KR101486455B1 - The solid copperplate print produced by the method and a method for producing a three-dimensional copperplate print - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 입체 동판화의 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 입체 동판화에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리하여 아트월이나 탱화 및 생활가구에 접목할 수 있도록 한 입체 동판화의 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 입체 동판화에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of producing stereoscopic copper plating and a method of producing stereoscopic copper plating by the method of manufacturing the same, and more particularly to a method of manufacturing a stereoscopic copper plating by surface molding, cyan corrosion, To a method of manufacturing stereoscopic copper plating that can be applied to art wall, tablet, and living furniture, and to stereoscopic copper plating manufactured by the method.
일반적으로, 우라가 판화를 보는 자세는 판화의 출현에서부터 현재까지 각 시기에 따라 다르게 변화하여 왔고, 미래에도 변화할 것이다. 이러한 인식의 변화는 초기의 목판화 기법의 개발에서부터 인쇄술이 급격하게 발달하기 시작한 19세가까지, 그리고 20세기초부터 현재까지도 최근의 정보화 사회로의 진입으로부터 미래까지 크게 3단계로 나누어 볼 수 있다.Generally, the attitude of Ura to see the prints has changed differently from the appearance of prints to the present, and will change in the future. This change in perception can be divided into three stages from the development of early woodcutting techniques to the nineteen years of rapid development of typography, and from the beginning of the 20th century to the present and into the recent information society.
8세기경부터 시작된 목판화 기법과 15세기부터 시작된 동판화 기법 및 18세기말에 발견된 석판화 기법의 발전과 전개과정이 주로 인쇄매체의 발달과정과 밀접하게 관계되어 있다. 그것은 예술적인 목적이라기 보다는 현실적인 목적(즉, 종교적이거나 일상생활을 위한 목적)으로 또한 회화를 복제하는 수단으로써 주로 사용되어 왔다. 물론, 이 시기에는 예술적인 판화작품들이 전혀 없었던 것은 아니고, 그 발달과 전개과정이 예술적인 경향의 변화라기 보다 인쇄매체의 발전에 따라 이루어졌다는 것이다.The process of woodblocking, which started from the 8th century, the technique of the copperplate which started from the 15th century, and the lithography technique which was found at the end of the 18th century, are closely related to the development process of print media. It has been used primarily as a means to replicate paintings for realistic purposes (ie, religious or everyday life purposes) rather than artistic purposes. Of course, there was no artistic print at this time, and the development and development process was not a change of artistic trend but rather a development of print media.
대부분의 판화는 많은 양을 인쇄할 수 있는 복수성에 중점을 둔 전달매체로써 전달과 보급에 중점을 두었다. 그리하여, 판화가는 회화에 비해 예술적 가치가 낮은 것으로 평가되었다. 이러한 이유로 판화는 미술관보다는 주로 책을 다루는 도서관에서 취급하고 수집하였다(이 당시에는 전문적인 수집가는 없었고 왕이나 귀족계급이나 종교 집단에서 주로 수집하였다).Most prints focus on delivery and dissemination as a delivery medium with an emphasis on pluralism that can print large quantities. Thus, the paintings were evaluated to have lower artistic value than paintings. For this reason, engravings were handled and collected mainly in books, rather than in museums (in those days there were no professional collectors and were mainly collected from the royal, aristocratic, or religious groups).
전술한 바와 같은 이유로 인하여 판화를 회화처럼 벽에 걸어 놓고 일정한 거리에서 감상하기 보다는 책처럼 직접 손에 들고 가까이서 감상하고 취급했다. 이러한 감상방법은 이미지의 세부와 그 기법의 완성도에 주목하였다. 그런 이유로 판화는 감상 밥법에 맞추어 제작되었다.For the reasons mentioned above, rather than hanging a print on a wall like a painting and enjoying it at a certain distance, I handled it closely and handled it like a book. These methods of appreciation focused on the details of the image and the completeness of the technique. For that reason, the prints were made according to the method of appreciation.
15세기 중반 르네상스 미술의 전성기에 동판화 기법이 개발된 이후 많은 판화공방들이 목판화보다는 동판을 이용한 판화를 제작하게 되었다. 이 기법은 동판에 뷰렌으로 홈을 내어 날카로운 선을 사용하여 묘사하는 인그레이빙 방법으로 목판보다는 이미지가 섬세하고 형태가 쉽게 마모되지 않아서 대량생산이 가능하였다. 이 기법은 재판하는데에 많은 숙련을 요하고 찍는 것도 목판에 비하여 까다롭다는 단점도 있다.Since the mid-15th Century Renaissance art was developed in the early days of copper plate painting techniques, many print workshops produced copper plates using wood rather than wood. This technique is an engraving method depicting using a sharp line by grooving with a buren on a copper plate. It is possible to mass - produce the image because the image is delicate and the shape is not easily worn. This technique has many disadvantages in that it requires much skill in judging and it is also more difficult to take than wood board.
한편, 동판공예는 금속을 녹이는 부식법이나 판을 깍아내는 조각기법이 사용되지 않으며, 판위에 금필(metal pen)이라는 묘사도구를 사용하여 골이나 홈이지도록 하여 입체적인 부조 형태를 띠도록 가공되는 일품 일작의 단수성 예술이다. 이러한 동판공예는 프레스(press)를 목적으로 하지 않기 때문에 판재의 선택이나 표면가공이 동판화(에칭)보다 훨씬 자유롭다는 장점이 있다.On the other hand, copper plate crafts do not use the corroding method for melting metal or the sculpting technique which cuts the plate, and it is an article which is processed to have a three-dimensional support shape by using a drawing device called a metal pen It is a solo art of one work. This copper plate craft is not intended to be pressed, which is advantageous in that the selection of plate materials and surface processing are much more free than copper plating (etching).
그러나, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 동판공예는 동판위에 묘사도구를 이용한 골이나 홈이지도록 하여 입체적인 부조 형태를 띠도록 가공하는 수작업 방식으로 제조되기 때문에 동일한 패턴의 무늬를 갖는 동판화를 생산할 수 없다는 문제가 있음은 물론, 대량생산이 불가능하다는 문제가 있다.However, since the copper plate craft according to the prior art as described above is manufactured by a manual method in which the copper plate is formed in a three-dimensional supporting shape by forming a valley or a groove using a drawing tool, it is impossible to produce copper plate- There is a problem that mass production is impossible as well as a problem.
