KR101508686B1 - Surface protected adhesive tape with polyethylene substrate having silicon film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 절단용 표면보호용 점착테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘리베이트, 철도차량, 가전품 등에 사용되는 스테인리스 스틸의 정밀한 가공을 위해 사용되는 레이저절단(LASER CUTTING) 공정 중 발생되는 열, 오염물 등으로 인한 스테인리스 스틸 표면을 보호하는, 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프에 관한 것이다.
본 발명의 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프는 폴리에틸렌 100중량부에 실리콘 10~30 중량부이 혼합된 실리콘 필름층; 상기 실리콘 필름층 상부면에 형성되는 폴리에틸렌층; 및 상기 폴리에틸렌층의 상부면에 형성되는 점착층;으로 이루어진다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface protecting adhesive tape for heat resistant laser cutting formed with a silicon film layer and more particularly to a laser cutting process used for precise processing of stainless steel used for elevators, Sensitive adhesive tape for surface protection for heat-resistant laser processing which protects the surface of stainless steel due to heat,
The surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing in which the silicone film layer of the present invention is formed comprises: a silicone film layer in which 10 to 30 parts by weight of silicone is mixed with 100 parts by weight of polyethylene; A polyethylene layer formed on the upper surface of the silicon film layer; And an adhesive layer formed on the upper surface of the polyethylene layer.
Description
본 발명은 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 절단용 표면보호용 점착테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘리베이트, 철도차량, 가전품 등에 사용되는 스테인리스 스틸의 정밀한 가공을 위해 사용되는 레이저절단(LASER CUTTING) 공정 중 발생되는 열이나 오염물 등으로 인한 스테인리스 스틸 표면을 보호하는, 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface protecting adhesive tape for heat resistant laser cutting formed with a silicon film layer and more particularly to a laser cutting process used for precise processing of stainless steel used for elevators, Sensitive adhesive tape for surface protection for heat-resistant laser processing, which protects the surface of stainless steel due to heat or contaminants generated during the heat treatment.
철판의 절곡(bending)은 철판의 평판으로부터 다양한 모양을 만들기 위해 사용되는 대표적인 성형법으로서, 절곡시 수직 혹은 180도에 가까운 각도로 철판을 접어주면서 다양한 모양의 형태를 만들어 주는 가공법이다. Bending of a steel plate is a typical molding method used to make various shapes from a flat plate of a steel plate. It is a method of forming various shapes by folding a steel plate at an angle close to 180 degrees or vertical at the time of bending.
상기의 철판 가공법은 철판을 접어주는 과정에서 철판의 표면을 절곡기로부터 보호해주기 위해 표면에 보호용 테이프를 사용하는데, 이때 1mm 이하의 얇은 철판은 절곡시 가해지는 힘이 작기 때문에 보호용 테이프의 표면에 손상없이 가공이 가능하나, 1mm 이상의 철판은 절곡 힘이 매우 커서 일반적인 PE, PVC의 기재로 이루어진 보호용 테이프는 표면이 손상되어 보호하고자하는 철판의 표면에 압입, 스크래치 등의 손상을 주게되어 보호용 점착 테이프로써의 역할을 할 수 없게 되는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 레이저 가공시 높은 열과 기체 압력으로부터 피착제에서 테이프가 박리되거나 가공후 피착제 표면에 열에 의해 눌러 붙는 문제점이 있었다. The above-mentioned steel plate processing method uses a protective tape on the surface in order to protect the surface of the steel plate from the bending machine in the process of folding the steel plate. In this case, since a thin steel plate having a thickness of 1 mm or less has a small force, However, since the steel plate with a thickness of 1 mm or more has a very large bending strength, the protective tape made of a general PE or PVC base material is damaged due to damage to the surface of the steel plate to be protected, There is a problem that the tape is peeled off from the adherend due to high heat and gas pressure during laser machining or the surface of the adherend is pressed by heat after processing.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는 점착력이 매우 높은 테이프를 사용함으로써 레이저 가공시 박리를 방지하였으나, 이는 레이저 가공후 기재에서 보호용 테이프가 박리되지 않거나, 박리가 매우 힘든 문제점이 있다. 또한 이러한 테이프는 후가공 공정인 절곡에서 높은 압력으로 인해 점착제가 오염되는 문제점이 발생하였다. In order to solve the above-described problems, conventionally, a tape having a very high adhesive force is used to prevent peeling in laser processing. However, there is a problem that the protective tape is not peeled off from the substrate after laser processing or peeling is very difficult. Also, such a tape has a problem that the pressure-sensitive adhesive is contaminated due to a high pressure in the bending process as a post-process.
