KR101465629B1 - Apparatus for cooling communication equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 냉각 효율을 향상시키는 통신 장비 냉각 장치에 관한 것이다. 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 냉각된 공기를 토출구를 통하여 토출하는 냉방기 및 일단(一端)이 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 통신 장비를 구성하는 다수의 랙 하부에 연장 배치되어 냉각된 공기를 랙 하단에 토출하는 덕트를 포함한다. 그러므로 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는 냉각된 공기를 랙 하단으로 직접 토출하여 통신 장비의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다
The present invention relates to a communication equipment cooling apparatus for improving cooling efficiency. A communication equipment cooling apparatus according to the present invention comprises a cooling device for discharging cooled air through a discharge port, one end connected to a discharge port, and the other end extended to a lower portion of a plurality of racks constituting communication equipment, And a duct for discharging the air to the lower end of the rack. Therefore, the communication equipment cooling apparatus of the present invention can improve the cooling efficiency of the communication equipment by directly discharging the cooled air to the lower end of the rack
Description
본 발명은 통신 장비 냉각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각 효율을 향상시키는 통신 장비 냉각 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 통신실은 가입자에게 음성 또는 데이터 서비스를 제공하기 위해 통신 장비가 설치된 교환국 내 특정 장소를 말한다. 통신 장비는 복수의 전자 회로 보드들이 실장되는 다수의 랙들로 구성되어 있어 많은 열을 발생시킨다. 발열에 의한 주변 온도의 상승은 통신 장비의 오동작을 일으킬 수 있으므로 통신실에는 통신 장비에서 발생되는 열을 냉각시켜 일정한 온도를 유지시키는 냉방기가 설치된다.In general, a communication room refers to a specific place in a switching center where communication equipment is installed to provide voice or data services to the subscriber. The communication equipment is composed of a plurality of racks in which a plurality of electronic circuit boards are mounted, and generates a lot of heat. Since the increase of the ambient temperature due to the heat may cause malfunction of the communication equipment, the communication room is provided with a cooler that keeps the constant temperature by cooling the heat generated by the communication equipment.
도 1은 종래 통신실에 설치된 냉방기를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 통신실에는 다수의 랙들이 열을 이루며 설치되고, 랙에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해 냉방기가 설치된다. 냉방기는 랙 및 랙과 랙 사이로 냉각된 공기를 적절히 공급하기 위해 송풍 방향을 조절할 수 있는 그릴을 포함한다. 1 is a view showing a cooler installed in a conventional communication room. Referring to FIG. 1, a plurality of racks are installed in a heat chamber in the communication room, and a cooler is installed to cool the heat generated in the rack. The air conditioner includes a grill that can adjust the air flow direction to properly supply the rack and the air cooled between the rack and the rack.
도 2는 종래 통신실의 공기의 흐름을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래 통신실에 설치된 냉방기는, 상단에 냉각된 공기를 다수의 랙(A, B, C)의 상부로 토출하는 토출구가 위치되고, 하단에 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 위치된다.2 is a view showing a flow of air in a conventional communication room. 2, a conventional air conditioner installed in a communication room is provided with a discharge port for discharging the cooled air to the upper portion of a plurality of racks A, B, C at the upper end thereof, and a suction port .
그런데, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하더라도 냉방기로부터 멀리 떨어져 배치된 랙(C)으로는 냉각된 공기가 제대로 공급되지 않아 랙(A)과 랙(C) 간에 큰 온도 차이(약 10℃)가 발생된다. 냉방기에 가까이에 배치된 랙(A)과 냉방기로부터 멀리 떠어져 배치된 랙(C) 간의 온도 차이를 줄이기 위해서는 냉방기의 풍량을 더 크게 하거나 별도의 냉방기를 설치해야하는 문제점이 있다.However, even if the cooler discharges the cooled air to the upper portions of the plurality of racks A, B, and C, the cooled air is not properly supplied to the racks C spaced away from the cooler, A large temperature difference (about 10 DEG C) is generated between the two electrodes. There is a problem that the air volume of the air conditioner must be increased or a separate air conditioner must be installed in order to reduce the temperature difference between the rack A disposed close to the air conditioner and the rack C disposed away from the air conditioner.
또한, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하더라도 다수의 랙 상부에 적체된 가열된 공기 덩어리로 인하여 랙들에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 없는 문제점이 있다. 랙 상부에 적체된 가열된 공기 덩어리는, 랙 내부가 랙 몸체에 둘러싸여 굴뚝과 유사한 형상을 가지거나 랙과 랙 사이 공간이 굴뚝과 유사한 형상을 가지게 되어 랙 내부 또는 외부에서 가열된 공기가 랙 하단에서 랙 상단으로 상승하여 발생된 것이다.Further, even if the cooler discharges the cooled air to the upper portions of the plurality of racks (A, B, C), there is a problem that the heat generated in the racks can not be effectively cooled due to the heated air mass accumulated in the upper portions of the plurality of racks . The heated air mass that accumulates in the upper part of the rack has a shape similar to a chimney surrounded by the inside of the rack, or the space between the rack and the rack has a shape similar to the chimney so that the air heated inside or outside the rack It is caused by rising to the top of the rack.
