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KR101490452B1 - Display Device and Method for fabricating the same - Google Patents

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KR101490452B1
KR101490452B1 KR20080074268A KR20080074268A KR101490452B1 KR 101490452 B1 KR101490452 B1 KR 101490452B1 KR 20080074268 A KR20080074268 A KR 20080074268A KR 20080074268 A KR20080074268 A KR 20080074268A KR 101490452 B1 KR101490452 B1 KR 101490452B1
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이형섭
김철환
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주성엔지니어링(주)
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Abstract

본 발명은 소다라임 글라스 상에 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용하는 투명전도층을 형성하는 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 액정표시장치의 어레이 기판은 알카리 이온을 포함한 기판; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 알카리 이온의 침출을 방지하고 화소전극으로 사용되는 투명 전도층; 상기 산화아연층 상에 형성되고 콘택홀을 가지는 절연막; 상기 콘택홀을 통하여 상기 산화아연층과 연결되며, 상기 절연막 상에 형성되는 박막 트랜지스터;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a display device for preventing leaching of alkali ions onto soda lime glass and forming a transparent conductive layer for use as a pixel electrode and a method of manufacturing the same, wherein the array substrate of the liquid crystal display device comprises a substrate containing alkali ions; A transparent conductive layer formed on the substrate and used as a pixel electrode to prevent leaching of the alkali ion; An insulating film formed on the zinc oxide layer and having a contact hole; And a thin film transistor connected to the zinc oxide layer through the contact hole and formed on the insulating film.

소다라임 기판, 알카리, 침출 방지막, 투명 전도층, 화소전극 Soda lime substrate, alkali, leach prevention film, transparent conductive layer, pixel electrode

Description

표시장치 및 그의 제조방법{Display Device and Method for fabricating the same}DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

본 발명은 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 소다라임 글라스 상에 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용하는 투명전도층을 형성하는 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a display device for preventing the leaching of alkali ions onto a soda lime glass and forming a transparent conductive layer for use as a pixel electrode, and a manufacturing method thereof .

정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), ELD(electro luminescent display), 및 VFD(vacuum fluorescent display) 등과 같은 여러 종류의 표시장치가 활용되고 있다. 표시장치 중 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다. 액정표시장치는 서로 마주보는 두 개의 기판 사이에 액정을 개재하여 구성된다. 일반적으로, 액정표시장치는 두 개의 기판에 형성된 화소전극과 공통전극 사이에 발생된 전계에 의해 액정 배열을 변화시켜 영상을 표시하는 방식으로 구동된다. As the information society develops, the demand for display devices for displaying images has been increasing in various forms, and liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD) display) and the like have been utilized. Among the display devices, liquid crystal display devices are widely used today because they have advantages of miniaturization, light weight, thinness, and low power driving. A liquid crystal display device is constituted by interposing a liquid crystal between two substrates facing each other. In general, a liquid crystal display device is driven in such a manner that an image is displayed by changing a liquid crystal array by an electric field generated between a pixel electrode formed on two substrates and a common electrode.

도 1은 종래기술에 따른 액정표시장치의 개략도이고, 도 2는 종래기술에 따른 어레이 기판의 단면도이다. FIG. 1 is a schematic view of a conventional liquid crystal display, and FIG. 2 is a cross-sectional view of an array substrate according to the prior art.

도 1과 같이, 종래기술의 액정표시장치(11)는 상부기판(5), 하부기판(10), 및 상부기판(5)와 하부기판(10) 사이에 개재된 액정(9)을 포함한다. 상부기판(5)은 적색, 녹색, 및 청색이 배열되는 다수의 컬러필터(7), 다수의 컬러필터(7)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(6), 및 다수의 컬러필터(7)와 블랙 매트릭스(6) 상에 공통전극(18)을 포함한다. 하부기판(10)은 화소영역(P), 화소영역(P) 상에 형성된 화소전극(36), 및 박막 트랜지스터(T)를 포함한다. 하부기판(10)은 어레이기판(array substrate)이라고 한다. 스위칭 소자인 박막트랜지스터(T)는 게이트 배선(14)과 데이터 배선(22)의 교차점에서 위치하고, 화소영역(P)은 게이트 배선(14)과 데이터 배선(22)의 교차에 의해 정의된다. 화소영역(P) 상에는 투명한 재질의 화소전극(36)이 형성된다.1, the conventional liquid crystal display device 11 includes an upper substrate 5, a lower substrate 10, and a liquid crystal 9 interposed between the upper substrate 5 and the lower substrate 10 . The upper substrate 5 includes a plurality of color filters 7 in which red, green, and blue are arranged, a black matrix 6 formed between the plurality of color filters 7, and a plurality of color filters 7 And includes a common electrode 18 on the black matrix 6. The lower substrate 10 includes a pixel region P, a pixel electrode 36 formed on the pixel region P, and a thin film transistor T. [ The lower substrate 10 is referred to as an array substrate. The thin film transistor T which is a switching element is located at the intersection of the gate wiring 14 and the data wiring 22 and the pixel region P is defined by the intersection of the gate wiring 14 and the data wiring 22. [ On the pixel region P, a pixel electrode 36 made of a transparent material is formed.

도 2는 박막 트랜지스터가 형성된 어레이 기판의 단면도이고, 박막 트랜지스터는 다음과 같은 공정순서에 의해 형성된다. 2 is a sectional view of an array substrate on which a thin film transistor is formed, and the thin film transistor is formed by the following process sequence.