이러한 다양한 문제점으로 인해 레이저 절단 보호용 테이프는 널리 사용되지 못하고, 레이저 절단 전에 보호용 테이프를 박리하고 레이저 절단 후 재부착하는 공정을 적용하거나, 약하게 레이저로 보호용 테이프를 녹이고 판재를 절단하는 두배의 공정 시간이 요하는 문제점이 있었다.
Due to these various problems, the laser cutting protective tape is not widely used, and the process of peeling the protective tape before laser cutting and re-attaching after laser cutting is applied, or twice the process time of melting the protective tape by laser and cutting the plate There was a problem.
본 발명의 목적은 스테인리스 스틸의 정밀한 가공을 위해 사용되는 레이저 절단(LASER CUTTING) 공정 중 발생되는 표면 오염을 방지하고, 레이저 절단 후 이송 과정에서 가공품의 표면 손상 및 오염 방지하며, 특히 후가공 공정인 절곡, 프레스 등이 가능한, 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to prevent surface contamination occurring during a laser cutting process used for precise machining of stainless steel and to prevent surface damage and contamination of workpieces during transfer after laser cutting, , A press, and the like, in which a silicon film layer is formed.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다
The object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood from the following description
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프는 폴리에틸렌 100중량부에 실리콘 10~30 중량부이 혼합된 실리콘 필름층; 상기 실리콘 필름층 상부면에 형성되는 폴리에틸렌층; 및 상기 폴리에틸렌층의 상부면에 형성되는 점착층;으로 이루어진다. In order to achieve the above object, the present invention provides a surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing in which a silicon film layer of the present invention is formed, comprising: a silicone film layer mixed with 100 parts by weight of polyethylene and 10 to 30 parts by weight of silicone; A polyethylene layer formed on the upper surface of the silicon film layer; And an adhesive layer formed on the upper surface of the polyethylene layer.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 폴리에틸렌은 밀착성이 우수하고 연질성이 강한 LDPE(Low Density Polyethylene: 저밀도 폴리에틸렌), LLDPE(Linear Low Density Polyethylene: 선형 저밀도 폴리에틸렌) 또는 이들의 혼합이 사용된다. According to a preferred embodiment, the polyethylene is made of LDPE (Low Density Polyethylene), LLDPE (Linear Low Density Polyethylene), or a mixture thereof, which is excellent in adhesion and softness.
폴리에틸렌층의 상부에 도포되는 점착제는 아크릴계, 고무계, 또는 실리콘계를 사용할 수 있으며, 점착력은 1kgf/25mm 미만으로 레이저 가공후 제거가 용이하도록 구성된다.
The pressure sensitive adhesive applied to the upper part of the polyethylene layer may be acrylic, rubber or silicone, and has an adhesive force of less than 1 kgf / 25 mm.
본 발명에 따른 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프는 부드럽고 내열성이 우수한 실리콘 필름층이 기재층으로 사용되어, 스테인레스 스틸의 정밀한 가공을 위해 사용되는 레이저절단(LASER CUTTING) 공정 중 스테인리스 스틸 표면을 보호할 수 있는, 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프로서 사용될 수 있다. In the adhesive tape for surface protection for heat-resistant laser processing formed with the silicone film layer according to the present invention, a silicon film layer which is soft and excellent in heat resistance is used as a substrate layer. In the laser cutting process used for precision processing of stainless steel, It can be used as a surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing which can protect the surface.
또한, 부착성이 우수하여 절단, 절곡시에도 떨어지지 않는다는 장점이 있다.
Further, it has an advantage that it is excellent in adhesion and does not fall even when cut or bent.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프의 분해 사시도. 1 is an exploded perspective view of a surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing formed with a silicon film layer according to a preferred embodiment of the present invention.
