KR101468630B1

KR101468630B1 - Diaphragm module and micro-speaker having the same

Info

Publication number: KR101468630B1
Application number: KR1020130029270A
Authority: KR
Inventors: 김형선; 한동식; 조재윤
Original assignee: 부전전자 주식회사
Priority date: 2013-03-19
Filing date: 2013-03-19
Publication date: 2014-12-04
Also published as: KR20140114660A

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커용 진동판모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 센터 진동판을 댐퍼 플레이트의 하면에 부착하고, 보이스 코일을 센터 진동판의 하면에 부착함으로써 진동판모듈의 구조적 안정성을 높이고 마이크로 스피커의 두께를 최소화하거나 센터 진동판의 높이를 높여서 고출력을 얻을 수 있도록 하는 마이크로 스피커용 진동판모듈 및 이를 이용한 마이크로 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a diaphragm module for a micro speaker, and more particularly, to a diaphragm module for a micro speaker, and more particularly to a diaphragm module for a micro speaker in which a center diaphragm is attached to a lower surface of a damper plate, a voice coil is attached to a lower surface of the center diaphragm, Or to increase the height of the center diaphragm so as to obtain a high output, and a micro speaker using the diaphragm module.

Description

Diaphragm module and micro-speaker using same -

본 발명은 마이크로 스피커용 진동판모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이동통신용 단말기 및 그에 상응하는 휴대용 음향기기에 사용되는 진동판모듈의 구조적 안정성을 높이고 마이크로 스피커의 두께를 최소화하기 위한 마이크로 스피커용 진동판모듈 및 이를 이용한 마이크로 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a diaphragm module for a micro speaker and more particularly to a diaphragm module for a micro speaker for minimizing a thickness of a micro speaker and a structural stability of a diaphragm module used for a mobile communication terminal and a corresponding portable acoustic device, And a micro speaker using the same.

통상, 마이크로 스피커는 통신기술 한계에 따라 넓은 대역의 음원을 사용하지 않았다. 하지만 최근 정보통신 기술이 발달하면서 마이크로 스피커에서 재생해야할 음원의 재생대역폭이 넓어졌고 요구 출력이 높아지면서 종래의 마이크로 스피커용 진동판모듈로서는 특성 및 신뢰성 측면에서 한계가 있었다.Normally, micro speakers do not use wide band sound sources due to limitations of communication technology. However, as the information communication technology has recently developed, the reproduction bandwidth of the sound source to be reproduced by the micro speaker has been widened and the required output has been increased, so that the conventional micro speaker module has limitations in terms of characteristics and reliability.

도 10 및 도 11은 종래 기술에 따른 마이크로 스피커의 단면도이다. 도시된 바와 같이, 대한민국등록특허 등록번호 10-1200435호 고출력 마이크로 스피커는, 프레임(100)과, 프레임(100)의 내측에 삽입 장착되는 요크(210)와, 요크(210)로 자속을 전달하거나 요크(210)로부터 자속을 전달받는 내륜 마그네트(220) 및 외륜 마그네트(240)와, 내륜 마그네트(220) 또는 외륜 마그네트(240)로부터 자속을 전달받아 보이스 코일(300)에 직각으로 자속이 전달되도록 하는 내륜 탑플레이트(230) 및 외륜 탑플레이트(250)와, 상기 내륜 마그네트(220) 및 내륜 탑플레이트(230)와, 외륜 마그네트(240) 및 외륜 탑플레이트(250) 간의 공극에 일부분이 삽입되는 보이스 코일(300), 보이스 코일(300)이 부착되어 보이스 코일(300)과 함께 진동하는 댐퍼(400), 댐퍼(400)의 상부에 부착되는 센터 진동판(510), 상기 댐퍼(400)의 하부에 부착되는 사이드 진동판(20), 음방출공이 형성되고 센터 진동판의 상부에 진동공간을 제공하며 진동판을 보호하는 프로텍터(600)를 포함하여 이루어진다.10 and 11 are sectional views of a conventional micro speaker. As shown in the drawing, the Korean Registered Patent Registration No. 10-1200435 high output micro speaker has a frame 100, a yoke 210 inserted and mounted inside the frame 100, a yoke 210, The inner ring magnet 220 and the outer ring magnet 240 that receive the magnetic flux from the yoke 210 and the magnetic flux from the inner ring magnet 220 or the outer ring magnet 240 to be transmitted to the voice coil 300 at right angles A portion is inserted into the gap between the inner ring top plate 230 and the outer ring top plate 250 and between the inner ring magnet 220 and the inner ring top plate 230 and the outer ring magnet 240 and the outer ring top plate 250 A damper 400 attached to the voice coil 300 and the voice coil 300 to vibrate together with the voice coil 300, a center diaphragm 510 attached to the upper portion of the damper 400, A side diaphragm 20 attached to the side plate 20, Sex and provide a vibrating space in the upper center of the diaphragm and comprises a protector 600 for protecting the diaphragm.

그리고, 종래 기술에 따른 마이크로 스피커용 진동판모듈은, 센터 진동판(510), 사이드 진동판(520), 댐퍼(400) 및 보이스 코일(300)로 이루어진다. 이러한 진동판모듈은 자기회로에 의해 상하로 진동하여 음을 재생하는 부분으로 마이크로 스피커의 음질을 결정하는 주요한 부품이다. 특히, 진동판모듈은 프레임 내부에서 상하로 진동하는 부분으로서, 상하로 진동공간이 확보되어야 하므로 마이크로 스피커의 두께를 결정하는 요소이다. 즉, 진동판모듈의 구조 및 형태에 따라서 마이크로 스피커의 두께를 결정된다..The diaphragm module for a micro speaker according to the related art includes a center diaphragm 510, a side diaphragm 520, a damper 400, and a voice coil 300. This diaphragm module is a part that reproduces sound by vibrating up and down by a magnetic circuit, and is a main part for determining the sound quality of a micro speaker. In particular, the diaphragm module is a part that vibrates vertically within the frame, and it is an element that determines the thickness of the micro speaker since a vibration space should be secured up and down. That is, the thickness of the micro speaker is determined according to the structure and the shape of the diaphragm module.

종래의 진동판모듈은 보이스 코일(300)을 댐퍼(400)의 하면에 함께 부착함으로써 보이스 코일(300)이 부착되는 부착 면이 한정되어 있다. 즉, 댐퍼(400)는 도전선 금속판이나 FPCB로 이루어지며, 터미널 플레이트, 댐퍼 플레이트 및 연결 브릿지를 포함한다. 터미널 플레이트는 댐퍼의 외주부로서 마이크로 스피커의 프레임에 고정되는 부분이고, 댐퍼 플레이트는 댐퍼의 내주부로서 보이스 코일(300) 및 센터 진동판(510)이 고정되는 부분이다. In the conventional diaphragm module, the voice coil 300 is attached to the lower surface of the damper 400 so that the attachment surface to which the voice coil 300 is attached is limited. That is, the damper 400 is made of a conductive wire metal plate or FPCB, and includes a terminal plate, a damper plate, and a connection bridge. The damper plate is a portion where the voice coil 300 and the center diaphragm 510 are fixed as an inner peripheral portion of the damper.

