KR101549986B1 - Composition for complex sheet, complex sheet comprising the same, and preparation method of the complex sheet - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열전도성 세라믹 화합물이 표면에 형성된 자성 입자를 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자; 및 경화 가능한 유기 결합제를 포함하는 복합 시트용 조성물, 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자를 포함하는 복합 시트 및 상기 복합 시트의 제조 방법에 관한 것으로서, 이러한 복합 시트용 조성물에 의하면 내전압 강도의 저하 없이도 우수한 열전도 특성, 전자파 흡수 성능을 구현할 수 있고, 동일한 필러 함량에서도 최종 복합 시트의 경도를 낮게 구현할 수 있다. The present invention relates to a core-shell type filler particle comprising a magnetic particle having a thermally conductive ceramic compound formed on its surface; And a curable curable organic binder, a composite sheet comprising the core-shell type filler particles, and a method for producing the composite sheet. According to such a composition for a composite sheet, Thermal conductivity and electromagnetic wave absorption performance can be realized, and the hardness of the final composite sheet can be lowered even in the same filler content.
Description
본 발명은 복합 시트용 조성물, 이를 포함하는 복합 시트 및 상기 복합 시트의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자기적 특성 및 열전도 특성을 유지하면서 동시에 전기적 절연성까지 부여하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있는 복합 시트용 조성물, 이를 포함하는 복합 시트 및 복합 시트의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a composition for a composite sheet, a composite sheet comprising the composite sheet, and a method for producing the composite sheet. More particularly, the present invention relates to a composite sheet, And an electromagnetic wave absorbing property at the same time, a composite sheet comprising the same, and a process for producing the composite sheet.
본 발명은 지식경제부 산업원천기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 10031944, 과제명: LCD 소자 보호를 위한 Heat Spread형 전자파억제 소개 개발].The present invention has been derived from research carried out as part of the industrial technology development project of the Ministry of Knowledge Economy [Project Number: 10031944, Title: Development of heat spread type electromagnetic wave suppression for protecting LCD devices].
최근 전자 기기 및 전자 부품이 경박 단소화되는 경향에 따라 전기 소자의 집적도가 높아지고 있으며, 전기 에너지로 작동 하는 전기 소자의 발열량도 크게 증가하고 있다. 이에 따라, 전자기기 내부에서 발생된 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성의 향상에 대한 요구가 높아 지고 있다. 또한, 전기 소자의 집적도가 높아짐에 따라서 전자파의 발생량도 증가하는데, 이러한 전자기파가 전자기기의 접합부, 연결부 등을 통하여 누출되어 다른 전기 소자 또는 전자 부품의 오작동을 유발하거나 인체 면역 기능을 약화시키는 등의 유해 작용을 하는 문제점이 나타났다. Recently, electronic devices and electronic parts tend to become thinner and thinner, so that the degree of integration of electric devices is increasing, and the amount of heat generated by electric devices operating with electric energy is also greatly increasing. Accordingly, there is a growing demand for improvement in heat dissipation characteristics that effectively dissipates the heat generated in the electronic device and dissipates it. Also, as the degree of integration of electric devices increases, the amount of generated electromagnetic waves also increases. Such electromagnetic waves leak through joints and joints of electronic devices to cause malfunction of other electric devices or electronic parts, or weaken the human immune function There was a problem of harmful action.
이에 따라서, 전기 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 분산하여 발산시키는 방열 특성과, 전기 소자의 오작동을 일으키고 인체에 악영향을 미치는 전자파를 효과적으로 차폐 및 흡수할 수 있는 특성을 동시에 구현할 수 있는 방안에 대한 다양한 연구가 이루어져왔다. As a result, various studies have been made on a heat dissipation characteristic for effectively dispersing and dissipating the heat generated from the electric element, and a characteristic capable of effectively shielding and absorbing the electromagnetic wave that causes malfunction of the electric element and adversely affects the human body .
다양한 전기 소자들이 방열 특성을 향상시키기 위하여, 열을 전도하여 외부에 방출시키는 방열판을 구비하거나 열전도성이 우수한 실리콘 고무 시트 등을 구비하는 방법 등이 제안되었으나, 이러한 방열판이나 실리콘 고무 시트 등은 전기 소자들에 견고하게 밀착시키기 어렵고 방열 특성을 충분히 발휘하지 못하고, 전자기파를 차폐 및 흡수하는 능력이 거의 없다는 문제점을 가지고 있었다. There has been proposed a method in which a heat radiating plate which conveys heat to radiate heat to the outside or a silicone rubber sheet which is excellent in thermal conductivity or the like is proposed in order to improve heat dissipation characteristics of various electric elements, It has a problem that it is difficult to firmly adhere to the electrodes and the heat dissipation characteristics can not be sufficiently exhibited and there is almost no ability to shield and absorb electromagnetic waves.
이에 따라, 방열 특성을 갖는 재료와 전자파를 차폐 및 흡수하기 위한 재료를 함께 적용하는 방법들이 제안되었다. 특히, 열전도 특성을 갖는 시트와 전자파 차폐/흡수 성능을 갖는 시트를 적층시킨 제품이 많이 사용되고 있는데, 이러한 제품들은 다층 재료의 특성상 두께가 두꺼워지며, 전기 단락 등을 발생하는 문제점이 있었고, 최근 전자 기기에서 요구하는 정도의 열전도성 및 전자파 흡수 특성을 구현하기 어려웠다. 그리고, 열전도성 또는 전자파 흡수 특성을 향상시키기 위하여 상기 다층 재료에 첨가되는 필러의 충진량을 증가시키는 방법이 제안되었으나, 상용성 등의 이유로 인하여 일정량 이상으로 필러를 충진시키기 어렵고, 필러의 충진량을 증가시키면 다층 재료의 경도가 상승하여 제품의 열전도 특성을 저하시키는 문제점이 나타났다. Accordingly, methods have been proposed in which a material having heat dissipation properties and a material for shielding and absorbing electromagnetic waves are applied together. Particularly, a product obtained by laminating a sheet having a heat conductive property and a sheet having an electromagnetic wave shielding / absorbing property is often used. Such products are thicker due to the characteristics of a multilayered material, It has been difficult to realize the thermal conductivity and the electromagnetic wave absorption characteristics to the extent required by the above. In order to improve the thermal conductivity or the electromagnetic wave absorption property, a method of increasing the filling amount of the filler added to the multi-layer material has been proposed. However, due to compatibility and the like, it is difficult to fill the filler more than a certain amount, The hardness of the multi-layer material increases and the heat conduction characteristic of the product is lowered.
기존 열전도 소재와 전자파 억제 소재를 일체화시킨 복합시트의 사용이 시도되고 있지만, 열전도 성능 및 전자파 억제 성능의 2가지 충분히 확보하기기 용이하지 않아서 다양한 제품에 상용화되기에는 불충분한 실정이다. 특히, 열전도 성능을 5 W/mK 내외의 수준으로 확보하는 경우, 전자파 억제 성능을 충분히 확보하기 어려운 기술적인 문제가 있다. 이에 따라, 열전도 성능 및 전자파 억제 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있는 방법에 대한 다양한 연구 개발이 시도되고 있는 실정이다. Although the use of a composite sheet in which an existing heat conductive material and an electromagnetic wave suppressing material are integrated is attempted, it is not easy to sufficiently secure two types of heat conduction performance and electromagnetic wave suppression performance, and it is insufficient to be commercialized in various products. Particularly, there is a technical problem that it is difficult to sufficiently secure the electromagnetic wave suppression performance when securing the heat conduction performance to about 5 W / mK or so. Accordingly, various researches and developments have been made on methods capable of improving both the heat conduction performance and the electromagnetic wave suppressing performance at the same time.
본 발명은 자기적 특성 및 열전도 특성을 유지하면서 동시에 전기적 절연성까지 부여하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있는 복합 시트용 조성물을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide a composition for a composite sheet capable of simultaneously enhancing both heat conductivity and electromagnetic wave absorptivity without deteriorating withstand voltage strength while maintaining magnetic properties and thermal conductivity characteristics while simultaneously providing electrical insulation.
