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KR101486518B1 - Differential pressure sensor - Google Patents

Differential pressure sensor Download PDF

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Publication number
KR101486518B1
KR101486518B1 KR1020130112166A KR20130112166A KR101486518B1 KR 101486518 B1 KR101486518 B1 KR 101486518B1 KR 1020130112166 A KR1020130112166 A KR 1020130112166A KR 20130112166 A KR20130112166 A KR 20130112166A KR 101486518 B1 KR101486518 B1 KR 101486518B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
substrate
lead frame
sensor element
housing
Prior art date
Application number
KR1020130112166A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김상주
김민수
김정민
이상빈
박환
Original Assignee
주식회사 코멧네트워크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코멧네트워크 filed Critical 주식회사 코멧네트워크
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Publication of KR101486518B1 publication Critical patent/KR101486518B1/en

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L13/00Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
    • G01L13/06Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using electric or magnetic pressure-sensitive elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48091Arched

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

The present invention relates to a differential pressure sensor. According to the present invention, a differential pressure sensor includes a housing including a body and a cover and having first and second chambers separated from each other inside, a first pressure channel connected to the first chamber and a second pressure channel connected to the second chamber, a substrate having an electronic component installed, having a terminal formed, including a first surface facing the first chamber and a second surface facing the second chamber in parallel to the first surface, and covering the second chamber, a sensor element installed to generate an electric signal on the first surface of the substrate according to a pressure difference between the first and second chambers, a lead frame installed in the housing, having an end extended into the first chamber, and delivering the electric signal of the sensor element to an external device, a conducting wire connecting the terminal of the substrate with the lead frame to deliver the electric signal of the sensor element to the lead frame, a first sealing member placed in an area, in which the cover and the body meet, in order to seal the first chamber off from the outside, and a second sealing part placed in an area, in which the substrate and the body meet, in order to seal the second chamber off from the first chamber.

Description

차압센서{Differential pressure sensor}Differential pressure sensor

본 발명은 배기계 후처리장치 등에 사용되는 차압센서에 관한 것이다. The present invention relates to a differential pressure sensor used in an exhaust system post-treatment apparatus or the like.

차량의 배기시스템에는 배기가스 중 입자상물질을 물리적으로 포집하고 연소시켜 제거하는 배기계 후처리장치와 배기가스를 냉각시키는 저압 배기가스 재순환 장치 쿨러(Low pressure exhaust gas recirculation cooler, LP EGR cooler)가 설치된다. 그리고 배기계 후처리장치와 저압 배기가스 재순환 장치 쿨러의 전단과 후단의 압력차를 측정하기 위한 차압센서가 설치된다. 배기계 후처리장치나 배기가스 재순환 장치 쿨러에 이상이 생기면 차압센서에서 측정된 차압이 증가한다. The exhaust system of the vehicle is provided with an exhaust post-treatment device physically collecting and burning particulate matter in the exhaust gas, and a low-pressure exhaust gas recirculation cooler (LP EGR cooler) cooling the exhaust gas . A differential pressure sensor for measuring the pressure difference between the front end and the rear end of the exhaust system post-treatment device and the low-pressure exhaust gas recirculation device cooler is provided. If an exhaust system post-treatment device or an exhaust gas recirculation device cooler fails, the differential pressure measured by the differential pressure sensor increases.

등록특허공보 제1011098호에는 제1하우징 챔버, 제2하우징 챔버 및 제3하우징 챔버를 포함하는 하우징을 구비한 차압센서에 있어서, 제1밀봉부가 제1하우징 챔버에 대해서 제3하우징 챔버를 밀봉하고, 하우징의 몸체인 제1하우징부와 덮개인 제2하우징부가 접하는 영역 내에 배열되는 제2밀봉부가 제1하우징 챔버를 제2하우징 챔버로부터 밀봉하는 것을 특징으로 하는 차압센서가 개시되어 있다. EP-A-1011098 discloses a differential pressure sensor having a housing including a first housing chamber, a second housing chamber and a third housing chamber, wherein the first sealing portion seals the third housing chamber relative to the first housing chamber And a second sealing portion, which is arranged in a region in which the first housing portion, which is the body of the housing, and the second housing portion, which is the cover, are in contact with each other, seals the first housing chamber from the second housing chamber.

상기 차압센서는 제2밀봉부가 하우징을 외측으로 밀봉시키는 동시에 제2하우징 챔버에 대해서 센서 요소를 갖는 제1하우징 챔버를 밀봉시키므로 접착과정이 줄어든다. The differential pressure sensor seals the first housing chamber with the sensor element relative to the second housing chamber while sealing the second sealing portion outwardly, thereby reducing the bonding process.