투명한 소다라임 글라스을 사용하는 하부기판(10) 상에 제 1 금속으로, 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)을 증착하고 패터닝하여 게이트 배선(도시하지 않음)과 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극(30)을 형성한다. 게이트 전극(30)과 게이트 배선을 포함하는 하부기판(10) 상에 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막 으로 형성되는 게이트 절연막(32)을 형성한다. 게이트 절연막(32) 상에 비정질 실리콘층을 형성하고, 비정질 실리콘층에 불순물이 도핑한 후에, 패턴닝하여 불순물이 도핑되지 않은 비정질 실리콘층인 활성층(40)과 불순물이 도핑된 비정질 실리콘층인 오믹 콘택층(42)을 형성한다. 활성층(40)과 오믹 콘택층(42)을 포함하여 반도체층(44)라고 한다.Aluminum (Al) or an aluminum alloy (AlNd) is deposited and patterned as a first metal on the lower substrate 10 using a transparent soda lime glass to form a gate electrode 30 ). A gate insulating film 32 formed of a silicon oxide film or a silicon nitride film is formed on the lower substrate 10 including the gate electrode 30 and the gate wiring. An amorphous silicon layer is formed on the gate insulating film 32. After the impurity is doped in the amorphous silicon layer, patterning is performed to form an active layer 40, which is an amorphous silicon layer not doped with impurities, and an amorphous silicon layer, A contact layer 42 is formed. The semiconductor layer 44 including the active layer 40 and the ohmic contact layer 42 is referred to as a semiconductor layer.

반도체층(44)을 포함하는 게이트 절연막(32) 상에 제 2 금속으로 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)을 증착하고 패터닝하여 게이트 배선과 수직으로 교차하는 데이터 배선(22)와 반도체층(44)의 상부에서 서로 이격되는 소스전극(46) 및 드레인 전극(48)을 형성한다. 소스전극(46) 및 드레인 전극(48) 사이의 오믹 콘택층(42)을 제거하고 활성층(40)을 노출시켜, 소스전극(46) 및 드레인 전극(48) ㅅ사이에서 게이트전극(30)과 대응되는 반도체층(44)에 채널영역(50)을 형성한다. Aluminum (Al) or an aluminum alloy (AlNd) is deposited as a second metal on the gate insulating film 32 including the semiconductor layer 44 and patterned to form the data line 22 and the semiconductor layer 44 and the source electrode 46 and the drain electrode 48, which are spaced apart from each other. The ohmic contact layer 42 between the source electrode 46 and the drain electrode 48 is removed and the active layer 40 is exposed to expose the gate electrode 30 between the source electrode 46 and the drain electrode 48, And a channel region 50 is formed in the corresponding semiconductor layer 44.

소스전극(46), 드레인 전극(48) 및 데이터 배선(22)을 포함하는 게이트 절연막(32) 상에 절연물질로 보호층(52)을 형성한다. 소스전극(46)과 대응되는 보호층(52)을 식각하여 소스 콘택홀(54)을 형성하고, 소스 콘택홀(54)을 포함한 보호층(52) 상에 투명 도전막을 형성하고 패터닝하여, 소스전극(46)과 전기적으로 연결되는 화소전극(56)을 형성한다. 그리고, 적색, 녹색, 및 청색이 배열되는 다수의 컬러필터(7), 다수의 컬러필터(7)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(6), 및 다수의 컬러필터(7)와 블랙 매트릭스(6) 상에 공통전극(18)이 형성된 상부기판(5)을 하부 기판(10)과 합착하여 액정표시장치를 완성한다. A protective layer 52 is formed of an insulating material on the gate insulating film 32 including the source electrode 46, the drain electrode 48 and the data line 22. [ A source contact hole 54 is formed by etching the protective layer 52 corresponding to the source electrode 46 and a transparent conductive film is formed on the protective layer 52 including the source contact hole 54 and patterned, And a pixel electrode 56 electrically connected to the electrode 46 is formed. A plurality of color filters 7 in which red, green, and blue are arranged, a black matrix 6 formed between the plurality of color filters 7, and a plurality of color filters 7 and black matrices 6 The upper substrate 5 having the common electrode 18 formed thereon is bonded to the lower substrate 10 to complete the liquid crystal display device.

상기와 같은 액정표시장치에서, 상부 및 하부기판(5, 10)은 투명하고 절연특성을 가지는 재질의 무알카리 글라스를 사용한다. 일반적으로 글라스는 무알카리 글라스(alkali-free glass), 소다라임 글라스(soda lime glass), 및 보로실리케이트 글라스(Borosilicate glass)로 구분된다. 여기서 소다라임 글라스는 Na2O의 함량이 1wt % 이상인 글라스이고, 무알카리 글라스는 Na2O의 함량이 0.1w t% 이하, 그리고, 보로실리케이트 글라스는 Na2O의 함량이 0.1w% 내지 1w%이다. 여기서 소다라임 글라스를 알카리 글라스라고 한다.In the above-described liquid crystal display device, the upper and lower substrates 5 and 10 use a non-alkali glass made of a transparent and insulating material. Generally, glasses are classified into alkali-free glass, soda lime glass, and borosilicate glass. Wherein the soda lime glass is a glass having an Na 2 O content of 1 wt% or more, the alkali-free glass has a Na 2 O content of 0.1 wt% or less, and the borosilicate glass has a Na 2 O content of 0.1 wt% to be. Here, soda lime glass is called alkali glass.