한편, 보이스 코일(300)은 동선을 원통형 또는 직사각형상으로 권선하여 이루어진 것으로 댐퍼(400)의 하면에 접착된다. 최근 고출력 마이크로 스피커가 요구되면서 보이스 코일(300)의 높이가 점차 높아지고 있다. 이와 같이, 보이스 코일(300)의 높이가 높아지면서 댐퍼(400)의 하부 공간을 진동 공간으로 활용하는 기술이 개발되었다. 즉, 센터 진동판(510)과 사이드 진동판(520)은 일반적으로 상부로 돌출되나 센터 진동판(510) 및 사이드 진동판(520)을 하부로 돌출되도록 하여 댐퍼의 하부 공간을 진동 공간으로 활용함으로써 고출력 마이크로 스피커의 높이를 줄일 수 있다. 이에 따라서 하부로 돌출된 사이드 진동판(510)을 댐퍼의 하부에 설치하는 기술이 개발되었다. On the other hand, the voice coil 300 is formed by winding a copper wire in a cylindrical shape or a rectangular shape and is bonded to the lower surface of the damper 400. In recent years, as the high output micro speaker is required, the height of the voice coil 300 is gradually increasing. As described above, as the height of the voice coil 300 increases, a technique of utilizing the lower space of the damper 400 as a vibration space has been developed. In other words, the center diaphragm 510 and the side diaphragm 520 generally protrude upward, but the center diaphragm 510 and the side diaphragm 520 are protruded downward to utilize the lower space of the damper as a vibration space, Can be reduced. Accordingly, a technique has been developed in which the side diaphragm 510 protruding downward is installed at the lower portion of the damper.

이와 같이, 사이드 진동판(520)을 댐퍼(400)의 하면에 부착할 경우, 상기 사이드 진동판(520)의 외주부는 터미널 플레이트의 하면에 부착되고, 사이드 진동판의 내주부는 댐퍼 플레이트의 하면에 부착된다. 즉, 댐퍼 플레이트에 사이드 진동판(510)과 보이스 코일(300)을 함께 설치하는 구조가 된다.Thus, when the side diaphragm 520 is attached to the lower surface of the damper 400, the outer periphery of the side diaphragm 520 is attached to the lower surface of the terminal plate, and the inner periphery of the side diaphragm is attached to the lower surface of the damper plate . That is, the side diaphragm 510 and the voice coil 300 are provided together on the damper plate.

즉, 댐퍼 플레이트는 일정한 폭을 갖는 링 구조로 이루어지므로 이러한 댐퍼 플레이트에 보이스 코일(300)과 사이드 진동판(520)을 함께 설치할 경우, 보이스 코일(300)의 접착 면적이 좁아져 보이스 코일(300)의 접착 안정성이 떨어진다. 특히, 종래의 FPCB로 이루어진 댐퍼(400)는 제품의 공차가 크기 때문에 경우에 따라서는 접착 면적이 부족하여 보이스 코일(300)이 불완전하게 접착되는 경우가 있다.That is, since the damper plate has a ring structure having a constant width, when the voice coil 300 and the side diaphragm 520 are installed together on the damper plate, the voice coil 300 is adhered to the voice coil 300, The adhesion stability of the adhesive is deteriorated. In particular, since the damper 400 made of the conventional FPCB has a large product tolerance, the voice coil 300 may be adhered incompletely due to insufficient adhesive area in some cases.

또한, 종래의 진동판모듈은 사이드 진동판(520)을 댐퍼(400)의 하부에 설치하고, 센터 진동판(510)은 댐퍼(400)의 상부에 설치하므로, 댐퍼(400)의 상부에 센터 진동판(510)의 진동 공간이 요구되므로 마이크로 스피커의 두께가 두꺼워지는 문제가 있었다. 즉, 센터 진동판(510)을 댐퍼(400)의 상부에 설치할 경우, 댐퍼(400)의 두께만큼 센터 진동판(510)의 높이가 높아지므로 마이크로 스피커가 두꺼워지게 되는 것이다. 따라서 종래의 진동판모듈은 센터 진동판(510)의 높이를 높이거나 마이크로 스피커의 두께를 낮추는데 한계가 있었다. In the conventional diaphragm module, the side diaphragm 520 is installed on the lower part of the damper 400 and the center diaphragm 510 is installed on the upper part of the damper 400, ) Is required, and thus the thickness of the micro speaker is increased. That is, when the center diaphragm 510 is installed on the damper 400, the height of the center diaphragm 510 is increased by the thickness of the damper 400, so that the microspeaker is thickened. Therefore, the conventional diaphragm module has limitations in heightening the height of the center diaphragm 510 or lowering the thickness of the micro speaker.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 보이스 코일의 접착 면적을 충분히 확보하여 보이스 코일의 접착 안정성을 향상시키고, 센터 진동판의 강도를 높여서 고출력을 얻을 수 있으며, 댐퍼의 공차에 관계없이 보이스 코일의 접착 안정성을 높일 수 있고, 마이크로 스피커의 두께를 얇게 할 수 있는 진동판모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is a primary object of the present invention to solve the problems of the prior art described above and to provide a method of manufacturing a voice coil in which a bonding area of a voice coil is sufficiently secured to improve a bonding stability of a voice coil, And to provide a diaphragm module capable of improving the adhesion stability of the voice coil regardless of the tolerance of the damper and capable of reducing the thickness of the micro speaker.

또한, 본 발명은 고출력 진동판모듈을 적용하여 품질의 안정성이 높고 고출력을 얻을 수 있는 슬림형 마이크로 스피커를 제공하는 것이다. In addition, the present invention provides a slim type micro speaker in which a high output diaphragm module is applied to achieve high quality stability and high output.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 진동판모듈은,As a means for achieving the object of the present invention, a diaphragm module according to the present invention comprises:

가운데에 관통홀이 형성되고, 외주부를 형성하는 링 형상의 터미널 플레이트와, 내주부를 형성하는 링 형상의 댐퍼 플레이트, 그리고 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트를 연결하는 다수 개의 연결 브릿지를 포함하는 댐퍼와;A damper including a ring-shaped terminal plate having a through hole at its center and forming an outer peripheral portion, a ring-shaped damper plate forming an inner peripheral portion, and a plurality of connection bridges connecting the terminal plate and the damper plate;

상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되고 상부 또는 하부로 돌출되는 돔부를 포함하는 센터 진동판과;A center diaphragm attached to a lower surface of the damper plate and having a dome portion protruding upward or downward;

상기 센터 진동판의 가장자리에 형성된 접착부의 하면에 부착되는 보이스 코일과;A voice coil attached to the lower surface of the adhesive portion formed at the edge of the center diaphragm;

상기 터미널 플레이트에 부착되는 외주부와 상기 댐퍼 플레이트에 부착되는 내주부와 상기 내주부와 외주부 사이에 형성된 돔부를 포함하는 사이드 진동판을 포함하여 이루어지며;And a side diaphragm including an outer periphery attached to the terminal plate, an inner periphery attached to the damper plate, and a dome formed between the inner periphery and the outer periphery;

상기 댐퍼 플레이트에는, 상기 보이스 코일의 리드선이 납땜되는 납땜패드가 형성되는 두 개의 납땜패드부가 형성되고, 상기 센터 진동판에는 상기 납땜패드부에 대응하는 개구홀이 형성되며, 상기 터미널 플레이트에는 외부단자와 연결되는 두 개의 단자연결부가 형성되고, 상기 두 개의 연결 브릿지에는 상기 단자연결부와 납땜패드부를 연결하기 위한 회로가 형성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the damper plate is formed with two soldering pads on which solder pads for soldering the lead wires of the voice coil are formed, wherein the center diaphragm is formed with an opening hole corresponding to the soldering pad portion, And a circuit for connecting the terminal connection portion and the solder pad portion is formed on the two connection bridges.