아울러, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 동판공예는 동판위에 묘사도구를 이용한 골이나 홈이지도록 하여 입체적인 부조 형태를 띠도록 가공하는 수작업 방식으로 제조되기 때문에 불화나 탱화와 같은 경우에는 미세하고 정밀한 작업을 요하므로 작업의 어려움은 물론, 제작기간이 상당하다는 문제가 있다.In addition, since the copper plate craft according to the prior art as described above is manufactured by a manual method in which a bone or a groove is formed on a copper plate using a descriptive tool so as to have a three-dimensional support shape, fine and precise work There is a problem that the production period is significant as well as the difficulty of the operation.
본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리를 통해 동판화를 제조함으로써 대량으로 생산이 가능하도록 한 입체 동판화의 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 입체 동판화를 제공함에 그 목적이 있다.DISCLOSURE Technical Problem The present invention has been devised to solve all the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a copper plate by forming a copper plate through surface coloring, cyan corrosion, The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a stereolithography manufacturing method and a stereolithography manufacturing method.
또한, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리를 통해 동판화를 제조함으로써 동일한 패턴의 무늬를 갖는 동판화의 연속 생산이 가능하도록 함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a copper plate by forming a copper plate through surface coloring, cyan corrosion, contrasting, corrosion, and coating on a surface of a solid copper plate formed through a metal mold, And to enable production.
아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리를 통해 동판화를 제조함으로써 동판화의 제작기간을 상당히 절감할 수 있도록 함에 있다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a copper plate by molding a surface of a solid copper plate formed through a metal mold by means of surface coloring, cyan corrosion, shading, corrosion and coating, To be able to.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 입체 동판화의 제조방법은 (a) 무늬가 형성된 금형을 통해 동판을 입체적으로 가공하는 단계; (b) 단계(a) 과정을 통해 입체 성형된 입체 동판의 표면에 착색제를 도포하여 원하는 색상으로 착색하는 단계; (c) 단계(b) 과정을 통해 착색된 입체 동판의 표면에 부식액을 도포하여 원하는 부분에 대한 녹청부식이 이루어지도록 하는 단계; (d) 단계(c) 과정을 통해 녹청부식이 이루어진 입체 동판의 착색된 표면 중 원하는 부분에 금속광택제를 도포하여 부직포로 문지르는 가운데 명암을 내는 단계; (e) 단계(d) 과정을 통해 명암내기가 이루어진 입체 동판의 원하는 표면을 직화를 통해 부식시켜 색감을 내는 단계; 및 (f) 단계(e) 과정을 통해 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 고팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention configured to achieve the above-described object is as follows. That is, the method of manufacturing stereolithography according to the present invention includes the steps of: (a) processing a copper plate in three dimensions through a patterned metal mold; (b) applying a coloring agent to the surface of the stereoshaped copper plate molded through the process of (a) to color a desired color; (c) applying a corrosive liquid to the surface of the colored copper plate colored through the step (b) so as to cause cyan corrosion on a desired portion; (d) applying a metallic polish to a desired portion of the colored surface of the copper plate subjected to the cyan corrosion through the step (c), and rubbing the metallic polish with a nonwoven fabric; (e) eroding a desired surface of the solid copper plate subjected to light and dark through step (d) by burning through direct firing to produce color feeling; And (f) finishing the surface of the embossed copper plate by coating the entire surface of the embossed copper plate with a glazing agent that is glossy or non-glossy through the step (e).
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성의 단계(a) 과정에서 입체 동판의 성형은 알루미늄수지금형을 통한 프레싱 성형 또는 다이캐스팅금형을 통한 주물성형을 통해 성형될 수 있다.In the step (a) of the constitution according to the present invention as described above, the molding of the solid copper plate can be performed by press molding through an aluminum resin mold or casting through a die casting mold.
그리고, 본 발명에 따른 구성의 단계(b) 과정에서 착색제는 염화제이철(FeCl3)을 15∼25℃의 물에 일정 비율로 희석하여 도포하되 희석비율은 물 100ml에 염화제이철(FeCl3) 65∼70g의 비율로 희석될 수도 있고, 단계(b) 과정에서 착색제는 황화칼륨(K2S)을 5∼25℃의 물에 일정 비율로 희석하여 도포하되 희석비율은 물 1800ml에 황화칼륨(K2S) 15∼50g의 비율로 희석될 수도 있다.In step (b) of the composition according to the present invention, ferric chloride (FeCl 3 ) is diluted with water at a temperature of 15 to 25 ° C. and diluted with water. 100 ml of diluted water is added with ferric chloride (FeCl 3 ) 65 (K 2 S) is diluted in water at a temperature ranging from 5 to 25 ° C at a constant rate, and the dilution ratio is applied to 1800 ml of water in the proportion of potassium sulfide (K 2 S) may be diluted in a proportion of 15 to 50 g.
또한, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성의 단계(b) 과정에서 물에 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)을 일정 비율로 희석한 착색제를 입체 동판의 표면에 도포한 후에는 수세미를 통해 문질러 착색의 농도를 조절할 수 있다.Further, in the step (b) of the constitution according to the present invention as described above, a coloring agent in which ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) is diluted in water at a predetermined ratio is applied to the surface of the solid copper plate Can be rubbed through a scrubber to control the concentration of coloring.
