐층용 조성물을 건조시키는 공정(S23)을 단계적으로 행하는바, 이때 갑자기 가열을 하게 되면 휘발성분의 급작스러운 기화에 의해 큰 버블이 형성되므로, 낮은 온도에서부터 단계적으로 가열을 하여 건조시키는 것이 필요하다. 즉, 본 실시예에서는 상술한 바와 같이 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 6개의 존으로 구분하여, 각 존의 챔버를 통과하면서 단계적으로 가열이 행하여 지도록 하며, 또한 각 존의 온도 균일성을 확보하기 위하여는 열매체 보일러를 사용하여 온도 편차가 3℃ 이내로 되도록 제어하는 것이 필요하다. 이와 같이, 120℃ 까지의 가열이 반드시 필요한 이유는, 본 발명의 차폐층용 조성물이 톨루엔 및 EA(에틸 아크릴네이트)를 포함하는바, EA는 70도 정도에서도 용제의 휘발이 이루어지나, 톨루엔의 경우에는 111도 이상의 온도가 되어야 충분한 휘발이 이루어지기 때문이다.
Thereafter, the coated liquid phase composition for a shielding layer is dried (step S23). In this case, when sudden heating is performed, large bubbles are formed due to abrupt vaporization of volatile components. Therefore, It is necessary to dry it. That is, in this embodiment, as described above, it is divided into six zones of 70, 90, 110, 120, 110, and 80 ° C., the heating is performed step by step through the chambers of the zones, In order to ensure uniformity, it is necessary to use a heating medium boiler to control the temperature deviation to be within 3 ° C. The reason why it is necessary to heat up to 120 deg. C is that the composition for a shielding layer of the present invention contains toluene and EA (ethyl acrylate), the solvent is volatilized even at about 70 deg. A sufficient temperature of not less than 111 ° C. is required for sufficient volatilization.
한편, 상술한 바와 같이, 상기 경화 건조된 차폐층(20) 상에는 도전성 접착제층(10)이 형성되는바(S30), 이를 위한 도전성 접착제층용 조성물 교반단계(S31), 도전성 접착제층용 조성물 코팅단계(S32), 도전성 접착제층용 조성물 경화 건조단계(S33) 역시, 상기 S21 단계 내지 S23 단계와 유사한 방식으로 이루어진다.Meanwhile, as described above, the conductive
이때, 상기 도전성 접착제층용 조성물은, 상술한 바와 같이, 바인더 수지 조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자, 30~150 중량부의 혼합 전도성 필러가 혼합되어 균일하게 교반되어 진다. 여기에 소량의 경화제가 추가되어져도 좋다.As described above, 0.5 to 30 parts by weight of the conductive polymer and 30 to 150 parts by weight of the conductive conductive filler are mixed and uniformly mixed with 100 parts by weight of the binder resin composition. A small amount of a curing agent may be added thereto.
상기 바인더 수지로는, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 사용할 수 있으며, 가능한 열가소성 수지 및 열경화성 수지의 종류는 상술한 바와 같다.As the binder resin, at least one resin selected from a thermoplastic resin and a thermosetting resin can be used, and the types of the thermoplastic resin and the thermosetting resin are as described above.
상기 전도성 고분자의 가능한 종류 역시, 상술한 바와 같으며, 일례로 '중일유화'의 'JI-65'가 사용되어질 수 있다.Possible types of the conductive polymer are as described above. For example, 'JI-65' of 'Sino-Japanese emulsion' can be used.
상기 전도성 필러를 구성하는 입자 형태의 전도성 필러는, 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말, 카본, 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성된다. 입자 형태의 전도성 필러의 형상 및 크기 역시 상술한 바와 같다.The conductive filler in the form of particles constituting the conductive filler is composed of at least one powder selected from the group consisting of gold powder, silver powder, copper powder, nickel powder, iron powder, carbon, and carbon nanotube excellent in electric conductivity . The shape and size of the conductive filler in particle form are also as described above.
일반적으로 굴곡 특성 구현이라는 관점에서, 최종 도전성 접착제층의 두께가 5~100㎛를 유지하게 되도록 코팅 및 경화 건조되며, 바람직하게는 5㎛~20㎛의 두께를 가질 수 있다. Generally, from the viewpoint of bending property realization, the thickness of the final conductive adhesive layer is coated and cured so as to maintain a thickness of 5 to 100 탆, and may preferably have a thickness of 5 탆 to 20 탆.