박막 트랜지스터를 포함하는 능동방식의 액정표시장치에는 무알카리 글라스가 주로 사용된다. 소다라임 글라스는 알카리 이온을 많이 함유하고 있어, 액정표시장치의 제조과정 중 고온의 공정에서 알카리 이온이 쉽게 침출되므로 소다라임 글라스로 어레이 기판을 제작하면 소다라임 글라스에서 확산되는 알카리 이온에 의해 박막 트랜지스터가 형성될 때 반도체층을 사용하는 채널영역을 오염시킨다. 활성영역으로 침출된 알카리에 의해, 채널영역의 반도체적 성질을 도체적 성질을 변경시킴으로서, 게이트 전압이 오프(off)될 때에도 채널영역에서 소스 및 드레인전극을 도통시켜 누설전류(Ioff)가 증가하는 특성을 가지게 된다. 또한, 액정에까지 알칼리 이온에 의한 오염 발생시에는 잔상 문제를 유발하기도 한다. Non-alkali glass is mainly used for an active type liquid crystal display device including a thin film transistor. Since soda lime glass contains a large amount of alkali ion, alkali ion easily leaches out during the high temperature process during the manufacturing process of liquid crystal display device. Therefore, when the soda lime glass array substrate is manufactured, the alkali ion diffused in the soda lime glass, The channel region using the semiconductor layer is contaminated. By changing the conductance property of the semiconductor property of the channel region by the alkali leached into the active region, the leakage current Ioff is increased by conducting the source and drain electrodes in the channel region even when the gate voltage is turned off . In addition, when the contamination by the alkali ions to the liquid crystal occurs, the after-image problem may be caused.

따라서, 무알카리 글라스 기판은 알카리 이온이 침출되지 않아 상기와 문제를 발생시키지 않기 때문에, 일반적인 액정표시장치는 무알카리 기판을 이용하여 제작한다. 그러나, 무알카리 기판은 소다라임 글라스과 비교하여, 5 배 이상의 고가이다. 액정표시장치가 다른 표시소자와 비교하여, 박막 및 경량의 장점을 지녔음에도 불구하고, 액정표시장치의 제조에서 큰 비중을 차지하고 있는 제조에 들어가는 부품 또는 재료 중 가격에 큰 비중을 차지하는 글라스의 원가를 저감하기 위하여, 무알카리 글라스 대신 소다라임 글라스를 사용하는 방법을 모색하고 있다.Therefore, since the alkali-free glass substrate does not leach alkali ions and causes no problems with the above, general liquid crystal display devices are manufactured using a non-alkali substrate. However, the non-alkali substrate is 5 times more expensive than soda lime glass. Although the liquid crystal display device has advantages of thin film and light weight in comparison with other display devices, the cost of the glass, which occupies a large portion in the price among the parts or materials to be manufactured, In order to reduce it, we are seeking to use soda lime glass instead of non-alkali glass.

상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 소다라임 글라스 상에 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용하는 투명 전도층을 형성하는 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a display device for preventing leaching of alkali ions on a soda lime glass and forming a transparent conductive layer to be used as a pixel electrode and a method of manufacturing the same.

본 발명은 소다라임 글라스 상에 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용하는 투영 전도층에, 전기적 도전성을 개선하기 위하여 불순물을 도핑하는 것을 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a display device and a method of manufacturing the same that prevent leaching of alkali ions onto a soda lime glass and dope impurities to improve the electrical conductivity of a projection conductive layer used as a pixel electrode do.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치의 어레이 기판은, 알카리 이온을 포함한 기판; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 알카리 이온의 침출을 방지하고 화소전극으로 사용되는 투명 전도층; 상기 산화아연층 상에 형성되고 콘택홀을 가지는 절연막; 상기 콘택홀을 통하여 상기 산화아연층과 연결되며, 상기 절연막 상에 형성되는 박막 트랜지스터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an array substrate of a liquid crystal display device including: a substrate including an alkali ion; A transparent conductive layer formed on the substrate and used as a pixel electrode to prevent leaching of the alkali ion; An insulating film formed on the zinc oxide layer and having a contact hole; And a thin film transistor connected to the zinc oxide layer through the contact hole and formed on the insulating film.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판에 있어서, 상기 박막 트랜지스터는, 상기 절연막 상에 형성되며, 상기 콘택홀을 통하여 상기 화소전극과 연결되는 소스전극; 상기 소스전극과 이격되고 상기 절연막 상에 형성되는 드레인 전극; 상기 소스전극 및 상기 드레인 전극을 포함한 상기 절연막 상에 형성되고 채널영역을 가지는 반도체층; 상기 반도체층 상의 게이트 절연막; 상기 채널영역과 대응되는 상기 게이트 절연막 상의 게이트 전극;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above-described array substrate of the liquid crystal display device, the thin film transistor may include: a source electrode formed on the insulating film and connected to the pixel electrode through the contact hole; A drain electrode spaced apart from the source electrode and formed on the insulating film; A semiconductor layer formed on the insulating film including the source electrode and the drain electrode and having a channel region; A gate insulating film on the semiconductor layer; And a gate electrode on the gate insulating film corresponding to the channel region.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판에 있어서, 상기 투명전도층은 산화아연층인 것을 특징으로 한다.In the above-described array substrate of the liquid crystal display device, the transparent conductive layer is a zinc oxide layer.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판에 있어서, 상기 산화아연층은 0.5 내지 2㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described array substrate of the liquid crystal display device, the zinc oxide layer is formed to have a thickness of 0.5 to 2 탆.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판에 있어서, 상기 산화아연층은 붕소 또는 알루미늄으로 도핑된 것을 특징으로 한다.In the above-described array substrate of the liquid crystal display device, the zinc oxide layer is doped with boron or aluminum.

