KR101551491B1 - 금속 신용 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- (A) 금속 시트를 절단하여 금속 플레이트를 생성하는 과정;(B) 상기 금속 플레이트에 소정 문자를 음각으로 조각하는 과정을 구비하며,상기 (B) 과정은,(a) 금속 플레이트의 표면의 산화막을 제거하는 과정;(b) 상기 산화막이 제거된 금속 플레이트의 표면을 연마하는 과정;(c) 상기 연마된 금속 플레이트의 표면에 특정 금속으로 된 도금층을 형성하는 과정;(d) 상기 도금된 금속 플레이트에 특정 색상의 증착막을 형성하는 과정;(e) 레이저를 이용하여 상기 도금층이 드러나도록 상기 증착막이 형성된 금속 플레이트에서 일정 영역의 증착막을 제거하여 소정 패턴을 형성하는 과정; 및(f) 상기 패턴이 형성된 금속 플레이트의 표면에 코팅막을 형성하는 과정을 포함하는금속 신용 카드 제조 방법.
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- 청구항 6 에 있어서, 상기 (c) 단계의 도금층은 백금 또는 파라듐으로 형성되는금속 신용 카드 제조 방법.
- 청구항 6 에 있어서, 상기 (d) 단계의 증착막은 테프론 코팅, 이온 코팅, 또는 진공 코팅 중 어느 하나로 형성되는금속 신용 카드 제조 방법.
- 청구항 6 에 있어서, 상기 (f) 단계의 코팅막은 도막 코팅 또는 박막 코팅으로 형성되는금속 신용 카드 제조 방법.
- 청구항 6 에 있어서, 상기 (B) 단계에서 음각으로 표시되는 문자는상기 금속 신용 카드를 식별하기 위한 카드 번호를 포함하는금속 신용 카드 제조 방법
- 청구항 11 에 있어서, 상기 (B) 단계에서 음각으로 표시되는 문자는상기 금속 신용 카드의 소지자를 식별하기 위한 성명 또는 유효 기간을 더 포함하는금속 신용 카드 제조 방법
- 청구항 6 에 있어서,상기 (A) 단계에서 생성되는 상기 금속 플레이트의 두께는 0.75 mm ~ 0.85 mm 이고,상기 (B) 단계에서 음각으로 처리되는 문자는 상기 금속 플레이트의 표면으로부터 0.25 mm ~ 0.35 mm 만큼 제거된 홈으로 형성되는금속 신용 카드 제조 방법.
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KR20190044188A (ko) | 2017-10-20 | 2019-04-30 | (주)바이오스마트 | 세라믹 카드의 제조방법 |
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