이하에는, 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention and physical properties of the respective components will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited thereto, And this does not mean that the technical idea and scope of the present invention are limited.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing formed with a silicon film layer according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프는 폴리에틸렌에 실리콘이 혼합된 실리콘 필름층(10); 상기 실리콘 필름층 상부면에 형성되는 폴리에틸렌층(20); 및 상기 폴리에틸렌층의 상부면에 형성되는 점착층(30);으로 이루어진다. Referring to FIG. 1, a surface protection adhesive tape for heat-resistant laser processing having a silicon film layer according to the present invention comprises a
본 발명에 따른 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프의 두께는 수십 마이크로미터에서 수백 마이크로미터까지 자유롭게 형성하여 사용할 수 있어 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 120마이크로미터, 보다 바람직하게는 80 내지 100 마이크로미터의 두께로 형성된다. The thickness of the surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing formed with the silicone film layer according to the present invention is not particularly limited, but preferably 120 micrometers, more preferably 80 micrometers, To 100 micrometers.
기재층으로 사용되는 실리콘 필름층(10)은 순수 PE(폴리에틸렌)에 비하여 부드럽고 상대적으로 내열성이 우수한 실리콘이 폴리에틸렌에 첨가되어 형성된다. 바람직하게는 폴리에틸렌 100중량부에 실리콘이 10~30중량부가 첨가된다. The
상기 폴리에틸렌은 밀착성이 우수하고 연질성이 강한 LDPE(Low Density Polyethylene: 저밀도 폴리에틸렌), LLDPE(Linear Low Density Polyethylene: 선형 저밀도 폴리에틸렌) 또는 이들의 혼합이 사용된다. The polyethylene is made of LDPE (Low Density Polyethylene), LLDPE (Linear Low Density Polyethylene) or a mixture thereof, which is excellent in adhesion and softness.
실리콘 필름층(10)은 필요에 따라 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.1 내지 3 중량부의 자외선 안정제, 0.1 내지 3 중량부의 안료, 1 내지 3 중량부의 충진제가 첨가될 수 있다. 상기 충진제는 이산화티탄 및 탄산칼슘으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상으로 이루어지며, 실리콘 필름층(10)의 내충격성 및 내스크레치성 등과 같은 기계적 물성을 향상시키는 역할을 하며, 점착테이프를 피착물에 적용하면 가장 외측에 형성되어 압입 및 스크래치 등의 외력으로부터 피착물인 철판의 손상을 차단하는 역할을 한다. 실리콘 필름층(10)의 두께는 전체 점착테이프의 총 두께의 50% 이하인 것이 바람직하며, 대략, 10~60㎛이 바람직하다. If necessary, 0.1 to 3 parts by weight of the ultraviolet stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of the pigment, and 1 to 3 parts by weight of the filler may be added to the
상기 실리콘 필름층의 상부에 형성되는 폴리에틸렌층(20)은 다양한 PE 재질이 사용될 수 있으나, 상기 실리콘 필름층에서 사용된 폴리에틸렌과 동일하게, LDPE(Low Density Polyethylene: 저밀도 폴리에틸렌), LLDPE(Linear Low Density Polyethylene: 선형 저밀도 폴리에틸렌) 또는 이들의 혼합이 사용된다. 폴리에틸렌층(20)의 두께는 전체 점착테이프의 총 두께의 40~90% 이하인 것이 바람직하며, 대략, 40~90㎛이 바람직하다.A variety of PE materials can be used for the
상기 폴리에틸렌층(20)의 상부에 도포되는 점착층(30)은 본 발명에 따른 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프를 피착물인 철판(스테인리스 스틸)에 점착시키고, 철판의 레이저 가공이 완료된 후에는 피착물인 철판으로부터 점착테이프를 용이하게 제거할 수 있도록 하는 역할을 한다.The
점착층(40)은 고무계, 아크릴계, 실리콘계 및 이들의 혼합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나로 이루어지며, 난연성 표면 보호용 점착테이프의 총 두께에 10%이하로 형성되는 것이 바람직하다. 점착층의 점착력은 점착력은 1 kgf/25mm 미만으로 레이저 가공후 제거가 용이해야한다. The adhesive layer 40 is formed of one selected from the group consisting of rubber, acrylic, silicone, and mixtures thereof, and is preferably formed to 10% or less of the total thickness of the flame-retardant surface protecting adhesive tape. Adhesive strength of the adhesive layer should be less than 1 kgf / 25 mm and easy to remove after laser processing.
본 발명에 따른 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프의 제조는 실리콘 필름층과 폴리에틸렌층을 각각 공압출하여 제조한 후, 즉시 2층을 접착시킨다. 그런 후, 폴리에틸렌 층 상에 그라비아 방법이나 콤마 방법으로 점착제를 도포시켜 제조하게 된다. The production of the pressure-sensitive adhesive tape for surface protection for heat-resistant laser processing according to the present invention is carried out by co-extruding a silicon film layer and a polyethylene layer, respectively, and immediately bonding two layers. Then, a pressure-sensitive adhesive is applied on the polyethylene layer by a gravure method or a comma method.