상기와 같은 액정표시장치의 어레이 기판에 있어서, 상기 기판은 소다라임 글라스인 것을 특징으로 한다.In the above-described array substrate of the liquid crystal display device, the substrate is a sodalime glass.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 액정표시장치에서 어레이 기판의 제조방법은, 알카리 이온을 포함한 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 상기 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용되는 투명 전도층을 형성하는 단계; 상기 투명 전도층 상에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 콘택홀을 형성하는 단계; 상기 콘택홀을 통하여, 상기 투명 전도층과 연결되는 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an array substrate in a liquid crystal display device, comprising: preparing a substrate including an alkali ion; Preventing leaching of the alkali ion on the substrate and forming a transparent conductive layer used as a pixel electrode; Forming an insulating film on the transparent conductive layer; Forming a contact hole on the insulating film; And forming a thin film transistor connected to the transparent conductive layer through the contact hole.

상기와 같은 액정표시장치에서 어레이 기판의 제조방법에 있어서, 상기 투명 전도층은 산화아연층으로 형성하고, 상기 산화아연층은 소스물질로 다이에틸징크(diethylzinc) 또는 다이메칠징크(dimethylzinc)와 산소를 포함한 반응물질의 반응에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described method for manufacturing an array substrate in a liquid crystal display device, the transparent conductive layer is formed of a zinc oxide layer, and the zinc oxide layer is formed of diethylzinc or dimethylzinc, And the like.

상기와 같은 액정표시장치에서 어레이 기판의 제조방법에 있어서, 상기 산화아연층은 2000Å/mim의 증착속도와 200도의 온도에서 형성되는 것을 특징으로 한 다.In the above-described method for manufacturing an array substrate in a liquid crystal display device, the zinc oxide layer is formed at a deposition rate of 2000 Å / mim and a temperature of 200 ° C.

상기와 같은 액정표시장치에서 어레이 기판의 제조방법에 있어서, 상기 산화아연층에 불순물로 붕소 또는 알루미늄을 도핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above-described method of manufacturing an array substrate in a liquid crystal display device, the method includes the step of doping the zinc oxide layer with boron or aluminum as an impurity.

상기와 같은 액정표시장치에서 어레이 기판의 제조방법에 있어서, 상기 붕소의 소스로써 B2H3을 사용하고, 상기 알루미늄의 소스로써 트리메틸알루미늄(trimethylaluminum: TMA)(Al(CH3)3)을 사용하는 것을 특징으로 한다.In the above-described method for manufacturing an array substrate in a liquid crystal display device, B 2 H 3 is used as the source of boron and trimethylaluminum (TMA) (Al (CH 3 ) 3 ) is used as the source of aluminum .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 액정표시장치는, 알카리 이온을 포함한 하부기판, 상기 하부기판 상에 형성되고, 상기 알카리 이온의 침출을 방지하고, 화소전극으로 사용되는 투명 전도층, 상기 투명전도층 상에 형성되고 콘택홀을 가지는 절연막, 및 상기 절연막 상에 형성되고, 상기 콘택홀을 통하여, 상기 투명 전도층과 연결되는 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판; 상기 어레이 기판과 합착되며, 알카리 이온을 포함하는 상부기판, 상기 상부기판 상의 컬러필터, 상기 컬러필터 상의 공통전극을 포함하는 컬러필터 기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including: a lower substrate including an alkali ion; a transparent conductive layer formed on the lower substrate to prevent leaching of the alkali ion and used as a pixel electrode; An insulating film formed on the insulating film and having a contact hole, and a thin film transistor formed on the insulating film and connected to the transparent conductive layer through the contact hole; And a color filter substrate bonded to the array substrate, the color filter substrate including an upper substrate including an alkali ion, a color filter on the upper substrate, and a common electrode on the color filter.

상기와 같은 액정표시장치에 있어서, 상기 컬러필터 상에 산화아연층과, 상기 산화아연층과 상기 공통전극 사이의 제 2 절연막을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the above-described liquid crystal display device, a zinc oxide layer is formed on the color filter, and a second insulating film is formed between the zinc oxide layer and the common electrode.

본 발명에 따른 표시장치의 기판은 다음과 같은 효과가 있다.The substrate of the display device according to the present invention has the following effects.

소다라임 글라스 상에 침출 방지막으로 산화아연층을 형성하는 것에 의해, 표시장치, 특히 액정표시장치의 기판으로 무알카리 기판을 사용하지 않고, 무알카리 기판과 비교하여, 5 배 이상 저렴한 소다라임 글라스를 사용할 수 있어, 원가경쟁력을 확보할 수 있다.By forming a zinc oxide layer on the soda lime glass as a leaching prevention film, a soda lime glass which is five times or more cheaper than a non-alkali substrate without using a non-alkali substrate as a substrate of a display device, particularly a liquid crystal display device It can be used, and cost competitiveness can be secured.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 액정표시장치의 어레이 기판의 공정순서를 도시한 단면도이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 액정표시장치의 컬러필터 기판의 공정순서를 도시한 단면이다. FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating a process sequence of an array substrate of a liquid crystal display device according to the present invention, and FIGS. 4A to 4C are cross-sectional views illustrating a process sequence of a color filter substrate of a liquid crystal display device according to the present invention .

박막 트랜지스터가 형성되는 하부기판의 제조공정은 다음과 같다. 도 3a와 같이, 하부기판(110)은 화소영역(P)와 박막 트랜지스터 영역(T)으로 구분된다. 하부기판(110)으로 Na2O의 함량이 1wt % 이상인 소다라임 글라스을 준비하고, 하부기판(110) 상에 투명 전도층(112)으로 산화아연(ZnO)층을 형성한다. 산화아연층의 전기적 도전성을 개선하기 위하여 불순물, 예를 들면, 붕소(boron) 또는 알루미늄(aluminum)을 도핑시킨다. 산화아연층은 전기적 도전성을 가지고 투명한 특성을 가진다. 또한 산화아연층은 소다라임 글라스에서 알카리(alkali)성의 금속이온의 침출을 방지하는 침출을 방지한다. The manufacturing process of the lower substrate on which the thin film transistor is formed is as follows. As shown in FIG. 3A, the lower substrate 110 is divided into a pixel region P and a thin film transistor region T. A soda lime glass having a Na 2 O content of 1 wt% or more is prepared as a lower substrate 110 and a zinc oxide (ZnO) layer is formed as a transparent conductive layer 112 on the lower substrate 110. For example, boron or aluminum is doped to improve the electrical conductivity of the zinc oxide layer. The zinc oxide layer has electrical conductivity and is transparent. The zinc oxide layer also prevents leaching to prevent the leaching of alkali metal ions from the soda lime glass.

