KR101442164B1 - 재단장치 및 이를 이용한 재단방법 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
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- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
- B26D5/22—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member and work feed mechanically connected
- B26D5/24—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member and work feed mechanically connected including a metering device
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 재단장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 레이저 조사유닛 및 헤드 드라이버를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 재단장치에서 엔코더로부터 생성되는 엔코더 펄스를 나타내는 도면이다.
도 4b는 도 4a의 엔코더 펄스에 대응하여 생성되는 트리거 펄스를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예 따른 재단장치에서 제품에 조사되는 레이저의 레이저 펄스를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예 따른 재단장치에서 트리거 펄스를 이용한 레이저 조사유닛의 제어양상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 재단장치에서 엔코로부터 생성되는 엔코더 펄스를 나타내는 도면이다.
도 6b는 도 6a의 엔코더 펄스의 펄스 수를 증배 또는 체배하여 생성되 트리거 펄스를 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 재단장치에서 제품에 조사되는 레이저의 레이저 펄스를 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 재단장치에서 펄스 폭을 변동된 트리거 펄스를 이용한 레이저 조사유닛의 제어양상을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 재단방법을 설명하기 위한 순서도이다.
100 : 이송유닛 110 : 이송프레임
110c ; 안내롤러 120 : 엔코더
300 : 레이저 조사유닛 310 : 레이저 발생기
320 : 절단헤드 400 : 헤드 드라이버
F : 제품
Claims (11)
- 순차적으로 이송되는 제품을 미리 설정된 폭으로 절단하는 재단장치에 있어서,
상기 제품이 안착되는 이송프레임, 상기 제품을 폭 방향과 수직을 이루는 이송 방향을 따라 이송하는 이송수단, 그리고 상기 제품이 단위거리만큼 이송될 때마다 엔코더 펄스를 생성하는 엔코더를 가지는 이송유닛;
상기 제품이 이송될 때 상기 제품에 트리거 펄스보다 높은 주파수의 레이저를 조사하여 상기 제품을 미리 설정된 폭으로 절단하는 절단헤드, 그리고 상기 절단헤드의 구동을 제어하는 레이저 컨트롤러를 가지는 레이저 조사유닛; 및
상기 엔코더 펄스를 입력받아 상기 엔코더 펄스에 대응하는 트리거 펄스를 생성하는 트리거 생성부를 포함하며;
상기 레이저 컨트롤러는,
상기 트리거 펄스를 입력받아 상기 트리거 펄스가 입력되는 구간에서만 상기 절단헤드를 선택적으로 구동하여 상기 제품에 레이저를 조사시키며,
상기 트리거 생성부는,
상기 트리거 펄스의 수를 상기 엔코더 펄스의 수보다 증배 또는 체배하여 상기 제품에 레이저가 조사되는 가공점들이 상기 제품의 이송 방향으로 중첩되는 중첩률을 조정 가능한 것을 특징으로 하는 재단 장치. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 트리거 생성부는,
상기 트리거 펄스의 펄스 폭을 소정의 범위 내에서 변동 가능한 것을 특징으로 하는 재단장치. - 제1항에 있어서,
상기 이송수단은,
상기 제품을 이송하는 안내롤러; 및
상기 안내롤러를 회전시키는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 재단장치. - 제5항에 있어서,
상기 엔코더는,
상기 안내롤러의 회전축에 장착되며, 상기 안내롤러의 회전 각도를 측정하는 것을 특징으로 하는 재단장치. - 제품의 폭 방향과 수직을 이루는 이송 방향으로 순차적으로 이송되는 상기 제품을 미리 설정된 폭으로 절단하는 재단방법에 있어서,
(a) 상기 제품이 단위거리만큼 이송될 때마다 엔코더 펄스를 생성하는 단계;
(b) 상기 엔코더 펄스를 입력받아 상기 엔코더 펄스에 대응하는 트리거 펄스를 생성하는 단계; 및
(c) 상기 트리거 펄스를 입력받아 상기 트리거 펄스가 입력되는 구간에서만 상기 제품에 상기 트리거 펄스보다 높은 주파수의 레이저를 상기 제품의 이송 방향을 따라 선택적으로 조사하여 상기 제품을 미리 설정된 폭으로 절단하는 단계를 포함하며;
상기 (b) 단계는,
(b1) 상기 트리거 펄스의 수를 상기 엔코더 펄스의 수보다 증배 또는 체배하는 단계를 포함하고,
상기 (c) 단계는,
상기 (b1) 단계에서 상기 트리거 펄스의 수가 상기 엔코더 펄스의 수보다 증배 또는 체배된 비율에 따라 상기 제품에 레이저가 조사되는 가공점들이 상기 이송 방향으로 중첩되는 중첩률이 조정되면서 수행되는 것을 특징으로 하는 재단 방법. - 제7항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 엔코더 펄스는 상기 제품을 이송하는 안내롤러에 장착된 엔코더가 상기 안내롤러의 회전 각도를 측정하여 생성되는 것을 특징으로 하는 재단방법. - 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b2) 상기 트리거 펄스의 펄스 폭을 미리 정해진 범위 내에서 변동시키는 단계를 포함하고,
상기 (c) 단계는,
상기 트리거 펄스가 입력 또는 입력되지 않는 단위 구간내에서 상기 제품에 상기 레이저가 조사되는 횟수는 상기 (b2) 단계에서 변동된 상기 트리거 펄스의 펄스 폭에 따라 조정되면서 수행되는 것을 특징으로 하는 재단방법. - 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130041271A KR101442164B1 (ko) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 재단장치 및 이를 이용한 재단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130041271A KR101442164B1 (ko) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 재단장치 및 이를 이용한 재단방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101442164B1 true KR101442164B1 (ko) | 2014-11-17 |
Family
ID=52290469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130041271A Active KR101442164B1 (ko) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 재단장치 및 이를 이용한 재단방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101442164B1 (ko) |
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Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130415 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140415 Patent event code: PE09021S01D |
|
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140902 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140912 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140912 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170718 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170718 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180831 Year of fee payment: 5 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180831 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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PR1001 | Payment of annual fee |
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PR1001 | Payment of annual fee |
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PR1001 | Payment of annual fee |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230830 Start annual number: 10 End annual number: 10 |