한편, 본 발명에 따른 구성의 단계(c) 과정에서 녹청부식은 질산염M(NO3)n을 물에 일정비율로 희석하여 착색된 입체 동판의 표면에 도포하되 일정온도에서 도포된 액체질산염의 증발을 통해 노청부식이 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 이때, 단계(c) 과정에서 부식액은 물 100ml에 질산염(M(NO3)n) 150∼250g의 비율로 희석하여 붓을 통해 입체 동판의 표면에 칠할 수도 있고, 단계(c) 과정에서 부식액은 모던 마스터즈 green patina 스프레이, 모던 마스터즈 blue patina 스프레이, 삼화 메탈릭 데코 중도 부식액 copper 스프레이 및 삼화 메탈릭 데코 중도 부식액 bronze 스프레이 중 어느 하나일 수도 있다.Meanwhile, in the step (c) of the composition according to the present invention, the cyanide corrosion is carried out by diluting the nitrate M (NO 3 ) n with water at a predetermined ratio and applying the coating on the surface of the colored copper plate, So that the annealing process can be performed. In the step (c), the corrosion solution may be diluted with 100 to 250 g of water to 100 to 250 g of nitrate (M (NO 3 ) n), and may be painted on the surface of the solid copper plate through a brush. Modern masters green patina spray, modern masters blue patina spray, samhwa metallic deco center caustic copper spray and samhwa metallic decal center caustic bronze spray.
전술한 단계(c) 과정에서 녹청부식은 입체 동판의 표면에 부식액을 도포한 다음 900∼950℃의 가스불을 이용하여 도포된 부식액의 증발을 통해 녹청부식이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.In the step (c) described above, the cyanide corrosion can be performed by applying a corrosive liquid to the surface of the solid copper plate, and then cyanide corrosion through vaporization of the applied corrosive liquid by using the gas fire of 900 to 950 ° C.
아울러, 본 발명에 따른 구성의 단계(e) 과정에서 화부식은 휴대용 토치를 통해 900∼950℃의 온도로 입체 동판의 원하는 표면을 화부식시켜 입체 동판 표면의 색감을 내는 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, in the step (e) of the constitution according to the present invention, the corrosion-erosion can be achieved by forming a desired surface of the three-dimensional copper plate at a temperature of 900 to 950 ° C through a portable torch so as to colorize the surface of the three-
그리고, 본 발명에 따른 구성에서 단계(f) 과정의 코팅처리는 유광 또는 무광의 코팅제를 통한 광택처리 후 방수코팅처리를 통해 입체 동판의 표면을 마감하는 구성으로 이루어질 수 있다.In the construction of the present invention, the coating treatment in the step (f) may be performed by polishing the surface with a glossy or non-glossy coating agent, and then finishing the surface of the solid copper plate by a waterproof coating treatment.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 단계(f) 과정을 통해 최종적으로 제조된 입체 동판화를 액자, 병풍, 다과상 또는 파티션에 삽입 또는 부착하여 아트월이나 생활가구로 사용할 수 있도록 할 수 있다.In the structure according to the present invention as described above, the finally produced stereolithography can be inserted or attached to a frame, a screen, a refreshment, or a partition to be used as an art wall or living furniture.
본 발명의 다른 특징인 입체 동판화 제조방법에 의해 제조된 입체 동판화는 전술한 바와 같은 방법을 통해 제조되어진다.The stereolithography manufactured by the stereolithography manufacturing method which is another feature of the present invention can be manufactured by the method as described above.
본 발명의 기술에 따르면 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리를 통해 동판화를 제조함으로써 대량 생산이 가능하다는 장점이 있다.According to the technology of the present invention, it is possible to mass-produce the surface of the stereoscopic copper plate formed through the mold by manufacturing the copper plate through surface coloring, cyan corrosion, contrasting, corrosion and coating.
또한, 본 발명에 따른 기술은 금형을 통해 성형한 입체 동판화의 표면에 표면착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리를 통해 동판화를 제조함으로써 동일한 패턴의 무늬를 갖는 동판화의 연속 생산이 가능함은 물론, 동판화의 제작기간을 상당히 절감할 수 있다는 장점이 있다.Further, according to the technology of the present invention, it is possible to continuously produce a copper plate having patterns of the same pattern by manufacturing copper plate through surface coloring, cyan corrosion, contrast corrosion, corrosion corrosion and coating treatment on the surface of the solid copper plate formed through a metal mold Of course, can significantly reduce the production period of the copper plate.
도 1 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 보인 블록도.
도 2 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 동판의 입체 가공 과정을 보인 사진.
도 3 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 착색 과정을 보인 사진.
도 4 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 녹청부식 과정을 보인 사진.
도 5 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 명암내기 과정를 보인 사진.
도 6 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 화부식 과정을 보인 사진.
도 7 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 코팅처리 과정을 통해 완성된 동판화를 보인 사진.
도 8 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용한 액자 사진.
도 9 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용한 병풍 사진.
도 10 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용한 다과상 사진.FIG. 1 is a block diagram showing a manufacturing process of stereoscopic plating according to the present invention. FIG.
FIG. 2 is a photograph showing a stereolithography process of a copper plate in the process of manufacturing a stereoscopic copper plate according to the present invention. FIG.
FIG. 3 is a photograph showing the coloring process of the surface of a solid copper plate in the manufacturing process of the three-dimensional copper plate according to the present invention. FIG.
FIG. 4 is a photograph showing the cyan corrosion process of the surface of a three-dimensional copper plate in the manufacturing process of the three-dimensional copper plate according to the present invention. FIG.
5 is a photograph showing the shading process of the surface of the solid copper plate in the process of manufacturing the stereoscopic copper plate according to the present invention.
6 is a photograph showing a corrosion process of a surface of a three-dimensional copper plate in the process of manufacturing a three-dimensional copper plate according to the present invention.
FIG. 7 is a photograph showing the copper plating completed by coating the surface of the solid copper plate in the process of manufacturing the solid copper plate according to the present invention. FIG.
FIG. 8 is a photograph of a frame using stereoscopic copper plate manufactured through a stereoscopic plate manufacturing process according to the present invention. FIG.
FIG. 9 is a photograph of a folding screen using a stereoscopic copper plate manufactured through a stereoscopic plate making process according to the present invention. FIG.