상기 경화 건조하는 단계(S33)는, 상술한 바와 같이, 60~200℃의 온도에서 10초~20분 동안 진행할 수 있는데, 바람직하게는 110~160℃의 온도에서 1~5분 동안 진행할 수 있으며, 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 150℃에서 3~5분 동안 건조하여 반경화상태로 형성할 수 있는바, 역시 낮은 온도에서부터 단계적으로 가열을 하여 건조시키는 것이 바람직하고, 특히 바람직한 실시예에서는 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 6개의 존으로 구분하여, 각 존의 챔버를 통과하면서 단계적으로 가열이 행하여 지도록 하며, 또한 각 존의 온도 균일성을 확보하기 위하여는 열매체 보일러를 사용하여 온도 편차가 3℃ 이내로 되도록 제어하는 것이 필요하다.
As described above, the curing and drying step (S33) may be carried out at a temperature of 60 to 200 ° C for 10 seconds to 20 minutes, preferably at a temperature of 110 to 160 ° C for 1 to 5 minutes The composition for a coated conductive adhesive layer may be dried at 150 ° C for 3 to 5 minutes to form a semi-cured state. It is also preferable to heat the composition for curing by heating stepwise from a low temperature. In a particularly preferred embodiment, In order to ensure the uniformity of the temperature of each zone, a heating medium boiler was used to divide the zone into six zones of 90, 110, 120, 110 and 80 ° C, It is necessary to control so that the temperature deviation is within 3 占 폚.
이후, 상기 분리필름(50) 상에, 적당히 경화 건조가 이루어진 보호층(30), 차폐층(20) 및 도전성 접착제층(10)의 다층 구조의 전자기파 차폐 시트 상에 보호필름(40)이 합지되는바(S40), 일례로 도 8의 합지기에서 가압 롤러를 통과하면서 균일한 라미네이션이 이루어지며, 상부롤(81)의 직진도를 충분히 확보하기 위해서는 스틸 재질의 롤을 사용하고, 하부롤(82)의 직진도를 충분히 확보하기 위해서는 RTV 실리콘 혼합 재질의 롤을 사용하는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 상기 상부롤(81)과 하부롤(82) 간의 합지시 압력은, 각 롤의 양단에 1~4 kgf 의 압력이 걸리도록 하는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 2 kgf 의 압력이 걸리도록 하는 것이 가장 바람직한바, 1 kgf 미만의 압력이 걸리는 경우에는 충분한 압착이 안 되어 필름 사이에 버블이 차거나 라미네이팅이 잘 안되어 주름이 발생할 수 있으며, 반대로 4 kgf 을 초과하면 너무 큰 압력이 걸리게 됨으로 인하여 보호 필름의 재질에 변형을 가져올 수 있다.Thereafter, a
상기 분리필름(50) 및 보호필름(40)은 각각, 보호층과 차폐층 코팅시 발생하는 수축문제를 해소하고, 또한 FPCB 작업성을 개선하는 측면에서, 35~100㎛의 두께를 가지는 것이 바람직할 수 있다.
The
한편, 본 실시예에서는, 상기 S10 공정이 완료된 후에 S20 공정이 행하여지며, 상기 S20 공정이 완료된 후에 S30 공정이 행하여지는 것처럼 설명했으나, 반드시 그래야만 하는 것은 아니며, 상기 순서가 완전히 반대로 바뀌어도 되며, 혹은 각 층에 사용되는 조성물의 교반은 동시에 행하여져도 된다. In the present embodiment, it is explained that the S20 process is performed after the S10 process is completed, and the S30 process is performed after the S20 process is completed. However, the present invention is not limited to this, Agitation of the composition used in the layer may be performed at the same time.
일례로, 상기 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30)를 별도의 보호필름(40) 상에 형성하고, 그 후에, 상기 보호층(30)과 차폐층(20)이 형성된 상기 분리필름(50) 및 상기 도전성 접착제층(10)이 형성된 상기 보호필름(40)이 합지되도록 하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 상기 S20 공정과 상기 S30 공정이 별도의 라인에서 동시에 행하여져도 된다.For example, the step S30 of forming the conductive
다만, 보호층의 강도가 비교적 가장 높고, 도전성 접착제층의 강도가 비교적 낮으므로, 상기 순서대로 이루어지는 것이 바람직하다.
However, since the strength of the protective layer is relatively high and the strength of the conductive adhesive layer is relatively low, it is preferable that the protective layer is formed in the above order.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 의하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 보다 명확히 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the most preferred embodiments of the present invention. However, the following examples are intended to explain the present invention more clearly and do not limit the scope of protection of the present invention.
