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KR101555881B1 - Heat treatment apparatus using electron-beam - Google Patents

Heat treatment apparatus using electron-beam Download PDF

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KR101555881B1
KR101555881B1 KR1020140056724A KR20140056724A KR101555881B1 KR 101555881 B1 KR101555881 B1 KR 101555881B1 KR 1020140056724 A KR1020140056724 A KR 1020140056724A KR 20140056724 A KR20140056724 A KR 20140056724A KR 101555881 B1 KR101555881 B1 KR 101555881B1
Authority
KR
South Korea
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electrode plate
electron beam
protrusion
energy
beam module
Prior art date
Application number
KR1020140056724A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박홍진
이경하
Original Assignee
주식회사 엘아이에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to a heat treatment apparatus using an electron beam which includes a first electrode plate, a second electrode plate, a first protrusion, a second protrusion, and an opening part. The second electrode plate is arranged to be separated from the first electrode plate with a preset distance. The first protrusion is formed on the center of the first electrode plate to protrude to the second electrode plate and generates an electron in a space with the second electrode plate. The second protrusion is formed on both sides of the first protrusion to protrude to the second electrode plate and generates the electrons in a space with the second electrode plate. The length of the second protrusion is shorter than the length of the first protrusion. The opening part is formed on the second electrode plate and emits the electron generated between the first electrode plate and the second electrode plate to the outside with an electron beam type. The energy of the electron beam discharged from the first protrusion is larger than the energy of the electron beam discharged from the second protrusion.

Description

전자빔을 이용한 열처리장치{Heat treatment apparatus using electron-beam}[0001] Heat treatment apparatus using electron beam [0002]

본 발명은 전자빔을 이용한 열처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자빔을 발생하는 전자빔 모듈을 이용하여 기판의 표면을 열처리하는 전자빔을 이용한 열처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat treatment apparatus using an electron beam, and more particularly, to a heat treatment apparatus using an electron beam to heat a surface of a substrate using an electron beam module for generating an electron beam.

폴리 실리콘(poly-Si)을 이용한 박막 트랜지스터를 채용하는 평판표시장치가 널리 연구 및 개발되면서, 폴리 실리콘을 이용한 평판표시장치에서는 박막 트랜지스터와 구동 회로를 동일 기판상에 형성할 수 있으므로, 박막 트랜지스터와 구동 회로를 연결하는 과정이 불필요하고 공정이 간단해진다. 또한, 폴리 실리콘은 비정질 실리콘에 비해 전계효과 이동도가 100 내지 200배 정도 더 크므로 응답 속도가 빠르고, 온도와 빛에 대한 안정성도 우수한 장점이 있다.As a flat panel display employing a thin film transistor using polysilicon (poly-Si) has been extensively studied and developed, a flat panel display using polysilicon can form a thin film transistor and a driving circuit on the same substrate. The process of connecting the driving circuit is unnecessary and the process is simplified. In addition, polysilicon has a field effect mobility of about 100 to 200 times larger than that of amorphous silicon, and thus has a high response speed and excellent temperature and light stability.

이러한 폴리 실리콘은 직접 증착하거나, 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition: CVD)으로 비정질 실리콘(amorphous silicon: a-Si)을 증착한 후 이를 결정화함으로써 형성할 수 있다. 비정질 실리콘을 증착한 후 이를 결정화하여 폴리 실리콘을 형성하는 방법 중 대표적으로 엑시머 레이저 어닐링(Excimer Laser Annealing: ELA) 방법이 있다.The polysilicon may be formed by direct deposition or by depositing amorphous silicon (a-Si) by chemical vapor deposition (CVD) and then crystallizing the amorphous silicon (a-Si). Excimer laser annealing (ELA) is a typical method for forming polysilicon after depositing amorphous silicon and crystallizing the amorphous silicon.

엑시머 레이저 어닐링 방법은 가장 널리 사용되는 결정화 방법으로 엑시머 레이저라는 펄스화된 자외선(UV)을 사용하는 어닐닝 방법이다. 비정질 실리콘 박막을 엑시머 레이저를 이용하여 어닐링함으로써 양질의 폴리 실리콘을 형성할 수 있다. 비교적 레이저에 의해 비정질 실리콘이 녹는 온도가 높음에도 불구하고 짧은 시간 내에 열처리되기 때문에 기판에 손상을 주지 않는 장점을 가지고 있다.The excimer laser annealing method is the most widely used crystallization method and is an annealing method using pulsed ultraviolet (UV) excimer laser. Quality amorphous silicon can be formed by annealing the amorphous silicon thin film using an excimer laser. The amorphous silicon is relatively heat-treated in a short period of time despite the high temperature at which the amorphous silicon is melted by the laser, thereby not damaging the substrate.