또한 상기 납땜패드부는 상기 댐퍼 플레이트의 측면에서 내측으로 형성되어 상기 댐퍼의 가운데에 형성된 관통홀 내에 위치하는 것을 특징으로 한다.The soldering pad portion is formed inwardly from a side surface of the damper plate and is located in a through hole formed in the center of the damper.

또한 상기 납땜패드부는 상기 댐퍼 플레이트의 외 측면에서 외 측으로 형성되어 상기 댐퍼 플레이트와 터미널 플레이트 사이의 관통홀 내에 위치하는 것을 특징으로 한다.The soldering pad portion is formed outwardly from the outer surface of the damper plate and is located in the through hole between the damper plate and the terminal plate.

또한 상기 센터 진동판의 외주부에 형성된 접착부는 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되고 상기 보이스 코일은 상기 센터 진동판의 접착부의 하면에 부착되며 상기 사이드 진동판의 외주부는 상기 터미널 플레이트의 상면에 부착되고, 상기 사이드 진동판의 내주부는 상기 댐퍼 플레이트의 상면에 부착되는 것을 특징으로 한다.The center diaphragm plate is attached to the lower surface of the damper plate. The voice coil is attached to the lower surface of the adhesive portion of the center diaphragm plate. The outer periphery of the diaphragm plate is attached to the upper surface of the terminal plate. And the inner peripheral portion of the damper plate is attached to the upper surface of the damper plate.

또한 상기 센터 진동판의 외주부에 형성된 접착부는 상기 댐퍼 플레이트의 하면에 부착되고, 상기 보이스 코일은 상기 센터 진동판의 접착부의 하면에 부착되며. 상기 사이드 진동판은 터미널 플레이트와 센터 진동판 하면에 부착되거나 상기 댐퍼의 상면에 부착되는 것을 특징으로 한다Further, a bonding portion formed on the outer peripheral portion of the center diaphragm is attached to a lower surface of the damper plate, and the voice coil is attached to a lower surface of the bonding portion of the center diaphragm. And the side diaphragm is attached to the lower surface of the terminal plate and the center diaphragm or is attached to the upper surface of the damper

본 발명에 따르면, 센터 진동판의 하면에 보이스 코일이 접착되므로 종래의 협소한 보이스 코일의 접착 면적을 증가시킬 수 있는 구조적 장점이 있어 보이스 코일의 접착 안정성을 높일 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 보이스 코일의 접착 면적을 60% 정도 넓힐 수 있는 효과가 있다. 또한, 종래의 보이스 코일은 FPCB로 이루어진 댐퍼 플레이트에 접착되므로 댐퍼 플레이트의 공차에 따라 접착 면적이 줄어드는 문제가 있었으나 본 발명은 원자재 공차가 상대적으로 적은 센터 진동판에 보이스 코일을 접착함으로써 접착 안정성을 높일 수 있다. According to the present invention, since the voice coil is attached to the lower surface of the center diaphragm, it is possible to increase the adhesion area of the conventional narrow voice coil, thereby improving the adhesive stability of the voice coil. For example, the present invention has the effect of widening the bonding area of the voice coil by about 60%. In addition, since the conventional voice coil is adhered to the damper plate made of FPCB, there is a problem that the adhesion area decreases according to the tolerance of the damper plate. However, the present invention can improve the adhesion stability by bonding the voice coil to the center diaphragm, have.

또한, 마이크 스피커에서 와이드 밴드 특성을 구현하기 위해서는 센터 진동판의 높이가 일정 수준 이상 확보되어야 하나, 초박형에 대한 고객 요구에 의하여 센터 진동판의 높이를 확보하는데 어려움이 발생하였다. 그러나 본 발명은 센터 진동판을 관통홀이 구비된 댐퍼의 하면에 접착함으로써 댐퍼의 두께에 상당하는 높이만큼 센터 진동판을 높이를 높일 수 있는 효과가 있다. 예를 들어, ,본 발명은 센터 진동판의 높이를 0.1~0.15mm 정도 추가로 확보할 수 있으므로 25~50% 가량 센터 진동판의 높이를 높여서 고출력을 얻을 수 이는 효과가 있다.Further, in order to realize the wide band characteristic in the microphone speaker, the height of the center diaphragm must be secured to a certain level or more, but it is difficult to secure the height of the center diaphragm according to the customer's demand for ultra-thin. However, according to the present invention, the center diaphragm is adhered to the lower surface of the damper having the through hole, thereby heightening the height of the center diaphragm by a height corresponding to the thickness of the damper. For example, since the center diaphragm of the present invention can secure a height of about 0.1 to 0.15 mm, it is effective to increase the height of the center diaphragm by about 25 to 50% to obtain a high output.

도 1은 본 발명에 따른 진동판모듈의 바람직한 실시 예를 보여주는 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 진동판모듈의 분해 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 진동판모듈의 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 진동판모듈의 확대 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 진동판모듈이 설치된 마이크로 스피커의 일 예를 보여주는 사시도,
도 6은 도 5에 도시된 마이크로 스피커의 분해 사시도,
도 7은 도 5에 도시된 마이크로 스피커의 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 진동판모듈의 다른 실시 예를 보여주는 마이크로 스피커의 단면도,
도 9는 본 발명에 따른 진동판모듈의 조립공정을 보여주는 순서도,
도 10은 종래 기술에 따른 고출력 마이크로 스피커의 분해 사시도,
도 11은 종래 기술에 따른 진동판모듈의 결합구조를 보여주는 사시도 이다.1 is a perspective view showing a diaphragm module according to a preferred embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an exploded perspective view of the diaphragm module shown in FIG. 1,
3 is a cross-sectional view of the diaphragm module shown in Fig. 1,
FIG. 4 is an enlarged sectional view of the diaphragm module shown in FIG. 3,
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a micro speaker having a diaphragm module according to the present invention, FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view of the micro speaker shown in FIG. 5,
7 is a cross-sectional view of the micro speaker shown in Fig. 5,
8 is a sectional view of a micro speaker showing another embodiment of the diaphragm module according to the present invention,
9 is a flowchart showing a process of assembling the diaphragm module according to the present invention,
10 is an exploded perspective view of a high output micro speaker according to the prior art,
11 is a perspective view showing a coupling structure of a diaphragm module according to the related art.

