KR101474685B1 - Packaging film for display apparatus and display apparatus comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 출원은 디스플레이 패널의 전면에 대응되는 제1영역; 및 상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 측면과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치용 패키징 필름, 및 이를 포함하는 디스플레이 패널을 제공한다. 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. The present application relates to a packaging film for a display device and a display device including the same. The present invention relates to a display device including a first area corresponding to a front surface of a display panel; And a second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the display panel and a side surface of a rear surface element provided on a rear surface of the display panel, . According to the present application, an improved display device can be realized.
Description
본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
The present application relates to a packaging film for a display device capable of implementing an improved display device and a display device including the same.
디스플레이 장치는 각종 전자 제품 등에 유용하게 사용되고 있다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD ; Liquid Crystal Display) 등의 장치는 휴대 전화, 개인 휴대 단말기(PDA), 전자 게임기, 모니터 및 TV 등과 같은 다양한 제품에 사용되고 있다. The display device is useful for various electronic products and the like. For example, devices such as liquid crystal displays (LCDs) are used in various products such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), electronic game machines, monitors, and TVs.
디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 패널(Display Panel)을 갖는다. 또한, 대부분의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에 설치된 배면 소자를 포함한다. 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 배면 소자로서 백라이트 유닛(BLU ; Back Light Unit)을 포함한다.The display device has a display panel for displaying an image. Further, most of the display devices include backside elements provided on the back surface of the display panel. For example, a liquid crystal display (LCD) device includes a backlight unit (BLU) as a backside device.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도로서, 이는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 장치를 보인 것이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a display device according to the related art, which specifically shows a liquid crystal display (LCD) device.
도 1을 참조하면, 액정 디스플레이(LCD) 장치는 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(10)을 갖는다. 일반적으로, 액정 디스플레이 패널(10)은, 자체적인 발광이 불가능하여 외부로부터 광을 받아 화상을 구현한다. 이에 따라, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에는 배면 소자로서 백라이트 유닛(20)이 설치된다.Referring to Fig. 1, a liquid crystal display (LCD) device has a liquid
상기 백라이트 유닛(20)은, 예를 들어, 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등의 광원(22)과, 상기 광원(22)의 빛을 액정 디스플레이 패널(10)로 유도하면서 광원(22)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(24)과, 상기 도광판(24)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(26)를 포함한다.The
또한, 액정 디스플레이 패널(10)은, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정으로 이루어진 액정 셀층(12, cell layer)을 갖는다. 액정 디스플레이 패널(10)은 액정의 배열상태에 따라 액정을 통과하는 직선 편광의 편광방향을 변화시키거나 유지시킴으로써 빛을 투과시키거나 차단시킨다. 이를 위해, 액정 디스플레이 패널(10)은 액정 셀층(12)의 상부에 형성된 전면 편광판(14)과, 액정 셀층(12)의 하부에 형성된 배면 편광판(16)을 갖는다. In addition, the liquid
또한, 위와 같은 액정 디스플레이(LCD) 장치 등을 포함하는 종래의 디스플레이 장치는 각 구성 부재들의 조립을 위한 몰딩 프레임(30, molding frame)을 포함한다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 백라이트 유닛(20)을 적층한 후, 이들을 수지 재질의 몰딩 프레임(30)을 통해 조립, 고정하고 있다.In addition, a conventional display device including a liquid crystal display (LCD) device and the like includes a
예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0824866호, 대한민국 등록특허 제10-0876236호, 대한민국 등록특허 제10-0876248호 및 대한민국 등록특허 제10-1178577호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다.For example, Korean Patent No. 10-0824866, Korean Patent No. 10-0876236, Korean Patent No. 10-0876248, and Korean Patent No. 10-1178577 disclose techniques related to the above.
그러나 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같은 몰딩 프레임(30)의 사용으로 인해, 도 1에 도시한 바와 같이 베젤(B, bezel)이 존재하고, 베젤(B)의 영역 또한 크다. 이러한 베젤(B)로 인하여 액정 디스플레이 패널(10)의 표면적 대비 실제 화상이 표시되는 화면이 작아지는 문제점이 있다. However, due to the use of the
또한, 종래 기술에 따른 디스플레이 장치는 배면 소자, 즉 상기 백라이트 유닛(20) 등의 취급 및 조립 등에 문제점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 도광판(24)이나 확산 시트(26) 등의 광학 부재를 몰딩 프레임(30)에 삽입 고정하고, 이들을 액정 디스플레이 패널(10)의 배면에 적층하여 몰딩 프레임(30)을 통해 조립하는 과정에서 과도한 시간이 소요되고, 광학 부재(24)(26)의 손상을 가져올 수 있다. 아울러, 몰딩 프레임(30)을 통한 조립은, 밀봉성이 떨어져 빛 샘 형상이 발생될 수 있다. 이러한 문제점은 디스플레이 장치의 비용 증가와 수율 저하를 유발하고, 성능에 악영향을 끼칠 수 있다.
In addition, the display device according to the related art may have problems such as handling and assembling of the back surface element, that is, the
이에, 본 출원은 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. Accordingly, the present application provides a packaging film for a display device capable of implementing an improved display device, and a display device including the same.
본 출원은, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치용 패키징 필름, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
The present application provides, for example, a packaging film for a display device capable of minimizing a bezel area, and a display device including the same.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 출원은, In order to achieve the above object,
디스플레이 패널의 전면에 대응되는 제1영역; 및 A first region corresponding to a front surface of the display panel; And
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 측면과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치용 패키징 필름을 제공한다. And a second region extending from the first region and corresponding to a side surface of the display panel and a side surface of a backside element provided on a back surface of the display panel.
예시적인 형태에 따라서, 패키징 필름은 상기 제2영역으로부터 연장 형성되고, 상기 배면 소자의 배면에 대응되는 제3영역을 더 포함한다. 이때, 제1영역은 예를 들어 광투과성이고, 제2영역은 예를 들어 광불투과성이다. 그리고 제3영역은, 예를 들어 겹침 방지 처리부를 갖는다.
According to an exemplary embodiment, the packaging film further comprises a third region extending from the second region and corresponding to a backside of the backside element. At this time, the first region is, for example, light transmissive and the second region is, for example, photoperiod. The third area has, for example, an overlap prevention processing section.
또한, 본 출원은,In addition,
디스플레이 패널;A display panel;
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자; 및 A rear surface element provided on a rear surface of the display panel; And
상기 디스플레이 패널과 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 이때, 패키징 필름은, 디스플레이 패널의 전면에 대응되는 제1영역; 및 디스플레이 패널의 측면과 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함한다. And a packaging film for packaging the display panel and the backside element. The packaging film may include a first region corresponding to a front surface of the display panel; And a second area corresponding to a side surface of the display panel and a side surface of the back surface element.
상기 배면 소자는, 예를 들어 광학 소자를 포함한다. 상기 광학 소자는, 예를 들어 광원과; 상기 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판과; 상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함할 수 있다.
The back surface element includes, for example, an optical element. The optical element includes, for example, a light source; A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 예를 들어, 베젤(bezel) 영역을 최소화할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 제조(조립) 공정에서, 구성 요소들의 손상을 방지할 수 있고, 공정이 단순화될 수 있다.
According to the present application, an improved display device can be realized. For example, the bezel area can be minimized. Further, in the manufacturing (assembling) process of the display device, the damage of the components can be prevented, and the process can be simplified.
도 1은 종래 기술에 따른 디스플레이 장치의 일례를 보인 단면 구성도이다.
도 2는 제1실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 3은 제2실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 4는 제3실시 형태에 따른 디스플레이 장치의 단면 구성도이다.
도 5는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제1실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이다.
도 7은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제2실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 8은 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제3실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다.
도 9는 디스플레이 장치용 패키징 필름의 제4실시 형태를 보인 평면도(전개도)이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional display device.
2 is a cross-sectional view of a display device according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the display device according to the second embodiment.
4 is a cross-sectional view of the display device according to the third embodiment.
5 is a plan view (developed view) showing a first embodiment of a packaging film for a display device.
6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG.
7 is a plan view (developed view) showing a second embodiment of a packaging film for a display device.
8 is a plan view (developed view) showing a packaging film for a display device according to a third embodiment.
9 is a plan view (developed view) showing a fourth embodiment of a packaging film for a display device.
첨부된 도면은 본 출원의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 본 출원의 이해를 돕도록 하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 출원의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
도 2 내지 도 4에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다. 그리고 도 5 내지 도 9에는 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.2 to 4 show exemplary embodiments of a display device according to the present application. 5 to 9 show exemplary embodiments of a packaging film for a display device according to the present application.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하였다. In the drawings, the same reference numerals as used in the appended drawings denote the same elements in the drawings.
본 명세서에서 "제1", "제2", 및 "제3" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.The terms "first "," second ", and "third ", and the like are used herein to distinguish one component from another, and each component is not limited by the terms .
본 명세서에서 방향성을 나타내는 용어, '전면', '측면' '배면' 등의 용어는 특별히 규정하지 않는 한, 디스플레이 장치를 관찰자(시청자) 측에서 바라본 방향을 기준으로 한 것이다.In this specification, the terms indicating directionality, "front side", "side", "rear side" and the like are based on the direction viewed from the observer (viewer) side of the display device unless otherwise specified.
본 명세서에서 "대응"의 의미는, 서로 대향하는 면이 일부 또는 전부에서 대응하는 것을 포함한다.In the present specification, the meaning of "correspondence" includes those corresponding to some or all of the surfaces facing each other.
본 명세서에서 "상에 형성", "상부에 형성", "하부에 형성", 및 "측면에 형성" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가가 형성되어 있는 것을 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다" 라는 것은, 제1구성요소에 제2구성요소가 직접 접하여 형성되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성될 수 있는 의미를 포함한다.In this specification, the terms " forming on ", "forming on top "," forming on bottom ", and "forming on side" do not mean only that the constituent elements are laminated directly on each other, And other components are formed between the adjacent layers. For example, "formed on the surface" means that, in addition to the meaning that the second component is formed directly on the first component, a third component is added between the first component and the second component And includes meaning that can be formed.
본 명세서에서 "연장 형성"은, 어느 하나의 구성요소(제1구성요소)가 다른 구성요소(제2구성요소)에 일체로 연장 형성되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 2개의 구성요소가(제1구성요소 및 제2구성요소)가 분리 가능한 별개의 부재로서, 일체적이지 않더라도 결합에 의해 형상 자체가 연장된 경우를 포함할 수 있다.In the present specification, the term " extending "does not mean that only one component (the first component) extends integrally with the other component (the second component), and two components 1 component and second component) are separate members that are detachable, and may include a case in which the shape itself is extended by the coupling even if it is not integral.
본 명세서에서 "광투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 60% 이상, 예를 들어 80% 이상, 예를 들어 90% 이상의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 "광불투과"는 조사되는 가시광선이 직선상에서 예를 들어 40% 이하, 예를 들어 30% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하의 투과율을 가지는 것을 의미할 수 있다.As used herein, "light transmission" may mean that the irradiated visible light has a transmittance above a straight line, for example greater than or equal to 60%, for example greater than or equal to 80%, for example greater than or equal to 90%. As used herein, "light pulsed transmission" may mean that the visible light being irradiated has a transmittance on a straight line of, for example, not more than 40%, for example not more than 30%, for example not more than 20%, for example not more than 10% have.
