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KR101501542B1 - 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법 - Google Patents

결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법 Download PDF

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KR101501542B1
KR101501542B1 KR20140034838A KR20140034838A KR101501542B1 KR 101501542 B1 KR101501542 B1 KR 101501542B1 KR 20140034838 A KR20140034838 A KR 20140034838A KR 20140034838 A KR20140034838 A KR 20140034838A KR 101501542 B1 KR101501542 B1 KR 101501542B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ipc
keyword
ratio
technology
codes
Prior art date
Application number
KR20140034838A
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English (en)
Inventor
정대현
권영일
권오진
Original Assignee
한국과학기술정보연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법에 관한 것으로, 기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하고, 상기 기술 분석 서버로부터 결합가능기술정보를 수신하는 단말장치, 상기 결합가능기술정보 요청 신호 수신에 따라, 상기 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 서버를 포함한다.

Description

결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR FUSION TECHNOLOGY ANALYSIS}
본 발명은 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법에 관한 것이다.
특허 검색 사이트는 기 출원된 특허문건을 검색하고, 이를 통해 동일 기술에 대한 중복 투자의 방지 및 중복 특허출원을 방지하고자 자주 이용되고 있다. 국내에는 키프리스(www.kipris.or.kr)나 윕스(www.wips.co.kr)와 같은 특허 검색사이트가 대표적이며, 이들 웹사이트는 검색자가 키워드를 입력하고 이에 대응되는 특허 문건을 검색자에게 제공하는 형태를 갖는다. 이러한 검색방법은 특허 검색을 주로 하는 특허검색 전문가의 경우 부정 연산자(not 연산자)를 이용한 필터링, 키워드간 논리곱 연산자, 논리합 연산자 등을 이용하여 필요한 검색식을 자유로이 창출하고 이를 이용하는 반면, 논리 연산자의 사용에 익숙치 못하거나 특허에 사용되는 단어 표현에 익숙하지 못한 개인 발명가, 중소기업 연구원 및 기타 특허에 대한 비 전문가에게 있어서는 자신이 원하는 검색 결과물을 찾아내기가 쉽지 않다.
따라서, 이용자가 특정 검색어를 입력하고 검색을 요청했을 때, 해당 키워드를 포함하는 정보뿐만 아니라, 입력된 검색어와 연관된 정보를 함께 제공하는 인텔리전트 검색 서비스가 등장하고 있다.
그러나, 종래에는 관련 기술들 간의 구체적인 결합 가능성을 제공하지는 않았다.
한국등록특허 제10-1299460호, 발명의 명칭 '인텔리전트 검색을 이용한 기술트리 제공 시스템 및 방법'
본 발명의 목적은 사용자에 의해 입력된 키워드와 관련된 기술들 간의 결합 가능성을 제공하는 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 두 기술의 결합 시에 어느 기술이 비중이 높게 결합하게 되는지 참고할 수 있도록 정보를 제공하는 결합 가능 기술 분석 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하고, 상기 기술 분석 서버로부터 결합가능기술정보를 수신하는 단말장치, 상기 결합가능기술정보 요청 신호 수신에 따라, 상기 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 서버를 포함하는 결합 가능 기술 분석 시스템이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 IPC 코드 검색부, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 IPC 대표 특허 획득부, 두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출하는 인용 지분율 산출부, 각 IPC 대표 특허의 도면들을 각각 대응시켜 유사도를 구하고, 상기 구해진 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출하는 도면 결합율 산출부, 각 IPC 대표 특허에서 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용횟수를 각각 구하고, 상기 구해진 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용 횟수를 이용하여 각 IPC 대표 특허들의 상대 키워드 분포율을 구하는 상대 키워드 분포율 산출부, 상기 구해진 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 기술 결합도 산출부, 상기 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정하는 결합 가능 기술 결정부를 포함하는 기술 분석 서버가 제공된다.
상기 IPC 코드 검색부는 상기 키워드가 포함된 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들의 설명에서 상기 키워드와 동일하거나 유사한 용어들을 추출하며, 상기 추출된 용어들에 대해 용어 빈도(term frequency) 또는 문서 빈도(document frequency)의 기준을 적용하여 순위화(ranking)하고, 상기 순위화된 용어들에서 상위 일정 개수의 용어들을 관련어 후보로 선정하며, IPC 코드 설명에서 관련어 사용 빈도를 각각 구한 후, 관련어 사용 빈도가 높은 순으로 IPC 코드들의 연관 순위를 결정하고, 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택할 수 있다.