먼저, 본 발명의 구체적인 설명에 들어가기에 앞서, 본 발명에 관련된 공지 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 발명에 따른 진동부의 결속력을 강화한 마이크로스피커를 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.The following definitions are defined in consideration of the functions of the present invention. These terms may vary depending on the intention or the custom of the user, the operator, and the like. It should be based on the contents throughout the specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 은 본 발명에 따른 진동판모듈(3)의 바람직한 실시 예를 보여주는 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 진동판모듈(3)의 분해 사시도, 도 3은 도 1에 도시된 진동판모듈(3)의 단면도, 도 4는 진동판모듈(3)의 결합구조를 보여주는 확대 단면도이다..2 is an exploded perspective view of the diaphragm module 3 shown in Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view of the diaphragm module 3 shown in Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view of the diaphragm module 3 shown in Fig. 3, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a coupling structure of the diaphragm module 3. FIG.

도시된 바와 같이, 발명에 따른 진동판모듈(3)은, 댐퍼(20), 상기 댐퍼(20)에 접착되는 센터 진동판(30), 상기 센터 진동판(30)에 접착되는 보이스 코일(50), 그리고 상기 댐퍼(20)에 부착되는 사이드 진동판(40)을 포함하여 이루어진다.The diaphragm module 3 according to the present invention includes a damper 20, a center diaphragm 30 bonded to the damper 20, a voice coil 50 bonded to the center diaphragm 30, And a side diaphragm (40) attached to the damper (20).

특히, 본 발명은, 음을 발생시키는 센터 진동판(30)을 댐퍼(20)에 접착하고, 상기 센터 진동판(30)에 보이스 코일(50)을 접착함으로써, 보이스 코일의 접착 안정성을 높이는 동시에 센터 진동판(30)의 강도를 높여서 고출력을 얻을 수 있도록 하는 것이다. 이는 보이스 코일(50)이 댐퍼(20)에 접착되는 종래 기술과 다른 점이다. Particularly, in the present invention, the center diaphragm 30 for generating a sound is attached to the damper 20, and the voice coil 50 is attached to the center diaphragm 30 to improve the adhesion stability of the voice coil, (30) is increased so that a high output can be obtained. This is different from the prior art in which the voice coil 50 is bonded to the damper 20.

더욱 구체적으로, 상기 댐퍼(20)는 도 2에서 보는 바와 같이, FPCB나 금속판으로 이루어지고, 대략 사각형으로 이루어지며, 가운데에 관통홀(20a)을 갖추고 있으면서, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트(22)가 구비되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(25)가 구비된다. 그리고 상기 터미널 플레이트(22)와 댐퍼 플레이트(25) 사이에는 관통홀(20c)이 구비되고 상기 관통홀(20c)에는 터미널 플레이트(22)와 댐퍼 플레이트(25)를 연결하는 곡선 형태의 연결 브릿지(23)가 다수 개 형성된다.2, the damper 20 is formed of an FPCB or a metal plate, is substantially rectangular, has a through hole 20a at the center thereof, and has a ring-shaped terminal plate 22 And a ring-shaped damper plate 25 is provided on the inner peripheral portion. A through hole 20c is formed between the terminal plate 22 and the damper plate 25 and a curved connection bridge 25a connecting the terminal plate 22 and the damper plate 25 is formed in the through hole 20c 23 are formed.

상기 터미널 플레이트(22)의 외측 가장자리에는, 프레임에 구비되는 접속단자로부터 전기적 제어 신호를 전달받기 위한 두 개의 단자연결부(26)가 구비된다. 상기 두 개의 단자연결부(26)는 외 측으로 돌출되게 설치된다. 그리고 상기 댐퍼 플레이트(25)에는 보이스 코일(50)의 리드선(51)을 납땜하는 납땜패드부(28)가 형성된다. 상기 납땜패드부(28)는 내 측으로 돌출되게 설치되며 일 측면에는 납땜패드(28a)가 형성된다.The outer edge of the terminal plate 22 is provided with two terminal connection portions 26 for receiving electrical control signals from connection terminals provided in the frame. The two terminal connection portions 26 are protruded outwardly. A soldering pad portion 28 for soldering the lead wire 51 of the voice coil 50 is formed on the damper plate 25. The soldering pad portion 28 is provided so as to protrude inwardly and a soldering pad 28a is formed on one side thereof.

상기 연결 브릿지(23)에는 외부의 전기적 신호를 전달할 수 있도록 도시되지 않은 회로 패턴이 형성된다. 이 회로 패턴의 일 단은 상기 납땜패드부(28)와 연결되고, 타 단은 상기 단자연결부(26)가 연결된다.A circuit pattern (not shown) is formed on the connection bridge 23 so as to transmit an external electrical signal. One end of the circuit pattern is connected to the soldering pad portion 28, and the other end is connected to the terminal connecting portion 26.

이어, 상기 센터 진동판(30)은 열가소성 필름으로 이루어지고, 대략 사각형상으로 이루어진다. 외주부에는 댐퍼 플레이트(25)의 하면에 접착되는 부착부(32)가 형성되고 가운데에는 음을 발생시키는 센터 돔부(33)가 형성된다. 상기 센터 돔부(33)에는 하나 또는 다수 개의 돔부가 형성된다. 상기 센터 돔부(33)는 일반적으로 댐퍼(20)의 상부 공간을 진동 공간으로 활용할 수 있도록 상부로 돌출되나, 상기 보이스 코일(50)의 전고가 높아질 경우 댐퍼(20)의 하부 공간을 진동 공간으로 활용할 수 있도록 하부로 돌출될 수 있다.The center diaphragm 30 is made of a thermoplastic film and has a substantially rectangular shape. The outer peripheral portion is formed with an attachment portion 32 to be adhered to the lower surface of the damper plate 25 and a center dome portion 33 for generating a sound in the center. One or a plurality of dome portions are formed in the center dome portion 33. The center dome 33 generally protrudes upward to utilize the upper space of the damper 20 as a vibration space. When the height of the voice coil 50 is increased, the lower space of the damper 20 is divided into a vibration space And can be projected downward to be utilized.

상기 센터 진동판(30)에는 상기 댐퍼 플레이트(25)에 형성된 납땜패드부(28)에 대응하도록 개구홀(34)이 형성된다. 상기 개구홀(34)은 센터 진동판(30)을 댐퍼(20)의 하부에 접착할 때 납땜패드부(28)가 하부 쪽에서 노출되도록 하여 보이스 코일(50)의 리드선을 용이하게 납땜할 수 있도록 한다. The center diaphragm 30 is formed with an opening hole 34 corresponding to the soldering pad portion 28 formed on the damper plate 25. The opening hole 34 allows the soldering pad portion 28 to be exposed from the lower side when the center diaphragm 30 is bonded to the lower portion of the damper 20 so that the lead wire of the voice coil 50 can be easily soldered .