본 출원은 디스플레이 장치용 패키징 필름, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 출원에 따른 디스플레이 장치용 패키징 필름(이하, '패키징 필름'으로 약칭한다.)은 디스플레이 패널(100)과, 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)를 패키징(packaging)한다. The present application provides a packaging film for a display device, and a display device including the same. A packaging film for a display device according to the present application (hereafter abbreviated as a 'packaging film') includes a
상기 패키징 필름(300)은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)과 측면(102)을 감싸 패키징한다. 이와 함께, 패키징 필름(300)은 배면 소자(200)의 적어도 측면(202)을 감싸 패키징한다. 이를 위해, 패키징 필름(300)은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응되는 제1영역(310)과; 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되는 제2영역(320)을 포함한다. 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된다.The
또한, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 위와 같은 본 출원의 패키징 필름(300)을 포함한다. 구체적으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(100); 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200); 및 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300)을 포함한다.Further, the display device according to the present application includes the
본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 상기 패키징 필름(300)이 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징하여 부착, 고정함으로 인하여, 예를 들어 베젤(bezel) 영역을 최소화한다. 즉, 본 출원에 따르면, 몰딩 프레임(30, 도 1 참조)의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 또한, 본 출원에 따르면, 배면 소자(200)의 설치 등에서 발생되는 문제점이 개선된다. 예를 들어, 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는 문제점이 개선된다.According to the present application, an improved display device can be realized. The
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 예시적인 형태를 설명한다. 본 출원을 설명함에 있어, 본 출원에 따른 디스플레이 장치의 설명을 통해 본 출원의 패키징 필름(300)을 함께 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. In explaining the present application, the
먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 상기한 바와 같이 디스플레이 패널(100)과, 상기 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 배면 소자(200)와, 상기 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)를 패키징하는 패키징 필름(300)을 포함한다. 2 to 4, the display device according to the present application includes a
본 출원에서, 상기 디스플레이 패널(100)은 특별히 제한되지 않는다. 본 출원에서, 디스플레이 패널(100)은 화상을 표시할 수 있는 것이면 어떠한 것이든 좋다. In the present application, the
상기 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광 투과율을 변화시켜 화상을 표시하는 요소를 포함하거나, 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 요소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 구체적인 예를 들어 광 투과율이 변화되는 액정을 통해 화상을 표시하는 액정 디스플레이 패널(LCD Panel); 두 개의 전극 사이에서 가스 방전이 일어나고, 상기 가스 방전으로 인하여 생성된 자외선에 의해 형광체가 발광하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP ; Plasma Display Panel); 및/또는 전극에서 가해지는 전기적인 여기에 의해 유기 발광체 소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes)가 발광하여 화상을 표시하는 유기 전계 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널로부터 선택될 수 있다.The
도 2 내지 도 4에는 디스플레이 패널(100)의 예시적인 형태가 도시되어 있다. 도 2 내지 도 4는 구체적으로 액정 디스플레이(LCD) 패널을 예시한 것이다.2 to 4 illustrate an exemplary form of the
도 2 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 예를 들어 하나 이상의 액정 셀층(120, cell layer)과, 상기 액정 셀층(120)의 양면에 형성된 편광판으로서, 상기 액정 셀층(120)의 상부에 형성된 전면 편광판(140)과, 상기 액정 셀층(120)의 하부에 형성된 배면 편광판(160)을 포함할 수 있다. 2 to 4, the
또한, 상기 액정 셀층(120)은, 예를 들어 박막 트랜지스터(TFT ; Thin Film Transistor) 기판과, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 기판에 대향하는 컬러 필터(color filter) 기판과, 상기 두 개의 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광 투과율이 변화되는 액정 셀을 포함할 수 있다. The liquid
상기 전면(상부) 편광판(140)과 후면(하부) 편광판(160)은 편광 특성을 가지는 것이면 좋으며, 이들의 광축은 서로 직교할 수 있다. 예를 들어, 전면 편광판(140)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 세로 방향이 될 수 있고, 배면 편광판(160)의 광축은 디스플레이 패널(100)의 가로 방향이 될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 전면 편광판(140)과 후면 편광판(160)은 각각 편광자와, 상기 편광자의 한면 또는 양면에 형성된 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 편광자는, 일례를 들어 편광성의 폴리비닐알코올(PVA) 필름으로부터 선택될 수 있다. 그리고 상기 보호 필름은, 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및 아크릴계 수지 등로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 필름일 수 있다. 이들 이외에, 상기 디스플레이 패널(100)에는 화소를 구동하기 위한 화소 전극 등이 형성될 수 있으며, 도면에서는 생략하였다. The front (upper) polarizing
또한, 상기 디스플레이 패널(100)은 액정 셀층(120), 전면 편광판(140) 및 배면 편광판(160) 이외에 다른 기능성 필름이나 층을 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은, 예를 들어 광확산층, 시야각 보상 필름, 위상차 필름, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및/또는 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 필름이나 층들은, 예를 들어 전면 편광판(140)이나 배면 편광판(160) 상에 형성될 수 있다. The
예를 들어, 상기 전면 편광판(140)의 상부에는 광확산층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상의 기능성 층이 더 형성될 수 있다. 그리고 이러한 기능성 층은, 별도의 부재로서 전면 편광판(140) 상에 적층되거나, 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 일례로, 상기 눈부심 방지층의 경우, 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 전면 편광판(140)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. For example, at least one functional layer selected from a light diffusion layer, an antireflection layer, an antiglare layer, and a protective film layer for protecting the light diffusion layer, the antiglare layer, and the like may be further formed on the
본 출원에서, 상기 배면 소자(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치되는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는 하나의 부재로 구성되거나, 2개 이상 복수의 부재를 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 배면 소자(200)를 구성하는 각 부재들의 형상 및 기능 등은 제한되지 않는다. 배면 소자(200)는, 예를 들어 필름, 시트, 평판, 및/또는 입체적인 장치의 형상 등을 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 전기/전자적인 기능을 가지는 전기/전자 소자; 광학적인 기능을 가지는 광학 소자; 및/또는 방열 기능을 가지는 방열 소자 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. In the present application, the
도 2는 하나의 부재로 구성된 배면 소자(200)를 예시하여 도시한 것이다. 이때, 도 2에 보인 배면 소자(200)는, 예를 들어 광학 소자(200A), 전자 회로 기판 및 방열판 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 배면 소자(200)는 광학 소자(200A)로부터 선택될 수 있다. 2 illustrates an example of a
본 출원에서, 상기 광학 소자(200A)는 광학적인 기능을 가지는 것이면 제한되지 않는다. 본 출원에서 광학 소자(200A)는, 예를 들어 광의 확산, 집광, 편광, 및/또는 반사 등의 기능을 가지는 소자가 예시될 수 있지만, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원을 포함할 수 있다. 본 출원에서, 광학 소자(200A)는 광을 발생시키는 광원, 및/또는 광을 처리하기 위해 사용되는 모든 종류의 장치, 필름 및/또는 시트 등을 포함한다.In the present application, the
상기 광학 소자(200A)는, 예를 들어 도광판, 확산 시트, 휘도 향상 필름, 프리즘 필름, 렌즈 필름, 편광 필름, 반사 필름, 시야각 보상 필름, 위상차 필름 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름 등으로부터 선택된 하나 이상의 광학 부재(200a)를 포함할 수 있다. The
또한, 상기 광학 소자(200A)는 상기 예시한 바와 같은 광학 부재(200a)에 광원(240)을 더 포함하는 광원 어셈블리(assembly)로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 광원 어셈블리의 구체적인 형태는 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 통상의 직하형 또는 에지형 광원 어셈블리 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 광학 소자(200A)로서의 상기 광원 어셈블리는 액정 디스플레이(LCD) 장치에서 통상적으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)으로부터 선택될 수 있다. In addition, the
도 3 및 도 4에는 배면 소자(200)로서, 다층 구조의 광학 소자(200A)가 예시되어 있다. 구체적으로, 배면 소자(200)로서, 도 3은 복수의 광학 부재(200a)를 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이고, 도 4는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)을 포함하는 광학 소자(200A)를 예시한 것이다. In Figs. 3 and 4, a multilayered
도 3을 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 광학 부재(200a)로서, 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210, Light Guide Plate); 및 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220, Diffuser Sheet)를 포함할 수 있다. 또한, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230, Brightness Enhancement Film)을 더 포함할 수 있다. 그리고 이러한 광학 부재(200a)들은 각각 한 층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 도 3에서는 휘도 향상 필름(230)이 2층으로 형성된 모습을 예시하였다. 이러한 광학 소자(200A)는 도 3에 도시된 바와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어 디스플레이 패널(100)의 배면에 설치된다. 이때, 도 3에서, 상기 도광판(210)에 광을 공급하는 광원은 도시하지 않았으나, 상기 광원은 예를 들어 외부에 별도로 설치되어 도광판(210)에 광을 공급할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
또한, 도 4를 참조하면, 상기 광학 소자(200A)는 복수의 광학 부재(200a)와 광원(240)이 어셈블리를 형성하여, 디스플레이 패널(100)과 함께 패키징 필름(300)에 의해 패키징될 수 있다. 구체적으로, 광학 소자(200A)는 광원(240)을 포함하는 광원 어셈블리로서, 이는 하나 이상의 광원(240)과; 상기 광원(240)의 상부에 형성되어 광원(240)으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판(210)과; 상기 도광판(210)의 상부에 형성되고, 도광판(210)으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트(220)를 포함할 수 있다. 그리고 도 4에 도시된 바와 같이, 광학 소자(200A)는 상기 확산 시트(220)의 상부에 형성된 휘도 향상 필름(230)을 더 포함할 수 있다.4, the
본 출원에서, 광원(240)은 광을 방출할 수 있는 것이면 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode) 등으로부터 선택될 수 있다.In the present application, the
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징한다. 이때, 배면 소자(200)로서 광학 소자(200A)를 패키징함에 있어서, 광원(240)의 경우에는, 도 3에서와 같이 패키징 필름(300)에 의해 패키징되지 않거나, 도 4에서와 같이 광학 부재(200a)와 함께 패키징될 수 있다.The