또한, 본 발명은 상기 복합 시트용 조성물을 포함하는 복합 시트를 제공하기 위한 것이다. The present invention also provides a composite sheet comprising the composition for a composite sheet.
본 발명은, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자; 및 경화 가능한 유기 결합제;를 포함하고, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는, 복합 시트용 조성물을 제공한다. The present invention relates to a core-shell type filler particle including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound; And a curable organic binder, wherein the core-shell type filler particles have different average particle sizes of two or more different groups.
또한, 본 발명은, 상기 복합 시트용 조성물의 열경화물을 포함하는 복합 시트를 제공한다. The present invention also provides a composite sheet comprising the thermosetting composition of the composite sheet composition.
또한, 본 발명은, 시트(sheet)상으로 경화된 유기 결합제; 및 상기 유기 결합제 시트 내에 분산되고, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자;를 포함하고, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는 복합 시트 를 제공한다. The present invention also relates to an organic binder cured on a sheet; And a core-shell type filler particle dispersed in the organic binder sheet and including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound, wherein the core- The core-shell type filler particles provide a composite sheet having an average particle size of two or more different groups.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 복합 시트용 조성물 및 복합 시트에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, the composition for a composite sheet and the composite sheet according to a specific embodiment of the present invention will be described in detail.
본 발명의 명세서에서, '필러'는 복합 시트에 열전도 특성 또는 전자파 흡수 성능 등의 특정 성질을 부여하기 위하여 충진되는 물질을 의미하여, '코어-쉘(Core-shell) 타입'은 쉘(또는 껍질)을 형성하는 물질이 코어(또는 중심)을 이루는 물질을 둘러싼 형태를 의미한다.
In the specification of the present invention, 'filler' refers to a material that is filled to give specific properties to the composite sheet such as heat conductivity or electromagnetic wave absorption performance, and 'core-shell type'Quot; means a material surrounding the material forming the core (or core).
발명의 일 구현예에 따르면, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자; 및 경화 가능한 유기 결합제;를 포함하고, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는, 복합 시트용 조성물이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a core-shell type filler particle including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound; And a curable organic binder, wherein the core-shell type filler particles have different average particle diameters of two or more groups.
본 발명자들은, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 평균 입경을 달리하여 2종 이상을 사용하면, 필러의 전기적인 절연성을 확보함으로써 자기적 특성 및 열전도 특성을 유지하면서 동시에 전기적 절연성까지 부여하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다. The present inventors have found that when two or more kinds of core-shell type filler particles having a core containing magnetic particles and a shell layer formed on the core and containing a thermally conductive ceramic compound are used with different average particle diameters, It has been confirmed through experiments that the electrical insulation property of the filler can be maintained and the electrical insulation property can be maintained while maintaining the magnetic property and the thermal conductivity property and both the heat conduction characteristics and the electromagnetic wave absorption performance can be improved without lowering the withstand voltage strength. Completed.
상기 '평균 입경이 상이한 2군 이상'은 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경이 상이한 범위에 분포하여 서로 다른 종류로 구분될 수 있는 상태를 의미한다. 예를 들어, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경이 정규 분포 곡선에서 구분될 수 있는 2이상의 peak를 보이는 것을 의미할 수 있다. The 'groups having two or more different average particle diameters' means a state in which the average particle diameters of the core-shell type filler particles are distributed in different ranges and can be classified into different kinds. For example, it may mean that the average particle size of the core-shell type filler particles shows two or more peaks that can be distinguished from the normal distribution curve.
구체적으로, 상기 평균 입경은 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 입경은 레이저 입도분석기(Laser Particle Size Analyzer)에 의해 측정된 D50값일 수 있으며, 상기 필러 입자의 입도분포가 정규분포를 이루기 때문에 입도분포 상에서 가장 큰 값을 기준으로 50% 누적 크기(정규분포 그래프의 아래 면적의 크기)의 값인 D50을 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 입경을 설정할 수 있다. Specifically, the average particle size of the core-shell type filler particles may be a D50 value measured by a laser particle size analyzer, and the particle size distribution of the filler particles may be a normal distribution The particle diameter of the core-shell type filler particle can be set to D50 which is a value of 50% cumulative size (the size of the area under the normal distribution graph) based on the largest value in the particle size distribution.
상기 평균 입경을 달리하여 2종 이상의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 경화 가능한 유기 결합제에 혼합하여 복합 시트를 제조함에 따라서, 하나의 평균 입경 범위를 갖는 코어-쉘 타입의 필러 입자를 사용할 때에 비하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있다. The composite sheet is prepared by mixing two or more kinds of core-shell type filler particles with different average particle diameters into a curable organic binder. Thus, core-shell type filler particles having an average particle diameter range Both the heat conduction characteristics and the electromagnetic wave absorption performance can be improved at the same time without lowering the withstand voltage strength.
즉, 1군의 평균 입경 범위를 갖는 코어-쉘 타입의 필러 입자를 사용하는 경우, 열전도 특성 또는 전자파 흡수 성능 중 어느 하나를 향상시킬 수 있었으나, 양쪽 모두를 함께 향상시키는 데에는 일정한 한계가 있었다. 이에 반하여, 상이한 평균 입경 분포를 갖는 2군의 코어-쉘 타입의 필러 입자를 사용함에 따라서, 상기 유기 결합제 내에서 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자들은 보다 높은 상용성과 함께 최적의 충전성을 구현할 수 있다. 상이한 평균 입경 분포를 갖는 2군의 코어-쉘 타입의 필러 입자를 각각 사용한 경우에 예상되는 효과의 합에 비하여 더 큰 복합 작용일 수 있다. That is, when the core-shell type filler particles having an average particle size range of Group 1 were used, either the heat conduction characteristics or the electromagnetic wave absorption performance could be improved, but there was a certain limit in improving both of them. On the contrary, by using the two groups of core-shell type filler particles having different average particle size distributions, the core-shell type filler particles in the organic binder can achieve the best chargeability with higher compatibility have. Can be a larger complex action than the sum of the anticipated effects when two groups of core-shell type filler particles having different average particle size distributions are used, respectively.
상기 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 구체적인 평균 입경은 최조밀 충진(closest packing)을 이룰 수 있는 각각의 분말 크기를 계산함으로서 결정될 수 있다. 예를 들어, 1군의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경이 약 50 ㎛로 설정되면, 이러한 1군의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자들 간의 공극을 채울 수 있는 다른 1군의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경은 약 20 ㎛로 설정될 수 있고, 또 다른 1군의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경은 약 10 ㎛로 설정될 수 있다. The specific average particle diameter of the core-shell type filler particles having different average particle diameters of the two or more groups may be determined by calculating the respective powder sizes capable of achieving closest packing. For example, if the average particle size of the first group of core-shell type filler particles is set to about 50 占 퐉, the gap between the first group of core-shell type filler particles Another group of fillable core-shell type filler particles that can be filled can be set to about 20 탆, and another group of core-shell type filler particles The average particle diameter can be set to about 10 mu m.
구체적으로, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 적어도 1종이 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경 또는 45㎛ 내지 60㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 적어도 1종이 상술한 범위의 평균 입경을 가짐을 따라서, 충진되는 필러의 양을 크게 증가시켜도 경도가 그리 크게 높아지지 않을 뿐만 아니라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 단일층의 구성으로도 우수한 열전도 특성, 전자파 흡수 성능 및 내전압 강도를 구현할 수 있다.Specifically, at least one of the core-shell type filler particles may have an average particle size of 40 to 80 占 퐉 or an average particle size of 45 to 60 占 퐉. Since at least one of the core-shell type filler particles has an average particle size within the above-mentioned range, even if the amount of the filler to be filled is greatly increased, not only the hardness is not so much increased but also the relatively thin It is possible to realize excellent heat conduction characteristics, electromagnetic wave absorption performance, and withstanding voltage strength even with a single layer structure having a thickness.