또한, 공개특허공보 제2013-0018570호에는 감지 요소를 갖는 감지 요소 캐리어 요소와 전자부품이 탑재되는 전자 모듈 캐리어 요소를 각각 구비한 전자 모듈 조립체와 이를 수용하는 하우징 조립체를 포함하고, 감지 요소 캐리어 요소와 전자 모듈 캐리어 요소 사이에는 전기 연결부가 제공되는 센서 시스템이 개시되어 있다.Also, in the patent publication No. 2013-0018570, an electronic module assembly having a sensing element carrier element having a sensing element and an electronic module carrier element on which an electronic component is mounted, and a housing assembly accommodating the same, And an electrical connection is provided between the electronic module carrier element and the electronic module carrier element.

또한, 공개특허공보 제2012-0062363호에는 차압센서에 있어서, 배기가스로부터 센서 칩을 보호하기 위한 수단으로 필터를 구비한 것을 특징으로 하는 차압 센서가 개시되어 있다. In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-0062363 discloses a differential pressure sensor comprising a filter as means for protecting the sensor chip from exhaust gas.

공개특허공보 제2013-0018570호Published Patent Publication No. 2013-0018570 공개특허공보 제2012-0062363호Patent Publication No. 2012-0062363 등록특허공보 제1011098호Patent Registration No. 1011098

본 발명은 종래의 차압센서와 다른 새로운 구조의 개선된 차압센서를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide an improved differential pressure sensor of a different structure from the conventional differential pressure sensor.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 차압센서는 몸체와 커버를 포함하며, 그 내부에 서로 분리된 제1챔버와 제2챔버가 형성된 하우징과, 상기 제1챔버와 연통된 제1압력채널 및 상기 제2챔버와 연통된 제2압력채널과, 전자부품이 탑재되고 단자가 형성되며, 상기 제1챔버와 면하는 제1면과 그 제1면과 나란하며 상기 제2챔버와 면하는 제2면을 구비하고, 상기 제2챔버를 덮는 기판과, 상기 기판의 제1면에, 상기 제1챔버와 제2챔버의 압력 차이에 따른 전기신호를 발생시키도록 설치된 센서소자와, 상기 하우징에 설치되고, 그 일단이 상기 제1챔버 내부로 연장되며, 상기 센서소자의 전기신호를 외부 장치에 전달하도록 구성된 리드 프레임과, 상기 센서소자의 전기신호를 상기 리드 프레임에 전달하기 위해, 상기 기판의 단자와 상기 리드 프레임을 연결하는 도선과, 상기 몸체와 커버가 접하는 영역에 배치되어, 상기 제1챔버를 외부에 대해서 밀봉하는 제1밀봉부와, 상기 기판과 상기 몸체가 접하는 영역에 배치되어, 상기 제2챔버를 상기 제1챔버에 대해서 밀봉하는 제2밀봉부를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a differential pressure sensor comprising: a housing having a body and a cover, the housing having a first chamber and a second chamber separated from each other, a first pressure chamber communicating with the first chamber, And a second pressure channel communicating with the second chamber; a first surface on which the electronic part is mounted and a terminal is formed, the first surface facing the first chamber, and the first surface facing the first chamber, A sensor element provided on the first surface of the substrate so as to generate an electric signal corresponding to a pressure difference between the first chamber and the second chamber; A lead frame having one end extended into the first chamber and configured to transmit an electrical signal of the sensor element to an external device and a lead frame configured to transmit an electric signal of the sensor element to the lead frame, Terminal and the lead frame A first sealing part disposed in an area in which the body and the cover are in contact with each other and sealing the first chamber with respect to the outside, and a second sealing part disposed in an area in contact with the substrate and the body, And a second seal that seals against the first chamber.

또한, 상기 기판의 전자부품, 단자 및 도선을 보호하도록, 상기 기판의 전자부품, 단자 및 도선을 감싸는 충진제를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 충진제는 겔 상태인 것이 바람직하다. Further, it is preferable to further include a filler that surrounds the electronic components, terminals, and conductors of the substrate to protect the electronic components, terminals, and leads of the substrate. The filler is preferably in a gel state.