그러나, 엑시머 레이저 어닐링 장치에 포함된 엑시머 레이저 자체가 워낙 고가이며, 엑시머 레이저로부터 출력된 레이저빔을 원하는 형상으로 정형하는 광학계 또한 높은 가격에 판매되고 있다. 결국, 비정질 실리콘 박막을 어닐링할 수 있는 엑시머 레이저 어닐링 장치의 제작 비용의 증가로 인해 평판표시장치의 생산 단가가 증가하는 문제점이 있다.However, the excimer laser itself included in the excimer laser annealing apparatus is very expensive, and an optical system for shaping a laser beam output from an excimer laser into a desired shape is also sold at a high price. As a result, there is a problem that the manufacturing cost of the flat panel display device increases due to an increase in manufacturing cost of the excimer laser annealing device capable of annealing the amorphous silicon thin film.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 에너지 프로파일이 균일하지 않은 전자빔을 생성하고 이를 기판의 열처리 공정에 이용함으로써, 기판의 열처리장치의 제작 비용을 낮출 수 있고, 다양한 열처리 조건에 대하여 호환성 있게 대응할 수 있는 전자빔을 이용한 열처리장치를 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve such conventional problems, and it is an object of the present invention to reduce the manufacturing cost of a heat treatment apparatus for a substrate by generating an electron beam whose energy profile is not uniform, And a heat treatment apparatus using an electron beam capable of coping with heat treatment conditions in an interchangeable manner.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치는, 제1전극판; 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판; 상기 제1전극판의 중앙부에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하는 제1돌출부; 상기 제1돌출부의 양측에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며, 상기 제1돌출부보다 길이가 짧은 제2돌출부; 및 상기 제2전극판에 형성되고, 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부;를 포함하고, 상기 제1돌출부에서 방출되는 전자빔의 에너지가 상기 제2돌출부에서 방출되는 전자빔의 에너지보다 큰 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus using an electron beam, including: a first electrode plate; A second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance; A first protrusion protruding from the center of the first electrode plate toward the second electrode plate and generating electrons with the second electrode plate; A second protrusion formed to protrude from both sides of the first protrusion toward the second electrode plate and generate electrons with the second electrode plate, the second protrusion being shorter than the first protrusion; And an opening formed in the second electrode plate for discharging electrons generated between the first electrode plate and the second electrode plate in the form of an electron beam to the outside, wherein the electron beam emitted from the first protrusion And the energy is larger than the energy of the electron beam emitted from the second protrusion.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제1돌출부는 다수 개가 마련되고, 다수의 제1돌출부는 라인 형태로 배치되고, 상기 제2돌출부는 다수 개가 마련되고, 다수의 제2돌출부는 상기 다수의 제1돌출부와 평행하게 라인 형태로 배치될 수 있다.In the heat treatment apparatus using an electron beam according to the present invention, a plurality of first protrusions are provided, a plurality of first protrusions are arranged in a line shape, a plurality of second protrusions are provided, and a plurality of second protrusions And may be arranged in a line shape in parallel with the plurality of first protrusions.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제2돌출부의 양측 중 상기 제1돌출부의 반대측에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며, 상기 제2돌출부보다 길이가 짧은 제3돌출부;를 더 포함하고, 중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출할 수 있다.In the heat treatment apparatus using an electron beam according to the present invention, the first protrusion is formed to protrude from the opposite side of the first protrusion toward the second electrode plate, and electrons are generated between the second protrusion and the second electrode plate And a third protrusion having a shorter length than the second protrusion, and emits an electron beam having an energy profile at an energy level at a central portion and an energy gradually decreasing toward an edge portion.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제1돌출부 또는 상기 제2돌출부에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있는 전원제어부;를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a power controller capable of selectively supplying or blocking power to the first protrusion or the second protrusion in the heat treatment apparatus using the electron beam according to the present invention.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치는, 제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하는 제1돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제1전자빔 모듈; 및 상기 제1전자빔 모듈의 양측에 배치되고, 제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며 상기 제1돌출부보다 길이가 짧은 제2돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제2전자빔 모듈;을 포함하고, 상기 제1전자빔 모듈에서 방출되는 전자빔의 에너지가 상기 제2전자빔 모듈에서 방출되는 전자빔의 에너지보다 큰 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus using an electron beam, including: a first electrode plate; a second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance; A first protrusion formed to protrude toward the second electrode plate and generate electrons between the second electrode plate and the second electrode plate; and a second protrusion formed on the second electrode plate, between the first electrode plate and the second electrode plate A first electron beam module having an opening for emitting generated electrons outward in the form of an electron beam; And a second electrode plate disposed on both sides of the first electron beam module and having a first electrode plate, a second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance, and a second electrode plate protruding from the first electrode plate toward the second electrode plate, A second protrusion formed on the second electrode plate and having a length shorter than the first protrusion and generating electrons between the first electrode plate and the second electrode plate, And a second electron beam module having an opening for discharging the generated electrons to the outside in the form of an electron beam, wherein the energy of the electron beam emitted from the first electron beam module is larger than the energy of the electron beam emitted from the second electron beam module .

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제1전자빔 모듈은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제1돌출부가 상기 제1전자빔 모듈 내에서 라인 형태로 배치되고, 상기 제2전자빔 모듈은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제2돌출부가 상기 제2전자빔 모듈 내에서 라인 형태로 배치될 수 있다.In the heat treatment apparatus using an electron beam according to the present invention, the first electron beam module is formed in a line shape, a plurality of first projections are arranged in a line form in the first electron beam module, And a plurality of second protrusions may be arranged in a line form in the second electron beam module.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제2전자빔 모듈의 양측 중 상기 제1전자빔 모듈의 반대측에 배치되고, 제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며 상기 제2돌출부보다 길이가 짧은 제3돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제3전자빔 모듈;을 더 포함하고, 중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출할 수 있다.In the heat treatment apparatus using the electron beam according to the present invention, the first electrode plate and the second electrode plate are disposed on opposite sides of the first electron beam module on both sides of the second electron beam module, A second protrusion part protruding from the first electrode plate toward the second electrode plate and generating electrons between the second electrode plate and a third protrusion part having a length shorter than the second protrusion part; And a third electron beam module formed on the two-electrode plate and having an opening for discharging electrons generated between the first electrode plate and the second electrode plate in the form of an electron beam to the outside, It is possible to emit an electron beam having an energy profile that becomes larger and the energy gradually decreases toward the edge portion.