이하에서는, 구체적인 실시예를 바탕으로 본 발명의 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프를 설명하기로 한다. Hereinafter, a surface protecting adhesive tape for heat-resistant laser processing according to the present invention will be described on the basis of specific examples.
<실시예><Examples>
점착 테이프 제작용 공압압기를 이용하여 실리콘 필름(폴리에틸렌 100중량부와 실리콘 20중량부를 혼합함)과 폴리에틸렌 필름을 각각 제조한 후, 서로의 필름을 밀착하여 결합시켰다. 그런 후, 그라비아 방법을 이용하여 폴리에틸렌 필름 상에 점착제를 도포하였다. A silicone film (mixed with 100 parts by weight of polyethylene and 20 parts by weight of silicone) and a polyethylene film were prepared using a pneumatic pressure applicator for producing an adhesive tape, and then the films were closely bonded to each other. Then, a pressure-sensitive adhesive was applied on the polyethylene film using the gravure method.
각 필름의 성분은 동일한 성분으로 유지하면서, 각 필름의 두께를 서로 달리하여 점착 테이프를 제작하였다. 표 1은 각 실시예의 필름의 두께를 나타낸다. Adhesive tapes were produced by differentiating the thicknesses of the respective films while maintaining the same components as the components of each film. Table 1 shows the thickness of the film of each example.
다음으로, 각각의 실시예에 의해 제조된 점착 테이프를 이용하여 철판에서의 부착력을 실험하였다.Next, the adhesive force on the steel plate was tested using the adhesive tape manufactured by each example.
실시예에 의해 제조된 점착 테이프를 표면이 Supper mirror인 두께 2mm의 스테인레스 스틸 304에 부착하여, 레이저 가공시의 부착 상태 및 절곡시의 부착 상태를 확인하였다. The adhesive tape produced by the example was attached to a 2 mm thick stainless steel 304 whose surface was a supper mirror, and the attachment state at the time of laser processing and the attachment state at the time of bending were confirmed.
먼저, 준비된 스테인리스 스틸 304(가로200mm*세로200)에 각각의 실시예에서 제조된 점착 테이프를 표면에 부착한 후, CO2를 사용하는 레이저 기기를 이용하여 질소 분위기에서 스테인리스 스틸 304를 절반으로 절단하였다. 이 때, 질소의 토출압은 7bar 이였다. 레이저 가공중 및 레이저 가공 후의 점착테이프의 부착여부를 확인하였다. First, the adhesive tape prepared in each example was attached to the prepared stainless steel 304 (200 mm × 200 mm), and then the stainless steel 304 was cut in half in a nitrogen atmosphere using a laser apparatus using CO 2 Respectively. At this time, the discharge pressure of nitrogen was 7 bar. It was confirmed whether or not the adhesive tape was adhered during laser processing and after laser processing.
다음으로, 준비된 스테인리스 스틸 304(가로200mm*세로200)에 실시예에서 제조된 점착 테이프를 표면에 부착한 후, 스테인리스 스틸의 절곡시의 점착테이프의 부착성 여부를 확인하기 위해서 에릭슨 퍼킹 테스트기(ERICHSEN CUPPING TEST)를 이용하여 에릭슨 실험(KS B 0812)을 실시하였다. 깊이는 7mm로 설정하고, 에릭슨 실험 후의 점착테이프의 부착여부를 확인하였다. Next, after attaching the adhesive tape prepared in the example to the prepared stainless steel 304 (200 mm in width × 200 in length), an Erickson pucking tester (ERICHSEN) was used to check the adhesion of the adhesive tape at the time of bending the stainless steel Curing Test) was used to conduct the Ericsson experiment (KS B 0812). The depth was set at 7 mm, and it was confirmed whether or not the adhesive tape after the Ericsson experiment was attached.
상기 실험결과를 표 2에 나타내었다. The experimental results are shown in Table 2.