또한, 상기 센서소자와 상기 단자 사이에서, 상기 기판으로부터 상기 커버 방향으로 돌출된 배리어를 더 포함하며, 상기 충진제는 상기 배리어와 상기 하우징의 내벽들에 의해서 둘러싸인 영역에 도포될 수 있다. Further, a barrier protruding from the substrate toward the cover, between the sensor element and the terminal, may be applied to the region surrounded by the barrier and the inner walls of the housing.

상기 전자부품은 적층세라믹콘덴서를 포함하며, 상기 도선은 알루미늄 와이어일 수 있다. The electronic component may include a multilayer ceramic capacitor, and the lead may be an aluminum wire.

또한, 상기 기판은 세라믹 기판인 것이 바람직하다. The substrate is preferably a ceramic substrate.

또한, 상기 리드 프레임은 서로 전기적으로 분리된 제1리드 프레임, 제2리드 프레임 및 제3리드 프레임을 포함하며, 상기 제2리드 프레임의 일단부의 적어도 일부분과 상기 제3리드 프레임의 일단부의 적어도 일부분이 서로 엇갈리도록 구성된 것이 바람직하다. The lead frame includes a first lead frame, a second lead frame and a third lead frame that are electrically separated from each other, and at least a part of one end of the second lead frame and at least a part of one end of the third lead frame Are arranged to be offset from each other.

본 발명에 따른 차압센서는 조립이 용이하며, 구조가 간단하다는 장점이 있다. The differential pressure sensor according to the present invention is advantageous in that it is easy to assemble and has a simple structure.

도 1은 본 발명에 따른 차압센서의 일실시예의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 차압센서의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 차압센서의 일부분을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 9는 도 1에 도시된 차압센서의 조립방법을 설명하기 위한 도면들이다.
1 is an exploded perspective view of an embodiment of a differential pressure sensor according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of the differential pressure sensor shown in Fig.
Fig. 3 is a view showing a part of the differential pressure sensor shown in Fig. 1. Fig.
4 to 9 are views for explaining a method of assembling the differential pressure sensor shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms.

도 1은 본 발명에 따른 차압센서의 일실시예의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 차압센서의 단면도이다. 도 1과 2를 참고하면, 본 발명에 따른 차압센서의 일실시예는 하우징(10), 제1압력채널(24) 및 제2압력채널(25), 기판(30), 센서소자(40), 리드 프레임(50), 도선(60), 제1밀봉부(70) 및 제2밀봉부(80) 및 충진제(90)를 포함한다. FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of a differential pressure sensor according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the differential pressure sensor shown in FIG. 1 and 2, an embodiment of the differential pressure sensor according to the present invention includes a housing 10, a first pressure channel 24 and a second pressure channel 25, a substrate 30, a sensor element 40, A lead frame 50, a lead 60, a first sealing portion 70 and a second sealing portion 80, and a filler 90.

하우징(10)은 몸체(20)와 커버(21)를 포함한다. 커버(21)는 몸체(20)에 끼워져 몸체(20)의 개방된 상단을 외부로부터 밀봉하는 역할을 한다. 하우징(10)의 내부에는 제1챔버(11)와 제2챔버(12)가 형성된다. 몸체(20)의 중심부에 형성된 분리벽(13)은 제2챔버(12)를 제1챔버(11)로부터 분리시킨다. 제2챔버(12)의 도면상 우측에는 지지부(14)가 형성된다. 몸체(20)의 한쪽 측부에는 노즐 형상의 제1압력채널(24)과 제2압력채널(25)이 나란하게 결합된다. 제1압력채널(24)은, 예를 들어, 배기계 후처리장치의 전단과 연결되고, 제2압력채널(25)은 배기가스 후처리장치의 후단과 연결될 수 있다. 제1챔버(11)는 제1압력채널(24)과 연통되며, 제2챔버(12)는 제2압력채널(25)과 연통된다. 따라서 제1챔버(11)와 제2챔버(12)의 차압을 측정하면, 배기계 후처리장치의 전단과 후단 사이의 차압을 측정할 수 있다. The housing (10) includes a body (20) and a cover (21). The cover 21 is inserted into the body 20 and functions to seal the open upper end of the body 20 from the outside. A first chamber (11) and a second chamber (12) are formed in the housing (10). A separating wall 13 formed at the center of the body 20 separates the second chamber 12 from the first chamber 11. A support portion 14 is formed on the right side of the second chamber 12 in the drawing. A first pressure channel (24) and a second pressure channel (25) in the form of a nozzle are coupled to one side of the body (20) in parallel. The first pressure channel 24 may be connected to the front end of the exhaust system post-treatment device, for example, and the second pressure channel 25 may be connected to the rear end of the exhaust gas post-treatment device. The first chamber 11 communicates with the first pressure channel 24 and the second chamber 12 communicates with the second pressure channel 25. [ Therefore, by measuring the differential pressure between the first chamber 11 and the second chamber 12, the differential pressure between the front end and the rear end of the exhaust system post-treatment apparatus can be measured.