본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서, 상기 제1전자빔 모듈 또는 상기 제2전자빔 모듈에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있는 전원제어부;를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a power controller capable of selectively supplying or blocking power to the first electron beam module or the second electron beam module in the heat treatment apparatus using the electron beam according to the present invention.

본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치에 따르면, 기판의 열처리장치의 제작 비용을 낮춤과 동시에 다양한 열처리 조건에 대하여 호환성 있게 대응할 수 있다.According to the heat treatment apparatus using the electron beam of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost of the heat treatment apparatus for the substrate and cope with various heat treatment conditions in a compatible manner.

또한, 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치에 따르면, 기판상에 대면적의 가공영역을 형성하여 가공시간을 획기적으로 단축할 수 있다.Further, according to the heat treatment apparatus using the electron beam of the present invention, a machining area having a large area can be formed on the substrate, and the machining time can be remarkably shortened.

도 1은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치의 단면도이고,
도 3은 도 2의 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서 제1전극판에 제1돌출부, 제2돌출부 및 제3돌출부가 각각 배치된 상태를 나타내는 도면이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치의 단면도이고,
도 5는 도 4의 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서 제1전극판에 제1돌출부, 제2돌출부 및 제3돌출부가 각각 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
FIG. 1 is a view schematically showing a heat treatment apparatus using an electron beam according to the present invention,
2 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a view showing a state in which the first projecting portion, the second projecting portion and the third projecting portion are arranged on the first electrode plate in the heat treatment apparatus using the electron beam shown in FIG. 2,
4 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam according to another embodiment of the present invention,
Fig. 5 is a view showing a state in which the first protrusion, the second protrusion and the third protrusion are disposed on the first electrode plate in the heat treatment apparatus using the electron beam shown in Fig. 4;

이하, 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a heat treatment apparatus using an electron beam according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치의 단면도이고, 도 3은 도 2의 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서 제1전극판에 제1돌출부, 제2돌출부 및 제3돌출부가 각각 배치된 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam The first protruding portion, the second protruding portion, and the third protruding portion are arranged on the first electrode plate in the apparatus.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치(100)는, 전자빔을 발생하는 전자빔 모듈을 이용하여 기판의 표면을 열처리하는 것으로서, 제1전극판(110)과, 제2전극판(120)과, 제1돌출부(130)와, 제2돌출부(140)와, 제3돌출부(150)와, 개구부(160)와, 전원제어부(101)와, 이송부를 포함한다.1 to 3, a heat treatment apparatus 100 using an electron beam according to the present embodiment heat-treats a surface of a substrate using an electron beam module that generates an electron beam. The heat treatment apparatus 100 includes a first electrode plate 110, And includes a second electrode plate 120, a first protrusion 130, a second protrusion 140, a third protrusion 150, an opening 160, a power source control unit 101, and a transfer unit .

상기 제1전극판(110)과 상기 제2전극판(120)은 서로 마주보게 배치되고, 제2전극판(120)은 제1전극판(110)과 일정 거리 이격되게 배치된다. 마주보는 제1전극판(110)과 제2전극판(120) 사이에 생성된 전자는 전자빔(E) 형태로 전자빔 모듈(102) 외부로 방출되며, 전자빔 모듈(102) 외부로 방출되는 전자빔(E)을 이용하여 기판(1)의 열처리를 수행할 수 있다.The first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 are opposed to each other and the second electrode plate 120 is disposed to be spaced apart from the first electrode plate 110 by a predetermined distance. Electrons generated between the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 facing each other are emitted to the outside of the electron beam module 102 in the form of an electron beam E, E may be used to perform the heat treatment of the substrate 1. [

제1전극판(110)과 제2전극판(120)의 사이의 가장자리부에는 실링재(170)가 배치되고, 제1전극판(110), 제2전극판(120) 및 실링재(170)에 의해 구획되는 내부공간은 진공 상태로 실링된다.A sealing member 170 is disposed at an edge portion between the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 and a sealing member 170 is disposed between the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120, Is sealed in a vacuum state.

제1전극판(110)과 제2전극판(120)은 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 원형의 판 형상으로 제작될 수 있고, 사각형의 판 형상으로도 제작될 수 있다. 제1전극판(110)과 제2전극판(120)의 제작 형상에 따라 하나의 전자빔 모듈로부터 방출되는 전자빔(E)들에 의해 형성되는 조사영역의 형상이 달라질 수 있다. 제1전극판(110)과 제2전극판(120)이 원형의 판 형상으로 제작되면 조사영역은 원형 형상이 되고, 사각형의 판 형상으로 제작되면 조사영역은 사각형 형상이 된다. 이와 같이, 제1전극판(110)과 제2전극판(120)의 형상 변경을 통해 전자빔(E)들의 조사영역의 형상을 변경할 수 있으며, 이를 통해 다양한 열처리 공정에 적합한 여러 형상들을 호환성 있게 조정할 수 있다.The first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 may be formed in various shapes. For example, it may be formed into a circular plate shape or a rectangular plate shape. The shape of the irradiation region formed by the electron beams E emitted from one electron beam module can be changed according to the fabrication shapes of the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120. When the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 are formed into a circular plate shape, the irradiation region becomes a circular shape, and when the rectangular plate shape is formed, the irradiation region becomes a rectangular shape. Thus, the shape of the irradiation region of the electron beams E can be changed by changing the shapes of the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120, and thereby various shapes suitable for various heat treatment processes can be adjusted in a compatible manner .