상기 인용지분율 산출부는 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 인용 지분율을 산출할 수 있다.
상기 도면 결합율 산출부는 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균을 도면 결합율로 산출할 수 있다.
상기 상대 키워드 분포율 산출부는 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율을 상대 키워드 분포율로 산출할 수 있다.
상기 결합 가능 기술 결정부는 두 IPC 대표 특허간의 교집합을 이용하여 결합 점유율을 구할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기술 분석 앱이 저장된 저장부, 입력부, 상기 저장부에 저장된 기술 분석 앱의 구동으로 키워드가 입력되면, 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 앱 구동 처리부를 포함하는 단말장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기술 분석 서버가 결합 가능 기술을 분석하는 방법에 있어서, 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계, 각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법이 제공된다.
상기 인용지분율은 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 산출될 수 있다.
상기 도면 결합율은 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균으로 산출될 수 있다.
상기 상대 키워드 분포율은 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율로 산출될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기술 분석 서버에 의해 실행될 때, 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계, 각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법을 실행하기 위한 프로그램이 수록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 단말장치는 기술 분석 앱이 구동된 경우, 키워드 입력 화면을 디스플레이하고, 상기 키워드 입력 화면을 통해 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하는 단계, 상기 기술분석 서버는 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계, 상기 기술분석 서버는 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, 각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계, 상기 기술분석 서버는 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하여, 결합 가능 기술 정보를 상기 단말장치로 전송하는 단계, 상기 단말장치는 결합 가능 기술 정보를 수신 및 디스플레이하는 단계를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 사용자에 의해 입력된 키워드와 관련된 기술들 간의 결합 가능성을 제공할 수 있다.
또한, 두 기술의 결합 시에 어느 기술이 비중이 높게 결합하게 되는지 참고할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 시스템을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기술 분석 서버의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도.
도 3은 IPC 코드 정보를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 단말장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도.
도 5는 도 4에 도시된 기술 분석 앱 구동 처리부의 구성을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 방법을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 방법을 나타낸 도면.
본 발명의 전술한 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
본 명세서에서 표현되는 각 기능부는 본 발명 구현에 대한 예일 뿐이다. 따라서, 본 발명의 다른 구현에서는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다른 기능부가 사용될 수 있다. 또한, 각 기능부는 순전히 하드웨어 또는 소프트웨어의 구성으로만 구현될 수도 있지만, 동일 기능을 실행하는 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 구성들의 조합으로 구현될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 결합 가능 기술 분석 시스템은 단말장치(100), 기술분석서버(200), 기술정보 데이터베이스 서버(300)를 포함한다.
단말장치(100)는 기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버(200)로 전송하고, 기술 분석 서버(200)로부터 결합가능기술정보를 수신한다.
이러한 단말장치(100)는 통신망을 통해 기술분석 서버(200)와 통신이 가능한 장치로, 예를 들면, 네비게이션 장치, 노트북, 이동통신 단말, 스마트폰(Smart phone), PMP(Portable Media Player), PDA(Personal Digital Assistant), 타블렛 PC(Tablet PC), 셋탑박스(Set-top box), 스마트 TV 등 다양한 장치가 될 수 있다.
단말장치(100)에 대한 상세한 설명은 도 4를 참조하기로 한다.
기술정보 DB 서버(300)는 기술 관련 정보들을 네트워크를 통해 제공하는 서버로써, 예를 들면, 특허 정보를 제공하는 키프리스(www.kipris.or.kr) 서버나, 특허와 논문 등을 제공하는 NDSL(scholar.ndsl.kr/index.do) 서버 등이 될 수 있다.
기술 분석 서버(200)는 단말장치(100)로부터 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호가 수신된 경우, 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다. 그런 후, 기술 분석 서버(200)는 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출한다. 이후, 기술 분석 서버(200)는 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 연산하여 기술 결합도를 산출하고, 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정한다.