[실시예 1][Example 1]
상기 보호층(30)은, 100 중량부의 UV 경화형 아크릴레이트 공중합체를 50㎛ 폴리에스테르 필름(50) 상에 도포하여 경화 후 4.5㎛의 두께를 가지도록 한다.The
상기 차폐층(20)은, 교반기에 메틸에틸케톤/톨루엔(5:5)을 적당량 첨가하고 100 중량부의 폴리에스테르 수지와 20 중량부의 카본 및 경화제를 투입하고 교반하여 바인더 수지 조성물 용액을 수득하였다. 수득한 바인더 용액을 상기 보호층(30) 상에 바코터로 도포하여 120℃에서 2분 건조 후 두께가 3.5㎛인 시트를 제작하였다.The
상기 도전성 접착제층(10)은, 교반기에 톨루엔을 적당량 첨가하고 열가소성 수지, 열경화성 수지, 경화제, 경화촉진제를 순차적으로 투입 후 교반하여 바인더 수지 조성물 용액을 수득하였다. 그리고 100중량부의 바인더 수지 조성물과 3중량부의 전도성 고분자, 20중량부의 은 분말, 10중량부의 구리 분말을 서로 혼합 후 교반하였다.To the conductive
제조된 용액을 상기 차폐층(20)에 바코터로 도포 후, 130℃에서 3분간 건조 후, 두께 10㎛의 전기전도성 접착 시트를 제작하였다.The prepared solution was coated on the
표 1은, 실시예 1 내지 실시예 5 및 비교 실시예 1에 의해 제조된 바인더 수지 조성물의 성분과 함량, 그리고 도전성 접착제층 및 차폐층의 성분과 함량(중량부로 환산함)을 나타낸 것이다.
Table 1 shows the components and contents of the binder resin composition prepared in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, and the contents (in terms of parts) of the conductive adhesive layer and the shielding layer.
폴리에스테르 필름 : 도레이 첨단소재 XB35Polyester Film: Toray advanced material XB35
카본 : 에보닉카본블랙코리아 HIBLACK 5L(입경 35㎚)Carbon: Ebonic Carbon Black Korea HIBLACK 5L (particle diameter 35 nm)
폴리에스테르 수지 : 부림케미칼, GR-HK4706Polyester resin: BURIM CHEMICAL, GR-HK4706
열가소성 수지 1 : 폴리에스테르 수지 (에스케이씨, ES-300)Thermoplastic resin 1: Polyester resin (ES-300, ES-300)
열경화성 수지 1 : 에폭시(국도화학 YD-127, 당량: 183g/eq, 연화점: - )Thermosetting resin 1: Epoxy (Kukdo Chemical YD-127, equivalent: 183 g / eq, softening point: -)
열경화성 수지 2 : 비스페놀 A 에폭시(국도화학 YD-012, 당량: 650g/eq, 연화점: 85℃)Thermosetting resin 2: Bisphenol A epoxy (National Chemical Co. YD-012, equivalent: 650 g / eq, softening point: 85 캜)
열경화성 수지 3 : 크레졸노볼락 에폭시(국도화학 YDCN-500-4P, 당량: 206g/eq, 연화점: 63℃)Thermosetting resin 3: Cresol novolac epoxy (National Chemical Co., Ltd. YDCN-500-4P, equivalent: 206 g / eq, softening point: 63 캜)
전도성 고분자 : JI-65 （중일유화）Conductive Polymer: JI-65 (Sino-Japanese Oil Painting)
구리 분말 : CUSP20 (조인엠 2㎛)Copper powder: CUSP20 (Joining
은 분말 : JSP-2F (제이씨 3㎛)
Silver powder: JSP-2F (JC 3μm)
(전자기파 차폐 시트의 물성 평가)(Evaluation of physical properties of electromagnetic wave shielding sheet)
실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 제조한 전자기파 차폐 시트(10)의 내마모성, 전기도전성, 굴곡성, 접착력, 내열성을 아래와 같은 물성 평가법에 의거하여 평가하고 그 결과는 표 2에 나타내었다.
The abrasion resistance, electrical conductivity, flexural strength, adhesive force, and heat resistance of the electromagnetic
① 내마모성① Wear resistance
전자기파 차폐 시트를 가로 20㎜, 세로 50㎜로 절단한 후, 단면 CCL(Copper Clad Laminate; 동박(銅箔) 두께 35㎛, 폴리이미드 필름 두께 25㎛)의 구리박 표면에 상기 도전성 접착제층(10)이 접하도록 가접하고, 160℃에서 1시간 경화시켜 내마모성 측정용 시편을 제조하였다.After the electromagnetic wave shielding sheet was cut to a width of 20 mm and a length of 50 mm, the conductive adhesive layer (10) was cut on the copper foil surface of CCL (Copper Clad Laminate; copper foil thickness 35 m, polyimide film thickness 25 m) ) Were contacted with each other and cured at 160 DEG C for 1 hour to prepare a specimen for abrasion resistance measurement.