점착테이프의 부착상태During laser machining
Attachment state of adhesive tape
점착테이프의 부착상태After laser processing
Attachment state of adhesive tape
(부착여부)Ericsson experiment
(Whether or not attached)
상기 표에서 확인되는 바와 같이, 스테인리스 스틸에 대한 레이저 가공시 및 가공후에도 점착 테이프가 스텔인레스 스틸의 표면에 모두 부착되어 있어, 고온의 레이저 가공에 대한 내열성이 우수함과 동시에 부착성이 아주 우수함을 확인할 수 있었다. As can be seen from the above table, since the adhesive tape is adhered to the surface of the stainless steel even at the time of laser machining and processing of stainless steel, the heat resistance against high temperature laser machining is excellent and the adhesion is excellent I could confirm.
또한 에릭슨 실험 후에도 점착테이프가 스테인리스 스틸에서 떨어지거나 들뜸 현상없이 스테인리스 스틸에 부착되어 있어, 절곡성 또한 우수함을 확인할 수 있었다. Also, after the Ericson experiment, it was confirmed that the adhesive tape is also excellent in bending property because it is attached to stainless steel without falling off or lifting from stainless steel.
따라서, 본 발명의 점착 테이프는 레이저 보호용 테이프의 필름으로 사용될 수 있을 정도로 우수한 내열성 및 밀착성을 지닌다 할 것이다. Therefore, the adhesive tape of the present invention will have excellent heat resistance and adhesiveness so that it can be used as a film of a laser protection tape.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라, 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것도 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention may be embodied otherwise without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention, but are intended to be illustrative, and the scope of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of the claims should be construed as being included in the scope of the present invention.
10: 실리콘 필름층
20: 폴리에틸렌층
30: 점착층10: Silicon film layer
20: Polyethylene layer
30: Adhesive layer
Claims (2)
상기 실리콘 필름층 상부면에 형성되는 폴리에틸렌층(20);
피착물과의 접착을 위하여 상기 폴리에틸렌층의 상부면에 형성되는 점착층(30);으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프.10 to 30 parts by weight of silicone mixed with 100 parts by weight of polyethylene so as to improve the heat resistance to laser;
A polyethylene layer 20 formed on the upper surface of the silicon film layer;
And a pressure sensitive adhesive layer (30) formed on an upper surface of the polyethylene layer for adhesion to an adherend.
상기 실리콘 필름층(10)은 폴리에틸렌 100중량부 대비 0.1~3 중량부의 자외선 안정제, 0.1~3 중량부의 안료, 1~3 중량부의 충진제가 첨가되며,
상기 실리콘 필름층(10)의 두께는 10~60㎛이며,
상기 폴리에틸렌은 밀착성이 우수하고 연질성이 강한 LDPE 또는 LLDPE이 사용되는 것을 특징으로 하는 실리콘 필름층이 형성된 내열 레이저 가공용 표면 보호용 점착테이프.
The method according to claim 1,
The silicone film layer 10 is prepared by adding 0.1 to 3 parts by weight of an ultraviolet stabilizer, 0.1 to 3 parts by weight of a pigment and 1 to 3 parts by weight of a filler to 100 parts by weight of polyethylene,
The thickness of the silicon film layer 10 is 10 to 60 탆,
Characterized in that the polyethylene has LDPE or LLDPE having excellent adhesiveness and high softness is used.
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Applications Claiming Priority (1)
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| KR20130054354A KR101508686B1 (en) | 2013-05-14 | 2013-05-14 | Surface protected adhesive tape with polyethylene substrate having silicon film |
Publications (2)
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR100718365B1 (en) | 2000-10-18 | 2007-05-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same |
| KR20090096439A (en) * | 2006-12-05 | 2009-09-10 | 린텍 가부시키가이샤 | The laser dising sheet and method for manufacturing chip body |
| KR20120023158A (en) * | 2004-11-12 | 2012-03-12 | 린텍 가부시키가이샤 | Marking method and sheet for both protective film forming and dicing |
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-
2013
- 2013-05-14 KR KR20130054354A patent/KR101508686B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR100718365B1 (en) | 2000-10-18 | 2007-05-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same |
| KR20120023158A (en) * | 2004-11-12 | 2012-03-12 | 린텍 가부시키가이샤 | Marking method and sheet for both protective film forming and dicing |
| KR20090096439A (en) * | 2006-12-05 | 2009-09-10 | 린텍 가부시키가이샤 | The laser dising sheet and method for manufacturing chip body |
| JP4991024B1 (en) * | 2010-12-06 | 2012-08-01 | 株式会社きもと | Auxiliary sheet for laser dicing |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102247024B1 (en) | 2019-12-05 | 2021-04-30 | 창조산업 주식회사 | Adhesive tape for protecting steel plate surface |
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