이러한 기술 분석 서버(200)는 다양한 통신 규격을 통해 다른 전자 장치들과 통신할 수 있고, 다양한 데이터 처리 연산을 수행할 수 있는 전자 장치를 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 기술 분석 서버(200)는 서버(Server) 장치의 형태로 구현될 수 있으며, 이러한 서버 장치의 형태 이외에도 다양한 전자 장치의 형태로 구현될 수 있다. 또한, 기술 분석 서버(200)는 단일의 전자 장치의 형태로 구현되거나, 둘 이상의 전자 장치가 결합 된 형태로 구현될 수 있다.
이러한 기술 분석 서버(200)에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기술 분석 서버의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도, 도 3은 IPC 코드 정보를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 기술 분석 서버(200)는 통신부(210), IPC 코드 검색부(220), IPC 대표 특허 획득부(230), 인용 지분율 산출부(240), 도면 결합율 산출부(250), 상대 키워드 분포율 산출부(260), 기술 결합도 산출부(270), 결합 가능 기술 결정부(280)를 포함한다.
IPC 코드 검색부(220)는 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다. 사용자는 결합 가능한 기술을 찾고자 키워드를 입력한다.
IPC 코드 검색부(220)는 통신부(210)를 통해 단말장치로부터 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호가 수신되면, 기 저장된 IPC 코드 정보를 검색하여 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 추출한다. 즉, IPC 코드 정보는 도 3과 같이 IPC 코드들과 각 IPC 코드의 설명이 포함되어 있으므로, IPC 코드 검색부(220)는 IPC 코드 설명에서 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색 및 추출한다.
예를 들어, 키워드가 '발전기'인 경우, IPC 코드 검색부(220)는 IPC 코드 정보를 검색하여 '발전기'를 포함하는 IPC 코드인 'H02K 13/00, H02J 3/40, H02K 35/00, H02K 23/52, F03D 7/00, F01D 15/10, B62J 6/06, F01B 23/10, G05F 1/67, F24J 2/00, F21L 13/00, H02J 3/46, H02J 3/38, H02N 6/00, H02N 2/18'를 추출할 수 있다.
그런 후, IPC 코드 검색부(220)는 상기 추출된 IPC 코드들의 설명에서 상기 키워드와 동일하거나 유사한 용어들을 추출하고, 추출된 용어들에 대해 용어 빈도(term frequency), 문서 빈도(document frequency) 등의 기준을 적용하여 상기 용어들을 순위화한다. 이때, 기술 분석 서버(200)는 동의어 사전을 구비하고 있어서, 상기 키워드와 동일하거나 유사한 용어들을 추출할 수 있다. 그런 후, IPC 코드 검색부(220)는 순위화된 용어들 중에서 상위 일정 개수의 용어들을 관련어 후보로 선정하고, 관련어 후보들이 IPC 코드 설명에서 사용된 관련어 사용 빈도를 각각 구한다. 예를 들면, IPC 코드 검색부(220)는 H02K 13/00에서 2개가 사용되었으면 20%, F01B 23/10에서 4개가 사용되었으면 40%, H02N 6/00에서 5개가 사용되었으면 50%로, 관련어 사용 빈도(%)를 구할 수 있다.
그런 후, IPC 코드 검색부(220)는 관련어 사용 빈도가 높은 순으로 IPC 코드들의 연관 순위를 결정하고, 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다. 또한, IPC 코드 검색부(220)는 연관 순위에 따라 정렬된 IPC 코드들을 통신부(210)를 통해 단말장치에 제공하고, 사용자가 관심있는 기술에 해당하는 IPC코드를 선택받을 수 있다.
IPC 대표 특허 획득부(230)는 IPC 코드 검색부(220)에서 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득한다.
즉, IPC 대표 특허 획득부(230)는 기술정보 데이터베이스 서버를 검색하여 IPC 코드들을 포함하는 특허들을 획득한다. 그런 후, IPC 대표 특허 획득부(230)는 각 IPC 코드별로 획득된 특허들을 인용횟수가 높은 순으로 정렬하고, 인용횟수가 가장 많은 특허를 해당 IPC 코드의 대표 특허로 획득한다.
인용 지분율 산출부(240)는 두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출한다.
즉, 인용지분율 산출부(240)는 두 IPC 대표 특허 간의 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 인용 지분율을 산출한다.