또한, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 다른 1종이 1㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 즉, 상기 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 1군과 다른 1종의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 1㎛ 내지 20㎛의 평균 입경 또는 5㎛ 내지 15㎛을 가질 수 있다. In addition, one of the core-shell type filler particles may have an average particle diameter of 1 占 퐉 to 20 占 퐉. That is, the filler particles of the core-shell type filler particles having an average particle diameter of 40 탆 to 80 탆 and one kind of core-shell type filler particles have a particle diameter of 1 탆 to 20 탆 Mu m or an average particle diameter of 5 mu m to 15 mu m.
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 적어도 1종이 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 가지고, 다른 1종이 1㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 가짐에 따라서, 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자들은 보다 높은 상용성과 함께 최적의 충전성을 구현할 수 있다. At least one of the core-shell type filler particles has an average particle diameter of 40 to 80 탆 and the other one has an average particle diameter of 1 to 20 탆, The filler particles can achieve optimum chargeability with higher compatibility.
한편, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 10㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자에 비하여 더 많은 량으로 포함할 수 있다. Meanwhile, the core-shell type filler particles have a core-shell type filler particle having an average particle diameter of 40 to 80 탆 and a core-shell type filler particle having an average particle diameter of 10 to 20 탆. - It can be included in a larger amount than the core-shell type filler particles.
구체적으로, 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자: 10㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 간의 중량비가 8:2 내지 5:5, 또는 7:3 내지 5.5:4.5, 또는 6.5:3.5 내지 5.5:4.5 일 수 있다. Specifically, a core-shell type filler particle having an average particle diameter of 40 탆 to 80 탆: a weight ratio between core-shell type filler particles having an average particle diameter of 10 탆 to 20 탆 May be from 8: 2 to 5: 5, or from 7: 3 to 5.5: 4.5, or from 6.5: 3.5 to 5.5: 4.5.
한편, 상기 복합 시트용 조성물의 특유의 작용 또는 효과는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 고유의 특성으로부터도 기인한 것으로 보인다. 이러한 코어-쉘 타입의 필러 입자는 코어를 이루고 있는 물질과 쉘을 이루고 있는 물질 각각으로부터의 특성을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 2가지 이상의 물질이 단순히 혼합되어 있는 경우나 합금으로 존재하는 경우와 달리 상기 2가지 이상의 물질의 복합 효과를 구현할 수 있다. On the other hand, the unique action or effect of the composition for a composite sheet appears to be due to the inherent characteristics of the core-shell type filler particles. The filler particles of the core-shell type can not only realize properties from the material constituting the core and the material constituting the shell, but also can be used for the core- A composite effect of two or more substances can be realized.
이에 따라, 상기 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 적용하면, 내전압 강도의 저하 없이 필러의 높은 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능을 충족시킬 수 있을 뿐만 아니라, 최종 제품인 복합 시트의 경도가 낮아 전자 부품에 적용시 나타나는 열저항을 감소시켜 열전도 특성을 극대화시킬 수 있다. 또한, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 적용하면, 복합 시트에 충진되는 필러의 양을 크게 증가시켜도 복합 시트의 경도가 그리 크게 높아지지 않을 뿐만 아니라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 단일층의 복합 시트로도 우수한 열전도 특성, 전자파 흡수 성능 및 내전압 강도를 구현할 수 있다. Accordingly, when a core-shell type filler particle including a core including the magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound is applied, the high thermal conductivity of the filler Characteristics and electromagnetic wave absorptive performance of the composite sheet, and the hardness of the composite sheet, which is the final product, is low, thereby reducing the thermal resistance when applied to electronic parts, thereby maximizing the heat conduction characteristics. In addition, when the core-shell type filler particles are used, the hardness of the composite sheet is not significantly increased even if the amount of filler to be filled in the composite sheet is greatly increased. In addition, It is possible to realize excellent heat conduction characteristics, electromagnetic wave absorption performance, and withstanding voltage strength even with a composite sheet of a single layer.
상기 평균 입경을 달리하여 2종 이상의 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 사용함에 따른 복합 상승 효과는 상술한 바와 같다. The composite synergistic effect of using two or more core-shell type filler particles having different average particle diameters is as described above.
상기 코어-쉘 타입의 필러 입자는 상기 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함할 수 있다. 즉, 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자는 자성 입자의 코어를 열전도성 세라믹 화합물의 쉘이 둘러 싸고 있는 형태일 수 있으며, 상기 열전도성 화합물은 자성 입자 표면에 물리적 또는 화학적 결합 등을 통하여 결합될 수 있다.The core-shell type filler particles may include a core including the magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound. That is, the core-shell type filler particles may be in the form of a shell of the thermally conductive ceramic compound surrounding the core of the magnetic particles, and the thermally conductive compound may be bonded to the surface of the magnetic particles through physical or chemical bonding have.
상기 자성 입자는 연자성 금속 합금 입자 또는 페라이트계 자성 입자를 포함할 수 있다. 상기 연자성 금속 합금 입자는 외부에서 자기장이 인가되었을 때 신속하게 자화될 수 있는 금속합금을 포함할 수 있으며, 복합 시트 상에서 특정 주파수의 전자기파 노이즈를 흡수하여 제거하는 작용 또는 효과를 구현할 수 있다. 이러한 자성 입자의 구체적인 예로 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 이들의 혼합물 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 상기 페라이트계 자성 입자는 세라믹계 물질로서 외부 자기장에 쉽게 자화가 되는 스피넬 구조의 물질을 포함할 수 있으며, 이의 구체적인 예로 니켈-아연 페라이트, 망간-아연 페라이트로, 이들의 혼합물 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. The magnetic particles may include soft magnetic metal alloy particles or ferrite magnetic particles. The soft magnetic metal alloy particles may include a metal alloy that can be quickly magnetized when a magnetic field is applied from the outside, and can realize an action or effect of absorbing and removing electromagnetic noise of a specific frequency on the composite sheet. Specific examples of such magnetic particles include iron-silicon-aluminum alloys, iron-silicon alloys, iron-chromium-silicon alloys, iron-chromium alloys, nickel-iron alloys, carbonyl iron, mixtures thereof, have. The ferrite magnetic particles may include a material having a spinel structure that is easily magnetized to an external magnetic field as a ceramic material. Specific examples thereof include nickel-zinc ferrite, manganese-zinc ferrite, a mixture thereof, .
상기 자성 입자의 모양에는 별 다른 제한이 없으며, 예를 들어 구형, 원형, 판상형, 다면체, 회전체 등의 모양일 수 있다. 또한, 상기 자성 입자의 크기도 별 다른 제한이 없으나, 1 내지 100 ㎛의 평균입도(D50)를 갖는 자성 입자를 사용하는 것이 복합 시트를 용이하게 제조하기 위해서나 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 높은 함량으로 균일하게 분산시키기 위해서 바람직하다. There is no particular limitation on the shape of the magnetic particles, and may be, for example, a shape such as a sphere, a circle, a plate, a polyhedron, or a rotating body. In addition, although there is no particular limitation on the size of the magnetic particles, it is preferable to use magnetic particles having an average particle size (D50) of 1 to 100 mu m in order to easily produce a composite sheet or a core- In order to uniformly disperse the filler particles in a high content.
이에 따라, 상기 자성 입자로 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 니켈-아연 페라이트, 망간-아연 페라이트 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. Accordingly, it is preferable that the magnetic particles include at least one of iron-silicon-aluminum alloy, iron-silicon alloy, iron-chromium-silicon alloy, iron- And mixtures thereof.
상기 열전도성 세라믹 화합물은 복합 시트에 사용되어 전기 소자 등에서 발생하는 열을 빠르게 힛싱크로 전달하는 작용 또는 효과를 발휘할 수 있다. 이러한 열전도성 세라믹 화합물의 구체적인 예로 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알미늄(AlN), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 산화아연(ZnO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 이러한 열전도성 세라믹 화합물은 후술하는 제조 방법에 의하여 0.1 내지 10 ㎛의 두께로 자성 입자의 표면에 형성될 수 있다. The thermally conductive ceramic compound can be used in a composite sheet to exert an action or effect of rapidly transferring heat generated in an electric element or the like to a heat sink. Specific examples of the thermally conductive ceramic compound include alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO) (OH) 3 ), or a mixture thereof. The thermally conductive ceramic compound can be formed on the surface of the magnetic particles with a thickness of 0.1 to 10 mu m by the manufacturing method described below.