차폐층(20)이 위로 향하도록 전자기파 차폐 시트를 부착시키고, 마찰부재를 이용하여 하중 500g을 작용시킨 상태에서 왕복거리 40㎜인 조건하에서 1500회 왕복시킨 후, 차폐층 표면에 긁힘 또는 마모현상 유무를 육안으로 확인하여 다음과 같이 마모 정도를 판단하였으며 하기의 기호를 이용하여 그 결과를 표 2에 표시하였다.The electromagnetic wave shielding sheet is attached so that the
○ : 차폐층의 표면의 변화없음(양호)?: No change in the surface of the shielding layer (good)
△ : 일부 차폐층 표면의 긁힘 자국이 나타남△: scratch marks on some shielding layer surfaces
× : 차폐층이 마모되어 하부의 도전성 접착제층이 드러남(불량)
X: The shielding layer is worn out and the lower conductive adhesive layer is exposed (defective)
② 전기도전성② Electrical conductivity
커버레이어층에 직경 1㎜ 홀을 새긴 폭 5㎜, 길이 30㎜인 단면 CCL단자를 홀 간격이 50㎜가 되도록 나란히 놓고, CCL단자의 사이에 단차부를 배치한 후, 폭이 10㎜인 전기전도성 차폐 시트의 도전성 접착제층이 덮이도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 전기도전성 측정용 시편을 제조하였다.A CCL terminal having a width of 5 mm and a length of 30 mm and having a hole having a diameter of 1 mm and a length of 30 mm was arranged side by side on the cover layer so as to have a hole interval of 50 mm and a step portion was disposed between the CCL terminals, And the conductive adhesive layer of the shielding sheet was covered, and then cured at 160 DEG C for 1 hour to prepare a specimen for electrical conductivity measurement.
이후, CCL단자들 간의 저항을 테스터기를 이용하여 측정하였다.Thereafter, the resistance between the CCL terminals was measured using a tester.
이때, 상기 단차부는 50, 100, 200, 400㎛ 등으로 다양하게 변형시킬 수 있다.
At this time, the stepped portion may be variously modified to 50, 100, 200, 400 탆 or the like.
③ 굴곡성③ Flexibility
폭 75㎛, 길이 80㎜의 회로패턴이 형성된 CCL단자의 커버레이어 측면에 도전성 접착제층이 덮이도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 굴곡성 측정용 시편을 제조하였다. 그리고, 굴곡 반경 1.0㎜를 유지한 상태에서 왕복거리 20㎜, 초당 60회의 왕복속도로 구동시킨 후 테스터기(이 경우, 밀리옴미터기)를 이용하여 왕복 횟수에 따른 전기저항을 측정하고 초기 저항치의 20%를 초과한 시점에서의 왕복횟수를 전기전도성 차폐 시트의 굴곡 성능으로 평가하였다.
The cured film was cured at 160 캜 for one hour so as to cover the side of the cover layer of the CCL terminal having the circuit pattern of 75 탆 in width and 80 mm in length covered with the conductive adhesive layer. After driving at a reciprocating distance of 20 mm at a reciprocating speed of 60 times per second while maintaining a bending radius of 1.0 mm, the electrical resistance according to the number of reciprocations was measured using a tester (in this case, a millimeter meter) % Was evaluated as the bending performance of the electrically conductive shielding sheet.
④ 접착력④ Adhesion
전기전도성 차폐시트를 단면 CCL단자(220)(구리박 1 oz / PI 필름 1 mil)의 구리박 표면에 도전성 접착제층이 접하도록 가접하고 160℃에서 1시간 경화시켜 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 폭 10㎜, 길이 50㎜로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전기전도성 차폐 시트를 180°각으로 박리시키면서 강도를 측정하여 접착시트의 접착력을 측정하였다.
The electrically conductive shielding sheet was cured at 160 DEG C for 1 hour by bringing the conductive adhesive layer into contact with the copper foil surface of the single-sided CCL terminal 220 (
⑤ 내열성⑤ Heat resistance
전기전도성 차폐시트의 납땜 내열성을 평가하기 위하여 접착력 측정용 시편과 동일하게 단면CCL에 부착된 시편을 제조한 후, 가로 20㎜, 세로 20㎜ 크기로 절단하고 280℃ 납조(solder bath)에 30초간 띄운 뒤 접착필름 표면상의 변형 및 기포생성 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하여 표 2에 나타내었다.In order to evaluate the soldering heat resistance of the electrically conductive shielding sheet, a specimen attached to the cross-sectional CCL was prepared in the same manner as the specimen for adhesion strength measurement. The specimen was cut into 20 mm width and 20 mm length, And the deformation and bubble formation on the surface of the adhesive film were evaluated according to the following criteria, and they are shown in Table 2.