또한, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하여 랙 주위의 온도를 낮추더라도, 실제 회로 보드가 실장된 랙 내부의 온도는 랙 주위보다 높다. 그러므로 통신 장비의 적정 운용을 위해 통신실의 실내 온도를 관리하는데 어려움이 있다.Further, even if the cooler discharges the cooled air to the upper portions of the plurality of racks A, B and C to lower the temperature around the rack, the temperature inside the rack in which the actual circuit board is mounted is higher than that around the rack. Therefore, it is difficult to manage the room temperature of the communication room for proper operation of the communication equipment.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 덕트를 이용하여 냉각된 공기를 통신 장비 하부로 직접 공급하는 통신 장비 냉각 장치의 제공을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a communication equipment cooling apparatus which directly supplies cooled air to a lower portion of a communication equipment using a duct.
또한 본 발명은 냉방기 흡입구의 위치를 높여 흡입구가 통신실 천장 쪽의 공기를 흡입하는 통신 장비 냉각 장치의 제공을 다른 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide a communication equipment cooling device for increasing the position of a cooling air inlet and sucking air on the ceiling side of the communication room through an intake port.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 냉각된 공기를 토출구를 통하여 토출하는 냉방기; 및 일단(一端)이 상기 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 통신 장비를 구성하는 다수의 랙 하부에 연장 배치되어 상기 냉각된 공기를 상기 랙 하단에 토출하는 덕트;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a communication equipment cooling apparatus comprising: a cooler for discharging cooled air through a discharge port; And a duct connected at one end to the discharge port and at the other end to a lower portion of a plurality of racks constituting communication equipment and discharging the cooled air to the lower end of the rack.
여기서, 상기 냉방기는, 상기 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기 상단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기 하단에 위치될 수 있다.Here, the air conditioner may have a discharge port for discharging the cooled air at the upper end of the cooler, and a suction port for sucking indoor air at the lower end of the cooler.
또한 상기 냉방기는, 상기 실내의 천장 쪽 공기 유입을 상기 흡입구로 유도하기 위하여, 상기 흡입구 아래쪽에서 위쪽으로 갈수록 상기 흡입구로부터의 이격 공간이 넓어지며 위쪽 부분이 개방된 형상의 유도 칸막이가 상기 흡입구에 부착될 수 있다.The air conditioner further includes an induction partition having a shape in which an upper space is opened and a space separating from the air intake port is widened from the lower side to the upper side in order to guide air inflow to a ceiling side of the room to the air intake port .
또한 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 상기 실내 바닥으로부터 일정한 높 이를 가지는 받침대를 더 포함한다.Further, the communication equipment cooling apparatus of the present invention further includes a pedestal having a predetermined height from the floor of the room.
또한 상기 랙은, 상기 랙의 하단의 공기가 상단으로 흐를 수 있도록, 상기 랙의 하단과 상단 사이에 설치된 에어배플을 제거하는 것이 바람직하다.It is also preferable that the rack is provided with an air baffle installed between the lower end and the upper end of the rack so that the air at the lower end of the rack can flow to the upper end.
또한 상기 랙은 하단에 복수 개의 높이 조절 다리가 설치되고, 상기 높이 조절 다리에 의해 상기 랙은 상기 실내 바닥으로부터 일정 높이 만큼 떠 있는 상태가 되어 상기 랙 하부에 공간이 형성되며, 상기 랙 하부에 형성된 공간으로 상기 덕트가 설치될 수 있다.Further, the rack is provided with a plurality of height adjusting legs at its lower end, and the rack is floated by a predetermined height from the floor of the room by the height adjusting legs, and a space is formed in the lower portion of the rack, The duct can be installed in a space.
또한 상기 랙 하부에 배치된 덕트 부분에 상기 랙 하단으로 상기 냉각된 공기를 토출하는 에어홀이 형성되고, 상기 랙 하부에 배치된 덕트의 끝단은 밀봉되는 것이 좋다.Further, an air hole for discharging the cooled air to the lower end of the rack is formed in a duct portion disposed in the lower portion of the rack, and the end of the duct disposed in the lower portion of the rack is sealed.