상기 경화 가능한 유기 결합제는 복합 시트의 기재 역할을 할 수 있는데, 우수한 방열 특성 및 충격 흡수 특성을 갖는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 유기 결합제에 사용될 수 있는 물질의 구체적인 예로는 열경화성 실리콘 고무 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 우레탄계 수지 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있는데, 이러한 물질들은 자체의 우수한 점착력으로 인하여 별도의 점착층 등을 구비할 필요 없어서 작업 고정을 단순화 할 수 있고 최종 제품의 생산 단가를 절감시킬 수 있다. The curable organic binder may serve as a base of the composite sheet, and it is preferable to use a material having excellent heat radiation properties and impact absorption properties. Specific examples of materials usable for such organic binders include thermosetting silicone rubber compounds, one-component thermosetting silicone binders, two-component thermosetting silicone binders, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins or mixtures thereof, It is not necessary to provide a separate adhesive layer due to its excellent adhesive force, so that the work fixing can be simplified and the production cost of the final product can be reduced.
상기 복합 시트용 조성물은 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 1내지 99 중량%; 및 경화 가능한 유기 결합제 1 내지 99중량%를 포함할 수 있다. 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자가 적용됨에 따라서, 유기 결합제와의 상용성이 향상될 수 있고 동일한 열전도도를 구현하기 위해서 필요한 세라믹 필러의 체적함량(volume %)을 낮출 수 있기 때문에 필러의 충진량을 크게 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 복합 시트용 조성물은 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 50 내지 99 중량%; 및 경화 가능한 유기 결합제 1 내지 50중량%를 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 70 내지 95 중량%; 및 경화 가능한 유기 결합제 5 내지 30중량%를 포함할 수 있다. The composition for a composite sheet comprises 1 to 99% by weight of the core-shell type filler particles; And 1 to 99% by weight of a curable organic binder. As the core-shell type filler particles are applied, the compatibility with the organic binder can be improved and the volume content (volume%) of the ceramic filler required to realize the same thermal conductivity can be lowered. Therefore, Can be greatly increased. Accordingly, the composition for a composite sheet comprises 50 to 99% by weight of the core-shell type filler particles; And 1 to 50% by weight of a curable organic binder, more preferably 70 to 95% by weight of the core-shell type filler particles; And 5 to 30% by weight of a curable organic binder.
한편, 상기 복합 시트용 조성물은 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 입자 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다. 이러한 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자에 포함되는 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자와는 구분 되는 것으로서, 복합 시트의 열전도 특성 또는 전자파 흡수 성능을 향상시키기 위한 부수적인 필러로 첨가될 수 있다. 부수적인 필러로서 첨가되는 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자는 열전도 특성 및 전자파 흡수특성을 추가적으로 향상시키는 효과를 발휘할 수 있다. Meanwhile, the composition for a composite sheet may further comprise magnetic particles, thermally conductive ceramic compound particles, or a mixture thereof. The magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles are distinguished from the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles included in the core-shell type filler particles. The magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles are used as an additional filler for improving the thermal conductivity or electromagnetic wave absorption performance of the composite sheet. Lt; / RTI > The magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles to be added as an additional filler can exert the effect of additionally improving the heat conduction characteristics and the electromagnetic wave absorption characteristics.
이에 따라, 상기 복합 시트용 조성물은 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 1 내지 97 중량%; 상기 경화 가능한 유기 결합제 1 내지 70 중량%; 및 상기 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자를 1 내지 90중량% 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자를 적용하면 필러의 충진량을 크게 증가시킬 수 있기 때문에, 상기 복합 시트용 조성물은 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 45 내지 97 중량%; 상기 경화 가능한 유기 결합제 1 내지 50 중량%; 및 상기 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자를 1 내지 50중량% 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 복합 시트용 조성물은 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 70 내지 95 중량%; 상기 경화 가능한 유기 결합제 1 내지 25 중량%; 및 상기 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자를 1 내지 25중량% 포함할 수 있다.Accordingly, the composition for a composite sheet comprises 1 to 97% by weight of the core-shell type filler particles; 1 to 70% by weight of the curable organic binder; And 1 to 90% by weight of the magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles. As described above, when the filler particles of the core-shell type are applied, the filling amount of the filler can be greatly increased. Therefore, the composition for the composite sheet comprises 45 to 97% by weight of the core-shell type filler particles; 1 to 50% by weight of the curable organic binder; And 1 to 50% by weight of the magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles. More preferably, the composition for a composite sheet comprises 70 to 95% by weight of the core-shell type filler particles; 1 to 25% by weight of the curable organic binder; And 1 to 25% by weight of the magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles.
상기 복합 시트용 조성물은 열 안정화제, 자외선 안정화제, 가교제 또는 안료 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 사용량은 최종 제품의 특성들을 고려하여 적절히 가감할 수 있다.
The composition for a composite sheet may further contain additives such as a heat stabilizer, a UV stabilizer, a crosslinking agent, or a pigment. The amount of such additives to be used can be appropriately adjusted in consideration of the properties of the final product.
한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 복합 시트용 조성물의 열경화물을 포함하는 복합 시트가 제공될 수 있다. On the other hand, according to another embodiment of the invention, a composite sheet comprising a thermosetting composition of the above composition for a composite sheet can be provided.
상술한 복합 시트용 조성물를 시트 형태로 도포 또는 성형한 이후에 가열함에 따라서, 상기 복합 시트용 조성물에 포함된 유기 결합제가 경화되어 시트의 기재를 형성하고, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자가 상기 유기 결합제 시트 내에 분산될 수 있다. When the composition for a composite sheet is applied or formed in a sheet form and then heated, the organic binder contained in the composition for a composite sheet is cured to form the base of the sheet, and the core-shell type Filler particles can be dispersed in the organic binder sheet.
상기 상술한 복합 시트용 조성물의 열경화하는 단계에서는 상술한 복합 시트용 조성물을 50℃ 내지 250℃에서 10내지 2시간 동안 열경화시킬 수 있다. In the above-mentioned step of thermosetting the composition for a composite sheet, the composition for a composite sheet described above can be thermally cured at 50 ° C to 250 ° C for 10 to 2 hours.
상기 복합 시트에 포함되는 구성 성분은 상술한 복합 시트용 조성물에 포함되는 성분을 모두 포함할 수 있다. 또한, 상기 복합 시트의 구체적인 효과 및 작용 또한 상술한 복합 시트용 조성물에 관한 내용을 모두 포함할 수 있다. The components contained in the composite sheet may include all of the components included in the composition for a composite sheet described above. The specific effects and actions of the composite sheet may also include all of the contents of the composition for a composite sheet described above.
상기 복합 시트는 0.1 내지 10.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트의 두께가 너무 얇으면 적절한 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능을 구현하기가 어려우며, 두께가 너무 두꺼우면 열저항이 증가하여 복합 시트 고유의 성능이 반감될 수 있으며, 시트의 중량이 증가하여 제품의 경량화 측면에서도 바람직하지 않다.
The composite sheet may have a thickness of 0.1 to 10.0 mm. If the thickness of the composite sheet is too thin, it is difficult to realize proper heat conduction characteristics and electromagnetic wave absorption performance. If the thickness is too large, the heat resistance increases and the performance of the composite sheet may be reduced by half. Which is not preferable in terms of weight saving.
한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 시트(sheet)상으로 경화된 유기 결합제; 및 상기 유기 결합제 시트 내에 분산되고, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자;를 포함하고, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는 복합 시트가 제공될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, an organic binder cured on a sheet; And a core-shell type filler particle dispersed in the organic binder sheet and including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound, wherein the core- The core-shell type filler particles may be provided with a composite sheet having an average particle diameter of two or more different groups.