○ : 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음(양호)○: No bubble formation or surface deformation (good)
△ : 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨Δ: No bubble formation, but surface deformation observed
× : 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨(불량)
X: Both bubble formation and surface deformation were observed (poor)
이외에도, 상기 실시예 1의 제품을 2mol/l의 HCl에 10분간 침전시켰다가 꺼내어, 크로스 커트 지그 및 커트 나이프를 사용하여 각 1mm 간격으로 해서 표면을 긁은 뒤, 그 위에 셀로판 테이프를 붙였다 제거한 후, 50배율의 현미경 관찰 방법으로 평가하였는바, 도 10에서 보는 바와 같이 우수한 내화학성 특성을 나타내었으며, 역시 3%HCl + 5%H2SO4 + 5%NaOH 혼합용액에 30분간 침전시켰다가 꺼내어, 같은 방법으로 평가하였는바, 도 11에서와 같이 우수한 내화학성 특성을 나타내었다.
In addition, the product of Example 1 was precipitated in 2 mol / l of HCl for 10 minutes and taken out. The surface was scratched with a crosscut jig and a cut knife at intervals of 1 mm each, a cellophane tape was stuck thereon, 10, it exhibited excellent chemical resistance characteristics. It was also precipitated in a mixed solution of 3% HCl + 5% H 2 SO 4 + 5% NaOH for 30 minutes, As a result of evaluation in the same manner, excellent chemical resistance characteristics as shown in Fig. 11 were obtained.
이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.
10 : 도전성 접착제층(전도성고분자포함) 20 : 차폐층(카본블랙층)
30 : 보호층 40 : 보호필름(이형지)
50 : 분리필름(전사지)10: Conductive adhesive layer ( including conductive polymer) 20: Shielding layer (carbon black layer)
30: protective layer 40: protective film (release sheet)
50: Separation film (transfer paper)
Claims (11)
(a) 분리 필름(50) 상에 보호층(30)을 형성하는 단계(S10);
(b) 상기 (a) 단계에서 형성된 보호층(30) 상에 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20);
(c) 상기 (b) 단계에서 형성된 차폐층(20) 상에 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30); 및
(d) 상기 (c) 단계 후에, 상기 분리필름(50) 상에 적당히 경화 건조가 이루어진 보호층(30), 차폐층(20) 및 도전성 접착제층(10)의 다층 구조의 전자기파 차폐 시트 상에 보호필름(40)이 합지되도록 하는 단계;
를 포함하되,
상기 (b) 단계는 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합한 차폐층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며,
상기 (c) 단계는, 바인더 수지조성물 100 중량부에 전도성 고분자 0.5~30 중량부 및 전도성 필러 30~150 중량부가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며,
상기 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20)는,
(b1) 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합하고 여기에 소량의 경화제 및 경화촉진제를 추가로 혼합한 차폐층용 조성물을 교반하는 단계(S21);
(b2) 상기 차폐층용 조성물을 경화 건조된 보호층(30) 상에 균일하게 도포하는 단계(S22); 및
(b3) 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S23);
로 이루어지되,
상기 (b3) 단계는, 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2분~5분 동안 건조하여 이루어지며,
상기 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30)는,
(c1) 바인더 수지조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자 및 30~150 중량부의 전도성 필러가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 혼합 교반하는 단계(S31);
(c2) 상기 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조된 차폐층(20) 또는 별도의 보호필름(40) 상에 균일하게 도포하는 단계(S32); 및
(c3) 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S33);
로 이루어지되,
상기 (c3) 단계는, 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 110~160℃에서 1분~5분 동안 건조하여 이루어지며,
상기 교반하는 단계는, 교반용 임펠러를 갖는 믹싱기를 사용하여 교반을 행하되, 상기 교반용 임펠러는 임펠러 회전축(81)에 임펠러 디스크(82)가 축결합되며, 임펠러 디스크(82)의 연부에는 다수개의 상방향 날(83)과 하방향 날(84)가 상호 교대로 형성되며, 상기 상방향 날(83)과 하방향 날(84)은 상기 임펠러 디스크(82)에 대해 90도를 초과하도록 꺾여 있어, 상기 상방향 날(83)은 디스크(82) 위의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 하방향으로 이동시키고 반대로 상기 하방향 날(84)은 디스크(82) 아래쪽의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 상방향으로 이동시킴으로써, 임펠러의 회전방향은 물론 상하 방향으로도 교반을 행하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.A manufacturing method of an electromagnetic wave shielding sheet comprising a conductive adhesive layer (10), a shielding layer (20) laminated on one side of the conductive adhesive layer (10), and a protective layer (30) laminated on the shielding layer As a method,
(a) forming a protective layer 30 on the separation film 50 (S10);
(b) forming (S20) a shielding layer (20) on the protective layer (30) formed in the step (a);
(c) forming (S30) a conductive adhesive layer 10 on the shielding layer 20 formed in the step (b); And
(d) After the step (c), the electromagnetic wave shielding sheet having a multi-layered structure of the protective layer 30, the shielding layer 20 and the conductive adhesive layer 10 suitably cured and dried on the separation film 50 Allowing the protective film 40 to be laminated;