기판(30)은 몸체(20)의 내부에 제2챔버(12)를 덮을 수 있도록 배치된다. 기판(30)은 분리벽(13)과 지지부(14)에 의해서 지지된다. 기판(30)에는 센서소자(40), 적층세라믹콘덴서와 같은 전자부품(31), 단자(32) 등이 설치된다. 하우징(10)에는 고온의 배기가스에 유입되므로, 기판(30)은 세라믹 기판인 것이 바람직하다. 기판(30)은 센서소자(40)를 지지하는 역할 뿐 아니라 제2밀봉부(80)와 함께 제2챔버(12)를 제1챔버(11)에 대해서 밀봉하는 역할을 한다. The substrate 30 is disposed so as to cover the second chamber 12 in the interior of the body 20. The substrate 30 is supported by the separation wall 13 and the support 14. The substrate 30 is provided with a sensor element 40, an electronic component 31 such as a multilayer ceramic capacitor, a terminal 32, and the like. The substrate 30 is preferably a ceramic substrate because it flows into the housing 10 at a high temperature exhaust gas. The substrate 30 serves not only to support the sensor element 40 but also to seal the second chamber 12 with the first chamber 11 together with the second sealing portion 80. [

기판(30)에는 개구(33)가 형성되며, 센서소자(40)는 이 개구(33)가 형성된 부분에 설치된다. 개구(33)는 센서소자(40)의 하부에 제2챔버(12)의 압력을 전달하기 위한 것이다. 센서소자(40)의 둘레에는 사각형 틀 형태의 센서소자 배리어(34)가 배치되고, 센서소자 배리어(34)의 내부에는 배기가스 내의 유해물질로부터 센서소자(40)를 보호하기 위한 겔(35)이 채워질 수 있다. 겔은 플루오르 실리콘 겔일 수 있다. An opening 33 is formed in the substrate 30 and a sensor element 40 is provided in a portion where the opening 33 is formed. The opening 33 is for transmitting the pressure of the second chamber 12 to the lower portion of the sensor element 40. A sensor element barrier 34 in the form of a rectangular frame is disposed around the sensor element 40 and a gel 35 for protecting the sensor element 40 from harmful substances in the exhaust gas is disposed in the sensor element barrier 34. [ Can be filled. The gel may be a fluorosilicone gel.

센서소자(40)는, 예를 들어, 압력에 민감한 멤브레인을 구비한 실리콘계 반도체 압력센서를 포함할 수 있다. 센서소자(40)의 하부에는 기판(30)의 개구(33)를 통해서 제2챔버(12)의 압력이 전해지고, 센서소자(40)의 상부에는 제1챔버(11)의 압력이 겔(35)을 통해서 전달된다. 센서소자(40)는 상부와 하부의 압력차에 따른 전기신호를 발생시키고, 이 전기신호는 기판(30)에 형성된 배선과 전자부품(31)을 통해서 기판(30)의 단자(32)로 전달된다. The sensor element 40 may comprise, for example, a silicon-based semiconductor pressure sensor with a pressure-sensitive membrane. The pressure of the second chamber 12 is transmitted to the lower portion of the sensor element 40 through the opening 33 of the substrate 30 and the pressure of the first chamber 11 is transmitted to the upper portion of the sensor element 40 through the gel 35 Lt; / RTI > The sensor element 40 generates an electric signal in accordance with the pressure difference between the upper part and the lower part and the electric signal is transmitted to the terminal 32 of the substrate 30 through the wiring formed on the substrate 30 and the electronic part 31 do.