이때, 인용 지분율 산출부(240)는 수학식 1에 따른 코사인 계수를 이용하여 두 IPC 대표 특허간의 피인용도를 구한다.
Figure 112014028690846-pat00001
여기서, Ci는 i특허의 피인용수를 나타내고, Cj는 j특허의 피인용수를 나타내며, Cij는 i특허와 j특허의 공인용수를 나타낸다.
인용 지분율 산출부(240)는 수학식 2를 이용하여 두 IPC 대표 특허간의 인용도를 구한다.
Figure 112014028690846-pat00002
여기서, Nx는 x특허의 인용수를 나타내고, Ny는 y특허의 인용수를 나타내며, Nxy는 x,y 특허가 공통으로 인용한 특허수를 나타낸다.
도면 결합율 산출부(250)는 두 IPC 대표 특허의 도면들을 각각 대응시켜 유사도를 구하고, 구해진 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출한다.
즉, 도면 결합율 산출부(250)는 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 선정된 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 기준 IPC 대표 특허의 각 도면과 다른 IPC 대표 특허의 도면간의 유사도를 구한다. 이때, 도면 결합율 산출부(250)는 픽셀 단위, 영역 단위로 도면간의 유사도를 구하고, 유사도는 코사인 계수, 자카드 계수 등의 방법을 이용하여 구할 수 있다. 그런 후, 도면 결합율 산출부는 각 도면마다 구해진 유사도의 평균을 구하고, 구해진 평균을 도면 결합율로 산출한다.
예를 들어, IPC 대표 특허1의 모든 도면들을 기준으로 IPC 대표 특허2의 도면들을 불러와, IPC 대표 특허 1의 각 도면과 IPC 대표 특허2의 도면간의 유사도를 각각 구한다. 그런 후, 도면 결합율 산출부(250)는 IPC 대표 특허 1과 IPC 대표 특허 2간에 구해진 도면 유사도의 평균을 도면 결합율(D)로 산출한다.
상대 키워드 분포율 산출부(260)는 각 IPC 대표 특허에서 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용횟수를 각각 구하고, 구해진 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용 횟수를 이용하여 각 IPC 대표 특허들의 상대 키워드 분포율을 구한다. 이때, 상대 키워드 분포율 산출부(260)는 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율을 상대 키워드 분포율로 산출한다.
예를 들면, IPC 대표 특허1에서 10개의 관련어 후보들이 모두 200회가 사용되었고, 키워드가 700회가 사용되었다면, 70/200=0.35이고, IPC 대표 특허2에서 10 개의 관련어 후보들이 모두 350회가 사용되고, 키워드가 50회가 사용되었다면, 50/350=0.14 가 된다. 따라서, IPC 대표 특허1의 상대키워드 분포율(K1)은 10 개의 관련어 후보들이 두 IPC 특허들에서 550회 사용되었고, IPC 대표 특허1에서 키워드가 70회 사용되었으므로 70/550=0.12이고, IPC 대표 특허2의 상대키워드 분포율(K2)은 50/550=0.09이다. IPC 대표특허 1과 IPC 대표특허1의 상대 키워드 분포율은 K=K1+K2이므로, 0.11일 수 있다. 상대 키워드 분포율을 통해 IPC 대표 특허1에서 키워드가 더 많이 사용되었음을 알 수 있다.
기술 결합도 산출부(270)는 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출한다. 이때, 기술 결합도 산출부(270)는 인용 지분율(C)을 30%, 도면 결합율(D)을 40%, 상대 키워드 분포율(K)을 30%로 가중치를 부여 및 합산하여 두 IPC 특허 간의 기술 결합도(T)를 산출한다.
즉, 기술 결합도 산출부(270)는 수학식 3을 이용하여 기술 결합도를 산출한다.
Figure 112014028690846-pat00003
여기서, 인용 지분율(C)과 도면 결합율(D) 및 키워드 분포율(K)에 대해 모두 동일한 비중(0.33)을 두지 않고, 도면 결합율(D)에 비중(0.4)을 더 많이 둔 것은, 대부분의 경우 두 특허에 대해 도면은 비교하지 않기 때문에 기술요소 비교의 희소성으로 비중을 둔 것이며, 도면을 비교해 유사도가 높게 나오게 되면 두 기술이 관련이 높아 결합할 수 있는 비율이 높을 것이기 때문에 인용 지분율이나 키워드 분포율보다 비중을 더 많이 둔 것이다.