상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310)과, 상기 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제2영역(320)을 포함한다. 제1영역(310)은 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응된다. 그리고 제2영역(320)은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. 이때, 도 4를 참조하면, 상기 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성된 제1플랩(321, first flap)과, 상기 제1플랩(321)으로부터 연장 형성된 제2플랩(322, second flap)을 포함한다. 그리고 상기 제1플랩(321)은 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 대응되고, 상기 제2플랩(322)은 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응된다. The
상기 패키징 필름(300)은, 바람직하게는 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위해 제3영역(330)을 더 포함한다. 상기 제3영역(330)은 제2영역(320)으로부터 연장 형성되며, 이는 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응된다. 도 5 내지 도 9에는 패키징 필름(300)의 예시적인 실시 형태들이 도시되어 있다.The
상기 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310) 및 제2영역(320)은 각각 대응되는 부분과 동일하거나 유사한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1영역(310)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 전면(101) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. 그리고 제2영역(220)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 면적과 배면 소자(200)의 측면(202) 면적을 합한 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1플랩(321)의 면적은 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 면적과 동일하거나 유사하고, 제2플랩(322)은 배면 소자(200)의 측면(202) 면적과 동일하거나 유사할 수 있다. At least the
또한, 상기 제2영역(320)은 2개 이상일 수 있다. 제2영역(320)은, 예를 들어 2개 내지 4개일 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 4면 중에서 적어도 2면 이상에서 연장 형성될 수 있다. 아울러, 제3영역(330)의 경우에도 예를 들어 2개 내지 4개일 수 있으며, 이는 제2영역(320)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5에서는 3개의 제2영역(320)이 형성되고, 이와 동일하게 제3영역(330)도 3개인 모습을 보인 것이다.In addition, the
본 출원에서, 상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 제1영역(310)과 제2영역(320), 바람직하게는 제3영역(330)을 더 포함하는 것이면 제한되지 않는다. 또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 일체로 형성될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 한 장의 필름이 위와 같은 각 영역들(310)(320)(330)을 갖도록 절개 가공되어, 각 영역들(310)(320)(330)간에 별도의 이음부가 없이 일체로 형성될 수 있다.In the present application, the
상기 패키징 필름(300)은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 상기 수지 필름의 종류는 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 폴리카보네이트계, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 고리형 폴리올레핀(COP ; cyclo-olefin polymer)계, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리아미드계, 셀룰로오스계, 나일론계 및 이들의 유도체 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리부틸렌나프탈레이트(PBN) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 고리형 폴리에틸렌(PE) 필름, 고리형 폴리프로필렌(PP) 필름, 아크릴 필름, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 필름 및/또는 나일론 필름 등이 예시될 수 있지만, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 나열된 필름들은 연신 또는 무연신이어도 좋으며, 보다 구체적인 예를 들어, 패키징 필름(300)은 무연신의 폴리카보네이트(PC) 필름 또는 무연신의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등이 유용하게 사용될 수 있다. The
상기 패키징 필름(300)은 광투과성 필름으로부터 선택될 수 있다. 패키징 필름(300)은, 경우에 따라서 편광, 집광 및/또는 확산 등의 광학성을 가질 수 있다. 적어도 제1영역(310)이 이러한 광학 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 광학 소자(200A)의 패키징에 유용할 수 있다. The
또한, 상기 패키징 필름(300)은 등방성 필름으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 등방성은 위상차를 가지지 않거나, 위상차가 존재하더라도 매우 미미하여 필름을 통과하는 광의 위상에 실질적인 영향을 미치지 않을 정도의 위상차만이 존재하는 것을 의미한다. Also, the
상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 30 nm 이하의 면 방향 위상차(Rin)를 가질 수 있다. 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 1]로 계산되는 면 방향 위상차(Rin)가 30 nm 이하, 25 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 25 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 0.2 내지 3 nm, 또는 0.5 내지 2 nm일 수 있다.The
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 35 nm 이하의 두께 방향 위상차(Rth)를 가질 수 있다. 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm를 초과하는 경우, 필름(300)을 통과하는 광의 위상에 영향을 미칠 수 있다. 패키징 필름(300)은, 예를 들어 하기 [수학식 2]로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth)가 35 nm 이하, 30 nm 이하, 20 nm 이하, 또는 10 nm 이하일 수 있으며, 구체적인 예를 들어 0 내지 30 nm, 0 내지 20 nm, 0 내지 10 nm, 0.1 내지 5 nm, 또는 0.2 내지 3 nm일 수 있다. 본 출원에서 위상차(Rin)(Rth)는 절대값이다.
In addition, the
[수학식 1][Equation 1]
Rin = d x (nx - ny)
Rin = dx (nx - ny)
상기 수학식 1에서, Rin은 면 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, nx는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 지상축 방향의 굴절률이고, ny는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이다.
In the above Equation 1, Rin is the retardation in the plane direction, d is the thickness of the
[수학식 2]&Quot; (2) "
Rth = d x (ny - nz)
Rth = dx (ny - nz)
상기 수학식 2에서, Rth는 두께 방향 위상차이고, d는 패키징 필름(300)의 두께이며, ny는 400 ~ 600 nm 파장의 광에 대한 패키징 필름(300)의 진상축 방향의 굴절률이고, nz는 400 ~ 600 nm 파장에 대한 패키징 필름(300)의 두께 방향의 굴절률이다.
Dy is the thickness of the
상기 패키징 필름(300)은 위와 같은 위상차를 만족하도록, 예를 들어 무연신의 폴리카보네이트계 필름, 무연신의 폴리에스테르계 필름, 무연신의 아크릴 필름, 무연신의 트리아세틸 셀룰로오스계 필름 및/또는 무연신의 고리형 폴리올레핀계 필름 등으로부터 선택될 수 있다.The
디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 패키징 시, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 경계선(C1)(C2)에서 굽힘 가공된다. 도면에서, 각 영역들(310)(320)(330) 간의 경계선(C1)(C2)을 점선으로 표시하였다. 이때, 각 경계선(C1)(C2)은 설명의 편의를 위해 표시한 것이며, 이는 패키징 필름(300)에 실질적으로 표시되어도 좋고, 표시되지 않아도 좋다.When the
상기 패키징 필름(300)을 이용하여 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 패키징함에 있어서는, 예를 들어 먼저 제1영역(310)을 디스플레이 패널(100)의 전면(101)에 대응되게 위치시킨 다음, 제1경계선(C1)에서 제2영역(320)이 꺾어지게 하여, 상기 제2영역(320)을 디스플레이 패널(100)의 측면(102) 및 배면 소자(200)의 측면(202)에 대응되게 위치시킨다. 또한, 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 제2경계선(C2)에서 제3영역(330)이 꺾어지게 하여, 상기 제3영역(330)을 배면 소자(200)의 배면(203)에 대응되게 위치시켜 패키징한다. When the
예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 부착력을 가질 수 있다. 상기 부착력은, 예를 들어 서로 간의 접촉 계면에서 가질 수 있다. 부착 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 열 및/또는 광 라미네이팅(laminating) 방식을 적용하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)에 열을 가하여 융착시키거나, 광 조사를 통해 융착시켜 상호간 부착되게 할 수 있다. 이러한 라미네이팅 방식을 통한 부착 시, 열과 광의 조사 조건은 패키징 필름(300)의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 이는 특별히 제한되지 않는다. According to an exemplary embodiment, the
상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에서 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 융착되어 부착력을 가질 수 있다. The
다른 예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 별도의 부착 수단을 통해 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 부착력이 도모될 수 있다. 상기 부착 수단은, 예를 들어 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 사이, 및/또는 패키징 필름(100)과 배면 소자(200)의 사이에 형성된 점착제층(도시하지 않음)을 들 수 있다. According to another exemplary embodiment, the
상기 점착제층은 패키징 필름(300)과 디스플레이 패널(100)의 접촉 계면, 및/또는 패키징 필름(300)과 배면 소자(200)의 접촉 계면에 형성되어, 양자 간의 결합력을 도모할 수 있는 것이면 좋다. 이러한 점착제층은 패키징 필름(300)에 코팅되어 형성되거나, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)에 코팅되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 점착제층은 적어도 제2영역(320) 및 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 점착제층은 패키징 필름(300)의 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320) 및/또는 제3영역(330)의 내측 면, 즉 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)와 접촉하는 면에 형성될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may be formed on the contact interface between the
본 출원에서, 상기 점착제층은 부착력(점착력)을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 점착제 조성물이 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 본 출원에서, 상기 점착제 조성물은, 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형 점착제 조성물로부터 선택될 수 있다. 점착제 조성물은, 예를 들면, 단량체 또는 중합체 성분을 포함할 수 있다. 상기 단량체 또는 중합체 성분은, 경화 과정을 거쳐 점착제층의 베이스를 형성할 수 있다. 본 출원에서 용어 「중합체」는, 2개 이상의 단량체가 중합된 형태의 화합물을 총칭하며, 이는 예를 들면, 통상 올리고머로 호칭되고 있는 성분도 포함하는 의미로 사용된다. 점착제의 제조 분야에서는, 점착제 조성물을 조성하기 위해 사용되는 단량체 또는 중합체 성분이 다양하게 알려져 있고, 이러한 성분들을 제한 없이 사용될 수 있다. 상기 단량체 또는 중합체는, 예를 들어 아크릴계, 우레탄계 및/또는 에폭시계 등으로부터 선택될 수 있다. In the present application, the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it has an adhesive force (adhesive force), and it can be formed, for example, by coating a pressure-sensitive adhesive composition. Further, in the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may be selected from, for example, a photocurable and / or thermosetting pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, a monomer or a polymer component. The monomer or polymer component may undergo a curing process to form the base of the pressure-sensitive adhesive layer. The term " polymer " in the present application collectively refers to a compound in which two or more monomers are polymerized, and is used in the meaning including, for example, a component commonly referred to as an oligomer. In the field of the production of a pressure-sensitive adhesive, various monomers or polymer components used for constituting the pressure-sensitive adhesive composition are known, and these components can be used without limitation. The monomer or polymer may be selected from, for example, an acrylic type, a urethane type, and / or an epoxy type.