, ≪ / RTI &
The step (b) may be performed by curing and drying a composition for a shielding layer obtained by mixing 100 parts by weight of a binder resin and 5 to 30 parts by weight of an insulating filler,
Wherein the step (c) comprises curing and drying a composition for a conductive adhesive layer comprising 100 parts by weight of the binder resin composition and 0.5 to 30 parts by weight of a conductive polymer and 30 to 150 parts by weight of a conductive filler,
The step of forming the shielding layer 20 (S20)
(b1) mixing (S21) a composition for a shielding layer obtained by mixing 5 to 30 parts by weight of an insulating filler with 100 parts by weight of a binder resin and further mixing a small amount of a curing agent and a curing accelerator;
(b2) uniformly applying the composition for a shielding layer onto the cured and dried protective layer (S22); And
(b3) curing and drying the coated composition for shield layer (S23);
Lt; / RTI >
The step (b3) may be performed by drying the coated composition for a shielding layer at 100 to 150 DEG C for 2 to 5 minutes,
The step of forming the conductive adhesive layer 10 (S30)
(c1) mixing and stirring (S31) a composition for a conductive adhesive layer comprising 0.5 to 30 parts by weight of a conductive polymer and 30 to 150 parts by weight of a conductive filler per 100 parts by weight of the binder resin composition;
(c2) uniformly applying the composition for a conductive adhesive layer onto the cured and dried shield layer (20) or another protective film (40) (S32); And
(c3) curing and drying the coated composition for a conductive adhesive layer (S33);
Lt; / RTI >
The step (c3) comprises drying the coated composition for a conductive adhesive layer at 110 to 160 ° C for 1 minute to 5 minutes,
The impeller disk 82 is axially coupled to the impeller rotation shaft 81. The impeller disk 82 is provided with a plurality of impellers 82 at its edges, The upper blade 83 and the lower blade 84 are alternately formed and the upper blade 83 and the lower blade 84 are bent to more than 90 degrees with respect to the impeller disk 82 The upper blade 83 moves the liquid composition for the conductive adhesive layer or the shield layer composition 86 on the disk 82 downward and conversely the lower blade 84 moves the liquid 82 on the lower side of the disk 82, Wherein the composition for a conductive adhesive layer or the composition for a shielding layer 86 is moved upward so as to agitate not only the rotational direction of the impeller but also the up and down direction.
(a) 분리 필름(50) 상에 보호층(30)을 형성하는 단계(S10);
(b) 상기 (a) 단계에서 형성된 보호층(30) 상에 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20);
(c') 별도의 보호필름(40) 상에 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30); 및
(d') 상기 (b) 단계 및 상기 (c') 단계 후에, 상기 보호층(30)과 차폐층(20)이 형성된 상기 분리필름(50) 및 상기 도전성 접착제층(10)이 형성된 상기 보호필름(40)이 합지되도록 하는 단계;
를 포함하되,
상기 (b) 단계는 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합한 차폐층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며,
상기 (c') 단계는, 바인더 수지조성물 100 중량부에 전도성 고분자 0.5~30 중량부 및 전도성 필러 30~150 중량부가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시켜 형성하며,
상기 차폐층(20)을 형성하는 단계(S20)는,
(b1) 바인더 수지 100중량부에 절연 필러 5~30중량부를 혼합하고 여기에 소량의 경화제 및 경화촉진제를 추가로 혼합한 차폐층용 조성물을 교반하는 단계(S21);
(b2) 상기 차폐층용 조성물을 경화 건조된 보호층(30) 상에 균일하게 도포하는 단계(S22); 및
(b3) 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S23);
로 이루어지되,
상기 (b3) 단계는, 상기 코팅된 차폐층용 조성물을 100~150℃에서 2분~5분 동안 건조하여 이루어지며,
상기 도전성 접착제층(10)을 형성하는 단계(S30)는,
(c1) 바인더 수지조성물 100 중량부에 대해, 0.5~30 중량부의 전도성 고분자 및 30~150 중량부의 전도성 필러가 포함된 도전성 접착제층용 조성물을 혼합 교반하는 단계(S31);
(c2') 상기 도전성 접착제층용 조성물을 상기 보호필름(40) 상에 균일하게 도포하는 단계(S32); 및
(c3) 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 경화 건조시키는 단계(S33);
로 이루어지되,
상기 (c3) 단계는, 상기 코팅된 도전성 접착제층용 조성물을 110~160℃에서 1분~5분 동안 건조하여 이루어지며,