FIG. 10 is a photograph of a multi-layered image using a stereolithography manufactured through a stereolithography manufacturing process according to the present invention. FIG.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 입체 동판화의 제조방법 및 입체 동판화의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing stereolithography and a method for stereolithography according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 보인 블록도, 도 2 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 동판의 입체 가공 과정을 보인 사진, 도 3 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 착색 과정을 보인 사진, 도 4 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 녹청부식 과정을 보인 사진, 도 5 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 명암내기 과정를 보인 사진, 도 6 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 화부식 과정을 보인 사진, 도 7 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정에서 입체 동판 표면의 코팅처리 과정을 통해 완성된 동판화를 보인 사진이다.FIG. 1 is a block diagram showing a stereolithography manufacturing process according to the present invention, FIG. 2 is a photograph showing a stereolithography process of a copper plate during a stereolithography manufacturing process according to the present invention, FIG. FIG. 4 is a photograph showing the cyan corrosion process of the surface of the three-dimensional copper plate during the manufacturing process of the three-dimensional copper plate according to the present invention, FIG. 5 is a photograph showing the coloring process of the surface of the three- FIG. 6 is a photograph showing the corrosion process of the surface of the solid copper plate in the process of manufacturing the solid copper plate according to the present invention, FIG. 7 is a photograph showing the process of coating the surface of the solid copper plate in the solid copper plate manufacturing process according to the present invention, It is a photograph showing copper plate.
도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 입체 동판화의 제조과정은 (a) 무늬가 형성된 금형을 통해 동판을 입체적으로 성형하는 과정(S100), (b) 입체 성형된 입체 동판의 표면에 착색제를 도포하여 원하는 색상으로 착색하는 과정(S110), (c) 착색된 입체 동판의 표면에 부식액을 도포하여 원하는 부분에 대한 녹청부식이 이루어지도록 하는 과정(S120), (d) 녹청부식이 이루어진 입체 동판의 착색된 표면 중 원하는 부분에 금속광택제를 도포하여 부직포로 문지르는 가운데 명암을 내는 과정(S130), (e) 명암내기가 이루어진 입체 동판의 원하는 표면을 직화를 통해 부식시켜 색감을 내는 과정(S140) 및 (f) 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 고팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감하는 과정(S150)을 포함한 구성으로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 7, the manufacturing process of stereoscopic copper plating according to the present invention includes the steps of (a) forming a copper plate in three dimensions through a patterned metal mold, (b) (C) applying a corrosive liquid to the surface of the colored solid copper plate to cause cyan corrosion to be performed on a desired portion of the colored copper plate (S120); (d) (S130) of applying a metallic polish to a desired portion of a colored copper plate, rubbing it with a nonwoven fabric (S130), (e) etching the desired surface of the concave copper plate, (S140), and (f) a step (S150) of finishing the surface of the three-dimensional copper plate by coating the entire surface of the eroded copper plate with a glazing agent that is glossy or non-glossy.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 입체 동판화의 제조과정을 살펴보면 먼저, 입체 동판의 성형은 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이 상호 대응하는 음각과 양각의 무늬가 형성된 상형과 하형으로 이루어진 알루미늄수지금형을 통해 프레싱성형하거나 다이캐스팅금형을 통해 주물성형으로 입체적인 동판을 성형한다(S100).1 and 2, the molding process of the solid copper plate according to the present invention having the above-described constitution will be described. First, as shown in FIGS. 1 and 2, the aluminum plate made of the upper and lower molds, A three-dimensional copper plate is formed by press molding through a die or casting through a die casting die (S100).
그리고, 전술한 바와 같이 입체 동판을 성형한 다음에는 도 1 및 도 3 에 도시된 바와 같이 입체 동판의 표면 전체에 착색제를 도포하여 동판 고유의 색상이 아닌 착색하고자 하는 색상으로 착색을 한다(S110). 이때, 착색되는 입체 동판의 표면은 평면 바탕보다 튀어나와 있는 부조면에 착색제의 도포가 이루어져 착색이 이루어진다.After forming the solid copper plate as described above, the coloring agent is applied to the entire surface of the solid copper plate as shown in FIGS. 1 and 3 to color the color to be colored instead of the color inherent to the copper plate (S110) . At this time, the surface of the colored copper plate to be colored is colored by applying a coloring agent to the surface of the relief protruding from the flat surface.
전술한 바와 같은 입체 동판 표면의 착색과정에서 사용되는 착색제로는 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)을 물에 일정량 희석하여 사용하게 된다.As the coloring agent used in the coloring process of the solid copper plate surface as described above, a certain amount of ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) is diluted with water.
한편, 전술한 바와 같이 입체 동판의 부조면에 착색제를 통해 원하는 색상으로 착색한 다음에는 도 1 및 도 4 에 도시된 바와 같이 입체 동판의 표면에 부식액을 도포하여 녹청부식이 이루어질 수 있도록 한다(S120). 이러한 입체 동판 표면의 녹청부식은 동 내부의 부식을 방지하는 긍정적인 면이나 녹청부식으로 인한 동판 특유의 색상이 표출되도록 한다. 이때, 입체 동판 표면의 녹청부식은 동판 표면 전체 또는 원하는 부분에만 이루어질 수 있다.On the other hand, as described above, after coloring a desired color through the coloring agent on the auxiliary surface of the three-dimensional copper plate, a corrosive liquid is applied to the surface of the three-dimensional copper plate as shown in FIGS. 1 and 4 so as to allow cyan corrosion ). The cyan corrosion on the surface of the copper plate causes the copper plate to exhibit a color that is positive due to the corrosion inside the copper or due to the cyan corrosion. At this time, the cyan corrosion of the surface of the solid copper plate can be made only on the entire surface of the copper plate or on the desired portion.
전술한 바와 같은 녹청부식은 질산염M(NO3)n을 물에 일정비율로 희석하여 입체 동판의 표면에 도포한 다음, 일정온도에서 도포된 액체질산염의 증발시킴으로써 입체 동판의 표면에 노청부식이 이루어질 수 있도록 한다.The cyanide corrosion as described above is performed by diluting nitrate M (NO 3 ) n in water at a predetermined ratio and applying it to the surface of the solid copper plate, and then evaporating the liquid nitrate applied at a certain temperature, thereby annealing the surface of the solid copper plate .