위와 같이 패키징 필름(300)은 열 및/또는 광을 통한 융착 방식에 의하거나, 점착제층을 통한 접착 방식에 의해, 적어도 제2영역(320)과 측면(102)(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에서 부착될 수 있다.As described above, the
또한, 상기 부착 수단은, 다른 예를 들어 양면 또는 일면 점착테이프를 들 수 있다. 이때, 상기 양면 점착테이프는 패키징 필름(300)과 패널(100)/소자(200)의 사이에 개재될 수 있다. 보다 구체적으로, 양면 점착테이프는 제2영역(320)과 측면(102)(202)의 사이, 및/또는 제3영역(330)과 배면(203)의 사이에 개재될 수 있다. 그리고 상기 일면 점착테이프의 경우에는, 예를 들어 제3영역(330)의 외측면에서 테이핑되어 배면 소자(200)와의 결합력을 도모할 수 있다. Further, the attachment means may be, for example, a double-sided or one-sided adhesive tape. At this time, the double-sided adhesive tape may be interposed between the
예시적인 실시 형태에 따라서, 상기 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 견고한 고정력을 위하여, 이들 사이에 점착제층(이하, 「제2점착제층」이라 한다.)이 형성될 수 있다. A pressure sensitive adhesive layer (hereinafter, referred to as a "second pressure sensitive adhesive layer") may be formed between the
상기 제2점착제층은, 예를 들어 투명이다. 제2점착제층은, 구체적으로 투명한 점착제 조성물이 디스플레이 패널(100)의 배면(도면에서 하부면)이나 배면 소자(200)의 전면(도면에서 상부면)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 제2점착제층은 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)의 사이에 전사의 방법으로 형성될 수 있다. 이러한 제2점착제층을 구성하는 점착제 조성물의 경우에도 예를 들어 광경화형 및/또는 열경화형 점착제 조성물로부터 선택될 수 있으며, 구체적인 예를 들어 아크릴계, 우레탄계 및/또는 에폭시계 등으로부터 선택될 수 있다. The second pressure sensitive adhesive layer is, for example, transparent. The second pressure sensitive adhesive layer may be formed by coating a transparent pressure sensitive adhesive composition on the back surface (lower surface in the figure) of the
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1영역(310)과 제2영역(320)의 경계선(C1)에는 노치부(350, notch part)가 형성될 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)이 제3영역(330)을 더 포함하는 경우, 상기 노치부(350)는 도 6에 도시한 바와 같이 제2영역(320)과 제3영역(330)의 경계선(C2)에도 형성될 수 있다. 도 6은 도 5의 A-A'선 단면이다. Referring to FIGS. 5 and 6, a
본 출원에서, 상기 노치부(350)는 각 경계선(C1)(C2)에서 제2영역(320)과 제3영역(330)이 용이하게 굽힘 가공되게 할 수 있는 것이면 좋다. 노치부(350)는, 예를 들어 경계선(C1)(C2)에서 두께 단차를 발생시킬 수 있는 노치(notch) 처리를 통해 형성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 가압하여 형성된 오시 처리부, 및 경계선(C1)(C2)을 하프 커팅(half- cutting)하여 형성된 하프 커팅부 등으로부터 선택될 수 있다. 본 출원에서, 상기 하프는 패키징 필름(300) 두께의 절반만을 의미하는 것은 아니다.In the present application, the
상기 노치부(350)는 오시 처리나 하프 커팅 등에 의해, 패키징 필름(300) 두께의 예를 들어 1/3 내지 2/3의 깊이로 형성될 수 있다. 이때, 노치부(350)의 깊이가 1/3 미만이면, 예를 들어 경우에 따라서 파단이 발생될 수 있다. 그리고 깊이가 2/3를 초과하면, 예를 들어 굽힘이 다소 어려울 수 있다. The
또한, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 연속적으로 형성되거나, 소정 간격을 두고 불연속적으로 형성될 수 있다. 즉, 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 나타낸 바와 같은 점선 형태의 불연속적으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 노치부(350)는 경계선(C1)(C2)을 따라 소정 간격으로 천공된 다수의 미세 구멍으로부터 선택될 수 있으며, 본 출원에서 노치부(350)는 상기한 바와 같이 각 영역들(310)(320)(330)이 각 경계선(C1)(C2)에서 용이하게 굽힘 가공되게 하는 것이면 특별히 제한되지 않는다.In addition, the
또한, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 1.0 gf 내지 10.0 gf의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 이러한 굽힘 강도는 상기 노치부(350)에 의해 설정될 수 있다. 이때, 상기 굽힘 강도가 1.0 gf 미만이면, 경계선(C1)(C2)에서 너무 쉽게 꺾어지거나 영역들(310)(320)(330)이 겹쳐질 수 있어 취급이 불편할 수 있다. 그리고 굽힘 강도가 10.0 gf을 초과하면 굽힘 가공이 용이하지 않을 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 상기 각 영역들(310)(320)(330)은 각 경계선(C1)(C2)에서, 예를 들어 2 내지 8 gf, 또는3 내지 6 gf의 굽힙 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도는, 예를 들어 ASTM D790 등에 준하여 측정된 값을 의미할 수 있다.In addition, each of the
아울러, 상기 노치부(350)는, 노치부(350) 형성 전 신율의 50 ~ 80%의 신율을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 각 경계선(C1)(C2)에 노치 처리(예를 들어, 오시 처리)가 된 경우, 노치부(350)의 신율은 노치 처리하기 전 신율의 50 ~ 80%가 될 수 있다. 예를 들어, 패키징 필름(300)의 신율이 2배(= 100%)인 경우를 가정할 때, 노치부(350)의 신율은 노치 처리 전 2배에 대한 50 ~ 80%로서, 1.0 ~ 1.8배(즉, 50 ~ 80%의 신율)을 가질 수 있다. 이러한 노치부(350)의 신율이 상기 범위를 벗어난 경우, 예를 들어 노치부(350)에서 굽힘이 자유롭지 않거나 파단될 수 있다. In addition, the
상기 패키징 필름(300)의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)의 두께는 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등을 고려하여 다양하게 설정될 수 있다. The thickness of the
본 출원의 예시적인 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)의 두께는, 제1영역(310)의 면적과 하기 [수학식 3]을 만족할 수 있다.
According to an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the
[수학식 3]&Quot; (3) "
T[㎛] = 100 x S[㎡] + a
T [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
상기 수학식 3에서, T는 패키징 필름(300)의 두께(단위 : ㎛)이고, S는 제1영역(310)의 면적(가로 x 세로, 단위 : ㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다. 여기서, a는 정수는 물론 소수를 포함한다.
In the above Equation 3, T is the thickness (unit: 占 퐉) of the
상기 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하는 경우, 지지력, 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성, 패키징 시의 취급성, 및/또는 필름(300)의 박막화 등에 유리할 수 있다. When the thickness of the
상기 수학식 3에서, S는 제1영역(310)의 면적이며, 이는 또한 제1영역(310)에 대응되는 배면 소자(200)의 전면 면적일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 수학식 3의 S는 디스플레이 패널(100)의 전면 면적일 수 있다. 일반적으로 TV, 모니터 등의 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 얇을 경우, 지지 강도가 낮아 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)의 두께가 상기 수학식 3을 만족하지 않고 너무 두꺼울 경우, 필요 이상의 강도를 가져 각 영역(310)(320)(330)의 굽힘 가공성이 떨어지고, 굽힘 후 들뜨는 부분이 발생될 수 있으며, 박막화 등에 불리할 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 두께는 상기 수학식 3을 만족하는 것이 좋다. In Equation (3), S is the area of the
상기 패키징 필름(300)의 두께는 제1영역(310)의 면적 등에 따라 다를 수 있지만, 이는 예를 들어 20 ㎛ 내지 500 ㎛, 30 ㎛ 내지 400 ㎛, 또는 35 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 범위를 가질 수 있다.The thickness of the
또한, 상기 패키징 필름(300)은, 예를 들어 (a) 1,200 MPa 이상의 인장 탄성율(Tensile modulus), (b) 40 MPa 이상의 인장 강도, 및 (c) 20% 이상의 신율 중에서 선택된 하나 이상의 기계적 물성을 가질 수 있다. 이와 같은 물성을 가지는 경우, 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)를 패키징하여 양호하게 지지할 수 있다. Also, the
디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)에 따라 다를 수 있지만, 예를 들어 인장 탄성율이 1,200 MPa 미만이거나 인장 강도가 40 MPa 미만인 경우, 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)의 지지력이 미미해질 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은 1,400 MPa 이상의 인장 탄성율, 및/또는 50 MPa 이상의 인장 강도를 가질 수 있다. 인장 탄성율과 인장 강도의 상한선은 특별히 제한되지 않는다. 패키징 필름(300)은, 구체적인 예를 들어 1,200 내지 5,000 MPa, 1,400 내지 4,000 MPa, 1,600 내지 3,000 MPa, 1,800 내지 2,500 MPa, 또는 2,000 내지 2,400 MPa의 인장 탄성율을 가질 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 40 내지 200 MPa, 45 내지 180 MPa, 50 내지 150 MPa, 또는 60 내지 120 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다.The supporting force of the
아울러, 신율이 20% 미만이면, 예를 들어 패키징 시 취급성이 떨어질 수 있다. 신율의 상한선은 제한되지 않으나, 디스플레이 패널(100) 및 배면 소자(200)의 하중에 따른 지지력을 고려하여, 예를 들어 200% 이하일 수 있다. 이러한 점을 고려할 때, 패키징 필름(300)은, 예를 들어 30% 내지 180%, 40% 내지 160%, 또는 60% 내지 150%의 신율을 가질 수 있다. In addition, if the elongation is less than 20%, for example, handling during packaging may be deteriorated. The upper limit of the elongation is not limited, but may be 200% or less, for example, in consideration of the supporting force depending on the load of the
본 출원에서, 상기 인장 탄성율, 인장 강도 및 신율의 측정 방법은 제한되지 않는다. 예를 들어, 인장 탄성율과 인장 강도는 필름 제조 분야에서 일반적으로 사용되는 인장 시험기에 따른 측정값일 수 있다. 그리고 신율의 경우에는, 예를 들어 인장 시험기에서 필름(300)의 초기 표점 거리(標點距維)를 A, 인장 후 파단(破斷)된 시점의 표점 거리를 B로 하고, 수학식[신율(%) = (A-B) / A x 100]을 통해 산정한 값일 수 있다. In the present application, the method of measuring the tensile modulus, tensile strength and elongation is not limited. For example, the tensile modulus and tensile strength can be measured according to a tensile tester commonly used in the field of film production. In the case of the elongation, for example, A is the initial gauge distance of the
또한, 상기 패키징 필름(300)은 견고한 지지력, 고정력 및/또는 내구성 등을 위해 변형률이 작은 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 하기 [수학식 4]에 따른 변형률(E)이 5% 이하일 수 있다.
In addition, the
[수학식 4]&Quot; (4) "
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
E (%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
상기 수학식 4에서, L1은 패키징 필름(300)의 초기 길이(가로 또는 세로)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 패키징 필름(300)의 늘어난 길이이다.