상술한 바와 같이, 상기 유기 결합제 시트 내에 분산된 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 포함하는 복합 시트는, 충진되는 필러의 양을 크게 증가시켜도 경도가 그리 크게 높아지지 않을 뿐만 아니라, 상대적으로 얇은 두께를 갖는 단일층의 구성으로도 우수한 열전도 특성, 전자파 흡수 성능 및 내전압 강도를 구현할 수 있다. As described above, the composite sheet containing the core-shell type filler particles dispersed in the organic binder sheet has a problem that not only the hardness is increased so much even if the amount of the filler to be filled is greatly increased, Excellent heat conduction characteristics, electromagnetic wave absorption performance and withstand voltage strength can be realized even with a single layer structure having a relatively thin thickness.
특히, 상기 복합 시트는 필러의 전기적인 절연성을 확보함으로써 자기적 특성 및 열전도 특성을 유지하면서 동시에 전기적 절연성까지 부여하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있다.Particularly, in the composite sheet, the electrical insulation of the filler is ensured, thereby maintaining both the magnetic property and the heat conduction characteristic, and at the same time, the electrical insulation can be provided, thereby improving both the heat conduction characteristic and the electromagnetic wave absorption performance without lowering the withstand voltage strength.
상기 복합 시트는 0.1 내지 10.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 복합 시트의 두께가 너무 얇으면 적절한 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능을 구현하기가 어려우며, 두께가 너무 두꺼우면 열저항이 증가하여 복합 시트 고유의 성능이 반감될 수 있으며, 시트의 중량이 증가하여 제품의 경량화 측면에서도 바람직하지 않다. The composite sheet may have a thickness of 0.1 to 10.0 mm. If the thickness of the composite sheet is too thin, it is difficult to realize proper heat conduction characteristics and electromagnetic wave absorption performance. If the thickness is too large, the heat resistance increases and the performance of the composite sheet may be reduced by half. Which is not preferable in terms of weight saving.
또한, 상기 복합 시트는 상기 두께 범위에서 Asker C 10 내지 30 경도, 바람직하게는 Asker C 15 내지 28의 경도; 4 내지 6.0 W/mK, 바람직하게는 4.5 내지 6.0 W/mK, 보다 바람직하게는 4.8 내지 6.0 W/mK의 열전도도; 5.0*1011 내지 5.0*1013 Ωㆍm의 체적 저항; 및 2.0 내지 5.0 kV/mm, 바람직하게는 2.5 내지 4.0 kV/mm의 내전압강도를 가질 수 있다. Also, the composite sheet has a Asker C hardness of 10 to 30 hardness, preferably Asker C hardness of 15 to 28 in the thickness range; A thermal conductivity of 4 to 6.0 W / mK, preferably 4.5 to 6.0 W / mK, more preferably 4.8 to 6.0 W / mK; 5.0 * 10 11 to 5.0 * 10 13 Ω · m volume resistance; And a withstand voltage strength of 2.0 to 5.0 kV / mm, preferably 2.5 to 4.0 kV / mm.
상기 복합 시트는 0.1 내지 10.0 mm의 두께를 갖는 단일층의 시트일 수 있다. 일반적으로 방열 시트의 경도가 높은 경우 힛싱크(heat sink)와 발열 부품의 계면 사이에 공기가 존재할 수 있고, 이에 따라 접촉 열저항이 증가하여 방열 특성이 저하될 수 있는데, 상기 복합 시트는 높은 함량으로 필러를 포함하면서도 경도가 그리 높지 않기 때문에 우수한 방열 특성을 구현할 수 있다. The composite sheet may be a single layer sheet having a thickness of 0.1 to 10.0 mm. Generally, when the hardness of the heat-radiating sheet is high, air may be present between the heat sink and the interface of the heat-generating component, thereby increasing the contact heat resistance and decreasing the heat radiation characteristics. It is possible to realize an excellent heat dissipation characteristic because the hardness is not so high.
한편, 상기 복합 시트는 상기 유기 결합제 시트 내에 분산된 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 추가적으로 포함되는 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 입자 또는 이들의 혼합물은 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자에 포함되는 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자와는 구분되는 것으로서, 복합 시트의 열전도 특성 또는 전자파 흡수 성능을 향상시키기 위한 부수적인 필러로 첨가될 수 있다. 상기 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 또는 이들의 혼합물은 상기 유기 결합제 시트 상에 분산된 상태일 수 있다. The composite sheet may further include magnetic particles, a thermally conductive ceramic compound, or a mixture thereof dispersed in the organic binder sheet. As described above, the magnetic particles, the thermally conductive ceramic compound particles, or the mixture thereof, which are further included, are distinguished from the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles included in the core-shell type filler particles, Or as an additional filler for improving electromagnetic wave absorption performance. The magnetic particles, the thermally conductive ceramic compound, or the mixture thereof may be dispersed on the organic binder sheet.
이에 따라, 상기 복합 시트는 상기 유기 결합제 시트 내에 분산된 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 1 내지 97 중량%; 시트(sheet)상으로 경화된 유기 결합제 1 내지 70 중량%; 및 상기 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 입자 또는 이들의 혼합물 1 내지 90중량%를 포함할 수 있다. Accordingly, the composite sheet comprises 1 to 97% by weight of core-shell type filler particles dispersed in the organic binder sheet; 1 to 70% by weight of an organic binder cured on a sheet; And 1 to 90% by weight of the magnetic particles, the thermally conductive ceramic compound particles, or a mixture thereof.
상술한 바와 같이 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자를 적용하면 필러의 충진량을 크게 증가시킬 수 있기 때문에, 상기 복합 시트는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 45 내지 97 중량%; 유기 결합제 1 내지 50 중량%; 및 상기 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 입자 또는 이들의 혼합물 1 내지 50중량%를 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 복합 시트는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 70 내지 95 중량%; 유기 결합제 1 내지 25 중량%; 및 상기 자성 입자, 열전도성 세라믹 화합물 입자 또는 이들의 혼합물 1 내지 25중량%를 포함할 수 있다. As described above, when the core-shell type filler particles are applied, the filling amount of the filler can be greatly increased. Therefore, the composite sheet comprises 45 to 97% by weight of the core-shell type filler particles; 1 to 50% by weight of organic binder; And 1 to 50% by weight of the magnetic particles, the thermally conductive ceramic compound particles, or a mixture thereof. More preferably, the composite sheet comprises 70 to 95% by weight of the core-shell type filler particles; 1 to 25% by weight of organic binder; And 1 to 25% by weight of the magnetic particles, the thermally conductive ceramic compound particles, or a mixture thereof.
상기 복합 시트에 포함될 수 있는 구성 요소에 관해서는 상기 복합 시트용 조성물과 관련하여 이미 설명하였는바, 구체적인 내용의 기재는 생략하기로 한다.
The constituent elements that can be included in the composite sheet have already been described in connection with the composition for a composite sheet, and the detailed description thereof will be omitted.
한편, 상기 복합 시트는, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 형성하는 제1단계; 상기 제1단계에서 형성된 상이한 2군 이상의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 및 유기 결합제를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계를 통하여 제조될 수 있다. On the other hand, the composite sheet includes a first step of forming core-shell type filler particles including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound; Mixing the core-shell type filler particles and the organic binder having different average particle sizes of the two or more groups formed in the first step; And molding the mixture into a sheet form.
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자를 형성하는 단계는 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물에 전단 응력 및 충격력을 가하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자의 혼합물에 전단 응력 및 충격력을 가하면 단계에 의하면, 단시간에 코어-쉘 타입의 필러 입자를 제조할 수 있고, 관련되는 공정 변수가 임펠러의 회전속도, 공정온도 또는 공정 시간 등에 불과하여 공정 과정을 용이하게 조절할 수 있으며, 제조 과정에서 유기 용매를 사용하거나 유해 물질이 발생하지 않는 친환경적인 공정을 구성할 수 있다. The forming of the core-shell type filler particles comprises: mixing the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles; And applying a shear stress and an impact force to the mixture. When the shear stress and the impact force are applied to the mixture of the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles as described above, the core-shell type filler particles can be produced in a short time according to the step, Process time can be easily controlled, and an eco-friendly process can be constructed in which an organic solvent is used in the manufacturing process or a harmful substance is not generated.