그리고, 전술한 바와 같이 입체 동판의 표면에 부식액을 통해 녹청부식이 이루어질 수 있도록 한 다음에는 도 1 및 도 5 에 도시된 바와 같이 녹청부식이 이루어진 입체 동판의 착색된 표면 중 명암을 주기 위한 부분에 금속광택제를 도포하여 면이나 부직포를 통해 금속광택제 도포면을 문지르는 가운데 녹청을 벗게 내면서 명암을 낸다(S130).1 and 5, after the surface of the solid copper plate is allowed to undergo cyanide corrosion through the cyanide solution, portions of the colored surface of the solid copper plate subjected to cyan corrosion A metallic polish is applied and the metallic polish coated surface is rubbed through the surface or the nonwoven fabric while the cyan is removed to give a contrast (S130).
전술한 바와 같이 입체 동판의 착색된 표면 중 명암을 주기 위한 부분에 금속광택제를 도포하여 면이나 부직포로 문지르는 가운데 녹청을 벗겨 내면서 명암을 낸 다음에는 도 1 및 도 6 에 도시된 바와 같이 입체 동판의 원하는 부분에 토치 등을 통해 직화로 부식시켜 색감을 다양하게 표출할 수 있도록 한다(S140).As described above, a metallic brightener is applied to a part of the colored surface of the solid copper plate for giving shadows, and the bright green is peeled off while being rubbed with a cotton or nonwoven fabric, and the light is shaded. Then, as shown in FIGS. 1 and 6, The desired portion is corroded by direct burning through a torch or the like so that various colors can be expressed (S140).
다시 말해서, 전술한 바와 같은 화부식의 과정에서는 입체 동판의 표면 중 화부식을 통해 입체 동판 전체의 다양한 색감을 연출하고 하는 부분에 토치로 직화를 하여 가열함으로써 직화에 의한 부식을 통해 동판의 색감이 변색되도록 한다.In other words, in the process of burning corrosion as described above, torch roughening is applied to a portion where various solid colors of the three-dimensional copper plate are produced through corrosion corrosion on the surface of the solid copper plate, and the color of the copper plate is discolored .
아울러, 전술한 바와 같이 입체 동판의 원하는 표면에 토치를 통한 직화를 통해 동판의 색감이 변색되도록 한 다음에는 도 1 및 도 7 에 도시된 바와 같이 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 고팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감한다(S150).In addition, as described above, after the desired color of the copper plate is discolored through directing through the torch on a desired surface of the copper-plated plate, as shown in FIGS. 1 and 7, the entire surface of the corrosion- The surface of the solid copper plate is closed by coating with a gouging agent (S150).
전술한 바와 같은 코팅처리 과정은 본 발명에서는 유광 또는 무광의 광택코팅제를 통한 광택처리와 광택처리면에 방수코팅제를 통한 방수코팅처리의 과정으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the above-described coating process may be performed by a gloss coating process using a glossy or non-glossy coating material and a waterproof coating process using a waterproof coating material on the glossy surface.
한편, 전술한 도 2 내지 도 7 에서와 같이 입체 동판의 성형, 표면 착색, 녹청부식, 명암내기, 화부식 및 코팅처리 과정을 통해 제조된 입체 동판화가 본 발명에서 제조하고자 하는 입체 동판화이다.On the other hand, the stereoscopic copper plating manufactured through the molding of the solid copper board, the surface coloring, the cyan corrosion, the shading, the corrosion erosion and the coating treatment process as in the above-described FIG. 2 to FIG. 7 is the stereoscopic copper plating to be manufactured in the present invention.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 기술은 입체 동판을 알루미늄수지금형이나 다이케스팅금형의 프레싱성형 또는 주물성형을 통해 성형하기 때문에 동일한 무늬의 입체 동판을 연속적으로 제조할 수 있음은 물론, 작품의 대량생산이 가능하다는 효과가 발현된다.The technique according to the present invention as described above forms a solid copper plate by press molding or die casting of an aluminum resin mold or a die-casting mold, so that it is possible to continuously produce solid copper plates of the same pattern, An effect that is possible is expressed.
본 발명에 따른 입체 동판화의 제조방법을 구성하는 각각의 구성요소를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 본 발명을 구성하는 단계(a) 과정은 동판의 부조작업을 하기 위한 과정(S100)으로, 이러한 단계(a) 과정(S100)은 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이 무늬가 형성된 금형을 통해 동판을 입체적으로 성형하게 된다. The constituent elements constituting the method of producing stereoscopic copper plating according to the present invention will be described in detail as follows. First, a step (a) of the present invention is a step (S100) for a coping operation of a copper plate. In this step (a), a step (S100) To form the copper plate three-dimensionally.
전술한 바와 같은 단계(a) 과정(S100)의 입체 동판 성형과정은 상호 대응하는 음각과 양각이 형성된 하형과 상형의 알루미늄수지금형을 통해 프레싱하여 입체 동판을 성형하거나 다이캐스팅금형을 통해 입체 동판을 주물성형한다. 이러한 입체 동판의 성형과정에서 보다 미세한 무늬의 성형은 다이캐스팅금형을 통해 입체 동판을 성형하는 것이 보다 양호하다 할 수 있다.The process of forming the solid copper plate in the step (a) (S100) as described above may be carried out by pressing the aluminum mold of the lower mold and the upper mold with the corresponding engraved and angled corners to form a solid copper plate, . It is more preferable to form the fine copper plate through the die casting die in forming the fine pattern than in the molding process of the solid copper plate.
다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(b) 과정은 성형된 입체 동판의 표면을 회색 계열로 착색하는 과정(S110)으로, 이러한 단계(b) 과정(S110)은 도 1 및 도 3 에 도시된 바와 같이 단계(a) 과정(S100)을 통해 입체 성형된 입체 동판의 표면에 착색제를 도포하여 원하는 색상으로 착색하게 된다.Next, the step (b) constituting the present invention is a step (S110) of coloring the surface of the molded solid copper plate in a gray system, and this step (b) (S110) The coloring agent is applied to the surface of the stereoshaped copper plate formed through the step (a) (S100) to color a desired color.