상술한 바와 같이, 본 발명은 덕트를 이용하여 냉각된 공기를 통신 장비 하부로 직접 공급할 수 있으므로, 냉방기로부터의 거리 및 통신실 실내 온도의 영향을 최소화하면서 통신 장비를 효과적으로 냉방 시킬 수 있다. As described above, the present invention can directly supply the cooled air using the duct to the lower portion of the communication equipment, so that the communication equipment can be effectively cooled while minimizing the influence of the distance from the air conditioner and the temperature of the communication room.
또한 본 발명은 냉방기 흡입구의 위치가 높아 통신실 천장 쪽의 가열된 공기를 흡입하여 냉방을 수행할 수 있으므로 냉방 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the position of the air conditioner inlet is high, the air can be cooled by sucking the heated air from the ceiling of the communication room, thereby improving the cooling efficiency.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings and should be construed in a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents It should be understood that variations can be made.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치는 냉방기(100), 받침대(110) 및 덕트(120)를 포함한다.3 is a diagram illustrating a communication equipment cooling apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, a communication equipment cooling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
상기 냉방기(100)는 냉방기(100) 토출구에 연결된 덕트(120)를 통하여 다수의 랙(200) 하부로 냉각된 공기를 공급한다. 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기(100) 상단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기(100) 하단에 위치된 냉방기일 수 있다. 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기(100) 하단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기(100) 상단에 위치된 냉방기일 수도 있다.The cooler 100 supplies cooled air to a lower portion of the plurality of
상기 받침대(110)는 통신실 바닥으로부터 일정한 높이를 가지는 단(壇)이다. 받침대(110)에는 냉방기(100)가 놓여 진다. 일정한 높이를 가지는 받침대(110)를 선택함에 따라 냉방기(100)가 통신실 바닥으로부터 이격되는 거리를 조정할 수 있다.The
상기 덕트(120)는 일단(一端)이 냉방기(100) 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 다수의 랙(200) 쪽으로 연장되고 랙(200)의 측면을 따라 랙(200) 아래쪽으로 다시 연장된 후 랙(200) 하부에 형성되어 있는 공간 속으로 연장되어 배치된다. 여기서, 다수의 랙(200)은 음성 또는 데이터 서비스를 제공하는 통신 장비일 수 있다. 덕트(120)는 자체 지지력을 가지도록 금속 또는 플라스틱 재질로 만들어질 수 있다.One end of the
본 발명의 일실시 예에 따른 통신실 온도 관리 시스템은 냉방기에 연결된 덕트를 통하여 냉각된 공기를 랙(200) 하부로 직접 토출할 수 있다.The communication room temperature management system according to an embodiment of the present invention can directly discharge the cooled air through the duct connected to the cooler to the lower portion of the
도 4는 도 3의 랙을 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 랙(200)은 내부에 다수의 선반(206)이 설치되어 있다. 선반(206)에는 복수의 전자 회로 보드들이 실장될 수 있다. 랙(200) 하단의 전자 회로 보드에서 발생되는 열에 의한 뜨거운 공기가 랙(200) 상단의 전자 회로 보드에 영향을 미치지 않도록 랙(200) 하단과 상단 사이에 에어배플(210)이 설치될 수 있는데, 본 실시 예에서는 랙(200)의 하단과 상단 사이에 설치된 에어배플(210)을 제거하여 랙(200) 하단의 공기가 랙(200) 상단으로 흐를 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Figure 4 is a view of the rack of Figure 3; Referring to FIG. 4, the
랙(200)에 전자 회로 보드를 실장하고, 에어배플(210)을 제거한 상태에서 랙문(202)을 닫으면, 랙(200) 내부는 굴뚝과 유사한 형상을 가지게 된다. When the electronic circuit board is mounted on the
한편, 랙(200) 하단에는 복수 개의 높이 조절 다리(204)가 설치된다. 높이 조절 다리(204)는 랙(200)이 통신실 바닥에 직접 닿지 않도록 하고, 통신실 바닥이 고르지 않을 경우 랙(200)이 통신실 바닥에 수평하게 설치되도록 한다. 높이 조절 다리(204)에 의해 랙(200)은 통신실 바닥으로부터 일정 높이 만큼 떠 있는 상태가 되어, 랙(200) 하부에 공간이 형성되게 된다. 랙(200) 하부에 형성된 공간으로 덕트(120)가 설치될 수 있다.On the other hand, a plurality of
도 5는 도 3의 냉방기를 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구(102)가 냉방기(100) 상단에 위치되고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구(104)가 냉방기(100) 하단에 위치된다. 냉방기(100)의 흡입구(104)에는 유도 칸막이(106)가 부착될 수 있다. 유도 칸막이(106)는 흡입구(104) 위쪽 부분만 개방된 형상을 가진다. 유도 칸막이(106)는 통신실 천장 쪽에 있는 높은 온도의 공기 유입을 유도하기 위하여 흡입구(104) 아래쪽에서 흡입구(104) 위쪽으로 갈수록 흡입구(104)로부터의 이격 공간이 넓어지는 형상인 것이 좋다.FIG. 5 is a view showing the cooler of FIG. 3. FIG. 5, a