몸체(20)의 우측에는 외부 장치와의 결합을 위한 커넥터부(16)가 형성되어 있으며, 커넥터부(16)에는 리드 프레임(50)이 설치된다. 리드 프레임(50)의 일단은 하우징(10)의 내부로 연장되고, 타단은 하우징(10)의 외부를 향해 연장된다. 리드 프레임(50)의 하우징(10) 내부로 연장된 일단과 기판(30)의 단자(32)는 도선(60)에 의해서 전기적으로 연결된다. 도선(60)은 와이어 본딩에 의해서 리드 프레임(50) 및 단자(32)와 연결된다. 도선(60)은 알루미늄 와이어일 수 있다. 센서소자(40)의 전기신호는 리드 프레임(50)을 통해서 센서소자(40)의 전기신호를 처리할 수 있는 외부 장치에 전달된다. On the right side of the body 20, a connector portion 16 for coupling with an external device is formed, and a lead frame 50 is provided on the connector portion 16. One end of the lead frame 50 extends into the inside of the housing 10 and the other end extends toward the outside of the housing 10. One end of the lead frame 50 extending into the housing 10 and the terminal 32 of the substrate 30 are electrically connected by the lead 60. The lead wire 60 is connected to the lead frame 50 and the terminal 32 by wire bonding. The lead wire 60 may be an aluminum wire. The electric signal of the sensor element 40 is transmitted to the external device capable of processing the electric signal of the sensor element 40 through the lead frame 50.

도 3은 도 1에 도시된 차압센서의 일부분을 나타낸 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(50)은 전기적으로 분리된 제1리드 프레임(51), 제2리드 프레임(52) 및 제3리드프레임(53)을 포함한다. 여기서, 제2리드 프레임(52)와 제3리드 프레임(53)의 단자 측 일단부는 서로 엇갈리도록 구성된다. 좀 더 상세히 설명하면, 제3리드 프레임(53)은 제2리드 프레임(52) 방향으로 연장된 제3리드 프레임 연장부(531)을 포함하며, 제2리드 프레임(52)은 제3리드 프레임 연장부(531)와 나란하며, 제3리드 프레임(53) 방향으로 연장된 제2프레임 연장부(521)을 포함한다. 또한, 제2리드 프레임(52)의 제2프레임 연장부(521)의 반대방향 끝단(522)은 제2리드 프레임(52)과 제1리드 프레임(51) 사이의 공간으로 연장된다. Fig. 3 is a view showing a part of the differential pressure sensor shown in Fig. 1. Fig. 3, the lead frame 50 includes a first lead frame 51, a second lead frame 52 and a third lead frame 53 that are electrically separated from each other. Here, the terminals on the terminal side of the second lead frame 52 and the third lead frame 53 are configured to be offset from each other. More specifically, the third lead frame 53 includes a third lead frame extension portion 531 extending in the direction of the second lead frame 52, and the second lead frame 52 includes the third lead frame 52, And a second frame extension portion 521 extending in the direction of the third lead frame 53, which is parallel to the extension portion 531. The opposite end 522 of the second frame extension 521 of the second lead frame 52 extends into the space between the second lead frame 52 and the first lead frame 51.

이러한 구성은 핀 맵(pin map)의 변화에 관계 없이 단자(32)와 리드 프레임(50)을 연결하는 도선이 교차되지 않도록 하기 위한 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 핀 맵이 변화할 경우 도선(60)의 길이와 본딩 위치만 조절하면 도선의 교차 없이 단자(32)와 리드 프레임(50)을 전기적으로 연결할 수 있다. This configuration is intended to prevent the wires connecting the terminal 32 and the lead frame 50 from crossing regardless of the change of the pin map. As shown in FIG. 3, when the pin map is changed, the terminal 32 and the lead frame 50 can be electrically connected without adjusting the length of the lead 60 and the bonding position.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1리드 프레임(51)이 전압 입력단과 연결되고, 제2리드 프레임(52)와 제3리드 프레임(53)이 각각 전압출력단 및 접지와 연결되는 경우에는 기판의 단자(32) 중 가운데 단자를 제3리드 프레임 연장부(531)와 연결하고, 오른쪽 단자를 제2리드 프레임 연장부(521)와 연결한다. 엇갈린 일단부에 도선(60)을 연결하므로 도선이 교차되지 않는다는 장점이 있다. 도선이 교차되면 합선될 수 있다. 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2리드 프레임(52)와 제3리드 프레임(53)이 각각 접지 및 전압출력단과 연결되는 경우에는 일반적인 연결방법과 동일하게 기판의 단자(32) 중 가운데 단자를 제2리드 프레임(52)과 연결하고, 오른쪽 단자를 제3리드 프레임(53)과 연결한다. 3 (a), the first lead frame 51 is connected to the voltage input terminal, and the second lead frame 52 and the third lead frame 53 are connected to the voltage output terminal and the ground, respectively The center terminal of the terminal 32 of the board is connected to the third lead frame extension portion 531 and the right terminal is connected to the second lead frame extension portion 521. And has a merit in that the conductors do not intersect because the leads 60 are connected to the staggered ends. If the leads intersect, they can be short-circuited. 3 (b), when the second lead frame 52 and the third lead frame 53 are connected to the ground and the voltage output terminal, respectively, The middle terminal is connected to the second lead frame 52, and the right terminal is connected to the third lead frame 53.