L 1 is the initial length (width or length) of the
앞서 언급한 바와 같이, 디스플레이 장치는 벽면에 설치 시, 벽면과 약 10도 정도 기울인 형태로 설치하는 경우가 있다. 이때, 상기 수학식 4에 따른 패키징 필름(300)의 변형률(E)이 5%를 초과하는 경우, 디스플레이 장치의 하중에 의하여 아래로 처지거나 앞으로 튀어나올 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 5% 이하인 것이 좋다. 패키징 필름(300)은, 보다 구체적인 예를 들어 4% 이하, 3.5% 이하, 3.2% 이하, 3%이하, 2.5% 이하, 2% 이하, 1.5% 이하, 또는 1% 이하의 변형률(E)을 가질 수 있다. 패키징 필름(300)의 변형률(E)은 0(zero)에 가까울수록 좋다. As mentioned above, when the display device is installed on a wall surface, the display device may be installed in a form inclined by about 10 degrees from the wall surface. If the strain E of the
상기 패키징 필름(300)은, 하나의 예시에서 60mm x 25mm(가로 x 세로)의 크기를 기준으로 할 때, 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치 시, 가로(길이) 방향 또는 세로(폭) 방향으로 늘어나는 정도가 2mm 이하인 필름으로부터 선택될 수 있다. The
아울러, 상기 패키징 필름(300)은 내절 강도로서, 예를 들어 JIS P8115로 규정된 시험에 의해 측정한 내절회수(MIT)가, 예를 들어 200회 이상, 300회 이상, 또는 400회 이상의 내절 강도를 가질 수 있다. In addition, the
또한, 도 5를 참조하면, 상기 제3영역(330)은 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. 즉, 제3영역(330)을 굽힘 가공하여 배면 소자(200)의 배면(203)에 부착 시, 인접하는 제3영역(330)끼리 서로 겹쳐지지 않도록, 제3영역(330)에는 겹침 방지 처리부(360)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the
상기 겹침 방지 처리부(360)는, 예를 들어 소정 각도(θ)로 절단된 절각부(361)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절각부(361)의 각도(θ)는, 예를 들어 15도 내지 85도, 또는 30도 내지 60도가 될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 절각부(361)의 각도(θ)는 30도 이상, 또는 45도 이상일 수 있다. 이러한 절각부(361)에 의해, 인접하는 제3영역(330)과 겹침이 방지될 수 있다. 본 출원에서 절각부(361)의 각도(θ)는, 도 5에 도시한 바와 같이 제2영역(320)에서 직선 방향으로 연장된 연장선(a)을 기준으로 하여, 상기 연장선(a)과 제3영역(360)의 측면이 이루는 경사 각도를 의미한다. The overlap
도 7에는 상기 겹침 방지 처리부(360)의 다른 실시 형태가 예시되어 있다. 도 7을 참조하면, 상기 겹침 방지 처리부(360)는 소정 길이(L)로 절단, 제거된 절삭부(362)로부터 선택될 수 있다. 이때, 절삭부(362)의 길이(L)는, 예를 들어 인접하는 제3영역(330)의 폭(W330)보다 크거나 같을 수 있다. 이러한 절삭부(362)에 의해서도 인접하는 제3영역(330)과의 겹침이 방지될 수 있다.7 shows another embodiment of the overlap
한편, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제1영역(310)은 광투과성(투명성)을 갖는다. 제1영역(310)은, 예를 들어 광투과율 80% 이상, 구체적인 예를 들어 광투과율 90% 이상, 95% 이상, 또는 98% 이상의 광투과성을 가질 수 있다. Meanwhile, among the
또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 제1영역(310)의 전면(도면에서 상부) 및 배면(도면에서 하부) 중에서 선택된 하나 이상에는 광학적인 층이나 다른 기능성 층이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1영역(310)의 전면 및/또는 배면에는 예를 들어 광확산층, 시야각 보상층, 위상차층, 반사 방지층, 눈부심 방지층 및 이들을 보호하기 위한 보호 필름층 등으로부터 선택된 하나 이상의 기능성 층이 형성될 수 있다. 이러한 기능성 층은, 별도의 부재로서 제1영역(310) 상에 적층되거나, 제1영역(310)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 광확산층의 경우에는 광확산성 필름이 제1영역(310) 상에 부착되어 형성될 수 있으며, 상기 반사 방지층의 경우에는 반사 방지 물질이 제1영역(310) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 눈부심 방지층의 경우에는 헤이즈(haze) 처리 등의 표면 처리를 통해 제1영역(310)의 상부 표면에 직접 형성될 수 있다. In addition, according to an exemplary embodiment, an optical layer or another functional layer may be formed on at least one selected from a front surface (upper portion in the drawing) and a rear surface (lower portion in the drawing) of the
아울러, 상기 제2영역(320)과 제3영역(330) 중에서, 적어도 제2영역(320)은 광불투과성을 가질 수 있다. 즉, 제2영역(320)은 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘을 방지할 수 있는 것이 좋다. 제2영역(320)은, 예를 들어 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 또는 0%의 광투과율을 가질 수 있다. 보다 구체적인 형태에 따라서, 상기 제2영역(320)의 제1플랩(321) 및 제2플랩(322) 중에서, 적어도 제2플랩(322)은 광불투과성을 가지는 것이 좋다. 이 경우, 배면 소자(200)가 광학 소자(200A)인 경우에 유용하다. In addition, at least the
본 출원에서, 광불투과성은 빛을 차단하는 차광성과, 빛을 반사시키는 반사성의 의미도 포함한다. 이러한 광불투과성을 위해, 제2영역(320)은 예를 들어 차광층 및 반사층 등으로부터 선택된 하나 이상의 빛 샘 방지층을 포함할 수 있으며, 이러한 빛 샘 방지층은 적어도 제2플랩(322)에 형성될 수 있다. 그리고 제3영역(330)의 경우에도 선택적으로 위와 같은 광불투과성을 가질 수 있다.In the present application, the light-transmittance includes the meaning of light shielding for blocking light, and reflection for reflecting light. The
상기 차광층은, 예를 들어 차광성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 반사층은, 예를 들어 반사성 물질이 제2영역(320)에 코팅되어 형성될 수 있다. 본 출원에서, '코팅'은 일반적인 코팅, 예를 들어 바 코팅(bar coating)이나 분사 코팅(spray 코팅) 등의 일반적인 코팅은 물론, 인쇄(printing)나 증착(deposition) 등의 코팅 방식을 포함한다. The light shielding layer may be formed by coating a light shielding material on the
상기 차광층과 반사층을 구성하는 각 물질은 특별히 제한되지 않는다. 차광성 물질은, 예를 들어 블랙 등의 유색을 가지는 물질을 사용할 수 있으며, 구체적인 예를 들어 카본 블랙(carbon black), 흑연, 산화철, 아조계 안료 및/또는 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질을 예로 들 수 있다. 상기 반사성 물질은, 예를 들어 알루미늄, 티타늄, 실리카, 알루미나 및/또는 티타니아 등으로부터 선택된 금속 및 금속산화물 등의 반사성 물질을 예로 들 수 있다. 이러한 차광성 및 반사성 물질은, 예를 들어 바인더(binder) 및/또는 용제(solvent)와 배합되어 인쇄 공정에 의해 코팅될 수 있다. 그리고 반사성을 위한 금속 및 금속산화물의 경우에는 증착(deposition)을 통해 코팅될 수 있다. The materials constituting the light-shielding layer and the reflective layer are not particularly limited. As the light-shielding material, for example, a material having a color such as black can be used. Specific examples of the light-blocking material include inorganic materials selected from carbon black, graphite, iron oxide, azo-based pigment and / or phthalocyanine- And the like. Examples of the reflective material include reflective materials such as metals and metal oxides selected from aluminum, titanium, silica, alumina and / or titania, and the like. These light-shielding and reflective materials may be coated by a printing process in combination with, for example, a binder and / or a solvent. And in the case of metal and metal oxides for reflectivity, can be deposited through deposition.
또한, 예시적인 형태에 따라서, 상기 각 영역들(310)(320)(330) 중에서, 적어도 제2영역(320)에는, 외부의 수분 침투를 차단하기 위한 수분 차단성의 배리어층(barrier layer)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 패키징 필름(300) 자체로서도 수분 차단성을 가지기는 하나, 수분의 효과적인 차단을 위해 적어도 제2영역(320)에는 배리어층이 더 형성될 수 있다. According to an exemplary embodiment, at least a
상기 배리어층은, 적어도 외부의 수분이 디스플레이 패널(100)로 침투하는 것을 차단할 수 있으면 좋다. 이를 위해, 배리어층은 제2영역(320) 중에서 적어도 제1플랩(321)에 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 이는 또한 습기 등의 수분 차단은 물론, 외부의 공기 등의 기체가 침투하는 것을 방지할 수 있도록, 수분 불투과성(수분 차단성)을 가짐과 함께, 공기 등의 기체 불투과성을 가질 수 있다. It is sufficient that the barrier layer can prevent at least external moisture from penetrating into the
본 출원에서, 상기 배리어층은, 적어도 수분 차단성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 배리어층은 제2영역(320)의 내측면 및 제2영역(320)의 외측면 중에서 선택된 하나 이상에 형성될 수 있다. 이러한 배리어층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지층, 금속 박막층 및 증착층 등으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present application, the barrier layer is not particularly limited as long as it has at least moisture barrier property. The barrier layer may be formed on at least one of the inner surface of the
상기 수분 차단 수지층은, 예를 들어 수분 차단성의 수지 필름이 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 부착되어 형성된 필름층이거나, 수분 차단성의 수지 조성물이 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 코팅된 수지 코팅층일 수 있다. 이러한 수분 차단 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제한되지 않으며, 이는 열경화형 및 광경화형을 포함한다. 또한, 상기 수분 차단 수지층은 예를 들어 1층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. The moisture barrier resin layer may be a film layer formed by attaching a moisture barrier resin film to the
상기 수분 차단 수지층은, 예를 들면 스티렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 탄화수소의 혼합물, 폴리아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지 및/또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. The moisture barrier resin layer may be formed of a resin such as a styrene resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, a polyoxyalkylene resin, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide resin, A mixture of hydrocarbons, a polyamide resin, an acrylate resin, an epoxy resin, a silicone resin, a fluorine resin, and / or a mixture thereof.
상기 스티렌계 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀계 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 및/또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 및/또는 폴리이소부텐 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌계 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르계 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐계 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 상기 탄화수소의 혼합물로는, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 및/또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드계 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 에폭시계 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형 및 이들의 수첨가물 등의 비스페놀형; 페놀노볼락형이나 크레졸노볼락형 등의 노볼락형; 트리글리시딜이소시아누레이트형이나 히단토인형 등의 함질소 고리형; 지환식형; 지방족형; 나프탈렌형, 비페닐형 등의 방향족형; 글리시딜에테르형, 글리시딜아민형, 글리시딜에스테르형 등의 글리시딜형; 디시클로펜타디엔형 등의 디시클로형; 에스테르형; 에테르에스테르형 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘계 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소계 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 및/또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. Examples of the styrene resin include styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS) , Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymer (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene homopolymer and / or mixtures thereof. As the olefin-based resin, for example, a high-density polyethylene-based resin, a low-density polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, and / or a mixture thereof may be exemplified. As the thermoplastic elastomer, for example, an ester thermoplastic elastomer, an olefin thermoplastic elastomer and / or a mixture thereof may be used. Among them, a polybutadiene resin and / or a polyisobutene resin may be used as the olefinic thermoplastic elastomer. As the polyoxyalkylene resin, for example, a polyoxymethylene resin, a polyoxyethylene resin and / or a mixture thereof can be exemplified. As the polyester resin, for example, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin and / or a mixture thereof can be exemplified. As the polyvinyl chloride resin, for example, polyvinylidene chloride and the like can be mentioned. As the mixture of hydrocarbons, for example, hexatriacotane and / or paraffin can be exemplified. As the polyamide-based resin, for example, nylon and the like can be mentioned. As the acrylate resin, for example, polybutyl (meth) acrylate and the like can be mentioned. Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and water additives thereof; Novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; Nitrogen-containing cyclic rings such as triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type; Alicyclic type; Fat type; Aromatic types such as naphthalene type and biphenyl type; Glycidyl types such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; Dicyclopentane type such as dicyclopentadiene type; Ester type; Ether ester type and / or mixtures thereof. As the silicone resin, for example, polydimethylsiloxane and the like can be mentioned. Examples of the fluororesin include polytrifluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyfluorinated vinylidene, polyfluorinated vinyl, polyfluoro / RTI > ethylene propylene and / or mixtures thereof.
상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외에 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다. The resin listed as the component of the moisture barrier resin layer may be grafted with, for example, maleic anhydride, or may be copolymerized with a monomer for producing the resin to be arrayed, or may be modified by other compounds It is possible. Examples of the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers and the like.
또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로 나열한 수지는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있도록 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 및/또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 및/또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함할 수 있다. The resin listed as a component of the moisture barrier resin layer may be a resin having a functional group capable of being cured by heat such as a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group and / or an amide group, Or an active energy ray such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group and / or a lactone group, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > curable functional groups or moieties.
예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 폴리이소부텐 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부텐 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부텐 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 및/또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서, 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 및/또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may include a polyisobutene resin. The polyisobutene resin is hydrophobic and can exhibit low moisture permeability and low surface energy. Specific examples of the polyisobutene resin include homopolymers of isobutylene monomers; And / or a copolymer obtained by copolymerizing an isobutylene monomer and other monomer capable of polymerization can be used. Here, other monomers capable of polymerization with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene, and / or butadiene.