결합 가능 기술 결정부(280)는 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정한다.
또한, 결합 가능 기술 결정부(280)는 두 IPC 대표 특허가 기술 결합할 때 하나의 IPC 특허에 대해 상대 IPC 특허가 차지하는 기술의 비중에 대한 결합 점유율(기술 비중도)을 산출하여, 두 기술의 결합 시에 어느 기술이 비중이 높게 결합하게 되는지 참고할 수 있도록 한다. 이때, 결합 가능 기술 결정부(280)는 두 IPC 대표 특허간의 교집합을 이용하여 결합 점유율을 구할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 단말장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도, 도 5는 도 4에 도시된 기술 분석 앱 구동 처리부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 단말장치(100)는 통신부(110), 입력부(120), 출력부(130), 저장부(140), 기술 분석 앱 구동 처리부(150)를 포함한다.
통신부(110)는 단말장치(100)와 기술 분석 서버를 통신망을 통해 상호 연결시키는 통신 수단으로서, 예를 들어 이동통신, 위성통신 등의 무선 통신모듈, 인터넷 등의 유선 통신모듈, 와이파이 등의 근거리 무선 통신모듈 등을 포함할 수 있다.
입력부(120)는 단말장치(100)의 동작 제어를 위한 사용자 요청을 입력받기 위한 수단으로서, 사용자의 조작에 따라서 사용자의 요청을 전기 신호로 변환한다. 입력부(120)는 사용자로부터 문자, 숫자, 텍스트, 음성, 움직임, 촉각, 시각 등을 입력받는 입력 수단으로 예컨대, 입력 수단은 키보드, 키패드, 터치 스크린, 시각 감지 수단, 촉각 감지 수단, 움직임 감지 수단, 음성 입력 수단 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
출력부(130)는 애플리케이션 구동에 따른 화면 정보를 디스플레이하는 디스플레이 수단, 예를 들어 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등 소형 평판 디스플레이장치로 구현되는 것이 바람직할 수 있다.
저장부(140)는 단말장치(100)의 동작 제어 시 필요한 프로그램과, 그 프로그램 수행 중에 발생되는 데이터를 저장한다. 저장부(140)에는 기술 분석 앱이 저장되어 있다.
기술 분석 앱 구동 처리부(150)는 저장부(140)에 저장된 기술 분석 앱이 구동되면, 키워드 입력 화면을 출력부(130)에 디스플레이하고, 키워드 입력 화면을 통해 입력된 키워드를 포함하는 결합 가능 기술 정보 요청 신호를 통신부(110)를 통해 기술 분석 서버로 전송한다. 그러면, 기술분석 앱 구동 처리부(150)는 기술 분석 서버로부터 결합 가능 기술정보를 수신하게 된다.
상기에서는 단말장치(100)가 기술분석 서버에 결합 가능 기술 정보를 요청 및 수신하는 것으로 설명하였으나, 단말장치(100)는 기술 분석 앱을 통해 직접 결합 가능 기술정보를 결정할 수도 있다.
이 경우, 기술 분석 앱 구동 처리부(150)는 저장부(140)에 저장된 기술 분석 앱의 구동으로 키워드가 입력되면, 그 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다. 그런 후, 기술 분석 앱 구동 처리부(150)는 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 연산하여 기술 결합도를 산출하고, 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정한다.
이러한 기술 분석 앱 구동 처리부(150)에 대해 도 5를 참조하면, 기술분석 앱 구동 처리부(150)는 키워드 입력 모듈(151), IPC 코드 검색 모듈(152), IPC 대표 특허 획득 모듈(153), 인용 지분율 산출 모듈(154), 도면 결합율 산출 모듈(155), 상대 키워드 분포율 산출 모듈(156), 기술 결합도 산출 모듈(157), 결합 가능 기술 결정 모듈(158)을 포함한다.
키워드 입력 모듈(151)은 기술 분석 앱이 구동되면, 키워드 입력 화면을 디스플레이하고, 키워드 입력 화면을 통해 키워드를 입력받는다.