다시, 도 1과 2를 참고하면, 몸체(20)과 커버(21)가 접하는 영역에는 몸체(20)를 밀봉하기 위한 제1밀봉부(70)가 배치된다. 제1밀봉부(70)는 접착 본드로 이루어질 수 있다. 제1밀봉부(70)는 몸체(20)의 외벽을 따라서 형성된 결합 홈(17) 안에 도포된다. 제1밀봉부(70)는 대체로 사각형 형태가 된다. 1 and 2, a first sealing portion 70 for sealing the body 20 is disposed in an area where the body 20 and the cover 21 are in contact with each other. The first sealing portion 70 may be made of an adhesive bond. The first sealing portion 70 is applied in the coupling groove 17 formed along the outer wall of the body 20. [ The first sealing portion 70 has a substantially rectangular shape.

제2밀봉부(80)는 몸체(20)의 분리벽(13)과 지지부(14) 등 제2챔버(12)의 측벽을 이루는 구조의 상면에 형성된 대체로 사각형인 홈(15)에 도포된다. 제2밀봉부(80)는 제2챔버(12)를 제1챔버(11)에 대해서 밀봉하는 역할을 한다. The second sealing portion 80 is applied to the generally rectangular groove 15 formed on the upper surface of the structure constituting the side wall of the second chamber 12 such as the separation wall 13 and the supporting portion 14 of the body 20. [ The second sealing portion 80 serves to seal the second chamber 12 to the first chamber 11.

또한, 센서소자(40)와 단자(32) 사이의 기판(30)에는 커버(21) 방향으로 돌출된 배리어(18)가 설치된다. 배리어(18)는 하우징(10)의 내벽들과 함께 기판(30)에 설치된 전자부품(31)들과 단자(32), 도선(60) 및 리드 프레임(50)의 일부를 둘러싸는 영역을 형성한다. 이 영역에는 전자부품(31), 단자(32), 도선(60) 및 리드 프레임(50)을 배기가스로부터 보호하기 위한 충진제(90)가 채워진다. 충진제(90)는 플루오르 실리콘 겔일 수 있다. 배리어(18)는 몸체(20)의 내벽에 형성된 가이드(19)에 끼워질 수 있다. A barrier 18 protruding in the direction of the cover 21 is provided on the substrate 30 between the sensor element 40 and the terminal 32. The barrier 18 forms an area surrounding the electronic parts 31 and the terminals 32, the lead wires 60 and the lead frame 50 provided on the substrate 30 together with the inner walls of the housing 10 do. This region is filled with a filler 90 for protecting the electronic component 31, the terminal 32, the lead 60 and the lead frame 50 from the exhaust gas. The filler 90 may be a fluorosilicone gel. The barrier 18 may be fitted in a guide 19 formed on the inner wall of the body 20.

이하, 상술한 구성의 차압센서의 조립방법을 도면을 참고하여 설명한다. Hereinafter, an assembling method of the differential pressure sensor having the above-described structure will be described with reference to the drawings.

우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 몸체(20)의 제2챔버(12) 둘레의 분리벽(13)과 지지부(14) 등에 형성된 홈(15)에 제2밀봉부(80)를 이루는 접착제를 도포한다. 4, in the groove 15 formed in the separation wall 13 and the support portion 14 around the second chamber 12 of the body 20, an adhesive agent constituting the second sealing portion 80 .

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 센서소자(40)와 전자부품(31)들이 설치된, 기판(30)으로 제2챔버(12)의 개방된 상면을 덮는다. 기판(30)과 제2챔버(12)의 접촉부는 제2밀봉부(80)에 의해서 밀봉된다. Next, as shown in Fig. 5, the upper surface of the second chamber 12 is covered with the substrate 30, in which the sensor element 40 and the electronic components 31 are installed. The contact portion between the substrate 30 and the second chamber 12 is sealed by the second sealing portion 80. [

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 와이어 본딩을 통해서 기판(30)의 단자(32)와 리드 프레임(50)의 일단을 전기적으로 연결한다. Next, as shown in Fig. 6, the terminal 32 of the substrate 30 is electrically connected to one end of the lead frame 50 through wire bonding.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(30)에 접착제를 도포한 후, 배리어(18)를 몸체(20)의 내벽에 형성된 가이드(19)에 끼워 고정시킨다. Next, as shown in FIG. 7, after the adhesive is applied to the substrate 30, the barrier 18 is fitted and fixed to the guide 19 formed on the inner wall of the body 20.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 배리어(18)와 몸체(20)의 내벽에 의해서 형성된 공간에 충진제(90)를 채운다. Next, as shown in Fig. 8, the space formed by the barrier 18 and the inner wall of the body 20 is filled with the filler 90. Then, as shown in Fig.