상기 제1돌출부(130)는 제1전극판(110)의 중앙부에서 제2전극판(120)을 향해 돌출되게 형성되고, 제2전극판(120)과의 사이에서 전자를 생성한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1돌출부(130)는 다수 개가 마련되고, 다수의 제1돌출부(130)는 제1전극판(110)상에 라인 형태로 배치된다.The first protrusions 130 protrude from the center of the first electrode plate 110 toward the second electrode plate 120 and generate electrons with the second electrode plate 120. As shown in FIG. 3, a plurality of first protrusions 130 are provided, and a plurality of first protrusions 130 are arranged in a line form on the first electrode plate 110.

상기 제2돌출부(140)는 제1돌출부(110)의 양측에서 제2전극판(120)을 향해 돌출되게 형성되고, 제2전극판(120)과의 사이에서 전자를 생성한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제2돌출부(140) 역시 다수 개가 마련되고, 다수의 제2돌출부(140)는 제1전극판(110)상에서 다수의 제1돌출부(130)와 평행하게 라인 형태로 배치될 수 있다.The second protrusions 140 protrude from both sides of the first protrusion 110 toward the second electrode plate 120 and generate electrons with the second electrode plate 120. 3, a plurality of second protrusions 140 are formed, and a plurality of second protrusions 140 are formed on the first electrode plate 110 in parallel with the plurality of first protrusions 130, As shown in FIG.

제2돌출부(140)의 길이(L2)는 제1돌출부(130)의 길이(L1)보다 짧게 형성되어 있다. 따라서, 제1돌출부(130)의 단부와 제2전극판(120) 사이의 거리(D1)가 제2돌출부(140)의 단부와 제2전극판(120) 사이의 거리(D2)보다 짧다. 생성되는 전자빔의 에너지는 전자를 생성하는 두 부재에 인가된 전압에 비례하고 전자를 생성하는 두 부재 사이의 거리에 반비례하므로, 제1돌출부(130)에서 방출되는 전자빔(E1)의 에너지가 제2돌출부(140)에서 방출되는 전자빔(E2)의 에너지보다 크게 된다.The length L2 of the second protrusion 140 is shorter than the length L1 of the first protrusion 130. The distance D1 between the end of the first protrusion 130 and the second electrode plate 120 is shorter than the distance D2 between the end of the second protrusion 140 and the second electrode plate 120. [ Since the energy of the generated electron beam is proportional to the voltage applied to the two members for generating electrons and is inversely proportional to the distance between the two members for generating electrons, the energy of the electron beam E1 emitted from the first projection 130 Becomes larger than the energy of the electron beam (E2) emitted from the protrusion (140).

상기 제3돌출부(150)는 제2돌출부(140)의 양측 중 제1돌출부(130)의 반대측에서 제2전극판(120)을 향해 돌출되게 형성되고, 제2전극판(120)과의 사이에서 전자를 생성한다. 제1전극판(110)의 중앙부에서 가장자리부로 향하는 방향을 따라 제1돌출부(130), 제2돌출부(140), 제3돌출부(150)가 순차적으로 형성되어 있다.The third protrusion 150 protrudes from the opposite side of the first protrusion 130 of the second protrusion 140 toward the second electrode plate 120 and protrudes from the second electrode plate 120 Lt; / RTI > A first protrusion 130, a second protrusion 140, and a third protrusion 150 are sequentially formed along the direction from the center to the edge of the first electrode plate 110.

도 3에 도시된 바와 같이, 제3돌출부(150) 역시 다수 개가 마련되고, 다수의 제3돌출부(150)는 제1전극판(110)상에서 다수의 제2돌출부(140)와 평행하게 라인 형태로 배치될 수 있다.3, a plurality of third protrusions 150 are formed and a plurality of third protrusions 150 are formed on the first electrode plate 110 in parallel with the plurality of second protrusions 140, As shown in FIG.

제3돌출부(150)의 길이(L3)는 제2돌출부(140)의 길이(L2)보다 짧게 형성되어 있으므로, 제2돌출부(140)의 단부와 제2전극판(120) 사이의 거리(D2)가 제3돌출부(150)의 단부와 제2전극판(120) 사이의 거리(D3)보다 짧다. 따라서, 제2돌출부(140)에서 방출되는 전자빔(E2)의 에너지가 제3돌출부(150)에서 방출되는 전자빔(E3)의 에너지보다 크게 된다.Since the length L3 of the third protrusion 150 is shorter than the length L2 of the second protrusion 140, the distance D2 between the end of the second protrusion 140 and the second electrode plate 120 Is shorter than the distance (D3) between the end of the third projection (150) and the second electrode plate (120). The energy of the electron beam E2 emitted from the second protrusion 140 is greater than the energy of the electron beam E3 emitted from the third protrusion 150. [

제1돌출부(130), 제2돌출부(140), 제3돌출부(150)는 다각뿔 형상, 원뿔 형상, 원기둥 형상 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 원뿔 형상을 예로 들어 도시하였다.The first protrusions 130, the second protrusions 140, and the third protrusions 150 may have various shapes such as polygonal pyramids, cones, and cylinders. In this embodiment, the shape of the cones is shown as an example.

상기 개구부(160)는 제2전극판(120)에 형성되고, 제1전극판(110)과 제2전극판(120) 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출한다.The opening 160 is formed in the second electrode plate 120, and electrons generated between the first electrode plate 110 and the second electrode plate 120 are emitted to the outside in the form of an electron beam.