전술한 바와 같은 단계(b) 과정(S110)에서 입체 동판의 표면을 착색시키기 위한 착색제로는 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)을 사용한다. 이때, 차색제로 사용되는 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)은 원액 그대로 사용하는 것이 아니라 물에 일정비율로 희석하여 사용된다.In step (b) (S110), ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) is used as a colorant for coloring the surface of the solid copper plate. At this time, ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) used as a colorant is not used as an undiluted solution but diluted with water at a certain ratio.
한편, 전술한 바와 같은 착색제 중 염화제이철(FeCl3)의 희석비율은 15∼25℃의 물 100ml에 염화제이철(FeCl3) 65∼70g의 비율로 희석된다. 그리고, 착색제 중 황화칼륨(K2S)의 희석비율은 5∼25℃의 물 1800ml에 황화칼륨(K2S) 15∼50g의 비율로 희석되어진다.On the other hand, the dilution ratio of ferric chloride (FeCl 3 ) in the colorant as described above is diluted to 100 ml of water at 15 to 25 ° C at a ratio of 65 to 70 g of ferric chloride (FeCl 3 ). The dilution ratio of potassium sulfide (K 2 S) in the coloring agent is diluted to 1800 ml of water at 5 to 25 ° C at a ratio of 15 to 50 g of potassium sulfide (K 2 S).
전술한 바와 같이 물에 희석되는 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)의 양을 범위내에서 조절하면 입체 동판 표면의 착색시 착색의 농도를 조절할 수가 있음은 물론, 입체 동판 표면에 착색제를 도포하여 수세미를 통해 문지르는 가운데 착색의 농도를 조절할 수가 있다.As described above, when the amount of ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) diluted in water is adjusted within the range, it is possible to control the concentration of the colored pigment on the surface of the solid copper plate, The coloring agent can be applied and the concentration of the coloring can be controlled while rubbing through a scrubber.
다시 말해서, 전술한 단계(b) 과정(S110)에서 물에 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)의 혼합하는 비율로 범위내에서 조절함으로써 입체 동판의 표면에 도포시 착색의 농도를 조절할 수 있음은 물론, 물에 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)을 일정 비율로 희석한 착색제를 입체 동판의 표면에 도포한 후 수세미를 통해 문질러 착색의 농도를 조절할 수도 있다.In other words, by adjusting the mixing ratio of ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) to water in the above-described step (b) (S110), the coloring concentration It is also possible to apply a coloring agent diluted with a certain amount of ferric chloride (FeCl 3 ) or potassium sulfide (K 2 S) in water to the surface of the copper plate and then rub through a scrubber to control the concentration of the coloring .
다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(c) 과정은 입체 동판 표면을 녹청부식하는 과정(S120)으로, 이러한 단계(c) 과정(S120)의 녹청부식 과정은 도 1 및 도 4 에 도시된 바와 같이 단계(b) 과정(S110)을 통해 착색된 입체 동판의 표면에 부식액을 도포하여 원하는 부분에 대한 녹청부식이 이루어질 수 있도록 한다.Next, the step (c) constituting the present invention is a step (S 120) of cyan corrosion of the surface of the solid copper plate, and the cyan corrosion process of this step (c) Likewise, in step (b) (S110), a corrosive liquid is applied to the surface of the colored copper plate so that the desired part of the copper plate can be corroded.
전술한 바와 같은 단계(c) 과정(S120)에서 입체 동판 표면의 노청부식은 동 내부의 부식을 방지하는 차원에서 할 수도 있음은 물론, 녹청부식으로 인한 동판 특유의 색상이 표출되도록 하기 위함이다. 이때, 입체 동판 표면의 녹청부식은 동판 표면 전체 또는 원하는 일부분에만 이루어질 수 있다.In the above-described step (c) (S120), the annealing process of the surface of the solid copper plate may be performed not only to prevent corrosion inside the copper, but also to express the color unique to the copper plate due to the corrosion of the copper. At this time, the cyan corrosion of the surface of the solid copper plate can be made only on the entire surface of the copper plate or a desired portion.
한편, 전술한 단계(c) 과정(S120)에서 녹청부식에 따른 부식액으로는 질산염M(NO3)n을 사용하되 물에 질산염M(NO3)n을 일정비율로 희석하여 사용한다. 즉, 부식액으로 질산염M(NO3)n을 물에 일정비율로 희석하여 입체 동판의 표면에 도포한다. 이때, 희석된 부식액의 도포는 붓을 이용하여 칠하거나 스프레이 방법을 이용하여 도포할 수도 있다.Meanwhile, in step (c) (S120), the nitrate M (NO 3 ) n is used as the corrosion solution due to the cyan corrosion, and the nitrate M (NO 3 ) n is diluted with water at a certain ratio. Namely, the nitrate M (NO 3 ) n is diluted with water at a predetermined ratio to the surface of the solid copper plate as a corrosive liquid. At this time, the diluted etching solution can be applied by using a brush or by a spray method.
전술한 바와 같이 물에 희석된 부식액을 입체 동판의 표면에 도포한 다음에는 900∼950℃의 가스불을 이용하여 도포된 부식액의 증발이 이루어지면 녹청부식이 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 가스불에 의한 가열은 부식액이 도포된 면의 반대면을 가열하여 부식액이 증발하면서 녹청부식이 이루어질 수 있도록 한다.As described above, after the corrosive liquid diluted with water is applied to the surface of the solid copper plate, the corrosion of the applied corrosive liquid by the use of the gas fire of 900 to 950 ° C is performed so that the cyan corrosion can be performed. At this time, the heating by the gas fire heats the opposite side of the surface to which the etching solution is applied, so that the etching solution can evaporate and the cyanide corrosion can be performed.
다시 말해서, 전술한 단계(c) 과정(S120)에서 녹청부식은 질산염M(NO3)n을 물에 일정비율로 희석하여 착색된 입체 동판의 표면에 도포하되 일정온도에서 도포된 액체질산염의 증발을 통해 노청부식이 이루어질 수 있도록 한다. 이때, 부식액으로는 물 100ml에 질산염(M(NO3)n) 150∼250g의 비율로 희석한 액상의 부식액을 붓을 통해 입체 동판의 표면에 칠하게 된다.In other words, in the step (c) (S120) described above, the cyanide corrosion is performed by diluting the nitrate M (NO 3 ) n with water at a predetermined ratio and applying it to the surface of the colored solid copper plate, So that the annealing process can be performed. At this time, as a corrosion solution, a liquid corrosion solution diluted with a ratio of 150 to 250 g of nitrate (M (NO 3 ) n) to 100 ml of water is applied to the surface of the solid copper plate through a brush.