상기 교반하는 단계는, 교반용 임펠러를 갖는 믹싱기를 사용하여 교반을 행하되, 상기 교반용 임펠러는 임펠러 회전축(81)에 임펠러 디스크(82)가 축결합되며, 임펠러 디스크(82)의 연부에는 다수개의 상방향 날(83)과 하방향 날(84)가 상호 교대로 형성되며, 상기 상방향 날(83)과 하방향 날(84)은 상기 임펠러 디스크(82)에 대해 90도를 초과하도록 꺾여 있어, 상기 상방향 날(83)은 디스크(82) 위의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 하방향으로 이동시키고 반대로 상기 하방향 날(84)은 디스크(82) 아래쪽의 액상의 도전성 접착제층용 조성물 또는 차폐층용 조성물(86)을 상방향으로 이동시킴으로써, 임펠러의 회전방향은 물론 상하 방향으로도 교반을 행하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.A manufacturing method of an electromagnetic wave shielding sheet comprising a conductive adhesive layer (10), a shielding layer (20) laminated on one side of the conductive adhesive layer (10), and a protective layer (30) laminated on the shielding layer As a method,
(a) forming a protective layer 30 on the separation film 50 (S10);
(b) forming (S20) a shielding layer (20) on the protective layer (30) formed in the step (a);
(c ') forming (S30) a conductive adhesive layer (10) on a separate protective film (40); And
(d ') After the step (b) and the step (c'), the protective film (30) and the conductive film (10) in which the separation film (50) and the conductive adhesive layer So that the film 40 is laminated;
, ≪ / RTI &
The step (b) may be performed by curing and drying a composition for a shielding layer obtained by mixing 100 parts by weight of a binder resin and 5 to 30 parts by weight of an insulating filler,
The step (c ') comprises curing and drying a composition for a conductive adhesive layer, which comprises 0.5 to 30 parts by weight of a conductive polymer and 30 to 150 parts by weight of a conductive filler in 100 parts by weight of a binder resin composition,
The step of forming the shielding layer 20 (S20)
(b1) mixing (S21) a composition for a shielding layer obtained by mixing 5 to 30 parts by weight of an insulating filler with 100 parts by weight of a binder resin and further mixing a small amount of a curing agent and a curing accelerator;
(b2) uniformly applying the composition for a shielding layer onto the cured and dried protective layer (S22); And
(b3) curing and drying the coated composition for shield layer (S23);
Lt; / RTI >
The step (b3) may be performed by drying the coated composition for a shielding layer at 100 to 150 DEG C for 2 to 5 minutes,
The step of forming the conductive adhesive layer 10 (S30)
(c1) mixing and stirring (S31) a composition for a conductive adhesive layer comprising 0.5 to 30 parts by weight of a conductive polymer and 30 to 150 parts by weight of a conductive filler per 100 parts by weight of the binder resin composition;
(c2 ') uniformly applying the composition for a conductive adhesive layer on the protective film (40) (S32); And
(c3) curing and drying the coated composition for a conductive adhesive layer (S33);
Lt; / RTI >
The step (c3) comprises drying the coated composition for a conductive adhesive layer at 110 to 160 ° C for 1 minute to 5 minutes,
The impeller disk 82 is axially coupled to the impeller rotation shaft 81. The impeller disk 82 is provided with a plurality of impellers 82 at its edges, The upper blade 83 and the lower blade 84 are alternately formed and the upper blade 83 and the lower blade 84 are bent to more than 90 degrees with respect to the impeller disk 82 The upper blade 83 moves the liquid composition for the conductive adhesive layer or the shield layer composition 86 on the disk 82 downward and conversely the lower blade 84 moves the liquid 82 on the lower side of the disk 82, Wherein the composition for a conductive adhesive layer or the composition for a shielding layer 86 is moved upward so as to agitate not only the rotational direction of the impeller but also the up and down direction.
상기 (b3) 단계는, 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 6개의 존으로 구분하여, 각 존의 챔버를 통과하면서 단계적으로 가열이 행하여 지도록 하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the step (b3) is divided into six zones of 70, 90, 110, 120, 110, and 80 占 폚, and heating is performed step by step while passing through the chambers of the respective zones Way.
상기 (c3) 단계는, 70, 90, 110, 120, 110, 80℃의 6개의 존으로 구분하여, 각 존의 챔버를 통과하면서 단계적으로 가열이 행하여 지도록 하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
(C3) is divided into six zones of 70, 90, 110, 120, 110, and 80 占 폚, and heating is performed step by step through the chambers of the respective zones Way.
상기 절연 필러는, 카본블랙 또는 탄소나노튜브(CNT) 분말을 포함하며, 상기 절연 필러의 입자 크기는 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the insulating filler comprises carbon black or carbon nanotube (CNT) powder, and the particle size of the insulating filler is 5 占 퐉 or less.