IPC 코드 검색 모듈(152), IPC 대표 특허 획득 모듈(153), 인용 지분율 산출 모듈(154), 도면 결합율 산출 모듈(155), 상대 키워드 분포율 산출 모듈(156), 기술 결합도 산출 모듈(157), 결합 가능 기술 결정 모듈(158)은 도 2에 도시된 기술분석 서버의 IPC 코드 검색부, IPC 대표 특허 획득부, 인용 지분율 산출부, 도면 결합율 산출부, 상대 키워드 분포율 산출부, 기술 결합도 산출부, 결합 가능 기술 결정부의 동작과 동일하므로, 그 설명은 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 방법을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 단말장치는 기술분석 앱이 구동되면(S502), 키워드 입력 화면을 디스플레이하여 키워드를 입력받고(S504), 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술분석 서버로 전송한다(S506).
기술분석 서버는 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고(S508), 검색된 IPC 코드들을 상기 키워드와 연관 순위가 높은 순으로 정렬하여(S510), 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다(S512).
그런 후, 기술 분석 서버는 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고(S514), 두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출한다(S516).
기술 분석 서버는 두 IPC 대표 특허들의 도면 유사도를 구하고, 구해진 도면 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출하며(S518), 두 IPC 대표 특허 간의 키워드 빈도수에 따른 상대 키워드 분포율을 산출한다(S520).
그런 후, 기술 분석 서버는 기 정의된 연산식을 이용하여 IPC 대표 특허에 대해 각각 두 IPC 대표 특허 간의 기술 결합도를 산출하고(S522), 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정하여(S524), 결합 가능 기술 정보를 단말장치로 전송한다(S526).
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 결합 가능 기술 분석 방법을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 단말장치는 기술분석 앱이 구동되면(S602), 키워드 입력 화면을 디스플레이하여 키워드를 입력받는다(S604).
그러면, 단말장치는 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고(S606), 검색된 IPC 코드들을 상기 키워드와 연관 순위가 높은 순으로 정렬하여, 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택한다(S608).
그런 후, 단말장치는 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고(S610), 두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출한다(S612).
단말장치는 두 IPC 대표 특허들의 도면 유사도를 구하고, 구해진 도면 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출하며(S614), 두 IPC 대표 특허 간의 키워드 빈도수에 따른 상대 키워드 분포율을 산출한다(S616).
그런 후, 단말장치는 기 정의된 연산식을 이용하여 IPC 대표 특허에 대해 각각 두 IPC 대표 특허 간의 기술 결합도를 산출하고(S618), 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정한다(S620).
한편, 결합 가능 기술 분석 방법은 프로그램으로 작성 가능하며, 프로그램을 구성하는 코드들 및 코드 세그먼트들은 당해 분야의 프로그래머에 의하여 용이하게 추론될 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 단말장치 110, 210 : 통신부
120 : 입력부 130 : 출력부
140 : 저장부 150 : 기술분석 앱 구동 처리부
200 : 기술 분석 서버 220 : IPC 코드 검색부
230 : IPC 대표 특허 획득부 240 : 인용 지분율 산출부
250 : 도면 결합율 산출부 260 : 상대 키워드 분포율 산출부
270 : 기술 결합도 산출부 280 : 결합 가능 기술 결정부
300 : 기술 정보 DB 서버

Claims (14)

  1. 기술 분석 앱의 구동으로 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하고, 상기 기술 분석 서버로부터 결합가능기술정보를 수신하는 단말장치; 및
    상기 결합가능기술정보 요청 신호 수신에 따라, 상기 키워드를 포함하는 IPC(International Patent Classfication) 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 서버;
    를 포함하는 결합 가능 기술 분석 시스템.