또한, 전술한 단계(c) 과정(S120)에서 부식액은 모던 마스터즈 green patina 스프레이, 모던 마스터즈 blue patina 스프레이, 삼화 메탈릭 데코 중도 부식액 copper 스프레이 및 삼화 메탈릭 데코 중도 부식액 bronze 스프레이 중 어느 하나를 사용할 수도 있다. 부식액으로는 아무래도 스프레이 제품이 사용하기에 여러모로 용이하게 사용할 수가 있다.In step (c) (S120), any one of the following can be used as the corrosion agent: Modern Masters green patina spray, Modern Masters blue patina spray, Samhwa Metallic Deco medium copper spray, and Samhwa Metallic Deco corrosion medium bronze spray. As a corrosive liquid, spray products can be easily used in many ways.
다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(d) 과정(S130)은 입체 동판의 착색된 표면에 명암을 내어 동판화의 입체감을 더욱 돋보이게 하는 과정(S130)으로, 이러한 단계(d) 과정(S130)은 도 1 및 도 5 에 도시된 바와 같이 단계(c) 과정(S120)을 통해 녹청부식이 이루어진 입체 동판의 착색된 표면 중 원하는 부분에 금속광택제를 도포하여 부직포로 문지르는 가운데 명암을 내게 된다.Next, the step (d) of forming the present invention (S130) is a step S130 of brightening the colored surface of the solid copper plate to enhance the stereoscopic effect of the copper plate. As shown in FIGS. 1 and 5, a metallic polish is applied to a desired portion of the colored surface of the copper plate subjected to the cyan corrosion through the step (c) (S120), and the metallic polish is rubbed with the nonwoven fabric.
전술한 바와 같은 단계(d) 과정(S130)의 명암내기 과정은 단계(b) 과정(S110)에서 염화제이철(FeCl3) 또는 황화칼륨(K2S)을 희석시킨 착색제를 통해 착색된 입체 동판 표면에 일반적인 금속광택제를 도포하여 명암을 내고자 하는 부분의 착색 표면을 부직포로 문질러 착색면을 벗겨 냄으로써 명암을 내어 회화적인 느낌을 보다 사실적으로 표현할 수 있도록 한다.Bet intensity of step (d) the process (S130) as described above, the processing moves to step (b) process (S110) of ferric chloride (FeCl 3) or sulfurized potassium colored solid copper plate with a coloring agent was diluted (K 2 S) from By applying a general metal polishing agent on the surface, the colored surface of the portion to be shaded is rubbed with a nonwoven fabric to peel off the colored surface so that the contrast can be expressed more realistically.
다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(e) 과정은 입체 동판 표면의 직화에 의한 화부식을 통해 색감을 표현할 수 있도록 하는 과정(S140)으로, 이러한 단계(e) 과정(S140)은 도 1 및 도 6 에 도시된 바와 같이 단계(d) 과정(S130)을 통해 명암내기가 이루어진 입체 동판의 원하는 표면을 직화를 통해 부식시켜 색감을 냄으로써 회화적인 느낌이 보다 사실적으로 표현되도록 한다.Next, the step (e) constituting the present invention is a step (S140) of expressing the color feeling through the corrosion corrosion by the flame on the surface of the solid copper plate. This step (e) As shown in FIG. 6, the desired surface of the stereoscopic copper plate, which has undergone the lightening through the step (d) (S130), is corroded through the flame to give a sense of color, thereby realizing a more pictorial feeling.
한편, 전술한 바와 같은 단계(e) 과정(S140)에서 화부식은 휴대용 토치를 통해 색감을 표현할 부분의 입체 동판 표면에 900∼950℃의 온도로 가열함으로써 다양한 색감이 연출되도록 한다. 이러한 화부식에 의한 표현되는 샘감은 도 6, 도 7 및 도 8 에서 살펴볼 수 있다.Meanwhile, in the above-described step (e) (S140), the burning corrosion is performed by heating the surface of the solid copper plate at the portion to express the color through the portable torch at a temperature of 900 to 950 캜 to produce various colors. The senses expressed by such corrosion corrosion can be seen in FIGS. 6, 7 and 8.
다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(f) 과정은 착색, 녹청부식, 명암내기 및 화부식을 거친 입체 동판의 표면을 코팅처리하는 과정(S150)으로, 이러한 단계(f) 과정(S150)의 코팅처리는 단계(e) 과정(S140)을 통해 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 고팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감하게 된다.Next, the step (f) constituting the present invention is a step (S150) of coating the surface of the solid copper plate subjected to coloring, cyan corrosion, lightening and corrosion and the step (f) In the coating process, the entire surface of the corrosion-corroded copper plate is coated with a glazing agent that is glossy or non-glossy through step (e) (S140), thereby finishing the surface of the solid copper plate.
전술한 바와 같이 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 고팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감한 상태의 입체 동판화가 본 발명에서 제조하고자 하는 입체 동판화이다.As described above, the stereolithography in which the surface of the stereolithography copper plate is finished by coating the whole surface of the erosion-proof stereolithography plate with a glazing agent which is glossy or non-glazed is the stereolithography intended to be produced in the present invention.
한편, 전술한 바와 같은 단계(f) 과정(S150)의 코팅처리는 유광 또는 무광의 코팅제를 통한 광택처리 후 방수코팅처리를 통해 입체 동판의 표면을 마감하는 구성으로 이루어진다. 즉, 단계(f) 과정(S150)의 코팅처리는 유광 또는 무광의 코팅제를 통한 광택처리 과정과 광택처리면을 방수코팅처리하여 방수면을 형성함은 물론 관택처리면을 보호하는 방수처리 과정으로 이루어진다.Meanwhile, the coating process of the step (f) (S150) as described above is configured to finish the surface of the solid copper plate through a luster treatment with a glossy or non-glossy coating agent and a waterproof coating treatment. That is, in the coating process in the step (f) (S150), a glossy process through a glossy or non-glossy coating and a waterproof process for forming a waterproof surface by treating the glossy surface with a water- .