또한, 상기 수분 차단 수지층의 성분으로는, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw ; Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 예시적인 형태에 따라서, 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw)의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량(Mw)은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. As a component of the moisture barrier resin layer, a base resin having a weight average molecular weight (Mw) of about a degree that can be formed into a film can be used. According to an exemplary embodiment, the weight average molecular weight (Mw) may be in the range of about 100,000 to 2,000,000, 100,000 to 1,500,000 or 100,000 to 100, In the present specification, the term weight average molecular weight (Mw) means a value converted to standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph).
다른 예시적인 형태에 따라서, 상기 수분 차단 수지층은 상기와 같은 수지 성분 이외에 수분 제거제를 추가로 포함할 수 있다. 이에 따라, 수분 차단 수지층의 수분 차단성을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 수분 제거제는 수분 차단 수지층에 고르게 분산된 상태로 존재할 수 있다. 여기서, 고르게 분산된 상태는 수분 차단 수지층의 어느 부분에서도 동일 또는 실질적으로 동일한 밀도로 수분 제거제가 존재하는 상태를 의미할 수 있다. According to another exemplary embodiment, the moisture barrier resin layer may further include a moisture removing agent in addition to the resin component as described above. Thus, the moisture barrier property of the moisture barrier resin layer can be further improved. For example, the moisture removing agent may be dispersed evenly in the moisture barrier resin layer. Here, the evenly dispersed state may mean a state in which the moisture-scavenging agent is present at the same or substantially the same density in any portion of the water-barrier resin layer.
상기 수분 제거제로는, 예를 들면, 금속 산화물, 황산염 또는 유기 금속 산화물 등을 들 수 있다. 여기서, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 금속 산화물의 예로는, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트론튬, 산화바륨 또는 산화알루미늄 등을 들 수 있고, 상기 황산염의 예로는, 황산마그네슘, 황산나트륨 또는 황산니켈 등을 들 수 있으며, 상기 유기 금속 산화물의 예로는 알루미늄 옥사이드 옥틸레이트 등을 들 수 있다. Examples of the moisture removing agent include metal oxides, sulfates, and organic metal oxides. Examples of the metal oxide include magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, and aluminum oxide. Examples of the sulfate include magnesium sulfate, sodium sulfate, nickel sulfate, and the like. And examples of the organic metal oxides include aluminum oxide octylate and the like.
상기 수분 제거제는, 상술한 성분 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 또한, 수분 제거제로 2 종 이상을 사용하는 경우, 예를 들어 소성돌로마이트(calcined dolomite) 등이 사용될 수 있다. As the water-scavenging agent, one kind of the above-mentioned components may be used, or two or more kinds may be used. In the case of using two or more kinds of water-removing agents, for example, calcined dolomite and the like may be used.
상기 수분 제거제는 적절한 크기를 가질 수 있다. 하나의 예시에서 수분 제거제의 평균 입경이 10 내지 15,000 nm 정도의 크기를 가질 수 있다. 상기 범위의 크기를 가지는 수분 제거제는 효과적으로 수분을 차단할 수 있다. 수분 제거제의 함량은, 예를 들면, 전술한 바와 같은 수분 차단 수지층으로 사용될 수 있는 수지 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 250 중량부 범위로 사용될 수 있다. The moisture scavenger may have an appropriate size. In one example, the average particle diameter of the moisture scavenger may have a size on the order of 10 to 15,000 nm. The moisture removing agent having the above-described range can effectively block moisture. The content of the moisture removing agent may be, for example, in the range of 5 to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin that can be used as the water barrier resin layer as described above.
또한, 상기 수분 차단 수지층은, 수분 제거제가 수지층 내에 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 친수성인 수분 제거제의 표면과 친화력이 있고, 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다. In addition, the moisture barrier resin layer may further include a dispersing agent so that the moisture removing agent can be uniformly dispersed in the resin layer. As the dispersing agent that can be used here, for example, a nonionic surfactant having affinity with a surface of a hydrophilic water-removing agent and having good compatibility with a resin can be used.
상기 금속 박막층은, 예를 들어 1㎛ 내지 300㎛의 두께를 가지는 금속 포일(metal foil) 등을 사용할 수 있으며, 이는 예를 들어 접착제를 통해 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 부착되어 배리어층을 형성할 수 있다. The metal thin film layer may be a metal foil having a thickness of, for example, 1 탆 to 300 탆, which may be applied to the
또한, 상기 증착층은 금속 및 금속 산화물로부터 선택된 하나 이상이 증착되어 형성된 것으로서, 이는 베이스 필름, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP) 등의 베이스 필름 상에 증착되어 형성된 다음, 상기 베이스 필름과 함께 제2영역(320) 또는 디스플레이 패널(100)의 측면(102)에 부착되어 배리어층을 형성할 수 있다. The deposition layer is formed by depositing at least one selected from a metal and a metal oxide, and it is formed on a base film such as a base film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE) or polypropylene (PP) And then attached to the
본 출원에서, 상기 배리어층으로 적용되는 금속, 구체적으로 상기 금속 박막층이나 증착층을 구성하는 금속은 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 은(Ag), 텡스텐(W) 및 철(Fe) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상(단일 금속 또는 단일 금속의 혼합), 또는 이들로부터 선택된 2 이상의 합금(alloy) 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 아울러, 상기 증착층으로 사용될 수 있는 금속 산화물의 경우에는 예를 들어 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화주석(SnO2), 산화인듐(In2O3) 및 산화아연(ZnO) 등으로부터 선택될 수 있다.In the present application, the metal used as the barrier layer, specifically, the metal layer constituting the metal thin film layer or the deposition layer may be aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), tin (A single metal or a mixture of single metals) selected from the group consisting of indium (In), silver (Ag), tungsten (W) and iron ), And the like, but are not limited thereto. In the case of the metal oxide which can be used as the deposition layer, for example, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), tin oxide (SnO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ) Zinc (ZnO) and the like.
또한, 도 8을 참조하면, 상기 제1영역(310)의 가장자리에는 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1영역(310)은 광투과성(투명성)의 메인 영역(312)을 가지되, 상기 메인 영역(312)의 둘레를 따라서 광불투과성 처리부(314)가 형성될 수 있다. 광불투과성 처리부(314)는 광불투과성(빛 샘 방지능)을 가지는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 광불투과성의 도료가 인쇄되어 형성된 인쇄층으로부터 선택될 수 있다. 아울러, 광불투과성 처리부(314)는 상기한 바와 같은 차광층 및 반사층 등으로부터 선택될 수 있다. 예를 들어, 광불투과성 처리부(314)는 카본 블랙, 흑연, 산화철, 아조계 안료 및 프탈로시아닌계 안료 등으로부터 선택된 무기물 및 유기물 등의 차광성 물질(유색 물질)이 코팅되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a
위와 같이 제1영역(310)의 자장자리에 광불투과성 처리부(314)가 형성된 경우, 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다. 제2영역(320)이 광불투과성을 가져 측면으로의 빛 샘이 방지되기는 하나, 예를 들어 패키징 필름(300)의 굽힘 가공 시, 경계선(C1)(C2)에서 정확히 꺾이지 않고, 경우에 따라 공차가 발생되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 또한, 패키징 필름(300)을 패키징하는 과정에서 제1영역(310)이 어느 한쪽으로 치우쳐 제1영역의 가장자리가 광학 소자(200A)의 측면(202)에 위치되어 측면으로 빛 샘이 일어날 수 있다. 이러한 경우에, 광불투과성 처리부(314)가 빛을 차단하여 측면으로의 빛 샘을 완전 차단할 수 있다.In the case where the light-emitting
상기 광불투과성 처리부(314)의 폭(W314) 및 두께는 특별히 제한되지 않는다. 폭(W314)은, 예를 들어 0.01mm 이상일 수 있다. 이때, 폭(W314)이 0.01mm 미만인 경우, 공차 방지 기능이 미미할 수 있다. 상한선은 특별히 한정되지 않으나, 폭(W314)이 지나치게 클 경우에는 화면을 과도하게 가릴 수 있으므로, 예를 들어 10mm 이하가 좋다. 이러한 점을 고려할 때, 광불투과 처리부(314)는, 예를 들어 0.02mm 내지 5mm의 폭(W314)을 가질 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 0.03mm 내지 3mm의 폭(W314)을 가질 수 있다. 또한, 상기 광불투과 처리부(314)의 면적은 제1영역(310) 전체 면적의 예를 들어 0.01 내지 5%, 보다 구체적인 예를 들어 0.5 내지 2%가 될 수 있다. 그리고 광불투과성 처리부(314)의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하, 구체적인 예를 들어 0.01㎛ 내지 200㎛, 또는 0.02㎛ 내지 100㎛일 수 있다. The width (W 314 ) and thickness of the light-
도 9를 참조하면, 예시적인 형태에 따라서, 상기 제1영역(310)은, 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 제2영역(320)은 제1영역(310)으로부터 연장 형성되되, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에서부터 연장되지 않고 단차(316)를 갖도록 연장 형성되어, 제1영역(310)은 돌출부(315)가 구비될 수 있다. 즉, 제1영역(310)의 꼭지점(310a)은 돌출될 수 있다.Referring to FIG. 9, according to an exemplary embodiment, the
위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 즉 제1영역(310)에 제2영역(320)이 연장되지 않은 돌출부(315)가 구비된 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 스트레스(stress)를 방지할 수 있다. 패키징 필름(300)의 기계적 물성이나 두께 등에 따라 다를 수 있지만, 도 5에서와 같이 꼭지점(310a)이 돌출된 돌출부(315)가 없는 경우, 제2영역(320)을 꺾을 때 제1영역(310)의 꼭지점(310a)에 스트레스(stress)가 가해져 꼭지점(310a) 부근에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 그러나 위와 같이 돌출부(315)가 구비된 경우, 위와 같은 들뜸 현상이 방지될 수 있다.In the case where the
또한, 상기 제1영역(310)의 배면은, 즉 디스플레이 패널(100)과 접촉되는 면(도면에서 하부 면)은, 경우에 따라서 요철면을 가질 수 있다. 이러한 요철면에 의해, 패키징된 후, 제1영역(310)과 디스플레이 패널(100)의 융착 등을 방지할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 요철면에 의해 제1영역(310)의 배면(도면에서 하부 면)과 전면 편광판(140)의 전면(도면에서 상부 면) 간의 융착 등을 방지할 수 있다.In addition, the back surface of the
상기 요철면은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 매트(mat) 처리 및 헤이즈(haze) 처리 등을 통해 형성될 수 있다. 이러한 처리를 통해, 요철면은 거칠기(roughness), 예를 들면 RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 또는 1.0㎛ 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, RMS 조도(RMS roughness)가 0.1㎛ 내지 10㎛, 0.5㎛ 내지 8㎛, 또는 1.0㎛ 내지 5㎛ 정도인 면이 될 수 있다. 또한, 요철면은, 헤이즈가 80% 이하, 또는 70% 이하일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, 헤이즈가 40% 내지 80% 또는 50% 내지 70% 정도인 면일 수 있다. 또한, 경우에 따라서 상기 요철면은 높은 경도를 가지는 고경도의 면일 수 있고, 예를 들면, 연필 경도가 1B 이상, 또는 2B 이상일 수 있다. 구체적인 예를 들어, 요철면은, 연필 경도가 1B 내지 4B, 또는 2B 내지 4B 정도인 면일 수 있다.The uneven surface may be formed in various ways, and may be formed, for example, by a mat process and a haze process. Through such processing, the roughness of the uneven surface, for example, RMS roughness may be 0.1 탆 or more, 0.5 탆 or more, or 1.0 탆 or more. For example, the uneven surface may be a surface having an RMS roughness of 0.1 탆 to 10 탆, 0.5 탆 to 8 탆, or 1.0 탆 to 5 탆. The uneven surface may have a haze of 80% or less, or 70% or less. For example, the uneven surface may be a surface having a haze of 40% to 80% or 50% to 70% or so. In some cases, the uneven surface may be a high hardness surface having a high hardness, for example, a pencil hardness of 1B or more, or 2B or more. For example, the uneven surface may be a surface having a pencil hardness of about 1B to 4B, or about 2B to 4B.