상기 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자의 혼합물에 전단 응력 및 충격력을 가하는 방법, 시간 및 가해지는 전단 응력 및 충격력의 크기에는 큰 제한이 없으나, 상기 자성 입자 상에 상기 열전도성 세라믹 화합물을 균일하게 형성 또는 코팅하기 위해서는 3,000 rpm 내지 10,000 rpm의 전단 속도로 5분 내지 1시간 동안 전단 응력 및 충격력을 가해주는 것이 바람직하다. 또한, 전단 응력 및 충격력을 가해주는 방법 및 기기에도 별 다른 제한은 없으나, 고속 믹서, 헨셀 믹서 또는 수퍼 믹서 등의 기기를 사용하는 것이 바람직하다. There is no particular limitation on the method of applying the shear stress and impact force to the mixture of the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles, the time and the magnitude of the applied shear stress and the impact force, but the thermally conductive ceramic compound may be uniformly formed It is preferable to apply shear stress and impact force for 5 minutes to 1 hour at a shear rate of 3,000 rpm to 10,000 rpm. There is no particular limitation on the method and apparatus for applying shear stress and impact force, but it is preferable to use a high-speed mixer, a Henschel mixer, or a super mixer.
상기 혼합물에서의 자성 입자: 열전도성 세라믹 화합물의 입자의 크기 비율이 5:1 내지 250:1일 수 있다. 상기 자성 입자: 열전도성 세라믹 화합물의 입자의 크기 비율이 5:1이하인 경우에는 자성 입자 상에 결합 또는 코팅되지 않은 상기 열전도성 세라믹 화합물의 입자의 잔여량이 커져서 복합 시트의 필러 충진량을 저하시킬 수 있다. 또한, 상기 자성 입자의 크기가 열전도성 세라믹 화합물의 입자의 크기에 비하여 지나치게 커지면, 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 형성 과정에서 자성 입자끼리 충돌하는 빈도가 증가하여 열전도성 세라믹 화합물이 자성 입자 표면에 용이하게 코팅되기 어려울 수 있다.The size ratio of the magnetic particles to the thermally conductive ceramic compound in the mixture may be from 5: 1 to 250: 1. When the size ratio of the magnetic particles: thermoconductive ceramic compound is 5: 1 or less, the remaining amount of the particles of the thermally conductive ceramic compound not bonded or coated on the magnetic particles becomes large, and the filling amount of the composite sheet may be lowered . If the size of the magnetic particles is excessively larger than the size of the particles of the thermally conductive ceramic compound, the frequency of the magnetic particles colliding with each other during the formation of the core-shell type filler particles increases, It may be difficult to easily coat the surface of the magnetic particles.
한편, 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 및 유기 결합제를 혼합하는 단계는 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자를 첨가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 추가적으로 첨가되는 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자는 상기 코어-쉘 타입의 필러 입자에 포함되는 열전도성 세라믹 화합물 및 자성 입자와는 구분 되는 것으로서, 복합 시트의 열전도 특성 또는 전자파 흡수 성능을 향상시키기 위한 부수적인 필러로 첨가될 수 있다.Meanwhile, mixing the core-shell type filler particles and the organic binder may further include adding magnetic particles or thermally conductive ceramic compound particles. As described above, the additionally added magnetic particles or thermally conductive ceramic compound particles are distinguished from the thermally conductive ceramic compound and the magnetic particles contained in the core-shell type filler particles, and the thermal conductivity or the electromagnetic wave absorption performance Can be added as an additional filler to improve the strength of the film.
상기 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 및 유기 결합제를 혼합하는 단계는 열 안정화제, 자외선 안정화제, 가교제 또는 안료 등의 첨가제를 첨가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 사용량은 최종 제품의 특성들을 고려하여 적절히 가감할 수 있다. The step of mixing the core-shell type filler particles and the organic binder may further include adding additives such as a heat stabilizer, a UV stabilizer, a crosslinking agent, or a pigment. The amount of such additives to be used can be appropriately adjusted in consideration of the properties of the final product.
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 및 유기 결합제의 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계에서는 다양한 성형 방법이 별 다른 제한 없이 사용될 수 있으나, 고온프레스법, 테잎캐스팅법, 진공압출법, 진공몰딩캐스팅법 또는 스프레이코팅법을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 혼합물을 시트 형태로 성형하는 단계는 상기 혼합물로부터 얻어지는 시트를 50℃ 내지 250℃에서 10내지 2시간 경화시키는 단계를 포함할 수 있다. In the step of forming the mixture of the core-shell type filler particles and the organic binder into a sheet form, various molding methods may be used without any particular limitation, but the molding method such as hot pressing, tape casting, vacuum extrusion, It is preferable to use a vacuum casting method or a spray coating method. The step of shaping the mixture into a sheet form may include curing the sheet obtained from the mixture at 50 DEG C to 250 DEG C for 10 to 2 hours.
한편, 상기 복합 시트의 제조 방법에서는, 복합 시트에 포함되는 D3-D10의 저분자량 실록산 화합물의 함량을 낮추기 위해서 상기 혼합물로부터 얻어진 시트를 100 이상에서 3시간 이상 후경화(post curing)시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 혼합물로부터 얻어진 시트를 고온의 진공 오븐에 장시간 동안 후경화 시키면 D3-D10의 저분자량 실록산 화합물의 함량을 크게 저하시킬 수 있다. On the other hand, in the above-described method for producing a composite sheet, a step of post-curing the sheet obtained from the mixture at 100 or more for 3 hours or more to lower the content of the low molecular weight siloxane compound of D3-D10 . When the sheet obtained from the mixture is post-cured in a high-temperature vacuum oven for a long time, the content of the low molecular weight siloxane compound of D3-D10 can be greatly lowered.
상기 복합 시트의 제조 방법에 사용되는 물질 등에 상기 복합 시트용 조성물과 관련하여 이미 설명하였는바, 구체적인 내용의 기재는 생략하기로 한다.The materials used in the method for producing the composite sheet and the like have already been described in connection with the composition for a composite sheet, and the detailed description thereof will be omitted.
본 발명에 따르면, 자기적 특성 및 열전도 특성을 유지하면서 동시에 전기적 절연성까지 부여하여 내전압 강도의 저하 없이 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있는 복합 시트용 조성물, 이를 포함하는 복합 시트 및 복합 시트의 제조 방법이 제공될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a composite sheet composition capable of simultaneously improving both heat conductivity and electromagnetic wave absorption performance without deteriorating withstand voltage strength, while maintaining magnetic properties and thermal conductivity characteristics while simultaneously providing electrical insulation; A method of manufacturing a sheet can be provided.
도1은 발명의 일 구현예의 복합 시트를 개략적으로 도시한 것이다.
도2는 제조예1에서 얻어진 코어-쉘 타입 입자의 SEM사진을 나타낸 것이다.
도3는 제조예2에서 얻어진 코어-쉘 타입 입자의 SEM사진을 나타낸 것이다.1 schematically shows a composite sheet of an embodiment of the invention.
Fig. 2 is a SEM photograph of the core-shell type particles obtained in Production Example 1. Fig.