상술한 제1전극판(110), 제2전극판(120), 제1돌출부(130), 제2돌출부(140), 제3돌출부(150), 개구부(160)를 포함하여 하나의 전자빔 모듈(102)을 구성할 수 있다.The first electrode plate 110, the second electrode plate 120, the first protrusion 130, the second protrusion 140, the third protrusion 150, and the opening 160, (102).

상기 전원제어부(101)는 전자빔 모듈(102)에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있다. 즉, 제1돌출부(130), 제2돌출부(140), 제3돌출부(150) 각각에 대하여 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있다.The power control unit 101 may selectively supply or cut off power to the electron beam module 102. That is, the first protrusion 130, the second protrusion 140, and the third protrusion 150 can be selectively supplied with power or shut off.

상기 이송부(미도시)는 좌우 방향(A1) 또는 상하 방향(A2)을 따라 전자빔 모듈(102)을 이송시킨다.The transfer unit (not shown) transfers the electron beam module 102 along the left-right direction A1 or the up-down direction A2.

전자빔 모듈(102)로부터 방출되는 전자빔(E)들에 의해 형성되는 가공영역이 기판(1)의 전체 면적보다 작을 경우 전자빔 모듈(102)을 좌우 방향(A1)으로 이송시키면서 기판(1) 전체에 대하여 열처리를 수행한다. 또한, 기판(1)의 두께가 변경되는 경우 전자빔 모듈(102)을 상하 방향(A2)으로 이송시키면서 전자빔 모듈(102)과 기판(1) 사이의 간격을 적절하게 조정한 후, 기판(1)에 대하여 열처리를 수행한다.When the processing area formed by the electron beams E emitted from the electron beam module 102 is smaller than the entire area of the substrate 1, the electron beam module 102 is transferred to the entire substrate 1 while being transferred in the left- Heat treatment is carried out. When the thickness of the substrate 1 is changed, the distance between the electron beam module 102 and the substrate 1 is appropriately adjusted while the electron beam module 102 is transferred in the up and down direction A2, The heat treatment is performed.

이송부로는 전자빔 모듈(102)을 좌우 방향(A1) 또는 상하 방향(A2)을 따라 이송시키는 직선구동유닛(미도시)을 이용될 수 있으며, 직선구동유닛은 회전 모터와 볼 스크류의 조합, 리니어 모터 등에 의해 구현될 수 있다. 기판(1)을 지지하는 기판 지지대(미도시)에 이송부를 설치하여, 좌우 방향(A1) 또는 상하 방향(A2)을 따라 기판(1)을 이송시키면서 열처리 공정을 수행할 수도 있다.A linear drive unit (not shown) for transferring the electron beam module 102 along the left-right direction A1 or the up-and-down direction A2 may be used as the transfer unit. The linear drive unit may be a combination of a rotary motor and a ball screw, Motor or the like. It is also possible to carry out the heat treatment process while transferring the substrate 1 along the left-right direction A1 or the up-and-down direction A2 by providing a transfer unit on a substrate support (not shown) for supporting the substrate 1. [

이와 같이 구성된 전자빔을 이용한 열처리장치(100)를 이용하면, 중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출할 수 있다. 중앙부에 위치한 제1돌출부(130)에서 방출되는 전자빔(E1)의 에너지가 가장 크고, 중앙부에서 가장자리부로 향하는 방향을 따라 배치되는 제2돌출부(140) 및 제3돌출부(150)에서 방출되는 전자빔(E2,E3)의 에너지가 점점 작아지므로, 위와 같은 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출할 수 있다.When the heat treatment apparatus 100 using the electron beam configured as described above is used, the electron beam having the energy at the center portion and the energy profile at which the energy decreases gradually toward the edge portion can be emitted. The energy of the electron beam E1 emitted from the first protrusion 130 positioned at the center is highest and the energy of the electron beam emitted from the second protrusion 140 and the third protrusion 150 disposed along the direction from the center toward the edge E2, and E3 are gradually reduced, so that an electron beam having the above-described energy profile can be emitted.

상술한 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 기판의 열처리 공정에 활용하면, 다양한 열처리 조건에 대하여 호환성 있게 대응할 수 있다. 예를 들어, 가우시안 에너지 프로파일을 가지는 전자빔이 필요한 경우에는 전원제어부(101)를 통해 제1돌출부(130), 제2돌출부(140) 및 제3돌출부(150) 모두에 전원을 공급하여 기판의 열처리 공정에 활용할 수 있다.When the electron beam having the above-described energy profile is used in the heat treatment process of the substrate, it can be compatible with various heat treatment conditions. For example, when an electron beam having a Gaussian energy profile is required, power is supplied to both the first protrusion 130, the second protrusion 140, and the third protrusion 150 through the power control unit 101, Can be utilized in the process.