상기 사이드 진동판(40)은 열가소성 폴리우레탄에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌이 융착되어 제조되는 합지 타입이며, 구체적인 형상은 달라질 수 있으나 중앙부가 천공되고 가운데에 관통홀(40a)이 형성된 대략 도넛형으로 형성되며, 내주부(45)와 외주부(41) 및 상부로 돌출되어 음을 발생시키는 사이드 돔부(43)로 이루어진다. 상기 사이드 돔부(43)는 일반적으로 상부로 돌출되나, 보이스 코일(50)의 전고가 높아질 경우 댐퍼(20)의 하부 공간을 진동 공간으로 활용할 수 있도록 하부로 돌출될 수 있다.The side diaphragm 40 is a joint type in which polyethylene or polypropylene is fusion-bonded to a thermoplastic polyurethane. The side diaphragm 40 may have a specific shape but is formed in a substantially donut shape in which a central portion is perforated and a through hole 40a is formed in the center. And includes an inner peripheral portion 45 and an outer peripheral portion 41, and a side dome portion 43 protruding upward to generate a sound. The side dome portion 43 generally protrudes upward, but may protrude downward to utilize the lower space of the damper 20 as a vibration space when the height of the voice coil 50 is increased.

상기 센터 진동판(30)과 사이드 진동판(40)은 별도로 제조된다. 그리고 상기 센터 진동판(30)은 댐퍼(20)의 하부에 접착되고, 상기 사이드 진동판(40)은 댐퍼(20)의 상부 또는 하부에 접착된다. 즉, 상기 사이드 진동판(40)은 보이스 코일(50)의 전고가 높아질 경우 댐퍼(20)의 하부 공간을 진동 공간으로 활용할 수 있도록 상기 댐퍼(20)의 하부에 부착될 수 있다.The center diaphragm 30 and the side diaphragm 40 are separately manufactured. The center diaphragm 30 is bonded to the lower portion of the damper 20 and the side diaphragm 40 is bonded to the upper portion or the lower portion of the damper 20. That is, the side diaphragm 40 may be attached to the lower portion of the damper 20 to utilize the lower space of the damper 20 as a vibration space when the height of the voice coil 50 is increased.

이어서, 상기 보이스 코일(50)은 원통형 또는 사각형상으로 이루어지고 접착제 등에 의해 상기 센터 진동판(30)의 하면에 부착된다. 즉, 종래에는 보이스 코일을 댐퍼 플레이트(25)의 하면에 부착하였으나, 본 발명은 보이스 코일(50)을 센터 진동판(30)의 하면에 부착함으로써 보이스 코일의 접착 안정성을 높이는 것이다.The voice coil 50 is formed in a cylindrical or rectangular shape and is attached to the lower surface of the center diaphragm 30 with an adhesive or the like. That is, in the related art, the voice coil is attached to the lower surface of the damper plate 25. However, the present invention attaches the voice coil 50 to the lower surface of the center diaphragm 30 to improve the adhesion stability of the voice coil.

또한, 본 발명은 센터 진동판(30)에는 납땜패드부(28)에 대응하는 개구홀(34)를 형성함으로써 센터 진동판(30)을 댐퍼(20)의 하부에 부착한 상태에서도 보이스 코일(50)의 리드선(51)을 납땜패드부(28)에 용이하게 납땜할 수 있다.The center diaphragm 30 is provided with the opening hole 34 corresponding to the soldering pad portion 28 so that the voice coil 50 can be held in the state where the center diaphragm 30 is attached to the lower portion of the damper 20. [ The solder pad 51 of the solder pad 30 can be easily soldered to the solder pad portion 28.

또한 본 발명에 따른 진동판모듈(3)은, 보이스 코일(50)을 센터 진동판(30)의 하면에 접착함으로써 종래의 협소한 보이스 코일(50)의 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 본 발명은 보이스 코일의 접착 면적을 종래의 진동판모듈에 비해 60%이상 넓힐 수 있다.The diaphragm module 3 according to the present invention can increase the bonding area of the conventional narrow voice coil 50 by bonding the voice coil 50 to the lower surface of the center diaphragm 30. That is, the present invention can widen the bonding area of the voice coil by 60% or more as compared with the conventional diaphragm module.

또한, 종래에는 FPCB로 이루어진 댐퍼 플레이트(25)의 하면에 보이스 코일(50)을 직접 접착함으로 댐퍼 플레이트(25)의 공차에 따라 보이스 코일의 접착 면적이 줄어드는 문제가 있었다. 그러나 본 발명은 원자재 공차가 상대적으로 적은 센터 진동판(30)에 보이스 코일(50)을 접착함으로써 공차에 따른 접착 불안정성을 제거할 수 있다. In addition, since the voice coil 50 is directly bonded to the lower surface of the damper plate 25 made of FPCB, there is a problem that the adhesion area of the voice coil is reduced due to the tolerance of the damper plate 25. However, according to the present invention, the voice coil 50 is bonded to the center diaphragm 30, which has a relatively small amount of material tolerance, thereby eliminating the adhesion instability due to the tolerance.

한편, 고출력 마이크 스피커를 구현하기 위해서는, 상기 센터 진동판(30)의 강도를 높이기 위해서 센서 진동판(30)의 높이(돔의 높이)가 일정 수준 이상 확보되어야 한다. 그러나 종래의 진동판모듈은 초박형에 대한 고객 요구에 의하여 센터 진동판의 높이를 높이는데 어려움이 있었다. In order to increase the strength of the center diaphragm 30, the height of the sensor diaphragm 30 (the height of the dome) must be maintained to a certain level or more in order to implement a high output microphone speaker. However, the conventional diaphragm module has difficulty in heightening the height of the center diaphragm according to the customer's demand for ultra-thin type.

그러나 본 발명은 센터 진동판(30)을 관통홀(20a)이 구비된 댐퍼(20)의 하면에 접착함으로써 댐퍼(20)의 두께(t)에 상당하는 높이만큼 센터 진동판(30)을 높이를 높일 수 있다. 예를 들어, 센터 진동판(30)의 높이가 0.3~0.4mm 정도인 점을 감안하면, 댐퍼(20)의 두께(t)에 해당하는 만큼 센터 진동판(30)의 높이를 0.1~0.15mm 정도 추가로 확보할 수 있으므로 25~50% 가량 센터 진동판(30)의 높이를 높이는 효과가 있다. 이와 같이, 센터 진동판(30)의 높이가 높아지면 센터 진동판의 강성이 증가하여 고출력 및 더욱 개선된 와이드 밴드 특성을 얻을 수 있다. However, in the present invention, the center diaphragm 30 is bonded to the lower surface of the damper 20 provided with the through hole 20a, thereby heightening the height of the center diaphragm 30 by a height corresponding to the thickness t of the damper 20 . Considering that the center diaphragm 30 has a height of 0.3 to 0.4 mm, for example, the height of the center diaphragm 30 is increased by 0.1 to 0.15 mm corresponding to the thickness t of the damper 20 It is effective to increase the height of the center diaphragm 30 by about 25 to 50%. As described above, when the height of the center diaphragm 30 is increased, the rigidity of the center diaphragm increases, and high output and further improved wide band characteristics can be obtained.