도 8 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용하여 제조된 다과상 사진, 도 9 는 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용하여 제조된 병풍 사진 및 도 10 은 본 발명에 따른 입체 동판화 제조과정을 통해 제조된 입체 동판화를 이용한 다과상 사진이다.FIG. 8 is a photograph of a multi-layered product manufactured using the stereoscopic copper plating manufactured through the manufacturing process of the stereoscopic copper plating according to the present invention, FIG. 9 is a photograph of the screen produced using the stereoscopic copper plating manufactured through the stereoscopic copper manufacturing process according to the present invention, FIG. 10 is a photograph of a multi-layered image using a stereolithography manufactured through a stereolithography manufacturing process according to the present invention.
도 1 내지 도 7 에서와 같이 입체 동판의 성형과정(S100), 입체 동판의 표면을 착색하는 착색과정(S110), 입체 동판 표면을 부식액을 통해 부식시키는 녹청부식 과정(S120), 원하는 착색면을 광택코팅제를 통해 벗겨내어 명암을 내는 명암내기 과정(S130), 입체 동판 표면의 원하는 부분에 화부식을 통해 색감을 내는 화부식 과정(S140) 및 입체 동판 전체면을 코팅처리 하는 코팅처리 과정(S150)을 통해 제조된 입체 동판화를 도 8 에서와 같이 액자에 삽입하여 아트월로써 사용할 수가 있다.(S100) for coloring a surface of a solid copper plate (S110), a cyan corrosion process (S120) for corroding a surface of a solid copper plate through a corrosive liquid (S120), a process of forming a desired colored surface (S140) for coloring a desired portion of the surface of the stereoscopic copper plate by color corrosion and a coating process S150 for coating the entire surface of the stereoscopic copper plate ) Can be inserted into a frame as shown in FIG. 8 and used as an art wall.
또한, 전술한 바와 같은 과정을 통해 제조된 입체 동판화는 도 9 에 도시된 바와 같이 병풍으로 제작 사용할 수 있음은 물론, 도 10 에 도시된 바와 같이 다과상의 옆면이나 표면에 입체 동판화를 부착 구성하여 사용할 수도 있다. 물론, 본 발명에 따라 제조된 입체 동판화는 파티션 등의 제품에 부착하여 사용할 수도 있고, 탱화로도 사용할 수도 있음은 물론이다.In addition, the stereoscopic copper plating manufactured through the above-described process can be used as a folding screen as shown in FIG. 9, and it is also possible to use a stereoscopic copper plating on the side surface or the surface of a multi- It is possible. Needless to say, the stereolithography manufactured according to the present invention may be attached to a product such as a partition, or may be used as a tank.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 기술은 금형을 통해 동일한 무늬를 갖는 입체 동판을 연속적으로 생산 가능하여 대량생산이 가능하다는 장점이 있다.As described above, the technique according to the present invention is advantageous in that mass-produced continuous copper plates having the same pattern can be continuously produced through a mold.
또한, 본 발명에 따른 입체 동판화는 반영구적으로 소장이 가능함은 물론, 구리 특유의 빅과 장중함이 있어 회화와 조각의 느낌이 있는 작품성을 지닌 제품이라 할 수 있다.In addition, the stereoscopic copper plating according to the present invention is not only semi-permanent, but also a product having a feeling of painting and sculpture because of being unique and big in copper.
아울러, 전술한 바와 같은 제조과정을 통해 제조된 본 발명의 입체 동판화는 액자, 병풍, 다과상 및 파티션 등의 접목하여 아트월이나 생활가구로 사용할 수가 있다는 효과가 발현된다. In addition, the stereolithography of the present invention manufactured through the above-described manufacturing process can be used as art wall or living furniture by combining a frame, a screen, a refreshment, and a partition.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.
S100. 성형과정
S110. 착색과정
S120. 노청부식 과정
S130. 명암내기 과정
S140. 화부식 과정
S150. 코팅처리 과정S100. Molding process
S110. Coloring process
S120. Rooting corrosion process
S130. Contrast betting process
S140. Corrosion process
S150. Coating process
Claims (13)
(b) 단계(a) 과정을 통해 입체 성형된 입체 동판의 표면에 착색제를 도포하여 원하는 색상으로 착색하는 단계;
(c) 단계(b) 과정을 통해 착색된 입체 동판의 표면에 부식액을 도포하여 원하는 부분에 대한 녹청부식이 이루어지도록 하는 단계;
(d) 단계(c) 과정을 통해 녹청부식이 이루어진 입체 동판의 착색된 표면 중 원하는 부분에 금속광택제를 도포하여 부직포로 문지르는 가운데 명암을 내는 단계;
(e) 단계(d) 과정을 통해 명암내기가 이루어진 입체 동판의 원하는 표면을 직화를 통해 부식시켜 색감을 내는 단계; 및
(f) 단계(e) 과정을 통해 화부식된 입체 동판의 표면 전체에 유광 또는 무광의 코팅제로 코팅처리하여 입체 동판의 표면을 마감하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진 입체 동판화의 제조방법.(a) three-dimensionally molding a copper plate through a patterned mold;
(b) applying a coloring agent to the surface of the stereoshaped copper plate molded through the process of (a) to color a desired color;
(c) applying a corrosive liquid to the surface of the colored copper plate colored through the step (b) so as to cause cyan corrosion on a desired portion;
(d) applying a metallic polish to a desired portion of the colored surface of the copper plate subjected to the cyan corrosion through the step (c), and rubbing the metallic polish with a nonwoven fabric;
(e) eroding a desired surface of the solid copper plate subjected to light and dark through step (d) by burning through direct firing to produce color feeling; And
(f) finishing the surface of the solid copper plate by coating the surface of the solid copper plate with a coating agent of a glossy or non-glossy type through the step (e), and finishing the surface of the solid copper plate.
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