산화아연층은 소스물질로 다이에틸징크(diethylzinc) 또는 다이메칠징크(dimethylzinc)와 반응물질로 산소를 포함한 물질, 예를 들면 증기(H2O) 또는 오존(O3)을 주입하여, 이들의 반응에 의해 형성한다. 산화아연층을 형성하는 방법은 화학기상증착(chemical vapor deposition: CVD), 이빔증착(E-beam evaporation), 스퍼터(sputter), 및 열 증착(thermal evaporation) 등을 이용한다. 산화아연층의 증착속도는 2000Å/mim 정도이고, 증착온도는 대략적으로 200도 이하이다. 또한, 산화아연의 비저항은 대략적으로 10-3 Ω㎝이고, 화소전극으로서 충분한 면저항을 가지기 위해서, 붕소 또는 알루미늄으로 도핑하고, 0.5 내지 2㎛ 두께로 형성한다. 투명전도층(112)의 면저항은 10 내지 100 Ω/□이다. 산화아연층을 붕소로 도핑시키는 경우는 소스로써 B2H3을 사용하고, 알루미늄으로 도핑시키는 경우는 소스로써 트리메틸알루미늄(trimethylaluminum: TMA)(Al(CH3)3)을 사용한다. The zinc oxide layer is formed by injecting diethylzinc or dimethylzinc as a source material and a substance containing oxygen as a reactant such as steam (H2O) or ozone (O3) . The zinc oxide layer may be formed using chemical vapor deposition (CVD), E-beam evaporation, sputtering, thermal evaporation, or the like. The deposition rate of the zinc oxide layer is about 2000 angstroms / mim, and the deposition temperature is approximately 200 degrees or less. The resistivity of zinc oxide is approximately 10 < -3 > OMEGA cm and doped with boron or aluminum to have a sufficient sheet resistance as a pixel electrode, and is formed to a thickness of 0.5 to 2 mu m. The sheet resistance of the transparent conductive layer 112 is 10 to 100 Ω / □. When the zinc oxide layer is doped with boron, B 2 H 3 is used as a source, and when doping with aluminum, trimethylaluminum (TMA) (Al (CH 3 ) 3 ) is used as a source.

도 3b와 같이, 투명전도층(112) 상에 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막으로 하부 하부 절연막(114)을 형성한다. 하부 절연막(114)을 선택적으로 식각하여 소스 콘택홀(116)을 형성한다. 하부 절연막(114)은 습식 또는 건식식각 모두 가능하다. 소스 콘택홀(116)을 포함하는 하부 절연막(114) 상에 제 1 금속으로, 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)을 증착하고 패터닝하여 데이터 배선(118)과, 서로 이격되는 소스전극(120) 및 드레인 전극(122)을 형성한다. 여기서, 투명전도층(112)와 소스전극(120)은 소스 콘택홀(116)을 통하여 전기적으로 연결된다.3B, a lower lower insulating film 114 is formed on the transparent conductive layer 112 with a silicon oxide film or a silicon nitride film. The lower insulating film 114 is selectively etched to form a source contact hole 116. [ The lower insulating film 114 can be either wet or dry etched. Aluminum (Al) or an aluminum alloy (AlNd) is deposited and patterned as a first metal on the lower insulating film 114 including the source contact hole 116 to form the data line 118 and the source electrode 120 And a drain electrode 122 are formed. Here, the transparent conductive layer 112 and the source electrode 120 are electrically connected through the source contact hole 116.

도 3c와 같이, 소스전극(120) 및 드레인 전극(122)와 데이터 배선(118)을 포함한 하부 절연막(114) 상에 제 1 비정질 실리콘층을 형성하고 불순물을 도핑한 후에, 제 1 비정질 실리콘층을 패터닝하여, 소스전극(120) 및 드레인 전극(122) 상에 잔류하는 오믹 콘택층(124)을 형성한다. 오믹 콘택층(124)을 포함한 하부 절연막(114) 상에 제 2 비정질 실리콘층을 형성한다. 제 2 비정질 실리콘층은 불순물이 도핑되지 않은 진성 반도체층이다. 제 2 비정질 실리콘층을 패터닝하여, 소스전극(120) 및 드레인 전극(122) 상에 위치하는 활성층(126)을 형성한다. 활성층(126)과 오믹 콘택층(124)을 포함하여 반도체층(125)라고 한다. 소스전극(12)과 드레인 전극(122) 사이의 활성층(126)은 채널영역(128)이다. The first amorphous silicon layer is formed on the lower insulating film 114 including the source electrode 120 and the drain electrode 122 and the data line 118 and the impurity is doped as shown in FIG. The ohmic contact layer 124 remaining on the source electrode 120 and the drain electrode 122 is formed. A second amorphous silicon layer is formed on the lower insulating film 114 including the ohmic contact layer 124. [ The second amorphous silicon layer is an intrinsic semiconductor layer not doped with impurities. The second amorphous silicon layer is patterned to form an active layer 126 located on the source electrode 120 and the drain electrode 122. [ The active layer 126 and the ohmic contact layer 124 are referred to as a semiconductor layer 125. The active layer 126 between the source electrode 12 and the drain electrode 122 is a channel region 128.