  2. 사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 IPC 코드 검색부;
    상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 IPC 대표 특허 획득부;
    두 IPC 대표 특허 간에 인용하거나 인용된 횟수에 따른 인용 지분율을 산출하는 인용 지분율 산출부;
    각 IPC 대표 특허의 도면들을 각각 대응시켜 유사도를 구하고, 상기 구해진 유사도를 이용하여 도면 결합율을 산출하는 도면 결합율 산출부;
    각 IPC 대표 특허에서 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용횟수를 각각 구하고, 상기 구해진 키워드의 사용횟수와 관련어 후보들의 사용 횟수를 이용하여 각 IPC 대표 특허들의 상대 키워드 분포율을 구하는 상대 키워드 분포율 산출부;
    상기 구해진 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 기술 결합도 산출부; 및
    상기 기술 결합도가 높은 IPC 대표 특허를 결합 가능 기술로 결정하는 결합 가능 기술 결정부;
    를 포함하는 기술 분석 서버.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 IPC 코드 검색부는 상기 키워드가 포함된 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들의 설명에서 상기 키워드와 동일하거나 유사한 용어들을 추출하며, 상기 추출된 용어들에 대해 용어 빈도(term frequency) 또는 문서 빈도(document frequency)의 기준을 적용하여 순위화(ranking)하고, 상기 순위화된 용어들에서 상위 일정 개수의 용어들을 관련어 후보로 선정하며, IPC 코드 설명에서 관련어 사용 빈도를 각각 구한 후, 관련어 사용 빈도가 높은 순으로 IPC 코드들의 연관 순위를 결정하고, 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 인용지분율 산출부는 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 인용 지분율을 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 도면 결합율 산출부는 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균을 도면 결합율로 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 상대 키워드 분포율 산출부는 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율을 상대 키워드 분포율로 산출하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 결합 가능 기술 결정부는 두 IPC 대표 특허간의 교집합을 이용하여 결합 점유율을 구하는 것을 특징으로 하는 기술 분석 서버.
  8. 기술 분석 앱이 저장된 저장부;
    입력부;
    상기 저장부에 저장된 기술 분석 앱의 구동으로 키워드가 입력되면, 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하며, 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, IPC 대표 특허 간에 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하며, 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 이용하여 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 기술 분석 앱 구동 처리부;
    를 포함하는 단말장치.
  9. 기술 분석 서버가 결합 가능 기술을 분석하는 방법에 있어서,
    사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;
    상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계;
    각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;
    상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계;
    를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인용지분율은 두 IPC 대표 특허 간에 피인용도와 인용도를 각각 구하고, 상기 구해진 피인용도와 인용도를 합한 후 2로 나누어 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도면 결합율은 두 IPC 대표 특허에서 기준 IPC 대표 특허를 선정하고, 기준 IPC 대표 특허의 도면들을 기준으로 다른 IPC 대표 특허의 도면들을 불러와 도면간의 유사도를 구하며, 각 도면마다 구해진 유사도의 평균으로 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 상대 키워드 분포율은 관련어 후보들의 사용 횟수 대비 키워드의 사용 횟수의 비율로 산출되는 것을 특징으로 하는 결합 가능 기술 분석 방법.
  13. 기술 분석 서버에 의해 실행될 때,
    사용자에 의해 입력된 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;
    상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하는 단계;
    각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;
    상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하는 단계를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법을 실행하기 위한 프로그램이 수록된 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  14. 단말장치는 기술 분석 앱이 구동된 경우, 키워드 입력 화면을 디스플레이하고, 상기 키워드 입력 화면을 통해 입력된 키워드를 포함하는 결합가능기술정보 요청 신호를 기술 분석 서버로 전송하는 단계;
    상기 기술분석 서버는 상기 키워드를 포함하는 IPC 코드들을 검색하고, 상기 검색된 IPC 코드들 중에서 상기 키워드와 연관 순위가 높은 상위 일정 개수의 IPC 코드를 선택하는 단계;
    상기 기술분석 서버는 상기 선택된 IPC 코드들의 대표 특허를 각각 획득하고, 각 IPC 대표 특허간의 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율을 각각 산출하는 단계;
    상기 기술분석 서버는 상기 산출된 인용 지분율, 도면 결합율, 상대 키워드 분포율 각각에 기 정의된 가중치를 적용하여, 두 IPC 특허 간의 기술 결합도를 산출하고, 상기 산출된 기술 결합도를 근거로 결합 가능한 기술을 결정하여, 결합 가능 기술 정보를 상기 단말장치로 전송하는 단계; 및
    상기 단말장치는 결합 가능 기술 정보를 수신 및 디스플레이하는 단계;
    를 포함하는 결합 가능 기술 분석 방법.







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