상기 전도성 필러는, 전기전도도가 우수한 금 분말, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 및 철 분말, 카본, 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말로 구성되며, 상기 전도성 필러의 입자 크기는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 시트의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the conductive filler is composed of at least one powder selected from the group consisting of gold powder, silver powder, copper powder, nickel powder and iron powder, carbon, and carbon nanotube having excellent electrical conductivity, and the particle size of the conductive filler is Wherein the thickness of the electromagnetic wave shielding sheet is 10 占 퐉 or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150025638A KR101552978B1 (en) | 2015-02-24 | 2015-02-24 | Method for fabricating an emi shield film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150025638A KR101552978B1 (en) | 2015-02-24 | 2015-02-24 | Method for fabricating an emi shield film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101552978B1 true KR101552978B1 (en) | 2015-09-14 |
Family
ID=54248233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150025638A KR101552978B1 (en) | 2015-02-24 | 2015-02-24 | Method for fabricating an emi shield film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101552978B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10177096B2 (en) | 2016-06-14 | 2019-01-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| KR20210117864A (en) * | 2020-03-21 | 2021-09-29 | 황선상 | FPCB reinforcement plate material manufacturing device, and the FPCB reinforcement plate material manufacturing method using the apparatus and FPCB reinforcement plate material manufactured with the method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013093518A (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Manufacturing method of electromagnetic wave shield material for fpc |
| JP2014090162A (en) * | 2012-10-04 | 2014-05-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Cover lay film and flexible printed wiring board |
-
2015
- 2015-02-24 KR KR1020150025638A patent/KR101552978B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013093518A (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Manufacturing method of electromagnetic wave shield material for fpc |
| JP2014090162A (en) * | 2012-10-04 | 2014-05-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Cover lay film and flexible printed wiring board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10177096B2 (en) | 2016-06-14 | 2019-01-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US10410974B2 (en) | 2016-06-14 | 2019-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| KR20210117864A (en) * | 2020-03-21 | 2021-09-29 | 황선상 | FPCB reinforcement plate material manufacturing device, and the FPCB reinforcement plate material manufacturing method using the apparatus and FPCB reinforcement plate material manufactured with the method thereof |
| KR102305239B1 (en) * | 2020-03-21 | 2021-10-06 | 황선상 | FPCB reinforcement plate material manufacturing device, and the FPCB reinforcement plate material manufacturing method using the apparatus and FPCB reinforcement plate material manufactured with the method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101552976B1 (en) | An emi shield film and method for fabricating the same | |
| JP5854248B1 (en) | Conductive adhesive, and conductive adhesive sheet and electromagnetic wave shielding sheet using the same | |
| US20110256342A1 (en) | Film adhesive and anisotropic conductive adhesive | |
| KR101361529B1 (en) | Electromagnetic wave shield film and printed circuited board attached said film and the manufacturing method thereof | |
| JP2008034232A (en) | Anisotropic conductive film | |
| KR20140093738A (en) | Shield film for printed wiring board, and printed wiring board | |
| JP4653726B2 (en) | Flexible wiring board connection structure and flexible wiring board connection method | |
| KR100903137B1 (en) | A Thermosetting Adhesive Film, and an Adhesive Structure Based on the Use Thereof | |
| JP2009007424A (en) | Adhesive composition, and adhesive sheet and cover lay film using the same | |
| KR101552978B1 (en) | Method for fabricating an emi shield film | |
| KR101848635B1 (en) | Conductive bonding sheet for fpc and fpc using the same | |
| JP2007009176A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive film | |
| CN107613628B (en) | Electromagnetic wave shielding material | |
| KR101848745B1 (en) | Thermosetting conductive adhesive film for high-stepped structures | |
| KR100961589B1 (en) | Adhesive rill and circuit connector manufacturing method using the same | |
| JP2006233201A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive film | |
| JP2007051211A (en) | Adhesive composition and coverlay film and adhesive sheet using the same | |
| JP2008124082A (en) | Connection structure and connection method of wiring board | |
| JP2006233200A (en) | Anisotropically electroconductive adhesive film | |
| KR20220058611A (en) | Manufacturing method of film recommended body and connection body | |
| KR102611197B1 (en) | Conductive compositions, conductive sheets, metal reinforcing plates, circuit boards with metal reinforcing plates, and electronic devices | |
| JP2009004354A (en) | Adhesive reel and method of manufacturing circuit connector using the same | |
| TW201621924A (en) | Anisotropic conductive film and connecting method | |
| WO2023214522A1 (en) | Laminate, method for producing laminate, and method for producing connection structure | |
| JP4657047B2 (en) | Connecting member |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180806 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190827 Year of fee payment: 5 |