일반적으로, 비정질 실리콘층을 형성하는 온도는 300도 이상이다. 소다라임 글라스를 하부기판(110)으로 사용하는 경우, 산화아연층으로 형성되는 투명전도막(112)는 비정질 실리콘층을 형성하는 과정에서, 소다라임 글라스에 포함되어 있는 나트륨 이온(Na+), 칼륨이온(K+), 및 마그네슘 이온(Mg+) 등의 알카리 이온이 침출되어 반도체층(140)으로 확산되는 것을 방지하는 기능을 한다. 산화아연층(112)는 높은 밀도의 막질 특성을 가지기 때문에, 알카리 이온이 확산을 방지한다. Generally, the temperature at which the amorphous silicon layer is formed is at least 300 degrees. When a soda lime glass is used as the lower substrate 110, the transparent conductive film 112 formed of a zinc oxide layer is formed by a process in which a sodium ion (Na +), a potassium Ions (K +), and magnesium ions (Mg < + >) from being diffused into the semiconductor layer 140. Since the zinc oxide layer 112 has a high-density film quality characteristic, alkali ions prevent diffusion.

도 3d와 같이, 활성층(126)을 포함한 하부 절연막(114) 상에 절연물질을 증착하고, 패터닝하여 활성층(126) 상에 위치하는 게이트 절연막(130)을 형성한다. 게이트 절연막(130)은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막을 사용한다. 게이트 절연막(130)을 포함하는 하부 절연막(114) 상에 제 2 금속으로 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)을 증착하고 패터닝하여 데이트 배선(118)과 수직으로 교차하는 게이트 배선(도시하지 않음)과 게이트 배선과 연결되는 게이트 전극(132)을 형성한다. 게이트 전극(132)은 채널영역(128)과 대응되는 게이트 하부 절연막(114) 상에 위치한다. 상기와 같은 공정에 의해, 절연막(112) 상의 소스전극(120) 및 드레인 전극(122), 소스전극(120) 및 드레인전극(122)을 포함한 절연막(114) 상의 반도체층(125), 반도체층(125) 상의 게이트 절연막(130) 및 채널영역(128)과 대응되는 게이트 절연막(130) 상의 게이트 전극(132)을 포함하는 박막 트랜지스터가 형성된다.An insulating material is deposited on the lower insulating film 114 including the active layer 126 and patterned to form the gate insulating film 130 on the active layer 126. [ The gate insulating film 130 uses a silicon oxide film or a silicon nitride film. Aluminum (Al) or an aluminum alloy (AlNd) is deposited and patterned as a second metal on the lower insulating film 114 including the gate insulating film 130 to form gate wirings And a gate electrode 132 connected to the gate wiring. The gate electrode 132 is located on the gate lower insulating film 114 corresponding to the channel region 128. The semiconductor layer 125 on the insulating film 114 including the source electrode 120 and the drain electrode 122, the source electrode 120 and the drain electrode 122 on the insulating film 112, A thin film transistor including a gate insulating film 130 on the gate insulating film 125 and a gate electrode 132 on the gate insulating film 130 corresponding to the channel region 128 is formed.

도 3e와 같이, 게이트 전극(132)을 포함한 절연막(130) 상에 절연물질로 실리콘 산화막 또는 실리콘 질확막을 증착하고, 화소영역(P) 상의 절연물질을 선택적으로 제거하여, 박막 트랜지스터를 보호하는 보호층(134)을 형성한다. 화소영역(P)을 구분하는 경계영역(도시하지 않음)의 투명전도막(112)을 선택적으로 식각하여, 화소전극(136)을 형성한다. 화소전극(136)은 인접한 화소전극(136)과 연결되지 않고 독립적으로 형성되어야 한다.3E, a silicon oxide film or a silicon nitride film is deposited as an insulating material on the insulating film 130 including the gate electrode 132 to selectively remove an insulating material on the pixel region P to protect the thin film transistor Layer 134 is formed. The transparent conductive film 112 of the boundary region (not shown) separating the pixel regions P is selectively etched to form the pixel electrodes 136. [ The pixel electrode 136 should be formed independently of the adjacent pixel electrode 136.

만일, 투명전도막(112)으로 산화아연막을 형성하지 않는 경우에, 소다라임 글라스의 알카리 이온이 반도체층(125), 특히 채널영역(128)에 확산된다. 채널영역(128)으로 확산된 알카리 이온은 채널영역(128)의 반도체적 성질을 도체적 성질 을 변경시킴으로서, 게이트 전극(132)에 전압이 인가되지 않았을 때에도 채널영역(128)의 도체적 성질에 의해 소스전극(120)과 드레인 전극(122)이 통전되어 누설전류을 증가시키게 된다. If the zinc oxide film is not formed in the transparent conductive film 112, the alkali ions of the sodalime glass diffuse into the semiconductor layer 125, particularly, the channel region 128. Alkali ions diffused into the channel region 128 may change the semiconductor property of the channel region 128 to the conductive nature so that even when no voltage is applied to the gate electrode 132, The source electrode 120 and the drain electrode 122 are energized to increase the leakage current.

컬러필터가 형성되는 상부기판의 제조공정은 다음과 같다. 도 4a와 같이, 상부기판(140)으로 Na2O의 함량이 1wt % 이상인 소다라임 글라스을 준비하고, 상부기판(140) 상에 빛샘을 방지하기 위한 블랙 매트릭스(black matrix)(142)를 형성한다. 블랙 매트릭스는 크롬(Cr)/크롬옥사이드(CrOx) 또는 수지를 전면에 증착한 후 패터닝하여 형성한다.The manufacturing process of the upper substrate on which the color filter is formed is as follows. 4A, a soda lime glass having an Na 2 O content of 1 wt% or more is prepared as an upper substrate 140, and a black matrix 142 for preventing light leakage is formed on the upper substrate 140 . The black matrix is formed by depositing chromium (Cr) / chromium oxide (CrOx) or resin on the entire surface and then patterning.