반대로 본 발명은 상기 댐퍼(20)의 두께만큼 댐퍼(20)의 상부에 형성되는 진동공간을 줄임으로써 마이크로 스피커의 두께를 낮출 수도 있다.Conversely, the thickness of the micro speaker may be reduced by reducing the vibration space formed in the upper portion of the damper 20 by the thickness of the damper 20.

그리고 상기 보이스 코일(50)을 센터 진동판(30)의 접착부(32)의 하면에 접착하여 고출력 및 와이드 밴드 특성을 나타내도록 하기 위해서는 상기 접착부(32)의 강성이 좋아야 한다. 이를 위해서, 본 발명은 상기 센터 진동판(30)의 접착부(32)에 방사방향으로 다수 개의 오목한 홈을 형성하여 접착부(32)의 강성은 높인다.In order to bond the voice coil 50 to the lower surface of the adhesive portion 32 of the center diaphragm 30 to exhibit high output and wide band characteristics, the adhesive portion 32 should have a high rigidity. To this end, in the present invention, a plurality of concave grooves are formed in the adhesive portion 32 of the center diaphragm 30 in the radial direction to increase the rigidity of the adhesive portion 32.

도 5는 본 발명에 따른 진동판모듈(3)이 적용된 마이크로 스피커를 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 적용된 마이크로 스피커의 분해 사시도 이고, 도 6은 도 5에 도시된 마이크로 스피커의 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view showing a micro speaker to which the diaphragm module 3 according to the present invention is applied, FIG. 6 is an exploded perspective view of the applied micro speaker shown in FIG. 5, and FIG. 6 is a sectional view of the micro speaker shown in FIG. 5 .

도시된 바와 같이, 본 발명의 마이크로 스피커(1)는, 프레임(4)과, 프레임(4)의 내측에 삽입 장착되는 요크(5)와, 요크(5)로 자속을 전달하거나 요크(5)로부터 자속을 전달받는 내륜 마그네트(7) 및 외륜 마그네트(6)와, 내륜 마그네트(7) 또는 외륜 마그네트(6)로부터 자속을 전달받아 보이스 코일(50)에 직각으로 자속이 전달되도록 하는 내륜 탑플레이트(7a) 및 외륜 탑플레이트(6a)와, 상기 내륜 마그네트(7) 및 내륜 탑플레이트(7a)와, 외륜 마그네트(6) 및 외륜 탑플레이트(6a) 간의 공극에 일부분이 삽입되는 보이스 코일(50), 상기 보이스 코일(50)이 부착되는 센터 진동판(30)과, 상기 센터 진동판(30)과 결합하여 보이스 코일(50)과 함께 진동하는 댐퍼(20), 댐퍼(20)의 상부나 하부에 부착되는 사이드 진동판(40)과, 음방출공이 형성되고 진동판의 내부 진동공간을 제공하며 진동판을 보호하는 프로텍터(8)를 포함하여 이루어진다. 그리고 상기 프로텍터(8)와 댐퍼(20) 사이에는 진동판모듈(3)을 프레임(4)에 고정하기 위한 고정링(9)이 설치된다.As shown in the drawings, the micro speaker 1 of the present invention includes a frame 4, a yoke 5 inserted and mounted inside the frame 4, a yoke 5 for transmitting a magnetic flux to the yoke 5, An inner ring magnet 7 and an outer ring magnet 6 receiving the magnetic flux from the inner ring magnet 7 or the outer ring magnet 6 and receiving the magnetic flux from the inner ring magnet 7 or the outer ring magnet 6 to transmit magnetic flux perpendicularly to the voice coil 50, A voice coil 50a is inserted into a gap between the inner ring magnet 7 and the inner ring top plate 7a and between the outer ring magnet 6 and the outer ring top plate 6a, A center vibration plate 30 to which the voice coil 50 is attached, a damper 20 which vibrates together with the voice coil 50 in combination with the center vibration plate 30, A side diaphragm 40 attached thereto, and a sound release hole are formed and provided with an internal vibration space of the diaphragm And a protector 8 for protecting the diaphragm. Between the protector 8 and the damper 20, a fixing ring 9 for fixing the diaphragm module 3 to the frame 4 is provided.

상기 센터 진동판(30), 사이드 진동판(40), 댐퍼(20) 및 보이스 코일(50)은 진동판모듈(3)을 구성한다. 상기 센터 진동판(30)은 댐퍼(20)의 하면에 접착되고, 상기 보이스 코일(50)은 상기 센터 진동판(30)의 하면에 부착된다. 상기 사이드 진동판(40)은 댐퍼(20)의 상부나 하부에 접착된다.The center diaphragm 30, the side diaphragm 40, the damper 20 and the voice coil 50 constitute a diaphragm module 3. The center diaphragm 30 is attached to the lower surface of the damper 20 and the voice coil 50 is attached to the lower surface of the center diaphragm 30. The side diaphragm 40 is bonded to the upper or lower portion of the damper 20.

도 9는 본 발명에 따른 진동판모듈(3)의 바람직한 제조공정을 보여준다. 도시된 바와 같이, 댐퍼(20)의 하면이 상부에 위치하도록 도시되지 않은 지그에 고정한 다음, 상기 댐퍼(20)의 댐퍼 플레이트(25) 하면에 센터 진동판(30)의 접착부(32)를 접착하여 고정한다. 이때, 센터 돔부(33)은 댐퍼(20)의 관통홀(20a)에 대응하는 위치에 위치하도록 한다. 그리고 센터 진동판(30)의 개구홀(34)은 댐퍼(20)의 납땜패드부(28)에 대응하도록 하여 납땜패드부(28)가 외부로 노출되도록 한다.9 shows a preferred manufacturing process of the diaphragm module 3 according to the present invention. As shown in the figure, the bottom surface of the damper 20 is fixed to a jig (not shown) so that the bottom surface of the damper 20 is positioned on the top, and then the adhesive portion 32 of the center diaphragm 30 is adhered to the lower surface of the damper plate 25 of the damper 20 Fixed. At this time, the center dome portion 33 is positioned at a position corresponding to the through hole 20a of the damper 20. The opening hole 34 of the center diaphragm 30 corresponds to the soldering pad portion 28 of the damper 20 so that the soldering pad portion 28 is exposed to the outside.