또한, 상기 요철면은, 다른 예를 들어 요철 수지층을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 수지층을 형성하는 과정에서 임프린팅(imprinting) 공정이나, 틀을 이용하여 요철 모양을 전사하는 방식으로 수지층에 요철면을 형성하거나, 적절한 두께의 수지층 내에 요철을 형성할 수 있는 비드 등을 포함시키는 방식으로 수지층에 요철면을 형성할 수 있다.Further, the uneven surface may be formed, for example, through a concavo-convex resin layer. For example, in the process of forming the resin layer, an irregular surface may be formed in the resin layer by an imprinting process or a method of transferring the irregular shape by using a mold, or unevenness may be formed in the resin layer of an appropriate thickness The uneven surface can be formed in the resin layer by including the beads and the like.
상기 요철 수지층은, 예를 들면, 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 요철 수지층은, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물, 또는 광경화형 수지 조성물을 경화된 상태로 포함할 수 있다. 상기에서 상온경화형, 습기경화형, 열경화형 또는 광경화형 수지 조성물은, 상기 경화 상태가 상온 하에서 유도되거나, 혹은 적절한 습기의 존재 하, 열의 인가 또는 활성 에너지선의 조사에 의해서 유도될 수 있는 조성물을 의미할 수 있다.The uneven resin layer may include, for example, a room temperature curable type, a moisture curing type, a thermosetting type or a photocurable resin composition in a cured state. In one example, the uneven resin layer may include a thermosetting or photocurable resin composition or a photocurable resin composition in a cured state. The room temperature curable, moisture curable, thermosetting or photocurable resin composition as used herein means a composition which can be induced in the cured state at room temperature or in the presence of appropriate moisture by application of heat or irradiation of an active energy ray .
예를 들어, 상기 요철 수지층을 위한 수지 조성물은, 주재로서 아크릴 화합물, 에폭시 화합물, 우레탄 화합물, 페놀 화합물 및/또는 폴리에스테르 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기에서 「화합물」은, 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 화합물일 수 있다.For example, the resin composition for the uneven resin layer may include an acrylic compound, an epoxy compound, a urethane compound, a phenol compound and / or a polyester compound as a main component. In the above, the "compound" may be a monomeric, oligomeric or polymeric compound.
다른 예를 들어, 상기 요철 수지층을 위한 수지 조성물로서, 투명성 등의 광학적 특성이 우수하고, 황변 등에 대한 저항성이 탁월한 아크릴 수지 조성물, 예를 들면, 광경화형 아크릴 수지 조성물을 사용할 수 있다. 이러한 광경화형 아크릴 수지 조성물은, 예를 들면, 활성 에너지선 중합성의 중합체 성분과 반응성 희석용 단량체를 포함할 수 있다.As another example, an acrylic resin composition excellent in optical properties such as transparency and excellent in resistance to yellowing, for example, a photo-curable acrylic resin composition can be used as the resin composition for the uneven resin layer. Such a photocurable acrylic resin composition may include, for example, an active energy ray polymerizable polymer component and a reactive diluting monomer.
상기에서 중합체 성분으로는, 우레탄 아크레이트, 에폭시 아크릴레이트, 에테르 아크릴레이트 또는 에스테르 아크릴레이트 등과 같이 업계에서 소위 활성 에너지선 중합성 올리고머로 알려진 성분이나, 또는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 등과 같은 단량체를 포함하는 혼합물의 중합물이 예시될 수 있다. 상기에서 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 알킬 (메타)아크릴레이트, 방향족기를 가지는 (메타)아크릴레이트, 헤테로시클릭 (메타)아크릴레이트 또는 알콕시 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다.Examples of the polymer component include a component known as an active energy pre-polymerizable oligomer such as urethane acrylate, epoxy acrylate, ether acrylate or ester acrylate, or a monomer such as a (meth) acrylic acid ester monomer or the like Can be exemplified. Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include alkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate having an aromatic group, heterocyclic (meth) acrylate or alkoxy (meth) acrylate.
광경화형 아크릴 조성물에 포함될 수 있는, 반응성 희석용 단량체로는, 광경화형 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등을 하나 또는 두 개 이상 가지는 단량체가 예시될 수 있다. 반응성 희석용 단량체로는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체나 다관능성 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.Examples of the reactive diluting monomer which can be contained in the photocurable acrylic composition include monomers having one or more photocurable functional groups such as an acryloyl group or a methacryloyl group. As the reactive diluting monomer, for example, the above (meth) acrylic acid ester monomers, multifunctional acrylates, and the like can be used.
광경화형 아크릴 조성물을 제조하기 위한 상기 성분의 선택이나 선택된 성분의 배합 비율 등은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 요철 수지층의 경도 및 기타 물성을 고려하여 조절될 수 있다.The selection of the above-mentioned components for producing the photocurable acrylic composition, the blending ratio of the selected components and the like are not particularly limited and can be adjusted in consideration of the hardness and other physical properties of the desired uneven resin layer.
상기 수지 조성물을 사용하여 요철 수지층을 형성하는 과정에서는 적절한 방식으로 수지층에 요철을 형성하거나, 혹은 수지층에 비드를 포함시켜서 요철면을 구현할 수 있다. 이때, 비드가 포함되는 경우에, 상기 비드는 수지층과는 상이하거나, 실질적으로 동등한 굴절률을 가질 수 있다. 비드가 수지층과 상이한 굴절률을 가지는 경우에는, 상기 요철 수지층을 통해 광의 확산을 유도하는 부수적인 효과도 얻을 수 있다.In the process of forming the uneven resin layer using the resin composition, unevenness can be formed in the resin layer in an appropriate manner, or the uneven surface can be realized by including beads in the resin layer. In this case, when the beads are included, the beads may have a refractive index that is different from or substantially equivalent to that of the resin layer. When the beads have different refractive indices from the resin layer, a side effect of inducing the diffusion of light through the uneven resin layer can be obtained.
상기 요철 수지층에 포함되는 비드의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 구형, 타원형, 다면체형, 무정형 및/또는 기타 다른 형상일 수 있다. 구체적인 비드의 종류로는 다양한 무기 또는 유기 비드가 예시될 수 있다. 무기 비드로는, 실리카, 비결정질 티타니아, 비결정질 지르코니아, 인듐 옥시드, 알루미나, 비결정질 아연 옥시드, 비결정질 세륨 옥시드, 바륨 옥시드, 칼슘 카보네이트, 비결정질 바륨 티타네이트 및/또는 바륨 설페이트 등이 예시될 수 있고, 유기 비드로는, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 에폭시 수지 및/또는 실리콘 수지 등의 유기계 소재의 가교물 또는 비가교물을 포함하는 입자가 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The shape of the beads contained in the irregular resin layer is not particularly limited and may be, for example, spherical, elliptical, polyhedral, amorphous, and / or other shapes. Examples of the specific types of beads include various inorganic or organic beads. Examples of the inorganic beads include silica, amorphous titania, amorphous zirconia, indium oxide, alumina, amorphous zinc oxide, amorphous cerium oxide, barium oxide, calcium carbonate, amorphous barium titanate and / or barium sulfate Examples of the organic beads include particles containing a crosslinked product or a non-crosslinked product of an organic material such as an acrylic resin, a styrene resin, a urethane resin, a melamine resin, a benzoguanamine resin, an epoxy resin and / But is not limited to.
또한, 비드를 사용하지 않고, 요철 수지층에 요철면을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 수지 조성물의 코팅층을 목적하는 요철 구조를 가지는 금형과 접촉시킨 상태에서 상기 수지 조성물을 경화시키거나, 임프린팅(imprinting) 방식 등을 통해 요철면을 구현할 수 있다.The method of forming the uneven surface on the uneven resin layer without using the bead is not particularly limited. For example, the resin composition may be cured in a state in which the coating layer of the resin composition is brought into contact with a mold having a desired concavo-convex structure, or an uneven surface may be realized through an imprinting method or the like.
경우에 따라서, 상기 요철 수지층이 높은 경도를 가지도록 수지 조성물을 조성하여, 상기 요철 수지층이 고경도층으로서의 역할을 하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 요철 수지층의 경도는, 예를 들면, 상기 기술한 범위의 연필 경도를 가지도록 조절될 수 있다. In some cases, the resin composition may be formed so that the uneven resin layer has a high hardness, so that the uneven resin layer serves as a hardened layer. In this case, the hardness of the uneven resin layer can be adjusted to have, for example, a pencil hardness in the range described above.
본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 점착제층을 구성요소의 일부로서 더 포함할 수 있다. 하나의 구현예에 따라서, 본 출원에 따른 패키징 필름(300)은 적어도 제1영역(310)에 점착제층이 더 형성된 구조를 가질 수 있다. 그리고 상기 점착제층 상에는 이형지가 적층될 수 있다. 다른 구현예에 따라서, 본 출원에 따른 패키징 필름(300)은 제2영역(320)과 제3영역(330) 중에서 선택된 하나 이상에, 배면 소자(200)와의 부착력을 위한 점착제층, 즉 상기한 바와 같은 제2점착제층이 더 형성된 구조를 가질 수 있다. 아울러, 상기 제2점착제층에는 이형지가 적층될 수 있다. According to another embodiment of the present application, the
또한, 본 출원의 다른 실시형태에 따라서, 상기 패키징 필름(300)은 제1영역(310) 상에 보호 필름이 형성되고, 상기 보호 필름 상에 점착제층이 형성된 일체 구조를 가질 수 있다. 그리고 상기 점착제층 상에는 이형지가 부착 형성될 수 있다. 이때, 상기 보호 필름은 수지 필름으로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 및/또는 아크릴계 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있다. 이러한 보호 필름은 제1영역(310)과 점착제를 통해 부착력을 가질 수 있다. 상기 이형지는 점착제층을 보호할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 이형성을 가지는 수지 필름이나 종이재 등이 사용될 수 있다.
According to another embodiment of the present application, the
이상에서 설명한 본 출원에 따르면, 개선된 디스플레이 장치가 구현된다. 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)을 통한 패키징에 의해 고정되어, 예를 들어 베젤(bezel) 영역이 최소화된다. 즉, 디스플레이 패널(100)과 배면 소자(200)를 고정하기 위한 몰딩 프레임의 사용이 배제되어, 베젤(bezel)이 거의 없는 무-베젤(free-bezel) 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.According to the present invention described above, an improved display device is realized. The
또한, 배면 소자(200), 예를 들어 필름(또는 시트) 상의 광학 소자(200A) 등의 취급 및 조립 등에서 발생될 수 있는, 과도한 시간 소요 및 광학 소자(200A)의 손상 등이 방지될 수 있다. 아울러, 디스플레이 패널(100)은 물론, 배면 소자(200)가 패키징 필름(300)에 의해 패키징되어, 외부의 수분이나 공기 등의 침투가 차단된다. 그리고 광학 소자(200A)는 패키징 필름(300)에 의해 밀봉성을 갖도록 패키징되어, 빛 샘 현상 등이 방지된다.