도 4b와 같이, 블랙 매트릭스(142)를 포함하는 상부기판(140) 상에 적색의 컬러 레지스트를 스핀코팅 방식으로 형성하고, 프록시미티(proximity) 노광방법으로 적색의 컬러패턴(144)을 형성하고, 적색의 컬러패턴(144)과 동일한 방식으로 녹색의 컬러패턴(146) 및 청색의 컬러패턴(도시하지 않음)을 형성한다. 적색, 녹색 및 청색의 컬러 레지스트는 네가티브 감광막의 특성을 가지고 있어, 노광된 부분은 잔류하고, 노광되지 않은 부분이 제거된다. 4B, a red color resist is formed on the upper substrate 140 including the black matrix 142 by a spin coating method, a red color pattern 144 is formed by a proximity exposure method, , A green color pattern 146 and a blue color pattern (not shown) are formed in the same manner as the red color pattern 144. [ The red, green, and blue color resists have the characteristics of a negative photosensitive film, so that the exposed portion remains, and the unexposed portion is removed.

도 4c와 같이, 컬러패턴(144, 146) 및 블랙 매트릭스(142)를 포함한 상부기판(140) 상에 소다라임 글라스에서 알카리(alkali)성의 금속이온의 침출을 방지하 는 침출 방지막(148)으로 산화아연층을 형성한다. 산화아연층의 형성방법은 투명전도층(112)로 사용하는 산화아연층과 동일하다. 침출 방지막(148) 상에 상부절연막(150)으로 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막을 형성한다. 상부절연막(150) 상에 어레이 기판의 화소전극(138)과 대향하여 전계를 발생시키기 위한 공통전극(152)을 형성한다. 공통전극(152)은 도전성의 투명한 물질인 인듐-틴-옥사이트(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 상부절연막(150)의 전면에 형성한다.As an anti-leaching layer 148 for preventing the leaching of alkali metal ions from soda lime glass on the upper substrate 140 including the color patterns 144 and 146 and the black matrix 142 as shown in FIG. 4C A zinc oxide layer is formed. The method of forming the zinc oxide layer is the same as that of the zinc oxide layer used as the transparent conductive layer 112. A silicon oxide film or a silicon nitride film is formed as an upper insulating film 150 on the leaching prevention film 148. A common electrode 152 is formed on the upper insulating film 150 so as to face the pixel electrode 138 of the array substrate to generate an electric field. The common electrode 152 forms an indium-tin-oxime (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO) film as a conductive transparent material on the entire surface of the upper insulating film 150.

공통전극(150)과 침출 방지막(148) 사이에 상부절연막(150)을 형성하는 이유는, 침출 방지막(148)으로 사용하는 산화아연층은 투명하고 전도성을 가지고 있으므로, 침출 방지막(148)의 도전특성에 의해 공통전극(152)이 영향을 받지 않게 하기 위함이다. 상부절연막(148)의 두께는 1000 Å 정도이다. 그러나, 상기와 같은 상부기판(140)에서 제조공정의 온도가 300도 이하에 진행되어, 소다라임 글라스의 나트륨 이온(Na+), 칼륨이온(K+), 및 마그네슘 이온(Mg+) 등의 알카리 이온이 침출되지 않으면, 상부기판(140)으로 소다라임 글라스를 사용할지라도, 침출 방지막(148)의 형성을 생략할 수 있다. 또한, 공통전극(150)이 상부기판(140)의 전면에 걸쳐 형성되므로, 침출 방지막(148)의 도전성에 의해 영향을 받지 않는다면, 상부절연막(150)을 형성하지 않을 수 있다.The reason why the upper insulating layer 150 is formed between the common electrode 150 and the leaching prevention layer 148 is that the zinc oxide layer used as the leaching prevention layer 148 is transparent and conductive, So that the common electrode 152 is not affected by the characteristics. The thickness of the upper insulating film 148 is about 1000 ANGSTROM. However, in the above-described upper substrate 140, the temperature of the manufacturing process progresses below 300 ° C., and alkali ions such as sodium ion (Na +), potassium ion (K +), and magnesium ion (Mg +) of soda lime glass If the soda lime glass is used as the upper substrate 140, the formation of the leaching prevention film 148 may be omitted. In addition, since the common electrode 150 is formed over the entire surface of the upper substrate 140, the upper insulating film 150 may not be formed unless it is affected by the conductivity of the leaching prevention film 148.

하부기판(110)과 상부기판(140)의 합착공정을 도면을 통하여 도시하지 않았지만, 하부기판(110) 또는 상부기판(140) 중 어느 하나에 씰 패턴을 형성하고, 어 레이 기판으로써 하부기판(110)의 박막 트랜지스터와 컬러필터 기판으로써 상부기판(140)의 공통전극을 대향하도록 합착하고, 하부기판(110)과 상부기판(140) 사이에 액정을 충진하여 액정표시장치를 완성한다.A seal pattern may be formed on any one of the lower substrate 110 and the upper substrate 140 and the lower substrate 110 and the upper substrate 140 may be integrally formed with each other. 110 and a color filter substrate as a common electrode of the upper substrate 140 facing each other and filling the space between the lower substrate 110 and the upper substrate 140 with liquid crystal to complete a liquid crystal display device.