이어 상기 센터 진동판(30)의 접착부(32) 하면에 보이스 코일(50)을 접착한다. 이때, 센터 진동판(30)의 접착부(32)는 댐퍼 플레이트(25)와 일치될 수 있으나 댐퍼의 공차에 따라서는 상기 접착부(30)와 댐퍼 플레이트(25)가 일치하지 않을 수 있다. 본 발명은 상기 접착부(32)와 댐퍼 플레이트(25)가 일치하지 않은 경우에도 보이스 코일(50)을 안정적으로 접착할 수 있다. 그리고 상기 보이스 코일(50)이 고정되면 리드선(51)을 상기 납땜패드부(28)에 납땜하여 연결한다. Then, the voice coil 50 is bonded to the lower surface of the adhesive portion 32 of the center diaphragm 30. At this time, the adhesive portion 32 of the center diaphragm 30 may coincide with the damper plate 25, but the adhesive portion 30 and the damper plate 25 may not coincide with each other depending on the tolerance of the damper. The present invention can stably adhere the voice coil 50 even when the adhesive portion 32 and the damper plate 25 do not coincide with each other. When the voice coil 50 is fixed, the lead wire 51 is connected to the soldering pad portion 28 by soldering.

이어서, 상기 댐퍼(20)의 하부 또는 상부에 사이드 진동판(40)을 부착한다. 상기 사이드 진동판(40)의 외주부(41)를 터미널 플레이트(22)에 부착되고, 상기 내주부(45)는 댐퍼 플레이트(25) 또는 센터 진동판(30)의 접착부(32)에 접착한다. (도 7 및 도 8참조) Then, the side diaphragm 40 is attached to the lower portion or the upper portion of the damper 20. The outer peripheral portion 41 of the side diaphragm 40 is attached to the terminal plate 22 and the inner peripheral portion 45 is bonded to the damper plate 25 or the bonding portion 32 of the center diaphragm 30. (See Figs. 7 and 8)

도 4의 확대 단면도에서 보는 바와 같이, 고출력을 요하는 마이크로 스피커의 경우, 보이스 코일(50)의 권선 횟수가 증가하면서 보이스 코일(50)의 높이가 높아진다. 또한 고역 음질을 개선하기 위해 센터 진동판(30)의 돌출 높이가 높아지며, 안정적인 진동판 구동을 위하여 사이드 진동판(40)의 돌출 높이가 높아지는데, 센터 진동판(30)이나 사이드 진동판(40)의 돔부가 상부로 돌출될 경우, 마이크로 스피커 전체의 높이가 높아지게 된다. 따라서 사이드 진동판(40)의 돔부(43)가 하부로 돌출되도록 형성하고, 센터 돔(30)의 돔부(33)가 댐퍼(20)의 관통홀(20a)을 관통하도록 구성함으로써 보이스 코일(50)의 부착 및 진동을 위해 확보된 공간 내에서 사이드 진동판(40) 및 센터 진동판(30)이 진동할 수 있도록 함으로써 소형화에 유리하도록 한다. As shown in the enlarged sectional view of FIG. 4, in the case of a micro speaker requiring high output, the number of windings of the voice coil 50 increases and the height of the voice coil 50 increases. The center diaphragm 30 and the side diaphragm 40 have a protruding height higher than that of the center diaphragm 30 and the height of the side diaphragm 40 is increased for stable diaphragm driving. The overall height of the micro speaker becomes high. The dome portion 43 of the side diaphragm 40 is formed so as to protrude downward and the dome portion 33 of the center dome 30 penetrates the through hole 20a of the damper 20, The side diaphragm 40 and the center diaphragm 30 can vibrate in a space secured for attachment and vibration of the center diaphragm 40,

그리고 프레임(4)은 댐퍼(20)와 사이드 진동판(30)의 안착을 돕는 돌기(46)를 구비하며, 접속단자(47)가 상기 단자연결부(26)가 안착되는 부분에 위치한다. 돌기(46)는 프레임(4)의 모서리에 위치하며, 댐퍼(20), 사이드 진동판(40), 프로텍터(8)가 상,하,좌,우로 이탈하는 것을 막을 수 있도록 적어도 한 모서리에 둘 이상 형성된다. 그리고 댐퍼(20)를 프레임(4) 상에 안착한 다음, 납땜 등의 작업을 통해 쉽게 접속단자(47)와 연결할 수 있으며, 프레임(4) 상에 안착된 상태로 연결 작업이 이루어지기 때문에 보다 견고한 연결 작업을 제공할 수 있다. 상기 접속단자(47)는 프레임(4)에 인서트 사출 성형되며, 외부 단자와 접촉하여 전기 신호를 인가받는다. The frame 4 has a projection 46 for facilitating the seating of the damper 20 and the side diaphragm 30 and the connection terminal 47 is located at a position where the terminal connection portion 26 is seated. The protrusions 46 are located at the corners of the frame 4 and are provided on at least one corner so as to prevent the damper 20, the side diaphragm 40, and the protector 8 from separating upwardly, downwardly, . Since the damper 20 is seated on the frame 4 and can be easily connected to the connection terminal 47 through an operation such as soldering or the like and the connecting operation is performed while being seated on the frame 4, Connection operation can be provided. The connection terminal 47 is insert injection-molded on the frame 4, and contacts the external terminal to receive an electric signal.

또한, 상기 댐퍼(20)는, 전체 외형이 직사각형 형태로 이루어지면서 내부에 직사각형 형태의 관통홀(20a)을 구비하며, 상기 사이드 진동판(40)의 외주부가 고정되는 터미널 플레이트(22)와, 상기 사이드 진동판(40)의 내부주가 고정되는 댐퍼 플레이트(25), 상기 터미널 플레이트(22)와 댐퍼 플레이트(25) 사이에 구비된 관통홀(20c)에 형성되면서 상기 댐퍼 플레이트(25)의 측단으로부터 뻗어나와 끝단이 상기 터미널 플레이트(22)의 가장자리에 연결되고 곡선 형태로 구부러져 소정의 탄성력을 부여하는 3개 이상의 연결 브릿지(23)로 이루어질 수 있다.The damper 20 includes a terminal plate 22 having a rectangular shape and having a rectangular through-hole 20a therein and to which the outer peripheral portion of the side diaphragm 40 is fixed, A damper plate 25 in which the inner periphery of the side diaphragm 40 is fixed and a through hole 20c provided between the terminal plate 22 and the damper plate 25 and extends from the side end of the damper plate 25 And three or more connection bridges 23 connected to the edge of the terminal plate 22 and bent in a curved shape to give a predetermined elastic force.

이하에서는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the micro speaker according to the present invention will be described.