Fig. 3 is a SEM photograph of the core-shell type particles obtained in Production Example 2. Fig.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
The invention will be described in more detail in the following examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
<< 제조예Manufacturing example : 코어-쉘(: Core-shell ( CoreCore -- ShellShell ) 타입의 ) Type 필러filler 입자의 제조> Preparation of particles >
제조예1Production Example 1
자성 입자인 Fe-Cr 분말 및 열전도성 세라믹 소재인 알루미나 분말을 챔버 내에 투입한 후, 8,000 rpm의 속도로 상온에서 30분간 전단력 및 충격력을 가하여 알루미나가 표면에 코팅된 Fe-Cr 입자 분말[평균 입도 약 50 ㎛]을 얻었다
The Fe-Cr powder and the alumina powder as the thermally conductive ceramic material were charged into the chamber and subjected to a shear force and an impact force at room temperature for 30 minutes at a rate of 8,000 rpm to prepare an Fe-Cr particle powder About 50 탆] was obtained
제조예2Production Example 2
자성 입자인 Fe-Si 분말 및 열전도성 세라믹 소재인 알루미나 분말을 챔버 내에 투입한 후, 8,000 rpm의 속도로 상온에서 30분간 전단력 및 충격력을 가하여 알루미나가 표면에 코팅된 Fe-Si 입자 분말[평균 입도 약 10 ㎛]을 얻었다
The Fe-Si powder and the alumina powder as the thermally conductive ceramic material were charged into the chamber and subjected to a shear force and an impact force at room temperature for 30 minutes at a speed of 8,000 rpm to obtain an Fe-Si particle powder About 10 [mu] m] was obtained
제조예3Production Example 3
자성 입자인 Fe-Cr 분말 및 열전도성 세라믹 소재인 알루미나 분말을 챔버 내에 투입한 후, 8,000 rpm의 속도로 상온에서 30분간 전단력 및 충격력을 가하여 알루미나가 표면에 코팅된 Fe-Cr 입자 분말[평균 입도 약 10 ㎛]을 얻었다
The Fe-Cr powder and the alumina powder as the thermally conductive ceramic material were charged into the chamber and subjected to a shear force and an impact force at room temperature for 30 minutes at a rate of 8,000 rpm to prepare an Fe-Cr particle powder About 10 [mu] m] was obtained
<< 실시예Example 및 And 비교예Comparative Example : 복합 시트의 제조>: Production of composite sheet>
실시예1Example 1 내지 4 및 To 4 and 비교예1Comparative Example 1
상기 제조예 1 내지4에서 얻어진 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자, 세라믹 분말 및 유기 결합제를 하기 표1의 조성비로 10℃에서 120분간 플래니터리믹싱 방법으로 혼합하였다. 그리고, 테잎캐스팅법을 이용하여 상기 혼합물을 2.0mm의 두께의 시트로 제조하고, 제조된 시트를 150℃에서 30분간 경화시켰다. The core-shell type filler particles, ceramic powder and organic binder obtained in Preparation Examples 1 to 4 were mixed at a composition ratio shown in Table 1 at 10 캜 for 120 minutes by a planetary mixing method. Then, the mixture was made into a sheet having a thickness of 2.0 mm by tape casting, and the prepared sheet was cured at 150 캜 for 30 minutes.
실시예1 내지 4 및 비교예에서 사용한 성분의 구체적인 명칭 및 함량은 하기 표1에 기재된 바와 같다.
The specific names and contents of the components used in Examples 1 to 4 and Comparative Examples are as shown in Table 1 below.
함량 (wt%)Organic binder
Content (wt%)
Fe-Cr (50 占 퐉): Fe-Si (10 占 퐉) = 7: 3
5Alumina
5
10silicon
10
Fe-Cr (50 占 퐉): Fe-Si (10 占 퐉) = 6: 4
5Alumina
5
10silicon
10
5Alumina
5
10silicon
10
5Alumina
5
10silicon
10
10silicon
10
상기 표1에서, 상기 실리콘 유기 결합제로는 한국 KCC사의 SL-5100을 사용하였다.
In Table 1, SL-5100 manufactured by Korea KCC Co., Ltd. was used as the silicon organic binder.
비교예2Comparative Example 2
Ni-Zn ferrite 75중량%, 알루미나 10중량% 및 실리콘 15중량%를 10℃에서 120분간 플래니터리믹싱 방법으로 혼합하였다. 그리고, 테잎캐스팅법을 이용하여 이러한 혼합물로부터 2.0mm의 시트를 얻었다.
75% by weight of Ni-Zn ferrite, 10% by weight of alumina and 15% by weight of silicon were mixed by a planetary mixing method at 10 캜 for 120 minutes. A 2.0 mm sheet was obtained from this mixture by tape casting.
비교예3Comparative Example 3
연자성 금속합금인 Fe-Al-Si 88중량%, 알루미나 2중량% 및 실리콘 10중량%를 10℃에서 120분간 플래니터리믹싱 방법으로 혼합하였다. 그리고, 테잎캐스팅법을 이용하여 이러한 혼합물로부터 2.0mm의 시트를 얻었다.
88% by weight of Fe-Al-Si, 2% by weight of alumina and 10% by weight of silicon, which are soft magnetic metal alloys, were mixed by a planetary mixing method at 10 DEG C for 120 minutes. A 2.0 mm sheet was obtained from this mixture by tape casting.
비교예2 및 3 에서 사용한 성분의 구체적인 명칭 및 함량은 하기 표2에 기재된 바와 같다.
The specific names and contents of the components used in Comparative Examples 2 and 3 are as shown in Table 2 below.
(wt%)Magnetic powder
(wt%)
(wt%)Organic binder
(wt%)
상기 표2에서, 상기 실리콘 유기 결합제로는 한국 KCC사의 SL-5100을 사용하였다.
In Table 2, SL-5100 manufactured by Korea KCC Co., Ltd. was used as the silicon organic binder.
<< 실험예Experimental Example >>
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 복합 시트의 열전도도(W/mK), 전력손실량(%), 체적저항(Ωㆍcm), 경도(Asker C), 내전압강도(kV/mm)를 측정하였다.The thermal conductivity (W / mK), the power loss (%), the volume resistance (? Cm), the hardness (Asker C) and the withstand voltage strength (kV / mm) of the composite sheet prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured .
(1) 상기 열전도도는 ASTM E55법의 개량열선법(modified hot-wire method)에 의하여, C-Therm사의 TCi장치를 이용하여 측정하였다. (1) The thermal conductivity was measured by a modified hot-wire method of ASTM E55 method using a TCi apparatus of C-Therm.
(2) 전력손실량은 Agilent사의 E8357A 네트워크 애널라이저를 사용하여 측정하였다. (2) Power loss was measured using Agilent E8357A network analyzer.
(3) 경도 측정(3) Hardness measurement
실시예 및 비교예의 복합 시트로부터 얻어진 5 cm x 5 cm크기의 시편에 1Kg의 하중을 걸고 Asker C타입 경도계를 사용하여 경도를 측정하였다.A load of 1 kg was applied to a 5 cm x 5 cm specimen obtained from the composite sheet of Examples and Comparative Examples, and the hardness was measured using Asker C type hardness meter.
(4) 내전압강도(4) Withstanding voltage strength
복합시트의 내전압강도는 Zentech사의 9027A withstand voltage tester를 사용하여 측정하였다.
The withstand voltage strength of the composite sheet was measured using a Zentech 9027A withstand voltage tester.
상기 측정 결과를 하기 표3에 나타내었다.
The measurement results are shown in Table 3 below.
(W/mK)Thermal conductivity
(W / mK)
(%)Power loss
(%)
(kV/mm)Withstanding voltage strength
(kV / mm)
(Asker C)Hardness
(Asker C)
상기 표3에 나타난 바와 같이, 실시예의 복합 시트는 30 미만의 Asker C경도를 가지면서도 우수한 열전도도 및 전자파 흡수 능력을 구현할 수 있는 것으로 나타났다. 또한, 3.0 kV/mm 이상의 내전압 강도를 나타내어 방열 소재로서 우수한 특성을 구현할 수 있으면서도, 4.5 W/mK 이상의 높은 열전도도 및 35% 이상의 전력 손실량을 나타내어 열전도 특성 및 전자파 흡수 성능 양쪽을 동시에 향상시킬 수 있는 것으로 확인되었다. As shown in Table 3 above, the composite sheet of the examples showed excellent thermal conductivity and electromagnetic wave absorbing ability while having Asker C hardness of less than 30. In addition, it exhibits a withstanding voltage strength of 3.0 kV / mm or more and can realize excellent characteristics as a heat dissipation material, exhibits a high thermal conductivity of 4.5 W / mK or more and a power loss of 35% or more and can simultaneously improve both heat conduction characteristics and electromagnetic wave absorption performance Respectively.