상기에서는 투명전도층 및 침출 방지막이 산화아연층이 형성된 소다라임 글라스을 액정표시장치에 사용하는 것을 대표적으로 설명하였지만, 고온의 공정을 사용하는 모든 평판표시장치에 적용될 수 있고, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되지 않고, 다양한 변화와 변형이 가능하다.In the above description, the transparent conductive layer and the leach prevention layer are typically used in a liquid crystal display device in which a zinc oxide layer is formed. However, the present invention can be applied to all flat panel display devices using a high temperature process. The present invention is not limited to the example, and various changes and modifications are possible.

도 1은 종래기술에 따른 액정표시장치의 개략도1 is a schematic view of a conventional liquid crystal display

도 2는 종래기술에 따른 어레이 기판의 단면도2 is a cross-sectional view of an array substrate according to the related art

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 액정표시장치의 어레이 기판의 공정순서를 도시한 단면도Figs. 3A to 3E are cross-sectional views showing a process sequence of an array substrate of a liquid crystal display device according to the present invention

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 액정표시장치의 컬러필터 기판의 공정순서를 도시한 단면 4A to 4C are cross-sectional views showing a process sequence of the color filter substrate of the liquid crystal display device according to the present invention

Claims (19)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 알카리 이온을 포함하는 제1기판 상부에 제1투명 전도층을 형성하고 상기 제1투명 전도층에 불순물로 붕소 또는 알루미늄을 도핑하는 단계와;Forming a first transparent conductive layer on a first substrate including an alkali ion and doping boron or aluminum as an impurity into the first transparent conductive layer; 상기 제1투명 전도층 상부에 소스 콘택홀을 포함하는 제1절연막을 형성하는 단계와;Forming a first insulating layer including a source contact hole on the first transparent conductive layer; 상기 제1절연막 상부에 상기 소스 콘택홀을 통하여 상기 제1투명 전도층에 전기적으로 연결되는 소스전극과, 상기 소스전극으로부터 이격되는 드레인전극을 형성하는 단계와;A source electrode electrically connected to the first transparent conductive layer through the source contact hole on the first insulating layer, and a drain electrode spaced from the source electrode; 상기 소스전극 및 상기 드레인전극 상부에 오믹 콘택층을 형성하는 단계와;Forming an ohmic contact layer on the source electrode and the drain electrode; 상기 오믹 콘택층 상부에 활성층을 형성하는 단계와;Forming an active layer on the ohmic contact layer; 상기 활성층 상부에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;Forming a gate insulating film on the active layer; 상기 게이트 절연막 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계와;Forming a gate electrode on the gate insulating film; 상기 게이트 전극 상부에 보호층을 형성하는 단계와;Forming a protective layer on the gate electrode; 상기 제1절연막과 상기 제1투명 전도층을 선택적으로 패터닝 하여 화소전극을 형성하는 단계Forming a pixel electrode by selectively patterning the first insulating layer and the first transparent conductive layer; 를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.And the second electrode is electrically connected to the second electrode. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 제2기판 상부에 블랙 매트릭스, 컬러패턴 및 공통전극을 형성하는 단계와;Forming a black matrix, a color pattern, and a common electrode on the second substrate; 상기 제1 및 제2기판을 합착하는 단계와;Attaching the first and second substrates together; 상기 제1 및 제2기판 사이에 액정을 충진하는 단계Filling the liquid crystal between the first and second substrates 를 더 포함하는 액정표시장치의 제조방법.The method comprising the steps of: 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 16 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 15 항에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 제2기판 상부에 상기 블랙 매트릭스, 상기 컬러패턴 및 상기 공통전극을 형성하는 단계는,And forming the black matrix, the color pattern, and the common electrode on the second substrate, 알카리 이온을 포함하는 상기 제2기판 상부에 상기 블랙 매트릭스를 형성하는 단계와;Forming the black matrix on the second substrate including alkali ions; 상기 블랙 매트릭스 상부에 상기 컬러패턴을 형성하는 단계와;Forming the color pattern on the black matrix; 상기 컬러패턴 상부에 제2투명 전도층을 형성하는 단계와;Forming a second transparent conductive layer on the color pattern; 상기 제2투명 전도층 상부에 상기 공통전극을 형성하는 단계Forming the common electrode on the second transparent conductive layer 를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.And the second electrode is electrically connected to the second electrode. 청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 17 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 16 항에 있어서,17. The method of claim 16, 상기 제2기판 상부에 상기 블랙 매트릭스, 상기 컬러패턴 및 상기 공통전극을 형성하는 단계는, 상기 제2투명 전도층과 상기 공통전극 사이에 제2절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는 액정표시장치의 제조방법.Wherein the forming of the black matrix, the color pattern, and the common electrode on the second substrate further comprises forming a second insulating film between the second transparent conductive layer and the common electrode Gt; 청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 18 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 16 항에 있어서,17. The method of claim 16, 상기 제1 및 제2투명 전도층은, 소스물질로 다이에틸징크(diethylzinc) 또는 다이메칠징크(dimethylzinc)와 산소를 포함한 반응물질의 반응에 의해 형성되는 산화아연층인 액정표시장치의 제조방법.Wherein the first and second transparent conductive layers are zinc oxide layers formed by reaction of diethylzinc or dimethylzinc with a reactant including oxygen as a source material. 제 14 항에 있어서,15. The method of claim 14, 상기 붕소의 도핑 소스로서 B2H3을 사용하고, 상기 알루미늄의 소스로서 트리메틸알루미늄(trimethylaluminum: TMA)(Al(CH3)3)을 사용하는 액정표시장치의 제조방법.Wherein B 2 H 3 is used as the doping source of boron and trimethylaluminum (TMA) (Al (CH 3 ) 3 ) is used as the source of aluminum.
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