먼저, 본 발명에 갖추어진 단자연결부(26)에 전기적 음성 신호가 입력되면, 상기 터미널 플레이트(22)는 연결 브릿지(23)와 일체로 결합된 납땜패드부(28)로 전기적 음성 신호를 전달하고, 이 전기적 신호는 리드선(51)을 통해서 보이스 코일(50)에 전달된다.First, when an electrical voice signal is inputted to the terminal connection part 26 according to the present invention, the terminal plate 22 transmits an electrical voice signal to the soldering pad part 28 integrally coupled with the connection bridge 23 , And this electrical signal is transmitted to the voice coil 50 through the lead wire 51. [

전기적 음성 신호를 전달받은 보이스 코일(50)은 상기 외자 플레이트(6a)와 내자 플레이트(7a)의 합성 자기장과 상호 작용하여 상하로 진동하게 된다. 그리고 상기 보이스 코일(50)과 센터 진동판(30) 및 사이드 진동판(40)이 댐퍼(20)와 함께 상하로 진동하여 음향을 생성하게 된다. 이와 같이, 상기 센터 진동판(30)은 보이스 코일(50)에 전달되는 전류의 극성에 따라 상,하 방향으로 진동하게 되고, 결과적으로 상기 센터 진동판(30)을 상,하 방향으로 진동시켜 소리를 발생시킬 수 있다.The voice coil 50 receiving the electrical voice signal interacts with the synthetic magnetic field of the outer plate 6a and the inner magnetic plate 7a to vibrate up and down. The voice coil 50, the center diaphragm 30 and the side diaphragm 40 vibrate together with the damper 20 to generate sound. As a result, the center diaphragm 30 vibrates in the upward and downward directions according to the polarity of the current transmitted to the voice coil 50, and as a result, the center diaphragm 30 vibrates upward and downward, .

본 발명에 따른 진동판모듈(3)은, 센터 진동판(30)이 상하로 진동할 때, 센터 진동판(30)의 가운데에 형성된 센터 돔부(33)가 댐퍼(20)의 관통홀(20a)을 통과하여 부착된 상태로 구동되므로, 그 높이를 크게 할 수 있다. 즉, 본 발명은 센터 진동판(30)을 댐퍼(20)의 하부에 설치하므로 댐퍼(20)이 높이만큼 상기 댐퍼(20)의 상부에 형성되는 진동공간을 크게 함으로써 센터 진동판(30)의 높이를 그만큼 높일 수 있어 고출력을 얻을 수 있다. The center diaphragm 33 formed at the center of the center diaphragm 30 passes through the through hole 20a of the damper 20 when the center diaphragm 30 vibrates up and down So that the height can be increased. That is, according to the present invention, since the center diaphragm 30 is installed at the lower portion of the damper 20, the vibration space formed at the upper portion of the damper 20 is increased by the height of the damper 20, It can be increased to such a high output can be obtained.

이상에서 설명한 본 발명은 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환과 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 도면에 한정되는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

1: 마이크로 스피커 3: 진동판모듈
4: 프레임 5: 요크
6: 외륜 마그네트 7: 내륜 마그네트
8: 프로텍터 20: 댐퍼
20a, 20c: 관통홀 22: 터미널 플레이트
23: 연결 브릿지 25; 댐퍼 플레이트
26: 단자연결부 28: 납땜패드부
30: 센터 진동판 32: 접착부
33: 센터 돔부 34: 개구홀
40: 사이드 진동판 41: 외주부
43: 사이드 돔부 45: 내주부
50: 보이스 코일 51: 리드선1: Micro speaker 3: Diaphragm module
4: Frame 5: York
6: Paddle magnet 7: Inner ring magnet
8: Protector 20: Damper
20a, 20c: Through hole 22: Terminal plate
23: connection bridge 25; Damper plate
26: Terminal connection part 28: Soldering pad part
30: center diaphragm 32:
33: center dome portion 34: opening hole
40: side diaphragm 41: outer periphery
43: side dome portion 45: inner housewife
50: Voice coil 51: Lead wire

Claims

A damper including a ring-shaped terminal plate having a through hole at its center and forming an outer peripheral portion, a ring-shaped damper plate forming an inner peripheral portion, and a plurality of connection bridges connecting the terminal plate and the damper plate;
A center diaphragm comprising a bonding portion bonded to a lower surface of the damper plate and a dome portion protruding upward or downward;
A voice coil attached to a lower surface of the adhesive portion of the center diaphragm;
And a side diaphragm including an outer periphery attached to the terminal plate, an inner periphery attached to the damper plate or the center diaphragm, and a dome formed between the inner periphery and the outer periphery,
Wherein the damper plate is formed integrally with a soldering pad portion formed with a soldering pad to which a lead wire of the voice coil is to be soldered, an opening hole corresponding to the soldering pad portion is formed on the center diaphragm plate, And a circuit pattern for connecting the terminal connection portion and the solder pad portion is formed on the two connection bridges.

The method according to claim 1,
Wherein the solder pad portion is formed inwardly from the inner surface of the damper plate and is located in the through hole formed in the center of the damper.

The method according to claim 1,
Wherein the solder pad portion is formed outwardly from an outer surface of the damper plate and is located in a through hole between the damper plate and the terminal plate.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein an adhesive portion formed on an outer peripheral portion of the center diaphragm is attached to a lower surface of the damper plate and the voice coil is attached to a lower surface of a bonding portion of the center diaphragm, an outer peripheral portion of the side diaphragm is attached to an upper surface of the terminal plate, Wherein the inner peripheral portion of the damper plate is attached to the upper surface of the damper plate.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein an adhesive portion formed on an outer peripheral portion of the center diaphragm is attached to a lower surface of the damper plate and the voice coil is attached to a lower surface of a bonding portion of the center diaphragm, an outer peripheral portion of the side diaphragm is attached to a lower surface of the terminal plate, Wherein the inner peripheral portion of the center diaphragm plate is attached to a lower surface of the damper plate or the center diaphragm.

5. The method of claim 4,
Wherein the adhesive portion of the center diaphragm plate forms a plurality of concave grooves in the radial direction to increase rigidity of the adhesive portion.

A frame;
A yoke inserted and mounted inside the frame;
An inner ring magnet and a paddle magnet for transmitting magnetic flux to or from the yoke;
An inner ring top plate and an outer ring top plate for receiving magnetic flux from the inner ring magnet or outer ring magnet and transmitting magnetic flux perpendicularly to the voice coil;
A voice coil partially inserted into the gap between the inner ring magnet and the inner ring top plate, the outer ring magnet and the outer ring top plate;
A center diaphragm to which a voice coil is attached;
A damper that vibrates together with the voice coil in association with the center diaphragm;
A side diaphragm attached to an upper portion or a lower portion of the damper;
And a protector for forming a sound emission hole and providing an internal vibration space of the vibration plate and protecting the vibration plate,
The damper is made of FPCB and has a rectangular shape. The damper has a through hole at the center. A ring-shaped terminal plate is provided on the outer periphery. A ring-shaped damper plate is provided on the inner periphery. A through hole is formed between the plates. A plurality of curved connecting bridges connecting the terminal plate and the damper plate are formed in the through holes. The damper plate is provided with soldering pads on which lead wires of the voice coil are soldered. Wherein the terminal plate is formed with two terminal connection portions connected to the external terminals and at least two connection bridges are formed with circuit patterns for connecting the terminal connection portions and the solder pad portions;
Wherein a center diaphragm is attached to a lower surface of the damper plate, an opening hole corresponding to the soldering pad portion is formed on the center diaphragm, and a dome portion of the center diaphragm penetrates a through hole formed in the center of the damper;
Wherein the voice coil is bonded to a lower surface of the center diaphragm, and a lead wire of the voice coil is connected to the soldering pad portion.