또한, 열처리 공정의 온도 조건이 높은 경우에는 전원제어부(101)를 통해 제1돌출부(130)에 전원을 공급하고 제2돌출부(140)와 제3돌출부(150)에는 전원을 차단하여 제1돌출부(130)에서 방출하는 상대적으로 큰 에너지를 가지는 전자빔(E1)을 이용하여 기판의 열처리 공정에 활용할 수 있다. 반면에 열처리 공정의 온도 조건이 낮은 경우에는 전원제어부(101)를 통해 제1돌출부(130)에는 전원을 차단하고 제2돌출부(140) 또는 제3돌출부(150)에 전원을 공급하여 제2돌출부(140) 또는 제3돌출부(150)에서 방출하는 상대적으로 작은 에너지를 가지는 전자빔(E2,E3)을 이용하여 기판의 열처리 공정에 활용할 수 있다.When the temperature condition of the heat treatment process is high, power is supplied to the first protrusion 130 through the power control unit 101 and power is cut off to the second protrusion 140 and the third protrusion 150, The electron beam E1 having a relatively large energy emitted from the electron beam 130 can be utilized in the heat treatment process of the substrate. On the other hand, when the temperature condition of the heat treatment process is low, the power is turned off to the first protrusion 130 through the power control unit 101 and power is supplied to the second protrusion 140 or the third protrusion 150, The electron beams E2 and E3 having relatively small energy emitted from the first protrusion 140 or the third protrusion 150 can be utilized in the heat treatment process of the substrate.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 전자빔을 이용한 열처리장치는, 에너지 프로파일이 균일하지 않은 전자빔을 생성하고 이를 기판의 열처리 공정에 이용함으로써, 기판의 열처리장치의 제작 비용을 낮춤과 동시에 다양한 열처리 조건에 대하여 호환성 있게 대응할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The heat treatment apparatus using the electron beam according to the present embodiment configured as described above generates an electron beam having an uneven energy profile and uses the electron beam in the heat treatment process of the substrate to reduce the manufacturing cost of the heat treatment apparatus for the substrate, It is possible to obtain an effect that compatibility can be achieved.

또한, 본 실시예의 전자빔을 이용한 열처리장치는, 라인 형태로 배치된 다수의 돌출부로부터 방출되는 전자빔들을 이용하여 열처리함으로써, 기판상에 대면적의 가공영역을 형성하여 가공시간을 획기적으로 단축할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, the heat treatment apparatus using the electron beam of this embodiment is capable of drastically shortening the machining time by forming a machining area having a large area on the substrate by performing heat treatment using electron beams emitted from a plurality of projections arranged in a line form Effect can be obtained.

한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치의 단면도이고, 도 5는 도 4의 전자빔을 이용한 열처리장치에 있어서 제1전극판에 제1돌출부, 제2돌출부 및 제3돌출부가 각각 배치된 상태를 나타내는 도면이다. 도 4 및 도 5에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of a heat treatment apparatus using an electron beam shown in FIG. 4, in which a first protrusion, a second protrusion, And the protrusions are respectively disposed. In Figs. 4 and 5, the members denoted by the same reference numerals as those shown in Figs. 1 to 3 have the same configuration and function, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자빔을 이용한 열처리장치는, 제1전자빔 모듈(210)과, 제2전자빔 모듈(220)과, 제3전자빔 모듈(230)과, 전원제어부(101)와, 이송부를 포함한다.4 and 5, the heat treatment apparatus using an electron beam according to the present embodiment includes a first electron beam module 210, a second electron beam module 220, a third electron beam module 230, (101), and a transfer unit.

상기 제1전자빔 모듈(210)은 제1전극판(211)과, 제1전극판(211)과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판(212)과, 제1전극판(211)에서 제2전극판(212)을 향해 돌출되게 형성되고 제2전극판(212)과의 사이에서 전자를 생성하는 제1돌출부(213)와, 제2전극판(212)에 형성되고 제1전극판(211)과 제2전극판(212) 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부(214)를 구비한다.The first electron beam module 210 includes a first electrode plate 211, a second electrode plate 212 spaced a predetermined distance from the first electrode plate 211, A first protrusion 213 protruding toward the two-electrode plate 212 and generating electrons between the first electrode plate 212 and the second electrode plate 212 and a second protrusion 213 formed on the second electrode plate 212, 211 and the second electrode plate 212 in the form of an electron beam to the outside.

도 5에 도시된 바와 같이 제1전자빔 모듈(210)은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제1돌출부(213)가 제1전자빔 모듈(210) 내에서 라인 형태로 배치된다.As shown in FIG. 5, the first electron beam module 210 is formed in a line shape, and a plurality of first projections 213 are arranged in a line shape in the first electron beam module 210.

상기 제2전자빔 모듈(220)은 제1전자빔 모듈(210)의 양측에 배치되고, 제1전극판(211)과, 제2전극판(212)과, 제1전극판(211)에서 제2전극판(212)을 향해 돌출되게 형성되고 제1돌출부(213)보다 길이가 짧은 제2돌출부(223)와, 개구부(214)를 구비한다. 마찬가지로, 도 5에 도시된 바와 같이 제2전자빔 모듈(220)은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제2돌출부(223)가 제2전자빔 모듈(220) 내에서 라인 형태로 배치된다.The second electron beam module 220 is disposed on both sides of the first electron beam module 210 and includes a first electrode plate 211, a second electrode plate 212, a second electrode plate 211, A second protrusion 223 protruding toward the electrode plate 212 and having a length shorter than that of the first protrusion 213, and an opening 214. 5, the second electron beam module 220 is formed in a line shape, and the plurality of second projections 223 are arranged in a line shape in the second electron beam module 220. [

상기 제3전자빔 모듈(230)은 제2전자빔 모듈(220)의 양측 중 제1전자빔 모듈(210)의 반대측에 배치되고, 제1전극판(211)과, 제2전극판(212)과, 제1전극판(211)에서 제2전극판(212)을 향해 돌출되게 형성되고 제2돌출부(223)보다 길이가 짧은 제3돌출부(233)와, 개구부(214)를 구비한다. 도 5에 도시된 바와 같이 제3전자빔 모듈(230)은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제3돌출부(233)가 제3전자빔 모듈(230) 내에서 라인 형태로 배치된다.The third electron beam module 230 is disposed on the opposite side of the first electron beam module 210 on both sides of the second electron beam module 220 and includes a first electrode plate 211, a second electrode plate 212, A third protrusion 233 protruding from the first electrode plate 211 toward the second electrode plate 212 and having a length shorter than that of the second protrusion 223 and an opening 214. 5, the third electron beam module 230 is formed in a line shape, and the plurality of third projections 233 are arranged in a line shape in the third electron beam module 230.