Also, excessive time consuming and damage to the
이하, 실시예 및 비교예를 예시한다. 이때, 하기의 비교예는 단지 실시예와의 비교를 위해 제시되는 것일 뿐, 이는 본 출원의 범주에서 제외되는 것은 아니다.
Examples and Comparative Examples are illustrated below. At this time, the following comparative examples are presented for comparison with the embodiments only, and are not excluded from the scope of the present application.
[실시예 1 ~ 2 및 비교예 1 ~ 2][Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 2]
24인치 모니터를 구현하는 화면 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 폴리카보네이트(PC) 필름으로 패키징하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따라 필름의 두께를 다르게 하였다. 구체적으로, 실시예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식을 만족하는 것으로서, 필름의 두께가 38㎛(실시예 1) 및 75㎛(실시예 2)인 것을 사용하였다. 그리고 비교예 1 및 2의 경우에는 아래의 수학식 3을 만족하지 않은 것으로서, 필름의 두께가 25㎛(비교예 1) 및 250㎛(비교예 2)인 것을 사용하였다.
A screen panel and a backside module (BLU mounting) for implementing a 24-inch monitor were prepared and packaged in a polycarbonate (PC) film. At this time, the thicknesses of the films were made different according to each example and comparative example. Specifically, in the case of Examples 1 and 2, the following formula was satisfied, and the film thickness was 38 占 퐉 (Example 1) and 75 占 퐉 (Example 2). In the case of Comparative Examples 1 and 2, the following formula (3) was not satisfied and the film thickness was 25 占 퐉 (Comparative Example 1) and 250 占 퐉 (Comparative Example 2).
[수학식][Mathematical Expression]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + aT [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
(여기서, T는 PC 필름의 두께(㎛)이고, S는 모니터의 패널 면적(0.165㎡)이며, a는 15 내지 130이다.)
(Where T is the thickness (占 퐉) of the PC film, S is the panel area of the monitor (0.165 m2), and a is 15 to 130.)
상기 패키징된 모니터를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, 모니터의 화면 패널이 밑으로 처지는 정도를 평가하였다. 또한, 패키징 시, 모니터와 필름 간에 들뜨는 부분이 발생하는지에 대한 여부를 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 1]에 나타내었다.
The packaged monitor was installed on the wall at an angle of about 10 degrees, left at 60 DEG C for 24 hours, and then evaluated for the extent to which the screen panel of the monitor drooped downward. In addition, the evaluation was made as to whether there was a hang-up between the monitor and the film during packaging. The above results are shown in Table 1 below.
Remarks
두께Of PC film
thickness
면적24-inch monitor
area
처짐 정도After installing the monitor,
Degree of deflection
(2㎜ 이상)sag
(More than 2 mm)
발생Excited part
Occur
상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 두께와 면적의 관계가 상기 수학식을 만족하는 실시예 1 및 2의 경우, 모니터의 설치 후 처짐 현상이 없음은 물론, 들뜸 현상이 없음을 알 수 있었다. 그러나 상기 수학식을 만족하지 않고 모니터의 면적 대비 두께가 너무 작은 비교예 1의 경우에는 처짐 현상이 발생하고, 두께가 너무 큰 비교예 2의 경우에는 처짐 현상은 없으나 들뜬 부분이 발생함을 알 수 있었다.
As shown in Table 1, in the case of Embodiments 1 and 2 in which the relationship between the thickness and the area satisfies the above formula, there is no sagging phenomenon after installation of the monitor, and no lifting phenomenon is found. However, in the case of Comparative Example 1 in which the above formula is not satisfied and the thickness of the monitor is too small, a sagging phenomenon occurs. In Comparative Example 2 in which the thickness is too large, there is no sagging phenomenon, there was.
[실시예 3 ~ 4 및 비교예 3][Examples 3 to 4 and Comparative Example 3]
각 실시예 및 비교예에 따라 종류가 다른 필름을 준비하고, 이에 대하여 먼저 아래의 수학식에 따라 변형률(E)을 측정하였다. 이때, 각 실시예 및 비교예에 따른 필름은 모두 크기 60㎜ x 25㎜(가로 x 세로), 두께 125㎛로서, 크기와 두께는 동일하고, 각각 폴리카보네이트(PC) 필름(실시예 3), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(실시예 4), 및 폴리에틸렌(PE) 필름(비교예 3)으로서 종류를 달리하였다.
Films of different kinds were prepared according to each of the Examples and Comparative Examples, and the strain (E) was measured according to the following equation. At this time, the films according to each of the examples and the comparative examples were all 60 mm x 25 mm (width x length) and 125 m in thickness and were the same in size and thickness and each had a polycarbonate (PC) film (Example 3) (Polyethylene terephthalate (PET) film (Example 4), and polyethylene (PE) film (Comparative Example 3).
[수학식][Mathematical Expression]
E(%) = [(L2 - L1) / L1] x 100E (%) = [(L2 - L1) / L1] x 100
(상기 수학식에서, L1은 필름의 초기 길이(60㎜)이고, L2는 80℃의 온도에서 3kg의 하중을 가하면서 하루(24시간) 동안 방치한 후의 늘어난 길이이다.)
(L1 is the initial length of the film (60 mm) and L2 is the extended length after standing for 24 hours with a load of 3 kg at a temperature of 80 占 폚.)
다음으로, 55인치 LCD TV를 구현하는 LCD 패널과 배면 모듈(BLU 탑재)을 준비하고, 이들을 각 실시예 및 비교예에 따라 필름으로 패키징하였다. 그리고 상기 패키징된 LCD TV를 벽면에 10도 정도 기울어진 형태로 설치하고, 60℃에서 24시간 동안 방치한 다음, LCD 패널이 앞으로 튀어나오는 정도를 평가하였다. 이때, 10명으로 하여금 튀어나온 정도를 육안 관찰하게 하였으며, 10명 중 1명 이하가 감지한 경우를 '양호', 2명 이상이 감지한 경우를 '불량'으로 평가하였다. 이상의 결과를 하기 [표 2]에 나타내었다.
Next, an LCD panel and a back surface module (BLU mounting) for implementing a 55-inch LCD TV were prepared, and they were packaged into films according to each of the Examples and Comparative Examples. Then, the packaged LCD TV was installed on the wall at an angle of about 10 degrees, left at 60 DEG C for 24 hours, and the extent to which the LCD panel protruded forward was evaluated. At this time, 10 persons were allowed to visually observe the degree of protrusion, and a case where less than 1 out of 10 persons were detected as "good" and a case where two or more persons perceived it as "defective" were evaluated. The above results are shown in Table 2 below.
Remarks
(125㎛)PC film
(125 m)
(125㎛)PET film
(125 m)
(125㎛)PE film
(125 m)
(80℃, 3kg 하중)Increased length [L2]
(80 캜, 3 kg load)
Strain [E]
(60℃, 24시간 방치 후)Degree of protrusion after installation
(After standing at 60 DEG C for 24 hours)
(10명 모두 감지 못함)Good
(Not all 10)
(10명 모두 감지 못함)Good
(Not all 10)
(10명 중 3명이 감지함)Bad
(3 out of 10 detected)
상기 [표 2]에 보인 바와 같이, 변형률(E)이 낮은 필름을 사용한 실시예 3 및 4의 경우, 벽면에 설치 후, 튀오나오는 현상이 발생하지 않음을 알 수 있었다.
As shown in Table 2, in the case of Examples 3 and 4 using a film having a low strain (E), it was found that a phenomenon of spilling out after installation on the wall surface did not occur.
100 : 디스플레이 패널 120 : 액정 셀층
140 : 전면 편광판 160 : 배면 편광판
200 : 배면 소자 200A : 광학 소자
200a : 광학 부재 210 : 도광판
220 : 확산 시트 230 : 휘도 향상 필름
240 : 광원 300 : 패키징 필름
310 : 제1영역 314 : 광불투과성 처리부
320 : 제2영역 321 : 제1플랩
322 : 제2플랩 330 : 제3영역
350 : 노치부 360 : 겹침 방지 처리부
361 : 절각부 362 : 절삭부 100: display panel 120: liquid crystal cell layer
140: front polarizer 160: back polarizer
200:
200a: optical member 210: light guide plate
220: diffusion sheet 230: luminance enhancement film
240: light source 300: packaging film
310: first area 314: light-permeable treatment part
320: second region 321: first flap
322: second flap 330: third region
350: Notch 360: Overlap prevention processor
361: a corner portion 362: a cutting portion
Claims (25)
상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자; 및
상기 디스플레이 패널과 배면 소자를 패키징하는 패키징 필름을 포함하고,
상기 패키징 필름은,
상기 디스플레이 패널의 전면에 대응되는 제1영역; 및
상기 제1영역으로부터 연장 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 측면과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 설치되는 배면 소자의 측면에 대응되는 제2영역을 포함하며,
상기 제1영역에는, 제2영역이 연장되지 않은 돌출부가 구비되고,
상기 패키징 필름의 두께는 제1영역의 면적과 하기 수학식을 만족하는 디스플레이 장치:
[수학식]
T[㎛] = 100 x S[㎡] + a
상기 수학식 3에서, T는 패키징 필름의 두께(㎛)이고, S는 제1영역의 면적(㎡)이며, a는 15 내지 130의 수이다.
A display panel;
A rear surface element provided on a rear surface of the display panel; And
And a packaging film for packaging the display panel and the backside element,
Wherein the packaging film comprises:
A first region corresponding to a front surface of the display panel; And
And a second area extending from the first area and corresponding to a side surface of the display panel and a side surface of a rear surface element provided on a rear surface of the display panel,
Wherein the first region is provided with a protrusion for which the second region is not extended,
Wherein the thickness of the packaging film satisfies the following equation with the area of the first region:
[Mathematical Expression]
T [占 퐉] = 100 x S [m2] + a
In the above Equation 3, T is the thickness (占 퐉) of the packaging film, S is the area of the first region (m2), and a is the number of 15 to 130.
상기 배면 소자는 광학 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the back surface element includes an optical element.
상기 광학 소자는,
광원;
상기 광원으로부터 출사된 점광원을 면광원으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판으로부터 나온 광을 확산하는 확산 시트를 포함하는 디스플레이 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the optical element comprises:
Light source;
A light guide plate for converting the point light source emitted from the light source into a surface light source; And
And a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate.
상기 광학 소자는 확산 시트 상에 형성된 휘도 향상 필름을 더 포함하는 디스플레이 장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the optical element further comprises a brightness enhancement film formed on the diffusion sheet.
상기 제2영역의 내측면 및 외측면 중에서 선택된 하나 이상에는 수분 차단성을 가지는 배리어층이 형성된 디스플레이 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein a barrier layer having moisture barrier properties is formed on at least one of an inner side surface and an outer side surface of the second region.
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