이러한 구조의 냉방기(100)는 통신실 바닥으로부터 일정한 높이를 가지는 받침대(110)에 놓여 진다. 그러므로 냉방기(100)의 흡입구(104)는 종래와 달리 통신실 천장 쪽에 있는 높은 온도의 공기를 용이하게 흡입할 수 있는 위치를 가지게 된다. The
도 6은 도 3의 덕트를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 냉방기(100) 토출구(102)에 연결된 덕트(120)는 랙(200) 하부에 형성된 공간 속에 배치된다. 랙(200) 하부에 배치된 덕트(120) 부분에는 랙(200) 하단으로 냉각된 공기를 토출할 수 있는 에어홀(122)이 형성된다. 랙(200) 하부에 배치된 덕트(120)의 끝단은 밀봉되는 것이 바람직하다. 그러므로 덕트(120)를 통하여 수송된 냉각된 공기는 다른 곳으로 유출되지 않고 에어홀(122)를 통하여 랙(200) 하단으로 직접 토출될 수 있다.FIG. 6 is a view showing the duct of FIG. 3. FIG. Referring to FIG. 6, a
도 4에서 설명한 바와 같이, 랙(200) 내부는 굴뚝과 유사한 형상을 가지므로, 랙(200) 하부로 토출된 냉각된 공기는 랙(200) 하단의 전자 회로 보드를 직접 냉각시킬 수 있게 되며, 랙(200) 하단의 전자 회로 보드에 의해 조금 가열된 공기가 랙(200) 상단 쪽으로 상승하면서 랙(200) 전체에 실장된 전자 회로 보드 및 랙 내부를 효과적으로 냉각시킬 수 있게 된다.4, since the inside of the
또한, 본 실시 예에 따르는 경우 냉각된 공기가 직접 랙(200) 내부의 전자 회로 보드를 냉각시킬 수 있으므로, 랙(200) 외부 온도가 랙(200) 내부 온도보다 높더라도 적정 온도 상태에서 전자 회로 보드가 동작할 수 있다.Further, according to the present embodiment, since the cooled air can directly cool the electronic circuit board inside the
도 7 및 도 8은 종래 기술과 본 발명의 기술에 따른 통신 장비의 온도 변화를 비교한 그래프로서, 통신실에 설치된 다수의 랙 중 9개의 랙 내부 상단 온도와 랙 내부 하단 온도를 측정하여 작성한 것이다. FIGS. 7 and 8 are graphs comparing temperature changes of communication equipment according to the prior art and the technique of the present invention, in which nine upper and lower rack temperatures of a plurality of racks installed in a communication room are measured and measured .
도 7을 참조하면, 통신 장비의 랙 내부 상단의 온도는 본 발명의 기술을 적 용 한 후, 비교적 일정한 온도(31~38℃)를 유지하고 있으며 종래에 비하여 산포도가 감소함을 알 수 있다.Referring to FIG. 7, it can be seen that the temperature at the upper end of the rack inside the communication equipment is maintained at a relatively constant temperature (31 to 38 ° C.) after application of the technique of the present invention, and the scattering degree is decreased compared with the conventional case.
도 8을 참조하면, 통신 장비의 랙 내부 하단의 온도는 본 발명의 기술을 적용 한 후, 비교적 일정한 온도(23~26℃)를 유지하고 있으며 종래에 비하여 산포도가 감소함을 알 수 있다. Referring to FIG. 8, it can be seen that the temperature of the bottom of the rack of the communication equipment maintains a relatively constant temperature (23-26 ° C.) after applying the technique of the present invention, and the scattering degree decreases compared to the conventional method.
전술한 바와 같이 본 발명을 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상에서 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, And various modifications or changes may be made without departing from the scope of the invention.
도 1은 종래 통신실에 설치된 냉방기를 도시한 도면이다.1 is a view showing a cooler installed in a conventional communication room.
도 2는 종래 통신실의 공기의 흐름을 도시한 도면이다.2 is a view showing a flow of air in a conventional communication room.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating a communication equipment cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 랙을 도시한 도면이다.Figure 4 is a view of the rack of Figure 3;
도 5는 도 3의 냉방기를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view showing the cooler of FIG. 3. FIG.
도 6은 도 3의 덕트를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view showing the duct of FIG. 3. FIG.
도 7 및 도 8은 종래 기술과 본 발명의 기술에 따른 통신 장비의 온도 변화를 비교한 그래프이다.FIGS. 7 and 8 are graphs comparing temperature changes of communication equipment according to the prior art and the technique of the present invention.
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KR20100010081A (en) | 2010-02-01 |
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Legal Events
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |