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KR101469194B1 - Apparatus and method for self diagnosis of semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Apparatus and method for self diagnosis of semiconductor manufacturing equipment Download PDF

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KR101469194B1
KR101469194B1 KR1020130082424A KR20130082424A KR101469194B1 KR 101469194 B1 KR101469194 B1 KR 101469194B1 KR 1020130082424 A KR1020130082424 A KR 1020130082424A KR 20130082424 A KR20130082424 A KR 20130082424A KR 101469194 B1 KR101469194 B1 KR 101469194B1
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KR
South Korea
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interface unit
communication interface
unit
signal
communication
Prior art date
Application number
KR1020130082424A
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Korean (ko)
Inventor
임궁화
Original Assignee
피에스케이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for self-diagnosis of semiconductor manufacturing equipment. A substrate processing apparatus includes: a process unit for processing a substrate; load ports prepared to load a receiving container which receives multiple substrates or to load the substrate; communications interface parts which correspond to each load port to communicate with a transfer unit which transfers the substrate or the receiving container; and a controller which controls the transfer operation of the receiving container or the substrate by transmitting/receiving a signal to/from the transfer unit through the communications interface parts. The controller includes a first process part which manually operates at least one first communications interface part among the communications interface parts, and a second process part which actively operates at least one second communication interface part among the communications interface parts.

Description

반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SELF DIAGNOSIS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a self-diagnostic apparatus and method for a semiconductor device,

본 발명은 반도체 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 설비를 진단하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor facility, and more particularly, to an apparatus and method for diagnosing a semiconductor facility.

기판 처리 장치와 같은 반도체 설비는 자동 반송 장비(AMHS; Automated Material Handling System)와 같은 이송 유닛을 구비한다. 자동 반송 장비는 미처리된 기판 혹은 미처리된 기판들이 수납된 수납 용기(carrier)를 로드포트에 적재하고, 처리 완료된 기판 혹은 처리 완료된 기판들이 수납된 수납 용기를 로드포트로부터 다른 공정 유닛으로 이송하는 장치이다.Semiconductor equipment such as a substrate processing apparatus has a transfer unit such as an Automated Material Handling System (AMHS). The automatic transporting apparatus is a device for loading a carrier carrying an unprocessed substrate or unprocessed substrates onto a load port and transferring a processed substrate or a storage container containing processed substrates from a load port to another processing unit .

반도체 생산성 향상을 위하여, 자동 반송 장비와 기판 처리 장치 간의 통신은 반도체 장비 간의 통신에 관한 표준(예컨대, SEMI E84)에 따라 수행된다. SEMI E84는 반도체 생산 설비와 자동 반송 장비 간의 수납 용기의 핸드오프(hand off)를 위해 사용되는 통신 프로토콜(communication protocol)로서, SEMI E84는 반도체 생산 설비와 자동 반송 장비 간의 광 통신에 의하여 이루어진다.In order to improve semiconductor productivity, communication between the automatic transport equipment and the substrate processing apparatus is performed according to a standard (for example, SEMI E84) concerning communication between semiconductor equipments. SEMI E84 is a communication protocol used for handoff of storage containers between semiconductor production facilities and automated transport equipment. SEMI E84 is realized by optical communication between semiconductor production facilities and automatic transport equipment.

SEMI E84에서, 반도체 설비는 능동적으로 자동 반송 장비로 수납 용기를 전달하거나 자동 반송 장비로부터 수납 용기를 수취하지 않고, 자동 반송 장비에 의해 수동적으로 수납 용기를 제공하거나 공급받으며, 반대로 자동 반송 장비는 능동적으로 수납 용기를 로드포트에 적재하거나 로드포트로부터 수납 용기를 가져간다. 이와 관련하여 SEMI E84 하에서 반도체 설비와 자동 반송 장비 간의 통신시, 반도체 설비는 수동 타입(passive type)으로 운영되며, 자동 반송 장비는 그 반대인 능동 타입(active type)으로 운영된다.In SEMI E84, the semiconductor facility is actively providing or receiving receptacles manually by automatic conveying equipment, without transferring the receptacles from the automatic conveying equipment or receiving the receptacles from the automatic conveying equipment, and vice versa, , The storage container is loaded into the load port or the storage container is taken out from the load port. In this connection, under the SEMI E84, the semiconductor equipment is operated as a passive type in the communication between the semiconductor equipment and the automatic conveying equipment, and the automatic conveying equipment is operated as the opposite type of the active type.

반도체 설비를 정상적으로 가동하여 기판 처리 등의 공정을 수행하기 이전에, 자동 반송 장비와의 통신 테스트를 통한 셋업(setup) 작업을 먼저 수행하여야 한다. 그런데, 기존의 반도체 설비의 경우, 능동 타입으로 동작하는 자동 반송 장비의 도움 없이는 미리 반도체 설비의 통신 테스트를 수행하기 어려우며, 자동 반송 장비가 설치된 후에야 비로소 셋업 작업을 수행할 수 있다. 자동 반송 장비의 설치가 지연될수록 반도체 설비의 오류를 확인하여 해소하는데 시간이 소요되므로, 반도체 설비의 정상 가동이 지연될 수 있다.A setup operation through a communication test with an automatic transporting device must be performed before a semiconductor device is normally operated and a substrate processing process is performed. However, in the case of conventional semiconductor equipment, it is difficult to carry out the communication test of the semiconductor equipment in advance without the help of the automatic transport equipment operating as the active type, and the setup operation can be performed only after the automatic transport equipment is installed. As the installation of the automated transport equipment is delayed, it takes time to identify and solve errors in the semiconductor equipment, so that the normal operation of the semiconductor equipment may be delayed.

또한, 기존의 반도체 설비의 진단 장치에서는 자동 반송 장비를 설치하여 통신 테스트를 수행하는 과정에서 반도체 설비와 자동 반송 장비 간의 통신에 이상이 발생하는 경우, 반도체 설비의 이상인지 자동 반송 장비의 이상인지를 확인하기 어려우며, 문제 해결을 위해서는 자동 반송 장비의 제조사와의 협업이 필수적이므로, 반도체 설비를 진단하고 오류를 해소하는데 불가피하게 시간이 낭비된다.In addition, in the conventional diagnostic equipment for semiconductor equipment, if communication between the semiconductor equipment and the automatic conveying equipment occurs in the process of performing the communication test by installing the automatic conveying equipment, the abnormality of the semiconductor equipment or the abnormality of the automatic conveying equipment It is difficult to confirm and it is inevitably wasted time to diagnose the semiconductor equipment and solve the error because the cooperation with the manufacturer of the automatic conveyance equipment is essential to solve the problem.

한편, 자동 반송 장비의 도움 없이 반도체 설비를 진단하기 위한 일환으로, 별도의 테스트 장비를 구입하여 테스트 장비를 이용하여 통신 테스트를 수행하고 셋업 작업을 수행하는 방안을 고려할 수 있으나, 테스트 장비는 고가의 장비로서 공정 비용을 상승시키며, 병렬 입출력 신호도(Parallel Input/Output signal diagram)를 숙지한 숙련된 기술자의 도움을 반드시 필요로 한다. 또한, 테스트 장비와 반도체 설비 간의 이상 발생시 반도체 설비의 문제로 인한 것인지를 정확하게 판단하지 못하며, 테스트 장비 업체의 도움을 필요로 하는 등 반도체 설비를 진단하는데 어려움이 따른다.Meanwhile, as a part of diagnosing the semiconductor equipment without the help of the automatic transport equipment, it is possible to purchase a separate test equipment and perform a communication test and a setup operation using the test equipment, but the test equipment is expensive As equipment, it increases the cost of the process and requires the assistance of a skilled engineer who is familiar with the parallel input / output signal diagram. In addition, it can not accurately judge whether a fault occurs between a test equipment and a semiconductor equipment due to a problem of a semiconductor equipment, and it is difficult to diagnose a semiconductor equipment such as a test equipment supplier.

본 발명은 자동 반송 장비나 별도의 테스트 장비의 도움 없이도 반도체 설비를 자체적으로 진단할 수 있는 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor device self-diagnosis apparatus and method capable of self-diagnosing semiconductor equipment without the aid of an automatic transporting equipment or a separate test equipment.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 반도체 설비와 자동 반송 장비 간의 통신에 이상 발생시, 그 원인을 정확하게 파악하도록 하는 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.It is another object of the present invention to provide a self-diagnosis apparatus and method for a semiconductor facility that accurately grasps the cause of an abnormality in communication between a semiconductor facility and an automated teller machine.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 반도체 설비의 하드웨어 구성을 변경하지 않고도 반도체 설비의 통신 테스트를 자체적으로 수행하도록 하는 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.It is another object of the present invention to provide a self-diagnosis apparatus and method for a semiconductor device that allows a communication test of a semiconductor facility to be carried out without changing a hardware configuration of the semiconductor facility.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems. Other technical subjects not mentioned will be apparent to those skilled in the art from the description below.

상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 공정이 이루어지는 공정 유닛; 기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 적재하도록 마련되는 복수 개의 로드포트; 상기 기판을 이송하는 혹은 상기 수납 용기를 이송하는 이송 유닛과 통신하도록 각 로드포트와 대응하여 설치되는 복수 개의 통신 인터페이스부; 그리고 상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 이송 유닛과 신호를 주고받아 상기 기판 혹은 상기 수납 용기의 이송 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하며, 상기 컨트롤러는, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키는 제1 프로세스부와, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 제2 프로세스부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a processing unit including a substrate processing step; A plurality of load ports arranged to load a substrate or a storage container for storing a plurality of substrates; A plurality of communication interfaces provided corresponding to the respective load ports to communicate with the transfer unit for transferring the substrate or the storage container; And a controller for sending and receiving signals to and from the transfer unit via the communication interface unit and controlling the transfer operation of the substrate or the storage container, wherein the controller is configured to transfer at least one of the plurality of communication interfaces to the first communication interface unit And a second process unit for operating at least one second communication interface unit of the plurality of communication interface units as an active type.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부를 경유하도록 상기 제1 프로세스부와 상기 제2 프로세스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 주고받아 통신 테스트를 수행할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the controller sends and receives a passive signal between the first process unit and the second process unit via the first communication interface unit and the second communication interface unit, and performs a communication test can do.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 제1 프로세스부는, 상기 복수 개의 로드포트 중의 제1 로드포트에 대응되는 제1 통신 인터페이스부를 상기 수동 타입으로 동작시키고, 상기 제2 프로세스부는, 상기 복수 개의 로드포트 중의 제2 로드포트에 대응되는 제2 통신 인터페이스부를 상기 능동 타입으로 동작시켜, 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first process unit operates the first communication interface unit corresponding to the first load port of the plurality of load ports as the passive type, The second communication interface corresponding to the second load port is operated as the active type so that the communication at the first load port can be self-diagnosed.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 기판 처리 장치는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함하며, 상기 통신 케이블은, 상기 제1 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제1 입출력 인터페이스부; 상기 제2 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제2 입출력 인터페이스부; 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 연결하는 인터커넥션부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a communication cable for transmitting a signal between the first communication interface unit and the second communication interface unit, A first input / output interface unit arranged to face the first input / output interface unit; A second input / output interface unit arranged to face the second communication interface unit; And an interconnection unit for connecting the first input / output interface unit and the second input / output interface unit.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 인터커넥션부는, 상기 제1 입출력 인터페이스부의 입력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 출력 채널, 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부의 출력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 입력 채널이 서로 다른 채널을 갖도록, 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 교차 연결할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the interconnection unit may include: an input channel of the first input / output interface unit, an output channel of the second input / output interface unit, and an output channel of the first input / output interface unit and an input channel of the second input / The first input / output interface unit and the second input / output interface unit may be cross-connected so as to have different channels.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 제1 프로세스부는, 상기 제1 통신 인터페이스부의 제1 채널을 통해 능동 신호를 수신하며, 제2 채널을 통해 수동 신호를 송신하여 상기 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키고, 상기 제2 프로세스부는, 상기 수동 신호를 상기 제2 통신 인터페이스부의 제1 채널을 통해 수신하고, 상기 능동 신호를 제2 채널을 통해 송신하여 상기 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first processing unit receives an active signal through a first channel of the first communication interface unit, transmits a manual signal through a second channel, and operates the first communication interface unit as a manual type And the second process unit may receive the passive signal through the first channel of the second communication interface unit and transmit the active signal through the second channel to operate the second communication interface unit as the active type .

본 발명의 일 실시 예로, 상기 통신 케이블은, 상기 제1 입출력 인터페이스부의 제2 채널을 통해 상기 제1 통신 인터페이스부의 제2 채널로부터 상기 수동 신호를 수신하여, 상기 수동 신호를 상기 제2 입출력 인터페이스부의 제1 채널을 통해 상기 제2 통신 인터페이스부의 제1 채널로 송신하며, 상기 제2 입출력 인터페이스부의 제2 채널을 통해 상기 제2 통신 인터페이스부의 제2 채널로부터 상기 능동 신호를 수신하여, 상기 능동 신호를 상기 제1 입출력 인터페이스부의 제1 채널을 통해 상기 제1 통신 인터페이스부의 제1 채널로 송신할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the communication cable receives the passive signal from a second channel of the first communication interface unit through a second channel of the first input / output interface unit, and outputs the passive signal to the second input / And transmits the active signal through the second channel of the second communication interface unit to the first channel of the second communication interface unit through the first channel and receives the active signal through the second channel of the second communication interface unit through the second channel of the second input / To the first channel of the first communication interface unit through the first channel of the first input / output interface unit.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 통신 인터페이스부는 광 신호를 주고받아 병렬 입출력(Parallel Input/Output) 통신을 수행하는 포토 커플러를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the communication interface unit may include a photocoupler for receiving and receiving optical signals to perform parallel input / output communication.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 능동 신호는, 상기 기판 처리 장치의 정상 동작시 능동 타입으로 동작하는 상기 이송 유닛으로부터 상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 컨트롤러로 전송되는 신호이고, 상기 수동 신호는, 상기 기판 처리 장치의 정상 동작시 수동 타입으로 동작하는 상기 컨트롤러로부터 상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 이송 유닛으로 전송되는 신호일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the active signal is a signal transmitted from the transfer unit, which operates as an active type during normal operation of the substrate processing apparatus, to the controller through the communication interface unit, And may be a signal transmitted from the controller operating as a passive type to the transfer unit via the communication interface during normal operation of the device.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는, 복수 개의 통신 인터페이스부를 통해 기판을 이송하는 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 이송하는 이송 유닛으로 신호를 전송하고 상기 이송 유닛으로부터 신호를 전송받아 상기 이송 유닛과 반도체 설비 사이에서 상기 기판 혹은 상기 수납 용기의 이송 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하며, 상기 컨트롤러는, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키는 제1 프로세스부와, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 제2 프로세스부를 구비한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a self-diagnosing apparatus for a semiconductor device, comprising: a transfer unit for transferring a substrate through a plurality of communication interface units or transferring a plurality of substrates, And a controller which receives a signal from the transfer unit and controls a transfer operation of the substrate or the storage container between the transfer unit and the semiconductor equipment, wherein the controller is configured to transfer at least one of the plurality of communication interfaces A first process unit for operating the first communication interface unit as a passive type and a second process unit for operating at least one second communication interface unit of the plurality of communication interface units as an active type.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부를 경유하여 상기 제1 프로세스부와 상기 제2 프로세스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 주고받아 통신 테스트를 수행할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the controller sends and receives a passive signal between an active signal and a passive signal between the first process unit and the second process unit via the first communication interface unit and the second communication interface unit, and performs a communication test can do.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 제1 프로세스부는, 상기 기판을 적재하도록 혹은 상기 수납 용기를 적재하도록 마련된 반도체 설비의 로드포트들 중의 제1 로드포트에 대응되는 제1 통신 인터페이스부를 상기 수동 타입으로 동작시키고, 상기 제2 프로세스부는, 상기 반도체 설비의 제2 로드포트에 대응되는 제2 통신 인터페이스부를 상기 능동 타입으로 동작시켜, 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first process unit may be configured to operate the first communication interface unit corresponding to the first load port of the load ports of the semiconductor equipment to load the substrate or to load the container, And the second process unit may operate the second communication interface unit corresponding to the second load port of the semiconductor facility as the active type to self-diagnose communication at the first load port.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 반도체 설비의 자가 진단 장치는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함하며, 상기 통신 케이블은, 상기 제1 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제1 입출력 인터페이스부; 상기 제2 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제2 입출력 인터페이스부; 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 연결하는 인터커넥션부를 포함하며, 상기 인터커넥션부는, 상기 제1 입출력 인터페이스부의 입력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 출력 채널, 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부의 출력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 입력 채널이 서로 다른 채널을 갖도록, 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 교차 연결할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the self-diagnosis device of the semiconductor facility further includes a communication cable for transmitting a signal between the first communication interface unit and the second communication interface unit, A first input / output interface unit arranged to face the communication interface unit; A second input / output interface unit arranged to face the second communication interface unit; And an interconnection unit for connecting the first input / output interface unit and the second input / output interface unit, wherein the interconnection unit includes an input channel of the first input / output interface unit, an output channel of the second input / output interface unit, The first input / output interface unit and the second input / output interface unit may be cross-connected so that the output channel of the interface unit and the input channel of the second input / output interface unit have different channels.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 반도체 설비는, 기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 적재하도록 마련되는 복수 개의 로드포트와, 각 로드포트에 대응하도록 설치된 복수 개의 통신 인터페이스부를 구비하며, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 통신 인터페이스부는, 능동 타입으로 동작하여 능동 신호를 다른 통신 인터페이스부로 송신함으로써, 상기 다른 통신 인터페이스부의 통신을 자가 진단한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a plurality of load ports arranged to load a substrate or a storage container for storing a plurality of substrates; Wherein at least one of the plurality of communication interface units operates as an active type and transmits an active signal to the other communication interface unit to thereby self-diagnose communication of the other communication interface unit.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 반도체 설비는, 상기 적어도 하나의 통신 인터페이스부와 상기 다른 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the semiconductor facility may further include a communication cable for transmitting a signal between the at least one communication interface and the other communication interface.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 반도체 설비의 자가 진단 방법은, 반도체 설비의 기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수용하는 수납 용기를 적재하도록 마련된 로드포트들 중의 제1 로드포트에 대응하는 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키고, 상기 반도체 설비의 제2 로드포트에 대응하는 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키고, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 송수신하여 통신 테스트를 수행함으로써 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of self-diagnosing a semiconductor device, comprising the steps of: mounting a substrate of a semiconductor device or a plurality of load ports The first communication interface unit corresponding to one load port is operated as a manual type and the second communication interface unit corresponding to the second load port of the semiconductor equipment is operated as an active type, And performing a communication test by transmitting and receiving an active signal and a passive signal between the interface units, thereby self-diagnosing communication at the first load port.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 통신을 자가 진단하는 단계는, 상기 제2 통신 인터페이스부로부터 송신된 능동 신호를 통신 케이블을 이용하여 상기 제1 통신 인터페이스부로 송신하는 단계; 그리고 상기 제1 통신 인터페이스부로부터 송신된 수동 신호를 상기 통신 케이블을 이용하여 상기 제2 통신 인터페이스부로 송신하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of self-diagnosing the communication includes: transmitting an active signal transmitted from the second communication interface unit to the first communication interface unit using a communication cable; And transmitting the passive signal transmitted from the first communication interface unit to the second communication interface unit using the communication cable.

본 발명의 일 실시 예로, 상기 능동 신호는, 상기 반도체 설비의 정상 동작시 능동 타입으로 동작하는 상기 이송 유닛으로부터 상기 제1 통신 인터페이스부 또는 상기 제2 통신 인터페이스부로 전송되는 신호이고, 상기 수동 신호는, 상기 반도체 설비의 정상 동작시 상기 제1 통신 인터페이스부 또는 상기 제2 통신 인터페이스부로부터 상기 이송 유닛으로 전송되는 신호일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the active signal is a signal transmitted from the transfer unit operating as an active type during normal operation of the semiconductor equipment to the first communication interface unit or the second communication interface unit, And a signal transmitted from the first communication interface unit or the second communication interface unit to the transfer unit during normal operation of the semiconductor equipment.

본 발명의 실시 예에 의하면, 자동 반송 장비나 별도의 테스트 장비의 도움 없이도 반도체 설비를 자체적으로 진단할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the semiconductor equipment can be diagnosed itself without the aid of an automatic transporting equipment or a separate test equipment.

또한, 본 발명의 실시 예에 의하면, 반도체 설비와 자동 반송 장비 간의 통신에 이상 발생시, 그 원인을 정확하게 파악할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, when an abnormality occurs in the communication between the semiconductor equipment and the automated teller machine, the cause can be accurately grasped.

또한, 본 발명의 실시 예에 의하면, 반도체 설비의 하드웨어 구성을 변경하지 않고도 반도체 설비의 통신 테스트를 자체적으로 수행할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the communication test of the semiconductor facility can be performed by itself without changing the hardware configuration of the semiconductor facility.

본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above. Unless stated, the effects will be apparent to those skilled in the art from the description and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 컨트롤러의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 통신 인터페이스부와 이송 유닛의 통신 인터페이스의 구성도이다.
도 5는 이송 유닛으로부터 로드포트로 수납 용기를 이송하는 과정에서의 SEMI E84에 따른 병렬 입출력 신호도이다.
도 6은 로드포트로부터 이송 유닛으로 수납 용기를 이송하는 과정에서의 SEMI E84에 따른 병렬 입출력 신호도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치를 구성하는 통신 케이블의 구성도이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 구성도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a configuration diagram of a controller constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram of a communication interface between a communication interface unit and a transfer unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a parallel input / output signal diagram according to SEMI E84 in the process of transferring the storage container from the transfer unit to the load port.
6 is a parallel input / output signal diagram according to SEMI E84 in the process of transferring the storage container from the load port to the transfer unit.
7 is a perspective view of a self-diagnosing apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a configuration diagram of a communication cable constituting a self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a block diagram of a self-diagnosing apparatus for a semiconductor facility according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술하는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent by referring to the embodiments described hereinafter in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Although not defined, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 발명의 도면에서 일부 구성요소는 다소 과장되게 도시될 수 있다. 본 발명의 도면에서 동일하거나 상응하는 구성요소에 대하여는 가급적 동일한 도면부호가 사용된다. 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 경우, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In the drawings of the present invention, some of the elements may be somewhat exaggerated. In the drawings of the present invention, the same reference numerals are used as many as possible for the same or corresponding components. In the following description of the embodiments of the present invention, detailed description of known configurations or functions may be omitted if the gist of the present invention can be obscured.

본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는 하나 이상의 로드포트에 대응하는 통신 인터페이스부를 수동 타입(passive type)과 능동 타입(active type)으로 변경 가능하도록 구성하여, 반도체 설비의 서로 다른 로드포트 간에 통신 인터페이스를 설정함으로써, 반도체 설비를 자가 진단한다. 이를 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는 하나 이상의 로드포트의 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키는 제1 프로세스부와, 하나 이상의 다른 로드포트의 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 제2 프로세스부를 구비하는 컨트롤러를 포함한다.The self-diagnosing apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention may be configured so that a communication interface unit corresponding to one or more load ports can be changed into a passive type and an active type, By setting the communication interface between the load ports, the semiconductor equipment is self-diagnosed. To this end, the self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention includes a first process unit for operating a communication interface unit of one or more load ports as a passive type, And a second process unit for performing a second process.

컨트롤러는 제1 프로세스부를 이용하여 반도체 설비의 제1 로드포트에 대응되는 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키고, 제2 프로세스부를 이용하여 반도체 설비의 제2 로드포트에 대응되는 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시켜, 제2 통신 인터페이스부와 제1 통신 인터페이스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 송수신함으로써, 제1 로드포트에서의 수납 용기의 이송 동작에 관한 통신상의 이상 여부를 반도체 설비에서 자체적으로 진단할 수 있다.The controller operates the first communication interface unit corresponding to the first load port of the semiconductor facility to a manual type using the first process unit and the second communication interface unit corresponding to the second load port of the semiconductor facility using the second process unit The semiconductor device is operated as an active type so as to transmit and receive an active signal and a passive signal between the second communication interface unit and the first communication interface unit, Can be diagnosed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다. 도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(100)는 공정 유닛(110), 복수 개의 로드포트(120), 통신 인터페이스부(131~134), 그리고 컨트롤러(140)를 포함한다.FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 and 2, a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a processing unit 110, a plurality of load ports 120, a communication interface unit 131 to 134, 140).

공정 유닛(110)은 기판을 처리하는 공정, 예시적으로 기판의 이물질을 제거하는 세정(wet cleaning) 등의 공정을 수행한다. 공정 유닛(110)의 전방 측에는 설비 전방 단부 모듈(EFEM; Equipment Front End Module)이 구비되며, 설비 전방 단부 모듈은 로드포트들(121~124)에 적재된 수납 용기(10)로부터 기판 처리 공정이 이루어지는 공정 챔버(미도시)로 기판을 공급하고, 처리 완료된 기판을 수납 용기(10)로 공급한다. 설비 전방 단부 모듈은 프레임(111), 프레임(111)의 전면에 형성된 개구부(111a)들에 각각 마련된 도어 오프너(112)를 구비한다.The process unit 110 performs processes such as a process for processing a substrate, for example, a wet cleaning process for removing foreign substances from the substrate. An equipment front end module (EFEM) is provided on the front side of the process unit 110. The facility front end module is used to perform a substrate processing process from the storage container 10 loaded on the load ports 121 to 124 (Not shown), and supplies the processed substrate to the storage container 10. The process of FIG. The facility front end module has a frame 111 and a door opener 112 provided in the openings 111a formed in the front surface of the frame 111, respectively.

로드포트들(121~124)은 프레임(111)의 전면에서 각 개구부(111a)의 전방 측에 설치되며, 수납 용기(10)를 적재하도록 마련된다. 수납 용기(10)는 다수의 기판을 수용하며, 예를 들어 전면 개방 일체식 포드(FOUP; Front Open Unified Pod)와 같은 밀폐 용기로 제공될 수 있다. 로드포트들(121~124)의 상면에는 수납 용기(10)를 고정시키기 위한 고정 돌기들이 형성될 수 있다.The load ports 121 to 124 are provided on the front side of each opening 111a on the front surface of the frame 111 and are provided to load the storage container 10. [ The storage container 10 accommodates a plurality of substrates and may be provided as a sealed container such as a front open unified pod (FOUP), for example. On the upper surface of the load ports 121 to 124, fixing protrusions for fixing the storage container 10 may be formed.

도 1 내지 도 2에 도시된 실시 예는 4개의 로드포트(121~124)가 일 방향으로 나란하게 배치되는 구조를 갖지만, 로드포트들(121~124)은 예를 들어, 공정 유닛(110)을 원형이나 다각형으로 둘러싸는 배열 구조 등의 형태로 다양하게 변형될 수 있으며, 로드포트의 개수 역시 기판 처리 공정 등에 따라 변경될 수 있다.Although the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 has a structure in which four load ports 121 to 124 are arranged side by side in one direction, the load ports 121 to 124 are, for example, And the number of the load ports may be changed according to a substrate processing process or the like.

도어 오프너(112)는 대응하는 로드포트(121~124)의 상면에 재치된 수납 용기(10)의 도어를 자동으로 개폐한다. 프레임(111) 내에는 로드포트들(121~124)에 놓인 수납 용기(10)와, 공정 챔버(예를 들어, 세정 챔버) 사이에서 기판을 이송하는 인덱스 로봇(미도시) 등이 구비될 수 있다.The door opener 112 automatically opens and closes the door of the storage container 10 placed on the upper surface of the corresponding load port 121 to 124. In the frame 111, a storage container 10 placed on the load ports 121 to 124 and an index robot (not shown) for transferring the substrate between the process chambers (for example, a cleaning chamber) have.

통신 인터페이스부(131~134)는 수납 용기(10)를 이송하는 이송 유닛(20)과 통신하도록, 각 로드포트(121~124)와 대응되는 위치, 예를 들어 각 로드포트(121~124)의 상부 측에 일대일 대응하도록 설치될 수 있다. 도 1 내지 도 2에 도시된 실시 예에서, 통신 인터페이스부(131~134)는 프레임(111)의 상면에서 전방 단부 측에 설치되어 있지만, 통신 인터페이스부(131~134)는 프레임(111)의 전면 상부 측 등의 다른 위치에 설치될 수도 있다.The communication interface units 131 to 134 are disposed at positions corresponding to the respective load ports 121 to 124 such as the respective load ports 121 to 124 so as to communicate with the transfer unit 20 for transferring the storage container 10. [ One-to-one correspondence with the upper side of the first and second light emitting diodes. Although the communication interface units 131 to 134 are provided on the front end side of the upper surface of the frame 111 in the embodiment shown in Figs. 1 and 2, Or may be installed at another position on the front side or the like.

이송 유닛(20)은 미처리된 기판들이 수납된 수납 용기(10)를 하나 이상의 로드포트(121~124)에 적재하고, 처리 완료된 기판들이 수납된 수납 용기(10)를 하나 이상의 로드포트(121~124)로부터 다른 공정 유닛으로 이송한다. 이송 유닛(20)은 예를 들어, OHT(Overhead Hoist Transportation), AGV(Automatic Guided Vehicle) 또는 RGV(Rail Guided Vehicle) 등의 자동 반송 장비(AMHS; Automated Material Handling System)일 수 있다.The transfer unit 20 is configured to load the storage container 10 in which untreated substrates are housed in one or more load ports 121 to 124 and to transfer the storage container 10 containing the processed substrates to one or more load ports 121, 124 to another process unit. The transfer unit 20 may be, for example, an Automated Material Handling System (AMHS) such as Overhead Hoist Transportation (OHT), Automatic Guided Vehicle (AGV) or Rail Guided Vehicle (RGV).

도 1 내지 도 2에 도시된 실시 예에서, 이송 유닛(20)은 OHT 자동 반송 장비이고, 통신 인터페이스부(131~134)는 대응하는 로드포트(121~124)의 상부 측에 설치되지만, 이송 유닛(20)이 AGV 또는 RGV 등의 다른 자동 반송 장비일 경우, 통신 인터페이스부(131~134)는 이송 유닛(20)의 접근을 감지할 수 있는 다른 위치, 예를 들어, 로드포트(121~124)의 전면 일측 등의 위치에 설치될 수 있다.In the embodiment shown in Figs. 1 and 2, the transfer unit 20 is an OHT automatic transfer equipment, and the communication interface units 131 to 134 are installed on the upper side of the corresponding load ports 121 to 124, When the unit 20 is another automatic transporting equipment such as an AGV or an RGV, the communication interface units 131 to 134 may be connected to other positions capable of sensing the approach of the transfer unit 20, for example, 124 and the like.

이송 유닛(20)은 로드 포트들(121~124)의 상부에 로드포트들(121~124)이 배열된 방향으로 설치된 레일(30)을 따라 이송한다. 이송 유닛(20)은 처리할 기판들이 수납된 수납 용기(10)를 로드포트들(120)의 상면에 내려놓고, 로드포트들(120)로부터 처리 완료된 기판들이 수납된 수납 용기(10)를 픽업하여 다음 공정 유닛으로 이송할 수 있다.The transfer unit 20 transfers along the rails 30 provided in the direction in which the load ports 121 to 124 are arranged on the upper portions of the load ports 121 to 124. The transfer unit 20 places the storage container 10 in which the substrates to be processed are placed on the upper surface of the load ports 120 and picks up the storage container 10 in which the processed substrates are stored from the load ports 120 To the next process unit.

일 실시 예로, 이송 유닛(20)은 레일(30)에 결합하여 레일(30)을 따라 이동하는 이동부(21), 이동부(21)의 하단에 와이어(23)에 의하여 연결되는 호이스트(22) 및 호이스트(22) 하단에서 수납 용기(10)를 파지하는 핸드(24)를 구비한다. 이송 유닛(20)은 핸드(24)로 수납 용기(10)를 파지한 상태에서 지정된 위치의 로드포트(121~124) 상부로 이동한 후, 호이스트(22)를 하강하여 수납 용기(10)를 로드포트(121~124) 상에 적재할 수 있다.The conveying unit 20 includes a moving part 21 coupled to the rail 30 and moving along the rail 30, a hoist 22 connected to the lower end of the moving part 21 by a wire 23, And a hand 24 for gripping the storage container 10 at the lower end of the hoist 22. The transfer unit 20 moves to the upper portion of the load ports 121 to 124 at the designated position while gripping the storage container 10 by the hand 24 and then moves down the hoist 22 to move the storage container 10 And can be loaded on the load ports 121 to 124.

반대로, 이송 유닛(20)은 호이스트(22)를 하강하여 로드포트(121~124)에 놓인 수납 용기(10)를 핸드(24)로 파지하고, 호이스트(22)를 상승한 후 레일(30)을 따라 이동하여 로드포트(121~124)에 적재된 수납 용기(10)를 다른 공정 설비로 이송할 수 있다. 핸드(24)는 예를 들어, 진공 흡착 설비나 로봇 아암 기구를 이용하여 수납 용기(10)를 파지할 수 있다.Conversely, the transfer unit 20 holds the storage container 10 placed on the load ports 121 to 124 by descending the hoist 22, grips the rails 30 after raising the hoist 22, So that the storage container 10 loaded on the load ports 121 to 124 can be transferred to another process facility. The hand 24 can grip the storage container 10 using, for example, a vacuum adsorption facility or a robot arm mechanism.

도 2에 도시된 바와 같이, 이송 유닛(20)은 기판 처리 장치(100)와의 통신을 위해 제어부(25)와, 통신 인터페이스(26)를 구비한다. 제어부(25)는 이송 유닛(20)의 내부에 설치되고, 통신 인터페이스(26)는 기판 처리 장치(100)의 통신 인터페이스부(131~134)를 마주보도록 이송 유닛(20)의 후면 일측에 설치된다. 이송 유닛(20)의 통신 인터페이스(26)는 제어부(25)에 의하여 제어되어 기판 처리 장치(100)의 통신 인터페이스부(131~134)와 통신한다.2, the transfer unit 20 is provided with a control unit 25 and a communication interface 26 for communication with the substrate processing apparatus 100. As shown in Fig. The control unit 25 is installed inside the transfer unit 20 and the communication interface 26 is installed on one side of the rear side of the transfer unit 20 so as to face the communication interface units 131 to 134 of the substrate processing apparatus 100 do. The communication interface 26 of the transfer unit 20 is controlled by the control unit 25 and communicates with the communication interface units 131 to 134 of the substrate processing apparatus 100.

컨트롤러(140)는 통신 인터페이스부(131~134)를 통해 이송 유닛(20)의 제어부(25)와 신호를 주고받아 통신하여, 이송 유닛(20)과 로드포트(121~124) 사이에서의 수납 용기(10)의 이송 동작을 제어한다. 컨트롤러(140)는 프레임(111) 내부에 설치되어 있으나, 컨트롤러(140)의 설치 위치는 특별히 제한되지 않는다. 프레임(111) 상면에는 컨트롤러(140) 측의 커넥터(135b)들이 구비되며, 통신 인터페이스부(131~134) 측의 커넥터(135a)는 컨트롤러(140) 측의 커넥터(135b)에 결합되거나 분리될 수 있다.The controller 140 sends and receives signals to and from the control unit 25 of the transfer unit 20 via the communication interface units 131 to 134 to transfer the signals between the transfer unit 20 and the load ports 121 to 124 Thereby controlling the feeding operation of the container 10. [ The controller 140 is installed inside the frame 111, but the mounting position of the controller 140 is not particularly limited. The connector 135b on the side of the controller 140 is provided on the upper surface of the frame 111 and the connector 135a on the side of the communication interface units 131 to 134 is connected to the connector 135b on the side of the controller 140 .

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 컨트롤러의 구성도이다. 도 3을 참조하면, 컨트롤러(140)는 하나 이상의 통신 인터페이스부(131~134)를 수동 타입(passive type)으로 동작시키는 제1 프로세스부(141)와, 하나 이상의 통신 인터페이스부(131~134)를 능동 타입(active type)으로 동작시키는 제2 프로세스부(142), 그리고 제1 채널들(1431)과 제2 채널들(1432)을 갖는 인터페이스부(143)를 구비한다. 인터페이스부(143)는 커넥터들(135a,135b)을 경유하여 통신 인터페이스부(131~134)와 연결된다.3 is a configuration diagram of a controller constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3, the controller 140 includes a first processing unit 141 for operating one or more communication interface units 131 to 134 in a passive type, at least one communication interface unit 131 to 134, And an interface unit 143 having first and second channels 1431 and 1432. The first and second channels 1431 and 1431 are connected to the first and second channels 1431 and 1431, respectively. The interface unit 143 is connected to the communication interface units 131 to 134 via the connectors 135a and 135b.

이송 유닛(20)과 기판 처리 장치(100) 간의 통신은 반도체 장비 간의 통신에 관한 표준(예컨대, SEMI E84)에 따라 수행된다. SEMI E84는 기판 처리 장치(100)와 이송 유닛(20) 사이에서, 수납 용기(10)의 핸드오프(handoff)에 사용되는 통신 프로토콜(communication protocol)로서, 이는 기판 처리 장치(100)의 통신 인터페이스부(131~134)와 이송 유닛(20)의 통신 인터페이스(26) 간의 광 통신에 의하여 이루어진다.The communication between the transfer unit 20 and the substrate processing apparatus 100 is performed in accordance with a standard (for example, SEMI E84) regarding communication between semiconductor equipment. SEMI E84 is a communication protocol used for handoff of the storage container 10 between the substrate processing apparatus 100 and the transfer unit 20, (131 to 134) and the communication interface (26) of the transfer unit (20).

SEMI E84 하에서 기판 처리 장치(100)는 능동적으로 이송 유닛(20)으로 수납 용기(10)를 전달하거나 이송 유닛(20)으로부터 수납 용기(10)를 수취하지 않고, 이송 유닛(20)에 의하여 수동적으로 수납 용기(10)를 제공하거나 공급받는다. 반대로, 이송 유닛(20)은 능동적으로 수납 용기(10)를 로드포트(121~124)에 적재하거나 로드포트(121~124)로부터 수납 용기를 픽업한다. SEMI E84는 기판 처리 장치(100)와 이송 유닛(20) 간의 통신시, 기판 처리 설비(100)를 수동 타입(passive type)으로 운영하며, 이송 유닛(20)은 그 반대인 능동 타입(active type)으로 운영한다.Under the SEMI E84, the substrate processing apparatus 100 can actively transfer the storage container 10 to the transfer unit 20, or transfer the transfer container 20 to the transfer unit 20 without passively receiving the storage container 10, The storage container 10 is provided or supplied with the storage container 10. Conversely, the transfer unit 20 actively loads the storage container 10 into the load ports 121 to 124 or picks up the storage container from the load ports 121 to 124. [ SEMI E84 operates the substrate processing apparatus 100 in a passive type during the communication between the substrate processing apparatus 100 and the transfer unit 20 and the transfer unit 20 operates in the opposite type ).

먼저, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 기판 처리 장치(100)의 정상적인 처리 공정 동안, SEMI E84에 따라 통신을 수행하여 이송 유닛(20)과 기판 처리 장치(100) 간에 수납 용기(10)를 이송하는 과정에 대하여 설명한 다음, 본 발명의 실시 예에 따라 기판 처리 장치(100)를 반도체 설비에서 자체적으로 자가 진단하는 과정을 설명한다.4 to 6, communication is performed according to SEMI E84 during the normal processing process of the substrate processing apparatus 100 to transfer the storage container 10 between the transfer unit 20 and the substrate processing apparatus 100 A description will be given of a process of self-diagnosing the substrate processing apparatus 100 itself in a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 장치(100)에서 정상적인 공정을 수행하는 동안, 컨트롤러(140)는 모든 통신 인터페이스부(131~134)에 대하여 제1 프로세스부(141)를 실행하며, 이에 따라 각 로드포트(121~124)에 대응하는 각 통신 인터페이스부(131~134)는 수동 타입(passive type)으로 동작한다. 이때의 기판 처리 장치(100)와 이송 유닛(20) 간의 통신 인터페이스 방식에 대해 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The controller 140 executes the first processing unit 141 for all the communication interface units 131 to 134 so that the load ports 121 to 124 The communication interface units 131 to 134 operate as a passive type. A communication interface method between the substrate processing apparatus 100 and the transfer unit 20 at this time will be described with reference to FIG.

도 4에는 제1 로드포트(121)에 대응하는 제1 통신 인터페이스부(131)와, 이송 유닛(20)의 통신 인터페이스(26) 간의 통신 인터페이스 방식이 나타나 있지만, 이는 제2 내지 제4 로드포트들(122~122)에 대응하는 제2 내지 제4 통신 인터페이스부(132~134)와, 이송 유닛(20)의 통신 인터페이스(26) 간의 통신 인터페이스 방식에도 동일하게 적용될 수 있다.4 shows a communication interface system between the first communication interface unit 131 corresponding to the first load port 121 and the communication interface 26 of the transfer unit 20, The second to fourth communication interface units 132 to 134 corresponding to the first to fourth communication interfaces 122 to 122 and the communication interface 26 of the transfer unit 20 can be similarly applied.

이송 유닛(20)의 통신 인터페이스(26)와, 기판 처리 장치(100)의 통신 인터페이스부(131~134)는 예시적으로 광 신호를 주고받아 병렬 입출력(PI/O; Parallel Input/Output) 통신을 수행하는 포토 커플러(photo coupler)로 제공된다. 통신 인터페이스(26)와, 제1 통신 인터페이스부(131)는 각각 제1 채널들(CH_A)과 제2 채널들(CH_B)을 구비하며, 제1 채널들(CH_A)과 제2 채널들(CH_B)은 각각 8비트 채널을 갖는다. 예를 들어, 1~8번 채널이 제1 채널들(CH_A)을 이루며, 9~16번 채널은 제2 채널들(CH_B)을 이룬다.The communication interface 26 of the transfer unit 20 and the communication interface units 131 to 134 of the substrate processing apparatus 100 illustratively receive optical signals and perform parallel input / output (PI / O) communication (Photo coupler). The communication interface 26 and the first communication interface unit 131 are provided with first channels CH_A and second channels CH_B respectively and the first channels CH_A and the second channels CH_B ) Each have 8-bit channels. For example, channels 1 to 8 constitute first channels CH_A, and channels 9 to 16 constitute second channels CH_B.

SEMI E84에 따라, 기판 처리 장치(100)의 정상적인 처리 공정시, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 제1 프로세스부(141)를 실행하여 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입(passive type)으로 동작시키며, 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 통신 인터페이스(26)를 능동 타입(active type)으로 동작시킨다. 다시 말해, 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 통신 인터페이스(26)의 제1 채널들(CH_A)을 통하여 능동 신호(AS)를 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널들(CH_A)로 송신하며, 컨트롤러(140)는 능동 신호(AS)에 응답하여 제1 통신 인터페이스부(131)의 제2 채널들(CH_B)을 통해 수동 신호(PS)를 통신 인터페이스(26)의 제2 채널들(CH_B)로 송신한다.The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 executes the first process section 141 to set the first communication interface section 131 to the manual type and the control unit 25 of the transfer unit 20 operates the communication interface 26 as an active type. The control unit 25 of the transfer unit 20 transmits the active signal AS to the first channels CH_A of the first communication interface unit 131 via the first channels CH_A of the communication interface 26, The controller 140 transmits the passive signal PS via the second channels CH_B of the first communication interface 131 to the second communication interface 26 in response to the active signal AS, Channels CH_B.

기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널들(CH_A)을 통해 능동 신호(AS)를 입력받는다. 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 통신 인터페이스(26)의 제2 채널들(CH_B)을 통해 수동 신호(PS)를 입력받는다. 이와 같이, 이송 유닛(20)의 제어부(25)와, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 상호 간에 능동 신호(AS)와 수동 신호(PS)를 주고 받아 통신을 수행하며, 도 5 내지 도 6에서 나타내는 바와 같은 통신 과정을 통하여 이송 유닛(20)과 기판 처리 장치(100) 간에 수납 용기(10)의 이송 동작이 이루어진다.The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 receives the active signal AS through the first channels CH_A of the first communication interface unit 131. The control unit 25 of the transfer unit 20 receives the manual signal PS through the second channels CH_B of the communication interface 26. [ As described above, the controller 25 of the transfer unit 20 and the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 exchange the active signal AS with the passive signal PS to perform communication, The transfer operation of the storage container 10 is performed between the transfer unit 20 and the substrate processing apparatus 100 through a communication process as shown in FIGS.

도 5는 이송 유닛으로부터 로드포트로 수납 용기를 이송하는 과정에서의 SEMI E84에 따른 병렬 입출력 신호도(Parallel Input/Output signal diagram)이다. 도 5에 도시된 'A->P'는 이송 유닛(20)의 제어부(25)로부터 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 능동 신호(AS)가 송신되는 것을 나타내고, 'P->A'는 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로부터 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 수동 신호(PS)가 송신되는 것을 나타낸다.5 is a parallel input / output signal diagram according to SEMI E84 in the process of transferring the storage container from the transfer unit to the load port. 5 shows that the active signal AS is transmitted from the control unit 25 of the transfer unit 20 to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100. When 'P-> A 'indicates that the manual signal PS is transmitted from the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 to the control unit 25 of the transfer unit 20.

먼저, 이송 유닛(20)의 제어부(25)에서 통신 인터페이스(26)의 제1 채널들(CH_A) 중 2번 채널을 통하여 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 하이 레벨(high level)의 CS_0 신호를 송신한 후, 1번 채널을 통하여 하이 레벨의 VALID 신호를 송신한다. 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널들(CH_A) 중 2번 채널을 통하여 CS_0 신호를 수신하고, 제1 채널들(CH_A) 중 1번 채널을 통하여 VALID 신호를 수신한다.The control unit 25 of the transfer unit 20 sends a high level signal to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 through channel 2 of the first channels CH_A of the communication interface 26, And transmits a high-level VALID signal through the first channel. The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 receives the CS_0 signal through the second channel CH_A among the first channels CH_A of the first communication interface unit 131, Receive the VALID signal through the channel.

컨트롤러(140)는 하이 레벨의 VALID 신호에 응답하여, 로드포트(121)가 수납 용기(10)를 수취할 수 있는 상태인지를 확인하고, 수납 용기(10)의 수취가 가능하면 VALID 신호에 응답하여, 하이 레벨의 L_REQ 신호를 제2 채널들(CH_B) 중 9번 채널을 통해 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 송신하여, 제1 로드포트(121)로의 수납 용기(10)의 로드가 가능하다는 것을 통지한다.The controller 140 determines whether or not the load port 121 can receive the storage container 10 in response to the VALID signal at the high level and responds to the VALID signal if receipt of the storage container 10 is possible Level L_REQ signal to the control unit 25 of the transfer unit 20 through the ninth channel among the second channels CH_B to transfer the L_REQ signal of the high level L_REQ signal to the control unit 25 of the transfer unit 20, To the user.

이송 유닛(20)은 하이 레벨의 L_REQ 신호에 응답하여, 하이 레벨의 TR_REQ 신호를 기판 처리 장치(100)로 송신하여 수납 용기(10)의 반송이 가능한 상태에 있다는 것을 통지한다. 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 하이 레벨의 TR_REQ 신호에 응답하여, 하이 레벨의 READY 신호를 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 전송하여 제1 로드포트(121)가 액세스 가능하다는 것을 통지한다. 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 하이 레벨의 READY 신호에 응답하여, 하이 레벨의 BUSY 신호를 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 송신하여, 수납 용기(10)의 반송을 개시한다는 것을 통지하고, 수납 용기(10)의 반송을 개시한다.In response to the L_REQ signal of the high level, the transfer unit 20 transmits a high-level TR_REQ signal to the substrate processing apparatus 100 to notify that the transfer of the storage container 10 is possible. The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 sends a READY signal of a high level to the control unit 25 of the transfer unit 20 in response to the TR_REQ signal of high level to make the first load port 121 accessible Notify. The control unit 25 of the transfer unit 20 sends a high level BUSY signal to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 in response to the READY signal of the high level to start conveyance of the container 10 And starts conveyance of the storage container 10.

제1 로드포트(121)에서 수납 용기(10)가 감지되면, L_REQ 신호가 로우 레벨(low level)로 천이되며, 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 로우 레벨의 L_REQ 신호에 따라, BUSY 신호를 로우 레벨로 천이하며, 로우 레벨의 BUSY 신호에 따라 TR_REQ 신호를 로우 레벨로 천이하고, 하이 레벨의 COMPT 신호를 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 송신하여 수납 용기(10)의 반송을 완료한 취지를 통지한다.The L_REQ signal transits to a low level when the storage container 10 is detected at the first load port 121 and the control unit 25 of the transfer unit 20 sets the BUSY Signal to the low level and transits the TR_REQ signal to the low level in accordance with the low level BUSY signal and transmits the high level COMPT signal to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100, And notifies the completion of the return.

컨트롤러(140)는 하이 레벨의 COMPT 신호에 응답하여, READY 신호를 로우 레벨로 천이한다. 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 로우 레벨의 READY 신호에 따라 CS_0 신호, VALID 신호 및 COMPT 신호를 로우 레벨로 천이하여 일련의 반송 작업이 완료된 것을 통지하는 한편, 다음 수납 용기(10)의 반송을 위한 초기화를 수행한다.In response to the high-level COMPT signal, the controller 140 transitions the READY signal to the low level. The control unit 25 of the transfer unit 20 transits the CS_0 signal, the VALID signal and the COMPT signal to the low level in accordance with the low level READY signal to notify the completion of the series of transfer operations, And carries out initialization for conveyance.

도 6은 로드포트로부터 이송 유닛으로 수납 용기를 이송하는 과정에서의 SEMI E84에 따른 병렬 입출력 신호도(Parallel Input/Output signal diagram)이다. 도 6을 참조하면, 먼저, 이송 유닛(20)의 제어부(25)에서 통신 인터페이스(26)의 제1 채널들(CH_A) 중 2번 채널을 통하여 기판 처리 장치(100)로 하이 레벨의 CS_0 신호를 송신한 후, 1번 채널을 통하여 하이 레벨의 VALID 신호를 송신한다. 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널들(CH_A) 중 2번 채널을 통하여 CS_0 신호를 수신하고, 제1 채널들(CH_A) 중 1번 채널을 통하여 VALID 신호를 수신한다.6 is a parallel input / output signal diagram according to SEMI E84 in the process of transferring the storage container from the load port to the transfer unit. 6, a control unit 25 of the transfer unit 20 sends a high-level CS_0 signal (first signal) to the substrate processing apparatus 100 through channel 2 of the first channels CH_A of the communication interface 26 And transmits a high-level VALID signal through the first channel. The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 receives the CS_0 signal through the second channel CH_A among the first channels CH_A of the first communication interface unit 131, Receive the VALID signal through the channel.

기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 하이 레벨의 VALID 신호에 응답하여, 제1 로드포트(121)로부터 수납 용기(10)를 반송할 수 있는 상태인지를 확인하고, 수납 용기(10)의 반송이 가능하면 하이 레벨의 VALID 신호에 응답하여, 하이 레벨의 U_REQ 신호를 제2 채널들(CH_B) 중 10번 채널을 통해 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 송신하여, 제1 로드포트(121)로부터 수납 용기(10)의 반송이 가능하다는 것을 통지한다.The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 confirms whether the storage container 10 can be returned from the first load port 121 in response to the high level VALID signal, Level U_REQ signal to the control unit 25 of the transfer unit 20 through the channel 10 of the second channels CH_B in response to the high level VALID signal, And notifies the port 121 that the conveyance of the container 10 is possible.

이송 유닛(20)의 제어부(25)는 하이 레벨의 U_REQ 신호에 응답하여, 하이 레벨의 TR_REQ 신호를 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 송신하여 수납 용기(10)의 수취가 가능한 상태에 있다는 것을 통지한다. 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 TR_REQ 신호에 응답하여, 하이 레벨의 READY 신호를 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 전송하여 제1 로드포트(121)가 액세스 가능하다는 것을 통지한다.The control unit 25 of the transfer unit 20 sends a TR_REQ signal of a high level to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 in response to the high level U_REQ signal to enable reception of the storage container 10 Lt; / RTI > The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 sends a READY signal of a high level to the control unit 25 of the transfer unit 20 in response to the TR_REQ signal to notify that the first load port 121 is accessible do.

이송 유닛(20)의 제어부(25)는 READY 신호에 응답하여, 하이 레벨의 BUSY 신호를 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 송신하여, 제1 로드포트(121)로부터의 수납 용기(10)의 반송을 개시한다는 것을 통지하며, 수납 용기(10)의 반송이 시작된다. 이송 유닛(20)이 수납 용기(10)를 반송하는 것을 감지하면, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 U_REQ 신호를 로우 레벨로 천이하여 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 송신한다.The control unit 25 of the transfer unit 20 sends a high level BUSY signal to the controller 140 of the substrate processing apparatus 100 in response to the READY signal to transfer the BUSY signal from the first load port 121 to the storage container 10), and the conveyance of the storage container 10 is started. The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 transits the U_REQ signal to the low level and transmits the U_REQ signal to the control unit 25 of the transfer unit 20 do.

이송 유닛(20)의 제어부(25)는 로우 레벨의 U_REQ 신호에 따라 BUSY 신호를 로우 레벨로 천이하며, 로우 레벨의 BUSY 신호에 따라 TR_REQ 신호를 로우 레벨로 천이하고, 하이 레벨의 COMPT 신호를 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)로 송신하여, 수납 용기(10)의 반송을 완료한 취지를 통지한다.The control unit 25 of the transfer unit 20 transits the BUSY signal to the low level according to the low level U_REQ signal and transits the TR_REQ signal to the low level according to the low level BUSY signal, To the controller (140) of the processing apparatus (100), and notifies the controller (140) of the completion of the transportation of the storage container (10).

기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(140)는 하이 레벨의 COMPT 신호에 응답하여, READY 신호를 로우 레벨로 천이하여 이송 유닛(20)의 제어부(25)로 송신한다. 이송 유닛(20)의 제어부(25)는 로우 레벨의 READY 신호에 따라 CS_0 신호, VALID 신호, COMPT 신호를 로우 레벨로 천이하여 일련의 반송 작업이 완료된 것을 통지하는 한편, 다음 수납 용기(10)의 반송을 위한 초기화를 수행한다.The controller 140 of the substrate processing apparatus 100 transits the READY signal to the low level and transmits it to the control unit 25 of the transfer unit 20 in response to the high level COMPT signal. The control unit 25 of the transfer unit 20 transits the CS_0 signal, the VALID signal and the COMPT signal to the low level in accordance with the low level READY signal to notify the completion of the series of transfer operations, And carries out initialization for conveyance.

한편, 기판 처리 장치(100)에 의한 처리 공정을 정상적으로 가동하기 이전에, 기판 처리 장치(100)의 통신 테스트를 통해 셋업(setup) 작업을 수행해야 하는데, SEMI E84에 따르면 기판 처리 장치(100)는 이송 유닛(20)과 통신시 수동 타입으로 동작하도록 되어 있으므로, 종래의 반도체 설비에 의하여는 능동 타입으로 동작하는 자동 반송 장비나 별도의 테스트 장비의 도움 없이는 반도체 설비의 통신 테스트를 조기에 수행하기 어렵다. 이하에서 설명되는 본 발명의 실시 예는 자동 반송 장비나 테스트 장비의 도움 없이도 반도체 설비를 자체적으로 진단할 수 있는 반도체 설비의 자가 진단 장치 및 방법을 제시한다.Before the substrate processing apparatus 100 normally operates, it is necessary to perform a setup operation through the communication test of the substrate processing apparatus 100. According to SEMI E84, It is possible to perform the communication test of the semiconductor equipment prematurely without the help of the automatic conveying equipment which operates as the active type or the separate test equipment by the conventional semiconductor equipment. it's difficult. The embodiment of the present invention described below provides a self-diagnosis apparatus and method of a semiconductor facility capable of self-diagnosing a semiconductor facility without the aid of an automatic transporting equipment or a test equipment.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 평면도이다. 도 7 내지 도 8에 도시된 실시 예의 구성들 중 도 1 내지 도 2에 도시된 구성에 대하여는 중복되는 설명을 생략한다. 이송 유닛 없이 기판 처리 장치를 자가 진단하는 과정을 설명하기 위해 도 7 내지 도 8에 이송 유닛의 도시를 생략한다.FIG. 7 is a perspective view of a self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view of a self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention. 7 to 8 will not be described in order to avoid duplicating description of the configurations shown in FIGS. 1 and 2. FIG. To explain the process of self-diagnosing the substrate processing apparatus without the transfer unit, the illustration of the transfer unit is omitted in FIG. 7 to FIG.

도 3, 도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는 통신 인터페이스부(131~134), 컨트롤러(140) 및 통신 케이블(150)을 구비한다. 이하의 실시 예에서, 컨트롤러(140)가 제2 로드포트(122)에 대응하는 제2 통신 인터페이스부(132)를 능동 타입(active type)으로 동작시켜, 제1 로드포트(121)에서의 수납 용기(10)의 반송에 관한 통신 테스트를 수행하고, 반도체 설비를 자가 진단하는 경우를 예로 들어 설명한다.Referring to FIGS. 3 and 7 to 8, a self-diagnosis apparatus for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes communication interface units 131 to 134, a controller 140, and a communication cable 150. The controller 140 operates the second communication interface unit 132 corresponding to the second load port 122 as an active type so that the first load port 121 A case in which a communication test relating to conveyance of the container 10 is performed and a semiconductor facility is self-diagnosed will be described as an example.

컨트롤러(140)는 제1 로드포트(121)에 대응하는 제1 통신 인터페이스부(131)에 대해 제1 프로세스부(141)를 실행하여 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입(passive type)으로 동작시키고, 제2 로드포트(122)에 대응하는 제2 통신 인터페이스부(132)에 대해 제2 프로세스부(142)를 실행하여 제2 통신 인터페이스부(132)를 능동 타입(active type)으로 동작시킨다.The controller 140 executes the first process unit 141 to the first communication interface unit 131 corresponding to the first load port 121 to set the first communication interface unit 131 as a passive type, And the second process unit 142 is executed for the second communication interface unit 132 corresponding to the second load port 122 so that the second communication interface unit 132 is set to the active type .

다른 말로, 컨트롤러(140)는 제2 통신 인터페이스부(132)를 통해 제1 통신 인터페이스부(131)로 능동 신호(active signal)를 송신하고 제1 통신 인터페이스부(131)로부터 수동 신호(passive signal)를 수신하며, 제1 통신 인터페이스부(131)를 통해 제2 통신 인터페이스부(132)로 수동 신호를 송신하고 제2 통신 인터페이스부(132)로부터 능동 신호를 수신한다.In other words, the controller 140 transmits an active signal to the first communication interface unit 131 via the second communication interface unit 132 and outputs a passive signal And transmits a manual signal to the second communication interface unit 132 through the first communication interface unit 131 and receives an active signal from the second communication interface unit 132. [

도 4 내지 도 6을 참조하여 상술한 바와 같이, 능동 신호는 반도체 설비의 정상 동작시 이송 유닛으로부터 통신 인터페이스부(131~134)로 전송되는 신호(예컨대, VALID, CS_0, TR_REQ, BUSY, COMPT 등)이고, 수동 신호는 반도체 설비의 정상 동작시 통신 인터페이스부(131~134)로부터 이송 유닛으로 전송되는 신호(예컨대, L_REQ, U_REQ, READY 등)를 의미한다.As described above with reference to Figs. 4 to 6, the active signal is a signal (e.g., VALID, CS_0, TR_REQ, BUSY, COMPT, etc.) transmitted from the transfer unit to the communication interface units 131 to 134 And a manual signal means signals (for example, L_REQ, U_REQ, READY, etc.) transmitted from the communication interface units 131 to 134 to the transfer unit during normal operation of the semiconductor equipment.

통신 케이블(150)은 제1 통신 인터페이스부(131)와 제2 통신 인터페이스부(132) 사이에 구비되며, 제1 통신 인터페이스부(131)와 제2 통신 인터페이스부(132) 사이에서 능동 신호와 수동 신호를 전달한다. 즉, 통신 케이블(150)은 제1 통신 인터페이스부(131)로부터 수동 신호를 수신하여 제2 통신 인터페이스부(132)로 송신하고, 제2 통신 인터페이스부(132)로부터 능동 신호를 수신하여 제1 통신 인터페이스부(131)로 송신한다.The communication cable 150 is provided between the first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 and transmits an active signal between the first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 Pass a manual signal. That is, the communication cable 150 receives the manual signal from the first communication interface unit 131 and transmits it to the second communication interface unit 132, receives the active signal from the second communication interface unit 132, And transmits it to the communication interface unit 131.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치를 구성하는 통신 케이블의 구성도이다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 통신 케이블(150)은 제1 통신 인터페이스부(131)와 마주하도록 배치되는 제1 입출력 인터페이스부(151), 제2 통신 인터페이스부(132)와 마주하도록 배치되는 제2 입출력 인터페이스부(152), 그리고 제1 입출력 인터페이스부(151)와 제2 입출력 인터페이스부(152)를 연결하는 인터커넥션부(153)를 포함한다.9 is a configuration diagram of a communication cable constituting a self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention. 7 to 9, the communication cable 150 is disposed to face the first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 disposed to face the first communication interface unit 131 A second input / output interface unit 152 and an interconnection unit 153 for connecting the first input / output interface unit 151 and the second input / output interface unit 152.

일 실시 예로, 제1 입출력 인터페이스부(151)와 제2 입출력 인터페이스부(152)는 각각 제1 통신 인터페이스부(131), 제2 통신 인터페이스부(132)와 병렬 입출력(PI/O; Parallel Input/Output) 통신을 수행한다. 제1 입출력 인터페이스부(151)와 제2 입출력 인터페이스부(152)는 각각 통신 인터페이스부(131~134)와 대응하는 채널들, 예를 들어 8비트의 채널들(CH_A, CH_B)을 갖는다. 통신 인터페이스부(131~134)와 마찬가지로, 제1 채널들(CH_A)은 1~8번 채널을 가지며, 제2 채널들(CH_B)은 9~16번 채널을 가질 수 있다.The first input / output interface unit 151 and the second input / output interface unit 152 are connected to the first communication interface unit 131, the second communication interface unit 132, and the parallel input / output (PI / O) / Output) communication. The first input / output interface unit 151 and the second input / output interface unit 152 have channels corresponding to the communication interface units 131 to 134, for example, 8-bit channels CH_A and CH_B. Like the communication interface units 131 to 134, the first channels CH_A have channels 1 to 8 and the second channels CH_B have channels # 9 to # 16.

인터커넥션부(153)는 제1 입출력 인터페이스부(151)의 입력 채널들(CH_A)와 제2 입출력 인터페이스부(152)의 출력 채널들(CH_B), 그리고 제1 입출력 인터페이스부(151)의 출력 채널들(CH_B)과 제2 입출력 인터페이스부(152)의 입력 채널들(CH_A)이 서로 다른 채널을 갖도록, 제1 입출력 인터페이스부(151)와 제2 입출력 인터페이스부(152)를 교차(cross) 연결한다.The interconnection unit 153 is connected to the input channels CH_A of the first input / output interface unit 151 and the output channels CH_B of the second input / output interface unit 152, Output interface unit 151 and the second input / output interface unit 152 so that the channels CH_B and the input channels CH_A of the second input / output interface unit 152 have different channels, Connect.

반도체 설비의 통신 테스트 수행을 위해, 컨트롤러(140)는 예를 들어 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입으로 동작시키고, 제2 통신 인터페이스부(132)는 능동 타입으로 동작시켜, 앞서 설명한 도 5 내지 도 6에 도시된 병렬 입출력 신호도에 따라 제1 통신 인터페이스부(131)와 제2 통신 인터페이스부(132) 간에 능동 신호와 수동 신호를 주고 받아 통신을 수행한다.The controller 140 operates the first communication interface unit 131 as a manual type and the second communication interface unit 132 operates as an active type in order to perform a communication test of the semiconductor equipment, Output signals from the first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 according to the parallel input / output signals shown in FIGS.

예를 들어, 제1 통신 인터페이스부(131)는 수동 타입으로 동작하여, 능동 신호(예를 들어, VALID, CS_0, TR_REQ, BUSY, COMPT 신호 등)를 제1 채널들(CH_A)을 통해 수신하고, 수동 신호(예를 들어, L_REQ, U_REQ, READY 신호 등)를 제2 채널들(CH_B)을 통해 송신하여 통신 테스트를 수행한다. SEMI E84 하에서 기판 처리 장치(100)의 통신 인터페이스부(131~134)는 제2 채널들(CH_B)을 통해서만 신호를 출력할 수 있으므로, 컨트롤러(140)는 제1 통신 인터페이스부(131)에서와 달리, 제2 통신 인터페이스부(132)에서는 능동 신호(AS)는 제2 채널들(CH_B)을 통해 송신하고, 수동 신호(PS)는 제1 채널들(CH_A)을 통해 수신한다.For example, the first communication interface unit 131 operates as a passive type and receives an active signal (e.g., VALID, CS_0, TR_REQ, BUSY, COMPT signal, etc.) through the first channels CH_A , A manual signal (e.g., L_REQ, U_REQ, READY signal, etc.) through the second channels CH_B to perform a communication test. The communication interface units 131 to 134 of the substrate processing apparatus 100 can output signals only through the second channels CH_B under SEMI E84 so that the controller 140 can communicate with the first communication interface unit 131 Alternatively, in the second communication interface unit 132, the active signal AS is transmitted through the second channels CH_B and the passive signal PS is received via the first channels CH_A.

통신 케이블(150)은 제2 통신 인터페이스부(132)의 제2 채널들(CH_B)을 통해 수신한 능동 신호(AS)를 제1 채널들(CH_A)로 교차하여 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널들(CH_A)로 송신하며, 제1 통신 인터페이스부(131)의 제2 채널들(CH_B)을 통해 수신한 수동 신호(PS)를 제1 채널들(CH_A)로 교차하여 제2 통신 인터페이스부(132)의 제1 채널들(CH_A)로 송신한다.The communication cable 150 crosses the first channels CH_A of the active signal AS received through the second channels CH_B of the second communication interface unit 132, The first channel CH_A of the first communication interface unit 131 and the second channel CH_A of the first communication interface unit 131 to the first channels CH_A of the first communication interface unit 131, To the first channels (CH_A) of the communication interface unit (132).

이와 같이 입력 채널과 출력 채널을 서로 다른 채널들(제1 채널과 제2 채널)을 교차 연결시켜 통신 인터페이스부들(131,132) 간을 연결하는 통신 케이블(150)을 이용하면, SEMI E84에 따르도록 설계된 통신 인터페이스부들(131,132)의 하드웨어적인 구성을 수정하거나 교체하지 않고도 반도체 설비를 자가 진단할 수 있다.When the communication cable 150 connecting the input and output channels to each other through the different channels (the first channel and the second channel) is used to connect the communication interface units 131 and 132, It is possible to self-diagnose the semiconductor equipment without modifying or replacing the hardware configuration of the communication interface units 131 and 132.

도 7 내지 도 8에 도시된 실시 예는 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입으로 동작시키고, 제2 통신 인터페이스부(132)를 능동 타입으로 동작시켜 제1 로드포트(121)에서의 수납 용기(10)의 반송 프로세스를 위한 통신 테스트를 수행하지만, 제3 통신 인터페이스부(133) 또는 제4 통신 인터페이스부(134)를 수동 타입으로 동작시키고, 제3 통신 인터페이스부(133) 또는 제4 통신 인터페이스부(134)와 제2 통신 인터페이스부(132) 간을 통신 케이블(150)로 연결하여 제3 로드포트(123) 또는 제4 로드포트(124)에 대한 통신 테스트를 수행하는 것도 물론 가능하다.7 to 8, the first communication interface unit 131 is operated as a manual type, the second communication interface unit 132 is operated as an active type, The third communication interface unit 133 or the fourth communication interface unit 134 is operated as a manual type and the third communication interface unit 133 or the fourth communication interface unit 134 is operated as a passive type, It is also possible to perform a communication test for the third load port 123 or the fourth load port 124 by connecting the communication interface unit 134 and the second communication interface unit 132 via the communication cable 150 Do.

일 실시 예로, 제2 로드포트(122)를 이용하여 제1 로드포트(121)에 대한 통신 테스트를 수행한 후, 통신 케이블(150)을 그대로 유지한 상태에서, 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입에서 능동 타입으로 변경 설정하고, 제2 통신 인터페이스부(132)를 능동 타입에서 수동 타입으로 변경 설정하면, 제1 로드포트(121)에 이어 제2 로드포트(122)에 대한 통신 테스트를 통신 케이블(150)을 이동시키지 않은 상태에서 연속적으로 수행할 수 있다.The first communication port 131 may be connected to the first load port 121 via the first load port 122 and the communication cable 150 may be connected to the first load port 121. [ When the second communication interface unit 132 is changed from the active type to the manual type, a communication test for the second load port 122 following the first load port 121 is performed Can be continuously performed in a state in which the communication cable 150 is not moved.

본 발명의 실시 예에 의하면, 다수의 로드포트(121~124)에 대하여 자가 진단을 수행함으로써, 반도체 설비 중 어떠한 로드포트에 이상이 있는지를 확인할 수 있으며, 반도체 설비를 신속하게 진단하여 설비 셋업 시간을 단축할 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 인터페이스부(132)를 능동 타입으로 설정하고, 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입으로 설정하여 통신 테스트를 수행한 결과 이상이 발생한 경우, 다른 통신 테스트 결과, 예를 들어 제2 통신 인터페이스부(132)와 제3 통신 인터페이스부(133) 간의 통신 테스트 결과에 이상이 없는 것으로부터 제1 통신 인터페이스부(131)와 제2 통신 인터페이스부(132) 중 제1 통신 인터페이스부(131)에 문제가 있다는 것을 알 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by performing a self-diagnosis on a plurality of load ports 121 to 124, it is possible to confirm which load port of the semiconductor equipment is abnormal, Can be shortened. For example, when the second communication interface unit 132 is set to the active type and the first communication interface unit 131 is set to the manual type to perform the communication test, The first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 among the first communication interface unit 131 and the second communication interface unit 132 are determined as having no abnormality in the communication test result between the second communication interface unit 132 and the third communication interface unit 133, It can be seen that there is a problem in the interface section 131. [

도 10은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 구성도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 통신 인터페이스부(131~132) 측에 연결된 제1 커넥터(135a)를 컨트롤러(140) 측에 연결된 제2 커넥터(135b)로부터 분리하고, 통신 인터페이스부들(131~132)의 제2 커넥터(135b) 간을 통신 케이블(150)로 연결하여, 통신 테스트를 수행할 수도 있다. 도 10에 도시한 실시 예에 의하면, 통신 오류 발생시 그 원인이 통신 인터페이스부(131,132)에 있는 것인지 혹은 내부 배선이나 프로그램 오류 상의 문제인지 등 오류 발생의 원인을 정확하게 파악하여 신속하게 조치할 수 있다.FIG. 10 is a block diagram of a self-diagnosing apparatus for a semiconductor facility according to another embodiment of the present invention. The first connector 135a connected to the communication interface units 131 through 132 is separated from the second connector 135b connected to the controller 140 and the communication interfaces 131 through 132 The second connector 135b may be connected to the communication cable 150 to perform a communication test. According to the embodiment shown in Fig. 10, it is possible to precisely grasp the cause of the occurrence of the error such as whether the cause of the communication error is in the communication interface units 131 and 132, the internal wiring, or the program error.

이상의 실시 예에서, 다수의 기판을 수용하는 수납 용기(10)를 이송하는 이송 유닛(20)과 기판 처리 장치(100) 간의 통신을 테스트하기 위한 반도체 설비의 자가 진단 장치에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는 하나의 기판을 이송하는 이송 유닛과 기판을 재치하는 로드포트 간에서 기판의 이송을 위한 통신을 테스트하여 반도체 설비를 진단하는데 활용될 수도 있다.In the above embodiment, a self-diagnosis apparatus for semiconductor equipment for testing communication between the transfer unit 20 for transferring the storage container 10 containing a plurality of substrates and the substrate processing apparatus 100 has been described. However, The semiconductor device self-diagnosis apparatus according to the embodiment of the present invention may be utilized for diagnosing semiconductor equipment by testing communication for transferring the substrate between a transfer unit for transferring a substrate and a load port for mounting the substrate.

이하에서는 도 4, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치의 동작과 작용, 그리고 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 방법에 대해 설명한다. 먼저, 호스트 컴퓨터(미도시)에서 작업자가 사용자 인터페이스(user interface)를 이용하여 반도체 설비의 통신 테스트를 수행하라는 작업 명령을 입력하면, 컨트롤러(140)는 해당 작업 명령에 따라 반도체 설비의 통신 테스트를 수행한다.Hereinafter, with reference to FIG. 4 and FIG. 7 to FIG. 9, operation and operation of a self-diagnosis apparatus for a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention, and self-diagnosis method of a semiconductor facility according to an embodiment of the present invention Explain. First, when an operator inputs a work command to perform a communication test of a semiconductor facility using a user interface in a host computer (not shown), the controller 140 performs a communication test of the semiconductor facility according to the work command .

예를 들어, 제2 로드포트(122)에 대응하는 제2 통신 인터페이스부(132)를 이용하여 제1 로드포트(121)에 대한 통신 테스트를 수행하고자 하는 경우, 컨트롤러(140)는 호스트 컴퓨터로부터의 작업 명령에 따라 제1 통신 인터페이스부(131)에 대하여는 제1 프로세스부(141)를 실행하여 제1 통신 인터페이스부(131)를 수동 타입으로 동작시키고, 제2 통신 인터페이스부(132)에 대하여는 제2 프로세스부(142)를 실행하여 제2 통신 인터페이스부(132)를 수동 타입에서 능동 타입으로 변경시킨다.For example, if a communication test for the first load port 121 is to be performed using the second communication interface 132 corresponding to the second load port 122, The first communication interface unit 131 executes the first processing unit 141 to operate the first communication interface unit 131 as a manual type and the second communication interface unit 132 The second processing unit 142 is executed to change the second communication interface unit 132 from the manual type to the active type.

작업자는 통신 케이블(150)의 제1 입출력 인터페이스부(151)를 제1 통신 인터페이스부(131)의 전방에 마주보도록 배치하고, 제2 입출력 인터페이스부(152)를 제2 통신 인터페이스부(132)의 전방에 마주보도록 배치한다. 대안적으로, 통신 케이블(150)을 별도의 지그를 이용하여 통신 인터페이스부(131,132)의 전방에 배치시키는 것도 가능하다.The operator places the first input / output interface unit 151 of the communication cable 150 in front of the first communication interface unit 131 and the second input / output interface unit 152 in the second communication interface unit 132, As shown in FIG. Alternatively, the communication cable 150 may be disposed in front of the communication interface units 131 and 132 using a separate jig.

컨트롤러(140)의 제2 프로세스부(141)는 제2 통신 인터페이스부(132)와 연결되어 있는 인터페이스부(143)의 제2 채널(CH_B)을 통해 제2 통신 인터페이스부(132)의 제2 채널(CH_B)로 능동 신호(AS)를 송신한다. 능동 신호(AS)는 제2 통신 인터페이스부(132)의 제2 채널(CH_B)로부터 통신 케이블(150)을 경유하여 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널(CH_A)로 수신된다.The second process unit 141 of the controller 140 is connected to the second communication interface unit 132 through the second channel CH_B of the interface unit 143 connected to the second communication interface unit 132, And transmits the active signal AS to the channel CH_B. The active signal AS is received from the second channel CH_B of the second communication interface unit 132 via the communication cable 150 to the first channel CH_A of the first communication interface unit 131.

이때, 통신 케이블(150)은 제2 입출력 인터페이스부(152)의 제2 채널(CH_B)을 통해 제2 통신 인터페이스부(132)의 제2 채널(CH_B)로부터 능동 신호(AS)를 입력받고, 이를 제1 입출력 인터페이스부(151)의 제1 채널(CH_A)로 교차하여 출력하여, 능동 신호(AS)를 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널(CH_A)로 송신한다. 능동 신호(AS)는 제1 통신 인터페이스부(131)의 제1 채널(CH_A)로부터 제1 통신 인터페이스부(131)와 연결된 인터페이스부(143)의 제1 채널(CH_A)로 전송되어 컨트롤러(140)의 제1 프로세스부(141)로 입력된다.At this time, the communication cable 150 receives the active signal AS from the second channel CH_B of the second communication interface unit 132 through the second channel CH_B of the second input / output interface unit 152, Outputs the active signal AS to the first channel CH_A of the first communication interface unit 131 by crossing the first channel CH_A of the first input / The active signal AS is transmitted from the first channel CH_A of the first communication interface unit 131 to the first channel CH_A of the interface unit 143 connected to the first communication interface unit 131, As shown in FIG.

컨트롤러(140)의 제1 프로세스부(141)는 능동 신호(AS)에 대응하여 수동 신호(PS)를 제1 통신 인터페이스부(131)와 연결된 인터페이스부(143)의 제2 채널(CH_B)을 통해 제1 통신 인터페이스부(131)의 제2 채널(CH_B)로 송신한다. 수동 신호(PS)는 제1 통신 인터페이스부(131)의 제2 채널(CH_B)로부터 통신 케이블(150)을 경유하여 제2 통신 인터페이스부(132)의 제1 채널(CH_A)로 수신된다.The first processing unit 141 of the controller 140 transmits a manual signal PS corresponding to the active signal AS to the second channel CH_B of the interface unit 143 connected to the first communication interface unit 131 To the second channel (CH_B) of the first communication interface unit (131). The manual signal PS is received from the second channel CH_B of the first communication interface unit 131 via the communication cable 150 to the first channel CH_A of the second communication interface unit 132.

이때, 통신 케이블(150)은 제1 입출력 인터페이스부(151)의 제2 채널(CH_B)을 통해 제1 통신 인터페이스부(131)의 제2 채널(CH_B)로부터 수동 신호(PS)를 입력받고, 이를 제2 입출력 인터페이스부(152)의 제1 채널(CH_A)로 교차하여 출력하여, 수동 신호(PS)를 제2 통신 인터페이스부(132)의 제1 채널(CH_A)로 송신한다. 수동 신호(PS)는 제2 통신 인터페이스부(132)의 제1 채널(CH_A)로부터 제2 통신 인터페이스부(132)와 연결된 인터페이스부(143)의 제1 채널(CH_A)로 전송되어 컨트롤러(140)의 제2 프로세스부(142)로 입력된다.At this time, the communication cable 150 receives the manual signal PS from the second channel CH_B of the first communication interface unit 131 through the second channel CH_B of the first input / output interface unit 151, Output interface unit 152 to the first channel CH_A of the second communication interface unit 132 so that the passive signal PS is transmitted to the first channel CH_A of the second communication interface unit 132. [ The manual signal PS is transmitted from the first channel CH_A of the second communication interface unit 132 to the first channel CH_A of the interface unit 143 connected to the second communication interface unit 132, The second process unit 142 of FIG.

다시, 제2 프로세스부(142)는 수동 신호(PS)에 응답하여 능동 신호(AS)를 송신하며, 이러한 과정은 앞서 도 5 내지 도 6에 도시한 바와 같은 병렬 입출력 신호도에 따라 수행될 수 있다. 이와 같이, 제1 프로세스부(141)와 제2 프로세스부(142) 간에 능동 신호(AS)와 수동 신호(PS)를 주고받아 통신 테스트를 수행하여, 반도체 설비를 자체적으로 자가 진단할 수 있다.Again, the second process unit 142 transmits the active signal AS in response to the passive signal PS, which can be performed according to the parallel input / output signal diagram as shown in FIGS. 5 to 6 have. In this manner, the active signal AS and the passive signal PS are exchanged between the first process unit 141 and the second process unit 142 to perform a communication test, thereby self-diagnosing the semiconductor device itself.

반도체 설비에 통신 이상 발생시, 해당 오류 정보는 호스트 컴퓨터를 통해 표시될 수 있다. 작업자는 호스트 컴퓨터의 화면을 통하여 이상 발생 원인을 확인하여 후속 조치를 취하여 신속하게 오류를 해소할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 의하면, 자동 반송 장비의 설치 전이나 고장 발생 등의 경우, 자동 반송 장비 없이도 반도체 설비를 자가 진단하여 반도체 설비의 통신상의 오류를 사전에 해소함으로써, 자동 반송 장비의 설치 혹은 점검이 완료되는 것과 동시에, 반도체 공정을 신속하게 재개할 수 있고, 반도체 생산성을 향상시킬 수 있다.When a communication error occurs in the semiconductor equipment, the error information can be displayed through the host computer. The operator can confirm the cause of the abnormality through the screen of the host computer and take a follow-up action to quickly resolve the error. According to the embodiment of the present invention, in the case of an automatic conveying machine before installation or in case of a failure, the semiconductor equipment is self-diagnosed without the automatic conveying equipment, and communication errors of the semiconductor equipment are eliminated beforehand, The semiconductor process can be restarted quickly and the semiconductor productivity can be improved.

반도체 설비를 자가 진단하여 셋업 작업을 수행한 이후, 반도체 설비를 이용하여 기판 처리 공정을 수행시, 컨트롤러(140)는 정상적인 기판 처리 공정을 위해, 모든 통신 인터페이스부(131~134)를 수동 타입으로 동작시킨다. 즉, 반도체 설비의 정상적인 가동시 컨트롤러(140)의 제1 프로세스부(141)에 의하여 능동 타입으로 동작하는 자동 반송 장비와 수동 타입으로 동작하는 반도체 설비 간에 통신이 수행되어 수납 용기가 반송되어 원활하게 공정이 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 설비의 자가 진단 장치는 기판 처리 장치나, 스토커(stocker) 설비 등에 적용될 수 있다.After the self-diagnosis of the semiconductor equipment is performed and the setup process is performed, when the substrate processing process is performed using the semiconductor equipment, the controller 140 sets all the communication interface units 131 to 134 as manual type . That is, during the normal operation of the semiconductor equipment, the first processing unit 141 of the controller 140 communicates between the automatic transporting device that operates as an active type and the semiconductor device that operates as a passive type so that the storage container is transported smoothly The process can be carried out. The self-diagnosis apparatus for semiconductor equipment according to an embodiment of the present invention can be applied to a substrate processing apparatus, a stocker facility, and the like.

이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.It is to be understood that the above-described embodiments are provided to facilitate understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention, and it is to be understood that various modifications are possible within the scope of the present invention. It is to be understood that the technical scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims and that the technical scope of the present invention is not limited to the literary description of the claims, To the invention of the invention.

10: 수납 용기 20: 이송 유닛
21: 이송부 22: 호이스트
23: 와이어 24: 핸드
25: 제어부 26: 통신 인터페이스
30: 레일 100: 기판 처리 장치
110: 공정 유닛 111: 프레임
111a: 개구부 112: 도어 오프너
120~124: 로드포트 131~134: 통신 인터페이스부
135a,135b: 커넥터 140: 컨트롤러
141: 제1 프로세스부 142: 제2 프로세스부
143: 인터페이스부 1431: 제1 채널
1432: 제2 채널 150: 통신 케이블
151: 제1 입출력 인터페이스부 152: 제2 입출력 인터페이스부
153: 인터커넥션부10: storage container 20: transfer unit
21: feeder 22: hoist
23: wire 24: hand
25: control unit 26: communication interface
30: rail 100: substrate processing apparatus
110: process unit 111: frame
111a: opening 112: door opener
120 to 124: load port 131 to 134: communication interface unit
135a, 135b: Connector 140: Controller
141: first process section 142: second process section
143: interface unit 1431: first channel
1432: Second channel 150: Communication cable
151: first input / output interface unit 152: second input /
153: Interconnection part

Claims (18)

기판을 처리하는 공정이 이루어지는 공정 유닛;
기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 적재하도록 마련되는 복수 개의 로드포트;
상기 기판을 이송하는 혹은 상기 수납 용기를 이송하는 이송 유닛과 통신하도록 각 로드포트와 대응하여 설치되는 복수 개의 통신 인터페이스부; 그리고
상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 이송 유닛과 신호를 주고받아 상기 기판 혹은 상기 수납 용기의 이송 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하며,
상기 컨트롤러는,
상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키는 제1 프로세스부와, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 제2 프로세스부를 포함하며,
상기 수동 타입 동작시 상기 컨트롤러는 상기 제 2 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 1 통신 인터페이스부로 능동 신호를 송신하고, 상기 제 1 통신 인터페이스부로부터 수동 신호를 수신하며,
상기 능동 타입 동작시 상기 컨트롤러는 상기 제 1 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 2 통신 인터페이스부로 수동 신호를 송신하고, 상기 제 2 통신 인터페이스부로부터 능동 신호를 수신하는 기판 처리 장치.A process unit in which a process for processing a substrate is performed;
A plurality of load ports arranged to load a substrate or a storage container for storing a plurality of substrates;
A plurality of communication interfaces provided corresponding to the respective load ports to communicate with the transfer unit for transferring the substrate or the storage container; And
And a controller for controlling the transfer operation of the substrate or the storage container by exchanging signals with the transfer unit through the communication interface unit,
The controller comprising:
A first process unit for operating at least one first communication interface unit of the plurality of communication interface units as a manual type and a second process unit for operating at least one second communication interface unit of the plurality of communication interface units as an active type, ≪ / RTI &
The controller transmits an active signal to the first communication interface unit through the second communication interface unit, receives a manual signal from the first communication interface unit,
Wherein the controller transmits a manual signal to the second communication interface unit through the first communication interface unit and receives an active signal from the second communication interface unit in the active type operation. 제1 항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부를 경유하도록 상기 제1 프로세스부와 상기 제2 프로세스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 주고받아 통신 테스트를 수행하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller communicates an active signal and a passive signal between the first process unit and the second process unit via the first communication interface unit and the second communication interface unit to perform a communication test. 제2 항에 있어서,
상기 제1 프로세스부는, 상기 복수 개의 로드포트 중의 제1 로드포트에 대응되는 제1 통신 인터페이스부를 상기 수동 타입으로 동작시키고,
상기 제2 프로세스부는, 상기 복수 개의 로드포트 중의 제2 로드포트에 대응되는 제2 통신 인터페이스부를 상기 능동 타입으로 동작시켜, 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first processing unit operates the first communication interface unit corresponding to the first load port of the plurality of load ports as the manual type,
Wherein the second process unit operates the second communication interface unit corresponding to the second load port of the plurality of load ports as the active type to self-diagnose communication at the first load port. 제3 항에 있어서,
상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함하며,
상기 통신 케이블은,
상기 제1 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제1 입출력 인터페이스부;
상기 제2 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제2 입출력 인터페이스부; 그리고
상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 연결하는 인터커넥션부를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
And a communication cable for transmitting a signal between the first communication interface unit and the second communication interface unit,
The communication cable includes:
A first input / output interface unit arranged to face the first communication interface unit;
A second input / output interface unit arranged to face the second communication interface unit; And
And an interconnection unit connecting the first input / output interface unit and the second input / output interface unit. 제4 항에 있어서,
상기 인터커넥션부는,
상기 제1 입출력 인터페이스부의 입력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 출력 채널, 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부의 출력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 입력 채널이 서로 다른 채널을 갖도록, 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 교차 연결하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
The interconnection unit includes:
Output interface unit and the output channel of the first input / output interface unit and the input channel of the second input / output interface unit have different channels, the first input / output interface unit and the second input / And the second input / output interface unit. 제5 항에 있어서,
상기 제1 프로세스부는, 상기 제1 통신 인터페이스부의 제1 채널을 통해 능동 신호를 수신하며, 제2 채널을 통해 수동 신호를 송신하여 상기 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키고,
상기 제2 프로세스부는, 상기 수동 신호를 상기 제2 통신 인터페이스부의 제1 채널을 통해 수신하고, 상기 능동 신호를 제2 채널을 통해 송신하여 상기 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first processing unit receives an active signal through a first channel of the first communication interface unit and transmits a manual signal through a second channel to operate the first communication interface unit as a manual type,
Wherein the second processing unit receives the passive signal through the first channel of the second communication interface unit and transmits the active signal through the second channel to operate the second communication interface unit as the active type. 제6 항에 있어서,
상기 통신 케이블은,
상기 제1 입출력 인터페이스부의 제2 채널을 통해 상기 제1 통신 인터페이스부의 제2 채널로부터 상기 수동 신호를 수신하여, 상기 수동 신호를 상기 제2 입출력 인터페이스부의 제1 채널을 통해 상기 제2 통신 인터페이스부의 제1 채널로 송신하며,
상기 제2 입출력 인터페이스부의 제2 채널을 통해 상기 제2 통신 인터페이스부의 제2 채널로부터 상기 능동 신호를 수신하여, 상기 능동 신호를 상기 제1 입출력 인터페이스부의 제1 채널을 통해 상기 제1 통신 인터페이스부의 제1 채널로 송신하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
The communication cable includes:
Outputting the passive signal from the second channel of the first communication interface unit through the second channel of the first input / output interface unit, and outputting the passive signal to the second communication interface unit through the first channel of the second input / 1 channel,
Output interface unit, receives the active signal from a second channel of the second communication interface unit through a second channel of the second input / output interface unit, and transmits the active signal through the first channel of the first input / And transmits the substrate through one channel. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 인터페이스부는 광 신호를 주고받아 병렬 입출력(Parallel Input/Output) 통신을 수행하는 포토 커플러를 포함하는 기판 처리 장치.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the communication interface unit includes a photocoupler for receiving and receiving optical signals to perform parallel input / output communication. 제2 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 능동 신호는, 상기 기판 처리 장치의 정상 동작시 능동 타입으로 동작하는 상기 이송 유닛으로부터 상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 컨트롤러로 전송되는 신호이고,
상기 수동 신호는, 상기 기판 처리 장치의 정상 동작시 수동 타입으로 동작하는 상기 컨트롤러로부터 상기 통신 인터페이스부를 통해 상기 이송 유닛으로 전송되는 신호인 기판 처리 장치.8. The method according to any one of claims 2 to 7,
Wherein the active signal is a signal transmitted from the transfer unit operating as an active type to the controller through the communication interface unit during normal operation of the substrate processing apparatus,
Wherein the manual signal is a signal transmitted from the controller operating as a manual type during normal operation of the substrate processing apparatus to the transfer unit via the communication interface unit. 복수 개의 통신 인터페이스부를 통해 기판을 이송하는 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 이송하는 이송 유닛으로 신호를 전송하고 상기 이송 유닛으로부터 신호를 전송받아 상기 이송 유닛과 반도체 설비 사이에서 상기 기판 혹은 상기 수납 용기의 이송 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하며,
상기 컨트롤러는,
상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키는 제1 프로세스부와, 상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키는 제2 프로세스부를 구비하며,
상기 수동 타입 동작시 상기 컨트롤러는 상기 제 2 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 1 통신 인터페이스부로 능동 신호를 송신하고, 상기 제 1 통신 인터페이스부로부터 수동 신호를 수신하며,
상기 능동 타입 동작시 상기 컨트롤러는 상기 제 1 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 2 통신 인터페이스부로 수동 신호를 송신하고, 상기 제 2 통신 인터페이스부로부터 능동 신호를 수신하는 반도체 설비의 자가 진단 장치.A signal is transmitted to a transfer unit for transferring a substrate through a plurality of communication interface units or for accommodating a plurality of substrates and a signal is received from the transfer unit to transfer the signal between the transfer unit and the semiconductor equipment, And a controller for controlling the conveying operation of the container,
The controller comprising:
A first process unit for operating at least one first communication interface unit of the plurality of communication interface units as a manual type and a second process unit for operating at least one second communication interface unit of the plurality of communication interface units as an active type, Respectively,
The controller transmits an active signal to the first communication interface unit through the second communication interface unit, receives a manual signal from the first communication interface unit,
Wherein the controller transmits a manual signal to the second communication interface unit through the first communication interface unit and receives an active signal from the second communication interface unit during the active type operation. 제10 항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부를 경유하여 상기 제1 프로세스부와 상기 제2 프로세스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 주고받아 통신 테스트를 수행하는 반도체 설비의 자가 진단 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the controller is configured to send and receive a passive signal between an active signal and a passive signal between the first process unit and the second process unit via the first communication interface unit and the second communication interface unit, . 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
상기 제1 프로세스부는, 상기 기판을 적재하도록 혹은 상기 수납 용기를 적재하도록 마련된 반도체 설비의 로드포트들 중의 제1 로드포트에 대응되는 제1 통신 인터페이스부를 상기 수동 타입으로 동작시키고,
상기 제2 프로세스부는, 상기 반도체 설비의 제2 로드포트에 대응되는 제2 통신 인터페이스부를 상기 능동 타입으로 동작시켜, 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단하는 반도체 설비의 자가 진단 장치.The method according to claim 10 or 11,
Wherein the first processing unit operates the first communication interface unit corresponding to the first load port of the load ports of the semiconductor equipment to load the substrate or load the storage container into the manual type,
Wherein the second process unit operates the second communication interface unit corresponding to the second load port of the semiconductor facility as the active type to self-diagnose communication at the first load port. 제12 항에 있어서,
상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함하며,
상기 통신 케이블은,
상기 제1 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제1 입출력 인터페이스부;
상기 제2 통신 인터페이스부와 마주하도록 배치되는 제2 입출력 인터페이스부; 그리고
상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 연결하는 인터커넥션부를 포함하며,
상기 인터커넥션부는,
상기 제1 입출력 인터페이스부의 입력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 출력 채널, 그리고 상기 제1 입출력 인터페이스부의 출력 채널과 상기 제2 입출력 인터페이스부의 입력 채널이 서로 다른 채널을 갖도록, 상기 제1 입출력 인터페이스부와 상기 제2 입출력 인터페이스부를 교차 연결하는 반도체 설비의 자가 진단 장치.13. The method of claim 12,
And a communication cable for transmitting a signal between the first communication interface unit and the second communication interface unit,
The communication cable includes:
A first input / output interface unit arranged to face the first communication interface unit;
A second input / output interface unit arranged to face the second communication interface unit; And
And an interconnection unit connecting the first input / output interface unit and the second input / output interface unit,
The interconnection unit includes:
Output interface unit and the output channel of the first input / output interface unit and the input channel of the second input / output interface unit have different channels, the first input / output interface unit and the second input / And the second input / output interface unit is cross-connected. 기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 적재하도록 마련되는 복수 개의 로드포트;
각 로드포트에 대응하도록 설치된 복수 개의 통신 인터페이스부; 및
상기 복수 개의 통신 인터페이스부를 통해 기판을 이송하는 혹은 다수의 기판을 수납하는 수납 용기를 이송하는 이송 유닛으로 신호를 전송하고 상기 이송 유닛으로부터 신호를 전송받아 상기 이송 유닛과 반도체 설비 사이에서 상기 기판 혹은 상기 수납 용기의 이송 동작을 제어하는 컨트롤러를 구비하는 반도체 설비로서,
상기 복수 개의 통신 인터페이스부 중 적어도 하나의 통신 인터페이스부는 능동 타입으로 동작하여 상기 다른 통신 인터페이스부의 통신을 자가 진단하며,
상기 능동 타입으로 동작하는 상기 통신 인터페이스부는 능동 신호를 다른 통신 인터페이스부로 송신하는 반도체 설비.A plurality of load ports arranged to load a substrate or a storage container for storing a plurality of substrates;
A plurality of communication interfaces provided corresponding to the respective load ports; And
A signal transferring unit for transferring a substrate through the plurality of communication interface units or a transfer unit for transferring a plurality of substrates into a transfer container for transferring a signal from the transfer unit to the transfer unit, A semiconductor device comprising a controller for controlling a feeding operation of a container,
At least one of the plurality of communication interface units operates as an active type to self-diagnose communication of the other communication interface unit,
Wherein the communication interface unit operating as the active type transmits an active signal to another communication interface unit. 제14 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 통신 인터페이스부와 상기 다른 통신 인터페이스부 사이에서 신호를 전달하는 통신 케이블을 더 포함하는 반도체 설비.15. The method of claim 14,
Further comprising a communication cable for communicating signals between the at least one communication interface and the other communication interface. 반도체 설비의 기판을 적재하도록 혹은 다수의 기판을 수용하는 수납 용기를 적재하도록 마련된 로드포트들 중의 제1 로드포트에 대응하는 제1 통신 인터페이스부를 수동 타입으로 동작시키고, 상기 반도체 설비의 제2 로드포트에 대응하는 제2 통신 인터페이스부를 능동 타입으로 동작시키고, 상기 제1 통신 인터페이스부와 상기 제2 통신 인터페이스부 간에 능동 신호와 수동 신호를 송수신하여 통신 테스트를 수행함으로써 상기 제1 로드포트에서의 통신을 자가 진단하는 단계를 포함하며,
상기 수동 타입 동작시 상기 제 2 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 1 통신 인터페이스부로 능동 신호를 송신하고, 상기 제 1 통신 인터페이스부로부터 수동 신호를 수신하며,
상기 능동 타입 동작시 상기 제 1 통신 인터페이스부를 통해 상기 제 2 통신 인터페이스부로 수동 신호를 송신하고, 상기 제 2 통신 인터페이스부로부터 능동 신호를 수신하는 반도체 설비의 자가 진단 방법.Operating a first communication interface corresponding to a first load port of the load ports to load a substrate of a semiconductor facility or to load a storage container containing a plurality of substrates into a passive type, And a communication test is performed by transmitting and receiving an active signal and a passive signal between the first communication interface unit and the second communication interface unit to thereby perform communication in the first load port Self-diagnosing step,
Wherein the first communication interface unit transmits an active signal to the first communication interface unit through the second communication interface unit when the manual type operation is performed,
A passive signal is transmitted to the second communication interface unit through the first communication interface unit and an active signal is received from the second communication interface unit during the active type operation. 제16 항에 있어서,
상기 통신을 자가 진단하는 단계는,
상기 제2 통신 인터페이스부로부터 송신된 능동 신호를 통신 케이블을 이용하여 상기 제1 통신 인터페이스부로 송신하는 단계; 그리고
상기 제1 통신 인터페이스부로부터 송신된 수동 신호를 상기 통신 케이블을 이용하여 상기 제2 통신 인터페이스부로 송신하는 단계를 포함하는 반도체 설비의 자가 진단 방법.17. The method of claim 16,
The step of self-
Transmitting an active signal transmitted from the second communication interface unit to the first communication interface unit using a communication cable; And
And transmitting the manual signal transmitted from the first communication interface unit to the second communication interface unit using the communication cable. 제17 항에 있어서,
상기 능동 신호는, 상기 반도체 설비의 정상 동작시 능동 타입으로 동작하며 상기 기판을 이송하는 혹은 상기 수납 용기를 이송하는 이송 유닛으로부터 상기 제1 통신 인터페이스부 또는 상기 제2 통신 인터페이스부로 전송되는 신호이고,
상기 수동 신호는, 상기 반도체 설비의 정상 동작시 상기 제1 통신 인터페이스부 또는 상기 제2 통신 인터페이스부로부터 상기 이송 유닛으로 전송되는 신호인 반도체 설비의 자가 진단 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the active signal is a signal transmitted from the transfer unit that transfers the substrate or transfers the storage container to the first communication interface unit or the second communication interface unit in an active mode during normal operation of the semiconductor equipment,
Wherein the manual signal is a signal transmitted from the first communication interface unit or the second communication interface unit to the transfer unit during normal operation of the semiconductor facility.
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