마지막으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 몸체(20)의 결합 홈(17)에 제1밀봉부(70)를 이루는 접착제를 도포하고, 커버(21)를 몸체(20)에 끼워 몸체(20) 상부를 밀봉한다. 9, the adhesive forming the first sealing portion 70 is applied to the coupling groove 17 of the body 20, and the cover 21 is inserted into the body 20 ).

이하, 상술한 차압센서의 설치 및 작동에 대해서 설명한다. Hereinafter, the installation and operation of the above-described differential pressure sensor will be described.

제1압력채널(24)을 배기계 후처리장치의 전단에 연결하고, 제2압력채널(25)을 후단에 연결하면, 센서소자(40)의 하부에는 기판(30)의 개구(33)를 통해서 제2챔버(12)(제2압력채널)의 압력이 전달되고, 센서소자(40)의 상부에는 센서소자(40)를 덮고 있는 겔(35)을 통해서 제1챔버(11)(제1압력채널)의 압력이 전달된다. 센서소자(40)는 차압에 따른 전기신호를 발생시킨다. 이 전기신호는 기판(30)의 배선 및 전자부품(31)을 통해 기판(30)의 단자(32)에 전달된다. 그리고 단자(32)와 리드 프레임(50)을 전기적으로 연결하는 도선(60)을 통해서 리드 프레임(50)에 전달된다. 리드 프레임(50)에 전달된 전기신호는 몸체(20)의 커넥터부(16)에 연결된 외부장치에 전달된다. 외부장치는 차압을 측정하여 배기계 후처리장치의 이상 여부를 판단한다. When the first pressure channel 24 is connected to the front end of the exhaust system post-treatment apparatus and the second pressure channel 25 is connected to the rear end, the lower part of the sensor element 40 is passed through the opening 33 of the substrate 30 The pressure of the second chamber 12 (second pressure channel) is transmitted to the upper part of the sensor element 40 through the gel 35 covering the sensor element 40 to the first chamber 11 Channel) is transmitted. The sensor element 40 generates an electric signal in accordance with the differential pressure. This electric signal is transmitted to the terminal 32 of the substrate 30 through the wiring of the substrate 30 and the electronic component 31. [ And is transmitted to the lead frame 50 through the lead 60 electrically connecting the terminal 32 and the lead frame 50. The electric signal transmitted to the lead frame 50 is transmitted to an external device connected to the connector portion 16 of the body 20. [ The external device measures the differential pressure to determine whether the exhaust system post-processing apparatus is abnormal.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 하우징 11: 제1챔버
12: 제2챔버 13: 분리벽
14: 지지부 15: 홈
16: 커넥터부 17: 결합 홈
18: 배리어 19: 가이드
20: 몸체 21: 커버
24: 제1압력채널 25: 제2압력채널
30: 기판 31: 전자부품
32: 단자 33: 개구
34: 센서소자 배리어 35: 겔
40: 센서소자 50: 리드 프레임
51: 제1리드 프레임 52: 제2리드 프레임
53: 제3리드 프레임 60: 도선
70: 제1밀봉부 80: 제2밀봉부
90: 충진제
10: housing 11: first chamber
12: second chamber 13: separating wall
14: Support part 15: Home
16: connector portion 17: engaging groove
18: Barrier 19: Guide
20: body 21: cover
24: first pressure channel 25: second pressure channel
30: substrate 31: electronic parts
32: terminal 33: opening
34: sensor element barrier 35: gel
40: sensor element 50: lead frame
51: first lead frame 52: second lead frame
53: third lead frame 60: lead
70: first sealing part 80: second sealing part
90: filler

Claims (7)

몸체와 커버를 포함하며, 그 내부에 서로 분리된 제1챔버와 제2챔버가 형성된 하우징과,
상기 제1챔버와 연통된 제1압력채널 및 상기 제2챔버와 연통된 제2압력채널과,
전자부품이 탑재되고 단자가 형성되며, 상기 제1챔버와 면하는 제1면과 그 제1면과 나란하며 상기 제2챔버와 면하는 제2면을 구비하고, 상기 제2챔버를 덮는 기판과,
상기 기판의 제1면에, 상기 제1챔버와 제2챔버의 압력 차이에 따른 전기신호를 발생시키도록 설치된 센서소자와,
상기 하우징에 설치되고, 그 일단이 상기 제1챔버 내부로 연장되며, 상기 센서소자의 전기신호를 외부 장치에 전달하도록 구성된 리드 프레임과,
상기 센서소자의 전기신호를 상기 리드 프레임에 전달하기 위해, 상기 기판의 단자와 상기 리드 프레임을 연결하는 도선과,
상기 몸체와 커버가 접하는 영역에 배치되어 상기 커버를 상기 몸체에 결합시키며, 상기 제1챔버를 외부에 대해서 밀봉하는 제1밀봉부와,
상기 기판의 제2면과 상기 몸체가 접하는 영역에 배치되어 상기 기판을 상기 몸체에 결합시키며, 상기 제2챔버를 상기 제1챔버에 대해서 밀봉하는 제2밀봉부를 포함하는 차압센서.
A housing including a body and a cover, the housing having a first chamber and a second chamber separated from each other,
A first pressure channel in communication with the first chamber and a second pressure channel in communication with the second chamber,
A first surface facing the first chamber and a second surface facing the second chamber, the first surface facing the first chamber and the second surface facing the first chamber; ,
A sensor element provided on a first surface of the substrate to generate an electric signal corresponding to a pressure difference between the first chamber and the second chamber;
A lead frame installed in the housing and having one end extended into the first chamber and configured to transmit an electric signal of the sensor element to an external device;
A lead connecting the terminal of the substrate and the lead frame to transmit an electric signal of the sensor element to the lead frame,
A first sealing portion disposed in an area where the body and the cover are in contact with each other to couple the cover to the body and sealing the first chamber against the outside,
And a second seal disposed in an area in contact with the second surface of the substrate and the body to couple the substrate to the body and seal the second chamber with respect to the first chamber.
제1항에 있어서,
상기 기판의 전자부품, 단자 및 도선을 보호하도록, 상기 기판의 전자부품, 단자 및 도선을 감싸는 충진제를 더 포함하는 차압센서.
The method according to claim 1,
Further comprising a filler that surrounds electronic components, terminals, and conductors of the substrate to protect electronic components, terminals, and leads of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 충진제는 겔 상태인 차압센서.
3. The method of claim 2,
Wherein the filler is in a gel state.
제2항에 있어서,
상기 센서소자와 상기 단자 사이에서, 상기 기판으로부터 상기 커버 방향으로 돌출된 배리어를 더 포함하며, 상기 충진제는 상기 배리어와 상기 하우징의 내벽들에 의해서 둘러싸인 영역에 도포되는 차압센서.
3. The method of claim 2,
Further comprising a barrier protruding from the substrate in the direction of the cover between the sensor element and the terminal, wherein the filler is applied to an area surrounded by the barrier and the inner walls of the housing.
제1항에 있어서,
상기 전자부품은 적층세라믹콘덴서를 포함하며, 상기 도선은 알루미늄 와이어인 차압센서.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic component includes a multilayer ceramic capacitor, and the lead is an aluminum wire.
제1항에 있어서,
상기 기판은 세라믹 기판인 차압센서.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a ceramic substrate.
제1항에 있어서,
복수의 단자들, 상기 단자들에 대응하는 리드 프레임들 및 상기 단자들과 리드 프레임들을 서로 연결하는 도선들을 포함하며,
상기 리드 프레임들의 핀 맵이 변화할 경우 상기 도선들의 길이와 상기 도선들과 상기 리드 프레임들의 본딩 위치를 조절하면 상기 도선들의 교차 없이 상기 복수의 단자들와 상기 리드 프레임들을 전기적으로 연결할 수 있도록, 인접하는 적어도 한 쌍의 리드 프레임들은 일단부들의 적어도 일부분이 서로 엇갈리도록 구성된 차압센서.
The method according to claim 1,
A plurality of terminals, leadframes corresponding to the terminals, and leads connecting the terminals and the leadframes to each other,
The lead frames may be electrically connected to each other by adjusting the lengths of the leads and the bonding positions of the leads and the lead frames so that the plurality of terminals and the lead frames can be electrically connected without crossing the leads, Wherein the at least one pair of lead frames are configured such that at least a portion of the one ends are staggered with respect to each other.
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