이에 반하여, 비교예 1의 복합시트는 열전도도, 전력손실, 경도가 실시예 1내지 4의 복합 시트와 비교하여 동등한 수준으로 확보할 수 있으나, 내전압강도가 낮아 일반적인 복합 시트가 사용되는 디스플레이 또는 전원공급장치 등의 분야에 적용하는데 제한이 있다.On the other hand, the composite sheet of Comparative Example 1 can have the same level of thermal conductivity, power loss, and hardness as those of the composite sheets of Examples 1 to 4, but the strength of the withstand voltage is low, There is a limitation in application to the field of supplying devices.
한편, 비교예 2 및 3에서 얻어진 복합 시트는 열전도도가 2.5 W/mK에도 못 미치며, 내전압강도 및 전자파 흡수 성능이 충분하지 못하고, 30 이상의 Asker C경도를 가져서, 전자파 차폐용 방열 재료로 충분하지 못하다는 점이 확인되었다.
On the other hand, the composite sheet obtained in Comparative Examples 2 and 3 had a thermal conductivity of less than 2.5 W / mK, a sufficient withstand voltage strength and electromagnetic wave absorption capability, a Asker C hardness of 30 or more, It was confirmed that it was not possible.
1: 경화된 유기 결합제
2: 제1코어-쉘 타입의 필러입자
3: 제2코어-쉘 타입의 필러입자
4: 세라믹 분말1: Cured organic binder
2: First core-shell type filler particles
3: Second core-shell type filler particles
4: Ceramic powder
Claims (16)
경화 가능한 유기 결합제;를 포함하고,
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 가지되, 상기 평균 입경은 레이저 입도분석기에 의해 측정된 D50값이며, 또한 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경은 정규 분포 곡선에서 구분될 수 있는 2 이상의 피크(peak)를 보이는 것을 특징으로 하는 복합 시트용 조성물.
A core-shell type filler particle including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound; And
And a curable organic binder,
The core-shell type filler particles have an average particle diameter of at least two different groups, and the average particle diameter is a D50 value measured by a laser particle size analyzer. Also, the core-shell type core- Wherein the average particle diameter of the filler particles of the composite sheet exhibits at least two peaks that can be distinguished from the normal distribution curve.
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 적어도 1종이 40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 갖는, 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the core-shell type filler particles has an average particle diameter of 40 탆 to 80 탆.
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 중 다른 1종이 1㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 갖는, 복합 시트용 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein one of the core-shell type filler particles has an average particle diameter of 1 占 퐉 to 20 占 퐉.
40㎛ 내지 80㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자: 10㎛ 내지 20㎛의 평균 입경을 갖는 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자 간의 중량비가 8:3 내지 5:5인, 복합 시트용 조성물.
The method of claim 3,
A core-shell type filler particle having an average particle diameter of 40 탆 to 80 탆 and a core-shell type filler particle having an average particle diameter of 10 탆 to 20 탆 in a weight ratio of 8: 3 to 5: 5.
상기 자성 입자는 연자성 금속합금 입자 또는 페라이트계 자성 입자를 포함하는 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic particles comprise soft magnetic metal alloy particles or ferrite magnetic particles.
상기 자성 입자는 철-실리콘-알루미늄 합금, 철-실리콘 합금, 철-크롬-실리콘 합금, 철-크롬 합금, 니켈-철 합금, 카보닐 철, 니켈-아연 페라이트 및 망간-아연 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic particles are selected from the group consisting of an iron-silicon-aluminum alloy, an iron-silicon alloy, an iron-chromium-silicon alloy, an iron-chromium alloy, a nickel-iron alloy, carbonyl iron, a nickel-zinc ferrite and a manganese- Wherein the composition comprises at least one selected from the group consisting of polyvinyl alcohol and polyvinyl alcohol.
상기 열전도성 세라믹 화합물은 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알미늄(AlN), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 산화아연(ZnO) 및 수산화알미늄(Al(OH)3)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
The thermally conductive ceramic compound is alumina (Al 2 O 3), boron nitride (BN), nitride aluminum (AlN), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO), and hydroxide of aluminum (Al (OH ) 3 ). ≪ / RTI >
상기 경화 가능한 유기 결합제는 열경화성 실리콘 고무 화합물, 일액형 열경화성 실리콘 바인더, 이액형 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the curable organic binder comprises at least one member selected from the group consisting of a thermosetting silicone rubber compound, a one-component thermosetting silicone binder, a two-component thermosetting silicone binder, an acrylic resin, an epoxy resin and a urethane resin.
자성 입자 및 열전도성 세라믹 화합물 입자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 입자를 더 포함하는 복합 시트용 조성물.
The method according to claim 1,
Magnetic particles, and thermally conductive ceramic compound particles.
상기 자성 입자 또는 열전도성 세라믹 화합물 입자는 0.1㎛ 내지 10㎛의 평균 입경을 갖는, 복합 시트용 조성물.
10. The method of claim 9,
Wherein the magnetic particles or the thermally conductive ceramic compound particles have an average particle diameter of 0.1 占 퐉 to 10 占 퐉.
상기 코어-쉘 타입의 필러 입자 1 내지 97 중량%;
상기 유기 결합제 1 내지 70 중량%; 및
상기 자성 입자 및 열전도성 세라믹 화합물 입자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 입자 1 내지 90중량%를 포함하는 복합 시트용 조성물.
11. The method of claim 10,
1 to 97% by weight of the core-shell type filler particles;
1 to 70% by weight of the organic binder; And
And 1 to 90% by weight of at least one kind of particles selected from the group consisting of the magnetic particles and the thermally conductive ceramic compound particles.
A composite sheet comprising a thermosetting composition of the composition for a composite sheet according to any one of claims 1 to 11.
0.1 내지 10.0 mm의 두께를 갖는 복합 시트.
13. The method of claim 12,
A composite sheet having a thickness of 0.1 to 10.0 mm.
상기 유기 결합제 시트 내에 분산되고, 자성 입자를 포함한 코어 및 상기 코어 상에 형성되고 열전도성 세라믹 화합물을 포함한 쉘층을 포함한 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자;를 포함하고,
상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자는 상이한 2군 이상의 평균 입경을 가지되, 상기 평균 입경은 레이저 입도분석기에 의해 측정된 D50값이며, 또한 상기 코어-쉘(Core-Shell) 타입의 필러 입자의 평균 입경은 정규 분포 곡선에서 구분될 수 있는 2 이상의 피크(peak)를 보이는 것을 특징으로 하는 복합 시트.
An organic binder cured on a sheet; And
A core-shell type filler particle dispersed in the organic binder sheet and including a core including magnetic particles and a shell layer formed on the core and including a thermally conductive ceramic compound,
The core-shell type filler particles have an average particle diameter of at least two different groups, and the average particle diameter is a D50 value measured by a laser particle size analyzer. Also, the core-shell type core- Characterized in that the average particle diameter of the filler particles of the composite sheet exhibits two or more peaks that can be distinguished from the normal distribution curve.
0.1 내지 10.0 mm의 두께를 갖는 복합 시트.
15. The method of claim 14,
A composite sheet having a thickness of 0.1 to 10.0 mm.
상기 유기 결합제 시트 내에 분산된, 자성 입자 및 열전도성 세라믹 화합물 입자로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 입자를 더 포함하는 복합 시트.
16. The method of claim 15,
The composite sheet further comprising at least one particle selected from the group consisting of magnetic particles and thermally conductive ceramic compound particles dispersed in the organic binder sheet.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130134211A KR101549986B1 (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Composition for complex sheet, complex sheet comprising the same, and preparation method of the complex sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130134211A KR101549986B1 (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Composition for complex sheet, complex sheet comprising the same, and preparation method of the complex sheet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150052591A KR20150052591A (en) | 2015-05-14 |
KR101549986B1 true KR101549986B1 (en) | 2015-09-03 |
Family
ID=53389464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130134211A KR101549986B1 (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Composition for complex sheet, complex sheet comprising the same, and preparation method of the complex sheet |
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KR20210103662A (en) | 2020-02-14 | 2021-08-24 | 전북대학교산학협력단 | Heat dissipative composite |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150052591A (en) | 2015-05-14 |
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