제1전극판(211), 제2전극판(212), 제1돌출부(213), 제2돌출부(223), 제3돌출부(233) 및 개구부(214)의 기능은 도 2에 도시된 실시예의 제1전극판(110), 제2전극판(120), 제1돌출부(130), 제2돌출부(140), 제3돌출부(150) 및 개구부(160)의 기능과 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.The functions of the first electrode plate 211, the second electrode plate 212, the first protrusion 213, the second protrusion 223, the third protrusion 233 and the opening 214 are the same as those of the embodiment The first electrode plate 110, the second electrode plate 120, the first protrusion 130, the second protrusion 140, the third protrusion 150, and the opening 160 are substantially the same as those of the first electrode plate 110, the second electrode plate 120, Duplicate description is omitted.

상기 전원제어부(101)는 제1전자빔 모듈(210), 제2전자빔 모듈(220) 및 제3전자빔 모듈(230)에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있다.The power control unit 101 may selectively supply or cut off power to the first electron beam module 210, the second electron beam module 220, and the third electron beam module 230.

본 실시예에서는 제1돌출부(213), 제2돌출부(223), 제3돌출부(233)가 제1전자빔 모듈(210), 제2전자빔 모듈(220), 제3전자빔 모듈(230)에 각각 분리되어 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In this embodiment, the first projecting portion 213, the second projecting portion 223 and the third projecting portion 233 are provided on the first electron beam module 210, the second electron beam module 220 and the third electron beam module 230, respectively And is formed separately.

돌출부의 단부와 제2전극판(212) 사이의 거리(D1,D2,D3)의 차이에 의해, 제1전자빔 모듈(210)에서 방출되는 전자빔(E1)의 에너지가 가장 크고, 제2전자빔 모듈(220)에서 방출되는 전자빔(E2)의 에너지, 제3전자빔 모듈(230)에서 방출되는 전자빔(E3)의 에너지 순으로 점점 작아진다. 따라서, 중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출할 수 있다.The energy of the electron beam E1 emitted from the first electron beam module 210 is largest due to the difference in the distance D1, D2 and D3 between the end of the protrusion and the second electrode plate 212, The energy of the electron beam E2 emitted from the second electron beam module 220 and the energy of the electron beam E3 emitted from the third electron beam module 230 are gradually decreased. Therefore, it is possible to emit an electron beam having an energy profile in which the energy is the largest at the center portion and the energy gradually decreases toward the edge portion.

본 발명의 실시예들에서는 비정질 실리콘 박막을 결정화하는 공정을 예로 들어 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치를 설명하였으나, 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치는 다양한 기술 분야에 활용될 수 있다.In the embodiments of the present invention, the heat treatment apparatus using the electron beam according to the present invention is described as an example of the process of crystallizing the amorphous silicon thin film. However, the heat treatment apparatus using the electron beam of the present invention can be applied to various technical fields.

예컨대, 본 발명의 전자빔을 이용한 열처리장치는 평판표시장치의 투명전극을 형성하는 과정에서 투명전극 재료를 기판 표면에 증착시켜 투명전극용 박막을 형성한 후, 열처리하는 공정에 이용될 수 있다. 이와 같은 열처리 공정을 통해, 투명전극용 박막의 전기 전도도를 향상시키고 박막을 치밀하게 만들며, 표면 거칠기를 향상시키고 광투과도를 증가시킬 수 있다.For example, the heat treatment apparatus using an electron beam of the present invention can be used in a process of forming a thin film for a transparent electrode by depositing a transparent electrode material on a substrate surface in the process of forming a transparent electrode of a flat panel display device, and then performing a heat treatment. Through such a heat treatment process, the electric conductivity of the transparent electrode thin film can be improved, the thin film can be made denser, the surface roughness can be improved, and the light transmittance can be increased.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

1 : 기판
100 : 전자빔을 이용한 열처리장치
110 : 제1전극판
120 : 제2전극판
130 : 제1돌출부
140 : 제2돌출부
160 : 개구부
1: substrate
100: Heat treatment apparatus using electron beam
110: first electrode plate
120: second electrode plate
130: first protrusion
140: second protrusion
160: opening

Claims (8)

제1전극판;
상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판;
상기 제1전극판의 중앙부에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하는 제1돌출부;
상기 제1돌출부의 양측에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며, 상기 제1돌출부보다 길이가 짧은 제2돌출부; 및
상기 제2전극판에 형성되고, 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부;를 포함하고,
상기 제1돌출부에서 방출되는 전자빔의 에너지가 상기 제2돌출부에서 방출되는 전자빔의 에너지보다 큰 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
A first electrode plate;
A second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance;
A first protrusion protruding from the center of the first electrode plate toward the second electrode plate and generating electrons with the second electrode plate;
A second protrusion formed to protrude from both sides of the first protrusion toward the second electrode plate and generate electrons with the second electrode plate, the second protrusion being shorter than the first protrusion; And
And an opening formed in the second electrode plate for discharging electrons generated between the first electrode plate and the second electrode plate in the form of an electron beam to the outside,
Wherein the energy of the electron beam emitted from the first protrusion is greater than the energy of the electron beam emitted from the second protrusion.
제1항에 있어서,
상기 제1돌출부는 다수 개가 마련되고, 다수의 제1돌출부는 라인 형태로 배치되고,
상기 제2돌출부는 다수 개가 마련되고, 다수의 제2돌출부는 상기 다수의 제1돌출부와 평행하게 라인 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
The method according to claim 1,
A plurality of first protrusions are provided, a plurality of first protrusions are arranged in a line form,
Wherein a plurality of the second protrusions are provided and a plurality of second protrusions are arranged in a line form parallel to the plurality of first protrusions.
제1항에 있어서,
상기 제2돌출부의 양측 중 상기 제1돌출부의 반대측에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고, 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며, 상기 제2돌출부보다 길이가 짧은 제3돌출부;를 더 포함하고,
중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
The method according to claim 1,
And a second electrode plate that is formed to protrude toward the second electrode plate on the opposite side of the first protrusion from both sides of the second protrusion and generates electrons between the second electrode plate and the third electrode plate, Further comprising:
And emits an electron beam having an energy profile in which the energy is the largest at the central portion and the energy gradually decreases toward the edge portion.
제1항에 있어서,
상기 제1돌출부 또는 상기 제2돌출부에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있는 전원제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
The method according to claim 1,
Further comprising: a power control unit capable of selectively supplying or blocking power to the first protrusion or the second protrusion.
제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하는 제1돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제1전자빔 모듈; 및
상기 제1전자빔 모듈의 양측에 배치되고, 제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며 상기 제1돌출부보다 길이가 짧은 제2돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제2전자빔 모듈;을 포함하고,
상기 제1전자빔 모듈에서 방출되는 전자빔의 에너지가 상기 제2전자빔 모듈에서 방출되는 전자빔의 에너지보다 큰 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
A plasma display apparatus comprising: a plasma display panel comprising a first electrode plate, a second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance, and a second electrode plate protruding from the first electrode plate toward the second electrode plate, A first electrode plate having a first protrusion for generating electrons and an opening for discharging electrons generated in the second electrode plate between the first electrode plate and the second electrode plate in the form of an electron beam to the outside, ; And
A first electrode plate disposed on both sides of the first electron beam module, a second electrode plate disposed to be spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance, and a second electrode plate protruding from the first electrode plate toward the second electrode plate A second protrusion formed on the second electrode plate and generating electrons between the first electrode plate and the second electrode plate and having a length shorter than the first protrusion; And a second electron beam module having an opening for emitting electrons in the form of an electron beam to the outside,
Wherein the energy of the electron beam emitted from the first electron beam module is greater than the energy of the electron beam emitted from the second electron beam module.
제5항에 있어서,
상기 제1전자빔 모듈은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제1돌출부가 상기 제1전자빔 모듈 내에서 라인 형태로 배치되고,
상기 제2전자빔 모듈은 라인 형상으로 형성되고, 다수의 제2돌출부가 상기 제2전자빔 모듈 내에서 라인 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first electron beam module is formed in a line shape, a plurality of first projections are arranged in a line form in the first electron beam module,
Wherein the second electron beam module is formed in a line shape and a plurality of second projections are arranged in a line form in the second electron beam module.
제5항에 있어서,
상기 제2전자빔 모듈의 양측 중 상기 제1전자빔 모듈의 반대측에 배치되고, 제1전극판과, 상기 제1전극판과 일정 거리 이격되게 배치되는 제2전극판과, 상기 제1전극판에서 상기 제2전극판을 향해 돌출되게 형성되고 상기 제2전극판과의 사이에서 전자를 생성하며 상기 제2돌출부보다 길이가 짧은 제3돌출부와, 상기 제2전극판에 형성되고 상기 제1전극판과 상기 제2전극판 사이에서 생성된 전자를 전자빔 형태로 외부로 방출하기 위한 개구부를 구비하는 제3전자빔 모듈;을 더 포함하고,
중앙부에서 에너지가 가장 크고 가장자리부로 갈수록 에너지가 점점 작아지는 에너지 프로파일을 가지는 전자빔을 방출하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
6. The method of claim 5,
A second electrode plate disposed on an opposite side of the first electron beam module from both sides of the second electron beam module and including a first electrode plate, a second electrode plate spaced apart from the first electrode plate by a predetermined distance, A third protrusion formed on the second electrode plate and protruding toward the second electrode plate and generating electrons between the second electrode plate and the second protrusion and having a shorter length than the second protrusion; And a third electron beam module having an opening for emitting electrons generated between the second electrode plates in the form of an electron beam to the outside,
And emits an electron beam having an energy profile in which the energy is the largest at the central portion and the energy gradually decreases toward the edge portion.
제5항에 있어서,
상기 제1전자빔 모듈 또는 상기 제2전자빔 모듈에 선택적으로 전원을 공급 또는 차단할 수 있는 전원제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔을 이용한 열처리장치.
6. The method of claim 5,
Further comprising a power controller configured to selectively supply or cut off power to the first electron beam module or the second electron beam module.
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JP2006032069A (en) 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp Image display device
JP2006086539A (en) 2001-01-19 2006-03-30 Tokyo Electron Ltd Treating method and treating device of substrate
JP2006210846A (en) 2005-01-31 2006-08-10 Tokyo Electron Ltd Treatment apparatus and treatment method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086539A (en) 2001-01-19 2006-03-30 Tokyo Electron Ltd Treating method and treating device of substrate
JP2006032069A (en) 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp Image display device
JP2006210846A (en) 2005-01-31 2006-08-10 Tokyo Electron Ltd Treatment apparatus and treatment method

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